JP7774066B2 - Method for inspecting component mounters and method for manufacturing component mounted boards - Google Patents
Method for inspecting component mounters and method for manufacturing component mounted boardsInfo
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Description
本明細書に開示の技術は、部品実装機の検査方法と部品実装基板の製造方法に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a method for inspecting a component mounting machine and a method for manufacturing a component mounting board.
日本国特開2001-24392号公報に開示の部品実装機は、回路基板を搬送するコンベアと、コンベアを駆動するモータを有している。コンベア上に回路基板を載置した状態でモータがコンベアを駆動すると、コンベアによって回路基板が搬送される。コンベアによって回路基板が所定位置に搬送された後に、回路基板上に部品が実装される。 The component mounter disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-24392 has a conveyor that transports circuit boards and a motor that drives the conveyor. When the motor drives the conveyor with the circuit board placed on it, the conveyor transports the circuit board. After the conveyor transports the circuit board to a predetermined position, components are mounted on the circuit board.
部品実装機において、コンベアを駆動するモータが故障する場合がある。製品の製造開始直前や製造中にモータが故障すると、製品の製造効率が低下してしまう。本明細書では、部品実装機において、モータの故障の前兆を検知する技術を提案する。 In component mounting machines, the motor that drives the conveyor may break down. If the motor breaks down just before or during product production, the manufacturing efficiency of the product will decrease. This specification proposes technology to detect signs of motor failure in component mounting machines.
本明細書は、部品実装機の検査方法を開示する。前記部品実装機が、回路基板を搬送するコンベアと、前記コンベアを駆動するモータと、前記モータに流れる電流または前記モータのトルクである検査指標値を検出する検出器、を有する。前記検査方法が、前記コンベア上に前記回路基板を載せていない状態で前記モータによって前記コンベアを駆動しながら前記検出器によって前記検査指標値を検出する検出処理を実行する工程と、前記検出処理で検出された前記検査指標値が基準条件を満たすか否かを判定する判定処理を実行する工程、を有する。This specification discloses an inspection method for a component mounter. The component mounter has a conveyor that transports circuit boards, a motor that drives the conveyor, and a detector that detects an inspection index value, which is the current flowing through the motor or the torque of the motor. The inspection method includes the steps of: executing a detection process to detect the inspection index value using the detector while driving the conveyor by the motor with no circuit boards placed on the conveyor; and executing a determination process to determine whether the inspection index value detected in the detection process satisfies a reference condition.
モータが故障する前に、モータに流れる電流またはモータのトルクに異常値が表れることが分かっている。この検査方法では、まず、検出処理において、コンベア上に回路基板を載せていない状態でモータによってコンベアを駆動する。コンベア上に回路基板が載っていないので、モータを一定の環境で動作させることができる。検出処理では、このようにモータが動作している状態で、モータに流れる電流またはモータのトルクである検査指標値を検出する。モータを一定の環境で動作させるので、モータの動作環境による検査指標値の変動が抑制される。したがって、モータが正常であれば基準条件を満たす検査指標値が検出され、モータに異常があれば基準条件を満たさない検査指標値が検出される。判定処理では、検出指標値が基準条件を満たすか否かを判定するので、モータに異常があるか否かを検出することができる。すなわち、この検査方法によれば、モータの故障の前兆を検知することができる。It is known that before a motor fails, an abnormal value appears in the current flowing through the motor or the motor's torque. In this inspection method, first, in the detection process, the conveyor is driven by the motor with no circuit boards placed on the conveyor. Because there are no circuit boards on the conveyor, the motor can be operated in a constant environment. In the detection process, while the motor is operating in this manner, an inspection index value, which is the current flowing through the motor or the motor's torque, is detected. Because the motor is operated in a constant environment, fluctuations in the inspection index value due to the motor's operating environment are suppressed. Therefore, if the motor is normal, an inspection index value that meets the standard conditions is detected, and if there is an abnormality in the motor, an inspection index value that does not meet the standard conditions is detected. In the judgment process, it is determined whether the detection index value meets the standard conditions, making it possible to detect whether there is an abnormality in the motor. In other words, this inspection method can detect precursors to motor failure.
