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JP7779159B2 - Image forming device - Google Patents
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JP7779159B2 - Image forming device - Google Patents

Image forming device

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JP7779159B2 JP2022013119A JP2022013119A JP7779159B2 JP 7779159 B2 JP7779159 B2 JP 7779159B2 JP 2022013119 A JP2022013119 A JP 2022013119A JP 2022013119 A JP2022013119 A JP 2022013119A JP 7779159 B2 JP7779159 B2 JP 7779159B2
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Description

本願は、シートに現像剤像を定着する定着器を備える画像形成装置に関するものである。 This application relates to an image forming apparatus equipped with a fixing device that fixes a developer image onto a sheet.

特許文献1には、定着器の待機状態において、定着器の検知温度が第1温度未満となった場合にヒータに通電し、定着器の検知温度が第1温度よりも高い第2温度を超えた場合にヒータへの通電を停止する待機制御を実行する画像形成装置が記載されている。より具体的には、この画像形成装置では、待機制御において、ヒータへの通電を停止した後における検知温度の最大値であるピーク温度を検出し、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも高い場合、次回の第2温度を今回の第2温度よりも低くし、検出したピーク温度が目標ピーク温度よりも低い場合、次回の第2温度を今回の第2温度よりも高くするようにしている。 Patent Document 1 describes an image forming device that executes standby control in which, while the fixing unit is in standby mode, power is supplied to the heater when the detected temperature of the fixing unit falls below a first temperature, and power is stopped when the detected temperature of the fixing unit exceeds a second temperature higher than the first temperature. More specifically, in this image forming device, standby control detects a peak temperature, which is the maximum detected temperature after power to the heater is stopped, and if the detected peak temperature is higher than a target peak temperature, the next second temperature is set lower than the current second temperature, and if the detected peak temperature is lower than the target peak temperature, the next second temperature is set higher than the current second temperature.

特開2020-20988号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2020-20988

従来の画像形成装置は、定着器の温度を目標待機温度に維持する待機制御において、目標待機温度未満になった場合、切替素子のオン状態とオフ状態とを切り替える波数制御を行うことによってヒータに電流を流していた。定着器の温度とヒータの抵抗値との下がり方は異なっており、ヒータの抵抗値の下がり方の方が定着器の温度の下がり方より急激に下がる傾向である。そのため、画像形成装置が波数制御を実行してから再び波数制御を実行するまでの期間が長いと、ヒータの抵抗値が充分下がりきった状態でヒータに急激に電流が流れ、交流電圧を供給する交流電源とヒータとを接続する端子に端子ノイズが生じていた。 In conventional image forming devices, during standby control to maintain the temperature of the fixing unit at a target standby temperature, if the temperature falls below the target standby temperature, current is passed through the heater by performing wave number control, which switches the switching element between on and off. The temperature of the fixing unit and the resistance value of the heater decrease at different rates, with the heater's resistance value tending to decrease more rapidly than the temperature of the fixing unit. Therefore, if there is a long period of time between the image forming device performing wave number control and the image forming device performing wave number control again, current will suddenly flow through the heater when the heater's resistance value has sufficiently decreased, causing terminal noise in the terminal connecting the heater to the AC power source that supplies AC voltage.

本願は、交流電圧を供給する交流電源とヒータとを接続する端子に発生する端子ノイズを低減させることが可能となる技術を提供することを目的とする。 The purpose of this application is to provide technology that can reduce terminal noise generated at the terminals connecting the heater to an AC power source that supplies AC voltage.

上記目的を達成するため、本願の画像形成装置は、シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、交流電圧を供給する交流電源と端子を介して接続され、交流電圧によって加熱されるヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、定着器の温度を検知する温度センサと、交流電源とヒータとの間に設けられ、交流電源とヒータとを導通させる状態であるオン状態と、交流電源とヒータとを導通させない状態であるオフ状態とを切り替える切替素子と、制御部と、を備え、制御部は、温度センサにより検知された検知温度に基づいて、定着器の温度を目標待機温度に維持する待機制御において、交流電圧の連続する複数の半波を制御周期として、その制御周期内の一部の半波に対して切替素子の状態をオン状態とし、残りの半波に対して切替素子の状態をオフ状態とする波数制御を実行し、波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間未満であり、かつ検知温度が目標待機温度未満である場合、波数制御を第1所定回数実行し、波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間以上であり、かつ検知温度が目標待機温度以上である場合、波数制御を第2所定回数実行する、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the image forming apparatus of the present application comprises a developer image forming unit that forms a developer image on a sheet, a fixing unit that is connected via terminals to an AC power source that supplies AC voltage and has a heater that is heated by the AC voltage and fixes the developer image on the sheet, a temperature sensor that detects the temperature of the fixing unit, a switching element that is provided between the AC power source and the heater and switches between an ON state in which the AC power source and the heater are electrically connected and an OFF state in which the AC power source and the heater are not electrically connected, and a control unit, and the control unit controls the temperature of the fixing unit based on the detected temperature detected by the temperature sensor. In standby control that maintains the temperature at a target standby temperature, wave number control is performed in which a control cycle is defined as a plurality of consecutive half-waves of the AC voltage, and the switching element is turned on for some of the half-waves within that control cycle and turned off for the remaining half-waves. If the time that has elapsed since wave number control was performed is less than a first predetermined time and the detected temperature is below the target standby temperature, wave number control is performed a first predetermined number of times, and if the time that has elapsed since wave number control was performed is equal to or greater than the first predetermined time and the detected temperature is equal to or greater than the target standby temperature, wave number control is performed a second predetermined number of times.

これにより、波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間以上であり、かつ、検知温度が目標待機温度以上である場合、ヒータの抵抗値が充分下がりきっていない状態で波数制御が実行されるため、ヒータの抵抗値が充分下がりきっていない状態でヒータに電流が流れるので、ヒータに急激に電流が流れることによる端子ノイズを防ぐことができる。 As a result, if the elapsed time since wave number control was executed is equal to or greater than the first predetermined time and the detected temperature is equal to or greater than the target standby temperature, wave number control is executed before the heater's resistance value has dropped sufficiently, causing current to flow through the heater before the heater's resistance value has dropped sufficiently, preventing terminal noise caused by a sudden current flowing through the heater.

また、制御部は、波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間以上であり、かつ検知温度が目標待機温度以上である場合、波数制御を第2所定回数実行後、検知温度が目標待機温度未満になった段階で、第1所定回数を減少させて、波数制御を実行するようにしてもよい。 Furthermore, if the time elapsed since wave number control was executed is equal to or greater than a first predetermined time and the detected temperature is equal to or greater than the target standby temperature, the control unit may execute wave number control a second predetermined number of times, and then, when the detected temperature falls below the target standby temperature, reduce the first predetermined number of times and execute wave number control again.

これにより、検知温度が目標待機温度以上で、波数制御を第2所定回数実行することは、目標待機温度以上でヒータに電流を流すことになるため、画像形成装置が、検知温度が目標待機温度未満になった段階で波数制御を実行する際、第1所定回数を減少させて波数制御を実行することで、検知温度が上がりすぎないようにすることができる。 As a result, when the detected temperature is equal to or higher than the target standby temperature, executing wave number control the second predetermined number of times means that current will flow through the heater at temperatures above the target standby temperature. Therefore, when the image forming device executes wave number control when the detected temperature falls below the target standby temperature, it can prevent the detected temperature from rising too high by reducing the first predetermined number of times and executing wave number control.

また、制御部は、波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間より短い第2所定時間未満であり、かつ検知温度が目標待機温度未満である場合、第1所定回数を増加させて、波数制御を実行するようにしてもよい。 Furthermore, if the time elapsed since wave number control was performed is less than a second predetermined time that is shorter than the first predetermined time, and the detected temperature is less than the target standby temperature, the control unit may increase the first predetermined number of times and perform wave number control.

これにより、波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間より短い第2所定時間未満である場合、目標待機温度を維持し難くなっているため、画像形成装置は、第1所定回数を増加させて波数制御を実行することにより、定着器の温度を目標待機温度に維持し易くすることができる。 As a result, if the time elapsed since wave number control was performed is less than a second predetermined time, which is shorter than the first predetermined time, it becomes difficult to maintain the target standby temperature. Therefore, by increasing the first predetermined number of times and performing wave number control, the image forming device can make it easier to maintain the temperature of the fixing unit at the target standby temperature.

また、制御部は、波数制御を実行してからの経過時間が第2所定時間以上第1所定時間未満であり、かつ検知温度が目標待機温度未満である場合、第1所定回数を変更せずに、波数制御を実行するようにしてもよい。 Furthermore, if the time elapsed since wave number control was performed is equal to or greater than the second predetermined time and less than the first predetermined time, and the detected temperature is less than the target standby temperature, the control unit may perform wave number control without changing the first predetermined number of times.

