JP7795719B2 - Laminate and packaging bag - Google Patents
Laminate and packaging bagInfo
- Publication number
- JP7795719B2 JP7795719B2 JP2022057556A JP2022057556A JP7795719B2 JP 7795719 B2 JP7795719 B2 JP 7795719B2 JP 2022057556 A JP2022057556 A JP 2022057556A JP 2022057556 A JP2022057556 A JP 2022057556A JP 7795719 B2 JP7795719 B2 JP 7795719B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- laminate
- packaging bag
- less
- sealant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Landscapes
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本開示は、積層体及び包装袋に関する。 This disclosure relates to a laminate and a packaging bag.
液体及び粉体などの流動性を有する内容物を収容するための包装袋として、包装袋が用いられている。包装袋は、基材及びシーラント層を備える積層体から構成される。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共にヒートシール性に優れることから、シーラント層として広く使用されている。また、ポリエステル又はポリアミドから構成される樹脂フィルムは、強度及び耐熱性に優れることから、基材として広く使用されている。 Packaging bags are used to store fluid contents such as liquids and powders. Packaging bags are composed of a laminate including a base material and a sealant layer. For example, resin films made from polyethylene are widely used as sealant layers because they are flexible, transparent, and have excellent heat-sealing properties. Resin films made from polyester or polyamide are also widely used as base materials because they have excellent strength and heat resistance.
近年、環境負荷低減の観点から、包装袋をリサイクルすることが求められている。リサイクルの観点からは、基材とシーラント層とがそれぞれ同種の樹脂材料から構成されること(モノマテリアル化)が好ましい。例えば特許文献1は、基材及びシーラント層をポリエチレンから構成することを提案している。 In recent years, there has been a growing demand for packaging bags to be recycled in order to reduce environmental impact. From the perspective of recycling, it is preferable for the base material and sealant layer to be made from the same type of resin material (mono-materialization). For example, Patent Document 1 proposes making the base material and sealant layer from polyethylene.
包装袋の手による開封を容易化するという観点から、包装袋に易開封線が形成されることがある。本開示者らは、積層体にレーザーを照射して変質部を形成することにより、易開封線を形成することを検討した。変質部(易開封線)に沿って積層体を容易に引き裂くことができると考えられる。 In order to make it easier to open a packaging bag by hand, an easy-open line is sometimes formed on the packaging bag. The present inventors have investigated forming an easy-open line by irradiating a laminate with a laser to form an altered portion. It is believed that the laminate can be easily torn along the altered portion (easy-open line).
シーラント層を構成する樹脂材料とは異種の樹脂材料を基材が含有する場合、基材には吸収されるがシーラント層には吸収されないレーザーを選択することにより、選択的に基材に変質部を形成できる。しかしながら、リサイクルの観点から、基材とシーラント層とをそれぞれ同種の樹脂材料であるポリエチレンから構成する場合、基材がレーザーを充分に吸収できず、基材に変質部が良好に形成されない傾向にある。したがって、レーザー照射による引裂き性の向上が充分ではなかった。 When the substrate contains a different type of resin material from the resin material that makes up the sealant layer, it is possible to selectively form an altered portion in the substrate by selecting a laser that is absorbed by the substrate but not by the sealant layer. However, from the perspective of recycling, when the substrate and sealant layer are made of the same type of resin material, polyethylene, the substrate does not adequately absorb the laser, and an altered portion tends not to form well in the substrate. As a result, the improvement in tearability due to laser irradiation is insufficient.
本開示の一つの課題は、リサイクル性に優れ、レーザー照射により引裂き性を良好に向上できる積層体を提供することにある。 One objective of the present disclosure is to provide a laminate that is highly recyclable and whose tearability can be improved by laser irradiation.
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層とを少なくとも備え、延伸基材は、ポリエチレンを主成分として含有し、シーラント層は、第1の層と第2の層とを少なくとも備え、第1の層が、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、第1の層の融点が、112℃以下であり、第2の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、第2の層の融点が、114℃以上であり、積層体の一方の表面層が、第1の層であり、積層体は、延伸基材とシーラント層との間に、レーザーを吸収して発熱する発熱物質を含有する発熱層をさらに備える。 The laminate of the present disclosure comprises at least a stretched substrate and a sealant layer, the stretched substrate containing polyethylene as a primary component, and the sealant layer comprising at least a first layer and a second layer, the first layer containing ethylene/α-olefin copolymer as a primary component and having a melting point of 112°C or less, the second layer containing polyethylene as a primary component and having a melting point of 114°C or higher, one surface layer of the laminate being the first layer, and the laminate further comprising a heat-generating layer between the stretched substrate and the sealant layer that contains a heat-generating substance that absorbs laser light and generates heat.
本開示によれば、リサイクル性に優れ、レーザー照射により引裂き性を良好に向上できる積層体を提供することができる。本開示の積層体を用いることにより、リサイクル性及び開封性に優れる包装袋を作製できる。 The present disclosure provides a laminate that is highly recyclable and can be effectively improved in tearability by laser irradiation. By using the laminate of the present disclosure, packaging bags that are highly recyclable and easy to open can be produced.
以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Embodiments of the present disclosure are described in detail below. The present disclosure can be implemented in many different forms and should not be construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below. For clarity of explanation, the drawings may show the width, thickness, shape, etc. of each layer more schematically than in the embodiments, but these are merely examples and do not limit the interpretation of the present disclosure. In this specification and each figure, elements similar to those already described in the previous figures are designated by the same reference numerals, and detailed descriptions may be omitted where appropriate.
以下の説明において、登場する各成分(例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン、α-オレフィン、樹脂材料、添加剤及び発熱物質)は、それぞれ1種用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
「主成分」とは、層又は基材中に50質量%以上含まれている成分を意味する。
In the following description, each of the components (for example, polyolefins such as polyethylene, α-olefins, resin materials, additives, and exothermic substances) may be used alone or in combination of two or more.
The term "main component" means a component that is contained in a layer or substrate in an amount of 50% by mass or more.
[積層体]
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える。
本開示の積層体は、包装材料として好適に用いることができる。
[Laminate]
The laminate of the present disclosure comprises at least an oriented substrate and a sealant layer.
The laminate of the present disclosure can be suitably used as a packaging material.
延伸基材は、ポリエチレンを主成分として含有する。
シーラント層は、それぞれ後述する第1の層と第2の層とを少なくとも備える。
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層との間に、レーザーを吸収して発熱する発熱物質を含有する発熱層をさらに備える。このような構成により、例えば、積層体にレーザーを照射することで変質部を形成でき、該積層体の手による引裂き性、よって該積層体を備える包装袋の開封性を向上できる。例えば、積層体の縦方向(MD)、横方向(MDに対して垂直な方向、TD)、又はMDに対して斜め45°の方向に沿って変質部を形成することにより、各方向の引裂き性を向上できる。特に、積層体のMD及びTDだけでなく、MDに対して斜め45°の方向における引裂き性も向上できる。
The stretched substrate contains polyethylene as a main component.
The sealant layer includes at least a first layer and a second layer, each of which will be described later.
The laminate of the present disclosure further includes a heat-generating layer between the stretched substrate and the sealant layer, which contains a heat-generating substance that absorbs laser light and generates heat. With this configuration, for example, an altered portion can be formed by irradiating the laminate with a laser, improving the hand tearability of the laminate and thus the ease of opening a packaging bag including the laminate. For example, by forming an altered portion along the longitudinal direction (MD), transverse direction (direction perpendicular to the MD, or TD), or a direction diagonal at 45° to the MD, tearability in each direction can be improved. In particular, tearability of the laminate can be improved not only in the MD and TD but also in the direction diagonal at 45° to the MD.
一実施形態において、延伸基材を構成する樹脂及びシーラント層を構成する樹脂の主成分がいずれもポリエチレンであることにより、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。 In one embodiment, the resin constituting the stretched substrate and the resin constituting the sealant layer are both primarily composed of polyethylene, which can improve the recyclability of the laminate, for example.
本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。これにより、例えば、積層体を用いてモノマテリアル化した包装袋を作製でき、包装袋のリサイクル性を向上できる。ポリエチレンの含有割合の上限は特に限定されないが、99質量%でもよく、95質量%でもよい。 The polyethylene content of the entire laminate of the present disclosure is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. This allows, for example, the laminate to be used to produce mono-material packaging bags, improving the recyclability of the packaging bags. There is no particular upper limit to the polyethylene content, but it may be 99% by mass or 95% by mass.
<延伸基材>
延伸基材は、ポリエチレンを主成分として含有する。
<Stretched base material>
The stretched substrate contains polyethylene as a main component.
本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が50モル%以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは95モル%以上である。上記含有割合は、NMR法により測定できる。 In this disclosure, polyethylene refers to a polymer in which the content of ethylene-derived structural units among all repeating structural units is 50 mol% or more. In this polymer, the content of ethylene-derived structural units is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, even more preferably 90 mol% or more, and particularly preferably 95 mol% or more. The above content can be measured by NMR.
本開示においてポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテン等の炭素数2以上20以下のα-オレフィン;酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー;並びに(メタ)アクリル酸メチル及び(メタ)アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。 In this disclosure, polyethylene may be a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and an ethylenically unsaturated monomer other than ethylene. Examples of ethylenically unsaturated monomers other than ethylene include α-olefins having 2 to 20 carbon atoms, such as propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, and 6-methyl-1-heptene; vinyl monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; and (meth)acrylic acid esters such as methyl (meth)acrylate and ethyl (meth)acrylate.
本開示においてポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。延伸基材の強度及び耐熱性という観点から、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。延伸基材の製膜性及び加工適性という観点から、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンが好ましい。特に中密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 In the present disclosure, examples of polyethylene include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and very low-density polyethylene. From the viewpoint of the strength and heat resistance of the stretched substrate, high-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred. From the viewpoint of the film-forming ability and processability of the stretched substrate, linear low-density polyethylene and medium-density polyethylene are preferred. Medium-density polyethylene is particularly preferred. From the viewpoint of reducing the environmental impact, biomass-derived polyethylene and mechanically recycled or chemically recycled polyethylene may also be used as the polyethylene.
本開示においてポリエチレンの密度は、以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cm3を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cm3である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.930g/cm3を超えて0.945g/cm3以下である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.930g/cm3以下である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.930g/cm3以下である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cm3である。ポリエチレンの密度は、JIS K7112(特にD法(密度勾配管法、23℃))に準拠して測定する。
In the present disclosure, the density of polyethylene is as follows:
The density of the high-density polyethylene is preferably greater than 0.945 g/cm 3. The upper limit of the density of the high-density polyethylene is, for example, 0.965 g/cm 3. The density of the medium-density polyethylene is preferably greater than 0.930 g/cm 3 and not greater than 0.945 g/cm 3. The density of the low-density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and not greater than 0.930 g/cm 3. The density of the linear low-density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and not greater than 0.930 g/cm 3. The density of the very low-density polyethylene is preferably not greater than 0.900 g/cm 3. The lower limit of the density of the very low-density polyethylene is, for example, 0.860 g/cm 3. The density of the polyethylene is measured in accordance with JIS K7112 (particularly Method D (density gradient tube method, 23°C)).
低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレン(高圧法低密度ポリエチレン)である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いた重合法によりエチレン及び少量のα-オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。 Low-density polyethylene is typically polyethylene obtained by polymerizing ethylene using a high-pressure polymerization method (high-pressure low-density polyethylene). Linear low-density polyethylene is typically polyethylene obtained by polymerizing ethylene and a small amount of α-olefins using a polymerization method that uses a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst.
密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段又は2段以上の多段で重合を行うことが好ましい。 Polyethylenes with different densities or branching can be obtained by appropriately selecting the polymerization method. For example, it is preferable to use a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as the polymerization catalyst, and to carry out polymerization in one stage or two or more stages using any of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization, and high-pressure ionic polymerization.
ポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.2g/10分以上、さらに好ましくは0.5g/10分以上であり、好ましくは50g/10分以下、より好ましくは30g/10分以下、さらに好ましくは10g/10分以下、特に好ましくは5.0g/10分以下である。ポリエチレンのMFRは、JIS K7210に準拠し、荷重2.16kgの条件で、A法により測定する。MFRの測定温度は、190℃である。
以上のポリエチレンの説明は、他の箇所においても適用できる。
From the viewpoint of film-forming properties and processability, the melt flow rate (MFR) of the polyethylene is preferably 0.1 g/10 min or more, more preferably 0.2 g/10 min or more, even more preferably 0.5 g/10 min or more, and is preferably 50 g/10 min or less, more preferably 30 g/10 min or less, even more preferably 10 g/10 min or less, and particularly preferably 5.0 g/10 min or less. The MFR of the polyethylene is measured by Method A in accordance with JIS K7210 under a load of 2.16 kg. The MFR measurement temperature is 190°C.
The above description of polyethylene can also be applied to other parts.
ポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性という観点から、好ましくは100℃以上、より好ましくは105℃以上、さらに好ましくは110℃以上、特に好ましくは120℃以上であり、好ましくは140℃以下である。Tmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる融解ピーク温度である。 From the viewpoint of heat resistance, the melting point (Tm) of polyethylene is preferably 100°C or higher, more preferably 105°C or higher, even more preferably 110°C or higher, and particularly preferably 120°C or higher, and preferably 140°C or lower. Tm is the melting peak temperature obtained by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K7121.
延伸基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上、特に好ましくは90質量%以上又は95質量%以上である。このような構成により、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。 The polyethylene content in the stretched substrate is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more or 95% by mass or more. This configuration can, for example, improve the recyclability of the laminate.
延伸基材は、ポリエチレン以外の樹脂材料を含有してもよい。このような樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン以外のポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。 The stretched substrate may contain a resin material other than polyethylene. Examples of such resin materials include polyolefins other than polyethylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins.
延伸基材は、添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、相溶化剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。 The stretched substrate may contain additives. Examples of additives include crosslinkers, antioxidants, antiblocking agents, slip agents, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, compatibilizers, pigments, and modifying resins.
延伸基材は、延伸処理が施された基材である。これにより、例えば、基材の強度、耐熱性及び透明性を向上できる。延伸処理は、一軸延伸でもよく、二軸延伸でもよい。縦方向(基材の流れ方向、MD)へ延伸を行う場合の延伸倍率は、2倍以上でもよく、3倍以上でもよく、10倍以下でもよく、7倍以下でもよい。横方向(MDに対して垂直な方向、TD)へ延伸を行う場合の延伸倍率は、2倍以上でもよく、3倍以上でもよく、10倍以下でもよく、7倍以下でもよい。延伸基材は、例えば、縦方向(MD)に延伸処理された一軸延伸フィルムである。 A stretched substrate is a substrate that has been stretched. This can improve, for example, the strength, heat resistance, and transparency of the substrate. The stretching process can be uniaxial or biaxial. When stretching in the machine direction (the flow direction of the substrate, MD), the stretching ratio can be 2x or more, 3x or more, 10x or less, or 7x or less. When stretching in the transverse direction (the direction perpendicular to the MD, TD), the stretching ratio can be 2x or more, 3x or more, 10x or less, or 7x or less. A stretched substrate is, for example, a uniaxially stretched film that has been stretched in the machine direction (MD).
延伸基材は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。延伸基材は、ポリエチレンを主成分として含有するポリエチレン層を1層備えてもよく、2層以上備えてもよい。多層構造を有するポリエチレン基材は、例えば、強度、耐熱性、印刷適性及び延伸適性のバランスに優れるという観点から好ましい。多層構造を有するポリエチレン基材の場合のポリエチレン層の層数は、2層以上でもよく、3層以上でもよく、7層以下でもよく、5層以下でもよく、例えば、3層、5層又は7層である。 The stretched substrate may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The stretched substrate may have one or more polyethylene layers containing polyethylene as a main component. Polyethylene substrates having a multi-layer structure are preferred, for example, from the viewpoint of achieving an excellent balance of strength, heat resistance, printability, and stretchability. In the case of a polyethylene substrate having a multi-layer structure, the number of polyethylene layers may be two or more, three or more, seven or fewer, or five or fewer, for example, three, five, or seven layers.
ポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは85質量%以上、特に好ましくは90質量%以上又は95質量%以上である。 The polyethylene content in the polyethylene layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, and particularly preferably 90% by mass or more or 95% by mass or more.
延伸基材のヘイズ値は、25%以下でもよく、15%以下でもよく、10%以下でもよい。ヘイズ値のその下限値は、0.1%又は1%でもよい。延伸基材のヘイズ値は、JIS K7136に準拠して測定する。 The haze value of the stretched substrate may be 25% or less, 15% or less, or 10% or less. The lower limit of the haze value may be 0.1% or 1%. The haze value of the stretched substrate is measured in accordance with JIS K7136.
延伸基材の厚さは、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上、さらに好ましくは15μm以上であり、好ましくは200μm以下、より好ましくは100μm以下、さらに好ましくは50μm以下である。厚さが下限値以上であると、例えば、積層体の強度及び耐熱性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体の加工適性を向上できる。 The thickness of the stretched substrate is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, even more preferably 15 μm or more, and preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, even more preferably 50 μm or less. If the thickness is equal to or greater than the lower limit, for example, the strength and heat resistance of the laminate can be improved. If the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the processability of the laminate can be improved.
延伸基材は、例えば、ポリエチレン又はその樹脂組成物をインフレーション成形法又はTダイ成形法等により製膜してフィルムを作製した後、該フィルムを延伸することにより作製できる。インフレーション成形法によれば、製膜と延伸とを同時に行うことができる。延伸基材は、一実施形態において、共押出樹脂フィルムである。延伸基材は、一実施形態において、ポリエチレン層を構成する2以上の材料を共押出インフレーション法により共押出製膜し、さらに延伸処理して得られた樹脂フィルムである。 The stretched substrate can be produced, for example, by forming a film from polyethylene or a resin composition thereof using an inflation method, T-die molding, or the like, and then stretching the film. Using inflation molding, film formation and stretching can be carried out simultaneously. In one embodiment, the stretched substrate is a co-extruded resin film. In one embodiment, the stretched substrate is a resin film obtained by co-extrusion of two or more materials that make up the polyethylene layer using a co-extrusion inflation method, followed by a stretching treatment.
