JP7794432B2 - Thickness Measuring Device - Google Patents
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Description
ここに開示された技術は、検出装置及び厚さ測定装置に関する。 The technology disclosed herein relates to detection devices and thickness measurement devices.
従来より、対象物に生じた渦電流を検出コイルで検出する装置が知られている。例えば、特許文献1には、コイル部が交流磁場を発生させて対象物に渦電流を誘起すると共に、対象物に誘起された渦電流をコイル部で検出する装置が開示されている。 Devices that use a detection coil to detect eddy currents generated in an object have been known for some time. For example, Patent Document 1 discloses a device in which a coil generates an AC magnetic field to induce eddy currents in the object, and the coil detects the eddy currents induced in the object.
この装置においては、コイル部によって検出された誘導電圧は、検出部に入力され、検出部が出力波形の変化を検出する。 In this device, the induced voltage detected by the coil section is input to the detection section, which detects changes in the output waveform.
ところで、前述のような渦電流の検出では、検出コイルに生じる誘導起電力を検出する。特に大きな渦電流が発生した直後には、検出コイルに大きな誘導起電力が生じる。その場合、検出コイルが接続された受信アンプにも大きな電圧が入力されることになる。 When detecting eddy currents as described above, the induced electromotive force generated in the detection coil is detected. Immediately after a particularly large eddy current is generated, a large induced electromotive force is generated in the detection coil. In this case, a large voltage is also input to the receiving amplifier to which the detection coil is connected.
受信アンプを大きな電圧から保護するために、保護回路を設けることが考えられる。しかし、保護回路は、渦電流を用いた測定に影響を与える虞がある。 It is possible to install a protection circuit to protect the receiving amplifier from large voltages. However, this protection circuit may affect measurements using eddy currents.
ここに開示された技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、渦電流を用いた測定に与える影響を低減しつつ、受信アンプを保護することにある。 The technology disclosed here was developed in light of these issues, and its purpose is to protect the receiving amplifier while reducing the impact on measurements using eddy currents.
ここに開示された検出装置は、励磁コイルによって対象物に誘起された渦電流を検出する、直列接続された第1検出コイル及び第2検出コイルと、前記第1検出コイル及び前記第2検出コイルが接続された受信アンプと、前記第1検出コイル及び前記第2検出コイルに並列に接続された保護回路とを備え、前記第1検出コイルの第1端は、前記受信アンプの非反転入力端子に接続され、前記第1検出コイルの第2端は、前記第2検出コイルの第1端に接続され、前記第2検出コイルの第2端は、前記受信アンプの反転入力端子に接続され、前記保護回路は、直列接続された第1抵抗素子及び第1ダイオードを含み、前記第1検出コイルの前記第1端と前記第2端との間に前記第1検出コイルと並列に接続された第1保護回路と、直列接続された第2抵抗素子及び第2ダイオードを含み、前記第2検出コイルの前記第1端と前記第2端との間に前記第2検出コイルと並列に接続された第2保護回路とを有する。 The detection device disclosed herein comprises a first detection coil and a second detection coil connected in series to detect eddy currents induced in an object by an excitation coil, a receiving amplifier to which the first detection coil and the second detection coil are connected, and a protection circuit connected in parallel to the first detection coil and the second detection coil, wherein a first end of the first detection coil is connected to the non-inverting input terminal of the receiving amplifier, a second end of the first detection coil is connected to the first end of the second detection coil, and a second end of the second detection coil is connected to the inverting input terminal of the receiving amplifier, and the protection circuit includes a first resistance element and a first diode connected in series and is connected in parallel with the first detection coil between the first and second ends of the first detection coil, and a second protection circuit includes a second resistance element and a second diode connected in series and is connected in parallel with the second detection coil between the first and second ends of the second detection coil.
また、ここに開示された検出装置は、励磁コイルによって対象物に誘起された渦電流を検出する検出コイルと、非反転入力端子に前記検出コイルの第1端が接続され、反転入力端子に前記検出コイルの第2端が接続された受信アンプと、前記検出コイルの前記第1端と前記第2端との間に前記検出コイルと並列に接続された保護回路とを備え、前記保護回路は、直列接続された抵抗素子及びダイオードを含む。 The detection device disclosed herein also includes a detection coil that detects eddy currents induced in an object by an excitation coil; a receiving amplifier having a non-inverting input terminal connected to a first end of the detection coil and an inverting input terminal connected to a second end of the detection coil; and a protection circuit connected in parallel with the detection coil between the first and second ends of the detection coil, the protection circuit including a resistor and a diode connected in series.
ここに開示された厚さ測定装置は、前記検出装置と、前記受信アンプの出力電圧に基づいて前記対象物の厚さを求める厚さ導出部をさらに備える。 The thickness measurement device disclosed herein further includes a thickness derivation unit that determines the thickness of the object based on the detection device and the output voltage of the receiving amplifier.
前記検出装置によれば、渦電流を用いた測定に与える影響を低減しつつ、受信アンプを保護することができる。 This detection device can protect the receiving amplifier while reducing the impact on measurements using eddy currents.
前記厚さ測定装置によれば、渦電流を用いた測定に与える影響を低減しつつ、受信アンプを保護することができる。 The thickness measurement device described above can protect the receiving amplifier while reducing the impact on measurements using eddy currents.
以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 An exemplary embodiment is described in detail below with reference to the drawings.
以下、例示的な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、厚さ測定システム100のブロック図である。厚さ測定システム100は、プローブ1と、厚さ測定装置10とを備えている。厚さ測定装置10は、パルス渦電流探傷(PEC:Pulsed Eddy Current)によって対象物9の厚さを測定する。厚さ測定装置10は、プローブ1を制御する処理装置6と対象物9の厚さを求める演算装置8とを備えている。例えば、対象物9は、蒸気又はドレンが流通する金属製の配管である。配管は、円管状に形成されている。 An exemplary embodiment will now be described in detail with reference to the drawings. Figure 1 is a block diagram of a thickness measurement system 100. The thickness measurement system 100 includes a probe 1 and a thickness measurement device 10. The thickness measurement device 10 measures the thickness of an object 9 using pulsed eddy current (PEC). The thickness measurement device 10 includes a processing device 6 that controls the probe 1 and a computing device 8 that calculates the thickness of the object 9. For example, the object 9 is a metal pipe through which steam or condensate flows. The pipe is formed in a cylindrical shape.
プローブ1は、対象物9に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出するために用いられる。プローブ1は、非接触型のプローブであり、対象物9に近接して配置される。尚、「非接触型」とは、非接触でも使用可能であることを意味し、接触状態での使用を除外するものではない。プローブ1は、対象物9の表面に対向するように設置される。例えば、プローブ1は、断熱性を有するスペーサ(図示省略)を介して対象物9に設置される。 Probe 1 is used to generate eddy currents in object 9 and detect the generated eddy currents. Probe 1 is a non-contact probe and is placed in close proximity to object 9. Note that "non-contact" means that it can be used without contact, and does not exclude use in a contact state. Probe 1 is placed so as to face the surface of object 9. For example, probe 1 is placed on object 9 via a thermally insulating spacer (not shown).
プローブ1は、変動磁場を形成することによって対象物9に渦電流を発生させる。また、プローブ1は、対象物9に発生した渦電流の変化を誘導電圧として検出する。具体的には、プローブ1は、励磁電流による磁束で対象物9に渦電流を誘起させる励磁コイル11と、対象物9の渦電流を検出する検出コイル12とを備える。プローブ1は、励磁コイル11によって対象物9に渦電流を誘起させ、誘起した渦電流を検出コイル12で検出する。プローブ1は、励磁コイル11及び検出コイル12を収容するケーシングをさらに備えていてもよい。 The probe 1 generates eddy currents in the object 9 by forming a fluctuating magnetic field. The probe 1 also detects changes in the eddy currents generated in the object 9 as induced voltages. Specifically, the probe 1 includes an excitation coil 11 that induces eddy currents in the object 9 with magnetic flux from an excitation current, and a detection coil 12 that detects the eddy currents in the object 9. The probe 1 induces eddy currents in the object 9 using the excitation coil 11, and detects the induced eddy currents using the detection coil 12. The probe 1 may further include a casing that houses the excitation coil 11 and detection coil 12.
この例では、励磁コイル11は、第1励磁コイル11A及び第2励磁コイル11Bを含んでいる。検出コイル12は、第1検出コイル13及び第2検出コイル14を含んでいる。 In this example, the excitation coil 11 includes a first excitation coil 11A and a second excitation coil 11B. The detection coil 12 includes a first detection coil 13 and a second detection coil 14.