また、制御部は、待機制御を開始し、最初の波数制御を実行する前に、交流電圧の半波内の一部の波形に対して切替素子の状態をオン状態とし、残りの波形に対して切替素子の状態をオフ状態とする位相制御を実行するようにしてもよい。 In addition, the control unit may start standby control and, before performing the first wave number control, perform phase control in which the switching element is turned on for some waveforms within a half wave of the AC voltage and turned off for the remaining waveforms.

これにより、待機制御を開始する際、最初の波数制御を実行する前に位相制御を実行することで、フリッカを防ぐことができる。 This allows flicker to be prevented by performing phase control before the first wave number control when starting standby control.

本願の一実施形態に係るレーザプリンタの要部側断面図である。1 is a side cross-sectional view of a main part of a laser printer according to an embodiment of the present application. ニップ板におけるセンサの配置を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the arrangement of sensors on a nip plate. ヒータ制御装置の概略的な構成を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a schematic configuration of a heater control device. 通電制御に係る信号のタイムチャートである。4 is a time chart of signals related to power supply control. 位相制御をする予備加熱期間を設けない場合((a))と位相制御をする予備加熱期間を設ける場合((b))の電圧の波形の一例を示す図である。10A and 10B are diagrams showing examples of voltage waveforms when a preheating period for phase control is not provided (FIG. 10A) and when a preheating period for phase control is provided (FIG. 10B). 図3の制御装置、特にCPUが実行する制御処理の手順を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing the procedure of a control process executed by the control device of FIG. 3, particularly by a CPU. 図6の制御処理に含まれる待機時処理の詳細な手順を示すフローチャートである。7 is a flowchart showing a detailed procedure of a standby process included in the control process of FIG. 6; 図6の制御処理に含まれる第1の回数設定処理((a))及び第2の回数設定処理((b))の詳細な手順を示すフローチャートである。7 is a flowchart showing detailed procedures of a first number setting process ((a)) and a second number setting process ((b)) included in the control process of FIG. 6; 図2の温度センサによって検知された温度の推移の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a transition of a temperature detected by a temperature sensor shown in FIG. 2 .

以下、本願の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本願の一実施形態に係るレーザプリンタ1の要部側断面を示している。レーザプリンタ1は、本体筐体2と、供給部3と、プロセス部PRと、定着器8とを備えている。 Embodiments of the present application will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows a cross-sectional side view of the main components of a laser printer 1 according to one embodiment of the present application. The laser printer 1 comprises a main body housing 2, a supply unit 3, a process unit PR, and a fixing unit 8.

供給部3は、シートSをプロセス部PRに供給するための機構であり、本体筐体2内の下部に設けられている。供給部3は、シートSを収容する供給トレイ31と、シート押圧板32と、供給機構33とを備えている。供給機構33は、ピックアップローラ33Aと、分離ローラ33Bと、第1搬送ローラ33Cと、レジストレーションローラ33Dとを備えている。供給部3では、供給トレイ31内のシートSが、シート押圧板32によってピックアップローラ33Aに寄せられ、ピックアップローラ33Aによって分離ローラ33Bに送られる。シートSは、分離ローラ33Bによって1枚に分離され、第1搬送ローラ33Cによって搬送される。レジストレーションローラ33Dは、シートSの先端の位置を揃えた後、プロセス部PRに向けてシートSを搬送する。ここでシートSの搬送される方向を搬送方向、シートSの面内で搬送方向に直交する方向を幅方向とする。以下、シートSの幅方向を単に「幅方向」と記載する。 The supply unit 3 is a mechanism for supplying sheets S to the process unit PR and is located at the bottom of the main body housing 2. The supply unit 3 includes a supply tray 31 that stores sheets S, a sheet pressure plate 32, and a supply mechanism 33. The supply mechanism 33 includes a pickup roller 33A, a separation roller 33B, a first conveyance roller 33C, and a registration roller 33D. In the supply unit 3, sheets S in the supply tray 31 are pulled toward the pickup roller 33A by the sheet pressure plate 32 and sent to the separation roller 33B by the pickup roller 33A. The sheets S are separated into single sheets by the separation roller 33B and conveyed by the first conveyance roller 33C. The registration roller 33D aligns the leading edge of the sheets S and then conveys the sheets S toward the process unit PR. Herein, the direction in which the sheets S are conveyed is referred to as the conveyance direction, and the direction perpendicular to the conveyance direction within the plane of the sheets S is referred to as the width direction. Hereinafter, the width direction of the sheets S will be simply referred to as the "width direction."

プロセス部PRは、供給部3から供給されたシートSにトナー像を形成する機能を有している。プロセス部PRは、トナー像形成部である。プロセス部PRは、露光装置4と、プロセスカートリッジ5とを備えている。 The process unit PR has the function of forming a toner image on the sheet S supplied from the supply unit 3. The process unit PR is a toner image forming unit. The process unit PR is equipped with an exposure device 4 and a process cartridge 5.

露光装置4は、本体筐体2内の上部に配置され、図示しないレーザ光源や、符号を省略して示すポリゴンミラー、レンズ、反射鏡などを備えている。露光装置4では、画像データに基づくレーザ光がレーザ光源から出射され、感光体ドラム61の表面で走査されることで、感光体ドラム61の表面を露光する。 The exposure device 4 is located at the top of the main body housing 2 and includes a laser light source (not shown), a polygon mirror (shown without reference numerals), a lens, a reflecting mirror, and other components. In the exposure device 4, laser light based on image data is emitted from the laser light source and scanned across the surface of the photosensitive drum 61, thereby exposing the surface of the photosensitive drum 61.

プロセスカートリッジ5は、露光装置4の下方に配置され、本体筐体2に設けられたフロントカバー21を開いたときにできる開口から本体筐体2に対して着脱可能となっている。プロセスカートリッジ5は、ドラムユニット6と、現像ユニット7とを備えている。 The process cartridge 5 is located below the exposure device 4 and is detachable from the main body casing 2 through an opening created when the front cover 21 on the main body casing 2 is opened. The process cartridge 5 includes a drum unit 6 and a developing unit 7.

ドラムユニット6は、感光体ドラム61と、帯電器62と、転写ローラ63とを備えている。現像ユニット7は、ドラムユニット6に着脱可能となっており、現像ローラ71と、供給ローラ72と、層厚規制ブレード73と、乾式トナーであるトナーを収容するトナー収容部74と、アジテータ75とを備えている。 The drum unit 6 includes a photosensitive drum 61, a charger 62, and a transfer roller 63. The development unit 7 is detachable from the drum unit 6 and includes a development roller 71, a supply roller 72, a layer thickness control blade 73, a toner storage section 74 that stores dry toner, and an agitator 75.

プロセスカートリッジ5では、感光体ドラム61の表面が、帯電器62により一様に帯電された後、露光装置4からのレーザ光によって露光されることで、感光体ドラム61上に画像データに基づく静電潜像が形成される。また、トナー収容部74内のトナーは、アジテータ75によって撹拌されながら、供給ローラ72を介して現像ローラ71に供給され、現像ローラ71の回転に伴って、現像ローラ71と層厚規制ブレード73の間に進入して一定厚さの薄層として現像ローラ71上に担持される。 In the process cartridge 5, the surface of the photosensitive drum 61 is uniformly charged by the charger 62 and then exposed to laser light from the exposure device 4, forming an electrostatic latent image based on image data on the photosensitive drum 61. The toner in the toner storage compartment 74 is agitated by the agitator 75 and supplied to the developing roller 71 via the supply roller 72. As the developing roller 71 rotates, the toner enters between the developing roller 71 and the layer thickness regulating blade 73 and is carried on the developing roller 71 as a thin layer of a uniform thickness.

現像ローラ71上に担持されたトナーは、現像ローラ71から感光体ドラム61上に形成された静電潜像に供給される。これにより、静電潜像が可視像化され、感光体ドラム61上にトナー像が形成される。その後、供給部3から供給されたシートSが、感光体ドラム61と転写ローラ63の間を搬送されることで、感光体ドラム61上に形成されたトナー像がシートS上に転写される。 The toner carried on the developing roller 71 is supplied from the developing roller 71 to the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 61. This makes the electrostatic latent image visible, and a toner image is formed on the photosensitive drum 61. Then, the sheet S supplied from the supply unit 3 is transported between the photosensitive drum 61 and the transfer roller 63, and the toner image formed on the photosensitive drum 61 is transferred onto the sheet S.

