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JP7794673B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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JP7794673B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

Substrate processing apparatus and substrate processing method

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Description

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

特許文献1に記載された基板処理装置は、基板の周縁部に液状の被覆剤を塗布して、基板の周縁部に付着した塵を液状の被覆剤によって覆う。そして、基板周縁部に付着した塵を覆う被覆剤を硬化させることで、塵を硬化された被覆剤の内部に捕捉する。したがって、被覆剤を基板の周縁部から除去することで、基板の周縁部から塵を除去することができる。さらに、基板の周縁部に被覆剤を塗布した後に、基板表面にフォトレジストを塗布するため、基板の周縁部では、フォトレジストは被覆剤の上に塗布される。したがって、基板の周縁部から被覆剤を除去した際には、被覆剤の上に塗布されたフォトレジストも被覆剤とともに基板の周縁部から除去される。こうして、塵およびフォトレジストを基板の周縁部から同時に除去できる。 The substrate processing apparatus described in Patent Document 1 applies a liquid coating agent to the peripheral edge of a substrate, covering any dust adhering to the peripheral edge with the liquid coating agent. The coating agent that covers the dust adhering to the peripheral edge of the substrate is then hardened, trapping the dust within the hardened coating agent. Therefore, dust can be removed from the peripheral edge of the substrate by removing the coating agent from the peripheral edge of the substrate. Furthermore, since photoresist is applied to the substrate surface after the coating agent is applied to the peripheral edge of the substrate, the photoresist is applied on top of the coating agent at the peripheral edge of the substrate. Therefore, when the coating agent is removed from the peripheral edge of the substrate, the photoresist applied on top of the coating agent is also removed from the peripheral edge of the substrate along with the coating agent. In this way, dust and photoresist can be simultaneously removed from the peripheral edge of the substrate.

特開2013-74126号公報JP 2013-74126 A

しかしながら、特許文献1の基板処理装置では、除去機構は、被覆剤を窒素ガスで吹き飛ばして被覆剤とともにフォトレジストを除去する。従って、基板に付着した全ての被覆剤が除去される。一方、本願の発明者は、処理液を弾くことの可能な撥液物質について、余分な撥液物質だけを除去することについて鋭意研究を重ねた。 However, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, the removal mechanism blows away the coating agent with nitrogen gas, removing the photoresist along with the coating agent. Therefore, all of the coating agent adhering to the substrate is removed. Meanwhile, the inventors of the present application have conducted extensive research into liquid-repellent substances that can repel processing liquids, in order to remove only the excess liquid-repellent substance.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、余分な撥液物質だけを基板から除去できる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned problems, and its purpose is to provide a substrate processing apparatus and substrate processing method that can remove only excess liquid-repellent material from a substrate.

本発明の一局面によれば、基板処理装置は、基板保持部と、除去部材とを備える。基板保持部は、処理液を弾くことの可能な撥液物質が少なくとも本体表面周縁部及び端面部に付着した基板を保持しつつ回転させる。除去部材は、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における径方向の側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に接触することで、前記撥液物質を除去することの可能な除去剤を、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に接触させる。前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示す。前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す。 According to one aspect of the present invention, a substrate processing apparatus includes a substrate holding unit and a removal member. The substrate holding unit holds and rotates a substrate having a liquid-repellent substance capable of repelling processing liquid attached at least to the peripheral and end surfaces of the main body surface. While the substrate is rotating, the removal member contacts at least the peripheral surface of the main body of the substrate while being spaced apart from the radial side surface of the end surface of the substrate, thereby bringing a remover capable of removing the liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral surface of the main body. The peripheral surface of the substrate refers to the peripheral region of the surface of the substrate main body. The end surface of the substrate refers to the end surface region radially outward from the substrate main body.

本発明の一態様においては、前記除去部材は、第1接触部と、第2接触部とを含むことが好ましい。第1接触部は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。第2接触部は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示すことが好ましい。
前記第1接触部及び前記第2接触部は、同一軸線上に配置されていてもよい。前記第1接触部が前記本体表面周縁部に接触し、かつ、前記第2接触部が前記本体裏面周縁部に接触した状態において、前記第1接触部及び前記第2接触部は、前記側面部に対して離隔していてもよい。
In one aspect of the present invention, the removal member preferably includes a first contact portion and a second contact portion. The first contact portion preferably contacts at least the peripheral edge of the main body front surface of the substrate while being spaced apart from the side portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhered to the peripheral edge of the main body front surface. The second contact portion preferably contacts at least the peripheral edge of the main body back surface of the substrate while being spaced apart from the side portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhered to the peripheral edge of the main body back surface. The peripheral edge of the main body back surface of the substrate preferably refers to a peripheral region of the back surface of the substrate body.
The first contact portion and the second contact portion may be arranged on the same axis. When the first contact portion is in contact with the peripheral edge portion of the front surface of the main body and the second contact portion is in contact with the peripheral edge portion of the back surface of the main body, the first contact portion and the second contact portion may be spaced apart from the side surface.

本発明の一態様においては、前記第1接触部は、第1外側接触部と、第1内側接触部とを含むことが好ましい。第1外側接触部は、前記基板の回転中において、前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。第1内側接触部は、前記第1外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における表面縁部に接触することで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。前記第2接触部は、第2外側接触部と、第2内側接触部とを含むことが好ましい。第2外側接触部は、前記基板の回転中において、前記基板の前記本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。第2内側接触部は、前記第2外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触することで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させることが好ましい。前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。 In one aspect of the present invention, the first contact portion preferably includes a first outer contact portion and a first inner contact portion. The first outer contact portion preferably contacts the peripheral edge of the main body surface during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge of the main body surface. The first inner contact portion is preferably disposed inside the first outer contact portion and contacts the surface edge of the end face of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface edge. The surface edge of the end face preferably represents a region of the end face on the front side of the substrate that is located radially outward from the peripheral edge of the main body surface and radially inward from the side face. The second contact portion preferably includes a second outer contact portion and a second inner contact portion. The second outer contact portion preferably contacts the peripheral edge of the back face of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge of the back face of the substrate. The second inner contact portion is preferably positioned inside the second outer contact portion and contacts the rear edge portion of the end surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhered to the rear edge portion. The rear edge portion of the end surface preferably refers to a region of the end surface on the rear side of the substrate that is located radially outward from the main body rear edge portion and radially inward from the side surface portion.

本発明の一態様においては、前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the first outer contact portion preferably has a flat surface that contacts the peripheral edge of the front surface of the main body. The first inner contact portion preferably has an inclined surface that contacts the edge of the front surface. The second outer contact portion preferably has a flat surface that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body. The second inner contact portion preferably has an inclined surface that contacts the edge of the back surface.

本発明の一態様においては、前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能であることが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the distance between the first inner contact portion and the second inner contact portion is expandable and contractible.

本発明の一態様においては、基板処理装置は、不活性ガス吐出部を更に備えることが好ましい。不活性ガス吐出部は、前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing apparatus preferably further includes an inert gas discharge unit. The inert gas discharge unit preferably discharges an inert gas from between the first contact portion and the second contact portion.

本発明の一態様においては、前記除去部材は、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも前記本体表面周縁部及び前記本体裏面周縁部に接触することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the removal member contacts at least the peripheral edge of the main body front surface and the peripheral edge of the main body back surface while rotating and being spaced apart from the side surface of the substrate.

本発明の一態様においては、前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触することが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that at least a portion of the removal member enters a notch present on the edge surface of the substrate and contacts the bottom of the notch.

本発明の一態様においては、基板処理装置は、付勢機構を更に備えることが好ましい。付勢機構は、前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing apparatus preferably further includes a biasing mechanism. The biasing mechanism preferably biases the removal member radially inward of the substrate.

本発明の一態様においては、基板処理装置は、除去剤供給部を更に備えることが好ましい。除去剤供給部は、前記除去部材に対して前記除去剤を供給することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the substrate processing apparatus preferably further includes a remover supply unit. The remover supply unit preferably supplies the remover to the removal member.

本発明の他の局面によれば、基板処理方法は、撥液物質を除去することの可能な除去剤を前記撥液物質に接触させる除去部材を使用する。基板処理方法は、前記撥液物質が少なくとも本体表面周縁部及び端面部に付着した基板を保持しつつ回転させる工程と、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における径方向の側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に前記除去部材を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる工程とを含む。前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示す。前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す。 According to another aspect of the present invention, a substrate processing method uses a removal member that brings a remover capable of removing a liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance. The substrate processing method includes the steps of holding and rotating a substrate having the liquid-repellent substance attached to at least the peripheral and end surfaces of its main body surface, and, while the substrate is rotating, bringing the removal member into contact with at least the peripheral surface of the main body of the substrate while separating the removal member from the radial side surface of the end surface of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral surface of the main body. The peripheral surface of the substrate refers to the peripheral region of the surface of the substrate main body. The end surface of the substrate refers to the end surface region radially outward from the substrate main body.

本発明の一態様においては、前記除去部材は、一定方向に間隔をあけて並んだ第1接触部と第2接触部とを含むことが好ましい。前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、第1接触動作と第2接触動作とを実行することが好ましい。前記第1接触動作は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して前記第1接触部を離隔させつつ、少なくとも前記基板の前記本体表面周縁部に前記第1接触部を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記第2接触動作は、前記基板の回転中において、前記基板の前記側面部に対して前記第2接触部を離隔させつつ、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に前記第2接触部を接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示すことが好ましい。
前記第1接触部及び前記第2接触部は、同一軸線上に配置されていてもよい。前記撥液物質に前記除去剤を接触させる工程は、前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する工程を含んでいてもよい。前記第1接触動作及び前記第2接触動作において、前記第1接触部及び前記第2接触部は、前記側面部に対して離隔してもよい。
In one aspect of the present invention, the removal member preferably includes a first contact portion and a second contact portion arranged at a distance from each other in a fixed direction. The step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance preferably includes a first contacting operation and a second contacting operation. The first contacting operation is preferably an operation of bringing the first contact portion into contact with at least the peripheral edge of the main body surface of the substrate while separating the first contact portion from the side portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge of the main body surface. The second contacting operation is preferably an operation of bringing the second contact portion into contact with at least the peripheral edge of the main body back surface of the substrate while separating the second contact portion from the side portion of the substrate during rotation of the substrate, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge of the main body back surface. The peripheral edge of the main body back surface of the substrate preferably refers to a peripheral region of the back surface of the substrate body.
The first contact portion and the second contact portion may be arranged on the same axis. The step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance may include the step of simultaneously performing the first contacting operation and the second contacting operation. In the first contacting operation and the second contacting operation, the first contact portion and the second contact portion may be spaced apart from each other with respect to the side surface portion.

本発明の一態様においては、前記第1接触部は、第1外側接触部と、前記第1外側接触部の内側に配置される第1内側接触部とを含むことが好ましい。前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第1接触動作として、第1本体接触動作と第1端面接触動作とを実行することが好ましい。前記第1本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1外側接触部を前記本体表面周縁部に接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記第1端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1内側接触部を前記基板の前記端面部における表面縁部に接触させることで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。前記第2接触部は、第2外側接触部と、前記第2外側接触部の内側に配置される第2内側接触部とを含むことが好ましい。前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第2接触動作として、第2本体接触動作と第2端面接触動作とを実行することが好ましい。前記第2本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2外側接触部を前記基板の前記本体裏面周縁部に接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記第2端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2内側接触部を前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触させることで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であることが好ましい。前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示すことが好ましい。 In one aspect of the present invention, the first contact portion preferably includes a first outer contact portion and a first inner contact portion disposed inside the first outer contact portion. In the step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance, the first contact action preferably includes a first body contact action and a first edge surface contact action. The first body contact action preferably includes contacting the first outer contact portion with the body surface peripheral portion while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the body surface peripheral portion. The first edge surface contact action preferably includes contacting the first inner contact portion with the surface edge portion of the edge surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface edge portion. The surface edge portion of the edge surface preferably refers to a region of the end surface portion located radially outward from the body surface peripheral portion and radially inward from the side surface portion, on the surface side of the substrate. The second contact portion preferably includes a second outer contact portion and a second inner contact portion disposed inside the second outer contact portion. In the step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance, the second contacting operation preferably includes a second body contacting operation and a second edge contacting operation. The second body contacting operation preferably includes contacting the second outer contact portion with the peripheral edge of the back surface of the body of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral edge of the back surface of the body. The second edge contacting operation preferably includes contacting the second inner contact portion with the edge of the back surface of the edge surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the edge of the back surface. The edge of the edge surface preferably refers to a region of the end surface on the back side of the substrate that is located radially outward from the peripheral edge of the back surface of the body and radially inward from the side surface.

本発明の一態様においては、前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有することが好ましい。前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有することが好ましい。 In one aspect of the present invention, the first outer contact portion preferably has a flat surface that contacts the peripheral edge of the front surface of the main body. The first inner contact portion preferably has an inclined surface that contacts the edge of the front surface. The second outer contact portion preferably has a flat surface that contacts the peripheral edge of the back surface of the main body. The second inner contact portion preferably has an inclined surface that contacts the edge of the back surface.

本発明の一態様においては、前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能であることが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the distance between the first inner contact portion and the second inner contact portion is expandable and contractible.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出することが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance, it is preferable to eject an inert gas from between the first contact portion and the second contact portion.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記基板の前記側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、前記除去部材を自転させながら、少なくとも前記本体表面周縁部及び前記本体裏面周縁部に前記除去部材を接触させることが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance, it is preferable that the removal member is brought into contact with at least the peripheral edge of the front surface of the main body and the peripheral edge of the back surface of the main body while being separated from the side portion of the substrate and rotating the removal member.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触することが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance, it is preferable that at least a portion of the remover enters a notch present on the edge surface of the substrate and contacts the bottom of the notch.

本発明の一態様においては、前記除去剤を前記撥液物質に接触させる前記工程では、前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢することが好ましい。 In one aspect of the present invention, in the step of bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance, it is preferable that the removal member be biased radially inward of the substrate.

本発明の一態様においては、基板処理方法は、前記除去部材に対して前記除去剤を供給する工程を更に含むことが好ましい。 In one aspect of the present invention, it is preferable that the substrate processing method further includes a step of supplying the remover to the removal member.

本発明によれば、余分な撥液物質だけを基板から除去できる。 The present invention allows only excess liquid-repellent material to be removed from the substrate.

本発明の実施形態に係る基板処理装置の内部を示す平面図である。1 is a plan view showing the inside of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本実施形態に係る撥液剤処理ユニットの内部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the inside of the liquid repellent agent treatment unit according to the embodiment. 本実施形態に係る撥液剤処理ユニットの内部を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the inside of the liquid repellent agent treatment unit according to the embodiment. 本実施形態に係る基板を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a substrate according to the embodiment. 本実施形態に係る基板の一部を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a part of the substrate according to the embodiment. 本実施形態に係る撥液物質除去方法の前段を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the first stage of the liquid-repellent substance removal method according to the present embodiment. 本実施形態に係る撥液物質除去方法の後段を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating the latter stage of the liquid-repellent substance removal method according to the present embodiment. 本実施形態に係るブラシを示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the brush according to the embodiment. 本実施形態に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating an example of a process for removing a liquid-repellent substance using a brush according to the present embodiment. 本実施形態の変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating an example of a process for removing a liquid-repellent substance using a brush according to a modified example of the present embodiment. 本実施形態の別の変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating an example of a process for removing a liquid-repellent substance using a brush according to another modified example of the present embodiment. 本実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。1 is a flowchart showing a substrate processing method according to the present embodiment. 本実施形態に係る基板を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a substrate according to the embodiment. 本実施形態に係るブラシがノッチに接触している状態を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a state in which the brush according to the embodiment is in contact with a notch. 本実施形態に係るブラシ及びノッチを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a brush and a notch according to the embodiment. 本実施形態の第1変形例に係るブラシを示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a brush according to a first modified example of the present embodiment. 第1変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の第1工程を示す図である。10A and 10B are diagrams showing a first step of a process for removing a liquid-repellent substance by using a brush according to a first modified example. 第1変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の第2工程を示す図である。10A and 10B are diagrams showing a second step of the process of removing the liquid-repellent substance by using a brush according to the first modified example. 本実施形態の第2変形例に係るブラシによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。10A and 10B are diagrams illustrating an example of a process for removing a liquid-repellent substance using a brush according to a second modified example of the present embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。また、図中、理解を容易にするために、X軸、Y軸、及び、Z軸を適宜図示している。X軸、Y軸、及びZ軸は互いに直交し、X軸及びY軸は水平方向に平行であり、Z軸は鉛直方向に平行である。なお、「平面視」は、鉛直上方から対象を見ることを示す。また、「平面図」は、鉛直上方から対象を見たときの図面を示す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings, identical or corresponding parts will be designated by the same reference numerals and description will not be repeated. In addition, to facilitate understanding, the X-axis, Y-axis, and Z-axis are shown as appropriate in the drawings. The X-axis, Y-axis, and Z-axis are mutually orthogonal, the X-axis and Y-axis are parallel to the horizontal direction, and the Z-axis is parallel to the vertical direction. Note that "plan view" refers to viewing an object from vertically above. Furthermore, a "plan view" refers to a drawing of an object viewed from vertically above.

図1~図12を参照して、本発明の実施形態に係る基板処理装置100を説明する。まず、図1を参照して、基板処理装置100を説明する。図1は、基板処理装置100の内部を示す平面図である。図1に示す基板処理装置100は、基板Wを処理する。基板Wには、例えば、複数の構造物を含むパターンが形成されている。 A substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figures 1 to 12. First, the substrate processing apparatus 100 will be described with reference to Figure 1. Figure 1 is a plan view showing the interior of the substrate processing apparatus 100. The substrate processing apparatus 100 shown in Figure 1 processes a substrate W. The substrate W has, for example, a pattern including a plurality of structures formed thereon.

基板Wは、例えば、半導体ウェハ(例えば、シリコンウェハ)、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、電界放出ディスプレイ(Field Emission Display:FED)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、又は、太陽電池用基板である。以下、一例として、基板Wは、シリコンウェハである。 The substrate W is, for example, a semiconductor wafer (e.g., a silicon wafer), a substrate for a liquid crystal display device, a substrate for a plasma display, a substrate for a field emission display (FED), a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, a substrate for a photomask, a ceramic substrate, or a substrate for a solar cell. Hereinafter, as an example, the substrate W is a silicon wafer.

図1に示すように、基板処理装置100は、複数のロードポートLPと、インデクサーロボットIRと、センターロボットCRと、複数の処理ユニット1と、制御装置2と、複数の流体ボックス3と、薬液キャビネット4と、撥液剤処理ユニット5とを備える。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes multiple load ports LP, an indexer robot IR, a center robot CR, multiple processing units 1, a control device 2, multiple fluid boxes 3, a chemical cabinet 4, and a liquid repellent processing unit 5.

ロードポートLPの各々は、複数枚の基板Wを積層して収容する。インデクサーロボットIRは、ロードポートLPとセンターロボットCRとの間で基板Wを搬送する。センターロボットCRは、インデクサーロボットIRと処理ユニット1との間、インデクサーロボットIRと撥液剤処理ユニット5との間、又は、処理ユニット1と撥液剤処理ユニット5との間で基板Wを搬送する。撥液剤処理ユニット5は、基板Wに撥液剤を塗布する。撥液剤は、処理液を弾くことの可能な撥液物質を含む液体である。そして、撥液剤処理ユニット5は、基板Wに付着した撥液物質のうち、余分な撥液物質を基板Wから除去する。撥液剤処理ユニット5の詳細は後述する。 Each load port LP accommodates a stack of substrates W. The indexer robot IR transports substrates W between the load port LP and the center robot CR. The center robot CR transports substrates W between the indexer robot IR and the processing unit 1, between the indexer robot IR and the liquid-repellent agent processing unit 5, or between the processing unit 1 and the liquid-repellent agent processing unit 5. The liquid-repellent agent processing unit 5 applies a liquid-repellent agent to the substrate W. The liquid-repellent agent is a liquid containing a liquid-repellent substance that can repel processing liquid. The liquid-repellent agent processing unit 5 then removes excess liquid-repellent substance from the substrate W that has adhered to the substrate W. Details of the liquid-repellent agent processing unit 5 will be described later.

処理ユニット1の各々は、処理液によって基板Wを処理する。処理ユニット1の各々は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型の装置である。具体的には、処理ユニット1は表面用ノズル7及び裏面用ノズル8を含む。表面用ノズル7は、基板Wの表面(上面)と裏面(下面)とのうち、基板Wの表面に処理液を供給して、基板Wの表面を処理する。裏面用ノズル8は、基板Wの裏面に処理液を供給して、基板Wの裏面を処理する。 Each processing unit 1 processes substrates W with a processing liquid. Each processing unit 1 is a single-wafer processing device that processes substrates W one at a time. Specifically, the processing unit 1 includes a front surface nozzle 7 and a back surface nozzle 8. The front surface nozzle 7 supplies processing liquid to the front surface of the substrate W, out of the front surface (top surface) and back surface (bottom surface) of the substrate W, to process the front surface of the substrate W. The back surface nozzle 8 supplies processing liquid to the back surface of the substrate W to process the back surface of the substrate W.

処理液は、薬液又はリンス液である。薬液は基板Wを処理するための液体である。薬液は、例えば、希フッ酸(DHF)、フッ酸(HF)、バファードフッ酸(BHF)、フッ化アンモニウム、HFEG(フッ酸とエチレングリコールとの混合液)、燐酸(H3PO4)、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(例えば、クエン酸、シュウ酸)、有機アルカリ(例えば、TMAH:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)、アンモニア過酸化水素水混合液(SC1)、塩酸過酸化水素水混合液(SC2)、イソプロピルアルコール(IPA)、界面活性剤、又は、腐食防止剤である。 The processing liquid is a chemical liquid or a rinse liquid. The chemical liquid is a liquid for processing the substrate W. Examples of the chemical liquid include dilute hydrofluoric acid (DHF), hydrofluoric acid (HF), buffered hydrofluoric acid (BHF), ammonium fluoride, HFEG (a mixture of hydrofluoric acid and ethylene glycol), phosphoric acid ( H3PO4 ), sulfuric acid, acetic acid, nitric acid, hydrochloric acid, ammonia water, hydrogen peroxide water, organic acids (e.g., citric acid, oxalic acid), organic alkalis (e.g., TMAH: tetramethylammonium hydroxide), ammonia-hydrogen peroxide water mixture (SC1), hydrochloric acid-hydrogen peroxide water mixture (SC2), isopropyl alcohol (IPA), surfactants, and corrosion inhibitors.