詳しくは、第1励磁コイル11Aの軸心と第1検出コイル13の軸心とが一直線状になるように、第1励磁コイル11Aと第1検出コイル13とが配列されている。このとき、第1検出コイル13の方が第1励磁コイル11Aよりも対象物9の近くに配置されている。第2励磁コイル11B及び第2検出コイル14の位置関係も同様である。尚、第1励磁コイル11Aと第2励磁コイル11Bとを区別しない場合には、単に「励磁コイル11」と称する。第1検出コイル13と第2検出コイル14とを区別しない場合には、単に「検出コイル12」と称する。 More specifically, the first excitation coil 11A and the first detection coil 13 are arranged so that the axis of the first excitation coil 11A and the axis of the first detection coil 13 are aligned. In this case, the first detection coil 13 is positioned closer to the object 9 than the first excitation coil 11A. The same applies to the positional relationship between the second excitation coil 11B and the second detection coil 14. Note that when there is no need to distinguish between the first excitation coil 11A and the second excitation coil 11B, they will simply be referred to as the "excitation coil 11." When there is no need to distinguish between the first detection coil 13 and the second detection coil 14, they will simply be referred to as the "detection coil 12."
さらに、プローブ1は、励磁コイル11及び検出コイル12に挿入されたコア15を備えていてもよい。コア15は、全体として概ねU字状に形成されている。より詳しくは、コア15は、パーマロイで形成された、概ねU字状の複数の薄板が積層されて形成されている。コア15の一方の端部における直線状の部分は、第1励磁コイル11A及び第1検出コイル13に挿入されている。コア15の他方の端部における直線状の部分は、第2励磁コイル11B及び第2検出コイル14に挿入されている。コア15は、2組の励磁コイル11及び検出コイル12を磁気的に接続している。 The probe 1 may further include a core 15 inserted into the excitation coil 11 and detection coil 12. The core 15 is generally U-shaped overall. More specifically, the core 15 is formed by stacking multiple generally U-shaped thin plates made of permalloy. The linear portion at one end of the core 15 is inserted into the first excitation coil 11A and the first detection coil 13. The linear portion at the other end of the core 15 is inserted into the second excitation coil 11B and the second detection coil 14. The core 15 magnetically connects the two sets of excitation coils 11 and detection coils 12.
励磁コイル11は、電流が印加されることによって、その軸心の方向に磁場を形成する。第1励磁コイル11Aと第2励磁コイル11Bとは、軸心の方向において互いに反対向きの磁場、即ち、対象物9に対して反対向きの磁場を形成するように電流が印加される。その結果、コア15には、コア15の長手方向に沿った磁場が形成される。すなわち、コア15の一方の端部がN極となるときには、コア15の他方の端部はS極となる。逆に、コア15の一方の端部がS極となるときには、コア15の他方の端部はN極となる。例えば、第1励磁コイル11Aから対象物9へ向かって磁束が発生し、対象物9から第2励磁コイル11Bへ向かって磁束が発生する。詳しくは、第1励磁コイル11Aから発せられる大部分の磁束は、第1励磁コイル11Aの軸心の方向に出て対象物9内へ入り、対象物9内を略円弧状に通過し、第2励磁コイル11Bの軸心の方向へ向かい第2励磁コイル11Bに入っていく。励磁コイル11に印加する電流を変動させることによって、対象物9に発生する磁場が変動し、対象物9に渦電流が発生する。 When a current is applied to the excitation coil 11, it generates a magnetic field in the direction of its axis. Current is applied to the first excitation coil 11A and the second excitation coil 11B so that they generate magnetic fields in opposite directions in the direction of the axis, i.e., magnetic fields in opposite directions relative to the object 9. As a result, a magnetic field is generated in the core 15 along the longitudinal direction of the core 15. That is, when one end of the core 15 is a north pole, the other end of the core 15 is a south pole. Conversely, when one end of the core 15 is a south pole, the other end of the core 15 is a north pole. For example, a magnetic flux is generated from the first excitation coil 11A toward the object 9, and a magnetic flux is generated from the object 9 toward the second excitation coil 11B. More specifically, most of the magnetic flux emitted from the first excitation coil 11A exits in the direction of the axis of the first excitation coil 11A, enters the object 9, passes through the object 9 in a substantially arc-like shape, and then heads toward the axis of the second excitation coil 11B and enters the second excitation coil 11B. By varying the current applied to the excitation coil 11, the magnetic field generated in the object 9 varies, generating eddy currents in the object 9.
一方、対象物9のうち検出コイル12の近傍の部分に発生した渦電流によって、検出コイル12を貫通する磁束が形成される。検出コイル12を貫通する磁束が変化すると、検出コイル12に誘導起電力が発生する。検出コイル12は、この誘導起電力を検出することによって、対象物9の渦電流を検出する。つまり、検出コイル12によって誘導起電力を検出することを、渦電流を検出するともいう。尚、第1検出コイル13を貫通する磁束と第2検出コイル14を貫通する磁束とは、対象物9に対して反対向きとなる。 Meanwhile, eddy currents generated in the portion of the object 9 near the detection coil 12 form a magnetic flux that penetrates the detection coil 12. When the magnetic flux penetrating the detection coil 12 changes, an induced electromotive force is generated in the detection coil 12. The detection coil 12 detects this induced electromotive force, thereby detecting the eddy current in the object 9. In other words, detecting induced electromotive force with the detection coil 12 is also referred to as detecting eddy currents. Note that the magnetic flux penetrating the first detection coil 13 and the magnetic flux penetrating the second detection coil 14 are in opposite directions relative to the object 9.
処理装置6は、プローブ1を用いて、対象物9に渦電流を発生させ且つ発生した渦電流を検出する。処理装置6は、検出装置の一例である。演算装置8は、処理装置6によって検出された渦電流の継続時間(詳しくは後述するが、渦電流が急激に減衰するまでの時間)に基づいて対象物9の厚さを求める。 The processing device 6 uses the probe 1 to generate eddy currents in the object 9 and detect the generated eddy currents. The processing device 6 is an example of a detection device. The calculation device 8 calculates the thickness of the object 9 based on the duration of the eddy currents detected by the processing device 6 (the time it takes for the eddy currents to rapidly decay, as will be described in more detail below).
処理装置6は、例えば、対象物9に近接して配置される。例えば、処理装置6は、スペーサを介して対象物9上に設置される。処理装置6は、送信部61と受信部62と通信部65と制御部66と記憶部67とを有している。 The processing device 6 is placed, for example, close to the object 9. For example, the processing device 6 is installed on the object 9 via a spacer. The processing device 6 has a transmitter 61, a receiver 62, a communication unit 65, a control unit 66, and a memory unit 67.
送信部61は、励磁コイル11にパルス状の励磁電流を印加する。送信部61は、パルス発生器61aと送信アンプ61bとを有している。パルス発生器61aは、制御部66からの指令に基づいてパルス信号を発生する。送信アンプ61bは、パルス発生器61aからのパルス信号を増幅して、励磁電流として励磁コイル11へ出力する。 The transmitter 61 applies a pulsed excitation current to the excitation coil 11. The transmitter 61 has a pulse generator 61a and a transmission amplifier 61b. The pulse generator 61a generates a pulse signal based on commands from the control unit 66. The transmission amplifier 61b amplifies the pulse signal from the pulse generator 61a and outputs it to the excitation coil 11 as an excitation current.
受信部62は、対象物9の渦電流に応じて検出コイル12に発生する誘導起電力を受信する。受信部62は、検出コイル12に発生する電圧が入力され、該電圧を増幅する受信アンプ51を少なくとも有している。受信部62は、電圧信号にフィルタ処理を施すフィルタをさらに有していてもよい。 The receiver 62 receives the induced electromotive force generated in the detection coil 12 in response to the eddy current in the object 9. The receiver 62 has at least a receiver amplifier 51 that receives the voltage generated in the detection coil 12 and amplifies the voltage. The receiver 62 may further have a filter that filters the voltage signal.
通信部65は、外部機器と無線通信を行う。例えば、通信部65は、受信部62によって検出された電圧信号(即ち、検出信号)を演算装置8に送信する。 The communication unit 65 communicates wirelessly with external devices. For example, the communication unit 65 transmits the voltage signal (i.e., the detection signal) detected by the receiving unit 62 to the calculation device 8.
制御部66は、処理装置6の全体を制御する。制御部66は、各種の演算処理を行う。例えば、制御部66は、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサで形成されている。制御部66は、MCU(Micro Controller Unit)、MPU(Micro Processor Unit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、PLC(Programmable Logic Controller)、システムLSI等で形成されていてもよい。 The control unit 66 controls the entire processing device 6. The control unit 66 performs various types of arithmetic processing. For example, the control unit 66 is formed by a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The control unit 66 may also be formed by an MCU (Micro Controller Unit), MPU (Micro Processor Unit), FPGA (Field Programmable Gate Array), PLC (Programmable Logic Controller), system LSI, etc.
例えば、制御部66は、送信部61に所定期間だけ励磁電流を出力させる。制御部66は、励磁電流の出力停止後に受信部62を介して検出信号を取得する。制御部66は、受信部62からの検出信号を記憶部67に記憶させ、記憶部67に記憶された検出信号を通信部65を介して演算装置8に適宜、送信する。 For example, the control unit 66 causes the transmission unit 61 to output an excitation current for a predetermined period of time. After the output of the excitation current is stopped, the control unit 66 acquires a detection signal via the reception unit 62. The control unit 66 stores the detection signal from the reception unit 62 in the memory unit 67, and transmits the detection signal stored in the memory unit 67 to the calculation device 8 via the communication unit 65 as appropriate.
