JP7794361B2 - 伸縮性デバイス - Google Patents

Description

本発明は、伸縮性デバイスに関する。

従前より、伸縮性基材と、伸縮性基材の一方の主面上に設けられた伸縮性配線と、伸縮性配線と電気的に接続可能に実装される電子部品と、伸縮性基材の他方の主面上に設けられた粘着層とを備える伸縮性デバイスが知られている。

特開２０２０－１８１９５８号公報 特開２０２１－１００１４２号公報 特開２０２２－１９２３７号公報

従前の伸縮性デバイスにおいて、本願発明者は以下の点につき改善すべき事項があることを見出した。具体的には、伸縮性基材および伸縮性配線は伸縮性を有する一方、実装される電子部品は非伸縮性を有するため、伸縮性基材等の伸縮時に生じる応力により、非伸縮性の電子部品の実装信頼性を確保しにくい虞がある。

そこで、本発明は、伸縮時においても電子部品の実装信頼性を好適に確保可能な伸縮性デバイスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
伸縮性基材と、前記伸縮性基材の一方の主面上に設けられた伸縮性配線と、前記伸縮性配線と電気的に接続可能に設けられた電子部品と、前記伸縮性基材の他方の主面上に設けられた粘着層とを備え、
前記伸縮性基材および前記粘着層の少なくとも一方が非連続領域を有する、伸縮性デバイスが提供される。

本発明の一実施形態に係る伸縮性デバイスによれば、伸縮時においても電子部品の実装信頼性を好適に確保可能である。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＩ－Ｉ間における模式断面図である。 図２Ａは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程１を模式的に示す平面図である。 図２Ｂは、図２ＡのＩＩ－ＩＩ間における模式断面図である。 図２Ｃは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程２を模式的に示す平面図である。 図２Ｄは、図２ＣのＩＩＩ－ＩＩＩ間における模式断面図である。 図２Ｅは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程３を模式的に示す平面図である。 図２Ｆは、図２ＥのＩＶ－ＩＶ間における模式断面図である。 図２Ｇは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程４を模式的に示す平面図である。 図２Ｈは、図２ＧのＶ－Ｖ間における模式断面図である。 図３は、本発明の第２実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。 図４は、本発明の第３実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。 図５は、本発明の第４実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。 図６Ａは、本発明の第５実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。 図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ間における模式断面図である。 図７Ａは、本発明の第５実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。 図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ間における模式断面図である。 図８は、図７Ｂの変形例を示す模式断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態ごとには逐次言及しない。以下の実施形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさおよび大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。

［第１実施形態］
以下、図１Ａおよび図１Ｂを参照しながら、第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００の構成について説明する。

図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩ－Ｉ間における模式断面図である。

本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００は、伸縮性基材１０と、伸縮性基材１０の一方の主面上に設けられた、第１の伸縮性配線２０と第１の伸縮性配線２０に離隔対向する第２の伸縮性配線３０と、はんだ４０を介して第１の伸縮性配線２０および第２の伸縮性配線３０と電気的に接続可能に実装される電子部品５０とを備える（図１Ａおよび図１Ｂ参照）。また、伸縮性デバイス１００は、伸縮性基材１０の他方の主面上に粘着層を有し得る。

以下、上記の伸縮性デバイス１００の構成要素について具体的に説明する。その後、第１実施形態の特徴部分について説明する。

伸縮性基材１０は、シート状あるいはフィルム状の伸縮可能な基材であり、例えば、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。伸縮性基材１０の樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。

伸縮性基材１０の厚さは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。また、伸縮性基材１の厚さは、所定の強度確保の観点から２０μｍ以上であることが好ましい。

第１伸縮性配線２０および第２伸縮性配線３０は、伸縮性基材１０上に、具体的にはその主面上に設けられる。

なお、本明細書中における「上」とは、ある要素と離れた上方、即ち他の物体を介してある要素の上側に位置する状態、間隔を空けてある要素の上側に位置する状態、およびある要素と接する直上に位置する状態を含む。