リンス液は、薬液、薬液による処理後副産物、及び/又は、異物を、基板Wから洗い流すための液体である。リンス液は、例えば、脱イオン水(DIW:Deionized Water)、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、または、希釈濃度(例えば、10ppm~100ppm程度)の塩酸水である。 The rinse liquid is a liquid used to wash away chemicals, post-chemical processing by-products, and/or foreign matter from the substrate W. Examples of rinse liquids include deionized water (DIW), carbonated water, electrolytic ionized water, hydrogen water, ozone water, or diluted hydrochloric acid water (e.g., approximately 10 ppm to 100 ppm).

所定数の処理ユニット1(図1の例では3つの処理ユニット1)が鉛直方向に積層されて1つのタワーTWを構成している。ただし、図1の例では、複数のタワーTW(図1の例では4つのタワーTW)のうち、1つのタワーTWは、1つの処理ユニット1に代えて1つの撥液剤処理ユニット5を含む。複数のタワーTWは、平面視においてセンターロボットCRを取り囲むように配置される。なお、撥液剤処理ユニット5の配置は、特に限定されず、例えば、撥液剤処理ユニット5は、基板処理装置100における専用スペースに配置されていてもよいし、基板処理装置100の外部に配置されていてもよい。また、基板処理装置100は、複数の撥液剤処理ユニット5を備えていてもよい。 A tower TW is formed by stacking a predetermined number of processing units 1 (three processing units 1 in the example of FIG. 1) vertically. However, in the example of FIG. 1, one of the multiple towers TW (four towers TW in the example of FIG. 1) includes one liquid-repellent agent processing unit 5 instead of one processing unit 1. The multiple towers TW are arranged to surround the center robot CR in a plan view. The arrangement of the liquid-repellent agent processing unit 5 is not particularly limited; for example, the liquid-repellent agent processing unit 5 may be arranged in a dedicated space in the substrate processing apparatus 100 or outside the substrate processing apparatus 100. The substrate processing apparatus 100 may also be equipped with multiple liquid-repellent agent processing units 5.

複数の流体ボックス3の各々は流体機器を収容する。複数の流体ボックス3は、それぞれ、複数のタワーTWに対応している。薬液キャビネット4は薬液を収容する。薬液キャビネット4内の薬液は、いずれかの流体ボックス3を介して、流体ボックス3に対応するタワーTWに含まれる全ての処理ユニット1に供給される。 Each of the multiple fluid boxes 3 houses fluid equipment. The multiple fluid boxes 3 correspond to multiple towers TW, respectively. The chemical cabinet 4 houses chemicals. The chemicals in the chemical cabinet 4 are supplied via one of the fluid boxes 3 to all processing units 1 included in the tower TW corresponding to the fluid box 3.

制御装置2は、ロードポートLP、インデクサーロボットIR、センターロボットCR、処理ユニット1、流体ボックス3、薬液キャビネット4、及び、撥液剤処理ユニット5を制御する。制御装置2は、例えば、コンピューターである。 The control device 2 controls the load port LP, indexer robot IR, center robot CR, processing unit 1, fluid box 3, chemical cabinet 4, and liquid repellent processing unit 5. The control device 2 is, for example, a computer.

制御装置2は、制御部21と、記憶部22とを含む。制御部21は、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサーを含む。記憶部22は、記憶装置を含み、データ及びコンピュータープログラムを記憶する。具体的には、記憶部22は、半導体メモリー等の主記憶装置と、半導体メモリー、ソリッドステートドライブ、及び/又は、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置とを含む。記憶部22は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。記憶部22は、非一時的コンピューター読取可能記憶媒体の一例に相当する。 The control device 2 includes a control unit 21 and a memory unit 22. The control unit 21 includes a processor such as a CPU (Central Processing Unit). The memory unit 22 includes a storage device and stores data and computer programs. Specifically, the memory unit 22 includes a main storage device such as a semiconductor memory, and an auxiliary storage device such as a semiconductor memory, a solid-state drive, and/or a hard disk drive. The memory unit 22 may also include removable media. The memory unit 22 is an example of a non-transitory computer-readable storage medium.

次に、図2を参照して、撥液剤処理ユニット5を説明する。図2は、撥液剤処理ユニット5の内部を示す平面図である。図2に示すように、撥液剤処理ユニット5は、チャンバー11と、スピンチャック13と、撥液物質除去機構15と、除去剤供給部17と、液受け部19と、撥液剤塗布部31と、リンス液供給部33とを備える。撥液物質除去機構15は、ブラシ151と、揺動アーム152とを含む。除去剤供給部17は、除去剤ノズル171と、バルブ172と、配管173とを含む。撥液剤塗布部31は、撥液剤ノズル311と、アーム312とを含む。リンス液供給部33は、リンス液ノズル331を含む。制御部21は、スピンチャック13、撥液物質除去機構15、除去剤供給部17、撥液剤塗布部31、及び、リンス液供給部33を制御する。 Next, the liquid-repellent agent treatment unit 5 will be described with reference to Figure 2. Figure 2 is a plan view showing the interior of the liquid-repellent agent treatment unit 5. As shown in Figure 2, the liquid-repellent agent treatment unit 5 includes a chamber 11, a spin chuck 13, a liquid-repellent substance removal mechanism 15, a remover supply unit 17, a liquid receiving unit 19, a liquid-repellent agent application unit 31, and a rinse liquid supply unit 33. The liquid-repellent substance removal mechanism 15 includes a brush 151 and a swing arm 152. The remover supply unit 17 includes a remover nozzle 171, a valve 172, and piping 173. The liquid-repellent agent application unit 31 includes a liquid-repellent agent nozzle 311 and an arm 312. The rinse liquid supply unit 33 includes a rinse liquid nozzle 331. The control unit 21 controls the spin chuck 13, the liquid-repellent substance removal mechanism 15, the remover supply unit 17, the liquid-repellent agent application unit 31, and the rinse liquid supply unit 33.

チャンバー11は略箱形状を有する。チャンバー11は、スピンチャック13、撥液物質除去機構15、除去剤ノズル171、液受け部19、撥液剤塗布部31、撥液剤ノズル311、及び、リンス液ノズル331を収容する。 The chamber 11 has a generally box-like shape. It houses a spin chuck 13, a liquid-repellent material removal mechanism 15, a remover nozzle 171, a liquid receiver 19, a liquid-repellent agent application unit 31, a liquid-repellent agent nozzle 311, and a rinse liquid nozzle 331.

スピンチャック13は、基板Wを保持しつつ基板Wを回転させる。具体的には、スピンチャック13は、基板Wを略水平に保持しつつ、基板Wを回転軸線AX1の周りに回転させる。スピンチャック13は、本発明の「基板保持部」の一例に相当する。 The spin chuck 13 rotates the substrate W while holding it. Specifically, the spin chuck 13 rotates the substrate W around the rotation axis AX1 while holding it substantially horizontally. The spin chuck 13 corresponds to an example of the "substrate holding portion" of the present invention.

撥液剤塗布部31は、塗布位置P3において、基板Wの径方向RD外側の端面部51に撥液剤を塗布する。端面部51は、基板Wのうち回転軸線AX1の周りの略円環状の部分である。具体的には、撥液剤塗布部31は、塗布位置P3において、基板Wの径方向RD外側の端面部51に対して、撥液剤ノズル311によって撥液剤を吐出する。本実施形態では、径方向RDは水平方向に略平行である。また、径方向RDは、回転軸線AX1に直交する。径方向RDは、回転軸線AX1に対する径方向と捉えることもできる。なお、回転軸線AX1の周りの円周方向を周方向CDと記載する場合がある。周方向CDは、基板Wの周方向と捉えることもできる。 At application position P3, the liquid-repellent agent applicator 31 applies a liquid-repellent agent to the outer edge surface 51 of the substrate W in the radial direction RD. The edge surface 51 is a substantially annular portion of the substrate W around the rotation axis AX1. Specifically, at application position P3, the liquid-repellent agent applicator 31 ejects the liquid-repellent agent from the liquid-repellent agent nozzle 311 onto the outer edge surface 51 of the substrate W in the radial direction RD. In this embodiment, the radial direction RD is substantially parallel to the horizontal direction. The radial direction RD is also perpendicular to the rotation axis AX1. The radial direction RD can also be considered to be the radial direction relative to the rotation axis AX1. The circumferential direction around the rotation axis AX1 is sometimes referred to as the circumferential direction CD. The circumferential direction CD can also be considered to be the circumferential direction of the substrate W.

塗布位置P3は、基板Wの端面部51の上方の位置を示す。一方、待機位置P4は、塗布位置P3よりも径方向RD外側の位置を示す。つまり、待機位置P4は、基板Wから径方向RDに離隔した位置を示す。 The coating position P3 indicates a position above the edge surface 51 of the substrate W. On the other hand, the standby position P4 indicates a position further outward in the radial direction RD than the coating position P3. In other words, the standby position P4 indicates a position spaced apart from the substrate W in the radial direction RD.

撥液剤は撥液物質を含む液体である。具体的には、撥液剤は、撥液物質を含む溶液である。撥液物質は、基板Wを処理する処理液を弾くことの可能な物質である。つまり、撥液物質は、基板Wよりも処理液を弾く性質を有する物質である。撥液物質は、撥液性を有する。撥液性とは、液体を弾く性質のことである。例えば、接触角が90度以上の物質は、撥液物質である。 A liquid repellent agent is a liquid containing a liquid repellent substance. Specifically, a liquid repellent agent is a solution containing a liquid repellent substance. A liquid repellent substance is a substance that can repel the processing liquid used to process the substrate W. In other words, a liquid repellent substance is a substance that has the property of repelling the processing liquid more than the substrate W. A liquid repellent substance has liquid repellency. Liquid repellency is the property of repelling liquid. For example, a substance with a contact angle of 90 degrees or more is a liquid repellent substance.

撥液剤は、溶媒と、溶質としての撥液物質との混合物である。溶媒は、例えば、水である。水は、例えば、リンス液と同じ液体である。撥液物質は、例えば、高分子化合物である。撥液物質は、好ましくは、非フッ素系撥液物質である。一例ではあるが、撥液物質として、日華化学製のネオシード(登録商標)を使用できる。なお、撥液剤は、ワックスであってもよい。 The liquid repellent agent is a mixture of a solvent and a liquid repellent substance as a solute. The solvent is, for example, water. The water is, for example, the same liquid as a rinse solution. The liquid repellent substance is, for example, a polymer compound. The liquid repellent substance is preferably a non-fluorine-based liquid repellent substance. As an example, Neoseed (registered trademark) manufactured by Nicca Chemical can be used as the liquid repellent substance. The liquid repellent agent may also be wax.

撥液物質は、例えば、撥水物質である。撥水物質は、水を弾くことの可能な物質である。つまり、撥水物質は、基板Wよりも水を弾く性質を有する物質である。撥水物質は、撥水性を有する。撥水性とは、水を弾く性質のことである。例えば、接触角が90度以上の物質は、撥水物質である。この場合の水は、例えば、リンス液と同じ液体である。撥液物質として、撥水物質を使用する場合、処理液が水溶液である場合に有効である。なお、撥液物質が撥水物質である場合は、撥液剤は撥水剤である。 The liquid-repellent substance is, for example, a water-repellent substance. A water-repellent substance is a substance that can repel water. In other words, a water-repellent substance is a substance that has the property of repelling water more than the substrate W. A water-repellent substance has water-repellency. Water-repellency refers to the property of repelling water. For example, a substance with a contact angle of 90 degrees or more is a water-repellent substance. In this case, water is, for example, the same liquid as the rinse liquid. When a water-repellent substance is used as the liquid-repellent substance, it is effective when the processing liquid is an aqueous solution. Note that when the liquid-repellent substance is a water-repellent substance, the liquid-repellent agent is a water-repellent agent.

撥液物質は、例えば、シリコン系撥液物質であってもよしい、アクリル系撥液物質であってもよい。シリコン系撥液物質は、シリコン自体、および、シリコンを含む化合物に撥液性を付与する。シリコン系撥液物質は、例えば、シランカップリング剤である。シランカップリング剤は、例えば、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)、TMS(テトラメチルシラン)、フッ素化アルキルクロロシラン、アルキルジシラザン、および非クロロ系疎水化剤の少なくとも一つを含む。非クロロ系疎水化剤は、例えば、ジメチルシリルジメチルアミン、ジメチルシリルジエチルアミン、ヘキサメチルジシラザン、テトラメチルジシラザン、ビス(ジメチルアミノ)ジメチルシラン、N,N-ジメチルアミノトリメチルシラン、N-(トリメチルシリル)ジメチルアミンおよびオルガノシラン化合物の少なくとも一つを含む。 The liquid-repellent substance may be, for example, a silicone-based liquid-repellent substance or an acrylic-based liquid-repellent substance. Silicon-based liquid-repellent substances impart liquid-repellency to silicon itself and compounds containing silicon. Silicon-based liquid-repellent substances are, for example, silane coupling agents. Silane coupling agents include, for example, at least one of HMDS (hexamethyldisilazane), TMS (tetramethylsilane), fluorinated alkylchlorosilane, alkyldisilazane, and non-chloro hydrophobizing agents. Non-chloro hydrophobizing agents include, for example, at least one of dimethylsilyldimethylamine, dimethylsilyldiethylamine, hexamethyldisilazane, tetramethyldisilazane, bis(dimethylamino)dimethylsilane, N,N-dimethylaminotrimethylsilane, N-(trimethylsilyl)dimethylamine, and organosilane compounds.

なお、撥液物質は、例えば、メタル系撥液物質であってもよい。メタル系撥液物質は、金属自体、および、金属を含む化合物に対して撥液性を付与する。メタル系撥液物質は、例えば、疎水基を有するアミン、および有機シリコン化合物の少なくとも一つを含む。 The liquid-repellent substance may be, for example, a metal-based liquid-repellent substance. Metal-based liquid-repellent substances impart liquid-repellency to metal itself and compounds containing metal. Metal-based liquid-repellent substances include, for example, at least one of an amine having a hydrophobic group and an organosilicon compound.

撥液物質除去機構15は、基板Wに吐出された撥液剤が乾燥された後、除去位置P1において、基板Wに付着した撥液物質の除去処理を、除去剤が含浸されたブラシ151を使用して実行する。除去処理とは、基板Wに付着した撥液物質を基板Wから分離する処理のことである。この場合、「分離」は、例えば、基板Wのうち撥液物質の付着した部分を除去剤によって研磨することで、撥液物質を基板Wから分離することを示す。ただし、「分離」は、例えば、基板Wに付着した撥液物質を除去剤によって溶解することで、撥液物質を基板Wから分離することであってもよい。 After the liquid-repellent agent dispensed onto the substrate W has dried, the liquid-repellent substance removal mechanism 15 performs a process of removing the liquid-repellent substance adhering to the substrate W at the removal position P1 using a brush 151 impregnated with the remover. The removal process refers to a process of separating the liquid-repellent substance adhering to the substrate W from the substrate W. In this case, "separation" refers to, for example, polishing the portion of the substrate W to which the liquid-repellent substance has adhered with the remover, thereby separating the liquid-repellent substance from the substrate W. However, "separation" may also refer to, for example, separating the liquid-repellent substance from the substrate W by dissolving the liquid-repellent substance adhering to the substrate W with the remover.

除去位置P1は、基板Wの端面部51に対して径方向RDに面する位置を示す。一方、待機位置P2は、除去位置P1よりも径方向RD外側の位置を示す。つまり、待機位置P2は、基板Wから径方向RDに離隔した位置を示す。待機位置P2の下方には、液受け部19が配置される。液受け部19は、例えば、ポットである。 The removal position P1 is a position facing the edge surface 51 of the substrate W in the radial direction RD. On the other hand, the standby position P2 is a position further outward in the radial direction RD than the removal position P1. In other words, the standby position P2 is a position separated from the substrate W in the radial direction RD. A liquid receiving portion 19 is disposed below the standby position P2. The liquid receiving portion 19 is, for example, a pot.

除去剤は、撥液物質を除去するための液体である。換言すれば、除去剤は、撥液物質を基板Wから分離するための液体である。除去剤は、例えば、研磨剤を含む液体である。研磨剤は、例えば、酸化セリウムである。除去剤として、例えば、プロスタッフ社製の「キイロビン(登録商標)」を使用できる。なお、撥液物質を基板Wから除去(分離)できる限りにおいては、除去剤に含まれる研磨剤の種類は特に限定されない。また、除去剤は、撥液物質を基板Wから除去(分離)できる限りにおいては、例えば、撥液物質を溶解させる成分を含む液体であってもよい。 The remover is a liquid for removing the liquid-repellent substance. In other words, the remover is a liquid for separating the liquid-repellent substance from the substrate W. The remover is, for example, a liquid containing an abrasive. The abrasive is, for example, cerium oxide. As the remover, for example, "Kirobin (registered trademark)" manufactured by Prostaff Co., Ltd. can be used. Note that the type of abrasive contained in the remover is not particularly limited, as long as it can remove (separate) the liquid-repellent substance from the substrate W. Furthermore, the remover may be, for example, a liquid containing a component that dissolves the liquid-repellent substance, as long as it can remove (separate) the liquid-repellent substance from the substrate W.

リンス液供給部33は、基板Wに付着した撥液物質に対する除去処理が実行された後に、リンス液によって基板Wを洗浄する。つまり、リンス液供給部33は、除去処理が実行された後に、基板Wから分離された撥液物質をリンス液によって洗い流す。具体的には、リンス液供給部33は、除去処理が実行された後に、基板Wの径方向RD外側部分(端面部51を含む)に対して、リンス液ノズル331によってリンス液を吐出する。 The rinse liquid supply unit 33 cleans the substrate W with rinse liquid after a removal process has been performed on the liquid-repellent substance adhering to the substrate W. In other words, the rinse liquid supply unit 33 uses rinse liquid to wash away the liquid-repellent substance separated from the substrate W after the removal process has been performed. Specifically, the rinse liquid supply unit 33 ejects rinse liquid from the rinse liquid nozzle 331 onto the outer portion of the substrate W in the radial direction RD (including the edge surface portion 51) after the removal process has been performed.

除去剤供給部17は、待機位置P2において、撥液物質除去機構15のブラシ151に対して除去剤を供給する。従って、本実施形態によれば、除去剤をブラシ151に効果的に含浸させることができる。ブラシ151は、本発明の「除去部材」の一例に相当する。 At standby position P2, the remover supply unit 17 supplies remover to the brush 151 of the liquid-repellent substance removal mechanism 15. Therefore, according to this embodiment, the remover can be effectively impregnated into the brush 151. The brush 151 corresponds to an example of the "removal member" in the present invention.

ブラシ151は、例えば、略円柱形状を有する。ブラシ151は、例えば、弾性を有する。ブラシ151は、例えば、多孔質物質を含む。この場合、例えば、ブラシ151は、スポンジ状であってもよい。ブラシ151は、撥液性を有することが好ましい。撥液剤が基板Wに転移し易くなるからである。ブラシ151の素材は、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、又は、PFA(テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)である。なお、例えば、ブラシ151は、複数の部材を組み合わせて構成されてもよいし、複数の毛を含んでいてもよい。 The brush 151 has, for example, a substantially cylindrical shape. The brush 151 has, for example, elasticity. The brush 151 includes, for example, a porous material. In this case, the brush 151 may be, for example, sponge-like. The brush 151 preferably has liquid-repellent properties. This is because this makes it easier for the liquid-repellent agent to be transferred to the substrate W. The material of the brush 151 is, for example, PTFE (polytetrafluoroethylene) or PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer). Note that the brush 151 may be composed of a combination of multiple components, or may include multiple bristles, for example.

具体的には、除去剤供給部17の除去剤ノズル171が、待機位置P2に位置するブラシ151に対して除去剤を吐出する。その結果、除去剤がブラシ151に含浸する。 Specifically, the remover nozzle 171 of the remover supply unit 17 ejects the remover onto the brush 151 located at the standby position P2. As a result, the remover permeates the brush 151.

更に具体的には、除去剤ノズル171には、配管173が接続される。配管173は、除去剤を除去剤ノズル171に供給する。配管173には、バルブ172が配置される。バルブ172は、配管173の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ172が配管173の流路を開放するように、バルブ172を制御する。その結果、バルブ172が配管173の流路を開放するため、除去剤ノズル171は除去剤をブラシ151に向けて吐出する。ブラシ151に含浸されなかった除去剤は、液受け部19に落下し、液受け部19に溜る。 More specifically, pipe 173 is connected to remover nozzle 171. Pipe 173 supplies remover to remover nozzle 171. Valve 172 is disposed on pipe 173. Valve 172 closes or opens the flow path of pipe 173. Control unit 21 controls valve 172 so that valve 172 opens the flow path of pipe 173. As a result, valve 172 opens the flow path of pipe 173, and remover nozzle 171 ejects remover toward brush 151. Remover that is not soaked into brush 151 falls into liquid receiver 19 and accumulates there.

次に、図3を参照して撥液剤処理ユニット5を詳細に説明する。図3は、撥液剤処理ユニット5の内部を示す側面図である。図3に示すように、撥液剤処理ユニット5において、スピンチャック13は、真空吸着式チャックである。具体的には、スピンチャック13は、スピン軸131と、スピンベース132と、スピンモータ133とを含む。スピン軸131は、略鉛直方向に沿って延びる。スピンベース132は、略円板形状を有し、スピン軸131の上端に取り付けられる。そして、スピンベース132は、略水平な姿勢で基板Wを保持する。図3の例では、スピンベース132は、基板Wを略水平な姿勢で基板Wの裏面を吸着して保持する。スピンモータ133は、スピン軸131と同軸に結合された回転軸を有する。そして、スピンモータ133は、基板Wがスピンベース132に保持された状態で、スピン軸131の回転軸線AX1の周りに基板Wを回転させる。 Next, the liquid-repellent agent treatment unit 5 will be described in detail with reference to FIG. 3. FIG. 3 is a side view showing the interior of the liquid-repellent agent treatment unit 5. As shown in FIG. 3, in the liquid-repellent agent treatment unit 5, the spin chuck 13 is a vacuum suction-type chuck. Specifically, the spin chuck 13 includes a spin shaft 131, a spin base 132, and a spin motor 133. The spin shaft 131 extends substantially vertically. The spin base 132 has a substantially circular disk shape and is attached to the upper end of the spin shaft 131. The spin base 132 holds the substrate W in a substantially horizontal position. In the example shown in FIG. 3, the spin base 132 holds the substrate W in a substantially horizontal position by suctioning the backside of the substrate W. The spin motor 133 has a rotation shaft coaxially coupled to the spin shaft 131. The spin motor 133 rotates the substrate W around the rotation axis AX1 of the spin shaft 131 while the substrate W is held by the spin base 132.

