JP7780872B2 - 封止材組成物、ドライフィルム、硬化物および封止構造体 - Google Patents

Description

本発明は、封止材組成物、ドライフィルム、硬化物および封止構造体に関する。

従来、光学部品や発光部品などを保護するために、透明な硬化性の封止材組成物が用いられている（例えば、特許文献１、２等）。

しかしながら、従来の透明封止材組成物は透明のため、塗工する際の欠陥を発見することは容易ではなく、特にＰＥＴフィルムのような透明フィルム上に塗工する際にヒケやクレーターなどの欠陥が生じたとしても見つけることが困難であった。

塗工時の欠陥を発見しやすいように着色することも考えられるが、そのような着色した封止材組成物だと、透明封止材としての機能を発揮できない。例えば光学部品や発光部品の封止材としては不利である。

同様に、透明封止材組成物の熱硬化による着色も望ましくない。

特開平８－２８３３８５号公報 特開２０１１－４２７６２号公報

そこで本発明の目的は、透明フィルム上に塗工する際の欠陥の発見が容易であり、かつ、各種部品の封止後に良好な透明性を発揮し、着色が抑制された封止材組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有する封止構造体を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、各種部品の封止後に良好な透明性を発揮し、着色が抑制された封止材組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有する封止構造体を提供することにある。

本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意検討した結果、エポキシ樹脂と、有機溶剤と、ジシアンジアミドを配合し、硬化前の樹脂膜の光波長の透過率と硬化後の硬化膜の光波長の透過率を特定の範囲とすることによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明の封止材組成物は、エポキシ樹脂と、有機溶剤と、ジシアンジアミドとを含有する封止材組成物であって、前記組成物により形成される厚み５０μｍの樹脂膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも７５％以下であり、前記組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であることを特徴とするものである。

本発明の封止材組成物は、前記エポキシ樹脂が、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂を含有することが好ましい。

本発明の封止材組成物は、前記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂を含有することが好ましい。

本発明のドライフィルムは、前記封止材組成物をフィルム上に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするものである。

本発明の硬化物は、前記封止材組成物、または、前記ドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とするものである。

本発明の封止構造体は、前記硬化物を有することを特徴とするものである。

また、本発明者らは、上記他の目的の実現に向け鋭意検討した結果、脂環式エポキシ樹脂と、有機溶剤と、硬化剤と、一定量以上の熱可塑性樹脂とを配合し、硬化後の硬化膜の光波長の透過率とヘイズを特定の範囲とすることによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明の他の封止材組成物は、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂と、有機溶剤と、硬化剤と、熱可塑性樹脂とを含有する封止材組成物であって、前記熱可塑性樹脂を組成物の固形分全量中２０質量％以上含有し、前記組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であり、かつヘイズが１０％以下であることを特徴とするものである。

本発明の他のドライフィルムは、前記封止材組成物をフィルム上に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするものである。本発明の他の硬化物は、前記封止材組成物、または、前記ドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とするものである。本発明の他の封止構造体は、前記硬化物を有することを特徴とするものである。

本発明によれば、透明フィルム上に塗工する際の欠陥の発見が容易であり、かつ、各種部品の封止後に良好な透明性を発揮し、着色が抑制された封止材組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有する封止構造体を提供することができる。

また、本発明によれば、各種部品の封止後に良好な透明性を発揮し、着色が抑制された封止材組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有する封止構造体を提供することができる。

実施例３の熱硬化性樹脂組成物の硬化後の透過率を示すグラフ図である。横軸は光波長（ｎｍ）、縦軸は透過率（％）を示す。 比較例１の熱硬化性樹脂組成物の硬化後の透過率を示すグラフ図である。横軸は光波長（ｎｍ）、縦軸は透過率（％）を示す。

本発明の封止材組成物は、エポキシ樹脂と、有機溶剤と、ジシアンジアミドとを含有する封止材組成物であって、前記組成物により形成される厚み５０μｍの樹脂膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも７５％以下であり、前記組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であることを特徴とするものである。