以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。The main features of the embodiments described below are listed below. Note that the technical elements described below are independent technical elements that demonstrate technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing.
本技術の一実施形態では、前記部品実装機が、報知装置をさらに有していてもよい。前記検査方法が、前記判定処理で前記検査指標値が前記基準条件を満たさない場合に、前記放置装置によってユーザに対して報知を行う報知処理を実行する工程をさらに有する。 In one embodiment of the present technology, the component mounter may further include a notification device. The inspection method further includes a step of executing a notification process by the left-standing device to notify a user if the inspection index value does not satisfy the reference condition in the determination process.
この構成によれば、モータに故障の前兆があることユーザに知らせることができる。 This configuration allows the user to be notified when there are signs of an impending motor failure.
本技術の一実施形態では、前記検査方法が、前記検出処理で検出された前記検査指標値を記憶装置に記憶させる工程をさらに有していてもよい。前記基準条件が、前記検出処理で検出された前記検査指標値と前記記憶装置に記憶されている過去の前記検査指標値との関係によって規定されていてもよい。 In one embodiment of the present technology, the inspection method may further include a step of storing the inspection index value detected in the detection process in a storage device. The reference condition may be defined by the relationship between the inspection index value detected in the detection process and past inspection index values stored in the storage device.
なお、記憶装置は、部品実装機が内蔵する記憶装置であってもよいし、部品実装機の外部に設置された記憶装置であってもよい。この構成によれば、検出処理で検出された検査指標値が正常であるか否かを過去に検出された検査指標値と比較して判定することができるので、モータに異常があるか否かをより正確に判定することができる。 The storage device may be a storage device built into the component mounter, or a storage device installed external to the component mounter. With this configuration, it is possible to determine whether the inspection index value detected in the detection process is normal by comparing it with previously detected inspection index values, thereby more accurately determining whether there is an abnormality in the motor.
本技術の一実施形態として、部品実装基板の製造方法を開示する。この製造方法は、上述したいずれかの検査方法を有する。この製造方法は、前記検出処理の後に、前記モータによって前記コンベアを駆動することによって前記回路基板を搬送し、前記回路基板に部品を実装する工程をさらに有する。 As one embodiment of the present technology, a method for manufacturing a component-mounted board is disclosed. This manufacturing method includes any of the inspection methods described above. This manufacturing method further includes, after the detection process, a step of transporting the circuit board by driving the conveyor with the motor and mounting components on the circuit board.
この製造方法によれば、製造開始前の始業点検中にモータの検査を行うことができる。 This manufacturing method allows motor inspections to be performed during start-up inspections before production begins.
図1、2に示す実施形態の部品実装機10は、コンベア20と、部品フィーダ70と、ヘッド80を有している。 The component mounting machine 10 of the embodiment shown in Figures 1 and 2 has a conveyor 20, a component feeder 70, and a head 80.
コンベア20は、レール22、24と、回転軸26、28と、ベルト30、32を有している。レール22、24は、互いの間に間隔が設けられた状態で平行に伸びている。回転軸26、28は、レール22、24に対して直交する方向に伸びている。回転軸26、28は、レール22、24に対して回転する。回転軸26、28の間には、間隔が設けられている。ベルト30、32は、回転軸26、28に巻回されている。図3は、コンベア20を制御する制御系を示している。図3に示すように、回転軸26には、モータ40が接続されている。本実施形態では、モータ40はDCモータである。モータ40は、回転軸26を回転させる。回転軸26が回転すると、ベルト30、32が回転軸26、28の周囲を周回する。コンベア20上(より詳細には、ベルト30、32上)には、図2、3の矢印100に示すように、外部のコンベアによって回路基板12が搬送される。コンベア20上に搬送される回路基板12には、はんだペースト、接着剤等が塗布されている。コンベア20は、ベルト30、32上に載置された回路基板12を搬送する。 The conveyor 20 has rails 22, 24, rotating shafts 26, 28, and belts 30, 32. The rails 22, 24 extend parallel to each other with a gap between them. The rotating shafts 26, 28 extend perpendicular to the rails 22, 24. The rotating shafts 26, 28 rotate relative to the rails 22, 24. A gap is provided between the rotating shafts 26, 28. The belts 30, 32 are wound around the rotating shafts 26, 28. Figure 3 shows a control system that controls the conveyor 20. As shown in Figure 3, a motor 40 is connected to the rotating shaft 26. In this embodiment, the motor 40 is a DC motor. The motor 40 rotates the rotating shaft 26. When the rotating shaft 26 rotates, the belts 30, 32 revolve around the rotating shafts 26, 28. As shown by arrow 100 in Figures 2 and 3, the circuit boards 12 are conveyed by an external conveyor onto the conveyor 20 (more specifically, onto the belts 30 and 32). Solder paste, adhesive, etc. are applied to the circuit boards 12 conveyed onto the conveyor 20. The conveyor 20 conveys the circuit boards 12 placed on the belts 30 and 32.