そのため、本明細書において、「伸縮性基材１０上に配置された第１伸縮性配線２０および第２伸縮性配線３０」は、伸縮性基材１０の主面と接した状態の第１および第２伸縮性配線２０、３０と、伸縮性基材１０の主面に直接接することなく、他の部材（例えば後述する樹脂層）を介して主面から離隔した状態の第１および第２伸縮性配線２０、３０とを含む。

樹脂層としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびアクリル系樹脂から成る群から選択される少なくとも１種の樹脂材で形成され得る。また、樹脂層としては、アルミナ、二酸化ケイ素等の無機材で形成されてよい。

第１伸縮性配線２０および第２伸縮性配線３０は、それぞれ電子部品５０と電気的に接続可能な接続部２１、３１と、各接続部２１、３１と連続する延在部２２、３２（引き出し部とも称し得る）とを有する。本実施形態では、伸縮性配線２０、３０の延在部２２、３２の長手は一方向に延在する。本明細書でいう「接続部」とは、伸縮性基材の厚み方向からみて電子部品と重なる領域を指す。

第１伸縮性配線２０および第２伸縮性配線３０は、それぞれ、導電性粒子および樹脂を含む。各伸縮性配線としては、例えば、導電性粒子としてのＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉と、シリコーン樹脂などのエラストマー系樹脂とからなる混合物が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。

各伸縮性配線の厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。また、各伸縮性配線の厚さは０．０１μｍ以上であることが好ましい。各伸縮性配線の線幅は、特に限定されないが０．１μｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以下であることがより好ましい。また、各伸縮性配線の形状等は特に限定されない。

なお、伸縮性デバイス１００の使用時の短絡を防止する観点から、上記の第１伸縮性配線２０および第２の伸縮性配線３０の延伸方向は伸縮性デバイス１００の長手方向（即ち、伸縮方向）であることが好ましい。

電子部品５０は、伸縮性基材１０の厚み方向Ｘにて、伸縮性基材１０から離隔して配置される。電子部品５０としては、特に限定されるものではないが、例えばサーミスタ、チップコンデンサ、チップコイル等を挙げることができる。電子部品５０が本体部５１および本体部５１に設けられた相互に対向する第１電極部５２および第２電極部５３を有する。第１電極部５２は第１の伸縮性配線２０の接続部２１とはんだ４０を介して電気的に接続される。第２電極部５３は第２の伸縮性配線３０の接続部３１と電気的に接続される。電子部品５０の本体部５１は非伸縮性である。

また、粘着層は、伸縮性デバイス１００を生体等の被着体に貼付可能な粘着性を有する。一例では、粘着層は、伸縮性基材１０と生体等の被着体との間に位置付けられ得る。

粘着層は、生体等の被着体側の第１主面とこれとは反対側の第２主面とを備える。第１粘着層は両主面に粘着性を有することが好ましい。粘着層の第１主面は生体等に貼付することができる。なお、粘着層の第１主面自体は他の層に貼り付けられ、その上で、他の層を生体等に貼り付ける態様も可能である。粘着層の第２主面は伸縮性基材１０に貼付することができる。なお、粘着層の第２主面と伸縮性基材１０との間に、防水性向上等の観点から、保護層が更に配置されてよい。

粘着層としては、皮膚に対して低刺激であり、十分な感圧粘着性を有しながら、使用後に皮膚から容易に剥がすことができる粘着剤であれば、特に制限なく使用することができる。

特に限定されるものではないが、粘着層は、感圧性粘着剤等から構成され得る。感圧性粘着剤としては、伸縮性基材１０上にて積層して一般的に使用できるものであれば、特に限定されることはない。例えば、感圧性接着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系のものを用いることができる。感圧性接着剤を用いる場合、相対的に低温で相手方の部材（伸縮性基材）と接着できるため、過剰な熱やＵＶエネルギーを用いることに伸縮性基材１０の変質、歪みを防止することができる。

（第１実施形態の特徴部分）
上記の伸縮性デバイス１００の主たる構成要素の内容をふまえ、以下で第１実施形態の特徴部分について説明する。

本願発明者は、伸縮時における伸縮性配線２０、３０と実装される電子部品５０との間における応力緩和を実現するための解決策について鋭意検討し、その結果、従来とは異なる構成を有する伸縮性基材１０を用いることを案出するに至った。