本発明の封止材組成物は、硬化前の樹脂膜の光波長の透過率が低いため、塗工する際の欠陥の発見が容易である一方、硬化後の硬化膜の光波長の透過率が高く、透明性に優れる。このような性質はジシアンジアミドに寄与するものであり、硬化前はジシアンジアミドの含有によって白濁し、光波長の透過率が低くても、熱硬化後には透過率に優れた透明な硬化膜を得ることができるためである。また、エポキシ樹脂を含有する組成物は熱硬化により着色しやすいが、本発明においては硬化物が着色しにくい。

有機溶剤としては、ジシアンジアミドを溶解する有機溶剤を含まないことが好ましく、例えば、ＤＭＦなどアミド系の溶剤を含まないことが望ましい。

以下、本発明の封止材脂組成物の各成分について詳述する。

［エポキシ樹脂］
本発明の封止材組成物は、エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する樹脂であり、従来公知のものをいずれも使用することができる。分子中にエポキシ基を２個有する２官能性エポキシ樹脂、分子中にエポキシ基を３個以上有する多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂は、固形エポキシ樹脂、半固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂の何れであってもよく、なかでもドライフィルムのスリット加工の観点から液状エポキシ樹脂を含有することが好ましい。本明細書において、固形エポキシ樹脂とは４０℃で固体状であるエポキシ樹脂をいい、半固形エポキシ樹脂とは２０℃で固体状であり、４０℃で液状であるエポキシ樹脂をいい、液状エポキシ樹脂とは２０℃で液状のエポキシ樹脂をいう。液状の判定は、危険物の試験及び性状に関する省令（平成元年自治省令第１号）の別紙第２の「液状の確認方法」に準じて行う。例えば、特開２０１６－０７９３８４の段落２３～２５に記載の方法にて行なう。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂のなかでも、着色をより抑制し、より透明な硬化物が得られるため、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂を含有することが好ましく、固形エポキシ樹脂が脂環式骨格を有する固形エポキシ樹脂を含有することがより好ましい。脂環式骨格を有するエポキシ樹脂は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のような芳香環を有するエポキシ樹脂の水添エポキシ樹脂であってもよい。脂環式骨格としては、例えば、シクロペンタン環、ジシクロペンタン環、シクロヘキサン環等が挙げられる。また、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製ＳＴ－６１００、三菱ケミカル社製のＹＸ８０００等があげられる。

エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂の配合量は、組成物の固形分全量中、５０～９８質量％であることが好ましい。

また、本発明においては、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂の配合量は、組成物の固形分全量中、好ましくは３０～９８質量％、より好ましくは、３５～９８質量％である。

［有機溶剤］
本発明の封止材組成物は、有機溶剤を含む。有機溶剤としては、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などを挙げることができる。具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなどのエステル類；エタノール、プロパノール、２－メトキシプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブチルアルコール、イソペンチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等の他、テトラクロロエチレン、テレビン油等が挙げられる。また、丸善石油化学社製スワゾール１０００、スワゾール１５００、三共化学社製ソルベント＃１００、ソルベント＃１５０、シェルケミカルズジャパン社製シェルゾールＡ１００、シェルゾールＡ１５０、出光興産社製イプゾール１００番、イプゾール１５０番等の有機溶剤を用いてもよい。有機溶剤のなかでも、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのいずれか１種以上を含有することが好ましい。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上の混合物として用いることができる。

有機溶剤の配合量は、組成物中の３０～７０質量％であることが好ましい。

［ジシアンジアミド］
本発明の封止材組成物は、硬化剤として、ジシアンジアミドを含む。ジシアンジアミドの配合量は、組成物の固形分全量中、１～５質量％であることが好ましい。

（硬化促進剤）
本発明の封止材組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤は、熱硬化反応を促進させるものであり、密着性、耐薬品性、耐熱性等の特性をより一層向上させるために使用される。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾールおよびその誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩および／またはエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－Ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－キシリル－Ｓ－トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン等の３級アミン類等の従来公知の硬化促進剤が挙げられる。硬化促進剤としては、イミダゾールおよびその誘導体が好ましい。