延伸基材には、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、延伸基材と他の層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ処理、オゾン処理、酸素ガス及び/又は窒素ガスなどを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。 The stretched substrate may be surface-treated. This can improve adhesion between the stretched substrate and other layers, for example. Surface treatment methods include physical treatments such as corona treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and/or nitrogen gas, and glow discharge treatment; and chemical treatments such as oxidation treatment using chemicals.
多層構造を有するポリエチレン基材として、以下の例が挙げられる。
(1)中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材;
(2)中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材;
(3)中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、この順に備える基材;
(4)中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、この順に備える基材;
(5)高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層とを、この順に備える基材;
(6)中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン含有層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、この順に備える基材;
(7)中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのブレンド層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層とを、この順に備える基材;
(8)高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材;
(9)高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレのブレンド層と、低密度ポリエチレン層、直鎖状低密度ポリエチレン層又は超低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン及び中密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材;
(10)高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのブレンド層と、高密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレンとを、この順に備える基材;
(11)中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、直鎖状低密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材。
Examples of polyethylene substrates having a multilayer structure include the following.
(1) A substrate comprising, in this order, a medium-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a high-density polyethylene layer, and a medium-density polyethylene layer;
(2) A substrate comprising, in this order, a medium-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, a medium-density polyethylene layer, and a medium-density polyethylene layer;
(3) A substrate comprising, in this order, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, a linear low-density polyethylene layer, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, and a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene;
(4) A substrate comprising, in this order, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, and a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene;
(5) A substrate comprising, in this order, a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene, a medium-density polyethylene layer, a blend layer of linear low-density polyethylene and medium-density polyethylene, a medium-density polyethylene layer, and a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene;
(6) A substrate comprising, in this order, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a high-density polyethylene-containing layer, a linear low-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, and a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene;
(7) A substrate comprising, in this order, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a blend layer of medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, a linear low-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, and a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene;
(8) A substrate comprising, in this order, a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, a low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer or an ultra-low-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer;
(9) A substrate comprising, in this order, a high-density polyethylene layer, a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene, a low-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer or an ultra-low-density polyethylene layer, a blend layer of high-density polyethylene and medium-density polyethylene, and a high-density polyethylene layer;
(10) A substrate comprising, in this order, a high-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, a blend layer of medium-density polyethylene and high-density polyethylene, a high-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer;
(11) A substrate comprising, in this order, a medium-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, a linear low-density polyethylene layer, a high-density polyethylene layer, and a medium-density polyethylene layer.
上記(1)~(11)の基材は、それぞれ5層備える。各層を外側から順に第1層~第5層と記載する。第1層及び第5層のそれぞれの厚さは、0.5μm以上でもよく、1μm以上でもよく、10μm以下でもよく、8μm以下でもよく、5μm以下でもよい。第2層及び第4層のそれぞれの厚さは、0.5μm以上でもよく、1μm以上でもよく、15μm以下でもよく、10μm以下でもよく、8μm以下でもよい。第3層の厚さは、1μm以上でもよく、2μm以上でもよく、5μm以上でもよく、50μm以下でもよく、40μm以下でもよく、30μm以下でもよい。 The substrates (1) to (11) above each have five layers. Starting from the outside, the layers are referred to as the first to fifth layers. The thickness of each of the first and fifth layers may be 0.5 μm or more, 1 μm or more, 10 μm or less, 8 μm or less, or 5 μm or less. The thickness of each of the second and fourth layers may be 0.5 μm or more, 1 μm or more, 15 μm or less, 10 μm or less, or 8 μm or less. The thickness of the third layer may be 1 μm or more, 2 μm or more, 5 μm or more, 50 μm or less, 40 μm or less, or 30 μm or less.
多層構造を有するポリエチレン基材として、以下の例も挙げられる。
(12)高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材;
(13)高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とを、この順に備える基材。
Examples of polyethylene substrates having a multilayer structure include the following.
(12) A substrate comprising a high-density polyethylene layer and a medium-density polyethylene layer in this order;
(13) A substrate comprising a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer in this order.
<アンカーコート層>
本開示の積層体は、延伸基材と発熱層との間に、アンカーコート層を備えてもよい。これにより、例えば、層間の密着性を向上できる。
<Anchor coat layer>
The laminate of the present disclosure may include an anchor coat layer between the stretched substrate and the heat generating layer, which can improve adhesion between the layers, for example.
アンカーコート剤としては、例えば、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系又はエポキシ樹脂系のアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート剤は、一実施形態において、2液硬化型樹脂であり、例えば、主剤のポリオールと硬化剤のポリイソシアネートとからなる。アンカーコート剤は、一実施形態において、ポリイソシアネートを含む。ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及び(メタ)アクリルポリオールが挙げられる。ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート及びポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、並びにヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。アンカーコート層は、一実施形態において、ポリオールとポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンからなる。ポリウレタンとしては、具体的には、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン及びポリ(メタ)アクリルポリウレタンが挙げられる。 Examples of anchor coating agents include isocyanate-based, polyurethane-based, polyolefin-based, polyethyleneimine-based, and epoxy resin-based anchor coating agents. In one embodiment, the anchor coating agent is a two-component curing resin, consisting of, for example, a polyol base and a polyisocyanate curing agent. In one embodiment, the anchor coating agent contains a polyisocyanate. Examples of polyols include polyether polyols, polyester polyols, and (meth)acrylic polyols. Examples of polyisocyanates include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and polymethylene polyphenylene polyisocyanate, as well as aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate and isophorone diisocyanate. In one embodiment, the anchor coating layer is made of polyurethane obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate. Specific examples of polyurethane include polyether polyurethane, polyester polyurethane, and poly(meth)acrylic polyurethane.
アンカーコート層は、例えば、延伸基材にアンカーコート剤を塗布することにより形成できる。アンカーコート剤は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法及びキスコート法等のコート法、又は印刷法によって塗布できる。 The anchor coat layer can be formed, for example, by applying an anchor coat agent to the stretched substrate. The anchor coat agent can be applied by coating methods such as roll coating, gravure roll coating, and kiss coating, or by printing.
アンカーコート層の厚さは、好ましくは0.05μm以上、より好ましくは0.1μm以上、さらに好ましくは0.2μm以上であり、好ましくは3.0μm以下、より好ましくは2.0μm以下、さらに好ましくは1.0μm以下である。 The thickness of the anchor coat layer is preferably 0.05 μm or more, more preferably 0.1 μm or more, even more preferably 0.2 μm or more, and preferably 3.0 μm or less, more preferably 2.0 μm or less, even more preferably 1.0 μm or less.
<発熱層>
本開示の積層体は、レーザーを吸収して発熱する発熱物質を含有する発熱層を備える。これにより、例えば、積層体にレーザーを照射することで変質部を含む易開封線を形成でき、包装袋の開封性を向上できる。発熱層は、延伸基材とシーラント層との間に設けられている。発熱層は、バインダー樹脂をさらに含有してもよい。
<Heat generating layer>
The laminate of the present disclosure includes a heat-generating layer containing a heat-generating substance that absorbs laser light and generates heat. For example, by irradiating the laminate with a laser, an easy-open line including an altered portion can be formed, improving the ease of opening a packaging bag. The heat-generating layer is provided between the stretched substrate and the sealant layer. The heat-generating layer may further contain a binder resin.
レーザーを吸収して発熱する発熱物質としては、例えば、金属酸化物、ビスマス系化合物、モリブデン又はモリブデン系化合物、銅又は銅系化合物及びカーボンブラックが挙げられる。これらの中でも、無機物質が好ましく、金属酸化物がより好ましい。 Examples of exothermic substances that absorb laser light and generate heat include metal oxides, bismuth-based compounds, molybdenum or molybdenum-based compounds, copper or copper-based compounds, and carbon black. Among these, inorganic substances are preferred, and metal oxides are more preferred.
金属酸化物としては、例えば、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化ニッケル、酸化スズ、酸化ネオジム、マイカ、ゼオライト、カオリナイト、銅・モリブデン複合酸化物及び銅・タングステン複合酸化物が挙げられる。これらの中でも、酸化チタンが好ましい。発熱層は、例えば白色層でもよく、酸化チタンを含有する白色層でもよい。 Examples of metal oxides include titanium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, aluminum oxide, silicon oxide, nickel oxide, tin oxide, neodymium oxide, mica, zeolite, kaolinite, copper-molybdenum composite oxide, and copper-tungsten composite oxide. Of these, titanium oxide is preferred. The heat-generating layer may be, for example, a white layer or a white layer containing titanium oxide.
ビスマス系化合物としては、例えば、酸化ビスマス、硝酸ビスマス及びオキシ硝酸ビスマス等の硝酸ビスマス系、塩化ビスマス等のハロゲン化ビスマス系、オキシ塩化ビスマス、硫酸ビスマス、酢酸ビスマス、クエン酸ビスマス、水酸化ビスマス、チタン酸ビスマス並びに次炭酸ビスマスが挙げられる。 Examples of bismuth-based compounds include bismuth oxide, bismuth nitrate-based compounds such as bismuth nitrate and bismuth oxynitrate, bismuth halides such as bismuth chloride, bismuth oxychloride, bismuth sulfate, bismuth acetate, bismuth citrate, bismuth hydroxide, bismuth titanate, and bismuth subcarbonate.
モリブデン系化合物としては、例えば、二酸化モリブデン及び三酸化モリブデンなどの酸化モリブデン、塩化モリブデン並びにモリブデン酸金属が挙げられる。モリブデン酸金属における金属成分としては、例えば、K、Zn、Ca、Ni、ビスマス及びMgが挙げられる。 Molybdenum compounds include, for example, molybdenum oxides such as molybdenum dioxide and molybdenum trioxide, molybdenum chloride, and metal molybdates. Metal components in metal molybdates include, for example, potassium, zinc, calcium, nickel, bismuth, and magnesium.
銅系化合物としては、例えば、酸化銅、ハロゲン化銅、ギ酸、クエン酸、サリチル酸、ラウリル酸、シュウ酸及びマレイン酸等の有機酸銅、リン酸銅並びにヒドロキシリン酸銅が挙げられる。 Examples of copper-based compounds include copper oxide, copper halides, organic acid copper salts such as formic acid, citric acid, salicylic acid, lauric acid, oxalic acid, and maleic acid, copper phosphate, and copper hydroxyphosphate.
発熱層における上記発熱物質の含有割合は、5質量%以上でもよく、10質量%以上でもよく、20質量%以上でもよく、50質量%以上でもよく、85質量%以下でもよく、80質量%以下でもよく、75質量%以下でもよい。 The content of the heat-generating substance in the heat-generating layer may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 20% by mass or more, 50% by mass or more, 85% by mass or less, 80% by mass or less, or 75% by mass or less.
バインダー樹脂としては、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、(メタ)アクリル樹脂及びセルロース樹脂が挙げられる。発熱層におけるバインダー樹脂の含有割合は、15質量%以上でもよく、20質量%以上でもよく、25質量%以上でもよく、95質量%以下でもよく、90質量%以下でもよく、80質量%以下でもよく、50質量%以下でもよい。 Examples of binder resins include polyurethane, polyester, (meth)acrylic resin, and cellulose resin. The binder resin content in the heat-generating layer may be 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, 95% by mass or less, 90% by mass or less, 80% by mass or less, or 50% by mass or less.
発熱層の厚さは、0.5μm以上でもよく、1.0μm以上でもよく、4.0μm以下でもよく、3.5μm以下でもよく、3.0μm以下でもよい。厚さが下限値以上であると、例えば、包装袋の開封性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体のリサイクル性を向上できる。 The thickness of the heat-generating layer may be 0.5 μm or more, 1.0 μm or more, 4.0 μm or less, 3.5 μm or less, or 3.0 μm or less. If the thickness is equal to or greater than the lower limit, for example, the ease of opening a packaging bag can be improved. If the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the recyclability of the laminate can be improved.
発熱層の位置は、例えば、延伸基材とシーラント層との間である。また、積層体を平面視した場合において、発熱層を全面に設けてもよく、積層体から包装袋を作製する際に易開封線が形成される個所にのみ設けてもよい。 The heat-generating layer is located, for example, between the stretched substrate and the sealant layer. Furthermore, when the laminate is viewed in plan, the heat-generating layer may be provided over the entire surface, or only in the area where the easy-open line will be formed when a packaging bag is made from the laminate.
発熱層は、例えば、バインダー樹脂及び発熱物質を含有する組成物を、延伸基材等に塗布し乾燥することにより形成できる。塗布方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの印刷法が挙げられる。すなわち発熱層は、延伸基材上に設けられた印刷層であってもよい。また、積層体を平面視した場合において、上記印刷層を全面に設けてもよく、積層体から包装袋を作製する際に易開封線が形成される個所にのみ設けてもよい。 The heat-generating layer can be formed, for example, by applying a composition containing a binder resin and a heat-generating substance to a stretched substrate or the like and drying it. Examples of application methods include printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing. In other words, the heat-generating layer may be a printed layer provided on the stretched substrate. Furthermore, when the laminate is viewed in plan, the printed layer may be provided over the entire surface, or only in areas where an easy-open line will be formed when a packaging bag is made from the laminate.
<印刷層>
本開示の積層体は、発熱層以外の印刷層を備えてもよい。印刷層は画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装袋中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地(いわゆるベタ画像)でもよい。
<Print layer>
The laminate of the present disclosure may include a printed layer other than the heat-generating layer. The printed layer includes an image. Examples of the image include letters, figures, patterns, symbols, and combinations thereof. The image may include text information such as the product name, the name of the contents in the packaging bag, the manufacturer, and the names of ingredients. The image may be a single, solid color (a so-called solid image).
印刷層は、例えば、顔料及び染料などの色材を含有する。印刷層は、例えば、バイオマス由来のインキを用いて形成してもよい。これにより、例えば、環境負荷をより低減できる。発熱層が、画像を含む印刷層として機能してもよい。 The printing layer contains coloring materials such as pigments and dyes. The printing layer may be formed using, for example, ink derived from biomass. This can further reduce the environmental impact, for example. The heat-generating layer may also function as a printing layer containing an image.
印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法などの従来公知の印刷法が挙げられる。環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法を用いてもよい。 Methods for forming the printed layer include conventionally known printing methods such as gravure printing, offset printing, and flexographic printing. Flexographic printing may also be used from the perspective of reducing environmental impact.
印刷層の厚さは、0.5μm以上でもよく、1.0μm以上でもよく、10μm以下でもよく、6.0μm以下でもよく、4.0μm以下でもよい。 The thickness of the printing layer may be 0.5 μm or more, 1.0 μm or more, 10 μm or less, 6.0 μm or less, or 4.0 μm or less.
印刷層は、延伸基材のいずれの面上に形成されていてもよい。印刷層と外気との接触を抑制でき、印刷層の経時的な劣化を抑制できることから、印刷層は、延伸基材におけるシーラント層側の面上に形成されていることが好ましい。 The printed layer may be formed on either side of the stretched substrate. It is preferable that the printed layer be formed on the side of the stretched substrate facing the sealant layer, as this prevents the printed layer from coming into contact with the outside air and prevents deterioration of the printed layer over time.
<シーラント層>
本開示の積層体は、シーラント層を備える。
シーラント層は、一実施形態において、ポリエチレンを主成分として含有する。これにより、包装袋のモノマテリアル化を図ることができる。使用済みの包装袋を回収した後、延伸基材とシーラント層とを分離する必要がなく、包装袋のリサイクル性を向上できる。
<Sealant layer>
The laminate of the present disclosure includes a sealant layer.
In one embodiment, the sealant layer contains polyethylene as a main component. This allows the packaging bag to be made of a single material. After collecting used packaging bags, there is no need to separate the stretched substrate and the sealant layer, improving the recyclability of the packaging bag.
ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられ、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレンとしては、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレンや、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 Examples of polyethylene include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and very low-density polyethylene. From the viewpoint of heat-sealability, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and very low-density polyethylene are preferred. From the viewpoint of reducing the environmental impact, biomass-derived polyethylene and mechanically or chemically recycled polyethylene may also be used as the polyethylene.
ヒートシール性という観点からは、シーラント層は低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。引裂き性という観点からは、シーラント層は低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。シーラント層が低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する場合、直鎖状低密度ポリエチレンの含有割合(質量%)が低密度ポリエチレンの含有割合(質量%)よりも大きくてもよい。 From the viewpoint of heat sealability, the sealant layer preferably contains low-density polyethylene and linear low-density polyethylene. From the viewpoint of tearability, the sealant layer preferably contains low-density polyethylene. When the sealant layer contains low-density polyethylene and linear low-density polyethylene, the content (mass %) of the linear low-density polyethylene may be greater than the content (mass %) of the low-density polyethylene.
シーラント層を構成するポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは90℃以上、より好ましくは95℃以上であり、好ましくは140℃以下、より好ましくは130℃以下である。 From the viewpoint of balancing heat resistance and heat sealability, the melting point (Tm) of the polyethylene constituting the sealant layer is preferably 90°C or higher, more preferably 95°C or higher, and preferably 140°C or lower, more preferably 130°C or lower.