撥液剤処理ユニット5は、加熱部20を更に備える。加熱部20は、制御部21による制御の下、基板Wの裏面側から、基板Wの径方向RD外側部分を加熱する。加熱部20は、スピンチャック13よりも径方向RD外側に配置される。加熱部20は、基板Wよりも下方に配置される。具体的には、加熱部20は、基板Wの径方向RD外側部分の下方に配置される。図3の例では、加熱部20は、回転軸線AX1の周りに延びる略円環形状を有する。加熱部20は、例えば、ヒーターである。なお、回転軸線AX1に沿った方向を軸方向ADと記載する場合がある。軸方向ADは、基板Wに直交し、鉛直方向に略平行である。 The liquid repellent agent treatment unit 5 further includes a heating section 20. Under the control of the control section 21, the heating section 20 heats the outer portion of the substrate W in the radial direction RD from the back surface side of the substrate W. The heating section 20 is disposed further outward in the radial direction RD than the spin chuck 13. The heating section 20 is disposed below the substrate W. Specifically, the heating section 20 is disposed below the outer portion of the substrate W in the radial direction RD. In the example of FIG. 3, the heating section 20 has a substantially annular shape extending around the rotation axis AX1. The heating section 20 is, for example, a heater. The direction along the rotation axis AX1 may be referred to as the axial direction AD. The axial direction AD is perpendicular to the substrate W and substantially parallel to the vertical direction.

撥液物質除去機構15は、制御部21による制御の下、ブラシ151を水平方向に沿って揺動させたり、ブラシ151を昇降させたりする。撥液物質除去機構15は、ブラシ151を除去位置P1(図2)と待機位置P2(図2)との間で移動させる。ブラシ151の詳細は後述する。 Under the control of the control unit 21, the liquid-repellent substance removal mechanism 15 swings the brush 151 horizontally and raises and lowers the brush 151. The liquid-repellent substance removal mechanism 15 moves the brush 151 between a removal position P1 (Figure 2) and a standby position P2 (Figure 2). Details of the brush 151 will be described later.

具体的には、撥液物質除去機構15は、揺動アーム152と、揺動機構153と、昇降機構154と、アーム基軸155とを含む。揺動アーム152の水平方向一方側の先端には、ブラシ151が取り付けられる。そして、揺動アーム152は、ブラシ151を略水平方向に沿って揺動させたり、ブラシ151を昇降させたりする。 Specifically, the liquid-repellent substance removal mechanism 15 includes a swing arm 152, a swing mechanism 153, a lifting mechanism 154, and an arm base shaft 155. A brush 151 is attached to the tip of one horizontal side of the swing arm 152. The swing arm 152 swings the brush 151 in a substantially horizontal direction and raises and lowers the brush 151.

更に具体的には、揺動機構153は、制御部21による制御の下、揺動アーム152を揺動軸線AX3の周りに略水平方向に沿って揺動させる。詳細には、アーム基軸155の上端部が、揺動アーム152の水平方向他方側に結合される。揺動機構153の駆動力は、アーム基軸155に入力される。揺動機構153の駆動力をアーム基軸155に入力することで、アーム基軸155を往復回転させて、揺動アーム152を、アーム基軸155を支点に揺動させる。揺動機構153は、例えば、モーターを含む。 More specifically, the swing mechanism 153 swings the swing arm 152 in a substantially horizontal direction around the swing axis AX3 under the control of the control unit 21. More specifically, the upper end of the arm base shaft 155 is connected to the other horizontal side of the swing arm 152. The driving force of the swing mechanism 153 is input to the arm base shaft 155. By inputting the driving force of the swing mechanism 153 to the arm base shaft 155, the arm base shaft 155 is rotated back and forth, causing the swing arm 152 to swing around the arm base shaft 155 as a fulcrum. The swing mechanism 153 includes, for example, a motor.

また、昇降機構154は、制御部21による制御の下、揺動アーム152を昇降させる。詳細には、アーム基軸155に、昇降機構154が結合されている。昇降機構154は、アーム基軸155を上下動させて、アーム基軸155と一体的に揺動アーム152を上下動させる。昇降機構154は、例えば、ボールねじ機構と、ボールねじ機構に駆動力を与えるモーターとを含む。 Furthermore, the lifting mechanism 154 raises and lowers the swing arm 152 under the control of the control unit 21. More specifically, the lifting mechanism 154 is coupled to the arm base shaft 155. The lifting mechanism 154 moves the arm base shaft 155 up and down, thereby moving the swing arm 152 up and down integrally with the arm base shaft 155. The lifting mechanism 154 includes, for example, a ball screw mechanism and a motor that provides driving force to the ball screw mechanism.

具体的には、揺動アーム152は、アーム本体156と、支持軸157と、自転機構158とを含む。アーム本体156は、中空であり、略水平方向に延びる。アーム本体156は、揺動機構153によって略水平方向に沿って揺動する。アーム本体156は、昇降機構154によって昇降する。支持軸157は、アーム本体156の水平方向一方側に位置し、略水平方向に突出する。自転機構158は、支持軸157に支持される。自転機構158の下端部には、ブラシ151が取り付けられる。 Specifically, the swing arm 152 includes an arm body 156, a support shaft 157, and a rotation mechanism 158. The arm body 156 is hollow and extends in a substantially horizontal direction. The arm body 156 is swung in a substantially horizontal direction by the swing mechanism 153. The arm body 156 is raised and lowered by the lifting mechanism 154. The support shaft 157 is located on one horizontal side of the arm body 156 and protrudes in a substantially horizontal direction. The rotation mechanism 158 is supported by the support shaft 157. The brush 151 is attached to the lower end of the rotation mechanism 158.

自転機構158は、制御部21による制御の下、回転軸線AX2の周りにブラシ151を回転させる。つまり、自転機構158は、ブラシ151を自転させる。具体的には、自転機構158は、ブラシモーター160と、軸部161と、第1固定部C1と、第2固定部C2とを含む。 Under the control of the control unit 21, the rotation mechanism 158 rotates the brush 151 around the rotation axis AX2. In other words, the rotation mechanism 158 rotates the brush 151 on its axis. Specifically, the rotation mechanism 158 includes a brush motor 160, a shaft 161, a first fixed part C1, and a second fixed part C2.

ブラシモーター160の出力軸は、軸部161に固定される。軸部161は、鉛直下方に向けて延びている。つまり、軸部161は、軸方向ADに沿って下方に延びている。軸部161の下部には、第1固定部C1及び第2固定部C2が取り付けられる。第1固定部C1及び第2固定部C2は、ブラシ151を軸部161に固定する。ブラシモーター160は、軸部161を回転させることで、第1固定部C1及び第2固定部C2と共にブラシ151を回転軸線AX2の周りに回転させる。本実施形態では、回転軸線AX2は回転軸線AX1と略平行である。従って、回転軸線AX1に対する軸方向ADは、回転軸線AX2に略平行である。よって、軸方向ADは、回転軸線AX2に対する軸方向と捉えることもできる。 The output shaft of the brush motor 160 is fixed to the shaft portion 161. The shaft portion 161 extends vertically downward. That is, the shaft portion 161 extends downward along the axial direction AD. A first fixed portion C1 and a second fixed portion C2 are attached to the lower portion of the shaft portion 161. The first fixed portion C1 and the second fixed portion C2 fix the brush 151 to the shaft portion 161. By rotating the shaft portion 161, the brush motor 160 rotates the brush 151 together with the first fixed portion C1 and the second fixed portion C2 around the rotation axis AX2. In this embodiment, the rotation axis AX2 is approximately parallel to the rotation axis AX1. Therefore, the axial direction AD relative to the rotation axis AX1 is approximately parallel to the rotation axis AX2. Therefore, the axial direction AD can also be considered the axial direction relative to the rotation axis AX2.

また、揺動アーム152は付勢機構159を更に含む。付勢機構159は、制御部21による制御の下、支持軸157及び自転機構158を介して、ブラシ151を基板Wの径方向RD内側に向けて付勢する。具体的には、付勢機構159は、基板Wの端面部51に対するブラシ151の径方向RDの押し圧を予め設定された押し圧に保持する。押し圧は、径方向RDにおいて端面部51にブラシ151を押し付けるときの圧力である。例えば、付勢機構159は、エアシリンダーによって支持軸157を径方向RDに沿って駆動することで、ブラシ151を基板Wの径方向RD内側に向けて付勢する。 The swing arm 152 also includes a biasing mechanism 159. Under the control of the control unit 21, the biasing mechanism 159 biases the brush 151 inward in the radial direction RD of the substrate W via the support shaft 157 and the rotation mechanism 158. Specifically, the biasing mechanism 159 maintains the pressing pressure of the brush 151 in the radial direction RD against the edge surface 51 of the substrate W at a preset pressing pressure. The pressing pressure is the pressure when pressing the brush 151 against the edge surface 51 in the radial direction RD. For example, the biasing mechanism 159 biases the brush 151 inward in the radial direction RD of the substrate W by driving the support shaft 157 along the radial direction RD using an air cylinder.

撥液剤塗布部31は、撥液剤ノズル311及びアーム312に加えて、回動軸313と、ノズル移動機構314と、バルブ315と、配管316とを更に含む。撥液剤ノズル311には、配管316が接続される。配管316は、撥液剤を撥液剤ノズル311に供給する。配管316には、バルブ315が配置される。バルブ315は、配管316の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ315が配管316の流路を開放するように、バルブ315を制御する。その結果、バルブ315が配管316の流路を開放するため、撥液剤ノズル311は、撥液剤を基板Wの端面部51に向けて吐出する。 In addition to the liquid-repellent agent nozzle 311 and arm 312, the liquid-repellent agent application unit 31 further includes a rotating shaft 313, a nozzle movement mechanism 314, a valve 315, and a pipe 316. The pipe 316 is connected to the liquid-repellent agent nozzle 311. The pipe 316 supplies the liquid-repellent agent to the liquid-repellent agent nozzle 311. A valve 315 is disposed on the pipe 316. The valve 315 closes or opens the flow path of the pipe 316. The control unit 21 controls the valve 315 so that the valve 315 opens the flow path of the pipe 316. As a result, the valve 315 opens the flow path of the pipe 316, and the liquid-repellent agent nozzle 311 ejects the liquid-repellent agent toward the edge surface 51 of the substrate W.

ノズル移動機構314は、アーム312及び回動軸313を介して、撥液剤ノズル311を塗布位置P3(図2)と待機位置P4(図2)との間で移動する。 The nozzle movement mechanism 314 moves the liquid repellent agent nozzle 311 between the application position P3 (Figure 2) and the standby position P4 (Figure 2) via the arm 312 and the pivot shaft 313.

具体的には、アーム312は略水平方向に沿って延びる。アーム312の先端部には撥液剤ノズル311が取り付けられる。アーム312は回動軸313に結合される。回動軸313は、略鉛直方向に沿って延びる。ノズル移動機構314は、回動軸313を略鉛直方向に沿った回動軸線のまわりに回動させて、アーム312を略水平面に沿って回動させる。その結果、撥液剤ノズル311が略水平面に沿って移動する。例えば、ノズル移動機構314は、回動軸313を回動軸線のまわりに回動させるアーム揺動モーターを含む。アーム揺動モーターは、例えば、サーボモータである。また、ノズル移動機構314は、回動軸313を略鉛直方向に沿って昇降させて、アーム312を昇降させる。その結果、撥液剤ノズル311が略鉛直方向に沿って移動する。例えば、ノズル移動機構314は、ボールねじ機構と、ボールねじ機構に駆動力を与えるアーム昇降モーターとを含む。アーム昇降モーターは、例えば、サーボモータである。 Specifically, the arm 312 extends in a substantially horizontal direction. The liquid repellent nozzle 311 is attached to the tip of the arm 312. The arm 312 is connected to a pivot shaft 313. The pivot shaft 313 extends in a substantially vertical direction. The nozzle movement mechanism 314 rotates the pivot shaft 313 around a pivot axis that extends in a substantially vertical direction, causing the arm 312 to rotate along a substantially horizontal plane. As a result, the liquid repellent nozzle 311 moves along the substantially horizontal plane. For example, the nozzle movement mechanism 314 includes an arm swing motor that rotates the pivot shaft 313 around the pivot axis. The arm swing motor is, for example, a servo motor. Furthermore, the nozzle movement mechanism 314 raises and lowers the pivot shaft 313 in a substantially vertical direction, raising and lowering the arm 312. As a result, the liquid repellent nozzle 311 moves in a substantially vertical direction. For example, the nozzle movement mechanism 314 includes a ball screw mechanism and an arm lift motor that provides driving force to the ball screw mechanism. The arm lift motor is, for example, a servo motor.

リンス液供給部33は、リンス液ノズル331に加えて、バルブ332と、配管333とを更に含む。リンス液ノズル331には、配管333が接続される。配管333は、リンス液をリンス液ノズル331に供給する。配管333には、バルブ332が配置される。バルブ332は、配管333の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ332が配管333の流路を開放するように、バルブ332を制御する。その結果、バルブ332が配管333の流路を開放するため、リンス液ノズル331は、リンス液を、基板Wの径方向RD外側部分(端面部51を含む)に向けて吐出する。 In addition to the rinse liquid nozzle 331, the rinse liquid supply unit 33 further includes a valve 332 and a pipe 333. The pipe 333 is connected to the rinse liquid nozzle 331. The pipe 333 supplies rinse liquid to the rinse liquid nozzle 331. A valve 332 is disposed on the pipe 333. The valve 332 closes or opens the flow path of the pipe 333. The control unit 21 controls the valve 332 so that the valve 332 opens the flow path of the pipe 333. As a result, the valve 332 opens the flow path of the pipe 333, and the rinse liquid nozzle 331 ejects rinse liquid toward the outer portion (including the edge surface portion 51) of the substrate W in the radial direction RD.

次に、図4及び図5を参照して、基板Wの詳細を説明する。図4は、基板Wを示す断面図である。図4では、基板Wの径方向RD外側部分の断面を拡大して示している。図5は、基板Wの一部を示す平面図である。図5では、基板Wの径方向RD外側部分の表面A1を拡大して示している。 Next, the substrate W will be described in detail with reference to Figures 4 and 5. Figure 4 is a cross-sectional view of the substrate W. Figure 4 shows an enlarged cross-section of the outer portion of the substrate W in the radial direction RD. Figure 5 is a plan view of a portion of the substrate W. Figure 5 shows an enlarged view of the surface A1 of the outer portion of the substrate W in the radial direction RD.

図4及び図5に示すように、基板Wは、本体50(以下、「基板本体50」と記載)と、端面部51とを有する。基板本体50は、基板Wのうち端面部51を除く部分を示す。換言すれば、基板本体50は、基板Wのうち端面部51よりも径方向RD内側部分を示す。更に換言すれば、基板本体50は、基板Wのうち径方向RDに沿った略平坦な部分を示す。基板本体50には、パターンが形成されている。例えば、基板Wの表面A1側において、基板本体50にパターンが形成されている。なお、例えば、基板Wの裏面A2側において、基板本体50にパターンが形成されていてもよい。基板本体50は、略円板形状を有する。なお、図5では、理解の容易のために、基板本体50と端面部51との境界を破線で示している。 As shown in Figures 4 and 5, the substrate W has a main body 50 (hereinafter referred to as "substrate main body 50") and an edge surface 51. The substrate main body 50 refers to the portion of the substrate W excluding the edge surface 51. In other words, the substrate main body 50 refers to the portion of the substrate W that is radially inward from the edge surface 51. In other words, the substrate main body 50 refers to the substantially flat portion of the substrate W along the radial direction RD. A pattern is formed on the substrate main body 50. For example, the pattern is formed on the substrate main body 50 on the front surface A1 side of the substrate W. Note that, for example, the pattern may also be formed on the substrate main body 50 on the back surface A2 side of the substrate W. The substrate main body 50 has a substantially circular disk shape. Note that in Figure 5, the boundary between the substrate main body 50 and the edge surface 51 is indicated by a dashed line for ease of understanding.

具体的には、基板本体50は、本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502を含む。本体表面周縁部501は、基板本体50の表面A1のうちの周縁領域を示す。本体裏面周縁部502は、基板本体50の裏面A2のうちの周縁領域を示す。本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502の各々は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502の各々の径方向RDの幅は、例えば、1mm以上4mm以下である。 Specifically, the substrate body 50 includes a body front peripheral portion 501 and a body back peripheral portion 502. The body front peripheral portion 501 refers to the peripheral region of the front surface A1 of the substrate body 50. The body back peripheral portion 502 refers to the peripheral region of the back surface A2 of the substrate body 50. The body front peripheral portion 501 and the body back peripheral portion 502 are each a substantially annular region around the rotation axis AX1 (Figure 2). The width in the radial direction RD of each of the body front peripheral portion 501 and the body back peripheral portion 502 is, for example, 1 mm or more and 4 mm or less.

端面部51は、基板Wのうち基板本体50よりも径方向RD外側の部分を示す。換言すれば、端面部51は、基板Wのうち基板本体50よりも径方向RD外側の端面領域を示す。更に換言すれば、端面部51は、基板Wのうち本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502よりも径方向RD外側の端面領域を示す。端面部51は、表面縁部511と、表面肩部512と、側面部515と、裏面肩部514と、裏面縁部513とを有する。 The edge surface portion 51 refers to the portion of the substrate W that is radially outward in the RD direction from the substrate body 50. In other words, the edge surface portion 51 refers to the edge surface region of the substrate W that is radially outward in the RD direction from the substrate body 50. In yet other words, the edge surface portion 51 refers to the edge surface region of the substrate W that is radially outward in the RD direction from the body front surface peripheral portion 501 and the body back surface peripheral portion 502. The edge surface portion 51 has a front surface edge portion 511, a front surface shoulder portion 512, a side portion 515, a back surface shoulder portion 514, and a back surface edge portion 513.

表面縁部511は、基板Wの表面A1と裏面A2とのうちの表面A1側において、端面部51のうち、基板本体50よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The front surface edge portion 511 is a region of the end surface portion 51 on the front surface A1 side of the substrate W, which is located radially outward from the substrate body 50 in the radial direction RD, and is located radially inward from the side surface portion 515 on the rear surface A2 side of the substrate W.

表面縁部511は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。表面縁部511は、平面視において、基板本体50(具体的には本体表面周縁部501)を周方向CDに囲む。表面縁部511は、断面視において、本体表面周縁部501から表面肩部512に向かって基板本体50の表面A1に対して傾斜する傾斜面を含む。表面縁部511は、本体表面周縁部501に対して傾斜角度θ1を有する。表面縁部511は、本体表面周縁部501と表面肩部512とを接続する。 The surface edge 511 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (Figure 2). In a plan view, the surface edge 511 surrounds the substrate body 50 (specifically, the body surface peripheral portion 501) in the circumferential direction CD. In a cross-sectional view, the surface edge 511 includes an inclined surface that is inclined relative to the surface A1 of the substrate body 50 from the body surface peripheral portion 501 toward the surface shoulder 512. The surface edge 511 has an inclination angle θ1 relative to the body surface peripheral portion 501. The surface edge 511 connects the body surface peripheral portion 501 and the surface shoulder 512.

表面肩部512は、表面A1側において、端面部51のうち、表面縁部511よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The surface shoulder 512 is a region of the end surface 51 on the surface A1 side that is located radially outward from the surface edge 511 and radially inward from the side surface 515.

表面肩部512は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。表面肩部512は、平面視において、表面縁部511を周方向CDに囲む。表面肩部512は、断面視において、表面縁部511から側面部515に向かって湾曲している湾曲面を含む。表面肩部512は、表面縁部511と側面部515とを接続する。 The surface shoulder 512 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (Figure 2). In a plan view, the surface shoulder 512 surrounds the surface edge 511 in the circumferential direction CD. In a cross-sectional view, the surface shoulder 512 includes a curved surface that curves from the surface edge 511 toward the side surface 515. The surface shoulder 512 connects the surface edge 511 and the side surface 515.

裏面縁部513は、裏面A2側において、端面部51のうち、基板本体50よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The rear surface edge portion 513 is a region of the end surface portion 51 on the rear surface A2 side that is located radially outward from the substrate body 50 in the radial direction RD and is located radially inward from the side surface portion 515.

裏面縁部513は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。裏面縁部513は、平面視において、基板本体50(具体的には本体裏面周縁部502)を周方向CDに囲む。裏面縁部513は、断面視において、本体裏面周縁部502から裏面肩部514に向かって基板本体50の裏面A2に対して傾斜する傾斜面を含む。裏面縁部513は、本体裏面周縁部502に対して傾斜角度θ2を有する。例えば、傾斜角度θ2は傾斜角度θ1と略同一である。裏面縁部513は、本体裏面周縁部502と裏面肩部514とを接続する。 The back surface edge 513 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (Figure 2). In a plan view, the back surface edge 513 surrounds the substrate main body 50 (specifically, the main body back surface peripheral edge 502) in the circumferential direction CD. In a cross-sectional view, the back surface edge 513 includes an inclined surface that is inclined relative to the back surface A2 of the substrate main body 50 from the main body back surface peripheral edge 502 toward the back surface shoulder 514. The back surface edge 513 has an inclination angle θ2 relative to the main body back surface peripheral edge 502. For example, the inclination angle θ2 is substantially the same as the inclination angle θ1. The back surface edge 513 connects the main body back surface peripheral edge 502 and the back surface shoulder 514.

裏面肩部514は、裏面A2側において、端面部51のうち、裏面縁部513よりも径方向RD外側に位置する領域であって、側面部515よりも径方向RD内側に位置する領域である。 The back surface shoulder 514 is a region of the end surface 51 on the back surface A2 side that is located radially outward from the back surface edge 513 and radially inward from the side surface 515.