第１実施形態は、伸縮性基材の厚み方向Ｘから見て、少なくとも伸縮性基材１０が、接続部２１、３１の周囲に配置された非連続領域１１を有する点に特徴を有する。この非連続領域１１では、その長手部分が少なくとも伸縮性配線２０、３０の延在部２１、３１の延在方向と平行な方向に沿って延在し得る。ここでいう「平行な方向」とは、完全に平行な方向に限定するものではなく、完全に平行な方向または実質的にもしくは略平行な方向を意味する。換言すれば、非連続領域１１の長手部分は、伸縮性配線２０、３０の延在部２１、３１の長手方向に沿って延在し得る。すなわち、非連続領域１１の長手部分は、伸縮性配線２０、３０の長手方向に沿って延在し得る。

本明細書でいう「伸縮性配線２０、３０の接続部２１、３１の周囲に配置された非連続領域１１」とは、非連続領域１１と伸縮性配線の接続部との間の最短距離が、伸縮性基材の外縁と接続部との間の最短距離の５％以上５０％以下である箇所に配置された非連続領域１１を指す。また、「伸縮性配線２０、３０の接続部２１、３１の周囲に配置された非連続領域１１」とは、非連続領域１１と接続部との最短距離は非連続領域１１と本体部５１の最短距離の２倍以下であり得る箇所に配置された非連続領域１１を指す。

かかる特徴によれば、伸縮性基材１０の伸縮による伸縮力が非連続領域１１の箇所にて作用しにくいようにすることができる。すなわち、本実施形態では、非連続領域１１は、所定方向に作用する伸縮性基材１０の伸縮力を緩和するように位置づけられる。

これにより、非連続領域１１を形成しない場合と比べて、デバイス１００の伸縮時における伸縮性基材１０上に配置された伸縮性配線２０、３０と電子部品５０との間にて発生し得る応力を緩和することができる。即ち、伸縮性基材１０上に実装される非伸縮性の電子部品５０（の本体部５１）に対する伸縮力の作用を抑制することができる。これにより、伸縮性デバイスの伸縮時においても電子部品５０の実装信頼性を好適に確保可能となる。

上記の非連続領域１１としては、伸縮性基材１０の一方の主面から他方の主面まで貫通する貫通孔であることができる。また、上記の非連続領域１１は溝形態であることができる。溝形態である場合、非連続領域１１は、伸縮性基材１０の厚さの５０％以上９９％以下、好ましくは６０％以上９９％以下、より好ましくは７０％以上９９％以下、更により好ましくは８０％以上９９％以下であり得る。

非連続領域１１の熱負荷による再付着を抑制する観点から、非連続領域１１の深さと幅の比は１：２であり得る。例えば、非連続領域１１は、５０μｍ以上の深さと１００μｍ以上の幅を有することができる。なお、非連続領域１１の幅は深さの２倍以上であることが好ましい。

また、本実施形態では、伸縮性配線２０、３０の延在部２２、３２は一方向に延在しているところ、平面視で、非連続領域１１は、電子部品５０の少なくとも一方の側に配置される。一例では、図１Ａに示すように、非連続領域１１は、電子部品５０の両側に配置され得る。すなわち、非連続領域１１は、伸縮性配線２０、３０の延在部２２、３２の延在方向に対して交差する方向に向かって配置され得る。

以下、第１実施形態の伸縮性デバイス１００の作製方法について説明する。

（作製工程１）
図２Ａは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程１を模式的に示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＩＩ－ＩＩ間における模式断面図である。

作製工程１では、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、まず伸縮性基材１０を用意する。この伸縮性基材１０に対して、後刻に配置する第１および第２の伸縮性配線と、実装する電子部品の大きさ、形状、実装箇所等を考慮して、切削加工を実施する。切削加工に際しては、例えばピナクル（登録商標）刃を用いることができる。