シーラント層を構成するポリエチレンのMFRは、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.3g/10分以上、さらに好ましくは0.5g/10分以上であり、好ましくは50g/10分以下、より好ましくは30g/10分以下、さらに好ましくは10g/10分以下である。MFRが下限値以上であると、例えば、シーラント層の加工適性を向上できる。MFRが上限値以下であると、例えば、製膜性を向上できる。 From the viewpoint of film-forming ability and processability, the MFR of the polyethylene constituting the sealant layer is preferably 0.1 g/10 min or more, more preferably 0.3 g/10 min or more, even more preferably 0.5 g/10 min or more, and preferably 50 g/10 min or less, more preferably 30 g/10 min or less, and even more preferably 10 g/10 min or less. An MFR of at least the lower limit can improve, for example, the processability of the sealant layer. An MFR of at most the upper limit can improve, for example, film-forming ability.
シーラント層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。これにより、例えば、包装袋のリサイクル性を向上できる。 The polyethylene content in the sealant layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. This can improve the recyclability of the packaging bag, for example.
シーラント層は、上記添加剤を含有してもよい。 The sealant layer may contain the above-mentioned additives.
シーラント層の厚さは、好ましくは10μm以上、より好ましくは30μm以上、さらに好ましくは50μm以上、特に好ましくは80μm以上であり、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下、さらに好ましくは150μm以下である。多層構造を有するシーラント層は、その総厚さが上記範囲にあることが好ましい。厚さが下限値以上であると、例えば、シーラント層のヒートシール性及び包装袋のリサイクル性を向上できる。厚さが上限値以下であると、例えば、積層体の加工適性を向上できる。 The thickness of the sealant layer is preferably 10 μm or more, more preferably 30 μm or more, even more preferably 50 μm or more, and particularly preferably 80 μm or more, and is preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, and even more preferably 150 μm or less. It is preferable that the total thickness of a sealant layer having a multilayer structure be within the above range. If the thickness is equal to or greater than the lower limit, for example, the heat sealability of the sealant layer and the recyclability of the packaging bag can be improved. If the thickness is equal to or less than the upper limit, for example, the processability of the laminate can be improved.
シーラント層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸の樹脂フィルムであり、より好ましくは未延伸の共押出樹脂フィルムであり、シーラント層を構成する各層は、共押出樹脂層である。上記樹脂フィルムは、例えば、キャスト法、Tダイ法又はインフレーション法等を利用することにより作製できる。「未延伸」とは、全く延伸されていないフィルムだけでなく、製膜の際に加えられる張力に起因してわずかに延伸されているフィルムも含む概念である。 From the standpoint of heat-sealability, the sealant layer is preferably an unstretched resin film, more preferably an unstretched co-extruded resin film, and each layer constituting the sealant layer is a co-extruded resin layer. The above-mentioned resin film can be produced using, for example, a casting method, a T-die method, or an inflation method. The term "unstretched" encompasses not only films that are not stretched at all, but also films that are slightly stretched due to the tension applied during film formation.
例えば、シーラント層に対応する未延伸の樹脂フィルムを必要に応じて接着層を介して延伸基材上に積層してもよく、ポリエチレン又はその樹脂組成物を延伸基材上に溶融押出しすることによりシーラント層を形成してもよい。後者の場合、接着層が設けられていなくてもよい。接着層としては、例えば、後述する接着層が挙げられる。 For example, an unstretched resin film corresponding to the sealant layer may be laminated onto the stretched substrate, if necessary, via an adhesive layer, or the sealant layer may be formed by melt-extruding polyethylene or a resin composition thereof onto the stretched substrate. In the latter case, an adhesive layer may not be provided. Examples of adhesive layers include those described below.
本開示の積層体において、シーラント層は、以下に説明する第1の層と第2の層とを備える。第1の層は、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、且つ、112℃以下の融点を有する。第2の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、114℃以上の融点を有する。第1の層により低温シール性を向上できると共に、第2の層により剛性及び手切れ性を向上できる。 In the laminate of the present disclosure, the sealant layer comprises a first layer and a second layer, as described below. The first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a primary component and has a melting point of 112°C or less. The second layer contains polyethylene as a primary component and has a melting point of 114°C or more. The first layer improves low-temperature sealing properties, while the second layer improves rigidity and hand tearability.
ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材は、従来のようなポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも融点が低いポリエチレンから構成されているため、積層体を用いて包装袋を製造する際のヒートシール温度をあまり高くすることができない。第1の層及び第2の層を備えるシーラント層の場合は、第1の層が第2の層よりも低温でヒートシールできるため、ポリエチレンから構成される延伸基材と組み合せた場合であっても、包装袋のシール性を維持することができる。 Stretched substrates containing polyethylene as the primary component are made from polyethylene, which has a lower melting point than conventional resin films such as polyester and nylon, so the heat-sealing temperature cannot be set too high when manufacturing packaging bags using the laminate. In the case of a sealant layer comprising a first layer and a second layer, the first layer can be heat-sealed at a lower temperature than the second layer, so the sealing properties of the packaging bag can be maintained even when combined with a stretched substrate made of polyethylene.
ポリエチレンから構成される延伸基材は、ポリエステルやナイロンといった樹脂フィルムよりも引裂き強度が高いため、積層体を包装袋に加工した際に開封時の手切れ性(引裂き性)が低下することがある。延伸基材と上記実施形態のシーラント層とを組み合わせることで、積層体の引裂き性が向上する。この理由は明らかではないが、シーラント層が、融点が114℃以上の第2の層を備えることで靱性を向上し、積層体の引裂き性がさらに向上したものと推測できる。なお本開示では、上述したように積層体に易開封線を設けることで引裂き性を向上できるところ、上記シーラント層を用いることで、引裂き性をさらに向上できる。 Stretched substrates made of polyethylene have higher tear strength than resin films such as polyester or nylon, so when the laminate is processed into a packaging bag, the hand tearability (tearability) of the bag may be reduced upon opening. Combining the stretched substrate with the sealant layer of the above embodiment improves the tearability of the laminate. While the reason for this is unclear, it is presumed that the sealant layer has improved toughness by including a second layer with a melting point of 114°C or higher, further improving the tearability of the laminate. In this disclosure, while tearability can be improved by providing an easy-open line in the laminate as described above, tearability can be further improved by using the sealant layer.
本明細書において、層の融点は、示差走査熱量計を用いて、JIS K7121:2012に準拠して求めた値である。具体的には、シーラント層の各層から試料を採取し、実施例欄に記載した方法により、融点を測定する。 In this specification, the melting point of a layer is a value determined using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS K7121:2012. Specifically, a sample is taken from each layer of the sealant layer, and the melting point is measured using the method described in the Examples section.
(第1の層)
シーラント層における第1の層は、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、且つ、112℃以下の融点を有する。これにより、上述した通り、シーラント層の低温シール性を向上できる。第1の層は、シーラント層における一方の表面層であり、積層体の一方の表面層でもある。第1の層は、包装袋中に収容される内容物側を向く層である。
(First layer)
The first layer of the sealant layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a main component and has a melting point of 112°C or less. This improves the low-temperature sealing property of the sealant layer, as described above. The first layer is one of the surface layers of the sealant layer and also one of the surface layers of the laminate. The first layer is the layer facing the contents to be placed in the packaging bag.
エチレン/α-オレフィン共重合体としては、例えば、直鎖状ポリエチレンが挙げられる。直鎖状ポリエチレンとは、例えば、チーグラー・ナッタ触媒に代表されるマルチサイト触媒又はメタロセン触媒に代表されるシングルサイト触媒を使用して得られる、エチレンとα-オレフィンとの共重合体である。0.930g/cm3以下の密度を有する直鎖状ポリエチレンは、例えば直鎖状低密度ポリエチレンである。 An example of an ethylene/α-olefin copolymer is linear polyethylene. Linear polyethylene is a copolymer of ethylene and an α-olefin obtained using, for example, a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst. An example of a linear polyethylene having a density of 0.930 g/cm or less is linear low-density polyethylene.
上記共重合体のコモノマーであるα-オレフィンは、例えば炭素数3以上20以下のα-オレフィンであり、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-へキセン、1-オクテン、1-ノネン及び4-メチルペンテンが挙げられ、炭素数が多いほど引裂き性が向上する傾向にある。低温シール性と引裂き性とを考慮すると、α-オレフィンとしては、1-へキセン及び1-オクテンが好ましい。 The α-olefin comonomer of the copolymer is, for example, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, such as propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, and 4-methylpentene. The higher the carbon number, the better the tear resistance tends to be. Considering low-temperature sealing properties and tear resistance, 1-hexene and 1-octene are preferred α-olefins.
ポリエチレンは、例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、製造できる。シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成し得る触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。また、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を、第1の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば低温シール性をより向上できる。メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を、後述する第2の層又は第3の層で用いることにより、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたエチレン/α-オレフィン共重合体を用いた場合に比べて、例えば耐衝撃性をより向上できる。 Polyethylene can be produced, for example, using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as the polymerization catalyst. A single-site catalyst is a catalyst capable of forming a uniform active species and is typically prepared by contacting a metallocene transition metal compound or a non-metallocene transition metal compound with an activating cocatalyst. Single-site catalysts are preferred because, compared to multi-site catalysts, the structure of the active sites is more uniform, allowing for the production of polymers with high molecular weights and highly uniform structures. Metallocene catalysts are preferred as single-site catalysts. Furthermore, using an ethylene/α-olefin copolymer produced using a metallocene catalyst in the first layer can improve, for example, low-temperature sealability compared to using an ethylene/α-olefin copolymer produced using a Ziegler-Natta catalyst. Using an ethylene/α-olefin copolymer produced using a metallocene catalyst in the second or third layer (described below) can improve, for example, impact resistance compared to using an ethylene/α-olefin copolymer produced using a Ziegler-Natta catalyst.
第1の層の融点は、シーラント層の低温シール性の観点から、好ましくは110℃以下、より好ましくは105℃以下、さらに好ましくは100℃以下であり、80℃以上でもよく、90℃以上でもよい。 From the viewpoint of the low-temperature sealing properties of the sealant layer, the melting point of the first layer is preferably 110°C or lower, more preferably 105°C or lower, and even more preferably 100°C or lower, and may be 80°C or higher, or 90°C or higher.
第2の層の融点と第1の層の融点との差は、シーラント層の低温シール性及び剛性のバランスの観点から、好ましくは4℃以上、より好ましくは15℃以上、さらに好ましくは20℃以上であり、好ましくは50℃以下、より好ましくは48℃以下、さらに好ましくは46℃以下であり、例えば40℃以下でもよい。 From the viewpoint of the balance between the low-temperature sealing properties and rigidity of the sealant layer, the difference between the melting points of the second layer and the first layer is preferably 4°C or more, more preferably 15°C or more, and even more preferably 20°C or more, and is preferably 50°C or less, more preferably 48°C or less, and even more preferably 46°C or less, and may be, for example, 40°C or less.
第1の層の密度は、好ましくは0.915g/cm3以下、より好ましくは0.912g/cm3以下、さらに好ましくは0.908g/cm3以下であり、0.890g/cm3以上でもよく、0.900g/cm3以上でもよい。第1の層の密度を0.915g/cm3以下とすることにより、例えば、シーラント層の低温シール性を向上できる。第1の層の密度を0.890g/cm3以上とすることにより、例えば、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。 The density of the first layer is preferably 0.915 g/cm or less, more preferably 0.912 g/cm or less, and even more preferably 0.908 g/cm or less, and may be 0.890 g/cm or more, or may be 0.900 g/cm or more. By setting the density of the first layer to 0.915 g/cm or less, for example, the low-temperature sealing property of the sealant layer can be improved. By setting the density of the first layer to 0.890 g/cm or more, for example, the blocking resistance of the laminate can be improved.
第1の層におけるエチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上である。 The content of ethylene/α-olefin copolymer in the first layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more.
第1の層は、一実施形態において、好ましくは0.912g/cm3以下、より好ましくは0.908g/cm3以下、さらに好ましくは0.905g/cm3以下の密度を有するエチレン/α-オレフィン共重合体を含有する。該エチレン/α-オレフィン共重合体の密度は、好ましくは0.890g/cm3以上、より好ましくは0.895g/cm3以上である。第1の層が0.912g/cm3以下の密度を有するエチレン/α-オレフィン共重合体を含有することにより、例えば、シーラント層の低温シール性を向上できる。該エチレン/α-オレフィン共重合体の密度が0.890g/cm3以上であることにより、例えば、積層体の耐ブロッキング性を向上できる。 In one embodiment, the first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer having a density of preferably 0.912 g/ cm3 or less, more preferably 0.908 g/ cm3 or less, and even more preferably 0.905 g/ cm3 or less. The density of the ethylene/α-olefin copolymer is preferably 0.890 g/ cm3 or more, and more preferably 0.895 g/ cm3 or more. When the first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer having a density of 0.912 g/ cm3 or less, for example, the low-temperature sealability of the sealant layer can be improved. When the ethylene/α-olefin copolymer has a density of 0.890 g/ cm3 or more, for example, the blocking resistance of the laminate can be improved.
第1の層の厚さは、5μm以上でもよく、15μm以上でもよく、50μm以下でもよく、30μm以下でもよい。第1の層は、単層でも、各層が同一組成の多層でもよい。第1の層が多層である場合、第1の層の厚さは、各層の合計厚さである。 The thickness of the first layer may be 5 μm or more, 15 μm or more, 50 μm or less, or 30 μm or less. The first layer may be a single layer or a multilayer structure in which each layer has the same composition. If the first layer is a multilayer structure, the thickness of the first layer is the total thickness of each layer.
シーラント層の厚さに対する第1の層の厚さの割合は、好ましくは3%以上、より好ましくは5%以上、さらに好ましくは10%以上、特に好ましくは15%以上であり、好ましくは40%以下、より好ましくは35%以下、さらに好ましくは30%以下、特に好ましくは25%以下である。これにより、例えば、シーラント層の低温シール性及び剛性のバランスをより向上できる。 The ratio of the thickness of the first layer to the thickness of the sealant layer is preferably 3% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 10% or more, and particularly preferably 15% or more, and is preferably 40% or less, more preferably 35% or less, even more preferably 30% or less, and particularly preferably 25% or less. This can, for example, further improve the balance between the low-temperature sealing properties and rigidity of the sealant layer.
第1の層は、一実施形態において、第2の層又は第3の層に接していることが好ましく、第2の層に接していることがより好ましい。すなわち、第1の層は、一実施形態において、接着層を介さずに、第2の層又は第3の層に接していることが好ましい。
第1の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。
In one embodiment, the first layer is preferably in contact with the second layer or the third layer, and more preferably in contact with the second layer. That is, in one embodiment, the first layer is preferably in contact with the second layer or the third layer without an adhesive layer therebetween.
In one embodiment, the first layer is an unstretched resin layer.
第1の層は、上記添加剤を含有してもよい。 The first layer may contain the above-mentioned additives.
(第2の層)
シーラント層における第2の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、114℃以上の融点を有する。これにより、上述した通り、シーラント層の剛性を向上できる。
(Second layer)
The second layer of the sealant layer contains polyethylene as a main component and has a melting point of 114° C. or higher, which can improve the rigidity of the sealant layer as described above.
第2の層の融点は、シーラント層の剛性の観点から、好ましくは117℃以上、より好ましくは120℃以上であり、150℃以下でもよく、135℃以下でもよい。 From the viewpoint of the rigidity of the sealant layer, the melting point of the second layer is preferably 117°C or higher, more preferably 120°C or higher, and may be 150°C or lower, or 135°C or lower.
第2の層の密度は、好ましくは0.916g/cm3以上、より好ましくは0.917g/cm3以上、さらに好ましくは0.920g/cm3以上、特に好ましくは0.930g/cm3以上であり、0.950g/cm3以下でもよく、0.945g/cm3以下でもよい。第2の層の密度を0.916g/cm3以上とすることにより、例えば、シーラント層の剛性及び引裂き性を向上できる。第2の層の密度を0.950g/cm3以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The density of the second layer is preferably 0.916 g/cm or more , more preferably 0.917 g/cm or more, even more preferably 0.920 g/cm or more , and particularly preferably 0.930 g/cm or more, and may be 0.950 g/ cm or less, or may be 0.945 g/cm or less . By setting the density of the second layer to 0.916 g/cm or more, for example, the rigidity and tear resistance of the sealant layer can be improved. By setting the density of the second layer to 0.950 g/cm or less, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved.
第2の層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上である。 The polyethylene content in the second layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more.
第2の層は、一実施形態において、好ましくは0.915g/cm3以上、より好ましくは0.935g/cm3以上の密度を有するポリエチレンを含有する。該ポリエチレンの密度は、好ましくは0.970g/cm3以下、より好ましくは0.960g/cm3以下である。第2の層が0.915g/cm3以上の密度を有するポリエチレンを含有することにより、例えば、シーラント層の剛性及び引裂き性を向上できる。該ポリエチレンの密度が0.970g/cm3以下であることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 In one embodiment, the second layer preferably contains polyethylene having a density of 0.915 g/cm or more, more preferably 0.935 g/cm or more . The density of the polyethylene is preferably 0.970 g/ cm or less, more preferably 0.960 g/cm or less. When the second layer contains polyethylene having a density of 0.915 g/cm or more, for example, the rigidity and tear resistance of the sealant layer can be improved. When the density of the polyethylene is 0.970 g/cm or less, for example, the impact resistance of the sealant layer can be improved.
第2の層は、上記ポリエチレンとして、エチレン/α-オレフィン共重合体を含有してもよい。第2の層におけるエチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合は、第2の層の全体に対して、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上であり、好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下である。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を50質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を90質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。 The second layer may contain an ethylene/α-olefin copolymer as the polyethylene. The content of the ethylene/α-olefin copolymer in the second layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, based on the entire second layer. By making the content of the ethylene/α-olefin copolymer 50% by mass or more, it is possible to improve, for example, the impact resistance of the sealant layer. By making the content of the ethylene/α-olefin copolymer 90% by mass or less, it is possible to improve, for example, the tear resistance of the sealant layer.
