Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7783285B2 - heating device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7783285B2 - heating device - Google Patents

heating device

Info

Publication number
JP7783285B2
JP7783285B2 JP2023545476A JP2023545476A JP7783285B2 JP 7783285 B2 JP7783285 B2 JP 7783285B2 JP 2023545476 A JP2023545476 A JP 2023545476A JP 2023545476 A JP2023545476 A JP 2023545476A JP 7783285 B2 JP7783285 B2 JP 7783285B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
hole
heating
heating device
heating plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023545476A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023032755A5 (en
JPWO2023032755A1 (en
Inventor
貴雄 堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of JPWO2023032755A1 publication Critical patent/JPWO2023032755A1/ja
Publication of JPWO2023032755A5 publication Critical patent/JPWO2023032755A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7783285B2 publication Critical patent/JP7783285B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/02Details
    • H05B3/06Heater elements structurally combined with coupling elements or holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional [2D] plane, e.g. plate-heater
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/72Plates of sheet metal

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)

Description

開示の実施形態は、加熱装置に関する。 The disclosed embodiments relate to a heating device.

特許文献1は、加熱面の中央に厚み方向に延びる孔部が形成され、側面に孔部を避けるように複数の横孔が形成された板状の金型を備え、複数の横孔に複数のヒータがそれぞれ挿入された加熱装置を開示する。 Patent document 1 discloses a heating device that includes a plate-shaped mold with a hole extending in the thickness direction in the center of the heating surface and multiple horizontal holes on the side to avoid the hole, and multiple heaters inserted into each of the horizontal holes.

特開2019-11224号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-11224

実施形態の一態様による加熱装置は、加熱プレートと、複数のヒータとを有する。加熱プレートは、加熱面及び加熱面に対する裏面を有する。加熱プレートは、加熱面の中央に厚み方向に延びる孔部が形成され、裏面の少なくとも孔部に対応する領域の周囲に複数の凹部が形成される。複数のヒータは、複数の凹部にそれぞれ挿入される。 A heating device according to one embodiment includes a heating plate and multiple heaters. The heating plate has a heating surface and a back surface opposite the heating surface. The heating plate has a hole extending in the thickness direction at the center of the heating surface, and multiple recesses formed around at least the area of the back surface corresponding to the hole. The multiple heaters are inserted into the multiple recesses, respectively.

図1は、実施形態に係る加熱装置の側面図である。FIG. 1 is a side view of a heating device according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る加熱装置の上面図である。FIG. 2 is a top view of the heating device according to the embodiment. 図3は、図2のIII-III線における断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図4は、実施形態の変形例1に係る加熱装置の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a heating device according to a first modified example of the embodiment. 図5は、実施形態の変形例2に係る加熱装置の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a heating device according to a second modification of the embodiment. 図6は、実施形態の変形例3に係る加熱装置の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a heating device according to a third modification of the embodiment. 図7は、実施形態の変形例4に係る加熱装置の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a heating device according to a fourth modification of the embodiment. 図8は、実施形態の変形例5に係る加熱装置の上面図である。FIG. 8 is a top view of a heating device according to a fifth modification of the embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する加熱装置の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。 Embodiments of the heating device disclosed herein will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the present disclosure is not limited to the embodiments shown below. It should be noted that the drawings are schematic, and the dimensional relationships and ratios of each element may differ from reality. Furthermore, there may be parts in which the dimensional relationships and ratios differ between the drawings.

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。 In addition, in the embodiments described below, expressions such as "constant," "orthogonal," "perpendicular," or "parallel" may be used, but these expressions do not necessarily mean "constant," "orthogonal," "perpendicular," or "parallel" in the strict sense. In other words, the above expressions allow for deviations due to, for example, manufacturing precision, installation precision, etc.

<実施形態>
図1は、実施形態に係る加熱装置100の側面図である。図2は、実施形態に係る加熱装置100の上面図である。以下の説明において、加熱装置100を加熱対象物に接触させる際に加熱対象物側に位置する面が「上面」であり、加熱対象物とは反対側に位置する面が「下面」であるものとするが、加熱装置100は、例えば上下反転して使用されてもよく、任意の姿勢で使用されてよい。
<Embodiment>
Fig. 1 is a side view of the heating device 100 according to the embodiment. Fig. 2 is a top view of the heating device 100 according to the embodiment. In the following description, when the heating device 100 is brought into contact with the object to be heated, the surface facing the object to be heated is referred to as the "upper surface," and the surface facing the opposite side to the object to be heated is referred to as the "lower surface." However, the heating device 100 may be used, for example, upside down, or in any position.

図1に示すように、加熱装置100は、加熱プレート110、複数のヒータ120及び固定プレート130を有する。 As shown in FIG. 1, the heating device 100 has a heating plate 110, multiple heaters 120, and a fixed plate 130.

加熱プレート110は、例えば金属製の板状部材であり、加熱対象物と接触可能な上面110aを有する。すなわち、加熱プレート110の上面110aが加熱対象物を加熱する加熱面(第1面の一例)となる。上面110aは、例えば、加熱対象物の一例としての金型の加熱に用いられる。加熱プレート110の加熱面とは反対側の下面(第2面の一例)110bには、複数の凹部113が形成されている(図3参照)。The heating plate 110 is, for example, a metal plate-shaped member, and has an upper surface 110a that can come into contact with the object to be heated. In other words, the upper surface 110a of the heating plate 110 serves as the heating surface (an example of a first surface) that heats the object to be heated. The upper surface 110a is used, for example, to heat a mold, which is an example of the object to be heated. A plurality of recesses 113 are formed on the lower surface (an example of a second surface) 110b of the heating plate 110, which is on the opposite side to the heating surface (see Figure 3).

複数のヒータ120は、例えば、セラミック体と、セラミック体の内部に位置する発熱抵抗体とを有するセラミックヒータである。ヒータ120をセラミックヒータとすることにより、金属製である加熱プレート110とヒータ120との間の焼き付きを低減することができる。 The heaters 120 are, for example, ceramic heaters having a ceramic body and a heating resistor located inside the ceramic body. By using ceramic heaters as the heaters 120, it is possible to reduce seizure between the metal heating plate 110 and the heaters 120.