図1、2に示すように、部品フィーダ70は、コンベア20の側方に配置されている。部品フィーダ70は、複数種類の電子部品72を、ヘッド80でピックアップ可能な位置に供給する。ヘッド80は、コンベア20及び部品フィーダ70の上部を移動するように構成されている。ヘッド80は、部品フィーダ70上から電子部品72をピックアップし、ピックアップした電子部品72をコンベア20上の回路基板12に実装する。ヘッド80は、電子部品72を、回路基板12の上面のはんだペースト、接着剤等が塗布されている領域に実装する。ヘッド80によって電子部品72が実装された回路基板12(すなわち、部品実装基板)は、コンベア20によって部品実装機10の外部(例えば、リフロー炉)へ搬送される。 As shown in Figures 1 and 2, the component feeder 70 is disposed to the side of the conveyor 20. The component feeder 70 supplies multiple types of electronic components 72 to a position where they can be picked up by the head 80. The head 80 is configured to move above the conveyor 20 and component feeder 70. The head 80 picks up the electronic components 72 from the component feeder 70 and mounts the picked-up electronic components 72 on the circuit board 12 on the conveyor 20. The head 80 mounts the electronic components 72 on an area on the top surface of the circuit board 12 where solder paste, adhesive, etc. have been applied. The circuit board 12 (i.e., the component-mounted board) on which the electronic components 72 have been mounted by the head 80 is transported by the conveyor 20 to outside the component mounter 10 (e.g., a reflow oven).
図3に示すように、部品実装機10は、モータ制御基板50と、CPU(Central Processing Unit)52と、表示画面54を有している。モータ制御基板50は、モータ制御IC50aを有している。モータ制御IC50aは、モータ40に電気的に接続されている。モータ制御IC50aは、モータ40を制御する。また、モータ制御IC50aは、モータ40に流れる電流を検出することができる。CPU52は、モータ制御基板50に電気的に接続されている。CPU52は、モータ制御IC50aに指令を与える。また、CPU52は、表示画面54に電気的に接続されており、表示画面54を制御する。また、CPU52は、部品実装機10の外部のサーバ60に通信回線を介して接続されている。 As shown in FIG. 3, the component mounter 10 has a motor control board 50, a CPU (Central Processing Unit) 52, and a display screen 54. The motor control board 50 has a motor control IC 50a. The motor control IC 50a is electrically connected to the motor 40. The motor control IC 50a controls the motor 40. The motor control IC 50a can also detect the current flowing through the motor 40. The CPU 52 is electrically connected to the motor control board 50. The CPU 52 issues commands to the motor control IC 50a. The CPU 52 is also electrically connected to and controls the display screen 54. The CPU 52 is also connected to a server 60 external to the component mounter 10 via a communication line.
