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JP7779064B2 - Laminates and packages - Google Patents
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JP7779064B2 - Laminates and packages - Google Patents

Laminates and packages

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Description

本開示は、積層体およびそれを用いた包装体に関する。 This disclosure relates to a laminate and a package using the same.

食品、トイレタリー用品、化粧品、医薬品、医薬部外品等の包装としては、樹脂フィルムを用いた軟包装が知られている。 Flexible packaging using resin film is known for packaging food, toiletries, cosmetics, pharmaceuticals, quasi-drugs, etc.

軟包装は、例えば、バージン性やタンパーエビデント性や衛生性等の安全性、リサイクル性や分別廃棄性等の環境保全性、デザイン性等が要求される。 Flexible packaging requires safety, such as virginity, tamper-evidentness, and hygiene, environmental friendliness, such as recyclability and ease of disposal, and design.

昨今、新型コロナウイルスによる感染症(COVID-19)が世界的に流行しており、社会の衛生観念が高まっている。そのため、包装の内容物の安全性だけでなく、包装自体の安全性も強く求められている。 Recently, the novel coronavirus disease (COVID-19) has become a global pandemic, and hygiene awareness in society has increased. As a result, there is a strong demand not only for the safety of the contents of packaging, but also for the safety of the packaging itself.

例えば特許文献1には、リサイクル性を目的として、紙層および熱可塑性樹脂層が積層された積層体において、紙層と熱可塑性樹脂層との剥離強度を所定の範囲内とすることが提案されている。このような積層体においては、紙層から熱可塑性樹脂層を剥がして紙とプラスチックとを分別することができ、再利用することができる。 For example, Patent Document 1 proposes that, for the purpose of recyclability, in a laminate in which a paper layer and a thermoplastic resin layer are stacked, the peel strength between the paper layer and the thermoplastic resin layer be set within a specified range. In such a laminate, the thermoplastic resin layer can be peeled from the paper layer to separate the paper and plastic, allowing them to be reused.

特許第4852913号公報Patent No. 4852913

上記の積層体においては、紙層に熱可塑性樹脂層を押し出しコーティングにより積層しているため、紙層の全面に熱可塑性樹脂層が配置されることになる。そのため、紙層および熱可塑性樹脂層の剥離が困難になる場合がある。 In the above laminate, the thermoplastic resin layer is laminated onto the paper layer by extrusion coating, so the thermoplastic resin layer is disposed over the entire surface of the paper layer. This can make it difficult to peel the paper layer and thermoplastic resin layer from each other.

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、包装自体の安全性や、環境保全性、デザイン性を向上させることが可能な積層体および包装体を提供することを主目的とする。 This disclosure was made in light of the above-mentioned circumstances, and its primary purpose is to provide a laminate and packaging body that can improve the safety, environmental conservation, and design of the packaging itself.

本開示の一実施形態は、第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順に有する、積層体を提供する。 One embodiment of the present disclosure provides a laminate having, in this order, a first substrate layer, a patterned heat seal layer having easy peelability, a second substrate layer, and a seal layer.

本開示における積層体においては、上記第1基材層と上記第2基材層との間で剥離したときの剥離強度が0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下であることが好ましい。 In the laminate of the present disclosure, it is preferable that the peel strength when peeled between the first substrate layer and the second substrate layer is 0.1 N/15 mm or more and 3.5 N/15 mm or less.

また、本開示における積層体は、上記第1基材層と上記ヒートシール層との間、または上記第1基材層の上記ヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有していてもよい。 Furthermore, the laminate of the present disclosure may have a first printed layer between the first base material layer and the heat seal layer, or on the surface of the first base material layer opposite the heat seal layer.

また、本開示における積層体は、上記第2基材層と上記ヒートシール層との間、または上記第2基材層と上記シール層との間に、第2印刷層を有していてもよい。 The laminate of the present disclosure may also have a second printed layer between the second base layer and the heat seal layer, or between the second base layer and the seal layer.

また、本開示における積層体は、上記ヒートシール層と上記シール層との間の任意の位置にバリア層を有していてもよい。 The laminate of the present disclosure may also have a barrier layer located anywhere between the heat seal layer and the seal layer.

本開示の他の実施形態は、上述の積層体を有する包装体を提供する。 Another embodiment of the present disclosure provides a package having the above-described laminate.

本開示は、包装自体の安全性や、環境保全性、デザイン性を向上させることが可能な積層体および包装体を提供することができるという効果を奏する。 The present disclosure has the effect of providing a laminate and packaging body that can improve the safety, environmental friendliness, and design of the packaging itself.

本開示における積層体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are a schematic plan view and a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are a schematic plan view and a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are a schematic plan view and a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are a schematic plan view and a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are a schematic plan view and a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における積層体を例示する概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view illustrating a laminate according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are schematic plan and cross-sectional views illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are schematic plan and cross-sectional views illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図および断面図である。1A and 1B are schematic plan and cross-sectional views illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure. 本開示における包装体を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating a packaging body according to the present disclosure.

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Embodiments of the present disclosure are described below with reference to the drawings. However, the present disclosure can be implemented in many different forms, and should not be construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below. Furthermore, to clarify the explanation, the drawings may show the width, thickness, shape, etc. of each part schematically compared to the actual form, but these are merely examples and do not limit the interpretation of the present disclosure. Furthermore, in this specification and each figure, elements similar to those previously described with reference to the previous figures are designated by the same reference numerals, and detailed descriptions may be omitted as appropriate.

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。 In this specification, when describing the arrangement of another component on a component, the terms "above" or "below" are used, unless otherwise specified, to include both the case where another component is placed directly above or below the component so as to be in contact with the component, and the case where another component is placed above or below the component with another component interposed between them. Furthermore, in this specification, when describing the arrangement of another component on the surface of a component, the term "on the surface" is used, unless otherwise specified, to include both the case where another component is placed directly above or below the component so as to be in contact with the component, and the case where another component is placed above or below the component with another component interposed between them.

以下、本開示における積層体および包装体について、詳細に説明する。 The laminate and packaging material in this disclosure are described in detail below.

A.積層体
本開示における積層体は、第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順に有する。
A. Laminate The laminate according to the present disclosure has, in this order, a first base material layer, a patterned heat seal layer having easy peelability, a second base material layer, and a seal layer.

本開示における積層体について、図面を参照して説明する。図1(a)、(b)は、本開示における積層体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図1(a)は積層体の第1基材層側から見た平面図、図1(b)は図1(a)のA-A線断面図である。図1(a)、(b)に示すように、積層体1は、第1基材層2と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層3と、第2基材層4と、シール層6と、をこの順に有している。図1(a)、(b)に示す例においては、ヒートシール層3は円形のドット状のパターンを有している。また、図1(a)に示すように、第2基材層4およびシール層6の間には接着層5を配置することができる。 The laminate of the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIGS. 1(a) and 1(b) are a schematic plan view and cross-sectional view showing an example of a laminate of the present disclosure, with FIG. 1(a) being a plan view from the first substrate layer side of the laminate, and FIG. 1(b) being a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 1(a). As shown in FIGS. 1(a) and 1(b), the laminate 1 comprises, in this order, a first substrate layer 2, a patterned heat-seal layer 3 having easy peelability, a second substrate layer 4, and a seal layer 6. In the example shown in FIGS. 1(a) and 1(b), the heat-seal layer 3 has a circular dot pattern. Furthermore, as shown in FIG. 1(a), an adhesive layer 5 can be disposed between the second substrate layer 4 and the seal layer 6.

ヒートシール層3は、易剥離性を有することから、例えば図2(a)、(b)に示すように、積層体1から第1基材層2およびヒートシール層3を剥離することができる。なお、図2(a)は、積層体から第1基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの積層体の第1基材層側から見た平面図であり、図2(b)は、積層体から第1基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。 Because the heat seal layer 3 is easily peelable, the first base material layer 2 and heat seal layer 3 can be peeled from the laminate 1, as shown in Figures 2(a) and 2(b), for example. Note that Figure 2(a) is a plan view of the laminate viewed from the first base material layer side when the first base material layer and part of the heat seal layer have been peeled from the laminate, and Figure 2(b) is a cross-sectional view of the laminate when the first base material layer and the heat seal layer have all been peeled from the laminate.

本開示の積層体においては、第1基材層と第2基材層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することができる。よって、本開示における積層体を例えば包装体に用いた場合には、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離して廃棄することで、剥離後の包装体の表面の衛生性を確保することができる。これより、包装体のバージン性を確保することができる。また、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離しても、第2基材層およびシール層は残るため、包装材料としての機能を満たすことができる。そのため、例えば、内容物が充填された包装体を入手した後、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離して廃棄することで、包装体を衛生的に安心して保管、使用することができる。したがって、包装体自体のバージン性や衛生性等の安全性を向上させることができる。 In the laminate of the present disclosure, a patterned heat seal layer having easy peelability is disposed between the first base material layer and the second base material layer, allowing the first base material layer and the heat seal layer to be peeled from the laminate. Therefore, when the laminate of the present disclosure is used in, for example, a package, the first base material layer and the heat seal layer can be peeled from the laminate constituting the package and discarded, ensuring the hygiene of the surface of the package after peeling. This ensures the virginity of the package. Furthermore, even if the first base material layer and the heat seal layer are peeled from the laminate, the second base material layer and the seal layer remain, allowing the package to fulfill its function as a packaging material. Therefore, for example, after obtaining a package filled with contents, the first base material layer and the heat seal layer can be peeled from the laminate constituting the package and discarded, allowing the package to be stored and used hygienically and safely. This improves the safety, such as the virginity and hygiene, of the package itself.

また、本開示の積層体において、例えば第1基材層および第2基材層が異素材である場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、第1基材層および第2基材層を分別することができる。これにより、リサイクル性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。 Furthermore, in the laminate of the present disclosure, for example, if the first substrate layer and second substrate layer are made of different materials, the first substrate layer and second substrate layer can be separated by peeling the first substrate layer and heat seal layer from the laminate. This improves environmental conservation, such as recyclability and ease of separate disposal.

また、本開示の積層体において、例えば第1基材層および第2基材層の色が異なる場合や、第1基材層またはヒートシール層が着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができる。また、本開示の積層体において、後述するように、第1基材層とヒートシール層との間または第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に第1印刷層が配置されている場合や、第2基材層とヒートシール層との間または第2基材層とシール層との間に第2印刷層が配置されている場合にも、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができる。これにより、デザイン性を向上させることができる。 Furthermore, in the laminate of the present disclosure, for example, when the first substrate layer and the second substrate layer are different colors, or when the first substrate layer or the heat seal layer contains a colorant, the design and color can be changed by peeling the first substrate layer and the heat seal layer from the laminate. Furthermore, in the laminate of the present disclosure, as described below, when a first printed layer is disposed between the first substrate layer and the heat seal layer or on the surface of the first substrate layer opposite the heat seal layer, or when a second printed layer is disposed between the second substrate layer and the heat seal layer or between the second substrate layer and the seal layer, the design and color can also be changed by peeling the first substrate layer and the heat seal layer from the laminate. This allows for improved design.

以下、本開示における積層体の各構成について説明する。 The following describes each component of the laminate in this disclosure.

1.ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、易剥離性を有し、第1基材層の一方の面にパターン状に配置される部材である。
1. Heat Seal Layer The heat seal layer in the present disclosure is a member that is easily peelable and is arranged in a pattern on one surface of the first base material layer.

ここで、「易剥離性」とは、ヒートシール層を介してヒートシール層の両面にそれぞれ接する2つの層を接着可能であり、ヒートシール層の第2基材層側の面に接する層からヒートシール層を容易に剥離可能である性質をいう。 Here, "easily peelable" refers to the property that allows two layers that contact both sides of the heat seal layer to be bonded via the heat seal layer, and that the heat seal layer can be easily peeled from the layer that contacts the surface of the heat seal layer facing the second substrate layer.