定着器8は、シートSにトナー像を定着する。定着器8は、ヒータH1と、ヒータH1
により加熱される加熱部材81であって、ヒータH1の周囲で回転可能な回転部材81Aを含む加熱部材81と、加熱部材81との間でシートSを挟む加圧部材82とを有する。ヒータH1は、抵抗加熱式のヒータであり、本実施形態では、一例としてハロゲンヒータである。
The fixing device 8 fixes the toner image on the sheet S. The fixing device 8 includes a heater H1 and a heater H1
The heating member 81 is heated by a heater H1, and includes a rotating member 81A that can rotate around the heater H1, and a pressure member 82 that sandwiches the sheet S between the heating member 81 and the heating member 81. The heater H1 is a resistance heating type heater, and in this embodiment, is a halogen heater, for example.

回転部材81Aは、回転可能な無端状のベルトである。回転部材81Aは、金属または樹脂等からなる基材と、基材の外周面を覆う離型層とを有している。加熱部材81の内側には、加熱部材81を加熱するヒータH1と、ニップ板NPが設けられている。 The rotating member 81A is a rotatable, endless belt. It has a base material made of metal, resin, or the like, and a release layer covering the outer surface of the base material. Inside the heating member 81, a heater H1 that heats the heating member 81 and a nip plate NP are provided.

ヒータH1は、ハロゲンランプであり、通電によって発光するとともに発熱し、輻射熱によって回転部材81Aを加熱する。ヒータH1は、幅方向に沿って回転部材81Aの内側に配置されている。 The heater H1 is a halogen lamp that emits light and generates heat when powered, radiating heat to heat the rotating member 81A. The heater H1 is positioned inside the rotating member 81A along the width direction.

加圧部材82は、回転可能な加圧ローラであり、表面に弾性変形可能なゴム等からなる弾性層を有している。 The pressure member 82 is a rotatable pressure roller with an elastic layer made of elastically deformable rubber or the like on its surface.

ニップ板NPは、ヒータH1からの輻射熱を受ける板状の部材であり、その下面に加熱部材81の内周面が摺接するように、加熱部材81の内側に配置されている。ニップ板NPは、加圧部材82との間で加熱部材81を挟む。定着器8では、トナー像が転写されたシートSが、加熱部材81と加圧部材82の間で搬送されることで、トナー像がシートS上に熱定着される。トナー像が熱定着されたシートSは、第2搬送ローラ23および排出ローラ24によって排出トレイ22上に排出される。 The nip plate NP is a plate-shaped member that receives radiant heat from the heater H1 and is positioned inside the heating member 81 so that the inner peripheral surface of the heating member 81 is in sliding contact with its underside. The nip plate NP sandwiches the heating member 81 between itself and the pressure member 82. In the fixing device 8, the sheet S with the transferred toner image is transported between the heating member 81 and the pressure member 82, whereby the toner image is thermally fixed onto the sheet S. The sheet S with the thermally fixed toner image is discharged onto the discharge tray 22 by the second transport roller 23 and discharge roller 24.

図2に示すように、ニップ板NPは、シートSの搬送方向の端部から突出する中央検知部131と、端部検知部132とを有する。中央検知部131は、幅方向の中央部に位置する。端部検知部132は、幅方向の端部に位置する。中央検知部131には、中央温度センサST1が対向して配置されている。端部検知部132には、端部温度センサST2が対向して配置されている。中央温度センサST1は、定着器8の温度を検知する温度センサの一例である。 As shown in FIG. 2, the nip plate NP has a central detection portion 131 that protrudes from the edge of the sheet S in the transport direction, and an edge detection portion 132. The central detection portion 131 is located in the center in the width direction. The edge detection portion 132 is located at the edge in the width direction. A central temperature sensor ST1 is arranged opposite the central detection portion 131. An edge temperature sensor ST2 is arranged opposite the edge detection portion 132. The central temperature sensor ST1 is an example of a temperature sensor that detects the temperature of the fixing unit 8.

中央温度センサST1は、幅方向における、加熱部材81の中央部の温度を検知するセンサである。中央温度センサST1は、ニップ板NPの中央検知部131と接触または非接触によりニップ板NPの温度を検知することで加熱部材81の中央部の温度を検知できるようになっている。 The central temperature sensor ST1 is a sensor that detects the temperature of the central portion of the heating member 81 in the width direction. The central temperature sensor ST1 is able to detect the temperature of the central portion of the heating member 81 by detecting the temperature of the nip plate NP through contact or non-contact with the central detection portion 131 of the nip plate NP.

端部温度センサST2は、幅方向における、加熱部材81の端部の温度を検知するセンサである。端部温度センサST2は、ニップ板NPの端部検知部132と接触または非接触によりニップ板NPの温度を検知することで加熱部材81の端部の温度を検知できるようになっている。詳しくは、幅方向において、端部温度センサST2は、定着器8によって定着が可能なシートSの最大の領域SWの外側に位置している。端部温度センサST2は、幅方向において、領域SWの範囲内に位置していてもよい。 The edge temperature sensor ST2 is a sensor that detects the temperature of the edge of the heating member 81 in the width direction. The edge temperature sensor ST2 is able to detect the temperature of the edge of the heating member 81 by detecting the temperature of the nip plate NP through contact or non-contact with the edge detection portion 132 of the nip plate NP. More specifically, in the width direction, the edge temperature sensor ST2 is located outside the maximum area SW of the sheet S that can be fixed by the fixing unit 8. The edge temperature sensor ST2 may also be located within the range of the area SW in the width direction.

なお、中央温度センサST1および端部温度センサST2としては、例えばサーミスタなどを用いることができる。 The central temperature sensor ST1 and the end temperature sensor ST2 can be, for example, a thermistor.

図3は、ヒータ制御装置100の概略的な構成を示している。ヒータ制御装置100は、上記ヒータH1、電源基板100A及びメイン基板100B等によって構成されている。電源基板100Aには、一対の端子Teが設けられ、各端子Teには、電源ラインPLが接続され、電源プラグ200を介して商用電源(図示せず)に接続される。電源基板100Aが商用電源に接続されると、一対の端子Teには、例えば、100Vの交流電圧V
が供給される。
3 shows a schematic configuration of the heater control device 100. The heater control device 100 is composed of the heater H1, a power supply board 100A, a main board 100B, etc. The power supply board 100A is provided with a pair of terminals Te, and each terminal Te is connected to a power supply line PL, which is then connected to a commercial power supply (not shown) via a power plug 200. When the power supply board 100A is connected to the commercial power supply, an AC voltage V of, for example, 100V is applied to the pair of terminals Te.
is supplied.

電源基板100Aには、ラインフィルタ101、AC/DCコンバータ102、ゼロクロス検出回路105、トライアック106及び切替スイッチ107等が実装されている。図3に示すように、AC/DCコンバータ102は、切替スイッチ107が接続された接続ラインL1とは別系統の接続ラインL2を介して電源ラインPLに接続されている。 The power supply board 100A is equipped with a line filter 101, an AC/DC converter 102, a zero-cross detection circuit 105, a triac 106, and a changeover switch 107. As shown in Figure 3, the AC/DC converter 102 is connected to the power supply line PL via a connection line L2 that is separate from the connection line L1 to which the changeover switch 107 is connected.

メイン基板100Bには、DC/DCコンバータ103及び制御装置104等が実装されている。 The main board 100B is equipped with a DC/DC converter 103, a control device 104, and other components.

ヒータH1は、交流電圧Vの印加に応じて発熱する。温度センサSTは、ヒータH1の近傍に設けられた上記中央温度センサST1あるいは上記端部温度センサST2のいずれでもよいので、符号を“ST”としている。温度センサSTは、定着器8の温度を、検知温度Tとして制御装置104に出力する。AC/DCコンバータ102は、例えば、100Vの交流電圧を24Vの直流電圧に変換する。DC/DCコンバータ103は、AC/DCコンバータ102からの24Vの直流電圧を3.3Vの直流電圧に変換し、その直流電圧を制御装置104を含む各部に供給する。 Heater H1 generates heat in response to the application of AC voltage V. Temperature sensor ST can be either the central temperature sensor ST1 or the edge temperature sensor ST2 located near heater H1, and is therefore designated by the symbol "ST." Temperature sensor ST outputs the temperature of the fixing unit 8 as a detected temperature T to control device 104. AC/DC converter 102 converts, for example, 100 V AC voltage into 24 V DC voltage. DC/DC converter 103 converts the 24 V DC voltage from AC/DC converter 102 into 3.3 V DC voltage and supplies this DC voltage to various components including control device 104.

図3に示すように、ゼロクロス検出回路105は、ゼロクロスパルス信号Srを、制御装置104に出力する。制御装置104は、ゼロクロスパルス信号Srの電圧レベルを判定することで、ゼロクロスパルス信号Srの立ち上がりや、立ち下がりを検出することが可能となる。 As shown in FIG. 3, the zero-cross detection circuit 105 outputs the zero-cross pulse signal Sr to the control device 104. The control device 104 determines the voltage level of the zero-cross pulse signal Sr, thereby detecting the rising and falling edges of the zero-cross pulse signal Sr.