次に、部品実装機10のモータ検査について説明する。部品実装機10のユーザは、部品実装機10によって部品実装基板を製造する工程を開始する前に、始業点検を行うことができる。始業点検において、ユーザは、コンベア20上に回路基板12を載せていない状態で、CPU52に検査プログラムを実行させる。検査プログラムを実行すると、CPU52は、モータ制御IC50aに指令して、モータ40を一定速度で回転させる。その結果、コンベア20のベルト30、32が回転軸26、28の周りを一定速度で周回する。すなわち、モータ40がコンベア20を駆動する。コンベア20上に回路基板12が載っていないので、モータ40が一定速度で回転している状態では、モータ40に加わる負荷は略一定である。モータ制御IC50aは、モータ40を一定速度で回転させている状態で、モータ40に流れる電流Imを検出する。モータ制御IC50aは、モータ40を一定速度で回転させている状態で複数回電流Imを検出して、電流Imの波形を取得する。モータ制御IC50aは、検出した電流Imの波形データをCPU52へ送る。CPU52は、電流Imの波形データをサーバ60へ送信する。サーバ60は、受信した電流Imの波形データを記憶する。したがって、部品実装機10でモータ検査を実行する度に、サーバ60に電流Imの波形データが記憶される。したがって、サーバ60には、過去のモータ検査において検出された電流Imの波形データが蓄積されている。Next, motor inspection of the component mounter 10 will be described. A user of the component mounter 10 can perform a start-up inspection before starting a process of manufacturing component-mounted boards using the component mounter 10. During the start-up inspection, the user causes the CPU 52 to execute an inspection program with no circuit boards 12 placed on the conveyor 20. When the inspection program is executed, the CPU 52 commands the motor control IC 50a to rotate the motor 40 at a constant speed. As a result, the belts 30 and 32 of the conveyor 20 revolve around the rotation axes 26 and 28 at a constant speed. In other words, the motor 40 drives the conveyor 20. Because no circuit boards 12 are placed on the conveyor 20, the load on the motor 40 is approximately constant while it is rotating at a constant speed. The motor control IC 50a detects the current Im flowing through the motor 40 while it is rotating at a constant speed. The motor control IC 50a detects the current Im multiple times while the motor 40 is rotating at a constant speed, and acquires the waveform of the current Im. The motor control IC 50a sends waveform data of the detected current Im to the CPU 52. The CPU 52 transmits the waveform data of the current Im to the server 60. The server 60 stores the received waveform data of the current Im. Therefore, every time a motor inspection is performed by the component mounter 10, the waveform data of the current Im is stored in the server 60. Therefore, the server 60 accumulates waveform data of the current Im detected in past motor inspections.
また、CPU52は、モータ制御IC50aから電流Imの波形データを受信すると、サーバ60から過去の電流Imのデータを読み出す。以下では、今回のモータ検査において検出された電流Imを電流Im1といい、サーバ60から読み出された電流Im(すなわち、過去のモータ検査において検出された電流Im)を電流Im2という。電流Im2は、前回のモータ検査で検出された電流Imの波形データから得られる電流(例えば、前回のモータ検査で検出された電流Imの平均値等)であってもよいし、サーバ60に蓄積されている複数の電流Imの波形データから得られる値(例えば、過去の複数回のモータ検査で検出された電流Imの平均値等)であってもよい。CPU52は、電流Im1の波形データと電流Im2を比較し、電流Im1の波形データが正常範囲内にあるか否かを判定する。すなわち、CPU52は、電流Im1の波形データと電流Im2との相対的な関係によって、電流Im1の波形データが正常範囲内にあるか否かを判定する。例えば、CPU52は、電流Im2を定数倍(例えば、1.1倍)することによって上限値を算出し、上限値以下の範囲を正常範囲に設定し、上限値より高い範囲を異常範囲に設定することができる。CPU52は、正常範囲と異常範囲を設定すると、電流Im1の波形データが正常範囲内にあるか否かを判定する。CPU52は、電流Im1の波形データの全体が正常範囲内にある場合にモータ40が正常であると判定し、電流Im1の波形データの一部または全体が異常範囲内にある場合にモータ40に異常があると判定する。Furthermore, upon receiving waveform data of the current Im from the motor control IC 50a, the CPU 52 reads past data of the current Im from the server 60. Hereinafter, the current Im detected in the current motor inspection is referred to as current Im1, and the current Im read from the server 60 (i.e., the current Im detected in a previous motor inspection) is referred to as current Im2. Current Im2 may be a current obtained from waveform data of the current Im detected in the previous motor inspection (e.g., the average value of the current Im detected in the previous motor inspection), or may be a value obtained from waveform data of multiple current Ims stored in the server 60 (e.g., the average