裏面肩部514は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。裏面肩部514は、平面視において、裏面縁部513を周方向CDに囲む。裏面肩部514は、断面視において、裏面縁部513から側面部515に向かって湾曲している湾曲面を含む。裏面肩部514は、裏面縁部513と側面部515とを接続する。 The back surface shoulder 514 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 ( FIG. 2 ). In a plan view, the back surface shoulder 514 surrounds the back surface edge 513 in the circumferential direction CD. In a cross-sectional view, the back surface shoulder 514 includes a curved surface that curves from the back surface edge 513 toward the side surface 515. The back surface shoulder 514 connects the back surface edge 513 and the side surface 515.

側面部515は、基板Wの径方向RDの最も外側に位置する。側面部515は、回転軸線AX1(図2)の周りの略円環状の領域である。側面部515は、平面視において、表面肩部512及び裏面肩部514を周方向CDに囲む。側面部515は、断面視において、表面肩部512から裏面肩部514に向かって延びる平坦面を含む。側面部515は、回転軸線AX1の周りに略円筒形状を有する。側面部515は、表面肩部512と裏面肩部514とを接続する。 The side portion 515 is located at the outermost position in the radial direction RD of the substrate W. The side portion 515 is a substantially annular region around the rotation axis AX1 (Figure 2). In a plan view, the side portion 515 surrounds the front surface shoulder 512 and the back surface shoulder 514 in the circumferential direction CD. In a cross-sectional view, the side portion 515 includes a flat surface extending from the front surface shoulder 512 toward the back surface shoulder 514. The side portion 515 has a substantially cylindrical shape around the rotation axis AX1. The side portion 515 connects the front surface shoulder 512 and the back surface shoulder 514.

ここで、図4に示すように、例えば、基板Wの軸方向ADの厚みdは765μmである。また、例えば、表面肩部512の曲率半径は270μm、側面部515の軸方向ADの長さL0は228μm、裏面肩部514の曲率半径は238μmである。また、例えば、長さL1は314μm、長さL2は323μmである。長さL1は、表面縁部511の径方向RD内側端部から、表面肩部512の径方向RD外側端部(側面部515)までの径方向RDに沿った距離を示す。長さL2は、裏面縁部513の径方向RD内側端部から、裏面肩部514の径方向RD外側端部(側面部515)までの径方向RDに沿った距離を示す。また、例えば、表面縁部511の傾斜角度θ1は22.3度、裏面縁部513の傾斜角度θ2は23.3度である。 Here, as shown in FIG. 4, for example, the thickness d of the substrate W in the axial direction AD is 765 μm. Also, for example, the radius of curvature of the front surface shoulder 512 is 270 μm, the length L0 in the axial direction AD of the side surface 515 is 228 μm, and the radius of curvature of the back surface shoulder 514 is 238 μm. Also, for example, the length L1 is 314 μm, and the length L2 is 323 μm. Length L1 indicates the distance along the radial direction RD from the radially inner end of the front surface edge 511 to the radially outer end (side surface 515) of the front surface shoulder 512. Length L2 indicates the distance along the radial direction RD from the radially inner end of the back surface edge 513 to the radially outer end (side surface 515) of the back surface shoulder 514. Furthermore, for example, the inclination angle θ1 of the front edge 511 is 22.3 degrees, and the inclination angle θ2 of the back edge 513 is 23.3 degrees.

なお、以下に示す図6~図11及び図16~図19では、表面肩部512及び裏面肩部514を簡略化して直線で示している。 Note that in Figures 6 to 11 and 16 to 19 shown below, the front shoulder 512 and back shoulder 514 are simplified and shown as straight lines.

次に、図6及び図7を参照して、本実施形態に係る撥液物質除去方法を説明する。撥液物質除去方法は、本実施形態に係る基板処理方法の一部を構成する。図6及び図7は、本実施形態に係る撥液物質除去方法を示す図である。図6及び図7では、図面を見易くするために、ブラシ151については側面を示し、基板Wについては断面を示している。 Next, the liquid-repellent substance removal method according to this embodiment will be described with reference to Figures 6 and 7. The liquid-repellent substance removal method constitutes part of the substrate processing method according to this embodiment. Figures 6 and 7 are diagrams illustrating the liquid-repellent substance removal method according to this embodiment. To make the drawings easier to understand, Figures 6 and 7 show a side view of the brush 151 and a cross section of the substrate W.

図6及び図7に示すように、撥液物質除去方法は、工程S100、工程S200、工程S300、工程S400、及び、工程S500を含む。 As shown in Figures 6 and 7, the liquid-repellent substance removal method includes steps S100, S200, S300, S400, and S500.

まず、図6に示すように、工程S100において、待機位置P2にて、除去剤ノズル171は、自転中のブラシ151に向けて除去剤87を吐出する。その結果、ブラシ151に除去剤87が含浸する。特に、工程S100では、自転機構158(図3)がブラシ151を自転させているので、除去剤87がブラシ151に均等に染み込む。図6では、除去剤ノズル171は、回転軸線AX2に交差する方向に除去剤87を吐出している。具体的には、除去剤ノズル171は、回転軸線AX2に略直交する方向に除去剤87を吐出している。また、揺動アーム152(図3)は、ブラシ151を軸方向ADに沿って移動(昇降)させる。従って、除去剤ノズル171が固定されている場合でも、ブラシ151の全体に除去剤87を吐出できる。その結果、ブラシ151の全体に除去剤を効果的に含浸できる。なお、ノズル移動機構314と同様の機構によって、除去剤ノズル171を移動(昇降)できるようにしてもよい。 First, as shown in FIG. 6 , in step S100, the remover nozzle 171 sprays the remover 87 toward the rotating brush 151 at standby position P2. As a result, the brush 151 is impregnated with the remover 87. In particular, in step S100, the rotation mechanism 158 ( FIG. 3 ) rotates the brush 151, allowing the remover 87 to evenly permeate the brush 151. In FIG. 6 , the remover nozzle 171 sprays the remover 87 in a direction intersecting the rotation axis AX2. Specifically, the remover nozzle 171 sprays the remover 87 in a direction approximately perpendicular to the rotation axis AX2. Furthermore, the swing arm 152 ( FIG. 3 ) moves (raises and lowers) the brush 151 along the axial direction AD. Therefore, even when the remover nozzle 171 is fixed, the remover 87 can be sprayed onto the entire brush 151. As a result, the entire brush 151 can be effectively impregnated with the remover. The remover nozzle 171 may be movable (raised and lowered) using a mechanism similar to the nozzle movement mechanism 314.

次に、工程S200において、塗布位置P3にて、撥液剤ノズル311は、回転中の基板Wの端面部51に撥液剤81を吐出することで、基板Wの端面部51に撥液剤81を塗布する。この場合、基板Wに向けて撥液剤81を吐出するため、撥液剤81は、端面部51だけでなく、本体表面周縁部501にも付着する。また、撥液剤81は、本体裏面周縁部502に回り込む場合もある。 Next, in step S200, at application position P3, the liquid-repellent agent nozzle 311 applies the liquid-repellent agent 81 to the edge surface 51 of the rotating substrate W by discharging the liquid-repellent agent 81 onto the edge surface 51 of the substrate W. In this case, because the liquid-repellent agent 81 is discharged toward the substrate W, the liquid-repellent agent 81 adheres not only to the edge surface 51 but also to the peripheral edge 501 of the main body surface. The liquid-repellent agent 81 may also find its way around to the peripheral edge 502 of the main body back surface.

次に、工程S300において、加熱部20は、基板Wの下方から、回転中の基板Wの径方向RD外側部分を加熱することで、工程S200で塗布された撥液剤81を乾燥させる。その結果、撥液剤81から溶媒が蒸発し、撥液物質82が基板Wの端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502に付着する。つまり、撥液剤81が乾燥して、撥液剤81中の撥液物質82が、基板Wの端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502に付着する。 Next, in step S300, the heating unit 20 heats the outer radial direction RD portion of the rotating substrate W from below, thereby drying the liquid-repellent agent 81 applied in step S200. As a result, the solvent evaporates from the liquid-repellent agent 81, and the liquid-repellent substance 82 adheres to the edge surface 51, the main body front surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W. In other words, the liquid-repellent agent 81 dries, and the liquid-repellent substance 82 in the liquid-repellent agent 81 adheres to the edge surface 51, the main body front surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W.

次に、図7に示すように、工程S400において、除去位置P1にて、ブラシ151は、回転中の基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に対して離隔しつつ、回転中の基板Wの本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に接触することで、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82(工程S300)に除去剤87を接触させる。その結果、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に撥液物質82を残しつつ、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82が、除去剤87によって除去される。つまり、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に撥液物質82を残しつつ、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82が、本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502から分離される。その結果、本実施形態によれば、余分な撥液物質82だけを基板Wから除去(分離)できる。 7, in step S400, at removal position P1, the brush 151 contacts the main body front surface peripheral portion 501, front surface edge portion 511, back surface edge portion 513, and main body back surface peripheral portion 502 of the rotating substrate W while moving away from the side portion 515, front surface shoulder portion 512, and back surface shoulder portion 514 of the rotating substrate W, thereby bringing the remover 87 into contact with the liquid-repellent substance 82 (step S300) attached to the main body front surface peripheral portion 501, front surface edge portion 511, back surface edge portion 513, and main body back surface peripheral portion 502. As a result, the liquid-repellent substance 82 attached to the main body front surface peripheral portion 501, front surface edge portion 511, back surface edge portion 513, and main body back surface peripheral portion 502 is removed by the remover 87, while the liquid-repellent substance 82 remains on the side portion 515, front surface shoulder portion 512, and back surface shoulder portion 514. In other words, while the liquid-repellent substance 82 remains on the side surface 515, front surface shoulder 512, and back surface shoulder 514, the liquid-repellent substance 82 adhering to the main body front surface peripheral portion 501, front surface peripheral portion 511, back surface peripheral portion 513, and main body back surface peripheral portion 502 is separated from the main body front surface peripheral portion 501, front surface peripheral portion 511, back surface peripheral portion 513, and main body back surface peripheral portion 502. As a result, according to this embodiment, only the excess liquid-repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W.

好ましくは、工程S400では、自転機構158(図3)がブラシ151を自転させる。この場合、ブラシ151は、回転中の基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に対して離隔しつつ、自転しながら、回転中の基板Wの本体表面周縁部501、表面縁部511、裏面縁部513、及び、本体裏面周縁部502に接触する。その結果、本実施形態によれば、より効果的に余分な撥液物質82を基板Wから除去(分離)できる。 Preferably, in step S400, the rotation mechanism 158 (Figure 3) rotates the brush 151. In this case, the brush 151 rotates on its axis while being spaced apart from the side surface 515, front surface shoulder 512, and back surface shoulder 514 of the rotating substrate W, and contacts the main body front surface peripheral portion 501, front surface edge 511, back surface edge 513, and main body back surface peripheral portion 502 of the rotating substrate W. As a result, according to this embodiment, excess liquid-repellent substance 82 can be more effectively removed (separated) from the substrate W.

図7の例では、基板Wとブラシ151との接触位置において、基板Wの回転方向とブラシ151の自転方向とは逆である。従って、余分な撥液物質82をより確実に基板Wから除去(分離)できる。なお、基板Wとブラシ151との接触位置において、基板Wの回転方向とブラシ151の自転方向とが同じであってもよい。 In the example of Figure 7, the rotation direction of the substrate W and the rotation direction of the brush 151 are opposite at the contact position between the substrate W and the brush 151. Therefore, excess liquid-repellent substance 82 can be more reliably removed (separated) from the substrate W. Note that the rotation direction of the substrate W and the rotation direction of the brush 151 may be the same at the contact position between the substrate W and the brush 151.

次に、工程S500において、リンス液ノズル331は、回転中の基板Wにリンス液86を吐出することで、基板Wから分離された余分な撥液物質82を基板Wから洗い流す。その後、基板Wの回転によって、基板Wに付着したリンス液が乾燥される。 Next, in step S500, the rinse liquid nozzle 331 ejects rinse liquid 86 onto the rotating substrate W, thereby washing away excess liquid-repellent material 82 that has been separated from the substrate W. The rotation of the substrate W then dries the rinse liquid adhering to the substrate W.

例えば、リンス液ノズル331は、本体表面周縁部501及び端面部51にリンス液86を吐出する。なお、リンス液ノズル331は、基板Wの表面A1全体にリンス液86を吐出してもよい。また、基板Wの表面A1からだけでなく、基板Wの裏面A2からリンス液を吐出してもよい。 For example, the rinse liquid nozzle 331 ejects the rinse liquid 86 onto the main body front surface peripheral portion 501 and the edge surface portion 51. The rinse liquid nozzle 331 may also eject the rinse liquid 86 onto the entire front surface A1 of the substrate W. Furthermore, the rinse liquid may be ejected not only from the front surface A1 of the substrate W but also from the back surface A2 of the substrate W.

例えば、工程S500の後、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に撥液物質82が付着した基板Wは、処理ユニット1(図1)に搬入される。そして、裏面用ノズル8(図1)が、基板Wの裏面A2に処理液を吐出する。この場合、基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に付着した撥液物質82が処理液を弾くので、処理液が基板Wの裏面A2から表面A1に回り込むことを抑制できる。その結果、基板Wの表面A1に形成されたパターンが裏面A2に吐出された処理液の影響を受けることを抑制できる。 For example, after step S500, the substrate W having the liquid-repellent substance 82 attached to the side surface 515, front surface shoulder 512, and back surface shoulder 514 is loaded into the processing unit 1 (Figure 1). Then, the back surface nozzle 8 (Figure 1) ejects the processing liquid onto the back surface A2 of the substrate W. In this case, the liquid-repellent substance 82 attached to the side surface 515, front surface shoulder 512, and back surface shoulder 514 of the substrate W repels the processing liquid, thereby preventing the processing liquid from flowing from the back surface A2 to the front surface A1 of the substrate W. As a result, the pattern formed on the front surface A1 of the substrate W can be prevented from being affected by the processing liquid ejected onto the back surface A2.

ここで、基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に付着した撥液物質82は高分子化合物である。従って、撥液物質82を除去する作業は不要である。なぜなら、撥液物質82は、側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に存在するに過ぎないからである。 Here, the liquid-repellent substance 82 attached to the side surface 515, front surface shoulder 512, and back surface shoulder 514 of the substrate W is a polymer compound. Therefore, there is no need to remove the liquid-repellent substance 82, because the liquid-repellent substance 82 is only present on the side surface 515, front surface shoulder 512, and back surface shoulder 514.

以上、図7を参照して、除去剤を撥液物質に接触させる工程の一例として工程S400を説明した。ただし、次のような変形も可能である。 Step S400 has been described above with reference to Figure 7 as an example of a process for contacting a remover with a liquid-repellent substance. However, the following variations are also possible.

すなわち、スピンチャック13(図3)は、撥液物質が少なくとも本体表面周縁部501及び端面部51に付着した基板Wを保持しつつ回転させる。そして、ブラシ151は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における径方向RDの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501に接触することで、撥液物質を除去することの可能な除去剤を、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に接触させる。その結果、側面部515に撥液物質82を残しつつ、少なくとも、本体表面周縁部501に付着した撥液物質82が、除去剤87によって除去される。つまり、側面部515に撥液物質82を残しつつ、少なくとも、本体表面周縁部501に付着した撥液物質82が、本体表面周縁部501から分離される。その結果、本実施形態によれば、余分な撥液物質82だけを基板Wから除去(分離)できる。 That is, the spin chuck 13 (FIG. 3) holds and rotates the substrate W having the liquid-repellent substance attached at least to the peripheral surface portion 501 and the edge surface portion 51. While the substrate W is rotating, the brush 151 contacts at least the peripheral surface portion 501 of the substrate W while being spaced apart from the side surface portion 515 in the radial direction RD of the edge surface portion 51 of the substrate W, thereby bringing a remover capable of removing the liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral surface portion 501. As a result, the liquid-repellent substance 82 attached to at least the peripheral surface portion 501 of the substrate W is removed by the remover 87, while leaving the liquid-repellent substance 82 on the side surface portion 515. In other words, the liquid-repellent substance 82 attached to at least the peripheral surface portion 501 of the substrate W is separated from the peripheral surface portion 501 of the substrate W, while leaving the liquid-repellent substance 82 on the side surface portion 515. As a result, according to this embodiment, only the excess liquid-repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W.

好ましくは、ブラシ151は、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも本体表面周縁部501に接触する。この場合、少なくとも本体表面周縁部501から、より効果的に撥液物質82を除去(分離)できる。 Preferably, the brush 151 contacts at least the peripheral surface portion 501 of the main body while rotating and spaced apart from the side surface portion 515 of the substrate W. In this case, the liquid-repellent substance 82 can be more effectively removed (separated) from at least the peripheral surface portion 501 of the main body.

また、本体裏面周縁部502に撥液物質が付着している場合もある。この場合、スピンチャック13は、撥液物質が、本体表面周縁部501、本体裏面周縁部502、及び端面部51に付着した基板Wを保持しつつ回転させる。そして、ブラシ151は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に接触することで、除去剤を、本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に接触させる。その結果、側面部515に撥液物質82を残しつつ、少なくとも、本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82が、除去剤87によって除去される。つまり、余分な撥液物質82だけを基板Wから除去(分離)できる。 In some cases, a liquid-repellent substance may be attached to the rear surface peripheral portion 502. In this case, the spin chuck 13 rotates the substrate W while holding it, with the liquid-repellent substance attached to the front surface peripheral portion 501, rear surface peripheral portion 502, and end surface portion 51. While the substrate W is rotating, the brush 151 contacts at least the front surface peripheral portion 501 and rear surface peripheral portion 502 of the substrate W while spaced apart from the side surface portion 515 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the front surface peripheral portion 501 and rear surface peripheral portion 502. As a result, the liquid-repellent substance 82 attached to at least the front surface peripheral portion 501 and rear surface peripheral portion 502 is removed by the remover 87, while leaving the liquid-repellent substance 82 on the side surface portion 515. In other words, only the excess liquid-repellent substance 82 can be removed (separated) from the substrate W.

好ましくは、ブラシ151は、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502に接触する。この場合、少なくとも本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502から、より効果的に撥液物質82を除去(分離)できる。 Preferably, the brush 151 rotates and contacts at least the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502 while being spaced apart from the side surface portion 515 of the substrate W. In this case, the liquid-repellent substance 82 can be more effectively removed (separated) from at least the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502.

次に、図8を参照して、ブラシ151の詳細を説明する。図8は、ブラシ151を示す側面図である。図8に示すように、ブラシ151は、第1接触部B1と、第2接触部B2とを含む。第1接触部B1と第2接触部B2とは、一定方向に間隔をあけて並んでいる。図8の例では、第1接触部B1と第2接触部B2とは、軸方向ADに間隔をあけて並んでいる。 Next, the brush 151 will be described in detail with reference to Figure 8. Figure 8 is a side view showing the brush 151. As shown in Figure 8, the brush 151 includes a first contact portion B1 and a second contact portion B2. The first contact portion B1 and the second contact portion B2 are arranged at a distance in a fixed direction. In the example of Figure 8, the first contact portion B1 and the second contact portion B2 are arranged at a distance in the axial direction AD.

第1接触部B1は、第1外側接触部B11と、第1内側接触部B12とを含む。第1外側接触部B11は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第1外側接触部B11は、第1嵌合部55を有する。第1嵌合部55は、略円柱状又は略円板状の空間を含む。第1外側接触部B11は、平坦面B14を含む。平坦面B14は、回転軸線AX2の周りに略円環形状を有する。平坦面B14は、第1外側接触部B11の下端面である。 The first contact portion B1 includes a first outer contact portion B11 and a first inner contact portion B12. The first outer contact portion B11 has a generally cylindrical or circular plate shape. The first outer contact portion B11 has a first fitting portion 55. The first fitting portion 55 includes a generally cylindrical or circular plate-shaped space. The first outer contact portion B11 includes a flat surface B14. The flat surface B14 has a generally annular shape around the rotation axis AX2. The flat surface B14 is the lower end surface of the first outer contact portion B11.

第1固定部C1は、第1外側接触部B11の上面に固定される。また、第1固定部C1は、軸部161に固定される。 The first fixed portion C1 is fixed to the upper surface of the first outer contact portion B11. The first fixed portion C1 is also fixed to the shaft portion 161.

第1内側接触部B12は、第1外側接触部B11の内側に配置される。第1内側接触部B12は、第1非接触部41と、第1傾斜接触部43とを有する。第1非接触部41は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第1非接触部41は、第1嵌合部55に嵌合して、第1外側接触部B11の内部に固定される。第1傾斜接触部43は、略逆円錐台形状を有する。第1傾斜接触部43は、第1外側接触部B11から第2接触部B2に向かって突出している。第1傾斜接触部43は傾斜面B13を有する。傾斜面B13は、平坦面B14に対して傾斜している。傾斜面B13は、平坦面B14に対して傾斜角度θ1を有する。傾斜面B13の傾斜角度θ1は、表面縁部511の傾斜角度θ1(図4)と略同じである。傾斜面B13は、略逆切頭円錐面である。 The first inner contact portion B12 is positioned inside the first outer contact portion B11. The first inner contact portion B12 has a first non-contact portion 41 and a first inclined contact portion 43. The first non-contact portion 41 has a generally cylindrical or circular plate shape. The first non-contact portion 41 is fitted into the first fitting portion 55 and fixed inside the first outer contact portion B11. The first inclined contact portion 43 has a generally inverted truncated cone shape. The first inclined contact portion 43 protrudes from the first outer contact portion B11 toward the second contact portion B2. The first inclined contact portion 43 has an inclined surface B13. The inclined surface B13 is inclined with respect to the flat surface B14. The inclination angle θ1 of the inclined surface B13 is generally the same as the inclination angle θ1 of the surface edge portion 511 (Figure 4). Inclined surface B13 is a substantially inverted truncated cone surface.

第2接触部B2は、第2外側接触部B21と、第2内側接触部B22とを含む。第2外側接触部B21は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第2外側接触部B21は、第2嵌合部56を有する。第2嵌合部56は、略円柱状又は略円板状の空間を含む。第2外側接触部B21は、平坦面B24を含む。平坦面B24は、回転軸線AX2の周りに略円環形状を有する。平坦面B24は、第2外側接触部B21の上端面である。 The second contact portion B2 includes a second outer contact portion B21 and a second inner contact portion B22. The second outer contact portion B21 has a generally cylindrical or circular plate shape. The second outer contact portion B21 has a second fitting portion 56. The second fitting portion 56 includes a generally cylindrical or circular plate-shaped space. The second outer contact portion B21 includes a flat surface B24. The flat surface B24 has a generally annular shape around the rotation axis AX2. The flat surface B24 is the upper end surface of the second outer contact portion B21.

