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JP7782238B2 - Scanning optical device and method for manufacturing the same - Google Patents
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JP7782238B2 - Scanning optical device and method for manufacturing the same - Google Patents

Scanning optical device and method for manufacturing the same

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JP7782238B2
JP7782238B2 JP2021197611A JP2021197611A JP7782238B2 JP 7782238 B2 JP7782238 B2 JP 7782238B2 JP 2021197611 A JP2021197611 A JP 2021197611A JP 2021197611 A JP2021197611 A JP 2021197611A JP 7782238 B2 JP7782238 B2 JP 7782238B2
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Description

本発明は、半導体レーザおよびカップリングレンズを複数備える走査光学装置と、走査光学装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a scanning optical device equipped with multiple semiconductor lasers and coupling lenses, and a method for manufacturing a scanning optical device.

従来、走査光学装置として、2つの半導体レーザが圧入されたホルダであって、2つのカップリングレンズを取り付ける2つの座面を有するホルダを備えたものが知られている(特許文献1参照)。具体的に、この技術では、ホルダは、2つのカップリングレンズの間に位置する壁を有し、壁の一方の面と他方の面とが、それぞれ各カップリングレンズを取り付けるための座面となっている。 Conventionally, a known scanning optical device includes a holder into which two semiconductor lasers are press-fitted, the holder having two seating surfaces for mounting two coupling lenses (see Patent Document 1). Specifically, in this technology, the holder has a wall located between the two coupling lenses, with one side of the wall and the other side serving as seating surfaces for mounting each coupling lens.

特開2007-144952号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-144952

しかしながら、従来技術では、壁の一方側に位置する座面に一方側から一方のカップリングレンズを取り付けた後、他方側の座面に一方のカップリングレンズの取付方向とは逆方向から他方のカップリングレンズを取り付ける必要があり、製造工程が複雑化する問題がある。 However, with conventional technology, it is necessary to attach one coupling lens to a seating surface located on one side of the wall from one side, and then attach the other coupling lens to the seating surface on the other side from the opposite direction to the attachment direction of the first coupling lens, which creates a problem of complicated manufacturing processes.

そこで、本発明は、複数のカップリングレンズを同一方向から取り付け可能とすることで、製造工程が複雑化するのを抑制することを目的とする。 The present invention aims to prevent the manufacturing process from becoming too complicated by making it possible to attach multiple coupling lenses from the same direction.

前記課題を解決するため、本発明に係る走査光学装置は、光を出射する第1半導体レーザと、光を出射する第2半導体レーザと、前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、前記偏向器が固定されるフレームと、前記第1カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、前記第2カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備える。
前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並ぶ。
前記第2保持部材は、前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記フレームに固定されている。
In order to solve the above problem, the scanning optical device according to the present invention includes a first semiconductor laser that emits light, a second semiconductor laser that emits light, a first coupling lens that converts the light from the first semiconductor laser into a beam, a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam, a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens, a frame to which the deflector is fixed, a first holding member that has a first seating surface to which the first coupling lens is fixed by a photocurable resin and that holds the first coupling lens, and a second holding member that has a second seating surface to which the second coupling lens is fixed by a photocurable resin and that holds the second coupling lens.
The second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror.
The second holding member holds the second coupling lens at a position aligned with the first coupling lens in the direction of the rotation axis, and is fixed to the frame.

この構成によれば、所定方向から第1カップリングレンズを第1保持部材の座面に取り付けた後、第2保持部材をフレームに取り付け、その後、所定方向から第2カップリングレンズを第2保持部材に取り付けることができるので、複数のカップリングレンズを同一方向から取り付けることができ、製造工程が複雑化するのを抑制できる。 With this configuration, the first coupling lens is attached to the seat of the first holding member from a predetermined direction, the second holding member is then attached to the frame, and the second coupling lens is then attached to the second holding member from a predetermined direction. This allows multiple coupling lenses to be attached from the same direction, preventing the manufacturing process from becoming too complicated.

また、前記第1座面および前記第2座面は、前記回転軸線方向に直交する平面であってもよい。 Furthermore, the first seating surface and the second seating surface may be planes perpendicular to the direction of the rotation axis.

また、前記第2保持部材は、前記第2座面を有するベース部と、前記ベース部から前記第2座面の反対側に向けて延びる脚部と、を有し、前記脚部は、前記フレームに固定されていてもよい。 Furthermore, the second holding member may have a base portion having the second seating surface and legs extending from the base portion toward the opposite side of the second seating surface, and the legs may be fixed to the frame.

この構成によれば、第2保持部材がベース部から延びる脚部を有するので、ベース部が第1カップリングレンズと干渉するのを抑制することができる。 With this configuration, the second holding member has legs extending from the base portion, which prevents the base portion from interfering with the first coupling lens.

また、前記脚部は、第1脚部と、前記第1脚部から、前記第1半導体レーザの光軸方向および前記回転軸線方向に直交した直交方向に離れた第2脚部と、を有し、前記第1半導体レーザから前記第1カップリングレンズへ進行する光は、前記第1脚部と前記第2脚部の間を通ってもよい。 Furthermore, the leg may have a first leg and a second leg spaced from the first leg in a direction perpendicular to the optical axis direction of the first semiconductor laser and the rotation axis direction, and light traveling from the first semiconductor laser to the first coupling lens may pass between the first leg and the second leg.

この構成によれば、第2保持部材の2つの脚部がフレームに固定されるので、第2カップリングレンズを第2保持部材で安定して保持することができる。 With this configuration, the two legs of the second holding member are fixed to the frame, allowing the second coupling lens to be stably held by the second holding member.

また、前記第1保持部材は、前記第1座面を有する第1部分と、前記第1部分から前記回転軸線方向に延びる第2部分であって、前記第1半導体レーザおよび前記第2半導体レーザを保持する第2部分と、を有していてもよい。 The first holding member may also have a first portion having the first seating surface and a second portion extending from the first portion in the direction of the rotation axis and holding the first semiconductor laser and the second semiconductor laser.

この構成によれば、第1半導体レーザを保持する部分と第1カップリングレンズを固定する第1座面とを一体化するので、第1半導体レーザに対する第1カップリングレンズの位置精度を向上させることができる。 With this configuration, the portion that holds the first semiconductor laser and the first seating surface that secures the first coupling lens are integrated, thereby improving the positional accuracy of the first coupling lens relative to the first semiconductor laser.

また、前記フレームは、前記第1保持部材を第1所定方向に位置決めする第1位置決め面と、前記第2保持部材を前記第1所定方向に位置決めする第2規制部と、を有し、前記第2規制部は、前記第1位置決め面を含む第1平面と交差してもよい。 The frame may also have a first positioning surface that positions the first holding member in a first predetermined direction and a second restricting portion that positions the second holding member in the first predetermined direction, and the second restricting portion may intersect with a first plane that includes the first positioning surface.

この構成によれば、第1所定方向において第2規制部が第1位置決め面と略同じ位置に配置されるので、第1所定方向への各保持部材の熱膨張の影響を軽減することができる。 With this configuration, the second restricting portion is positioned at approximately the same position as the first positioning surface in the first direction, thereby reducing the effects of thermal expansion of each holding member in the first direction.

また、前記フレームは、前記第1保持部材を第2所定方向に位置決めする第1規制部と、前記第2保持部材を前記第2所定方向に位置決めする第2位置決め面と、を有し、前記第1規制部は、前記第2位置決め面を含む第2平面と交差してもよい。 The frame may also have a first restricting portion that positions the first holding member in a second predetermined direction and a second positioning surface that positions the second holding member in the second predetermined direction, and the first restricting portion may intersect with a second plane that includes the second positioning surface.

この構成によれば、第2所定方向において第1規制部が第2位置決め面と略同じ位置に配置されるので、第2所定方向への各保持部材の熱膨張の影響を軽減することができる。 With this configuration, the first restricting portion is positioned at approximately the same position as the second positioning surface in the second direction, thereby reducing the effects of thermal expansion of each holding member in the second direction.

また、前記第2保持部材は、前記フレームにネジで固定されていてもよい。 Furthermore, the second holding member may be fixed to the frame with screws.

また、前記走査光学装置は、前記第1半導体レーザの光軸方向および前記回転軸線方向に直交する直交方向において前記第2半導体レーザと並ぶ第3半導体レーザと、前記直交方向において前記第1半導体レーザと並び、かつ、前記回転軸線方向において前記第3半導体レーザと並ぶ第4半導体レーザと、前記第3半導体レーザからの光をビームに変換する第3カップリングレンズと、前記第4半導体レーザからの光をビームに変換する第4カップリングレンズと、をさらに備え、前記第3カップリングレンズは、前記第2座面に光硬化樹脂によって固定されていてもよい。 The scanning optical device may further include a third semiconductor laser aligned with the second semiconductor laser in a direction perpendicular to the optical axis direction of the first semiconductor laser and the rotation axis direction, a fourth semiconductor laser aligned with the first semiconductor laser in the orthogonal direction and aligned with the third semiconductor laser in the rotation axis direction, a third coupling lens that converts light from the third semiconductor laser into a beam, and a fourth coupling lens that converts light from the fourth semiconductor laser into a beam, and the third coupling lens may be fixed to the second seating surface with a photocurable resin.

この構成によれば、第2保持部材の第2座面に第2カップリングレンズと第3カップリングレンズを固定するので、例えば、第2保持部材とは別の部材に第3カップリングレンズを固定する構造と比べ、部品点数を削減することができる。 With this configuration, the second coupling lens and third coupling lens are fixed to the second seating surface of the second holding member, which reduces the number of parts compared to, for example, a structure in which the third coupling lens is fixed to a member separate from the second holding member.

また、本発明に係る走査光学装置の製造方法は、光を出射する第1半導体レーザと、光を出射する第2半導体レーザと、前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、前記偏向器が固定されるフレームと、前記第1カップリングレンズが固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、前記第2カップリングレンズが固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備え、前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並び、前記第2保持部材は、前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記フレームに固定されている走査光学装置の製造方法である。
走査光学装置の製造方法は、前記第1半導体レーザに対して前記第1カップリングレンズの位置を調整し、前記第1カップリングレンズを前記第1保持部材の前記第1座面に接着固定する第1接着工程と、前記第2保持部材を前記フレームに取り付ける取付工程と、前記第2半導体レーザに対して前記第2カップリングレンズの位置を調整し、前記第2カップリングレンズを前記第2保持部材の前記第2座面に接着固定する第2接着工程と、備える。
Further, the present invention provides a method for manufacturing a scanning optical device comprising: a first semiconductor laser that emits light; a second semiconductor laser that emits light; a first coupling lens that converts the light from the first semiconductor laser into a beam; a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam; a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens; a frame to which the deflector is fixed; a first holding member that has a first seating surface to which the first coupling lens is fixed and that holds the first coupling lens; and a second holding member that has a second seating surface to which the second coupling lens is fixed and that holds the second coupling lens, wherein the second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror, and the second holding member holds the second coupling lens at a position aligned with the first coupling lens in the direction of the rotation axis and is fixed to the frame.
The method for manufacturing a scanning optical device includes a first bonding step of adjusting the position of the first coupling lens relative to the first semiconductor laser and adhesively fixing the first coupling lens to the first seating surface of the first holding member, an attachment step of attaching the second holding member to the frame, and a second bonding step of adjusting the position of the second coupling lens relative to the second semiconductor laser and adhesively fixing the second coupling lens to the second seating surface of the second holding member.