また、制御装置104は、CPU104Aとメモリ104Bを有する。メモリ104Bは、例えば、RAM、ROM、フラッシュメモリなどを含み、制御や処理に係わる情報を保存等する。また、メモリ104Bは、後述する制御処理(図6~図8参照)を実行する制御プログラムなどを記憶している。CPU104Aは、メモリ104Bに記憶された制御プログラムを実行することにより、レーザプリンタ1の各種制御を行う。 The control device 104 also has a CPU 104A and memory 104B. Memory 104B includes, for example, RAM, ROM, flash memory, etc., and stores information related to control and processing. Memory 104B also stores control programs that execute the control processes described below (see Figures 6 to 8). CPU 104A performs various controls of the laser printer 1 by executing the control programs stored in memory 104B.

制御装置104は、ゼロクロスパルス信号Srを基準として、入力電圧VのヒータH1への通電時間を調整する。詳しくは、制御装置104は、例えば、ゼロクロスパルス信号Srの立ち下がりのタイミングを基準としたトリガパルス信号Sbを生成し(図4参照)、トライアック106に出力する。トライアック106は、電源ラインPLとヒータH1との間に接続されている。トライアック106は、制御装置104から出力されるトリガパルス信号Sbに応じてターンオンし、逆電圧を印加される又は電流をゼロにされるとターンオフする。この動作にともなってトライアック106は、入力電圧VのヒータH1への通電時間を制御する。この通電時間は、例えば、図4に示すヒータ電圧Vhの波形のように、トリガパルス信号Sbの立ち上がりのタイミングから入力電圧Vのゼロクロスタイミングまでとなる。制御装置104は、例えば、ゼロクロスパルス信号Srの立ち下がりのタイミングからトリガパルス信号Sbの立ち上がりのタイミングまでの期間である期間Tw2を変更することで、ヒータH1による定着器8の温度制御を実施することが可能となる。 The control device 104 adjusts the time that the input voltage V is applied to the heater H1 based on the zero-cross pulse signal Sr. Specifically, the control device 104 generates a trigger pulse signal Sb (see FIG. 4) based on, for example, the falling edge of the zero-cross pulse signal Sr and outputs it to the triac 106. The triac 106 is connected between the power supply line PL and the heater H1. The triac 106 turns on in response to the trigger pulse signal Sb output from the control device 104 and turns off when a reverse voltage is applied or the current is reduced to zero. In accordance with this operation, the triac 106 controls the time that the input voltage V is applied to the heater H1. This time is, for example, from the rising edge of the trigger pulse signal Sb to the zero-cross point of the input voltage V, as shown in the waveform of the heater voltage Vh in FIG. 4. The control device 104 can control the temperature of the fixing device 8 by the heater H1, for example, by changing the period Tw2, which is the period from the falling edge of the zero-cross pulse signal Sr to the rising edge of the trigger pulse signal Sb.

例えば、制御装置104は、期間Tw2をゼロに設定することで、ヒータH1に対してヒータ電圧Vhの連続的な印加(通電比率を100%にする印加)を実行できる。あるいは、制御装置104は、正弦波のヒータ電圧Vhに対する位相制御や波数制御を行い、ヒータH1に対してヒータ電圧Vhの断続的な印加を実行することもできる。ここでいう位相制御とは、例えば、入力電圧Vの半周期におけるヒータH1への給電を、半周期の開始のゼロクロスタイミングZCから所定時間経過したタイミングであって入力電圧Vの位相角に応じたタイミングで開始し、半周期の終了のゼロクロスタイミングZCまで行う制御
である。位相制御では、ヒータH1の通電時間を波数で管理するのではなく、導通位相角(別名、点弧角)αにて制御するものである。導通位相角αとはトライアック106の導通を開始する位相である。また、波数制御とは、入力電圧Vの半周期におけるヒータH1への給電を、半周期の開始のゼロクロスタイミングZCから半周期の終了のゼロクロスタイミングZCまで行う半周期の数(波数)を増減させて変更する制御である。したがって、制御装置104は、ゼロクロスパルス信号Srに基づいて、断続的な印加(通電比率を100%未満にする印加)を実行しても良い。これにより、ヒータH1は、特定の位相や、波数で、ヒータ電圧Vhを印加されることとなる。
For example, by setting the period Tw2 to zero, the control device 104 can continuously apply the heater voltage Vh to the heater H1 (application with a 100% energization ratio). Alternatively, the control device 104 can perform phase control or wave number control on the sine-wave heater voltage Vh to intermittently apply the heater voltage Vh to the heater H1. The phase control here refers to, for example, control in which power supply to the heater H1 during a half cycle of the input voltage V begins at a timing that corresponds to the phase angle of the input voltage V and is a predetermined time after the zero-cross timing ZC at the start of the half cycle, and continues until the zero-cross timing ZC at the end of the half cycle. In phase control, the energization time of the heater H1 is controlled not by the wave number but by the conduction phase angle (also known as the firing angle) α. The conduction phase angle α is the phase at which the triac 106 begins to conduct. Wave number control is a control for changing the number of half cycles (wave number) of power supply to the heater H1 during a half cycle of the input voltage V, from the zero-cross timing ZC at the start of the half cycle to the zero-cross timing ZC at the end of the half cycle, by increasing or decreasing the number of half cycles. Therefore, the control device 104 may perform intermittent application (application with a current conduction ratio of less than 100%) based on the zero-cross pulse signal Sr. As a result, the heater H1 is applied with the heater voltage Vh at a specific phase and wave number.

図3に示す切替スイッチ107は、入力側の端子を電源ラインPLに接続され、出力側の端子をヒータH1及びゼロクロス検出回路105に接続されている。制御装置104は、切替スイッチ107のオン/オフを切り替えることによって、入力電圧Vと、ヒータH1及びゼロクロス検出回路105との接続を切り替えることができる。なお、切替スイッチ107は、例えば、トランジスタ等の半導体スイッチやリレー等の機械スイッチである。 The selector switch 107 shown in FIG. 3 has an input terminal connected to the power supply line PL and an output terminal connected to the heater H1 and zero-cross detection circuit 105. The control device 104 can switch the connection between the input voltage V and the heater H1 and zero-cross detection circuit 105 by switching the selector switch 107 on and off. The selector switch 107 is, for example, a semiconductor switch such as a transistor or a mechanical switch such as a relay.

制御装置104は、上述のようにして、加熱期間におけるヒータH1の通電を、設定されたデューティ比で、波数制御により制御することができる。本実施形態では、ヒータH1の出力は変化させないので、デューティ比は一定である。そして、制御装置104は、波数制御の所定の通電パターンを1回として、当該通電パターンの通電回数を変更することで通電量を変更する。すなわち、制御装置104は、通電パターンの通電回数を変更することで、加熱期間を変更する。例えば、制御装置104は、図5(a)に示すように、交流電圧の連続する3つの半波のうち、最初の1波の期間だけ通電することで、デューティ比33%で通電する。そして、この通電パターンを繰り返す回数を変えることで、加熱期間を変更する。なお、図5中、ハッチ部分は通電することを示し、非ハッチ部分は通電していないことを示している。本実施形態において、最小の繰り返し数は1とする(この繰り返し数を「加熱回数」という。)。制御装置104は、加熱回数の波数制御を実行後、切替スイッチ107のオフ制御を維持する。図5において、加熱期間は、波数制御を行っている期間を示し、非加熱期間は、制御装置104が切替スイッチ107のオフ制御を維持している期間を示している。なお、図5の例では、加熱期間において加熱回数=2回の波形制御が実行されている。 As described above, the control device 104 can control the energization of the heater H1 during the heating period using wave number control at a set duty ratio. In this embodiment, the output of the heater H1 is not changed, so the duty ratio is constant. The control device 104 changes the amount of energization by changing the number of energizations of a predetermined energization pattern of wave number control, assuming that the number of energizations of the corresponding energization pattern is one. That is, the control device 104 changes the heating period by changing the number of energizations of the energization pattern. For example, as shown in FIG. 5(a), the control device 104 energizes the heater H1 only during the first half-wave of three consecutive half-waves of the AC voltage, thereby achieving a duty ratio of 33%. The heating period is then changed by changing the number of times this energization pattern is repeated. Note that in FIG. 5, hatched areas indicate energization, and non-hatched areas indicate no energization. In this embodiment, the minimum number of repetitions is 1 (this number of repetitions is referred to as the "heating count"). After performing wave number control of the number of heating cycles, the control device 104 maintains the OFF control of the selector switch 107. In Figure 5, the heating period indicates the period during which wave number control is performed, and the non-heating period indicates the period during which the control device 104 maintains the OFF control of the selector switch 107. Note that in the example of Figure 5, waveform control is performed with the number of heating cycles = 2 during the heating period.