第2固定部C2は、第2外側接触部B21の下面に固定される。また、第2固定部C2は、軸部161に固定される。 The second fixed portion C2 is fixed to the underside of the second outer contact portion B21. The second fixed portion C2 is also fixed to the shaft portion 161.

第2内側接触部B22は、第2外側接触部B21の内側に配置される。第2内側接触部B22は、第2非接触部42と、第2傾斜接触部44とを有する。第2非接触部42は、略円柱形状又は略円板形状を有する。第2非接触部42は、第2嵌合部56に嵌合して、第2外側接触部B21の内部に固定される。第2傾斜接触部44は、略円錐台形状を有する。第2傾斜接触部44は、第2外側接触部B21から第1接触部B1に向かって突出している。第2傾斜接触部44は傾斜面B23を有する。傾斜面B23は、平坦面B24に対して傾斜している。傾斜面B23は、平坦面B24に対して傾斜角度θ2を有する。傾斜面B23の傾斜角度θ1は、表面縁部511の傾斜角度θ2(図4)と略同じである。傾斜面B23は、略切頭円錐面である The second inner contact portion B22 is disposed inside the second outer contact portion B21. The second inner contact portion B22 has a second non-contact portion 42 and a second inclined contact portion 44. The second non-contact portion 42 has a generally cylindrical or circular plate shape. The second non-contact portion 42 is fitted into the second fitting portion 56 and fixed inside the second outer contact portion B21. The second inclined contact portion 44 has a generally truncated cone shape. The second inclined contact portion 44 protrudes from the second outer contact portion B21 toward the first contact portion B1. The second inclined contact portion 44 has an inclined surface B23. The inclined surface B23 is inclined with respect to the flat surface B24. The inclination angle θ2 of the inclined surface B23 with respect to the flat surface B24. The inclination angle θ1 of the inclined surface B23 is generally the same as the inclination angle θ2 of the surface edge portion 511 ( FIG. 4 ). The inclined surface B23 is a substantially truncated cone surface.

第1外側接触部B11の平坦面B14と第2外側接触部B21の平坦面B24とは、軸方向ADに間隔をあけて対向している。また、第1内側接触部B12の傾斜面B13と第2内側接触部B22の傾斜面B23とは、軸方向ADに間隔をあけて対向している。本実施形態では、第1接触部B1と第2接触部B2とは、仮想平面PLに対して対称である。仮想平面PLは、回転軸線AX2に直交する仮想平面であり、対向軸部161aの軸方向ADの中点を通る。また、本実施形態では、傾斜角度θ1と傾斜角度θ2とは略同じである。 The flat surface B14 of the first outer contact portion B11 and the flat surface B24 of the second outer contact portion B21 face each other with a gap in the axial direction AD. Furthermore, the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12 and the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22 face each other with a gap in the axial direction AD. In this embodiment, the first contact portion B1 and the second contact portion B2 are symmetrical with respect to an imaginary plane PL. The imaginary plane PL is an imaginary plane perpendicular to the rotation axis AX2 and passes through the midpoint of the axial direction AD of the opposing shaft portion 161a. Furthermore, in this embodiment, the inclination angle θ1 and the inclination angle θ2 are approximately the same.

なお、第1外側接触部B11と第1内側接触部B12とは、一体的に構成されていてもよい。第2外側接触部B21と第2内側接触部B22とは、一体的に構成されていてもよい。 The first outer contact portion B11 and the first inner contact portion B12 may be integrally formed. The second outer contact portion B21 and the second inner contact portion B22 may be integrally formed.

また、撥液剤処理ユニット5(図3)は、不活性ガス供給部35を更に備える。不活性ガス供給部35は、第1接触部B1と第2接触部B2との間から、不活性ガスを供給する。不活性ガスは、例えば、窒素又はアルゴンである。具体的には、不活性ガス供給部35は、不活性ガス吐出部353と、配管352と、バルブ351とを備える。不活性ガス吐出部353は、第1接触部B1と第2接触部B2との間から、軸部161の外方に向かって不活性ガスを吐出する。不活性ガス吐出部353は、例えば、ノズルである。 The liquid repellent treatment unit 5 (Figure 3) also includes an inert gas supply unit 35. The inert gas supply unit 35 supplies an inert gas from between the first contact portion B1 and the second contact portion B2. The inert gas is, for example, nitrogen or argon. Specifically, the inert gas supply unit 35 includes an inert gas discharge unit 353, a pipe 352, and a valve 351. The inert gas discharge unit 353 discharges an inert gas from between the first contact portion B1 and the second contact portion B2 toward the outside of the shaft portion 161. The inert gas discharge unit 353 is, for example, a nozzle.

具体的には、不活性ガス吐出部353には、配管352が接続される。配管352は、不活性ガスを不活性ガス吐出部353に供給する。配管352には、バルブ351が配置される。バルブ351は、配管352の流路を閉塞又は開放する。制御部21は、バルブ351が配管352の流路を開放するように、バルブ351を制御する。その結果、バルブ351が配管352の流路を開放するため、不活性ガス吐出部353は、不活性ガスを吐出する。 Specifically, a pipe 352 is connected to the inert gas discharge unit 353. The pipe 352 supplies the inert gas to the inert gas discharge unit 353. A valve 351 is disposed in the pipe 352. The valve 351 closes or opens the flow path of the pipe 352. The control unit 21 controls the valve 351 so that the valve 351 opens the flow path of the pipe 352. As a result, the valve 351 opens the flow path of the pipe 352, and the inert gas discharge unit 353 discharges the inert gas.

更に具体的には、不活性ガス吐出部353は、対向軸部161aに配置される。対向軸部161aは、軸部161のうち、第1接触部B1と第2接触部B2との間に位置する部分である。軸部161は、例えば、第1接触部B1及び第2接触部B2を軸方向ADに貫通している。 More specifically, the inert gas discharge portion 353 is disposed on the opposing shaft portion 161a. The opposing shaft portion 161a is the portion of the shaft portion 161 located between the first contact portion B1 and the second contact portion B2. The shaft portion 161, for example, penetrates the first contact portion B1 and the second contact portion B2 in the axial direction AD.

次に、図9を参照して、ブラシ151による撥液物質82の除去処理の一例を説明する。図9は、ブラシ151による撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図9では、図面を分かり易くするために、ブラシ151については側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Next, an example of the process of removing the liquid-repellent substance 82 using the brush 151 will be described with reference to Figure 9. Figure 9 is a diagram showing an example of the process of removing the liquid-repellent substance using the brush 151. To make the drawing easier to understand, Figure 9 shows a side view of the brush 151 and a cross section of the substrate W. Also, to simplify the drawing, the diagonal lines indicating the cross section have been omitted.

図9に示すように、第1接触部B1は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501に接触することで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第1接触部B1に含浸された除去剤が本体表面周縁部501及び撥液物質に転移される。従って、側面部515に撥液物質82を残しつつ、除去剤によって本体表面周縁部501から撥液物質を除去(分離)できる。 As shown in FIG. 9 , while the substrate W is rotating, the first contact portion B1 contacts at least the main body surface peripheral portion 501 of the substrate W while being spaced apart from the side portion 515 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the main body surface peripheral portion 501. In other words, the remover impregnated in the first contact portion B1 is transferred to the main body surface peripheral portion 501 and the liquid-repellent substance. Therefore, the liquid-repellent substance 82 can be removed (separated) from the main body surface peripheral portion 501 by the remover, while leaving the liquid-repellent substance 82 on the side portion 515.

一方、第2接触部B2は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して離隔しつつ、少なくとも基板Wの本体裏面周縁部502に接触することで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第2接触部B2に含浸された除去剤が本体裏面周縁部502及び撥液物質に転移される。従って、側面部515に撥液物質82を残しつつ、除去剤によって本体裏面周縁部502から撥液物質を除去(分離)できる。 Meanwhile, while the substrate W is rotating, the second contact portion B2 contacts at least the rear surface peripheral portion 502 of the substrate W while being spaced apart from the side portion 515 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the rear surface peripheral portion 502. In other words, the remover impregnated in the second contact portion B2 is transferred to the rear surface peripheral portion 502 and the liquid-repellent substance. Therefore, the liquid-repellent substance 82 can be removed (separated) from the rear surface peripheral portion 502 by the remover, while leaving the liquid-repellent substance 82 on the side portion 515.

具体的には、第1外側接触部B11は、基板Wの回転中において、本体表面周縁部501に接触することで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第1外側接触部B11に含浸された除去剤が本体表面周縁部501及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって本体表面周縁部501から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 Specifically, the first outer contact portion B11 comes into contact with the main body surface peripheral portion 501 while the substrate W is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the main body surface peripheral portion 501. In other words, the remover impregnated in the first outer contact portion B11 is transferred to the main body surface peripheral portion 501 and the liquid-repellent substance. Therefore, the remover can effectively remove (separate) the liquid-repellent substance from the main body surface peripheral portion 501.

また、第1内側接触部B12は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における表面縁部511に接触することで、表面縁部511に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第1内側接触部B12に含浸された除去剤が表面縁部511及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって表面縁部511から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 Furthermore, while the substrate W is rotating, the first inner contact portion B12 comes into contact with the surface edge portion 511 at the edge surface 51 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface edge portion 511. In other words, the remover impregnated in the first inner contact portion B12 is transferred to the surface edge portion 511 and the liquid-repellent substance. Therefore, the remover can effectively remove (separate) the liquid-repellent substance from the surface edge portion 511.

一方、第2外側接触部B21は、基板Wの回転中において、基板Wの本体裏面周縁部502に接触することで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第2外側接触部B21に含浸された除去剤が本体裏面周縁部502及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって本体裏面周縁部502から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 On the other hand, the second outer contact portion B21 contacts the rear surface peripheral portion 502 of the substrate W while the substrate W is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhered to the rear surface peripheral portion 502. In other words, the remover impregnated in the second outer contact portion B21 is transferred to the rear surface peripheral portion 502 and the liquid-repellent substance. Therefore, the remover can effectively remove (separate) the liquid-repellent substance from the rear surface peripheral portion 502.

また、第2内側接触部B22は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における裏面縁部513に接触することで、裏面縁部513に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。つまり、第2内側接触部B22に含浸された除去剤が裏面縁部513及び撥液物質に転移される。従って、除去剤によって裏面縁部513から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 Furthermore, while the substrate W is rotating, the second inner contact portion B22 comes into contact with the rear surface edge portion 513 at the edge surface 51 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the rear surface edge portion 513. In other words, the remover impregnated in the second inner contact portion B22 is transferred to the rear surface edge portion 513 and the liquid-repellent substance. Therefore, the remover can effectively remove (separate) the liquid-repellent substance from the rear surface edge portion 513.

更に具体的には、第1外側接触部B11の平坦面B14は、本体表面周縁部501に接触する。従って、第1外側接触部B11に含浸されている除去液が、平坦面B14を介して、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に接触する。そして、本体表面周縁部501に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び平坦面B14によって研磨されて、本体表面周縁部501から分離する。このように、本体表面周縁部501からより効果的に撥液物質を除去できる。 More specifically, the flat surface B14 of the first outer contact portion B11 contacts the main body surface peripheral portion 501. Therefore, the remover liquid impregnated in the first outer contact portion B11 comes into contact with the liquid-repellent substance adhered to the main body surface peripheral portion 501 via the flat surface B14. The liquid-repellent substance adhered to the main body surface peripheral portion 501 is then polished away by, for example, the remover liquid and the flat surface B14, and separated from the main body surface peripheral portion 501. In this way, the liquid-repellent substance can be more effectively removed from the main body surface peripheral portion 501.

また、第1内側接触部B12の傾斜面B13は、表面縁部511に接触する。従って、第1内側接触部B12に含浸されている除去液が、傾斜面B13を介して、表面縁部511に付着した撥液物質に接触する。そして、表面縁部511に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び傾斜面B13によって研磨されて、表面縁部511から分離する。このように、表面縁部511からより効果的に撥液物質を除去できる。傾斜面B13は、表面縁部511に沿って傾斜している。 Furthermore, the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12 contacts the surface edge portion 511. Therefore, the remover impregnated in the first inner contact portion B12 contacts the liquid-repellent substance adhered to the surface edge portion 511 via the inclined surface B13. The liquid-repellent substance adhered to the surface edge portion 511 is then polished away from the surface edge portion 511 by, for example, the remover and the inclined surface B13. In this way, the liquid-repellent substance can be more effectively removed from the surface edge portion 511. The inclined surface B13 is inclined along the surface edge portion 511.

一方、第2外側接触部B21の平坦面B24は、本体裏面周縁部502に接触する。従って第2外側接触部B21に含浸されている除去液が、平坦面B24を介して、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に接触する。そして、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び平坦面B24によって研磨されて、本体裏面周縁部502から分離する。このように、本体裏面周縁部502からより効果的に撥液物質を除去できる。 On the other hand, the flat surface B24 of the second outer contact portion B21 contacts the rear peripheral portion 502 of the main body. Therefore, the remover liquid impregnated in the second outer contact portion B21 comes into contact with the liquid-repellent substance adhered to the rear peripheral portion 502 of the main body via the flat surface B24. The liquid-repellent substance adhered to the rear peripheral portion 502 of the main body is then polished away by, for example, the remover liquid and the flat surface B24, and separated from the rear peripheral portion 502 of the main body. In this way, the liquid-repellent substance can be more effectively removed from the rear peripheral portion 502 of the main body.

また、第2内側接触部B22の傾斜面B23は、裏面縁部513に接触する。従って、第2内側接触部B22に含浸されている除去液が、傾斜面B23を介して、裏面縁部513に付着した撥液物質に接触する。そして、裏面縁部513に付着した撥液物質は、例えば、除去液及び傾斜面B23によって研磨されて、裏面縁部513から分離する。このように、裏面縁部513からより効果的に撥液物質を除去できる。傾斜面B23は、裏面縁部513に沿って傾斜している。 Furthermore, the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22 contacts the rear surface edge portion 513. Therefore, the remover liquid impregnated in the second inner contact portion B22 comes into contact with the liquid-repellent substance adhered to the rear surface edge portion 513 via the inclined surface B23. The liquid-repellent substance adhered to the rear surface edge portion 513 is then polished away from the rear surface edge portion 513, for example, by the remover liquid and the inclined surface B23. In this way, the liquid-repellent substance can be more effectively removed from the rear surface edge portion 513. The inclined surface B23 is inclined along the rear surface edge portion 513.

以上、図9を参照して説明した除去処理を実行した結果、基板Wの本体表面周縁部501と表面縁部511と裏面縁部513と本体裏面周縁部502とから撥液物質を除去しつつも、基板Wの端面部51の表面肩部512と側面部515と裏面肩部514とに撥液物質82を残すことができる。 As a result of performing the removal process described above with reference to Figure 9, the liquid-repellent substance is removed from the main body front surface peripheral portion 501, front surface edge portion 511, back surface edge portion 513, and main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W, while the liquid-repellent substance 82 can be left on the front surface shoulder portion 512, side portion 515, and back surface shoulder portion 514 of the end surface portion 51 of the substrate W.

また、対向軸部161aは、基板Wの端面部51に付着した撥液物質82に対して、径方向RDaに間隔をあけて対向する。径方向RDaは、回転軸線AX2に対する径方向を示し、回転軸線AX2に直交する。不活性ガス吐出部353は、対向軸部161aから径方向RDa外側に向けて不活性ガスを吐出する。その結果、撥液物質82が不活性ガスに曝され、撥液物質82の酸化を防止できる。 The opposing shaft 161a faces the liquid-repellent substance 82 adhering to the edge surface 51 of the substrate W at a distance in the radial direction RDa. The radial direction RDa indicates a radial direction relative to the rotation axis AX2 and is perpendicular to the rotation axis AX2. The inert gas ejection unit 353 ejects inert gas from the opposing shaft 161a outward in the radial direction RDa. As a result, the liquid-repellent substance 82 is exposed to the inert gas, preventing oxidation of the liquid-repellent substance 82.

なお、第1内側接触部B12(具体的には傾斜面B13)は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における表面縁部511及び表面肩部512に接触することで、表面縁部511及び表面肩部512に付着した撥液物質に除去剤を接触させてもよい。この場合、除去剤によって表面縁部511及び表面肩部512から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。一方、第2内側接触部B22(具体的には傾斜面B23)は、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における裏面縁部513及び裏面肩部514に接触することで、裏面縁部513及び裏面肩部514に付着した撥液物質に除去剤を接触させてもよい。この場合、除去剤によって裏面縁部513及び裏面肩部514から撥液物質を効果的に除去(分離)できる。 The first inner contact portion B12 (specifically, the inclined surface B13) may contact the front surface edge portion 511 and the front surface shoulder portion 512 at the edge portion 51 of the substrate W during rotation, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the front surface edge portion 511 and the front surface shoulder portion 512. In this case, the liquid-repellent substance can be effectively removed (separated) from the front surface edge portion 511 and the front surface shoulder portion 512 by the remover. On the other hand, the second inner contact portion B22 (specifically, the inclined surface B23) may contact the back surface edge portion 513 and the back surface shoulder portion 514 at the edge portion 51 of the substrate W during rotation, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the back surface edge portion 513 and the back surface shoulder portion 514. In this case, the liquid-repellent substance can be effectively removed (separated) from the back surface edge portion 513 and the back surface shoulder portion 514 by the remover.

この場合、例えば、制御部21は付勢機構159(図3)による付勢力(押し圧)を調整し、ブラシ151の第1内側接触部B12及び第2内側接触部B22を弾性変形させることで、ブラシ151の第1内側接触部B12を、表面縁部511及び表面肩部512に接触させるとともに、ブラシ151の第2内側接触部B22を、裏面縁部513及び裏面肩部514に接触させる。 In this case, for example, the control unit 21 adjusts the biasing force (pressure) of the biasing mechanism 159 (Figure 3) to elastically deform the first inner contact portion B12 and second inner contact portion B22 of the brush 151, thereby bringing the first inner contact portion B12 of the brush 151 into contact with the front edge portion 511 and front shoulder portion 512, and bringing the second inner contact portion B22 of the brush 151 into contact with the back edge portion 513 and back shoulder portion 514.

次に、図10を参照して、変形例に係るブラシ151Aによる撥液物質82の除去処理の一例を説明する。図10は、ブラシ151Aによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図10では、図面を分かり易くするために、ブラシ151Aについては側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Next, with reference to Figure 10, an example of the process of removing the liquid-repellent substance 82 using a brush 151A according to a modified example will be described. Figure 10 is a diagram showing an example of the process of removing the liquid-repellent substance using the brush 151A. To make the drawing easier to understand, Figure 10 shows a side view of the brush 151A and a cross section of the substrate W. Also, to simplify the drawing, the diagonal lines indicating the cross section have been omitted.

図10に示すように、第1接触部B1は第1内側接触部B12aを含む。第1内側接触部B12aの傾斜面B13は、表面縁部511の上側領域a1に接触し、表面縁部511の下側領域b1には接触しない。従って、上側領域a1に付着した撥液物質だけが除去され、下側領域b1に付着した撥液物質は残る。 As shown in FIG. 10, the first contact portion B1 includes a first inner contact portion B12a. The inclined surface B13 of the first inner contact portion B12a contacts the upper region a1 of the surface edge portion 511, but does not contact the lower region b1 of the surface edge portion 511. Therefore, only the liquid-repellent substance adhering to the upper region a1 is removed, and the liquid-repellent substance adhering to the lower region b1 remains.

一方、第2接触部B2は第2内側接触部B22aを含む。第2内側接触部B22aの傾斜面B23は、裏面縁部513の下側領域a2に接触し、裏面縁部513の上側領域b2には接触しない。従って、下側領域a2に付着した撥液物質だけが除去され、上側領域b2に付着した撥液物質は残る。 Meanwhile, the second contact portion B2 includes a second inner contact portion B22a. The inclined surface B23 of the second inner contact portion B22a contacts the lower region a2 of the rear surface edge portion 513 but does not contact the upper region b2 of the rear surface edge portion 513. Therefore, only the liquid-repellent substance adhering to the lower region a2 is removed, and the liquid-repellent substance adhering to the upper region b2 remains.

以上、図10を参照して説明した除去処理を実行した結果、基板Wの本体表面周縁部501と表面縁部511の上側領域a1と裏面縁部513の下側領域a2と本体裏面周縁部502とから撥液物質を除去しつつも、基板Wの端面部51の表面縁部511の下側領域b1と表面肩部512と側面部515と裏面肩部514と裏面縁部513の上側領域b2とに撥液物質82を残すことができる。 As a result of performing the removal process described above with reference to Figure 10, the liquid-repellent substance is removed from the substrate W's main surface peripheral edge 501, the upper region a1 of the surface edge 511, the lower region a2 of the back surface edge 513, and the main body back surface peripheral edge 502, while the liquid-repellent substance 82 remains in the lower region b1 of the surface edge 511, the surface shoulder 512, the side surface 515, the back surface shoulder 514, and the upper region b2 of the back surface edge 513 of the substrate W's end surface 51.

なお、第1外側接触部B11と第1内側接触部B12aとは、一体的に構成されていてもよい。第2外側接触部B21と第2内側接触部B22aとは、一体的に構成されていてもよい。 The first outer contact portion B11 and the first inner contact portion B12a may be integrally formed. The second outer contact portion B21 and the second inner contact portion B22a may be integrally formed.

次に、図11を参照して、別の変形例に係るブラシ151Bによる撥液物質82の除去処理の一例を説明する。図11は、ブラシ151Bによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図11では、図面を分かり易くするために、ブラシ151Bについては側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Next, with reference to Figure 11, an example of the process of removing the liquid-repellent substance 82 using a brush 151B according to another modified example will be described. Figure 11 is a diagram showing an example of the process of removing the liquid-repellent substance using a brush 151B. To make the drawing easier to understand, Figure 11 shows a side view of the brush 151B and a cross section of the substrate W. Also, to simplify the drawing, the diagonal lines indicating the cross section have been omitted.

