JP7795360B2 - Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board - Google Patents
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Description
本開示は、プリント基板の製造方法、及びプリント基板に関する。 This disclosure relates to a method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board.
漏電遮断器には、正弦波交流電力に漏電が発生した場合にそれを検出するＡＣ型漏電遮断器と、正弦波交流に加えて直流成分を含んだ脈流電流の漏電が発生しても、それを検出できるＡ型漏電遮断器との２種類がある。例えば、太陽光発電装置を備えた電路は、太陽光発電装置が直流電力を出力するため、交流に変換する前段階で漏電が発生しても、Ａ型漏電遮断器を使用することでそれを良好に検出できる。それでいて、正弦波交流の漏電も検出できるため、ＡＣ型漏電遮断器としても使用でき（例えば、特許文献１参照）、設置環境を選ばないため普及が進んでいる。 There are two types of earth leakage circuit breakers: AC-type earth leakage circuit breakers, which detect leakage when it occurs in sinusoidal AC power, and Type A earth leakage circuit breakers, which can detect leakage when it occurs in pulsating current that contains DC components in addition to sinusoidal AC. For example, in an electrical circuit equipped with a solar power generation system, the solar power generation system outputs DC power, so even if a leakage occurs before conversion to AC, the use of a Type A earth leakage circuit breaker can effectively detect it. Furthermore, because it can also detect leakage in sinusoidal AC, it can also be used as an AC-type earth leakage circuit breaker (see, for example, Patent Document 1), and is becoming increasingly popular because it can be installed in any environment.
上述したように、Ａ型漏電遮断器は脈流電流による漏電も検出することが求められ、例えば遅れ角１３５度のような１波あたりの波形が細い電流波形であっても、検出して遮断しなければならないことが求められている（ＪＩＳ Ｃ８２０１－２－２）。Ａ型漏電遮断器にはこのような能力があるため、同様に１波あたりの波形が細い特性を有するノイズが発生し易い環境では誤動作が生じてしまう。そのため、このような特殊な環境では、Ａ型の漏電遮断器をＡＣ型として使用できなかった。このように、ＡＣ型漏電遮断器しか使用できない環境があり、Ａ型漏電遮断器をＡＣ型漏電遮断器として使用できても、ＡＣ型漏電遮断器には一定の需要があった。 As mentioned above, Type A earth leakage circuit breakers are required to detect leakage current caused by pulsating currents, and are required to detect and interrupt even current waveforms with a narrow waveform per wave, such as a delay angle of 135 degrees (JIS C8201-2-2). Because Type A earth leakage circuit breakers have this capability, they can malfunction in environments where noise with similar narrow waveform characteristics is likely to occur. For this reason, Type A earth leakage circuit breakers could not be used as AC types in such special environments. As such, there are environments where only AC type earth leakage circuit breakers can be used, and even though Type A earth leakage circuit breakers can be used as AC type earth leakage circuit breakers, there was a certain demand for AC type earth leakage circuit breakers.
しかしながら、ＡＣ型漏電遮断器は市場規模が小さく絶対数が少ないため、製造コストを下げられずＡ型に比べてコスト高となっていた。一方で、近年ＡＣ型漏電判定回路、Ａ型漏電判定回路はＩＣ化されて小型化が進んでおり、双方を同一基板に搭載しても大きなコスト増とはならなくなってきている。 However, because the market size and absolute number of AC-type earth leakage circuit breakers are small, it has not been possible to reduce manufacturing costs, making them more expensive than A-type. On the other hand, in recent years, AC-type and A-type earth leakage detection circuits have been made into ICs and are becoming smaller, so mounting both on the same board no longer results in a significant increase in cost.
ここで、例えば、ＡＣ型プリント基板とＡ型プリント基板を併用した共通プリント基板を準備し、ＡＣ型プリント基板に対する実装部品の位置と、Ａ型プリント基板に対する実装部品の位置を異なるものとすることで、ＡＣ型プリント基板及びＡ型プリント基板を製造することができる。しかしながら、このようなプリント基板の製造方法では、実装部品の実装プログラムをＡＣ型プリント基板とＡ型プリント基板とで変更する必要があり、このときに製造ラインを止める必要が生じていた。従って、種類が異なるプリント基板を容易に製造することが求められていた。 Here, for example, by preparing a common printed circuit board that combines AC-type and A-type printed circuit boards and differently positioning the components on the AC-type printed circuit board from those on the A-type printed circuit board, it is possible to manufacture AC-type and A-type printed circuit boards. However, with this type of printed circuit board manufacturing method, it is necessary to change the component mounting program between the AC-type and A-type printed circuit boards, which requires the production line to be stopped. Therefore, there is a need for a way to easily manufacture different types of printed circuit boards.
本開示は、種類が異なるプリント基板を容易に製造することができるプリント基板の製造方法、及びプリント基板を提供することを目的とする。 The present disclosure aims to provide a printed circuit board manufacturing method that can easily produce different types of printed circuit boards, and the printed circuit board itself.
