JP7775167B2 - アイソレータ - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、アイソレータに関する。

送信側回路と受信側回路との間を絶縁した状態で、送信側回路から受信側回路へ信号を伝送するアイソレータが知られている。

特開２０２１－１５０５７９号公報 特開２０２１－１５０８３０号公報 特開２０２１－５５９８号公報

サイズを縮小できるアイソレータを提供する。

実施形態に係るアイソレータは、第１半導体チップと、第２半導体チップと、第１配線板と、第２配線板と、第３配線板と、第１コイルと、第２コイルと、第３コイルと、第４コイルと、絶縁体とを備える。第１配線板の、第１方向を向いた第１面上に第１半導体チップが設けられる。第２配線板の、第１方向を向いた第２面上に第２半導体チップが設けられる。第２配線板は、第１配線板と第１方向と交差する第２方向に離間する。第３配線板は、第１配線板及び第２配線板の各々と第１方向に離間する。第１コイルは、第１配線板の第１面上に設けられ、第１半導体チップと電気的に接続される。第２コイルは、第２配線板の第２面上に設けられ、第２半導体チップと電気的に接続される。第３コイルは、第３配線板の、第１配線板の第１面及び第２配線板の第２面と向かい合う第３面上に設けられ、第１コイルに対向する。第４コイルは、第３配線板の第３面上に設けられ、第２コイルに対向し、第３コイルと電気的に接続される。絶縁体は、第１コイルと第２コイルとの間、第１コイルと第３コイルとの間、第２コイルと第４コイルとの間、及び第３コイルと第４コイルとの間に設けられる。

図１は、第１実施形態に係るアイソレータの回路構成の一例を示す回路図である。 図２は、第１実施形態に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図３は、第１実施形態に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図４は、第１実施形態に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図５は、第１実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図６は、第１実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図７は、第１実施形態の第１変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図８は、第１実施形態の第１変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図９は、第１実施形態の第２変形例に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図１０は、第１実施形態の第２変形例に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図１１は、第１実施形態の第２変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図１２は、第１実施形態の第２変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図１３は、第２実施形態に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図１４は、第２実施形態に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図１５は、第２実施形態に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図１６は、第２実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図１７は、第２実施形態に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図１８は、第２実施形態の第１変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図１９は、第２実施形態の第１変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図２０は、第２実施形態の第２変形例に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図２１は、第２実施形態の第２変形例に係るアイソレータの平面構造の一例を示す平面図である。 図２２は、第２実施形態の第２変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。 図２３は、第２実施形態の第２変形例に係るアイソレータの断面構造の一例を示す断面図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素は同一符号を付され、繰り返しの説明は省略される場合がある。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字または数字を付加する場合がある。また、ある実施形態についての記述は全て、明示的にまたは自明的に排除されない限り、別の実施形態の記述としても当てはまる。

１．第１実施形態
第１実施形態に係るアイソレータについて説明する。以下では、送信側回路（１次側回路）と受信側回路（２次側回路）との間を絶縁した状態で、送信側回路に接続されたコイルと受信側回路に接続されたコイルとを磁気的に結合することによって、送信側回路から受信側回路へ信号を伝送可能なアイソレータを例に挙げて説明する。

１．１ アイソレータの回路構成
アイソレータの回路構成について、図１を用いて説明する。図１は、アイソレータの回路構成の一例を示す回路図である。

アイソレータ１は、例えば、半導体パッケージである。図１の例では、アイソレータ１は、チャンネル数が２個のアイソレータである。アイソレータ１は、チャンネル毎に、送信側回路と受信側回路との間を絶縁した状態で、送信側回路から受信側回路へ信号を伝送する。以下、２つのチャンネルをそれぞれ「第１チャンネル」及び「第２チャンネル」と表記する。第１チャンネルに対応する構成要素には、符号の末尾に「ａ」を付加して表す。第２チャンネルに対応する構成要素には、符号の末尾に「ｂ」を付加して表す。なお、アイソレータ１は、チャンネル数が１個のアイソレータでもよいし、チャンネル数が３個以上のアイソレータでもよい。

アイソレータ１は、半導体チップ（以下、「チップ」と称する）１０及び２０、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、４１ｂ、５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、並びに配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂを含む。

チップ１０は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）チップである。チップ１０は、送信側回路に対応する。チップ１０は、例えば、電子回路１１ａ及び１１ｂ、並びに送信回路１２ａ及び１２ｂを含む。電子回路１１ａ及び１１ｂ、並びに送信回路１２ａ及び１２ｂの詳細については後述する。チップ１０には、電源電圧ＶＤＤ及び接地電圧ＶＳＳが供給される。

チップ２０は、例えば、ＩＣチップである。チップ２０は、受信側回路に対応する。チップ２０は、例えば、受信回路２１ａ及び２１ｂ、並びに電子回路２２ａ及び２２ｂを含む。受信回路２１ａ及び２１ｂ、並びに電子回路２２ａ及び２２ｂの詳細については後述する。チップ２０には、電源電圧ＶＤＤ及び接地電圧ＶＳＳが供給される。

以下では、第１チャンネルに対応する信号の伝送を行う回路を「第１伝送回路ＴＣａ」、第２チャンネルに対応する信号の伝送を行う回路を「第２伝送回路ＴＣｂ」と表記し、伝送回路毎にアイソレータ１の構成要素について説明する。

第１伝送回路ＴＣａは、外部電極端子Ｔ１ａ、電子回路１１ａ、送信回路１２ａ、コイル３１ａ、４１ａ、５１ａ、及び５２ａ、配線５３ａ及び５４ａ、受信回路２１ａ、電子回路２２ａ、並びに外部電極端子Ｔ２ａを含む。

外部電極端子Ｔ１ａには、外部から信号ＩＮ１ａが入力される。

電子回路１１ａは、例えば、変調回路を含む。電子回路１１ａは、外部から外部電極端子Ｔ１ａを介して受信した入力信号ＩＮ１ａを変調（例えば、振幅偏移変調）し、変調した信号Ｓ１ａを送信回路１２ａに送信する。

送信回路１２ａは、例えば、オシレータＯＳＣ及びパワーアンプＰＡを含む。

オシレータＯＳＣは、電子回路１１ａから受信した信号Ｓ１ａに基づいて、信号Ｓ１ａの反転信号Ｓ２ｍａを生成する。オシレータＯＳＣは、受信した信号Ｓ１ａを、非反転信号Ｓ２ｐａとしてパワーアンプＰＡの非反転入力端子に送信する。オシレータＯＳＣは、生成した反転信号Ｓ２ｍａをパワーアンプＰＡの反転入力端子に送信する。

パワーアンプＰＡは、オシレータＯＳＣから受信した非反転信号Ｓ２ｐａを増幅し、増幅した非反転信号Ｓ３ｐａをコイル３１ａの一端に送信する。パワーアンプＰＡは、オシレータＯＳＣから受信した反転信号Ｓ２ｍａを増幅し、増幅した反転信号Ｓ３ｍａをコイル３１ａの他端に送信する。

コイル３１ａの一端は、パワーアンプＰＡの非反転出力端子に接続される。コイル３１ａの他端は、パワーアンプＰＡの反転出力端子に接続される。以下、コイル３１ａの両端のうち、パワーアンプＰＡの非反転出力端子に接続される端部を「第１端」、パワーアンプＰＡの反転出力端子に接続される端部を「第２端」とも表記する。

コイル４１ａは、コイル３１ａと離間して配置される。コイル４１ａの一端は、後述するアンプＡＭＰの反転入力端子に接続される。コイル４１ａの他端は、アンプＡＭＰの非反転入力端子に接続される。以下、コイル４１ａの両端のうち、アンプＡＭＰの反転入力端子に接続される端部を「第１端」、コイル４１ａのアンプＡＭＰの非反転入力端子に接続される端部を「第２端」とも表記する。

コイル５１ａは、コイル３１ａの上方に配置される。コイル５１ａの一端は、配線５３ａの一端に接続される。コイル５１ａの他端は、配線５４ａの一端に接続される。以下、コイル５１ａの両端のうち、配線５３ａに接続される端部を「第１端」、配線５４ａに接続される端部を「第２端」とも表記する。

コイル５２ａは、コイル４１ａの上方に配置される。コイル５２ａの一端は、配線５３ａの他端に接続される。コイル５２ａの他端は、配線５４ａの他端に接続される。以下、コイル５２ａの両端のうち、配線５３ａに接続される端部を「第１端」、配線５４ａに接続される端部を「第２端」とも表記する。

受信回路２１ａは、例えば、アンプＡＭＰ及び検波回路ＤＥＣを含む。アンプＡＭＰは、コイル４１ａの一端から受信した反転信号Ｓ４ｍａを増幅し、増幅した反転信号Ｓ５ｍａを検波回路ＤＥＣに送信する。アンプＡＭＰは、コイル４１ａの他端から受信した非反転信号Ｓ４ｐａを増幅し、増幅した非反転信号Ｓ５ｐａを検波回路ＤＥＣに送信する。

検波回路ＤＥＣは、アンプＡＭＰから受信した非反転信号Ｓ５ｐａ及び反転信号Ｓ５ｍａから非反転信号Ｓ５ｐａを検出する。検波回路ＤＥＣは、検出した非反転信号Ｓ５ｐａを、信号Ｓ６ａとして電子回路２２ａに送信する。

電子回路２２ａは、例えば、復調回路を含む。電子回路２２ａは、検波回路ＤＥＣから受信した信号Ｓ６ａを復調し、復調した信号を、出力信号ＯＵＴ１ａとして、外部電極端子Ｔ２ａを介して外部に出力する。

第２伝送回路ＴＣｂは、外部電極端子Ｔ１ｂ、電子回路１１ｂ、送信回路１２ｂ、コイル３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ、及び５２ｂ、配線５３ｂ及び５４ｂ、受信回路２１ｂ、電子回路２２ｂ、並びに外部電極端子Ｔ２ｂを含む。

外部電極端子Ｔ１ｂ及びＴ２ｂは、外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ２ａにそれぞれ対応する。

電子回路１１ｂは、電子回路１１ａに対応する。電子回路１１ｂは、電子回路１１ａと同様の構成を有する。

送信回路１２ｂは、送信回路１２ａに対応する。送信回路１２ｂは、送信回路１２ａと同様の構成を有する。

コイル３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ、及び５２ｂは、コイル３１ａ、４１ａ、５１ａ、及び５２ｂにそれぞれ対応する。