本実施形態においては、待機制御を開始する際、図5(b)に示すように、制御装置104は、予備加熱期間におけるヒータH1の通電を位相制御により行い、加熱期間におけるヒータH1の通電を波数制御により行う。そして、予備加熱期間を設けない場合と比較して最大電圧が小さくなるように、位相制御の位相角を、交流電圧の半波のうちの半分(90°)より大きくしている。なお、図5(b)の例では、予備加熱期間において、半波の位相制御を6回繰り返している。このように待機制御を開始する際に予備加熱期間を設けるようにしたのは、待機制御を開始する際にフリッカが発生するのを防止するためである。 In this embodiment, when standby control is initiated, as shown in FIG. 5(b), the control device 104 performs phase control to energize heater H1 during the preheating period and wave number control to energize heater H1 during the heating period. The phase angle of the phase control is set to be greater than half (90°) of the half-wave of the AC voltage so that the maximum voltage is smaller than when no preheating period is provided. In the example of FIG. 5(b), half-wave phase control is repeated six times during the preheating period. The reason for providing a preheating period when standby control is initiated in this manner is to prevent flicker from occurring when standby control is initiated.

以上のように構成されたレーザプリンタ1が実行する制御処理を、図6~図9に基づいて詳細に説明する。図6は、上記制御装置104、特にCPU104Aが実行する制御処理の手順を示している。制御処理は、例えば、レーザプリンタ1の電源をオンしたときに開始される。以降、各処理の手順の説明において、ステップを「S」と表記する。 The control process executed by the laser printer 1 configured as described above will be explained in detail with reference to Figures 6 to 9. Figure 6 shows the procedure for the control process executed by the control device 104, particularly the CPU 104A. The control process begins, for example, when the laser printer 1 is powered on. Hereinafter, in the explanation of each process procedure, steps will be abbreviated as "S."

図6において、まずCPU104Aは、準備処理を実行する(S10)。準備処理としては、例えば、メモリ104Bや各種ポートの初期化、メモリ104Bに記憶されている各種デフォルト値の読み出しとその設定等を挙げることができる。 In FIG. 6, first, CPU 104A executes preparation processing (S10). Examples of preparation processing include initializing memory 104B and various ports, and reading and setting various default values stored in memory 104B.

次にCPU104Aは、待機時処理を実行する(S12)。待機時処理の詳細は、図7~図9を用いて後述する。待機時処理が終了すると、CPU104Aは、印字命令があれば(S14:YES)、その印字命令に応じた印字制御を実行した(S16)後、待機時処理に戻る。一方、印字命令がなければ(S14:NO)、CPU104Aは、所定時間が経過するまで(S18:NO)、待機時処理を継続して実行し、所定時間が経過すると(S18:YES)、スリープ制御を実行する(S20)。つまり、所定時間とは、スリープ制御に入るまでに待機時処理を継続する時間である。 Next, CPU 104A executes standby processing (S12). Details of standby processing will be described later using Figures 7 to 9. When standby processing ends, if there is a print command (S14: YES), CPU 104A executes print control in accordance with that print command (S16) and then returns to standby processing. On the other hand, if there is no print command (S14: NO), CPU 104A continues executing standby processing until a predetermined time has elapsed (S18: NO), and once the predetermined time has elapsed (S18: YES), executes sleep control (S20). In other words, the predetermined time is the time for which standby processing continues before entering sleep control.

そして、CPU104Aは、スリープが解除されるまで(S22:NO)、スリープ制御を継続して実行し、スリープが解除されると(S22:YES)、処理を待機時処理に戻す。 The CPU 104A then continues to execute sleep control until sleep is released (S22: NO), and when sleep is released (S22: YES), it returns processing to standby processing.

図7は、待機時処理の詳細な手順を示している。図7において、まずCPU104Aは、加熱回数mを2回に設定する(S30)。加熱回数mは、図8に基づいて後述する第1及び第2の回数設定処理により変動する。つまり、S30の処理では、加熱回数mを初期値に設定している。 Figure 7 shows the detailed procedure for standby processing. In Figure 7, the CPU 104A first sets the number of heating times m to 2 (S30). The number of heating times m varies depending on the first and second number setting processes described below with reference to Figure 8. In other words, in the processing of S30, the number of heating times m is set to an initial value.

次にCPU104Aは、温度センサSTによる検知温度T≧目標待機温度TRである間(S32:NO)待機し、検知温度T<目標待機温度TRになると(S32:YES)、処理を次のS34に進める。ここで、目標待機温度TRの具体的な温度は、例えば、122℃であるが、これに限らない。 Next, the CPU 104A waits while the temperature T detected by the temperature sensor ST is equal to or greater than the target standby temperature TR (S32: NO), and when the detected temperature T becomes less than the target standby temperature TR (S32: YES), the process proceeds to S34. Here, a specific example of the target standby temperature TR is 122°C, but is not limited to this.

S34では、CPU104Aは、図5(b)に基づいて上述したように、ヒータH1に対して予備加熱期間の通電制御と加熱期間の通電制御を実行する。具体的には、CPU104Aは、予備加熱期間では半波の位相制御を6回繰り返し、加熱期間ではデューティ比33%の波数制御を2回繰り返し、切替スイッチ107のオフ制御を維持する。そして、CPU104Aは、タイマtの計時を開始する(S36)。タイマtは、制御装置104にタイマ機能が備わっていればそれを用いればよいし、タイマ機能が備わっていなければ、メモリ104B上にソフトウェアタイマを構築して、それを用いるようにしてもよい。 In S34, CPU 104A executes energization control for heater H1 during the preheating period and the heating period, as described above with reference to FIG. 5(b). Specifically, CPU 104A repeats half-wave phase control six times during the preheating period, and repeats wave number control with a duty ratio of 33% twice during the heating period, while maintaining the off control of selector switch 107. Then, CPU 104A starts counting time on timer t (S36). If the control device 104 has a timer function, that function can be used as timer t. If the control device 104 does not have a timer function, a software timer can be constructed on memory 104B and used.

次にCPU104Aは、待機時処理を終了する要因が発生したか否かを判断し(S38)、待機時処理を終了する要因が発生したときには(S38:YES)、待機時処理を終了する。ここで、待機時処理を終了する要因とは、例えば、上記印字命令を受信したことである。 Next, the CPU 104A determines whether a trigger for terminating standby processing has occurred (S38), and if a trigger for terminating standby processing has occurred (S38: YES), the standby processing is terminated. Here, a trigger for terminating standby processing is, for example, the receipt of the print command described above.

一方、待機時処理を終了する要因が発生していないときには(S38:NO)、CPU104Aは、上記S32と同様の判断、つまり、検知温度T<目標待機温度TRが成立しているか否かの判断を行う(S40)。今、検知温度T≧目標待機温度TRであるとすると(S40:NO)、CPU104Aは、タイマtの計時時間≧4sであるか否かを判断する(S50)。この判断において、タイマtの計時時間<4sである場合(S50:NO)、CPU104Aは、処理を上記S38に戻す。一方、タイマtの計時時間≧4sである場合(S50:YES)、CPU104Aは、ヒータH1に対してデューティ比33%の波数制御を2回繰り返し、切替スイッチ107のオフ制御を維持する(S52)。 On the other hand, if no trigger for terminating standby processing has occurred (S38: NO), CPU 104A makes the same determination as in S32 above, i.e., determines whether detected temperature T < target standby temperature TR (S40). If detected temperature T ≥ target standby temperature TR (S40: NO), CPU 104A determines whether the time counted by timer t ≥ 4 seconds (S50). If the time counted by timer t is < 4 seconds (S50: NO), CPU 104A returns to S38 above. On the other hand, if the time counted by timer t ≥ 4 seconds (S50: YES), CPU 104A repeats wave number control with a duty ratio of 33% for heater H1 twice and maintains the off control of selector switch 107 (S52).

図9(a)は、S52の処理を実行するときの検知温度Tの推移の一例を示している。図9(a)において、時刻t11は、例えば、CPU104Aが波数制御をデューティ比33%でm回実行した後(後述する図7のS44)の時刻である。例えば、mは、図8(b)を用いて後述する第2の回数設定処理によってm=6に増加した場合である。時刻t11において、CPU104Aがm=6回の波数制御を実行し、その後、切替スイッチ107のオフ制御を維持する。すると、検知温度Tは、徐々に上昇し、切替スイッチ107
のオフ制御が維持されているため、下降して行く。時刻t12は、時刻t11から4秒(s)経過しており、S50の判断においてYESの場合に相当することを示している。そして、時刻t12において、CPU104Aは、波数制御をN(=2)回行っている。
9A shows an example of the transition of the detected temperature T when the process of S52 is executed. In FIG. 9A, time t11 is the time after the CPU 104A has executed the wave number control m times at a duty ratio of 33% (S44 in FIG. 7, which will be described later). For example, this is the case when m is increased to m=6 by the second number setting process, which will be described later with reference to FIG. 8B. At time t11, the CPU 104A executes the wave number control m=6 times, and then maintains the OFF control of the selector switch 107. Then, the detected temperature T gradually rises, and the selector switch 107
Since the OFF control of the wave number control is maintained, the wave number control value decreases. At time t12, 4 seconds (s) have passed since time t11, which corresponds to the determination in S50 being YES. At time t12, the CPU 104A has performed the wave number control N (= 2) times.