記憶部67は、制御部66で実行されるプログラム及び各種データを格納している。例えば、記憶部67は、制御プログラムが格納されている。記憶部67は、不揮発性メモリ、HDD(Hard Disc Drive)又はSSD(Solid State Drive)等で形成される。 The memory unit 67 stores programs executed by the control unit 66 and various data. For example, the memory unit 67 stores control programs. The memory unit 67 is formed of non-volatile memory, a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), or the like.
図2は、処理装置6の制御部66の制御系統の構成を示すブロック図である。制御部66は、記憶部67から制御プログラムをメモリに読み出して展開することによって、各種機能を実現する。具体的には、制御部66は、励磁コイル11に励磁電流を印加して対象物9に渦電流を誘起させる励磁部71と、対象物9の渦電流を検出コイル12を介して検出する検出部72として機能する。 Figure 2 is a block diagram showing the configuration of the control system of the control unit 66 of the processing device 6. The control unit 66 realizes various functions by reading a control program from the storage unit 67 into memory and expanding it. Specifically, the control unit 66 functions as an excitation unit 71 that applies an excitation current to the excitation coil 11 to induce eddy currents in the object 9, and a detection unit 72 that detects the eddy currents in the object 9 via the detection coil 12.
励磁部71は、送信部61に励磁コイル11へ励磁電流を印加させる。具体的には、励磁部71は、パルス発生器61aに指令を出力し、パルス発生器61aにパルス信号を発生させる。その結果、励磁電流が送信アンプ61bから励磁コイル11へ印加される。 The excitation unit 71 causes the transmission unit 61 to apply an excitation current to the excitation coil 11. Specifically, the excitation unit 71 outputs a command to the pulse generator 61a, causing the pulse generator 61a to generate a pulse signal. As a result, an excitation current is applied from the transmission amplifier 61b to the excitation coil 11.
検出部72は、対象物9の渦電流として、渦電流に対応する電圧信号を検出する。具体的には、検出部72は、検出コイル12の誘導起電力に対応する電圧信号を検出する。さらに詳しくは、検出部72は、励磁コイル11への励磁電流の印加が停止されてから所定の期間、電圧信号の検出を継続する。つまり、検出部72は、励磁コイル11への励磁電流の印加が停止されてからの対象物9の渦電流の計時変化(即ち、過渡変化)を検出している。検出部72は、検出された渦電流、即ち、電圧信号を記憶部67に保存する。以下、説明の便宜上、検出部72によって検出された電圧信号を単に「渦電流」と称する場合がある。例えば、記憶部67に保存された、渦電流に対応する電圧信号も単に「渦電流」と称する。 The detection unit 72 detects a voltage signal corresponding to the eddy current in the object 9. Specifically, the detection unit 72 detects a voltage signal corresponding to the induced electromotive force in the detection coil 12. More specifically, the detection unit 72 continues to detect the voltage signal for a predetermined period after the application of the excitation current to the excitation coil 11 is stopped. In other words, the detection unit 72 detects the time-dependent change (i.e., transient change) in the eddy current in the object 9 after the application of the excitation current to the excitation coil 11 is stopped. The detection unit 72 stores the detected eddy current, i.e., the voltage signal, in the memory unit 67. Hereinafter, for convenience of explanation, the voltage signal detected by the detection unit 72 may be simply referred to as the "eddy current." For example, the voltage signal corresponding to the eddy current stored in the memory unit 67 will also be simply referred to as the "eddy current."
演算装置8は、コンピュータ又はコンピュータネットワーク(所謂、クラウド)で形成されている。演算装置8は、図1に示すように、通信部81と制御部82と記憶部83とを有している。 The computing device 8 is formed by a computer or a computer network (so-called cloud). As shown in FIG. 1, the computing device 8 has a communication unit 81, a control unit 82, and a memory unit 83.
通信部81は、外部機器と無線通信を行う。例えば、通信部81は、処理装置6からの信号等を受信する。 The communication unit 81 communicates wirelessly with external devices. For example, the communication unit 81 receives signals from the processing device 6.
制御部82は、演算装置8の全体を制御する。制御部82は、各種の演算処理を行う。例えば、制御部82は、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサで形成されている。制御部82は、MCU(Micro Controller Unit)、MPU(Micro Processor Unit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、PLC(Programmable Logic Controller)、システムLSI等で形成されていてもよい。 The control unit 82 controls the entire arithmetic device 8. The control unit 82 performs various arithmetic processing. For example, the control unit 82 is formed by a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The control unit 82 may also be formed by an MCU (Micro Controller Unit), MPU (Micro Processor Unit), FPGA (Field Programmable Gate Array), PLC (Programmable Logic Controller), system LSI, etc.
記憶部83は、制御部82で実行されるプログラム及び各種データを格納している。例えば、記憶部83は、制御プログラムが格納されている。記憶部83は、不揮発性メモリ、HDD(Hard Disc Drive)又はSSD(Solid State Drive)等で形成される。また、記憶部83は、処理装置6から送信される信号等を保存する。具体的には、記憶部83は、処理装置6によって取得された対象物9の渦電流を保存する。 The memory unit 83 stores programs executed by the control unit 82 and various data. For example, the memory unit 83 stores a control program. The memory unit 83 is formed of non-volatile memory, a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), or the like. The memory unit 83 also stores signals transmitted from the processing device 6. Specifically, the memory unit 83 stores eddy currents of the object 9 acquired by the processing device 6.
図3は、演算装置8の制御部82の制御系統の構成を示すブロック図である。制御部82は、記憶部83から制御プログラムをメモリに読み出して展開することによって、各種機能を実現する。具体的には、制御部82は、厚さ導出部84として機能する。 Figure 3 is a block diagram showing the configuration of the control system of the control unit 82 of the calculation device 8. The control unit 82 realizes various functions by reading a control program from the storage unit 83 into memory and expanding it. Specifically, the control unit 82 functions as a thickness derivation unit 84.
厚さ導出部84は、対象物9の渦電流の継続時間に基づいて対象物9の厚さを求める。詳しくは詳述するが、励磁コイル11によって対象物9に誘起された渦電流は、対象物9の表面(プローブ1が対向している面)から裏面に浸透し、裏面に到達すると急激に減衰する。対象物9の渦電流の継続時間とは、渦電流が対象物9に誘起されてから急激に減衰するまでの時間である。対象物9の渦電流の継続時間は、対象物9の厚さと相関がある。 The thickness derivation unit 84 determines the thickness of the object 9 based on the duration of the eddy currents in the object 9. As will be described in more detail, the eddy currents induced in the object 9 by the excitation coil 11 penetrate from the front surface of the object 9 (the surface facing the probe 1) to the back surface, and rapidly attenuate upon reaching the back surface. The duration of the eddy currents in the object 9 is the time from when the eddy currents are induced in the object 9 to when they rapidly attenuate. The duration of the eddy currents in the object 9 is correlated with the thickness of the object 9.
厚さ導出部84は、処理装置6によって検出された渦電流(具体的には、電圧信号)の継続時間を求める。厚さ導出部84は、継続時間と厚さとの相関関係に基づいて、継続時間から対象物9の厚さを求める。 The thickness derivation unit 84 determines the duration of the eddy current (specifically, the voltage signal) detected by the processing device 6. The thickness derivation unit 84 determines the thickness of the object 9 from the duration based on the correlation between the duration and the thickness.
ここで、渦電流と対象物9の厚さとの関係について詳しく説明する。図4は、渦電流に対応する電圧信号V(t)の時間変化を示すグラフである。図4のグラフは、両対数グラフである。図4において、電圧信号V0(t)は、厚さd0を有する対象物9の電圧信号であり、電圧信号V1(t)は、厚さd0よりも薄い厚さd1を有する対象物9の電圧信号である。 Here, the relationship between eddy currents and the thickness of the object 9 will be explained in detail. Figure 4 is a graph showing the time change of the voltage signal V(t) corresponding to the eddy current. The graph in Figure 4 is a double logarithmic graph. In Figure 4, the voltage signal V0(t) is the voltage signal of the object 9 having a thickness d0, and the voltage signal V1(t) is the voltage signal of the object 9 having a thickness d1 that is thinner than the thickness d0.
渦電流は、対象物9に浸透していくのに従って減衰していく。渦電流は、対象物9の表面(プローブ1が対向している面)から裏面に到達するまでの間は徐々に減衰し、裏面に到達すると急激に減衰する。電圧信号V(t)も渦電流と同様の変化を示す。つまり、電圧信号V(t)の過渡変化は、渦電流の過渡変化に相当する。渦電流が対象物9の裏面に達するまでの間の電圧信号V(t)の変化は、両対数グラフ上では直線的(線形的)に表される。その後、電圧信号V(t)は、急激に減衰していく。このように変化する電圧信号V(t)は、以下の式(1)のように表される。 The eddy current decays as it penetrates into the object 9. The eddy current decays gradually from the surface of the object 9 (the surface facing the probe 1) until it reaches the back surface, and then decays rapidly once it reaches the back surface. The voltage signal V(t) also shows changes similar to those of the eddy current. In other words, the transient changes in the voltage signal V(t) correspond to the transient changes in the eddy current. The change in the voltage signal V(t) until the eddy current reaches the back surface of the object 9 is represented linearly on a double logarithmic graph. Thereafter, the voltage signal V(t) decays rapidly. This changing voltage signal V(t) is expressed as in equation (1) below.