配線５３ｂ及び５４ｂは、配線５３ａ及び５４ａにそれぞれ対応する。

受信回路２１ｂは、受信回路２１ａに対応する。受信回路２１ｂは、受信回路２１ａと同様の構成を有する。

電子回路２２ｂは、電子回路２２ａに対応する。電子回路２２ｂは、電子回路２２ａと同様の構成を有する。

信号ＩＮ１ｂ、Ｓ１ｂ、Ｓ２ｐｂ、Ｓ２ｍｂ、Ｓ３ｐｂ、Ｓ３ｍｂ、Ｓ４ｐｂ、Ｓ４ｍｂ、Ｓ５ｐｂ、Ｓ５ｍｂ、Ｓ６ｂ、及びＯＵＴ１ｂは、信号ＩＮ１ａ、Ｓ１ａ、Ｓ２ｐａ、Ｓ２ｍａ、Ｓ３ｐａ、Ｓ３ｍａ、Ｓ４ｐａ、Ｓ４ｍａ、Ｓ５ｐａ、Ｓ５ｍａ、Ｓ６ａ、及びＯＵＴ１ａにそれぞれ対応する。

電流Ｉ１ｂ、Ｉ２ｂ、及びＩ３ｂは、電流Ｉ１ａ、Ｉ２ａ、及びＩ３ａにそれぞれ対応する。

磁界Ｈ１ｂ及びＨ２ｂは、磁界Ｈ１ａ及びＨ２ａにそれぞれ対応する。

第２伝送回路ＴＣｂの各構成要素間の接続は、第１伝送回路ＴＣａの各構成要素間の接続と同様である。

１．２ アイソレータの構造
アイソレータ１の構造について説明する。

（平面構造）
図２は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。

アイソレータ１は、図１で示した構成要素に加えて、プリント配線板（以下、「配線板」と称する）３０、４０、及び５０、導電体６０ａ及び６０ｂ、アタッチ材６１ａ及び６１ｂ、配線６２ａ及び６２ｂ、パッド６３ａ及び６３ｂ、配線６４ａ、６４ｂ、６５ａ、及び６５ｂ、パッド６６ａ及び６６ｂ、配線６７ａ及び６７ｂ、ビア６８ａ及び６８ｂ、導電体８０ａ及び８０ｂ、アタッチ材８１ａ及び８１ｂ、配線８２ａ及び８２ｂ、パッド８３ａ及び８３ｂ、配線８４ａ、８４ｂ、８５ａ、及び８５ｂ、パッド８６ａ及び８６ｂ、配線８７ａ及び８７ｂ、ビア８８ａ及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０を含む。なお、図２では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

以下の説明において、配線板３０の表面に略平行であり、コイル３１ａからコイル４１ａに向かう方向をＸ方向とする。配線板３０の表面に略平行であり、コイル３１ａからコイル３１ｂに向かう方向をＹ方向とする。配線板３０の表面に略垂直であり、コイル３１ａからコイル５１ａに向かう方向をＺ方向とする。

図２に示すように、配線板３０は、例えば、柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）である。配線板３０は、例えば、ＦＰＣ材により構成される。配線板３０は、例えば、板状の形状を有する。配線板３０は、各々がＺ方向に並ぶ第１面及び第２面を含む。第２面は、第１面と向かい合う。以下、配線板３０のチップ１０が設けられる面を「第１面Ｐ１」、配線板３０のチップ１０が設けられない面を「第２面Ｐ２」と表記する。なお、配線板３０は、例えば、ガラスエポキシ材またはテフロン（登録商標）材により構成されてもよい。配線板３０の厚さは、例えば、２５μｍ程度である。

コイル３１ａ及び３１ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。コイル３１ａ及び３１ｂは、例えば、ＸＹ平面に沿ってらせん状に巻かれた導体を含む。コイル３１ａ及び３１ｂの形状は、例えば、円形である。コイル３１ａ及び３１ｂは、例えば、銅を含む。コイル３１ａ及び３１ｂの厚さは、例えば、６μｍ以上１２μｍ以下である。なお、コイル３１ａ及び３１ｂの形状は、矩形でもよいし、多角形でもよい。

導電体６０ａ及び６０ｂは、例えば、チップ１０を載せるための部材である。導電体６０ａ及び６０ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。導電体６０ａ及び６０ｂは、例えば、板状の形状を有する。導電体６０ａ及び６０ｂは、例えば、導電材料により構成される。導電体６０ａ及び６０ｂは、例えば、銅箔である。

アタッチ材６１ａは、導電体６０ａの上に設けられる。アタッチ材６１ｂは、導電体６０ｂの上に設けられる。アタッチ材６１ａ及び６１ｂは、例えば、導電材料により構成される。アタッチ材６１ａ及び６１ｂは、例えば、銀ペーストである。

チップ１０は、アタッチ材６１ａ及び６１ｂの上に設けられる。チップ１０は、パッド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、及び１５ｂを含む。パッド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、及び１５ｂは、例えば、電極パッドである。パッド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、及び１４ｂは、チップ１０の上面に設けられる。パッド１５ａ及び１５ｂは、チップ１０の下面に設けられる。パッド１３ａは、送信回路１２ａとパッド６３ａとの接続に用いられる。パッド１３ｂは、送信回路１２ｂとパッド６３ｂとの接続に用いられる。パッド１４ａは、送信回路１２ａとパッド６６ａとの接続に用いられる。パッド１４ｂは、送信回路１２ｂとパッド６６ｂとの接続に用いられる。パッド１５ａは、電子回路１１ａとアタッチ材６１ａとの接続に用いられる。パッド１５ｂは、電子回路１１ｂとアタッチ材６１ｂとの接続に用いられる。パッド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、及び１５ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線６２ａ及び６２ｂは、例えば、ボンディングワイヤである。配線６２ａの一端は、パッド１３ａに接続される。配線６２ａの他端は、パッド６３ａに接続される。配線６２ｂの一端は、パッド１３ｂに接続される。配線６２ｂの他端は、パッド６３ｂに接続される。配線６２ａは、パッド１３ａとパッド６３ａとを電気的に接続する。配線６２ｂは、パッド１３ｂとパッド６３ｂとを電気的に接続する。配線６２ａ及び６２ｂは、例えば、導電材料により構成される。

パッド６３ａ及び６３ｂは、例えば、電極パッドである。パッド６３ａ及び６３ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。パッド６３ａは、パッド１３ａとコイル３１ａとの接続に用いられる。パッド６３ｂは、パッド１３ｂとコイル３１ｂとの接続に用いられる。パッド６３ａ及び６３ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線６４ａ及び６４ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。配線６４ａの一端は、パッド６３ａに接続される。配線６４ａの他端は、コイル３１ａの第１端に接続される。配線６４ｂの一端は、パッド６３ｂに接続される。配線６４ｂの他端は、コイル３１ｂの第１端に接続される。配線６４ａは、パッド６３ａとコイル３１ａの第１端とを電気的に接続する。配線６４ｂは、パッド６３ｂとコイル３１ｂの第１端とを電気的に接続する。配線６４ａ及び６４ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線６５ａ及び６５ｂは、例えば、ボンディングワイヤである。配線６５ａの一端は、パッド１４ａに接続される。配線６５ａの他端は、パッド６６ａに接続される。配線６５ｂの一端は、パッド１４ｂに接続される。配線６５ｂの他端は、パッド６６ｂに接続される。配線６５ａは、パッド１４ａとパッド６６ａとを電気的に接続する。配線６５ｂは、パッド１４ｂとパッド６６ｂとを電気的に接続する。配線６５ａ及び６５ｂは、例えば、導電材料により構成される。

パッド６６ａ及び６６ｂは、例えば、電極パッドである。パッド６６ａ及び６６ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。パッド６６ａは、パッド１４ａとコイル３１ａとの接続に用いられる。パッド６６ｂは、パッド１４ｂとコイル３１ｂとの接続に用いられる。パッド６６ａ及び６６ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線６７ａ及び６７ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。配線６７ａの一端は、パッド６６ａに接続される。配線６７ａの他端は、コイル３１ａの第２端に接続される。配線６７ｂの一端は、パッド６６ｂに接続される。配線６７ｂの他端は、コイル３１ｂの第２端に接続される。配線６７ａは、パッド６６ａとコイル３１ａの第２端とを電気的に接続する。配線６７ｂは、パッド６６ｂとコイル３１ｂの第２端とを電気的に接続する。配線６７ａ及び６７ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線板４０は、例えば、ＦＰＣである。配線板４０は、例えば、ＦＰＣ材により構成される。配線板４０は、例えば、板状の形状を有する。配線板４０は、図示せぬ絶縁体１００を介して配線板３０とＸ方向に離間して配置される。配線板４０は、各々がＺ方向に並ぶ第３面及び第４面を含む。第４面は、第３面と向かい合う。以下、配線板４０のチップ２０が設けられる面を「第３面Ｐ３」、配線板４０のチップ２０が設けられない面を「第４面Ｐ４」と表記する。なお、配線板４０は、例えば、ガラスエポキシ材またはテフロン材により構成されてもよい。配線板４０の厚さは、例えば、２５μｍ程度である。

コイル４１ａ及び４１ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。コイル４１ａ及び４１ｂは、例えば、ＸＹ平面に沿ってらせん状に巻かれた導体を含む。コイル４１ａ及び４１ｂの形状は、例えば、円形である。コイル４１ａ及び４１ｂは、例えば、銅を含む。コイル４１ａ及び４１ｂの厚さは、例えば、６μｍ以上１２μｍ以下である。なお、コイル４１ａ及び４１ｂの形状は、矩形でもよいし、多角形でもよい。

導電体８０ａ及び８０ｂは、例えば、チップ２０を載せるための部材である。導電体８０ａ及び８０ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。導電体８０ａ及び８０ｂは、例えば、板状の形状を有する。導電体８０ａ及び８０ｂは、例えば、導電材料により構成される。導電体８０ａ及び８０ｂは、例えば、銅箔である。

アタッチ材８１ａは、導電体８０ａの上に設けられる。アタッチ材８１ｂは、導電体８０ｂの上に設けられる。アタッチ材８１ａ及び８１ｂは、例えば、導電材料により構成される。アタッチ材８１ａ及び８１ｂは、例えば、銀ペーストである。