value of the current Ims detected in multiple previous motor inspections). The CPU 52 compares the waveform data of current Im1 with current Im2 and determines whether the waveform data of current Im1 is within the normal range. That is, the CPU 52 determines whether the waveform data of current Im1 is within the normal range based on the relative relationship between the waveform data of current Im1 and current Im2. For example, the CPU 52 can calculate an upper limit by multiplying the current Im2 by a constant (e.g., 1.1), and set the range below the upper limit as the normal range and the range above the upper limit as the abnormal range. After setting the normal range and the abnormal range, the CPU 52 determines whether the waveform data of the current Im1 is within the normal range. The CPU 52 determines that the motor 40 is normal if the entire waveform data of the current Im1 is within the normal range, and determines that there is an abnormality in the motor 40 if part or all of the waveform data of the current Im1 is within the abnormal range.
CPU52は、電流Im1の波形データが正常範囲内にあるか否かを判定すると、判定結果を表示画面54に表示する。このように、CPU52が表示画面54に判定結果を表示するので、ユーザは始業点検中にモータ40が正常であるのか否かを知ることができる。 When the CPU 52 determines whether the waveform data of current Im1 is within the normal range, it displays the determination result on the display screen 54. In this way, the CPU 52 displays the determination result on the display screen 54, allowing the user to know whether the motor 40 is normal or not during the start-up inspection.
始業点検の完了後(すなわち、モータ検査の完了後)に、ユーザは、部品実装機10によって部品実装基板の製造工程を開始する。なお、モータ検査において電流Im1の波形データが正常範囲内にある場合だけでなく、モータ検査において電流Im1の波形データが異常範囲内にある場合でも、部品実装基板の製造工程を開始することができる。電流Im1の波形データが異常範囲内にあることは、モータ40が直ちに動作不能となることを意味するものではなく、モータ40が近い将来において動作不能となる可能性があることを意味するものである。したがって、電流Im1の波形データが異常範囲内にある場合でも、モータ40を使用することは可能である。したがって、電流Im1の波形データが異常範囲内にある場合でも、部品実装基板の製造工程を開始することができる。部品実装基板の製造工程では、矢印100に示すように、外部のコンベアによってコンベア20上に回路基板12を搬送する。コンベア20は、回路基板12を所定位置まで搬送して停止する。ヘッド80は、コンベア20上の回路基板12に、電子部品72を実装する。電子部品72の実装が完了した回路基板12(すなわち、部品実装基板)は、コンベア20によって部品実装機10の外部に搬出される。このようにして、部品実装基板が製造される。After the start-up inspection is completed (i.e., after the motor inspection is completed), the user begins the component mounting board manufacturing process using the component mounter 10. The component mounting board manufacturing process can be initiated not only when the waveform data of current Im1 during motor inspection is within the normal range, but also when the waveform data of current Im1 during motor inspection is within the abnormal range. The fact that the waveform data of current Im1 is within the abnormal range does not mean that the motor 40 will immediately become inoperable, but rather that the motor 40 may become inoperable in the near future. Therefore, even when the waveform data of current Im1 is within the abnormal range, the motor 40 can still be used. Therefore, the component mounting board manufacturing process can be initiated even when the waveform data of current Im1 is within the abnormal range. In the component mounting board manufacturing process, as shown by arrow 100, an external conveyor transports the circuit board 12 onto the conveyor 20. The conveyor 20 transports the circuit board 12 to a predetermined position and stops. The head 80 mounts electronic components 72 on the circuit board 12 on the conveyor 20. The circuit board 12 (i.e., component-mounted board) on which the mounting of electronic components 72 has been completed is carried out of the component mounter 10 by the conveyor 20. In this manner, the component-mounted board is manufactured.