この製造方法によれば、所定方向から第1カップリングレンズを第1保持部材の座面に取り付けた後、第2保持部材をフレームに取り付け、その後、所定方向から第2カップリングレンズを第2保持部材に取り付けることができるので、複数のカップリングレンズを同一方向から取り付けることができ、製造工程が複雑化するのを抑制できる。 This manufacturing method allows the first coupling lens to be attached to the seat of the first holding member from a predetermined direction, the second holding member to be attached to the frame, and then the second coupling lens to be attached to the second holding member from a predetermined direction. This means that multiple coupling lenses can be attached from the same direction, preventing the manufacturing process from becoming too complicated.

また、前記第1接着工程において、前記第1カップリングレンズと前記第1座面との間に光硬化樹脂を配置し、前記第1カップリングレンズの位置調整を行った後、光硬化樹脂に光を当てることで前記第1カップリングレンズを前記第1座面に接着固定し、前記第2接着工程において、前記第2カップリングレンズと前記第2座面との間に光硬化樹脂を配置し、前記第2カップリングレンズの位置調整を行った後、光硬化樹脂に光を当てることで前記第2カップリングレンズを前記第2座面に接着固定してもよい。 Furthermore, in the first bonding step, a photocurable resin may be placed between the first coupling lens and the first seating surface, and after adjusting the position of the first coupling lens, the first coupling lens may be bonded and fixed to the first seating surface by irradiating light onto the photocurable resin; and in the second bonding step, a photocurable resin may be placed between the second coupling lens and the second seating surface, and after adjusting the position of the second coupling lens, the second coupling lens may be bonded and fixed to the second seating surface by irradiating light onto the photocurable resin.

また、前記第1半導体レーザの光軸方向および前記回転軸線方向に直交した直交方向に前記第1カップリングレンズを挟む治具を用いて、前記第1カップリングレンズの位置調整を行ってもよい。 The position of the first coupling lens may also be adjusted using a jig that clamps the first coupling lens in a direction perpendicular to the optical axis direction of the first semiconductor laser and the rotation axis direction.

また、前記治具で前記第2カップリングレンズを前記直交方向から挟んで、前記第2カップリングレンズの位置調整を行ってもよい。 Furthermore, the position of the second coupling lens may be adjusted by clamping the second coupling lens with the jig from the perpendicular direction.

本発明によれば、複数のカップリングレンズを同一方向から取り付けることができるので、製造工程が複雑化するのを抑制することができる。 According to the present invention, multiple coupling lenses can be attached from the same direction, which helps prevent the manufacturing process from becoming too complicated.

一実施形態に係る走査光学装置を第1方向の他方側から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the scanning optical device according to the embodiment, as viewed from the other side in the first direction. カップリングレンズ周りの構造を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the structure around the coupling lens. 走査光学装置を第1方向の一方側から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the scanning optical device as seen from one side in a first direction. 図1のIV-IV断面図を簡略して示す図である。FIG. 2 is a simplified cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1. 図1のV-V断面図である。2 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 1. 第1レーザホルダを示す斜視図(a)と、第1レーザホルダを第3方向の他方側から見た背面図(b)と、第1レーザホルダの一部を破断して示す側面図(c)である。1A is an oblique view showing the first laser holder, FIG. 1B is a rear view of the first laser holder seen from the other side of the third direction, and FIG. 1C is a side view of the first laser holder with a portion thereof broken away. フレームとレーザホルダの関係を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the relationship between a frame and a laser holder. レンズホルダを、第3方向の一方側から見た斜視図(a)と、第3方向の他方側から見た斜視図(b)である。10A is a perspective view of the lens holder as seen from one side in the third direction, and FIG. 10B is a perspective view of the lens holder as seen from the other side in the third direction. 第2ボスと第1位置決め面との関係を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating the relationship between a second boss and a first positioning surface. 第1ボスと第2位置決め面との関係を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating the relationship between a first boss and a second positioning surface. 第1カップリングレンズをフレームに取り付ける方法を示す図(a),(b)である。10A and 10B are diagrams showing a method for attaching the first coupling lens to the frame. 第2カップリングレンズをフレームに取り付ける方法を示す図(a)~(c)である。10A to 10C are diagrams showing a method for attaching the second coupling lens to the frame.

図1~図3に示すように、走査光学装置1は、フレームFと、入射光学系Liと、偏向器50と、走査光学系Loとを備える。走査光学装置1は、電子写真式の画像形成装置に適用される。以下の説明では、図3に示すポリゴンミラー51の回転軸線X1に沿った方向を、「第1方向」と称する。また、第1方向に直交する方向であって、図3に示すポリゴンミラー51と第1走査レンズ60が並ぶ方向を、「第2方向」と称する。また、第1方向および第2方向に直交する方向を「第3方向」と称する。なお、第3方向は、後述する第1半導体レーザ10Yの光軸方向および走査光学系Loにおける主走査方向に相当する。第1方向は、副走査方向に相当する。第2方向は、回転軸線方向と光軸方向に直交する直交方向に相当する。また、図面における各方向を示す矢印は、各方向における「一方側」を指すこととする。 As shown in Figures 1 to 3, the scanning optical device 1 includes a frame F, an incident optical system Li, a deflector 50, and a scanning optical system Lo. The scanning optical device 1 is applied to an electrophotographic image forming apparatus. In the following description, the direction along the rotation axis X1 of the polygon mirror 51 shown in Figure 3 is referred to as the "first direction." Furthermore, the direction perpendicular to the first direction, in which the polygon mirror 51 and the first scanning lens 60 shown in Figure 3 are aligned, is referred to as the "second direction." Furthermore, the direction perpendicular to the first and second directions is referred to as the "third direction." The third direction corresponds to the optical axis direction of the first semiconductor laser 10Y (described below) and the main scanning direction of the scanning optical system Lo. The first direction corresponds to the sub-scanning direction. The second direction corresponds to the orthogonal direction perpendicular to the rotation axis direction and the optical axis direction. Furthermore, arrows indicating each direction in the drawings indicate "one side" in each direction.

図2に示すように、入射光学系Liは、4つの半導体レーザ10と、4つのカップリングレンズ20と、絞り板30と、集光レンズ40(図1参照)とを備える。 As shown in Figure 2, the incident optical system Li includes four semiconductor lasers 10, four coupling lenses 20, an aperture plate 30, and a condenser lens 40 (see Figure 1).

半導体レーザ10は、光を出射する装置である。半導体レーザ10は、走査光学装置1が走査露光する4つの感光ドラム200(図5参照)に対応して4つ設けられている。各感光ドラム200には、それぞれ異なる色のトナー像が形成される。 The semiconductor laser 10 is a device that emits light. Four semiconductor lasers 10 are provided, corresponding to the four photosensitive drums 200 (see Figure 5) that are scanned and exposed by the scanning optical device 1. A toner image of a different color is formed on each photosensitive drum 200.

なお、本実施形態では、第1色を「イエロー(Y)」、第2色を「マゼンタ(M)」、第3色を「シアン(C)」、第4色を「ブラック(K)」とする。以下の説明では、第1色に対応した部品の名称の頭に「第1」を付し、第1色に対応した部品の符号の末尾に「Y」を付して区別する場合がある。また、第2色、第3色、第4色に対応した部品ついても同様に、名称の頭に「第2」、「第3」、「第4」を付し、符号の末尾に「M」、「C」、「K」を付して区別する場合がある。 In this embodiment, the first color is "yellow (Y)," the second color is "magenta (M)," the third color is "cyan (C)," and the fourth color is "black (K)." In the following description, parts corresponding to the first color may be distinguished by adding "first" to the beginning of their names and adding "Y" to the end of their reference numerals. Similarly, parts corresponding to the second, third, and fourth colors may be distinguished by adding "second," "third," and "fourth" to the beginning of their names and adding "M," "C," and "K" to the end of their reference numerals.

第1半導体レーザ10Yは、第2半導体レーザ10Mに対して第1方向に間隔を空けて並んでいる。第1半導体レーザ10Yは、第2半導体レーザ10Mに対して第1方向の一方側に位置する。 The first semiconductor laser 10Y is arranged with a gap in the first direction relative to the second semiconductor laser 10M. The first semiconductor laser 10Y is located on one side of the second semiconductor laser 10M in the first direction.

第3半導体レーザ10Cは、第2半導体レーザ10Mに対して第2方向に間隔を空けて並んでいる。第3半導体レーザ10Cは、第2半導体レーザ10Mに対して第2方向の他方側に位置する。第4半導体レーザ10Kは、第1方向において第3半導体レーザ10Cと間隔を空けて並び、かつ、第2方向において第1半導体レーザ10Yと間隔を空けて並んでいる。 The third semiconductor laser 10C is aligned with the second semiconductor laser 10M at a distance in the second direction. The third semiconductor laser 10C is located on the other side of the second semiconductor laser 10M in the second direction. The fourth semiconductor laser 10K is aligned with the third semiconductor laser 10C at a distance in the first direction, and is aligned with the first semiconductor laser 10Y at a distance in the second direction.

カップリングレンズ20は、半導体レーザ10からの光をビームに変換するレンズである。各色に対応したカップリングレンズ20Y,20M,20C,20Kは、対応する半導体レーザ10Y,10M,10C,10Kと対向する位置に配置されている。カップリングレンズ20は、入射面、出射面ともに軸対称の光学面を有し、屈折パワーと回折パワーを持つ樹脂製のレンズである。 The coupling lens 20 is a lens that converts the light from the semiconductor laser 10 into a beam. The coupling lenses 20Y, 20M, 20C, and 20K corresponding to each color are positioned opposite the corresponding semiconductor lasers 10Y, 10M, 10C, and 10K. The coupling lens 20 has axially symmetric optical surfaces on both the entrance and exit surfaces, and is a resin lens with refractive power and diffractive power.

図1に示すように、絞り板30は、カップリングレンズ20からのビームが通過する開口絞り31を有する部位であり、フレームFに一体に形成されている。絞り板30は、カップリングレンズ20と集光レンズ40の間に位置している。絞り板30は、複数の半導体レーザ10Y,10M,10C,10Kに対応した数の複数の開口絞り31Y,31M,31C,31Kを有している。 As shown in FIG. 1, the aperture plate 30 is a part that has an aperture stop 31 through which the beam from the coupling lens 20 passes, and is formed integrally with the frame F. The aperture plate 30 is located between the coupling lens 20 and the condenser lens 40. The aperture plate 30 has a number of aperture stops 31Y, 31M, 31C, and 31K corresponding to the number of semiconductor lasers 10Y, 10M, 10C, and 10K.

集光レンズ40は、カップリングレンズ20からのビームを副走査方向においてポリゴンミラー51に集光するレンズである。集光レンズ40は、絞り板30に対してカップリングレンズ20とは反対側に位置している。言い換えると、集光レンズ40は、開口絞り31とポリゴンミラー51の間に配置されている。 The condenser lens 40 is a lens that condenses the beam from the coupling lens 20 onto the polygon mirror 51 in the sub-scanning direction. The condenser lens 40 is located on the opposite side of the diaphragm plate 30 from the coupling lens 20. In other words, the condenser lens 40 is disposed between the aperture diaphragm 31 and the polygon mirror 51.