式(1)からもわかるように、電圧信号V(t)は、徐々に減衰するものの時間τまでは継続し、時間τにおいて急激に減衰する。説明の便宜上、τを「継続時間」と称する。継続時間τは、以下の式(2)で表わされる。 As can be seen from equation (1), the voltage signal V(t) gradually decays but continues until time τ, at which point it suddenly decays. For ease of explanation, τ will be referred to as the "duration." Duration τ is expressed by the following equation (2):
τ=σμd2 ・・・(2)
ここで、σは、対象物9の導電率であり、μは、対象物9の透磁率であり、dは、対象物9の厚さである。
τ=σμd 2 ...(2)
where σ is the electrical conductivity of the object 9 , μ is the magnetic permeability of the object 9 , and d is the thickness of the object 9 .
つまり、継続時間τは、対象物9の厚さdに依存して変化する。対象物9の導電率σ及び透磁率μが一定であると仮定すると、継続時間τは、対象物9の厚さdに依存して変化する。また、継続時間τ及び厚さdが変化しても、τ/d2は、一定である。そのため、既知の厚さd0に対する継続時間τ0と、未知の厚さdに対する継続時間τとがわかれば、以下の式(3)に基づいて、未知の厚さdを求めることができる。式(3)、既知の厚さd0及び継続時間τ0は、記憶部83に保存されている。 In other words, the duration τ varies depending on the thickness d of the object 9. Assuming that the electrical conductivity σ and magnetic permeability μ of the object 9 are constant, the duration τ varies depending on the thickness d of the object 9. Furthermore, even if the duration τ and the thickness d vary, τ/ d2 remains constant. Therefore, if the duration τ0 for a known thickness d0 and the duration τ for an unknown thickness d are known, the unknown thickness d can be calculated based on the following equation (3). Equation (3), the known thickness d0, and the duration τ0 are stored in the memory unit 83.
このような厚さ測定についてフローチャートを用いてさらに詳細に説明する。図5は、厚さ測定のフローチャートである。 This type of thickness measurement will be explained in more detail using a flowchart. Figure 5 is a flowchart for thickness measurement.
厚さ導出部84は、厚さ測定のフローチャートのステップS101において所定の測定周期が到来したか否かを判定する。測定周期は、対象物9の厚さ測定を求める周期である。測定周期が到来していない場合には、厚さ導出部84は、ステップS101の判定を繰り返して、測定周期の到来を待機する。 The thickness derivation unit 84 determines whether a predetermined measurement period has arrived in step S101 of the thickness measurement flowchart. The measurement period is the period during which the thickness of the object 9 is measured. If the measurement period has not arrived, the thickness derivation unit 84 repeats the determination in step S101 and waits for the measurement period to arrive.
測定周期が到来すると、厚さ導出部84は、処理装置6に指令を出力して、処理装置6に測定データを取得させる。測定データは、対象物9の厚さ測定を行うためのデータであり、具体的には、対象物9の渦電流である。具体的には、処理装置6が演算装置8からの指令を受けると、励磁部71は、ステップS102において、励磁コイル11へ励磁電流を印加して励磁する。励磁コイル11は、励磁電流の印加によって軸心の方向へ磁場を形成する。一方の励磁コイル11と他方の励磁コイル11とは、軸心の方向において互いに反対向きの磁場を形成する。例えば、一方の励磁コイル11から対象物9へ向かって磁束が発生し、対象物9から他方の励磁コイル11へ向かって磁束が発生する。 When the measurement cycle arrives, the thickness derivation unit 84 outputs a command to the processing device 6, causing the processing device 6 to acquire measurement data. The measurement data is data for measuring the thickness of the object 9, specifically, the eddy current of the object 9. Specifically, when the processing device 6 receives a command from the calculation device 8, the excitation unit 71 applies an excitation current to the excitation coil 11 to excite it in step S102. The excitation coil 11 generates a magnetic field in the axial direction by applying the excitation current. One excitation coil 11 and the other excitation coil 11 generate magnetic fields in opposite directions in the axial direction. For example, a magnetic flux is generated from one excitation coil 11 toward the object 9, and a magnetic flux is generated from the object 9 toward the other excitation coil 11.
続いて、ステップS103において、励磁部71は、励磁電流の出力を停止させ、検出部72は、対象物9に発生した渦電流の検出を開始する。検出部72は、電圧信号の検出を所定期間継続する。こうして、検出部72は、検出コイル12の誘導起電力の過渡変化(経時変化)、即ち、対象物9に発生する渦電流の過渡変化を検出する。 Next, in step S103, the excitation unit 71 stops outputting the excitation current, and the detection unit 72 begins detecting the eddy current generated in the object 9. The detection unit 72 continues detecting the voltage signal for a predetermined period of time. In this way, the detection unit 72 detects the transient change (change over time) in the induced electromotive force of the detection coil 12, i.e., the transient change in the eddy current generated in the object 9.
処理装置6は、測定データとしての渦電流を演算装置8へ送信する。演算装置8は、受信した渦電流を記憶部83に保存する。 The processing device 6 transmits the eddy current as measurement data to the calculation device 8. The calculation device 8 stores the received eddy current in the memory unit 83.
続いて、厚さ導出部84は、ステップS104において、記憶部83に保存された渦電流の継続時間τを求める。さらに、厚さ導出部84は、ステップS105において、継続時間τを式(3)に代入して、対象物9の厚さdを求める。 Next, in step S104, the thickness derivation unit 84 calculates the duration τ of the eddy current stored in the memory unit 83. Furthermore, in step S105, the thickness derivation unit 84 substitutes the duration τ into equation (3) to calculate the thickness d of the object 9.
その後、厚さ導出部84は、ステップS106において、厚さ測定を終了するか否かを判定する。例えば、厚さ導出部84は、厚さ測定の終了指令が入力されているか否かを判定する。例えば、ユーザが演算装置8を操作して、厚さ測定の終了を入力する。終了指令が入力されていない場合には、厚さ導出部84は、ステップS101へ戻って、次の測定周期が到来したか否かを判定する。次の測定周期が到来すると、測定データが再び取得され、測定データに基づいて対象物9の厚さdが求められる。つまり、演算装置8は、測定周期ごとに測定データの取得及び対象物9の厚さdの導出を繰り返す。 Then, in step S106, the thickness derivation unit 84 determines whether to end the thickness measurement. For example, the thickness derivation unit 84 determines whether a command to end the thickness measurement has been input. For example, the user operates the calculation device 8 to input an end of the thickness measurement. If an end command has not been input, the thickness derivation unit 84 returns to step S101 and determines whether the next measurement cycle has arrived. When the next measurement cycle arrives, measurement data is acquired again, and the thickness d of the object 9 is calculated based on the measurement data. In other words, the calculation device 8 repeats the acquisition of measurement data and the derivation of the thickness d of the object 9 for each measurement cycle.
ステップS106において、終了指令が入力されている場合には、厚さ測定が終了される。 If an end command is input in step S106, thickness measurement ends.
このように、厚さ測定装置10は、対象物9に渦電流を発生させると共に発生した渦電流を検出し、渦電流の継続時間τに基づいて対象物9の厚さdを求める。 In this way, the thickness measuring device 10 generates eddy currents in the object 9, detects the generated eddy currents, and determines the thickness d of the object 9 based on the duration τ of the eddy currents.
続いて、受信部62の構成についてさらに詳しく説明する。図6は、受信部62の回路図である。 Next, we will explain the configuration of the receiving unit 62 in more detail. Figure 6 is a circuit diagram of the receiving unit 62.
受信部62は、受信アンプ51と保護回路52とを有している。受信アンプ51には、第1検出コイル13及び第2検出コイル14が接続されている。保護回路52は、第1検出コイル13及び第2検出コイル14に並列に接続されている。換言すると、保護回路52は、受信アンプ51に並列に接続されている。 The receiver 62 has a receiver amplifier 51 and a protection circuit 52. The receiver amplifier 51 is connected to the first detection coil 13 and the second detection coil 14. The protection circuit 52 is connected in parallel to the first detection coil 13 and the second detection coil 14. In other words, the protection circuit 52 is connected in parallel to the receiver amplifier 51.
受信アンプ51は、非反転入力端子(+)と反転入力端子(-)と出力端子とを有するオペアンプである。受信アンプ51には、正電源と負電源とが接続されている。 The receiving amplifier 51 is an operational amplifier with a non-inverting input terminal (+), an inverting input terminal (-), and an output terminal. The receiving amplifier 51 is connected to a positive power supply and a negative power supply.