図11に示すように、第1接触部B1は、第1外側接触部B11を有し、第1内側接触部B12(図9)を有していない。つまり、第1接触部B1の構成は第1外側接触部B11の構成と同じである。この場合、第1接触部B1は第1嵌合部55(図9)を有していなくてもよい。そして、第1接触部B1の平坦面B14が、基板Wの端面部51に対して離隔しつつ、本体表面周縁部501に接触する。従って、本体表面周縁部501に付着した撥液物質だけが除去される。 As shown in FIG. 11, the first contact portion B1 has a first outer contact portion B11, but does not have a first inner contact portion B12 (FIG. 9). In other words, the configuration of the first contact portion B1 is the same as the configuration of the first outer contact portion B11. In this case, the first contact portion B1 does not need to have the first fitting portion 55 (FIG. 9). The flat surface B14 of the first contact portion B1 contacts the main body surface peripheral portion 501 while being spaced apart from the edge portion 51 of the substrate W. Therefore, only the liquid-repellent substance adhering to the main body surface peripheral portion 501 is removed.

一方、第2接触部B2は、第2外側接触部B21を有し、第2内側接触部B22(図9)を有していない。つまり、第2接触部B2の構成は第2外側接触部B21の構成と同じである。この場合、第2接触部B2は第2嵌合部56(図9)を有していなくてもよい。そして、第2接触部B2の平坦面B24が、基板Wの端面部51に対して離隔しつつ、本体裏面周縁部502に接触する。従って、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質だけが除去される。 On the other hand, the second contact portion B2 has a second outer contact portion B21 but does not have a second inner contact portion B22 ( FIG. 9 ). In other words, the configuration of the second contact portion B2 is the same as the configuration of the second outer contact portion B21. In this case, the second contact portion B2 does not need to have the second fitting portion 56 ( FIG. 9 ). The flat surface B24 of the second contact portion B2 contacts the rear surface peripheral portion 502 of the main body while being spaced apart from the edge portion 51 of the substrate W. Therefore, only the liquid-repellent substance adhering to the rear surface peripheral portion 502 of the main body is removed.

以上、図11を参照して説明した除去処理を実行した結果、基板Wの本体表面周縁部501と本体裏面周縁部502とから撥液物質を除去しつつも、基板Wの端面部51の全体に撥液物質82を残すことができる。 As a result of performing the removal process described above with reference to Figure 11, the liquid-repellent substance 82 can be left on the entire edge portion 51 of the substrate W while being removed from the front surface peripheral portion 501 and the back surface peripheral portion 502 of the substrate W.

次に、図1~図3及び図12を参照して、本実施形態に係る基板処理方法を説明する。基板処理方法は、撥液物質を除去することの可能な除去剤を撥液物質に接触させるブラシ151を使用する。基板処理方法は撥液物質除去方法を含んでいる。図12は、本実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。図12に示すように、基板処理方法は工程S1~工程S13を含む。工程S1~工程S13は基板処理装置100によって実行される。 Next, a substrate processing method according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and 12. The substrate processing method uses a brush 151 that brings a remover capable of removing the liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance. The substrate processing method includes a liquid-repellent substance removal method. FIG. 12 is a flowchart showing the substrate processing method according to this embodiment. As shown in FIG. 12, the substrate processing method includes steps S1 to S13. Steps S1 to S13 are performed by the substrate processing apparatus 100.

まず、図2、図3、及び、図12に示すように、工程S1において、除去剤供給部17は、待機位置P2に位置するブラシ151を自転させながらブラシ151に対して除去剤を供給する。具体的には、制御部21は、ブラシ151が自転するように、自転機構158を制御する。その結果、自転機構158はブラシ151を自転させる。更に、制御部21は、除去剤をブラシ151に供給するように、除去剤供給部17を制御する。その結果、除去剤供給部17は、ブラシ151に除去剤を供給する。なお、ブラシ151の自転と除去剤の供給とは同時に実行されてもよいし、自転が先で除去剤の供給が後でもよいし、自転が後で除去剤の供給が先でもよい。なお、ブラシ151への除去剤の供給が完了すると、自転機構158はブラシ151の自転を停止する。 First, as shown in FIGS. 2 , 3 , and 12 , in step S1, the remover supplying unit 17 supplies remover to the brush 151 while rotating the brush 151, which is located at the standby position P2. Specifically, the control unit 21 controls the rotation mechanism 158 so that the brush 151 rotates on its axis. As a result, the rotation mechanism 158 rotates the brush 151 on its axis. Furthermore, the control unit 21 controls the remover supplying unit 17 so that the remover is supplied to the brush 151. As a result, the remover supplying unit 17 supplies remover to the brush 151. Note that the rotation of the brush 151 and the supply of remover may be performed simultaneously, or the rotation may occur first and the supply of remover may occur later, or the rotation may occur later and the supply of remover may occur first. Note that when the supply of remover to the brush 151 is completed, the rotation mechanism 158 stops the rotation of the brush 151.

次に、図1及び図12に示すように、工程S2において、制御部21は、基板Wを撥液剤処理ユニット5に搬入するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを撥液剤処理ユニット5に搬入し、基板Wをスピンチャック13に保持させる。 1 and 12 , in step S2, the control unit 21 controls the center robot CR to load the substrate W into the liquid-repellent agent treatment unit 5. As a result, the center robot CR loads the substrate W into the liquid-repellent agent treatment unit 5 and holds the substrate W on the spin chuck 13.

次に、図2、図3、及び、図12に示すように、工程S3において、制御部21は、基板Wを回転するように、スピンチャック13を制御する。その結果、スピンチャック13は、基板Wを回転させる。 2, 3, and 12 , in step S3, the controller 21 controls the spin chuck 13 to rotate the substrate W. As a result, the spin chuck 13 rotates the substrate W.

次に、工程S4において、撥液剤塗布部31は、塗布位置P3において、回転中の基板Wの端面部51に向けて撥液剤を吐出する。具体的には、制御部21は、撥液剤ノズル311が回転中の基板Wの端面部51に撥液剤を吐出するように、バルブ315を制御する。その結果、バルブ315が配管316の流路を開放するため、撥液剤ノズル311は、基板Wの端面部51に撥液剤を吐出する。よって、基板Wの端面部51に撥液剤が塗布される。ただし、撥液剤ノズル311によって撥液剤の塗布が実行されるため、基板Wの本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502にも、撥液剤が塗布される。撥液剤の塗布が完了すると、撥液剤ノズル311は撥液剤の吐出を停止する。 Next, in step S4, the liquid-repellent agent applicator 31 discharges the liquid-repellent agent toward the edge surface 51 of the rotating substrate W at application position P3. Specifically, the controller 21 controls the valve 315 so that the liquid-repellent agent nozzle 311 discharges the liquid-repellent agent toward the edge surface 51 of the rotating substrate W. As a result, the valve 315 opens the flow path of the piping 316, causing the liquid-repellent agent nozzle 311 to discharge the liquid-repellent agent toward the edge surface 51 of the substrate W. Thus, the liquid-repellent agent is applied to the edge surface 51 of the substrate W. However, because the liquid-repellent agent is applied by the liquid-repellent agent nozzle 311, the liquid-repellent agent is also applied to the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W. When application of the liquid-repellent agent is completed, the liquid-repellent agent nozzle 311 stops discharging the liquid-repellent agent.

次に、工程S5において、スピンチャック13は、撥液物質が少なくとも本体表面周縁部501及び端面部51に付着した基板Wを保持しつつ回転させる。典型的には、スピンチャック13は、撥液物質が本体表面周縁部501と本体裏面周縁部502と端面部51とに付着した基板Wを保持しつつ回転させる。基板Wの回転は工程S3から継続している。そして、加熱部20は、基板Wの下方から、基板Wの径方向RD外側部分を加熱する。具体的には、制御部21は、基板Wを加熱するように、加熱部20を制御する。その結果、加熱部20は、基板Wを加熱し、基板Wに塗布された撥液剤を熱によって乾燥する。よって、基板Wの端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502に、撥液剤に含まれた撥液物質が付着する。 Next, in step S5, the spin chuck 13 holds and rotates the substrate W having the liquid-repellent substance adhered to at least the main body front surface peripheral portion 501 and the edge surface 51. Typically, the spin chuck 13 holds and rotates the substrate W having the liquid-repellent substance adhered to the main body front surface peripheral portion 501, the main body back surface peripheral portion 502, and the edge surface 51. The rotation of the substrate W continues from step S3. The heating unit 20 then heats the outer portion of the substrate W in the radial direction RD from below. Specifically, the control unit 21 controls the heating unit 20 to heat the substrate W. As a result, the heating unit 20 heats the substrate W and dries the liquid-repellent agent applied to the substrate W by heat. Therefore, the liquid-repellent substance contained in the liquid-repellent agent adheres to the edge surface 51, the main body front surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W.

次に、工程S6において、ブラシ151は、自転しながら、回転中の基板Wに接触して、基板Wから余分な撥液物質を除去(分離)する。 Next, in step S6, the brush 151 rotates on its axis and comes into contact with the rotating substrate W to remove (separate) excess liquid-repellent material from the substrate W.

具体的には、制御部21は、ブラシ151が自転するように、自転機構158を制御する。その結果、自転機構158は、ブラシ151を自転させる。そして、制御部21は、ブラシ151が待機位置P2から除去位置P1に移動するように、揺動アーム152を制御する。従って、揺動アーム152はブラシ151を待機位置P2から除去位置P1に移動させる。その結果、ブラシ151は、必要な撥液物質を基板Wに残しつつ、基板Wから余分な撥液物質だけを除去する。余分な撥液物質の除去が完了すると、揺動アーム152はブラシ151を除去位置P1から待機位置P2に移動させるとともに、自転機構158はブラシ151の自転を停止する。 Specifically, the control unit 21 controls the rotation mechanism 158 so that the brush 151 rotates on its axis. As a result, the rotation mechanism 158 rotates the brush 151 on its axis. The control unit 21 then controls the swing arm 152 so that the brush 151 moves from the standby position P2 to the removal position P1. Therefore, the swing arm 152 moves the brush 151 from the standby position P2 to the removal position P1. As a result, the brush 151 removes only the excess liquid-repellent substance from the substrate W while leaving the necessary liquid-repellent substance on the substrate W. Once the removal of the excess liquid-repellent substance is complete, the swing arm 152 moves the brush 151 from the removal position P1 to the standby position P2, and the rotation mechanism 158 stops the rotation of the brush 151.

詳細には、工程S6では、基板Wの回転中において、基板Wの端面部51における径方向RDの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501にブラシ151を接触させることで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる。 In detail, in step S6, while the substrate W is rotating, the brush 151 is spaced away from the side surface 515 in the radial direction RD of the end surface 51 of the substrate W, while the brush 151 is brought into contact with at least the peripheral surface 501 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the peripheral surface 501 of the substrate W.

より詳細には、工程S6では、ブラシ151は、第1接触動作と第2接触動作とを実行する。第1接触動作は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して第1接触部B1を離隔させつつ、少なくとも基板Wの本体表面周縁部501に第1接触部B1を接触させることで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質にブラシ151を接触させる動作である。第2接触動作は、基板Wの回転中において、基板Wの側面部515に対して第2接触部B2を離隔させつつ、少なくとも基板Wの本体裏面周縁部502に第2接触部B2を接触させることで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質82に除去剤を接触させる動作である。 More specifically, in step S6, the brush 151 performs a first contact operation and a second contact operation. The first contact operation is an operation in which, while the substrate W is rotating, the brush 151 contacts the liquid-repellent substance adhering to the main body front surface peripheral portion 501 by bringing the first contact portion B1 into contact with at least the main body front surface peripheral portion 501 while separating the first contact portion B1 from the side portion 515 of the substrate W. The second contact operation is an operation in which, while the substrate W is rotating, the brush 151 contacts the liquid-repellent substance 82 adhering to the main body back surface peripheral portion 502 by bringing the second contact portion B2 into contact with at least the main body back surface peripheral portion 502 of the substrate W while separating the second contact portion B2 from the side portion 515 of the substrate W.

より詳細には、工程S6では、第1接触動作として、第1本体接触動作と第1端面接触動作とを実行する。 More specifically, in step S6, the first contact operation is performed by performing a first main body contact operation and a first end surface contact operation.

第1本体接触動作は、基板Wの回転中において、第1外側接触部B11を本体表面周縁部501に接触させることで、本体表面周縁部501に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。 The first body contact operation is an operation in which the first outer contact portion B11 is brought into contact with the body surface peripheral portion 501 while the substrate W is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the body surface peripheral portion 501.

第1端面接触動作は、基板Wの回転中において、第1内側接触部B12を基板Wの端面部51における表面縁部511に接触させることで、表面縁部511に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。なお、第1端面接触動作は、基板Wの回転中において、第1内側接触部B12を基板Wの表面縁部511及び表面肩部512に接触させることで、表面縁部511及び表面肩部512に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作であってもよい。 The first edge surface contacting operation is an operation in which, while the substrate W is rotating, the first inner contact portion B12 is brought into contact with the surface edge portion 511 at the edge surface 51 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface edge portion 511. Note that the first edge surface contacting operation may also be an operation in which, while the substrate W is rotating, the first inner contact portion B12 is brought into contact with the surface edge portion 511 and surface shoulder portion 512 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the surface edge portion 511 and surface shoulder portion 512.

また、工程S6では、第2接触動作として、第2本体接触動作と第2端面接触動作とを実行する。 In addition, in step S6, a second body contact operation and a second end surface contact operation are performed as the second contact operation.

第2本体接触動作は、基板Wの回転中において、第2外側接触部B21を基板Wの本体裏面周縁部502に接触させることで、本体裏面周縁部502に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。 The second body contact operation is an operation in which the second outer contact portion B21 is brought into contact with the body rear surface peripheral portion 502 of the substrate W while the substrate W is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the body rear surface peripheral portion 502.

第2端面接触動作は、基板Wの回転中において、第2内側接触部B22を基板Wの端面部51における裏面縁部513に接触させることで、裏面縁部513に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作である。なお、第2端面接触動作は、基板Wの回転中において、第2内側接触部B22を基板Wの裏面縁部513及び裏面肩部514に接触させることで、裏面縁部513及び裏面肩部514に付着した撥液物質に除去剤を接触させる動作であってもよい。 The second edge surface contacting operation is an operation in which, while the substrate W is rotating, the second inner contact portion B22 is brought into contact with the back surface edge portion 513 at the edge surface 51 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the back surface edge portion 513. Note that the second edge surface contacting operation may also be an operation in which, while the substrate W is rotating, the second inner contact portion B22 is brought into contact with the back surface edge portion 513 and back surface shoulder portion 514 of the substrate W, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhering to the back surface edge portion 513 and back surface shoulder portion 514.

また、好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、少なくとも本体表面周縁部501にブラシ151を接触させる。更に好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、少なくとも本体表面周縁部501及び本体裏面周縁部502にブラシ151を接触させる。更に好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515と表面肩部512と裏面肩部514とに対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、本体表面周縁部501と表面縁部511と裏面縁部513と本体裏面周縁部502とにブラシ151を接触させる。更に好ましくは、工程S6では、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、ブラシ151を自転させながら、本体表面周縁部501と表面縁部511と表面肩部512と裏面肩部514と裏面縁部513と本体裏面周縁部502とにブラシ151を接触させる。 Preferably, in step S6, the brush 151 is rotated on its axis while being spaced apart from the side surface 515 of the substrate W, and the brush 151 is brought into contact with at least the main body front surface peripheral portion 501. Even more preferably, in step S6, the brush 151 is rotated on its axis while being spaced apart from the side surface 515 of the substrate W, and the brush 151 is brought into contact with at least the main body front surface peripheral portion 501 and the main body back surface peripheral portion 502. Even more preferably, in step S6, the brush 151 is rotated on its axis while being spaced apart from the side surface 515, the front surface shoulder 512, and the back surface shoulder 514 of the substrate W, and the brush 151 is brought into contact with the main body front surface peripheral portion 501, the front surface edge 511, the back surface edge 513, and the main body back surface peripheral portion 502. More preferably, in step S6, the brush 151 is rotated while being spaced away from the side surface 515 of the substrate W, and the brush 151 is brought into contact with the main body front surface peripheral portion 501, front surface edge portion 511, front surface shoulder portion 512, back surface shoulder portion 514, back surface edge portion 513, and main body back surface peripheral portion 502.

また、好ましくは、工程S6では、ブラシ151の第1接触部B1と第2接触部B2との間から、撥液物質82に向けて不活性ガスを吐出する。 Also, preferably, in step S6, an inert gas is ejected from between the first contact portion B1 and the second contact portion B2 of the brush 151 toward the liquid-repellent material 82.

次に、工程S7において、リンス液供給部33は、基板Wにリンス液を供給することで、工程S6で基板Wから除去(分離)された余分な撥液物質を基板Wから洗い流す。具体的には、制御部21は、リンス液ノズル331が回転中の基板Wにリンス液を吐出するように、バルブ332を制御する。その結果、バルブ332が配管333の流路を開放するため、リンス液ノズル331は、基板Wにリンス液を吐出する。 Next, in step S7, the rinse liquid supply unit 33 supplies rinse liquid to the substrate W to wash away from the substrate W any excess liquid-repellent material that was removed (separated) from the substrate W in step S6. Specifically, the control unit 21 controls the valve 332 so that the rinse liquid nozzle 331 sprays rinse liquid onto the rotating substrate W. As a result, the valve 332 opens the flow path of the pipe 333, causing the rinse liquid nozzle 331 to spray rinse liquid onto the substrate W.

次に、工程S8において、スピンチャック13は、基板Wを回転させることで、基板Wを乾燥する。基板Wの回転は工程S3から継続している。 Next, in step S8, the spin chuck 13 rotates the substrate W to dry the substrate W. The rotation of the substrate W continues from step S3.

次に、工程S9において、制御部21は、基板Wの回転を停止するように、スピンチャック13を制御する。その結果、スピンチャック13は、基板Wの回転を停止する。 Next, in step S9, the control unit 21 controls the spin chuck 13 to stop the rotation of the substrate W. As a result, the spin chuck 13 stops the rotation of the substrate W.

次に、工程S10において、制御部21は、基板Wを撥液剤処理ユニット5から搬出するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを撥液剤処理ユニット5から搬出する。 Next, in step S10, the control unit 21 controls the center robot CR to unload the substrate W from the liquid-repellent agent treatment unit 5. As a result, the center robot CR unloads the substrate W from the liquid-repellent agent treatment unit 5.

次に、工程S11において、制御部21は、撥液物質が側面部515に付着した基板W、又は、撥液物質が側面部515と表面肩部512と裏面肩部514とに付着した基板Wを、処理ユニット1に搬入するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを処理ユニット1に搬入する。 Next, in step S11, the control unit 21 controls the center robot CR to load the substrate W having the liquid-repellent substance attached to the side surface 515, or the substrate W having the liquid-repellent substance attached to the side surface 515, the front surface shoulder 512, and the back surface shoulder 514, into the processing unit 1. As a result, the center robot CR loads the substrate W into the processing unit 1.

次に、工程S12において、制御部21は、処理液によって基板Wを処理するように、処理ユニット1を制御する。その結果、処理ユニット1は、処理液によって基板Wを処理する。一例として、処理ユニット1の裏面用ノズル8(図1)は、処理液を基板Wの裏面A2に吐出することで、基板Wの裏面A2を処理する。他の例として、処理ユニット1の表面用ノズル7(図1)は、処理液を基板Wの表面A1に吐出することで、基板Wの表面A1を処理する。 Next, in step S12, the control unit 21 controls the processing unit 1 to process the substrate W with the processing liquid. As a result, the processing unit 1 processes the substrate W with the processing liquid. As an example, the rear surface nozzle 8 (FIG. 1) of the processing unit 1 processes the rear surface A2 of the substrate W by ejecting the processing liquid onto the rear surface A2 of the substrate W. As another example, the front surface nozzle 7 (FIG. 1) of the processing unit 1 processes the front surface A1 of the substrate W by ejecting the processing liquid onto the front surface A1 of the substrate W.

次に、工程S13において、制御部21は、基板Wを処理ユニット1から搬出するように、センターロボットCRを制御する。その結果、センターロボットCRは、基板Wを処理ユニット1から搬出する。そして、処理は終了する。 Next, in step S13, the control unit 21 controls the center robot CR to unload the substrate W from the processing unit 1. As a result, the center robot CR unloads the substrate W from the processing unit 1. Then, the processing ends.

以上、図12を参照して説明したように、本実施形態に係る基板処理方法によれば、基板Wの側面部515に対してブラシ151を離隔させつつ、余分な撥液物質を除去する(工程S6)。従って、基板Wの側面部515に撥液物質を残しつつ、余分な撥液物質を除去できる。 As described above with reference to Figure 12, according to the substrate processing method of this embodiment, excess liquid-repellent material is removed while the brush 151 is moved away from the side surface 515 of the substrate W (step S6). Therefore, the excess liquid-repellent material can be removed while leaving the liquid-repellent material on the side surface 515 of the substrate W.

また、本実施形態によれば、工程S12において、例えば、基板Wの裏面A2に処理液が吐出された場合であっても、処理液が基板Wの表面A1に回り込むことを抑制できる。なぜなら、工程S6では、余分な撥液物質だけが除去されるだけであり、基板Wの側面部515には撥液物質が付着しているからである。 Furthermore, according to this embodiment, even if the processing liquid is ejected onto the rear surface A2 of the substrate W in step S12, the processing liquid can be prevented from flowing around to the front surface A1 of the substrate W. This is because in step S6, only the excess liquid-repellent substance is removed, and the liquid-repellent substance remains attached to the side surface portion 515 of the substrate W.

次に、図13を参照して、基板Wに形成されるノッチ52を説明する。図13は、基板Wを示す平面図である。図13に示すように、基板Wは、ノッチ52を有する場合がある。ノッチ52は、平面視において、基板Wの端面部51から径方向RD内側に窪む凹部である。ノッチ52の周方向CDの幅は、例えば、径方向RD内側ほど小さくなる。 Next, with reference to Figure 13, a notch 52 formed in the substrate W will be described. Figure 13 is a plan view showing the substrate W. As shown in Figure 13, the substrate W may have a notch 52. In plan view, the notch 52 is a recess recessed inward in the radial direction RD from the end surface portion 51 of the substrate W. The width of the notch 52 in the circumferential direction CD becomes smaller, for example, as it moves inward in the radial direction RD.