ヒートシール層は、第1基材層の一方の面にパターン状に配置されていればよく、第1基材層の一方の面に対して、全体的にパターン状に配置されていてもよく、局所的にパターン状に配置されていてもよい。例えば、図1(a)はヒートシール層3が第1基材層2の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されている例であり、図3(a)はートシール層3が第1基材層2の一方の面に対して局所的にパターン状に配置されている例である。 The heat seal layer may be arranged in a pattern on one surface of the first base layer, and may be arranged in a pattern over the entire surface of the first base layer, or in a localized pattern. For example, Figure 1(a) shows an example in which the heat seal layer 3 is arranged in a pattern over the entire surface of the first base layer 2, and Figure 3(a) shows an example in which the heat seal layer 3 is arranged in a pattern over the entire surface of the first base layer 2.

中でも、ヒートシール層は、第1基材層の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されていることが好ましい。ヒートシール層を介して第1基材層および第2基材層を均一に接着させることができる。これにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。また、積層体を包装体やラベルに用いる場合には、パターン状のヒートシール層の配置を包装体やラベルの大きさに合わせる必要がなく、包装体やラベルの大きさによらずに積層体を使用することができる。 In particular, it is preferable that the heat seal layer be arranged in a pattern on one surface of the first base material layer. The first base material layer and the second base material layer can be uniformly bonded via the heat seal layer. This makes it difficult for the heat seal layer to peel from the laminate until the first base material layer and the heat seal layer are peeled from the laminate. Furthermore, when the laminate is used for packaging or labels, the arrangement of the patterned heat seal layer does not need to be adjusted to the size of the packaging or label, and the laminate can be used regardless of the size of the packaging or label.

また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合には、第1基材層の周縁部に配置されていることが好ましい。この場合において、積層体の平面視形状が矩形状である場合、ヒートシール層は、例えば、第1基材層の3辺または4辺の周縁部に配置されていることが好ましく、第1基材層の4辺の周縁部に配置されていることがより好ましい。ヒートシール層が第1基材層の4辺の周縁部に配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。 Furthermore, when the heat seal layer is locally arranged in a pattern on one surface of the first base material layer, it is preferably arranged on the peripheral edge of the first base material layer. In this case, when the laminate has a rectangular shape in plan view, the heat seal layer is preferably arranged on the peripheral edge of three or four sides of the first base material layer, and more preferably on the peripheral edge of four sides of the first base material layer. By arranging the heat seal layer on the peripheral edge of four sides of the first base material layer, it is possible to make the heat seal layer less likely to peel from the laminate until the first base material layer and heat seal layer are peeled from the laminate.

また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、ヒートシール層は連続的に配置されていることが好ましい。ヒートシール層が連続的に配置されている場合には、不連続的に配置されている場合と比較して、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。 Furthermore, when the heat seal layer is locally arranged in a pattern on one surface of the first base material layer, it is preferable that the heat seal layer be arranged continuously. When the heat seal layer is arranged continuously, it is more difficult for the heat seal layer to peel from the laminate until the first base material layer and heat seal layer are peeled from the laminate, compared to when the heat seal layer is arranged discontinuously.

例えば図3(a)においては、ヒートシール層3は第1基材層2の4辺の周縁部に連続的に配置されている。なお、図3(b)は図3(a)のA-A線断面図である。 For example, in Figure 3(a), the heat seal layer 3 is continuously disposed around the four peripheral edges of the first base layer 2. Note that Figure 3(b) is a cross-sectional view taken along line A-A in Figure 3(a).

また、第1基材層の面積に対するパターン状のヒートシール層の合計面積の割合、すなわち、パターン状のヒートシール層の面積率は、例えば、10%以上95%以下であり、20%以上60%以下であってもよく、30%以上50%以下であってもよい。 Furthermore, the ratio of the total area of the patterned heat seal layer to the area of the first base layer, i.e., the area ratio of the patterned heat seal layer, is, for example, 10% or more and 95% or less, or may be 20% or more and 60% or less, or 30% or more and 50% or less.

ヒートシール層の平面視のパターン形状は、例えば、規則パターンであってもよく、ランダムパターンであってもよい。規則パターンの場合、例えば、ドット状、ライン状、ストライプ状、格子状、渦巻状、同心図形、枠状等のパターンが挙げられる。 The pattern shape of the heat seal layer in plan view may be, for example, a regular pattern or a random pattern. Examples of regular patterns include dots, lines, stripes, lattice patterns, spiral patterns, concentric shapes, and frame patterns.

ドット状のパターンにおいて、ドットの形状としては、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状、十字状、Y字状、星型、ハート型等、種々の形状を挙げることができる。また、ドット状のパターンは、文字であってもよい。例えば、図1(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が円形のドット状である例であり、図4は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状がドット状であり、「ABC」の文字である例である。 In a dot pattern, the dots may be in a variety of shapes, including, for example, a circle, an ellipse, a rectangle, a polygon, a cross, a Y-shape, a star, or a heart. The dot pattern may also be in the form of letters. For example, Figure 1(a) shows an example in which the pattern shape of the heat seal layer 3 in a planar view is a circular dot shape, while Figure 4 shows an example in which the pattern shape of the heat seal layer 3 in a planar view is a dot shape, forming the letters "ABC."

また、ドット状のパターンにおいて、ドットの配列としては、例えば、正方格子配列、矩形格子配列、三角格子配列、六角格子配列、菱形格子配列、平行四辺形格子配列等が挙げられる。 In addition, in dot patterns, examples of dot arrangements include a square lattice arrangement, a rectangular lattice arrangement, a triangular lattice arrangement, a hexagonal lattice arrangement, a rhombic lattice arrangement, and a parallelogram lattice arrangement.

ライン状またはストライプ状のパターンとしては、例えば、直線状;正弦波、三角波、矩形波、のこぎり波等の波線等の曲線状;等のパターンが挙げられる。例えば、図5(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が直線のストライプ状である例である。なお、図5(b)は図5(a)のA-A線断面図である。 Examples of line or stripe patterns include straight lines; curved lines such as wavy lines of sine waves, triangular waves, rectangular waves, and sawtooth waves; and other patterns. For example, Figure 5(a) shows an example in which the pattern shape of the heat seal layer 3 in a plan view is a straight stripe shape. Note that Figure 5(b) is a cross-sectional view taken along line A-A in Figure 5(a).

格子状のパターンとしては、例えば、正方格子状、矩形格子状、三角格子状、六角格子状、菱形格子状、平行四辺形格子状等のパターンが挙げられる。例えば、図6(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が正方格子状である例である。なお、図6(b)は図6(a)のA-A線断面図である。 Examples of lattice patterns include square lattice, rectangular lattice, triangular lattice, hexagonal lattice, rhombic lattice, and parallelogram lattice. For example, Figure 6(a) shows an example in which the pattern shape of the heat seal layer 3 in plan view is a square lattice. Note that Figure 6(b) is a cross-sectional view taken along line A-A in Figure 6(a).

同心図形のパターンとしては、例えば、同心円状、同心三角形状、同心四角形状、同心六角形状等が挙げられる。 Examples of concentric geometric patterns include concentric circles, concentric triangles, concentric squares, and concentric hexagons.

また、例えば、図3(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が枠状である例である。 For example, Figure 3(a) shows an example in which the pattern shape of the heat seal layer 3 in plan view is frame-shaped.

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がドット状である場合、ドットの平面視の大きさは、例えば、1mm以上15mm以下であり、3mm以上8mm以下であってもよい。ドットの大きさが小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、ドットの大きさが大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。 Furthermore, when the heat seal layer has a dot-like pattern in plan view, the size of the dots in plan view may be, for example, 1 mm or more and 15 mm or less, and may be 3 mm or more and 8 mm or less. If the dot size is too small, the adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may be reduced, or formation may be difficult. If the dot size is too large, it may be difficult to peel the first base material layer and the heat seal layer from the laminate.

ここで、ドットの平面視の大きさは、例えば、ドットの形状が円形状である場合には直径をいい、ドットの形状が楕円形状である場合には長径をいい、ドットの形状が矩形である場合には対角線の長さをいい、ドットの形状がその他の形状である場合にはその形状を円形または矩形に近似したときの円形の直径または矩形の対角線をいう。 Here, the planar size of a dot refers to, for example, the diameter if the dot is circular, the major axis if the dot is elliptical, the length of the diagonal if the dot is rectangular, or the diameter of the circle or the diagonal of the rectangle when the dot is some other shape and is approximated to a circle or rectangle.

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がドット状である場合、ドットのピッチは、例えば、上記ドットの平面視の大きさに対して、1.5倍以上10倍未満とすることができる。ドットのピッチが小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、ドットのピッチが大きすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。 Furthermore, when the heat seal layer has a dotted pattern in plan view, the dot pitch can be, for example, 1.5 to less than 10 times the size of the dots in plan view. If the dot pitch is too small, formation may be difficult. If the dot pitch is too large, adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may decrease.

ここで、ドットのピッチは、隣接するドット間の距離をいう。 Here, dot pitch refers to the distance between adjacent dots.

ヒートシール層の平面視のパターン形状がライン状またはストライプ状である場合、線幅は、例えば、1mm以上15mm以下であり、2mm以上8mm以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、線幅が大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。 When the heat seal layer has a line or stripe pattern in plan view, the line width is, for example, 1 mm or more and 15 mm or less, and may be 2 mm or more and 8 mm or less. If the line width is too small, the adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may be reduced, or formation may be difficult. Furthermore, if the line width is too large, it may be difficult to peel the first base material layer and the heat seal layer from the laminate.

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がストライプ状である場合、ストライプのピッチは、例えば、1mm以上20mm以下であり、3mm以上10mm以下であってもよい。ストライプのピッチが小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、ストライプのピッチが大きすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。 Furthermore, when the heat seal layer has a striped pattern in plan view, the pitch of the stripes may be, for example, 1 mm or more and 20 mm or less, or 3 mm or more and 10 mm or less. If the stripe pitch is too small, formation may be difficult. If the stripe pitch is too large, adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may decrease.

ここで、ストライプのピッチは、隣接するライン間の距離をいう。 Here, the stripe pitch refers to the distance between adjacent lines.

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状が格子状である場合、線幅は、例えば、1mm以上15mm以下であり、2mm以上8mm以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、線幅が大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。 Furthermore, when the pattern shape of the heat seal layer in plan view is a grid, the line width may be, for example, 1 mm or more and 15 mm or less, or 2 mm or more and 8 mm or less. If the line width is too small, the adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may decrease, or formation may become difficult. If the line width is too large, it may become difficult to peel the first base material layer and the heat seal layer from the laminate.

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状が格子状である場合、格子の間隔は、例えば、1mm以上20mm以下であり、3mm以上10mm以下であってもよい。格子の間隔が小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、格子の間隔が大きすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。 Furthermore, when the heat seal layer has a grid-like pattern in plan view, the grid spacing may be, for example, 1 mm or more and 20 mm or less, or 3 mm or more and 10 mm or less. If the grid spacing is too small, it may be difficult to form. If the grid spacing is too large, the adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may decrease.

また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合であって、第1基材層の周縁部に配置されている場合、ヒートシール層の幅は、例えば、1mm以上15mm以下であり、2mm以上8mm以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、ヒートシール層の幅が大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。 Furthermore, when the heat seal layer is locally arranged in a pattern on one surface of the first base material layer and is arranged on the periphery of the first base material layer, the width of the heat seal layer may be, for example, 1 mm to 15 mm, or 2 mm to 8 mm. If the line width is too small, the adhesion between the first base material layer and the second base material layer via the heat seal layer may be reduced, or formation may be difficult. Furthermore, if the width of the heat seal layer is too large, it may be difficult to peel the first base material layer and the heat seal layer from the laminate.

なお、ヒートシール層の寸法は、レーザー顕微鏡、触針式表面プロファイラー、または走査型電子顕微鏡(SEM)により積層体の表面を観察することにより測定することができる。 The dimensions of the heat seal layer can be measured by observing the surface of the laminate using a laser microscope, a stylus surface profiler, or a scanning electron microscope (SEM).