第2の層は、上記ポリエチレンとして、エチレンの単独重合体を含有してもよい。第2の層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、第2の層の全体に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上であり、好ましくは50質量%以下、より好ましくは25質量%以下である。エチレンの単独重合体の含有割合を10質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を50質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The second layer may contain an ethylene homopolymer as the polyethylene. The ethylene homopolymer content in the second layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and preferably 50% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, based on the entire second layer. By making the ethylene homopolymer content 10% by mass or more, it is possible to improve, for example, the tear resistance of the sealant layer. By making the ethylene homopolymer content 50% by mass or less, it is possible to improve, for example, the impact resistance of the sealant layer.
一実施形態において、シーラント層が2つの層から構成される場合、第2の層は、シーラント層における延伸基材側の表面層である。一実施形態において、シーラント層が3つ以上の層から構成される場合、第2の層は、シーラント層における延伸基材側の表面層及び/又は中間層である。この場合、第1の層と中間層とは、低温シール性及び剛性のバランスの観点から、構成材料が異なることが好ましい。 In one embodiment, when the sealant layer is composed of two layers, the second layer is the surface layer of the sealant layer facing the stretched substrate. In one embodiment, when the sealant layer is composed of three or more layers, the second layer is the surface layer of the sealant layer facing the stretched substrate and/or the intermediate layer. In this case, it is preferable that the first layer and the intermediate layer be made of different materials from the viewpoint of balancing low-temperature sealing properties and rigidity.
中間層とは、シーラント層の一方の表面層と他方の表面層との間に位置する層を意味する。中間層は、単層でもよく、多層でもよい。中間層が多層である場合、各中間層の組成は、同一でもよく、異なってもよい。 An intermediate layer refers to a layer located between one surface layer and the other surface layer of the sealant layer. The intermediate layer may be a single layer or multiple layers. If the intermediate layer is multiple layers, the composition of each intermediate layer may be the same or different.
第2の層は、ポリエチレンを主成分として含有し、且つ、114℃以上の融点を有する層であれば、シーラント層内に複数存在する層でもよい。例えば、延伸基材側の表面層及び中間層の両方が第2の層でもよい。 The second layer may be present in multiple layers within the sealant layer, as long as it contains polyethylene as its main component and has a melting point of 114°C or higher. For example, both the surface layer and the intermediate layer on the stretched substrate side may be second layers.
第2の層の厚さは、10μm以上でもよく、45μm以上でもよく、250μm以下でもよく、170μm以下でもよい。第2の層が多層である場合、第2の層の厚さは、各層の合計厚さである。 The thickness of the second layer may be 10 μm or more, 45 μm or more, 250 μm or less, or 170 μm or less. If the second layer is multi-layered, the thickness of the second layer is the total thickness of each layer.
第2の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。 In one embodiment, the second layer is an unstretched resin layer.
第2の層は、上記添加剤を含有してもよい。 The second layer may contain the above-mentioned additives.
(第3の層)
シーラント層は、第1の層及び第2の層以外に、第3の層をさらに備えてもよい。第3の層は、ポリエチレンを主成分として含有する層であって、第1の層及び第2の層には該当しない層である。
(Third layer)
The sealant layer may further include a third layer in addition to the first and second layers. The third layer contains polyethylene as a main component and is a layer that does not fall under the category of the first or second layer.
一実施形態において、第3の層は、延伸基材側の表面層及び/又は中間層である。
第3の層は、シーラント層内に複数存在する層でもよい。
In one embodiment, the third layer is a surface layer and/or an intermediate layer on the stretched substrate side.
The third layer may be a layer present in multiple locations within the sealant layer.
第3の層は、一実施形態において、未延伸の樹脂層である。 In one embodiment, the third layer is an unstretched resin layer.
第3の層は、上記添加剤を含有してもよい。 The third layer may contain the above-mentioned additives.
(シーラント層の構成)
ポリエチレンを主成分として含有するシーラント層の層構成としては、例えば、
・第1の層/第2の層、
・第1の層/第2の層/第1の層、
・第1の層/第2の層/第2の層、
・第1の層/第2の層/第3の層、
・第1の層/第3の層/第2の層、
が挙げられる。「/」は層間を意味する。
(Configuration of sealant layer)
The layer structure of the sealant layer containing polyethylene as the main component is, for example,
First layer/second layer,
first layer/second layer/first layer,
first layer/second layer/second layer,
First layer/second layer/third layer,
first layer/third layer/second layer,
"/" means between layers.
例えば、シーラント層が第1の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備える場合、延伸基材側の表面層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第1の層の融点よりも、中間層の融点の方が高いことが好ましい。また、第1の層の融点よりも、延伸基材側の表面層の融点の方が高いことが好ましい。このような構成により、例えば、シーラント層の低温シール性、剛性及び耐衝撃性をより向上できる。 For example, when the sealant layer comprises a first layer, an intermediate layer, and a surface layer on the stretched substrate side, it is preferable that the melting point of the intermediate layer be higher than that of the surface layer on the stretched substrate side. It is also preferable that the melting point of the intermediate layer be higher than that of the first layer. It is also preferable that the melting point of the surface layer on the stretched substrate side be higher than that of the first layer. This configuration can further improve, for example, the low-temperature sealing properties, rigidity, and impact resistance of the sealant layer.
例えば中間層の融点と延伸基材側の表面層の融点との差は、0℃以上30℃以下でもよく、1℃以上でもよく、2℃以上でもよく、また、25℃以下でもよく、20℃以下でもよく、15℃以下でもよく、10℃以下でもよい。例えば中間層の融点と第1の層の融点との差は、2℃以上50℃以下でもよく、4℃以上でもよく、15℃以上でもよく、また、40℃以下でもよく、35℃以下でもよい。例えば延伸基材側の表面層の融点と第1の層の融点との差は、2℃以上40℃以下でもよく、4℃以上でもよく、15℃以上でもよく、また、35℃以下でもよく、30℃以下でもよい。 For example, the difference between the melting point of the intermediate layer and the melting point of the surface layer on the stretched substrate side may be 0°C or higher and 30°C or lower, 1°C or higher, 2°C or higher, 25°C or lower, 20°C or lower, 15°C or lower, or 10°C or lower. For example, the difference between the melting point of the intermediate layer and the melting point of the first layer may be 2°C or higher and 50°C or lower, 4°C or higher, 15°C or higher, 40°C or lower, or 35°C or lower. For example, the difference between the melting point of the surface layer on the stretched substrate side and the melting point of the first layer may be 2°C or higher and 40°C or lower, 4°C or higher, 15°C or higher, 35°C or lower, or 30°C or lower.
第1の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備えるシーラント層において、該シーラント層の厚さに対する第1の層の厚さの割合及び延伸基材側の表面層の厚さの割合は、それぞれ独立に、好ましくは3%以上、より好ましくは5%以上、さらに好ましくは10%以上、特に好ましくは15%以上であり、好ましくは40%以下、より好ましくは35%以下、さらに好ましくは30%以下、特に好ましくは25%以下である。 In a sealant layer comprising a first layer, an intermediate layer, and a surface layer facing the stretched substrate, the ratio of the thickness of the first layer to the thickness of the sealant layer and the ratio of the thickness of the surface layer facing the stretched substrate are each independently preferably 3% or more, more preferably 5% or more, even more preferably 10% or more, and particularly preferably 15% or more, and preferably 40% or less, more preferably 35% or less, even more preferably 30% or less, and particularly preferably 25% or less.
第1の層と中間層と延伸基材側の表面層とを備えるシーラント層において、該シーラント層の厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは20%以上、より好ましくは30%以上、さらに好ましくは40%以上、特に好ましくは50%以上であり、好ましくは94%以下、より好ましくは90%以下、さらに好ましくは80%以下、特に好ましくは70%以下である。 In a sealant layer comprising a first layer, an intermediate layer, and a surface layer on the stretched substrate side, the ratio of the thickness of the intermediate layer to the thickness of the sealant layer is preferably 20% or more, more preferably 30% or more, even more preferably 40% or more, and particularly preferably 50% or more, and is preferably 94% or less, more preferably 90% or less, even more preferably 80% or less, and particularly preferably 70% or less.
シーラント層は、一実施形態において、該シーラント層を構成する第1の層、第2の層及び任意に第3の層から選ばれる各層の間に、接着層を有さない。例えば、シーラント層は、共押出樹脂フィルムである。 In one embodiment, the sealant layer does not have an adhesive layer between each layer selected from the first layer, the second layer, and optionally the third layer that make up the sealant layer. For example, the sealant layer is a coextruded resin film.
シーラント層におけるエチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合は、シーラント層の全体に対して、好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上であり、好ましくは90質量%以下、より好ましくは80質量%以下である。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を50質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。エチレン/α-オレフィン共重合体の含有割合を90質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。 The content of the ethylene/α-olefin copolymer in the sealant layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, based on the total sealant layer. By making the ethylene/α-olefin copolymer content 50% by mass or more, it is possible to improve, for example, the impact resistance of the sealant layer. By making the ethylene/α-olefin copolymer content 90% by mass or less, it is possible to improve, for example, the tear resistance of the sealant layer.
シーラント層におけるエチレンの単独重合体の含有割合は、シーラント層の全体に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上であり、好ましくは50質量%以下、より好ましくは25質量%以下である。エチレンの単独重合体の含有割合を10質量%以上とすることにより、例えば、シーラント層の引裂き性を向上できる。エチレンの単独重合体の含有割合を50質量%以下とすることにより、例えば、シーラント層の耐衝撃性を向上できる。 The content of ethylene homopolymer in the sealant layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and preferably 50% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, based on the total sealant layer. By making the content of ethylene homopolymer 10% by mass or more, it is possible to improve, for example, the tear resistance of the sealant layer. By making the content of ethylene homopolymer 50% by mass or less, it is possible to improve, for example, the impact resistance of the sealant layer.
シーラント層における第1の層の反対側に位置する面には、表面処理が施されてもよい。これにより、隣接する層との密着性を向上できる。表面処理の具体例は、上述したとおりである。 The surface of the sealant layer opposite the first layer may be surface treated. This improves adhesion to the adjacent layer. Specific examples of surface treatments are as described above.
<接着層>
本開示の積層体は、延伸基材とシーラント層との間、例えば発熱層とシーラント層との間などの任意の層間に、接着層を備えてもよい。これにより、延伸基材とシーラント層との間の密着性を向上できる。
<Adhesive layer>
The laminate of the present disclosure may include an adhesive layer between any layers, such as between the stretched substrate and the sealant layer, for example, between the heat generating layer and the sealant layer, thereby improving the adhesion between the stretched substrate and the sealant layer.
接着層の厚さは、0.1μm以上でもよく、0.2μm以上でもよく、0.5μm以上でもよく、10μm以下でもよく、8.0μm以下でもよく、6.0μm以下でもよい。接着層の厚さは、2.0μm以下でもよい。 The thickness of the adhesive layer may be 0.1 μm or more, 0.2 μm or more, 0.5 μm or more, 10 μm or less, 8.0 μm or less, or 6.0 μm or less. The thickness of the adhesive layer may be 2.0 μm or less.
接着層は、一実施形態において、接着剤により構成される接着剤層でもよい。接着剤は、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。接着剤は、無溶剤型の接着剤でもよく、溶剤型の接着剤でもよい。 In one embodiment, the adhesive layer may be an adhesive layer made of an adhesive. The adhesive may be a one-component curing adhesive, a two-component curing adhesive, or a non-curing adhesive. The adhesive may be a solventless adhesive or a solvent-based adhesive.
無溶剤型の接着剤、すなわちノンソルベントラミネート接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、2液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。 Solvent-free adhesives, i.e., non-solvent laminating adhesives, include, for example, polyether-based adhesives, polyester-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, and urethane-based adhesives. Of these, urethane-based adhesives are preferred, and two-component curing urethane-based adhesives are more preferred.
無溶剤型の接着剤は、一実施形態において、主剤と硬化剤とを有する2液硬化型接着剤である。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は、塗工適性という観点から、好ましくは800以上10,000以下、より好ましくは1,200以上4,000以下である。主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは2.8以下、より好ましくは1.2以上2.7以下、さらに好ましくは1.5以上2.6以下、特に好ましくは2.0以上2.5以下である。ここでMnは、主剤に含まれる重合体成分の数平均分子量である。各平均分子量は、JIS K7252-1(2008)に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定され、ポリスチレン換算の値である。 In one embodiment, the solventless adhesive is a two-component curing adhesive containing a base agent and a curing agent. From the standpoint of coatability, the weight-average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the base agent is preferably 800 to 10,000, more preferably 1,200 to 4,000. The polydispersity index (Mw/Mn) of the polymer component contained in the base agent is preferably 2.8 or less, more preferably 1.2 to 2.7, even more preferably 1.5 to 2.6, and particularly preferably 2.0 to 2.5. Here, Mn is the number-average molecular weight of the polymer component contained in the base agent. Each average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with JIS K7252-1 (2008) and is expressed in polystyrene equivalents.
溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。 Examples of solvent-based adhesives include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, olefin-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, and urethane-based adhesives.
一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いて接着層を形成することにより、例えば、積層体における残留溶剤量、具体的には残留有機溶剤量をより低減できる。有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、n-ヘキサン及びメチルシクロヘキサン等の炭化水素溶剤;酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸n-ブチル及び酢酸イソブチル等のエステル溶剤;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-ブチルアルコール及びイソブチルアルコール等のアルコール溶剤;並びにアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン溶剤が挙げられる。 In one embodiment, forming an adhesive layer using a solvent-free adhesive can further reduce the amount of residual solvent in the laminate, specifically the amount of residual organic solvent. Examples of organic solvents include hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, n-hexane, and methylcyclohexane; ester solvents such as ethyl acetate, n-propyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, and isobutyl alcohol; and ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.
一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、例えば、接着層を薄くできる。これにより、積層体全体におけるポリオレフィンの含有割合をさらに向上できる。このような積層体は、モノマテリアル化された包装袋の作製に好適である。一実施形態において、無溶剤型の接着剤を用いることにより、溶剤型の接着剤を用いた場合に比べて、積層体の引裂き性をより向上できる。 In one embodiment, by using a solvent-free adhesive, for example, the adhesive layer can be made thinner than when a solvent-based adhesive is used. This allows the polyolefin content in the entire laminate to be further increased. Such a laminate is suitable for producing mono-material packaging bags. In one embodiment, by using a solvent-free adhesive, the tearability of the laminate can be further improved compared to when a solvent-based adhesive is used.
以下、2液硬化型のウレタン系接着剤について説明する。このウレタン系接着剤としては、例えば、ポリエステルポリオール等のポリオール化合物を含む主剤と、イソシアネート化合物を含む硬化剤とを有する接着剤が好ましい。 The following describes a two-component curing urethane adhesive. A preferred urethane adhesive is one that contains a base agent that includes a polyol compound, such as polyester polyol, and a curing agent that includes an isocyanate compound.
ポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール及び(メタ)アクリルポリオールが挙げられる。これらの中でも、ポリエステルポリオールが好ましい。 Examples of polyol compounds include polyester polyols, polyether polyols, polycarbonate polyols, and (meth)acrylic polyols. Of these, polyester polyols are preferred.
ポリエステルポリオールは、1分子中に水酸基を2個以上有する。ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えば、ポリエステル構造又はポリエステルポリウレタン構造を有する。ポリエステルポリオールは、例えば、多価アルコール成分と多価カルボン酸成分との脱水縮合反応や、エステル交換又は開環反応により得られる。 Polyester polyols have two or more hydroxyl groups per molecule. They have, for example, a polyester structure or a polyester polyurethane structure as their main backbone. Polyester polyols can be obtained, for example, by a dehydration condensation reaction, transesterification, or ring-opening reaction between a polyhydric alcohol component and a polycarboxylic acid component.
多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール及びシクロヘキサンジメタノール等のジオール;グリセリン、トリエチロールプロパン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール及びソルビトール等の3官能以上のポリオールが挙げられる。 Examples of polyhydric alcohol components include diols such as ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, and cyclohexanedimethanol; and tri- or higher functional polyols such as glycerin, triethylolpropane, trimethylolpropane, pentaerythritol, and sorbitol.
多価カルボン酸成分としては、例えば、脂肪族多価カルボン酸、脂環族多価カルボン酸及び芳香族多価カルボン酸、並びにこれらのエステル誘導体及び酸無水物が挙げられる。脂肪族多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸及びダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。脂環族多価カルボン酸としては、例えば、1,3-シクロペンタンジカルボン酸及び1,4-シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。芳香族多価カルボン酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸及び1,2-ビス(フェノキシ)エタン-p,p’-ジカルボン酸が挙げられる。 Examples of polycarboxylic acid components include aliphatic polycarboxylic acids, alicyclic polycarboxylic acids, and aromatic polycarboxylic acids, as well as their ester derivatives and acid anhydrides. Examples of aliphatic polycarboxylic acids include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, maleic acid, fumaric acid, and dimer acid. Examples of alicyclic polycarboxylic acids include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. Examples of aromatic polycarboxylic acids include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, and 1,2-bis(phenoxy)ethane-p,p'-dicarboxylic acid.
ポリエステルポリオールは、必要に応じてポリイソシアネートにて予め鎖長させることもできる。ポリイソシアネートとしては、例えば、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、α、α、α’α’-テトラメチル-m-キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネート;並びにジイソシアネートのビュレット体、ヌレート体又はトリメチロールプロパンアダクト体が挙げられる。 If necessary, the polyester polyol can be pre-chain-lengthened with a polyisocyanate. Examples of polyisocyanates include diisocyanates such as 1,6-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, α,α,α'α'-tetramethyl-m-xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and diphenylmethane diisocyanate; as well as biuret, nurate, or trimethylolpropane adducts of diisocyanates.
ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の重量平均分子量(Mw)は、塗工適性という観点から、好ましくは800以上10,000以下、より好ましくは1,200以上4,000以下である。ポリエステルポリオール等のポリオール化合物の多分散度(Mw/Mn)は、好ましくは2.8以下、より好ましくは1.2以上2.7以下、さらに好ましくは1.5以上2.6以下、特に好ましくは2.0以上2.5以下である。ここでMnは、ポリオール化合物の数平均分子量である。各平均分子量は、JIS K7252-1(2008)に準拠したゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定され、ポリスチレン換算の値である。 From the viewpoint of coatability, the weight-average molecular weight (Mw) of polyol compounds such as polyester polyols is preferably 800 to 10,000, more preferably 1,200 to 4,000. The polydispersity (Mw/Mn) of polyol compounds such as polyester polyols is preferably 2.8 or less, more preferably 1.2 to 2.7, even more preferably 1.5 to 2.6, and particularly preferably 2.0 to 2.5. Here, Mn is the number-average molecular weight of the polyol compound. Each average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in accordance with JIS K7252-1 (2008) and is expressed in terms of polystyrene.
イソシアネート化合物は、1分子中にイソシアネート基を2個以上有する。
イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族イソシアネート及び脂肪族イソシアネートが挙げられる。イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物でもよい。
The isocyanate compound has two or more isocyanate groups in one molecule.
Examples of the isocyanate compound include aromatic isocyanates and aliphatic isocyanates. The isocyanate compound may be a blocked isocyanate compound obtained by addition reaction using a known isocyanate blocking agent by a known, conventional, appropriate method.
イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート及びα、α、α’α’-テトラメチル-m-キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネート;これらのジイソシアネートの3量体;並びにこれらのジイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、又は高分子活性水素化合物とを反応させて得られる、アダクト体、ビュレット体及びアロファネート体が挙げられる。 Examples of isocyanate compounds include diisocyanates such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, isophorone diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and α,α,α'α'-tetramethyl-m-xylylene diisocyanate; trimers of these diisocyanates; and adducts, biuret compounds, and allophanate compounds obtained by reacting these diisocyanate compounds with low-molecular-weight active hydrogen compounds or their alkylene oxide adducts, or high-molecular-weight active hydrogen compounds.
低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサメチレングリコール、1,8-オクタメチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、メタキシリレンアルコール、1,3-ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4-ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン及びメタキシリレンジアミンが挙げられる。高分子活性水素化合物としては、例えば、ポリエステル、ポリエーテルポリオール及びポリアミドが挙げられる。 Examples of low-molecular-weight active hydrogen compounds include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylene glycol, 1,8-octamethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, meta-xylylene alcohol, 1,3-bishydroxyethylbenzene, 1,4-bishydroxyethylbenzene, trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, erythritol, sorbitol, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, and meta-xylylenediamine. Examples of high-molecular-weight active hydrogen compounds include polyesters, polyether polyols, and polyamides.
接着層は、熱可塑性樹脂を含有する接着性樹脂層でもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン-マレイン酸共重合体、アイオノマー樹脂、及びポリオレフィンに不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物又はエステル単量体をグラフト重合又は共重合した樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、化石燃料由来の材料を使用してもよく、バイオマス由来の材料を使用してもよく、これらの両方を使用してもよい。 The adhesive layer may be an adhesive resin layer containing a thermoplastic resin. Examples of thermoplastic resins include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-methyl(meth)acrylate copolymer, ethylene-ethyl(meth)acrylate copolymer, ethylene-maleic acid copolymer, ionomer resin, and resins obtained by graft polymerizing or copolymerizing polyolefin with an unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic anhydride, or ester monomer. The thermoplastic resin may be derived from a fossil fuel, a biomass-derived material, or both.
本開示の積層体は、一実施形態において、延伸基材と、シーラント層に対応する樹脂フィルムとを、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法により貼り合わせて製造してもよく、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせて製造してもよい。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure may be produced by laminating a stretched substrate and a resin film corresponding to the sealant layer using a non-solvent lamination method with a solvent-free adhesive, or by dry lamination using a solvent-based adhesive.
<積層体の層構成>
以下、本開示の積層体の層構成について、具体例を挙げる。図1に示す積層体30は、延伸基材40と、発熱層50と、接着層60と、シーラント層70とをこの順に備える。図1において、延伸基材40は多層構造を有してもよい。図1におけるシーラント層70は、例えば図2~図4に示す層構成を有する。
<Layer structure of laminate>
Specific examples of the layer structure of the laminate of the present disclosure are given below. The laminate 30 shown in Fig. 1 includes, in this order, a stretched substrate 40, a heat-generating layer 50, an adhesive layer 60, and a sealant layer 70. In Fig. 1, the stretched substrate 40 may have a multi-layer structure. The sealant layer 70 in Fig. 1 has, for example, the layer structure shown in Figs. 2 to 4.
図2に示すシーラント層70は、シール層としての第1の層72と、ラミネート層としての第2の層74とをこの順に備える。図3に示すシーラント層70は、シール層としての第1の層72と、中間層としての第2の層74と、ラミネート層としての第2の層74とをこの順に備える。2つの第2の層74は相互に同一でもよく異なってもよい。図4に示すシーラント層70は、シール層としての第1の層72と、中間層としての第2の層74と、ラミネート層としての第3の層76とをこの順に備える。 The sealant layer 70 shown in FIG. 2 includes, in this order, a first layer 72 as a sealing layer and a second layer 74 as a laminate layer. The sealant layer 70 shown in FIG. 3 includes, in this order, a first layer 72 as a sealing layer, a second layer 74 as an intermediate layer, and a second layer 74 as a laminate layer. The two second layers 74 may be the same as or different from each other. The sealant layer 70 shown in FIG. 4 includes, in this order, a first layer 72 as a sealing layer, a second layer 74 as an intermediate layer, and a third layer 76 as a laminate layer.
[包装袋]
本開示の積層体は、包装材料用途に好適に使用できる。包装材料は、包装袋を作製するために使用される。本開示の積層体を少なくとも用いることにより、引裂き性に優れる包装袋を製造できる。包装袋は、ボトルなどの容器へ詰め替えられる、液体や粉体などの流動性を有する内容物を収容する詰替えパウチ、特にスタンディングパウチでもよい。
[Packaging bag]
The laminate of the present disclosure can be suitably used for packaging material applications. The packaging material is used to produce packaging bags. By using at least the laminate of the present disclosure, a packaging bag with excellent tearability can be produced. The packaging bag may be a refill pouch, particularly a stand-up pouch, that contains fluid contents such as liquids or powders and is refilled into containers such as bottles.
包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。 Packaging bags include various types, such as standing pouch, side seal, two-sided seal, three-sided seal, four-sided seal, envelope seal, palm seal (pillow seal), pleated seal, flat bottom seal, square bottom seal, and gusset seal.
本開示の包装袋は、本開示の積層体を備える。
本開示の包装袋は、
内容物を収容する収容部と、
積層体のシーラント層同士が接合されているシール部と、
積層体の変質部を含む易開封線と
を有する。
シール部は、収容部を画成する内縁を含む。
易開封線は、シール部の内縁に交わる第1交点及び第2交点を含み、包装袋を平面視した場合に収容部を横切る線である。
包装袋は、引き裂きの起点となるノッチ部をさらに有してもよい。
The packaging bag of the present disclosure comprises the laminate of the present disclosure.
The packaging bag of the present disclosure comprises:
a storage section for storing contents;
a seal portion where the sealant layers of the laminate are joined together;
and an easy-open line including the altered portion of the laminate.
The seal portion includes an inner edge that defines the receptacle portion.
The easy-open line includes a first intersection and a second intersection that intersect with the inner edge of the sealed portion, and is a line that crosses the containing portion when the packaging bag is viewed in plan.
The packaging bag may further have a notch portion that serves as a tearing starting point.
<シール部>
包装袋は、積層体のシーラント層同士が接合されているシール部を有する。
シール部の形成方法としては、例えば、加熱などによって積層体のシーラント層を溶融させ、シーラント層同士を融着させるヒートシールが挙げられ、具体的には、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。
<Sealing section>
The packaging bag has a seal portion where the sealant layers of the laminate are joined together.
Examples of methods for forming the sealed portion include heat sealing, in which the sealant layer of the laminate is melted by heating or the like to fuse the sealant layers together.Specific examples of methods include bar sealing, rotary roll sealing, belt sealing, impulse sealing, high-frequency sealing, and ultrasonic sealing.
<易開封線>
包装袋は、包装袋を引き裂く際の経路として、易開封線を有する。
易開封線は、積層体が変質している部分である変質部を含む。
易開封線に含まれる変質部の幅W1は、好ましくは30μm以上、より好ましくは50μm以上、さらに好ましくは70μm以上であり、250μm以下でもよく、230μm以下でもよく、200μm以下でもよい。これにより、例えば、包装袋の開封性を向上できる。幅W1は、延伸基材におけるシーラント層側の端面において測定される。発熱層がレーザーから吸収するエネルギーが大きいほど、幅W1は大きくなる傾向にある。
幅W1の算出方法の具体例は、後述する。
<Easy-to-open line>
The packaging bag has an easy-open line as a path for tearing the packaging bag.
The easy-open line includes a deteriorated portion where the laminate has deteriorated.
The width W1 of the altered portion included in the easy-open line is preferably 30 μm or more, more preferably 50 μm or more, and even more preferably 70 μm or more, and may be 250 μm or less, 230 μm or less, or 200 μm or less. This, for example, can improve the ease of opening the packaging bag. The width W1 is measured at the end face of the stretched substrate on the sealant layer side. The greater the energy absorbed by the heat-generating layer from the laser, the greater the width W1 tends to be.
A specific example of a method for calculating the width W1 will be described later.
包装袋を構成する積層体は、易開封線を2以上有してもよい。易開封線の本数は、1以上でもよく、2以上でもよく、3以上でもよく、10以下でもよく、8以下でもよく、5以下でもよい。易開封線は、後述する表面フィルム及び裏面フィルムの両方に形成されていてもよい。この場合、表面フィルム及び裏面フィルムが、それぞれ、上記本数の易開封線を有してもよい。 The laminate constituting the packaging bag may have two or more easy-open lines. The number of easy-open lines may be one or more, two or more, three or more, ten or less, eight or less, or five or less. The easy-open lines may be formed on both the surface film and the back film, which will be described later. In this case, the surface film and the back film may each have the above-mentioned number of easy-open lines.
変質部を含む易開封線は、例えば、包装袋を構成する積層体にレーザーを照射することにより形成できる。積層体に変質部が形成される理由は、以下のように推察される。積層体にレーザーを照射すると、発熱層に含まれる上記発熱物質がレーザーを吸収することにより、発熱層の温度が上昇する。これにより、例えば、加熱された発熱層の周囲にガスが発生する。ガスの温度が上昇し、ガスの圧力が増加すると、延伸基材の一部が飛散し、変質部が形成される。変質部は、延伸基材を貫通していてもよく、発熱層をさらに貫通していてもよく、接着剤層をさらに貫通していてもよい。貫通孔が形成されなくとも、例えば、発熱層が膨張して延伸基材が部分的に盛り上げられる、或いは剥離することにより変質部が形成されていてもよい。なお、別の原理によって変質部が形成されていてもよい。 An easy-open line including an altered portion can be formed, for example, by irradiating a laser onto the laminate that constitutes the packaging bag. The reason why an altered portion is formed in the laminate is presumed to be as follows: When a laser is irradiated onto the laminate, the heat-generating substance contained in the heat-generating layer absorbs the laser, causing the temperature of the heat-generating layer to rise. This generates gas, for example, around the heated heat-generating layer. As the temperature of the gas rises and the gas pressure increases, part of the stretched substrate is scattered, forming an altered portion. The altered portion may penetrate the stretched substrate, may further penetrate the heat-generating layer, or may further penetrate the adhesive layer. Even if no through-holes are formed, the altered portion may be formed, for example, by the heat-generating layer expanding and partially raising or peeling off the stretched substrate. Note that the altered portion may also be formed by a different principle.
レーザーの照射は、積層体におけるレーザーの照射位置を移動させながら実施できる。例えば、レーザーを積層体に向けて放射するレーザー照射装置を積層体に対して相対的に移動させてもよい。これにより、レーザー照射装置の移動経路に沿って変質部が形成される。この結果、レーザー照射装置の移動経路に対応する方向に延びる易開封線が積層体に形成される。相対的な移動は、レーザー照射装置を積層体に対して移動させることを含んでいてもよく、積層体をレーザー照射装置に対して移動させることを含んでいてもよい。また、ガルバノミラーなどを用いてレーザーの軌道を変化させることにより、積層体におけるレーザーの照射位置を移動させてもよい。 The laser can be irradiated while moving the laser irradiation position on the laminate. For example, a laser irradiation device that emits a laser toward the laminate can be moved relative to the laminate. This causes an altered portion to be formed along the movement path of the laser irradiation device. As a result, an easy-open line extending in a direction corresponding to the movement path of the laser irradiation device is formed on the laminate. The relative movement may include moving the laser irradiation device relative to the laminate, or may include moving the laminate relative to the laser irradiation device. The laser irradiation position on the laminate may also be moved by changing the trajectory of the laser using a galvanometer mirror or the like.
シーラント層側から積層体にレーザーを照射してもよい。
延伸基材側から積層体にレーザーを照射してもよい。
The laminate may be irradiated with a laser from the sealant layer side.
The laminate may be irradiated with a laser from the stretched substrate side.
レーザー照射の走査速度は、10mm/s以上でもよく、20mm/s以上でもよく、50mm/s以上でもよい。走査速度を一定値以上にすることにより、例えば、発熱層が過剰にレーザーのエネルギーを吸収することを抑制できる。これにより、シーラント層にダメージが生じることを抑制でき、また、変質部の幅W1が大きくなり過ぎることを抑制できる。レーザー照射の走査速度は、レーザーの種類及び波長に応じて適宜選択することができる。 The scanning speed of the laser irradiation may be 10 mm/s or more, 20 mm/s or more, or 50 mm/s or more. By setting the scanning speed at a certain value or more, it is possible to prevent the heating layer from absorbing excessive laser energy, for example. This prevents damage to the sealant layer and prevents the width W1 of the altered portion from becoming too large. The scanning speed of the laser irradiation can be selected appropriately depending on the type and wavelength of the laser.
レーザー照射の走査速度は、2000mm/s以下でもよく、1500mm/s以下でもよく、1000mm/s以下でもよい。これにより、例えば、発熱層がレーザーのエネルギーを適切に吸収できる。 The scanning speed of the laser irradiation may be 2000 mm/s or less, 1500 mm/s or less, or 1000 mm/s or less. This allows, for example, the heat-generating layer to properly absorb the laser energy.
レーザーの出力は、1W以上でもよく、2W以上でもよく、100W以下でもよく、80W以下でもよく、50W以下でもよい。レーザーの線幅は、40μm以上でもよく、60μm以上でもよく、500μm以下でもよく、200μm以下でもよく、100μm以下でもよい。 The laser output may be 1 W or more, 2 W or more, 100 W or less, 80 W or less, or 50 W or less. The laser line width may be 40 μm or more, 60 μm or more, 500 μm or less, 200 μm or less, or 100 μm or less.
レーザーは、UVレーザーでもよく、可視光レーザーでもよく、赤外線レーザーでもよい。レーザーの波長は、200nm以上でもよく、300nm以上でもよく、500nm以上でもよく、800nm以上でもよく、1000nm以上でもよく、20μm以下でもよく、15μm以下でもよく、2000nm以下でもよく、1800nm以下でもよく、1500nm以下でもよい。 The laser may be a UV laser, a visible light laser, or an infrared laser. The wavelength of the laser may be 200 nm or more, 300 nm or more, 500 nm or more, 800 nm or more, 1000 nm or more, 20 μm or less, 15 μm or less, 2000 nm or less, 1800 nm or less, or 1500 nm or less.
レーザーとしては、例えば、ファイバーレーザー、YAGレーザー、YVO4レーザー、半導体レーザー及び炭酸ガスレーザー(CO2レーザー)が挙げられる。引裂き性(特に後述する斜め45°の方向の引裂き性)の観点からは、ファイバーレーザーが好ましく、生産性の観点からは、CO2レーザーが好ましい。 Examples of the laser include a fiber laser, a YAG laser, a YVO4 laser, a semiconductor laser, and a carbon dioxide laser ( CO2 laser). From the viewpoint of tearability (particularly tearability in a 45° diagonal direction, which will be described later), a fiber laser is preferred, and from the viewpoint of productivity, a CO2 laser is preferred.
<内容物>
包装袋中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。包装袋中に内容物を収容した後、包装袋の開口部をヒートシールすることにより、包装袋を密封できる。
<Contents>
The contents to be placed in the packaging bag include, for example, liquids, solids, powders, and gels. The contents may be food or beverages, or non-food or beverages such as chemicals, cosmetics, and pharmaceuticals. After the contents are placed in the packaging bag, the opening of the packaging bag can be heat-sealed to seal the packaging bag.
内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、洗剤;ソース、醤油、ドレッシング、食用油、マヨネーズ、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、液体スープ、粉末スープ、インスタント食品、他の飲食品;クリーム;が挙げられる。 Examples of contents include shampoo, rinse, conditioner, hand soap, body soap, air freshener, deodorant, insect repellent, detergent; sauce, soy sauce, dressing, cooking oil, mayonnaise, ketchup, syrup, cooking alcohol, and other liquid or viscous condiments; fruit juice; spices; liquid beverages, jelly-like beverages, liquid soups, powdered soups, instant foods, other food and beverages; and cream.
