Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7780949B2 - Laser marking device and laser marking system - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7780949B2 - Laser marking device and laser marking system - Google Patents

Laser marking device and laser marking system

Info

Publication number
JP7780949B2
JP7780949B2 JP2021215005A JP2021215005A JP7780949B2 JP 7780949 B2 JP7780949 B2 JP 7780949B2 JP 2021215005 A JP2021215005 A JP 2021215005A JP 2021215005 A JP2021215005 A JP 2021215005A JP 7780949 B2 JP7780949 B2 JP 7780949B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser light
housing
marking
laser marking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021215005A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023098313A (en
Inventor
誠 窪田
喜成 高山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keyence Corp
Original Assignee
Keyence Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keyence Corp filed Critical Keyence Corp
Priority to JP2021215005A priority Critical patent/JP7780949B2/en
Publication of JP2023098313A publication Critical patent/JP2023098313A/en
Priority to JP2025202594A priority patent/JP2026026148A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7780949B2 publication Critical patent/JP7780949B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本開示は、レーザマーキング装置およびレーザマーキングシステムに関する。 This disclosure relates to a laser marking device and a laser marking system.

特許文献1には、モニタカメラを外付けしたレーザマーキング装置が開示されている。具体的に、このレーザマーキング装置は、被加工物を撮像するためのモニタカメラと、このモニタカメラより得られるモニタ画像を表示する表示手段と、を備えている。ここで、前記モニタカメラは、スキャニング・ヘッドの側面に取り付けられており、被加工物を斜め上方から撮像することができる。 Patent Document 1 discloses a laser marking device with an external monitor camera. Specifically, this laser marking device is equipped with a monitor camera for capturing an image of the workpiece, and a display means for displaying the monitor image obtained by the monitor camera. Here, the monitor camera is attached to the side of the scanning head, and can capture an image of the workpiece from diagonally above.

そして、前記特許文献1によれば、スキャニング・ヘッドの下面と、被加工物の上面との間には一定のワークディスタンス(以下、単に「WD」という)が確保されている。これに伴い、モニタカメラも被加工物から離間させることが可能となり、広範囲にわたって撮像視野に収めることができるようになっている。 According to Patent Document 1, a certain working distance (hereinafter simply referred to as "WD") is maintained between the bottom surface of the scanning head and the top surface of the workpiece. This also makes it possible to position the monitor camera away from the workpiece, allowing a wide range to be captured within the imaging field of view.

特開2016-034654号公報JP 2016-034654 A

しかしながら、前記特許文献1に開示されているようなケースほどWDを確保できない場合、スキャニング・ヘッドの下面と、被加工物との隙間は僅かなものとなる。この場合、従来のモニタカメラを用いたのでは、狭い範囲までしか撮像視野に収めることができず、その使い勝手という点で難がある。 However, when the working distance cannot be secured as far as in the case disclosed in Patent Document 1, the gap between the underside of the scanning head and the workpiece becomes very small. In this case, using a conventional monitor camera would only be able to capture a narrow range within the imaging field of view, making it difficult to use.

ここに開示する技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カメラ付きのレーザマーキング装置において、その使い勝手を向上させることにある。 The technology disclosed here was developed in light of these issues, and its purpose is to improve the usability of camera-equipped laser marking devices.

本開示の第1の態様は、レーザ光を生成するレーザ光生成部と、前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置に係る。 A first aspect of the present disclosure relates to a laser marking device that includes a laser light generation unit that generates laser light, a laser light scanning unit that reflects the laser light generated by the laser light generation unit and scans the laser light over the surface of a workpiece, and a housing that houses the laser light generation unit and the laser light scanning unit.

そして、本開示の第1の態様によれば、前記筐体は、前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有する。 According to a first aspect of the present disclosure, the housing includes a storage section in which an optical element that transmits the laser light reflected by the laser light scanning section is provided, a pair of extension sections that extend from the storage section along the emission direction of the laser light so as to sandwich the optical axis of the laser light that has transmitted through the optical element, and a camera mounting section to which an imaging device can be mounted so that the imaging optical axis passes through the internal space formed by the pair of extension sections.

前記第1の態様によると、一対の延出部の間の空間(前記内部空間)を通すように撮像光軸をレイアウトすることで、筐体とワークとの距離が非常に短い場合であっても、撮像装置からワーク表面まで至る撮像光軸を、より長く延ばすことが可能になる。そのことで、より広範囲にわたって撮像視野に収めることが可能となり、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させることができる。 According to the first aspect, by laying out the imaging optical axis so that it passes through the space between the pair of extensions (the internal space), it is possible to extend the imaging optical axis from the imaging device to the work surface even when the distance between the housing and the work is very short. This makes it possible to fit a wider area into the imaging field of view, improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第2の態様によれば、前記筐体は、前記光学部材が設けられた底面と、該底面と対向する天面と、を有し、前記筐体は、前記天面を介して吊り下げるように構成されている、としてもよい。 Furthermore, according to a second aspect of the present disclosure, the housing may have a bottom surface on which the optical member is provided and a top surface opposite the bottom surface, and the housing may be configured to be suspended via the top surface.

前記第2の態様のように、筐体を上方から吊り下げた場合、側方、下方等から支持する場合と比べて、筐体とワークとの距離が短くなる恐れがある。本開示に係る構成は、そうしたレイアウトを採用した場合であっても、より広い撮像視野を確保することができ、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で好適に作用する。 When the housing is suspended from above, as in the second aspect, the distance between the housing and the workpiece may be shorter than when it is supported from the side, below, etc. Even when adopting such a layout, the configuration disclosed herein can ensure a wider imaging field of view, which is advantageous in improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第3の態様によれば、前記一対の延出部の少なくとも一方には、レーザ光生成部と熱的に結合したヒートシンクが収容されている、としてもよい。 Furthermore, according to a third aspect of the present disclosure, at least one of the pair of extension portions may house a heat sink thermally coupled to the laser light generating portion.

前記第3の態様によると、一対の延出部の内部空間をヒートシンクの収容スペースとして用いることができる。これにより、一対の延出部の内部空間をデッドスペースとすることなく、有効活用することが可能となる。 According to the third aspect, the internal space of the pair of extensions can be used as a space to accommodate the heat sink. This makes it possible to effectively utilize the internal space of the pair of extensions without leaving it as dead space.

また、本開示の第4の態様によれば、前記一対の延出部は、前記レーザ光の光軸に対し、第1方向の一側に配置される第1延出部と、前記レーザ光の光軸を挟んで前記第1方向の他側に配置され、前記第1延出部と間隔を空けて設けられる第2延出部と、からなり、前記筐体は、前記第1および第2延出部を接続するとともに前記内部空間を仕切る壁部と、前記壁部に設けられ、反射ミラーを取付可能に構成されたミラー取付部と、を有し、前記カメラ取付部は、前記壁部に対向する位置に形成された開口部に前記撮像光軸を通過させ、かつ該撮像光軸を前記反射ミラーの鏡面に交わらせるように前記撮像装置を設置する、としてもよい。 Furthermore, according to a fourth aspect of the present disclosure, the pair of extension portions may comprise a first extension portion disposed on one side in a first direction with respect to the optical axis of the laser light, and a second extension portion disposed on the other side in the first direction across the optical axis of the laser light and spaced apart from the first extension portion; the housing may have a wall portion connecting the first and second extension portions and dividing the internal space, and a mirror mounting portion disposed on the wall portion and configured to be able to mount a reflecting mirror; and the camera mounting portion may be configured to install the imaging device such that the imaging optical axis passes through an opening formed in a position facing the wall portion and intersects with the mirror surface of the reflecting mirror.

前記第4の態様によると、壁部に反射ミラーを取り付け可能に構成することで、その反射ミラーによって撮像光軸を折り曲げることが可能になる。これにより、内部空間を通すように撮像光軸を配置する際に、よりバリエーションに富んだレイアウトを採用することができるようになる。撮像光軸のレイアウトの自由度を向上させることは、レーザマーキング装置の使い勝手の向上に資する。 According to the fourth aspect, by configuring the wall portion to be able to have a reflective mirror attached, it is possible to bend the imaging optical axis using the reflective mirror. This makes it possible to adopt a wider variety of layouts when arranging the imaging optical axis so that it passes through the internal space. Increasing the degree of freedom in the layout of the imaging optical axis contributes to improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第5の態様によれば、前記ミラー取付部には前記反射ミラーが取り付けられていて、前記反射ミラーの鏡面は、前記撮像光軸を前記ワークの表面に向けて折り返すように配置される、としてもよい。 Furthermore, according to a fifth aspect of the present disclosure, the reflecting mirror may be attached to the mirror mounting portion, and the mirror surface of the reflecting mirror may be positioned so as to bend the imaging optical axis toward the surface of the workpiece.

前記第5の態様によると、壁部に取り付けられた反射ミラーによって、撮像光軸をワークの表面に導くことが可能になる。これにより、ワーク表面上に設定されるレーザ光の照射領域と、撮像装置による撮像視野とを一致または近接させることができる。そのことで、例えばマーキング直後または直前のワークを撮像することができるようになり、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。 According to the fifth aspect, a reflecting mirror attached to the wall can guide the imaging optical axis to the surface of the workpiece. This allows the laser light irradiation area set on the workpiece surface to coincide with or be close to the imaging field of view of the imaging device. This makes it possible to capture an image of the workpiece immediately after or immediately before marking, for example, which is advantageous in improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第6の態様によれば、前記レーザマーキング装置は、前記内部空間の中に配置され、照明を取付可能に構成された照明取付部を備える、としてもよい。 Furthermore, according to a sixth aspect of the present disclosure, the laser marking device may be provided with a lighting mounting portion disposed within the internal space and configured to allow lighting to be mounted thereto.

前記第6の態様によると、内部空間の中に照明をレイアウトすることが可能になる。これにより、視認性等、撮像画像の品質を向上させることができ、ひいてはレーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。 According to the sixth aspect, it is possible to lay out lighting within the interior space. This improves the quality of captured images, such as visibility, and is therefore advantageous in improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第7の態様によれば、前記照明取付部には前記照明が取り付けられていて、前記照明は、前記撮像光軸に対して交差する方向を指向するように配置される、としてもよい。 Furthermore, according to a seventh aspect of the present disclosure, the lighting may be attached to the lighting attachment portion, and the lighting may be positioned so as to be oriented in a direction intersecting the imaging optical axis.

前記第7の態様によると、撮像光軸と照明光が照射される方向とが相違することになり、照明光の正反射に起因したハレーション等を抑制することができる。これにより、撮像画像の品質を向上させることができ、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。 According to the seventh aspect, the imaging optical axis and the direction in which the illumination light is emitted differ, making it possible to suppress halation and other problems caused by specular reflection of the illumination light. This improves the quality of the captured image and is advantageous in improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第8の態様によれば、前記撮像装置は、前記筐体内に取り付けられ、前記撮像装置は、広角レンズを有する広角カメラによって構成されている、としてもよい。 Furthermore, according to an eighth aspect of the present disclosure, the imaging device may be mounted within the housing, and the imaging device may be configured as a wide-angle camera having a wide-angle lens.

また、本開示の第9の態様は、前記レーザマーキング装置と、所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムに係る。 A ninth aspect of the present disclosure relates to a laser marking system including the laser marking device and a transport device that transports a workpiece along a predetermined transport direction, wherein a plurality of printable areas are set on the surface of the workpiece at equal intervals along the transport direction, and the laser marking device is configured to sequentially mark each printable area transported by the transport device.

そして、本開示の第9の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、前記搬送装置は、前記接近監視部の検知信号を受けて搬送を停止し、前記レーザマーキング装置は、前記搬送装置が搬送を停止している最中に、前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、前記撮像装置は、前記搬送装置による搬送の停止中に、前記レーザマーキング装置によってマーキングが実行された前記一の被印字領域に対する撮像を実行する、としてもよい。
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
According to a ninth aspect of the present disclosure, the laser marking system may include an approach monitoring unit that detects approach between the housing and one of the printing areas, the conveying device stops conveying upon receiving a detection signal from the approach monitoring unit, the laser marking device performs marking on the one of the printing areas while the conveying device has stopped conveying, and the imaging device performs imaging of the one of the printing areas on which marking has been performed by the laser marking device while conveying by the conveying device has stopped.
A laser marking system characterized by:

前記第9の態様によると、搬送が停止されている間に撮像を行うように構成することで、撮像画像の品質を向上させることができる。これにより、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。 According to the ninth aspect, the quality of the captured image can be improved by configuring the system to capture images while transport is stopped. This is advantageous in improving the usability of the laser marking device.

また、本開示の第10の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によるマーキング内容を検査する検査装置を備え、前記検査装置は、前記撮像装置が前記一の被印字領域に対して撮像を実行してから前記搬送装置による搬送が再開された後に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する、としてもよい。 Furthermore, according to a tenth aspect of the present disclosure, the laser marking system may include an inspection device that inspects the marking content made by the laser marking device based on the imaging results of the imaging device, and the inspection device may inspect the marking on the one printing area after the imaging device has imaged the one printing area and the conveying device has resumed conveying.

前記第10の態様によると、検査装置は、ワークの搬送中にマーキングの検査を実行する。マーキングの検査の是非は、ワークが搬送しているか否かには依存しない。そのため、より効率的に検査を行うことができるようになる。 According to the tenth aspect, the inspection device inspects the markings while the workpiece is being transported. Whether or not to inspect the markings does not depend on whether or not the workpiece is being transported. This allows for more efficient inspection.

また、本開示の第11の態様は、前記レーザマーキング装置と、所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムに係る。 An eleventh aspect of the present disclosure relates to a laser marking system including the laser marking device and a transport device that transports a workpiece along a predetermined transport direction, wherein a plurality of printable areas are set on the surface of the workpiece at equal intervals along the transport direction, and the laser marking device is configured to sequentially mark each printable area transported by the transport device.

そして、本開示の第11の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、前記レーザマーキング装置は、前記接近センサの検知信号を受ける度に、前記搬送装置によって搬送中の前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、前記撮像装置は、前記レーザマーキング装置が前記一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、該一の被印字領域に続いて搬送される他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に対する撮像を実行する、としてもよい。 According to an eleventh aspect of the present disclosure, the laser marking system may include a proximity monitoring unit that detects the proximity of the housing to one of the printable areas, and the laser marking device may mark the one of the printable areas being transported by the transport device each time it receives a detection signal from the proximity sensor, and the imaging device may capture an image of the one of the printable areas within a period from when the laser marking device marks the one of the printable areas to when the proximity monitoring unit outputs a detection signal for another of the printable areas being transported following the one of the printable areas.

また、本開示の第12の態様によれば、前記撮像装置は、前記搬送方向に直交する搬送幅方向に沿って延びる撮像視野を有するラインスキャンカメラによって構成される、としてもよい。 Furthermore, according to a twelfth aspect of the present disclosure, the imaging device may be configured as a line scan camera having an imaging field of view extending along a conveying width direction perpendicular to the conveying direction.

また、本開示の第13の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によって行われたマーキング内容を検査する検査装置を備え、前記検査装置は、前記レーザマーキング装置が一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、前記他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する、としてもよい。 Furthermore, according to a thirteenth aspect of the present disclosure, the laser marking system may include an inspection device that inspects the marking content performed by the laser marking device based on the imaging results from the imaging device, and the inspection device may inspect the marking for one printable area within the period from when the laser marking device performs marking on one printable area to when the approach monitoring unit outputs a detection signal for the other printable area.

以上説明したように、本開示によれば、カメラ付きレーザマーキング装置の使い勝手を向上させることができる。 As described above, this disclosure can improve the usability of camera-equipped laser marking devices.

図1は、レーザマーキングシステムの全体構成を例示する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of a laser marking system. 図2は、レーザマーキング装置の概略構成を例示するブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a laser marking device. 図3は、印刷装置とマーカヘッドとの置換について説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the replacement of the printing device and the marker head. 図4は、マーカヘッドの外観を例示する斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of the appearance of the marker head. 図5は、マーカヘッドからカバー部材を取り外した状態を例示する図4対応図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 4 illustrating a state in which the cover member is removed from the marker head. 図6は、マーカヘッドの側面図である。FIG. 6 is a side view of the marker head. 図7は、マーカヘッドからカバー部材を取り外した状態を例示する斜視図である。FIG. 7 is a perspective view illustrating a state in which the cover member is removed from the marker head. 図8は、マーカヘッドの収容構造を例示する斜視図である。FIG. 8 is a perspective view illustrating an example of a housing structure for the marker head. 図9は、マーカヘッドの収容構造を例示する斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating an example of a housing structure for the marker head. 図10は、マーカヘッドの内部構造を概略的に例示する横断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating the internal structure of the marker head. 図11は、マーカヘッドとワークとの位置関係について説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the positional relationship between the marker head and the workpiece. 図12は、支持部材に対するマーカヘッドの取付について説明するための斜視図である。FIG. 12 is a perspective view for explaining the attachment of the marker head to the support member. 図13は、カメラ取付部およびカメラユニットの構成を例示する斜視図である。FIG. 13 is a perspective view illustrating the configuration of the camera attachment portion and the camera unit. 図14は、撮像光軸と内部空間との関係を概略的に例示する図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a schematic example of the relationship between the imaging optical axis and the internal space. 図15は、照射エリアと撮像エリアとの関係を概略的に例示する図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a schematic example of the relationship between the irradiation area and the imaging area. 図16は、レーザマーキングシステムを運転する際に行われる制御プロセスを、撮像装置に関連した処理に着目してフローチャート化した図である。FIG. 16 is a flowchart showing the control process carried out when operating the laser marking system, focusing on the processing related to the imaging device. 図17は、静止印字の時系列を例示するタイムチャートである。FIG. 17 is a time chart illustrating the time series of still printing. 図18は、移動印字の時系列を例示するタイムチャートである。FIG. 18 is a time chart illustrating the time series of moving and printing. 図19は、検査ログの内容を例示する表である。FIG. 19 is a table illustrating the contents of the inspection log. 図20は、レーザマーキング装置の第1変形例を示す図11対応図である。FIG. 20 is a view corresponding to FIG. 11 and showing a first modified example of the laser marking device. 図21は、レーザマーキング装置の第2変形例を示す図11対応図である。FIG. 21 is a view corresponding to FIG. 11 and showing a second modified example of the laser marking device. 図22は、カメラユニットの変形例を示す図である。FIG. 22 is a diagram showing a modified example of the camera unit.

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は例示である。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. Please note that the following description is for illustrative purposes only.

すなわち、本明細書では、レーザ加工装置の一例としてのレーザマーカについて説明するが、ここに開示する技術は、レーザ加工装置およびレーザマーカという名称に拘わらず、レーザ応用機器一般に適用することができる。 In other words, although this specification describes a laser marker as an example of a laser processing device, the technology disclosed herein can be applied to laser-applied equipment in general, regardless of whether it is called a laser processing device or a laser marker.

すなわち、本実施形態では、レーザ光を用いたマーキングの代表例として印字加工(以下、「マーキング」と呼称したり、「印字」と呼称したり、単に「加工」と呼称したりする)について説明するが、本開示は、図形のマーキング等、複数の走査線からなる任意のマーキングに適用することができる。 In other words, in this embodiment, printing processing (hereinafter referred to as "marking", "printing", or simply "processing") will be described as a representative example of marking using laser light, but this disclosure can be applied to any marking consisting of multiple scanning lines, such as graphic marking.

<全体構成>
図1は、レーザマーキングシステムSの全体構成を例示する図であり、図2は、レーザマーキングシステムSにおけるレーザマーキング装置Lの概略構成を例示する図である。また、図3は、印刷装置1001とマーカヘッド1との置換について説明するための図であり、図11は、マーカヘッド1とワークWとの位置関係について説明するための図であり、図12は、支持部材501に対するマーカヘッド1の取付について説明するための斜視図である。
<Overall structure>
Fig. 1 is a diagram illustrating the overall configuration of a laser marking system S, and Fig. 2 is a diagram illustrating the schematic configuration of a laser marking device L in the laser marking system S. Also, Fig. 3 is a diagram for explaining the replacement of a printing device 1001 with a marker head 1, Fig. 11 is a diagram for explaining the positional relationship between the marker head 1 and a workpiece W, and Fig. 12 is a perspective view for explaining the attachment of the marker head 1 to a support member 501.

図1に例示されるレーザマーキングシステムSは、レーザマーキング装置Lと、これに接続される外部機器400と、レーザマーキング装置Lが取り付けられるとともにワークWを搬送する加工設備500と、を備えている。このうち、図1および図2に例示されるレーザマーキング装置Lは、所定の照射エリアR1に向けてレーザ光を照射するとともに、該レーザ光をワークWの表面上で走査する。 The laser marking system S illustrated in Figure 1 includes a laser marking device L, an external device 400 connected to it, and processing equipment 500 to which the laser marking device L is attached and which transports a workpiece W. Of these, the laser marking device L illustrated in Figures 1 and 2 irradiates a laser beam toward a predetermined irradiation area R1 and scans the laser beam over the surface of the workpiece W.

前述のようにレーザ光を走査することで、このレーザマーキング装置Lは、シート状の可撓性ワークWに対し、レーザ光を用いたマーキングを行うことができる(以下、「可撓性ワーク」を単にワークという)。なお、このマーキングは、事前に設定された印字パターンPp等に対応して行われるようになっている。 By scanning the laser light as described above, this laser marking device L can mark a sheet-like flexible workpiece W using the laser light (hereinafter, "flexible workpiece" will be simply referred to as "workpiece"). This marking is performed in accordance with a pre-set printing pattern Pp, etc.

なお、ここでいう照射エリアR1とは、ワークWの表面上に設定される領域であり、表示部102上の設定平面R2に予め対応づけられた印字面に相当する領域である。印字面としての照射エリアR1は、レーザマーキング装置LとワークWとの相対的な位置関係、レーザマーキング装置Lの仕様、ワークWの移動経路等に応じて、種々の形態を取り得る。例えば、2次元平面に沿って移動するワークWの照射エリアR1は、その移動経路に沿った平面となる。一方、3次元空間内を移動するワークWの照射エリアR1は、その移動経路に沿った曲面となり得る。 The irradiation area R1 referred to here is an area set on the surface of the workpiece W, and is an area corresponding to the printing surface that is pre-assigned to the set plane R2 on the display unit 102. The irradiation area R1 as the printing surface can take various forms depending on the relative positional relationship between the laser marking device L and the workpiece W, the specifications of the laser marking device L, the movement path of the workpiece W, etc. For example, the irradiation area R1 of a workpiece W moving along a two-dimensional plane will be a plane that follows the movement path. On the other hand, the irradiation area R1 of a workpiece W moving in three-dimensional space can be a curved surface that follows the movement path.

また、以下の記載における印字パターンPpには、ワークWにマーキングされるべき文字のパターンに加え、「:」、「×」、バーコードやQRコード(登録商標)等、ワークWにマーキングされるべき図形のパターンが含まれる。 In addition, the printing pattern Pp in the following description includes not only character patterns to be marked on the workpiece W, but also graphic patterns to be marked on the workpiece W, such as ":", "x", barcodes, and QR codes (registered trademarks).

特に、本実施形態に係るレーザマーキング装置Lは、ワークWを加工するためのレーザ光として、350nm付近の波長を有するレーザ光を出射することができる。この波長は、紫外線の波長域に含まれる。そのため、以下の記載では、ワークWを加工するためのレーザ光を「UVレーザ光」と呼称して、近赤外線等、他のレーザ光と区別する場合がある。 In particular, the laser marking device L according to this embodiment can emit laser light having a wavelength of around 350 nm as laser light for processing the workpiece W. This wavelength is included in the ultraviolet wavelength range. Therefore, in the following description, the laser light for processing the workpiece W will sometimes be referred to as "UV laser light" to distinguish it from other laser light, such as near-infrared light.

