JP7792767B2 - 処理装置 - Google Patents
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B17/00—Methods preventing fouling
- B08B17/02—Preventing deposition of fouling or of dust
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
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- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7624—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
本発明の実施形態1に係る処理装置1を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る処理装置1の構成例を示す断面図である。図2及び図3は、図1の処理装置1の要部を示す断面図である。処理装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、処理ユニット20と、搬送ユニット30と、制御ユニット40と、を備える。
本発明の実施形態2に係る処理装置1-2を図面に基づいて説明する。図4は、実施形態2に係る処理装置1-2の要部を示す断面図である。図4は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10 チャックテーブル
19 保持面
20 処理ユニット
30 搬送ユニット
40 制御ユニット
71 噴射口
100 板状物
201 気体
Claims (4)
- 板状物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を処理する処理ユニットと、該チャックテーブルに該板状物を搬入出する搬送ユニットと、該チャックテーブル、該処理ユニット及び該搬送ユニットを制御する制御ユニットと、を備える処理装置であって、
該チャックテーブルは、該保持面が真空吸引路を介して吸引源と接続されており、該真空吸引路を介して該吸引源より該保持面に導入された負圧で、該保持面に載置された該板状物を吸引保持し、
該制御ユニットは、該チャックテーブルの該保持面に板状物が載置されていない間に、該吸引源からの該真空吸引路を介しての該保持面への負圧の導入を遮断し、なおかつ、該保持面または該保持面の周囲に設けられた噴射口から気体を噴出して該保持面の表面に該気体の保護層を形成して異物の付着を防止することを特徴とする処理装置。 - 該チャックテーブルは、さらに、該保持面が気体噴出路を介して気体供給源と接続されており、
該制御ユニットは、該チャックテーブルの該保持面に板状物が載置されていない間に、該吸引源からの該真空吸引路を介しての該保持面への負圧の導入を遮断し、なおかつ、該気体供給源から該気体噴出路を介して該保持面に気体を供給することにより、該保持面から気体を噴出して該保持面の表面に該気体の保護層を形成して異物の付着を防止することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 該チャックテーブルの該保持面の周囲に、気体を噴出する噴射口をさらに備え、
該制御ユニットは、該チャックテーブルの該保持面に板状物が載置されていない間に、該吸引源からの該真空吸引路を介しての該保持面への負圧の導入を遮断し、なおかつ、該噴射口から気体を噴出することにより該保持面の表面に該気体の保護層を形成して異物の付着を防止することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 該処理ユニットは、該チャックテーブルに保持された板状物にシートを貼着するシート貼着ユニットである請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の処理装置。
Priority Applications (6)
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250870A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
| JP2009283699A (ja) | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
| JP2011077077A (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体試験装置 |
| JP2016025219A (ja) | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
| JP2019201054A (ja) | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3729206A (en) * | 1971-10-21 | 1973-04-24 | Ibm | Vacuum holding apparatus |
| JP2008147505A (ja) | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルの清掃装置を備えた加工機 |
| JP6812070B2 (ja) * | 2016-11-10 | 2021-01-13 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
| JP3210743U (ja) * | 2017-03-23 | 2017-06-01 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250870A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
| JP2009283699A (ja) | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置および真空処理方法 |
| JP2011077077A (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体試験装置 |
| JP2016025219A (ja) | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
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