硬化促進剤は、１種を単独または２種以上混合して用いることができる。特に硬化を促進したい場合には、エポキシ樹脂１００質量部に対して好ましくは０．０１～１０質量部の範囲で用いることができる。

（硬化剤）
本発明の封止材組成物は、ジシアンジアミド以外の硬化剤を含有してもよい。そのような硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物、チオール基を有する化合物等が挙げられる。硬化剤は１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。

前記フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、クレゾール／ナフトール樹脂、ポリビニルフェノール類、フェノール／ナフトール樹脂、α－ナフトール骨格含有フェノール樹脂、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ザイロック型フェノールノボラック樹脂等の従来公知のものを用いることができる。
前記フェノール性水酸基を有する樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂（ＨＦ－４Ｍ、明和化成社製）、ザイロック型フェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ－７８００、明和化成社製）、ビフェニルアラルキル型ノボラック樹脂（ＭＥＨ－７８５１、明和化成社製）などが挙げられる。

前記酸無水物としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、３，６－エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸等の脂環式二塩基酸無水物；無水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、オクテニル無水コハク酸、ペンタドデセニル無水コハク酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の脂肪族又は芳香族二塩基酸無水物；あるいはビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族又は芳香族四塩基酸二無水物などが挙げられる。

前記チオール基を有する化合物は、一分子中に２個以上のチオール基を有する化合物である。チオール基を有する化合物は、従来公知のものをいずれも使用することができる。チオール基を有する化合物としては、例えば、ＴＭＭＰ；トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネ－ト）、ＰＥＭＰ；ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピネオート）、ＤＰＭＰ；ジペンタエリスリトールヘキサネス（３－メルカプトプロピオネート）などが挙げられる。

ジシアンジアミド以外の硬化剤の配合量は、組成物の固形分全量中、好ましくは１～２０質量％である。

（熱可塑性樹脂）
本発明の封止材組成物は、厚膜の樹脂層を有するドライフィルムを製造しやすくするために、さらに熱可塑性樹脂を含有することができる。熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂や、エピクロルヒドリンと各種２官能フェノール化合物の縮合物であるフェノキシ樹脂或いはその骨格に存在するヒドロキシエーテル部の水酸基を各種酸無水物や酸クロリドを使用してエステル化したフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ブロック共重合体、ガラス転移点が２０℃以下かつ重量平均分子量が１万以上の高分子樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、日鉄ケミカル＆マテリアル社製のＦＸ２８０、ＦＸ２９３、三菱ケミカル社製のＹＸ８１００、ＹＸ６９５４、ＹＬ６９５４、ＹＬ６９７４等が挙げられる。また、ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、積水化学工業社製のエスレックＫＳシリーズ、ポリアミド樹脂としては、日立化成社製のＫＳ５０００シリーズ、日本化薬社製のＢＰシリーズ、さらに、ポリアミドイミド樹脂としては、日立化成社製のＫＳ９０００シリーズ等が挙げられる。

熱可塑性樹脂の配合量は、組成物の固形分全量中、１～７０質量％であることが好ましく、２０～５０質量％であることがより好ましい。硬化後のヘイズを低減する観点からは、組成物の固形分全量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましい。

（その他の成分）
本発明の封止材組成物は、硬化物の着色を抑制することができる範囲でアクリル系、フッ素系、シリコン系等の消泡剤、レベリング剤、表面調整剤を含有していてもよい。例えば、ビックケミー・ジャパン社製のＢＹＫ－３５５０などのＢＹＫシリーズ等があげられる。これらの添加剤の配合量は、組成物の固形分全量中、０．０１～１．５質量％であることが好ましい。
本発明の封止材組成物は、さらに必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、界面活性剤、可塑剤、滑剤、流れ調整剤、増粘剤、増膜剤、密着性付与剤、離型剤、重合開始剤、増感剤、有機フィラー、無機フィラー、ゴム状粒子、イオン吸着体、反応性希釈剤等の従来公知の添加剤類を用いることができる。

本発明の封止材組成物により形成される厚み５０μｍの樹脂膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも７５％以下である。