チップ２０は、アタッチ材８１ａ及び８１ｂの上に設けられる。チップ２０は、パッド２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、及び２５ｂを含む。パッド２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、及び２５ｂは、例えば、電極パッドである。パッド２３ａ、２３ｂ、２４ａ、及び２４ｂは、チップ２０の上面に設けられる。パッド２５ａ及び２５ｂは、チップ２０の下面に設けられる。パッド２３ａは、受信回路２１ａとパッド８３ａとの接続に用いられる。パッド２３ｂは、受信回路２１ｂとパッド８３ｂとの接続に用いられる。パッド２４ａは、受信回路２１ａとパッド８６ａとの接続に用いられる。パッド２４ｂは、受信回路２１ｂとパッド８６ｂとの接続に用いられる。パッド２５ａは、電子回路２２ａとアタッチ材８１ａとの接続に用いられる。パッド２５ｂは、電子回路２２ｂとアタッチ材８１ｂとの接続に用いられる。パッド２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、及び２５ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線８２ａ及び８２ｂは、例えば、ボンディングワイヤである。配線８２ａの一端は、パッド２３ａに接続される。配線８２ａの他端は、パッド８３ａに接続される。配線８２ｂの一端は、パッド２３ｂに接続される。配線８２ｂの他端は、パッド８３ｂに接続される。配線８２ａは、パッド２３ａとパッド８３ａとを電気的に接続する。配線８２ｂは、パッド２３ｂとパッド８３ｂとを電気的に接続する。配線８２ａ及び８２ｂは、例えば、導電材料により構成される。

パッド８３ａ及び８３ｂは、例えば、電極パッドである。パッド８３ａ及び８３ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。パッド８３ａは、パッド２３ａとコイル４１ａとの接続に用いられる。パッド８３ｂは、パッド２３ｂとコイル４１ｂとの接続に用いられる。パッド８３ａ及び８３ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線８４ａ及び８４ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。配線８４ａの一端は、パッド８３ａに接続される。配線８４ａの他端は、コイル４１ａの第１端に接続される。配線８４ｂの一端は、パッド８３ｂに接続される。配線８４ｂの他端は、コイル４１ｂの第１端に接続される。配線８４ａは、パッド８３ａとコイル４１ａの第１端とを電気的に接続する。配線８４ｂは、パッド８３ｂとコイル４１ｂの第１端とを電気的に接続する。配線８４ａ及び８４ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線８５ａ及び８５ｂは、例えば、ボンディングワイヤである。配線８５ａの一端は、パッド２４ａに接続される。配線８５ａの他端は、パッド８６ａに接続される。配線８５ｂの一端は、パッド２４ｂに接続される。配線８５ｂの他端は、パッド８６ｂに接続される。配線８５ａは、パッド２４ａとパッド８６ａとを電気的に接続する。配線８５ｂは、パッド２４ｂとパッド８６ｂとを電気的に接続する。配線８５ａ及び８５ｂは、例えば、導電材料により構成される。

パッド８６ａ及び８６ｂは、例えば、電極パッドである。パッド８６ａ及び８６ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。パッド８６ａは、パッド２４ａとコイル４１ａとの接続に用いられる。パッド８６ｂは、パッド２４ｂとコイル４１ｂとの接続に用いられる。パッド８６ａ及び８６ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線８７ａ及び８７ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。配線８７ａの一端は、パッド８６ａに接続される。配線８７ａの他端は、コイル４１ａの第２端に接続される。配線８７ｂの一端は、パッド８６ｂに接続される。配線８７ｂの他端は、コイル４１ｂの第２端に接続される。配線８７ａは、パッド８６ａとコイル４１ａの第２端とを電気的に接続する。配線８７ｂは、パッド８６ｂとコイル４１ｂの第２端とを電気的に接続する。配線８７ａ及び８７ｂは、例えば、導電材料により構成される。

図３は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。なお、図３では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、及び４１ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図３に示すように、配線板５０は、例えば、ＦＰＣである。配線板５０は、例えば、ＦＰＣ材により構成される。配線板５０は、例えば、板状の形状を有する。配線板５０は、図示せぬ絶縁体１００を介して配線板３０及び４０の各々とＺ方向に離間して配置される。配線板５０は、各々がＺ方向に並ぶ第５面及び第６面を含む。第６面は、第５面と向かい合う。また、第６面は、配線板３０の第１面Ｐ１及び配線板４０の第３面Ｐ３と向かい合う。以下、配線板５０の配線板３０及び４０とは反対側の面を「第５面Ｐ５」、配線板５０の配線板３０及び４０側の面を「第６面Ｐ６」と表記する。なお、配線板５０は、例えば、ガラスエポキシ材またはテフロン材により構成されてもよい。配線板５０の厚さは、例えば、２５μｍ程度である。

コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂは、配線板５０の第６面Ｐ６上に設けられる。コイル５１ａは、コイル３１ａに対向する。コイル５１ｂは、コイル３１ｂに対向する。コイル５２ａは、コイル４１ａに対向する。コイル５２ｂは、コイル４１ｂに対向する。コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂは、例えば、ＸＹ平面に沿ってらせん状に巻かれた導体を含む。コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂの形状は、例えば、円形である。コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂは、例えば、銅を含む。コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂの厚さは、例えば、６μｍ以上１２μｍ以下である。なお、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂの形状は、矩形でもよいし、多角形でもよい。

配線５３ａ及び５３ｂは、配線板５０の第６面Ｐ６上に設けられる。配線５３ａの一端は、コイル５１ａの第１端に接続される。配線５３ａの他端は、コイル５２ａの第１端に接続される。配線５３ｂの一端は、コイル５１ｂの第１端に接続される。配線５３ｂの他端は、コイル５２ｂの第１端に接続される。配線５３ａは、コイル５１ａの第１端とコイル５２ａの第１端とを電気的に接続する。配線５３ｂは、コイル５１ｂの第１端とコイル５２ｂの第１端とを電気的に接続する。配線５３ａ及び５３ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線５４ａ及び５４ｂは、例えば、ボンディングワイヤである。配線５４ａの一端は、コイル５１ａの第２端に接続される。配線５４ａの他端は、コイル５２ａの第２端に接続される。配線５４ｂの一端は、コイル５１ｂの第２端に接続される。配線５４ｂの他端は、コイル５２ｂの第２端に接続される。配線５４ａは、コイル５１ａの第２端とコイル５２ａの第２端とを電気的に接続する。配線５４ｂは、コイル５１ｂの第２端とコイル５２ｂの第２端とを電気的に接続する。配線５４ａ及び５４ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線５３ａ及び５４ａを介して、コイル５２ａは、コイル５１ａと電気的に接続される。配線５３ｂ及び５４ｂを介して、コイル５２ｂは、コイル５１ｂと電気的に接続される。

図４は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。図４は、アイソレータ１を、配線板３０の第２面Ｐ２側、及び配線板４０の第４面Ｐ４側から見た平面図である。なお、図４では、チップ１０及び２０、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、及び４１ｂ、配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂ、アタッチ材６１ａ及び６１ｂ、配線６２ａ及び６２ｂ、パッド６３ａ及び６３ｂ、配線６４ａ、６４ｂ、６５ａ、６５ｂ、パッド６６ａ及び６６ｂ、配線６７ａ及び６７ｂ、アタッチ材８１ａ及び８１ｂ、配線８２ａ及び８２ｂ、パッド８３ａ及び８３ｂ、配線８４ａ、８４ｂ、８５ａ、及び８５ｂ、パッド８６ａ及び８６ｂ、配線８７ａ及び８７ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図４に示すように、外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ１ｂは、配線板３０の第２面Ｐ２上に設けられる。外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ１ｂは、例えば、導電材料により構成される。外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ１ｂは、例えば、銅箔である。

ビア６８ａ及び６８ｂは、例えば、貫通ビアである。ビア６８ａ及び６８ｂは、配線板３０を貫通する。ビア６８ａの一端は、導電体６０ａに接続される。ビア６８ａの他端は、外部電極端子Ｔ１ａに接続される。ビア６８ｂの一端は、導電体６０ｂに接続される。ビア６８ｂの他端は、外部電極端子Ｔ１ｂに接続される。ビア６８ａは、導電体６０ａと外部電極端子Ｔ１ａとを電気的に接続する。ビア６８ｂは、導電体６０ｂと外部電極端子Ｔ１ｂとを電気的に接続する。ビア６８ａ及び６８ｂは、例えば、導電材料により構成される。ビア６８ａ及び６８ｂは、例えば、銅箔である。

外部電極端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂは、配線板４０の第４面Ｐ４上に設けられる。外部電極端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂは、例えば、導電材料により構成される。外部電極端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂは、例えば、銅箔である。

ビア８８ａ及び８８ｂは、例えば、貫通ビアである。ビア８８ａ及び８８ｂは、配線板４０を貫通する。ビア８８ａの一端は、導電体８０ａに接続される。ビア８８ａの他端は、外部電極端子Ｔ２ａに接続される。ビア８８ｂの一端は、導電体８０ｂに接続される。ビア８８ｂの他端は、外部電極端子Ｔ２ｂに接続される。ビア８８ａは、導電体８０ａと外部電極端子Ｔ２ａとを電気的に接続する。ビア８８ｂは、導電体８０ｂと外部電極端子Ｔ２ｂとを電気的に接続する。ビア８８ａ及び８８ｂは、例えば、導電材料により構成される。ビア８８ａ及び８８ｂは、例えば、銅箔である。

電源電圧端子Ｔ３は、配線板３０の第２面Ｐ２上に設けられる。チップ１０には、電源電圧端子Ｔ３を介して電源電圧ＶＤＤが供給される。電源電圧端子Ｔ３は、例えば、導電材料により構成される。

接地電圧端子Ｔ４は、配線板３０の第２面Ｐ２上に設けられる。チップ１０には、接地電圧端子Ｔ４を介して接地電圧ＶＳＳが供給される。接地電圧端子Ｔ４は、例えば、導電材料により構成される。

電源電圧端子Ｔ５は、配線板４０の第４面Ｐ４上に設けられる。チップ２０には、電源電圧端子Ｔ５を介して電源電圧ＶＤＤが供給される。電源電圧端子Ｔ５は、例えば、導電材料により構成される。

接地電圧端子Ｔ６は、配線板４０の第４面Ｐ４上に設けられる。チップ２０には、接地電圧端子Ｔ６を介して接地電圧ＶＳＳが供給される。接地電圧端子Ｔ６は、例えば、導電材料により構成される。

（断面構造）
図５は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図５は、図２～図４のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。

図５に示すように、配線板３０内には、ビア６８ａが設けられる。ビア６８ａは、Ｚ方向に延び、配線板３０を貫通する。

配線板３０の第２面Ｐ２（配線板５０とは反対側の面）上には、外部電極端子Ｔ１ａが設けられる。外部電極端子Ｔ１ａは、ビア６８ａに接する。

配線板３０の第１面Ｐ１（配線板５０側の面）上には、コイル３１ａ、導電体６０ａ、パッド６３ａ、及び配線６４ａが設けられる。導電体６０ａは、ビア６８ａに接する。導電体６０ａの上には、アタッチ材６１ａが設けられる。アタッチ材６１ａの上には、チップ１０が設けられる。チップ１０のパッド１５ａは、アタッチ材６１ａに接する。チップ１０のパッド１３ａは、配線６２ａ、パッド６３ａ、及び配線６４ａを介してコイル３１ａの第１端と電気的に接続される。換言すると、コイル３１ａは、チップ１０と電気的に接続される。チップ１０のパッド１５ａは、アタッチ材６１ａ、導電体６０ａ、及びビア６８ａを介して外部電極端子Ｔ１ａと電気的に接続される。