ヒータ120の長さ、すなわちセラミック体の長さは、例えば、1mm~200mm程度とすることができる。また、セラミック体の外寸は、例えば、0.5mm~100mm程度とすることができる。ヒータ120の形状、すなわちセラミック体の形状は、円柱状に限らず、例えば楕円柱状または角柱状であってもよい。セラミック体の材料は、例えば、絶縁性を有するセラミックである。セラミック体の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。発熱抵抗体は、電流が流れることによって発熱する部材である。発熱抵抗体は、例えば、タングステン、モリブデンなどを含む高抵抗の導体を含んでよい。発熱抵抗体の寸法は、例えば幅を0.1mm~5mmに、厚みを0.05mm~0.3mmに、全長を1mm~500mmにすることができる。また、発熱抵抗体は、例えばタングステンカーバイドを含む導電性セラミックスであってもよい。この場合は、セラミック体と発熱抵抗体との熱膨張差を低減できる。これにより、セラミック体と発熱抵抗体との間の熱応力を低減できる。その結果、ヒータ120の耐久性を高めることができる。The length of the heater 120, i.e., the length of the ceramic body, can be, for example, approximately 1 mm to 200 mm. The outer dimensions of the ceramic body can be, for example, approximately 0.5 mm to 100 mm. The shape of the heater 120, i.e., the shape of the ceramic body, is not limited to a cylindrical shape, but can also be, for example, an elliptical cylinder or a rectangular column. The ceramic body is made of, for example, an insulating ceramic. Examples of ceramic body materials that can be used include oxide ceramics, nitride ceramics, and carbide ceramics. The heating resistor is a component that generates heat when an electric current flows through it. The heating resistor may include, for example, a high-resistance conductor containing tungsten, molybdenum, or the like. The dimensions of the heating resistor can be, for example, a width of 0.1 mm to 5 mm, a thickness of 0.05 mm to 0.3 mm, and a total length of 1 mm to 500 mm. The heating resistor may also be made of, for example, a conductive ceramic containing tungsten carbide. In this case, the thermal expansion difference between the ceramic body and the heating resistor can be reduced. This reduces the thermal stress between the ceramic body and the heating resistor, thereby improving the durability of the heater 120.

複数のヒータ120は、加熱プレート110における複数の凹部113のそれぞれに位置している。すなわち、複数のヒータ120は、複数の凹部113にそれぞれ挿入されることで、加熱面である加熱プレート110の上面110aに対して垂直となるように配置される。 The heaters 120 are positioned in each of the recesses 113 in the heating plate 110. That is, by inserting the heaters 120 into the recesses 113, they are positioned perpendicular to the upper surface 110a of the heating plate 110, which is the heating surface.

このように、複数のヒータ120を加熱プレート110の加熱面に対して垂直に配置することにより、複数のヒータ120と加熱面との間の距離のばらつきを低減することができる。その結果、加熱面である加熱プレート110の上面110aの面内での均熱性を向上させることができる。 In this way, by arranging the multiple heaters 120 perpendicular to the heating surface of the heating plate 110, it is possible to reduce the variation in the distance between the multiple heaters 120 and the heating surface. As a result, it is possible to improve the temperature uniformity within the upper surface 110a of the heating plate 110, which is the heating surface.

固定プレート130は、例えば金属製の板状部材である。固定プレート130には、複数のヒータ120が固定されている。 The fixed plate 130 is, for example, a plate-shaped member made of metal. Multiple heaters 120 are fixed to the fixed plate 130.

次に、図2及び図3を参照して、加熱プレート110、複数のヒータ120及び固定プレート130をさらに詳細に説明する。図3は、図2のIII-III線における断面図である。なお、図2には、加熱プレート110を上面110aに直交する方向から透視した場合の平面透視図が示されている。図2及び図3に示すように、加熱装置100は、複数のヒータ120が固定プレート130に固定されるとともに加熱プレート110の複数の凹部113にそれぞれ挿入されて構成される。 Next, the heating plate 110, the multiple heaters 120, and the fixing plate 130 will be described in more detail with reference to Figures 2 and 3. Figure 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in Figure 2. Note that Figure 2 shows a planar perspective view of the heating plate 110 as seen from a direction perpendicular to the upper surface 110a. As shown in Figures 2 and 3, the heating device 100 is configured such that the multiple heaters 120 are fixed to the fixing plate 130 and inserted into the multiple recesses 113 of the heating plate 110.

加熱プレート110は、上面110a及び下面110bを有する。上面110aは、加熱対象物を加熱する加熱面であり、下面110bは、加熱面に対する裏面である。The heating plate 110 has an upper surface 110a and a lower surface 110b. The upper surface 110a is the heating surface that heats the object to be heated, and the lower surface 110b is the reverse side of the heating surface.

上面110aの中央には、図2及び図3に示すように、加熱プレート110の厚み方向に延びる孔部116が形成されている。孔部116は、加熱プレート110を上面110aから下面110bまで貫通しない深さで加熱プレート110の厚み方向に延びている。例えば、孔部116は、加熱プレート110が有する後述の断熱部材115に到達する位置まで延びている。孔部116の断面形状は、任意の形状であってよい。例えば、図3に示す孔部116は、側面が直線状の断面形状を有する。孔部116の径(幅)は、任意の径であってよい。例えば、図3に示す孔部116は、複数の凹部113の各々よりも径が小さい。 As shown in Figures 2 and 3, a hole 116 extending in the thickness direction of the heating plate 110 is formed in the center of the upper surface 110a. The hole 116 extends in the thickness direction of the heating plate 110 to a depth that does not penetrate the heating plate 110 from the upper surface 110a to the lower surface 110b. For example, the hole 116 extends to a position that reaches the insulating member 115, described below, that the heating plate 110 has. The cross-sectional shape of the hole 116 may be any shape. For example, the hole 116 shown in Figure 3 has a cross-sectional shape with straight sides. The diameter (width) of the hole 116 may be any diameter. For example, the hole 116 shown in Figure 3 has a smaller diameter than each of the multiple recesses 113.