図3に示すように、偏向器50は、ポリゴンミラー51と、モータ52とを有する。ポリゴンミラー51は、集光レンズ40からのビームを主走査方向に偏向するミラーである。ポリゴンミラー51は、回転軸線X1から等距離に設けられた5つのミラー面を有している。モータ52は、ポリゴンミラー51を回転させるモータである。モータ52は、フレームFに固定されている。 As shown in FIG. 3, the deflector 50 has a polygon mirror 51 and a motor 52. The polygon mirror 51 is a mirror that deflects the beam from the condenser lens 40 in the main scanning direction. The polygon mirror 51 has five mirror surfaces that are equidistant from the rotation axis X1. The motor 52 rotates the polygon mirror 51. The motor 52 is fixed to the frame F.

走査光学系Loは、偏向器50に偏向されたビームを、像面としての感光ドラム200の表面に結像する光学系である。走査光学系Loは、フレームFに固定されている。図5に示すように、走査光学系Loは、イエローに対応した第1走査光学系LoYと、マゼンタに対応した第2走査光学系LoMと、シアンに対応した第3走査光学系LoCと、ブラックに対応した第4走査光学系LoKとを有する。 The scanning optical system Lo is an optical system that focuses the beam deflected by the deflector 50 onto the surface of the photosensitive drum 200, which serves as an image plane. The scanning optical system Lo is fixed to the frame F. As shown in FIG. 5, the scanning optical system Lo has a first scanning optical system LoY corresponding to yellow, a second scanning optical system LoM corresponding to magenta, a third scanning optical system LoC corresponding to cyan, and a fourth scanning optical system LoK corresponding to black.

第1走査光学系LoYおよび第2走査光学系LoMは、第2方向において、ポリゴンミラー51の一方側に配置されている。第3走査光学系LoCおよび第4走査光学系LoKは、第2方向において、ポリゴンミラー51の他方側に配置されている。各走査光学系LoY,LoM,LoC,LoKには、ポリゴンミラー51によって主走査方向に偏向されたビームが入射する。 The first scanning optical system LoY and the second scanning optical system LoM are arranged on one side of the polygon mirror 51 in the second direction. The third scanning optical system LoC and the fourth scanning optical system LoK are arranged on the other side of the polygon mirror 51 in the second direction. A beam deflected in the main scanning direction by the polygon mirror 51 is incident on each of the scanning optical systems LoY, LoM, LoC, and LoK.

第1走査光学系LoYは、第1走査レンズ60YMと、第2走査レンズ70Yと、反射ミラー81Yとを有する。 The first scanning optical system LoY has a first scanning lens 60YM, a second scanning lens 70Y, and a reflecting mirror 81Y.

第1走査レンズ60YMは、偏向器50で偏向されたビームBY,BMを主走査方向に屈折させて像面に結像させるレンズである。また、第1走査レンズ60YMは、偏向器50によって等角速度で走査された光を、像面において等速度となるようにするfθ特性を有する。第1走査レンズ60YMは、第1走査光学系LoYのうちポリゴンミラー51に最も近い走査レンズである。 The first scanning lens 60YM is a lens that refracts the beams BY and BM deflected by the deflector 50 in the main scanning direction to form an image on the image plane. The first scanning lens 60YM also has an fθ characteristic that causes the light scanned at a constant angular velocity by the deflector 50 to move at a constant velocity on the image plane. The first scanning lens 60YM is the scanning lens in the first scanning optical system LoY that is closest to the polygon mirror 51.

反射ミラー81Yは、第1走査レンズ60YMからのビームBYを像面に向けて反射するミラーである。
第2走査レンズ70Yは、反射ミラー81Yで反射されたビームBYを副走査方向に屈折させて像面に結像させるレンズである。第2走査レンズ70Yは、ポリゴンミラー51に対して第1方向の一方側の位置に配置されている。第2走査レンズ70Yは、第1走査光学系LoYのうち像面に最も近い走査レンズである。
The reflecting mirror 81Y is a mirror that reflects the beam BY from the first scanning lens 60YM toward the image plane.
The second scanning lens 70Y is a lens that refracts the beam BY reflected by the reflecting mirror 81Y in the sub-scanning direction to form an image on the image plane. The second scanning lens 70Y is disposed on one side in the first direction with respect to the polygon mirror 51. The second scanning lens 70Y is the scanning lens in the first scanning optical system LoY that is closest to the image plane.

第2走査光学系LoMは、第1走査レンズ60YMと、第2走査レンズ70Mと、反射ミラー81Mと、ミラー82Mとを有する。 The second scanning optical system LoM has a first scanning lens 60YM, a second scanning lens 70M, a reflecting mirror 81M, and a mirror 82M.

第1走査レンズ60YMは、第1走査光学系LoYと共用されている。第2走査レンズ70Mおよび反射ミラー81Mは、第1走査光学系LoYの第2走査レンズ70Yおよび反射ミラー81Yと同様の機能を有する。ミラー82Mは、第1走査レンズ60YMからのビームBMを反射ミラー81Mに反射するミラーである。 The first scanning lens 60YM is shared with the first scanning optical system LoY. The second scanning lens 70M and reflecting mirror 81M have the same functions as the second scanning lens 70Y and reflecting mirror 81Y of the first scanning optical system LoY. The mirror 82M reflects the beam BM from the first scanning lens 60YM to the reflecting mirror 81M.

第3走査光学系LoCは、ポリゴンミラー51の回転軸線X1に対して、おおむね第2走査光学系LoMと線対称の構造となっている。具体的に、第3走査光学系LoCは、第2走査光学系LoMの各部材と同様の機能を有する、第1走査レンズ60CK、第2走査レンズ70C、反射ミラー81Cおよびミラー82Cを有する。 The third scanning optical system LoC has a structure that is roughly symmetrical to the second scanning optical system LoM with respect to the rotation axis X1 of the polygon mirror 51. Specifically, the third scanning optical system LoC has a first scanning lens 60CK, a second scanning lens 70C, a reflecting mirror 81C, and a mirror 82C, which have the same functions as the respective components of the second scanning optical system LoM.

第4走査光学系LoKは、ポリゴンミラー51の回転軸線X1に対して、おおむね第1走査光学系LoYと線対称の構造となっている。具体的に、第4走査光学系LoKは、第1走査光学系LoYの各部材と同様の機能を有する、第1走査レンズ60CK、第2走査レンズ70Kおよび反射ミラー81Kを有する。 The fourth scanning optical system LoK has a structure that is roughly symmetrical to the first scanning optical system LoY with respect to the rotation axis X1 of the polygon mirror 51. Specifically, the fourth scanning optical system LoK has a first scanning lens 60CK, a second scanning lens 70K, and a reflecting mirror 81K, which have the same functions as the respective components of the first scanning optical system LoY.

図4に示すように、各半導体レーザ10Y,10M,10C,10Kから出射された光は、対応する各カップリングレンズ20Y,20M,20C,20Kを通ることでビームBY,BM,BC,BKに変換される。ビームBY,BM,BC,BKは、絞り板30の対応する開口絞り31Y,31M,31C,31Kを通った後、集光レンズ40を通って、ポリゴンミラー51に入射される。集光レンズ40は、ビームBY,BM,BC,BKが共通して通過するレンズであり、入射面が円筒面、出射面が平面で構成される。 As shown in Figure 4, the light emitted from each semiconductor laser 10Y, 10M, 10C, and 10K is converted into beams BY, BM, BC, and BK by passing through the corresponding coupling lenses 20Y, 20M, 20C, and 20K. After passing through the corresponding aperture stops 31Y, 31M, 31C, and 31K of the diaphragm plate 30, the beams BY, BM, BC, and BK pass through the condenser lens 40 and are incident on the polygon mirror 51. The condenser lens 40 is a lens through which all beams BY, BM, BC, and BK pass, and has a cylindrical entrance surface and a flat exit surface.

図5に示すように、ポリゴンミラー51は、ビームBY,BM,BC,BKを、対応する走査光学系LoY,LoM,LoC,LoKに向けて偏向する。第1走査光学系LoYに向かうビームBYは、第1走査レンズ60YMを通った後、反射ミラー81Yで反射され、第2走査レンズ70Yを通って第1方向の一方側の像面に向けて出射される。ビームBYは、第1方向と所定の角度をなして第2走査レンズ70Yから出射される。ビームBYは、第1感光ドラム200Yの表面に結像され、主走査方向に走査される。 As shown in FIG. 5, polygon mirror 51 deflects beams BY, BM, BC, and BK toward the corresponding scanning optical systems LoY, LoM, LoC, and LoK. Beam BY toward first scanning optical system LoY passes through first scanning lens 60YM, is reflected by reflecting mirror 81Y, and passes through second scanning lens 70Y to be emitted toward an image plane on one side of the first direction. Beam BY is emitted from second scanning lens 70Y at a predetermined angle with respect to the first direction. Beam BY is focused on the surface of first photosensitive drum 200Y and scanned in the main scanning direction.

第2走査光学系LoMに向かうビームBMは、第1走査レンズ60YMを通った後、ミラー82Mおよび反射ミラー81Mで反射され、第2走査レンズ70Mを通って第1方向の一方側の像面に向けて出射される。ビームBMは、第1方向と所定の角度をなして第2走査レンズ70Mから出射される。ビームBMは、第2感光ドラム200Mの表面に結像され、主走査方向に走査される。なお、ビームBC,BKも、同様に、対応する走査光学系LoC,LoKによって、第1方向の一方側の像面に向けて出射されて、対応する感光ドラム200C,200Kの表面に結像され、主走査方向に走査される。 Beam BM heading toward the second scanning optical system LoM passes through the first scanning lens 60YM, is reflected by mirror 82M and reflecting mirror 81M, and passes through the second scanning lens 70M to be emitted toward an image plane on one side in the first direction. Beam BM is emitted from the second scanning lens 70M at a predetermined angle with respect to the first direction. Beam BM is imaged on the surface of the second photosensitive drum 200M and scanned in the main scanning direction. Similarly, beams BC and BK are emitted toward an image plane on one side in the first direction by the corresponding scanning optical systems LoC and LoK, are imaged on the surfaces of the corresponding photosensitive drums 200C and 200K, and are scanned in the main scanning direction.

フレームFは、樹脂製であり、成形によって一体に造られている。フレームFは、図3に示す第1凹部CP1と、図1に示す第2凹部CP2とを有する。第1凹部CP1は、第1方向の一方側に開口する。第2凹部CP2は、第1方向の他方側に開口する。図5に示すように、第1凹部CP1内には、偏向器50と、走査光学系Loの一部とが配置されている。具体的には、走査光学系Loのうち各反射ミラー81を除く部材が、第1凹部CP1内に配置されている。図2に示すように、第2凹部CP2内には、カップリングレンズ20、絞り板30および集光レンズ40(図1参照)が配置されている。 The frame F is made of resin and is integrally molded. The frame F has a first recess CP1 shown in FIG. 3 and a second recess CP2 shown in FIG. 1. The first recess CP1 opens to one side in the first direction. The second recess CP2 opens to the other side in the first direction. As shown in FIG. 5, the deflector 50 and part of the scanning optical system Lo are disposed within the first recess CP1. Specifically, all components of the scanning optical system Lo except for the reflecting mirrors 81 are disposed within the first recess CP1. As shown in FIG. 2, the coupling lens 20, diaphragm plate 30, and condenser lens 40 (see FIG. 1) are disposed within the second recess CP2.