S52において、検知温度T≧目標待機温度TRであっても、ヒータH1の通電を行うのは、定着器8の温度、つまり温度センサSTで検知された検知温度Tとヒータの抵抗値との下がり方は異なっており、ヒータの抵抗値の下がり方の方が定着器8の温度の下がり方より急激に下がる傾向であるからである。また、ヒータH1の抵抗値が下がりきらない状態、すなわち、時刻t11から4秒(s)以上経過した段階で、CPU104Aは、固定回数N(=2)回の波数制御を実行し、切替スイッチ107のオフ制御を維持する。すると、ヒータH1の抵抗値が下がり切らない状態で、一度、ヒータH1に電流が流れるため、交流電圧Vを供給する交流電源とヒータH1とを接続する端子Teに端子ノイズが生じるのを防ぐことができる。 In S52, even if the detected temperature T is greater than or equal to the target standby temperature TR, the heater H1 is energized because the temperature of the fixing unit 8, i.e., the detected temperature T detected by the temperature sensor ST, and the heater's resistance decrease at different rates, with the heater's resistance decreasing more rapidly than the temperature of the fixing unit 8. Furthermore, when the resistance of the heater H1 has not yet decreased, i.e., when 4 seconds (s) or more have elapsed since time t11, the CPU 104A executes wave number control a fixed number N (= 2) of times and maintains the OFF control of the selector switch 107. This allows current to flow through the heater H1 once before the resistance of the heater H1 has decreased completely, thereby preventing terminal noise from occurring at the terminal Te connecting the heater H1 to the AC power supply that supplies the AC voltage V.

図7に戻り、次にCPU104Aは、第1の回数設定処理を実行する(S54)。図8(a)は、第1の回数設定処理の詳細な手順を示している。図8(a)において、まずCPU104Aは、加熱回数mを2回減少させる(S60)。次にCPU104Aは、2回減少後の加熱回数m≦0であるか否かを判断し(S62)、加熱回数m≦0である場合(S62:YES)、CPU104Aは、加熱回数mを1に設定した(S64)後、第1の回数設定処理を終了する。一方、加熱回数m>0である場合(S62:NO)、CPU104Aは、第1の回数設定処理を終了する。このように第1の回数設定処理を実行して加熱回数mを減少させるのは、所定時間の4sを超えた場合、検知温度Tが目標待機温度TR以上の状態で、ヒータH1に対する通電制御を行っているので、必要以上に検知温度Tが高くならないようにするためである。 Returning to FIG. 7, next, CPU 104A executes the first number setting process (S54). FIG. 8(a) shows the detailed procedure of the first number setting process. In FIG. 8(a), CPU 104A first reduces the number of heating cycles m by two (S60). Next, CPU 104A determines whether the number of heating cycles m after the reduction of two is equal to or less than 0 (S62). If the number of heating cycles m is equal to or less than 0 (S62: YES), CPU 104A sets the number of heating cycles m to 1 (S64) and then terminates the first number setting process. On the other hand, if the number of heating cycles m is greater than 0 (S62: NO), CPU 104A terminates the first number setting process. The reason for executing the first number setting process to reduce the number of heating cycles m in this manner is to prevent the detected temperature T from becoming higher than necessary, since the detected temperature T is at or above the target standby temperature TR when the predetermined time of 4 seconds has elapsed and power supply control to heater H1 is being performed.

図7に戻り、次にCPU104Aは、タイマtをリセットした後、計時を開始させる(S46)。そして、CPU104Aは、処理を上記S38に戻す。 Returning to FIG. 7, the CPU 104A then resets the timer t and starts timing it (S46). The CPU 104A then returns the process to S38 above.

一方、上記S40の判断において、検知温度T<目標待機温度TRである場合(S40:YES)、CPU104Aは、第2の回数設定処理を実行する(S42)。そして、CPU104Aは、ヒータH1に対してデューティ比33%の波数制御をm回繰り返し、切替スイッチ107のオフ制御を維持する(S44)。その後、CPU104Aは、処理を上記S46に進める。 On the other hand, if the determination in S40 above is that the detected temperature T is less than the target standby temperature TR (S40: YES), the CPU 104A executes a second count setting process (S42). The CPU 104A then repeats wave number control with a duty ratio of 33% for the heater H1 m times, while maintaining the OFF control of the selector switch 107 (S44). The CPU 104A then proceeds to S46 above.

図8(b)は、第2の回数設定処理詳細な手順を示している。図8(b)において、まずCPU104Aは、タイマtの計時時間<2sであるか否かを判断する(S70)。この判断において、タイマtの計時時間<2sである場合(S70:YES)、CPU104Aは、加熱回数mを1回増加させた(S72)後、第2の回数設定処理を終了する。一方、タイマtの計時時間≧2sである場合(S70:NO)、CPU104Aは、第2の回数設定処理を終了する。 Figure 8(b) shows the detailed procedure for the second number of times setting process. In Figure 8(b), the CPU 104A first determines whether the time counted by timer t is less than 2 seconds (S70). If this determination is true (S70: YES), the CPU 104A increments the number of heating times m by one (S72) and then terminates the second number of times setting process. On the other hand, if the time counted by timer t is greater than or equal to 2 seconds (S70: NO), the CPU 104A terminates the second number of times setting process.

図9(b)は、S72の処理を実行するときの検知温度Tの推移の一例を示している。図9(b)において、時刻t21は、例えば、CPU104Aが波数制御をデューティ比33%でm回実行した後(S44)の時刻である。例えば、待機時処理を開始して間もない場合であって、m=2の場合である。時刻t21において、CPU104Aがm=2回の波数制御を実行し、その後、切替スイッチ107のオフ制御を維持する。すると、検知温度Tは、徐々に上昇し、切替スイッチ107のオフ制御が維持されているため、下降して行く。時刻t22は、検知温度T<目標待機温度TRとなっている時刻を示し、前回の通電制御の時刻t21(S44)から2秒(s)未満しか経過していない場合である。CPU104Aが時刻t21で波数制御をm回実行してから、時刻t22で検知温度T<目
標待機温度TRとなるまでの時間が短いため、CPU104Aは、頻繁に波数制御を実行することになる。そのため、前回の通電制御の時刻t21(S44)から2秒(s)未満しか経過していない場合、CPU104Aは、加熱回数を増加させている(S72)。
FIG. 9B shows an example of the transition of the detected temperature T when the process of S72 is executed. In FIG. 9B, time t21 is, for example, the time after the CPU 104A has executed wave number control m times at a duty ratio of 33% (S44). For example, this is the case when m=2, shortly after the start of standby processing. At time t21, the CPU 104A executes wave number control m=2 times and then maintains the OFF control of the selector switch 107. Then, the detected temperature T gradually rises, and then, because the OFF control of the selector switch 107 is maintained, it falls. Time t22 indicates the time when the detected temperature T is lower than the target standby temperature TR, and this is the case when less than 2 seconds (s) have elapsed since the time t21 (S44) of the previous power supply control. Since the time from when CPU 104A executes wave number control m times at time t21 until when the detected temperature T becomes less than the target standby temperature TR at time t22 is short, CPU 104A executes wave number control frequently. Therefore, if less than 2 seconds (s) have elapsed since the previous power supply control at time t21 (S44), CPU 104A increases the number of heating cycles (S72).

なお、図9(a)の検知温度Tの推移において、時刻t13は、検知温度T<目標待機温度TRとなっている時刻を示している。時刻t13は、前回の通電制御の時刻t12(S52)から2秒(s)未満しか経過していないので、加熱回数mを増加させている。このときの加熱回数mは、時刻t12で2回減少し(第1の回数設定処理:S60)、時刻t13で1回増加している(第2の回数設定処理:S72)ので、時刻t11の加熱回数mに対して1回だけ減少している。 In the transition of the detected temperature T in Figure 9(a), time t13 indicates the time when the detected temperature T is less than the target standby temperature TR. At time t13, less than 2 seconds (s) have passed since the previous power control at time t12 (S52), so the number of heating cycles m has been increased. At this time, the number of heating cycles m has decreased by two at time t12 (first number of cycles setting process: S60) and increased by one at time t13 (second number of cycles setting process: S72), so it has decreased by one compared to the number of heating cycles m at time t11.