加熱面である加熱プレート110の上面110aの中央に孔部116が形成されることにより、上面110aの中央の熱を孔部116内の雰囲気に逃がすことができる。すなわち、上面110aの中央は、上面110aの周縁と比べて加熱プレート110の周囲の雰囲気に熱が逃げ難い。このため、加熱プレート110の上面110aの中央は、周縁と比べて温度が高くなる可能性がある。これに対し、上面110aの中央に孔部116が形成されることにより、上面110aの中央の熱を孔部116内の雰囲気に逃がすことができることから、上面110aの中央における放熱量を上面110aの周縁における放熱量と比べて増大させることができる。これにより、上面110aの中央と周縁との温度差を低減することができる。 By forming a hole 116 in the center of the upper surface 110a of the heating plate 110, which is the heating surface, heat at the center of the upper surface 110a can be released into the atmosphere within the hole 116. In other words, heat is less likely to escape from the center of the upper surface 110a into the atmosphere surrounding the heating plate 110 than from the periphery of the upper surface 110a. For this reason, the temperature at the center of the upper surface 110a of the heating plate 110 may be higher than at the periphery. In contrast, by forming a hole 116 in the center of the upper surface 110a, heat at the center of the upper surface 110a can be released into the atmosphere within the hole 116, thereby increasing the amount of heat dissipation at the center of the upper surface 110a compared to the amount of heat dissipation at the periphery of the upper surface 110a. This reduces the temperature difference between the center and periphery of the upper surface 110a.

下面110bの少なくとも孔部116に対応する領域の周囲には、複数のヒータ120がそれぞれ挿入される複数の凹部113が形成されている。具体的には、複数の凹部113は、下面110bの少なくとも孔部116に対応する領域の外周に沿って均等な間隔で形成されている。本実施形態においては、複数の凹部113は、下面110bの全面に均等な間隔で格子状に形成されている。 A plurality of recesses 113 into which the plurality of heaters 120 are inserted are formed around at least the area of the lower surface 110b corresponding to the hole 116. Specifically, the plurality of recesses 113 are formed at equal intervals along the periphery of at least the area of the lower surface 110b corresponding to the hole 116. In this embodiment, the plurality of recesses 113 are formed in a grid pattern at equal intervals over the entire surface of the lower surface 110b.

このように、複数の凹部113が下面110bの少なくとも孔部116に対応する領域の外周に沿って均等な間隔で形成されることにより、上面110aの孔部116の周方向に沿って複数のヒータ120を均等に配置することができる。換言すれば、複数のヒータ120は、平面透視(図2参照)で孔部116の周囲に位置している。これにより、加熱プレート110の上面110aの孔部116の周方向に沿った温度差を生じさせることなく孔部116周囲の領域を複数のヒータ120によって均等に加熱することができる。その結果、本実施形態に係る加熱装置100によれば、加熱面である上面110aの孔部116周囲での均熱性を向上させることができる。 In this way, by forming multiple recesses 113 at equal intervals along the periphery of at least the region of the lower surface 110b corresponding to the hole 116, multiple heaters 120 can be evenly arranged around the periphery of the hole 116 on the upper surface 110a. In other words, the multiple heaters 120 are positioned around the hole 116 in a planar perspective (see Figure 2). This allows the multiple heaters 120 to evenly heat the region around the hole 116 without causing a temperature difference around the hole 116 on the upper surface 110a of the heating plate 110. As a result, the heating device 100 according to this embodiment can improve thermal uniformity around the hole 116 on the upper surface 110a, which is the heating surface.

なお、複数の凹部113の形成位置は、図2に示す位置に限定されない。例えば、複数の凹部113は、下面110bの全面に孔部116に対応する領域を中心とする同心円状に形成されてもよい。 The positions at which the recesses 113 are formed are not limited to those shown in Figure 2. For example, the recesses 113 may be formed concentrically across the entire surface of the lower surface 110b, with the area corresponding to the hole 116 at its center.

また、加熱プレート110は、第1のプレート部材111、第2のプレート部材112及び断熱部材115が積層された積層構造を有する。 In addition, the heating plate 110 has a laminated structure in which a first plate member 111, a second plate member 112, and an insulating member 115 are stacked.

第1のプレート部材111は、加熱面である加熱プレート110の上面110aを有する板状部材である。第1のプレート部材111は、第1のプレート部材111と第2のプレート部材112との間に断熱部材115が配置された状態で、例えばボルト等の接合部材114によって第2のプレート部材112に接合されている。すなわち、第1のプレート部材111の上面110aとは反対側の下面111aは、第2のプレート部材112に接合される接合面である。接合部材114の外周には、例えば、断熱性の高いセラミックからなる筒状のスペーサ部材170が設けられている。第1のプレート部材111の加熱面とは反対側の下面111aには、複数の凹部111bが形成されている。 The first plate member 111 is a plate-shaped member having an upper surface 110a of the heating plate 110, which is the heating surface. The first plate member 111 is joined to the second plate member 112 by joining members 114, such as bolts, with an insulating member 115 disposed between the first plate member 111 and the second plate member 112. In other words, the lower surface 111a of the first plate member 111, opposite the upper surface 110a, is the joining surface that is joined to the second plate member 112. A cylindrical spacer member 170, made of, for example, highly insulating ceramic, is provided on the outer periphery of the joining member 114. A plurality of recesses 111b are formed on the lower surface 111a of the first plate member 111, opposite the heating surface.

第2のプレート部材112は、第1のプレート部材111の接合面に接合される被接合面となる上面112aと、上面112aの反対側に位置する下面110bとを有する板状部材である。第2のプレート部材112の複数の凹部111bに対応する位置には、複数の貫通孔112bが形成されている。 The second plate member 112 is a plate-like member having an upper surface 112a, which serves as the joining surface to be joined to the joining surface of the first plate member 111, and a lower surface 110b located on the opposite side of the upper surface 112a. A plurality of through holes 112b are formed at positions corresponding to the plurality of recesses 111b of the second plate member 112.