第1検出コイル13と第2検出コイル14とは、直列に接続されている。詳しくは、第1検出コイル13は、一端である第1端13aと他端である第2端13bとを有している。第2検出コイル14は、一端である第1端14aと他端である第2端14bとを有している。第1検出コイル13の第2端13bと第2検出コイル14の第1端14aとが接続されている。この例の厚さ測定では励磁コイル11によって形成される磁界の向きは一定なので、対象物9に発生する渦電流によって誘起され、第1検出コイル13及び第2検出コイル14のそれぞれを貫通する誘導磁場の向きも一定である。そのため、対象物9の渦電流を検出する際には、第1検出コイル13及び第2検出コイル14に流れる電流の向きが決まっている。第1検出コイル13では、第2端13bから第1端13aの向きに電流が流れる。すなわち、第1端13aの方が第2端13bよりも電位が高くなる。第2検出コイル14では、第2端14bから第1端14aの向きに電流が流れる。すなわち、第1端14aの方が第2端14bよりも電位が高くなる。第1検出コイル13の第2端13bと第2検出コイル14の第1端14aとが接続されることによって、第1検出コイル13に発生する誘導起電力と第2検出コイル14に発生する誘導起電力とが加算される。 The first detection coil 13 and the second detection coil 14 are connected in series. Specifically, the first detection coil 13 has one end, the first end 13a, and the other end, the second end 13b. The second detection coil 14 has one end, the first end 14a, and the other end, the second end 14b. The second end 13b of the first detection coil 13 is connected to the first end 14a of the second detection coil 14. In this thickness measurement example, the direction of the magnetic field formed by the excitation coil 11 is constant, so the direction of the induced magnetic field induced by the eddy currents generated in the object 9 and penetrating each of the first detection coil 13 and the second detection coil 14 is also constant. Therefore, when detecting eddy currents in the object 9, the direction of the current flowing in the first detection coil 13 and the second detection coil 14 is fixed. In the first detection coil 13, current flows from the second end 13b to the first end 13a. In other words, the first end 13a has a higher potential than the second end 13b. In the second detection coil 14, current flows from the second end 14b to the first end 14a. That is, the first end 14a has a higher potential than the second end 14b. By connecting the second end 13b of the first detection coil 13 and the first end 14a of the second detection coil 14, the induced electromotive forces generated in the first detection coil 13 and the second detection coil 14 are added together.
第1検出コイル13の第1端13aは、受信アンプ51の非反転入力端子(+)に接続されている。第2検出コイル14の第2端14bは、受信アンプ51の反転入力端子(-)に接続されている。 The first end 13a of the first detection coil 13 is connected to the non-inverting input terminal (+) of the receiving amplifier 51. The second end 14b of the second detection coil 14 is connected to the inverting input terminal (-) of the receiving amplifier 51.
第1検出コイル13の第2端13b及び第2検出コイル14の第1端14aには、コモン線Comが接続されている。コモン線Comは、接地されている。 A common line Com is connected to the second end 13b of the first detection coil 13 and the first end 14a of the second detection coil 14. The common line Com is grounded.
保護回路52は、第1保護回路52Aと第2保護回路52Bとを有する。 The protection circuit 52 has a first protection circuit 52A and a second protection circuit 52B.
第1保護回路52Aは、第1検出コイル13の第1端13aと第2端13bとの間に第1検出コイル13と並列に接続されている。言い換えると、第1保護回路52Aは、受信アンプ51の非反転入力端子(+)とコモン線Comとの間に接続されている。第1保護回路52Aは、直列接続された第1抵抗素子53a及び第1ダイオード54aを含んでいる。第1ダイオード54aのアノードが第1端13a側で、第1ダイオード54aのカソードがコモン線Com側となるように、即ち、第1ダイオード54aに順バイアスがかかるように、第1ダイオード54aが接続されている。 The first protection circuit 52A is connected in parallel with the first detection coil 13 between the first end 13a and the second end 13b of the first detection coil 13. In other words, the first protection circuit 52A is connected between the non-inverting input terminal (+) of the receiving amplifier 51 and the common line Com. The first protection circuit 52A includes a first resistor element 53a and a first diode 54a connected in series. The first diode 54a is connected so that the anode of the first diode 54a is on the first end 13a side and the cathode of the first diode 54a is on the common line Com side, i.e., so that the first diode 54a is forward biased.
第2保護回路52Bは、第2検出コイル14の第1端14aと第2端14bとの間に第2検出コイル14と並列に接続されている。言い換えると、第2保護回路52Bは、コモン線Comと受信アンプ51の反転入力端子(-)との間に接続されている。第2保護回路52Bは、直列接続された第2抵抗素子53b及び第2ダイオード54bを含んでいる。第2ダイオード54bのアノードがコモン線Com側で、第2ダイオード54bのカソードが第2端14b側となるように、即ち、第2ダイオード54bに順バイアスがかかるように、第2ダイオード54bが接続されている。 The second protection circuit 52B is connected in parallel with the second detection coil 14 between the first end 14a and second end 14b of the second detection coil 14. In other words, the second protection circuit 52B is connected between the common line Com and the inverting input terminal (-) of the receiving amplifier 51. The second protection circuit 52B includes a second resistor element 53b and a second diode 54b connected in series. The second diode 54b is connected so that the anode of the second diode 54b is on the common line Com side and the cathode of the second diode 54b is on the second end 14b side, i.e., so that the second diode 54b is forward biased.
さらに、受信アンプ51の非反転入力端子(+)とコモン線Comとの間には、インピーダンス整合のための抵抗素子55aが接続されている。コモン線Comと受信アンプ51の反転入力端子(-)との間には、インピーダンス整合のための抵抗素子55bが接続されている。 Furthermore, a resistive element 55a for impedance matching is connected between the non-inverting input terminal (+) of the receiving amplifier 51 and the common line Com. A resistive element 55b for impedance matching is connected between the common line Com and the inverting input terminal (-) of the receiving amplifier 51.
続いて、受信部62の動作について説明する。図7は、励磁部71に入力されている励磁信号を示すグラフである。図8は、第1検出コイル13及び第2検出コイル14に発生する誘導電圧を示すグラフである。図9は、受信アンプ51の出力電圧を示すグラフである。 Next, the operation of the receiving unit 62 will be described. Figure 7 is a graph showing the excitation signal input to the excitation unit 71. Figure 8 is a graph showing the induced voltage generated in the first detection coil 13 and the second detection coil 14. Figure 9 is a graph showing the output voltage of the receiving amplifier 51.
厚さ測定においては、前述のステップS102において、励磁部71は、励磁コイル11へ励磁電流を印加して、対象物9に渦電流を発生させる。その後、励磁部71が励磁コイル11への励磁電流の印加を停止することによって、検出部72による渦電流の検出が開始される。励磁部71は、励磁信号がONのときに励磁電流を出力する一方、励磁信号がOFFのときに励磁電流の出力を停止する。つまり、図7に示すように、時間t1において、励磁部71は、励磁電流の出力を停止することによって励磁コイル11による磁場の形成を停止する。このときの磁場の変動によって対象物9に渦電流が発生し、この渦電流によって検出コイル12に誘導起電力が発生する。 In thickness measurement, in step S102 described above, the excitation unit 71 applies an excitation current to the excitation coil 11 to generate eddy currents in the object 9. The excitation unit 71 then stops applying the excitation current to the excitation coil 11, causing the detection unit 72 to begin detecting the eddy currents. The excitation unit 71 outputs the excitation current when the excitation signal is ON, and stops outputting the excitation current when the excitation signal is OFF. That is, as shown in FIG. 7, at time t1, the excitation unit 71 stops outputting the excitation current, thereby stopping the generation of a magnetic field by the excitation coil 11. Fluctuations in the magnetic field at this time generate eddy currents in the object 9, and these eddy currents generate an induced electromotive force in the detection coil 12.
図8に示すように、第1検出コイル13及び第2検出コイル14には、励磁電流の停止直後に大きな絶対値の誘導電圧が発生する。第1検出コイル13には正の誘導電圧Va(図中の実線)が発生し、第2検出コイル14には負の誘導電圧Vb(図中の破線)が発生する。第1検出コイル13の誘導電圧Vaと第2検出コイル14の誘導電圧Vbとの電圧差(この例では、第1検出コイル13の誘導電圧の絶対値と第2検出コイル14の誘導電圧の絶対値とを加算した電圧)が受信アンプ51への入力電圧となる。 As shown in Figure 8, an induced voltage of a large absolute value is generated in the first detector coil 13 and the second detector coil 14 immediately after the excitation current is stopped. A positive induced voltage Va (solid line in the figure) is generated in the first detector coil 13, and a negative induced voltage Vb (dashed line in the figure) is generated in the second detector coil 14. The voltage difference between the induced voltage Va in the first detector coil 13 and the induced voltage Vb in the second detector coil 14 (in this example, the voltage obtained by adding the absolute value of the induced voltage in the first detector coil 13 and the absolute value of the induced voltage in the second detector coil 14) becomes the input voltage to the receiving amplifier 51.