本開示の一側面に係るプリント基板の製造方法は、漏電遮断器のプリント基板を製造するプリント基板の製造方法であって、第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板を準備するプリント基板準備工程と、一方のプリント基板に対して実装部品を実装する実装工程と、を備え、実装工程では、第１のプリント基板に対して実装部品を実装するときと、第２のプリント基板に対して実装部品を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品を配置する。 A printed circuit board manufacturing method according to one aspect of the present disclosure is a method for manufacturing a printed circuit board for a ground fault circuit interrupter, and includes a printed circuit board preparation process for preparing one of a first printed circuit board and a second printed circuit board that is a different type from the first printed circuit board, and a mounting process for mounting components on one of the printed circuit boards, in which the components are placed in the same positions when mounting the components on the first printed circuit board and when mounting the components on the second printed circuit board.
このプリント基板の製造方法によれば、実装工程では、第１のプリント基板に対して実装部品を実装するときと、第２のプリント基板に対して実装部品を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品を配置する。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを作り分けておけば、実装工程では、第１のプリント基板と第２のプリント基板とに対して同一の実装プログラムにて実装部品を実装することが可能となる。これにより、種類が異なるプリント基板を作り分ける際に、実装部品の実装プログラムを切り替える必要がない。以上より、種類が異なるプリント基板を容易に製造することができる。 According to this method for manufacturing printed circuit boards, during the mounting process, components are placed in the same positions when mounting them on the first printed circuit board and when mounting them on the second printed circuit board. In this case, if the first printed circuit board and the second printed circuit board are produced separately, during the mounting process, components can be mounted on the first printed circuit board and the second printed circuit board using the same mounting program. This eliminates the need to switch component mounting programs when producing different types of printed circuit boards. As a result, different types of printed circuit boards can be easily manufactured.
プリント基板準備工程において、第１のプリント基板と第２のプリント基板とでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成してよい。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とで電路パターンを分けることで、同一の実装プログラムにてプリント基板を製造することができる。 In the printed circuit board preparation process, the first printed circuit board and the second printed circuit board may have the same circuit configuration, component configuration, and number of components, but different electrical path patterns may be formed. In this case, by separating the electrical path patterns between the first printed circuit board and the second printed circuit board, the printed circuit boards can be manufactured using the same mounting program.
プリント基板準備工程において、第１のプリント基板と第２のプリント基板とでは、互いに異なる外形としてよい。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを、外形によって視覚的に容易に識別することができる。 In the printed circuit board preparation process, the first printed circuit board and the second printed circuit board may have different external shapes. In this case, the first printed circuit board and the second printed circuit board can be easily visually distinguished from each other by their external shapes.
プリント基板準備工程において、第１のプリント基板と第２のプリント基板とでは、互いに異なる視覚情報を印刷してよい。この場合、第１のプリント基板と第２のプリント基板とを、視覚情報によって視覚的に容易に識別することができる。 During the printed circuit board preparation process, different visual information may be printed on the first printed circuit board and the second printed circuit board. In this case, the first printed circuit board and the second printed circuit board can be easily visually distinguished from each other by the visual information.
本発明の一側面に係るプリント基板は、漏電遮断器のプリント基板であって、第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板と、一方のプリント基板に対して実装された実装部品と、を備え、実装部品は、第１のプリント基板及び第２のプリント基板に対して、同じ位置に配置される。 A printed circuit board according to one aspect of the present invention is a printed circuit board for an earth leakage circuit breaker, and includes one of a first printed circuit board and a second printed circuit board of a different type from the first printed circuit board, and mounted components mounted on one of the printed circuit boards, the mounted components being arranged in the same position on the first printed circuit board and the second printed circuit board.
このプリント基板によれば、上述のプリント基板の製造方法と同様な作用・効果を得ることができる。 This printed circuit board can achieve the same effects and advantages as the printed circuit board manufacturing method described above.
本開示に係るプリント基板の製造方法、及びプリント基板によれば、種類が異なるプリント基板を容易に製造することができる。 The printed circuit board manufacturing method and printed circuit board disclosed herein make it easy to manufacture different types of printed circuit boards.
以下、本発明に係る実施態を、図面を参照して詳細に説明する。図１及び図２は、本発明に係る漏電遮断器のプリント基板１００の一例を示す回路ブロック図であり、３端子を備えた漏電遮断器のプリント基板１００Ａ，１００Ｂを示している。図１はＡＣ型プリント基板１００Ａ（第１のプリント基板）を示し、図２はＡ型プリント基板１００Ｂ（第２のプリント基板）を示す。 Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. Figures 1 and 2 are circuit block diagrams showing an example of a printed circuit board 100 for an earth leakage circuit breaker according to the present invention, and show printed circuit boards 100A and 100B for earth leakage circuit breakers equipped with three terminals. Figure 1 shows an AC-type printed circuit board 100A (first printed circuit board), and Figure 2 shows an A-type printed circuit board 100B (second printed circuit board).