図1に示すように、フレームFは、第1凹部CP1の底に位置する第1ベース壁Fb1と、第2凹部CP2の底に位置する第2ベース壁Fb2とを有する。 As shown in FIG. 1, the frame F has a first base wall Fb1 located at the bottom of the first recess CP1 and a second base wall Fb2 located at the bottom of the second recess CP2.

第1ベース壁Fb1および第2ベース壁Fb2は、第1方向に交差する壁である。詳しくは、第1ベース壁Fb1および第2ベース壁Fb2は、厚み方向が第1方向に沿っている壁である。つまり、第1ベース壁Fb1および第2ベース壁Fb2は、第1方向に直交する平面を有する壁である。 The first base wall Fb1 and the second base wall Fb2 are walls that intersect with the first direction. More specifically, the first base wall Fb1 and the second base wall Fb2 are walls whose thickness direction is along the first direction. In other words, the first base wall Fb1 and the second base wall Fb2 are walls having a plane that is perpendicular to the first direction.

第2ベース壁Fb2は、第1ベース壁Fb1に対して、第1方向の一方側にずれた位置に位置する。図5に示すように、第1ベース壁Fb1には、偏向器50と走査光学系Loの前述した一部が、直接または間接的に第1方向の一方側から取り付けられている。そのため、偏向器50と走査光学系Loの一部は、第1ベース壁Fb1に対して、第1方向の一方側に位置する。図2に示すように、半導体レーザ10、カップリングレンズ20および絞り板30は、第2ベース壁Fb2に対して、第1方向の他方側に位置する。また、図1に示すように、集光レンズ40および反射ミラー81も、第2ベース壁Fb2に対して、第1方向の他方側に位置する。 The second base wall Fb2 is positioned offset to one side in the first direction relative to the first base wall Fb1. As shown in FIG. 5, the deflector 50 and the aforementioned portion of the scanning optical system Lo are directly or indirectly attached to the first base wall Fb1 from one side in the first direction. Therefore, the deflector 50 and a portion of the scanning optical system Lo are positioned on one side in the first direction relative to the first base wall Fb1. As shown in FIG. 2, the semiconductor laser 10, coupling lens 20, and aperture plate 30 are positioned on the other side in the first direction relative to the second base wall Fb2. Also, as shown in FIG. 1, the condenser lens 40 and reflecting mirror 81 are also positioned on the other side in the first direction relative to the second base wall Fb2.

反射ミラー81は、第1ベース壁Fb1付近に配置され、第1ベース壁Fb1に対して、第1方向の他方側に露出している。言い換えると、第1ベース壁Fb1は、反射ミラー81の第1方向の他方側に位置する部分を有していない。これにより、反射ミラー81は、第1ベース壁Fb1で隠されることなく第1方向の他方側に露出して、フレームFに対して、第1方向の他方側から取付可能となっている。 The reflecting mirror 81 is positioned near the first base wall Fb1 and is exposed on the other side in the first direction relative to the first base wall Fb1. In other words, the first base wall Fb1 does not have a portion located on the other side in the first direction of the reflecting mirror 81. As a result, the reflecting mirror 81 is exposed on the other side in the first direction without being hidden by the first base wall Fb1, and can be attached to the frame F from the other side in the first direction.

フレームFは、各凹部CP1,CP2を囲う略矩形の枠を構成する第1側壁F41、第2側壁F42、第3側壁F43および第4側壁F44をさらに有する。 The frame F further has a first side wall F41, a second side wall F42, a third side wall F43, and a fourth side wall F44 that form a substantially rectangular frame surrounding each recess CP1, CP2.

第1側壁F41は、偏向器50に対して半導体レーザ10とは反対側に位置する。第1側壁F41は、第1ベース壁Fb1から第1方向の一方側に突出する。 The first side wall F41 is located on the opposite side of the deflector 50 from the semiconductor laser 10. The first side wall F41 protrudes from the first base wall Fb1 to one side in the first direction.

第2側壁F42は、偏向器50に対して第1側壁F41とは反対側に位置する。詳しくは、第2側壁F42は、カップリングレンズ20に対して偏向器50とは反対側に位置する。第2側壁F42は、第2ベース壁Fb2から第1方向の他方側に突出する。 The second side wall F42 is located on the opposite side of the deflector 50 from the first side wall F41. More specifically, the second side wall F42 is located on the opposite side of the coupling lens 20 from the deflector 50. The second side wall F42 protrudes from the second base wall Fb2 to the other side in the first direction.

第3側壁F43は、第1走査レンズ60YMに対して偏向器50とは反対側に位置する。第3側壁F43は、第1側壁F41、第1ベース壁Fb1、第2ベース壁Fb2および第2側壁F42の第2方向における一方側の端部に接続されている。第3側壁F43の一部は、第1ベース壁Fb1から第1方向の一方側に突出し、他部は、第2ベース壁Fb2から第1方向の他方側に突出する。 The third side wall F43 is located on the opposite side of the deflector 50 from the first scanning lens 60YM. The third side wall F43 is connected to one end of the first side wall F41, the first base wall Fb1, the second base wall Fb2, and the second side wall F42 in the second direction. A portion of the third side wall F43 protrudes from the first base wall Fb1 to one side in the first direction, and another portion protrudes from the second base wall Fb2 to the other side in the first direction.

第4側壁F44は、第1走査レンズ60CKに対して偏向器50とは反対側に位置する。第4側壁F44は、第1側壁F41、第1ベース壁Fb1、第2ベース壁Fb2および第2側壁F42の第2方向における他方側の端部に接続されている。第4側壁F44の一部は、第1ベース壁Fb1から第1方向の一方側に突出し、他部は、第2ベース壁Fb2から第1方向の他方側に突出する。 The fourth side wall F44 is located on the opposite side of the deflector 50 from the first scanning lens 60CK. The fourth side wall F44 is connected to the other ends in the second direction of the first side wall F41, the first base wall Fb1, the second base wall Fb2, and the second side wall F42. A portion of the fourth side wall F44 protrudes from the first base wall Fb1 to one side in the first direction, and another portion protrudes from the second base wall Fb2 to the other side in the first direction.

図2に示すように、走査光学装置1は、第1保持部材の一例としての第1レーザホルダH11および第2レーザホルダH12と、第2保持部材の一例としてのレンズホルダH2とをさらに備えている。第1レーザホルダH11、第2レーザホルダH12およびレンズホルダH2は、樹脂からなっている。 As shown in FIG. 2, the scanning optical device 1 further includes a first laser holder H11 and a second laser holder H12 as examples of first holding members, and a lens holder H2 as an example of a second holding member. The first laser holder H11, the second laser holder H12, and the lens holder H2 are made of resin.

第1レーザホルダH11は、第1半導体レーザ10Y、第2半導体レーザ10Mおよび第1カップリングレンズ20Yを保持する断面視L字形状の部材である。第1カップリングレンズ20Yは、光硬化樹脂によって第1レーザホルダH11に固定されている。第1カップリングレンズ20Yは、第1方向の他方側から第1レーザホルダH11に取付可能となっている。第1レーザホルダH11は、フレームFに固定されている。第1レーザホルダH11の構造については、後で詳述する。なお、第2レーザホルダH12は、第1レーザホルダH11とは保持する対象が異なるだけであり、その他の点は、第1レーザホルダH11と同様に構成されるため、説明は省略する。 The first laser holder H11 is an L-shaped member in cross section that holds the first semiconductor laser 10Y, the second semiconductor laser 10M, and the first coupling lens 20Y. The first coupling lens 20Y is fixed to the first laser holder H11 with a photocurable resin. The first coupling lens 20Y can be attached to the first laser holder H11 from the other side in the first direction. The first laser holder H11 is fixed to the frame F. The structure of the first laser holder H11 will be described in detail later. Note that the second laser holder H12 is configured similarly to the first laser holder H11 except for the object that it holds, and therefore will not be described here.

レンズホルダH2は、第2カップリングレンズ20Mおよび第3カップリングレンズ20Cを保持する部材である。具体的には、レンズホルダH2は、第2カップリングレンズ20Mを、第1カップリングレンズ20Yに対して第1方向に並んだ位置に保持する。また、レンズホルダH2は、第3カップリングレンズ20Cを、第4カップリングレンズ20Kに対して第1方向に並んだ位置に保持する。 The lens holder H2 is a member that holds the second coupling lens 20M and the third coupling lens 20C. Specifically, the lens holder H2 holds the second coupling lens 20M in a position aligned in the first direction relative to the first coupling lens 20Y. The lens holder H2 also holds the third coupling lens 20C in a position aligned in the first direction relative to the fourth coupling lens 20K.

レンズホルダH2は、ネジN1によってフレームFの第2ベース壁Fb2に固定されている。レンズホルダH2は、第1方向の他方側から第2ベース壁Fb2に取付可能となっている。レンズホルダH2の構造については、後で詳述する。 The lens holder H2 is fixed to the second base wall Fb2 of the frame F by a screw N1. The lens holder H2 can be attached to the second base wall Fb2 from the other side in the first direction. The structure of the lens holder H2 will be described in detail later.

図6(a)に示すように、第1レーザホルダH11は、第1部分111と、第2部分112と、2つの第3部分113と、第1ホルダ位置決め部114と、第2ホルダ位置決め部115とを有する。 As shown in FIG. 6(a), the first laser holder H11 has a first portion 111, a second portion 112, two third portions 113, a first holder positioning portion 114, and a second holder positioning portion 115.

第1部分111は、厚み方向が第1方向に沿った板状の部位であり、第3方向の寸法が第2方向の寸法よりも大きい。第1部分111は、第1座面Hf1を有する。第1座面Hf1は、第1方向に直交する平面である。第1座面Hf1は、第1方向の他方側に向いている。図6(c)に示すように、第1部分111は、第1方向におけるフレームFとの間に隙間を空けて配置されている。 The first portion 111 is a plate-shaped portion whose thickness direction is along the first direction, and whose dimension in the third direction is greater than its dimension in the second direction. The first portion 111 has a first seating surface Hf1. The first seating surface Hf1 is a plane perpendicular to the first direction. The first seating surface Hf1 faces the other side of the first direction. As shown in Figure 6 (c), the first portion 111 is positioned with a gap between it and the frame F in the first direction.

第1座面Hf1は、第1カップリングレンズ20Yが光硬化樹脂によって固定される座面である。第1座面Hf1は、第1部分111の第3方向における一方側の端部に位置している。 The first seating surface Hf1 is a seating surface to which the first coupling lens 20Y is fixed by photocurable resin. The first seating surface Hf1 is located at one end of the first portion 111 in the third direction.

図6(a)に示すように、第2部分112は、第1部分111の第3方向における他方側の端から第1方向の他方側に向けて延びている。第2部分112は、第1半導体レーザ10Yを保持する第1保持部112Aと、第2半導体レーザ10Mを保持する第2保持部112Bとを有する。第1保持部112Aおよび第2保持部112Bは、それぞれ、第3方向に貫通する孔と、孔の周縁から第3方向の他方側に延びる半円筒状の一対のリブとを有する。半導体レーザ10は、一対のリブ間に圧入されることで保持される。 As shown in FIG. 6(a), the second portion 112 extends from the other end of the first portion 111 in the third direction toward the other side in the first direction. The second portion 112 has a first holding portion 112A that holds the first semiconductor laser 10Y and a second holding portion 112B that holds the second semiconductor laser 10M. The first holding portion 112A and the second holding portion 112B each have a hole that penetrates in the third direction and a pair of semi-cylindrical ribs that extend from the periphery of the hole toward the other side in the third direction. The semiconductor laser 10 is held by being press-fitted between the pair of ribs.