このとき、第1保護回路52A及び第2保護回路52Bには、第1ダイオード54a及び第2ダイオード54bの作用によって電流が流れる。図8においては、第1保護回路52A及び第2保護回路52Bが無い場合の誘導電圧Va及び誘導電圧Vbがそれぞれ二点鎖線で図示されている。第1保護回路52A及び第2保護回路52Bによって、第1検出コイル13の誘導電圧Vaの絶対値及び第2検出コイル14の誘導電圧Vbの絶対値が低減される。結果として、励磁電流の停止直後の受信アンプ51への入力電圧が低減される。 At this time, current flows through the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B due to the action of the first diode 54a and the second diode 54b. In Figure 8, the induced voltages Va and Vb when the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B are not present are shown by two-dot chain lines. The absolute values of the induced voltage Va in the first detection coil 13 and the induced voltage Vb in the second detection coil 14 are reduced by the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B. As a result, the input voltage to the receiving amplifier 51 immediately after the excitation current is stopped is reduced.
一方、図9に示すように、受信アンプ51の出力電圧Voは、励磁電流の停止後から上昇し、しばらくは上限値で飽和した状態となる。やがて、第1検出コイル13の誘導電圧Va及び第2検出コイル14の誘導電圧Vbの減衰に伴って、受信アンプ51の出力電圧Voも減衰し始める。出力電圧Voが所定の閾値xまで減衰したとき、即ち、時間t2において、継続時間τの測定が開始される。時間t1から時間t2までの時間は、励磁電流が停止されてから継続時間τの測定が開始されるまでに要する時間であり、以下、「測定開始時間」と称する。 On the other hand, as shown in Figure 9, the output voltage Vo of the receiving amplifier 51 rises after the excitation current is stopped and remains saturated at its upper limit for a while. Eventually, as the induced voltage Va in the first detection coil 13 and the induced voltage Vb in the second detection coil 14 decay, the output voltage Vo of the receiving amplifier 51 also begins to decay. When the output voltage Vo has decayed to the predetermined threshold x, that is, at time t2, measurement of the duration τ begins. The time from time t1 to time t2 is the time required from the stopping of the excitation current until measurement of the duration τ begins, and is hereinafter referred to as the "measurement start time."
ここで、第1保護回路52A及び第2保護回路52Bを流れる電流は、第1検出コイル13及び第2検出コイル14へ帰還する。第1検出コイル13及び第2検出コイル14への帰還電流が大きいと、第1検出コイル13の誘導電圧Va及び第2検出コイル14の誘導電圧Vbの減衰に時間を要し、図中の二点鎖線で示すように出力電圧Voの減衰にも時間を要する。そのため、測定開始時間Tが長くなる虞がある。しかし、第1保護回路52Aは、第1抵抗素子53aを含み、第2保護回路52Bは、第2抵抗素子53bを含んでいる。これら第1抵抗素子53a及び第2抵抗素子53bによって、第1検出コイル13及び第2検出コイル14への帰還電流が低減される。その結果、出力電圧Voの減衰が促進され、測定開始時間Tが短縮される。 Here, the current flowing through the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B is fed back to the first detection coil 13 and the second detection coil 14. If the feedback current to the first detection coil 13 and the second detection coil 14 is large, it takes time for the induced voltage Va in the first detection coil 13 and the induced voltage Vb in the second detection coil 14 to decay, and it also takes time for the output voltage Vo to decay, as shown by the two-dot chain line in the figure. This could result in a longer measurement start time T. However, the first protection circuit 52A includes a first resistor element 53a, and the second protection circuit 52B includes a second resistor element 53b. These first resistor element 53a and second resistor element 53b reduce the feedback current to the first detection coil 13 and the second detection coil 14. As a result, the decay of the output voltage Vo is accelerated, and the measurement start time T is shortened.
特に、薄い対象物9の厚さを測定する場合には有効である。図4の渦電流のグラフは模式的であり、実際には誘導起電力の発生直後の電圧は、大きいので適切に検出されない。そのため、測定開始時間Tに達するまで、図4に示すような単調に減衰する電圧の変化を観測することができない。つまり、継続時間τを求めることもできない。対象物9の厚さが薄い場合には、継続時間τは短くなる。継続時間τが測定開始時間Tよりも短い場合には、継続時間τを求めることができず、結果として、対象物9の厚さを求めることができない。つまり、測定開始時間Tが短縮されると、渦電流に相当する電圧信号を適切に観測できる時期を早めることができ、薄い対象物9の厚さを求めることができるようになる。 This is particularly effective when measuring the thickness of a thin object 9. The eddy current graph in Figure 4 is schematic; in reality, the voltage immediately after the generation of the induced electromotive force is large and therefore cannot be properly detected. As a result, the monotonically decaying voltage change shown in Figure 4 cannot be observed until the measurement start time T is reached. In other words, the duration τ cannot be determined. If the thickness of the object 9 is thin, the duration τ will be short. If the duration τ is shorter than the measurement start time T, the duration τ cannot be determined, and as a result, the thickness of the object 9 cannot be determined. In other words, shortening the measurement start time T can accelerate the time at which the voltage signal corresponding to the eddy current can be properly observed, making it possible to determine the thickness of the thin object 9.
尚、受信アンプ51への入力電圧を低減する方法としては、第1保護回路52A及び第2保護回路52Bの代わりに、第1検出コイル13の第1端13aと正電源との間にダイオードを接続し、第2検出コイル14の第2端14bと負電源との間にダイオードを接続する構成が考えられる。第1検出コイル13及び第2検出コイル14に大きな誘導起電力が発生した場合には、第1検出コイル13から正電源側へ、負電源側から第2検出コイル14へ電流が流れ、受信アンプ51への入力電圧が低減される。しかし、この構成においては、ダイオードのリーク電流が誘導電圧の信号に重畳され、それが故に、受信アンプ51の出力電圧Voの温度依存性が大きくなる。 One possible method for reducing the input voltage to the receiving amplifier 51 is to connect a diode between the first end 13a of the first detection coil 13 and the positive power supply, and a diode between the second end 14b of the second detection coil 14 and the negative power supply, instead of the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B. When a large induced electromotive force is generated in the first detection coil 13 and the second detection coil 14, current flows from the first detection coil 13 to the positive power supply and from the negative power supply to the second detection coil 14, reducing the input voltage to the receiving amplifier 51. However, in this configuration, the diode leakage current is superimposed on the induced voltage signal, which increases the temperature dependence of the output voltage Vo of the receiving amplifier 51.
それに対し、第1保護回路52A及び第2保護回路52Bを設ける構成では、リーク電流の影響が低減され、受信アンプ51の出力電圧Voの温度依存性が低減される。 In contrast, a configuration that includes a first protection circuit 52A and a second protection circuit 52B reduces the effects of leakage current and reduces the temperature dependence of the output voltage Vo of the receiving amplifier 51.
その結果、受信部62によれば、受信アンプ51への入力電圧を低減し、測定開始時間Tを短縮し、受信アンプ51の出力電圧Voの温度依存性を低減することができる。 As a result, the receiving unit 62 can reduce the input voltage to the receiving amplifier 51, shorten the measurement start time T, and reduce the temperature dependence of the output voltage Vo of the receiving amplifier 51.
以上のように、処理装置6(検出装置)は、励磁コイル11によって対象物9に誘起された渦電流を検出する、直列接続された第1検出コイル13及び第2検出コイル14と、第1検出コイル13及び第2検出コイル14が接続された受信アンプ51と、第1検出コイル13及び第2検出コイル14に並列に接続された保護回路52とを備え、第1検出コイル13の第1端13aは、受信アンプ51の非反転入力端子(+)に接続され、第1検出コイル13の第2端13bは、第2検出コイル14の第1端14aに接続され、第2検出コイル14の第2端14bは、受信アンプ51の反転入力端子(-)に接続され、保護回路52は、直列接続された第1抵抗素子53a及び第1ダイオード54aを含み、第1検出コイル13の第1端13aと第2端13bとの間に第1検出コイル13と並列に接続された第1保護回路52Aと、直列接続された第2抵抗素子53b及び第2ダイオード54bを含み、第2検出コイル14の第1端14aと第2端14bとの間に第2検出コイル14と並列に接続された第2保護回路52Bとを有する。 As described above, the processing device 6 (detection device) includes a first detection coil 13 and a second detection coil 14 connected in series to detect eddy currents induced in the object 9 by the excitation coil 11, a receiving amplifier 51 to which the first detection coil 13 and the second detection coil 14 are connected, and a protection circuit 52 connected in parallel to the first detection coil 13 and the second detection coil 14. The first end 13a of the first detection coil 13 is connected to the non-inverting input terminal (+) of the receiving amplifier 51, and the second end 13b of the first detection coil 13 is connected to the first end 14a of the second detection coil 14. The second end 14b of the second detection coil 14 is connected to the inverting input terminal (-) of the receiving amplifier 51, and the protection circuit 52 includes a first protection circuit 52A that includes a first resistor element 53a and a first diode 54a connected in series and is connected in parallel with the first detection coil 13 between the first end 13a and second end 13b of the first detection coil 13, and a second protection circuit 52B that includes a second resistor element 53b and a second diode 54b connected in series and is connected in parallel with the second detection coil 14 between the first end 14a and second end 14b of the second detection coil 14.