断熱部材115は、第1のプレート部材111及び第2のプレート部材112の間に位置している。すなわち、断熱部材115は、第1のプレート部材111と第2のプレート部材112との間に介挿されている。断熱部材115は、例えば、断熱性を有する繊維からなるシート状部材であり、第1のプレート部材111側から第2のプレート部材112側への熱の伝達を制限する機能を有する。断熱部材115の複数の凹部111bに対応する位置には、複数の貫通孔115aが形成されている。 The insulating member 115 is located between the first plate member 111 and the second plate member 112. That is, the insulating member 115 is interposed between the first plate member 111 and the second plate member 112. The insulating member 115 is, for example, a sheet-like member made of insulating fibers, and has the function of limiting the transfer of heat from the first plate member 111 to the second plate member 112. A plurality of through holes 115a are formed in the insulating member 115 at positions corresponding to the plurality of recesses 111b.

断熱部材115の材料は、例えば、断熱性を有するセラミックスであることが好ましい。断熱部材115の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。 The material of the insulating member 115 is preferably, for example, ceramics with insulating properties. Examples of materials that can be used for the insulating member 115 include oxide ceramics, nitride ceramics, and carbide ceramics.

複数の凹部113の各々は、複数の貫通孔112bの各々と複数の貫通孔115aの各々と複数の凹部111bとによって形成されている。すなわち、各貫通孔112bの内側面、各貫通孔115aの内側面及び各凹部111bの内側面が各凹部113の内側面を形成し、各凹部111bの底面が各凹部113の底面を形成している。そして、複数のヒータ120の先端120aは、複数のヒータ120が複数の凹部113にそれぞれ挿入された状態で、複数の凹部111b内に位置している。 Each of the multiple recesses 113 is formed by a respective one of the multiple through holes 112b, a respective one of the multiple through holes 115a, and a plurality of recesses 111b. That is, the inner surfaces of each through hole 112b, each through hole 115a, and each recess 111b form the inner surface of each recess 113, and the bottom surface of each recess 111b forms the bottom surface of each recess 113. Furthermore, with the multiple heaters 120 inserted into the multiple recesses 113, the tips 120a of the multiple heaters 120 are positioned within the multiple recesses 111b.

固定プレート130は、複数の凹部113に対応する位置に複数の固定孔130aを有する。複数の固定孔130aには、複数のヒータ120がそれぞれ挿通されて固定されている。具体的には、各固定孔130aの内壁の一部には、めねじが形成されている。一方で、各ヒータ120の外周面には、筒状の取付部材121が取り付けられており、取付部材121の外周面の一部には、おねじ121aが形成されている。おねじ121aが、各ヒータ120が各固定孔130aに挿通されるときに、各固定孔130aのめねじに嵌合されることにより、複数のヒータ120が固定プレート130に固定される。The fixing plate 130 has multiple fixing holes 130a at positions corresponding to the multiple recesses 113. Multiple heaters 120 are inserted and fixed into the multiple fixing holes 130a. Specifically, an internal thread is formed on part of the inner wall of each fixing hole 130a. Meanwhile, a cylindrical mounting member 121 is attached to the outer surface of each heater 120, and an external thread 121a is formed on part of the outer surface of the mounting member 121. When each heater 120 is inserted into each fixing hole 130a, the external thread 121a engages with the internal thread of each fixing hole 130a, thereby fixing the multiple heaters 120 to the fixing plate 130.

固定プレート130は、加熱プレート110から離隔して配置されている。固定プレート130は、図2及び図3に示すように、固定プレート130と加熱プレート110との間に隙間が形成された状態で、例えばボルト等の連結部材131によって加熱プレート110(第2のプレート部材112)に連結されている。このように固定プレート130を加熱プレート110から離隔させることにより、固定プレート130に対する複数のヒータ120の固定部分(例えば、取付部材121が取り付けられている部分)の昇温を低減することができる。一方で、固定プレート130によって加熱プレート110から奪われる熱が低減するため、加熱プレート110の昇温を促進することができる。 The fixing plate 130 is positioned at a distance from the heating plate 110. As shown in Figures 2 and 3, the fixing plate 130 is connected to the heating plate 110 (second plate member 112) by connecting members 131, such as bolts, with a gap formed between the fixing plate 130 and the heating plate 110. By separating the fixing plate 130 from the heating plate 110 in this manner, it is possible to reduce the temperature rise in the fixed portions of the multiple heaters 120 relative to the fixing plate 130 (e.g., the portions where the mounting members 121 are attached). On the other hand, since the heat removed from the heating plate 110 by the fixing plate 130 is reduced, it is possible to promote the temperature rise of the heating plate 110.

また、加熱プレート110と固定プレート130との間には、スペーサ部材140が配置されている。スペーサ部材140は、連結部材131の加熱プレート110と固定プレート130との間に位置する部分を囲む筒状をなし、両端が加熱プレート110と固定プレート130とに接している。加熱プレート110と固定プレート130との間にスペーサ部材140を設けることにより、固定プレート130と加熱プレート110との衝突可能性を低減することができる。 A spacer member 140 is also disposed between the heating plate 110 and the fixed plate 130. The spacer member 140 is cylindrical and surrounds the portion of the connecting member 131 located between the heating plate 110 and the fixed plate 130, with both ends in contact with the heating plate 110 and the fixed plate 130. By providing the spacer member 140 between the heating plate 110 and the fixed plate 130, the possibility of collision between the fixed plate 130 and the heating plate 110 can be reduced.

スペーサ部材140の材料としては、例えば、ステンレス鋼等の金属を使用することができる。これにより、スペーサ部材140の耐久性を向上させることができ、固定プレート130と加熱プレート110との間隔を一定に維持することができる。 The spacer member 140 can be made of a metal such as stainless steel. This improves the durability of the spacer member 140 and allows the distance between the fixed plate 130 and the heating plate 110 to be maintained constant.