図9(c)は、S72の処理をスキップするときの検知温度Tの推移の一例を示している。図9(c)において、時刻t31は、例えば、CPU104Aが波数制御をデューティ比33%でm回実行した後(S44)の時刻である。すると、検知温度Tは、徐々に上昇し、切替スイッチ107のオフ制御が維持されているため、下降して行く。時刻t32は、検知温度T<目標待機温度TRとなっている時刻を示している。時刻t32は、前回の通電制御の時刻t31から2秒(s)以上経過しているので、加熱回数mをそのまま維持させている。このように、前回の通電制御の時刻から2秒(s)以上経過した状態で検知温度Tが目標待機温度TRを下回った場合は、現在のヒータH1の加熱回数で目標待機温度TRを維持できると判断しているからである。 Figure 9(c) shows an example of the progression of the detected temperature T when the process of S72 is skipped. In Figure 9(c), time t31 is the time after the CPU 104A has executed wave number control m times at a duty ratio of 33% (S44), for example. Then, the detected temperature T gradually rises, and then, because the selector switch 107 remains off, it drops. Time t32 indicates the time when the detected temperature T is less than the target standby temperature TR. Because time t32 is more than two seconds (s) after the previous power control at time t31, the number of heating cycles m is maintained unchanged. In this way, if the detected temperature T falls below the target standby temperature TR when more than two seconds (s) have passed since the previous power control, it is determined that the target standby temperature TR can be maintained with the current number of heating cycles of heater H1.

以上説明したように、本実施形態のレーザプリンタ1は、シートSに現像剤像を形成するプロセスカートリッジ5と、交流電圧Vを供給する交流電源と端子Teを介して接続され、交流電圧Vによって加熱されるヒータH1を有し、シートSに現像剤像を定着する定着器8と、定着器8の温度を検知する温度センサSTと、交流電源とヒータH1との間に設けられ、交流電源とヒータH1とを導通させる状態であるオン状態と、交流電源とヒータH1とを導通させない状態であるオフ状態とを切り替えるトライアック106と、CPU104Aと、を備えている。 As described above, the laser printer 1 of this embodiment is equipped with a process cartridge 5 that forms a developer image on a sheet S, a fuser 8 that is connected via terminal Te to an AC power supply that supplies AC voltage V and has a heater H1 that is heated by the AC voltage V and that fuses the developer image on the sheet S, a temperature sensor ST that detects the temperature of the fuser 8, a triac 106 that is provided between the AC power supply and the heater H1 and switches between an ON state in which the AC power supply and the heater H1 are electrically connected and an OFF state in which the AC power supply and the heater H1 are not electrically connected, and a CPU 104A.

CPU104Aは、温度センサSTにより検知された検知温度Tに基づいて、定着器8の温度を目標待機温度TRに維持する待機制御において、交流電圧Vの連続する複数の半波を制御周期として、その制御周期内の一部の半波に対してトライアック106の状態をオン状態とし、残りの半波に対してトライアック106の状態をオフ状態とする波数制御を実行し、波数制御を実行してからの経過時間が4秒未満であり、かつ検知温度Tが目標待機温度TR未満である場合、波数制御を加熱回数m実行し、波数制御を実行してからの経過時間が4秒以上であり、かつ検知温度Tが目標待機温度TR以上である場合、波数制御を2回実行する。 In standby control to maintain the temperature of the fixing unit 8 at the target standby temperature TR based on the detected temperature T detected by the temperature sensor ST, the CPU 104A performs wave number control, which sets the triac 106 to the on state for some half-waves within a control cycle consisting of multiple consecutive half-waves of the AC voltage V and sets the triac 106 to the off state for the remaining half-waves.If the elapsed time since the wave number control was performed is less than 4 seconds and the detected temperature T is less than the target standby temperature TR, the wave number control is performed m times for heating.If the elapsed time since the wave number control was performed is 4 seconds or more and the detected temperature T is equal to or greater than the target standby temperature TR, the wave number control is performed twice.

このように、本実施形態のレーザプリンタ1では、波数制御を実行してからの経過時間が4秒以上であり、かつ、検知温度Tが目標待機温度TR以上である場合、ヒータH1の抵抗値が充分下がりきっていない状態で波数制御が実行されるため、ヒータH1の抵抗値が充分下がりきっていない状態でヒータH1に電流が流れるので、ヒータH1に急激に電流が流れることによる端子ノイズを防ぐことができる。 In this way, in the laser printer 1 of this embodiment, if 4 seconds or more have elapsed since wave number control was performed and the detected temperature T is equal to or higher than the target standby temperature TR, wave number control is performed before the resistance value of heater H1 has dropped sufficiently. As a result, current flows through heater H1 before the resistance value of heater H1 has dropped sufficiently, preventing terminal noise caused by a sudden current flowing through heater H1.

ちなみに、本実施形態において、レーザプリンタ1は、「画像形成装置」の一例である。プロセス部PRは、「現像剤像形成部」の一例である。トライアック106は、「切替素子」の一例である。CPU104Aは、「制御部」の一例である。加熱回数mは、「第1所定回数」の一例である。2回は、「第2所定回数」の一例である。4秒(s)は、「第1所定時間」の一例である。なお、第1所定回数と第2所定回数とは、同じ回数である場合も、異なる回数である場合もある。 In this embodiment, the laser printer 1 is an example of an "image forming device." The process unit PR is an example of a "developer image forming unit." The triac 106 is an example of a "switching element." The CPU 104A is an example of a "control unit." The number of heating cycles m is an example of a "first predetermined number of cycles." Two times is an example of a "second predetermined number of cycles." Four seconds (s) is an example of a "first predetermined time." Note that the first predetermined number of cycles and the second predetermined number of cycles may be the same or different.

また、CPU104Aは、波数制御を実行してからの経過時間が4秒以上であり、かつ検知温度Tが目標待機温度TR以上である場合、波数制御を2回実行後、検知温度Tが目標待機温度TR未満になった段階で、加熱回数mを減少させて、波数制御を実行する。 Furthermore, if 4 seconds or more have elapsed since wave number control was performed and the detected temperature T is equal to or higher than the target standby temperature TR, the CPU 104A performs wave number control twice, and then, when the detected temperature T falls below the target standby temperature TR, reduces the number of heating cycles m and performs wave number control.

これにより、検知温度Tが目標待機温度TR以上で、波数制御を2回実行することは、目標待機温度TR以上でヒータH1に電流を流すことになるため、レーザプリンタ1が、検知温度Tが目標待機温度TR未満になった段階で波数制御を実行する際、加熱回数mを減少させて波数制御を実行することで、検知温度Tが上がりすぎないようにすることができる。 As a result, when the detected temperature T is equal to or higher than the target standby temperature TR and wave number control is performed twice, current flows through the heater H1 at a temperature equal to or higher than the target standby temperature TR. Therefore, when the laser printer 1 performs wave number control when the detected temperature T falls below the target standby temperature TR, it is possible to prevent the detected temperature T from rising too high by reducing the number of heating cycles m and performing wave number control.

また、CPU104Aは、波数制御を実行してからの経過時間が4秒より短い2秒未満であり、かつ検知温度Tが目標待機温度TR未満である場合、加熱回数mを増加させて、波数制御を実行する。ちなみに、2秒は、「第2所定時間」の一例である。 Furthermore, if the elapsed time since wave number control was performed is less than 2 seconds (less than 4 seconds) and the detected temperature T is below the target standby temperature TR, the CPU 104A increases the number of heating cycles m and performs wave number control. Incidentally, 2 seconds is an example of a "second predetermined time."

これにより、波数制御を実行してからの経過時間が4秒より短い2秒未満である場合、目標待機温度TRを維持し難くなっているため、レーザプリンタ1は、加熱回数mを増加させて波数制御を実行することにより、定着器8の温度を目標待機温度TRに維持し易くすることができる。 As a result, if the elapsed time since wave number control was performed is less than 2 seconds (less than 4 seconds), it becomes difficult to maintain the target standby temperature TR. Therefore, by increasing the number of heating cycles m and performing wave number control, the laser printer 1 can more easily maintain the temperature of the fixing unit 8 at the target standby temperature TR.

また、CPU104Aは、波数制御を実行してからの経過時間が2秒以上4秒未満であり、かつ検知温度Tが目標待機温度TR未満である場合、加熱回数mを変更せずに、波数制御を実行する。 Furthermore, if the elapsed time since wave number control was performed is 2 seconds or more but less than 4 seconds, and the detected temperature T is lower than the target standby temperature TR, the CPU 104A performs wave number control without changing the heating count m.