以下、シート状のフィルムによって構成されたワーク(前述の「可撓性ワーク」)Wをマーキング対象とし、かつ、そのフィルムにUVレーザ光と化学反応するUV反応層(不図示)が含有された場合について説明する。 The following describes a case where the marking target is a workpiece W made of a sheet-like film (the aforementioned "flexible workpiece"), and the film contains a UV-reactive layer (not shown) that chemically reacts with UV laser light.

なお、本開示におけるワークWは、プラスチック製のフィルムによって構成してもよいし、アルミ層を含んだフィルムによって構成してもよいし、アルミ蒸着層を含んだフィルムによって構成してもよいし、紙層を含んだフィルムによって構成してもよい。種々の素材からなるフィルムによってワークWを構成することができる。また、ワークWを構成するフィルムは、三層構造を有していてもよいし、三層以上の多層構造を有していてもよい。 The workpiece W in this disclosure may be made of a plastic film, a film containing an aluminum layer, a film containing an aluminum vapor deposition layer, or a film containing a paper layer. The workpiece W can be made of films made of various materials. The film that makes up the workpiece W may also have a three-layer structure, or a multi-layer structure with three or more layers.

また、図1に示すように、本実施形態に係るワークWは、所定の搬送方向Atに沿って複数のワーク要素Weを並べてなる。各ワーク要素Weは、搬送方向Atに沿って一体的に繋がっていてもよいし、搬送方向Atに間隔を空けて配置してもよい。各ワーク要素Weには、それぞれ、レーザマーキング装置Lによって個別にマーキングが施されるようになっている。ワーク要素Weは、ワークW表面上に設定されかつ搬送方向Atに沿って等間隔で並んだ複数の被加工領域、または、被印字領域と言い換えることもできる。 Also, as shown in FIG. 1, the workpiece W according to this embodiment is composed of multiple workpiece elements We arranged along a predetermined conveying direction At. The workpiece elements We may be integrally connected along the conveying direction At, or may be arranged at intervals in the conveying direction At. Each workpiece element We is individually marked by a laser marking device L. The workpiece elements We can also be described as multiple processed areas or printed areas set on the surface of the workpiece W and arranged at equal intervals along the conveying direction At.

ここで、複数のワーク要素Weのそれぞれに対して同様のマーキングを施すために、マーカヘッド1に対する各ワーク要素Weの相対位置を都度検知することが考えられる。そのために、ワークWの表面には、搬送方向に沿って等間隔で位置合わせ用マークMrが付されている。各位置合わせ用マークMrは、図1に示すように、搬送方向Atに並んだワーク要素Weの間の部位に付してもよい。あるいは、各位置合わせ用マークMrは、各ワーク要素Weの搬送幅方向一側(図1の+X側または-X側)に付してもよい(不図示)。 Here, in order to apply similar markings to each of the multiple workpiece elements We, it is possible to detect the relative position of each workpiece element We with respect to the marker head 1 each time. For this purpose, alignment marks Mr are provided on the surface of the workpiece W at equal intervals along the transport direction. As shown in Figure 1, each alignment mark Mr may be provided in a location between workpiece elements We lined up in the transport direction At. Alternatively, each alignment mark Mr may be provided on one side of each workpiece element We in the transport width direction (the +X side or -X side in Figure 1) (not shown).

また、本実施形態に係るレーザマーキング装置Lは、レーザ光を2次元走査することで、いわゆる2次元印字を行うように構成されているが、このレーザマーキング装置Lは従来品よりも焦点深度が深くなるように構成されているため、いわゆる3次元印字を行うこともできる。そのため、このレーザマーキング装置Lは、3次元的な移動経路に沿って搬送されるワークWさえもマーキング対象とすることができる。 In addition, the laser marking device L according to this embodiment is configured to perform so-called two-dimensional printing by scanning the laser light in two dimensions, but because this laser marking device L is configured to have a deeper focal depth than conventional products, it can also perform so-called three-dimensional printing. Therefore, this laser marking device L can even mark workpieces W that are transported along a three-dimensional movement path.

図1および図2に示すように、本実施形態に係るレーザマーキング装置Lは、マーカヘッド1と、マーカコントローラ100と、を備えている。マーカヘッド1およびマーカコントローラ100は、本実施形態においては互いに別体とされており、ケーブル200によって接続されている。本実施形態に係るケーブル200は、マーカコントローラ100の内部からマーカヘッド1に電力を伝送するための電気配線と、そうした電気配線と、アナログ信号、ディジタル信号等を送受するための信号配線と、の少なくとも一部を束ねることによって構成してもよい。 As shown in Figures 1 and 2, the laser marking device L according to this embodiment includes a marker head 1 and a marker controller 100. In this embodiment, the marker head 1 and the marker controller 100 are separate entities and connected by a cable 200. The cable 200 according to this embodiment may be configured by bundling together at least a portion of the electrical wiring for transmitting power from inside the marker controller 100 to the marker head 1, and the signal wiring for transmitting and receiving analog signals, digital signals, etc.

(マーカコントローラ100)
マーカコントローラ100は、マーカヘッド1を制御するためのコントローラ本体100aと、ユーザによる各種入力を受け付けるユーザ端末100bと、を有している。
(Marker Controller 100)
The marker controller 100 has a controller main body 100a for controlling the marker head 1, and a user terminal 100b for accepting various inputs from the user.

このうち、コントローラ本体100aは、例えば印字パターンPpに関する設定にしたがってマーカヘッド1を制御することで、ワークW表面上でレーザ光を走査することができる。コントローラ本体100aは、そうした設定を記憶するための記憶装置120を有している。この記憶装置120は、揮発性メモリおよび/または非揮発性メモリを組み合わせてなる。 Of these, the controller main body 100a can scan the laser light over the surface of the workpiece W by controlling the marker head 1 according to settings related to the print pattern Pp, for example. The controller main body 100a has a memory device 120 for storing these settings. This memory device 120 is made up of a combination of volatile memory and/or non-volatile memory.

例えば、コントローラ本体100aは、マーカヘッド1を制御するための機能的要素として、図2に例示するマーキング制御部109を備えている。このマーキング制御部109は、マーカヘッド1における後述のレーザ光生成部2およびレーザ光走査部3と電気的に接続されており、これらを制御することで、ワークWに対してレーザ光を用いたマーキングを行うことができる。コントローラ本体100aにおけるその他の細部については後述する。 For example, the controller main body 100a is equipped with a marking control unit 109, as shown in FIG. 2, as a functional element for controlling the marker head 1. This marking control unit 109 is electrically connected to the laser light generating unit 2 and laser light scanning unit 3 (described below) in the marker head 1, and by controlling these, it is possible to mark the workpiece W using laser light. Other details of the controller main body 100a will be described later.

一方、ユーザ端末100bは、例えば中央演算処理装置(Central Processing Unit:CPU)およびメモリを有しており、コントローラ本体100aに対し、有線または無線によって電気信号を送受可能に接続されている。 On the other hand, the user terminal 100b has, for example, a central processing unit (CPU) and memory, and is connected to the controller main body 100a via wire or wirelessly so as to be able to send and receive electrical signals.

特に、本実施形態に係るユーザ端末100bは、タッチパネル式のコンソールによって構成することができる。ユーザ端末100bは、コントローラ本体100aと別体に構成してもよいし、一体に構成してもよい。別体に構成する場合、タッチパネル式のコンソールの代わりに、タブレット端末、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ等によってユーザ端末を構成することができる。 In particular, the user terminal 100b according to this embodiment can be configured as a touch panel console. The user terminal 100b can be configured separately from the controller main body 100a, or can be configured as an integrated unit. If configured separately, the user terminal can be configured as a tablet terminal, desktop computer, laptop computer, etc., instead of a touch panel console.

ユーザ端末100bは、種々の印字条件を設定するとともに、ワークWに対するマーキングに関連した情報をユーザに示すための端末として機能する。このユーザ端末100bは、ユーザに情報を表示するための表示部102と、ユーザによる操作入力を受け付ける操作部101と、種々の情報を記憶するための記憶装置(不図示)と、を備えている。なお、ユーザ端末100bは、種々の印字条件を設定するための印字設定装置と呼んでもよい。また、マーカヘッド1とマーカコントローラ100を纏めてレーザマーカと呼んでもよい。 The user terminal 100b functions as a terminal for setting various printing conditions and presenting information related to marking on the workpiece W to the user. This user terminal 100b is equipped with a display unit 102 for displaying information to the user, an operation unit 101 for accepting operation inputs from the user, and a storage device (not shown) for storing various information. The user terminal 100b may also be called a print setting device for setting various printing conditions. The marker head 1 and marker controller 100 may also be collectively called a laser marker.

表示部102は、直交座標により規定された設定平面R2を表示することができる。この表示部102は、本実施形態における「表示手段」の例示である。また、図1に示すように、表示部102により表示された設定平面R2上には、マーキングされるべき文字(以下、「印字パターンPp」という)の入力を受け付ける入力インターフェースIuが配置される。この入力インターフェースIuは、設定平面R2の範囲を示す枠、設定平面R2上での印字パターンPpの位置を示す図形等のユーザインターフェースからなり、操作部101に対する操作入力に基づいて、印字パターンPpの入力を受け付けるとともに、受け付けた印字パターンPpの内容を設定平面R2上に表示することができる。 The display unit 102 can display a setting plane R2 defined by Cartesian coordinates. This display unit 102 is an example of a "display means" in this embodiment. Also, as shown in FIG. 1, an input interface Iu that accepts input of characters to be marked (hereinafter referred to as "print pattern Pp") is arranged on the setting plane R2 displayed by the display unit 102. This input interface Iu consists of user interfaces such as a frame indicating the range of the setting plane R2 and a graphic that indicates the position of the print pattern Pp on the setting plane R2, and can accept input of the print pattern Pp based on operation input to the operation unit 101 and display the contents of the accepted print pattern Pp on the setting plane R2.

具体的に、表示部102は、液晶ディスプレイ又は有機ELパネルによって構成することができる。ユーザ端末100bをコントローラ本体100aに組み込んだり、タッチパネル式のコンソールを用いたりした場合、コントローラ本体100aまたはコンソールに設けられた表示画面を表示部とすることができる。 Specifically, the display unit 102 can be configured as a liquid crystal display or an organic EL panel. If the user terminal 100b is incorporated into the controller main body 100a or a touch panel console is used, the display screen provided on the controller main body 100a or the console can serve as the display unit.

操作部101は、キーボード、ポインティングデバイスによって構成することができる。ポインティングデバイスには、マウス、ジョイスティック等が含まれる。ユーザ端末100bをコントローラ本体100aに組み込んだり、タッチパネル式のコンソールを用いたりした場合、コントローラ本体100aまたはコンソールに設けられたスイッチ、ボタン、あるいは、ディスプレイそのものを操作部とすることができる。 The operation unit 101 can be composed of a keyboard and a pointing device. Pointing devices include a mouse, joystick, etc. If the user terminal 100b is incorporated into the controller main body 100a or a touch panel console is used, the operation unit can be a switch, button, or the display itself provided on the controller main body 100a or the console.

前述のように構成されるユーザ端末100bは、ユーザによる操作入力に基づいて、マーキングにおける印字条件を設定することができる。この印字条件には、印字パターンPpの詳細に加え、レーザ光の目標出力(レーザパワー)およびワークW上でのレーザ光の走査速度(スキャンスピード)等が含まれる。 The user terminal 100b configured as described above can set printing conditions for marking based on operational input by the user. These printing conditions include details of the printing pattern Pp, as well as the target output of the laser light (laser power) and the scanning speed of the laser light on the workpiece W (scan speed).

ユーザ端末100bにより設定される印字条件は、コントローラ本体100aに出力されて、該コントローラ本体100aの記憶装置120に記憶される。必要に応じて、ユーザ端末100bの記憶装置に印字条件を記憶してもよい。 The printing conditions set by the user terminal 100b are output to the controller main unit 100a and stored in the memory device 120 of the controller main unit 100a. If necessary, the printing conditions may also be stored in the memory device of the user terminal 100b.

(マーカヘッド1)
一方、マーカヘッド1は、マーカコントローラ100と電気的に接続されている。マーカヘッド1は、マーカコントローラ100と有線または無線で通信することができ、該マーカコントローラ100によって制御されることで、照射エリアR1に向けてUVレーザ光を出射することができる。
(Marker head 1)
On the other hand, the marker head 1 is electrically connected to the marker controller 100. The marker head 1 can communicate with the marker controller 100 via wire or wirelessly, and is controlled by the marker controller 100 to emit UV laser light toward the irradiation area R1.

本実施形態に係るマーカヘッド1は、シート状のフィルムにより構成されたワークWを加工対象とした加工設備500上に設置される。この加工設備500は、図3に示すように、マーカヘッド1を支持する支持部材501と、ワークWが巻き掛けられる搬送ローラ502と、を備える。 The marker head 1 according to this embodiment is installed on processing equipment 500, which processes a workpiece W made of a sheet-like film. As shown in FIG. 3, this processing equipment 500 includes a support member 501 that supports the marker head 1 and a transport roller 502 around which the workpiece W is wrapped.

また、図11および図12等に示すように、加工設備500はさらに、支持部材501を介してマーカヘッド1をスライド可能に支持する2本のレール部材503l,503rと、2本のレール部材503l,503rそれぞれの端部が取り付けられる2つの固定部材505,506と、搬送ローラ502の駆動によるワークWの搬送時に従動する第1従動ローラ504lおよび第2従動ローラ504rと、を備える。 As shown in Figures 11 and 12, the processing equipment 500 further includes two rail members 503l and 503r that slidably support the marker head 1 via the support member 501, two fixed members 505 and 506 to which the ends of the two rail members 503l and 503r are attached, and a first driven roller 504l and a second driven roller 504r that are driven when the workpiece W is transported by the transport roller 502.

このように、本実施形態に係るワークWは、搬送ローラ502に巻き掛けられた状態で搬送されるワークとすることができ、その際に用いられる搬送ローラ502は、例えば図11に示すように、上下方向(後述のZ方向)において照射エリアR1と重なり合うように配置してもよい。 In this way, the workpiece W in this embodiment can be transported while wrapped around the transport roller 502, and the transport roller 502 used in this case may be positioned so that it overlaps with the irradiation area R1 in the vertical direction (Z direction, described below), as shown in Figure 11, for example.

また、図11に示すように、搬送ローラ502の回転軸を貫きかつZ方向に延びる中心線Arは、後述のレーザ出射軸Alに対して上流または下流側にオフセットするようになっている。さらに言い換えると、Z方向に延びるレーザ出射軸Alと、X方向に延びる搬送ローラ502の回転軸とは、互いに交差しないようにレイアウトされている。 Furthermore, as shown in FIG. 11, the center line Ar, which passes through the rotation axis of the conveying roller 502 and extends in the Z direction, is offset upstream or downstream relative to the laser emission axis Al, which will be described later. In other words, the laser emission axis Al, which extends in the Z direction, and the rotation axis of the conveying roller 502, which extends in the X direction, are laid out so that they do not intersect with each other.

このうち、支持部材501は、図3に示すように、レーザマーキング装置L、特にマーカヘッド1の筐体10を所定の被取付位置に取り付けることができる。図1および図3に示す支持部材501は、その構成の一例として、筐体10を上方から吊り下げることができる。特に本実施形態に係る筐体10は、その天面10uが吊り下げられるようになっている。 As shown in Figure 3, the support member 501 can mount the laser marking device L, particularly the housing 10 of the marker head 1, at a predetermined mounting position. As an example of the configuration of the support member 501 shown in Figures 1 and 3, the housing 10 can be suspended from above. In particular, the housing 10 according to this embodiment is designed to be suspended from its top surface 10u.

一方、搬送ローラ502は、ワークWの短尺方向に延びる中心軸を有する円筒状に構成されている。この場合、ワークWは、搬送ローラ502の回転によって、所定の移動経路に沿って長尺方向に搬送されることになる。 On the other hand, the transport roller 502 is cylindrical with a central axis extending in the short direction of the workpiece W. In this case, the workpiece W is transported in the long direction along a predetermined movement path by the rotation of the transport roller 502.

ここで、本実施形態に係る加工設備500は、図3の上図および下図に示すように、本実施形態に係るマーカヘッド1と、レーザ光によるマーキング以外の方式を用いて印刷する印刷装置1001と、の間で共有化されている。 Here, as shown in the upper and lower diagrams of Figure 3, the processing equipment 500 according to this embodiment is shared between the marker head 1 according to this embodiment and a printing device 1001 that prints using a method other than laser light marking.

すなわち、本実施形態に係るマーカヘッド1は、印刷装置1001を取り付けるべく構成された加工設備500の支持部材501に対し、その印刷装置1001の代わりに取り付けることができるように構成されている。 In other words, the marker head 1 according to this embodiment is configured to be attached in place of the printing device 1001 to the support member 501 of the processing equipment 500 configured to mount the printing device 1001.

マーカヘッド1と置換可能な印刷装置1001としては、例えば熱転写式産業用サーマルプリンタ(Thermal Transfer Overprinter:TTO)が挙げられるが、他の印刷装置1001と置換することもできる。 An example of a printing device 1001 that can replace the marker head 1 is a thermal transfer overprinter (TTO), but it can also be replaced with other printing devices 1001.

詳しくは、上述のように置換可能な印刷装置1001としては、例えば、ワークW上の印刷エリアに接触する印刷部1006を露出させてなる印刷面1010dと、該印刷面1010dと相違する一面であって、かつ支持部材501に接続可能な接続面1010uと、を備える略直方体状に構成された筐体1010を具備するものであればよい。 In more detail, the replaceable printing device 1001 as described above may be, for example, one that includes a housing 1010 configured in a roughly rectangular parallelepiped shape and that includes a printing surface 1010d that exposes the printing section 1006 that contacts the printing area on the workpiece W, and a connection surface 1010u that is a surface different from the printing surface 1010d and that can be connected to the support member 501.

この場合、図3の上図および下図に示すように、接続面1010uに接続可能な支持部材501によって、印刷装置1001と同様にマーカヘッド1が支持されることになる。そうして支持されたマーカヘッド1は、印刷エリア(印刷装置1001において印刷部1006と接触する領域)に対応して設定される照射エリアR1に向けてUVレーザ光を照射することで、ワークWに対してマーキングを行うことになる。 In this case, as shown in the upper and lower diagrams of Figure 3, the marker head 1 is supported by a support member 501 that can be connected to the connection surface 1010u, similar to the printing device 1001. The supported marker head 1 marks the workpiece W by irradiating UV laser light toward the irradiation area R1 that is set corresponding to the printing area (the area that comes into contact with the printing unit 1006 in the printing device 1001).

また、本実施形態に係るレーザマーキング装置Lは、マーキング結果を撮像するための撮像装置92を備えた構成とされている。この撮像装置92は、マーカヘッド1の筐体10外面、または、筐体10内部に配置されており、ワークW表面を撮像することができる。この撮像装置92は、外部機器400の一をなす画像センサ404と電気的に接続されている。この撮像装置92は、例えば図13に示すカメラ装着具91を介してマーカヘッド1の筐体10に装着することができる。 The laser marking device L according to this embodiment is also configured with an imaging device 92 for capturing images of the marking results. This imaging device 92 is located on the exterior surface of the housing 10 of the marker head 1 or inside the housing 10, and is capable of capturing images of the surface of the workpiece W. This imaging device 92 is electrically connected to the image sensor 404, which is part of the external device 400. This imaging device 92 can be attached to the housing 10 of the marker head 1 via, for example, a camera attachment 91 as shown in FIG. 13.

具体的に、本実施形態に係る撮像装置92は、搬送方向Atに直交する搬送幅方向(図1のX方向)に沿って延びる撮像視野を有するラインスキャンカメラによって構成されている。ラインスキャンカメラを用いることは、特に、後述の移動印字を実施する上で有効である。 Specifically, the imaging device 92 according to this embodiment is configured as a line scan camera having an imaging field of view extending along the transport width direction (X direction in Figure 1), which is perpendicular to the transport direction At. The use of a line scan camera is particularly effective when performing moving printing, which will be described later.

外部機器400は、必要に応じてマーカコントローラ100に接続される。図1および図2に示す例では、外部機器400は、エンコーダ401と、プログラマブルロジックコントローラ(Programmable Logic Controller:PLC)402と、マーク検出センサ403と、前述した画像センサ404と、によって構成されている。これらの機器のうち、エンコーダ401は第1のインターフェース部106を介してマーカコントローラ100と接続されている。同様に、PLC402は第2のインターフェース部107を介してマーカコントローラ100と接続されており、マーク検出センサ403は第3のインターフェース部108を介してマーカコントローラ100と接続されている。図示は省略したが、いわば「第4のインターフェース部」を介して画像センサ404をマーカコントローラ100と接続してもよいし、レーザマーキング装置L外部のインターフェース部を介して画像センサ404をPLC402と接続してもよい。 The external device 400 is connected to the marker controller 100 as needed. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the external device 400 is composed of an encoder 401, a programmable logic controller (PLC) 402, a mark detection sensor 403, and the image sensor 404 described above. Of these devices, the encoder 401 is connected to the marker controller 100 via the first interface unit 106. Similarly, the PLC 402 is connected to the marker controller 100 via the second interface unit 107, and the mark detection sensor 403 is connected to the marker controller 100 via the third interface unit 108. Although not shown, the image sensor 404 may be connected to the marker controller 100 via a so-called "fourth interface unit," or the image sensor 404 may be connected to the PLC 402 via an interface unit external to the laser marking device L.

以下、第1のインターフェース部106、第2のインターフェース部107、および、第3のインターフェース部108を、それぞれ、第1IF部106、第2IF部107および第3IF部108と呼称する場合がある。 Hereinafter, the first interface unit 106, the second interface unit 107, and the third interface unit 108 may be referred to as the first IF unit 106, the second IF unit 107, and the third IF unit 108, respectively.

エンコーダ401は、本実施形態ではロータリエンコーダによって構成されており、ワークWの搬送速度を検出することができる。エンコーダ401は、その検出結果を示す信号(検出信号)をマーカコントローラ100へ出力する。マーカコントローラ100は、エンコーダ401から入力された検出信号に基づいて、レーザ光の2次元走査等を制御する。 In this embodiment, the encoder 401 is configured as a rotary encoder and is capable of detecting the transport speed of the workpiece W. The encoder 401 outputs a signal (detection signal) indicating the detection result to the marker controller 100. The marker controller 100 controls the two-dimensional scanning of the laser light, etc., based on the detection signal input from the encoder 401.

図1に例示するように、ロータリエンコーダによって構成されたエンコーダ401は、搬送ローラ502の回転に伴って、自らのホイールを回転させるように配置されている。エンコーダ401は、そのホイールの回転をパルス信号(いわゆる「エンコーダパルス」)に変換して出力するように構成されている。 As shown in FIG. 1, the encoder 401, which is a rotary encoder, is arranged to rotate its own wheel in conjunction with the rotation of the conveying roller 502. The encoder 401 is configured to convert the rotation of its wheel into a pulse signal (known as an "encoder pulse") and output it.

PLC402は、例えばマイクロプロセッサによって構成されており、マーカコントローラ100に制御信号を入力することができる。PLC402は、予め定めたシーケンスに従ってレーザマーキングシステムSを制御するために用いられる。 PLC 402 is configured, for example, by a microprocessor and can input control signals to marker controller 100. PLC 402 is used to control laser marking system S according to a predetermined sequence.