以上に説明したように、実施形態のモータ検査では、コンベア20上に回路基板12を載置していない状態でモータ40によってコンベア20を駆動させ、その状態でモータ40に流れる電流Imを検出する。コンベア20上に回路基板12を載置しないので、モータ検査を繰り返し実行する場合に、各モータ検査においてモータ40に加わる負荷が略等しい。したがって、各モータ検査において、モータ40を略同じ環境で動作させることができる。このため、モータ40に異常がない場合には、各モータ検査においてモータ40に流れる電流Imの波形データは互いに略等しくなる。したがって、モータ検査では、電流Im1の波形データに基づいて、モータ40に異常があるか否かを正確に判定することができる。特に、電流Im1の波形データが過去の電流Im2よりも極端に大きい場合には、モータ40に何等かの異常がある可能性が高い。したがって、電流Im1の波形データを過去に検出された電流Im2と比較することで、モータ40に異常があるか否かをより正確に判定することができる。As described above, in the motor inspection of this embodiment, the conveyor 20 is driven by the motor 40 without the circuit board 12 placed on the conveyor 20, and the current Im flowing through the motor 40 is detected in this state. Because the circuit board 12 is not placed on the conveyor 20, when the motor inspection is repeatedly performed, the load on the motor 40 is approximately the same in each motor inspection. Therefore, the motor 40 can be operated in approximately the same environment in each motor inspection. Therefore, if the motor 40 is not abnormal, the waveform data of the current Im flowing through the motor 40 in each motor inspection will be approximately the same. Therefore, in the motor inspection, it is possible to accurately determine whether or not there is an abnormality in the motor 40 based on the waveform data of current Im1. In particular, if the waveform data of current Im1 is significantly larger than the previous current Im2, there is a high possibility that there is some kind of abnormality in the motor 40. Therefore, by comparing the waveform data of current Im1 with the previously detected current Im2, it is possible to more accurately determine whether or not there is an abnormality in the motor 40.
また、実施形態のモータ検査では、CPU52が検査結果を表示画面54に表示する。このため、ユーザは、モータ40が動作不能となる前に、モータ40に故障の前兆があることを知ることができる。したがって、ユーザは、部品実装機10が停止している時間帯に、モータ40の修理、交換等を行うことができる。このため、モータ40の故障によって部品実装基板の製造が停止することを防止でき、効率的に部品実装基板を製造することができる。 Furthermore, in the motor inspection of this embodiment, the CPU 52 displays the inspection results on the display screen 54. This allows the user to know that there are signs of a malfunction in the motor 40 before the motor 40 becomes inoperable. This allows the user to repair or replace the motor 40 while the component mounter 10 is stopped. This prevents the production of component mounting boards from being stopped due to a malfunction of the motor 40, allowing for efficient production of component mounting boards.
また、実施形態のモータ検査は、始業点検中に実施される。通常、始業点検においては、コンベア20の動作準備のために、コンベア20に回路基板12を載置しない状態で一定時間コンベア20を駆動させる(いわゆる、暖機運転)。始業点検中にモータ検査を実行することで、暖機運転と兼用してモータ検査を実施することができる。このため、効率的に部品実装機10を稼働させることができる。 Motor inspection in this embodiment is also performed during start-up inspection. Typically, during start-up inspection, the conveyor 20 is driven for a certain period of time without a circuit board 12 placed on it to prepare it for operation (so-called warm-up operation). By performing motor inspection during start-up inspection, the motor inspection can be performed in conjunction with the warm-up operation. This allows the component mounter 10 to operate efficiently.
なお、上述した実施形態では、部品実装機10の外部のサーバに過去に検出された電流Im2を記憶させた。しかしながら、部品実装機10が記憶装置を有しており、その記憶装置に電流Im2を記憶させてもよい。 In the above-described embodiment, the previously detected current Im2 is stored in a server external to the component mounter 10. However, the component mounter 10 may have a storage device, and the current Im2 may be stored in that storage device.