具体的には、伸縮性基材１０の長手方向とこの長手方向に対して垂直な方向の短手方向に切削加工を施し、非連続領域１１として、長手部分が伸縮性基材１０の長手方向に延在し、短手部分がこの長手部分に連続しかつ伸縮性基材１０の短手方向に延在するような非連続領域を形成する。本工程では、伸縮性基材１０の短手方向に向かって相互に離隔対向する１組の非連続領域１１を、伸縮性基材１０の長手方向に向かって２組用意し、計４つの非連続領域１１を形成する。

（作製工程２）
図２Ｃは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程２を模式的に示す平面図である。図２Ｄは、図２ＣのＩＩＩ－ＩＩＩ間における模式断面図である。

作製工程２では、図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、伸縮性基材１０の短手方向に相互に離隔する２つの非連続領域１１の間に、後刻に電子部品と電気的に接続可能な接続部となる部分が位置するように、第１および第２の伸縮性配線２０、３０を用意する。これらの伸縮性配線２０、３０については、配線材料をスクリーン印刷し、その後乾燥工程で所定時間約１００℃で乾燥させることで形成することができる。

（作製工程３）
図２Ｅは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程３を模式的に示す平面図である。図２Ｆは、図２ＥのＩＶ－ＩＶ間における模式断面図である。

作製工程３では、図２Ｅおよび図２Ｆに示すように、後刻に電子部品と電気的に接続可能な接続部となる部分上にはんだペースト４０αをそれぞれ位置づける。はんだペーストとしては、例えば銀系ペーストを用いることができる。

（作製工程４）
図２Ｇは、本発明の第１実施形態に係る伸縮性デバイスの作製工程４を模式的に示す平面図である。図２Ｈは、図２ＧのＶ－Ｖ間における模式断面図である。

作製工程４では、各はんだペースト上に電子部品５０の第１の電極部５２と第２の電極部５３をそれぞれ位置づけ、その後リフロー炉で所定時間（例えば６０～３００秒間）、予備加熱、本加熱、冷却の工程を経て、はんだ付けを行う。予備加熱工程では、はんだペーストに含まれる溶剤を揮発させながら温度を上昇させ、フラックスが活性化しやすい一定の温度で維持する。本加熱工程では、基材と電子部品を均一に温度上昇させながらはんだが溶融する温度まで上昇させる。

以上により、第１実施形態の伸縮性デバイス１００を作製することができる。

［第２実施形態］
以下、図３を参照しながら、第２実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ａの構成について説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。

第２実施形態は、第１実施形態と比べて、伸縮性基材１０Ａに形成される非連続領域１１Ａが第１の伸縮性配線２０の接続部の周囲から第２の伸縮性配線３０の接続部の周囲まで連続している点で異なる。

かかる連続形態によれば、実施形態１の場合と比べて、非連続領域１１Ａにおいては、所定方向に作用する伸縮性基材１０Ａの伸縮力をより好適に緩和させることができる。これにより、実施形態１の非連続領域１１（第１の伸縮性配線２０の接続部の周囲から第２の伸縮性配線３０の接続部の周囲まで連続していないもの場合）と比べて、伸縮性基材１０上に実装される非伸縮性の電子部品５０（の本体部５１）に対する伸縮力の作用をより好適に抑制することができる。その結果として、デバイス１００Ａの伸縮時における伸縮性基材１０Ａ上に配置された伸縮性配線２０、３０と電子部品５０との間にて発生し得る応力をより好適に緩和することができる。

［第３実施形態］
以下、図４を参照しながら、第３実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｂの構成について説明する。図４は、本発明の第３実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。

第３実施形態は、第１実施形態と比べて、平面視で、伸縮性基材１０Ｂに形成される非連続領域１１Ｂが第１の伸縮性配線２０および第２の伸縮性配線３０の接続部の外縁を伸縮性配線の設置箇所を除いて全体的に取り囲むように配置される点で異なる。