マーク検出センサ403は、例えば受光量型の光電センサ(いわゆるカラーセンサ)によって構成されており、ワークW表面に付された位置合わせ用マークMrの位置を検出することができる。マーク検出センサ403は、その検出信号を示す信号(トリガ信号)をマーカコントローラ100へ出力する。マーカコントローラ100は、マーク検出センサ403から入力されたトリガ信号に基づいて、マーキングの開始タイミング等を制御する。 The mark detection sensor 403 is configured, for example, by a light-receiving type photoelectric sensor (a so-called color sensor), and is capable of detecting the position of the alignment mark Mr attached to the surface of the workpiece W. The mark detection sensor 403 outputs a signal (trigger signal) indicating the detection signal to the marker controller 100. The marker controller 100 controls the start timing of marking, etc., based on the trigger signal input from the mark detection sensor 403.

画像センサ404は、撮像装置92と電気的に接続されており、当該撮像装置92によって生成された画像信号(撮像装置92による撮像結果を示す信号)が入力されるようになっている。画像センサ404は、入力された画像信号に基づいて、レーザマーキング装置Lによって行われかつワークW表面に加工されたマーキング内容を検査する。その際、マーキングの形状、色、光沢等に基づいた検査を行ってもよいし、特に文字列をマーキングする場合にあっては、OCR(Optical Character Reader)を用いた検査を行ってもよい。また、画像センサ404による検査ログは、画像センサ404自身に記憶してもよいし、マーカコントローラ100の記憶装置120に記憶してもよい。撮像装置92および画像センサ404に関連した処理の詳細は、制御プロセスの具体例を参照して後述する。 The image sensor 404 is electrically connected to the imaging device 92 and receives an image signal (a signal indicating the image capture result by the imaging device 92) generated by the imaging device 92. Based on the input image signal, the image sensor 404 inspects the markings made by the laser marking device L and processed on the surface of the workpiece W. In doing so, inspection may be performed based on the shape, color, gloss, etc. of the marking, or, in the case of marking text, inspection may be performed using an OCR (Optical Character Reader). The inspection log generated by the image sensor 404 may be stored in the image sensor 404 itself, or in the storage device 120 of the marker controller 100. Details of the processing related to the imaging device 92 and image sensor 404 will be described later with reference to specific examples of control processes.

なお、画像センサ404は、マーカコントローラ100に組み込んでもよい。言い換えると、撮像装置92とマーカコントローラ100とを直結することで、画像センサ404が行うべき機能をマーカコントローラ100に行わせることもできる。 The image sensor 404 may be incorporated into the marker controller 100. In other words, by directly connecting the imaging device 92 and the marker controller 100, the functions that should be performed by the image sensor 404 can be performed by the marker controller 100.

レーザマーキング装置Lには、上述した機器および装置以外にも、操作および制御を行うための装置、その他の各種処理を行うためのコンピュータ、記憶装置、周辺機器等を無線または有線で接続することができる。 In addition to the above-mentioned devices and equipment, the laser marking device L can be connected wirelessly or via wire to devices for operation and control, computers for performing various other processes, storage devices, peripheral devices, etc.

<マーカヘッド1>
図4は、マーカヘッド1の外観を例示する斜視図であり、図5は、マーカヘッド1からカバー部材13を取り外した状態を例示する図4対応図である。また、図6は、マーカヘッド1の側面図であり、図7は、マーカヘッド1からカバー部材13を取り外した状態を例示する斜視図である。また、図8および図9は、マーカヘッド1の収容構造を例示する斜視図であり、図10は、マーカヘッド1の内部構造を概略的に例示する横断面図である。
<Marker head 1>
Fig. 4 is a perspective view illustrating the appearance of the marker head 1, and Fig. 5 is a view corresponding to Fig. 4 illustrating the state in which the cover member 13 has been removed from the marker head 1. Fig. 6 is a side view of the marker head 1, and Fig. 7 is a perspective view illustrating the state in which the cover member 13 has been removed from the marker head 1. Figs. 8 and 9 are perspective views illustrating the housing structure of the marker head 1, and Fig. 10 is a cross-sectional view that schematically illustrates the internal structure of the marker head 1.

さらに、図13は、カメラ取付部19およびカメラユニット9の構成を例示する斜視図であり、図14は、撮像光軸Axと内部空間(光路区画部H3)との関係を概略的に例示する図であり、図15は、照射エリアR1と撮像エリアR3との関係を概略的に例示する図である。 Furthermore, Figure 13 is a perspective view illustrating the configuration of the camera mounting portion 19 and camera unit 9, Figure 14 is a diagram illustrating a schematic example of the relationship between the imaging optical axis Ax and the internal space (optical path partition H3), and Figure 15 is a diagram illustrating a schematic example of the relationship between the illumination area R1 and the imaging area R3.

(マーカヘッド1の概略構成)
図2に示すように、マーカヘッド1は、主たる構成要素として、レーザ光生成部2と、レーザ光走査部3と、を備えている。レーザ光生成部2は、マーカヘッド1の外部から供給される電力に基づいて、レーザ光(例えばUVレーザ光)を生成する。レーザ光走査部3は、レーザ光生成部2により生成されたレーザ光を所望の方向に反射することで、該レーザ光をワークWの表面上で走査する。
(Schematic configuration of marker head 1)
2, the marker head 1 includes, as its main components, a laser light generating unit 2 and a laser light scanning unit 3. The laser light generating unit 2 generates laser light (e.g., UV laser light) based on power supplied from outside the marker head 1. The laser light scanning unit 3 reflects the laser light generated by the laser light generating unit 2 in a desired direction, thereby scanning the laser light over the surface of the workpiece W.

マーカヘッド1はまた、前述した構成要素、すなわち、レーザ光生成部2とレーザ光走査部3を収容する筐体10を備えている。この筐体10には、レーザ光走査部3によって反射されたレーザ光を透過する出射窓4が形成されている。詳細は省略するが、この筐体10は、略直方体状の外形を有しており、出射窓4が形成された出射面10dと、該出射面10dと相違する一面であって、かつ支持部材501に接続可能な取付面10uと、を有している。取付面10uは、アタッチメント5を介して支持部材501に接続されている(図3を参照)。本実施形態に係る取付面10uは、Z方向において出射面10dと対向する天面10uによって構成されている。 The marker head 1 also includes a housing 10 that houses the aforementioned components, namely the laser light generation unit 2 and the laser light scanning unit 3. The housing 10 has an exit window 4 that transmits the laser light reflected by the laser light scanning unit 3. While details are omitted, the housing 10 has a roughly rectangular parallelepiped outer shape and includes an exit surface 10d on which the exit window 4 is formed, and a mounting surface 10u that is different from the exit surface 10d and can be connected to a support member 501. The mounting surface 10u is connected to the support member 501 via an attachment 5 (see Figure 3). In this embodiment, the mounting surface 10u is composed of a top surface 10u that faces the exit surface 10d in the Z direction.

(レーザ光生成部2)
レーザ光生成部2は、ケーブル200を介して供給された電力に基づいて、該電力に応じた励起光を生成する。励起光を生成するための励起光源21は、例えばレーザダイオードとしてもよい。この励起光源21は、筐体10ではなくマーカコントローラ100に収容してもよい。その場合、レーザ光生成部は、その一部がマーカコントローラ100に収容され、その他部が筐体10に収容されることになる。
(Laser light generating unit 2)
The laser light generating unit 2 generates excitation light in accordance with the power supplied via the cable 200. The excitation light source 21 for generating the excitation light may be, for example, a laser diode. This excitation light source 21 may be housed in the marker controller 100 instead of the housing 10. In that case, a part of the laser light generating unit is housed in the marker controller 100, and the other part is housed in the housing 10.

レーザ光生成部2はまた、生成した励起光に基づいて基本波を生成する固体レーザ結晶22と、その基本波を変調することでUVレーザ光を生成する非線形光学結晶(不図示)と、を有している。 The laser light generating unit 2 also has a solid-state laser crystal 22 that generates a fundamental wave based on the generated excitation light, and a nonlinear optical crystal (not shown) that generates UV laser light by modulating the fundamental wave.

固体レーザ結晶22としては、例えばロッド状のNd:YVO(イットリウム・バナデイト)を用いることができる。エンドポンピングによる1方向励起方式など、任意の方法で基本波を生成することができる。 For example, a rod-shaped Nd:YVO 4 (yttrium vanadate) can be used as the solid-state laser crystal 22. The fundamental wave can be generated by any method, such as a one-directional excitation method using end pumping.

非線形光学結晶は、第2高調波を生成するための光学結晶、および第3高調波を生成するための光学結晶など、複数の光学結晶によって構成することができる。各光学結晶としては、種々の光学材料を用いることができる。 The nonlinear optical crystal can be composed of multiple optical crystals, such as an optical crystal for generating the second harmonic and an optical crystal for generating the third harmonic. Various optical materials can be used for each optical crystal.

(レーザ光走査部3)
レーザ光走査部3は、いわゆる2軸(X軸およびY軸)式のガルバノスキャナを用いて構成されており、Y方向にレーザ光を走査するように第1ミラー31aを駆動する第1スキャナ31と、X方向にレーザ光を走査するように第2ミラー32aを駆動する第2スキャナ32と、レーザ光走査部3の各部を制御するための制御基板33と、を有している(図10にのみ図示)。
(Laser light scanning unit 3)
The laser light scanning unit 3 is configured using a so-called two-axis (X-axis and Y-axis) galvanometer scanner, and has a first scanner 31 that drives a first mirror 31a to scan the laser light in the Y direction, a second scanner 32 that drives a second mirror 32a to scan the laser light in the X direction, and a control board 33 that controls each part of the laser light scanning unit 3 (shown only in Figure 10).

レーザ光走査部3は、予め作成された印字データにしたがって第1スキャナ31および第2スキャナ32を駆動することで、照射エリアR1に向かって照射されるように、レーザ光生成部2によって生成されたレーザ光を偏光する。そうして偏向されたレーザ光は、出射窓4を透過して照射エリアR1に照射される。 The laser light scanning unit 3 drives the first scanner 31 and the second scanner 32 according to pre-created print data, polarizing the laser light generated by the laser light generating unit 2 so that it is irradiated toward the irradiation area R1. The deflected laser light then passes through the exit window 4 and is irradiated onto the irradiation area R1.

(筐体10の外面)
図4に例示するように、マーカヘッド1の筐体10は、左右方向(図4において、筐体10を正面から見て左方かつ手前側から、同じく筐体10を正面から見て右方かつ奥行き側に向かう方向)に比して、前後方向(図4の前記右方かつ手前側から、前記左方かつ奥行き側に向かう方向)の寸法が長い略直方状に構成されている。なお、本明細書における「左右」とは、筐体10に相対したユーザから見た左右に相当する。
(Outer surface of the housing 10)
As shown in Fig. 4, the housing 10 of the marker head 1 is configured as a roughly rectangular parallelepiped with a longer dimension in the front-to-rear direction (the direction from the right and front side to the left and depth side in Fig. 4) than in the left-to-right direction (the direction from the left and front side when viewed from the front of the housing 10 to the right and depth side when viewed from the front of the housing 10 in Fig. 4). Note that "left and right" in this specification refers to left and right as seen by a user facing the housing 10.

以下、筐体10の前後方向をX方向とし、左右方向をY方向とし、高さ方向をZ方向とみなす。詳細には、X方向における図4の紙面奥行側を+X方向とみなし、同図の紙面手前側を-X方向とみなす。同様に、Y方向における図4の紙面手前側を+Y方向とみなし、同図の紙面奥行側を-Y方向と見なす。同様に、Z方向における図4の紙面上側を-Z方向とみなし、同図の紙面下側を+Z方向とみなす。 Hereinafter, the front-to-back direction of the housing 10 will be referred to as the X direction, the left-to-right direction as the Y direction, and the height direction as the Z direction. In particular, the depth of the paper in Figure 4 in the X direction will be referred to as the +X direction, and the front side of the paper in Figure 4 will be referred to as the -X direction. Similarly, the front side of the paper in Figure 4 in the Y direction will be referred to as the +Y direction, and the depth side of the paper in Figure 4 will be referred to as the -Y direction. Similarly, the top side of the paper in Figure 4 in the Z direction will be referred to as the -Z direction, and the bottom side of the paper in Figure 4 will be referred to as the +Z direction.

便宜上、ここでは筐体10の外形を基準とした定義を例示したが、この定義に代えて、または、この定義と同時に、筐体10に収容される各構成要素の動作方向および位置関係を基準とした定義を用いることもできる。 For convenience, the definition given here is based on the external shape of the housing 10, but instead of, or in addition to, this definition, a definition based on the operating direction and positional relationship of each component housed in the housing 10 can also be used.

例えば、第1ミラー31aの駆動によってレーザ光の照射位置が移動する方向をY方向とし、第2ミラー32aの駆動によってレーザ光の照射位置が移動する方向をX方向とすることができる。 For example, the direction in which the laser light irradiation position moves when the first mirror 31a is driven can be defined as the Y direction, and the direction in which the laser light irradiation position moves when the second mirror 32a is driven can be defined as the X direction.

以下の記載では、筐体10の外形を基準とした定義と、第1ミラー31aおよび第2ミラー32aの照射位置を基準とした定義とが一致しているものとして説明を進める。 In the following description, we will assume that the definition based on the external shape of the housing 10 and the definition based on the irradiation positions of the first mirror 31a and the second mirror 32a are the same.

図4~図7に示すように、筐体10は、出射窓4が形成された底面10dと、当該底面10dひいては出射窓4に対向する天面10uと、を有する。例えば、底面10dは+Z方向に面する一方、天面10uは-Z方向に面しており、双方ともZ方向に厚みを有する1つまたは複数の板状部材によって構成される。なお、ここでの「対向」とは、筐体10を概念的な直方体とみなした場合における概念的な対向を指す。 As shown in Figures 4 to 7, the housing 10 has a bottom surface 10d on which the exit window 4 is formed, and a top surface 10u that faces the bottom surface 10d and therefore the exit window 4. For example, the bottom surface 10d faces the +Z direction, while the top surface 10u faces the -Z direction, and both are made of one or more plate-like members that have a thickness in the Z direction. Note that "facing" here refers to conceptual facing when the housing 10 is considered to be a conceptual rectangular parallelepiped.

筐体10はさらに、底面10dおよび天面10uとともに、レーザ光生成部2およびレーザ光走査部3を包囲する前面10f、背面10b、左側面10lおよび右側面10rを有する。 The housing 10 further has a bottom surface 10d and a top surface 10u, as well as a front surface 10f, a back surface 10b, a left side surface 10l, and a right side surface 10r that surround the laser light generation unit 2 and the laser light scanning unit 3.

前面10f、背面10b、左側面10lおよび右側面10rは、いずれも天面10uおよび底面10dに対して直交する方向(すなわち、XY平面に沿った方向)に面する。例えば、前面10fは-X方向に面する一方、背面10bは+X方向に面しており、双方ともX方向に厚みを有する1つまたは複数の板状部材によって構成される。同様に、例えば、左側面10lは+Y方向に面する一方、右側面10rは-Y方向に面しており、双方ともY方向に厚みを有する1つまたは複数の板状部材によって構成される。 The front surface 10f, rear surface 10b, left side surface 10l, and right side surface 10r all face in a direction perpendicular to the top surface 10u and bottom surface 10d (i.e., in a direction along the XY plane). For example, the front surface 10f faces in the -X direction, while the rear surface 10b faces in the +X direction, and both are made of one or more plate-like members that have a thickness in the X direction. Similarly, for example, the left side surface 10l faces in the +Y direction, while the right side surface 10r faces in the -Y direction, and both are made of one or more plate-like members that have a thickness in the Y direction.

以下、筐体10の6面について、順番に説明する。なお、底面10d、天面10u、前面10f、背面10b、左側面10lおよび右側面10rにおける「面」の語には、所定の厚みを有する板状部材も含まれる。また、これらの6面は、便宜上の分類に過ぎず、互いに別体とする必要はない。例えば、左側面10lおよび右側面10rの少なくとも一方と、底面10dの少なくとも一部(特に、後述の非オフセット部18)とを一体的に形成してもよい。 The six sides of the housing 10 will be described in order below. Note that the term "side" in the context of the bottom side 10d, top side 10u, front side 10f, back side 10b, left side side 10l, and right side side 10r also includes plate-like members having a certain thickness. Furthermore, these six sides are merely classified for convenience and do not need to be separate from one another. For example, at least one of the left side side 10l and the right side side 10r and at least a portion of the bottom side 10d (particularly the non-offset portion 18, described below) may be integrally formed.

-天面10u-
図4に示すように、筐体10を構成する6面のうちの天面10uは、XY方向に沿って延び、かつY方向に比してX方向の寸法が長い矩形板状に形成されている。本実施形態に係る天面10uは、支持部材に接続されかつ前記被取付位置に取り付けられる取付面として構成されている。この場合、天面10uの板厚は、左側面10lおよび右側面10rの板厚よりも大きい。
-Top surface 10u-
As shown in Fig. 4, the top surface 10u of the six surfaces constituting the housing 10 extends along the X and Y directions and is formed as a rectangular plate with a dimension in the X direction longer than that in the Y direction. In this embodiment, the top surface 10u is configured as a mounting surface that is connected to a support member and attached to the mounting position. In this case, the thickness of the top surface 10u is greater than the thicknesses of the left side surface 10l and the right side surface 10r.

そして、取付面としての天面10uには、被取付位置に取付可能なアタッチメント5が設けられる。このアタッチメント5は、天面10uと略平行な方向(XY方向)に沿って延び、かつ天面10uに直交する方向(Z方向)に厚みを有する板状部材として構成されている。アタッチメント5は、天面10uの上に載置されており、例えば図10に示すように、ボルト等の締結具5bによって天面10uに締結されている。前述したように、天面10uの板厚は、左側面10l、右側面10r等の板厚よりも大きい。天面10uの板厚を大きくすることで、締結具5bの挿入代を確保する上で有利になる。 The top surface 10u, which serves as the mounting surface, is provided with an attachment 5 that can be attached to a target position. The attachment 5 is configured as a plate-like member that extends in directions (X and Y directions) substantially parallel to the top surface 10u and has a thickness in a direction (Z direction) perpendicular to the top surface 10u. The attachment 5 is placed on the top surface 10u and, as shown in Figure 10, is fastened to the top surface 10u with fasteners 5b such as bolts. As mentioned above, the thickness of the top surface 10u is greater than the thicknesses of the left side surface 10l, right side surface 10r, etc. Increasing the thickness of the top surface 10u is advantageous in ensuring an insertion clearance for the fasteners 5b.

アタッチメント5の上面には、被取付位置に配置される支持部材501に対応した締結孔5aが設けられている。アタッチメント6上に支持部材501を載置した状態で、締結孔5aにボルト等の締結具を締結することで、アタッチメント5に支持部材501を取り付けることができる。これにより、アタッチメント5を介して天面10uが被取付位置に取り付けられることになると同時に、筐体10が支持部材501に吊り下げられることになる。 The top surface of the attachment 5 has fastening holes 5a that correspond to the support member 501 that will be placed at the mounting position. With the support member 501 placed on the attachment 5, the support member 501 can be attached to the attachment 5 by fastening a fastener such as a bolt into the fastening holes 5a. This allows the top surface 10u to be attached to the mounting position via the attachment 5, and simultaneously allows the housing 10 to be suspended from the support member 501.

-底面10d-
図6に示すように、前記6面のうちの底面10dは、レーザ光走査部3を挟んで天面10uの反対側に配置されている。この底面10dは、図7に示すように、X方向に沿って延びかつY方向の中央部を-Z側に凹ませた曲面状に形成されている。
-Bottom 10d-
6, the bottom surface 10d of the six surfaces is disposed on the opposite side of the top surface 10u across the laser light scanning unit 3. As shown in FIG. 7, the bottom surface 10d is formed in a curved shape that extends along the X direction and has a central portion in the Y direction recessed toward the −Z side.

具体的に、本実施形態に係る底面10dは、図7および図10に示すように、Y方向の中央部に位置しかつ-Z側に向かってオフセットしたオフセット部16aと、同じくY方向の中央部に位置する傾斜部16bと、Y方向の両端部に位置しかつオフセット部16aに比して+Z側に突出した非オフセット部18と、を有する。オフセット部16aと非オフセット部18は、双方ともX方向に沿って略平坦に延びるように形成されている。 Specifically, as shown in Figures 7 and 10, the bottom surface 10d according to this embodiment has an offset portion 16a located in the center in the Y direction and offset toward the -Z side, an inclined portion 16b also located in the center in the Y direction, and non-offset portions 18 located at both ends in the Y direction and protruding toward the +Z side compared to the offset portion 16a. Both the offset portion 16a and the non-offset portion 18 are formed to extend substantially flat along the X direction.

詳細には、本実施形態に係る底面10dには、オフセット部16aを上底としかつ+Z側に向かって拡径する断面台形状の溝が形成されている。出射窓4は、上底としてのオフセット部16aに設けられる。本実施形態に係る底面10dは、出射窓4が形成された出射面として構成されている。出射窓4の詳細は後述する。 In detail, the bottom surface 10d according to this embodiment has an offset portion 16a as its upper base and a groove with a trapezoidal cross section that widens toward the +Z side. The exit window 4 is provided in the offset portion 16a, which serves as the upper base. The bottom surface 10d according to this embodiment is configured as an exit surface on which the exit window 4 is formed. Details of the exit window 4 will be described later.

さらに詳細には、図6に示すように、底面10dのY方向中央部は、-X側に配置されたオフセット部16aと、+X側に配置された傾斜部16bとを連続させることで構成されている。このうち、本実施形態に係るオフセット部16aは、図6、図7および図9に示すように、底面10dのY方向中央部から+X側に向かって平坦に延びている。 More specifically, as shown in FIG. 6, the center of the bottom surface 10d in the Y direction is configured by connecting an offset portion 16a located on the -X side with an inclined portion 16b located on the +X side. Of these, the offset portion 16a according to this embodiment extends flatly from the center of the bottom surface 10d in the Y direction toward the +X side, as shown in FIGS. 6, 7, and 9.

また傾斜部16bは、同じく底面10dのY方向中央部に配置されており、オフセット部16aの+X側端部から+X側に向かって傾斜しながら延びている。この傾斜部16bは、+X側に向かうに従って+Z側に向かうように傾斜しており、X方向およびZ方向に対して傾斜していてかつ、Y方向に対して平行な平面をなすように配置されている。傾斜部16bの+X側端部は、図7に示すように、非オフセット部18の+Z側端部と略同じ高さ位置となるように設定されている。 Sloped portion 16b is also located in the center of bottom surface 10d in the Y direction, and extends at an angle from the +X side end of offset portion 16a toward the +X side. This sloped portion 16b slopes toward the +Z side as it approaches the +X side, and is arranged so as to be inclined with respect to the X and Z directions and to form a plane parallel to the Y direction. As shown in Figure 7, the +X side end of sloped portion 16b is set to be at approximately the same height as the +Z side end of non-offset portion 18.

そして、傾斜部16bの表面は、-X側および+Z側に面する傾斜面16cを構成しており、この傾斜面16cは、図7等に例示する反射ミラー71を取付可能に構成されている。この傾斜面16cは、本実施形態における「ミラー取付部」の例示である。反射ミラー71は、図14に示すように、前述した撮像装置92の撮像光軸Axと交差しかつ、該撮像光軸を照射エリアR1に向けて折り返すことができる。 The surface of the inclined portion 16b forms an inclined surface 16c facing the -X side and the +Z side, and this inclined surface 16c is configured to be able to mount a reflecting mirror 71, as shown in Figure 7 and elsewhere. This inclined surface 16c is an example of the "mirror mounting portion" in this embodiment. As shown in Figure 14, the reflecting mirror 71 intersects with the imaging optical axis Ax of the imaging device 92 described above and can reflect the imaging optical axis toward the illumination area R1.