<包装袋の作製>
一実施形態において、本開示の積層体を、延伸基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。
<Making packaging bags>
In one embodiment, a packaging bag can be produced by folding the laminate of the present disclosure in half and overlapping it so that the stretched substrate is on the outside and the sealant layer is on the inside, and then heat-sealing the edges, etc. In another embodiment, a packaging bag can be produced by overlapping multiple laminates of the present disclosure so that the sealant layers face each other, and then heat-sealing the edges, etc. The entire packaging bag may be made of the above-mentioned laminate, or only a portion of the packaging bag may be made of the above-mentioned laminate.
<包装袋の実施形態>
以下、本開示の包装袋の実施形態の数例を、図面に基づき説明する。
図5は、一実施形態の包装袋10を示す正面図である。図5には、内容物が充填される前の状態(内容物が収容されていない状態)の包装袋10が示されている。包装袋10は、自立可能に構成されたガセット式のパウチである。包装袋10は、上部11、下部12及び側部13を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。「上部」、「下部」及び「側部」などの名称、並びに、「上方」及び「下方」などの用語は、ガセット部を下にして包装袋10が自立している状態を基準として包装袋10やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋10の輸送時や使用時の姿勢などは、本明細書における名称や用語によっては限定されない。
<Embodiment of packaging bag>
Hereinafter, several examples of embodiments of the packaging bag of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
FIG. 5 is a front view of a packaging bag 10 according to one embodiment. FIG. 5 shows the packaging bag 10 before it is filled with contents (i.e., no contents are contained therein). The packaging bag 10 is a gusset-type pouch configured to be self-standing. The packaging bag 10 includes an upper portion 11, a lower portion 12, and a side portion 13, and has a generally rectangular outline in a front view. Terms such as "upper portion,""lowerportion," and "side portion," as well as terms such as "above" and "below," merely describe the relative positions and directions of the packaging bag 10 and its components relative to a state in which the packaging bag 10 is self-standing with the gusset portion facing downward. The names and terms used in this specification do not limit the orientation of the packaging bag 10 during transportation or use.
包装袋10は、収容部17、シール部19及び易開封線26を有する。収容部17は、内容物を収容する。シール部19は、収容部17を画成する内縁19xを含む。シール部19は、包装袋10を構成する積層体のシーラント層同士を接合することによって構成されている。図5などの平面図においては、シール部19にハッチングが施されている。 The packaging bag 10 has a storage section 17, a seal section 19, and an easy-open line 26. The storage section 17 stores the contents. The seal section 19 includes an inner edge 19x that defines the storage section 17. The seal section 19 is formed by joining the sealant layers of the laminate that makes up the packaging bag 10. In plan views such as Figure 5, the seal section 19 is hatched.
収容部17は、注出口部20を含んでいてもよい。注出口部20は、包装袋10から内容物を取り出す際に内容物が通る部分である。注出口部20の幅は、収容部17のその他の部分の幅よりも狭い。このため、使用者は、注出口部20を通って包装袋10から注出される内容物の注出方向を精度良く定めることができる。 The storage section 17 may include a spout section 20. The spout section 20 is the section through which the contents pass when removing them from the packaging bag 10. The width of the spout section 20 is narrower than the width of the rest of the storage section 17. This allows the user to accurately determine the pouring direction of the contents as they are poured from the packaging bag 10 through the spout section 20.
易開封線26は、包装袋10の引裂き性を高めるために包装袋10に形成されている。易開封線26は、包装袋10の平面視において収容部17を横切る。収容部17を横切る易開封線26の方向は特に限定されず、例えば積層体のMD方向でもよく、MD方向に対して任意の角度の方向(例えばTD方向や、45°の方向)でもよい。図5に示す例において、易開封線26は、平面視において注出口部20を横切る。図5に示すように、包装袋10の外縁には、易開封線26に隣接する切り欠き28が形成されていてもよい。切り欠き28に替えて切り込みが包装袋10の外縁に形成されていてもよい。 The easy-open line 26 is formed on the packaging bag 10 to improve the tearability of the packaging bag 10. The easy-open line 26 crosses the storage section 17 in a plan view of the packaging bag 10. The direction of the easy-open line 26 crossing the storage section 17 is not particularly limited; for example, it may be in the MD direction of the laminate, or in a direction at any angle to the MD direction (for example, the TD direction or a direction at 45°). In the example shown in Figure 5, the easy-open line 26 crosses the spout section 20 in a plan view. As shown in Figure 5, a notch 28 adjacent to the easy-open line 26 may be formed on the outer edge of the packaging bag 10. Instead of the notch 28, a slit may be formed on the outer edge of the packaging bag 10.
使用者が易開封線26に沿って包装袋10を引き裂く時、包装袋10を構成するフィルムにせん断力が加えられる。シーラント層70の破断が易開封線26に沿って進行することにより、フィルムが引き裂かれる。引裂き性とは、フィルムに加えられるせん断力に基づいて生じる包装袋10の破断の進行のし易さを意味する。フィルムが高い引裂き性を有する場合、使用者が適度なせん断力を包装袋10に加えることにより、易開封線26に沿って包装袋10のフィルムを破断させることができる。フィルムが低い引裂き性を有する場合、使用者が大きなせん断力を包装袋10に加えたとしても、易開封線26に沿う包装袋10の破断が進行しにくい。例えば、包装袋10に加えるせん断力が、包装袋10の一部の層を伸ばす力として利用されたり、包装袋10の一部の層を他の層から剥離させる力として利用されたりする。このため、フィルムの破断が進行しにくい。 When a user tears the packaging bag 10 along the easy-open line 26, a shear force is applied to the film that constitutes the packaging bag 10. The tearing of the sealant layer 70 progresses along the easy-open line 26, causing the film to tear. Tearability refers to the ease with which tearing of the packaging bag 10 progresses based on the shear force applied to the film. If a film has high tearability, the user can tear the film of the packaging bag 10 along the easy-open line 26 by applying an appropriate shear force to the packaging bag 10. If a film has low tearability, tearing of the packaging bag 10 along the easy-open line 26 is unlikely to progress even if the user applies a large shear force to the packaging bag 10. For example, the shear force applied to the packaging bag 10 may be used to stretch some layers of the packaging bag 10 or to peel some layers of the packaging bag 10 from other layers. This makes it difficult for the film to tear.
包装袋10は、表面を構成する表面フィルム14、裏面を構成する裏面フィルム15、及び、下部12を構成する下部フィルム16を備える。下部フィルム16は、折り返し部16fで折り返された状態で、表面フィルム14と裏面フィルム15との間に配置されている。 The packaging bag 10 comprises a surface film 14 that forms the surface, a back film 15 that forms the back, and a lower film 16 that forms the lower portion 12. The lower film 16 is folded back at the fold portion 16f and is positioned between the surface film 14 and the back film 15.
表面フィルム14及び裏面フィルム15のいずれか一方又は両方が、本開示の積層体30により構成される。下部フィルム16も、本開示の積層体30により構成されてもよい。積層体30は、一実施形態において、図6に示すように、延伸基材40と、発熱層50と、接着層60と、シーラント層70とを備える。 Either or both of the front film 14 and the back film 15 are composed of the laminate 30 of the present disclosure. The lower film 16 may also be composed of the laminate 30 of the present disclosure. In one embodiment, the laminate 30 includes an oriented substrate 40, a heat-generating layer 50, an adhesive layer 60, and a sealant layer 70, as shown in FIG. 6 .
積層体30は、内面30x及び外面30yを含む。内面30xは、内容物に接する面である。外面30yは、内面30xの反対側に位置する面である。シーラント層70は、延伸基材40に対して内面30xの側に位置している。発熱層50は、延伸基材40とシーラント層70との間に位置する。 The laminate 30 includes an inner surface 30x and an outer surface 30y. The inner surface 30x is the surface that contacts the contents. The outer surface 30y is the surface located opposite the inner surface 30x. The sealant layer 70 is located on the inner surface 30x side of the stretched substrate 40. The heat-generating layer 50 is located between the stretched substrate 40 and the sealant layer 70.
「表面フィルム」、「裏面フィルム」及び「下部フィルム」という用語は、位置関係に応じて各フィルムを区画したものに過ぎず、包装袋10を製造する際のフィルムの提供方法が、上述の用語によって限定されることはない。例えば、包装袋10は、表面フィルム14と裏面フィルム15と下部フィルム16とが連設された1枚のフィルムを用いて製造されてもよく、表面フィルム14と下部フィルム16が連設された1枚のフィルムと1枚の裏面フィルム15の計2枚のフィルムを用いて製造されてもよく、1枚の表面フィルム14と1枚の裏面フィルム15と1枚の下部フィルム16の計3枚のフィルムを用いて製造されてもよい。 The terms "surface film," "back film," and "bottom film" merely refer to the respective films according to their positional relationships, and the above terms do not limit the method of providing the films when manufacturing the packaging bag 10. For example, the packaging bag 10 may be manufactured using a single film in which the surface film 14, back film 15, and bottom film 16 are connected together; it may be manufactured using a total of two films: one film in which the surface film 14 and bottom film 16 are connected together and one back film 15; or it may be manufactured using a total of three films: one surface film 14, one back film 15, and one bottom film 16.
図5に示すように、シール部19は、下部シール部12a、側部シール部13a及び注出口シール部20aを含む。下部シール部12aは、下部12に広がっている。側部シール部13aは、一対の側部13に沿って延びている。注出口シール部20aは、注出口部20を画成している。注出口シール部20aの内縁の間の距離は、一対の側部シール部13a間の内縁の間の距離よりも小さい。注出口部20が包装袋10の上部11と側部13との間の隅部に形成される場合、注出口シール部20aは側部シール部13aに接続される。 As shown in FIG. 5, the seal portion 19 includes a bottom seal portion 12a, a side seal portion 13a, and a spout seal portion 20a. The bottom seal portion 12a extends across the bottom portion 12. The side seal portion 13a extends along the pair of side portions 13. The spout seal portion 20a defines the spout portion 20. The distance between the inner edges of the spout seal portion 20a is smaller than the distance between the inner edges of the pair of side seal portions 13a. When the spout portion 20 is formed at a corner between the top portion 11 and side portions 13 of the packaging bag 10, the spout seal portion 20a is connected to the side seal portion 13a.
内容物が収容されていない状態の包装袋10においては、図5に示すように、包装袋10の上部11は開口部11bになっている。開口部11bを介して包装袋10に内容物を収容した後、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とを上部11において接合することにより、開口部11bに上部シール部が形成される。これにより、収容部17が包装袋10の外部から封止される。 As shown in FIG. 5, when the packaging bag 10 does not contain any contents, the top 11 of the packaging bag 10 forms an opening 11b. After the contents are placed in the packaging bag 10 through the opening 11b, the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15 are joined at the top 11 to form an upper seal at the opening 11b. This seals the storage area 17 from the outside of the packaging bag 10.
側部シール部13a、注出口シール部20a及び上部シール部は、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とを接合することによって構成される。下部シール部12aは、表面フィルム14のシーラント層と下部フィルム16のシーラント層とが接合されている部分、及び、裏面フィルム15のシーラント層と下部フィルム16のシーラント層とが接合されている部分を含む。図5において符号13cが付された点線で示すように、下部フィルム16の一部に切り欠きが形成されていてもよい。切り欠きの位置においては、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とが接合されていてもよい。 The side seal portion 13a, the spout seal portion 20a, and the upper seal portion are formed by joining the sealant layer of the surface film 14 and the sealant layer of the back film 15. The lower seal portion 12a includes a portion where the sealant layer of the surface film 14 and the sealant layer of the bottom film 16 are joined, and a portion where the sealant layer of the back film 15 and the sealant layer of the bottom film 16 are joined. As shown by the dotted line labeled 13c in Figure 5, a cutout may be formed in part of the bottom film 16. The sealant layer of the surface film 14 and the sealant layer of the back film 15 may be joined at the position of the cutout.
易開封線26について詳細に説明する。図6は、表面フィルム14に形成されている易開封線26を示す図である。図6は、図5において符号Aで示すように、易開封線26が延びる方向に直交する方向に沿って表面フィルム14を切断した場合を示す断面図である。図示はしないが、裏面フィルム15にも易開封線26が形成されていてもよい。表面フィルム14の易開封線26と裏面フィルム15の易開封線26とは、表面フィルム14の法線方向に沿って見た場合に重なっていてもよい。易開封線26は、延伸基材40を貫通する貫通孔27を含む。易開封線26は、積層体30にレーザーを照射することによって形成される。図8に示すように、包装袋10は、収容部17を横切る複数の易開封線26を有してもよい。 The easy-open line 26 will now be described in detail. Figure 6 is a diagram showing the easy-open line 26 formed in the surface film 14. Figure 6 is a cross-sectional view showing the surface film 14 cut in a direction perpendicular to the direction in which the easy-open line 26 extends, as indicated by the symbol A in Figure 5. Although not shown, an easy-open line 26 may also be formed in the back film 15. The easy-open line 26 in the surface film 14 and the easy-open line 26 in the back film 15 may overlap when viewed in the normal direction of the surface film 14. The easy-open line 26 includes a through-hole 27 that penetrates the stretched substrate 40. The easy-open line 26 is formed by irradiating the laminate 30 with a laser. As shown in Figure 8, the packaging bag 10 may have multiple easy-open lines 26 that cross the storage section 17.
変質部の幅の算出方法を、図7を参照して説明する。図7に示すように、易開封線26は、第1交点261及び第2交点262においてシール部19の内縁19xに交わる。点P1、P2、P3は、第1交点261から第2交点262までの易開封線26の区間を4分割した場合の境界に位置する。易開封線26が延びる方向に直交するとともに点P1、P2、P3を通る直線に沿って包装袋10を切断する。3つの切断面を観察し、幅を測定する。幅の3つの測定値の平均値を、変質部の幅W1として用いる。切断面を観察する装置としては、例えば、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープ VHX-6000を用いる。観察倍率は1000倍である。変質部の幅の測定は、VHX-6000の測長機能により実施される。 The method for calculating the width of the altered portion will be explained with reference to Figure 7. As shown in Figure 7, the easy-open line 26 intersects with the inner edge 19x of the sealed portion 19 at the first intersection 261 and the second intersection 262. Points P1, P2, and P3 are located at the boundaries when the section of the easy-open line 26 from the first intersection 261 to the second intersection 262 is divided into four parts. The packaging bag 10 is cut along a straight line that is perpendicular to the direction in which the easy-open line 26 extends and passes through points P1, P2, and P3. The three cut surfaces are observed, and the widths are measured. The average of the three width measurements is used as the width W1 of the altered portion. For example, a Keyence VHX-6000 digital microscope is used to observe the cut surface. The observation magnification is 1000x. The width of the altered portion is measured using the length measurement function of the VHX-6000.
次に、下部フィルム16の層構成について説明する。
表面フィルム14のシーラント層及び裏面フィルム15のシーラント層と接合可能な内面を有する限りにおいて、下部フィルム16の層構成は任意である。例えば、表面フィルム14及び裏面フィルム15と同様に、下部フィルム16として上述の積層体30を用いてもよい。本開示の積層体30とは異なる構成のフィルムを、下部フィルム16として用いてもよい。
Next, the layer structure of the lower film 16 will be described.
The layer configuration of the lower film 16 is arbitrary as long as it has an inner surface that can be bonded to the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15. For example, the above-described laminate 30 may be used as the lower film 16, similar to the front film 14 and the back film 15. A film having a different configuration from the laminate 30 of the present disclosure may also be used as the lower film 16.
包装袋10は、例えば、以下のようにして作製できる。積層体30を準備する。続いて、積層体30にレーザーを照射して易開封線26を形成する。易開封線26が形成された積層体30を2つに切断する。これにより、表面フィルム14及び裏面フィルム15が得られる。続いて、表面フィルム14と裏面フィルム15との間に、折り返した状態の下部フィルム16を挿入する。続いて、各フィルムのシーラント層同士をヒートシールすることにより、下部シール部12a、側部シール部13a、注出口シール部20aなどのシール部を形成する。ヒートシールによって互いに接合されたフィルムを適切な形状に切断する。これにより、図5に示す包装袋10が得られる。 The packaging bag 10 can be produced, for example, as follows: A laminate 30 is prepared. Next, a laser is irradiated onto the laminate 30 to form an easy-open line 26. The laminate 30 with the easy-open line 26 formed thereon is cut in two. This results in a surface film 14 and a back film 15. Next, a folded-over bottom film 16 is inserted between the surface film 14 and the back film 15. Next, the sealant layers of each film are heat-sealed to form seals such as a bottom seal 12a, a side seal 13a, and a spout seal 20a. The films joined together by heat sealing are then cut into an appropriate shape. This results in the packaging bag 10 shown in Figure 5.
続いて、包装袋10の収容部17に内容物を充填する。その後、上部11をヒートシールすることによって上部シール部を形成する。このようにして、内容物が収容され封止された包装袋10が得られる。 Next, the contents are filled into the storage section 17 of the packaging bag 10. The top section 11 is then heat-sealed to form the top seal section. In this way, the packaging bag 10 is obtained, with the contents stored and sealed.
以上の実施形態の説明においては、包装袋10がガセット式のパウチである例を示したが、包装袋10の具体的な構成が特に限定されることはない。 In the above description of the embodiment, an example was shown in which the packaging bag 10 is a gusset-type pouch, but the specific configuration of the packaging bag 10 is not particularly limited.