第3部分113は、第1部分111から第1方向の一方側に向けて延びている。第3部分113は、第1部分111の第2方向における各端に1つずつ設けられている。第3部分113は、第1部分111の第3方向の他方側の端から所定範囲にわたって形成されている。第1部分111は、第3部分113よりも第3方向の一方側に突出している。 The third portion 113 extends from the first portion 111 toward one side in the first direction. One third portion 113 is provided at each end of the first portion 111 in the second direction. The third portion 113 is formed over a predetermined range from the end of the first portion 111 on the other side in the third direction. The first portion 111 protrudes further toward one side in the third direction than the third portion 113.

図6(b),(c)に示すように、第1ホルダ位置決め部114は、第1レーザホルダH11をフレームFに対して位置決めするための部分である。第1ホルダ位置決め部114は、第1部分111から第1方向の一方側に向けて延びている。第1ホルダ位置決め部114は、2つの第3部分113の間に位置し、2つの第3部分113に接続されている。第1ホルダ位置決め部114は、第1レーザホルダH11を第3方向に位置決めするための面114Aと、第1ホルダ位置決め部114を第1方向および第2方向に位置決めするための穴114Bとを有する。 As shown in Figures 6(b) and (c), the first holder positioning portion 114 is a portion for positioning the first laser holder H11 relative to the frame F. The first holder positioning portion 114 extends from the first portion 111 toward one side in the first direction. The first holder positioning portion 114 is located between and connected to the two third portions 113. The first holder positioning portion 114 has a surface 114A for positioning the first laser holder H11 in the third direction and a hole 114B for positioning the first holder positioning portion 114 in the first and second directions.

図6(c)に示すように、フレームFは、第1ボスF51を有している。第1ボスF51は、第3方向の他方側に向けて凸となる円筒形状を有する。第1ボスF51は、第3方向において第1ホルダ位置決め部114の面114Aと接触する第1位置決め面F511と、穴114Bに嵌まる突起F512とを有する。第1位置決め面F511は、第1レーザホルダH11を、第1所定方向の一例としての第3方向に位置決めするための面である。突起F512は、第1規制部の一例であり、第1レーザホルダH11を、第2所定方向の一例としての第1方向と、第2方向とに位置決めするための部位である。突起F512は、第1位置決め面F511の中心から突出している。 As shown in FIG. 6(c), the frame F has a first boss F51. The first boss F51 has a cylindrical shape that is convex toward the other side in the third direction. The first boss F51 has a first positioning surface F511 that contacts surface 114A of the first holder positioning portion 114 in the third direction, and a protrusion F512 that fits into hole 114B. The first positioning surface F511 is a surface for positioning the first laser holder H11 in the third direction, which is an example of a first predetermined direction. The protrusion F512 is an example of a first restricting portion and is a part for positioning the first laser holder H11 in the first direction, which is an example of a second predetermined direction, and in the second direction. The protrusion F512 protrudes from the center of the first positioning surface F511.

突起F512の先端面の中心には、ネジNが挿入される穴F513(図7参照)が形成されている。第1ホルダ位置決め部114は、第3方向において、フレームFにネジNで固定されている。詳しくは、第1ホルダ位置決め部114は、ネジNの頭と第1ボスF51の第1位置決め面F511との間で挟まれている。 A hole F513 (see Figure 7) into which a screw N is inserted is formed in the center of the tip surface of the protrusion F512. The first holder positioning portion 114 is fixed to the frame F in the third direction with the screw N. More specifically, the first holder positioning portion 114 is sandwiched between the head of the screw N and the first positioning surface F511 of the first boss F51.

図6(b)に示すように、第2ホルダ位置決め部115は、第1レーザホルダH11が第1ボスF51を中心に回転するのを規制する部分である。第2ホルダ位置決め部115は、第2部分112の第1方向の他方側の端から第3方向の他方側に延びた後、第1方向の他方側に延びている。第2ホルダ位置決め部115は、第1レーザホルダH11の回転を規制するための溝115Aを有している。溝115Aは、第3方向に貫通するとともに、第1方向の他方側に開口する。 As shown in FIG. 6(b), the second holder positioning portion 115 is a portion that restricts the rotation of the first laser holder H11 around the first boss F51. The second holder positioning portion 115 extends from the end of the second portion 112 on the other side in the first direction to the other side in the third direction, and then extends to the other side in the first direction. The second holder positioning portion 115 has a groove 115A that restricts the rotation of the first laser holder H11. The groove 115A penetrates in the third direction and opens to the other side in the first direction.

フレームFは、接触リブF52を有している。接触リブF52は、第1方向の一方側に向けて凸となるとともに、第3方向の他方側に向けて凸となる形状を有する(図7参照)。第1レーザホルダH11がフレームFに取り付けられた状態において、接触リブF52は、第2ホルダ位置決め部115の溝115A内に入っている。接触リブF52は、第2方向において、溝115Aと接触する。第2ホルダ位置決め部115とフレームFの第1方向の間には、熱膨張逃がすための隙間が形成されている。 The frame F has a contact rib F52. The contact rib F52 has a shape that is convex toward one side in the first direction and convex toward the other side in the third direction (see Figure 7). When the first laser holder H11 is attached to the frame F, the contact rib F52 is positioned within the groove 115A of the second holder positioning portion 115. The contact rib F52 contacts the groove 115A in the second direction. A gap is formed between the second holder positioning portion 115 and the frame F in the first direction to allow thermal expansion to escape.

第1ホルダ位置決め部114、第1保持部112A、第2保持部112Bおよび第2ホルダ位置決め部115は、第1方向の一方側から、この順で並んでいる。第1保持部112Aおよび第2保持部112Bは、第1方向において、第1ホルダ位置決め部114と第2ホルダ位置決め部115の間に位置する。また、前述した第1部分111は、第1方向において、第1保持部112Aと第1ホルダ位置決め部114の間に位置する。 The first holder positioning portion 114, first holding portion 112A, second holding portion 112B, and second holder positioning portion 115 are arranged in this order from one side in the first direction. The first holding portion 112A and second holding portion 112B are located between the first holder positioning portion 114 and the second holder positioning portion 115 in the first direction. In addition, the aforementioned first portion 111 is located between the first holding portion 112A and the first holder positioning portion 114 in the first direction.

そのため、各半導体レーザ10Y,10Mが第1レーザホルダH11に取り付けられた状態では、第1ホルダ位置決め部114、第1半導体レーザ10Y、第2半導体レーザ10Mおよび第2ホルダ位置決め部115は、各半導体レーザ10Y,10Mの配列方向において、この順に並ぶ。また、各半導体レーザ10Y,10Mが第1レーザホルダH11に取り付けられた状態において、各半導体レーザ10Y,10Mは、配列方向において、第1ホルダ位置決め部114と第2ホルダ位置決め部115の間に位置する。また、各半導体レーザ10Y,10Mが第1レーザホルダH11に取り付けられた状態において、第1半導体レーザ10Yは、配列方向において、第2半導体レーザ10Mと第1ホルダ位置決め部114の間に位置する。また、各半導体レーザ10Y,10Mが第1レーザホルダH11に取り付けられた状態において、第1部分111は、配列方向において、第1半導体レーザ10Yと第1ホルダ位置決め部114の間に位置する。 Therefore, when each semiconductor laser 10Y, 10M is attached to the first laser holder H11, the first holder positioning portion 114, first semiconductor laser 10Y, second semiconductor laser 10M, and second holder positioning portion 115 are aligned in this order in the arrangement direction of each semiconductor laser 10Y, 10M. Furthermore, when each semiconductor laser 10Y, 10M is attached to the first laser holder H11, each semiconductor laser 10Y, 10M is positioned between the first holder positioning portion 114 and the second holder positioning portion 115 in the arrangement direction. Furthermore, when each semiconductor laser 10Y, 10M is attached to the first laser holder H11, the first semiconductor laser 10Y is positioned between the second semiconductor laser 10M and the first holder positioning portion 114 in the arrangement direction. Furthermore, when each semiconductor laser 10Y, 10M is attached to the first laser holder H11, the first portion 111 is positioned between the first semiconductor laser 10Y and the first holder positioning portion 114 in the arrangement direction.

図7に示すように、フレームFは、前述した第1ボスF51および接触リブF52を有する位置決め部F50を2つ有している。第2方向の一方側の位置決め部F50は、第1レーザホルダH11を位置決めし、第2方向の他方側の位置決め部F50は、第2レーザホルダH12を位置決めする。各第1ボスF51は、フレームFの第2ベース壁Fb2から第3方向の他方側に向けて突出している。各第1ボスF51は、第2方向に間隔を空けて並んでいる。 As shown in FIG. 7, the frame F has two positioning portions F50, each having the first boss F51 and contact rib F52 described above. The positioning portion F50 on one side in the second direction positions the first laser holder H11, and the positioning portion F50 on the other side in the second direction positions the second laser holder H12. Each first boss F51 protrudes from the second base wall Fb2 of the frame F toward the other side in the third direction. The first bosses F51 are arranged at intervals in the second direction.

第2側壁F42は、各第1ボスF51に対して偏向器50とは反対側に位置している(図1参照)。第2側壁F42は、各開口絞り31Y,31M,31C,31Kおよび各第1ボスF51を外部に臨ませるための開口F421を有している。 The second side wall F42 is located on the opposite side of each first boss F51 from the deflector 50 (see Figure 1). The second side wall F42 has openings F421 that expose each aperture stop 31Y, 31M, 31C, 31K and each first boss F51 to the outside.

開口F421は、第3方向に貫通するとともに、第1方向の一方側に開口している。開口F421の縁のうち第1方向の他方側の縁には、各接触リブF52が形成されている。各接触リブF52は、開口F421の縁から第1方向の一方側に突出する。 The opening F421 penetrates in the third direction and opens to one side in the first direction. Contact ribs F52 are formed on the edge of the opening F421 on the other side in the first direction. Each contact rib F52 protrudes from the edge of the opening F421 to one side in the first direction.

図8に示すように、レンズホルダH2は、ベース部H21と、脚部H22とを有する。ベース部H21は、2つの第2座面Hf21,Hf22を有する。2つの第2座面Hf21,Hf22は、第2方向に間隔を空けて並んでいる。第2方向の一方側の第2座面Hf21は、第2カップリングレンズ20Mが光硬化樹脂によって固定される座面である。第2方向の他方側の第2座面Hf22は、第3カップリングレンズ20Cが光硬化樹脂によって固定される座面である。2つの第2座面Hf21,Hf22は、第1方向に直交する平面である。ベース部H21は、脚部H22に対して第3方向の一方側に突出している。ベース部H21は、第1カップリングレンズ20Yおよび第4カップリングレンズ20Kを第1方向の他方側から覆っている(図2参照)。 As shown in FIG. 8, the lens holder H2 has a base portion H21 and a leg portion H22. The base portion H21 has two second seating surfaces Hf21 and Hf22. The two second seating surfaces Hf21 and Hf22 are spaced apart in the second direction. The second seating surface Hf21 on one side in the second direction is a seating surface to which the second coupling lens 20M is fixed with photocurable resin. The second seating surface Hf22 on the other side in the second direction is a seating surface to which the third coupling lens 20C is fixed with photocurable resin. The two second seating surfaces Hf21 and Hf22 are flat surfaces perpendicular to the first direction. The base portion H21 protrudes toward one side in the third direction relative to the leg portion H22. The base portion H21 covers the first coupling lens 20Y and the fourth coupling lens 20K from the other side in the first direction (see FIG. 2).

脚部H22は、第1脚部H22Aと、第2脚部H22Bとを有する。第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、第2方向に離れている。第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、ベース部H21から第1方向の一方側に延びている。言い換えると、第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、ベース部H21から第2座面Hf21,Hf22の反対側に向けて延びている。また、第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、ベース部H21から第1方向の一方側に延びた後、互いに離れる方向に延びている。 The leg H22 has a first leg H22A and a second leg H22B. The first leg H22A and the second leg H22B are spaced apart in the second direction. The first leg H22A and the second leg H22B extend from the base H21 to one side in the first direction. In other words, the first leg H22A and the second leg H22B extend from the base H21 toward the opposite side of the second seating surfaces Hf21, Hf22. Furthermore, the first leg H22A and the second leg H22B extend from the base H21 to one side in the first direction, and then extend away from each other.

2つの第2座面Hf21,Hf22は、第2方向において、第1脚部H22Aと第2脚部H22Bの間に位置する。図2に示すように、第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、それぞれ、ネジN1によってフレームFの第2ベース壁Fb2に固定されている。 The two second seating surfaces Hf21, Hf22 are located between the first leg portion H22A and the second leg portion H22B in the second direction. As shown in FIG. 2, the first leg portion H22A and the second leg portion H22B are each fixed to the second base wall Fb2 of the frame F by screws N1.

レンズホルダH2の第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、第1半導体レーザ10Yおよび第4半導体レーザ10Kからの光の光路を跨ぐように配置されている。これにより、第1半導体レーザ10Yから第1カップリングレンズ20Yへ進行する光と、第4半導体レーザ10Kから第4カップリングレンズ20Kへ進行する光は、第1脚部H22Aと第2脚部H22Bの間を通るようになっている。 The first leg H22A and second leg H22B of the lens holder H2 are positioned to straddle the optical paths of the light from the first semiconductor laser 10Y and the fourth semiconductor laser 10K. This allows the light traveling from the first semiconductor laser 10Y to the first coupling lens 20Y and the light traveling from the fourth semiconductor laser 10K to the fourth coupling lens 20K to pass between the first leg H22A and the second leg H22B.

第1脚部H22Aおよび第2脚部H22Bは、それぞれ、レンズホルダH2を第1方向に位置決めするための面H23と、レンズホルダH2を第3方向に位置決めするための穴H24とを有する。 The first leg H22A and the second leg H22B each have a surface H23 for positioning the lens holder H2 in a first direction and a hole H24 for positioning the lens holder H2 in a third direction.

図9および図10に示すように、フレームFの第2ベース壁Fb2は、レンズホルダH2を第1方向に位置決めするための第2位置決め面F61と、レンズホルダH2を第3方向に位置決めするための円筒状の第2ボスF62とを2つずつ有している。第2位置決め面F61は、第1方向の他方側を向いている。レンズホルダH2をフレームFに取り付けた状態において、第2位置決め面F61は、レンズホルダH2の面H23と接触する。 As shown in Figures 9 and 10, the second base wall Fb2 of the frame F has two second positioning surfaces F61 for positioning the lens holder H2 in the first direction and two cylindrical second bosses F62 for positioning the lens holder H2 in the third direction. The second positioning surfaces F61 face the other side of the first direction. When the lens holder H2 is attached to the frame F, the second positioning surfaces F61 come into contact with the surface H23 of the lens holder H2.

第2ボスF62は、第2規制部の一例であり、第2位置決め面F61から第1方向の他方側に突出している。レンズホルダH2をフレームFに取り付けた状態において、第2ボスF62は、レンズホルダH2の穴H24に嵌まる。 The second boss F62 is an example of a second restriction portion and protrudes from the second positioning surface F61 to the other side in the first direction. When the lens holder H2 is attached to the frame F, the second boss F62 fits into the hole H24 of the lens holder H2.

第2ボスF62の先端面の中心には、ネジN1が挿入される穴F621が形成されている。レンズホルダH2をフレームFに取り付けた状態において、脚部H22の先端部は、ネジN1の頭と第2位置決め面F61との間で挟まれている(図12(a),(b)参照)。 A hole F621 into which the screw N1 is inserted is formed in the center of the tip surface of the second boss F62. When the lens holder H2 is attached to the frame F, the tip of the leg H22 is sandwiched between the head of the screw N1 and the second positioning surface F61 (see Figures 12(a) and (b)).

図9に示すように、第2ボスF62および第2位置決め面F61は、前述した第1位置決め面F511を含む第1平面PF1と交差している。詳しくは、第1平面PF1は、第1位置決め面F511を延長したような平面であり、第1位置決め面F511と平行、かつ、第1位置決め面F511を通っている。本実施形態では、第2位置決め面F61は、第1平面PF1と直交している。また、第1平面PF1は、第2ボスF62の中心を通っている。 As shown in FIG. 9, the second boss F62 and the second positioning surface F61 intersect with the first plane PF1, which includes the first positioning surface F511 described above. Specifically, the first plane PF1 is an extension of the first positioning surface F511, is parallel to the first positioning surface F511, and passes through the first positioning surface F511. In this embodiment, the second positioning surface F61 is perpendicular to the first plane PF1. Furthermore, the first plane PF1 passes through the center of the second boss F62.

図10に示すように、第1ボスF51の突起F512と第1位置決め面F511は、第2位置決め面F61を含む第2平面PF2と交差している。詳しくは、第2平面PF2は、第2位置決め面F61を延長したような平面であり、第2位置決め面F61と平行、かつ、第2位置決め面F61を通っている。本実施形態では、第1位置決め面F511は、第2平面PF2と直交している。また、第2平面PF2は、第1ボスF51の中心を通っている。 As shown in FIG. 10, the protrusion F512 of the first boss F51 and the first positioning surface F511 intersect with a second plane PF2 that includes the second positioning surface F61. Specifically, the second plane PF2 is an extension of the second positioning surface F61, is parallel to the second positioning surface F61, and passes through the second positioning surface F61. In this embodiment, the first positioning surface F511 is perpendicular to the second plane PF2. Furthermore, the second plane PF2 passes through the center of the first boss F51.

次に、走査光学装置1の製造方法について説明する。詳しくは、カップリングレンズ20のフレームFへの取付方法を説明する。 Next, we will explain the manufacturing method of the scanning optical device 1. In detail, we will explain how to attach the coupling lens 20 to the frame F.

図7に示すように、カップリングレンズ20をフレームFに取り付ける場合には、まず、半導体レーザ10を保持した状態のレーザホルダH11,H12をフレームFにネジNで取り付ける。その後、図11(a),(b)に示す第1接着工程を行った後、図12(a),(b)に示す取付工程を行い、その後、図12(b),(c)に示す第2接着工程を行う。 As shown in Figure 7, when attaching the coupling lens 20 to the frame F, first, the laser holders H11 and H12 holding the semiconductor laser 10 are attached to the frame F with screws N. Then, the first bonding process shown in Figures 11(a) and 11(b) is performed, followed by the attachment process shown in Figures 12(a) and 12(b), and then the second bonding process shown in Figures 12(b) and 12(c).

図11(a)に示すように、第1接着工程では、まず、第1カップリングレンズ20Yを第2方向から挟む治具Jを用いて、第1カップリングレンズ20Yを把持する。次いで、第1カップリングレンズ20Yと第1レーザホルダH11の第1座面Hf1との間に未硬化状態の光硬化樹脂Pを配置する。なお、図では、第1レーザホルダH11の第1座面Hf1に光硬化樹脂Pを塗布した後に第1カップリングレンズ20Yを第1座面Hf1に近づける例を示す。 As shown in Figure 11(a), in the first bonding step, the first coupling lens 20Y is first grasped using a jig J that clamps the first coupling lens 20Y from the second direction. Next, uncured photocurable resin P is placed between the first coupling lens 20Y and the first seating surface Hf1 of the first laser holder H11. Note that the figure shows an example in which the photocurable resin P is applied to the first seating surface Hf1 of the first laser holder H11, and then the first coupling lens 20Y is brought closer to the first seating surface Hf1.

次に、治具Jを第1方向の一方側に移動させることで、第1カップリングレンズ20Yを第1方向の他方側から第1座面Hf1に近づけていき、第1カップリングレンズ20Yと第1座面Hf1の間で光硬化樹脂Pを挟む。その後、治具Jを第1方向、第2方向、第3方向に動かすことで、第1半導体レーザ10Yに対して第1カップリングレンズ20Yの位置を調整する。 Next, by moving the jig J to one side in the first direction, the first coupling lens 20Y is brought closer to the first seating surface Hf1 from the other side in the first direction, and the photocurable resin P is sandwiched between the first coupling lens 20Y and the first seating surface Hf1. After that, by moving the jig J in the first, second, and third directions, the position of the first coupling lens 20Y relative to the first semiconductor laser 10Y is adjusted.

位置の調整後、光硬化樹脂Pに光を当てることで、図11(b)に示すように、第1カップリングレンズ20Yを第1レーザホルダH11の第1座面Hf1に接着固定する。第4カップリングレンズ20Kについても、第1カップリングレンズ20Yの取付方法と同じ方法で、第2レーザホルダH12に接着固定する。本実施形態では、光硬化樹脂Pは紫外線硬化樹脂であり、硬化させるための光は紫外線である。 After adjusting the position, the first coupling lens 20Y is adhesively fixed to the first seating surface Hf1 of the first laser holder H11 by irradiating the photocurable resin P with light, as shown in FIG. 11(b). The fourth coupling lens 20K is also adhesively fixed to the second laser holder H12 using the same method as the first coupling lens 20Y. In this embodiment, the photocurable resin P is an ultraviolet curable resin, and the light used for curing is ultraviolet light.

図12(a),(b)に示すように、取付工程では、レンズホルダH2をフレームFにネジN1で取り付ける。レンズホルダH2の取付とネジN1の締結は、作業者の手によって行ってもよいし、専用のマシンによって行ってもよい。 As shown in Figures 12(a) and 12(b), in the mounting process, the lens holder H2 is mounted to the frame F with screws N1. Mounting of the lens holder H2 and tightening of the screws N1 can be done manually by a worker or by a dedicated machine.

図12(b)に示すように、第2接着工程では、まず、第2カップリングレンズ20Mを、治具Jによって第2方向から挟んで把持する。次いで、第2カップリングレンズ20MとレンズホルダH2の第2座面Hf21との間に未硬化状態の光硬化樹脂Pを配置する。なお、図では、レンズホルダH2の第2座面Hf21に光硬化樹脂Pを塗布した後に第2カップリングレンズ20Mを第2座面Hf21に近づける例を示す。 As shown in Figure 12(b), in the second bonding step, first, the second coupling lens 20M is clamped from the second direction by a jig J. Next, uncured photocurable resin P is placed between the second coupling lens 20M and the second seating surface Hf21 of the lens holder H2. Note that the figure shows an example in which the photocurable resin P is applied to the second seating surface Hf21 of the lens holder H2, and then the second coupling lens 20M is brought closer to the second seating surface Hf21.