チップ１０は、Ｚ方向を向いた配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。

配線板４０内には、ビア８８ａが設けられる。ビア８８ａは、Ｚ方向に延び、配線板４０を貫通する。

配線板４０の第４面Ｐ４（配線板５０とは反対側の面）上には、外部電極端子Ｔ２ａが設けられる。外部電極端子Ｔ２ａは、ビア８８ａに接する。

配線板４０の第３面Ｐ３（配線板５０側の面）上には、コイル４１ａ、導電体８０ａ、パッド８３ａ、及び配線８４ａが設けられる。導電体８０ａは、ビア８８ａに接する。導電体８０ａの上には、アタッチ材８１ａが設けられる。アタッチ材８１ａの上には、チップ２０が設けられる。チップ２０のパッド２５ａは、アタッチ材８１ａに接する。チップ２０のパッド２３ａは、配線８２ａ、パッド８３ａ、及び配線８４ａを介してコイル４１ａの第１端と電気的に接続される。換言すると、コイル４１ａは、チップ２０と電気的に接続される。チップ２０のパッド２５ａは、アタッチ材８１ａ、導電体８０ａ、及びビア８８ａを介して外部電極端子Ｔ２ａと電気的に接続される。

チップ２０は、Ｚ方向を向いた配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。

配線板５０の第６面Ｐ６上には、コイル５１ａ及び５２ａ、並びに配線５３ａが設けられる。

コイル５１ａの第１端は、配線５３ａを介してコイル５２ａの第１端と電気的に接続される。

配線板３０と配線板４０との間、配線板３０と配線板５０との間、及び配線板４０と配線板５０との間には、絶縁体１００が設けられる。換言すると、コイル３１ａとコイル４１ａとの間には、絶縁体１００が設けられる。コイル３１ａとコイル５１ａとの間には、絶縁体１００が設けられる。コイル４１ａとコイル５２ａとの間には、絶縁体１００が設けられる。コイル５１ａとコイル５２ａとの間には、絶縁体１００が設けられる。コイル３１ａとコイル５１ａとの間隔は、例えば、コイル３１ａとコイル５１ａとの磁気結合係数、及び絶縁体１００の絶縁耐圧によって決められる。コイル４１ａとコイル５２ａとの間隔は、例えば、コイル４１ａとコイル５２ａとの磁気結合係数、及び絶縁体１００の絶縁耐圧によって決められる。これにより、コイル３１ａ、４１ａ、５１ａ、及び５２ａが互いに絶縁された状態で、コイル３１ａとコイル５１ａによる磁気結合、及びコイル４１ａとコイル５２ａによる磁気結合が可能となる。また、配線板３０の第１面Ｐ１の一部及び配線板４０に対向する面、配線板４０の第３面Ｐ３の一部及び配線板３０に対向する面、配線板５０の第６面Ｐ６の一部、コイル３１ａ、４１ａ、５１ａ、及び５２ａ、配線５３ａ、配線６４ａの一部、並びに配線８４ａの一部は、絶縁体１００に覆われる。絶縁体１００は、例えば、絶縁材料により構成される。

配線板３０の第１面Ｐ１、導電体６０ａ、アタッチ材６１ａ、チップ１０、配線６２ａ、パッド６３ａ、配線６４ａ、配線板４０の第３面Ｐ３、導電体８０ａ、アタッチ材８１ａ、チップ２０、配線８２ａ、パッド８３ａ、配線８４ａ、配線板５０、及び絶縁体１００は、樹脂１１０に覆われる。樹脂１１０は、例えば、エポキシ樹脂である。

図６は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図６は、図２～図４のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図６に示すように、配線板３０の第１面Ｐ１上には、パッド６６ａ及び配線６７ａが設けられる。チップ１０のパッド１４ａは、配線６５ａ、パッド６６ａ、及び配線６７ａを介してコイル３１ａの第２端と電気的に接続される。

配線板４０の第３面Ｐ３上には、パッド８６ａ及び配線８７ａが設けられる。チップ２０のパッド２４ａは、配線８５ａ、パッド８６ａ、及び配線８７ａを介してコイル４１ａの第２端と電気的に接続される。

コイル５１ａの第２端は、配線５４ａを介してコイル５２ａの第２端と電気的に接続される。

配線５４ａ、配線６７ａの一部、及び配線８７ａの一部は、絶縁体１００に覆われる。

配線６５ａ、パッド６６ａ、配線６７ａ、配線８５ａ、パッド８６ａ、及び配線８７ａ、は、樹脂１１０に覆われる。

上記構造が、アイソレータ１の第１伝送回路ＴＣａの断面構造である。なお、アイソレータ１の第２伝送回路ＴＣｂの断面構造は、第１伝送回路ＴＣａの断面構造と同様である。

１．３ アイソレータの動作
アイソレータ１の動作について、図１を用いて説明する。以下では、第１伝送回路ＴＣａにおける、送信回路１２ａと受信回路２１ａとの間の信号伝送時の動作について説明する。

図１に示すように、送信回路１２ａからコイル３１ａの第１端に非反転信号Ｓ３ｐａが入力され、送信回路１２ａからコイル３１ａの第２端に反転信号Ｓ３ｍａが入力されると、信号Ｓ３ｐａ及びＳ３ｍａに基づいて、コイル３１ａに電流Ｉ１ａが流れる。コイル３１ａに流れる電流Ｉ１ａの向きは、例えば、コイル３１ａの第１端から第２端に向かう方向である。これにより、コイル３１ａには、上向きに（コイル３１ａからコイル５１ａに向かって）磁界Ｈ１ａが発生する。コイル３１ａに上向きの磁界Ｈ１ａが発生すると、コイル５１ａを貫く磁束が変化する。これにより、コイル５１ａに電流Ｉ２ａ（誘導電流）が流れる。コイル５１ａに流れる電流Ｉ２ａの向きは、例えば、コイル５１ａの第２端から第１端に向かう方向である。

コイル５１ａに電流Ｉ２ａが流れると、コイル５２ａにも電流Ｉ２ａが流れる。コイル５２ａに流れる電流Ｉ２ａの向きは、例えば、コイル５２ａの第１端から第２端に向かう方向である。これにより、コイル５２ａには、下向きに（コイル５２ａからコイル４１ａに向かって）磁界Ｈ２ａが発生する。コイル５２ａに下向きの磁界Ｈ２ａが発生すると、コイル４１ａを貫く磁束が変化する。これにより、コイル４１ａに電流Ｉ３ａ（誘導電流）が流れる。コイル４１ａに流れる電流Ｉ３ａの向きは、例えば、コイル４１ａの第２端から第１端に向かう方向である。

コイル４１ａに電流Ｉ３ａが流れると、電流Ｉ３ａに基づいて、コイル４１ａの第２端から受信回路２１ａに非反転信号Ｓ４ｐａが入力され、コイル４１ａの第１端から受信回路２１ａに反転信号Ｓ４ｍａが入力される。

このように、アイソレータ１（第１伝送回路ＴＣａ）は、チップ１０（送信回路１２ａ）から信号（電気信号）を受信し、受信した信号を、コイル３１ａを介して磁気エネルギーに変換する。そして、アイソレータ１は、コイル５１ａ、５２ａ、及び４１ａを介して磁気エネルギーを再度信号（電気信号）に変換し、変換した信号をチップ２０（受信回路２１ａ）に送信する。これにより、アイソレータ１は、チップ１０とチップ２０との間を絶縁した状態で、チップ１０からチップ２０へ信号を伝送する。

アイソレータ１における第２伝送回路ＴＣｂの動作は、第１伝送回路ＴＣａの動作と同様である。

本実施形態のアイソレータ１によれば、半導体パッケージのサイズを縮小できる。

送信側の半導体チップに磁気結合のためのコイルを設け、受信側の半導体チップに磁気結合のためのコイルを設けた場合、各半導体チップにコイルを設けない場合と比べて、各半導体チップのサイズは大きくなる。このため、コイルが設けられた半導体チップをアイソレータ１に配置した場合、コイルが設けられていない半導体チップをアイソレータ１に配置した場合と比べて、アイソレータ１のサイズが大きくなる可能性がある。

これに対し、本実施形態では、コイル３１ａ及び３１ｂを配線板３０の第１面Ｐ１上に設ける。コイル４１ａ及び４１ｂを配線板４０の第３面Ｐ３上に設ける。コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂを配線板５０の第６面Ｐ６上に設ける。このため、本実施形態によれば、例えば、コイル３１ａ、３１ｂ、５１ａ、及び５１ｂをチップ１０に設け、コイル４１ａ、４１ｂ、５２ａ、及び５２ｂをチップ２０に設ける場合と比べて、チップ１０及び２０のサイズを縮小できる。よって、チップ１０及び２０のコストを抑制できる。

また、本実施形態では、チップ、コイル、及び配線等を配置する部材として、比較的厚さが薄い配線板３０、４０及び５０が用いられる。このため、本実施形態によれば、チップ、コイル、及び配線等を配置する部材としてリードフレームが用いられる場合と比べて、アイソレータ１のサイズを縮小できる。

更に、本実施形態では、配線板３０の第２面Ｐ２上に外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ１ｂが設けられる。配線板４０の第４面Ｐ４上に外部電極端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂが設けられる。このため、本実施形態によれば、リードフレームの上面側及び下面側が樹脂で覆われ、リードフレームが外部電極端子として引き出される場合と比べて、アイソレータ１のサイズを縮小できる。

１．４ 第１変形例
第１実施形態の第１変形例に係るアイソレータについて説明する。第１実施形態の第１変形例に係るアイソレータ１は、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、４１ｂ、５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂが樹脂に覆われる点で第１実施形態と異なる。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態と異なる構成について主に説明する。

１．４．１ アイソレータの構造
アイソレータ１の構造について説明する。

アイソレータ１の平面構造は、第１実施形態で示した図２～図４と同様である。

図７は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図７は、図２～図４のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。