図１に示すように、電源側端子１０、負荷側端子１１の間に配置された３本の電路Ｍに対して漏電遮断回路が組み付けられている。プリント基板１００Ａ，１００Ｂは、零相変流器１と、接点２と、引き外しコイル３と、増幅部４と、漏電判定回路（ＡＣ型漏電判定回路５ａ、Ａ型漏電判定回路５ｂ）と、出力部７と、実装部品８と、を備える。 As shown in Figure 1, a leakage current interruption circuit is installed on three electrical circuits M arranged between a power supply terminal 10 and a load terminal 11. The printed circuit boards 100A and 100B include a zero-phase current transformer 1, contacts 2, a tripping coil 3, an amplifier 4, leakage current detection circuits (AC-type leakage current detection circuit 5a, A-type leakage current detection circuit 5b), an output unit 7, and mounted components 8.
零相変流器１は、検知対象の電路Ｍに設置されて零相電流を出力する変流器である。接点２は、電路Ｍを開閉する機構である。引き外しコイル３は、接点２を開操作するコイルである。増幅部４は、零相変流器１が出力する零相電流を増幅する。漏電判定回路５は、導電の発生を判定する回路である。漏電判定回路５ａは、ＡＣ型プリント基板１００Ａの漏電を判定するＡＣ型漏電判定回路５ａと、Ａ型プリント基板１００Ｂの漏電を判定するＡ型漏電判定回路５ｂと、を備える。出力部７は、引き外しコイル３を駆動する。実装部品８は、プリント基板１００に実装される部品である。 The zero-phase current transformer 1 is a current transformer that is installed on the electrical circuit M to be detected and outputs a zero-phase current. The contacts 2 are a mechanism that opens and closes the electrical circuit M. The tripping coil 3 is a coil that opens the contacts 2. The amplifier 4 amplifies the zero-phase current output by the zero-phase current transformer 1. The leakage current detection circuit 5 is a circuit that detects the occurrence of conduction. The leakage current detection circuit 5a includes an AC-type leakage current detection circuit 5a that detects leakage in the AC-type printed circuit board 100A, and an A-type leakage current detection circuit 5b that detects leakage in the A-type printed circuit board 100B. The output unit 7 drives the tripping coil 3. The mounted component 8 is a component that is mounted on the printed circuit board 100.
ＡＣ型漏電判定回路５ａは、交流電流の漏電を検出して判定する。Ａ型漏電判定回路５ｂは、直流成分を含む脈流電流の漏電を検出して判定する。ＡＣ型漏電判定回路５ａ及びＡ型漏電判定回路５ｂは、それぞれＩＣ化されており、図示しない電源回路から電源が供給される。また、ＡＣ型漏電判定回路５ａ及びＡ型漏電判定回路５ｂは、並列に配置されて、増幅部４で増幅された零相電流情報が２分岐されてそれぞれに入力されるよう構成されている。零相電流情報が入力された漏電判定回路５は、入力された漏電電流情報の大きさがそれぞれの回路で設定されている閾値を超えたら漏電発生と判断する。 The AC-type leakage current detection circuit 5a detects and determines whether an AC current is leaking. The A-type leakage current detection circuit 5b detects and determines whether a pulsating current containing a DC component is leaking. The AC-type leakage current detection circuit 5a and the A-type leakage current detection circuit 5b are each integrated circuits, and are supplied with power from a power supply circuit (not shown). The AC-type leakage current detection circuit 5a and the A-type leakage current detection circuit 5b are arranged in parallel, and the zero-phase current information amplified by the amplifier 4 is branched into two and input to each circuit. The leakage current detection circuit 5, which receives the zero-phase current information, determines that a leakage current has occurred if the magnitude of the input leakage current information exceeds the threshold value set in each circuit.
漏電判定回路５は漏電発生と判断すると出力部７へ指令信号を送信する。出力部７は、引き外しコイル３を駆動させて、接点２を開とする。これにより、電源側端子１０と負荷側端子１１とが電気的に切断される。 When the leakage current detection circuit 5 determines that a leakage current has occurred, it sends a command signal to the output unit 7. The output unit 7 then drives the trip coil 3 to open the contact 2. This electrically disconnects the power supply terminal 10 from the load terminal 11.
図１に示すように、ＡＣ型プリント基板１００Ａは、増幅部４と実装部品８とを電気的に接続するラインＬ１と、実装部品８とＡＣ型漏電判定回路５ａとを電気的に接続するラインＬ２と、を備える。これにより、増幅部４とＡＣ型漏電判定回路５ａとがラインＬ１、実装部品８、及びラインＬ２を介して接続される。ＡＣ型プリント基板１００Ａは、実装部品８とＡ型漏電判定回路５ｂとを電気的に接続するラインＬ３（図２参照）を有していない。 As shown in FIG. 1, the AC-type printed circuit board 100A includes a line L1 that electrically connects the amplifier unit 4 and the mounted component 8, and a line L2 that electrically connects the mounted component 8 and the AC-type earth leakage detection circuit 5a. This allows the amplifier unit 4 and the AC-type earth leakage detection circuit 5a to be connected via line L1, the mounted component 8, and line L2. The AC-type printed circuit board 100A does not include line L3 (see FIG. 2) that electrically connects the mounted component 8 and the A-type earth leakage detection circuit 5b.