また、CPU104Aは、待機制御を開始し、最初の波数制御を実行する前に、交流電圧の半波内の一部の波形に対してトライアック106の状態をオン状態とし、残りの波形に対してトライアック106の状態をオフ状態とする位相制御を実行する。 In addition, before starting standby control and performing the first wave number control, CPU 104A performs phase control in which triac 106 is turned on for some waveforms within a half-wave of the AC voltage and turned off for the remaining waveforms.

これにより、待機制御を開始する際、最初の波数制御を実行する前に位相制御を実行することで、フリッカを防ぐことができる。 This allows flicker to be prevented by performing phase control before the first wave number control when starting standby control.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the invention.

(1)上記実施形態では、ヒータH1を交流電圧Vで通電していたが、直流電圧で通電してもよい。また、直流電圧で通電する場合に、デューティ制御により通電量を変更してもよいし、電圧を変更して通電量を変更してもよい。 (1) In the above embodiment, the heater H1 is energized with an AC voltage V, but it may also be energized with a DC voltage. Furthermore, when energized with a DC voltage, the amount of energization may be changed by duty control, or the amount of energization may be changed by changing the voltage.

(2)加熱回数m、位相制御で採用した6半波、波数制御で採用したデューティ比、タイマtの計時時間と比較される4秒や2秒等は、例示に過ぎず、他の数値を採用してもよい。 (2) The number of heating cycles m, the six half-waves used in phase control, the duty ratio used in wave number control, and the 4 seconds or 2 seconds compared with the time counted by timer t are merely examples, and other values may be used.

(3)上記実施形態では、温度センサが、加熱部材の温度を検知するように設けられていたが、これに限定されず、例えば、加圧部材など、定着器の加熱部以外の部分の温度を検知するように設けられていてもよい。また、温度センサは、サーミスタ以外の温度センサなどであってもよい。また、温度センサは、非接触式の温度センサであってもよいし、接触式の温度センサであってもよい。 (3) In the above embodiment, the temperature sensor was configured to detect the temperature of the heating member, but this is not limited to this. For example, the temperature sensor may be configured to detect the temperature of a portion other than the heating portion of the fixing unit, such as a pressure member. Furthermore, the temperature sensor may be a temperature sensor other than a thermistor. Furthermore, the temperature sensor may be a non-contact temperature sensor or a contact temperature sensor.

(4)上記実施形態では、ヒータH1として、輻射熱を利用するハロゲンヒータを例示したが、これに限定されず、例えば、抵抗体の発熱を利用するセラミックヒータやカーボ
ンヒータなどであってもよい。また、ヒータは、加熱部材の内側ではなく、加熱部材の外側に配置されていてもよい。
(4) In the above embodiment, a halogen heater that uses radiant heat is used as the heater H1, but this is not limited thereto, and the heater may be, for example, a ceramic heater or a carbon heater that uses heat generated by a resistor. Furthermore, the heater may be disposed outside the heating element, rather than inside the heating element.

(5)上記実施形態では、画像形成装置として、シートにモノクロの画像を形成する画像形成装置を例示したが、これに限定されず、例えば、シートにカラーの画像を形成可能に構成されたプリンタであってもよい。また、画像形成装置は、プリンタに限定されず、例えば、フラットベッドスキャナなどの原稿読取装置を備える複写機や複合機などであってもよい。 (5) In the above embodiment, an image forming device that forms a monochrome image on a sheet was used as an example of the image forming device, but this is not limited to this and may be, for example, a printer configured to form a color image on a sheet. Furthermore, the image forming device is not limited to a printer and may be, for example, a copier or multifunction device equipped with a document reading device such as a flatbed scanner.

1…レーザプリンタ、8…定着器、104…制御装置、104A…CPU、104B…メモリ、105…ゼロクロス検出回路、106…トライアック、107…切替スイッチ、H1…ヒータ、PR…プロセス部、ST…温度センサ。
1...laser printer, 8...fixing unit, 104...controller, 104A...CPU, 104B...memory, 105...zero-cross detection circuit, 106...triac, 107...changeover switch, H1...heater, PR...processing unit, ST...temperature sensor.

Claims (5)

シートに現像剤像を形成する現像剤像形成部と、
交流電圧を供給する交流電源と端子を介して接続され、前記交流電圧によって加熱されるヒータを有し、シートに現像剤像を定着する定着器と、
前記定着器の温度を検知する温度センサと、
前記交流電源と前記ヒータとの間に設けられ、前記交流電源と前記ヒータとを導通させる状態であるオン状態と、前記交流電源と前記ヒータとを導通させない状態であるオフ状態とを切り替える切替素子と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記温度センサにより検知された検知温度に基づいて、前記定着器の温度を目標待機温度に維持する待機制御において、
前記交流電圧の連続する複数の半波を制御周期として、その制御周期内の一部の半波に対して前記切替素子の状態を前記オン状態とし、残りの半波に対して前記切替素子の状態を前記オフ状態とする波数制御を実行し、
前記波数制御を実行してからの経過時間が第1所定時間未満であり、かつ前記検知温度が前記目標待機温度未満である場合、前記波数制御を第1所定回数実行し、
前記波数制御を実行してからの経過時間が前記第1所定時間以上であり、かつ前記検知温度が前記目標待機温度以上である場合、前記波数制御を第2所定回数実行する、
ことを特徴とする画像形成装置。
a developer image forming unit that forms a developer image on a sheet;
a fixing device that is connected to an AC power source that supplies an AC voltage via terminals and has a heater that is heated by the AC voltage, and that fixes the developer image on the sheet;
a temperature sensor for detecting the temperature of the fixing unit;
a switching element that is provided between the AC power supply and the heater and that switches between an ON state in which the AC power supply and the heater are electrically connected and an OFF state in which the AC power supply and the heater are not electrically connected;
A control unit;
Equipped with
The control unit
a standby control for maintaining the temperature of the fixing unit at a target standby temperature based on the detected temperature detected by the temperature sensor,
a control cycle is defined as a plurality of successive half waves of the AC voltage, and wave number control is performed in which the state of the switching element is set to the on state for some half waves within the control cycle and the state of the switching element is set to the off state for the remaining half waves;
When the elapsed time since the wave number control was performed is less than a first predetermined time and the detected temperature is less than the target standby temperature, the wave number control is performed a first predetermined number of times;
When the elapsed time since the wave number control was performed is equal to or longer than the first predetermined time and the detected temperature is equal to or higher than the target standby temperature, the wave number control is performed a second predetermined number of times.
An image forming apparatus characterized by:
前記制御部は、前記波数制御を実行してからの経過時間が前記第1所定時間以上であり、かつ前記検知温度が前記目標待機温度以上である場合、前記波数制御を前記第2所定回数実行後、前記検知温度が前記目標待機温度未満になった段階で、前記第1所定回数を減少させて、前記波数制御を実行する、
ことを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。
When the elapsed time since the wave number control was performed is equal to or longer than the first predetermined time and the detected temperature is equal to or higher than the target standby temperature, the control unit performs the wave number control the second predetermined number of times, and then, when the detected temperature becomes lower than the target standby temperature, reduces the first predetermined number of times and performs the wave number control.
2. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the image forming apparatus is a recording medium.
前記制御部は、前記波数制御を実行してからの経過時間が前記第1所定時間より短い第2所定時間未満であり、かつ前記検知温度が前記目標待機温度未満である場合、前記第1所定回数を増加させて、前記波数制御を実行する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の画像形成装置。
When the elapsed time since the wave number control was performed is less than a second predetermined time that is shorter than the first predetermined time, and the detected temperature is less than the target standby temperature, the control unit increases the first predetermined number of times and performs the wave number control.
3. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the image forming apparatus is a recording medium.
前記制御部は、前記波数制御を実行してからの経過時間が前記第2所定時間以上前記第1所定時間未満であり、かつ前記検知温度が前記目標待機温度未満である場合、前記第1所定回数を変更せずに、前記波数制御を実行する、
ことを特徴とする請求項3に記載の画像形成装置。
When the elapsed time since the wave number control was performed is equal to or longer than the second predetermined time and shorter than the first predetermined time, and the detected temperature is lower than the target standby temperature, the control unit performs the wave number control without changing the first predetermined number of times.
4. The image forming apparatus according to claim 3, wherein the image forming apparatus is a recording medium.
前記制御部は、前記待機制御を開始し、最初の前記波数制御を実行する前に、前記交流電圧の前記半波内の一部の波形に対して前記切替素子の状態を前記オン状態とし、残りの波形に対して前記切替素子の状態を前記オフ状態とする位相制御を実行する、
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の画像形成装置。
the control unit starts the standby control, and before executing the first wave number control, executes phase control to set the state of the switching element to the on state for a part of waveforms within the half wave of the AC voltage, and to set the state of the switching element to the off state for the remaining waveforms.
5. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the image forming apparatus is a recording medium.
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