また、本実施形態に係る反射ミラー71は、ステンレス鋼材(いわゆるSUS)に鏡面加工を施したものが採用されている。ステンレス鋼材を用いることで、反射ミラー71の割れを抑制することができる。 Furthermore, the reflecting mirror 71 according to this embodiment is made of stainless steel (also known as SUS) that has been subjected to a mirror finish. By using stainless steel, cracks in the reflecting mirror 71 can be reduced.

一方、非オフセット部18は、底面10dにおいて、前記台形状の斜辺に相当する部位から+Z側端部にかけての部分を構成する。本実施形態に係る非オフセット部18は、オフセット部16aよりも+Y側に位置する第1板状部材18lと、オフセット部16aよりも-Y側に位置する第2板状部材18rと、によって構成されている。 On the other hand, the non-offset portion 18 constitutes the portion of the bottom surface 10d that extends from the hypotenuse of the trapezoid to the +Z end. The non-offset portion 18 in this embodiment is composed of a first plate-shaped member 18l located on the +Y side of the offset portion 16a, and a second plate-shaped member 18r located on the -Y side of the offset portion 16a.

第1板状部材18lは、図10に示すように薄板状に形成されており、-X側から見て逆L字形状を有している。ここで、「逆L字形状」とは、Z方向に延びる対称軸に関してL字形状を反転させた形状を指す。第1板状部材18lは、オフセット部16aを挟んで第2板状部材18rの反対側に配置されている。第1板状部材18lにおける逆L字形状の縦辺部が前記台形状における+Y側の斜辺を構成し、逆L字形状の横辺部が+Y側の+Z側端部を構成している。 As shown in Figure 10, the first plate-shaped member 18l is formed in a thin plate shape and has an inverted L-shape when viewed from the -X side. Here, "inverted L-shape" refers to a shape obtained by inverting an L-shape with respect to an axis of symmetry extending in the Z direction. The first plate-shaped member 18l is disposed on the opposite side of the second plate-shaped member 18r across the offset portion 16a. The vertical side of the inverted L-shape of the first plate-shaped member 18l forms the oblique side on the +Y side of the trapezoid, and the horizontal side of the inverted L-shape forms the +Z side end of the +Y side.

第2板状部材18rは、図10に示すように薄板状に形成されており、-X側から見てL字形状を有している。第2板状部材18rは、オフセット部16aを挟んで第1板状部材18lの反対側に配置されている。第2板状部材18rにおけるL字形状の縦辺部が前記台形状における-Y側の斜辺を構成し、L字形状の横辺部が-Y側の+Z側端部を構成している。 As shown in Figure 10, the second plate-shaped member 18r is formed in a thin plate shape and is L-shaped when viewed from the -X side. The second plate-shaped member 18r is positioned on the opposite side of the first plate-shaped member 18l, with the offset portion 16a sandwiched between them. The vertical side of the L-shape of the second plate-shaped member 18r forms the oblique side on the -Y side of the trapezoid, and the horizontal side of the L-shape forms the +Z side end of the -Y side.

また、図10に示すように、第1板状部材18lは、左側面10lの下半部とともに出射窓6を+Y側から覆い隠す。一方、第2板状部材18rは、右側面10rの下半部とともに出射窓6を-Y側から覆い隠す。このように、第1板状部材18lおよび第2板状部材18rは、左側面10lの下半部および右側面10rの下半部とともに、スカート状の覆い(スカート部)を構成するようになっている。 Also, as shown in FIG. 10, the first plate-shaped member 18l, together with the lower half of the left side surface 10l, covers the exit window 6 from the +Y side. Meanwhile, the second plate-shaped member 18r, together with the lower half of the right side surface 10r, covers the exit window 6 from the -Y side. In this way, the first plate-shaped member 18l and the second plate-shaped member 18r, together with the lower half of the left side surface 10l and the lower half of the right side surface 10r, form a skirt-shaped cover (skirt portion).

-前面10f-
図4、図5および図7に示すように、前記6面のうちの前面10fは、YZ方向に沿って延び、かつインジケータ11と、2つの通気口12,12と、切り欠き10cと、が設けられた板状に形成されている。
-Front 10f-
As shown in Figures 4, 5 and 7, the front surface 10f of the six surfaces extends along the YZ direction and is formed in a plate shape having an indicator 11, two ventilation holes 12, 12, and a notch 10c.

インジケータ11は、前面10fの上側かつ右端付近に設けられており、Y方向に沿って並んだ3つのランプ11a,11b,11cからなる(図7を参照)。3つのランプ11a,11b,11cは、それぞれ、マーカコントローラ100と電気的に接続された発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)によって構成されている。 The indicator 11 is located near the upper right edge of the front surface 10f and consists of three lamps 11a, 11b, and 11c aligned in the Y direction (see Figure 7). Each of the three lamps 11a, 11b, and 11c is composed of a light-emitting diode (LED) electrically connected to the marker controller 100.

図5および図7に示すように、2つの通気口12,12のうちの一方は、前面10fの下側かつ左端付近に設けられており、2つの通気口12,12のうちの他方は、前面10fの下側かつ右端付近に設けられている。2つの通気口12,12は、双方とも前面10fを厚み方向に貫通しており、それぞれ、後述の第2収容部H2に連通している。 As shown in Figures 5 and 7, one of the two ventilation holes 12, 12 is located on the lower side of the front face 10f near the left end, and the other of the two ventilation holes 12, 12 is located on the lower side of the front face 10f near the right end. Both of the two ventilation holes 12, 12 penetrate the front face 10f in the thickness direction, and each communicates with the second storage section H2, which will be described later.

図5Aおよび図7に示すように、切り欠き10cは、前面10fの下端部を含んだ部位を切り欠いてなり、オフセット部16aの前端部(-X方向側の端部)と繋がっている。切り欠き10cは、Y方向において、2つの通気口12,12の間に配置されるようになっている。 As shown in Figures 5A and 7, the cutout 10c is formed by cutting out a portion of the front surface 10f that includes the lower end, and is connected to the front end (the end on the -X direction side) of the offset portion 16a. The cutout 10c is positioned between the two air vents 12, 12 in the Y direction.

詳細には、切り欠き10cは、オフセット部16aを上底とした台形状の横断面と略一致する横断面を有するように、+Z方向に向かってテーパ状に拡径した略台形状に形成されている。本実施形態に係る前面10fは、その下半部に切り欠き10cが設けられることで、オフセット部16aを介して出射窓4に通じるように少なくとも部分的に開放されたユーザアクセス面(開放面)として構成されている。 More specifically, the notch 10c is formed in a generally trapezoidal shape that tapers in diameter in the +Z direction so that its cross section roughly matches the cross section of the trapezoid with the offset portion 16a as its upper base. The front surface 10f in this embodiment is configured as an at least partially open user-access surface (open surface) that leads to the exit window 4 via the offset portion 16a, due to the provision of the notch 10c in its lower half.

その他、そして、開放面としての前面10fには、該前面10fの切り欠き10cを閉塞可能なカバー部材13が取り付けられている(図4および図6参照)。カバー部材13は、既存の前面カバー(例えば、切り欠き10c部分を開閉可能なヒンジが設けられたカバー)に対して置換可能とされている。カバー部材13の詳細は、後述する。 In addition, a cover member 13 capable of closing the cutout 10c on the front surface 10f, which serves as the open surface, is attached (see Figures 4 and 6). The cover member 13 can be used to replace an existing front cover (for example, a cover equipped with a hinge that can open and close the cutout 10c). Details of the cover member 13 will be described later.

-背面10b-
図4~図6に等に示すように、前記6面のうちの背面10bは、レーザ光走査部3を挟んで前面10fの反対側に配置されており、YZ方向に沿って延びる板状に形成されている。本実施形態に係る背面10bは、筐体10の一外面(カバー部材13とは異なる外面)とみなすことができ、筐体10内aに電力を供給するケーブル200が接続される接続面をなす。接続面としての背面10bは、開放面としての前面10f、取付面としての天面10u、および出射面としての底面10dとともに、レーザ光走査部3を包囲する。
-Back side 10b-
4 to 6 , the rear surface 10b, one of the six surfaces, is disposed on the opposite side of the laser beam scanning unit 3 from the front surface 10f, and is formed in a plate shape extending along the YZ direction. The rear surface 10b according to this embodiment can be regarded as one outer surface of the housing 10 (an outer surface different from the cover member 13), and serves as a connection surface to which a cable 200 that supplies power to the inside a of the housing 10 is connected. The rear surface 10b as a connection surface surrounds the laser beam scanning unit 3 together with the front surface 10f as an open surface, the top surface 10u as a mounting surface, and the bottom surface 10d as an emission surface.

そして、接続面としての背面10bには、図6に示すように、該背面10bとケーブル200との接続部分を覆う接続カバー14が設けられる。この接続カバー14は、背面10bの面内方向(YZ方向)にケーブル200が繰り出されるように、ケーブル200の延び方向を規制する。 As shown in Figure 6, a connection cover 14 is provided on the rear surface 10b, which serves as the connection surface, to cover the connection portion between the rear surface 10b and the cable 200. This connection cover 14 restricts the extension direction of the cable 200 so that the cable 200 is unwound in the in-plane direction (YZ direction) of the rear surface 10b.

-左側面10l-
図4、図5および図10に示すように、前記6面のうちの左側面10lは、レーザ光走査部3に対して+Y側に配置されており、ZX方向に沿って延びる板状に形成されている。
-Left side 10l-
As shown in FIGS. 4, 5 and 10, the left side surface 10l of the six surfaces is disposed on the +Y side with respect to the laser light scanning unit 3, and is formed in a plate shape extending along the ZX direction.

-右側面10r-
図7および図10に示すように、前記6面のうちの右側面10rは、レーザ光走査部3に対して-Y側に配置されており、ZX方向に沿って延びる板状に形成されている。右側面10rは、レーザ光走査部3を挟んで左側面10lの反対側に配置されている。
-Right side 10r-
7 and 10, the right side surface 10r of the six surfaces is disposed on the -Y side with respect to the laser beam scanning unit 3, and is formed in a plate shape extending along the ZX direction. The right side surface 10r is disposed on the opposite side of the left side surface 10l with the laser beam scanning unit 3 in between.

(筐体10の内部空間)
筐体10は、底面10d、天面10u、前面10f、背面10b、左側面10l、右側面10rの6面によって包囲された内部空間を区画する。この内部空間は、筐体10内に配置される板状部材によって、複数の収容部に仕切られるようになっている。
(Internal space of the housing 10)
The housing 10 defines an internal space surrounded by six sides: a bottom side 10d, a top side 10u, a front side 10f, a rear side 10b, a left side side 10l, and a right side side 10r. This internal space is divided into multiple storage sections by plate-like members arranged inside the housing 10.

そうした板状部材として、本実施形態に係るマーカヘッド1は、第1ベースプレート15と、第2ベースプレート16と、第3ベースプレート17と、を有している。第1ベースプレート15、第2ベースプレート16および第3ベースプレート17は、本実施形態では互いに別体とされている。また、これらの板状部材のうち、第1ベースプレート15は、固体レーザ結晶22を支持可能な支持プレートとして構成されている。 The marker head 1 according to this embodiment has a first base plate 15, a second base plate 16, and a third base plate 17 as such plate-like members. In this embodiment, the first base plate 15, the second base plate 16, and the third base plate 17 are separate from one another. Of these plate-like members, the first base plate 15 is configured as a support plate capable of supporting a solid-state laser crystal 22.

以下、各板状部材の構成について、順番に説明をする。 The structure of each plate-shaped member will be explained in order below.

-第1ベースプレート15-
図8、図9および図10に示すように、第1ベースプレート15は、X方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体10に収容されている(言い換えると、筐体10の6面に包囲されている)。第1ベースプレート15の板厚は、筐体10の6面のうち、少なくとも左側面10lおよび右側面10rの板厚よりも大きくなるように設定されている。
-First base plate 15-
8, 9, and 10, the first base plate 15 is configured as a metal plate-like member extending in the X direction and is housed in the housing 10 (in other words, it is surrounded by six sides of the housing 10). The thickness of the first base plate 15 is set to be greater than the thickness of at least the left side surface 10l and the right side surface 10r of the six sides of the housing 10.

特に、本実施形態に係る第1ベースプレート15は、-X側から見て逆L字形状を有している。ここで、「逆L字形状」とは、Z方向に延びる対称軸に関してL字形状を反転させた形状を指す。以下、第1ベースプレート15において逆L字形状の縦辺に相当する部位を縦辺部15aと呼称し、逆L字形状の横辺に相当する部位を横辺部15bと呼称する場合がある。 In particular, the first base plate 15 according to this embodiment has an inverted L-shape when viewed from the -X side. Here, "inverted L-shape" refers to a shape obtained by inverting an L-shape with respect to an axis of symmetry extending in the Z direction. Hereinafter, the portion of the first base plate 15 corresponding to the vertical side of the inverted L-shape may be referred to as the vertical side portion 15a, and the portion corresponding to the horizontal side of the inverted L-shape may be referred to as the horizontal side portion 15b.

第1ベースプレート15は、Y方向においては左側面10lと右側面10rとの間に配置されており、第2ベースプレート16よりも+Y側に配置されている。第1ベースプレート15は、第2ベースプレート16を挟んで第3ベースプレート17よりも+Y側に配置されている。第1ベースプレート15は、Z方向においては、天面10uの下方に配置されている。第1ベースプレート15は、X方向においては、前面10fと背面10bとの間に配置されている。 The first base plate 15 is disposed between the left side surface 10l and the right side surface 10r in the Y direction, and is disposed on the +Y side of the second base plate 16. The first base plate 15 is disposed on the +Y side of the third base plate 17, sandwiching the second base plate 16 between them. The first base plate 15 is disposed below the top surface 10u in the Z direction. The first base plate 15 is disposed between the front surface 10f and the back surface 10b in the X direction.

支持プレートとしての第1ベースプレート15は、取付面としての天面10uに対しては非一体的な状態となりつつ、前面10fおよび背面10bを介して筐体10に取り付けられるようになっている。 The first base plate 15, which serves as a support plate, is attached to the housing 10 via the front surface 10f and back surface 10b, while remaining separate from the top surface 10u, which serves as the mounting surface.

続いて、縦辺部15aについて詳述すると、本実施形態に係る縦辺部15aは、照射方向としてのZ方向と、X方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。 Next, to describe the vertical side portion 15a in more detail, the vertical side portion 15a in this embodiment is formed in the shape of a thick plate that extends along the Z direction, which is the irradiation direction, and the X direction.

そして、縦辺部15aの左右両側面のうち、+Y側に向かって面する左側面は、後述の結晶収容部H12を区画する仕切面をなす。この仕切面には、固体レーザ結晶41をはじめとする種々の光学部品が締結される。 Of the two left and right side surfaces of the vertical side portion 15a, the left side surface facing the +Y side forms a partition surface that separates the crystal housing section H12, which will be described later. Various optical components, including the solid-state laser crystal 41, are fastened to this partition surface.

また、縦辺部15aの左右両側面のうち、-Y側に向かって面する右側面は、後述のミラー収容部H11を区画する第1ケーシング50を左方から支持する。この右側面によって第1ケーシング50を支持する代わりに、当該右側面がミラー収容部H11の一部を区画してもよい。 Furthermore, of the left and right side surfaces of the vertical side portion 15a, the right side surface facing the -Y side supports the first casing 50, which defines the mirror housing section H11 (described below), from the left. Instead of supporting the first casing 50 with this right side surface, this right side surface may also define part of the mirror housing section H11.

続いて、横辺部15bについて詳述すると、本実施形態に係る横辺部15bは、X方向と、Y方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。図10に示すように、横辺部15bの下面には、本実施形態に係るヒートシンクとしての第1ヒートシンク81が設けられる。 Next, to describe the horizontal side portion 15b in more detail, the horizontal side portion 15b in this embodiment is formed as a thick plate extending in the X and Y directions. As shown in Figure 10, a first heat sink 81, which serves as a heat sink in this embodiment, is provided on the underside of the horizontal side portion 15b.

第1ヒートシンク81は、+Z方向に向かって突出した複数のフィンによって構成される。これらのフィンは、Y方向に並んでいる。各フィンは、X方向に延びるように形成される。第1ヒートシンク81は、第1ベースプレート15を介してレーザ光生成部2の一部(具体的には、固体レーザ結晶22)と熱的に結合されることになる。 The first heat sink 81 is composed of multiple fins that protrude in the +Z direction. These fins are aligned in the Y direction. Each fin is formed to extend in the X direction. The first heat sink 81 is thermally coupled to a part of the laser light generation unit 2 (specifically, the solid-state laser crystal 22) via the first base plate 15.

なお、図10に示す例では、横辺部15bと第1ヒートシンク81とが一体的に形成されているが、これに限らず、横辺部15bと第1ヒートシンク81とを別体に形成してもよい。 In the example shown in Figure 10, the horizontal side portion 15b and the first heat sink 81 are formed integrally, but this is not limiting; the horizontal side portion 15b and the first heat sink 81 may also be formed separately.

-第2ベースプレート16-
図8、図9および図10に示すように、第2ベースプレート16は、X方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体10の6面のうちの一部、特に底面10dのオフセット部16aと、傾斜部16bと、を区画している。
- Second base plate 16 -
As shown in Figures 8, 9, and 10, the second base plate 16 is configured as a metal plate-like member extending in the X direction, and defines some of the six surfaces of the housing 10, particularly the offset portion 16a and the inclined portion 16b on the bottom surface 10d.

特に、本実施形態に係る第2ベースプレート16は、-Y側から見てZ型に形成されている。第2ベースプレート16をZ型とみなしたときの上辺がオフセット部16aに相当し、上辺と底辺を接続する一辺が傾斜部16bに相当する。X方向において、上辺としてのオフセット部16aの長さは、第2ベースプレート16をZ型とみなしたときの底辺の長さよりも長くなるように設定されている。 In particular, the second base plate 16 according to this embodiment is formed in a Z-shape when viewed from the -Y side. When the second base plate 16 is considered to be Z-shaped, the upper edge corresponds to the offset portion 16a, and the edge connecting the upper edge and the bottom edge corresponds to the inclined portion 16b. In the X direction, the length of the offset portion 16a as the upper edge is set to be longer than the length of the bottom edge when the second base plate 16 is considered to be Z-shaped.

第2ベースプレート16は、Y方向においては左側面10lと右側面10rとの間、より詳細には、第1ベースプレート15と第3ベースプレート17との間に配置されている。 The second base plate 16 is disposed between the left side surface 10l and the right side surface 10r in the Y direction, more specifically, between the first base plate 15 and the third base plate 17.

第2ベースプレート16は、Z方向においては天面10uの下方に配置されている。第2ベースプレート16は、第1ベースプレート15の横辺部15bよりも-Z側に配置される。具体的に、第2ベースプレート16において、Z型の上辺としてのオフセット部16aは、第1ベースプレート15の縦辺部15aをZ方向に2分したときの+Z側部分(下側部分)と略同じZ位置に配置されている。また、第2ベースプレート16において、Z型の底辺に相当する部分は、左側面10lおよび右側面10rにおける+Z側の端部(下端部)と略同じZ位置に配置されている。 The second base plate 16 is positioned below the top surface 10u in the Z direction. The second base plate 16 is positioned on the -Z side of the horizontal side 15b of the first base plate 15. Specifically, on the second base plate 16, the offset portion 16a, which serves as the upper side of the Z shape, is positioned at approximately the same Z position as the +Z side portion (lower portion) when the vertical side 15a of the first base plate 15 is divided in half in the Z direction. Furthermore, on the second base plate 16, the portion corresponding to the bottom of the Z shape is positioned at approximately the same Z position as the +Z side ends (lower ends) of the left side surface 10l and right side surface 10r.

第2ベースプレート16は、X方向においては、前面10fと背面10bとの間に配置されている。第2ベースプレート16は、第1ベースプレート15および第3ベースプレート17を介して前面10fおよび背面10bに固定されるようになっている。第2ベースプレート16と前面10fおよび背面10bとを直に締結してもよい。 The second base plate 16 is disposed between the front surface 10f and the rear surface 10b in the X direction. The second base plate 16 is fixed to the front surface 10f and the rear surface 10b via the first base plate 15 and the third base plate 17. The second base plate 16 may also be directly fastened to the front surface 10f and the rear surface 10b.

続いて、オフセット部16aについて今一度詳述すると、本実施形態に係るオフセット部16aは、X方向と、Y方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。そして、オフセット部16aをX方向に2分したときの+X側部分(前後方向における後側部分)には、本実施形態に係る出射窓6が形成されている。この出射窓6は、オフセット部16aにおける、傾斜部16bとの境界付近に配置されるようになっている。 Next, to explain the offset portion 16a in more detail, the offset portion 16a in this embodiment is formed as a thick plate extending in the X and Y directions. When the offset portion 16a is divided in half in the X direction, the exit window 6 in this embodiment is formed in the +X side (the rear portion in the front-to-rear direction). This exit window 6 is positioned near the boundary between the offset portion 16a and the inclined portion 16b.

出射窓4は、オフセット部16aの+X側部分を貫く出射孔41と、この出射孔41に嵌め込まれるカバーガラス42と、出射孔41およびカバーガラス42の隙間を液密状に封止するシール部材(不図示)と、を有する(図10を参照)。カバーガラス42は、レーザ光走査部3によって反射されて照射エリアR1に向かうレーザ光を透過する光学部材として構成されている。このカバーガラス42は、照射エリアR1の形状に対応した矩形状、例えば照射エリアR1と略相似の関係にあり、かつ当該照射エリアR1よりも小サイズの矩形状に形成することができる。 The exit window 4 has an exit hole 41 that penetrates the +X side portion of the offset portion 16a, a cover glass 42 that fits into this exit hole 41, and a sealing member (not shown) that liquid-tightly seals the gap between the exit hole 41 and the cover glass 42 (see Figure 10). The cover glass 42 is configured as an optical member that transmits laser light that is reflected by the laser light scanning unit 3 and heads toward the irradiation area R1. This cover glass 42 can be formed in a rectangular shape that corresponds to the shape of the irradiation area R1, for example, a rectangular shape that is approximately similar to the irradiation area R1 but smaller than the irradiation area R1.

また、図8、図9および図10に示すように、オフセット部16aの上下両面のうち、-Z側に向かって面する上面は、第1ケーシング50を下方から支持する。より詳細には、オフセット部16aの上面には第1ケーシング50を締結することができ、この締結によって、第2ベースプレート16に対して第1ケーシング50を固定することができるようになっている。オフセット部16aの上面によって第1ケーシング50を支持する代わりに、当該上面がミラー収容部H11の一部を区画してもよい。 Furthermore, as shown in Figures 8, 9, and 10, of the upper and lower surfaces of the offset portion 16a, the upper surface facing the -Z side supports the first casing 50 from below. More specifically, the first casing 50 can be fastened to the upper surface of the offset portion 16a, and this fastening allows the first casing 50 to be fixed to the second base plate 16. Instead of the upper surface of the offset portion 16a supporting the first casing 50, the upper surface may also define part of the mirror housing portion H11.