図７に示すように、コイル３１ａは、配線６４ａと接続される第１端を除いて、樹脂３２ａに覆われる。コイル４１ａは、配線８４ａと接続される第１端を除いて、樹脂４２ａに覆われる。コイル５１ａは、配線５３ａと接続される第１端を除いて、樹脂５５ａに覆われる。コイル５２ａは、配線５３ａと接続される第１端を除いて、樹脂５６ａに覆われる。樹脂３２ａ、４２ａ、５５ａ、及び５６ａは、例えば、ポリイミド樹脂である。

コイル３１ａとコイル５１ａとの間隔は、例えば、コイル３１ａとコイル５１ａとの磁気結合係数、並びに絶縁体１００と樹脂３２ａ及び５５ａとによる絶縁耐圧によって決められる。コイル４１ａとコイル５２ａとの間隔は、例えば、コイル４１ａとコイル５２ａとの磁気結合係数、並びに絶縁体１００と樹脂４２ａ及び５６ａとによる絶縁耐圧によって決められる。

樹脂３２ａ、４２ａ、５５ａ、及び５６ａは、絶縁体１００に覆われる。換言すると、樹脂３２ａは、コイル３１ａと絶縁体１００との間に設けられる。樹脂４２ａは、コイル４１ａと絶縁体１００との間に設けられる。樹脂５５ａは、コイル５１ａと絶縁体１００との間に設けられる。樹脂５６ａは、コイル５２ａと絶縁体１００との間に設けられる。

図７に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図５と同様である。

図８は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図８は、図２～図４のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図８に示すように、コイル３１ａは、配線６７ａと接続される第２端を除いて、樹脂３２ａに覆われる。コイル４１ａは、配線８７ａと接続される第２端を除いて、樹脂４２ａに覆われる。コイル５１ａは、配線５４ａと接続される第２端を除いて、樹脂５５ａに覆われる。コイル５２ａは、配線５４ａと接続される第２端を除いて、樹脂５６ａに覆われる。

図８に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図６と同様である。

上記構造が、アイソレータ１の第１伝送回路ＴＣａの断面構造である。なお、アイソレータ１の第２伝送回路ＴＣｂの断面構造は、第１伝送回路ＴＣａの断面構造と同様である。すなわち、コイル３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ、及び５２ｂは、図示せぬ樹脂３２ｂ、４２ｂ、５５ｂ、及び５６ｂに覆われる。

本変形例では、第１実施形態と同様に、コイル３１ａ、３１ｂ、５１ａ、及び５１ｂがチップ１０に設けられず、コイル４１ａ、４１ｂ、５２ａ、及び５２ｂがチップ２０に設けられない。また、本変形例では、第１実施形態と同様に、チップ、コイル、及び配線等を配置する部材として、配線板３０、４０及び５０が用いられる。更に、本変形例では、第１実施形態と同様に、配線板３０の第２面Ｐ２上に外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ１ｂが設けられ、配線板４０の第４面Ｐ４上に外部電極端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂが設けられる。このため、本変形例によれば、半導体パッケージのサイズを縮小できる。

１．５ 第２変形例
第１実施形態の第２変形例に係るアイソレータについて説明する。第１実施形態の第２変形例に係るアイソレータ１は、コイル３１ａ及び３１ｂが配線板３０内に設けられ、コイル４１ａ及び４１ｂが配線板４０内に設けられ、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂが配線板５０内に設けられる点で第１実施形態と異なる。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態と異なる構成について主に説明する。

１．５．１ アイソレータの構造
アイソレータ１の構造について説明する。

（平面構造）
図９は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。

アイソレータ１は、第１実施形態で示した構成要素に加えて、配線６９ａ、６９ｂ、７０ａ、７０ｂ、８９ａ、８９ｂ、９０ａ、及び９０ｂを含む。なお、図９では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図９に示すように、コイル３１ａ及び３１ｂ、並びに配線６４ａ、６４ｂ、６７ａ、６７ｂ、６９ａ、６９ｂ、７０ａ、及び７０ｂは、配線板３０内に設けられる。

配線６４ａの一端は、配線６９ａの一端に接続される。配線６４ａの他端は、コイル３１ａの第１端に接続される。配線６４ｂの一端は、配線６９ｂの一端に接続される。配線６４ｂの他端は、コイル３１ｂの第１端に接続される。

配線６７ａの一端は、配線７０ａの一端に接続される。配線６７ａの他端は、コイル３１ａの第２端に接続される。配線６７ｂの一端は、配線７０ｂの一端に接続される。配線６７ｂの他端は、コイル３１ｂの第２端に接続される。

配線６９ａの他端は、パッド６３ａに接続される。配線６９ｂの他端は、パッド６３ｂに接続される。配線６９ａは、配線６４ａを介してパッド６３ａとコイル３１ａの第１端とを電気的に接続する。配線６９ｂは、配線６４ｂを介してパッド６３ｂとコイル３１ｂの第１端とを電気的に接続する。配線６９ａ及び６９ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線７０ａの他端は、パッド６６ａに接続される。配線７０ｂの他端は、パッド６６ｂに接続される。配線７０ａは、配線６７ａを介してパッド６６ａとコイル３１ａの第２端とを電気的に接続する。配線７０ｂは、配線６７ｂを介してパッド６６ｂとコイル３１ｂの第２端とを電気的に接続する。配線７０ａ及び７０ｂは、例えば、導電材料により構成される。

コイル４１ａ及び４１ｂ、並びに配線８４ａ、８４ｂ、８７ａ、８７ｂ、８９ａ、８９ｂ、９０ａ、及び９０ｂは、配線板４０内に設けられる。

配線８４ａの一端は、配線８９ａの一端に接続される。配線８４ａの他端は、コイル４１ａの第１端に接続される。配線８４ｂの一端は、配線８９ｂの一端に接続される。配線８４ｂの他端は、コイル４１ｂの第１端に接続される。

配線８７ａの一端は、配線９０ａの一端に接続される。配線８７ａの他端は、コイル４１ａの第２端に接続される。配線８７ｂの一端は、配線９０ｂの一端に接続される。配線８７ｂの他端は、コイル４１ｂの第２端に接続される。

配線８９ａの他端は、パッド８３ａに接続される。配線８９ｂの他端は、パッド８３ｂに接続される。配線８９ａは、配線８４ａを介してパッド８３ａとコイル４１ａの第１端とを電気的に接続する。配線８９ｂは、配線８４ｂを介してパッド８３ｂとコイル４１ｂの第１端とを電気的に接続する。配線８９ａ及び８９ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線９０ａの他端は、パッド８６ａに接続される。配線９０ｂの他端は、パッド８６ｂに接続される。配線９０ａは、配線８７ａを介してパッド８６ａとコイル４１ａの第２端とを電気的に接続する。配線９０ｂは、配線８７ｂを介してパッド８６ｂとコイル４１ｂの第２端とを電気的に接続する。配線９０ａ及び９０ｂは、例えば、導電材料により構成される。

図９に示すアイソレータ１の平面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図２と同様である。

図１０は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。なお、図１０では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、及び４１ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図１０に示すように、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、並びに配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂは、配線板５０内に設けられる。

図１０に示すアイソレータ１の平面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図３と同様である。

アイソレータ１を、配線板３０の第２面Ｐ２側、及び配線板４０の第４面Ｐ４側から見た平面構造は、第１実施形態で示した図４と同様である。

（断面構造）
図１１は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図１１は、図４、図９、及び図１０のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。

図１１に示すように、配線板３０内には、コイル３１ａ、並びに配線６４ａ及び６９ａが設けられる。

配線６９ａの一端は、配線６４ａの一端に接する。配線６９ａの他端は、パッド６３ａに接する。配線６４ａの他端は、コイル３１ａの第１端に接する。

配線板４０内には、コイル４１ａ、並びに配線８４ａ及び８９ａが設けられる。

配線８９ａの一端は、配線８４ａの一端に接する。配線８９ａの他端は、パッド８３ａに接する。配線８４ａの他端は、コイル４１ａの第１端に接する。

配線板５０内には、コイル５１ａ及び５２ａ、並びに配線５３ａが設けられる。

配線５３ａの一端は、コイル５１ａの第１端に接する。配線５３ａの他端は、コイル５２ａの第１端に接する。

コイル３１ａとコイル５１ａとの間隔は、例えば、コイル３１ａとコイル５１ａとの磁気結合係数、並びに絶縁体１００と配線板３０とによる絶縁耐圧によって決められる。コイル４１ａとコイル５２ａとの間隔は、例えば、コイル４１ａとコイル５２ａとの磁気結合係数、並びに絶縁体１００と配線板４０とによる絶縁耐圧によって決められる。

配線板３０の第１面Ｐ１の一部及び配線板４０に対向する面、配線板４０の第３面Ｐ３の一部及び配線板３０に対向する面、並びに配線板５０の第６面Ｐ６は、絶縁体１００に覆われる。

配線板３０の第１面Ｐ１、導電体６０ａ、アタッチ材６１ａ、チップ１０、配線６２ａ、パッド６３ａ、配線板４０の第３面Ｐ３、導電体８０ａ、アタッチ材８１ａ、チップ２０、配線８２ａ、パッド８３ａ、配線板５０、及び絶縁体１００は、樹脂１１０に覆われる。

図１１に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図５と同様である。

図１２は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図１２は、図４、図９、及び図１０のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図１２に示すように、配線板３０内には、配線６７ａ及び７０ａが設けられる。

配線７０ａの一端は、配線６７ａの一端に接する。配線７０ａの他端は、パッド６６ａに接する。配線６７ａの他端は、コイル３１ａの第２端に接する。

配線板４０内には、配線８７ａ及び９０ａが設けられる。

配線９０ａの一端は、配線８７ａの一端に接する。配線９０ａの他端は、パッド８６ａに接する。配線８７ａの他端は、コイル４１ａの第２端に接する。

配線板５０内には、配線５４ａが設けられる。

配線５４ａの一端は、コイル５１ａの第２端に接する。配線５４ａの他端は、コイル５２ａの第２端に接する。

図１２に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図６と同様である。

上記構造が、アイソレータ１の第１伝送回路ＴＣａの断面構造である。なお、アイソレータ１の第２伝送回路ＴＣｂの断面構造は、第１伝送回路ＴＣａの断面構造と同様である。

本変形例では、コイル３１ａ及び３１ｂは、配線板３０内に設けられる。コイル４１ａ及び４１ｂは、配線板４０内に設けられる。コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂは、配線板５０内に設けられる。すなわち、本変形例では、第１実施形態と同様に、コイル３１ａ、３１ｂ、５１ａ、及び５１ｂがチップ１０に設けられず、コイル４１ａ、４１ｂ、５２ａ、及び５２ｂがチップ２０に設けられない。また、本変形例では、第１実施形態と同様に、チップ、コイル、及び配線等を配置する部材として、配線板３０、４０及び５０が用いられる。更に、本変形例では、第１実施形態と同様に、配線板３０の第２面Ｐ２上に外部電極端子Ｔ１ａ及びＴ１ｂが設けられ、配線板４０の第４面Ｐ４上に外部電極端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂが設けられる。このため、本変形例によれば、半導体パッケージのサイズを縮小できる。