非連続領域１１Ｂの取囲み形態によれば、実施形態１の場合と比べて、非連続領域１１Ｂにおいて、所定方向に作用する伸縮性基材１０Ｂの伸縮力をより好適に緩和させることができる。これにより、実施形態１の非連続領域１１と比べて、伸縮性基材１０上に実装される非伸縮性の電子部品５０（の本体部５１）に対する伸縮力の作用をより好適に抑制することができる。その結果として、デバイス１００Ｂの伸縮時における伸縮性基材１０Ｂ上に配置された伸縮性配線２０、３０と電子部品５０との間にて発生し得る応力をより好適に緩和することができる。

［第４実施形態］
以下、図５を参照しながら、第４実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｃの構成について説明する。図５は、本発明の第４実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。

第４実施形態は、第１実施形態と比べて、平面視で、伸縮性配線の延在部の形態が異なる。

具体的には、図５に示すように、平面視で、第４実施形態では、第１の伸縮性配線２０Ｃの延在部が、接続部２１Ｃと連続する第１延在領域２２ＣＩと、第１延在領域２２ＣＩとは異なる方向に延在する第２延在領域２２ＣＩＩを有する。

同様に、第２の伸縮性配線３０Ｃの延在部が、接続部３１Ｃと連続する第１延在領域３２ＣＩと、第１延在領域３２ＣＩとは異なる方向に延在する第２延在領域３２ＣＩＩを有する。一例として、この場合、平面視で、伸縮性配線の延在部は屈曲した形態を有することができる。

かかる形態によれば、図示するように、非連続領域１１Ｃが、第１延在領域２２ＣＩ、３２ＣＩと、第２延在領域２２ＣＩＩ、３２ＣＩＩの延在方向に向かって配置される。具体的には、平面視で、伸縮性基材１０Ｃに形成される非連続領域１１Ｃが第１の伸縮性配線２０Ｃの接続部２１Ｃおよび第２の伸縮性配線３０Ｃの接続部３１Ｃを伸縮性配線の設置箇所を除いて全体的に取り囲むように配置され得る。

かかる非連続領域１１Ｃの形態によれば、実施形態１の場合と比べて、非連続領域１１Ｃにおいて、平面視で伸縮性基材１０Ｃに上下および左右方向に伸縮性基材１０Ｃの伸縮力が作用しても、各方向に作用する伸縮力をより好適に緩和させることができる。これにより、伸縮性基材１０Ｃ上に実装される非伸縮性の電子部品５０（の本体部５１）に対する伸縮力の作用を更により好適に抑制することができる。その結果として、デバイス１００Ｃの伸縮時における伸縮性配線２０Ｃ、３０Ｃと電子部品５０との間にて発生し得る応力を更により好適に緩和することができる。

また、断面視で、伸縮性基材と電子部品との間に保護層を設けたり、伸縮性基材および電子部品を覆う被覆層を設けることができる。この場合、伸縮時における伸縮性配線と電子部品との間にて発生し得る応力を好適に緩和する観点から、非連続領域は、伸縮性基材から上記の保護層および／または被覆層まで連続して延在することが好ましい。ただし、この場合、非連続領域は伸縮性基材のみに設けられていてもよい。

［第５実施形態］
以下、図６Ａおよび図６Ｂを参照しながら、第５実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｄの構成について説明する。図６Ａは、本発明の第５実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ間における模式断面図である。

第５実施形態は、第１実施形態と比べて、粘着層６０Ｘが非連続領域７０Ｘを有する点で異なる。この粘着層６０Ｘは、一方の主面６１Ｘが伸縮性基材１０Ｘに貼り付けられ、他方の主面６２Ｘが生体２００Ｘに貼り付け可能に構成されている（図６Ａおよび図６Ｂ参照）。

かかる構成により、生体に粘着層６０Ｘを貼り付けた際においても、生体の微小な伸び縮み力が、粘着層６０Ｘを介して伸縮性基材１０に作用し、その後非伸縮性の電子部品５０Ｘに作用することを抑制することができる。即ち、伸縮性基材１０上に実装される非伸縮性の電子部品５０Ｘに対する伸縮力の作用を抑制することができる。これにより、電子部品５０Ｘの実装信頼性を好適に確保可能となる。

特に、電子部品５０Ｘに対する伸縮力の作用を好適に抑制する観点から、粘着層６０Ｘの非連続領域７０Ｘが、伸縮性基材１０Ｘの厚み方向Ｘから見た場合、電子部品５０Ｘと重なる部分に位置付けられることが好ましい。換言すれば、伸縮性基材１０Ｘの厚み方向Ｘから見た場合、電子部品５０Xと粘着層６０Xの連続領域とが重ならないことが好ましい。なお、第５実施形態では、生体２００Ｘと伸縮性基材１０Ｘとが部分的に接していてもよい。

［第６実施形態］
以下、図７Ａおよび図７Ｂを参照しながら、第６実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｅの構成について説明する。図７Ａは、本発明の第６実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ間における模式断面図である。

第６実施形態は、第５実施形態と比べて、電子部品５０Ｘを覆う封止樹脂８０Ｘを更に備える点で異なる。

粘着層６０Ｘの連続領域６４Ｘの内縁６２Ｘが封止樹脂８０Ｘの外縁８１Ｘよりも内側にある場合、伸縮性デバイス１００Ｅの伸びやすい部分と伸びにくい部分との界面で応力が集中しやすい。なお、ここでいう「内側」とは電子部品５０Ｘの位置を基準として、電子部品５０Ｘとの最短距離が短くなる側を指す。換言すれば、電子部品５０Xとの最短距
離が長くなる側は外側に対応し得る。

この点をふまえ、粘着層６０Ｘの連続領域６４Ｘの内縁６２Ｘが封止樹脂８０Ｘの外縁８１Ｘよりも外側に位置することが好ましい。これにより、デバイス１００Ｅの伸縮時の構成要素の破断を好適に抑制することができる。

なお、これに限定されず、少なくとも伸縮性デバイス１００Ｅの伸びやすい部分と伸びにくい部分との界面で応力集中の緩和させる観点では、粘着層６０Ｘの連続領域６４Ｘの内縁６２Ｘと封止樹脂８０Ｘの外縁８１Ｘとが同軸ライン上にあってもよい。また、第６実施形態では、第５実施形態と同様に、生体２００Ｘと伸縮性基材１０Ｘとが部分的に接していてもよい。

［第７実施形態］
以下、図８を参照しながら、第７実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｆの構成について説明する。図８は、図７Ｂの変形例を示す模式断面図である。

第７実施形態は、第６実施形態と比べて、粘着層６０Ｘの非連続領域７０Ｘ１の幅が大きい点で異なる。

粘着層６０Ｘの非連続領域７０Ｘ１の幅が大きいと、これに起因して、図８に示すように、生体２００Ｘ側の伸びが電子部品５０Ｘの下方領域で相互に異なっていても、実装される非伸縮性の電子部品５０Ｘに対する伸縮力の作用をより好適に抑制することができる。これにより、電子部品５０Ｘの実装側では、伸縮性配線２０Ｘ、３０Ｘの伸びを均一にすることができる。なお、第７実施形態では、伸縮性配線２０Ｘ、３０Ｘの伸びの均一化を図る観点から、生体２００Ｘと伸縮性基材１０Ｘとは部分的にも接しない方が好ましい。

より具体的には、断面視において非連続領域７０Ｘ１の幅は電子部品５０Xの２倍以上
であることが好ましく、３倍以上であることがより好ましい。また、基材厚み方向Ｘにて、非連続領域７０Ｘ１のうちの電子部品５０Ｘと重ならない領域を構成し、断面視にて電子部品５０の両側に位置する各領域の幅が電子部品５０Ｘの幅以上であることがさらに好ましい。

なお、各実施形態および変形例は例示であり、本発明は各実施形態および変形例に限定されるものではない。また、各図面は構成要素の例示であって、形状を限定するものではない。また、異なる実施形態および変形例で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。

本発明の一実施形態に係る伸縮性デバイスは下記態様を採り得る。
＜１＞
伸縮性基材と、前記伸縮性基材の一方の主面上に設けられた伸縮性配線と、前記伸縮性配線と電気的に接続可能に設けられた電子部品と、前記伸縮性基材の他方の主面上に設けられた粘着層とを備え、
前記伸縮性基材および前記粘着層の少なくとも一方が非連続領域を有する、伸縮性デバイス。