また、上述した実施形態では、電流Im1に対して上限値を設定したが、電流Im1に対して下限値を設定してもよい。すなわち、上限値と下限値の間の範囲を、電流Im1の正常範囲として設定してもよい。 In addition, in the above-described embodiment, an upper limit value is set for the current Im1, but a lower limit value may also be set for the current Im1. In other words, the range between the upper limit value and the lower limit value may be set as the normal range for the current Im1.
また、上述した実施形態では、電流Im1を過去に検出された電流Im2と比較することによって、電流Im1が正常か否かを判定した。しかしながら、電流Im2と比較することなく電流Im1が正常か否かを判定してもよい。例えば、電流Im1が固定値として設定された上限値以下の場合に正常と判定し、電流Im1が固定値として設定された上限値より高い場合に異常と判定してもよい。また、電流Im1の判定基準値(例えば、上限値または下限値)を、種々の条件に応じて変動させてもよい。 In addition, in the above-described embodiment, whether current Im1 is normal or not is determined by comparing current Im1 with previously detected current Im2. However, whether current Im1 is normal or not may also be determined without comparing it with current Im2. For example, current Im1 may be determined to be normal if it is equal to or less than an upper limit value set as a fixed value, and may be determined to be abnormal if current Im1 is higher than the upper limit value set as a fixed value. Furthermore, the determination reference value for current Im1 (e.g., upper limit value or lower limit value) may be varied depending on various conditions.
また、上述した実施形態では、モータ検査中に電流Im1を複数回検出することによって電流Im1の波形データを取得した。しかしながら、モータ検査中に電流Imを1回だけ検出してもよい。1つの電流Imのデータによっても、モータが正常か異常かを判定することは可能である。 In addition, in the above-described embodiment, waveform data of current Im1 was obtained by detecting current Im1 multiple times during motor testing. However, current Im may be detected only once during motor testing. It is possible to determine whether the motor is normal or abnormal based on data from a single current Im.
また、上述した実施形態では、モータ制御IC50aがモータ40に流れる電流Imを検出したが、電流センサ等によって電流Imを検出してもよい。また、電流Imに代えて、モータ40のトルクを検出してもよい。モータ40のトルクは、電流Imに基づいてモータ制御IC50aが算出してもよい。また、トルクセンサによってモータ40のトルクを検出してもよい。モータ40のトルクを検出することでも、モータ40の異常の有無を検出することができる。特に、DCモータにおいては、モータ40のトルクはモータ40に流れる電流Imと略比例するので、モータ40のトルクを検出することでも上述した実施形態と同様にモータ40の異常の有無を検出できる。 In addition, in the above-described embodiment, the motor control IC 50a detects the current Im flowing through the motor 40, but the current Im may also be detected by a current sensor or the like. Furthermore, the torque of the motor 40 may be detected instead of the current Im. The torque of the motor 40 may be calculated by the motor control IC 50a based on the current Im. Furthermore, the torque of the motor 40 may be detected by a torque sensor. Detecting the torque of the motor 40 can also detect the presence or absence of an abnormality in the motor 40. In particular, in a DC motor, the torque of the motor 40 is approximately proportional to the current Im flowing through the motor 40, so detecting the torque of the motor 40 can also detect the presence or absence of an abnormality in the motor 40, as in the above-described embodiment.
また、上述した実施形態では、モータ検査においてモータ40を一定速度で回転させたが、所定のパターンでモータ40の回転速度を変化させてもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the motor 40 was rotated at a constant speed during motor inspection, but the rotation speed of the motor 40 may also be changed in a predetermined pattern.