２．第２実施形態
第２実施形態に係るアイソレータについて説明する。第２実施形態に係るアイソレータ１では、内部の構造が第１実施形態と異なる。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については説明を省略し、第１実施形態と異なる構成について主に説明する。

２．１ アイソレータの構造
アイソレータ１の構造について説明する。

（平面構造）
図１３は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。

アイソレータ１は、第１実施形態で示した構成要素に加えて、導電体７１ａ及び７１ｂ、バンプ７２ａ及び７２ｂ、導電体７３ａ及び７３ｂ、バンプ７４ａ及び７４ｂ、導電体７５ａ及び７５ｂ、バンプ７６ａ及び７６ｂ、導電体９１ａ及び９１ｂ、バンプ９２ａ及び９２ｂ、導電体９３ａ及び９３ｂ、バンプ９４ａ及び９４ｂ、導電体９５ａ及び９５ｂ、並びにバンプ９６ａ及び９６ｂを含む。導電体６０ａ及び６０ｂ、アタッチ材６１ａ及び６１ｂ、配線６２ａ及び６２ｂ、パッド６３ａ及び６３ｂ、配線６５ａ及び６５ｂ、パッド６６ａ及び６６ｂ、導電体８０ａ及び８０ｂ、アタッチ材８１ａ及び８１ｂ、配線８２ａ及び８２ｂ、パッド８３ａ及び８３ｂ、配線８５ａ及び８５ｂ、並びにパッド８６ａ及び８６ｂは、廃されている。なお、図１３では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図１３に示すように、導電体７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂ、７５ａ、及び７５ｂは、例えば、チップ１０を載せるための部材である。導電体７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂ、７５ａ、及び７５ｂは、配線板３０の第１面Ｐ１上に設けられる。導電体７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂ、７５ａ、及び７５ｂは、例えば、板状の形状を有する。導電体７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂ、７５ａ、及び７５ｂは、例えば、導電材料により構成される。導電体７１ａ、７１ｂ、７３ａ、７３ｂ、７５ａ、及び７５ｂは、例えば、銅箔である。

バンプ７２ａは、導電体７１ａの上に設けられる。バンプ７２ｂは、導電体７１ｂの上に設けられる。バンプ７４ａは、導電体７３ａの上に設けられる。バンプ７４ｂは、導電体７３ｂの上に設けられる。バンプ７６ａは、導電体７５ａの上に設けられる。バンプ７６ｂは、導電体７５ｂの上に設けられる。バンプ７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂ、７６ａ、及び７６ｂは、例えば、導電材料により構成される。バンプ７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂ、７６ａ、及び７６ｂは、例えば、半田である。

チップ１０は、バンプ７２ａ、７２ｂ、７４ａ、７４ｂ、７６ａ、及び７６ｂの上に設けられる。パッド１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ及び１５ｂは、チップ１０の下面に設けられる。パッド１３ａは、送信回路１２ａとバンプ７２ａとの接続に用いられる。パッド１３ｂは、送信回路１２ｂとバンプ７２ｂとの接続に用いられる。パッド１４ａは、送信回路１２ａとバンプ７６ａとの接続に用いられる。パッド１４ｂは、送信回路１２ｂとバンプ７６ｂとの接続に用いられる。パッド１５ａは、電子回路１１ａとバンプ７４ａとの接続に用いられる。パッド１５ｂは、電子回路１１ｂとバンプ７４ｂとの接続に用いられる。

配線６４ａの一端は、導電体７１ａに接続される。配線６４ａの他端は、コイル３１ａの第１端に接続される。配線６４ｂの一端は、導電体７１ｂに接続される。配線６４ｂの他端は、コイル３１ｂの第１端に接続される。配線６４ａは、導電体７１ａとコイル３１ａの第１端とを電気的に接続する。配線６４ｂは、導電体７１ｂとコイル３１ｂの第１端とを電気的に接続する。

配線６７ａの一端は、導電体７５ａに接続される。配線６７ａの他端は、コイル３１ａの第２端に接続される。配線６７ｂの一端は、導電体７５ｂに接続される。配線６７ｂの他端は、コイル３１ｂの第２端に接続される。配線６７ａは、導電体７５ａとコイル３１ａの第２端とを電気的に接続する。配線６７ｂは、導電体７５ｂとコイル３１ｂの第２端とを電気的に接続する。

導電体９１ａ、９１ｂ、９３ａ、９３ｂ、９５ａ、及び９５ｂは、例えば、チップ２０を載せるための部材である。導電体９１ａ、９１ｂ、９３ａ、９３ｂ、９５ａ、及び９５ｂは、配線板４０の第３面Ｐ３上に設けられる。導電体９１ａ、９１ｂ、９３ａ、９３ｂ、９５ａ、及び９５ｂは、例えば、板状の形状を有する。導電体９１ａ、９１ｂ、９３ａ、９３ｂ、９５ａ、及び９５ｂは、例えば、導電材料により構成される。導電体９１ａ、９１ｂ、９３ａ、９３ｂ、９５ａ、及び９５ｂは、例えば、銅箔である。

バンプ９２ａは、導電体９１ａの上に設けられる。バンプ９２ｂは、導電体９１ｂの上に設けられる。バンプ９４ａは、導電体９３ａの上に設けられる。バンプ９４ｂは、導電体９３ｂの上に設けられる。バンプ９６ａは、導電体９５ａの上に設けられる。バンプ９６ｂは、導電体９５ｂの上に設けられる。バンプ９２ａ、９２ｂ、９４ａ、９４ｂ、９６ａ、及び９６ｂは、例えば、導電材料により構成される。バンプ９２ａ、９２ｂ、９４ａ、９４ｂ、９６ａ、及び９６ｂは、例えば、半田である。

チップ２０は、バンプ９２ａ、９２ｂ、９４ａ、９４ｂ、９６ａ、及び９６ｂの上に設けられる。パッド２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ及び２５ｂは、チップ２０の下面に設けられる。パッド２３ａは、受信回路２１ａとバンプ９２ａとの接続に用いられる。パッド２３ｂは、受信回路２１ｂとバンプ９２ｂとの接続に用いられる。パッド２４ａは、受信回路２１ａとバンプ９６ａとの接続に用いられる。パッド２４ｂは、受信回路２１ｂとバンプ９６ｂとの接続に用いられる。パッド２５ａは、電子回路２２ａとバンプ９４ａとの接続に用いられる。パッド２５ｂは、電子回路２２ｂとバンプ９４ｂとの接続に用いられる。

配線８４ａの一端は、導電体９１ａに接続される。配線８４ａの他端は、コイル４１ａの第１端に接続される。配線８４ｂの一端は、導電体９１ｂに接続される。配線８４ｂの他端は、コイル４１ｂの第１端に接続される。配線８４ａは、導電体９１ａとコイル４１ａの第１端とを電気的に接続する。配線８４ｂは、導電体９１ｂとコイル４１ｂの第１端とを電気的に接続する。

配線８７ａの一端は、導電体９５ａに接続される。配線８７ａの他端は、コイル４１ａの第２端に接続される。配線８７ｂの一端は、導電体９５ｂに接続される。配線８７ｂの他端は、コイル４１ｂの第２端に接続される。配線８７ａは、導電体９５ａとコイル４１ａの第２端とを電気的に接続する。配線８７ｂは、導電体９５ｂとコイル４１ｂの第２端とを電気的に接続する。

図１４は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。なお、図１４では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、及び４１ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、並びに配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂは、第１実施形態で示した図３と同様である。

図１５は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。図１５は、アイソレータ１を、配線板３０の第２面Ｐ２側、及び配線板４０の第４面Ｐ４側から見た平面図である。なお、図１５では、チップ１０及び２０、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、及び４１ｂ、配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂ、配線６４ａ、６４ｂ、６７ａ、及び６７ｂ、導電体７１ａ及び７１ｂ、バンプ７２ａ及び７２ｂ、バンプ７４ａ及び７４ｂ、導電体７５ａ及び７５ｂ、バンプ７６ａ及び７６ｂ、配線８４ａ、８４ｂ、８７ａ、及び８７ｂ、導電体９１ａ及び９１ｂ、バンプ９２ａ及び９２ｂ、バンプ９４ａ及び９４ｂ、導電体９５ａ及び９５ｂ、バンプ９６ａ及び９６ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図１５に示すように、ビア６８ａの一端は、導電体７３ａに接続される。ビア６８ａの他端は、外部電極端子Ｔ１ａに接続される。ビア６８ｂの一端は、導電体７３ｂに接続される。ビア６８ｂの他端は、外部電極端子Ｔ１ｂに接続される。ビア６８ａは、導電体７３ａと外部電極端子Ｔ１ａとを電気的に接続する。ビア６８ｂは、導電体７３ｂと外部電極端子Ｔ１ｂとを電気的に接続する。

ビア８８ａの一端は、導電体９３ａに接続される。ビア８８ａの他端は、外部電極端子Ｔ２ａに接続される。ビア８８ｂの一端は、導電体９３ｂに接続される。ビア８８ｂの他端は、外部電極端子Ｔ２ｂに接続される。ビア８８ａは、導電体９３ａと外部電極端子Ｔ２ａとを電気的に接続する。ビア８８ｂは、導電体９３ｂと外部電極端子Ｔ２ｂとを電気的に接続する。

図１５に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図４と同様である。

（断面構造）
図１６は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図１６は、図１３～図１５のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。

図１６に示すように、配線板３０の第１面Ｐ１上には、導電体７１ａ及び７３ａが設けられる。導電体７１ａは、配線６４ａの一端に接する。導電体７３ａは、ビア６８ａに接する。導電体７１ａの上には、バンプ７２ａが設けられる。導電体７３ａの上には、バンプ７４ａが設けられる。バンプ７２ａ及び７４ａの上には、チップ１０が設けられる。チップ１０のパッド１３ａは、バンプ７２ａ、導電体７１ａ、及び配線６４ａを介してコイル３１ａの第１端と電気的に接続される。チップ１０のパッド１５ａは、バンプ７４ａ、導電体７３ａ、及びビア６８ａを介して外部電極端子Ｔ１ａと電気的に接続される。