次に、図9及び図14を参照して、ノッチ52とブラシ151との関係を説明する。図14は、ブラシ151がノッチ52に接触している状態を示す平面図である。図14では、ブラシ151において、第1傾斜接触部43の最大部分MX1が示されている。また、第1外側接触部B11が二点鎖線で示される。 Next, the relationship between the notch 52 and the brush 151 will be described with reference to Figures 9 and 14. Figure 14 is a plan view showing the state in which the brush 151 is in contact with the notch 52. Figure 14 shows the maximum portion MX1 of the first inclined contact portion 43 of the brush 151. The first outer contact portion B11 is also shown by a two-dot chain line.

図14に示すように、ブラシ151の少なくとも一部は、基板Wの端面部51に存在するノッチ52に進入し、ノッチ52の底点BMに接触する。従って、本実施形態によれば、端面部51、本体表面周縁部501、及び、本体裏面周縁部502の場合と同様に、ノッチ52のうちの撥液物質必要部分に撥液物質を残存させつつも、ノッチ52のうちの撥液物質不必要部分及びノッチ52近傍から、撥液物質を除去できる。撥液物質必要部分は、少なくとも、ノッチ52のうち側面部515に対応する部分を含む。撥液物質必要部分は、ノッチ52において、表面肩部512に対応する部分、裏面肩部514に対応する部分、表面縁部511に対応する部分、及び、裏面縁部513に対応する部分のうちの1以上を含んでいてもよい。撥液物質不必要部分は、ノッチ52のうち、撥液物質必要部分以外の部分である。 14 , at least a portion of the brush 151 enters the notch 52 present in the edge surface 51 of the substrate W and contacts the bottom point BM of the notch 52. Therefore, according to this embodiment, as with the edge surface 51, the main body front surface peripheral portion 501, and the main body back surface peripheral portion 502, the liquid-repellent substance can be removed from the portion of the notch 52 where the liquid-repellent substance is not required and from the vicinity of the notch 52, while leaving the liquid-repellent substance in the portion of the notch 52 where the liquid-repellent substance is required. The portion where the liquid-repellent substance is required includes at least the portion of the notch 52 corresponding to the side surface 515. The portion where the liquid-repellent substance is required may include one or more of the portion of the notch 52 corresponding to the front surface shoulder 512, the portion corresponding to the back surface shoulder 514, the portion corresponding to the front surface edge 511, and the portion corresponding to the back surface edge 513. The portion where the liquid-repellent substance is not required is the portion of the notch 52 other than the portion where the liquid-repellent substance is required.

図14の例では、平面視において、ブラシ151の第1傾斜接触部43の全体及び第2傾斜接触部44(図9)の全体がノッチ52に進入している。ただし、ブラシ151の第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44がノッチ52の底点BMに接触する限りは、平面視において、第1傾斜接触部43の一部及び第2傾斜接触部44の一部がノッチ52に進入していてもよい。 In the example of Figure 14, the entire first inclined contact portion 43 and the entire second inclined contact portion 44 (Figure 9) of the brush 151 are inserted into the notch 52 in a planar view. However, as long as the first inclined contact portion 43 and the second inclined contact portion 44 of the brush 151 are in contact with the bottom point BM of the notch 52, a portion of the first inclined contact portion 43 and a portion of the second inclined contact portion 44 may be inserted into the notch 52 in a planar view.

また、図14の例では、ブラシ151の直径2Rは、ノッチ52の周方向CDの最大幅Lよりも小さい。「R」は、平面視におけるブラシ151の半径を示す。図9に示すように、本実施形態では、ブラシ151の半径Rは、ブラシ151の第1傾斜接触部43の最大部分MX1の半径Rmxを示す。同様に、ブラシ151の直径2Rは、ブラシ151の第1傾斜接触部43の最大部分MX1の直径2Rmxを示す。また、図14の例では、ブラシ151の直径2Rは、ノッチ52の径方向RDの深さDよりも小さい。従って、平面視において、ブラシ151の第1傾斜接触部43の全体及び第2傾斜接触部44全体が、ノッチ52の内部に収まる。基板Wは、回転方向D1に回転するため、ブラシ151は、ノッチ52に対して相対的に移動する。従って、平面視において、ノッチ52の全体にわたって、撥液物質必要部分に撥液物質を残存させつつも、第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44によって撥液物質不必要部分から撥液物質を除去できる。同様に、平面視において、ノッチ52近傍の全体にわたって、第1外側接触部B11及び第2外側接触部B21(図9)によって撥液物質を除去できる。 14, the diameter 2R of the brush 151 is smaller than the maximum width L of the notch 52 in the circumferential direction CD. "R" indicates the radius of the brush 151 in a planar view. As shown in FIG. 9, in this embodiment, the radius R of the brush 151 indicates the radius Rmx of the maximum portion MX1 of the first inclined contact portion 43 of the brush 151. Similarly, the diameter 2R of the brush 151 indicates the diameter 2Rmx of the maximum portion MX1 of the first inclined contact portion 43 of the brush 151. Also, in the example of FIG. 14, the diameter 2R of the brush 151 is smaller than the depth D of the notch 52 in the radial direction RD. Therefore, in a planar view, the entire first inclined contact portion 43 and the entire second inclined contact portion 44 of the brush 151 fit within the notch 52. As the substrate W rotates in the rotational direction D1, the brush 151 moves relative to the notch 52. Therefore, in plan view, the first inclined contact portion 43 and the second inclined contact portion 44 can remove the liquid-repellent substance from areas where it is not required, while leaving the liquid-repellent substance in areas where it is required across the entire notch 52. Similarly, in plan view, the first outer contact portion B11 and the second outer contact portion B21 (Figure 9) can remove the liquid-repellent substance from the entire vicinity of the notch 52.

特に、本実施形態では、付勢機構159(図3)は、ブラシ151を基板Wの径方向RD内側に向けて付勢する。従って、基板Wの回転によってブラシ151がノッチ52に位置した場合に、ブラシ151の第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44は速やかにノッチ52に進入する。その結果、より確実に、ノッチ52の撥液物質不必要部分から撥液物質を除去できる。 In particular, in this embodiment, the biasing mechanism 159 (Figure 3) biases the brush 151 inward in the radial direction RD of the substrate W. Therefore, when the brush 151 is positioned in the notch 52 due to rotation of the substrate W, the first inclined contact portion 43 and the second inclined contact portion 44 of the brush 151 quickly enter the notch 52. As a result, the liquid-repellent substance can be more reliably removed from portions of the notch 52 where the liquid-repellent substance is not required.

次に、図9、図13及び図15を参照して、ブラシ151の半径Rの決定方法の一例を説明する。図13に示すように、ノッチ52の幅Lは、式(1)によって示される。式(1)において、「Rw」は、基板Wの半径を示す。「θ」は、ノッチ52に対する中心角を示す。中心角θの単位は、「度」である。 Next, an example of a method for determining the radius R of the brush 151 will be described with reference to Figures 9, 13, and 15. As shown in Figure 13, the width L of the notch 52 is expressed by equation (1). In equation (1), "Rw" represents the radius of the substrate W. "θ" represents the central angle relative to the notch 52. The unit of the central angle θ is degrees.

L=2π×Rw×(θ/360) …(1) L=2π×Rw×(θ/360)…(1)

図15は、ブラシ151及びノッチ52を示す平面図である。図15では、ブラシ151において、第1傾斜接触部43の最大部分MX1が示されている。また、第1外側接触部B11が二点鎖線で示される。図15に示すように、ノッチ52の底点BMを原点0として、x座標及びy座標を定義する。そして、ノッチ52を放物線yで近似する。従って、ノッチ52は、式(2)によって示される。式(2)の係数aは、式(3)によって示される。 Figure 15 is a plan view showing the brush 151 and notch 52. In Figure 15, the maximum portion MX1 of the first inclined contact portion 43 of the brush 151 is shown. The first outer contact portion B11 is also shown by a two-dot chain line. As shown in Figure 15, the x and y coordinates are defined with the bottom point BM of the notch 52 as the origin 0. The notch 52 is then approximated by a parabola y. Therefore, the notch 52 is expressed by equation (2). The coefficient a of equation (2) is expressed by equation (3).

y=a×x2 …(2)
a=y/x2=By/Ax2 …(3)
y = a × x 2 ... (2)
a=y/ x2 =By/ Ax2 ...(3)

放物線yの各点xにおける曲率半径Rcは、式(4)によって示される。「y1」は、式(2)の1回微分を示し、式(5)によって示される。「y2」は、式(2)の2回微分を示し、式(6)によって示される。 The radius of curvature Rc at each point x of the parabola y is given by equation (4). "y1" represents the first derivative of equation (2) and is given by equation (5). "y2" represents the second derivative of equation (2) and is given by equation (6).

Rc=(1+y123/2/y2 …(4)
y1=dy/dx …(5)
y2=dy/dx …(6)
Rc=(1+y1 2 ) 3/2 /y2...(4)
y1=dy/dx...(5)
y2=dy/dx...(6)

放物線yの原点0における曲率半径R0、つまり、ノッチ52の底点BMにおける曲率半径R0は、式(7)によって示される。つまり、式(7)において、x=0である。 The radius of curvature R0 of the parabola y at the origin 0, i.e., the radius of curvature R0 at the bottom point BM of the notch 52, is given by equation (7). In other words, in equation (7), x = 0.

R0=(1+(2a)2×x23/2/2a=1/2a …(7) R0=(1+(2a) 2 ×x 2 ) 3/2 /2a=1/2a...(7)

本実施形態では、原点0における曲率半径R0をブラシ151の半径Rに設定する。従って、ブラシ151の第1傾斜接触部43及び第2傾斜接触部44をノッチ52に確実に進入させることができる。その結果、ノッチ52の撥液物質不必要部分から、撥液物質を確実に除去できる。 In this embodiment, the radius of curvature R0 at the origin 0 is set to the radius R of the brush 151. Therefore, the first inclined contact portion 43 and the second inclined contact portion 44 of the brush 151 can be reliably inserted into the notch 52. As a result, the liquid-repellent substance can be reliably removed from the portions of the notch 52 where the liquid-repellent substance is not required.

ここで、一例として、ブラシ151の半径Rの最大値Rmax及び最小値Rminを算出する。 Here, as an example, we calculate the maximum value Rmax and minimum value Rmin of the radius R of the brush 151.

まず、最大値Rmaxを算出する。この場合、基板Wの半径Rw=150mm、中心角θ=2とすると、式(1)によって、ノッチ52の幅L=5.24mm、である。また、Ax=2.62mm、By=1.20mmとすると、式(3)によって、係数a=0.175、である。係数aを式(7)に代入すると、曲率半径R0の最大値は、2.86mm、となる。よって、ブラシ151の半径Rの最大値Rmaxを2.86mmに設定する。 First, calculate the maximum value Rmax. In this case, if the radius Rw of the substrate W is 150 mm and the central angle θ is 2, then according to equation (1), the width L of the notch 52 is 5.24 mm. Furthermore, if Ax = 2.62 mm and By = 1.20 mm, then according to equation (3), the coefficient a is 0.175. Substituting coefficient a into equation (7), the maximum value of the radius of curvature R0 is 2.86 mm. Therefore, the maximum value Rmax of the radius R of the brush 151 is set to 2.86 mm.

次に、最小値Rminを算出する。この場合、基板Wの半径Rw=150mm、中心角θ=1.5とすると、式(1)によって、ノッチ52の幅L=3.93mm、である。また、Ax=1.96mm、By=1.20mmとすると、式(3)によって、係数a=0.31、である。係数aを式(7)に代入すると、曲率半径R0の最小値は、1.61mm、となる。よって、ブラシ151の半径Rの最小値Rminを1.61mmに設定する。 Next, calculate the minimum value Rmin. In this case, if the radius Rw of the substrate W is 150 mm and the central angle θ is 1.5, then according to equation (1), the width L of the notch 52 is 3.93 mm. Furthermore, if Ax = 1.96 mm and By = 1.20 mm, then according to equation (3), the coefficient a is 0.31. Substituting coefficient a into equation (7), the minimum value of the radius of curvature R0 is 1.61 mm. Therefore, the minimum value Rmin of the radius R of the brush 151 is set to 1.61 mm.

すなわち、例えば、ノッチ52の幅Lが3.93mm以上5.24mm以下である場合、ブラシ151の半径Rを1.61mm以上2.86mm以下に設定する。 That is, for example, if the width L of the notch 52 is 3.93 mm or more and 5.24 mm or less, the radius R of the brush 151 is set to 1.61 mm or more and 2.86 mm or less.

(第1変形例)
図16~図18を参照して、本実施形態の第1変形例に係るブラシ151Cを説明する。第1変形例に係るブラシ151Cの第1内側接触部B12c及び第2内側接触部B22cが可動する点で、第1変形例は図8を参照して説明した実施形態と主に異なる。以下、第1変形例が実施形態と異なる点を主に説明する。
(First Modification)
A brush 151C according to a first modified example of this embodiment will be described with reference to Figures 16 to 18. The first modified example differs from the embodiment described with reference to Figure 8 mainly in that the first inner contact portion B12c and the second inner contact portion B22c of the brush 151C according to the first modified example are movable. Below, the differences between the first modified example and the embodiment will be mainly described.

図16は、第1変形例に係るブラシ151Cを示す断面図である。図16に示すように、第1外側接触部B11cは、内部空間SP1を有する。内部空間SP1は、第1内側接触部B12cを収容可能である。 Figure 16 is a cross-sectional view showing a brush 151C according to a first modified example. As shown in Figure 16, the first outer contact portion B11c has an internal space SP1. The internal space SP1 can accommodate the first inner contact portion B12c.

第1内側接触部B12cは、スライダー181及び本体185を含む。本体185はスライダー181の外周面に取り付けられる。スライダー181は略円筒形状を有する。スライダー181は軸部161に挿入されている。スライダー181は、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。従って、第1内側接触部B12cは、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。また、スライダー181は、軸部161とともに、回転軸線AX2の周りに回転する。この場合、スライダー181の係合部と軸部161の係合部とが係合している。スライダー181の係合部は、例えば、軸方向ADに延びる凸部であり、軸部161の係合部は、例えば、軸方向ADに延びる凹部である。 The first inner contact portion B12c includes a slider 181 and a main body 185. The main body 185 is attached to the outer peripheral surface of the slider 181. The slider 181 has a generally cylindrical shape. The slider 181 is inserted into the shaft portion 161. The slider 181 is movable along the axial direction AD on the shaft portion 161. Therefore, the first inner contact portion B12c is movable along the axial direction AD on the shaft portion 161. The slider 181 also rotates around the rotation axis AX2 together with the shaft portion 161. In this case, the engaging portion of the slider 181 engages with the engaging portion of the shaft portion 161. The engaging portion of the slider 181 is, for example, a convex portion extending in the axial direction AD, and the engaging portion of the shaft portion 161 is, for example, a concave portion extending in the axial direction AD.

内部空間SP1は、間隙GP1及び間隙GP2を含む。間隙GP1は、第1内側接触部B12cの上面71と第1外側接触部B11cの内部上面72との間の空間を示す。間隙GP2は、第1内側接触部B12cの外周面75と第1外側接触部B11cの内周面74との間の空間を示す。 The internal space SP1 includes a gap GP1 and a gap GP2. The gap GP1 represents the space between the upper surface 71 of the first inner contact portion B12c and the inner upper surface 72 of the first outer contact portion B11c. The gap GP2 represents the space between the outer peripheral surface 75 of the first inner contact portion B12c and the inner peripheral surface 74 of the first outer contact portion B11c.

一方、第2外側接触部B21cは、内部空間SP2を有する。内部空間SP2は、第2内側接触部B22cを収容可能である。 On the other hand, the second outer contact portion B21c has an internal space SP2. The internal space SP2 can accommodate the second inner contact portion B22c.

第2内側接触部B22cは、スライダー182及び本体186を含む。本体186はスライダー182の外周面に取り付けられる。スライダー182は略円筒形状を有する。スライダー182は軸部161に挿入されている。スライダー182は、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。従って、第2内側接触部B22cは、軸部161において軸方向ADに沿って移動可能である。また、スライダー182は、軸部161とともに、回転軸線AX2の周りに回転する。スライダー182の構成はスライダー181の構成と同様である。 The second inner contact portion B22c includes a slider 182 and a main body 186. The main body 186 is attached to the outer peripheral surface of the slider 182. The slider 182 has a generally cylindrical shape. The slider 182 is inserted into the shaft portion 161. The slider 182 is movable along the axial direction AD on the shaft portion 161. Therefore, the second inner contact portion B22c is movable along the axial direction AD on the shaft portion 161. Furthermore, the slider 182 rotates around the rotation axis AX2 together with the shaft portion 161. The configuration of the slider 182 is similar to the configuration of the slider 181.

内部空間SP2は、間隙GP3及び間隙GP4を含む。間隙GP3は、第2内側接触部B22cの上面91と第2外側接触部B21cの内部上面92との間の空間を示す。間隙GP4は、第2内側接触部B22cの外周面95と第2外側接触部B21cの内周面94との間の空間を示す。 The internal space SP2 includes a gap GP3 and a gap GP4. The gap GP3 represents the space between the upper surface 91 of the second inner contact portion B22c and the inner upper surface 92 of the second outer contact portion B21c. The gap GP4 represents the space between the outer peripheral surface 95 of the second inner contact portion B22c and the inner peripheral surface 94 of the second outer contact portion B21c.

なお、第1例として、間隙GP1に、第1内側接触部B12cを下方に付勢する付勢部材を配置し、間隙GP3に、第2内側接触部B22cを上方に付勢する付勢部材を配置してもよい。付勢部材は、例えば、バネなどの弾性部材である。又は、第2例として、間隙GP1及び間隙GP3にそれぞれスペーサーを配置して、第1内側接触部B12c及び第2内側接触部B22cの位置を固定してもよい。第1例及び第2例では、対向軸部161aにおいて、第1内側接触部B12cの下方と、第2内側接触部B22cの上方とに、ストッパーを配置する。 As a first example, a biasing member that biases the first inner contact portion B12c downward may be placed in gap GP1, and a biasing member that biases the second inner contact portion B22c upward may be placed in gap GP3. The biasing member may be, for example, a resilient member such as a spring. Alternatively, as a second example, spacers may be placed in gaps GP1 and GP3, respectively, to fix the positions of the first inner contact portion B12c and the second inner contact portion B22c. In the first and second examples, stoppers are placed below the first inner contact portion B12c and above the second inner contact portion B22c on the opposing shaft portion 161a.

次に、図17及び図18を参照して、第1変形例に係るブラシ151Cによる撥液物質の除去処理を説明する。図17は、ブラシ151Cによる撥液物質の除去処理の第1工程S1000を示す図である。図18は、ブラシ151Cによる撥液物質の除去処理の第2工程S2000を示す図である。 Next, the process of removing the liquid-repellent substance using the brush 151C according to the first modified example will be described with reference to Figures 17 and 18. Figure 17 shows the first step S1000 of the process of removing the liquid-repellent substance using the brush 151C. Figure 18 shows the second step S2000 of the process of removing the liquid-repellent substance using the brush 151C.

図17及び図18に示すように、第1工程S1000及び第2工程S2000では、スライダー181が下方に移動して、第1内側接触部B12c(具体的には第1傾斜接触部43)が、第1外側接触部B11cから下方に突出している。また、スライダー182が上方に移動して、第2内側接触部B22c(具体的には第2傾斜接触部44)が、第2外側接触部B21cから上方に突出している。 As shown in Figures 17 and 18, in the first step S1000 and the second step S2000, the slider 181 moves downward, causing the first inner contact portion B12c (specifically, the first inclined contact portion 43) to protrude downward from the first outer contact portion B11c. Furthermore, the slider 182 moves upward, causing the second inner contact portion B22c (specifically, the second inclined contact portion 44) to protrude upward from the second outer contact portion B21c.

まず、図17に示すように、第1工程S1000において、第1外側接触部B11cの平坦面B14が本体表面周縁部501の領域M2に接触し、第1内側接触部B12cの傾斜面B13が表面縁部511に接触する。その結果、領域M2及び表面縁部511に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。また、第1工程S1000においては、第2外側接触部B21cの平坦面B24が本体裏面周縁部502の領域N2に接触し、第2内側接触部B22cの傾斜面B23が裏面縁部513に接触する。その結果、領域N2及び裏面肩部513に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 17 , in the first step S1000, the flat surface B14 of the first outer contact portion B11c contacts the region M2 of the main body front surface peripheral portion 501, and the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12c contacts the front surface edge portion 511. As a result, the liquid-repellent substance adhering to the region M2 and the front surface edge portion 511 is removed (separated) by the remover. Also in the first step S1000, the flat surface B24 of the second outer contact portion B21c contacts the region N2 of the main body rear surface peripheral portion 502, and the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22c contacts the rear surface edge portion 513. As a result, the liquid-repellent substance adhering to the region N2 and the rear surface shoulder portion 513 is removed (separated) by the remover.

ただし、第1工程S1000の完了時では、本体表面周縁部501の領域M1及び本体裏面周縁部502の領域N1には、撥液物質85が残存している。 However, upon completion of the first step S1000, the liquid-repellent substance 85 remains in the area M1 of the main body front peripheral portion 501 and the area N1 of the main body back peripheral portion 502.

そこで、第1工程S1000の完了後に、揺動アーム152(図3)は、方向DAにブラシ151Cを移動させる。方向DAは、径方向RD外側を向く方向を示す。具体的には、揺動アーム152は、領域M1及び領域N1に相当する距離だけ、方向DAにブラシ151Cを移動させる。 Therefore, after the first step S1000 is completed, the swing arm 152 (Figure 3) moves the brush 151C in the direction DA. The direction DA indicates a direction facing outward in the radial direction RD. Specifically, the swing arm 152 moves the brush 151C in the direction DA by a distance corresponding to the regions M1 and N1.

なお、領域M1は、本体表面周縁部501の径方向RD内側部分を示し、領域M2は、本体表面周縁部501の径方向RD外側部分を示す。領域N1は、本体裏面周縁部502の径方向RD内側部分を示し、領域N2は、本体裏面周縁部502の径方向RD外側部分を示す。 Region M1 indicates the radially inner portion of the main body front surface peripheral portion 501 in the RD direction, and region M2 indicates the radially outer portion of the main body front surface peripheral portion 501 in the RD direction. Region N1 indicates the radially inner portion of the main body back surface peripheral portion 502 in the RD direction, and region N2 indicates the radially outer portion of the main body back surface peripheral portion 502 in the RD direction.