例えば、包装袋10は、図9及び図10に示すように、下部フィルム16を備えていなくてもよい。図9及び図10において、包装袋10の下部シール部12a及び側部シール部13aは、それぞれ積層体30からなる表面フィルム14及び裏面フィルム15のシーラント層同士を接合することによって形成されている。包装袋10に内容物を収容した後、表面フィルム14のシーラント層と裏面フィルム15のシーラント層とを上部11の開口部11bにおいて接合することにより、包装袋10が封止される。図9及び図10においても、包装袋10は、平面視において収容部17を横切る易開封線26を備える。これにより、包装袋10の引裂き性を高めることができる。 For example, as shown in Figures 9 and 10, the packaging bag 10 does not need to have a bottom film 16. In Figures 9 and 10, the bottom seal portion 12a and the side seal portion 13a of the packaging bag 10 are formed by joining the sealant layers of the front film 14 and the back film 15, respectively, which are made up of a laminate 30. After the contents are placed in the packaging bag 10, the sealant layer of the front film 14 and the sealant layer of the back film 15 are joined at the opening 11b of the top 11, thereby sealing the packaging bag 10. In Figures 9 and 10, the packaging bag 10 also has an easy-open line 26 that crosses the storage portion 17 in a plan view. This improves the tearability of the packaging bag 10.
図11に示すように、包装袋10は、ピローパウチでもよい。包装袋10は、表面フィルム14及び裏面フィルム15を構成する積層体30の端部を重ねることにより構成される合掌部18を含む。合掌部18は、積層体30のシーラント層同士が接合された合掌部シール部18aを含む。図11に示す例において、易開封線26は、収容部17及び合掌部18を横切るよう形成されている。図11に示すように、合掌部の外縁に、易開封線26に接する切り欠き28又は図示せぬ切り込みが形成されていてもよい。 As shown in FIG. 11, the packaging bag 10 may be a pillow pouch. The packaging bag 10 includes a seam 18 formed by overlapping the ends of a laminate 30 that constitutes the front film 14 and the back film 15. The seam 18 includes a seam seal portion 18a where the sealant layers of the laminate 30 are joined together. In the example shown in FIG. 11, the easy-open line 26 is formed to cross the storage section 17 and the seam 18. As shown in FIG. 11, a notch 28 or a notch (not shown) that contacts the easy-open line 26 may be formed on the outer edge of the seam.
本開示は、例えば以下の[1]~[8]に関する。
[1]延伸基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、前記延伸基材は、ポリエチレンを主成分として含有し、前記シーラント層は、第1の層と第2の層とを少なくとも備え、前記第1の層が、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、前記第1の層の融点が、112℃以下であり、前記第2の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、前記第2の層の融点が、114℃以上であり、前記積層体の一方の表面層が、前記第1の層であり、前記積層体は、前記延伸基材と前記シーラント層との間に、レーザーを吸収して発熱する発熱物質を含有する発熱層をさらに備える、積層体。
[2]前記第1の層の密度が0.915g/cm3以下であり、前記第2の層の密度が0.916g/cm3以上である、前記[1]に記載の積層体。
[3]前記発熱物質が、金属酸化物、ビスマス系化合物、モリブデン、モリブデン系化合物、銅、銅系化合物及びカーボンブラックから選択される少なくとも1種である、前記[1]又は[2]に記載の積層体。
[4]前記発熱物質が、金属酸化物である、前記[1]~[3]のいずれか一項に記載の積層体。
[5]前記発熱層が、前記延伸基材上に設けられた印刷層である、前記[1]~[4]のいずれか一項に記載の積層体。
[6]前記発熱層と前記シーラント層との間に、接着層をさらに備える、前記[1]~[5]のいずれか一項に記載の積層体。
[7]前記積層体全体におけるポリエチレンの含有割合が、80質量%以上である、前記[1]~[6]のいずれか一項に記載の積層体。
[8]前記[1]~[7]のいずれか一項に記載の積層体を備える包装袋であって、前記包装袋が、内容物を収容する収容部と、前記積層体の前記シーラント層同士が接合されているシール部と、前記積層体の変質部を含む易開封線とを有し、前記シール部が、前記収容部を画成する内縁を含み、前記易開封線が、前記シール部の前記内縁に交わる第1交点及び第2交点を含み、前記包装袋を平面視した場合に前記収容部を横切る線である、包装袋。
The present disclosure relates to, for example, the following [1] to [8].
[1] A laminate comprising at least a stretched substrate and a sealant layer, wherein the stretched substrate contains polyethylene as a main component, and the sealant layer comprises at least a first layer and a second layer, wherein the first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a main component and has a melting point of 112°C or less, and the second layer contains polyethylene as a main component and has a melting point of 114°C or more, one surface layer of the laminate is the first layer, and the laminate further comprises a heat-generating layer between the stretched substrate and the sealant layer, the heat-generating layer containing a heat-generating substance that absorbs laser light and generates heat.
[2] The laminate according to [1], wherein the density of the first layer is 0.915 g/cm 3 or less, and the density of the second layer is 0.916 g/cm 3 or more.
[3] The laminate according to [1] or [2], wherein the exothermic substance is at least one selected from metal oxides, bismuth-based compounds, molybdenum, molybdenum-based compounds, copper, copper-based compounds, and carbon black.
[4] The laminate according to any one of [1] to [3], wherein the exothermic substance is a metal oxide.
[5] The laminate according to any one of [1] to [4], wherein the heat generating layer is a printed layer provided on the stretched substrate.
[6] The laminate according to any one of [1] to [5], further comprising an adhesive layer between the heat generating layer and the sealant layer.
[7] The laminate according to any one of [1] to [6], wherein the content of polyethylene in the entire laminate is 80% by mass or more.
[8] A packaging bag comprising the laminate described in any one of [1] to [7], wherein the packaging bag has a storage section for storing contents, a seal section where the sealant layers of the laminate are joined together, and an easy-open line including the altered part of the laminate, the seal section including an inner edge that defines the storage section, the easy-open line including a first intersection and a second intersection that intersect with the inner edge of the seal section, and is a line that crosses the storage section when the packaging bag is viewed in a plane.
以下、実施例により本開示の積層体をより具体的に説明するが、本開示の積層体は以下の実施例に限定されない。 The laminate of the present disclosure will be described in more detail below using examples, but the laminate of the present disclosure is not limited to the following examples.
[延伸基材の作製]
延伸基材の作製において、以下の材料を使用した。
・中密度ポリエチレン(MDPE)
商品名:Elite5538G、Dowchemical社製、
密度:0.941g/cm3、融点:129℃、MFR:1.3g/10分
・高密度ポリエチレン(HDPE)
商品名:Elite5960G、Dowchemical社製、
密度:0.960g/cm3、融点:134℃、MFR:0.8g/10分
・直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)
商品名:Elite5400G、Dowchemical社製、
密度:0.916g/cm3、融点:123℃、MFR:1.3g/10分
[Preparation of stretched substrate]
The following materials were used in making the stretched substrate:
- Medium density polyethylene (MDPE)
Product name: Elite 5538G, manufactured by Dow Chemical
Density: 0.941 g/cm 3 , Melting point: 129°C, MFR: 1.3 g/10 min. High density polyethylene (HDPE)
Product name: Elite 5960G, manufactured by Dow Chemical
Density: 0.960 g/cm 3 , Melting point: 134°C, MFR: 0.8 g/10 min. Linear low-density polyethylene (LLDPE)
Product name: Elite 5400G, manufactured by Dow Chemical
Density: 0.916 g/cm 3 , melting point: 123° C., MFR: 1.3 g/10 min
<ポリエチレン基材>
70部のMDPEと30部のLLDPEとを混合して、平均密度0.934g/cm3のブレンドPE(A)を得た。70部のMDPEと30部のHDPEとを混合して、平均密度0.947g/cm3のブレンドPE(B)を得た。LLDPE、ブレンドPE(A)及びブレンドPE(B)を、インフレーション成形法により、ブレンドPE(B)層15μm/ブレンドPE(A)層22.5μm/LLDPE層50μm/ブレンドPE(A)22.5μm/ブレンドPE(B)層15μmの層厚さ比で5層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ125μmのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折り畳み、2枚重ねにした。得られたポリエチレンフィルムを縦方向(MD)に5倍延伸し、さらに、一方のブレンドPE(B)層にコロナ処理を行った後、端部をスリットし、2枚に分けて、厚さ25μmのポリエチレン基材(以下「PE基材」ともいう)を得た。
<Polyethylene base material>
Blend PE (A) was obtained by blending 70 parts of MDPE and 30 parts of LLDPE with an average density of 0.934 g/ cm3 . Blend PE (B) was obtained by blending 70 parts of MDPE and 30 parts of HDPE with an average density of 0.947 g/ cm3 . The LLDPE, blend PE (A), and blend PE (B) were coextruded into five layers by inflation molding with a layer thickness ratio of blend PE (B) layer 15 μm/blend PE (A) layer 22.5 μm/LLDPE layer 50 μm/blend PE (A) layer 22.5 μm/blend PE (B) layer 15 μm to form a tubular film with a total thickness of 125 μm. The tubular film was then folded at the nip to form a two-ply film. The obtained polyethylene film was stretched 5 times in the machine direction (MD), and one of the blended PE (B) layers was subjected to a corona treatment. The end was then slit and divided into two pieces to obtain a polyethylene substrate (hereinafter also referred to as "PE substrate") having a thickness of 25 μm.
<他の延伸基材>
Ny基材:厚さ15μmの二軸延伸ナイロン基材(出光ユニテック、G-100)
<Other stretched substrates>
Ny substrate: 15 μm thick biaxially oriented nylon substrate (Idemitsu Unitech, G-100)
[シーラントフィルムの作製]
シーラントフィルムの作製において、以下の材料を使用した。
・エチレン/α-オレフィン共重合体(以下「共重合体A」と記載する)
エチレンとC8オレフィンとの共重合体、
密度:0.902g/cm3、MFR:1.0g/10分、
重合触媒:メタロセン触媒
・エチレン/α-オレフィン共重合体(以下「共重合体B」と記載する)
エチレンとC8オレフィンとの共重合体、
密度:0.918g/cm3、MFR:0.8g/10分、
重合触媒:メタロセン触媒
・エチレン/α-オレフィン共重合体(以下「共重合体C」と記載する)
エチレンとC8オレフィンとの共重合体、
密度:0.941g/cm3、MFR:1.3g/10分、
重合触媒:メタロセン触媒
・高圧法低密度ポリエチレン(LDPE)
密度:0.919g/cm3、MFR:2.0g/10分
・スリップ剤マスターバッチ(スリップ剤MB)
ベース材料:ポリエチレン、
スリップ剤:エルカ酸アミド、スリップ剤の含有割合:2.0質量%、
密度:0.921g/cm3、MFR:5.4g/10分
・アンチブロッキング剤マスターバッチ(AB剤MB)
ベース材料:ポリエチレン、アンチブロッキング剤:アクリル樹脂、
アンチブロッキング剤の含有割合:30質量%、
密度:0.959g/cm3、MFR:2.5g/10分
[Preparation of sealant film]
The following materials were used in making the sealant film:
Ethylene/α-olefin copolymer (hereinafter referred to as "Copolymer A")
Copolymers of ethylene and C8 olefins,
Density: 0.902g/cm 3 , MFR: 1.0g/10min,
Polymerization catalyst: metallocene catalyst-ethylene/α-olefin copolymer (hereinafter referred to as “Copolymer B”)
Copolymers of ethylene and C8 olefins,
Density: 0.918g/cm 3 , MFR: 0.8g/10min,
Polymerization catalyst: metallocene catalyst-ethylene/α-olefin copolymer (hereinafter referred to as “Copolymer C”)
Copolymers of ethylene and C8 olefins,
Density: 0.941g/cm 3 , MFR: 1.3g/10min,
Polymerization catalyst: Metallocene catalyst, high-pressure low-density polyethylene (LDPE)
Density: 0.919 g/cm 3 , MFR: 2.0 g/10 min. Slip agent masterbatch (slip agent MB)
Base material: Polyethylene,
Slip agent: erucic acid amide, slip agent content: 2.0% by mass,
Density: 0.921 g/cm 3 , MFR: 5.4 g/10 min. Antiblocking agent masterbatch (AB agent MB)
Base material: polyethylene, anti-blocking agent: acrylic resin,
Antiblocking agent content: 30% by mass,
Density: 0.959g/cm 3 , MFR: 2.5g/10min
第1の層(シール層)として、93質量部の共重合体Aと、1質量部のスリップ剤MBと、6質量部のAB剤MBとの混合物を用い、第2の層(中間層)として、69質量部の共重合体Cと、30質量部のLDPEと、1質量部のスリップ剤MBとの混合物を用い、第2の層(ラミネート層)として、89質量部の共重合体Bと、10質量部のLDPEと、1質量部のスリップ剤MBとの混合物を用い、第1の層(シール層):第2の層(中間層):第2の層(ラミネート層)の厚さ比が1:3:1となるようにして3層押出製膜により、厚さ130μmのシーラントフィルム(以下「PEフィルム(A)」ともいう)を得た。
PEフィルム(A)のラミネート層面にコロナ処理を行った。
A mixture of 93 parts by weight of copolymer A, 1 part by weight of slip agent MB, and 6 parts by weight of AB agent MB was used for the first layer (sealing layer). A mixture of 69 parts by weight of copolymer C, 30 parts by weight of LDPE, and 1 part by weight of slip agent MB was used for the second layer (intermediate layer). A mixture of 89 parts by weight of copolymer B, 10 parts by weight of LDPE, and 1 part by weight of slip agent MB was used for the second layer (laminating layer). A sealant film (hereinafter also referred to as "PE film (A)") having a thickness of 130 μm was obtained by three-layer extrusion film formation such that the thickness ratio of the first layer (sealing layer):second layer (intermediate layer):second layer (laminating layer) was 1:3:1.
The laminate layer surface of the PE film (A) was subjected to a corona treatment.
得られたPEフィルム(A)における各層の融点を、以下の方法に基づき、示差走査熱量計を用いて、JIS K7121:2012に準拠して求めた。その結果、第1の層(シール層)の融点は99℃、第2の層(中間層)の融点は122℃、第2の層(ラミネート層)の融点は117℃であった。また、密度については、第1の層(シール層)の密度は0.906g/cm3、第2の層(中間層)の密度は0.934g/cm3、第2の層(ラミネート層)の密度は0.918g/cm3であった。 The melting points of each layer in the obtained PE film (A) were determined using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS K7121:2012 using the following method. As a result, the melting points of the first layer (sealing layer) were 99°C, the second layer (intermediate layer) was 122°C, and the second layer (laminate layer) was 117°C. In addition, the densities of the first layer (sealing layer) were 0.906 g/ cm3 , the second layer (intermediate layer) was 0.934 g/ cm3 , and the second layer (laminate layer) was 0.918 g/ cm3 .
(融点の測定)
シーラントフィルムにおける各層の融点を、示差走査熱量計を用いて、JIS K7121:2012に準拠して求めた。示差走査熱量計としては、日立ハイテクサイエンス社製の熱分析装置TA7000シリーズを使用した。具体的には、シーラントフィルムから各層の試料を採取した。約10mgの試料をアルミニウム製のセルに入れ、窒素雰囲気下において、10℃/minの加熱速度で20℃から融点より充分に高い温度(例えば、200℃)まで昇温し、その到達温度で10分間保持した後、10℃/minの冷却速度で20℃まで冷却した。この昇温、保持及び冷却をもう一度繰り返し、2回目の昇温の際に観測される最大吸熱ピークの融解ピーク温度を求め、これを融点とした。
(Melt point measurement)
The melting points of each layer in the sealant film were determined using a differential scanning calorimeter in accordance with JIS K7121:2012. A Hitachi High-Tech Science TA7000 series thermal analyzer was used as the differential scanning calorimeter. Specifically, samples of each layer were collected from the sealant film. Approximately 10 mg of the sample was placed in an aluminum cell and heated in a nitrogen atmosphere from 20°C to a temperature (e.g., 200°C) sufficiently higher than the melting point at a heating rate of 10°C/min. The temperature was then maintained at this temperature for 10 minutes, and the sample was then cooled to 20°C at a cooling rate of 10°C/min. This heating, maintaining, and cooling process was repeated once more, and the melting peak temperature of the maximum endothermic peak observed during the second heating was determined and used as the melting point.
[接着剤]
以下の接着剤を用いた。
無溶剤型接着剤(NSL):ロックペイント製、2液硬化型ウレタン系無溶剤型接着剤、主剤:RN-920、硬化剤:HN-920=1:1で配合。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は2,000から2,500の範囲にあり、主剤に含まれる重合体成分の多分散度(Mw/Mn)は2.0から2.5の範囲にあった。
[glue]
The following adhesives were used:
Solvent-free adhesive (NSL): Rock Paint, two-component curing urethane solvent-free adhesive, base: RN-920, hardener: HN-920 = 1:1. The weight-average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the base was in the range of 2,000 to 2,500, and the polydispersity (Mw/Mn) of the polymer component contained in the base was in the range of 2.0 to 2.5.
溶剤型接着剤(DL):ロックペイント製、2液硬化型ウレタン系溶剤型接着剤、主剤:RU-80、硬化剤:H-5=10:1.15で配合。主剤に含まれる重合体成分の重量平均分子量(Mw)は30,000から34,000の範囲にあり、数平均分子量(Mn)は7,500から9,500の範囲にあった。 Solvent-based adhesive (DL): Rock Paint, two-component curing urethane solvent-based adhesive, base: RU-80, hardener: H-5, blended at a ratio of 10:1.15. The weight-average molecular weight (Mw) of the polymer component contained in the base was in the range of 30,000 to 34,000, and the number-average molecular weight (Mn) was in the range of 7,500 to 9,500.
[塗工液の調製]
以下の組成を有する白色層用塗工液を調製した。
(白色層用塗工液)
・合成樹脂 12質量部
・酸化チタン 30質量部
・溶剤 58質量部
[Preparation of coating liquid]
A coating liquid for a white layer having the following composition was prepared.