配線板４０の第３面Ｐ３上には、導電体９１ａ及び９３ａが設けられる。導電体９１ａは、配線８４ａの一端に接する。導電体９３ａは、ビア８８ａに接する。導電体９１ａの上には、バンプ９２ａが設けられる。導電体９３ａの上には、バンプ９４ａが設けられる。バンプ９２ａ及び９４ａの上には、チップ２０が設けられる。チップ２０のパッド２３ａは、バンプ９２ａ、導電体９１ａ、及び配線８４ａを介してコイル４１ａの第１端と電気的に接続される。チップ２０のパッド２５ａは、バンプ９４ａ、導電体９３ａ、及びビア８８ａを介して外部電極端子Ｔ２ａと電気的に接続される。

図１６に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図５と同様である。

図１７は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図１７は、図１３～図１５のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図１７に示すように、配線板３０の第１面Ｐ１上には、導電体７５ａが設けられる。導電体７５ａは、配線６７ａの一端に接する。導電体７５ａの上には、バンプ７６ａが設けられる。バンプ７６ａの上には、チップ１０が設けられる。チップ１０のパッド１４ａは、バンプ７６ａ、導電体７５ａ、及び配線６７ａを介してコイル３１ａの第２端と電気的に接続される。

配線板４０の第３面Ｐ３上には、導電体９５ａが設けられる。導電体９５ａは、配線８７ａの一端に接する。導電体９５ａの上には、バンプ９６ａが設けられる。バンプ９６ａの上には、チップ２０が設けられる。チップ２０のパッド２４ａは、バンプ９６ａ、導電体９５ａ、及び配線８７ａを介してコイル４１ａの第２端と電気的に接続される。

図１７に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図６と同様である。

上記構造が、アイソレータ１の第１伝送回路ＴＣａの断面構造である。なお、アイソレータ１の第２伝送回路ＴＣｂの断面構造は、第１伝送回路ＴＣａの断面構造と同様である。

本実施形態によれば、半導体パッケージのサイズを縮小できる。

２．２ 第１変形例
第２実施形態の第１変形例に係る半導体装置について説明する。第２実施形態の第１変形例に係るアイソレータ１は、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、４１ｂ、５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂが樹脂に覆われる点で第２実施形態と異なる。以下の説明では、第２実施形態と同様の構成については説明を省略し、第２実施形態と異なる構成について主に説明する。

２．２．１ アイソレータの構造
アイソレータ１の構造について説明する。

アイソレータ１の平面構造は、第２実施形態で示した図１３～図１５と同様である。

図１８は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図１８は、図１３～図１５のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。

図１８に示すように、コイル３１ａは、配線６４ａと接続される第１端を除いて、樹脂３２ａに覆われる。コイル４１ａは、配線８４ａと接続される第１端を除いて、樹脂４２ａに覆われる。コイル５１ａは、配線５３ａと接続される第１端を除いて、樹脂５５ａに覆われる。コイル５２ａは、配線５３ａと接続される第１端を除いて、樹脂５６ａに覆われる。

樹脂３２ａ、４２ａ、５５ａ、及び５６ａは、絶縁体１００に覆われる。換言すると、樹脂３２ａは、コイル３１ａと絶縁体１００との間に設けられる。樹脂４２ａは、コイル４１ａと絶縁体１００との間に設けられる。樹脂５５ａは、コイル５１ａと絶縁体１００との間に設けられる。樹脂５６ａは、コイル５２ａと絶縁体１００との間に設けられる。

図１８に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第２実施形態で示した図１６と同様である。

図１９は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図１９は、図１３～図１５のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図１９に示すように、コイル３１ａは、配線６７ａと接続される第２端を除いて、樹脂３２ａに覆われる。コイル４１ａは、配線８７ａと接続される第２端を除いて、樹脂４２ａに覆われる。コイル５１ａは、配線５４ａと接続される第２端を除いて、樹脂５５ａに覆われる。コイル５２ａは、配線５４ａと接続される第２端を除いて、樹脂５６ａに覆われる。

図１９に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第１実施形態で示した図１７と同様である。

上記構造が、アイソレータ１の第１伝送回路ＴＣａの断面構造である。なお、アイソレータ１の第２伝送回路ＴＣｂの断面構造は、第１伝送回路ＴＣａの断面構造と同様である。すなわち、コイル３１ｂ、４１ｂ、５１ｂ、及び５２ｂは、図示せぬ樹脂３２ｂ、４２ｂ、５５ｂ、及び５６ｂに覆われる。

本変形例によれば、半導体パッケージのサイズを縮小できる。

２．３ 第２変形例
第２実施形態の第２変形例に係る半導体装置について説明する。第２実施形態の第２変形例に係るアイソレータ１は、コイル３１ａ及び３１ｂが配線板３０内に設けられ、コイル４１ａ及び４１ｂが配線板４０内に設けられ、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂが配線板５０内に設けられる点で第２実施形態と異なる。以下の説明では、第２実施形態と同様の構成については説明を省略し、第２実施形態と異なる構成について主に説明する。

２．３．１ アイソレータの構造
アイソレータ１の構造について説明する。

（平面構造）
図２０は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。

アイソレータ１は、第２実施形態で示した構成要素に加えて、配線７７ａ、７７ｂ、７８ａ、７８ｂ、９７ａ、９７ｂ、９８ａ、及び９８ｂを含む。なお、図２０では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、配線板５０、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図２０に示すように、コイル３１ａ及び３１ｂ、並びに配線６４ａ、６４ｂ、６７ａ、６７ｂ、７７ａ、７７ｂ、７８ａ、及び７８ｂは、配線板３０内に設けられる。

配線６４ａの一端は、配線７７ａの一端に接続される。配線６４ａの他端は、コイル３１ａの第１端に接続される。配線６４ｂの一端は、配線７７ｂの一端に接続される。配線６４ｂの他端は、コイル３１ｂの第１端に接続される。

配線６７ａの一端は、配線７８ａの一端に接続される。配線６７ａの他端は、コイル３１ａの第２端に接続される。配線６７ｂの一端は、配線７８ｂの一端に接続される。配線６７ｂの他端は、コイル３１ｂの第２端に接続される。

配線７７ａの他端は、導電体７１ａに接続される。配線７７ｂの他端は、導電体７１ｂに接続される。配線７７ａは、配線６４ａを介して導電体７１ａとコイル３１ａの第１端とを電気的に接続する。配線７７ｂは、配線６４ｂを介して導電体７１ｂとコイル３１ｂの第１端とを電気的に接続する。配線７７ａ及び７７ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線７８ａの他端は、導電体７５ａに接続される。配線７８ｂの他端は、導電体７５ｂに接続される。配線７８ａは、配線６７ａを介して導電体７５ａとコイル３１ａの第２端とを電気的に接続する。配線７８ｂは、配線６７ｂを介して導電体７５ｂとコイル３１ｂの第２端とを電気的に接続する。配線７８ａ及び７８ｂは、例えば、導電材料により構成される。

コイル４１ａ及び４１ｂ、並びに配線８４ａ、８４ｂ、８７ａ、８７ｂ、９７ａ、９７ｂ、９８ａ、及び９８ｂは、配線板４０内に設けられる。

配線８４ａの一端は、配線９７ａの一端に接続される。配線８４ａの他端は、コイル４１ａの第１端に接続される。配線８４ｂの一端は、配線９７ｂの一端に接続される。配線８４ｂの他端は、コイル４１ｂの第１端に接続される。

配線８７ａの一端は、配線９８ａの一端に接続される。配線８７ａの他端は、コイル４１ａの第２端に接続される。配線８７ｂの一端は、配線９８ｂの一端に接続される。配線８７ｂの他端は、コイル４１ｂの第２端に接続される。

配線９７ａの他端は、導電体９１ａに接続される。配線９７ｂの他端は、導電体９１ｂに接続される。配線９７ａは、配線８４ａを介して導電体９１ａとコイル４１ａの第１端とを電気的に接続する。配線９７ｂは、配線８４ｂを介して導電体９１ｂとコイル４１ｂの第１端とを電気的に接続する。配線９７ａ及び９７ｂは、例えば、導電材料により構成される。

配線９８ａの他端は、導電体９５ａに接続される。配線９８ｂの他端は、導電体９５ｂに接続される。配線９８ａは、配線８７ａを介して導電体９５ａとコイル４１ａの第２端とを電気的に接続する。配線９８ｂは、配線８７ｂを介して導電体９５ｂとコイル４１ｂの第２端とを電気的に接続する。配線９８ａ及び９８ｂは、例えば、導電材料により構成される。

図２０に示すアイソレータ１の平面構造の他の部分は、第２実施形態で示した図１３と同様である。

図２１は、アイソレータ１の平面構造の一例を示す平面図である。なお、図２１では、外部電極端子Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、及びＴ２ｂ、コイル３１ａ、３１ｂ、４１ａ、及び４１ｂ、ビア６８ａ、６８ｂ、８８ａ、及び８８ｂ、絶縁体１００、並びに樹脂１１０は、省略されている。

図２１に示すように、コイル５１ａ、５１ｂ、５２ａ、及び５２ｂ、並びに配線５３ａ、５３ｂ、５４ａ、及び５４ｂは、配線板５０内に設けられる。

図２１に示すアイソレータ１の平面構造の他の部分は、第２実施形態で示した図１４と同様である。

アイソレータ１を、配線板３０の第２面Ｐ２側、及び配線板４０の第４面Ｐ４側から見た平面構造は、第２実施形態で示した図１５と同様である。

（断面構造）
図２２は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図２２は、図１５、図２０、及び図２１のＩ－Ｉ線に沿った断面図である。

図２２に示すように、配線板３０内には、コイル３１ａ、並びに配線６４ａ及び７７ａが設けられる。

配線７７ａの一端は、配線６４ａの一端に接する。配線７７ａの他端は、導電体７１ａに接する。配線６４ａの他端は、コイル３１ａの第１端に接する。

配線板４０内には、コイル４１ａ、並びに配線８４ａ及び９７ａが設けられる。

配線９７ａの一端は、配線８４ａの一端に接する。配線９７ａの他端は、導電体９１ａに接する。配線８４ａの他端は、コイル４１ａの第１端に接する。

配線板５０内には、コイル５１ａ及び５２ａ、並びに配線５３ａが設けられる。

配線５３ａの一端は、コイル５１ａの第１端に接する。配線５３ａの他端は、コイル５２ａの第１端に接する。

図２２に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第２実施形態で示した図１６と同様である。

図２３は、アイソレータ１の断面構造の一例を示す断面図である。図２３は、図１５、図２０、及び図２１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。