次に、図18に示すように、第2工程S2000において、第1外側接触部B11cの平坦面B14が本体表面周縁部501の領域M1に接触し、第1内側接触部B12cの傾斜面B13が表面縁部511から離隔する。その結果、領域M1に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。また、第2工程S2000においては、第2外側接触部B21cの平坦面B24が本体裏面周縁部502の領域N1に接触し、第2内側接触部B22cの傾斜面B23が裏面縁部513から離隔する。その結果、領域N1に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 Next, as shown in FIG. 18, in the second step S2000, the flat surface B14 of the first outer contact portion B11c contacts region M1 of the main body front surface peripheral portion 501, and the inclined surface B13 of the first inner contact portion B12c moves away from the front surface edge portion 511. As a result, the liquid-repellent substance adhering to region M1 is removed (separated) by the remover. Also, in the second step S2000, the flat surface B24 of the second outer contact portion B21c contacts region N1 of the main body rear surface peripheral portion 502, and the inclined surface B23 of the second inner contact portion B22c moves away from the rear surface edge portion 513. As a result, the liquid-repellent substance adhering to region N1 is removed (separated) by the remover.

以上の結果、第1変形例では、基板Wの側面部515、表面肩部512、及び、裏面肩部514に、撥液物質82が残存する。なお、第2工程S2000の後に、第1工程S1000が実行されてよい。 As a result of the above, in the first modified example, the liquid-repellent substance 82 remains on the side surface 515, front surface shoulder 512, and rear surface shoulder 514 of the substrate W. Note that the first step S1000 may be performed after the second step S2000.

また、第1変形例では、ブラシ151Cは、スライダー181、182を有している。従って、第1内側接触部B12cと第2内側接触部B22cとの軸方向ADの間隔は拡縮可能である。その結果、基板Wの端面部51の形状に合わせて、第1内側接触部B12c(傾斜面B13)及び第2内側接触部B22c(傾斜面B23)の軸方向ADの位置を設定できる。 In addition, in the first modified example, the brush 151C has sliders 181 and 182. Therefore, the distance in the axial direction AD between the first inner contact portion B12c and the second inner contact portion B22c can be expanded or contracted. As a result, the axial direction AD positions of the first inner contact portion B12c (inclined surface B13) and the second inner contact portion B22c (inclined surface B23) can be set to match the shape of the edge surface 51 of the substrate W.

(第2変形例)
図19を参照して、本実施形態の第2変形例に係るブラシ151Dを説明する。第2変形例に係るブラシ151Dの第1内側接触部B12が表面縁部511及び表面肩部512の形状に沿っている点で、第2変形例は図8を参照して説明した実施形態と主に異なる。以下、第2変形例が実施形態と異なる点を主に説明する。
(Second Modification)
A brush 151D according to a second modification of this embodiment will be described with reference to Fig. 19. The second modification is mainly different from the embodiment described with reference to Fig. 8 in that the first inner contact portion B12 of the brush 151D according to the second modification conforms to the shapes of the front surface edge portion 511 and the front surface shoulder portion 512. The following mainly describes the differences between the second modification and the embodiment.

図19は、第2変形例に係るブラシ151Dによる撥液物質の除去処理の一例を示す図である。図19では、図面を分かり易くするために、ブラシ151Dについては側面を示し、基板Wについては断面を示している。また、図面を簡略にするために、断面を示す斜線を省略している。 Fig. 19 is a diagram showing an example of a process for removing a liquid-repellent substance by a brush 151D according to the second modified example. To make the drawing easier to understand, Fig. 19 shows a side view of the brush 151D and a cross section of the substrate W. Also, to simplify the drawing, the diagonal lines indicating the cross section have been omitted.

図19に示すように、第1傾斜接触部43dは、第1接触面B15と、第2接触面B16とを有する。第1接触面B15は、表面縁部511に沿った形状を有している。従って、第1接触面B15が表面縁部511に接触することで、表面縁部511に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。第2接触面B16は、表面肩部512に沿った形状を有している。従って、第2接触面B16が表面肩部512に接触することで、表面肩部512に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 As shown in FIG. 19, the first inclined contact portion 43d has a first contact surface B15 and a second contact surface B16. The first contact surface B15 has a shape that follows the surface edge portion 511. Therefore, when the first contact surface B15 comes into contact with the surface edge portion 511, the liquid-repellent substance adhering to the surface edge portion 511 is removed (separated) by the removing liquid. The second contact surface B16 has a shape that follows the surface shoulder portion 512. Therefore, when the second contact surface B16 comes into contact with the surface shoulder portion 512, the liquid-repellent substance adhering to the surface shoulder portion 512 is removed (separated) by the removing liquid.

また、第2傾斜接触部44dは、第1接触面B25と、第2接触面B26とを有する。第1接触面B25は、裏面縁部513に沿った形状を有している。従って、第1接触面B25が裏面縁部513に接触することで、裏面縁部513に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。第2接触面B26は、裏面肩部514に沿った形状を有している。従って、第2接触面B26が裏面肩部514に接触することで、裏面肩部514に付着した撥液物質が除去液によって除去(分離)される。 The second inclined contact portion 44d also has a first contact surface B25 and a second contact surface B26. The first contact surface B25 has a shape that follows the back surface edge portion 513. Therefore, when the first contact surface B25 comes into contact with the back surface edge portion 513, the liquid-repellent substance adhering to the back surface edge portion 513 is removed (separated) by the remover. The second contact surface B26 has a shape that follows the back surface shoulder portion 514. Therefore, when the second contact surface B26 comes into contact with the back surface shoulder portion 514, the liquid-repellent substance adhering to the back surface shoulder portion 514 is removed (separated) by the remover.

以上の結果、第2変形例では、基板Wの側面部515だけに、撥液物質82が残存する。 As a result of the above, in the second modified example, the liquid-repellent substance 82 remains only on the side surface portion 515 of the substrate W.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、または、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。 Embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above embodiments and can be implemented in various forms without departing from the spirit of the present invention. Furthermore, the multiple components disclosed in the above embodiments can be modified as appropriate. For example, some of the components shown in one embodiment may be added to the components of another embodiment, or some of the components shown in one embodiment may be deleted from the embodiment.

また、図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。 Furthermore, the drawings primarily show each component in a schematic manner to facilitate understanding of the invention, and the thickness, length, number, spacing, etc. of each component shown may differ from the actual configuration due to the convenience of creating the drawings. Furthermore, the configuration of each component shown in the above embodiment is merely an example and is not particularly limited, and it goes without saying that various modifications are possible within the scope that does not substantially deviate from the effects of the present invention.

(1)図3を参照して説明した実施形態(変形例を含む)では、ブラシ151は自転機構158によって自転した。ただし、ブラシ151は、基板Wに従動して自転してもよい。なお、ブラシ151は自転しなくてもよい。 (1) In the embodiment (including the modified example) described with reference to FIG. 3, the brush 151 is rotated by the rotation mechanism 158. However, the brush 151 may also rotate in response to the rotation of the substrate W. The brush 151 does not have to rotate.

(2)図12を参照して説明した実施形態では、基板Wから余分な撥液物質を除去した後、処理ユニット1が処理液によって基板Wを処理した。ただし、基板Wから余分な撥液物質を除去した後、撥液剤処理ユニット5が、処理液によって基板Wを処理してもよい。この場合、撥液剤処理ユニット5が、処理液を基板Wに吐出するノズルを備える。例えば、撥液剤処理ユニット5が、表面用ノズル7及び/又は裏面用ノズル8を備えていてもよい。 (2) In the embodiment described with reference to FIG. 12, after removing excess liquid-repellent substance from the substrate W, the processing unit 1 processed the substrate W with a processing liquid. However, after removing excess liquid-repellent substance from the substrate W, the liquid-repellent agent processing unit 5 may process the substrate W with a processing liquid. In this case, the liquid-repellent agent processing unit 5 is provided with a nozzle that ejects the processing liquid onto the substrate W. For example, the liquid-repellent agent processing unit 5 may be provided with a front surface nozzle 7 and/or a back surface nozzle 8.

(3)図8~図11及び図16~図19を参照して説明したブラシ151、151A~151Dは、平坦面B14、B24及び傾斜面B13、B23、又は、平坦面B14、B24、第1接触面B15、B25、及び、第2接触面B16、B26を有していたが、余分な撥液物質を除去できる限りは、ブラシ151、151A~151Dの形状は特に限定されない。 (3) The brushes 151, 151A-151D described with reference to Figures 8 to 11 and 16 to 19 have flat surfaces B14, B24 and inclined surfaces B13, B23, or flat surfaces B14, B24, first contact surfaces B15, B25, and second contact surfaces B16, B26. However, as long as excess liquid-repellent material can be removed, the shape of the brushes 151, 151A-151D is not particularly limited.

また、第1接触部B1及び第2接触部B2が別個のブラシを構成していてもよい。この場合、例えば、ブラシごとに軸部及び自転機構が設けられる。更に、第1外側接触部B11、第1内側接触部B12、第2外側接触部B21、及び、第2内側接触部B22が、それぞれ別個のブラシを構成していてもよい。この場合、例えば、ブラシごとに軸部及び自転機構が設けられる。 The first contact portion B1 and the second contact portion B2 may also constitute separate brushes. In this case, for example, a shaft portion and a rotation mechanism are provided for each brush. Furthermore, the first outer contact portion B11, the first inner contact portion B12, the second outer contact portion B21, and the second inner contact portion B22 may each constitute separate brushes. In this case, for example, a shaft portion and a rotation mechanism are provided for each brush.

(4)図3を参照して説明したスピンチャック13は、真空吸着式であったが、例えば、挟持式又はベルヌーイ式であってもよい。 (4) The spin chuck 13 described with reference to Figure 3 was of a vacuum suction type, but it may also be of a clamping type or Bernoulli type, for example.

本発明は、基板処理装置及び基板処理方法に好適に用いられる。 The present invention is suitable for use in substrate processing apparatuses and substrate processing methods.

13 スピンチャック(基板保持部)
100 基板処理装置
151、151A~151D ブラシ(除去部材)
158 自転機構
159 付勢機構
353 不活性ガス吐出部
B1 第1接触部
B11 第1外側接触部
B12、B12a、B12c、B12d 第1内側接触部
B2 第2接触部
B21 第2外側接触部
B22、B22a、B22c、B22d 第2内側接触部
W 基板
13 Spin chuck (substrate holding part)
100 Substrate processing apparatus 151, 151A to 151D Brush (removal member)
158 Rotation mechanism 159 Biasing mechanism 353 Inert gas discharge part B1 First contact part B11 First outer contact part B12, B12a, B12c, B12d First inner contact part B2 Second contact part B21 Second outer contact part B22, B22a, B22c, B22d Second inner contact part W Substrate

Claims (18)

処理液を弾くことの可能な撥液物質が付着した基板を保持しつつ回転させる基板保持部と、
第1接触部及び第2接触部を含む除去部材と
を備え、
前記第1接触部は、前記基板の回転中において、少なくとも前記基板の本体表面周縁部に接触することで、前記撥液物質を除去することの可能な除去剤を、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に接触させ、
前記第2接触部は、前記基板の回転中において、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させ、
前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示し、
前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示し、
前記第1接触部及び前記第2接触部は、同一軸線上に配置され、
前記第1接触部が前記本体表面周縁部に接触し、かつ、前記第2接触部が前記本体裏面周縁部に接触した状態において、前記第1接触部及び前記第2接触部は、前記基板の端面部における径方向の側面部に対して離隔し、
前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す、基板処理装置。
a substrate holder that holds and rotates a substrate having a liquid-repellent substance that can repel a processing liquid attached thereto;
a removal member including a first contact portion and a second contact portion ,
the first contact portion contacts at least the peripheral portion of the main body surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing a remover capable of removing the liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral portion of the main body surface;
the second contact portion contacts at least a peripheral edge portion of a rear surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge portion of the rear surface of the substrate;
the main body surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the surface of the substrate main body,
the main body rear surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the rear surface of the substrate main body,
the first contact portion and the second contact portion are arranged on the same axis,
when the first contact portion is in contact with the peripheral edge portion of the front surface of the main body and the second contact portion is in contact with the peripheral edge portion of the back surface of the main body, the first contact portion and the second contact portion are spaced apart from a side surface portion in a radial direction of an end surface portion of the substrate,
The end surface portion of the substrate indicates an end surface region radially outward from the substrate body.
前記第1接触部は、
前記基板の回転中において、前記本体表面周縁部に接触することで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第1外側接触部と、
前記第1外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における表面縁部に接触することで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第1内側接触部と
を含み、
前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示し、
前記第2接触部は、
前記基板の回転中において、前記基板の前記本体裏面周縁部に接触することで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第2外側接触部と、
前記第2外側接触部の内側に配置され、前記基板の回転中において、前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触することで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる第2内側接触部と
を含み、
前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示す、請求項に記載の基板処理装置。
The first contact portion is
a first outer contact portion that contacts the peripheral surface of the main body while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral surface of the main body;
a first inner contact portion that is disposed inside the first outer contact portion and that contacts a surface edge portion of the end face portion of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the surface edge portion,
the surface edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion located radially outward from the main body surface peripheral portion on the surface side of the substrate, and is a region located radially inward from the side surface portion,
The second contact portion is
a second outer contact portion that contacts the periphery of the rear surface of the main body of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the periphery of the rear surface of the main body;
a second inner contact portion that is disposed inside the second outer contact portion and that contacts a rear edge portion of the end surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance adhered to the rear edge portion,
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the rear edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion on the rear side of the substrate that is located radially outward from the main body rear peripheral portion and radially inward from the side portion .
前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有し、
前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有する、請求項に記載の基板処理装置。
the first outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the main body surface;
the first inner contact portion has an inclined surface that contacts the surface edge portion,
the second outer contact portion has a flat surface that contacts the periphery of the rear surface of the main body,
The substrate processing apparatus according to claim 2 , wherein the second inner contact portion has an inclined surface that contacts the rear edge portion.
前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能である、請求項又は請求項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2 , wherein a distance between the first inner contact portion and the second inner contact portion is expandable and contractible. 前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出する不活性ガス吐出部を更に備える、請求項から請求項のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 , further comprising an inert gas discharge unit that discharges an inert gas from between the first contact portion and the second contact portion. 前記除去部材は、前記基板の前記側面部に対して離隔しつつ、自転しながら、少なくとも前記本体表面周縁部及び前記本体裏面周縁部に接触する、請求項1から請求項のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the removal member rotates about its axis and contacts at least the peripheral edge of the main body front surface and the peripheral edge of the main body back surface while being spaced apart from the side surface of the substrate. 前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触する、請求項1から請求項のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein at least a part of the removal member enters a notch present in the edge surface portion of the substrate and contacts a bottom point of the notch. 前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢する付勢機構を更に備える、請求項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 7 , further comprising a biasing mechanism that biases the removal member toward an inner side in a radial direction of the substrate. 前記除去部材に対して前記除去剤を供給する除去剤供給部を更に備える、請求項1から請求項のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 , further comprising a remover supply unit that supplies the remover to the removal member . 撥液物質を除去することの可能な除去剤を前記撥液物質に接触させる除去部材を使用する基板処理方法であって、
前記撥液物質が付着した基板を保持しつつ回転させる工程と、
第1接触動作と第2接触動作とを同時に実行する工程と
を含み、
前記除去部材は、同一軸線上に配置される第1接触部と第2接触部とを含み、
前記第1接触動作は、前記基板の回転中において、少なくとも前記基板の本体表面周縁部に前記第1接触部を接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記第2接触動作は、前記基板の回転中において、少なくとも前記基板の本体裏面周縁部に前記第2接触部を接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記基板の前記本体表面周縁部は、基板本体の表面のうちの周縁領域を示し、
前記基板の前記本体裏面周縁部は、前記基板本体の裏面のうちの周縁領域を示し、
前記第1接触動作及び前記第2接触動作において、前記第1接触部及び前記第2接触部は、前記基板の端面部における径方向の側面部に対して離隔し、
前記基板の前記端面部は、前記基板本体よりも径方向外側の端面領域を示す、基板処理方法。
1. A substrate processing method using a removal member that brings a remover capable of removing a liquid-repellent substance into contact with the liquid-repellent substance,
a step of rotating the substrate to which the liquid repellent substance is attached while holding it;
and performing the first contact action and the second contact action simultaneously ;
the removal member includes a first contact portion and a second contact portion that are arranged on the same axis;
the first contact operation is an operation of contacting the first contact portion with at least a peripheral portion of a main body surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral portion of the main body surface;
the second contact operation is an operation of contacting the second contact portion with at least a peripheral edge portion of a rear surface of a main body of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge portion of the rear surface of the main body;
the main body surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the surface of the substrate main body,
the main body rear surface peripheral portion of the substrate indicates a peripheral region of the rear surface of the substrate main body,
In the first contact operation and the second contact operation, the first contact portion and the second contact portion are spaced apart from a side surface portion in a radial direction of an end surface portion of the substrate,
A substrate processing method, wherein the end surface portion of the substrate indicates an end surface region radially outward from the substrate body.
前記第1接触部は、第1外側接触部と、前記第1外側接触部の内側に配置される第1内側接触部とを含み、
前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する前記工程では、前記第1接触動作として、第1本体接触動作と第1端面接触動作とを実行し、
前記第1本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1外側接触部を前記本体表面周縁部に接触させることで、前記本体表面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記第1端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第1内側接触部を前記基板の前記端面部における表面縁部に接触させることで、前記表面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記端面部の前記表面縁部は、前記基板の表面側において、前記端面部のうち、前記本体表面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示し、
前記第2接触部は、第2外側接触部と、前記第2外側接触部の内側に配置される第2内側接触部とを含み、
前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する前記工程では、前記第2接触動作として、第2本体接触動作と第2端面接触動作とを実行し、
前記第2本体接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2外側接触部を前記基板の前記本体裏面周縁部に接触させることで、前記本体裏面周縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記第2端面接触動作は、前記基板の回転中において、前記第2内側接触部を前記基板の前記端面部における裏面縁部に接触させることで、前記裏面縁部に付着した前記撥液物質に前記除去剤を接触させる動作であり、
前記端面部の前記裏面縁部は、前記基板の裏面側において、前記端面部のうち、前記本体裏面周縁部よりも径方向外側に位置する領域であって、前記側面部よりも径方向内側に位置する領域を示す、請求項10に記載の基板処理方法。
the first contact portion includes a first outer contact portion and a first inner contact portion disposed inside the first outer contact portion;
In the step of simultaneously performing the first contacting operation and the second contacting operation , a first main body contacting operation and a first end surface contacting operation are performed as the first contacting operation;
the first body contacting operation is an operation of contacting the first outer contact portion with the peripheral edge of the body surface while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge of the body surface;
the first edge surface contacting operation is an operation of contacting the first inner contact portion with a surface edge portion of the edge surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the surface edge portion;
the surface edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion located radially outward from the main body surface peripheral portion on the surface side of the substrate, and is a region located radially inward from the side surface portion,
the second contact portion includes a second outer contact portion and a second inner contact portion disposed inside the second outer contact portion;
In the step of simultaneously performing the first contacting operation and the second contacting operation , a second main body contacting operation and a second end surface contacting operation are performed as the second contacting operation;
the second body contacting operation is an operation of contacting the second outer contact portion with the peripheral edge of the rear surface of the body of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the peripheral edge of the rear surface of the body,
the second edge surface contacting operation is an operation of contacting the second inner contact portion with a rear edge portion of the edge surface of the substrate while the substrate is rotating, thereby bringing the remover into contact with the liquid-repellent substance attached to the rear edge portion;
The substrate processing method of claim 10, wherein the rear edge portion of the end surface portion is a region of the end surface portion on the rear side of the substrate that is located radially outward from the main body rear peripheral portion and radially inward from the side portion .
前記第1外側接触部は、前記本体表面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第1内側接触部は、前記表面縁部に接触する傾斜面を有し、
前記第2外側接触部は、前記本体裏面周縁部に接触する平坦面を有し、
前記第2内側接触部は、前記裏面縁部に接触する傾斜面を有する、請求項11に記載の基板処理方法。
the first outer contact portion has a flat surface that contacts the peripheral edge of the main body surface;
the first inner contact portion has an inclined surface that contacts the surface edge portion,
the second outer contact portion has a flat surface that contacts the periphery of the rear surface of the main body,
The substrate processing method according to claim 11 , wherein the second inner contact portion has an inclined surface that contacts the rear surface edge portion.
前記第1内側接触部と前記第2内側接触部との間隔は拡縮可能である、請求項11又は請求項12に記載の基板処理方法。 13. The substrate processing method according to claim 11 , wherein a distance between the first inner contact portion and the second inner contact portion is expandable and contractible. 前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する前記工程では、前記第1接触部と前記第2接触部との間から、不活性ガスを吐出する、請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の基板処理方法。 14. The substrate processing method according to claim 10 , wherein in the step of simultaneously performing the first contact operation and the second contact operation , an inert gas is ejected from between the first contact portion and the second contact portion. 前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する前記工程では、前記基板の前記側面部に対して前記除去部材を離隔させつつ、前記除去部材を自転させながら、少なくとも前記本体表面周縁部及び前記本体裏面周縁部に前記除去部材を接触させる、請求項10から請求項14のいずれか1項に記載の基板処理方法。 15. The substrate processing method according to claim 10, wherein in the step of simultaneously performing the first contact operation and the second contact operation , the removal member is moved away from the side portion of the substrate, rotated on its axis, and brought into contact with at least the peripheral portion of the front surface and the peripheral portion of the back surface of the main body . 前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する前記工程では、前記除去部材の少なくとも一部は、前記基板の前記端面部に存在するノッチに進入し、前記ノッチの底点に接触する、請求項10から請求項15のいずれか1項に記載の基板処理方法。 16. The substrate processing method according to claim 10, wherein in the step of simultaneously performing the first contact operation and the second contact operation , at least a portion of the removal member enters a notch present in the edge surface portion of the substrate and contacts a bottom point of the notch. 前記第1接触動作と前記第2接触動作とを同時に実行する前記工程では、前記除去部材を前記基板の径方向内側に向けて付勢する、請求項16に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 16 , wherein in the step of simultaneously performing the first contact operation and the second contact operation , the removal member is biased toward an inner side in a radial direction of the substrate. 前記除去部材に対して前記除去剤を供給する工程を更に含む、請求項10から請求項17のいずれか1項に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 10 , further comprising the step of supplying the remover to the removal member .
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