ヒートシール層の厚さとしては、例えば、0.3μm以上5.0μm以下であり、0.5μm以上4.0μm以下であってもよく、0.7μm以上3.0μm以下であってもよい。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。 The thickness of the heat seal layer is, for example, 0.3 μm or more and 5.0 μm or less, or alternatively 0.5 μm or more and 4.0 μm or less, or 0.7 μm or more and 3.0 μm or less. If the heat seal layer is too thin, the adhesion between the first base layer and the second base layer via the heat seal layer may be reduced. Furthermore, if the heat seal layer is too thick, it may be difficult to peel the first base layer and the heat seal layer from the laminate.

ヒートシール層の材料としては、包装用途の一般的なヒートシール剤を用いることができる。ヒートシール剤の主成分としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体、酸変性ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。 The heat seal layer can be made from a heat seal agent commonly used in packaging applications. Examples of the main components of heat seal agents include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), acrylic resin, vinyl chloride resin, polyester resin, ethylene-methacrylic acid copolymer, acid-modified polyolefin resin, chlorinated polyolefin resin, and styrene-butadiene copolymer. These may be used alone or in combination of two or more.

ヒートシール層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。ヒートシール層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させたり、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離を目視で確認したりすることができる。よって、デザイン性を向上したり、タンパーエビデント性を付与したりすることができる。 The heat seal layer may contain additives as needed. For example, if the heat seal layer contains a colorant, peeling the first base layer and heat seal layer from the laminate allows the design and color to be changed, and peeling of the first base layer and heat seal layer from the laminate can be visually confirmed. This can improve design and provide tamper-evident properties.

ヒートシール層の形成方法としては、例えば、第1基材層の一方の面にヒートシール剤をパターン状に塗布した後、第1基材層のヒートシール剤の塗布面と第2基材層とを熱ラミネートする方法が挙げられる。ヒートシール剤をパターン状に塗布する方法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。 One method for forming the heat seal layer is to apply a heat sealant in a pattern to one surface of the first base material layer, and then thermally laminate the surface of the first base material layer to which the heat sealant has been applied and the second base material layer. Examples of methods for applying the heat sealant in a pattern include gravure printing, flexographic printing, offset printing, and screen printing.

2.第1基材層
本開示における第1基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材である。
2. First Base Material Layer The first base material layer in the present disclosure is a member that supports the heat seal layer.

第1基材層としては、上記ヒートシール層を支持することが可能な基材層であれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂基材、紙基材、金属箔等を挙げることができる。 The first substrate layer is not particularly limited as long as it is a substrate layer capable of supporting the heat seal layer, and examples include a resin substrate, a paper substrate, and a metal foil.

中でも、樹脂基材が好ましい。第1基材層は剥離除去されるものであることから、安価な樹脂基材が好ましく用いられる。また、樹脂基材は、印刷やラミネートの加工適性が良好である。 Among these, resin substrates are preferred. Because the first substrate layer is peeled off and removed, inexpensive resin substrates are preferably used. Resin substrates also have good processability for printing and lamination.

樹脂基材は、例えば、延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。延伸フィルムは、加工適性が良好であるため好ましく用いられる。 The resin substrate may be, for example, a stretched film or a non-stretched film. Stretched films are preferably used due to their good processability.

樹脂基材を構成する樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ナイロン等のポリアミド系樹脂;ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。 The resin that constitutes the resin substrate is not particularly limited, but examples include polyester-based resins such as polyethylene terephthalate; polyamide-based resins such as nylon; and polyolefin-based resins such as polypropylene.

第1基材層が樹脂基材または紙基材である場合、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。第1基材層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させたり、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離を目視で確認したりすることができる。よって、よって、デザイン性を向上したり、タンパーエビデント性を付与したりすることができる。 When the first substrate layer is a resin substrate or a paper substrate, it may contain additives as needed. If the first substrate layer contains, for example, a colorant, the design or color can be changed by peeling the first substrate layer and heat seal layer from the laminate, and peeling of the first substrate layer and heat seal layer from the laminate can be visually confirmed. This can therefore improve design and impart tamper-evident properties.

また、第1基材層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。 The first substrate layer may be transparent or opaque.

第1基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。 The first substrate layer may be composed of a single layer, or may be composed of multiple layers.

第1基材層の厚さとしては、一般的に軟包装に使用される基材層の厚さと同様とすることができ、第1基材層の種類等に応じて適宜選択される。第1基材層の厚さは、例えば、10μm以上150μm以下とすることができる。第1基材層の厚さが上記範囲内であれば、十分な強度や可撓性を有する第1基材層とすることができる。 The thickness of the first substrate layer can be similar to that of substrate layers generally used in flexible packaging, and can be selected appropriately depending on the type of first substrate layer, etc. The thickness of the first substrate layer can be, for example, 10 μm or more and 150 μm or less. If the thickness of the first substrate layer is within the above range, the first substrate layer can have sufficient strength and flexibility.

3.第2基材層
本開示における第2基材層は、シール層を支持する部材である。
3. Second Base Layer The second base layer in the present disclosure is a member that supports the sealing layer.

第2基材層としては、シール層を支持することが可能な基材層であれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂基材、紙基材、金属箔等を挙げることができる。 The second substrate layer is not particularly limited as long as it is a substrate layer capable of supporting the sealing layer, and examples include a resin substrate, a paper substrate, and a metal foil.

樹脂基材は、例えば、延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。中でも、機械的特性や光学特性に優れることから、延伸フィルムが好ましい。 The resin substrate may be, for example, a stretched film or a non-stretched film. Of these, stretched films are preferred due to their excellent mechanical and optical properties.

樹脂基材としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される樹脂基材を用いることができる。樹脂基材を構成する樹脂としては、上記第1基材層と同様とすることができる。 The resin substrate is not particularly limited, and resin substrates used in flexible packaging can be used. The resin that constitutes the resin substrate can be the same as that used for the first substrate layer described above.

紙基材としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される紙基材を用いることができる。紙基材としては、例えば、クラフト紙、上質紙、グラシン紙、レーヨン紙、コート紙、バリア紙(バリア性をコーティング加工や無機金属の蒸着加工によって付与した紙)等が挙げられる。 The paper substrate is not particularly limited, and any paper substrate used in flexible packaging can be used. Examples of paper substrates include kraft paper, fine paper, glassine paper, rayon paper, coated paper, and barrier paper (paper that has been given barrier properties through coating or inorganic metal vapor deposition).

金属箔としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される紙基材を用いることができる。金属箔を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。 There are no particular limitations on the metal foil, and a paper substrate used in flexible packaging can be used. Examples of metals that can be used to make the metal foil include aluminum and aluminum alloys.

第2基材層が樹脂基材または紙基材である場合、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。第2基材層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させることができ、デザイン性を向上させることができる。 When the second substrate layer is a resin substrate or a paper substrate, it may contain additives as needed. If the second substrate layer contains, for example, a colorant, the design and color can be changed by peeling the first substrate layer and the heat seal layer from the laminate, thereby improving the design.

また、第2基材層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。 The second substrate layer may be transparent or opaque.

第2基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。 The second substrate layer may be composed of a single layer, or may be composed of multiple layers.

第2基材層の厚さとしては、一般的に軟包装に使用される基材層の厚さと同様とすることができ、第2基材層の種類等に応じて適宜選択される。第2基材層の厚さは、例えば、6μm以上150μm以下とすることができる。第2基材層の厚さが上記範囲内であると、機械的強度が強く、良好な手切れ性やデッドホールド性を有し、包装体としての可撓性を有する積層体とすることができる。 The thickness of the second substrate layer can be the same as that of substrate layers generally used in flexible packaging, and can be selected appropriately depending on the type of second substrate layer, etc. The thickness of the second substrate layer can be, for example, 6 μm or more and 150 μm or less. When the thickness of the second substrate layer is within the above range, the laminate has high mechanical strength, good hand-tearability and dead-holdability, and is flexible enough for use as a package.

4.シール層
本開示におけるシール層は、積層体の第1基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。
4. Sealing Layer The sealing layer in the present disclosure is a member located on the outermost surface of the laminate opposite the first base layer, and serves as the innermost layer when a package is manufactured using the laminate.

シール層は、例えば、ヒートシール型のシール層、ホットメルト型のシール層、コールドシール型のシール層等のいずれであってもよく、積層体の用途等に応じて適宜選択される。 The sealing layer may be, for example, a heat-seal type sealing layer, a hot-melt type sealing layer, a cold-seal type sealing layer, etc., and is selected appropriately depending on the intended use of the laminate.

中でも、汎用性の点から、ヒートシール型のシール層が好ましい。 Of these, heat-sealable sealing layers are preferred for their versatility.

(1)ヒートシール型のシール層
ヒートシール型のシール層は、熱で融着するヒートシール性を有する。
(1) Heat-sealable seal layer The heat-sealable seal layer has heat-sealing properties that allow it to fuse with heat.

ヒートシール型のシール層としては、例えば、熱可塑性樹脂を含むフィルムが挙げられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-プロピレンランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体等のポリオレフィン系樹脂等を含むフィルムが挙げられる。 Examples of heat-sealable sealing layers include films containing thermoplastic resins. Specific examples include films containing polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-propylene random copolymer, ethylene-propylene block copolymer, and ethylene-methacrylic acid copolymer.

中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく用いられる。 Among these, polyethylene and polypropylene are preferably used.

ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等が挙げられる。また、ポリエチレンは、ホモポリマーであってもよく、エチレンの一部を他のモノマーに置き換えた共重合体であってもよい。 Examples of polyethylene include low-density polyethylene (LDPE), medium-density polyethylene (MDPE), high-density polyethylene (HDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE). Polyethylene may be a homopolymer or a copolymer in which part of the ethylene is replaced with another monomer.

ポリプロピレンとしては、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。また、ポリプロピレンは、ホモポリマーであってもよく、プロピレンの一部を他のモノマーに置き換えた共重合体であってもよい。 Examples of polypropylene include homopolypropylene, random polypropylene, and block polypropylene. Polypropylene may be a homopolymer or a copolymer in which part of the propylene is replaced with another monomer.

具体的には、無延伸ポリプロピレン(CPP)や、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等の低密度ポリエチレン(LDPE)を用いることが好ましい。 Specifically, it is preferable to use unstretched polypropylene (CPP) or low-density polyethylene (LDPE) such as linear low-density polyethylene (LLDPE).

また、ヒートシール型のシール層は、製膜化に際して、例えば、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、種々の添加剤等を含有することができる。一般的な添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等が挙げられる。添加剤の含有量としては、目的に応じて適宜設定することができる。 In addition, the heat-sealable seal layer can contain various additives during film formation to improve or modify the film's processability, heat resistance, weather resistance, mechanical properties, dimensional stability, oxidation resistance, slip resistance, release properties, flame retardancy, mildew resistance, electrical properties, strength, and other properties. Common additives include crosslinking agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments, modifying resins, and the like. The amount of additives contained can be set appropriately depending on the purpose.

ヒートシール型のシール層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。 The heat-sealable sealing layer may be composed of a single layer, or may be composed of multiple layers.

ヒートシール型のシール層の厚さは、例えば、15μm以上200μm以下とすることができる。 The thickness of the heat-sealable sealing layer can be, for example, 15 μm or more and 200 μm or less.

ヒートシール型のシール層の製膜方法としては、例えば、押出成形法、キャスト成形法、Tダイ法、切削法、インフレーション法等を用いて、各種の樹脂を単独で、または2種以上の樹脂を混合して、製膜する方法や、2種以上の各種の樹脂を用いて多層共押出しする方法等が挙げられる。 Methods for producing a heat-sealable seal layer include, for example, extrusion molding, cast molding, T-die molding, cutting, inflation molding, etc., to produce a film using a single resin or a mixture of two or more resins, or multi-layer co-extrusion using two or more resins.

また、ヒートシール型のシール層および第2基材層を積層する方法としては、例えば、後述の接着層を介して第2基材層の一方の面にヒートシール型のシール層をラミネートする方法や、第2基材層の一方の面に接着層を介することなくヒートシール型のシール層をラミネートする方法等が挙げられる。接着層を用いるラミネート方法としては、例えば、ドライラミネート、無溶剤ラミネート、押出ラミネート(サンドラミネート)等が挙げられる。また、接着層を用いないラミネート方法としては、例えば、押出ラミネート等が挙げられる。 Methods for laminating a heat-sealable seal layer and a second base layer include, for example, laminating a heat-sealable seal layer onto one side of the second base layer via an adhesive layer (described below), or laminating a heat-sealable seal layer onto one side of the second base layer without an adhesive layer. Examples of lamination methods using an adhesive layer include dry lamination, solventless lamination, and extrusion lamination (sand lamination). Examples of lamination methods not using an adhesive layer include extrusion lamination.

(2)ホットメルト型のシール層
ホットメルト型のシール層は、ホットメルト接着剤から構成されるシール層である。
(2) Hot-melt type sealing layer The hot-melt type sealing layer is a sealing layer made of a hot-melt adhesive.

本開示における積層体がラベルに用いられる場合には、ホットメルト型のシール層が好ましく用いられる。 When the laminate of this disclosure is used for a label, a hot-melt type seal layer is preferably used.

ホットメルト接着剤は、常温(23℃)で固形であり、加熱溶融により液状化させて塗布し、冷却により固化することで接着力を発揮する、熱可塑性樹脂を含む接着剤である。ホットメルト接着剤は、主成分として熱可塑性樹脂を含み、任意の添加剤が適宜に配合され、溶剤を含まない100%固形分である。 Hot melt adhesives are adhesives containing thermoplastic resins that are solid at room temperature (23°C), liquefied by heating and melting, applied, and solidified by cooling to exert their adhesive properties. Hot melt adhesives contain thermoplastic resins as their main component, optionally blended with additives, and are 100% solids, containing no solvents.

ホットメルト接着剤としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)系ホットメルト接着剤、オレフィン系ホットメルト接着剤、ゴム系ホットメルト接着剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリアミド系ホットメルト接着剤、ポリウレタン系ホットメルト接着剤等が挙げられる。 Examples of hot melt adhesives include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA)-based hot melt adhesives, olefin-based hot melt adhesives, rubber-based hot melt adhesives, polyester-based hot melt adhesives, polyamide-based hot melt adhesives, and polyurethane-based hot melt adhesives.

ホットメルト接着剤は、任意の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、ワックス、粘着付与剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、無機充填剤、難燃剤、滑剤、強化材、加工助剤、スリップ剤、粘着防止剤、剥離剤等が挙げられる。添加剤の含有量としては、目的に応じて適宜設定することができる。 Hot melt adhesives can contain any additives. Examples of additives include waxes, tackifiers, plasticizers, stabilizers, antioxidants, UV absorbers, antistatic agents, colorants, inorganic fillers, flame retardants, lubricants, reinforcing materials, processing aids, slip agents, anti-blocking agents, and release agents. The amount of additives contained can be set appropriately depending on the purpose.

ホットメルト型のシール層の厚さとしては、例えば、1μm以上20μm以下であり、5μm以上10μm以下であってもよい。ホットメルト型のシール層の厚さが薄すぎると、デッドホールド性が損なわれる可能性がある。また、ホットメルト型のシール層の厚さが厚すぎると、製造や加工が困難になったり、コストが高くなったりする可能性がある。 The thickness of the hot melt seal layer is, for example, 1 μm or more and 20 μm or less, and may be 5 μm or more and 10 μm or less. If the hot melt seal layer is too thin, the dead hold properties may be impaired. Furthermore, if the hot melt seal layer is too thick, manufacturing and processing may become difficult or the costs may increase.

ホットメルト型のシール層の形成方法としては、例えば、第2基材層の一方の面にホットメルト接着剤を加熱溶融により液状化させて塗布する方法が挙げられる。 One method for forming a hot-melt seal layer is to apply a hot-melt adhesive to one surface of the second base layer by heating and melting it to form a liquid.

(3)コールドシール型のシール層
コールドシール型のシール層は、コールドシール剤から構成されるシール層である。
(3) Cold-seal-type sealing layer The cold-seal-type sealing layer is a sealing layer made of a cold-sealing agent.

コールドシール型のシール層は、粘着性を示さないが、コールドシール型のシール層同士を対向させて加圧することで接着させることができる。この際、加熱を必要としない。 The cold seal type sealing layer does not exhibit adhesiveness, but can be bonded by placing two cold seal type sealing layers face to face and applying pressure. No heating is required.

コールドシール剤の主成分としては、例えば、ゴム系ラテックス等が挙げられる。 Examples of the main component of cold seal agents include rubber latex.

コールドシール剤は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。 The cold sealant may contain optional additives as needed.

コールドシール型のシール層の厚さとしては、例えば、1μm以上20μm以下であり、5μm以上10μm以下であってもよい。 The thickness of the cold seal type sealing layer is, for example, 1 μm or more and 20 μm or less, and may be 5 μm or more and 10 μm or less.

コールドシール型のシール層の形成方法としては、例えば、第2基材層の一方の面にコールドシール剤を塗布する方法が挙げられる。 One method for forming a cold seal type sealing layer is to apply a cold seal agent to one surface of the second base material layer.

5.接着層
本開示の積層体においては、例えば図1(b)に示すように、第2基材層4とシール層6との間に接着層5を配置することができる。
5. Adhesive Layer In the laminate of the present disclosure, an adhesive layer 5 can be disposed between the second base material layer 4 and the seal layer 6, as shown in FIG. 1(b), for example.

接着層の材料としては、例えば、接着剤や、サンドラミネート用樹脂等が挙げられる。 Examples of materials for the adhesive layer include adhesives and sand lamination resins.

接着層を構成する接着剤としては、一般的なラミネート用接着剤を用いることができ、例えば、エステル系接着剤、エーテル系接着剤、ウレタン系接着剤等を挙げることができる。 General laminating adhesives can be used as the adhesive that makes up the adhesive layer, including, for example, ester-based adhesives, ether-based adhesives, and urethane-based adhesives.

また、サンドラミネート用樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)や直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等が挙げられる。中でも、汎用性および加工性の点から、低密度ポリエチレン(LDPE)が好ましい。 Sand lamination resins include, for example, low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE). Among these, low-density polyethylene (LDPE) is preferred due to its versatility and processability.

接着層の厚さは、接着層の材料等に応じて適宜選択される。接着剤を用いた接着層の場合、接着層の厚さは、例えば、1μm以上6μm以下であり、2μm以上5μm以下であってもよい。また、サンドラミネート用樹脂を用いた接着層の場合、接着層の厚さは、例えば、5μm以上30μm以下であり、10μm以上20μm以下であってもよい。 The thickness of the adhesive layer is selected appropriately depending on the material of the adhesive layer, etc. In the case of an adhesive layer using an adhesive, the thickness of the adhesive layer is, for example, 1 μm to 6 μm, or may be 2 μm to 5 μm. In the case of an adhesive layer using a sand lamination resin, the thickness of the adhesive layer is, for example, 5 μm to 30 μm, or may be 10 μm to 20 μm.

6.第1印刷層
本開示における積層体は、上記の第1基材層とヒートシール層との間、または、上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有することが好ましい。第1印刷層が配置されていることにより、積層体からの第1基材層、第1印刷層およびヒートシール層の剥離を目視で確認することができ、タンパーエビデント性を付与することができる。これにより、積層体を包装体に用いた場合には、包装体のバージン性を容易かつ確実に確認することができる。また、第1印刷層が配置されている場合には、積層体から第1基材層、第1印刷層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができ、デザイン性を向上させることができる。
6. First Printed Layer The laminate of the present disclosure preferably has a first printed layer between the first base layer and the heat seal layer, or on the surface of the first base layer opposite the heat seal layer. The presence of the first printed layer allows visual confirmation of the peeling of the first base layer, the first printed layer, and the heat seal layer from the laminate, thereby providing tamper-evident properties. This allows the virginity of the package to be easily and reliably confirmed when the laminate is used in a package. Furthermore, when the first printed layer is present, the design and color can be changed by peeling the first base layer, the first printed layer, and the heat seal layer from the laminate, thereby improving the design.

第1印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。第1印刷層に印刷される情報としては、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、例えば、内容物の図や、内容物の商品名、製造番号、成分表示、識別表示、バーコード等が挙げられる。また、積層体が食品の包装体やラベル等に用いられる場合には、内容物の賞味期限、製造日等の情報も挙げられる。また、第1印刷層に印刷される絵柄としては、例えば、図形、模様、文字、記号、柄、マーク等が挙げられる。 The first printed layer is a layer on which information, pictures, etc. are printed. When the laminate is used for packaging or labels, information printed on the first printed layer may include, for example, a diagram of the contents, the product name of the contents, a manufacturing number, ingredient labeling, identification markings, barcodes, etc. When the laminate is used for food packaging or labels, information such as the expiration date of the contents and the date of manufacture may also be included. Examples of pictures printed on the first printed layer include figures, patterns, letters, symbols, designs, marks, etc.

本開示における積層体が、第1印刷層に加えて、後述の第2印刷層を有する場合には、第1印刷層に印刷される情報や絵柄等は、第2印刷層に印刷される情報や絵柄等と異なることが好ましい。デザイン性やタンパーエビデント性を向上させることができる。 When the laminate of the present disclosure has a second printed layer (described below) in addition to the first printed layer, it is preferable that the information, design, etc. printed on the first printed layer be different from the information, design, etc. printed on the second printed layer. This can improve design and tamper-evident properties.

第1印刷層7aは、例えば図7(a)に示すように、第1基材層2とヒートシール層3との間に配置されていてもよく、図示しないが、第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されていてもよい。第1印刷層が第1基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、第1印刷層を第1基材層によって保護することができ、第1印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、第1印刷層の情報や絵柄の改ざんを抑制したりすることができる。 The first printed layer 7a may be disposed between the first base material layer 2 and the heat seal layer 3, as shown in FIG. 7(a), for example, or, although not shown, may be disposed on the surface of the first base material layer opposite the heat seal layer. When the first printed layer is disposed between the first base material layer and the heat seal layer, the first printed layer can be protected by the first base material layer, preventing the information and image on the first printed layer from being lost due to rubbing, etc., and preventing the information and image on the first printed layer from being tampered with.

第1印刷層は、着色剤とバインダー樹脂を含むことができる。 The first printing layer may contain a colorant and a binder resin.

着色剤としては、顔料、染料を用いることができる。着色剤は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。第1印刷層中の着色剤の含有量は、例えば、5質量%以上70%以下であり、15質量%以上60質量%以下であってもよく、20質量%以上60質量%以下であってもよい。 Pigments and dyes can be used as colorants. The colorant may be one type or two or more types. The content of the colorant in the first printed layer is, for example, 5% by mass or more and 70% by mass or less, 15% by mass or more and 60% by mass or less, or 20% by mass or more and 60% by mass or less.

バインダー樹脂としては、一般的なフィルムラミネート用インクに用いられるバインダー樹脂を使用することができる。 The binder resin can be the same as that used in general film laminating inks.

第1印刷層は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、充填剤、安定剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、分散剤、増粘剤、乾燥剤、滑剤、帯電防止剤、架橋剤等を挙げることができる。 The first printing layer may contain any additives as needed. Examples of additives include fillers, stabilizers, plasticizers, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, dispersants, thickeners, desiccants, lubricants, antistatic agents, and crosslinking agents.

第1印刷層の形成方法としては、第1基材層の一方の面にインクを印刷する方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、デジタル印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等が挙げられる。 One method for forming the first printed layer is to print ink on one surface of the first base layer. Examples of printing methods include gravure printing, flexographic printing, digital printing, offset printing, screen printing, and inkjet printing.

インクは、通常、着色剤、バインダー樹脂および溶剤を含有する。溶剤としては、一般的にインクに用いられる溶剤を使用することができる。溶剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Inks typically contain a colorant, a binder resin, and a solvent. Solvents commonly used in inks can be used. A single solvent may be used, or two or more solvents may be used in combination.

第1印刷層の厚さは、特に限定されるものではなく、例えば、1μm以上5μm以下であり、1μm以上3μm以下であってもよい。 The thickness of the first printing layer is not particularly limited and may be, for example, 1 μm or more and 5 μm or less, or 1 μm or more and 3 μm or less.

7.第2印刷層
本開示における積層体は、上記の第2基材層とヒートシール層との間、または、上記の第2基材層とシール層との間に、第2印刷層を有していてもよい。第2印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、積層体からの第1基材層およびヒートシール層を剥離した後も、内容物の情報を確認することができる。
7. Second Printed Layer The laminate of the present disclosure may have a second printed layer between the second base material layer and the heat seal layer, or between the second base material layer and the seal layer. When the laminate is used for packaging, labels, etc., the presence of the second printed layer makes it possible to check information about the contents even after peeling the first base material layer and the heat seal layer from the laminate.

第2印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。情報および絵柄については、上記第1印刷層に印刷される情報および絵柄と同様とすることができる。 The second printing layer is a layer on which information, images, etc. are printed. The information and images can be the same as the information and images printed on the first printing layer.

第2印刷層は、上記の第2基材層とヒートシール層との間に配置されていてもよく、上記の第2基材層とシール層との間に配置されていてもよい。第2印刷層が第2基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、第2印刷層が第2基材層とシール層との間に配置されることで第2基材層とシール層とのラミネート強度が低下するのを抑制することができる。一方、第2印刷層が第2基材層とシール層との間に配置されている場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離する際に被着体破壊が生じるのを抑制することができる。 The second printed layer may be disposed between the second substrate layer and the heat seal layer, or between the second substrate layer and the seal layer. When the second printed layer is disposed between the second substrate layer and the heat seal layer, the placement of the second printed layer between the second substrate layer and the seal layer can prevent a decrease in the laminate strength between the second substrate layer and the seal layer. On the other hand, when the second printed layer is disposed between the second substrate layer and the seal layer, damage to the adherend can be prevented when the first substrate layer and the heat seal layer are peeled from the laminate.

第2印刷層が第2基材層とシール層との間に配置されている場合において、第2基材層およびシール層の間に接着層が配置されている場合には、例えば図7(b)に示すように、第2印刷層7bは第2基材層4および接着層5の間に配置される。 When the second printed layer is disposed between the second base material layer and the sealing layer, and an adhesive layer is disposed between the second base material layer and the sealing layer, the second printed layer 7b is disposed between the second base material layer 4 and the adhesive layer 5, as shown in Figure 7(b), for example.

第2印刷層の材料、厚さ、形成方法については、上記第1印刷層と同様とすることができる。 The material, thickness, and formation method of the second printed layer can be the same as those of the first printed layer.

本開示における積層体は、印刷層として、例えば図7(a)に示すように第1印刷層7aのみを有していてもよく、例えば図7(b)に示すように第2印刷層7bのみを有していてもよく、例えば図7(c)に示すように第1印刷層7aおよび第2印刷層7bの両方を有していてもよい。 The laminate of the present disclosure may have, as the printed layer, only the first printed layer 7a, as shown in FIG. 7(a), or only the second printed layer 7b, as shown in FIG. 7(b), or may have both the first printed layer 7a and the second printed layer 7b, as shown in FIG. 7(c).

8.第1保護層
本開示においては、上記第1印刷層が、上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第1印刷層の第1基材層とは反対側の面に第1保護層が配置されていてもよい。
8. First Protective Layer In the present disclosure, when the first printed layer is disposed on the surface of the first base layer opposite to the heat seal layer, a first protective layer may be disposed on the surface of the first printed layer opposite to the first base layer.

第1保護層は、第1印刷層を保護する部材である。第1保護層が配置されていることにより、第1印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、第1印刷層の情報や絵柄等の改ざんを抑制したりすることができる。 The first protective layer is a member that protects the first printed layer. The presence of the first protective layer prevents the information and image on the first printed layer from being lost due to rubbing, etc., and also prevents the information and image on the first printed layer from being tampered with.

第1保護層の材料としては、例えば、オーバープリントニス(OPニス)等が挙げられる。 Examples of materials for the first protective layer include overprint varnish (OP varnish).

第1保護層の形成方法としては、例えば、第1印刷層上にOPニスを印刷する方法が挙げられる。 One method for forming the first protective layer is to print OP varnish on the first printed layer.

9.第2保護層
本開示においては、上記第2印刷層が、上記の第2基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、上記の第2印刷層とヒートシール層との間に第2保護層が配置されていてもよい。
9. Second Protective Layer In the present disclosure, when the second printed layer is disposed between the second base material layer and the heat seal layer, a second protective layer may be disposed between the second printed layer and the heat seal layer.

第2保護層は、第2印刷層を保護する部材である。第2保護層が配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離した後に、第2印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離する際に、第2印刷層の破壊や剥がれ、すなわち被着体破壊が生じるのを抑制したりすることができる。 The second protective layer is a member that protects the second printed layer. The presence of the second protective layer prevents the information or image on the second printed layer from being lost due to rubbing or the like after the first base material layer and heat seal layer are peeled from the laminate, and also prevents the second printed layer from being damaged or peeled off, i.e., the adherend from being damaged, when the first base material layer and heat seal layer are peeled from the laminate.

第2保護層の材料としては、例えば、オーバープリントニス(OPニス)等が挙げられる。 Examples of materials for the second protective layer include overprint varnish (OP varnish).

第2保護層の形成方法としては、例えば、第2印刷層上にOPニスを印刷する方法が挙げられる。 One method for forming the second protective layer is to print OP varnish on the second printed layer.

10.バリア層
本開示における積層体は、例えば図8(a)、(b)に示すように、ヒートシール層3とシール層6との間の任意の位置にバリア層8を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体にバリア性を付与することができる。
10. Barrier Layer The laminate according to the present disclosure may have a barrier layer 8 at any position between the heat seal layer 3 and the seal layer 6, as shown in Figures 8(a) and 8(b), for example. By providing the barrier layer, it is possible to impart barrier properties to the laminate.

バリア層の材料としては、例えば、金属、無機酸化物、有機無機複合材料、有機材料等が挙げられる。 Examples of materials for the barrier layer include metals, inorganic oxides, organic-inorganic composite materials, and organic materials.

金属としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、スズ、ナトリウム、チタン、鉛、ジルコニウム、イットリウム、金、クロム、またはこれらの合金等が挙げられる。中でも、積層体を包装体に用いる場合には、アルミニウムまたはその合金が好ましく用いられる。金属を含むバリア層は、例えば、蒸着膜等の金属膜であってもよく、金属箔であってもよい。 Examples of metals include aluminum, magnesium, tin, sodium, titanium, lead, zirconium, yttrium, gold, chromium, and alloys thereof. Among these, aluminum or its alloys are preferred when the laminate is used as a packaging material. The metal-containing barrier layer may be, for example, a metal film such as a vapor-deposited film, or a metal foil.

無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化カリウム、酸化スズ、酸化ナトリウム、酸化チタン、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化ケイ素等が挙げられる。中でも、積層体を包装体に用いる場合には、酸化アルミニウムが好ましく用いられる。 Examples of inorganic oxides include aluminum oxide, magnesium oxide, calcium oxide, potassium oxide, tin oxide, sodium oxide, titanium oxide, lead oxide, zirconium oxide, yttrium oxide, and silicon oxide. Among these, aluminum oxide is preferably used when the laminate is used as a packaging material.

有機材料としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン樹脂等が挙げられる。 Examples of organic materials include ethylene-vinyl alcohol copolymer and polyvinylidene chloride resin.

有機無機複合材料としては、例えば、金属アルコキシドの加水分解物の縮合物と、水溶性樹脂とを含有する材料が挙げられる。金属アルコキシドとしては、例えば、シリコンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、アルミニウムアルコキシド等が挙げられる。また、水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合体等が挙げられる。このような有機無機複合材料は、ゾルゲル法により形成することができる。 An example of an organic-inorganic composite material is a material containing a condensate of a hydrolyzed metal alkoxide and a water-soluble resin. Examples of metal alkoxides include silicon alkoxide, zirconium alkoxide, titanium alkoxide, and aluminum alkoxide. Examples of water-soluble resins include polyvinyl alcohol resin and ethylene-vinyl alcohol copolymer. Such organic-inorganic composite materials can be formed using the sol-gel method.

バリア層の位置としては、上記のヒートシール層とシール層との間の任意の位置であればよく、例えば、ヒートシール層と第2基材層との間、第2基材層とシール層との間等が挙げられる。ヒートシール層と第2基材層との間にバリア層が配置されている場合であって、ヒートシール層と第2基材層との間に第2印刷層が配置されている場合には、バリア層は、ヒートシール層と第2印刷層との間に配置されていてもよく、第2印刷層と第2基材層との間に配置されていてもよい。また、第2基材層とシール層との間にバリア層が配置されている場合であって、第2基材層とシール層との間に第2印刷層が配置されている場合には、バリア層は、第2基材層と第2印刷層との間に配置されていてもよく、第2印刷層とシール層との間に配置されていてもよい。 The barrier layer may be located anywhere between the heat seal layer and the sealing layer, such as between the heat seal layer and the second base material layer, or between the second base material layer and the sealing layer. When the barrier layer is located between the heat seal layer and the second base material layer and a second printed layer is located between the heat seal layer and the second base material layer, the barrier layer may be located between the heat seal layer and the second printed layer, or between the second printed layer and the second base material layer. When the barrier layer is located between the second base material layer and the sealing layer and a second printed layer is located between the second base material layer and the sealing layer, the barrier layer may be located between the second base material layer and the second printed layer, or between the second printed layer and the sealing layer.

バリア層がシール層に接して配置されている場合には、必要に応じて、シール層のバリア層が配置される側の面には表面処理を施すことができる。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスや窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的な処理や、化学薬品等を用いて処理する酸化処理等の化学的な処理が挙げられる。 When the barrier layer is disposed in contact with the sealing layer, the surface of the sealing layer on which the barrier layer is disposed can be subjected to a surface treatment, if necessary. Examples of surface treatments include physical treatments such as corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas or nitrogen gas, and glow discharge treatment, as well as chemical treatments such as oxidation treatment using chemicals.

また、第2基材層とシール層との間にバリア層が配置されている場合には、バリア層とシール層との密着性を高めるために、バリア層とシール層との間にアンカー層が配置されていてもよい。 Furthermore, if a barrier layer is disposed between the second substrate layer and the seal layer, an anchor layer may be disposed between the barrier layer and the seal layer to improve adhesion between the barrier layer and the seal layer.

バリア層の厚さとしては、材料等に応じて適宜選択される。バリア層の厚さは、例えば、5nm以上200nm以下であり、10nm以上100nm以下であってもよい。 The thickness of the barrier layer is selected appropriately depending on the material, etc. The thickness of the barrier layer is, for example, 5 nm or more and 200 nm or less, and may be 10 nm or more and 100 nm or less.

バリア層の形成方法としては、バリア層の材料に応じて適宜選択され、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法(PVD法)、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法(CVD法)等を挙げることができる。また、バリア層の形成方法は、第1基材層、第2基材層またはシール層上に上記の材料を塗布する方法であってもよい。また、バリア層が例えば金属箔である場合には、第1基材層、第2基材層またはシール層上に接着層を介してバリア層を配置する方法が挙げられる。 The method for forming the barrier layer is appropriately selected depending on the material of the barrier layer, and examples include physical vapor deposition (PVD) methods such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating, or chemical vapor deposition (CVD) methods such as plasma-enhanced chemical vapor deposition, thermal chemical vapor deposition, and photochemical vapor deposition. The barrier layer may also be formed by applying the above-mentioned material to the first substrate layer, second substrate layer, or sealing layer. When the barrier layer is, for example, a metal foil, the barrier layer may be disposed on the first substrate layer, second substrate layer, or sealing layer via an adhesive layer.

11.第2のバリア層
本開示における積層体は、上記の第1基材層とヒートシール層との間、または上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第2のバリア層を有していてもよい。
11. Second Barrier Layer The laminate according to the present disclosure may have a second barrier layer between the first base material layer and the heat seal layer, or on the surface of the first base material layer opposite to the heat seal layer.

第2のバリア層については、上記バリア層と同様とすることができる。 The second barrier layer can be the same as the barrier layer described above.

12.剥離強度
本開示の積層体において、上記の第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離強度は、例えば、0.1N/15mm以上であることが好ましく、0.5N/15mm以上であることがより好ましい。また、上記剥離強度は、例えば、3.5N/15mm以下であることが好ましく、3.0N/15mm以下であることがより好ましく、2.5N/15mm以下であることがさらに好ましく、2.0N/15mm以下であることが特に好ましく、1.5N/15mm以下であることが最も好ましい。具体的には、上記剥離強度は、0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下であることが好ましく、0.5N/15mm以上3.5N/15mm以下であることがより好ましく、0.5N/15mm以上2.5N/15mm以下であることがさらに好ましく、0.5N/15mm以上2.0N/15mm以下であることが特に好ましく、0.5N/15mm以上1.5N/15mm以下であることが最も好ましい。上記剥離強度が上記範囲内であることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離しやすくすることができる。
12. Peel Strength In the laminate of the present disclosure, the peel strength when peeled between the first base layer and the second base layer is, for example, preferably 0.1 N/15 mm or more, more preferably 0.5 N/15 mm or more. Furthermore, the peel strength is, for example, preferably 3.5 N/15 mm or less, more preferably 3.0 N/15 mm or less, even more preferably 2.5 N/15 mm or less, particularly preferably 2.0 N/15 mm or less, and most preferably 1.5 N/15 mm or less. Specifically, the peel strength is preferably 0.1 N/15 mm or more and 3.5 N/15 mm or less, more preferably 0.5 N/15 mm or more and 3.5 N/15 mm or less, even more preferably 0.5 N/15 mm or more and 2.5 N/15 mm or less, particularly preferably 0.5 N/15 mm or more and 2.0 N/15 mm or less, and most preferably 0.5 N/15 mm or more and 1.5 N/15 mm or less. When the peel strength is within the above range, the first base layer and the heat seal layer can be easily peeled from the laminate.

ここで、積層体において、第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離強度は、JIS Z1707:1997の7.4(ヒートシール強さ試験)に準拠して測定することができる。具体的には、まず、積層体から、MD方向を長手方向として幅15mmの短冊状の試験片を10個切り出す。次いで、10個の試験片の第1基材層および第2基材層をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、180°に開いて、引張速度50mm/minで引っ張り、T字剥離させた際の、最大力(N)を測定する。測定条件については、温度25℃、相対湿度50%とである。引張試験機としては、例えば、A&D株式会社製のテンシロンSTA-115を用いることができる。 The peel strength between the first and second base layers of the laminate can be measured in accordance with JIS Z1707:1997, Section 7.4 (Heat Seal Strength Test). Specifically, ten 15 mm wide rectangular test pieces are cut from the laminate with the machine direction as the longitudinal direction. Next, the first and second base layers of the ten test pieces are each gripped with the gripping tools of a tensile tester, opened 180°, and pulled at a tensile speed of 50 mm/min to obtain a T-shaped peel, at which the maximum force (N) is measured. The measurement conditions are a temperature of 25°C and a relative humidity of 50%. A Tensilon STA-115 manufactured by A&D Corporation, for example, can be used as the tensile tester.

13.用途
本開示における積層体の用途としては、例えば、包装体、ラベル等が挙げられる。
13. Uses Uses of the laminate according to the present disclosure include, for example, packaging, labels, and the like.

本開示における積層体が包装体に用いられる場合、第1基材層およびヒートシール層は積層体から剥離可能であり、包装体のバージン性を確保することができる。そのため、例えば、内容物が充填された包装体を入手した後、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離して廃棄することで、包装体を衛生的に安心して保管、使用することができる。 When the laminate of the present disclosure is used in a package, the first base material layer and heat seal layer can be peeled off from the laminate, ensuring the virginity of the package. Therefore, for example, after obtaining a package filled with contents, the first base material layer and heat seal layer can be peeled off from the laminate that makes up the package and discarded, allowing the package to be stored and used hygienically and safely.

本開示における積層体を用いた包装体については、後述する。 Packaging using the laminate in this disclosure will be described later.

また、本開示における積層体がラベルに用いられる場合、ラベルは、例えば、プラスチックボトル、プラスチックカップ、金属缶、ガラス瓶等に接着することができる。 Furthermore, when the laminate of the present disclosure is used for a label, the label can be adhered to, for example, a plastic bottle, a plastic cup, a metal can, a glass bottle, etc.

B.包装体
本開示における包装体は、上述の積層体を有する。
B. Package The package of the present disclosure has the laminate described above.

図9(a)、(b)は、本開示における包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図9(b)は図9(a)のB-B線断面図である。図9(a)、(b)に示すように、包装体10においては、2枚の積層体1が、シール層6が対向するように配置されており、周縁部に積層体1のシール層6同士が接着されたシール部11を有する。積層体1の構成は、上述の図1に例示する積層体1の構成と同様とすることができる。また、図9(a)、(b)において、包装体10は四方シール袋であり、切り込み部12を有することができる。 Figures 9(a) and (b) are a schematic plan view and a cross-sectional view showing an example of a package according to the present disclosure, and Figure 9(b) is a cross-sectional view taken along line B-B in Figure 9(a). As shown in Figures 9(a) and (b), the package 10 has two laminates 1 arranged with their sealing layers 6 facing each other, with a seal portion 11 formed at the periphery where the sealing layers 6 of the laminates 1 are bonded together. The configuration of the laminate 1 can be similar to the configuration of the laminate 1 illustrated in Figure 1 above. Furthermore, in Figures 9(a) and (b), the package 10 is a four-sided sealed bag and can have a cutout portion 12.

包装体10を構成する積層体1のヒートシール層3は、易剥離性を有することから、例えば図10(a)、(b)に示すように、積層体1から第1基材層2およびヒートシール層3を剥離することができる。なお、図10(a)は、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの平面図であり、図10(b)は、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。 The heat seal layer 3 of the laminate 1 that constitutes the package 10 is easily peelable, so the first base material layer 2 and heat seal layer 3 can be peeled from the laminate 1, as shown in Figures 10(a) and 10(b), for example. Note that Figure 10(a) is a plan view of the laminate that constitutes the package when the first base material layer and part of the heat seal layer have been peeled off, and Figure 10(b) is a cross-sectional view of the laminate that constitutes the package when the entire first base material layer and heat seal layer have been peeled off.

本開示においては、包装体を構成する積層体において、第1基材層と第2基材層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することができる。よって、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離して廃棄することで、剥離後の包装体の表面の衛生性を確保することができる。これより、包装体のバージン性を確保することができる。また、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離しても、第2基材層およびシール層は残るため、包装体としての機能を満たすことができる。そのため、例えば、内容物が充填された包装体を入手した後、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離して廃棄することで、包装体を衛生的に安心して保管、使用することができる。 In the present disclosure, a laminate constituting a package has a patterned heat seal layer with easy peelability disposed between the first base material layer and the second base material layer, allowing the first base material layer and the heat seal layer to be peeled from the laminate. Therefore, by peeling the first base material layer and the heat seal layer from the laminate constituting the package and discarding them, the hygiene of the surface of the package after peeling can be ensured. This ensures the virginity of the package. Furthermore, even if the first base material layer and the heat seal layer are peeled from the laminate, the second base material layer and the seal layer remain, allowing the package to fulfill its function. Therefore, for example, after obtaining a package filled with contents, the first base material layer and the heat seal layer can be peeled from the laminate constituting the package and discarded, allowing the package to be stored and used hygienically and safely.

また、本開示においては、包装体を構成する積層体において、例えば第1基材層および第2基材層が異素材である場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、第1基材層および第2基材層を分別することができる。これにより、リサイクル性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。 Furthermore, in the present disclosure, when the first and second base material layers of the laminate constituting the packaging are made of different materials, the first and second base material layers can be separated by peeling the first and heat seal layers from the laminate. This improves environmental conservation, including recyclability and ease of separate disposal.

また、本開示においては、包装体を構成する積層体において、例えば第1基材層および第2基材層の色が異なる場合や、第1基材層またはヒートシール層が着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができる。また、積層体において、第1基材層とヒートシール層との間または第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に第1印刷層が配置されている場合や、第2基材層とヒートシール層との間または第2基材層とシール層との間に第2印刷層が配置されている場合にも、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができる。これにより、デザイン性を向上させることができる。 In addition, in the present disclosure, in a laminate constituting a packaging body, for example, when the first substrate layer and the second substrate layer are different colors, or when the first substrate layer or the heat seal layer contains a colorant, the design and color can be changed by peeling the first substrate layer and the heat seal layer from the laminate. Furthermore, even when the laminate has a first printed layer disposed between the first substrate layer and the heat seal layer or on the surface of the first substrate layer opposite the heat seal layer, or a second printed layer disposed between the second substrate layer and the heat seal layer or between the second substrate layer and the seal layer, the design and color can be changed by peeling the first substrate layer and the heat seal layer from the laminate. This allows for improved design.

以下、本開示における包装体の構成について説明する。 The configuration of the packaging body in this disclosure is described below.

包装体は、周縁部に、積層体のシール層同士が接着した、または積層体のシール層と他の層とが接着したシール部を有することができる。シール部の位置は、包装体の形態や製袋方法等に応じて適宜選択される。 The packaging may have a seal around the periphery where the sealing layers of the laminate are bonded together, or where the sealing layer of the laminate is bonded to another layer. The position of the seal can be selected appropriately depending on the shape of the packaging, the bag-making method, etc.

包装体の形態は、特に限定されず、例えば、二方シール袋、三方シール袋、四方シール袋、ピロー袋(合掌貼り、封筒貼り)、スティック袋、ガセット袋、スタンド袋、ジップ付き袋、ラミネートチューブ、蓋材等が挙げられる。 The form of the packaging is not particularly limited, and examples include two-sided sealed bags, three-sided sealed bags, four-sided sealed bags, pillow bags (with seams or envelopes), stick bags, gusset bags, stand-up bags, zip-top bags, laminated tubes, and lids.

製袋方法としては、例えば、2枚の積層体をシール層が対向するように重ね合わせ、周縁部をシールする方法、1枚の積層体をシール層が内側となるように折りたたみ、周縁部をシールする方法、積層体をシールすることにより筒状の胴部を作製し、筒状の胴部と別の積層体または他の部材からなる底材とをシールする方法等が挙げられる。 Examples of bag-making methods include overlapping two laminates with their sealing layers facing each other and sealing the edges, folding one laminate with the sealing layer facing inward and sealing the edges, and sealing the laminate to create a cylindrical body, and then sealing the cylindrical body to a base made of another laminate or other material.

シール方法は、シール層の種類に応じて適宜選択される。ヒートシール型のシール層やホットメルト型のシール層の場合、シール方法としては、例えば、熱板シール、バンドシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等のヒートシールが挙げられる。また、コールドシール型のシール層の場合、シール方法としては、常温で加圧する方法が挙げられる。 The sealing method is selected appropriately depending on the type of sealing layer. In the case of a heat-sealed sealing layer or a hot-melt sealing layer, examples of the sealing method include heat sealing such as hot plate sealing, band sealing, impulse sealing, high-frequency sealing, and ultrasonic sealing. In the case of a cold-sealed sealing layer, examples of the sealing method include applying pressure at room temperature.

なお、ヒートシール型のシール層やホットメルト型のシール層の場合、シールの際に、積層体のヒートシール層にも熱がかかることになるが、通常、この加熱によってヒートシール層の接着強度が強くなることはない。 In the case of heat-sealable or hot-melt-type sealing layers, heat is also applied to the heat-sealable layer of the laminate during sealing, but this heating does not usually increase the adhesive strength of the heat-sealable layer.

包装体を構成する積層体については、上記「A.積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。 The laminate that makes up the packaging body has been described in detail above in "A. Laminate," so further explanation will be omitted here.