図３を参照して、ＡＣ型プリント基板１００Ａの物理的な構成について説明する。図３に示すように、ＡＣ型プリント基板１００Ａは、回路基板２０と、ＩＣ素子２１と、電路パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｄと、実装部品８と、を備える。なお、図３は、ＡＣ型プリント基板１００Ａの一部のみを表示しており、他の電路パターンや実装される電子部品は省略されている。 The physical configuration of the AC-type printed circuit board 100A will be described with reference to Figure 3. As shown in Figure 3, the AC-type printed circuit board 100A comprises a circuit board 20, an IC element 21, electrical path patterns 22A, 22B, and 22D, and mounted components 8. Note that Figure 3 shows only a portion of the AC-type printed circuit board 100A, and omits other electrical path patterns and mounted electronic components.
回路基板２０は、ＡＣ型プリント基板１００Ａのベース部材となる板状部材である。回路基板２０の上面には、ＡＣ型プリント基板１００Ａの電路パターンが印刷されると共に、各電子部品が実装される。ＩＣ素子２１は、前述の増幅部４の回路と、Ａ型判定回路５ｂと、ＡＣ型判定回路５ａを内部に含む素子である。また、ＩＣ素子２１は、第１の端子２３Ａと、第２の端子２３Ｂと、第３の端子２３Ｃと、第４の端子２３Ｄと、を備える。第１の端子２３Ａは、ＩＣ素子２１の内部の電源電圧供給の回路と接続されている。第２の端子２３Ｂは、ＩＣ素子２１の内部の増幅部４の回路に接続されている。第３の端子２３Ｃは、ＩＣ素子２１の内部のＡ型判定回路５ｂと接続されている。第４の端子２３Ｄは、ＩＣ素子２１の内部のＡＣ型判定回路５ａと接続されている。なお、端子２３Ａ～２３Ｄが並ぶ方向をＹ軸方向とし、Ｙ軸方向と直交する方向をＸ軸方向とする。 The circuit board 20 is a plate-like member that serves as the base member of the AC-type printed circuit board 100A. The electrical path pattern of the AC-type printed circuit board 100A is printed on the top surface of the circuit board 20, and various electronic components are mounted on it. The IC element 21 is an element that internally contains the amplifier 4 circuit, the A-type determination circuit 5b, and the AC-type determination circuit 5a. The IC element 21 also has a first terminal 23A, a second terminal 23B, a third terminal 23C, and a fourth terminal 23D. The first terminal 23A is connected to the power supply circuit within the IC element 21. The second terminal 23B is connected to the amplifier 4 circuit within the IC element 21. The third terminal 23C is connected to the A-type determination circuit 5b within the IC element 21. The fourth terminal 23D is connected to the AC-type determination circuit 5a within the IC element 21. The direction in which terminals 23A to 23D are arranged is the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the Y-axis direction is the X-axis direction.
電路パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｄは、回路基板２０の上面に導体材料を印刷することによって形成される。電路パターン２２Ａは、第１の端子２３ＡからＸ軸方向に沿って延びる。電路パターン２２ＡはラインＬ１（図１、図２参照）に対応する。電路パターン２２Ｂは、第２の端子２３ＢからＸ軸方向に沿って延びる部分２２Ｂａと、当該部分２２Ｂａの先端からＹ軸方向に沿って延びる部分２２Ｂｂと、を有する。電路パターン２２Ｄは、第４の端子２３ＤからＸ軸方向に沿って延びる。電路パターン２２Ｄは、ラインＬ２（図１参照）に対応する。電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃと、電路パターン２２Ｄの先端２２Ｄａとは、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。 Electrical path patterns 22A, 22B, and 22D are formed by printing a conductive material on the upper surface of circuit board 20. Electrical path pattern 22A extends from first terminal 23A along the X-axis direction. Electrical path pattern 22A corresponds to line L1 (see Figures 1 and 2). Electrical path pattern 22B has portion 22Ba extending from second terminal 23B along the X-axis direction and portion 22Bb extending from the tip of portion 22Ba along the Y-axis direction. Electrical path pattern 22D extends from fourth terminal 23D along the X-axis direction. Electrical path pattern 22D corresponds to line L2 (see Figure 1). Tip 22Bc of portion 22Bb of electrical path pattern 22B and tip 22Da of electrical path pattern 22D are spaced apart from each other in the X-axis direction.