図２３に示すように、配線板３０内には、配線６７ａ及び７８ａが設けられる。

配線７８ａの一端は、配線６７ａの一端に接する。配線７８ａの他端は、導電体７５ａに接する。配線６７ａの他端は、コイル３１ａの第２端に接する。

配線板４０内には、配線８７ａ及び９８ａが設けられる。

配線９８ａの一端は、配線８７ａの一端に接する。配線９８ａの他端は、導電体９５ａに接する。配線８７ａの他端は、コイル４１ａの第２端に接する。

配線板５０内には、配線５４ａが設けられる。

配線５４ａの一端は、コイル５１ａの第２端に接する。配線５４ａの他端は、コイル５２ａの第２端に接する。

図２３に示すアイソレータ１の断面構造の他の部分は、第２実施形態で示した図１７と同様である。

上記構造が、アイソレータ１の第１伝送回路ＴＣａの断面構造である。なお、アイソレータ１の第２伝送回路ＴＣｂの断面構造は、第１伝送回路ＴＣａの断面構造と同様である。

本変形例によれば、半導体パッケージのサイズを縮小できる。

３．変形例等
上記のように、実施形態に係るアイソレータ(1)は、第１半導体チップ(10)と、第２半導体チップ(20)と、第１方向(Z)を向いた第１面(P1)上に第１半導体チップ(10)が設けられた第１配線板(30)と、第１方向(Z)を向いた第２面(P3)上に第２半導体チップ(20)が設けられ、第１配線板(30)と第１方向と交差する第２方向(X)に離間する第２配線板(40)と、第１配線板(30)及び第２配線板(40)の各々と第１方向(Z)に離間する第３配線板(50)と、第１配線板(30)の第１面(P1)上に設けられ、第１半導体チップ(10)と電気的に接続される第１コイル(31a)と、第２配線板(40)の第２面(P3)上に設けられ、第２半導体チップ(20)と電気的に接続される第２コイル(41a)と、第３配線板(50)の、第１配線板(30)の第１面及び第２配線板(40)の第２面と向かい合う第３面(P6)上に設けられ、第１コイル(31a)に対向する第３コイル(51a)と、第３配線板(50)の第３面(P6)上に設けられ、第２コイル(41a)に対向し、第３コイル(51a)と電気的に接続される第４コイル(52a)と、第１コイル(31a)と第２コイル(41a)との間、第１コイル(31a)と第３コイル(51a)との間、第２コイル(41a)と第４コイル(52a)との間、及び第３コイル(51a)と第４コイル(52a)との間に設けられる絶縁体(100)とを備える。

なお、実施形態は上記説明した形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…アイソレータ、１０…半導体チップ、１１ａ、１１ｂ…電子回路、１２ａ、１２ｂ…送信回路、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ…パッド、２０…半導体チップ、２１ａ、２１ｂ…受信回路、２２ａ、２２ｂ…電子回路、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ…パッド、３０…プリント配線板、３１ａ、３１ｂ…コイル、３２ａ、３２ｂ…樹脂、４０…プリント配線板、４１ａ、４１ｂ…コイル、４２ａ、４２ｂ…樹脂、５０…プリント配線板、５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ…コイル、５３ａ、５３ｂ、５４ａ、５４ｂ…配線、５５ａ、５５ｂ、５６ａ、５６ｂ…樹脂、６０ａ、６０ｂ…導電体、６１ａ、６１ｂ…アタッチ材、６２ａ、６２ｂ…配線、６３ａ、６３ｂ…パッド、６４ａ、６４ｂ、６５ａ、６５ｂ…配線、６６ａ、６６ｂ…パッド、６７ａ、６７ｂ…配線、６８ａ、６８ｂ…ビア、６９ａ、６９ｂ、７０ａ、７０ｂ…配線、７１ａ、７１ｂ…導電体、７２ａ、７２ｂ…バンプ、７３ａ、７３ｂ…導電体、７４ａ、７４ｂ…バンプ、７５ａ、７５ｂ…導電体、７６ａ、７６ｂ…バンプ、７７ａ、７７ｂ、７８ａ、７８ｂ…配線、８０ａ、８０ｂ…導電体、８１ａ、８１ｂ…アタッチ材、８２ａ、８２ｂ…配線、８３ａ、８３ｂ…パッド、８４ａ、８４ｂ、８５ａ、８５ｂ…配線、８６ａ、８６ｂ…パッド、８７ａ、８７ｂ…配線、８８ａ、８８ｂ…ビア、８９ａ、８９ｂ、９０ａ、９０ｂ…配線、９１ａ、９１ｂ…導電体、９２ａ、９２ｂ…バンプ、９３ａ、９３ｂ…導電体、９４ａ、９４ｂ…バンプ、９５ａ、９５ｂ…導電体、９６ａ、９６ｂ…バンプ、９７ａ、９７ｂ、９８ａ、９８ｂ…配線、１００…絶縁体、１１０…樹脂、Ｔ１ａ、Ｔ１ｂ、Ｔ２ａ、Ｔ２ｂ…外部電極端子

Claims (10)

1. 第１半導体チップと、
   第２半導体チップと、
   第１方向を向いた第１面上に前記第１半導体チップが設けられた第１配線板と、
   前記第１方向を向いた第２面上に前記第２半導体チップが設けられ、前記第１配線板と前記第１方向と交差する第２方向に離間する第２配線板と、
   前記第１配線板及び前記第２配線板の各々と前記第１方向に離間する第３配線板と、
   前記第１配線板の前記第１面上に設けられ、前記第１半導体チップと電気的に接続される第１コイルと、
   前記第２配線板の前記第２面上に設けられ、前記第２半導体チップと電気的に接続される第２コイルと、
   前記第３配線板の、前記第１配線板の前記第１面及び前記第２配線板の前記第２面と向かい合う第３面上に設けられ、前記第１コイルに対向する第３コイルと、
   前記第３配線板の前記第３面上に設けられ、前記第２コイルに対向し、前記第３コイルと電気的に接続される第４コイルと、
   前記第１コイルと前記第２コイルとの間、前記第１コイルと前記第３コイルとの間、前記第２コイルと前記第４コイルとの間、及び前記第３コイルと前記第４コイルとの間に設けられる絶縁体と
   を備える、
   アイソレータ。
2. 前記第１半導体チップは、第１パッド及び第２パッドを含み、
   前記第１パッドは、前記第１コイルの第１端と電気的に接続され、
   前記第２パッドは、前記第１コイルの第２端と電気的に接続され、
   前記第２半導体チップは、第３パッド及び第４パッドを含み、
   前記第３パッドは、前記第２コイルの第１端と電気的に接続され、
   前記第４パッドは、前記第２コイルの第２端と電気的に接続される、
   請求項１記載のアイソレータ。
3. 第１ワイヤと、
   第２ワイヤと、
   第３ワイヤと、
   第４ワイヤと
   を更に備え、
   前記第１パッドは、前記第１ワイヤを介して前記第１コイルの前記第１端と電気的に接続され、
   前記第２パッドは、前記第２ワイヤを介して前記第１コイルの前記第２端と電気的に接続され、
   前記第３パッドは、前記第３ワイヤを介して前記第２コイルの前記第１端と電気的に接続され、
   前記第４パッドは、前記第４ワイヤを介して前記第２コイルの前記第２端と電気的に接続される、
   請求項２記載のアイソレータ。
4. 前記第１配線板の前記第１面上に設けられる第１導電体及び第２導電体と、
   前記第２配線板の前記第２面上に設けられる第３導電体及び第４導電体と
   を更に備え、
   前記第１パッドは、前記第１導電体を介して前記第１コイルの前記第１端と電気的に接続され、
   前記第２パッドは、前記第２導電体を介して前記第１コイルの前記第２端と電気的に接続され、
   前記第３パッドは、前記第３導電体を介して前記第２コイルの前記第１端と電気的に接続され、
   前記第４パッドは、前記第４導電体を介して前記第２コイルの前記第２端と電気的に接続される、
   請求項２記載のアイソレータ。
5. 前記第１配線板の、前記第１面と向かい合う第４面上に設けられる第１電極端子と、
   前記第２配線板の、前記第２面と向かい合う第５面上に設けられる第２電極端子と
   を更に備える、
   請求項１記載のアイソレータ。
6. 前記第１半導体チップは、第５パッドを含み、
   前記第５パッドは、前記第１電極端子と電気的に接続され、
   前記第２半導体チップは、第６パッドを含み、
   前記第６パッドは、前記第２電極端子と電気的に接続される、
   請求項５記載のアイソレータ。
7. 前記第１方向に延び、前記第１配線板を貫通する第１ビアと、
   前記第１方向に延び、前記第２配線板を貫通する第２ビアと
   を更に含み、
   前記第５パッドは、前記第１ビアを介して前記第１電極端子と電気的に接続され、
   前記第６パッドは、前記第２ビアを介して前記第２電極端子と電気的に接続される、
   請求項６記載のアイソレータ。
8. 前記第１コイルと前記絶縁体との間に設けられ、前記第１コイルを覆う第１樹脂と、
   前記第２コイルと前記絶縁体との間に設けられ、前記第２コイルを覆う第２樹脂と、
   前記第３コイルと前記絶縁体との間に設けられ、前記第３コイルを覆う第３樹脂と、
   前記第４コイルと前記絶縁体との間に設けられ、前記第４コイルを覆う第４樹脂と
   を更に備える、
   請求項１記載のアイソレータ。
9. 前記第１配線板、前記第２配線板、及び前記第３配線板は、フレキシブルプリント配線板である、
   請求項１記載のアイソレータ。
10. 第１半導体チップと、
    第２半導体チップと、
    第１方向を向いた第１面上に前記第１半導体チップが設けられた第１配線板と、
    前記第１方向を向いた第２面上に前記第２半導体チップが設けられ、前記第１配線板と前記第１方向と交差する第２方向に離間する第２配線板と、
    前記第１配線板及び前記第２配線板の各々と前記第１方向に離間する第３配線板と、
    前記第１配線板の前記第１面上に設けられ、前記第１半導体チップと電気的に接続される第１コイルと、
    前記第２配線板の前記第２面上に設けられ、前記第２半導体チップと電気的に接続される第２コイルと、
    前記第３配線板の、前記第１配線板の前記第１面及び前記第２配線板の前記第２面と向かい合う第３面上に設けられ、前記第１コイルに対向する第３コイルと、
    前記第３配線板の前記第３面上に設けられ、前記第２コイルに対向し、前記第３コイルと電気的に接続される第４コイルと、
    前記第１配線板と前記第２配線板との間、前記第１配線板と前記第３配線板との間、及び前記第２配線板と前記第３配線板との間に設けられる絶縁体と
    を備える、
    アイソレータ。