＜２＞
前記伸縮性配線が前記電子部品と電気的に接続可能な接続部を含み、
前記伸縮性基材が前記非連続領域を有する際にて、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記伸縮性基材の前記非連続領域が、前記接続部の周囲に配置されている、＜１＞に記載の伸縮性デバイス。

＜３＞
前記伸縮性配線が、前記接続部と、前記接続部に連続する延在部とを有し、前記非連続領域の長手部分が少なくとも伸縮性配線の前記延在部の延在方向と平行な方向に沿って延在する、＜１＞に記載の伸縮性デバイス。

＜４＞
前記電子部品が本体部および本体部に設けられた相互に対向する第１および第２電極部を有し、少なくとも前記本体部が非伸縮性である、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜５＞
前記非連続領域が貫通孔である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
＜６＞
前記非連続領域が溝形態を有する、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜７＞
前記非連続領域の深さと幅の比が１：２である、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜８＞
前記伸縮性配線の前記延在部が一方向に延在し、前記非連続領域が、前記延在部の延在方向に対して交差する方向に向かって配置される、＜３＞に従属する＜４＞～＜７＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜９＞
前記伸縮性配線の延在部が、前記接続部と連続する第１延在領域と、前記第１延在領域とは異なる方向に延在する第２延在領域を有し、
前記非連続領域が、前記第１延在領域および前記第２延在領域の延在方向に向かって配置される、＜３＞に従属する＜４＞～＜７＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１０＞
平面視で、前記非連続領域が、前記電子部品の少なくとも一方の側に配置される、＜１＞～＜９＞いずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１１＞
前記電子部品が本体部および本体部に設けられた相互に対向する第１および第２電極部を有し、前記第１電極部が第１の前記伸縮性配線の接続部と電気的に接続され、前記第２電極部が第２の前記伸縮性配線の接続部と電気的に接続され、前記非連続領域が第１の前記伸縮性配線の接続部の周囲から第２の前記伸縮性配線の接続部の周囲まで連続している、＜１＞～＜１０＞いずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１２＞
平面視で、前記非連続領域が前記伸縮性配線の接続部の外縁を全体的に取り囲むように配置される、＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１３＞
前記非連続領域と前記伸縮性配線の前記接続部との間の最短距離が、前記伸縮性基材の外縁と前記接続部との間の最短距離の５％以上５０％以下である、＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１４＞
断面視で、前記伸縮性基材と前記電子部品とが相互に離隔し、前記伸縮性基材と前記電子部品との間にて保護層が設けられる、＜１＞～＜１３＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１５＞
断面視で、前記伸縮性基材および前記電子部品を覆う被覆層が設けられる、＜１＞～＜１４＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１６＞
前記非連続領域が、前記伸縮性基材から前記保護層および／または前記被覆層まで連続して延在する、＜１４＞又は＜１５＞に記載の伸縮性デバイス。

＜１７＞
前記非連続領域の幅が１００μｍ以上である、＜１＞～＜１６＞のいずれかに記載の伸縮性デバイス。

＜１８＞
前記粘着層は生体に貼り付け可能となっており、
前記粘着層が前記非連続領域を有する際にて、前記粘着層の前記非連続領域が前記電子部品と重なる部分に位置付けられる、＜１＞に記載の伸縮性デバイス。

＜１９＞
前記電子部品を覆う封止樹脂を更に備え、
前記粘着層の連続領域の内縁が前記封止樹脂の外縁よりも外側に位置する、＜１８＞に記載の伸縮性デバイス。

１００、１００Ａ～１００Ｃ 伸縮性デバイス
１０、１０Ａ～１０Ｃ 伸縮性基材
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ 非連続領域
２０、２０Ｃ 第１伸縮性配線
２１、２１Ｃ 第１伸縮性配線の接続部
２２ 第１伸縮性配線の延在部
２２ＣＩ 第１伸縮性配線の延在部の第１延在領域
２２ＣＩＩ 第１伸縮性配線の延在部の第２延在領域
３０、３０Ｃ 第２伸縮性配線
３１、３１Ｃ 第２伸縮性配線の接続部
３２ 第２伸縮性配線の延在部
３２ＣＩ 第２伸縮性配線の延在部の第１延在領域
３２ＣＩＩ 第２伸縮性配線の延在部の第２延在領域
４０ はんだ
４０α はんだペースト
５０ 電子部品
５１ 本体部
５２、５３ 第１電極部、第２電極部
Ｘ 伸縮性基材の厚み方向