-第3ベースプレート17-
図8、図9および図10に示すように、第3ベースプレート17は、X方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体10に収容されている(言い換えると、筐体10の6面に包囲されている)。第3ベースプレート17の板厚は、筐体10の6面のうち、少なくとも左側面10lおよび右側面10rの板厚よりも大きくなるように設定されている。
-Third base plate 17-
8, 9, and 10, the third base plate 17 is configured as a metal plate-like member extending in the X direction and is housed in the housing 10 (in other words, it is surrounded by six sides of the housing 10). The thickness of the third base plate 17 is set to be greater than the thicknesses of at least the left side surface 10l and the right side surface 10r of the six sides of the housing 10.

特に、本実施形態に係る第3ベースプレート17は、-X側から見てL字形状を有している。以下、第3ベースプレート17においてL字形状の縦辺に相当する部位を縦辺部17aと呼称し、L字形状の横辺に相当する部位を横辺部17bと呼称する場合がある。 In particular, the third base plate 17 according to this embodiment has an L-shape when viewed from the -X side. Hereinafter, the portion of the third base plate 17 corresponding to the vertical side of the L-shape may be referred to as the vertical side portion 17a, and the portion corresponding to the horizontal side of the L-shape may be referred to as the horizontal side portion 17b.

第3ベースプレート17は、Y方向においては左側面10lと右側面10rとの間に配置されており、第2ベースプレート16よりも-Y側に配置されている。第3ベースプレート17は、第2ベースプレート16を挟んで第1ベースプレート15よりも-Y側に配置されている。 The third base plate 17 is positioned between the left side surface 10l and the right side surface 10r in the Y direction, and is positioned on the -Y side of the second base plate 16. The third base plate 17 is positioned on the -Y side of the first base plate 15, with the second base plate 16 in between.

第3ベースプレート17は、Z方向においては、天面10uの下方に配置されている。 The third base plate 17 is positioned below the top surface 10u in the Z direction.

第3ベースプレート17は、X方向においては、前面10fと背面10bとの間に配置されている。第3ベースプレート17は、不図示の締結具によって前面10fおよび背面10bに固定されるようになっている。 The third base plate 17 is disposed between the front surface 10f and the rear surface 10b in the X direction. The third base plate 17 is fixed to the front surface 10f and the rear surface 10b by fasteners (not shown).

続いて、第3ベースプレート17の縦辺部17aについて詳述すると、本実施形態に係る縦辺部17aは、照射方向としての-Z方向と、X方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。Z方向において、第3ベースプレート17の縦辺部17aの寸法は、第1ベースプレート15の縦辺部15aの寸法よりも短い。この縦辺部17aは、第2ベースプレート16を-Y側から支持する。 Next, the vertical side 17a of the third base plate 17 will be described in detail. In this embodiment, the vertical side 17a is formed as a thick plate extending along the -Z direction, which is the irradiation direction, and the X direction. In the Z direction, the dimension of the vertical side 17a of the third base plate 17 is shorter than the dimension of the vertical side 15a of the first base plate 15. This vertical side 17a supports the second base plate 16 from the -Y side.

続いて、第3ベースプレート17の横辺部17bについて詳述すると、本実施形態に係る横辺部17bは、X方向と、Y方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。この横辺部17bには、種々の部品を取り付けることができる。横辺部17bに取り付けられる部品には、レーザ光走査部3における前記制御基板33が含まれる。また、図10に示すように、横辺部15bにおいて-Z側に向かって面する下面には、本実施形態に係るヒートシンクとしての第2ヒートシンク82が設けられる。 Next, regarding the horizontal side portion 17b of the third base plate 17, the horizontal side portion 17b in this embodiment is formed as a thick plate extending in the X and Y directions. Various components can be attached to this horizontal side portion 17b. Components that can be attached to the horizontal side portion 17b include the control board 33 of the laser light scanning unit 3. In addition, as shown in FIG. 10, a second heat sink 82, which serves as a heat sink in this embodiment, is provided on the underside of the horizontal side portion 17b facing the -Z side.

第2ヒートシンク82は、+Z方向に向かって突出した複数のフィンによって構成される。これらのフィンは、Y方向に並んでいる。各フィンは、X方向に延びるように形成される。この第2ヒートシンク82は、第3ベースプレート17を介してレーザ光生成部2の他部(具体的には、励起光源21)と熱的に結合されることになる。 The second heat sink 82 is composed of multiple fins that protrude in the +Z direction. These fins are aligned in the Y direction. Each fin is formed to extend in the X direction. This second heat sink 82 is thermally coupled to other parts of the laser light generating unit 2 (specifically, the excitation light source 21) via the third base plate 17.

つまり本実施形態では、固体レーザ結晶22を冷却するための第1ヒートシンク81は、励起光源21を冷却するための第2ヒートシンク82とは別体に構成されるようになっている。 In other words, in this embodiment, the first heat sink 81 for cooling the solid-state laser crystal 22 is configured separately from the second heat sink 82 for cooling the excitation light source 21.

なお、図10に示す例では、横辺部17bと第2ヒートシンク82とが一体的に形成されているが、これに限らず、横辺部17bと第2ヒートシンク82とを別体に形成してもよい。 In the example shown in Figure 10, the horizontal side portion 17b and the second heat sink 82 are formed integrally, but this is not limiting; the horizontal side portion 17b and the second heat sink 82 may also be formed separately.

また本実施形態のように、第1ベースプレート15および第3ベースプレート17を別体とした場合、第1ベースプレート15に設けられる第1ヒートシンク81と、第3ベースプレート17に設けられる第2ヒートシンク82は、互いに別体となる。しかしながら、本開示はそうした構成には限定されず、第1ヒートシンク81と第2ヒートシンク82とを一体的に構成することもできる。 Furthermore, when the first base plate 15 and the third base plate 17 are separate bodies, as in this embodiment, the first heat sink 81 provided on the first base plate 15 and the second heat sink 82 provided on the third base plate 17 are separate bodies. However, the present disclosure is not limited to such a configuration, and the first heat sink 81 and the second heat sink 82 can also be configured as an integrated unit.

(第1収容部H1および第2収容部H2の概略)
前述したように、筐体10の内部空間は、第1ベースプレート15、第2ベースプレート16および第3ベースプレート17によって複数の収容部に仕切られる。
(Outline of the first storage section H1 and the second storage section H2)
As described above, the internal space of the housing 10 is partitioned into a plurality of storage sections by the first base plate 15 , the second base plate 16 , and the third base plate 17 .

そうした収容部として、本実施形態に係る筐体10は、光学部材としてのカバーガラス62が設けられた第1収容部H1と、カバーガラス62の周囲の少なくとも一部を該カバーガラス62よりも照射エリアR1に向けて突出させてなる第2収容部H2と、を有する(図10の破線Slを参照)。 As such storage sections, the housing 10 according to this embodiment has a first storage section H1 in which a cover glass 62 serving as an optical member is provided, and a second storage section H2 in which at least a portion of the periphery of the cover glass 62 protrudes beyond the cover glass 62 toward the irradiation area R1 (see dashed line S1 in Figure 10).

第1収容部H1と第2収容部H2は、照射方向(-Z方向)に沿って並んでおり、照射方向の一側(-Z側)には第1収容部H1が配置される一方、照射方向の他側(+Z側)には第2収容部H2が配置される。第1収容部H1と第2収容部H2との境界は、第1ベースプレート15、第2ベースプレート16および第3ベースプレート17によって区画される。 The first storage unit H1 and the second storage unit H2 are aligned along the irradiation direction (-Z direction), with the first storage unit H1 located on one side of the irradiation direction (-Z side) and the second storage unit H2 located on the other side of the irradiation direction (+Z side). The boundary between the first storage unit H1 and the second storage unit H2 is defined by the first base plate 15, the second base plate 16, and the third base plate 17.

第1収容部H1は、励起光の生成、レーザ光の生成およびレーザ光の偏向に関連した光学部品を収容する。具体的に、本実施形態に係る第1収容部H1は、レーザ光生成部2と、レーザ光走査部3と、を収容する。 The first housing unit H1 houses optical components related to the generation of excitation light, the generation of laser light, and the deflection of laser light. Specifically, the first housing unit H1 in this embodiment houses the laser light generation unit 2 and the laser light scanning unit 3.

図10に示す例では、第1収容部H1は、天面10uと、前面10fの上側部分と、背面10bの下側部分と、左側面10lの上側部分と、右側面10rの上側部分と、底面10dのうち第2ベースプレート16によって構成される部分と、第1ベースプレート15と、第3ベースプレート17と、によって包囲された空間として構成されている。 In the example shown in Figure 10, the first storage section H1 is configured as a space surrounded by the top surface 10u, the upper portion of the front surface 10f, the lower portion of the back surface 10b, the upper portion of the left side surface 10l, the upper portion of the right side surface 10r, the portion of the bottom surface 10d formed by the second base plate 16, the first base plate 15, and the third base plate 17.

一方、第2収容部H2は、第1収容部H1に収容される光学部品の冷却に関連した冷却部品を収容する。具体的に、本実施形態に係る第2収容部H2は、第1収容部H1に収容される光学部品と熱的に結合された第1ヒートシンク81および第2ヒートシンク82と、第1ヒートシンク81および第2ヒートシンク82に送風ファン(不図示)と、を収容する。一対の延出部としての結晶側収容部H21および光源側収容部H22は、第1ヒートシンク81および第2ヒートシンク82の収容スペースを区画している。 On the other hand, the second housing section H2 houses cooling components related to cooling the optical components housed in the first housing section H1. Specifically, the second housing section H2 according to this embodiment houses a first heat sink 81 and a second heat sink 82 that are thermally coupled to the optical components housed in the first housing section H1, as well as blower fans (not shown) for the first heat sink 81 and the second heat sink 82. The crystal-side housing section H21 and the light source-side housing section H22, which serve as a pair of extensions, define the housing spaces for the first heat sink 81 and the second heat sink 82.

(第1収容部H1の詳細)
ここで、前述した第1収容部H1および第2収容部H2のうち、第1収容部H1はさらに、照射方向に直交する方向(XY方向)、例えばY方向に沿って並んだ3つの収容部に仕切られている。具体的に、本実施形態に係る筐体10は、ミラー収容部H11と、結晶収容部H12と、基板収容部H13と、を有する。
(Details of the first storage section H1)
Here, of the first housing section H1 and second housing section H2 described above, the first housing section H1 is further divided into three housing sections aligned in directions (X and Y directions) perpendicular to the irradiation direction, for example, along the Y direction. Specifically, the housing 10 according to this embodiment has a mirror housing section H11, a crystal housing section H12, and a substrate housing section H13.

ミラー収容部H11は、レーザ光走査部3の第1ミラー31aおよび第2ミラー32aを収容する。本実施形態に係るミラー収容部H11は、第1ミラー31aおよび第2ミラー32aを気密状に封止可能な第1ケーシング50によって区画される。前述のように、オフセット部16aを用いて第1ケーシング50を区画してもよい。 The mirror housing section H11 houses the first mirror 31a and second mirror 32a of the laser light scanning unit 3. In this embodiment, the mirror housing section H11 is defined by a first casing 50 that can airtightly seal the first mirror 31a and second mirror 32a. As described above, the first casing 50 may be defined using an offset portion 16a.

結晶収容部H12は、照射方向に沿って広がる仕切面15gを有する支持プレート(第1ベースプレート15)によって区画され、該仕切面15gに対してミラー収容部H11とは反対側(図例では、+Y側)に配置されて固体レーザ結晶22を収容する。結晶収容部H12は、固体レーザ結晶22等、レーザ光生成部2を構成する光学部品の一部を収容する。結晶収容部H12は、そうした光学部品を気密状に封止可能な第2ケーシング40によって区画される。本実施形態に係る結晶収容部H12は、密閉状態で非線形光学結晶等を収容することができる。 The crystal housing section H12 is defined by a support plate (first base plate 15) having a partition surface 15g extending along the irradiation direction, and is positioned on the opposite side of the partition surface 15g from the mirror housing section H11 (the +Y side in the illustrated example) to house a solid-state laser crystal 22. The crystal housing section H12 houses some of the optical components that make up the laser light generation section 2, such as the solid-state laser crystal 22. The crystal housing section H12 is defined by a second casing 40 that can hermetically seal these optical components. The crystal housing section H12 of this embodiment can house nonlinear optical crystals and the like in a sealed state.

基板収容部H13は、ミラー収容部H11に対して結晶収容部H12とは反対側に配置され、前記制御基板33を収容する。本実施形態に係る基板収容部H13は、第1収容部H1の内部空間のうち、ミラー収容部H11および結晶収容部H12を除いた空間として区画される。 The substrate housing section H13 is located on the opposite side of the mirror housing section H11 from the crystal housing section H12, and houses the control board 33. In this embodiment, the substrate housing section H13 is defined as the internal space of the first housing section H1 excluding the mirror housing section H11 and the crystal housing section H12.

(第2収容部H2の詳細)
一方、第2収容部H2は、板状部材として第1板状部材18lおよび第2板状部材18rによって、筐体10内の+Z側部分に仕切られる。この第2収容部H2は、照射方向に直交する方向、例えば、ミラー収容部H11、結晶収容部H12および基板収容部H13の並び方向(Y方向)に間隔を空けて配置された2つの空間を有する。
(Details of the second storage section H2)
On the other hand, the second housing H2 is partitioned into the +Z side portion of the housing 10 by a first plate-like member 18l and a second plate-like member 18r. The second housing H2 has two spaces spaced apart in a direction perpendicular to the irradiation direction, for example, in the arrangement direction (Y direction) of the mirror housing H11, the crystal housing H12, and the substrate housing H13.

そうした2つの空間として、本実施形態に係る第2収容部H2は、結晶側収容部H21および光源側収容部H22を有する。ここで、結晶側収容部H21と光源側収容部H22とY方向に離れて配置されることから、結晶側収容部H21と光源側収容部H22との間には、第2収容部H2に属さない空間が仕切られることになる。 The second housing section H2 in this embodiment has two such spaces: a crystal-side housing section H21 and a light source-side housing section H22. Because the crystal-side housing section H21 and the light source-side housing section H22 are spaced apart in the Y direction, a space that does not belong to the second housing section H2 is separated between the crystal-side housing section H21 and the light source-side housing section H22.

本実施形態に係る第1板状部材18lおよび第2板状部材18rは、部材を収容する空間としての第2収容部H2に加え、スキャナミラーとしての第1ミラー31aと照射エリアR1とを結ぶレーザ光の光路のうち、照射エリアR1寄りの光路(+Z側の光路)を含んだ空間を仕切るように構成されている。以下、この空間を「光路区画部」と呼称し、これに符号H3を付す。本実施形態に係る光路区画部H3は、第1板状部材18l、第2板状部材18rおよびカバーガラス62によって、+Y側、-Y側および-Z側の3方が囲われた空間として構成されている。 In this embodiment, the first plate-shaped member 18l and the second plate-shaped member 18r are configured to separate the second storage section H2, which serves as a space for storing the members, as well as a space that includes the optical path of the laser light connecting the first mirror 31a (scanner mirror) and the irradiation area R1, which is closer to the irradiation area R1 (the optical path on the +Z side). Hereinafter, this space will be referred to as the "optical path partition section" and will be denoted by the symbol H3. The optical path partition section H3 in this embodiment is configured as a space surrounded on three sides, the +Y side, the -Y side, and the -Z side, by the first plate-shaped member 18l, the second plate-shaped member 18r, and the cover glass 62.

なお、図例では、光路区画部H3は、+Z側の下端部が開放された空間として構成されているが、そうした構成には限定されない。光路区画部H3の+Z側端部をガラス等の光学部材によって覆ってもよい。光路区画部H3の+Z側端部を覆う光学部材は、カバーガラス62と択一的に具備してもよいし、カバーガラス62と併用してもよい。 In the illustrated example, the optical path partition H3 is configured as an open space at the lower end on the +Z side, but this configuration is not limited to this. The +Z side end of the optical path partition H3 may be covered with an optical member such as glass. The optical member covering the +Z side end of the optical path partition H3 may be provided alternatively to the cover glass 62, or may be used in combination with the cover glass 62.

また、第2収容部H2を構成する2つの空間のうち、結晶側収容部H21は、第1ヒートシンク81を収容する。本実施形態に係る第1ヒートシンク81は、レーザ光生成部2を構成する光学部品のうち、少なくとも第1ベースプレート15に取り付けられる固体レーザ結晶22と熱的に結合する。 Of the two spaces that make up the second housing section H2, the crystal-side housing section H21 houses a first heat sink 81. In this embodiment, the first heat sink 81 is thermally coupled to at least the solid-state laser crystal 22 attached to the first base plate 15, among the optical components that make up the laser light generation section 2.

光源側収容部H22は、第2ヒートシンク82を収容する。本実施形態に係る第2ヒートシンク82は、基板収容部H13に収容される光学部品のうち、少なくとも第3ベースプレート17に取り付けられる励起光源21と熱的に結合する。 The light source-side housing H22 houses a second heat sink 82. In this embodiment, the second heat sink 82 is thermally coupled to at least the excitation light source 21 attached to the third base plate 17, among the optical components housed in the substrate housing H13.

(撮像装置のレイアウトに関連した構成)
レーザ光生成部2において生成されたレーザ光は、レーザ光走査部3の第2ミラー32aと、第1ミラー31aとによって順番に反射される。第1ミラー31aによって反射されたレーザ光は、図10等に示すデフォーカスレンズ37を透過するようになっている。このデフォーカスレンズ37は、当該レンズ37を透過したレーザ光を照射方向に直交する外方向に拡散するように構成されている。本実施形態のように、Z方向を照射方向とした場合、拡散方向としての外方向は、XY平面に沿った方向となる。
(Configuration related to the layout of the imaging device)
The laser light generated by the laser light generation unit 2 is reflected in turn by the second mirror 32a and the first mirror 31a of the laser light scanning unit 3. The laser light reflected by the first mirror 31a is transmitted through a defocus lens 37 shown in FIG. 10 and other figures. This defocus lens 37 is configured to diffuse the laser light transmitted through the lens 37 in an outward direction perpendicular to the irradiation direction. In the present embodiment, when the Z direction is the irradiation direction, the outward diffusion direction is a direction along the XY plane.

具体的に、デフォーカスレンズ37は、例えば1枚の両凹レンズによって構成することができる。この場合、デフォーカスレンズ37は、その中心軸をZ方向に沿わせた状態で、第1ケーシング50の貫通孔に嵌め込まれることになる。 Specifically, the defocus lens 37 can be configured, for example, from a single biconcave lens. In this case, the defocus lens 37 is fitted into the through-hole of the first casing 50 with its central axis aligned in the Z direction.

デフォーカスレンズ37はまた、第1ミラー31aと、出射窓4におけるカバーガラス42の中央部と、を結ぶ直線状に配置される。デフォーカスレンズ37は、Z方向において、第1ミラー31aとカバーガラス32との間(言い換えると、第1ミラー31aよりも+Z側、かつカバーガラス42よりも-Z側)に配置される。 The defocusing lens 37 is also arranged on a straight line connecting the first mirror 31a and the center of the cover glass 42 at the exit window 4. The defocusing lens 37 is arranged between the first mirror 31a and the cover glass 32 in the Z direction (in other words, on the +Z side of the first mirror 31a and the -Z side of the cover glass 42).

デフォーカスレンズ37はさらに、該デフォーカスレンズ37の光軸がカバーガラ42の光軸と同軸になるように配置されている。以下、デフォーカスレンズ37およびカバーガラス42の光軸を「レーザ出射軸」と総称し、これに符号Alを付す(図6も参照)。このレーザ出射軸Alは、Z方向に沿って延びており、第2ミラー32aに対しては+Y側にオフセットする一方、第1ミラー31aの鏡面には交わるように構成されている。レーザ出射軸Alは、第1ミラー31aによって反射されたレーザ光の光軸と略一致するようになっているため、以下の記載では2つの軸を同一視する。 The defocusing lens 37 is further positioned so that its optical axis is coaxial with the optical axis of the cover glass 42. Hereinafter, the optical axes of the defocusing lens 37 and the cover glass 42 will be collectively referred to as the "laser emission axis," which will be denoted by the symbol Al (see also Figure 6). This laser emission axis Al extends along the Z direction and is offset toward the +Y side relative to the second mirror 32a, while intersecting with the mirror surface of the first mirror 31a. Because the laser emission axis Al is configured to approximately coincide with the optical axis of the laser light reflected by the first mirror 31a, the two axes will be considered to be the same in the following description.

なお、光学素子としてのデフォーカスレンズ37の構成は、1枚の両凹レンズを用いたものには限定されない。複数枚のレンズを用いて光学素子を構成してもよいし、両凹レンズ以外のレンズを用いて光学素子を構成してもよい。 Note that the configuration of the defocus lens 37 as an optical element is not limited to using a single biconcave lens. The optical element may be configured using multiple lenses, or may be configured using lenses other than a biconcave lens.

ここで、図11に示すように、第2収容部H2を構成する結晶側収容部H21および光源側収容部H22は、光学部材としてのカバーガラス42を透過したレーザ光の光軸(レレーザ出射軸Al)を挟み込むように、該レーザ光の照射方向(出射方向)に沿って第1収容部H1から延出した部材とみなすことができる。 Here, as shown in FIG. 11, the crystal-side housing H21 and light source-side housing H22 that make up the second housing H2 can be considered to be members extending from the first housing H1 along the irradiation direction (emission direction) of the laser light so as to sandwich the optical axis (laser emission axis Al) of the laser light that has passed through the cover glass 42 as an optical element.

以下の記載では、結晶側収容部H21および光源側収容部H22の形状に着目した呼称として、これらの部材を「一対の延出部」と呼称する場合がある。 In the following description, these components may be referred to as a "pair of extensions" as a term that takes into account the shapes of the crystal-side housing portion H21 and the light source-side housing portion H22.

一対の延出部H21,H22は、レーザ出射軸Alに対し、第1方向(Y方向)の一側(+Y側)に配置される第1延出部(結晶側収容部)H21と、レーザ出射軸Alを挟んで第1方向の他側(-Y側)に配置される第2延出部(光源側収容部)H22と、に分類することができる。図10および図11に示すように、第2延出部H22は、第1延出部H21に対してY方向に間隔を空けて設けられるようになっている。 The pair of extension portions H21, H22 can be classified into a first extension portion (crystal-side housing portion) H21, which is located on one side (+Y side) of the first direction (Y direction) with respect to the laser emission axis Al, and a second extension portion (light source-side housing portion) H22, which is located on the other side (-Y side) of the first direction across the laser emission axis Al. As shown in Figures 10 and 11, the second extension portion H22 is spaced apart in the Y direction from the first extension portion H21.

そして、一対の延出部H21,H22は、前述のように、内部空間としての光路区画部H3を形成する。この光路区画部H3は、第1延出部H21と第2延出部H22との間のスペースに形成されるようになっている。 As mentioned above, the pair of extension portions H21, H22 form the optical path partition portion H3 as an internal space. This optical path partition portion H3 is formed in the space between the first extension portion H21 and the second extension portion H22.

図7に示すように、第1延出部H21と第2延出部H22は、壁部としての傾斜部16bによって接続されるようになっている。壁部としての傾斜部16bは、第1延出部H21および第2延出部H22とともに光路区画部H3を形成する。カバー部材13もまた、第1延出部H21および第2延出部H22とともに光路区画部H3を形成する。カバー部材13は、傾斜部16bに対してX方向に対向するように配置される。 As shown in FIG. 7, the first extension portion H21 and the second extension portion H22 are connected by the inclined portion 16b, which serves as a wall portion. The inclined portion 16b, which serves as a wall portion, forms the optical path dividing portion H3 together with the first extension portion H21 and the second extension portion H22. The cover member 13 also forms the optical path dividing portion H3 together with the first extension portion H21 and the second extension portion H22. The cover member 13 is positioned so as to face the inclined portion 16b in the X direction.