積層体のヒートシール層は、上述したように、第1基材層の一方の面にパターン状に配置されていればよく、第1基材層の一方の面に対して、全体的にパターン状に配置されていてもよく、局所的にパターン状に配置されていてもよい。 As described above, the heat seal layer of the laminate needs only to be arranged in a pattern on one surface of the first base layer, and may be arranged in a pattern over the entire surface of the first base layer, or may be arranged in a localized pattern.

中でも、上述したように、ヒートシール層は、第1基材層の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されていることが好ましい。 In particular, as mentioned above, it is preferable that the heat seal layer be arranged in a pattern over the entire surface of one side of the first base layer.

また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合には、上述したように、第1基材層の周縁部に配置されていることが好ましい。この場合において、積層体の平面視形状が矩形状である場合、ヒートシール層は、例えば、第1基材層の3辺または4辺の周縁部に配置されていることが好ましく、第1基材層の4辺の周縁部に配置されていることがより好ましい。 Furthermore, when the heat seal layer is locally arranged in a pattern on one surface of the first base layer, it is preferably arranged on the peripheral edge of the first base layer, as described above. In this case, when the laminate has a rectangular shape in plan view, the heat seal layer is preferably arranged on the peripheral edge of, for example, three or four sides of the first base layer, and more preferably on the peripheral edge of four sides of the first base layer.

また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、上述したように、ヒートシール層は連続的に配置されていることが好ましい。 Furthermore, when the heat seal layer is locally arranged in a pattern on one surface of the first base layer, it is preferable that the heat seal layer be arranged continuously, as described above.

また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、ヒートシール層は、積層体のシール層同士が接着されたシール部に配置されていることが好ましい。ヒートシール層が、シール部に配置され、シール部以外の領域には配置されていないことにより、ヒートシール層を目立ちにくくすることができる。 Furthermore, when the heat seal layer is locally arranged in a pattern on one surface of the first base material layer, it is preferable that the heat seal layer be arranged in the sealed portion where the seal layers of the laminate are bonded together. By arranging the heat seal layer in the sealed portion and not in areas other than the sealed portion, the heat seal layer can be made less noticeable.

例えば図11(a)、(b)においては、ヒートシール層3は第1基材層2の4辺の周縁部に連続的に配置されている。また、ヒートシール層3は、シール部11に配置されている。なお、図11(b)は図11(a)のB-B線断面図である。 For example, in Figures 11(a) and (b), the heat seal layer 3 is continuously disposed around the four peripheral edges of the first base layer 2. The heat seal layer 3 is also disposed in the sealed portion 11. Note that Figure 11(b) is a cross-sectional view taken along line B-B in Figure 11(a).

包装体を構成する積層体は、第1基材層の一方の面にヒートシール層が配置されていない、つまみ部を有することができる。包装体がつまみ部を有することにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離する際に、つまみ部をつかんで容易に剥離することができる。 The laminate constituting the package can have a tab portion on one side of the first base material layer where no heat seal layer is disposed. By having a tab portion on the package, the first base material layer and heat seal layer can be easily peeled off by grasping the tab portion when peeling them off from the laminate.

つまみ部は、第1基材層の一方の面にヒートシール層が配置されていない領域である。つまみ部の位置は、包装体の形態等に応じて適宜選択される。つまみ部が、例えばシール部に配置されている場合には、シール部は厚さが増すためコシが出るので、剥離を行いやすくすることができる。 The tab portion is an area on one side of the first base material layer where no heat seal layer is located. The position of the tab portion is selected appropriately depending on the shape of the package, etc. If the tab portion is located in the seal portion, for example, the seal portion will become thicker and more rigid, making it easier to peel.

例えば包装体がピロー袋である場合、つまみ部はシール部の一部に配置することができる。具体的には、つまみ部13は、図12(a)、(b)に示すように、上端シール部11aおよび合掌シール部11cが重なる領域付近、ならびに下端シール部11bおよび合掌シール部11cが重なる領域付近に配置してもよく、図13(a)、(b)に示すように、上端シール部11aの全域、ならびに下端シール部11bの全域に配置してもよく、図14(a)、(b)に示すように、合掌シール部11cの中央部付近に配置してもよい。なお、図12(a)、図13(a)、図14(a)はピロー袋の合掌シール部とは反対側の面から見た平面図、図12(b)、図13(b)、図14(b)はピロー袋の合掌シール部側の面から見た平面図である。 For example, if the package is a pillow bag, the tab 13 can be located in part of the seal. Specifically, as shown in Figures 12(a) and (b), the tab 13 can be located near the area where the top seal 11a and the seam seal 11c overlap, and near the area where the bottom seal 11b and the seam seal 11c overlap; as shown in Figures 13(a) and (b), the tab 13 can be located over the entire top seal 11a and the entire bottom seal 11b; or as shown in Figures 14(a) and (b), the tab 13 can be located near the center of the seam seal 11c. Note that Figures 12(a), 13(a), and 14(a) are plan views of the pillow bag from the side opposite the seam seal, while Figures 12(b), 13(b), and 14(b) are plan views of the pillow bag from the side facing the seam seal.

また、例えば包装体が四方シール袋である場合、つまみ部は、包装体の周縁部に配置してもよく、包装体が上部に切り取り線を有する場合には切り取り線付近に配置してもよい。具体的には、図15(a)、(b)、(c)に示すように、つまみ部13は、包装体10の角部に配置することができる。この場合、つまみ部13は、図15(a)に示すように、シール部11のみに配置してもよく、図15(b)に示すように、シール部11だけでなくシール部11以外の領域にも配置してもよい。また、この場合、つまみ部13は、図15(a)、(b)に示すように、包装体10の1つの角部に配置されていてもよく、図15(c)に示すように、包装体10の2つの角部に配置されていてもよい。また、図15(d)に示すように、包装体10が切り取り線15を有する場合、つまみ部13は、切り取り線15付近に配置することができる。この場合、包装体10を切り取り線15に沿って切り取ることで、つまみ部13をつかむことができる。なお、図15(d)において、包装体10はチャック14を有している。 Furthermore, for example, if the package is a four-sided sealed bag, the tabs may be located on the periphery of the package, or if the package has a tear line at the top, they may be located near the tear line. Specifically, as shown in Figures 15(a), (b), and (c), the tabs 13 may be located at the corners of the package 10. In this case, the tabs 13 may be located only in the sealed portion 11 as shown in Figure 15(a), or may be located not only in the sealed portion 11 but also in areas other than the sealed portion 11 as shown in Figure 15(b). In this case, the tabs 13 may be located at one corner of the package 10 as shown in Figures 15(a) and (b), or at two corners of the package 10 as shown in Figure 15(c). Furthermore, if the package 10 has a tear line 15, the tabs 13 may be located near the tear line 15 as shown in Figure 15(d). In this case, the package 10 can be cut along the cut line 15 to allow the grip portion 13 to be grasped. In Figure 15(d), the package 10 has a zipper 14.

また、例えば包装体が四方シール袋である場合において、図示しないが、ヒートシール層が第1基材層の3辺の周縁部に配置されている場合には、ヒートシール層が配置されていない第1基材層の1辺をつかむことで、積層体から第1基材層およびヒートシール層を容易に剥離することができる。 Furthermore, for example, if the package is a four-sided sealed bag and heat seal layers are arranged around the three edges of the first base material layer (not shown), the first base material layer and heat seal layer can be easily peeled off from the laminate by grasping one edge of the first base material layer where the heat seal layer is not arranged.

また、例えば包装体がスタンド袋(スタンドパウチ)である場合、つまみ部は、包装体の上方端部や側方端部に配置することができる。具体的には、つまみ部13は、図16(a)、(b)に示すように、包装体10の上方端部の角部に配置してもよく、図16(c)に示すように、上方端部の角部および側方端部に配置してもよい。この場合、つまみ部は、図示しないが、シール部のみに配置してもよく、シール部だけでなくシール部以外の領域にも配置してもよい。また、この場合、つまみ部13は、図16(a)に示すように、包装体10の上方端部の1つの角部に配置されていてもよく、図16(b)に示すように、包装体10の上方端部の2つの角部に配置されていてもよい。 Furthermore, for example, if the package is a stand-up bag (stand-up pouch), the tabs can be located at the upper or side edges of the package. Specifically, the tabs 13 may be located at corners of the upper edge of the package 10 as shown in Figures 16(a) and (b), or at corners and side edges of the upper edge as shown in Figure 16(c). In this case, although not shown, the tabs may be located only in the sealed area, or may be located in areas other than the sealed area as well as the sealed area. Furthermore, in this case, the tabs 13 may be located at one corner of the upper edge of the package 10 as shown in Figure 16(a), or at two corners of the upper edge of the package 10 as shown in Figure 16(b).

また、例えば包装体がスタンド袋(スタンドパウチ)である場合において、図17に示すように、ヒートシール層3が第1基材層2の3辺の周縁部に配置されている場合には、ヒートシール層3が配置されていない第1基材層2の1辺をつかむことで、積層体1から第1基材層2およびヒートシール層3を容易に剥離することができる。 Furthermore, for example, if the packaging body is a stand-up bag (stand-up pouch) and the heat seal layer 3 is arranged around the three edges of the first base material layer 2 as shown in Figure 17, the first base material layer 2 and the heat seal layer 3 can be easily peeled off from the laminate 1 by grasping one edge of the first base material layer 2 on which the heat seal layer 3 is not arranged.

包装体は、例えば、切り込み部、切り取り線、チャック、注ぎ口等の少なくともいずれかを有していてもよい。 The packaging may have, for example, at least one of a cutout, a tear line, a zipper, a spout, etc.

例えば包装体がスタンド袋(スタンドパウチ)である場合、図18に示すように、シール部11の一部が、注ぎ口となる変形シール部11dとなっていてもよい。 For example, if the packaging is a stand-up bag (stand-up pouch), as shown in Figure 18, part of the seal portion 11 may be a modified seal portion 11d that serves as a spout.

包装体に充填される内容物としては、特に限定されるものではなく、例えば、食品、トイレタリー用品、化粧品、医薬品、医薬部外品等が挙げられる。また、内容物の形態としては、例えば、固形、液体、ペースト、粉末、顆粒、錠剤、カプセル等が挙げられる。 The contents to be filled into the package are not particularly limited, and examples include food, toiletries, cosmetics, pharmaceuticals, and quasi-drugs. The contents may be in the form of, for example, solids, liquids, pastes, powders, granules, tablets, capsules, etc.

包装体は、内部に内容物が充填されたものであってもよく、内部に内容物が充填される前のものであってもよい。 The packaging may be filled with contents, or may be in a state before contents are filled inside.

中でも、内容物が充填された包装体を入手した後、包装体のままで一定期間貯えたり、包装体のままで使用したりするような包装体が好ましい。 Among these, packaging that can be stored in its original packaging for a certain period of time after receiving the package filled with the contents, or that can be used in its original packaging, is preferred.

なお、本開示は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。 Note that this disclosure is not limited to the above-described embodiments. The above-described embodiments are merely examples, and any configuration that is substantially identical to the technical concept described in the claims of this disclosure and that provides similar effects is encompassed within the technical scope of this disclosure.

以下、実施例を示し、本開示をさらに説明する。 The following examples further illustrate this disclosure.

[実施例1]
第1基材層として、厚さ15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(ユニチカ株式会社製、ON)、第2基材層およびバリア層として、厚さ12μmのアルミニウム蒸着PETフィルム(東レフィルム加工株式会社製、1310)ヒートシール型のシール層として、厚さ100μmのポリエチレンフィルム(LLDPE、スカイフィルム株式会社製、HR-543)、ヒートシール剤として、大日精化工業株式会社社製のセイカダインBP-1910Wを用いた。
[Example 1]
The first base layer was a 15 μm thick biaxially oriented nylon film (ON, manufactured by Unitika Ltd.), the second base layer and barrier layer were a 12 μm thick aluminum-deposited PET film (1310, manufactured by Toray Advanced Film Co., Ltd.), the heat-seal type seal layer was a 100 μm thick polyethylene film (LLDPE, HR-543, manufactured by Sky Films Co., Ltd.), and the heat-sealing agent was Seikadyne BP-1910W, manufactured by Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.