本発明の封止材組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であり、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上である。
また、厚み５０μｍの硬化膜において、波長４００、５００、６００ｎｍの波長における透過率の差が６％未満であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。透過率の差が６％未満であると、特に色調に優れ、着色が抑制される。

本発明の封止材組成物により形成される厚み５０μｍの樹脂膜において、ヘイズは好ましくは２０％以上、より好ましくは２５％以上である。

本発明の封止材組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、ヘイズは好ましくは１０％以下であり、より好ましくは５％以下である。

本発明の封止材組成物は、ドライフィルム化して用いても液状として用いてもよい。液状として用いる場合は、１液性でも２液性以上でもよいが、保存安定性の観点から２液性以上であることが好ましい。

本発明のドライフィルムは、キャリアフィルム上に、本発明の封止材組成物を塗布し、乾燥して、乾燥塗膜としての樹脂層を形成することにより、製造することができる。樹脂層上には、必要に応じて、保護フィルムをラミネートすることができる。

キャリアフィルムとは、ドライフィルムの樹脂層を支持する役割を有するものであり、該樹脂層を形成する際に、封止材組成物が塗布されるフィルムである。キャリアフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性樹脂からなるフィルム、および、表面処理した紙等を用いることができる。これらの中でも、耐熱性、機械的強度、取扱性等の観点から、ポリエステルフィルムを好適に使用することができる。キャリアフィルムの厚さは、特に制限されるものではないが概ね１０～１５０μｍの範囲で用途に応じて適宜選択される。キャリアフィルムの樹脂層を設ける面には、離型処理が施されていてもよい。また、キャリアフィルムの樹脂層を設ける面には、スパッタもしくは極薄銅箔が形成されていてもよい。

保護フィルムとは、ドライフィルムの樹脂層の表面に塵等が付着するのを防止するとともに取扱性を向上させる目的で、樹脂層のキャリアフィルムとは反対の面に設けられる。保護フィルムとしては、例えば、前記キャリアフィルムで例示した熱可塑性樹脂からなるフィルム、および、表面処理した紙等を用いることができるが、これらの中でも、ポリエステルフィルムおよびポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。保護フィルムの厚さは、特に制限されるものではないが概ね１０～１５０μｍの範囲で用途に応じて適宜選択される。保護フィルムの樹脂層を設ける面には、離型処理が施されていてもよい。

なお、本発明においては、上記カバーフィルム上に封止材組成物を塗布、乾燥させることにより樹脂層を形成して、その表面にキャリアフィルムを積層するものであってもよい。すなわち、本発明においてドライフィルムを製造する際に封止材組成物を塗布するフィルムとしては、キャリアフィルムおよびカバーフィルムのいずれを用いてもよい。

本発明のドライフィルムは、本発明の封止材組成物をフィルム上に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有すれば特に限定されず、２以上のドライフィルムの樹脂層を貼り合わせて積層し、２層以上の樹脂層を有するドライフィルムとしてもよい。また、本発明のドライフィルムの樹脂層と他の組成物の樹脂層を有していてもよい。塗布と乾燥による樹脂層の形成では、厚膜の樹脂層を均一に形成することは難しいが、樹脂層を貼り合わせて厚膜とすることで均一な厚膜の樹脂層を容易に形成することが可能となる。厚膜の樹脂層によって、封止の対象である発光体の厚みがある場合であっても十分に封止することができる。

本発明の封止材組成物を用いた封止構造体の製造方法としては、従来公知の方法を用いればよい。例えば、キャリアフィルムと保護フィルムとの間に樹脂層が挟まれた三層構造のドライフィルムの場合、下記のような方法で封止構造体を製造することができる。ドライフィルムからキャリアフィルムまたは保護フィルムのどちらかを剥離し、例えば光学部品や発光部品のような封止の対象が実装された基材に加熱ラミネートした後、熱硬化させる。熱硬化は、オーブン中で硬化、もしくは熱板プレスで硬化させてもよい。