次に、治具Jを第1方向の一方側に移動させることで、第2カップリングレンズ20Mを第1方向の他方側から第2座面Hf21に近づけていき、第2カップリングレンズ20Mと第2座面Hf21の間で光硬化樹脂Pを挟む。その後、治具Jを第1方向、第2方向、第3方向に動かすことで、第2半導体レーザ10Mに対して第2カップリングレンズ20Mの位置を調整する。 Next, by moving the jig J to one side in the first direction, the second coupling lens 20M is brought closer to the second seating surface Hf21 from the other side in the first direction, and the photocurable resin P is sandwiched between the second coupling lens 20M and the second seating surface Hf21. After that, by moving the jig J in the first, second, and third directions, the position of the second coupling lens 20M relative to the second semiconductor laser 10M is adjusted.

位置の調整後、光硬化樹脂Pに光を当てることで、図12(c)に示すように、第2カップリングレンズ20MをレンズホルダH2の第2座面Hf21に接着固定する。第3カップリングレンズ20Cについても、第2カップリングレンズ20Mの取付方法と同じ方法で、レンズホルダH2の第2座面Hf22に接着固定する。 After adjusting the position, the second coupling lens 20M is adhesively fixed to the second seating surface Hf21 of the lens holder H2 by irradiating the photocurable resin P with light, as shown in Figure 12(c). The third coupling lens 20C is also adhesively fixed to the second seating surface Hf22 of the lens holder H2 using the same method as the second coupling lens 20M.

以上によれば、本実施形態において以下のような効果を得ることができる。
複数のカップリングレンズ20を同一方向から取り付けることができるので、製造工程が複雑化するのを抑制できる。
As described above, the following effects can be obtained in this embodiment.
Since a plurality of coupling lenses 20 can be attached from the same direction, the manufacturing process can be prevented from becoming complicated.

レンズホルダH2がベース部H21から延びる脚部H22を有するので、ベース部H21が第1カップリングレンズ20Yと干渉するのを抑制することができる。 The lens holder H2 has legs H22 extending from the base H21, which prevents the base H21 from interfering with the first coupling lens 20Y.

レンズホルダH2の2つの脚部H22A,H22BがフレームFに固定されるので、第2カップリングレンズ20MをレンズホルダH2で安定して保持することができる。 The two legs H22A and H22B of the lens holder H2 are fixed to the frame F, allowing the second coupling lens 20M to be stably held by the lens holder H2.

第1半導体レーザ10Yを保持する部分と第1カップリングレンズ20Yを固定する第1座面Hf1とを一体化したので、第1半導体レーザ10Yに対する第1カップリングレンズ20Yの位置精度を向上させることができる。 The portion that holds the first semiconductor laser 10Y and the first seating surface Hf1 that secures the first coupling lens 20Y are integrated, improving the positional accuracy of the first coupling lens 20Y relative to the first semiconductor laser 10Y.

第2ボスF62が第1平面PF1と交差することで、第3方向において第2ボスF62と第1位置決め面F511が略同じ位置に配置されるので、第3方向への各ホルダH11,H12,H2の熱膨張の影響を軽減することができる。 By intersecting the second boss F62 with the first plane PF1, the second boss F62 and the first positioning surface F511 are positioned at approximately the same position in the third direction, thereby reducing the effects of thermal expansion of each holder H11, H12, and H2 in the third direction.

また、前記フレームは、前記第1保持部材を第2所定方向に位置決めする第1規制部と、前記第2保持部材を前記第2所定方向に位置決めする第2位置決め面と、を有し、前記第1規制部は、前記第2位置決め面を含む第2平面と交差してもよい。 The frame may also have a first restricting portion that positions the first holding member in a second predetermined direction and a second positioning surface that positions the second holding member in the second predetermined direction, and the first restricting portion may intersect with a second plane that includes the second positioning surface.

第1ボスF51の突起F512が第2平面PF2と交差することで、第1方向において突起F512と第2位置決め面F61が略同じ位置に配置されるので、第1方向への各ホルダH11,H12,H2の熱膨張の影響を軽減することができる。 The protrusion F512 of the first boss F51 intersects with the second plane PF2, so that the protrusion F512 and the second positioning surface F61 are positioned at approximately the same position in the first direction, thereby reducing the effects of thermal expansion of each holder H11, H12, and H2 in the first direction.

レンズホルダH2の第2座面Hf21,Hf22に第2カップリングレンズ20Mと第3カップリングレンズ20Cを固定するので、例えば、第2カップリングレンズを保持する部材とは別の部材に第3カップリングレンズを固定する構造と比べ、部品点数を削減することができる。 The second coupling lens 20M and the third coupling lens 20C are fixed to the second seating surfaces Hf21 and Hf22 of the lens holder H2, which reduces the number of parts compared to a structure in which the third coupling lens is fixed to a member separate from the member that holds the second coupling lens.

第1レーザホルダH11、第2レーザホルダH12およびレンズホルダH2がいずれも樹脂からなることで、第1レーザホルダH11、第2レーザホルダH12およびレンズホルダH2の線膨張率を揃えることができるので、第1レーザホルダH11、第2レーザホルダH12およびレンズホルダH2が熱膨張したときに4つのカップリングレンズ20の位置がずれるのを抑えることができる。また、第1レーザホルダH11、第2レーザホルダH12およびレンズホルダH2の線膨張率を利用して、温度変動に伴う4つのカップリングレンズ20の屈折パワー、回折パワーの変化を補償する構成とすることができる。 Because the first laser holder H11, second laser holder H12, and lens holder H2 are all made of resin, the linear expansion coefficients of the first laser holder H11, second laser holder H12, and lens holder H2 can be made uniform, which prevents the four coupling lenses 20 from shifting position when the first laser holder H11, second laser holder H12, and lens holder H2 thermally expand. Furthermore, the linear expansion coefficients of the first laser holder H11, second laser holder H12, and lens holder H2 can be used to compensate for changes in the refractive power and diffractive power of the four coupling lenses 20 that occur due to temperature fluctuations.

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、以下に例示するように様々な形態で利用できる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment and can be used in various forms, as exemplified below.

前記実施形態では、第2保持部材のフレームへの固定方法は、前記実施形態のようなネジに限らず、例えば、接着剤や嵌合などにより固定してもよい。 In the above embodiment, the method of fixing the second holding member to the frame is not limited to screws as in the above embodiment, and it may also be fixed by, for example, adhesive or fitting.

第1座面および第2座面の向きは、前記実施形態に限定されず、第1座面および第2座面は、例えば第2方向に直交していてもよい。 The orientation of the first and second seating surfaces is not limited to that of the above embodiment, and the first and second seating surfaces may be, for example, perpendicular to the second direction.

前記実施形態では、第1規制部として突起F512、第2規制部として第2ボスF62を例示したが、本発明はこれに限定されず、各規制部は、凹部や穴であってもよい。また、第1所定方向および第2所定方向は、前記実施形態と異なる方向であってもよい。 In the above embodiment, the protrusion F512 is used as the first restricting portion and the second boss F62 is used as the second restricting portion, but the present invention is not limited to this, and each restricting portion may be a recess or a hole. Furthermore, the first predetermined direction and the second predetermined direction may be directions different from those in the above embodiment.

前記実施形態では、第1保持部材をレーザホルダとしたが、本発明はこれに限定されず、第1保持部材は、例えば走査光学装置のフレームであってもよい。この場合、半導体レーザは、フレームに取り付けられるレーザホルダで保持されていてもよいし、フレームで保持されていてもよい。 In the above embodiment, the first holding member is a laser holder, but the present invention is not limited to this. The first holding member may be, for example, the frame of a scanning optical device. In this case, the semiconductor laser may be held by a laser holder attached to the frame, or by the frame.

第2保持部材の脚の数は、1または3つ以上であってもよい。 The number of legs on the second holding member may be one or three or more.

前記実施形態では、光硬化樹脂を用いてカップリングレンズ等を座面に固定したが、本発明はこれに限定されず、例えば、光硬化樹脂以外の接着剤を用いてカップリングレンズ等を座面に固定してもよい。 In the above embodiment, the coupling lens and other components are fixed to the seating surface using a photocurable resin, but the present invention is not limited to this. For example, the coupling lens and other components may be fixed to the seating surface using an adhesive other than a photocurable resin.

半導体レーザ10は、複数の発光点を有する構成としてもよい。これにより半導体レーザ10からの複数の光が、1つのカップリングレンズ20によって複数のビームに変換され、複数のビームが対応する走査光学系Loによって感光ドラム200の表面に結像されるよう構成してもよい。このように構成した場合、前記実施形態のビームBY,BM,BC,BKがそれぞれ複数のビームを含む構成となる。 The semiconductor laser 10 may be configured to have multiple light-emitting points. This allows multiple light beams from the semiconductor laser 10 to be converted into multiple beams by a single coupling lens 20, and the multiple beams to be imaged on the surface of the photosensitive drum 200 by the corresponding scanning optical system Lo. In this configuration, the beams BY, BM, BC, and BK in the above embodiment each include multiple beams.

前記した実施形態および変形例で説明した各要素を、任意に組み合わせて実施してもよい。 The elements described in the above embodiments and variations may be implemented in any combination.

1 走査光学装置
10Y 第1半導体レーザ
10M 第2半導体レーザ
20Y 第1カップリングレンズ
20M 第2カップリングレンズ
50 偏向器
51 ポリゴンミラー
F フレーム
H2 レンズホルダ
H11 第1レーザホルダ
Hf1 第1座面
Hf21 第2座面
X1 回転軸線
1 Scanning optical device 10Y First semiconductor laser 10M Second semiconductor laser 20Y First coupling lens 20M Second coupling lens 50 Deflector 51 Polygon mirror F Frame H2 Lens holder H11 First laser holder Hf1 First seating surface Hf21 Second seating surface X1 Rotation axis

Claims (12)