なお、スペーサ部材140の材料は、例えば、耐熱性を有するセラミックであってもよい。スペーサ部材140の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。これにより、スペーサ部材140の熱膨張及び熱収縮を低減することができることから、スペーサ部材140の消耗を低減することができる。 The material of the spacer member 140 may be, for example, a heat-resistant ceramic. Materials that can be used for the spacer member 140 include, for example, oxide ceramics, nitride ceramics, and carbide ceramics. This reduces the thermal expansion and contraction of the spacer member 140, thereby reducing wear on the spacer member 140.

複数のヒータ120は、固定プレート130の加熱プレート110とは反対側の下面よりも加熱面である加熱プレート110の上面110aから離れた位置に基端120bを有する。基端120bには、複数のヒータ120に電力を供給する給電端子122、123が設けられている。換言すると、複数のヒータ120の基端120bは、固定プレート130の下面よりも加熱面である加熱プレート110の上面110aから離れる方向に突出し、かかる基端120bに、給電端子122、123が設けられている。加熱面である加熱プレート110の上面110aから離れる方向に突出する基端120bに給電端子122、123を設けることにより、加熱面から給電端子122、123を遠ざけることができる。その結果、給電端子122、123を加熱面の熱から保護することができる。 The heaters 120 have base ends 120b located farther from the upper surface 110a of the heating plate 110 (the heating surface) than the lower surface of the fixing plate 130 opposite the heating plate 110. Power supply terminals 122, 123 that supply power to the heaters 120 are provided at the base ends 120b. In other words, the base ends 120b of the heaters 120 protrude away from the upper surface 110a of the heating plate 110 (the heating surface) than the lower surface of the fixing plate 130, and the power supply terminals 122, 123 are provided at these base ends 120b. By providing the power supply terminals 122, 123 at the base ends 120b that protrude away from the upper surface 110a of the heating plate 110 (the heating surface), the power supply terminals 122, 123 can be spaced farther from the heating surface. As a result, the power supply terminals 122, 123 can be protected from the heat of the heating surface.

<実施形態の変形例>
次に、実施形態の種々の変形例について、図4~図8を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、上述の実施形態と共通の構成については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
<Modification of the embodiment>
Next, various modified examples of the embodiment will be described with reference to Figures 4 to 8. In the following description, the same reference numerals will be used to designate components common to the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

図4は、実施形態の変形例1に係る加熱装置100の断面図である。図4に示す加熱装置100は、主として、孔部116の形状が、図1~図3に示す加熱装置100とは相違する。具体的には、図4に示す加熱装置100において、孔部116は、加熱面である上面110a側の径(幅)が加熱面に対する裏面である下面110b側の径よりも小さい断面形状を有する。本実施形態においては、孔部116は、上面110a側の径が下面110b側の径よりも小さく且つ側面が段差状である断面形状を有する。 Figure 4 is a cross-sectional view of a heating device 100 according to a first variant of the embodiment. The heating device 100 shown in Figure 4 differs from the heating device 100 shown in Figures 1 to 3 mainly in the shape of the hole 116. Specifically, in the heating device 100 shown in Figure 4, the hole 116 has a cross-sectional shape in which the diameter (width) on the upper surface 110a side, which is the heating surface, is smaller than the diameter on the lower surface 110b side, which is the reverse side of the heating surface. In this embodiment, the hole 116 has a cross-sectional shape in which the diameter on the upper surface 110a side is smaller than the diameter on the lower surface 110b side and the side surface is stepped.

このように、孔部116の断面形状において上面110a側の径が下面110b側の径よりも小さいことにより、加熱プレート110の上面110a側の強度低下を低減することができる。すなわち、孔部116の径が大きくなるほど上面110aの中央から孔部116内の雰囲気への放熱量を増やすことができるが、その反面、加熱プレート110の上面110a側の強度が低下する可能性がある。加熱面である上面110aは、加熱対象物と接する際に加熱対象物から外力を受けるため、加熱プレート110の上面110a側の強度低下は、加熱プレート110の耐久性を損なう要因となる。これに対し、孔部116の断面形状において上面110a側の径を下面110b側の径よりも小さくすることにより、加熱プレート110の上面110a側の強度を相対的に増やすことができる。これにより、加熱プレート110の上面110a側の強度低下が低減されることから、加熱プレート110の耐久性を向上させることができる。In this way, by making the diameter of the cross-sectional shape of the hole 116 on the upper surface 110a side smaller than the diameter on the lower surface 110b side, it is possible to reduce the decrease in strength of the upper surface 110a side of the heating plate 110. In other words, as the diameter of the hole 116 increases, the amount of heat dissipated from the center of the upper surface 110a to the atmosphere within the hole 116 can be increased, but on the other hand, this may result in a decrease in the strength of the upper surface 110a side of the heating plate 110. Because the upper surface 110a, which is the heating surface, is subjected to external forces from the heated object when it comes into contact with the heated object, a decrease in strength of the upper surface 110a side of the heating plate 110 can reduce the durability of the heating plate 110. In contrast, by making the diameter of the cross-sectional shape of the hole 116 on the upper surface 110a side smaller than the diameter on the lower surface 110b side, it is possible to relatively increase the strength of the upper surface 110a side of the heating plate 110. This reduces the decrease in strength of the upper surface 110a side of the heating plate 110, thereby improving the durability of the heating plate 110.

なお、孔部116の断面形状は、上面110a側の径が下面110b側の径よりも小さくなっていれば、種々の形状であってもよい。例えば、孔部116は、上面110a側の径が下面110b側の径よりも小さく且つ側面がテーパ状又は曲線状である断面形状を有してもよい。The cross-sectional shape of the hole 116 may be various shapes as long as the diameter on the upper surface 110a side is smaller than the diameter on the lower surface 110b side. For example, the hole 116 may have a cross-sectional shape in which the diameter on the upper surface 110a side is smaller than the diameter on the lower surface 110b side and the side surfaces are tapered or curved.