詳しくは、本実施形態に係るカバー部材13は、前面10fの上半部から、下半部の切り欠き10cにかけての領域を覆うことができる矩形板状に形成されている。カバー部材13は、ネジ等の締結具によって前面10fに固定されている。 More specifically, the cover member 13 in this embodiment is formed in the shape of a rectangular plate that can cover the area from the upper half of the front surface 10f to the cutout 10c in the lower half. The cover member 13 is fixed to the front surface 10f with fasteners such as screws.

カバー部材13には、インジケータ11と略同じ位置に形成された貫通孔(符号省略)と、2つの通気口12,12と略同じ位置に形成された貫通孔(符号省略)と、が形成されている。これらの貫通孔についての説明は省略する。 The cover member 13 has a through-hole (number omitted) formed in approximately the same position as the indicator 11, and two through-holes (number omitted) formed in approximately the same positions as the two air vents 12, 12. A detailed description of these through-holes will be omitted.

さらに、カバー部材13の下半部には、前述した撮像装置92を取付可能なカメラ取付部19が設けられている。このカメラ取付部19は、反射ミラー71が配置された傾斜部(壁部)16bに対向する位置に形成された第1開口部(開口)19aと、図13に示すようなカメラ装着具91を装着するための第2開口部19bと、によって構成されている。 Furthermore, the lower half of the cover member 13 is provided with a camera mounting section 19 to which the aforementioned imaging device 92 can be attached. This camera mounting section 19 is composed of a first opening (aperture) 19a formed in a position facing the inclined section (wall section) 16b on which the reflective mirror 71 is disposed, and a second opening 19b for mounting a camera mounting fixture 91 as shown in FIG. 13.

そして、本実施形態に係るカメラ取付部19は、図13および図14に示すように、一対の延出部H21,H22によって形成される光路区画部H3を撮像光軸Axが通過するように、撮像装置92を取付可能に構成されている。 As shown in Figures 13 and 14, the camera mounting portion 19 according to this embodiment is configured to allow mounting of an imaging device 92 so that the imaging optical axis Ax passes through the optical path partition H3 formed by the pair of extension portions H21, H22.

詳しくは、本実施形態に係るカメラ取付部19は、撮像装置92が装着されたカメラユニット9を取付可能に構成されており、このカメラユニット9を介して撮像装置92を支持するように構成されている。 More specifically, the camera mounting portion 19 in this embodiment is configured to be able to mount a camera unit 9 equipped with an imaging device 92, and is configured to support the imaging device 92 via this camera unit 9.

ここで、カメラユニット9は、図13に示すように、カメラ装着具91と、撮像装置92と、照明93と、を備えている。カメラ装着具91は、L字状の板状部材をY方向に関して鏡映対称とした逆L字状の板状部材として構成されており、第1開口部19aに対応した位置に、複数の締結孔91bが設けられている。カメラユニット9を用いることで、撮像装置92に対する照明93の相対位置が固定される。これにより、撮像装置92と照明93を独立して位置決めするような構成と比べて、撮像光軸Axに対する照明光の光軸の位置決めを容易に行うことができるようになる。 As shown in FIG. 13, the camera unit 9 includes a camera mounting fixture 91, an imaging device 92, and a light 93. The camera mounting fixture 91 is configured as an inverted L-shaped plate member that is mirror-symmetrical with respect to the Y direction of an L-shaped plate member, and has multiple fastening holes 91b at positions corresponding to the first opening 19a. By using the camera unit 9, the relative position of the light 93 with respect to the imaging device 92 is fixed. This makes it easier to position the optical axis of the illumination light with respect to the imaging optical axis Ax, compared to a configuration in which the imaging device 92 and the light 93 are positioned independently.

また、カメラ装着具91の一部は、-X側に向かって突出している。その突出部は、撮像装置92を装着可能なカメラ装着部91cを構成している。撮像装置92をカメラ装着部91cに装着した状態で、カメラ装着具91をカメラ取付部19に取り付けることで、マーカヘッド1に対する撮像装置92の取付が完了する。 A portion of the camera mounting fixture 91 protrudes toward the -X side. This protruding portion forms a camera mounting section 91c to which the imaging device 92 can be attached. With the imaging device 92 attached to the camera mounting section 91c, the camera mounting fixture 91 is attached to the camera mounting section 19, completing the attachment of the imaging device 92 to the marker head 1.

また、カメラ装着具91の一部は、+X側に向かって突出している。その突出部は、照明93を取付可能に構成された照明取付部91dを構成している。照明93を照明取付部91dに取り付けた状態でカメラ装着具91をカメラ取付部19に取り付けると、照明93は、図14に示すように、内部空間としての光路区画部H3の中に配置されることになる。図13に示すように、照明93は、撮像光軸Axに対して交差する方向を指向するように配置されている。特に本実施形態に係る照明93は、撮像光軸Axおよび照射方向(Z方向)の双方に直交するように配置されている。照明93の点灯制御は、例えば画像センサ404が行うことができる。 A portion of the camera mounting fixture 91 protrudes toward the +X side. This protrusion constitutes a lighting mounting section 91d that is configured to allow the mounting of a lighting 93. When the camera mounting fixture 91 is mounted to the camera mounting section 19 with the lighting 93 attached to the lighting mounting section 91d, the lighting 93 is positioned within the optical path partition section H3, which serves as the internal space, as shown in FIG. 14. As shown in FIG. 13, the lighting 93 is positioned so as to point in a direction that intersects with the imaging optical axis Ax. In particular, the lighting 93 in this embodiment is positioned so as to be perpendicular to both the imaging optical axis Ax and the irradiation direction (Z direction). The lighting of the lighting 93 can be controlled, for example, by the image sensor 404.

なお、本実施形態では、照明93は、撮像光軸Axに対して交差する方向を指向するように配置されることとしたが、本発明はこれに限られず、撮像光軸Axに対して略同一方向を指向するように配置されてもよい。例えば、図22に示すカメラユニット9’では、照明93’は、撮像装置92と同様に、筐体10の外側に設けられている。この照明93’は、いわゆるバー型の照明によって構成されており、その長手方向(発光素子の並び方向)をY方向に沿わせるとともに、その発光面を略+X方向に向けた姿勢で配置されている。この照明93’のように、撮像光軸Axに対して略同一方向(図例では、略+X方向)を指向する(図22の光軸Afを参照)とともに、第1開口部19aを介してワークを斜めから照明するようにしてもよい。このような配置とすることで、照明取付具も筐体10の外部に設けることができ、設置しやすさが向上する。また、第1開口部19aを介してワークを斜めから照明することで、ワークからの正反射を防ぐことができる。 In this embodiment, the light 93 is positioned so as to point in a direction intersecting the imaging optical axis Ax. However, the present invention is not limited to this. The light 93 may be positioned so as to point in approximately the same direction as the imaging optical axis Ax. For example, in the camera unit 9' shown in FIG. 22, the light 93' is provided on the outside of the housing 10, similar to the imaging device 92. This light 93' is configured as a so-called bar-shaped light, and is positioned with its longitudinal direction (the direction in which the light-emitting elements are arranged) aligned with the Y direction and its light-emitting surface facing approximately in the +X direction. Like this light 93', it may be oriented in approximately the same direction as the imaging optical axis Ax (approximately the +X direction in the illustrated example) (see optical axis Af in FIG. 22) and illuminate the workpiece obliquely through the first opening 19a. This arrangement allows the lighting fixture to be provided outside the housing 10, improving installation ease. Furthermore, by illuminating the workpiece obliquely through the first opening 19a, specular reflection from the workpiece can be prevented.

ここで、カメラ取付部19の説明に戻ると、カメラ取付部19を構成する第1開口部(開口)19aは、撮像装置92の撮像光軸Axと、照明93とを通過させるようになっている。その際、本実施形態に係るカメラ取付部19は、傾斜部16bに対向する位置に第1開口部19aを形成したことに起因して、撮像光軸Axを反射ミラー71の鏡面に交わらせるように撮像装置92を設置することができる。 Returning to the description of the camera mounting portion 19, the first opening (opening) 19a constituting the camera mounting portion 19 is configured to allow the imaging optical axis Ax of the imaging device 92 and the illumination 93 to pass through. In this case, the camera mounting portion 19 according to this embodiment has the first opening 19a formed in a position opposite the inclined portion 16b, so that the imaging device 92 can be installed so that the imaging optical axis Ax intersects with the mirror surface of the reflecting mirror 71.

そして、反射ミラー71の鏡面は、撮像光軸AxをワークWの表面に向けて折り返すように配置されている。これにより、撮像光軸AxをワークWの表面に交差させ、その表面を撮像することができるようになっている。 The mirror surface of the reflecting mirror 71 is positioned so that the imaging optical axis Ax is bent back toward the surface of the workpiece W. This allows the imaging optical axis Ax to intersect with the surface of the workpiece W, allowing the surface to be imaged.

なお、図14に示すように、筐体10の下面にカバーガラス72を設けてもよい。この場合、レーザ出射軸Alおよび撮像光軸Axは、双方とも、カバーガラス72越しにワークWの表面と交わることになる。図示は省略するが、レーザ出射軸Alが透過するカバーガラスと、撮像光軸Axが透過するカバーガラスとを別体としてもよい。 As shown in FIG. 14, a cover glass 72 may be provided on the underside of the housing 10. In this case, both the laser emission axis Al and the imaging optical axis Ax intersect with the surface of the workpiece W through the cover glass 72. Although not shown in the figure, the cover glass through which the laser emission axis Al passes and the cover glass through which the imaging optical axis Ax passes may be separate.

また、図15に示すように、撮像装置92による撮像エリアR3は、レーザ光の照射エリアR1と相似形を有していてもよく、照射エリアR1よりも小さくなるように設定されている。さらに、撮像エリアR3の中心位置は、照射エリアR1の中心位置Opと一致するように配置されている。なお、図15は、撮像装置92として一般的なカメラを用いた場合を例示しているが、前述のようにラインスキャンカメラによって撮像装置92を構成した場合、その撮像エリアR3は、搬送方向Atに沿って縦長の領域となる。 Also, as shown in Figure 15, the imaging area R3 captured by the imaging device 92 may have a similar shape to the laser light irradiation area R1, and is set to be smaller than the irradiation area R1. Furthermore, the center position of the imaging area R3 is positioned to coincide with the center position Op of the irradiation area R1. Note that Figure 15 illustrates an example in which a general camera is used as the imaging device 92, but if the imaging device 92 is configured using a line scan camera as described above, the imaging area R3 will be a vertically elongated region along the conveying direction At.

また、撮像装置92をカメラ装着部91cに装着した状態で、カメラ装着具91をカメラ取付部19に取り付けると、第1開口部(開口)19aは、外部に開放された状態となる。そこで、この第1開口部19aを撮像装置92ごと遮光板で覆ってもよい。この遮光板は、金属、紫外線を透過しない透明樹脂等の素材で構成することが好ましい。例えば紫外線を透過しない透明樹脂で覆った場合、その透明樹脂越しに撮像装置92による撮像を行ってもよい。 Furthermore, when the camera mounting fixture 91 is attached to the camera attachment portion 19 with the imaging device 92 attached to the camera mounting portion 91c, the first opening (aperture) 19a is open to the outside. Therefore, this first opening 19a may be covered with a light-shielding plate, along with the imaging device 92. This light-shielding plate is preferably made of a material such as metal or transparent resin that does not transmit ultraviolet light. For example, if it is covered with transparent resin that does not transmit ultraviolet light, the imaging device 92 may capture images through the transparent resin.

<マーカコントローラ100のさらなる詳細>
マーカコントローラ100は、前述のユーザ端末100bに加えて、マーカヘッド1を制御するためのコントローラ本体100aを備えている。このコントローラ本体100aは、主たる構成要素として、設定部103と、受付部104と、表示制御部105と、前述の第1IF部106、第2IF部107および第3IF部108と、同じく前述したマーキング制御部109と、トリガ監視部110と、を備えている。
Further Details of Marker Controller 100
The marker controller 100 includes the user terminal 100b described above, as well as a controller main body 100a for controlling the marker head 1. The controller main body 100a includes, as main components, a setting unit 103, a receiving unit 104, a display control unit 105, the first IF unit 106, the second IF unit 107, and the third IF unit 108 described above, the marking control unit 109 also described above, and a trigger monitoring unit 110.

(設定部103)
設定部103は、操作部101を通じたユーザ入力に基づいて、マーキング制御部109によって各ワーク要素Weにマーキングされるべき文字列(印字パターンPp)と、その印字パターンPpの属性情報と、が対応付けられた印字ブロックを設定する。
(Setting unit 103)
Based on user input through the operation unit 101, the setting unit 103 sets a printing block that corresponds the character string (printing pattern Pp) to be marked on each work element We by the marking control unit 109 with the attribute information of that printing pattern Pp.

ここで、印字パターンPpの属性情報には、例えば、文字のフォント、フォントサイズ、文字の太さ、文字間隔、および、設定平面R2上で見た印字パターンPpの位置のうちの1つ以上が含まれる。 Here, the attribute information of the print pattern Pp includes, for example, one or more of the character font, font size, character thickness, character spacing, and the position of the print pattern Pp as viewed on the setting plane R2.

設定部103によって設定された各種情報・パラメータは、記憶装置120に一時的にまたは継続的に記憶されるようになっている。 The various information and parameters set by the setting unit 103 are stored temporarily or continuously in the storage device 120.

その他、設定部103は、複数の印字ブロックからなる印字ジョブの属性情報(以下、「ジョブ情報」ともいう)として、ワークWの搬送速度、マーキングの開始タイミングを特徴付けるパラメータ等、文字列以外の情報を設定することもできる。 In addition, the setting unit 103 can also set information other than character strings, such as the transport speed of the workpiece W and parameters that characterize the timing of marking start, as attribute information (hereinafter also referred to as "job information") for a print job consisting of multiple print blocks.

例えば設定部103は、ジョブ情報として、所定のトリガ信号を受信したときの、レーザ光走査部3によるレーザ光の照射エリアR1から、各ワーク要素Weにおける印字パターンPpのマーキング開始位置までのオフセット量(いわゆる「トリガーディレイ」)を設定することができる。ここで、トリガ信号は、マーク検出センサ403が位置合わせ用マークMrを検出するたびに出力されるようになっている。 For example, the setting unit 103 can set, as job information, the offset amount (so-called "trigger delay") from the laser light irradiation area R1 by the laser light scanning unit 3 to the marking start position of the print pattern Pp on each work element We when a specified trigger signal is received. Here, the trigger signal is output each time the mark detection sensor 403 detects the alignment mark Mr.

したがって、マーク検出センサ403が位置合わせ用マークMrを検出してから、その位置合わせ用マークMrに対応したワーク要素Weにマーキングを開始するまでの待機時間を「遅延時間」と呼称すると、ここでいうトリガーディレイは、その遅延時間におけるワークWの移動量とみなすことができる。トリガーディレイを適切に設定することで、各ワーク要素Weに対し、より適切なタイミングでマーキングを行うことができる。 Therefore, if the waiting time from when the mark detection sensor 403 detects the alignment mark Mr until it starts marking the work element We corresponding to that alignment mark Mr is called the "delay time," then the trigger delay here can be considered to be the amount of movement of the workpiece W during that delay time. By appropriately setting the trigger delay, marking can be performed at more appropriate timing for each workpiece We.

その他、設定部103は、ジョブ情報として、ワークWの搬送を一時的に停止させた状態での印字(いわゆる「静止印字」)を行うか、あるいは、ワークWの搬送を停止せずに継続させた状態での印字(いわゆる「移動印字」)を行うかを設定することもできる。 In addition, the setting unit 103 can also set, as job information, whether printing is to be performed while the transport of the workpiece W is temporarily stopped (so-called "static printing"), or whether printing is to be performed while the transport of the workpiece W is continuing without stopping (so-called "moving printing").

設定部103はまた、ユーザによる印字ジョブの選択操作を受け付けるとともに、選択された印字ジョブへの切替を実行する。その後、設定部103は、選択された印字ジョブを構成する印字ブロックの各々について、各印字ブロックをなす文字列のマーキングに際してレーザ光が辿るべき軌跡を決定する。レーザ光が辿るべき軌跡は、文字の太さ、文字間隔等、前述した属性情報に応じて変化する。設定部103によって決定されたデータは、コントローラ本体100aの記憶装置120に一時的または継続的に記憶される。 The setting unit 103 also accepts a print job selection operation by the user and switches to the selected print job. The setting unit 103 then determines the trajectory that the laser light should follow when marking the character string that makes up each print block of the selected print job. The trajectory that the laser light should follow varies depending on the attribute information described above, such as character thickness and character spacing. The data determined by the setting unit 103 is temporarily or continuously stored in the storage device 120 of the controller main body 100a.

以下、レーザ光が辿るべき軌跡を示すデータを「展開データ」と呼称するとともに、その展開データを決定するための処理を「展開処理」と呼称する場合がある。 Hereinafter, the data indicating the trajectory that the laser light should follow will be referred to as "expanded data," and the process for determining this expanded data will be referred to as "expanded processing."

(受付部104)
受付部104は、操作部101を通じたユーザ入力を受け付けるとともに、その入力内容を設定部103による設定項目等に反映させる。設定項目等に反映された内容は、記憶装置120に上書き保存されるようになっている。例えば受付部104は、印字ジョブの切替に際し、印字ブロックの文字列変更を受け付けることができる。
(Reception unit 104)
The reception unit 104 receives user input via the operation unit 101 and reflects the input content in the setting items, etc. set by the setting unit 103. The content reflected in the setting items, etc. is overwritten and saved in the storage device 120. For example, the reception unit 104 can receive a change to the character string of a print block when switching print jobs.

(第1IF部106)
第1IF部106は、PLC402と電気的に接続されており、レーザマーキングシステムSの運用に際し、PLC402から出力された制御信号を受信する。この制御信号は、第1IF部106を介してマーキング制御部109等に入力されて、コントローラ本体100aの制御に用いられるようになっている。
(First IF unit 106)
The first IF unit 106 is electrically connected to the PLC 402, and receives a control signal output from the PLC 402 when operating the laser marking system S. This control signal is input to the marking control unit 109 and the like via the first IF unit 106, and is used to control the controller main body 100a.

(第2IF部107)
第2IF部107は、マーク検出センサ403と電気的に接続されており、ワークWの搬送に際し、位置合わせ用マークMrが検出される度に、当該マークMrが検出されたことを示すトリガ信号を受信する。
(Second IF section 107)
The second IF unit 107 is electrically connected to the mark detection sensor 403, and receives a trigger signal indicating that the mark Mr has been detected each time the alignment mark Mr is detected during the transport of the workpiece W.

第2IF部107が受信したトリガ信号は、第2IF部107を介して、トリガ監視部110とマーキング制御部109とに入力されるようになっている。トリガ信号は、前述したトリガーディレイとともに、各ワーク要素Weに対してマーキングを行うタイミングを制御するために用いられる。 The trigger signal received by the second IF unit 107 is input to the trigger monitoring unit 110 and the marking control unit 109 via the second IF unit 107. The trigger signal, together with the trigger delay mentioned above, is used to control the timing of marking each work element We.

(第3IF部108)
第3IF部108は、ワークWの搬送速度に応じたパルス信号(エンコーダパルス)を出力するエンコーダ401に対し、該エンコーダパルスを受信可能に接続されている。第
第3IF部108が受信したエンコーダパルスは、第3IF部108を介して、トリガ監視部110とマーキング制御部109と設定部103とに入力されるようになっている。
(Third IF section 108)
The third IF unit 108 is connected to an encoder 401 that outputs a pulse signal (encoder pulse) according to the conveying speed of the workpiece W so as to be able to receive the encoder pulse. The encoder pulse received by the third IF unit 108 is input to the trigger monitoring unit 110, the marking control unit 109, and the setting unit 103 via the third IF unit 108.

(トリガ監視部110)
トリガ監視部110は、第2IF部107および第3IF部108と電気的に接続されており、第2IF部107がトリガ信号を受信する度に、該トリガ信号に対応したワーク要素Weの移動量が、設定部103によって設定されたオフセット量(トリガーディレイ)に達したか否かを判定する。
(Trigger monitoring unit 110)
The trigger monitoring unit 110 is electrically connected to the second IF unit 107 and the third IF unit 108, and each time the second IF unit 107 receives a trigger signal, it determines whether the movement amount of the work element We corresponding to the trigger signal has reached the offset amount (trigger delay) set by the setting unit 103.

トリガ監視部110による判定は、例えば、トリガ信号の受信後に第3IF部108に入力されたエンコーダパルスのパルス数、または、トリガ信号の受信後に経過した時間に基づいて行うことができる。トリガ信号の受信後にオフセット量に達したと判定された場合、トリガ監視部110は、そのことを示す信号をマーキング制御部109に入力する。 The trigger monitoring unit 110 can make this determination based on, for example, the number of encoder pulses input to the third IF unit 108 after receiving a trigger signal, or the time that has elapsed since receiving a trigger signal. If it determines that the offset amount has been reached after receiving a trigger signal, the trigger monitoring unit 110 inputs a signal indicating this to the marking control unit 109.

ワーク要素Weの移動量がオフセット量に達したとき、マーカヘッド1の筐体10と、トリガ信号に対応した一のワーク要素Weとが、マーキング可能な程度に接近することになる。そのため、本実施形態に係るトリガ監視部110は、マーカヘッド1の筐体10と、一の被印字領域(つまり、一のワーク要素We)との接近を検知することができるという点で、本実施形態における「接近監視部」を例示している。 When the movement amount of the work element We reaches the offset amount, the housing 10 of the marker head 1 and one work element We corresponding to the trigger signal will be close enough to be marked. Therefore, the trigger monitoring unit 110 of this embodiment exemplifies the "proximity monitoring unit" in this embodiment in that it can detect the proximity of the housing 10 of the marker head 1 and one printing area (i.e., one work element We).

(マーキング制御部109)
マーキング制御部109は、記憶装置120に事前に記憶されている展開データを読み出すとともに、読み出された展開データが示す軌跡に沿ってレーザ光が走査されるように、レーザ光走査部3を走査する。
(Marking control unit 109)
The marking control unit 109 reads out the decompressed data stored in advance in the storage device 120, and controls the laser light scanning unit 3 to scan the laser light along the trajectory indicated by the read out decompressed data.

マーキング制御部109は、各ワーク要素Weの表面上でレーザ光を走査することで、各ワーク要素Weに対してマーキングを行う。各ワーク要素Weにおいてマーキングを開始するタイミングは、前述したように、トリガ信号と、オフセット量に係る判定とによって制御することができる。 The marking control unit 109 marks each work element We by scanning the surface of each work element We with laser light. As described above, the timing at which marking begins on each work element We can be controlled by a trigger signal and a determination related to the offset amount.

詳しくは、マーキング制御部109は、第2IF部107がトリガ信号を受信した場合において、トリガ監視部110による判定結果に基づいて、設定部103により設定された印字パターンPpが可撓性ワークWにマーキングされるようにレーザ光走査部3を制御する。 In more detail, when the second IF unit 107 receives a trigger signal, the marking control unit 109 controls the laser light scanning unit 3 based on the determination result by the trigger monitoring unit 110 so that the printing pattern Pp set by the setting unit 103 is marked on the flexible workpiece W.

さらに詳しくは、マーキング制御部109は、トリガ信号の受信後に、そのトリガ信号に対応したワーク要素Weの移動量がオフセット量(トリガーディレイ)に達したと判定された場合に、展開データの読出と、その展開データを用いたレーザ光走査部3の制御と、を行うように構成されている。 More specifically, after receiving a trigger signal, the marking control unit 109 is configured to read out the expanded data and control the laser light scanning unit 3 using the expanded data when it determines that the movement amount of the work element We corresponding to that trigger signal has reached the offset amount (trigger delay).