また、上述した実施形態では、電流Im1が正常範囲内にあるときに表示画面54にモータ40が正常であることを表示し、電流Im1が異常範囲内にあるときに表示画面54にモータ40が異常であることを表示した。しかしながら、電流Im1が正常範囲内にあるときには、表示画面54にモータ40が正常であることを表示しなくてもよい。すなわち、モータ40に異常がある場合にのみ、その判定結果を表示画面54に表示するようにしてもよい。 In addition, in the above-described embodiment, when the current Im1 is within the normal range, the display screen 54 displays that the motor 40 is normal, and when the current Im1 is within the abnormal range, the display screen 54 displays that the motor 40 is abnormal. However, when the current Im1 is within the normal range, it is not necessary for the display screen 54 to display that the motor 40 is normal. In other words, the determination result may be displayed on the display screen 54 only when there is an abnormality in the motor 40.
また、上述した実施形態では、表示画面54の表示によってモータ検査における判定結果をユーザに報知したが、警告ランプの点灯、または、スピーカからの発音等によって判定結果をユーザに報知してもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the judgment result of the motor inspection was notified to the user by displaying on the display screen 54, but the judgment result may also be notified to the user by lighting up a warning lamp or by sounding from a speaker, etc.
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or drawings may exhibit technical utility alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Furthermore, the technologies illustrated in this specification or drawings simultaneously achieve multiple objectives, and achieving any one of those objectives is itself technically useful.
Claims (3)
前記部品実装機が、
回路基板を搬送するコンベアと、
前記コンベアを駆動するモータと、
前記モータに流れる電流または前記モータのトルクである検査指標値を検出する検出器、
を有し、
前記検査方法が、
前記コンベア上に前記回路基板を載せていない状態で前記モータによって前記コンベアを駆動しながら前記検出器によって前記検査指標値を検出する検出処理を始業点検中に実行する工程と、
前記検出処理で検出された前記検査指標値が基準条件を満たすか否かを判定する判定処理を前記始業点検中に実行する工程、
を有する、検査方法であって、
前記検査方法が、前記検出処理で検出された前記検査指標値を前記始業点検中に記憶装置に記憶させる工程をさらに有し、
前記基準条件が、前記検出処理で検出された前記検査指標値と前記記憶装置に記憶されている複数の過去の前記検査指標値との相対的な関係によって規定されており、
前記関係が、複数の過去の前記検査指標値の平均値から得られる値に基づいて、前記検出処理で検出された前記検査指標値に対する上限値または下限値として設定される、検査方法。 A component mounter inspection method, comprising:
The component mounter,
a conveyor for transporting the circuit board;
a motor that drives the conveyor;
a detector for detecting an inspection index value which is a current flowing through the motor or a torque of the motor;
and
The inspection method comprises:
a step of performing a detection process during a start-up inspection, in which the detection process detects the inspection index value by the detector while the conveyor is driven by the motor with the circuit board not being placed on the conveyor;
a step of executing a determination process during the start-up inspection to determine whether the inspection index value detected in the detection process satisfies a reference condition;
An inspection method comprising:
the inspection method further includes a step of storing the inspection index value detected in the detection process in a storage device during the start-up inspection,
the reference condition is defined by a relative relationship between the inspection indicator value detected in the detection process and a plurality of past inspection indicator values stored in the storage device,
An inspection method in which the relationship is set as an upper limit or lower limit for the inspection index value detected in the detection process, based on a value obtained from an average value of a plurality of past inspection index values .
前記検査方法が、前記判定処理で前記検査指標値が前記基準条件を満たさない場合に、前記報知装置によってユーザに対して報知を行う報知処理を前記始業点検中に実行する工程をさらに有する、
請求項1に記載の検査方法。 the component mounter further includes an alarm device,
The inspection method further includes a step of executing, during the start-of-work inspection , a notification process of notifying a user by the notification device when the inspection index value does not satisfy the reference condition in the determination process.
The inspection method according to claim 1 .
請求項1または2に記載の検査方法と、
前記検出処理の後に、前記モータによって前記コンベアを駆動することによって前記回路基板を搬送し、前記回路基板に部品を実装する工程、
を有する製造方法。 A method for manufacturing a component mounting substrate,
The inspection method according to claim 1 or 2 ,
a step of, after the detection process, driving the conveyor by the motor to transport the circuit board and mounting components on the circuit board;
A manufacturing method comprising the steps of:
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