Claims (18)

1. 伸縮性基材と、前記伸縮性基材の一方の主面上に設けられた伸縮性配線と、前記伸縮性配線と電気的に接続可能に設けられた電子部品と、前記伸縮性基材の他方の主面上に設けられた粘着層とを備え、
   前記伸縮性基材および前記粘着層の少なくとも一方が非連続領域を有し、
   前記伸縮性配線が前記電子部品と電気的に接続可能な接続部を含み、
   前記伸縮性基材が前記非連続領域を有する際にて、前記伸縮性基材の厚み方向から見て、前記伸縮性基材の前記非連続領域が、前記接続部の周囲に配置されている、伸縮性デバイス。
2. 前記伸縮性配線が、前記接続部と、前記接続部に連続する延在部とを有し、前記非連続領域の長手部分が少なくとも伸縮性配線の前記延在部の延在方向と平行な方向に沿って延在する、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
3. 前記電子部品が本体部および本体部に設けられた相互に対向する第１および第２電極部を有し、少なくとも前記本体部が非伸縮性である、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
4. 前記非連続領域が貫通孔である、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
5. 前記非連続領域が溝形態を有する、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
6. 前記非連続領域の深さと幅の比が１：２である、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
7. 前記伸縮性配線の前記延在部が一方向に延在し、前記非連続領域が、前記延在部の延在方向に対して交差する方向に向かって配置される、請求項２に記載の伸縮性デバイス。
8. 前記伸縮性配線の延在部が、前記接続部と連続する第１延在領域と、前記第１延在領域とは異なる方向に延在する第２延在領域を有し、
   前記非連続領域が、前記第１延在領域および前記第２延在領域の延在方向に向かって配置される、請求項２に記載の伸縮性デバイス。
9. 平面視で、前記非連続領域が、前記電子部品の少なくとも一方の側に配置される、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
10. 前記電子部品が本体部および本体部に設けられた相互に対向する第１および第２電極部を有し、前記第１電極部が第１の前記伸縮性配線の接続部と電気的に接続され、前記第２電極部が第２の前記伸縮性配線の接続部と電気的に接続され、前記非連続領域が第１の前記伸縮性配線の接続部の周囲から第２の前記伸縮性配線の接続部の周囲まで連続している、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
11. 平面視で、前記非連続領域が前記伸縮性配線の接続部の外縁を全体的に取り囲むように配置される、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
12. 前記非連続領域と前記伸縮性配線の前記接続部との間の最短距離が、前記伸縮性基材の外縁と前記接続部との間の最短距離の５％以上５０％以下である、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
13. 断面視で、前記伸縮性基材と前記電子部品とが相互に離隔し、前記伸縮性基材と前記電子部品との間にて保護層が設けられる、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
14. 断面視で、前記伸縮性基材および前記電子部品を覆う被覆層が設けられる、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
15. 前記非連続領域が、前記伸縮性基材から前記保護層および／または前記被覆層まで連続して延在する、請求項１３又は１４に記載の伸縮性デバイス。
16. 前記非連続領域の幅が１００μｍ以上である、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
17. 前記粘着層は生体に貼り付け可能となっており、
    前記粘着層が前記非連続領域を有する際にて、前記粘着層の前記非連続領域が前記電子部品と重なる部分に位置付けられる、請求項１に記載の伸縮性デバイス。
18. 前記電子部品を覆う封止樹脂を更に備え、
    前記粘着層の連続領域の内縁が前記封止樹脂の外縁よりも外側に位置する、請求項１７に記載の伸縮性デバイス。