(表示制御部105)
表示制御部105は、種々の電気信号に基づいて、表示部102に所定の表示画面を表示させると同時に、キースイッチのオン/オフ、ユーザ入力等に基づいて、その表示画面を適宜切り替えることができる。さらにまた、表示制御部105は、レーザマーキングシステムSの状態に基づいて、各表示画面の表示態様を遷移させるように構成されている。表示態様の詳細は省略する。
(Display control unit 105)
The display control unit 105 displays a predetermined display screen on the display unit 102 based on various electrical signals, and can also switch the display screen appropriately based on the on/off of a key switch, user input, etc. Furthermore, the display control unit 105 is configured to transition the display mode of each display screen based on the state of the laser marking system S. Details of the display modes will be omitted.

<レーザマーキングシステムLの運用例>
図16は、レーザマーキングシステムSを運転する際に行われる制御プロセスを、撮像装置92に関連した処理に着目してフローチャート化した図である。また、図17は、静止印字の時系列を例示するタイムチャートであり、図18は、移動印字の時系列を例示するタイムチャートである。そして、図19は、検査ログの内容を例示する表である。
<Example of laser marking system L operation>
Fig. 16 is a flowchart showing the control process performed when operating the laser marking system S, focusing on the processing related to the imaging device 92. Fig. 17 is a time chart illustrating the time series of stationary printing, Fig. 18 is a time chart illustrating the time series of moving printing, and Fig. 19 is a table illustrating the contents of the inspection log.

(移動印字)
移動印字の場合、ステップS1で、マーカコントローラ100は、PLC402等の外部機器400から印字トリガ信号を受信したか否かを判定する。この判定がYESの場合はステップS2に制御プロセスを進める一方、NOの場合はステップS1に係る判定を繰り返す。この印字トリガ信号は、例えば、加工設備500によるワークWの搬送を停止させるべく、PLC402から加工設備500に電気信号(停止信号)が入力される際に、その入力タイミングから僅かに遅れたタイミングで、PLC402からマーカコントローラ100に入力されるように構成することができる。
(moving printing)
In the case of moving printing, in step S1, the marker controller 100 determines whether or not a print trigger signal has been received from the external device 400, such as the PLC 402. If this determination is YES, the control process proceeds to step S2, while if this determination is NO, the determination related to step S1 is repeated. This print trigger signal can be configured to be input from the PLC 402 to the marker controller 100 at a timing slightly delayed from the input timing of an electrical signal (stop signal) input from the PLC 402 to the processing equipment 500 to stop the transportation of the workpiece W by the processing equipment 500, for example.

図16の最上段には、停止信号の入力期間Ts0が例示されている。この期間中、ワークWの搬送は停止されることになる。また、図16の2段目において、PLC402からマーカコントローラ100に印字トリガ信号が入力されるまでの遅延時間Ts1は、ワークWが静止するまでに要する時間を意味する。 The top row of Figure 16 illustrates the input period Ts0 of the stop signal. During this period, the transport of the workpiece W is stopped. Also, in the second row of Figure 16, the delay time Ts1 until the print trigger signal is input from the PLC 402 to the marker controller 100 represents the time required for the workpiece W to come to a standstill.

続くステップS2で、トリガ監視部110は、ワークWの移動量がトリガーディレイに達したか否かを判定する。この判定がYESの場合はステップS3に制御プロセスを進める一方、NOの場合はステップS2に係る判定を繰り返す。なお、ステップS2に係る判定は、トリガーディレイに対応した経過時間、入力パルス数等に基づいて行ってもよい。 In the following step S2, the trigger monitoring unit 110 determines whether the movement amount of the workpiece W has reached the trigger delay. If the determination is YES, the control process proceeds to step S3, whereas if the determination is NO, the determination related to step S2 is repeated. Note that the determination related to step S2 may also be made based on the elapsed time corresponding to the trigger delay, the number of input pulses, etc.

続くステップS3で、搬送装置としての加工設備500は、接近監視部としてのトリガ監視部110の検知信号を受けてワークWの搬送を停止する。そして、レーザマーキング装置Lは、加工設備500がワークWの搬送を停止している最中に、一のワーク要素Weに対してマーキングを実行する(図16の期間Ts2を参照)。期間Ts2は、マーキングの所要時間を意味している。 In the following step S3, the processing equipment 500 as a conveying device receives a detection signal from the trigger monitoring unit 110 as an approach monitoring unit and stops conveying the workpiece W. Then, while the processing equipment 500 is stopping conveying the workpiece W, the laser marking device L performs marking on one workpiece element We (see period Ts2 in Figure 16). Period Ts2 represents the time required for marking.

そして、撮像装置92は、加工設備500による搬送の停止中に、レーザマーキング装置Lによってマーキングが実行された一のワーク要素Weに対する撮像を実行する。 Then, while transport by the processing equipment 500 is stopped, the imaging device 92 captures an image of a work element We that has been marked by the laser marking device L.

詳しくは、ステップS3から続くステップS4において、画像センサ404は、PLC402および/またはマーカコントローラ100から、マーキングが完了したことを示す信号(印字完了信号)を受信する。印字完了信号を受けて、画像センサ404は、照明93を点灯させる。 More specifically, in step S4, which follows step S3, the image sensor 404 receives a signal (print completion signal) from the PLC 402 and/or marker controller 100 indicating that marking has been completed. Upon receiving the print completion signal, the image sensor 404 turns on the light 93.

その後、ステップS4から続くステップS5において、画像センサ404は、印字完了信号を受信してからの経過時間が所定の撮像ディレイTs3に達したたか否かを判定する。この判定がYESの場合は制御プロセスをステップS6へ進める一方、NOの場合はステップS5に係る処理を繰り返すようになっている。 Then, in step S5, which follows step S4, the image sensor 404 determines whether the time elapsed since receiving the print completion signal has reached the predetermined image capture delay Ts3. If the determination is YES, the control process proceeds to step S6, while if the determination is NO, the process related to step S5 is repeated.

撮像ディレイTs3を設定することで、マーキングが完了してから一定時間経過した後に撮像が行われることになる。そのことで、マーキングによって発生した煙の、画像への写り込みを抑制することができる。これにより、画像センサ404による検査を精度よく行うことができるようになる。 By setting the imaging delay Ts3, imaging will be performed a certain amount of time after marking is completed. This prevents smoke generated by marking from appearing in the image. This allows inspection by the image sensor 404 to be performed with high accuracy.

また、撮像装置92からワークWへの伝熱が懸念されるものの、実際のところ、ワークWが筐体10付近に滞在する時間は短いため、そうした伝熱は、可能な限り抑制することができる。 In addition, although there are concerns about heat transfer from the imaging device 92 to the workpiece W, in reality, the workpiece W only spends a short time near the housing 10, so such heat transfer can be minimized as much as possible.

その後、ステップS5から続くステップS6において、画像センサ404は、撮像装置92に撮像トリガ信号を入力し、一のワーク要素Weに対する撮像を実行する。ここで、図16に示すように、レーザマーキング装置Lによってマーキングが行われるタイミング、および、撮像装置92によって撮像されるタイミングは、前記停止信号の入力期間Ts0に収まっている。つまり、これらの工程は、いずれも、ワークWの停止中に行われることになる。撮像完了後、画像センサ404は、照明93を消灯する。 Then, in step S6, which follows step S5, the image sensor 404 inputs an imaging trigger signal to the imaging device 92 and performs imaging of one work element We. Here, as shown in FIG. 16, the timing when marking is performed by the laser marking device L and the timing when imaging is performed by the imaging device 92 fall within the input period Ts0 of the stop signal. In other words, both of these processes are performed while the workpiece W is stopped. After imaging is complete, the image sensor 404 turns off the light 93.

その後、ステップS6から続くステップS7において、検査装置としての画像センサ404は、撮像装置92が一のワーク要素Weに対して撮像を実行してから加工設備500による搬送が再開された後に、該一のワーク要素Weに関するマーキングの検査を実行する。図16に示すように、撮像検査の実行タイミングは、前記停止信号の入力期間Ts0に収まっていない。なお、ワークWの搬送を停止している最中に、画像センサ404による検査を行ってもよい。図16の期間Ts4は、マーキング内容の読み取りに要する時間を意味している。 Then, in step S7, which follows step S6, the image sensor 404, which serves as an inspection device, inspects the markings on one work element We after the imaging device 92 has captured the image of that work element We and the processing equipment 500 has resumed transport. As shown in FIG. 16, the timing for the imaging inspection does not fall within the input period Ts0 of the stop signal. Note that inspection by the image sensor 404 may also be performed while transport of the workpiece W is stopped. The period Ts4 in FIG. 16 represents the time required to read the marking contents.

そして、ステップS7から続くステップS8において、画像センサ404は、その検査結果が良好であったか否かを判定する。この判定がYESの場合、画像センサ404は、制御プロセスをステップS9へ進める。この判定がNOの場合、画像センサ404は、制御プロセスをステップS10へ進める。 Then, in step S8, which follows step S7, the image sensor 404 determines whether the inspection results were good. If the determination is YES, the image sensor 404 advances the control process to step S9. If the determination is NO, the image sensor 404 advances the control process to step S10.

また、このステップS8において、画像センサ404は、図19に例示されるような検査ログを作成する。この検査ログの1列目は、印字ジョブに振られた識別番号(JOB番号)を示している。検査ログの2列目は、マーキングが施されたワーク要素Weの積算個数を示している。検査ログの3列目は、マーカコントローラ100によって事前設定された、印字ジョブの印字内容を示している。検査ログの4列目は、画像センサ404によるOCR結果を示している。この場合、3列目の文字列と4列目の文字列とが一致していれば、ステップS8の判定はYESとなり、3列目の文字列と4列目の文字列とが不一致であれば、ステップS8の判定はNOとなる。検査ログの5列目は、そうした判定結果を示している。そして、検査ログの6列目は、OCR画像のファイル名を示している。なお、検査ログの各レコード(列)に対し、マーカコントローラ100側のパラメータ(例えばレーザパワーやスキャンスピード等)を関連付けるようにしてもよい。 In step S8, the image sensor 404 also creates an inspection log, as shown in FIG. 19. The first column of this inspection log indicates the identification number (JOB number) assigned to the print job. The second column of the inspection log indicates the cumulative number of marked work elements We. The third column of the inspection log indicates the print content of the print job, as preset by the marker controller 100. The fourth column of the inspection log indicates the OCR results obtained by the image sensor 404. In this case, if the character strings in the third column and the character strings in the fourth column match, the determination in step S8 is YES; if the character strings in the third column and the character strings in the fourth column do not match, the determination in step S8 is NO. The fifth column of the inspection log indicates this determination result. The sixth column of the inspection log indicates the file name of the OCR image. Note that each record (column) of the inspection log may be associated with parameters on the marker controller 100 side (e.g., laser power, scan speed, etc.).

また、文字列ではなくバーコード、QRコード(登録商標)等がマーキングされる場合、それらのコードが良好に読み取られたか否か、および、読取内容が事前に設定された内容と一致しているか否かに基づいて、ステップS8の判定を行ってもよい。または、マーキングが施されているか否か(ワークW表面にマーキングの痕跡が存在するか否か)を判定してもよい。さらに、これらの判定を、例えばOR条件で組み合わせてもよい。 Furthermore, if a barcode, QR code (registered trademark), or the like is used as a marking rather than a character string, the judgment in step S8 may be made based on whether the code was successfully read and whether the read content matches the content set in advance. Alternatively, it may be determined whether marking has been applied (whether there are traces of marking on the surface of the workpiece W). Furthermore, these judgments may be combined, for example, using an OR condition.

続くステップS9において、画像センサ404は、OCR画像を各種記憶装置に記憶させてリターンする。一方、ステップS10において、画像センサ404は、ステップS9と同様にOCR画像を各種記憶装置に記憶させてリターンする。後者の場合、画像センサ404は、PLC402等を介してレーザマーキングシステムL全体の運転を停止してもよい。 In the following step S9, the image sensor 404 stores the OCR image in various storage devices and then returns. Meanwhile, in step S10, the image sensor 404 stores the OCR image in various storage devices, as in step S9, and then returns. In the latter case, the image sensor 404 may stop operation of the entire laser marking system L via the PLC 402, etc.

また、図16に示すフローは、マーキング後にマーキング内容を検査をすることを前提としたものであるが、マーキング前にワークWの表面状態等を検査してもよい。その場合の検査項目としては、例えば、ワークWの表面に孔が存在するか否か等を監視するための欠陥検査、ワークWのアライメントに関する検査、ワークWの表面上に異物が存在するか否かを監視するための異物検査等が挙げられる。 The flow shown in Figure 16 is based on the assumption that the marking content will be inspected after marking, but the surface condition of the workpiece W may also be inspected before marking. In this case, inspection items include, for example, defect inspection to monitor whether or not there are holes on the surface of the workpiece W, inspection related to the alignment of the workpiece W, and foreign matter inspection to monitor whether or not there are foreign matters on the surface of the workpiece W.

(移動印字)
移動印字の場合、ステップS1で、マーカコントローラ100は、マーク検出センサ403からトリガ信号を受信したか否か(位置合わせ用マークMrが検出されたか否か)を判定する。この判定がYESの場合はステップS2に制御プロセスを進める一方、NOの場合はステップS1に係る判定を繰り返す。
(moving printing)
In the case of moving printing, in step S1, the marker controller 100 determines whether or not a trigger signal has been received (whether or not the alignment mark Mr has been detected) from the mark detection sensor 403. If this determination is YES, the control process proceeds to step S2, whereas if this determination is NO, the determination related to step S1 is repeated.

図17の最上段には、トリガ信号が受信されたことを示すパルスが例示されている。こトリガ信号を受信したか否かにかかわらず、ワークWの搬送は継続されることになる。 The top row of Figure 17 shows an example of a pulse indicating that a trigger signal has been received. Regardless of whether or not this trigger signal has been received, the transport of the workpiece W will continue.

続くステップS2で、トリガ監視部110は、ワークWの移動量がトリガーディレイに達したか否かを判定する。この判定がYESの場合はステップS3に制御プロセスを進める一方、NOの場合はステップS2に係る判定を繰り返す。なお、ステップS2に係る判定は、トリガーディレイに対応した経過時間、入力パルス数等に基づいて行ってもよい。 In the following step S2, the trigger monitoring unit 110 determines whether the movement amount of the workpiece W has reached the trigger delay. If the determination is YES, the control process proceeds to step S3, whereas if the determination is NO, the determination related to step S2 is repeated. Note that the determination related to step S2 may also be made based on the elapsed time corresponding to the trigger delay, the number of input pulses, etc.

また、図17の2段目における期間Td2は、ワークWの移動量がトリガーディレイに達するまでの経過時間を示している。 Furthermore, the period Td2 in the second row of Figure 17 indicates the elapsed time until the movement amount of the workpiece W reaches the trigger delay.

続くステップS3で、レーザマーキング装置Lは、加工設備500によって搬送中の一のワーク要素Weに対してマーキングを実行する。ここで、図17の期間Td2は、図16の期間Ts2と同様に、マーキングの所要時間を意味している。 In the following step S3, the laser marking device L performs marking on one work element We being transported by the processing equipment 500. Here, the period Td2 in Figure 17, like the period Ts2 in Figure 16, refers to the time required for marking.

そして、撮像装置92は、レーザマーキング装置Lが一のワーク要素Weに対してマーキングを実行してから、その一のワーク要素Weに続いて搬送される他のワーク要素Weに関してトリガ監視部110が検知信号を受信するまでの期間Td0内に、前者の一のワーク要素Weに対する撮像を実行するように構成されている。 The imaging device 92 is configured to capture an image of a work element We within the period Td0 from when the laser marking device L performs marking on the work element We until the trigger monitoring unit 110 receives a detection signal regarding another work element We that is transported following the work element We.

詳しくは、ステップS3から続くステップS4において、画像センサ404は、PLC402および/またはマーカコントローラ100から、マーキングが完了したことを示す信号(印字完了信号)を受信する。印字完了信号を受けて、画像センサ404は、照明93を点灯させる。 More specifically, in step S4, which follows step S3, the image sensor 404 receives a signal (print completion signal) from the PLC 402 and/or marker controller 100 indicating that marking has been completed. Upon receiving the print completion signal, the image sensor 404 turns on the light 93.

その後、ステップS4から続くステップS5において、画像センサ404は、印字完了信号を受信してからの経過時間が所定の撮像ディレイTd3に達したたか否かを判定する。この判定がYESの場合は制御プロセスをステップS6へ進める一方、NOの場合はステップS5に係る処理を繰り返すようになっている。 Then, in step S5, which follows step S4, the image sensor 404 determines whether the time elapsed since receiving the print completion signal has reached a predetermined imaging delay Td3. If the determination is YES, the control process proceeds to step S6, while if the determination is NO, the process related to step S5 is repeated.

その後、ステップS5から続くステップS6において、画像センサ404は、撮像装置92に撮像トリガ信号を入力し、一のワーク要素Weに対する撮像を実行する。撮像完了後、画像センサ404は、照明93を消灯する。 Then, in step S6, which follows step S5, the image sensor 404 inputs an imaging trigger signal to the imaging device 92 and performs imaging of one work element We. After imaging is complete, the image sensor 404 turns off the light 93.

その後、ステップS6から続くステップS7において、検査装置としての画像センサ404は、撮像装置92が一のワーク要素Weに対してマーキングを実行してから、他のワーク要素Weに関してトリガ監視部110が検知信号を受信するまでの期間Td0内に、前者の一のワーク要素Weに関するマーキングの検査を実行する。 Then, in step S7, which follows step S6, the image sensor 404, acting as an inspection device, inspects the marking on one work element We within the period Td0 from when the imaging device 92 performs marking on the former work element We until the trigger monitoring unit 110 receives a detection signal for the other work element We.

これ以降、検査に関する処理の詳細は、静止印字のケースと同様であるため、説明を省略する。 From this point on, the details of the inspection process are the same as in the static printing case, so we will omit the explanation.

<撮像光軸Axのレイアウトについて>
以上説明したように、本実施形態によれば、一対の延出部H21,H22の間の内部空間(光路区画部H3)を通すように撮像光軸Axをレイアウトすることで、筐体10とワークWとの距離が非常に短い場合であっても、撮像装置92からワークW表面まで至る撮像光軸Axを、より長く延ばすことが可能になる(例えば図14を参照)。そのことで、より広範囲にわたって撮像視野に収めることが可能となり、レーザマーキング装置Lの使い勝手を向上させることができる。
<Layout of the imaging optical axis Ax>
As described above, according to this embodiment, by laying out the imaging optical axis Ax so that it passes through the internal space (optical path partition H3) between the pair of extensions H21, H22, it is possible to extend the imaging optical axis Ax from the imaging device 92 to the surface of the workpiece W even when the distance between the housing 10 and the workpiece W is very short (see, for example, FIG. 14 ). This makes it possible to fit a wider range into the imaging field of view, improving the usability of the laser marking device L.

また、図3に示したように、筐体10を上方から吊り下げた場合、側方、下方等から支持する場合と比べて、筐体10とワークWとの距離が短くなる恐れがある。本開示に係る構成は、そうしたレイアウトを採用した場合であってもより広い撮像視野を確保することができ、レーザマーキング装置Lの使い勝手を向上させる上で好適に作用する。 Furthermore, as shown in Figure 3, if the housing 10 is suspended from above, the distance between the housing 10 and the workpiece W may be shorter than if it is supported from the side, below, etc. The configuration disclosed herein can ensure a wider imaging field even when such a layout is adopted, and is advantageous in improving the usability of the laser marking device L.

また、図10および図11に示したように、一対の延出部H21,H22のうちの少なくとも一方(本実施形態では両方)を、ヒートシンク81,82の収容スペースとして用いることができる。これにより、一対の延出部H21,H22の内部空間をデッドスペースとすることなく、有効活用することが可能となる。 Furthermore, as shown in Figures 10 and 11, at least one of the pair of extension portions H21, H22 (in this embodiment, both) can be used as storage space for the heat sinks 81, 82. This makes it possible to effectively utilize the internal space of the pair of extension portions H21, H22 without it becoming dead space.

また、図14を用いて説明したように、壁部としての傾斜部16bに反射ミラー71を取付可能に構成することで、その反射ミラー71によって撮像光軸Axを折り曲げることが可能になる。これにより、光路区画部H3を通すように撮像光軸Axを配置する際に、よりバリエーションに富んだレイアウトを採用することができるようになる。撮像光軸Axのレイアウトの自由度を向上させることは、レーザマーキング装置Lの使い勝手の向上に資する。 Furthermore, as explained using Figure 14, by configuring the inclined portion 16b, which serves as a wall portion, to be able to mount a reflecting mirror 71, it becomes possible to bend the imaging optical axis Ax using the reflecting mirror 71. This makes it possible to adopt a wider variety of layouts when arranging the imaging optical axis Ax so that it passes through the optical path partition portion H3. Increasing the degree of freedom in the layout of the imaging optical axis Ax contributes to improving the usability of the laser marking device L.

さらに、図14を用いて説明したように、反射ミラー71によって、撮像光軸AxをワークWの表面に導くことが可能になる。これにより、図15に示すように、ワークW表面上に設定されるレーザ光の照射エリアR1と、撮像装置92による撮像視野(撮像エリアR3)とを一致または近接させることができる。そのことで、例えばマーキング直後または直前のワークWを撮像することができるようになり、レーザマーキング装置Lの使い勝手を向上させる上で有利になる。 Furthermore, as explained using Figure 14, the reflection mirror 71 makes it possible to guide the imaging optical axis Ax to the surface of the workpiece W. This allows the laser light irradiation area R1 set on the surface of the workpiece W to coincide with or be close to the imaging field of view (imaging area R3) of the imaging device 92, as shown in Figure 15. This makes it possible to image the workpiece W, for example, immediately after or immediately before marking, which is advantageous in improving the usability of the laser marking device L.

また、図14および図15を用いて説明したように、光路区画部H3の中に照明93をレイアウトすることが可能になる。これにより、視認性等、撮像画像の品質を向上させることができ、ひいてはレーザマーキング装置Lの使い勝手を向上させる上で有利になる。 Furthermore, as explained using Figures 14 and 15, it is possible to lay out the lighting 93 within the optical path partition H3. This improves the quality of the captured image, such as visibility, and is therefore advantageous in improving the usability of the laser marking device L.

また、図14および図15を用いて説明したように、撮像光軸Axと照明光が照射される方向とが相違することになり、照明光の正反射に起因したハレーション等を抑制することができる。これにより、撮像画像の品質を向上させることができ、レーザマーキング装置Lの使い勝手を向上させる上でさらに有利になる。 Furthermore, as explained using Figures 14 and 15, the imaging optical axis Ax and the direction in which the illumination light is emitted differ, making it possible to suppress halation and other problems caused by specular reflection of the illumination light. This improves the quality of the captured image, and is further advantageous in improving the usability of the laser marking device L.

《その他の実施形態》
前記実施形態に係る撮像装置92は、筐体10の外面(前面10f)に装着されるように構成されていたが、本開示は、そうした構成には限定されない。例えば、筐体10の内部に撮像装置92をレイアウトしてもよい。
Other Embodiments
Although the imaging device 92 according to the embodiment is configured to be attached to the outer surface (front surface 10f) of the housing 10, the present disclosure is not limited to such a configuration. For example, the imaging device 92 may be laid out inside the housing 10.