図5は、実施形態の変形例2に係る加熱装置100の断面図である。図5に示す加熱装置100は、主として、孔部116の径が、図1~図3に示す加熱装置100とは相違する。具体的には、図5に示す加熱装置100において、孔部116は、複数の凹部113の各々よりも径が大きい。 Figure 5 is a cross-sectional view of a heating device 100 relating to a second variant of the embodiment. The heating device 100 shown in Figure 5 differs from the heating device 100 shown in Figures 1 to 3 mainly in the diameter of the hole 116. Specifically, in the heating device 100 shown in Figure 5, the hole 116 has a larger diameter than each of the multiple recesses 113.

このように、孔部116の径を複数の凹部113の各々の径よりも大きくすることにより、孔部116の表面積及び断面積が増大し、孔部116内の雰囲気への放熱を促進して上面110aの孔部116周囲での均熱性をより向上させることができる。 In this way, by making the diameter of the hole 116 larger than the diameter of each of the multiple recesses 113, the surface area and cross-sectional area of the hole 116 are increased, promoting heat dissipation to the atmosphere within the hole 116 and further improving thermal uniformity around the hole 116 on the upper surface 110a.

図6は、実施形態の変形例3に係る加熱装置100の断面図である。図6に示す加熱装置100は、主として、孔部116が加熱プレート110を加熱面に対する裏面である下面110bまで貫通する点、並びに、孔部116内にカバー部材180が配置される点が、図5に示す加熱装置100とは相違する。具体的には、図6に示す加熱装置100において、孔部116は、加熱プレート110を構成する第1のプレート部材111、断熱部材115及び第2のプレート部材112を下面110bまで貫通している。 Figure 6 is a cross-sectional view of a heating device 100 relating to a third variant of the embodiment. The heating device 100 shown in Figure 6 differs from the heating device 100 shown in Figure 5 mainly in that the hole 116 penetrates the heating plate 110 to the underside 110b, which is the surface opposite the heating surface, and in that a cover member 180 is disposed within the hole 116. Specifically, in the heating device 100 shown in Figure 6, the hole 116 penetrates the first plate member 111, the insulating member 115, and the second plate member 112 that constitute the heating plate 110 to the underside 110b.

孔部116は、第1のプレート部材111を貫通する第1の貫通孔116aと、第2のプレート部材112を貫通する第2の貫通孔116bとを含む。第1の貫通孔116a及び第2の貫通孔116bは、径が略同一である。断熱部材115の、第1の貫通孔116aと第2の貫通孔116bとの間で露出する露出面115bは、第1の貫通孔116a及び第2の貫通孔116bの内周面よりも外側へ窪んでおり、第1の貫通孔116aと第2の貫通孔116bとの間に段差を形成している。第1の貫通孔116aと第2の貫通孔116bとの間の段差には、環状のカバー部材180が配置されている。カバー部材180は、断熱部材115の露出面115bを被覆している。カバー部材180の材料としては、例えば、耐熱性の高いセラミック又は金属等を使用することができる。 The hole portion 116 includes a first through hole 116a that penetrates the first plate member 111 and a second through hole 116b that penetrates the second plate member 112. The first through hole 116a and the second through hole 116b have approximately the same diameter. The exposed surface 115b of the insulating member 115, which is exposed between the first through hole 116a and the second through hole 116b, is recessed outward from the inner surfaces of the first through hole 116a and the second through hole 116b, forming a step between the first through hole 116a and the second through hole 116b. An annular cover member 180 is positioned in the step between the first through hole 116a and the second through hole 116b. The cover member 180 covers the exposed surface 115b of the insulating member 115. The cover member 180 may be made of a material such as ceramic or metal that has high heat resistance.

すなわち、加熱プレート110は、孔部116内に、環状のカバー部材180を有してもよい。カバー部材180は、断熱部材115の露出面115bを被覆してもよい。これにより、断熱部材115の劣化を低減することができる。 That is, the heating plate 110 may have an annular cover member 180 within the hole 116. The cover member 180 may cover the exposed surface 115b of the insulating member 115. This can reduce deterioration of the insulating member 115.

このように、孔部116が加熱プレート110を下面110bまで貫通することにより、孔部116の表面積及び断面積が増大し、孔部116内の雰囲気への放熱を促進して上面110aの孔部116周囲での均熱性をより向上させることができる。 In this way, by having the hole 116 penetrate the heating plate 110 to the lower surface 110b, the surface area and cross-sectional area of the hole 116 are increased, promoting heat dissipation to the atmosphere within the hole 116 and further improving thermal uniformity around the hole 116 on the upper surface 110a.

また、断熱部材115の、孔部116内において露出する露出面115bがカバー部材180によって被覆されることにより、孔部116内の雰囲気中のゴミが断熱部材115に付着することを低減することができる。これにより、断熱部材115の劣化を低減することができる。 In addition, by covering the exposed surface 115b of the insulating member 115 that is exposed within the hole 116 with the cover member 180, it is possible to reduce the adhesion of dust in the atmosphere within the hole 116 to the insulating member 115. This reduces deterioration of the insulating member 115.

図7は、実施形態の変形例4に係る加熱装置100の断面図である。図7に示す加熱装置100は、カバー部材180の配置態様が、図6に示す加熱装置100とは相違する。具体的には、図7に示す加熱装置100において、カバー部材180は、第1のプレート部材111の下面111aに形成された溝部111cに、溝部111cの内側面との間に隙間を空けて嵌合されている。カバー部材180は、溝部111cの内側面に対して接合材により接合されてない。換言すれば、溝部111c内においてカバー部材180の横方向の移動は規制されていない。 Figure 7 is a cross-sectional view of a heating device 100 relating to a fourth variant of the embodiment. The heating device 100 shown in Figure 7 differs from the heating device 100 shown in Figure 6 in the arrangement of the cover member 180. Specifically, in the heating device 100 shown in Figure 7, the cover member 180 is fitted into a groove portion 111c formed in the lower surface 111a of the first plate member 111 with a gap between the cover member 180 and the inner surface of the groove portion 111c. The cover member 180 is not joined to the inner surface of the groove portion 111c with a bonding material. In other words, lateral movement of the cover member 180 within the groove portion 111c is not restricted.