光を出射する第1半導体レーザと、
光を出射する第2半導体レーザと、
前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、
前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、
前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、
前記偏向器が固定されるフレームと、
前記第1カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、
前記第2カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備え、
前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並び、
前記第2保持部材は、
前記第2座面を有するベース部と、
前記ベース部から前記第2座面の反対側に向けて延びる脚部と、を有し、
前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記脚部が前記フレームに固定されることを特徴とする走査光学装置。
a first semiconductor laser that emits light;
a second semiconductor laser that emits light;
a first coupling lens that converts light from the first semiconductor laser into a beam;
a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam;
a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens;
a frame to which the deflector is fixed;
a first holding member that has a first seating surface to which the first coupling lens is fixed by a photocurable resin and that holds the first coupling lens;
a second holding member that holds the second coupling lens, the second holding member having a second seating surface to which the second coupling lens is fixed by a photocurable resin;
the second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror,
The second holding member is
a base portion having the second seating surface;
a leg portion extending from the base portion toward an opposite side of the second seating surface,
a second coupling lens held at a position aligned with the first coupling lens in the direction of the rotation axis, and the legs fixed to the frame;
前記第1座面および前記第2座面は、前記回転軸線方向に直交する平面であることを特徴とする請求項1に記載の走査光学装置。 A scanning optical device as described in claim 1, wherein the first seating surface and the second seating surface are flat surfaces perpendicular to the direction of the rotation axis. 前記脚部は、
第1脚部と、
前記第1脚部から、前記第1半導体レーザの光軸方向および前記回転軸線方向に直交した直交方向に離れた第2脚部と、を有し、
前記第1半導体レーザから前記第1カップリングレンズへ進行する光は、前記第1脚部と前記第2脚部の間を通ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の走査光学装置。
The leg portion is
A first leg;
a second leg portion spaced from the first leg portion in a direction perpendicular to the optical axis direction of the first semiconductor laser and the rotation axis direction,
3. The optical scanning device according to claim 1 , wherein light traveling from the first semiconductor laser to the first coupling lens passes between the first leg and the second leg.
前記第1保持部材は、
前記第1座面を有する第1部分と、
前記第1部分から前記回転軸線方向に延びる第2部分であって、前記第1半導体レーザおよび前記第2半導体レーザを保持する第2部分と、を有することを特徴とする請求項1から請求項のいずれか1項に記載の走査光学装置。
The first holding member is
a first portion having the first seating surface;
4. The scanning optical device according to claim 1, further comprising: a second portion extending from the first portion in the direction of the rotation axis, the second portion holding the first semiconductor laser and the second semiconductor laser.
光を出射する第1半導体レーザと、
光を出射する第2半導体レーザと、
前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、
前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、
前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、
前記偏向器が固定されるフレームと、
前記第1カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、
前記第2カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備え、
前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並び、
前記第2保持部材は、前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記フレームに固定され、
前記フレームは、
前記第1保持部材を第1所定方向に位置決めする第1位置決め面と、
前記第2保持部材を前記第1所定方向に位置決めする第2規制部と、を有し、
前記第2規制部は、前記第1位置決め面を含む第1平面と交差することを特徴とする走査光学装置。
a first semiconductor laser that emits light;
a second semiconductor laser that emits light;
a first coupling lens that converts light from the first semiconductor laser into a beam;
a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam;
a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens;
a frame to which the deflector is fixed;
a first holding member that has a first seating surface to which the first coupling lens is fixed by a photocurable resin and that holds the first coupling lens;
a second holding member that holds the second coupling lens, the second holding member having a second seating surface to which the second coupling lens is fixed by a photocurable resin;
the second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror,
the second holding member holds the second coupling lens at a position aligned with the first coupling lens in the rotation axis direction, and is fixed to the frame;
The frame is
a first positioning surface that positions the first holding member in a first predetermined direction;
a second restricting portion that positions the second holding member in the first predetermined direction,
The scanning optical device, wherein the second restricting portion intersects with a first plane including the first positioning surface.
光を出射する第1半導体レーザと、
光を出射する第2半導体レーザと、
前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、
前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、
前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、
前記偏向器が固定されるフレームと、
前記第1カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、
前記第2カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備え、
前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並び、
前記第2保持部材は、前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記フレームに固定され、
前記フレームは、
前記第1保持部材を第2所定方向に位置決めする第1規制部と、
前記第2保持部材を前記第2所定方向に位置決めする第2位置決め面と、を有し、
前記第1規制部は、前記第2位置決め面を含む第2平面と交差することを特徴とする走査光学装置。
a first semiconductor laser that emits light;
a second semiconductor laser that emits light;
a first coupling lens that converts light from the first semiconductor laser into a beam;
a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam;
a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens;
a frame to which the deflector is fixed;
a first holding member that has a first seating surface to which the first coupling lens is fixed by a photocurable resin and that holds the first coupling lens;
a second holding member that holds the second coupling lens, the second holding member having a second seating surface to which the second coupling lens is fixed by a photocurable resin;
the second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror,
the second holding member holds the second coupling lens at a position aligned with the first coupling lens in the rotation axis direction, and is fixed to the frame;
The frame is
a first restricting portion that positions the first holding member in a second predetermined direction;
a second positioning surface that positions the second holding member in the second predetermined direction,
The scanning optical device, wherein the first restricting portion intersects with a second plane including the second positioning surface.
前記第2保持部材は、前記フレームにネジで固定されていることを特徴とする請求項1から請求項のいずれか1項に記載の走査光学装置。 7. The scanning optical device according to claim 1 , wherein the second holding member is fixed to the frame with a screw. 光を出射する第1半導体レーザと、
光を出射する第2半導体レーザと、
前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、
前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、
前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、
前記偏向器が固定されるフレームと、
前記第1カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、
前記第2カップリングレンズが光硬化樹脂によって固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備え、
前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並び、
前記第2保持部材は、前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記フレームに固定され、
前記第1半導体レーザの光軸方向および前記回転軸線方向に直交する直交方向において前記第2半導体レーザと並ぶ第3半導体レーザと、
前記直交方向において前記第1半導体レーザと並び、かつ、前記回転軸線方向において前記第3半導体レーザと並ぶ第4半導体レーザと、
前記第3半導体レーザからの光をビームに変換する第3カップリングレンズと、
前記第4半導体レーザからの光をビームに変換する第4カップリングレンズと、をさらに備え、
前記第3カップリングレンズは、前記第2座面に光硬化樹脂によって固定されていることを特徴とする走査光学装置。
a first semiconductor laser that emits light;
a second semiconductor laser that emits light;
a first coupling lens that converts light from the first semiconductor laser into a beam;
a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam;
a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens;
a frame to which the deflector is fixed;
a first holding member that has a first seating surface to which the first coupling lens is fixed by a photocurable resin and that holds the first coupling lens;
a second holding member that holds the second coupling lens, the second holding member having a second seating surface to which the second coupling lens is fixed by a photocurable resin;
the second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror,
the second holding member holds the second coupling lens at a position aligned with the first coupling lens in the rotation axis direction, and is fixed to the frame;
a third semiconductor laser arranged next to the second semiconductor laser in a direction perpendicular to the optical axis direction of the first semiconductor laser and the direction of the rotation axis;
a fourth semiconductor laser aligned with the first semiconductor laser in the orthogonal direction and aligned with the third semiconductor laser in the rotation axis direction;
a third coupling lens that converts the light from the third semiconductor laser into a beam;
a fourth coupling lens that converts the light from the fourth semiconductor laser into a beam,
The scanning optical device is characterized in that the third coupling lens is fixed to the second seating surface with a photocurable resin.
光を出射する第1半導体レーザと、
光を出射する第2半導体レーザと、
前記第1半導体レーザからの光をビームに変換する第1カップリングレンズと、
前記第2半導体レーザからの光をビームに変換する第2カップリングレンズと、
前記第1カップリングレンズからのビームおよび前記第2カップリングレンズからのビームを偏向するポリゴンミラーを有する偏向器と、
前記偏向器が固定されるフレームと、
前記第1カップリングレンズが固定された第1座面を有し、前記第1カップリングレンズを保持する第1保持部材と、
前記第2カップリングレンズが固定された第2座面を有し、前記第2カップリングレンズを保持する第2保持部材と、を備え、
前記第2半導体レーザは、前記第1半導体レーザに対して前記ポリゴンミラーの回転軸線方向に並び、
前記第2保持部材は、前記第2座面を有するベース部と、前記ベース部から前記第2座面の反対側に向けて延びる脚部と、を有し、前記第2カップリングレンズを、前記第1カップリングレンズに対して前記回転軸線方向に並んだ位置に保持し、かつ、前記脚部が前記フレームに固定されている走査光学装置の製造方法であって、
前記第1半導体レーザに対して前記第1カップリングレンズの位置を調整し、前記第1カップリングレンズを前記第1保持部材の前記第1座面に接着固定する第1接着工程と、
前記第2保持部材の前記脚部を前記フレームに取り付ける取付工程と、
前記第2半導体レーザに対して前記第2カップリングレンズの位置を調整し、前記第2カップリングレンズを前記第2保持部材の前記第2座面に接着固定する第2接着工程と、備えることを特徴とする走査光学装置の製造方法。
a first semiconductor laser that emits light;
a second semiconductor laser that emits light;
a first coupling lens that converts light from the first semiconductor laser into a beam;
a second coupling lens that converts the light from the second semiconductor laser into a beam;
a deflector having a polygon mirror that deflects the beam from the first coupling lens and the beam from the second coupling lens;
a frame to which the deflector is fixed;
a first holding member having a first seating surface to which the first coupling lens is fixed, the first holding member holding the first coupling lens;
a second holding member having a second seating surface to which the second coupling lens is fixed and holding the second coupling lens,
the second semiconductor laser is aligned with the first semiconductor laser in the direction of the rotation axis of the polygon mirror,
the second holding member has a base portion having the second seating surface and a leg portion extending from the base portion toward an opposite side of the second seating surface, holds the second coupling lens at a position aligned with the first coupling lens in the rotation axis direction, and the leg portion is fixed to the frame,
a first bonding step of adjusting a position of the first coupling lens with respect to the first semiconductor laser and bonding and fixing the first coupling lens to the first seating surface of the first holding member;
an attachment step of attaching the leg portion of the second holding member to the frame;
a second bonding step of adjusting the position of the second coupling lens with respect to the second semiconductor laser, and bonding and fixing the second coupling lens to the second seating surface of the second holding member.
前記第1接着工程において、
前記第1カップリングレンズと前記第1座面との間に光硬化樹脂を配置し、
前記第1カップリングレンズの位置調整を行った後、光硬化樹脂に光を当てることで前記第1カップリングレンズを前記第1座面に接着固定し、
前記第2接着工程において、
前記第2カップリングレンズと前記第2座面との間に光硬化樹脂を配置し、
前記第2カップリングレンズの位置調整を行った後、光硬化樹脂に光を当てることで前記第2カップリングレンズを前記第2座面に接着固定することを特徴とする請求項に記載の走査光学装置の製造方法。
In the first bonding step,
a photocurable resin is disposed between the first coupling lens and the first seating surface;
After adjusting the position of the first coupling lens, the first coupling lens is bonded and fixed to the first seating surface by applying light to a photocurable resin;
In the second bonding step,
a photocurable resin is disposed between the second coupling lens and the second seating surface;
10. The method for manufacturing a scanning optical device according to claim 9 , wherein after adjusting the position of the second coupling lens, the second coupling lens is adhesively fixed to the second seating surface by applying light to a photocurable resin.
前記第1半導体レーザの光軸方向および前記回転軸線方向に直交した直交方向に前記第1カップリングレンズを挟む治具を用いて、前記第1カップリングレンズの位置調整を行うことを特徴とする請求項または請求項10に記載の走査光学装置の製造方法。 11. The method for manufacturing a scanning optical device according to claim 9, wherein the position of the first coupling lens is adjusted using a jig that clamps the first coupling lens in a direction perpendicular to the optical axis direction of the first semiconductor laser and the rotation axis direction. 前記治具で前記第2カップリングレンズを前記直交方向から挟んで、前記第2カップリングレンズの位置調整を行うことを特徴とする請求項11に記載の走査光学装置の製造方法。 12. The method for manufacturing a scanning optical device according to claim 11 , wherein the position of the second coupling lens is adjusted by sandwiching the second coupling lens with the jig in the orthogonal direction.
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