本発明の封止材組成物は、光学部品や発光部品の封止に好ましく用いることができる。例えば、発光部品としては、ＬＥＤ、有機ＥＬ等の発光体が挙げられる。なかでも、ＬＥＤの封止に好適に用いることができる。また、発光部品の発光色は特に限定されず、例えば、赤色、緑色、青色が挙げられ、また、複数の異なる色の発光体がまとめて封止されていてもよい。

本発明の他の封止材組成物は、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂と、有機溶剤と、硬化剤と、熱可塑性樹脂とを含有する封止材組成物であって、前記熱可塑性樹脂を組成物の固形分全量中２０質量％以上含有し、前記組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であり、かつヘイズが１０％以下であることを特徴とするものである。エポキシ樹脂を含有する組成物は硬化により着色が生じやすいが、エポキシ樹脂として脂環式骨格を有するエポキシ樹脂を配合し、かつ、熱可塑性樹脂を固形分全量中２０質量％以上配合することによって、透明かつ着色が抑制された硬化物を形成することができる。

脂環式骨格を有するエポキシ樹脂は上記と同様である。本発明の他の封止材組成物において、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂の配合量は、組成物の固形分全量中、３０～９８質量％であることが好ましく、３５～９８質量％であることがより好ましい。発明の効果を損なわない範囲で、他のエポキシ樹脂を含有してもよい。

有機溶剤は上記と同様である。本発明の他の封止材組成物において、有機溶剤の配合量は、組成物中において３０～７０質量％であることが好ましい。

硬化剤は上記と同様である。硬化剤として、ジシアンジアミドを含有することが好ましく、透明フィルム上に塗工する際の欠陥の発見が容易となる。本発明の他の封止材組成物において、硬化剤の配合量は、組成物の固形分全量中、１～５質量％であることが好ましく、１～３質量％であることがより好ましい。硬化剤として、ジシアンジアミドを含有することが好ましく、透明フィルム上に塗工する際の欠陥の発見が容易となる。なお、フェノール系硬化剤やイミダゾール化合物は硬化物が着色しやすいため、配合量が少ないことが好ましい。例えば、フェノール系硬化剤の場合、組成物の固形分全量中、２０質量％以下が好ましい。イミダゾール化合物の場合、組成物の固形分全量中、２質量％以下が好ましい。

熱可塑性樹脂は上記と同様である。本発明の他の封止材組成物において、熱可塑性樹脂の配合量は、組成物の固形分全量中２０質量％以上であり、好ましくは２５質量％以上、より好ましくは４０質量％以上である。熱可塑性樹脂はフェノキシ樹脂であることが好ましい。

本発明の他の封止材組成物がその他に含有できる成分は、上記本発明の封止材組成物と同様である。

本発明の他の封止材組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であり、好ましくは９０％以上、より好ましくは９３％以上である。

本発明の他の封止材組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、ヘイズは１０％以下であり、好ましくは５％以下、より好ましくは３％以下である。

本発明の他の封止材組成物は、上記と同様、ドライフィルム化して用いても液状として用いてもよい。液状として用いる場合は、１液性でも２液性以上でもよいが、保存安定性の観点から２液性以上であることが好ましい。ドライフィルム化については、上記と同様である。また封止構造体の製造方法、および、好適な用途についても上記と同様である。

以下、本発明の実施例、比較例および試験例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、特に断りのない限り全て質量部である。

（実施例１～４および比較例１～３）
下記表１に示す処方にて各成分を配合し、３本ロールで分散し、封止材組成物として、実施例１～４および比較例１～３の熱硬化性樹脂組成物を得た。

＜ドライフィルムの作製＞
得られた熱硬化性樹脂組成物を、バーコーターを用いて、樹脂層の膜厚が乾燥後５０μｍになるようにキャリアフィルム（ＰＥＴフィルム；東洋紡社製ＴＮ－２００，厚さ３８μｍ、大きさ３０ｃｍ×３０ｃｍ）に塗布した。次いで、熱風循環式乾燥炉にて樹脂層の残留溶剤が０．５～２．５質量％となるように７０～１２０℃（平均１００℃）にて５～１０分間乾燥し、キャリアフィルム上に樹脂層を形成した。ついで、作製したドライフィルムの表面に８０℃の温度に設定したロールラミネーターを用いて２軸延伸ポリプロピレンフィルム（アルファンＦＧ－２０１、フィッシュアイレス、王子エフテックス社製）の張りあわせを行い３層構造のドライフィルムを作製した。