実装部品８は、回路基板２０の上面において、電路パターン２２Ｂと、電路パターン２２Ｄと、に電気的に接続される。実装部品８は、例えば抵抗チップなどの電子部品によって構成される。実装部品８は、一方の端子８ａと、他方の端子８ｂと、を備える。実装部品８は、回路基板２０上の実装位置ＰＧ１に実装される。実装部品８の端子８ａは、電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃに接続される。実装部品８の端子８ｂは、電路パターン２２Ｄの先端２２Ｄａに接続される。 The mounted component 8 is electrically connected to the electrical path pattern 22B and the electrical path pattern 22D on the upper surface of the circuit board 20. The mounted component 8 is composed of an electronic component such as a resistor chip. The mounted component 8 has one terminal 8a and the other terminal 8b. The mounted component 8 is mounted at mounting position PG1 on the circuit board 20. The terminal 8a of the mounted component 8 is connected to the tip 22Bc of the portion 22Bb of the electrical path pattern 22B. The terminal 8b of the mounted component 8 is connected to the tip 22Da of the electrical path pattern 22D.
図２に示すように、Ａ型プリント基板１００Ｂは、増幅部４と実装部品８とを電気的に接続するラインＬ１と、実装部品８とＡ型漏電判定回路５ｂとを電気的に接続するラインＬ３と、を備える。これにより、増幅部４とＡ型漏電判定回路５ｂとがラインＬ１、実装部品８、及びラインＬ３を介して接続される。Ａ型プリント基板１００Ｂは、実装部品８とＡＣ型漏電判定回路５ａとを電気的に接続するラインＬ２（図１参照）を有していない。 As shown in Figure 2, the A-type printed circuit board 100B includes a line L1 that electrically connects the amplifier unit 4 and the mounted component 8, and a line L3 that electrically connects the mounted component 8 and the A-type leakage current detection circuit 5b. This connects the amplifier unit 4 and the A-type leakage current detection circuit 5b via line L1, the mounted component 8, and line L3. The A-type printed circuit board 100B does not include line L2 (see Figure 1) that electrically connects the mounted component 8 and the AC-type leakage current detection circuit 5a.
図４を参照して、Ａ型プリント基板１００Ｂの物理的な構成について説明する。図４に示すように、Ａ型プリント基板１００Ｂは、回路基板２０と、ＩＣ素子２１と、電路パターン２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと、実装部品８と、を備える。なお、図４は、Ａ型プリント基板１００Ｂの一部のみを表示しており、他の電路パターンや実装される電子部品は省略されている。 The physical configuration of the A-type printed circuit board 100B will be described with reference to Figure 4. As shown in Figure 4, the A-type printed circuit board 100B comprises a circuit board 20, an IC element 21, electrical path patterns 22A, 22B, and 22C, and mounted components 8. Note that Figure 4 shows only a portion of the A-type printed circuit board 100B, and omits other electrical path patterns and mounted electronic components.
Ａ型プリント基板１００Ｂは、ＡＣ型プリント基板１００Ａと同様な回路基板２０、ＩＣ素子２１、及び電路パターン２２Ａ，２２Ｂを有する。電路パターン２２Ｃは、第３の端子２３ＣからＸ軸方向に沿って延びる部分２２Ｃａと、部分２２Ｃａの先端からＹ軸方向に沿って延びる部分２２Ｃｂと、部分２２Ｃｂの先端からＸ軸方向に沿って延びる部分２２Ｃｃと、を有する。電路パターン２２Ｃは、ラインＬ３（図２参照）に対応する。電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃと、電路パターン２２Ｃの部分２２ｃの先端２２Ｃｄとは、Ｘ軸方向に互いに離間するように配置される。 The A-type printed circuit board 100B has a circuit board 20, an IC element 21, and electrical path patterns 22A and 22B similar to those of the AC-type printed circuit board 100A. The electrical path pattern 22C has a portion 22Ca extending from the third terminal 23C along the X-axis direction, a portion 22Cb extending from the tip of portion 22Ca along the Y-axis direction, and a portion 22Cc extending from the tip of portion 22Cb along the X-axis direction. The electrical path pattern 22C corresponds to line L3 (see Figure 2). The tip 22Bc of portion 22Bb of electrical path pattern 22B and the tip 22Cd of portion 22c of electrical path pattern 22C are arranged so as to be spaced apart from each other in the X-axis direction.
実装部品８は、回路基板２０の上面において、電路パターン２２Ｂと、電路パターン２２Ｃと、に電気的に接続される。実装部品８は、回路基板２０上の実装位置ＰＧ２に実装される。実装部品８の端子８ａは、電路パターン２２Ｂの部分２２Ｂｂの先端２２Ｂｃに接続される。実装部品８の端子８ｂは、電路パターン２２Ｃの先端２２Ｃｄに接続される。 The mounted component 8 is electrically connected to the electrical path pattern 22B and the electrical path pattern 22C on the upper surface of the circuit board 20. The mounted component 8 is mounted at mounting position PG2 on the circuit board 20. The terminal 8a of the mounted component 8 is connected to the tip 22Bc of the portion 22Bb of the electrical path pattern 22B. The terminal 8b of the mounted component 8 is connected to the tip 22Cd of the electrical path pattern 22C.