また、厚さ測定装置10は、処理装置6(検出装置)と、受信アンプ51の出力電圧Voに基づいて、具体的には渦電流の継続時間に基づいて対象物9の厚さを求める厚さ導出部84を備える。 The thickness measuring device 10 also includes a processing device 6 (detection device) and a thickness derivation unit 84 that determines the thickness of the object 9 based on the output voltage Vo of the receiving amplifier 51, specifically, the duration of the eddy current.
これらの構成によれば、第1検出コイル13及び第2検出コイル14に大きな誘導起電力が発生した場合に、第1ダイオード54a及び第2ダイオード54bの作用によって第1保護回路52A及び第2保護回路52Bに大きな電流が流れるため、受信アンプ51への入力電圧が低減される。このとき、前述の第1検出コイル13の第1端13aと正電源との間にダイオードを接続し、第2検出コイル14の第2端14bと負電源との間にダイオードを接続する構成と異なり、第1ダイオード54a及び第2ダイオード54bがそれぞれ正電源及び負電源に対して接続されていないので、受信アンプ51の出力電圧Voの温度依存性が低減される。さらに、第1保護回路52A及び第2保護回路52Bを流れる電流は、第1抵抗素子53a及び第2抵抗素子53bによって低減される。これにより、第1検出コイル13及び第2検出コイル14への帰還電流が低減され、測定開始時間Tが短縮される。その結果、渦電流を用いた測定、即ち、対象物9の厚さ測定に与える影響を低減しつつ、受信アンプ51を保護することができる。 With these configurations, when a large induced electromotive force is generated in the first detection coil 13 and the second detection coil 14, a large current flows through the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B due to the action of the first diode 54a and the second diode 54b, thereby reducing the input voltage to the receiving amplifier 51. Unlike the previously described configuration in which a diode is connected between the first end 13a of the first detection coil 13 and the positive power supply and a diode is connected between the second end 14b of the second detection coil 14 and the negative power supply, the first diode 54a and the second diode 54b are not connected to the positive power supply and the negative power supply, respectively, thereby reducing the temperature dependence of the output voltage Vo of the receiving amplifier 51. Furthermore, the current flowing through the first protection circuit 52A and the second protection circuit 52B is reduced by the first resistor element 53a and the second resistor element 53b. This reduces the feedback current to the first detection coil 13 and the second detection coil 14, thereby shortening the measurement start time T. As a result, the receiving amplifier 51 can be protected while reducing the impact on measurements using eddy currents, i.e., on thickness measurements of the object 9.
また、第1検出コイル13の第2端13b及び第2検出コイル14の第1端14aは、コモン線Comに接続されている。 Furthermore, the second end 13b of the first detection coil 13 and the first end 14a of the second detection coil 14 are connected to the common line Com.
この構成によれば、第1検出コイル13の誘導電圧と第2検出コイル14の誘導電圧との電圧差が受信アンプ51へ入力される。 With this configuration, the voltage difference between the induced voltage of the first detection coil 13 and the induced voltage of the second detection coil 14 is input to the receiving amplifier 51.
《その他の実施形態》
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、前記実施形態を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、前記実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。また、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、前記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
Other Embodiments
As described above, the above embodiment has been described as an example of the technology disclosed in this application. However, the technology of the present disclosure is not limited to this and can be applied to embodiments in which modifications, substitutions, additions, omissions, etc. are made as appropriate. Furthermore, the components described in the above embodiment can be combined to create new embodiments. Furthermore, the components described in the accompanying drawings and detailed description may include not only components essential for solving the problem, but also components that are not essential for solving the problem in order to exemplify the technology. Therefore, the fact that these non-essential components are described in the accompanying drawings or detailed description should not be interpreted as immediately determining that these non-essential components are essential.
前記実施形態について、以下のような構成としてもよい。 The above embodiment may also be configured as follows:
例えば、厚さ測定装置10の構成も一例に過ぎない。処理装置6と演算装置8は、一体的に構成されていてもよい。すなわち、1つの装置が処理装置6及び演算装置8の機能を有していてもよい。また、処理装置6と演算装置8とが有線で接続されていてもよい。また、1つの演算装置8に対して複数の処理装置6が接続されていてもよい。また、演算装置8は、無線又は有線により接続された他の装置に対して、演算した厚さに関するデータを送信するようにしてもよい。 For example, the configuration of the thickness measurement device 10 is merely one example. The processing device 6 and the calculation device 8 may be configured as an integrated unit. That is, one device may have the functions of the processing device 6 and the calculation device 8. The processing device 6 and the calculation device 8 may also be connected by a wire. Multiple processing devices 6 may also be connected to one calculation device 8. The calculation device 8 may also transmit data related to the calculated thickness to another device connected wirelessly or by wire.
プローブ1は、前述の構成に限られない。例えば、プローブ1は、2組の励磁コイル11及び検出コイル12を備えているが、励磁コイル11及び検出コイル12は、1組でもよく、3組以上であってもよい。励磁コイル11と検出コイル12とはそれぞれの軸心が一直線状になるように配置されていなくてもよい。励磁コイル11と検出コイル12とはそれぞれの軸心が一直線状になるように配置される場合、検出コイル12よりも励磁コイル11の方が対象物9の近くに配置されてもよい。また、プローブ1は、コア15を備えていなくてもよい。 The probe 1 is not limited to the configuration described above. For example, while the probe 1 includes two sets of excitation coils 11 and detection coils 12, the number of excitation coils 11 and detection coils 12 may be one set, or three or more sets. The excitation coils 11 and detection coils 12 do not have to be arranged so that their respective axes are aligned. If the excitation coils 11 and detection coils 12 are arranged so that their respective axes are aligned, the excitation coil 11 may be arranged closer to the object 9 than the detection coil 12. Furthermore, the probe 1 does not have to include a core 15.
さらに、厚さ測定装置10による厚さ測定は、一例に過ぎない。PECによる厚さ測定方法は、様々であるので、任意の測定手法を採用することができる。 Furthermore, thickness measurement using the thickness measurement device 10 is merely one example. There are various thickness measurement methods using PEC, so any measurement method can be used.
受信部62は、一例に過ぎない。例えば、図10に示すように、受信部262の受信アンプ51は、単電源オペアンプであってもよい。図10の例では、検出コイル12は、第1検出コイル13を1つだけ含んでいる。保護回路52は、第1保護回路52Aを1つだけ含んでいる。受信アンプ51の反転入力端子(-)は、接地されている。また、第1検出コイル13の第2端13bも接地されている。つまり、処理装置6は励磁コイル11によって対象物9に誘起された渦電流を検出する第1検出コイル13(検出コイル)と、非反転入力端子(+)に第1検出コイル13の第1端13aが接続され、反転入力端子(-)に第1検出コイル13の第2端13bが接続された受信アンプ51と、第1検出コイル13の第1端13aと第2端13bとの間に第1検出コイル13と並列に接続された第1保護回路52A(保護回路)とを備え、第1保護回路52Aは、直列接続された第1抵抗素子53a(抵抗素子)及び第1ダイオード54a(ダイオード)を含む。このような構成であっても、受信アンプ51への入力電圧を低減し、測定開始時間Tを短縮し、受信アンプ51の出力電圧Voの温度依存性を低減することができる。 The receiving unit 62 is merely an example. For example, as shown in FIG. 10, the receiving amplifier 51 of the receiving unit 262 may be a single-power operational amplifier. In the example of FIG. 10, the detection coil 12 includes only one first detection coil 13. The protection circuit 52 includes only one first protection circuit 52A. The inverting input terminal (-) of the receiving amplifier 51 is grounded. The second end 13b of the first detection coil 13 is also grounded. Specifically, the processing device 6 includes a first detection coil 13 (detection coil) that detects eddy currents induced in the object 9 by the excitation coil 11; a receiving amplifier 51 having a non-inverting input terminal (+) connected to a first end 13a of the first detection coil 13 and an inverting input terminal (-) connected to a second end 13b of the first detection coil 13; and a first protection circuit 52A (protection circuit) connected in parallel with the first detection coil 13 between the first end 13a and the second end 13b of the first detection coil 13. The first protection circuit 52A includes a first resistor 53a (resistive element) and a first diode 54a (diode) connected in series. Even with this configuration, the input voltage to the receiving amplifier 51 can be reduced, the measurement start time T can be shortened, and the temperature dependence of the output voltage Vo of the receiving amplifier 51 can be reduced.