＜評価基板の作製＞
得られた３層構造のドライフィルムの保護フィルムを剥がし、厚み１ｍｍのスライドガラス上に、真空ラミネーターＭＶＬＰ－５００（名機製作所社製）を用い張りあわせた。条件は、ラミネート温度５０～８０℃、圧力０．３ＭＰａにて行った。ついで、キャリアフィルムを剥離し、熱風循環式乾燥炉にて１００℃×３０ｍｉｎ＋１５０℃×６０ｍｉｎの条件にて樹脂層を硬化させた。
＜透過率＞
スライドガラス上に形成した硬化前の樹脂組成物と硬化後の樹脂組成物について、それぞれ紫外可視近赤外分光光度計Ｖ－７００（日本分光社製）を用い、４００～８００ｎｍでの透過率を測定した。尚、実施例１～４の樹脂組成物により形成された厚み５０μｍの樹脂膜は、硬化前は透過率がいずれも７５％以下であり、硬化後は透過率がいずれも８５％以上であった。実施例３の硬化後の透過率のグラフ図を図１に示す。また、比較例１の硬化後の透過率のグラフ図を図２に示す。
＜ヘイズの測定＞
スライドガラス上に形成した硬化前の樹脂組成物と硬化後の樹脂組成物について、ヘーズメイターＮＤＨ７０００ＩＩ（日本電色工業社製）を用い測定した。
＜硬化膜の色調確認＞
測定した４００、５００、６００ｎｍの波長における透過率の差を計算し、その差から着色の有無を確認した。
計算式：最大透過率－最小透過率＝透過率の差
判定基準は下記の通り。
〇：差が６％未満。
×：差が６％以上。

＜ドライフィルム作製時の欠点確認＞
乾燥後の樹脂層をライトテーブル上に置き透過光にて表面を目視にて観察し抜け及びクレーターの確認を行った。判断基準は下記の通り。
〇：抜け、クレーターの確認が容易。
×：抜け、クレーターの確認が困難。

※１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製）
※２：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製）
※３：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製）
※４：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製）
※５：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製）
※６：フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製）（固形分量３０質量％、シクロヘキサノン３５質量％、メチルエチルケトン３５質量％）
※７：ジシアンジアミド（三菱ケミカル社製）
※８：フェノールノボラック樹脂（明和化成社製）
※９：２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製）
※１０：Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド

上記表１に示す結果から、実施例１～４の封止材組成物は、硬化後の透過性に優れ着色の少ない硬化物を得ることが出来ることが分かる。また、硬化前の透過率が低いことから抜け、クレーター等の検出が容易であり、品質の高いドライフィルの形成が可能であることが分かる。

Claims (5)

1. エポキシ樹脂と、有機溶剤と、ジシアンジアミドとを含有する封止材組成物であって、
   前記エポキシ樹脂が、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、
   前記水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量が、前記組成物の固形分全量中３０～９８質量％であり、
   前記有機溶剤の配合量が、前記組成物中の３０～７０質量％であり、かつ、ジシアンジアミドを溶解する有機溶剤を含まず、
   前記ジシアンジアミドの配合量が、前記組成物の固形分全量中１～５質量％であり、
   前記組成物により形成される厚み５０μｍの樹脂膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも７５％以下であり、
   前記組成物により形成される厚み５０μｍの硬化膜において、光波長４００ｎｍ～８００ｎｍの透過率がいずれも８５％以上であることを特徴とする封止材組成物。
2. 前記エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１記載の封止材組成物。
3. 請求項１または２記載の封止材組成物をフィルム上に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
4. 請求項１または２記載の封止材組成物、または、請求項３記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
5. 請求項４記載の硬化物を有することを特徴とする封止構造体。