以上のように、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、（ラインＬ２，Ｌ３を除く）回路構成、部品構成、及び部品点数が同一であり、互いに異なる電路パターンを有する。ＡＣ型プリント基板１００Ａは電路パターン２２Ｄを有して電路パターン２２Ｃを有しておらず、Ａ型プリント基板１００Ｂは電路パターン２２Ｃを有して電路パターン２２Ｄを有していない点で、互いに電路パターンが異なっている。 As described above, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B have the same circuit configuration, component configuration, and number of components (excluding lines L2 and L3), but have different electrical circuit patterns. The AC-type printed circuit board 100A has electrical circuit pattern 22D but not electrical circuit pattern 22C, while the A-type printed circuit board 100B has electrical circuit pattern 22C but not electrical circuit pattern 22D, which is how their electrical circuit patterns differ.
実装部品８は、ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂに対して、同じ位置に配置される。すなわち、ＡＣ型プリント基板１００Ａに設定される実装部品８の実装位置ＰＧ１と、Ａ型プリント基板１００Ｂに設定される実装部品８の実装位置ＰＧ２とは、同じ位置である。回路基板２０の基準位置を原点としてＸＹ座標を設定した場合、ＡＣ型プリント基板１００Ａの実装部品８の基準位置の座標と、Ａ型プリント基板１００Ｂの実装部品８の基準位置の座標とは、同じである。 The mounted components 8 are arranged in the same positions on the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B. That is, the mounting position PG1 of the mounted components 8 set on the AC-type printed circuit board 100A and the mounting position PG2 of the mounted components 8 set on the A-type printed circuit board 100B are the same position. When the XY coordinates are set with the reference position of the circuit board 20 as the origin, the coordinates of the reference position of the mounted components 8 on the AC-type printed circuit board 100A and the coordinates of the reference position of the mounted components 8 on the A-type printed circuit board 100B are the same.
図５に示すように、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる外形を有する。図５（ａ）に示すＡＣ型プリント基板１００Ａの回路基板２０の外形は長方形である。図５（ｂ）に示すＡ型プリント基板１００Ｂの回路基板２０の外形は角部が切り欠かれた形状を有している。ただし、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂをどのように異なる形状とするかは特に限定されない。また、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる視覚情報が印刷されている。視覚情報は、プリント基板１００の種類を視覚的に識別できる情報であれば特に限定されないが、文字による情報、記号による情報などが採用されてよい。例えば、図５（ａ）に示すＡＣ型プリント基板１００Ａの回路基板２０には「ＡＣ型」と記載されている。図５（ｂ）に示すＡ型プリント基板１００Ｂの回路基板２０には「Ａ型」と記載されている。 As shown in FIG. 5, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B have different external shapes. The circuit board 20 of the AC-type printed circuit board 100A shown in FIG. 5(a) has a rectangular external shape. The circuit board 20 of the A-type printed circuit board 100B shown in FIG. 5(b) has a shape with notched corners. However, there is no particular limitation on how the AC-type printed circuit boards 100A and the A-type printed circuit boards 100B may differ in shape. Also, different visual information is printed on the AC-type printed circuit boards 100A and the A-type printed circuit boards 100B. The visual information is not particularly limited as long as it allows visual identification of the type of printed circuit board 100, but textual information, symbolic information, and the like may be used. For example, the circuit board 20 of the AC-type printed circuit board 100A shown in FIG. 5(a) has "AC type" written on it. The circuit board 20 of the A-type printed circuit board 100B shown in FIG. 5(b) has "A type" written on it.
次に、図６を参照して本発明の実施形態に係るプリント基板１００の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figure 6.
図６に示すように、まず、ＡＣ型プリント基板１００Ａ、及びＡＣ型プリント基板１００Ａとは種類が異なるＡ型プリント基板１００Ｂの一方のプリント基板１００を準備するプリント基板準備工程を実行する（ステップＳ１０）。次に、一方のプリント基板１００に対して実装部品８を実装する実装工程を実行する（ステップＳ２０）。 As shown in FIG. 6, first, a printed circuit board preparation process is performed to prepare one of the printed circuit boards 100, an AC-type printed circuit board 100A and an A-type printed circuit board 100B, which is a different type from the AC-type printed circuit board 100A (step S10). Next, a mounting process is performed to mount components 8 on one of the printed circuit boards 100 (step S20).
実装工程Ｓ２０では、実装装置に実装部品８をセットする工程を実行する（ステップＳ３０）。次に、実装工程Ｓ２０では、実装部品８の実装プログラムを実行する（ステップＳ４０）。これにより、ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂの一方のプリント基板１００が完成する（ステップＳ５０）。 In the mounting process S20, the components 8 are set on the mounting device (step S30). Next, in the mounting process S20, a mounting program for the components 8 is executed (step S40). This completes the production of one of the printed circuit boards 100, either the AC-type printed circuit board 100A or the A-type printed circuit board 100B (step S50).
ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂの他方のプリント基板１００を製造するときは、プリント基板準備工程Ｓ１０において、他方のプリント基板１００を準備する。プリント基板準備工程Ｓ１００において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成する。 When manufacturing the other printed circuit board 100 of the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B, the other printed circuit board 100 is prepared in the printed circuit board preparation process S10. In the printed circuit board preparation process S100, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B have the same circuit configuration, component configuration, and number of components, but different electrical circuit patterns are formed.
ここで、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００Ａに対して実装部品８を実装するときと、Ａ型プリント基板１００Ｂに対して実装部品８を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品８を配置する。従って、ステップＳ４０では、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント１００Ｂとで同じ実装プログラムを用いることができる。 Here, in the mounting process S20, the mounted components 8 are placed in the same positions when mounting the mounted components 8 on the AC-type printed circuit board 100A and when mounting the mounted components 8 on the A-type printed circuit board 100B. Therefore, in step S40, the same mounting program can be used for the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B.
次に、本実施形態に係るプリント基板の製造方法、及びプリント基板の作用・効果について説明する。 Next, we will explain the method for manufacturing a printed circuit board according to this embodiment, as well as the functions and effects of the printed circuit board.
まず、図７を参照して、比較例に係るプリント基板の製造方法について説明する。比較例に係るプリント基板の製造方法は、ＡＣ型とＡ型とで共通のプリント基板を準備し、当該共通プリント基板に対する実装部品の実装位置を変更することで、ＡＣ型プリント基板とＡ型プリント基板を作り替える。図７に示すように、まず、共通プリント基板を準備するプリント基板準備工程を実行する（ステップＳ１１０）。次に、実装装置に実装部品をセットする工程を実行する（ステップＳ１２０）。次に、ＡＣ型プリント基板を製造するための実装部品のＡＣ型実装プログラムを実行する（ステップＳ１３０）。これにより、ＡＣ型プリント基板が完成する（ステップＳ１４０）。次に、Ａ型プリント基板を製造するために、共通プリント基板を準備するプリント基板準備工程を実行する（ステップＳ１５０）。次に、実装装置に実装部品をセットする工程を実行する（ステップＳ１６０）。次に、Ａ型プリント基板を製造するための実装部品のＡ型実装プログラムを実行する（ステップＳ１７０）。これにより、Ａ型プリント基板が完成する（ステップＳ１８０）。 First, referring to FIG. 7, a method for manufacturing a printed circuit board according to a comparative example will be described. The method for manufacturing a printed circuit board according to the comparative example involves preparing a common printed circuit board for both AC and A types, and then recreating the AC-type printed circuit board and the A-type printed circuit board by changing the mounting positions of the mounted components on the common printed circuit board. As shown in FIG. 7, first, a printed circuit board preparation process is executed to prepare the common printed circuit board (Step S110). Next, a process for setting the mounted components on the mounting device is executed (Step S120). Next, an AC-type mounting program for mounting components to manufacture the AC-type printed circuit board is executed (Step S130). This completes the AC-type printed circuit board (Step S140). Next, a printed circuit board preparation process is executed to prepare the common printed circuit board to manufacture the A-type printed circuit board (Step S150). Next, a process for setting the mounted components on the mounting device is executed (Step S160). Next, an A-type mounting program for mounting components to manufacture the A-type printed circuit board is executed (Step S170). This completes the A-type printed circuit board (Step S180).
一方、本実施形態に係るプリント基板１００の製造方法によれば、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００Ａに対して実装部品８を実装するときと、Ａ型プリント基板１００Ｂに対して実装部品８を実装するときとで、同じ位置に対して実装部品８を配置する。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを作り分けておけば、実装工程Ｓ２０では、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとに対して同一の実装プログラムにて実装部品を実装することが可能となる。これにより、種類が異なるプリント基板１００Ａ，１００Ｂを作り分ける際に、実装部品８の実装プログラムを切り替える必要がない。以上より、種類が異なるプリント基板１００Ａ，１００Ｂを容易に製造することができる。従って、製造上のコストダウンが見込むことができ、生産数量の少ない方の機種も安価に提供できる。 On the other hand, according to the manufacturing method for the printed circuit board 100 of this embodiment, in the mounting process S20, the mounted components 8 are placed in the same positions when mounting the mounted components 8 on the AC-type printed circuit board 100A and when mounting the mounted components 8 on the A-type printed circuit board 100B. In this case, if the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B are separately manufactured, the mounted components can be mounted on the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B using the same mounting program in the mounting process S20. This eliminates the need to switch the mounting program for the mounted components 8 when manufacturing different types of printed circuit boards 100A, 100B. As a result, different types of printed circuit boards 100A, 100B can be easily manufactured. This can reduce manufacturing costs, and the model with lower production volume can be offered at a lower price.