ここで、図20は、レーザマーキング装置の第1変形例を示す図11対応図であり、図21は、レーザマーキング装置の第2変形例を示す図12対応図である。 Here, Figure 20 is a diagram corresponding to Figure 11 showing a first modified example of the laser marking device, and Figure 21 is a diagram corresponding to Figure 12 showing a second modified example of the laser marking device.

第1変形例に係るマーカヘッド1’の場合、カメラ取付部は、第1ケーシング50、および、その底面に設けた貫通孔によって構成される。この場合、撮像装置92は、筐体10内に取り付けられかつ第1ミラー31aと同様にミラー収容部H11に収容されることになる。撮像装置92の撮像光軸Axは、+Z側に向かって斜めに傾斜しながら延びることとなり、カバーガラス42と、内部空間としての光路区画部H3と、を順番に通過することになる。 In the case of the marker head 1' according to the first modified example, the camera mounting section is composed of the first casing 50 and a through-hole provided in its bottom surface. In this case, the imaging device 92 is mounted within the housing 10 and housed in the mirror housing section H11, similar to the first mirror 31a. The imaging optical axis Ax of the imaging device 92 extends at an angle toward the +Z side, passing sequentially through the cover glass 42 and the optical path partition section H3, which serves as the internal space.

一方、第2変形例に係るマーカヘッド1”の場合、カメラ取付部は、デフォーカスレンズ37とカバーガラス42との間の空間に構成される。この場合、撮像装置92は、筐体10内に取り付けられかつデフォーカスレンズ37とカバーガラス42との間の空間に収容されることになる。撮像装置92の撮像光軸Axは、第1変形例に係るレーザマーキング装置1’と同様に、+Z側に向かって斜めに傾斜しながら延びることとなり、カバーガラス42と、内部空間としての光路区画部H3と、を順番に通過することになる。 On the other hand, in the case of the marker head 1" according to the second modified example, the camera mounting portion is configured in the space between the defocus lens 37 and the cover glass 42. In this case, the imaging device 92 is mounted inside the housing 10 and housed in the space between the defocus lens 37 and the cover glass 42. The imaging optical axis Ax of the imaging device 92 extends at an angle toward the +Z side, just like the laser marking device 1' according to the first modified example, and passes in turn through the cover glass 42 and the optical path partition section H3, which serves as the internal space.

なお、第1変形例および第2変形例のように筐体10内に撮像装置92を収容させる場合、その撮像装置92は、広角レンズを有するいわゆる広角カメラによって構成することが好ましい。 When the imaging device 92 is housed within the housing 10 as in the first and second variants, it is preferable that the imaging device 92 be configured as a so-called wide-angle camera having a wide-angle lens.

また、本実施形態では、筐体10外に撮像装置92を配置することとしたが、例えば、撮像装置92に代えて、集塵機(掃除機)を配置してもよい。すなわち、第1開口部19aに、集塵機のホースの先端を取り付け可能に構成してもよい。これにより、フィルム印字時に発生するヒューム(煙)を吸い込むことができるので、撮像装置92により印字結果のより鮮明な画像(煙が映り込んでいない画像)を取得することができる。 In addition, in this embodiment, the imaging device 92 is located outside the housing 10. However, for example, a dust collector (vacuum cleaner) may be located instead of the imaging device 92. That is, the first opening 19a may be configured so that the tip of the dust collector's hose can be attached. This allows the fumes (smoke) generated during film printing to be sucked in, allowing the imaging device 92 to capture a clearer image of the printing result (an image that does not include smoke).

また、筐体10に取り付けられたカバーガラス42は、上述したヒューム等によって汚れる可能性がある。カバーガラス42が汚れると、レーザ出力低下に繋がって印字品質に悪影響を与える虞がある。そこで、細長い柄の先端にゴムローラが取り付けられた、清掃用ツールを提供してもよい。この清掃用ツールは、第1開口部19aから挿入することで、カバーガラス42に付着した汚れを拭き取ることができる。 Furthermore, the cover glass 42 attached to the housing 10 may become contaminated by the fumes mentioned above. If the cover glass 42 becomes contaminated, this may lead to a decrease in laser output, which may have a negative impact on print quality. Therefore, a cleaning tool with a rubber roller attached to the tip of a long, thin handle may be provided. This cleaning tool can be inserted through the first opening 19a to wipe off dirt adhering to the cover glass 42.

ここで、清掃用ツールによりカバーガラス42を拭く際に、カバーガラス42に強い力が加わると、カバーガラス42が損傷する(割れる等)虞がある。そこで、筐体10の内壁にガイド溝(ガイドレール)を設け、そのガイド溝に沿って清掃用ツールを正面から前後(抜き差し)動作するようにしてもよい。これにより、カバーガラス42に必要以上の余計な力が加わることを防止できる。 If a strong force is applied to the cover glass 42 when wiping it with a cleaning tool, there is a risk that the cover glass 42 may be damaged (e.g., broken). Therefore, a guide groove (guide rail) may be provided on the inner wall of the housing 10, and the cleaning tool may be moved back and forth (inserted and removed) from the front along the guide groove. This prevents unnecessary force from being applied to the cover glass 42.

S レーザマーキングシステム
L レーザマーキング装置
1 マーカヘッド
2 レーザ光生成部
3 レーザ光走査部
4 出射窓
42 カバーガラス(光学部材)
10 筐体
10u 天面
10d 底面
16b 傾斜部(壁部)
16c 傾斜面(ミラー取付部)
19 カメラ取付部
71 反射ミラー
81 第1ヒートシンク
82 第2ヒートシンク
9 カメラユニット
91 カメラ装着具
91d 照明取付部
92 撮像装置
93 照明
100 マーカコントローラ
100a コントローラ本体
100b ユーザ端末
110 トリガ監視部(接近監視部)
404 画像センサ(検査装置)
500 加工設備(搬送装置)
At 搬送方向
Al レーザ出射軸
Ax 撮像光軸
H1 第1収容部(収容部)
H21 結晶側収容部(第1延出部)
H22 光源側収容部(第2延出部)
H3 光路区画部(内部空間)
W ワーク
We ワーク要素(被印字領域)
S Laser marking system L Laser marking device 1 Marker head 2 Laser light generating unit 3 Laser light scanning unit 4 Exit window 42 Cover glass (optical member)
10 Housing 10u Top surface 10d Bottom surface 16b Inclined portion (wall portion)
16c Inclined surface (mirror mounting part)
19 Camera mounting portion 71 Reflecting mirror 81 First heat sink 82 Second heat sink 9 Camera unit 91 Camera mounting fixture 91d Lighting mounting portion 92 Imaging device 93 Lighting 100 Marker controller 100a Controller main body 100b User terminal 110 Trigger monitoring unit (approach monitoring unit)
404 Image sensor (inspection device)
500 Processing equipment (transportation equipment)
At: conveying direction Al; laser emission axis Ax: imaging optical axis H1: first storage section (storage section)
H21 Crystal-side accommodation section (first extension section)
H22 Light source side housing section (second extension section)
H3 Optical path partition (internal space)
W Work We Work element (printed area)

Claims (16)

レーザ光を生成するレーザ光生成部と、
前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、
前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置であって、
前記筐体は、
前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、
前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、
前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有し、
前記一対の延出部を構成する各延出部は、前記内部空間を形成するとともに、該各延出部の内部に部品を収容するための収容空間を形成する区画部材を有する
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
a laser light generating unit that generates a laser light;
a laser beam scanning unit that reflects the laser beam generated by the laser beam generating unit to scan the laser beam on a surface of a workpiece;
a housing that houses the laser light generating unit and the laser light scanning unit,
The housing includes:
a housing portion provided with an optical member that transmits the laser light reflected by the laser light scanning portion;
a pair of extension portions extending from the housing portion along an emission direction of the laser light so as to sandwich an optical axis of the laser light transmitted through the optical member;
a camera mounting portion to which an imaging device can be mounted so that an imaging optical axis passes through an internal space formed by the pair of extension portions ,
Each of the pair of extending portions has a partition member that defines the internal space and forms an accommodation space for accommodating a component inside the extending portion.
A laser marking device characterized by:
請求項1に記載されたレーザマーキング装置において、
前記筐体は、前記光学部材が設けられた底面と、該底面と対向する天面と、を有し、
前記筐体は、前記天面を介して吊り下げられるように構成されている
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
2. The laser marking device according to claim 1,
the housing has a bottom surface on which the optical member is provided and a top surface opposite the bottom surface,
The laser marking device is characterized in that the housing is configured to be suspended via the top surface.
請求項1または2に記載されたレーザマーキング装置において、
前記一対の延出部の内部に区画された前記収容空間の少なくとも一方には、レーザ光生成部と熱的に結合したヒートシンクが収容されている
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
3. The laser marking device according to claim 1,
A laser marking device characterized in that a heat sink thermally coupled to a laser light generating unit is accommodated in at least one of the storage spaces partitioned inside the pair of extension portions.
請求項1から3のいずれか1項に記載されたレーザマーキング装置において、
前記一対の延出部は、
前記レーザ光の光軸に対し、第1方向の一側に配置される第1延出部と、
前記レーザ光の光軸を挟んで前記第1方向の他側に配置され、前記第1延出部と間隔を空けて設けられる第2延出部と、からなり、
前記筐体は、
前記第1および第2延出部を接続するとともに前記内部空間を仕切る壁部と、
前記壁部に設けられ、反射ミラーを取付可能に構成されたミラー取付部と、を有し、
前記カメラ取付部は、前記壁部に対向する位置に形成された開口部に前記撮像光軸を通過させ、かつ該撮像光軸を前記反射ミラーの鏡面に交わらせるように前記撮像装置を設置する
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
4. The laser marking device according to claim 1,
The pair of extension portions are
a first extension portion disposed on one side in a first direction with respect to an optical axis of the laser light;
a second extending portion disposed on the other side in the first direction across the optical axis of the laser light and spaced apart from the first extending portion;
The housing includes:
a wall portion connecting the first and second extension portions and dividing the internal space;
a mirror mounting portion provided on the wall portion and configured to be able to mount a reflecting mirror;
The laser marking device is characterized in that the camera mounting portion is configured to allow the imaging optical axis to pass through an opening formed in a position opposite the wall portion, and to install the imaging device so that the imaging optical axis intersects with the mirror surface of the reflecting mirror.
請求項4に記載されたレーザマーキング装置において、
前記ミラー取付部には前記反射ミラーが取り付けられていて、
前記反射ミラーの鏡面は、前記撮像光軸を前記ワークの表面に向けて折り返すように配置される
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
5. The laser marking device according to claim 4,
The reflecting mirror is attached to the mirror attachment portion,
A laser marking device characterized in that the mirror surface of the reflecting mirror is arranged so as to bend the imaging optical axis toward the surface of the workpiece.
請求項1から5のいずれか1項に記載されたレーザマーキング装置において、
前記内部空間の中に配置され、照明を取付可能に構成された照明取付部を備える
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
6. The laser marking device according to claim 1,
A laser marking device comprising a lighting mounting portion disposed in the internal space and configured to be able to mount lighting.
請求項6に記載されたレーザマーキング装置において、
前記照明取付部には前記照明が取り付けられていて、
前記照明は、前記撮像光軸に対して交差する方向を指向するように配置される
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
7. The laser marking device according to claim 6,
The lighting fixture is attached to the lighting fixture attachment portion,
A laser marking device, characterized in that the illumination is arranged so as to be oriented in a direction intersecting the imaging optical axis.
請求項1から7のいずれか1項に記載されたレーザマーキング装置において、
前記撮像装置は、前記筐体内に取り付けられ、
前記撮像装置は、広角レンズを有する広角カメラによって構成されている
ことを特徴とするレーザマーキング装置。
8. The laser marking device according to claim 1,
the imaging device is mounted within the housing;
The laser marking device is characterized in that the imaging device is configured as a wide-angle camera having a wide-angle lens.
請求項1から8のいずれか1項に記載されたレーザマーキング装置と、
所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、
前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、
前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムであって、
前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、
前記搬送装置は、前記接近監視部の検知信号を受けて搬送を停止し、
前記レーザマーキング装置は、前記搬送装置が搬送を停止している最中に、前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、
前記撮像装置は、前記搬送装置による搬送の停止中に、前記レーザマーキング装置によってマーキングが実行された前記一の被印字領域に対する撮像を実行する
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
A laser marking device according to any one of claims 1 to 8;
a conveying device that conveys the workpiece along a predetermined conveying direction,
A plurality of printable areas are set on the surface of the workpiece at equal intervals along the transport direction,
A laser marking system configured such that the laser marking device sequentially performs marking on each of the marking areas conveyed by the conveying device,
an approach monitoring unit that detects approach between the housing and one printing area;
the transport device stops transporting upon receiving a detection signal from the approach monitoring unit;
the laser marking device performs marking on the one print area while the conveying device is halting conveyance;
The laser marking system is characterized in that the imaging device performs imaging of the one printing area on which marking has been performed by the laser marking device while transportation by the transport device is stopped.
請求項9に記載されたレーザマーキングシステムにおいて、
前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によるマーキング内容を検査する検査装置を備え、
前記検査装置は、前記撮像装置が前記一の被印字領域に対して撮像を実行してから前記搬送装置による搬送が再開された後に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
10. The laser marking system according to claim 9,
an inspection device that inspects the marking content by the laser marking device based on the imaging result by the imaging device;
A laser marking system characterized in that the inspection device inspects the marking on the one printing area after the imaging device has performed an image of the one printing area and the conveying device has resumed conveying.
請求項1から8のいずれか1項に記載されたレーザマーキング装置と、
所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、
前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、
前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムであって、
前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、
前記レーザマーキング装置は、前記接近監視部の検知信号を受ける度に、前記搬送装置によって搬送中の前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、
前記撮像装置は、前記レーザマーキング装置が前記一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、該一の被印字領域に続いて搬送される他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に対する撮像を実行する
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
A laser marking device according to any one of claims 1 to 8;
a conveying device that conveys the workpiece along a predetermined conveying direction,
A plurality of printable areas are set on the surface of the workpiece at equal intervals along the transport direction,
A laser marking system configured such that the laser marking device sequentially performs marking on each of the marking areas conveyed by the conveying device,
an approach monitoring unit that detects approach between the housing and one printing area;
the laser marking device performs marking on the one print area being transported by the transport device every time the laser marking device receives a detection signal from the approach monitoring unit ;
A laser marking system characterized in that the imaging device performs an image of the one printing area within the period from when the laser marking device performs marking on the one printing area to when the approach monitoring unit outputs a detection signal for another printing area that is transported following the one printing area.
請求項11に記載されたレーザマーキングシステムにおいて、
前記撮像装置は、前記搬送方向に直交する搬送幅方向に沿って延びる撮像視野を有するラインスキャンカメラによって構成される
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
12. The laser marking system according to claim 11,
The laser marking system is characterized in that the imaging device is configured by a line scan camera having an imaging field of view extending along a conveying width direction perpendicular to the conveying direction.
請求項11または12に記載されたレーザマーキングシステムにおいて、
前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によって行われたマーキング内容を検査する検査装置を備え、
前記検査装置は、前記レーザマーキング装置が一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、前記他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
13. The laser marking system according to claim 11 or 12,
an inspection device that inspects the marking content made by the laser marking device based on the imaging result of the imaging device;
A laser marking system characterized in that the inspection device inspects the marking on one printable area within the period from when the laser marking device performs marking on the one printable area to when the approach monitoring unit outputs a detection signal for the other printable area.
レーザ光を生成するレーザ光生成部と、a laser light generating unit that generates a laser light;
前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、a laser beam scanning unit that reflects the laser beam generated by the laser beam generating unit to scan the laser beam on a surface of a workpiece;
前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置であって、a housing that houses the laser light generating unit and the laser light scanning unit,
前記筐体は、The housing includes:
前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、a housing portion provided with an optical member that transmits the laser light reflected by the laser light scanning portion;
前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、a pair of extension portions extending from the housing portion along an emission direction of the laser light so as to sandwich an optical axis of the laser light transmitted through the optical member;
前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有し、a camera mounting portion to which an imaging device can be mounted so that an imaging optical axis passes through an internal space formed by the pair of extension portions,
前記一対の延出部の少なくとも一方には、前記レーザ光生成部と熱的に結合したヒートシンクが収容されているAt least one of the pair of extension portions accommodates a heat sink thermally coupled to the laser light generating portion.
ことを特徴とするレーザマーキング装置。A laser marking device characterized by:
レーザ光を生成するレーザ光生成部と、a laser light generating unit that generates a laser light;
前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、a laser beam scanning unit that reflects the laser beam generated by the laser beam generating unit to scan the laser beam on a surface of a workpiece;
前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置であって、a housing that houses the laser light generating unit and the laser light scanning unit,
前記筐体は、The housing includes:
前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、a housing portion provided with an optical member that transmits the laser light reflected by the laser light scanning portion;
前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、a pair of extension portions extending from the housing portion along an emission direction of the laser light so as to sandwich an optical axis of the laser light transmitted through the optical member;
前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有し、a camera mounting portion to which an imaging device can be mounted so that an imaging optical axis passes through an internal space formed by the pair of extension portions,
前記一対の延出部は、The pair of extension portions are
前記レーザ光の光軸に対し、第1方向の一側に配置される第1延出部と、a first extension portion disposed on one side in a first direction with respect to an optical axis of the laser light;
前記レーザ光の光軸を挟んで前記第1方向の他側に配置され、前記第1延出部と間隔を空けて設けられる第2延出部と、からなり、a second extending portion disposed on the other side in the first direction across the optical axis of the laser light and spaced apart from the first extending portion;
前記筐体は、The housing includes:
前記第1および第2延出部を接続するとともに前記内部空間を仕切る壁部と、a wall portion connecting the first and second extension portions and dividing the internal space;
前記壁部に設けられ、反射ミラーを取付可能に構成されたミラー取付部と、を有し、a mirror mounting portion provided on the wall portion and configured to be able to mount a reflecting mirror;
前記カメラ取付部は、前記壁部に対向する位置に形成された開口部に前記撮像光軸を通過させ、かつ該撮像光軸を前記反射ミラーの鏡面に交わらせるように前記撮像装置を設置するThe camera mounting section is configured to have the imaging device installed so that the imaging optical axis passes through an opening formed in a position facing the wall section and intersects with the mirror surface of the reflecting mirror.
ことを特徴とするレーザマーキング装置。A laser marking device characterized by:
レーザ光を生成するレーザ光生成部と、前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置であって、前記筐体は、前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有するレーザマーキング装置と、a laser marking device comprising: a laser light generating unit that generates laser light; a laser light scanning unit that reflects the laser light generated by the laser light generating unit to scan the laser light on a surface of a workpiece; and a housing that houses the laser light generating unit and the laser light scanning unit, wherein the housing has: a housing portion in which an optical member that transmits the laser light reflected by the laser light scanning unit is provided; a pair of extension portions that extend from the housing portion along the emission direction of the laser light so as to sandwich the optical axis of the laser light that has transmitted through the optical member; and a camera mounting portion on which an imaging device can be mounted so that an imaging optical axis passes through an internal space formed by the pair of extension portions;
所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、a conveying device that conveys the workpiece along a predetermined conveying direction,
前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、A plurality of printable areas are set on the surface of the workpiece at equal intervals along the transport direction,
前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムであって、A laser marking system configured such that the laser marking device sequentially performs marking on each of the marking areas conveyed by the conveying device,
前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、an approach monitoring unit that detects approach between the housing and one printing area;
前記搬送装置は、前記接近監視部の検知信号を受けて搬送を停止し、the transport device stops transporting upon receiving a detection signal from the approach monitoring unit;
前記レーザマーキング装置は、前記搬送装置が搬送を停止している最中に、前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、the laser marking device performs marking on the one print area while the conveying device is halting conveyance;
前記撮像装置は、前記搬送装置による搬送の停止中に、前記レーザマーキング装置によってマーキングが実行された前記一の被印字領域に対する撮像を実行するThe imaging device captures an image of the one printing area on which marking has been performed by the laser marking device while the conveyance device is stopped.
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。A laser marking system characterized by:
JP2021215005A 2021-12-28 2021-12-28 Laser marking device and laser marking system Active JP7780949B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021215005A JP7780949B2 (en) 2021-12-28 2021-12-28 Laser marking device and laser marking system
JP2025202594A JP2026026148A (en) 2021-12-28 2025-11-25 Laser marking device and laser marking system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021215005A JP7780949B2 (en) 2021-12-28 2021-12-28 Laser marking device and laser marking system

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025202594A Division JP2026026148A (en) 2021-12-28 2025-11-25 Laser marking device and laser marking system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023098313A JP2023098313A (en) 2023-07-10
JP7780949B2 true JP7780949B2 (en) 2025-12-05

Family

ID=87071918

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021215005A Active JP7780949B2 (en) 2021-12-28 2021-12-28 Laser marking device and laser marking system
JP2025202594A Pending JP2026026148A (en) 2021-12-28 2025-11-25 Laser marking device and laser marking system

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025202594A Pending JP2026026148A (en) 2021-12-28 2025-11-25 Laser marking device and laser marking system

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP7780949B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102611079B1 (en) * 2023-09-05 2023-12-06 박금희 Portable Laser Marking Device
WO2025069425A1 (en) * 2023-09-29 2025-04-03 株式会社日立産機システム Management device, marking system, and marking management method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140231397A1 (en) 2011-09-23 2014-08-21 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Hand-guided marking system
JP2015044212A (en) 2013-08-28 2015-03-12 オムロン株式会社 Laser processing apparatus
JP2021194692A (en) 2020-06-17 2021-12-27 オムロン株式会社 Laser processing device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09220686A (en) * 1996-02-13 1997-08-26 Tdk Corp Laser printing method and apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140231397A1 (en) 2011-09-23 2014-08-21 Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg Hand-guided marking system
JP2015044212A (en) 2013-08-28 2015-03-12 オムロン株式会社 Laser processing apparatus
JP2021194692A (en) 2020-06-17 2021-12-27 オムロン株式会社 Laser processing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2026026148A (en) 2026-02-16
JP2023098313A (en) 2023-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2026026148A (en) Laser marking device and laser marking system
US20090002723A1 (en) Stage apparatus and vision measuring apparatus
JP4653500B2 (en) Coordinate detection apparatus and subject inspection apparatus
US10348911B2 (en) Online data validator of the printing unit
JP7744800B2 (en) Laser Marking Device
WO2004021760A1 (en) Electronic cicuit part mounting machine and mounting position accuracy inspection method for the mounting machine
US10252414B2 (en) Robot and printer including a telecentric optical system between an imaging element and a mark of an encoder
JP7651773B2 (en) Laser Processing Equipment
KR200188365Y1 (en) Apparatus for inspecting the defects on the wafer periphery
JP5041878B2 (en) Component recognition device, surface mounter, and component testing device
JP2008529162A (en) Asymmetric scanner
JP5296490B2 (en) Inspection device for inspection object
JP5285415B2 (en) Two-dimensional barcode laser marking system
JP2006098104A (en) Printing inspection system and laser marking device
CN101512326A (en) Substrate inspection device
JP2008030109A (en) Laser beam machining apparatus
JP7748260B2 (en) Laser Processing Equipment
JP2009244175A (en) Light receiving unit of measuring device, light receiving unit of attitude detection sensor, and method for manufacturing the same
JP7803618B2 (en) Laser Processing Equipment
JP2000205824A (en) Method and apparatus for measuring ridge length of work
JPH10228095A (en) Film inspection equipment
JP2007232445A (en) Line sensor inspection device
JP4729328B2 (en) Defect correction device
JP2580128Y2 (en) Bar code reader reading confirmation device
JPH01202608A (en) Inspecting device for bending of ic lead

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240912

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20250512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250520

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20251028

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20251125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7780949

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150