このように、カバー部材180が第1のプレート部材111の溝部111cに隙間を空けて嵌合されることにより、カバー部材180の横方向の移動を許容しながらカバー部材180の脱落を抑止することができる。 In this way, the cover member 180 is fitted into the groove portion 111c of the first plate member 111 with a gap, thereby preventing the cover member 180 from falling off while allowing the cover member 180 to move laterally.

すなわち、カバー部材180は、第1のプレート部材111の第1面とは反対側に位置する面及び第2のプレート部材の第2面とは反対側に位置する面の少なくともいずれか一方に形成された溝部111cに、溝部111cの内側面との間に隙間を空けて嵌合されてもよい。これにより、カバー部材180の横方向の移動を許容しながらカバー部材の脱落を抑止することができる。 That is, the cover member 180 may be fitted into a groove 111c formed on at least one of the surface of the first plate member 111 opposite the first surface and the surface of the second plate member opposite the second surface, with a gap between the cover member 180 and the inner surface of the groove 111c. This prevents the cover member 180 from falling off while allowing lateral movement of the cover member 180.

また、カバー部材180を溝部111cの内側面に対して接合しないことにより、第1のプレート部材111の熱膨張及び熱収縮に起因したカバー部材180への応力集中を緩和することができる。 In addition, by not joining the cover member 180 to the inner surface of the groove portion 111c, stress concentration on the cover member 180 due to thermal expansion and thermal contraction of the first plate member 111 can be alleviated.

なお、カバー部材180は、第2のプレート部材112の上面112aに形成された溝部に、溝部の内側面との間に隙間を空けて嵌合されてもよい。また、カバー部材180は、第1のプレート部材111の下面111a及び第2のプレート部材112の上面112aの両方に形成された溝部に、溝部の内側面との間に隙間を空けて嵌合されてもよい。 The cover member 180 may be fitted into a groove formed on the upper surface 112a of the second plate member 112 with a gap between it and the inner surface of the groove. The cover member 180 may also be fitted into a groove formed on both the lower surface 111a of the first plate member 111 and the upper surface 112a of the second plate member 112 with a gap between it and the inner surface of the groove.

図8は、実施形態の変形例5に係る加熱装置100の上面図である。図8に示す加熱装置100は、加熱面である加熱プレート110の上面110aに孔部116とは異なる他の孔部が形成される点が、図1~図3に示す加熱装置100とは相違する。具体的には、図8に示す加熱プレート110の上面110aの孔部116とは異なる位置には、厚み方向に延びる複数(ここでは、4つ)の他の孔部117が形成されている。複数の他の孔部117の形成位置は、任意の位置であってよい。例えば、複数の他の孔部117は、上面110aの孔部116の外周に沿って均等な間隔で形成されてもよい。 Figure 8 is a top view of a heating device 100 relating to a fifth variation of the embodiment. The heating device 100 shown in Figure 8 differs from the heating device 100 shown in Figures 1 to 3 in that other holes, different from hole 116, are formed in the upper surface 110a of the heating plate 110, which is the heating surface. Specifically, a plurality of other holes 117 (four in this example) extending in the thickness direction are formed in positions different from hole 116 on the upper surface 110a of the heating plate 110 shown in Figure 8. The positions at which the multiple other holes 117 are formed may be any positions. For example, the multiple other holes 117 may be formed at equal intervals along the outer periphery of hole 116 on the upper surface 110a.

このように、加熱プレート110の上面110aの孔部116とは異なる位置に複数の他の孔部117を形成することにより、加熱プレート110の熱膨張及び熱収縮に基づく歪みを複数の他の孔部117によって吸収することができる。 In this way, by forming multiple other hole portions 117 at positions different from hole portion 116 on the upper surface 110a of the heating plate 110, distortion due to thermal expansion and thermal contraction of the heating plate 110 can be absorbed by the multiple other hole portions 117.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。Further advantages and modifications may readily occur to those skilled in the art. Therefore, the invention in its broader aspects is not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

100 加熱装置
110 加熱プレート
110a 上面
110b 下面
111 第1のプレート部材
111a 下面
111b 凹部
111c 溝部
112 第2のプレート部材
112a 上面
112b 貫通孔
113 凹部
114 接合部材
115 断熱部材
115a 貫通孔
115b 露出面
116 孔部
116a 第1の貫通孔
116b 第2の貫通孔
117 孔部
120 ヒータ
120a 先端
120b 基端
121 取付部材
121a おねじ
122、123 給電端子
130 固定プレート
130a 固定孔
131 連結部材
140 スペーサ部材
170 スペーサ部材
180 カバー部材
100 Heating device 110 Heating plate 110a Upper surface 110b Lower surface 111 First plate member 111a Lower surface 111b Recess 111c Groove portion 112 Second plate member 112a Upper surface 112b Through hole 113 Recess 114 Joining member 115 Heat insulating member 115a Through hole 115b Exposed surface 116 Hole portion 116a First through hole 116b Second through hole 117 Hole portion 120 Heater 120a Tip 120b Base end 121 Mounting member 121a Male threads 122, 123 Power supply terminal 130 Fixing plate 130a Fixing hole 131 Connecting member 140 Spacer member 170 Spacer member 180 Cover member

Claims (6)