フローチャートは、一例に過ぎない。フローチャートにおけるステップを適宜、変更、置き換え、付加、省略等を行ってもよい。また、フローチャートにおけるステップの順番を変更したり、直列的な処理を並列的に処理したりしてもよい。 The flowchart is merely an example. Steps in the flowchart may be modified, replaced, added, omitted, etc. as appropriate. The order of steps in the flowchart may also be changed, and serial processing may be performed in parallel.
本明細書中に記載されている構成要素により実現される機能は、当該記載された機能を実現するようにプログラムされた、汎用プロセッサ、特定用途プロセッサ、集積回路、ASICs(Application Specific Integrated Circuits)、CPU(a Central Processing Unit)、従来型の回路、及び/又はそれらの組合せを含む、回路(circuitry)又は演算回路(processing circuitry)において実装されてもよい。プロセッサは、トランジスタ及びその他の回路を含み、回路又は演算回路とみなされる。プロセッサは、メモリに格納されたプログラムを実行する、プログラマブルプロセッサ(programmed processor)であってもよい。 The functions provided by the components described herein may be implemented in circuitry or processing circuitry, including general-purpose processors, application-specific processors, integrated circuits, ASICs (Application Specific Integrated Circuits), CPUs (Central Processing Units), conventional circuits, and/or combinations thereof, programmed to provide the described functions. A processor includes transistors and other circuits and is considered a circuit or processing circuit. A processor may also be a programmable processor that executes a program stored in a memory.
本明細書において、回路(circuitry)、ユニット、手段は、記載された機能を実現するようにプログラムされたハードウェア、又は実行するハードウェアである。当該ハードウェアは、本明細書に開示されているあらゆるハードウェア、又は、当該記載された機能を実現するようにプログラムされた、又は、実行するものとして知られているあらゆるハードウェアであってもよい。 In this specification, a circuit, unit, or means is hardware that is programmed to realize or performs the described functions. The hardware may be any hardware disclosed in this specification or any hardware known to be programmed to realize or perform the described functions.
当該ハードウェアが回路(circuitry)のタイプであるとみなされるプロセッサである場合、当該回路、手段、又はユニットは、ハードウェアと、当該ハードウェア及び又はプロセッサを構成する為に用いられるソフトウェアの組合せである。 If the hardware is a processor, which is considered to be a type of circuitry, the circuit, means, or unit is a combination of the hardware and the software used to configure the hardware and/or processor.
10 厚さ測定装置
11 励磁コイル
12 検出コイル
13 第1検出コイル
13a 第1端
13b 第2端
14 第2検出コイル
14a 第1端
14b 第2端
51 受信アンプ
52 保護回路
52A 第1保護回路
52B 第2保護回路
53a 第1抵抗素子
53b 第2抵抗素子
54a 第1ダイオード
54b 第2ダイオード
84 厚さ導出部
9 対象物
10 Thickness measuring device 11 Excitation coil 12 Detection coil 13 First detection coil 13a First end 13b Second end 14 Second detection coil 14a First end 14b Second end 51 Receiving amplifier 52 Protection circuit 52A First protection circuit 52B Second protection circuit 53a First resistance element 53b Second resistance element 54a First diode 54b Second diode 84 Thickness derivation unit 9 Object
Claims (3)
前記第1検出コイル及び前記第2検出コイルが接続された受信アンプと、
前記第1検出コイル及び前記第2検出コイルに並列に接続された保護回路とを備える検出装置と、
前記受信アンプの出力電圧に基づいて前記対象物の厚さを求める厚さ導出部とを備え、
前記第1検出コイルの第1端は、前記受信アンプの非反転入力端子に接続され、
前記第1検出コイルの第2端は、前記第2検出コイルの第1端に接続され、
前記第2検出コイルの第2端は、前記受信アンプの反転入力端子に接続され、
前記保護回路は、直列接続された第1抵抗素子及び第1ダイオードを含み、前記第1検出コイルの前記第1端と前記第2端との間に前記第1検出コイルと並列に接続された第1保護回路と、直列接続された第2抵抗素子及び第2ダイオードを含み、前記第2検出コイルの前記第1端と前記第2端との間に前記第2検出コイルと並列に接続された第2保護回路とを有する厚さ測定装置。 a first detection coil and a second detection coil connected in series to detect an eddy current induced in the object by the excitation coil;
a receiving amplifier to which the first detection coil and the second detection coil are connected;
a detection device including a protection circuit connected in parallel to the first detection coil and the second detection coil;
a thickness derivation unit that determines the thickness of the object based on the output voltage of the receiving amplifier;
a first end of the first detection coil is connected to a non-inverting input terminal of the receiving amplifier;
a second end of the first detection coil connected to a first end of the second detection coil;
a second end of the second detection coil is connected to an inverting input terminal of the receiving amplifier;
The thickness measurement device includes: a first protection circuit including a first resistor element and a first diode connected in series and connected in parallel with the first detector coil between the first end and the second end of the first detector coil; and a second protection circuit including a second resistor element and a second diode connected in series and connected in parallel with the second detector coil between the first end and the second end of the second detector coil.
前記第1検出コイルの前記第2端及び前記第2検出コイルの前記第1端は、コモン線に接続されている厚さ測定装置。 2. The thickness measuring device according to claim 1,
The second end of the first detection coil and the first end of the second detection coil are connected to a common line.
非反転入力端子に前記検出コイルの第1端が接続され、反転入力端子に前記検出コイルの第2端が接続された受信アンプと、
前記検出コイルの前記第1端と前記第2端との間に前記検出コイルと並列に接続された保護回路とを備える検出装置と、
前記受信アンプの出力電圧に基づいて前記対象物の厚さを求める厚さ導出部とを備え、
前記保護回路は、直列接続された抵抗素子及びダイオードを含む厚さ測定装置。 a detection coil for detecting an eddy current induced in the object by the excitation coil;
a receiving amplifier having a non-inverting input terminal connected to a first end of the detection coil and an inverting input terminal connected to a second end of the detection coil;
a detection device including a protection circuit connected in parallel with the detection coil between the first end and the second end of the detection coil;
a thickness derivation unit that determines the thickness of the object based on the output voltage of the receiving amplifier;
The protection circuit includes a resistor and a diode connected in series .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021207811A JP7794432B2 (en) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | Thickness Measuring Device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021207811A JP7794432B2 (en) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | Thickness Measuring Device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023092658A JP2023092658A (en) | 2023-07-04 |
| JP7794432B2 true JP7794432B2 (en) | 2026-01-06 |
Family
ID=87000923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021207811A Active JP7794432B2 (en) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | Thickness Measuring Device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7794432B2 (en) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030052684A1 (en) | 2000-03-22 | 2003-03-20 | Nelson Carl V | Electromagnetic target discriminator sensor system and method for detecting and identifying metal targets |
| JP2003309438A (en) | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Yokogawa Electric Corp | Current-voltage conversion circuit |
| US20060006872A1 (en) | 2003-10-01 | 2006-01-12 | Nelson Carl V | Variable damping induction coil for metal detection |
| JP2012049955A (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hioki Ee Corp | Current/voltage conversion circuit and current detector |
| JP2014122849A (en) | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Jfe Steel Corp | Eddy current flaw detector and eddy current flaw detection method |
| JP2019020320A (en) | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 株式会社テイエルブイ | probe |
| JP2019163950A (en) | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 三菱重工業株式会社 | Eddy current flaw inspection probe |
| JP2020008660A (en) | 2018-07-05 | 2020-01-16 | キヤノン株式会社 | Detection circuit, power supply device and image formation apparatus |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1194275B (en) * | 1983-06-15 | 1988-09-14 | Cise Spa | "CONTACTLESS" HIGH THICKNESS GAUGE FOR METAL MATERIALS ABOVE CURIE TEMPERATURE |
| JPH0251308A (en) * | 1988-08-12 | 1990-02-21 | Toshiba Corp | Surge protective circuit for ct secondary circuit |
| JP4006816B2 (en) * | 1998-03-09 | 2007-11-14 | 大同特殊鋼株式会社 | Eddy current flaw detector |
-
2021
- 2021-12-22 JP JP2021207811A patent/JP7794432B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030052684A1 (en) | 2000-03-22 | 2003-03-20 | Nelson Carl V | Electromagnetic target discriminator sensor system and method for detecting and identifying metal targets |
| JP2003309438A (en) | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Yokogawa Electric Corp | Current-voltage conversion circuit |
| US20060006872A1 (en) | 2003-10-01 | 2006-01-12 | Nelson Carl V | Variable damping induction coil for metal detection |
| JP2012049955A (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Hioki Ee Corp | Current/voltage conversion circuit and current detector |
| JP2014122849A (en) | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Jfe Steel Corp | Eddy current flaw detector and eddy current flaw detection method |
| JP2019020320A (en) | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 株式会社テイエルブイ | probe |
| JP2019163950A (en) | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 三菱重工業株式会社 | Eddy current flaw inspection probe |
| JP2020008660A (en) | 2018-07-05 | 2020-01-16 | キヤノン株式会社 | Detection circuit, power supply device and image formation apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023092658A (en) | 2023-07-04 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20230331 |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20241023 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250716 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20251202 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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