プリント基板準備工程Ｓ１０において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成してよい。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとで電路パターンを分けることで、同一の実装プログラムにてプリント基板１００Ａ，１００Ｂを製造することができる。 In the printed circuit board preparation process S10, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B may have the same circuit configuration, component configuration, and number of components, but different electrical circuit patterns may be formed. In this case, by separating the electrical circuit patterns between the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B, the printed circuit boards 100A and 100B can be manufactured using the same mounting program.
プリント基板準備工程Ｓ１０において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる外形としてよい。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを、外形によって視覚的に容易に識別することができる。 In the printed circuit board preparation process S10, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B may have different external shapes. In this case, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B can be easily visually distinguished from each other by their external shapes.
プリント基板準備工程Ｓ１０において、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとでは、互いに異なる視覚情報を印刷してよい。この場合、ＡＣ型プリント基板１００ＡとＡ型プリント基板１００Ｂとを、視覚情報によって視覚的に容易に識別することができる。 In the printed circuit board preparation process S10, different visual information may be printed on the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B. In this case, the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B can be easily visually distinguished from each other by the visual information.
本実施形態に係るプリント基板１００は、漏電遮断器のプリント基板１００であって、ＡＣ型プリント基板１００Ａ、及びＡＣ型プリント基板１００Ａとは種類が異なるＡ型プリント基板１００Ｂの一方のプリント基板１００と、一方のプリント基板１００に対して実装された実装部品８と、を備え、実装部品８は、ＡＣ型プリント基板１００Ａ及びＡ型プリント基板１００Ｂに対して、同じ位置に配置される。 The printed circuit board 100 according to this embodiment is a printed circuit board 100 for a ground fault circuit interrupter, and includes one of the printed circuit boards 100, an AC-type printed circuit board 100A and an A-type printed circuit board 100B, which is a different type from the AC-type printed circuit board 100A, and mounted components 8 mounted on the one printed circuit board 100, and the mounted components 8 are arranged in the same position on the AC-type printed circuit board 100A and the A-type printed circuit board 100B.
このプリント基板１００によれば、上述のプリント基板１００の製造方法と同様な作用・効果を得ることができる。 This printed circuit board 100 can achieve the same effects and advantages as the method for manufacturing the printed circuit board 100 described above.
本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments.
例えば、プリント基板の種類の別は、上述の実施形態のように、直流成分が存在する場合の動作による分類だけに限定せず、時延動作による分類、感度電流の大きさによる分類で分けられてもよい。 For example, the types of printed circuit boards are not limited to classification based on operation when a DC component is present, as in the above-described embodiment, but may also be classified based on time delay operation or the magnitude of the sensitivity current.
８…実装部品、１００…プリント基板、１００Ａ…ＡＣ型プリント基板（第１のプリント基板）、１００Ｂ…Ａ型プリント基板（第２のプリント基板）。 8...mounted component, 100...printed circuit board, 100A...AC-type printed circuit board (first printed circuit board), 100B...A-type printed circuit board (second printed circuit board).
Claims (4)
第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板を準備するプリント基板準備工程と、
前記一方のプリント基板に対して実装部品を実装する実装工程と、を備え、
前記実装工程では、前記第１のプリント基板に対して前記実装部品を実装するときと、前記第２のプリント基板に対して前記実装部品を実装するときとで、同じ位置に対して前記実装部品を配置し、
前記プリント基板準備工程において、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とでは、回路構成、部品構成、及び部品点数を同一として、互いに異なる電路パターンを形成する、プリント基板の製造方法。 A method for manufacturing a printed circuit board for manufacturing a printed circuit board for an earth leakage circuit breaker,
a printed circuit board preparation step of preparing one of a first printed circuit board and a second printed circuit board different in type from the first printed circuit board;
a mounting step of mounting components on the one printed circuit board,
In the mounting step, the mounting component is disposed at the same position when mounting the mounting component on the first printed circuit board and when mounting the mounting component on the second printed circuit board ;
A method for manufacturing a printed circuit board , wherein in the printed circuit board preparation step, the first printed circuit board and the second printed circuit board have the same circuit configuration, component configuration, and number of components, but different electrical circuit patterns are formed .
第１のプリント基板、及び第１のプリント基板とは種類が異なる第２のプリント基板の一方のプリント基板と、
前記一方のプリント基板に対して実装された実装部品と、を備え、
前記実装部品は、前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板に対して、同じ位置に配置され、
前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とでは、回路構成、部品構成、及び部品点数が同一とされ、互いに異なる電路パターンが形成されている、プリント基板。
A printed circuit board for an earth leakage circuit breaker,
one of a first printed circuit board and a second printed circuit board different in type from the first printed circuit board;
a mounting component mounted on the one printed circuit board,
the mounted components are arranged at the same positions on the first printed circuit board and the second printed circuit board ,
The first printed circuit board and the second printed circuit board have the same circuit configuration, component configuration, and component number, but have different electrical path patterns formed thereon .
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