加熱プレートと、
複数のヒータと、を備え、
前記加熱プレートは、第1面及び該第1面の反対側に位置する第2面を有しており、
前記第1面の中央は、孔部を有しており、
前記第2面は、複数の凹部を有しており、
前記複数のヒータは、前記加熱プレートにおける前記複数の凹部のそれぞれに挿入されて、平面透視で前記孔部の周囲に位置し、
前記加熱プレートは、
前記第1面を有する第1のプレート部材と、
前記第2面を有する第2のプレート部材と、
前記第1のプレート部材及び前記第2のプレート部材の間に位置する断熱部材と、
を有し、
前記孔部は、前記第1のプレート部材、前記断熱部材及び前記第2のプレート部材を貫通しており、
前記加熱プレートは、前記孔部内に、環状のカバー部材を有し、
前記カバー部材は、前記断熱部材の露出面を被覆している、加熱装置。
A heating plate;
a plurality of heaters;
the heating plate has a first surface and a second surface opposite the first surface;
The first surface has a hole in the center thereof,
the second surface has a plurality of recesses;
the plurality of heaters are inserted into the plurality of recesses in the heating plate, respectively, and are positioned around the hole in a plan view;
The heating plate is
a first plate member having the first surface;
a second plate member having the second surface;
a heat insulating member located between the first plate member and the second plate member;
and
the hole penetrates the first plate member, the heat insulating member, and the second plate member;
the heating plate has an annular cover member in the hole,
The cover member covers the exposed surface of the heat insulating member .
前記孔部は、前記第1面側の径が前記第2面側の径よりも小さい、請求項1に記載の加熱装置。 The heating device described in claim 1, wherein the diameter of the hole on the first surface side is smaller than the diameter on the second surface side. 前記孔部は、前記複数の凹部の各々よりも径が大きい、請求項1又は2に記載の加熱装置。 The heating device described in claim 1 or 2, wherein the hole has a diameter larger than each of the plurality of recesses. 前記カバー部材は、前記第1のプレート部材の前記第1面とは反対側に位置する面及び前記第2のプレート部材の前記第2面とは反対側に位置する面の少なくともいずれか一方に形成された溝部に、前記溝部の内側面との間に隙間を空けて嵌合される、請求項に記載の加熱装置。 2. The heating device of claim 1, wherein the cover member is fitted into a groove formed on at least one of a surface of the first plate member opposite the first surface and a surface of the second plate member opposite the second surface, with a gap between the cover member and an inner surface of the groove. 前記カバー部材は、前記溝部の内側面に対して接合材により接合されていない、請求項に記載の加熱装置。 The heating device according to claim 4 , wherein the cover member is not bonded to the inner surface of the groove portion with a bonding material. 前記加熱プレートは、前記第1面の前記孔部の位置とは異なる位置に、他の孔部を複数有する、請求項1に記載の加熱装置。 The heating device described in claim 1, wherein the heating plate has a plurality of other holes at positions different from the positions of the holes on the first surface.
JP2023545476A 2021-08-31 2022-08-23 heating device Active JP7783285B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021141106 2021-08-31
JP2021141106 2021-08-31
PCT/JP2022/031708 WO2023032755A1 (en) 2021-08-31 2022-08-23 Heating device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023032755A1 JPWO2023032755A1 (en) 2023-03-09
JPWO2023032755A5 JPWO2023032755A5 (en) 2024-05-17
JP7783285B2 true JP7783285B2 (en) 2025-12-09

Family

ID=85412514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023545476A Active JP7783285B2 (en) 2021-08-31 2022-08-23 heating device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7783285B2 (en)
WO (1) WO2023032755A1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060017A (en) 2001-08-10 2003-02-28 Kyocera Corp Ceramic member with built-in electrode and method of manufacturing the same
JP2004071182A (en) 2002-08-01 2004-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Composite heater
WO2004089039A1 (en) 2003-03-31 2004-10-14 Ibiden Co., Ltd. Heater for semiconductor manufacturing and inspecting equipment
JP2016143760A (en) 2015-02-02 2016-08-08 住友大阪セメント株式会社 Electrostatic chuck device
JP2016207595A (en) 2015-04-28 2016-12-08 日本特殊陶業株式会社 Heating device
JP2017037721A (en) 2015-08-07 2017-02-16 日本発條株式会社 Heater unit
JP2020004892A (en) 2018-06-29 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 Substrate holding member and manufacturing method thereof
JP2020057763A (en) 2018-09-27 2020-04-09 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003060017A (en) 2001-08-10 2003-02-28 Kyocera Corp Ceramic member with built-in electrode and method of manufacturing the same
JP2004071182A (en) 2002-08-01 2004-03-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Composite heater
WO2004089039A1 (en) 2003-03-31 2004-10-14 Ibiden Co., Ltd. Heater for semiconductor manufacturing and inspecting equipment
JP2016143760A (en) 2015-02-02 2016-08-08 住友大阪セメント株式会社 Electrostatic chuck device
JP2016207595A (en) 2015-04-28 2016-12-08 日本特殊陶業株式会社 Heating device
JP2017037721A (en) 2015-08-07 2017-02-16 日本発條株式会社 Heater unit
JP2020004892A (en) 2018-06-29 2020-01-09 日本特殊陶業株式会社 Substrate holding member and manufacturing method thereof
JP2020057763A (en) 2018-09-27 2020-04-09 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023032755A1 (en) 2023-03-09
JPWO2023032755A1 (en) 2023-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102274098B1 (en) Ceramic heater
CN109429392B (en) Heating device and method for producing a heating device
KR102807409B1 (en) Components for semiconductor manufacturing equipment
JP7783285B2 (en) heating device
US8993939B2 (en) Resistance heater
KR101333227B1 (en) Electrode connecting structure for ceramic heater.
JP5409551B2 (en) Semiconductor device
JP7799553B2 (en) heating device
JP5830958B2 (en) Semiconductor module
EP2829155B1 (en) Resistance heater
US20240332904A1 (en) Semiconductor component
JP7767590B2 (en) heating device
JP4208246B2 (en) Electric furnace
JPWO2023189979A5 (en)
JP7833332B2 (en) heating device
JP7483951B2 (en) Heating device
JP7833347B2 (en) heating device
CN116671253A (en) heating equipment
JP7706552B2 (en) heating device
WO2022137769A1 (en) Heating device
JP7693006B2 (en) heating device
JPH0724796Y2 (en) High temperature plate heater
JP6980500B2 (en) heater
JPH0611981A (en) Construction of line type heating body
WO2026029026A1 (en) Ceramic structure

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240220

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250701

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20251104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20251127

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7783285

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150