まず、第1基材層上に第1印刷層を形成した。次に、第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量1.1g/mでドット状に塗布した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は5mm、ドットのピッチは10mmとした。次に、ヒートシール剤の塗布面を、バリア層付き第2基材層の第2基材層の面に、熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第1基材層の第1印刷層側の面とバリア層付き第2基材層の第2基材層側の面とを接着させた。次に、バリア層付き第2基材層のバリア層側の面に、ヒートシール型のシール層を、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体を得た。 First, a first printed layer was formed on the first substrate layer. Next, a heat-sealing agent was applied in the form of dots on the first printed layer at a coating weight of 1.1 g/ m2 . The dots were circular, with a diameter of 5 mm and a dot pitch of 10 mm. Next, the surface to which the heat-sealing agent was applied was heat-laminated to the surface of the second substrate layer of the barrier layer-attached second substrate layer, thereby bonding the surface of the first printed layer of the first substrate layer to the surface of the second substrate layer of the barrier layer-attached second substrate layer via the heat-sealing layer. Next, a heat-sealing type seal layer was dry-laminated to the surface of the barrier layer-attached second substrate layer via an adhesive. This resulted in a laminate.

[実施例2]
ヒートシール剤の塗工量を3.0g/mとしたこと以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
[Example 2]
A laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that the coating amount of the heat sealing agent was 3.0 g/m 2 .

[実施例3]
第1基材層として、厚さ12μmのPETフィルム(東洋紡株式会社製、E5102)、第2基材層として、厚さ12μmの二軸延伸ナイロンフィルム(ユニチカ株式会社製、ONBC)、バリア層として、厚さ7μmのアルミニウム箔(東洋アルミニウム株式会社製、8079材)、ヒートシール型のシール層として、厚さ80μmのポリエチレンフィルム(LLDPE、三井化学東セロ株式会社製、TUX-MC-S)、ヒートシール剤として、大日精化工業株式会社製のセイカダインBP-1910Wを用いた。
[Example 3]
The first base layer was a 12 μm thick PET film (E5102, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), the second base layer was a 12 μm thick biaxially oriented nylon film (ONBC, manufactured by Unitika Ltd.), the barrier layer was a 7 μm thick aluminum foil (8079 material, manufactured by Toyo Aluminum K.K.), the heat seal type seal layer was an 80 μm thick polyethylene film (LLDPE, TUX-MC-S, manufactured by Mitsui Chemicals Tocello Inc.), and the heat seal agent was Seikadyne BP-1910W, manufactured by Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.

まず、第1基材層上に第1印刷層を形成した。次に、第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量1.1g/mでドット状に塗布した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は5mm、ドットのピッチは10mmとした。次に、ヒートシール剤の塗布面を、第2基材層に、熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第1基材層の第1印刷層側の面と第2基材層とを接着させた。次に、第2基材層上に、アルミニウム箔と、ヒートシール型のシール層とを、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体を得た。 First, a first printed layer was formed on the first substrate layer. Next, a heat-sealing agent was applied in dots on the first printed layer at a coating weight of 1.1 g/ m2 . The dots were circular, with a diameter of 5 mm and a dot pitch of 10 mm. Next, the surface coated with the heat-sealing agent was heat-laminated to the second substrate layer, and the surface of the first substrate layer facing the first printed layer was bonded to the second substrate layer via the heat-sealing layer. Next, aluminum foil and a heat-sealing seal layer were dry-laminated onto the second substrate layer via an adhesive. This resulted in a laminate.

[実施例4]
ヒートシール剤の塗工量を3.0g/mとしたこと以外は、実施例3と同様にして積層体を作製した。
[Example 4]
A laminate was produced in the same manner as in Example 3, except that the coating amount of the heat sealing agent was 3.0 g/m 2 .

[実施例5]
第1基材層として、厚さ20μmの二軸延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡株式会社製、P2161)、第2基材層およびバリア層として、厚さ12μmのアルミニウム蒸着PETフィルム(東レフィルム加工株式会社製、1310)ヒートシール型のシール層として、厚さ30μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(CPP、三井化学東セロ株式会社製、GLC)、ヒートシール剤として、大日精化工業株式会社製のセイカダインBP-1910Wを用いた。
[Example 5]
The first base layer was a 20 μm thick biaxially oriented polypropylene film (P2161, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), the second base layer and barrier layer were a 12 μm thick aluminum-deposited PET film (1310, manufactured by Toray Advanced Film Co., Ltd.), the heat-sealable seal layer was a 30 μm thick unstretched polypropylene film (CPP, GLC, manufactured by Mitsui Chemicals Tocello Inc.), and the heat-sealing agent was Seikadyne BP-1910W, manufactured by Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd.

まず、第1基材層上に第1印刷層を形成した。次に、第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量1.1g/mでドット状に塗布し、ヒートシール層を形成した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は5mm、ドットのピッチは10mmとした。次に、ヒートシール剤の塗布面を、バリア層付き第2基材層の第2基材層の面に、熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第1基材層の第1印刷層側の面とバリア層付き第2基材層の第2基材層側の面とを接着させた。次に、バリア層付き第2基材層のバリア層側の面に、ヒートシール型のシール層を、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体を得た。 First, a first printed layer was formed on the first substrate layer. Next, a heat-sealing agent was applied in dots on the first printed layer at a coating weight of 1.1 g/ m2 to form a heat-sealing layer. The dots were circular, with a diameter of 5 mm and a dot pitch of 10 mm. Next, the surface coated with the heat-sealing agent was heat-laminated to the surface of the second substrate layer of the barrier layer-attached second substrate layer, bonding the surface of the first printed layer of the first substrate layer to the surface of the second substrate layer of the barrier layer-attached second substrate layer via the heat-sealing layer. Next, a heat-sealing type seal layer was dry-laminated to the surface of the barrier layer-attached second substrate layer via an adhesive. This resulted in a laminate.

[実施例6]
ヒートシール剤の塗工量を3.0g/mとしたこと以外は、実施例5と同様にして積層体を作製した。
[Example 6]
A laminate was produced in the same manner as in Example 5, except that the coating amount of the heat sealing agent was 3.0 g/ m2 .

[比較例1]
第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量4.0g/mで全面に塗布したこと以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
[Comparative Example 1]
A laminate was produced in the same manner as in Example 1, except that a heat sealing agent was applied to the entire surface of the first printed layer at a coating amount of 4.0 g/m 2 .

[比較例2]
第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量4.0g/mで全面に塗布したこと以外は、実施例3と同様にして積層体を作製した。
[Comparative Example 2]
A laminate was produced in the same manner as in Example 3, except that a heat sealing agent was applied to the entire surface of the first printed layer at a coating amount of 4.0 g/ m2 .

[比較例3]
第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量4.0g/mで全面に塗布したこと以外は、実施例5と同様にして積層体を作製した。
[Comparative Example 3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 5, except that a heat sealing agent was applied to the entire surface of the first printed layer at a coating amount of 4.0 g/ m2 .

[評価]
積層体について、JIS Z1707:1997の7.4(ヒートシール強さ試験)に準拠して、第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離強度を測定した。具体的には、まず、積層体から、MD方向を長手方向として幅15mmの短冊状の試験片を10個切り出した。次いで、10個の試験片の第1基材層および第2基材層をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、180°に開いて、引張速度50mm/minで引っ張り、T字剥離させた際の最大力(N)を測定した。測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。引張試験機としては、A&D株式会社製のテンシロンSTA-115を用いた。
[evaluation]
The laminate was measured for peel strength when peeled between the first base material layer and the second base material layer in accordance with JIS Z1707:1997 7.4 (heat seal strength test). Specifically, first, 10 strip-shaped test pieces 15 mm wide were cut out from the laminate with the MD direction as the longitudinal direction. Next, the first base material layer and the second base material layer of the 10 test pieces were each gripped with the gripping tool of a tensile tester, opened 180°, and pulled at a tensile speed of 50 mm/min, and the maximum force (N) when T-peel was measured. The measurement environment was a temperature of 25 ° C and a relative humidity of 50%. A Tensilon STA-115 manufactured by A&D Corporation was used as the tensile tester.

また、積層体において、第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離性について、官能評価を行い、下記基準にて評価した。
A:剥離感が良好である。
B:剥離抵抗は大きいが剥離可能である。
C:剥離抵抗が大きく容易には剥離困難である。
Furthermore, in the laminate, the peelability when the first base material layer and the second base material layer were peeled off was evaluated by sensory evaluation and evaluated according to the following criteria.
A: The peeling feeling is good.
B: Peel resistance is high but peeling is possible.
C: Peel resistance is high and peeling is difficult.

1 … 積層体
2 … 第1基材層
3 … ヒートシール層
4 … 第2基材層
5 … 接着層
6 … シール層
10 … 包装体
REFERENCE SIGNS LIST 1 laminate 2 first base material layer 3 heat seal layer 4 second base material layer 5 adhesive layer 6 seal layer 10 package

Claims (6)

包装体に用いられる積層体であって、
前記積層体は、第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順に有し、
前記包装体から、前記第1基材層および前記ヒートシール層を剥離した場合に、前記第2基材層および前記シール層が包装材料として機能し、
前記積層体は、前記ヒートシール層と前記シール層との間の任意の位置にバリア層を有する、積層体。
A laminate for use in packaging,
The laminate has, in this order, a first base material layer, a patterned heat seal layer having easy peelability, a second base material layer, and a seal layer;
When the first base material layer and the heat seal layer are peeled from the package, the second base material layer and the seal layer function as packaging materials ,
The laminate has a barrier layer at any position between the heat seal layer and the seal layer .
前記ヒートシール層は、ヒートシール剤として、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体、酸変性ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂およびスチレン-ブタジエン共重合体の少なくとも一種を含有する、請求項1に記載の積層体。 The laminate of claim 1, wherein the heat seal layer contains at least one of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), acrylic resin, vinyl chloride resin, polyester resin, ethylene-methacrylic acid copolymer, acid-modified polyolefin resin, chlorinated polyolefin resin, and styrene-butadiene copolymer as a heat seal agent. 前記第1基材層と前記第2基材層との間で剥離したときの剥離強度が0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下である、請求項1または請求項2に記載の積層体。 The laminate according to claim 1 or 2, wherein the peel strength when the first substrate layer and the second substrate layer are peeled off is 0.1 N/15 mm or more and 3.5 N/15 mm or less. 前記第1基材層と前記ヒートシール層との間、または前記第1基材層の前記ヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有する、請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の積層体。 The laminate described in any one of claims 1 to 3, having a first printed layer between the first base layer and the heat seal layer or on the surface of the first base layer opposite the heat seal layer. 前記第2基材層と前記ヒートシール層との間、または前記第2基材層と前記シール層との間に、第2印刷層を有する、請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の積層体。 The laminate described in any one of claims 1 to 4, further comprising a second printed layer between the second base material layer and the heat seal layer, or between the second base material layer and the seal layer. 請求項1から請求項5までのいずれかの請求項に記載の積層体を有する、包装体。 A package comprising the laminate according to any one of claims 1 to 5 .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006306404A (en) 2005-04-26 2006-11-09 Toppan Printing Co Ltd Used Cairo packaging materials and used Cairo
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04279468A (en) * 1991-02-28 1992-10-05 Nippon Soda Co Ltd Deoxidizing agent package
JPH072272A (en) * 1993-06-15 1995-01-06 Nippon Chibagaigii Kk Pharmaceutical packaging material and packaging container using water-soluble film

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006306404A (en) 2005-04-26 2006-11-09 Toppan Printing Co Ltd Used Cairo packaging materials and used Cairo
WO2012008064A1 (en) 2010-07-12 2012-01-19 凸版印刷株式会社 Cover member provided with liquid discharge holes
JP2019127009A (en) 2018-01-26 2019-08-01 凸版印刷株式会社 Laminate
JP2020083418A (en) 2018-11-29 2020-06-04 大日本印刷株式会社 Packaging bag

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