(White layer coating liquid)
Synthetic resin 12 parts by weight Titanium oxide 30 parts by weight Solvent 58 parts by weight
[積層体の作製]
以下の実施例及び比較例の記載において、既出の層に関してすでに説明した内容(例えば層の形成条件及び厚さ)については、詳細な説明を適宜省略することがある。
[Preparation of laminate]
In the following description of the examples and comparative examples, detailed explanations of the previously mentioned layers (for example, layer formation conditions and thicknesses) may be omitted as appropriate.
[実施例1]
PE基材のコロナ処理面に、グラビア印刷機を用いて、白色層用塗工液を塗布し熱風乾燥させて、厚さ1.0μmの白色層を形成した。該基材における白色層面に、無溶剤型接着剤を塗布して厚さ1.0μmの接着剤層を形成し、該接着剤層面をPEフィルム(A)のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、40℃×4日間のエージング処理を行った。以上のようにして、積層体を作製した。
[Example 1]
A white layer coating solution was applied to the corona-treated surface of the PE substrate using a gravure printing machine and then dried with hot air to form a 1.0 μm thick white layer. A solvent-free adhesive was applied to the white layer surface of the substrate to form a 1.0 μm thick adhesive layer, and the adhesive layer surface was then bonded to the corona-treated surface of the PE film (A). After bonding, an aging treatment was performed at 40°C for 4 days. In this manner, a laminate was produced.
[実施例2~4]
PE基材のコロナ処理面に、グラビア印刷機を用いて、
・実施例2では油性グラビアインキ(DICグラフィックス製、商品名:フィナート)を塗布し熱風乾燥させて印刷層を形成し、その上に白色層用塗工液を塗布し熱風乾燥させて白色層を形成し;
・実施例3では上記油性グラビアインキを塗布し熱風乾燥させて印刷層を形成し、その上に白色層用塗工液を塗布し熱風乾燥させて白色層を形成し、その上に上記油性グラビアインキを塗布し熱風乾燥させて印刷層を形成し;
・実施例4では白色層用塗工液を塗布し熱風乾燥させて白色層を形成し、その上に上記油性グラビアインキを塗布し熱風乾燥させて印刷層を形成した。
それぞれの層の厚さは1.0μmである。
[Examples 2 to 4]
Using a gravure printing machine, the corona treated surface of the PE substrate is printed.
In Example 2, an oil-based gravure ink (manufactured by DIC Graphics, trade name: Finart) was applied and dried with hot air to form a printed layer, and a white layer coating liquid was applied thereon and dried with hot air to form a white layer;
In Example 3, the oil-based gravure ink was applied and dried with hot air to form a printed layer, and then the white layer coating liquid was applied thereon and dried with hot air to form a white layer, and then the oil-based gravure ink was applied thereon and dried with hot air to form a printed layer;
In Example 4, the white layer coating liquid was applied and dried with hot air to form a white layer, and the oil-based gravure ink was applied thereon and dried with hot air to form a print layer.
The thickness of each layer is 1.0 μm.
PE基材における白色層面又は印刷層面に、無溶剤型接着剤を塗布して厚さ1.0μmの接着剤層を形成し、該接着剤層面をPEフィルム(A)のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、40℃×4日間のエージング処理を行った。
以上のようにして、積層体を作製した。
A solventless adhesive was applied to the white layer or printed layer of the PE substrate to form an adhesive layer with a thickness of 1.0 μm, and the adhesive layer surface was then bonded to the corona-treated surface of the PE film (A). After bonding, the bonded surfaces were subjected to aging treatment at 40° C. for 4 days.
In this manner, a laminate was produced.
[比較例1及び2]
PE基材又はNy基材のコロナ処理面に、溶剤型接着剤を塗布し熱風乾燥させて厚さ3.0μmの接着剤層を形成し、該接着剤層面をPEフィルム(A)のコロナ処理面と貼り合わせた。貼り合わせ後、40℃×4日間のエージング処理を行った。以上のようにして、積層体を作製した。
[Comparative Examples 1 and 2]
A solvent-based adhesive was applied to the corona-treated surface of a PE or Ny substrate and dried with hot air to form an adhesive layer 3.0 μm thick. The adhesive layer surface was then bonded to the corona-treated surface of a PE film (A). After bonding, the laminate was subjected to aging treatment at 40°C for 4 days. In this manner, a laminate was produced.
[包装袋の作製]
得られた積層体を2枚準備し、シーラント層が向かい合うように積層体同士を重ね合わせ、2辺をヒートシールすることで胴部を形成した。次いで、さらにもう1枚の積層体を、シーラント層が外側になるようにV字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、スタンディングパウチを作成した。ヒートシール条件は、温度140℃、圧力1kgf/cm2、1秒とした。
[Production of packaging bags]
Two sheets of the resulting laminate were prepared, and the laminates were stacked together with the sealant layers facing each other, and two sides were heat-sealed to form a body. Next, another laminate was folded into a V shape with the sealant layer facing outward, and one end of the body was sandwiched between the two sheets and heat-sealed to form a bottom, producing a standing pouch. The heat-sealing conditions were a temperature of 140°C, a pressure of 1 kgf/ cm2 , and a time of 1 second.
[引裂き強度]
JIS P8116、JIS K7128に準拠して、実施例及び比較例で作製した積層体を63mm×76mmの大きさにカットして、試験片を作製した。ここで、積層体の縦方向(MD)、横方向(TD)又はMDに対して斜め45°の方向に長さ63mmの短辺の向きが揃うように、積層体をカットした。試験片の長辺の中央部において、積層体の基材側から、試験片の短辺の向きに沿って、各装置の(平均)出力に対する出力80%及び走査速度100mm/s又は1000mm/sでレーザーを照射して直線状の易カット線(易開封線)を形成した。易開封線は5本形成した(図12参照)。易開封線の間隔は4mmとした。
[Tear strength]
In accordance with JIS P8116 and JIS K7128, the laminates prepared in the examples and comparative examples were cut to a size of 63 mm x 76 mm to prepare test specimens. The laminates were cut so that the short sides of the laminate, each 63 mm long, were aligned in the machine direction (MD), the transverse direction (TD), or a direction diagonal at 45° to the MD. A laser was irradiated from the substrate side of the laminate at 80% of the (average) output of each device and at a scanning speed of 100 mm/s or 1000 mm/s along the short side of the test specimen at the center of the long side to form a linear easy-to-cut line (easy-to-open line). Five easy-to-open lines were formed (see FIG. 12). The spacing between the easy-to-open lines was 4 mm.
以下のレーザー照射装置を用いた。
・CO2レーザー照射装置
(キーエンス製、3-Axis CO2レーザマーカ ML-Z9520、
CO2レーザー、波長10.6μm、平均出力30W)、
・ファイバーレーザー照射装置
(パナソニック製、LP-Z250、
Yb:ファイバーレーザー、波長1060nm、平均出力25W、
印字パルス周期10μs、線幅70μm)
・UVレーザー照射装置
(キーエンス製、3-Axis UVレーザマーカ MD-U1000C、
YVO4レーザー、波長355nm、出力2.5W)
The following laser irradiation device was used.
・CO2 laser irradiation device (Keyence, 3-Axis CO2 laser marker ML-Z9520,
CO2 laser, wavelength 10.6 μm, average power 30 W),
・Fiber laser irradiation device (Panasonic, LP-Z250,
Yb: fiber laser, wavelength 1060 nm, average power 25 W,
Printing pulse period 10 μs, line width 70 μm)
・UV laser irradiation device (Keyence, 3-Axis UV laser marker MD-U1000C,
YVO4 laser, wavelength 355nm, output 2.5W)
易開封線に沿った引裂き強度を、JIS K7128-2:1998のエルメンドルフ引裂法に準拠して測定した。測定器は、エルメンドルフ引裂度試験機(東洋精機製作所S-01)を使用した。積層体を4枚重ねて試験片を作製し、2個の試験片について測定を行い、結果を4倍して16枚単位の値に換算して得られた値の平均値を引裂き強度(N)とした。実施例1の積層体に易開封線を形成しなかった場合の評価を参考例1として記載した。 The tear strength along the easy-open line was measured in accordance with the Elmendorf tear method of JIS K7128-2:1998. The measuring device used was an Elmendorf tear tester (Toyo Seiki Seisakusho S-01). Four laminates were stacked to prepare test pieces, and measurements were taken on two test pieces. The results were multiplied by four to convert to a value for 16 sheets, and the average of the obtained values was used as the tear strength (N). An evaluation of the laminate of Example 1 in which an easy-open line was not formed is described as Reference Example 1.
[手切れ性評価]
積層体の手切れ性を、上記引裂き強度に基づき評価した。
A :3.0N未満
B :3.0N以上
C :OVER(測定不可)
[Evaluation of hand tearability]
The hand tearability of the laminate was evaluated based on the tear strength.
A: Less than 3.0N B: 3.0N or more C: OVER (cannot be measured)
[モノマテリアル率]
積層体におけるポリエチレンの含有割合が90質量%以上の場合を「A」と評価し、積層体におけるポリエチレンの含有割合が90質量%未満の場合を「B」と評価した。
[Monomaterial rate]
A laminate containing 90% or more by mass of polyethylene was evaluated as "A," and a laminate containing less than 90% by mass of polyethylene was evaluated as "B."
[変質部の断面観察及び幅W1の測定]
試験片の短辺に沿って形成された易開封線を4分割した場合の境界に位置する点P1、P2、P3を設定した。易開封線が延びる方向に直交するとともに点P1、P2、P3をそれぞれ通る直線に沿って積層体を切断した。3つの切断面を観察し、変質部の幅を測定した。幅の3つの測定値の平均値を、変質部の幅W1として用いた。表中では、幅W1を「線幅」と記載した。
キーエンス社製のデジタルマイクロスコープ VHX-6000を用いて、実施例1(CO2レーザー照射、出力:80%、走査速度:1000mm/sec)の積層体の断面形状を観察した(観察倍率1000倍)。積層体の観察結果を図13に示す。図13は、MD方向に沿ってレーザー照射された積層体の、MD方向に対して垂直な断面の画像である。VHX-6000の測長機能を用いて、図13の変質部の幅W1を測定した。その結果、109μmであった。
[Cross-section observation of altered portion and measurement of width W1]
Points P1, P2, and P3 were set at the boundaries when the easy-open line formed along the short side of the test piece was divided into four parts. The laminate was cut along straight lines that were perpendicular to the direction in which the easy-open line extended and passed through points P1, P2, and P3. The three cut surfaces were observed, and the width of the altered part was measured. The average value of the three width measurements was used as the width W1 of the altered part. In the table, width W1 is referred to as "line width."
The cross-sectional shape of the laminate of Example 1 ( CO2 laser irradiation, output: 80%, scanning speed: 1000 mm/sec) was observed (observation magnification: 1000x) using a digital microscope VHX-6000 manufactured by Keyence Corporation. The observation results of the laminate are shown in Figure 13. Figure 13 is an image of a cross section perpendicular to the MD direction of a laminate irradiated with a laser along the MD direction. The width W1 of the altered portion in Figure 13 was measured using the length measurement function of the VHX-6000. The result was 109 μm.
10 包装袋
11 上部
12 下部
12a 下部シール部
13 側部
13a 側部シール部
14 表面フィルム
15 裏面フィルム
16 下部フィルム
17 収容部
20 注出口部
20a 注出口シール部
26 易開封線
27 貫通孔
28 切り欠き
30 積層体
30x 内面
30y 外面
40 延伸基材
50 発熱層
60 接着層
70 シーラント層
10 Packaging bag 11 Upper part 12 Lower part 12a Lower seal part 13 Side part 13a Side seal part 14 Surface film 15 Back film 16 Lower film 17 Storage part 20 Spout part 20a Spout seal part 26 Easy-open line 27 Through hole 28 Notch 30 Laminate 30x Inner surface 30y Outer surface 40 Stretched substrate 50 Heat generating layer 60 Adhesive layer 70 Sealant layer
Claims (8)
前記延伸基材は、ポリエチレンを主成分として含有し、
前記シーラント層は、
第1の層と第2の層とを少なくとも備え、
前記第1の層が、エチレン/α-オレフィン共重合体を主成分として含有し、
前記第1の層の融点が、112℃以下であり、
前記第2の層が、ポリエチレンを主成分として含有し、
前記第2の層の融点が、114℃以上であり、
前記積層体の一方の表面層が、前記第1の層であり、
前記積層体は、前記延伸基材と前記シーラント層との間に、レーザーを吸収して発熱する発熱物質を含有する発熱層をさらに備える、
積層体。 A laminate comprising at least a stretched substrate and a sealant layer,
The stretched substrate contains polyethylene as a main component,
The sealant layer comprises:
At least a first layer and a second layer are included,
the first layer contains an ethylene/α-olefin copolymer as a main component,
the melting point of the first layer is 112°C or less;
the second layer contains polyethylene as a main component,
The melting point of the second layer is 114°C or higher,
one surface layer of the laminate is the first layer,
The laminate further includes a heat-generating layer between the stretched substrate and the sealant layer, the heat-generating layer containing a heat-generating substance that absorbs a laser and generates heat.
Laminate.
前記第2の層の密度が0.916g/cm3以上である、
請求項1に記載の積層体。 The density of the first layer is 0.915 g/cm 3 or less,
The density of the second layer is 0.916 g/cm 3 or more.
The laminate according to claim 1 .
前記包装袋が、
内容物を収容する収容部と、
前記積層体の前記シーラント層同士が接合されているシール部と、
前記積層体の変質部を含む易開封線と
を有し、
前記シール部が、前記収容部を画成する内縁を含み、
前記易開封線が、前記シール部の前記内縁に交わる第1交点及び第2交点を含み、前記包装袋を平面視した場合に前記収容部を横切る線である、
包装袋。 A packaging bag comprising the laminate according to any one of claims 1 to 7,
The packaging bag
a storage section for storing contents;
a seal portion where the sealant layers of the laminate are joined together;
An easy-open line including a deteriorated portion of the laminate,
the sealing portion includes an inner edge that defines the receiving portion;
The easy-open line includes a first intersection and a second intersection that intersect with the inner edge of the sealed portion, and is a line that crosses the containing portion when the packaging bag is viewed in a plane.
packaging bag.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022057556A JP7795719B2 (en) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | Laminate and packaging bag |
| PCT/JP2023/013257 WO2023190903A1 (en) | 2022-03-30 | 2023-03-30 | Multilayer body and packaging bag |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022057556A JP7795719B2 (en) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | Laminate and packaging bag |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023149144A JP2023149144A (en) | 2023-10-13 |
| JP7795719B2 true JP7795719B2 (en) | 2026-01-08 |
Family
ID=88288069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022057556A Active JP7795719B2 (en) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | Laminate and packaging bag |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7795719B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020157722A (en) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | Base material, laminate, packaging material, packaging bag and stand pouch |
| JP2020157719A (en) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | Laminate, packaging material, packaging bag and stand pouch |
| JP2020203405A (en) | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 大日本印刷株式会社 | Laminate and packaging bag |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5374978B2 (en) * | 2008-09-08 | 2013-12-25 | 凸版印刷株式会社 | Easy-open pillow packaging bag |
| JP7709672B2 (en) * | 2019-09-30 | 2025-07-17 | 大日本印刷株式会社 | Barrier laminate and packaging container equipped with said barrier laminate |
| JP6895135B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-06-30 | 大日本印刷株式会社 | Barrier laminate, packaging container provided with the barrier laminate |
| JP2022030077A (en) * | 2020-08-06 | 2022-02-18 | 藤森工業株式会社 | Laminate for heat seal packaging and packaging material |
| JP7589472B2 (en) * | 2020-09-11 | 2024-11-26 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | Packaging laminates |
-
2022
- 2022-03-30 JP JP2022057556A patent/JP7795719B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020157722A (en) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | Base material, laminate, packaging material, packaging bag and stand pouch |
| JP2020157719A (en) | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 大日本印刷株式会社 | Laminate, packaging material, packaging bag and stand pouch |
| JP2020203405A (en) | 2019-06-14 | 2020-12-24 | 大日本印刷株式会社 | Laminate and packaging bag |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023149144A (en) | 2023-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2005199514A (en) | Multilayer laminated resin film and laminated material using the same | |
| JP2026034743A (en) | Laminate for packaging material, lid material and packaging container | |
| WO2023013768A1 (en) | Barrier multilayer body, cover material and packaging container | |
| JP2026048694A (en) | sachet | |
| JP7795719B2 (en) | Laminate and packaging bag | |
| JP2024123746A (en) | Laminates, packaging bags, stretched substrates and printed substrates | |
| JP2025021847A (en) | Biaxially oriented polyethylene film | |
| JP2024177010A (en) | Stretched substrate, barrier substrate, laminate and packaging container | |
| JP2023064753A (en) | Laminates and packaging containers | |
| WO2023190903A1 (en) | Multilayer body and packaging bag | |
| JP2023149135A (en) | Laminates and packaging bags | |
| JP7815815B2 (en) | Laminate and packaging container | |
| JP7815814B2 (en) | Laminate and packaging container | |
| JP7784059B2 (en) | Laminate for packaging material, lid material and packaging container | |
| JP7632716B1 (en) | Sealant film for laminates, laminates and packaging containers | |
| JP7609330B1 (en) | Sealant film for laminates, laminates and packaging containers | |
| WO2023190907A1 (en) | Stretched base material, printing base material, barrier sealant film, laminate, and packaging bag | |
| JP2024055581A (en) | Laminate | |
| JP2023149129A (en) | Barrier sealant films, laminates and packaging bags | |
| JP2023149102A (en) | packaging bag | |
| JP2023149096A (en) | laminate | |
| JP2023149114A (en) | Rigid base materials, printed base materials, laminates and packaging bags | |
| JP2023149087A (en) | Barrier base material and printing base material | |
| JP2023149106A (en) | Heat-resistant base materials, printing base materials, laminates and packaging bags | |
| JP2025141865A (en) | Barrier film, laminate and packaging container |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20250127 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20250522 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20251121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20251204 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7795719 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |