JP7799566B2 - 保持治具及び被加工部材の保持方法 - Google Patents

Description

本開示は、保持治具、及び保持治具を用いた被加工部材の保持方法に関する。

特開２０１１－１８３５２０号公報（特許文献１）に記載の保持治具では、被加工部材を保持するために用いられる複数の支持部が案内レールにより案内され、かつ複数の支持部の各々がネジにより任意の位置で案内レールに固定される。複数の支持部の各々を案内レールに固定するためのネジは、案内レールに対して被加工部材とは反対側（被加工部材の裏面側）から取り付けられている。

特開２０１１－１８３５２０号公報

特許文献１に記載の保持治具では、複数の支持部の各々が個別にネジによって案内レールに固定されており、かつ案内レール及びネジが被加工部材に対して裏側に配置されるため、複数の支持部の各々の位置を変更して再固定するには、比較的多くの作業が必要となる。このような保持治具は、多品種の被加工部材を保持する保持治具には不適である。

本開示の主たる目的は、複数の支持部の各々が固定される位置を従来よりも容易に変更できる保持治具、及び当該保持治具を用いた被加工部材の保持方法を提供することにある。

本開示に係る保持治具は、被加工部材の決められた位置の箇所と接触して被加工部材を支持する複数の支持部と、被加工部材の決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備える。

本開示によれば、複数の支持部の各々が固定される位置を従来よりも容易に変更できる保持治具、及び当該保持治具を用いた被加工部材の保持方法を提供できる。

実施の形態１に係る保持治具を示す平面図である。 図１中の矢印ＩＩから視た正面図である。 実施の形態１に係る保持治具の支持部を示す断面図である。 図３中の矢印ＩＶから視た平面図である。 図３中の矢印Ｖから視た底面図である。 実施の形態１に係る保持治具が被加工部材を保持している状態を示す平面図である。 図６中の矢印ＶＩＩから視た正面図である。 図６中の矢印ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩから視た断面図である。 実施の形態１に係る保持治具により被加工部材を保持する方法のフローチャートである。 実施の形態１に係る保持治具により被加工部材を保持する方法の一工程を説明するための図である。 実施の形態１に係る保持治具の変形例を示す平面図である。 図１１中の矢印ＸＩＩから視た正面図である。 実施の形態１に係る保持治具の支持部の第１変形例を示す断面図である。 図１３中の矢印ＸＩＶから視た平面図である。 図１３中の矢印ＸＶから視た底面図である。 実施の形態１に係る保持治具の支持部の第２変形例を示す断面図である。 図１６中の矢印ＸＶＩＩから視た平面図である。 図１６中の矢印ＸＶＩＩＩから視た底面図である。 実施の形態２に係る保持治具を示す平面図である。 図１９中の矢印ＸＸから視た正面図である。 実施の形態２に係る保持治具により被加工部材を保持する方法の一工程を説明するための平面図である。 図２１中の矢印ＸＸＩＩから視た正面図である。 実施の形態２に係る保持治具により被加工部材を保持する方法の、図２１及び図２２に示される工程後の一工程を説明するための平面図である。 図２３中の矢印ＸＸＩＶから視た正面図である。 実施の形態２に係る保持治具の位置決め部の第１変形例を示す平面図である。 図２５中の矢印ＸＸＶＩから視た正面図である。 実施の形態２に係る保持治具の位置決め部の第２変形例を示す平面図である。 図２７中の矢印ＸＸＶＩＩＩから視た正面図である。

以下、図面を参照して、本開示の実施の形態について説明する。

実施の形態１．

図１～図５に示されるように、実施の形態１に係る保持治具１Ａは、本体部１０と、複数の支持部２０とを備える。図６～図８に示されるように、保持治具１Ａは、被加工部材４０を保持するための治具である。保持治具１Ａは、一例として加工機に対して被加工部材４０を位置決めして支持するための治具である。被加工部材４０は、特に制限されないが、例えばプリント基板である。図１及び図２は、複数の支持部２０の各々が被加工部材４０を支持可能な位置に位置決めされている状態を示している。図６～図８は、被加工部材４０が本体部１０に対して位置決めされた複数の支持部２０によって支持されている状態を示している。

＜保持治具の構成＞

図１及び図２に示されるように、本体部１０は、磁性部１１と、第１制限部１２と、第２制限部１３とを含む。磁性部１１は、磁性体を含む。磁性部１１を構成する材料は、例えば軟質磁性材料であり、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、フェライト系ステンレス鋼、及びマルテンサイト系ステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。

磁性部１１は、複数の支持部２０の各々が磁気吸着される吸着面１１ａを有する。吸着面１１ａは、例えば磁性体の表面、又は磁性体の表面上に形成されている薄膜の表面である。吸着面１１ａは、例えば１つの平面である。なお、吸着面１１ａは、複数の平面により構成されていてもよい。以下では、説明の便宜上、吸着面１１ａに沿っておりかつ被加工部材４０の外縁に沿って延びるＸ方向及びＹ方向と、吸着面１１ａと直交するＺ方向とが導入される。Ｘ方向及びＹ方向は、例えば互いに直交する。Ｚ方向は、吸着面１１ａを水平に配置する場合には、例えば上下方向に沿っており、重力方向とは逆方向である。また、以下において、平面視とは、Ｚ方向から視ることを意味する。Ｘ方向は、例えば吸着面１１ａの短手方向に沿っている。Ｙ方向は、例えば吸着面１１ａの長手方向に沿っている。

図１及び図２に示されるように、第１制限部１２は、吸着面１１ａからＺ方向に突出している。第１制限部１２は、被加工部材４０が吸着面１１ａに対して吸着面１１ａに沿った方向に移動することを制限する。第１制限部１２は、吸着面１１ａに対する被加工部材４０のＸ方向の位置及びＹ方向の位置を制限する。第１制限部１２により、吸着面１１ａ上において被加工部材４０が配置されるべき位置に被加工部材４０を配置することができる。第１制限部１２は、被加工部材４０のＸ方向の端部の少なくとも一部と接触する第１方向制限部分１２ａと、被加工部材４０のＹ方向の端部の少なくとも一部と接触する第２方向制限部分１２ｂとを有する。第１方向制限部分１２ａは、被加工部材４０のＸ方向の位置を制限する。第２方向制限部分１２ｂは、被加工部材４０のＸ方向の位置を制限する。第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂは、例えば互いに別部材である。第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂの各々の平面形状は、例えば円形状である。なお、第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂの各々の平面形状は、特に制限されるものではなく、Ｌ字形状、又は多角形状等であってもよい。第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂは、同一の部材であってもよい。第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂの各々は、例えばＬ字形状を有する第１制限部１２の一部分であってもよい。

図１に示されるように、第１方向制限部分１２ａは、例えば本体部１０のＹ方向の中央部に配置されている。第２方向制限部分１２ｂは、例えば本体部１０のＸ方向の中央部に配置されている。

図１及び図２に示されるように、磁性部１１は、吸着面１１ａとは反対側に位置する裏面１１ｂをさらに有する。裏面１１ｂは、加工機の載置台５１（図２参照）の載置面と接触又は間隔を空けて対向する面である。第２制限部１３は、裏面１１ｂからＺ方向に突出している。第２制限部１３は、加工機の載置台５１の側面と接触して、載置台５１に対する本体部１０の移動を制限する。図２に示されるように、平面視において、第２制限部１３は、例えば、Ｘ方向及びＹ方向の各々において載置台５１を挟むように設けられている。第２制限部１３のＸ方向及びＹ方向の各長さは、例えば後述する被加工部材４０のＸ方向及びＹ方向の各長さよりも長い。第２制限部１３の延在方向に直交する断面形状は、特に制限されないが、例えばＬ字形状又は長方形状である。このような第２制限部１３を含む磁性部１１の剛性は、第２制限部１３を含まない磁性部１１の剛性よりも高い。そのため、被加工部材４０を加工する際に磁性部１１に外力が加えられても、磁性部１１はたわみにくい。平面視において、第２制限部１３は、例えば第１制限部１２よりも外側に配置されている。

第１制限部１２及び第２制限部１３の各々は、例えば磁性部１１とは別部材であり、磁性部１１に固定されている。第１制限部１２及び第２制限部１３の各々を磁性部１１に固定する方法は、特に制限されないが、例えばネジ、かしめ、接着剤、粘着テープ、又は溶接等によって磁性部１１に固定される。

複数の支持部２０の各々は、被加工部材４０の決められた位置の箇所と接触して被加工部材４０を支持する。複数の支持部２０の各々は、吸着面１１ａとの間に作用する磁気吸着力により、吸着面１１ａに保持される。複数の支持部２０の各々は、被加工部材４０の決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された状態で吸着面１１ａに磁気吸着される。本体部１０の吸着面１１ａと複数の支持部２０の各々との間に作用する磁気吸着力は、保持治具１Ａを用いて行われる被加工部材４０に対する加工に際し複数の支持部２０の各々に作用する力よりも大きい。

図１及び図２に示されるように、複数の支持部２０は、Ｘ方向及びＹ方向の各々において互いに間隔を空けて配置される。図１に示されるように、Ｘ方向に隣り合う複数の支持部２０の間隔は、例えばＹ方向に隣り合う複数の支持部２０の間隔よりも長い。Ｙ方向において相対的に内側に配置されておりＸ方向に隣り合う複数の支持部２０の間隔は、例えばＹ方向において相対的に外側に配置されておりＸ方向に隣り合う複数の支持部２０の間隔よりも長い。

図１及び図２に示されるように、複数の支持部２０の各々は、吸着部２１と、柱部２２と、段差部２３とを含む。吸着部２１は、吸着面１１ａに磁気吸着する。柱部２２は、吸着部２１から被加工部材４０が存在する側に延在する円柱状の部材である。段差部２３は、柱部２２の先端側で径が小さくなる部分である。段差部２３は、被加工部材４０の決められた位置の箇所と接触して被加工部材４０を支持する接触部である。

吸着部２１は、磁石２１ａ及びヨーク２１ｂを含む。磁石２１ａは、例えば永久磁石である。磁石２１ａは、吸着面１１ａと接触する面２１ａ１を有している。磁石２１ａの着磁方向は、Ｚ方向に沿っている。ヨーク２１ｂは、磁性体である。ヨーク２１ｂは、磁石２１ａの段差部２３が存在する側に設けられて磁石２１ａが発生する磁束を吸着面１１ａに導く。ヨーク２１ｂは、吸着面１１ａと接触する面２１ｂ１を有している。磁石２１ａの面２１ａ１を通過する磁束及びヨーク２１ｂの面２１ｂ１を通過する磁束は、吸着面１１ａと交差する。吸着部２１と吸着面１１ａとの間に生じる磁束の密度は、ヨーク２１ｂを含まず磁石２１ａのみからなる吸着部と吸着面１１ａとの間に生じる磁束の密度よりも高い。

図３に示されるように、磁石２１ａ及びヨーク２１ｂは、柱部２２と固定されている。磁石２１ａ及びヨーク２１ｂは、例えばネジ２４により柱部２２に固定される。なお、磁石２１ａ及びヨーク２１ｂを柱部２２に固定する手段及び方法は、特に制限されない。ネジ２４によらない他の固定手段及び方法については、後述する。

柱部２２は、Ｚ方向に延びるように、設けられている。柱部２２のＺ方向の一端部（例えば下端部）は、ヨーク２１ｂに接触している。柱部２２のＺ方向の他端部（例えば上端部）は、段差部２３を成している。

段差部２３は、Ｚ方向において吸着部２１とは反対側を向いている第１面２３ａと、第１面２３ａから突出しておりＺ方向と交差する方向を向いている第２面２３ｂとを有する。第１面２３ａは、柱部２２のＺ方向の端面である。図４に示されるように、第１面２３ａの平面形状は、例えば円環状である。第２面２３ｂは、第１面２３ａから突出している円柱状の突出部の外周面である。第２面２３ｂを外周面とする突出部の中心軸は、例えば柱部２２の中心軸と同軸上に配置されている。

図５に示されるように、磁石２１ａの上記した面２１ａ１及びヨーク２１ｂの上記した面２１ｂ１の各中心は、例えばネジ２４の中心軸上に配置されている。ネジ２４の中心軸は、例えば柱部２２の中心軸及び第２面２３ｂを外周面とする突出部の中心軸と同軸上に配置されている。図５には、ネジ２４の一例として皿ネジを図示しているが、ネジ２４の種類は特に制限されない。ネジ２４は、例えばナベねじ、六角ボルト、六角穴付きボルト等であってもよい。

複数の支持部２０は、例えば互いに同等の形状及び寸法を有している。なお、複数の支持部２０は、図３～図５に示される構造を有している限りにおいて、互いに異なる形状及び寸法を有していてもよい。

図６～図８に示されるように、被加工部材４０は、第３面４０ａと、第３面４０ａとは反対側に位置する第４面４０ｂと、第３面４０ａと第４面４０ｂとの間を接続する外周面４０ｃとを有する。被加工部材４０が保持治具１Ａに保持されている状態において、第３面４０ａ及び第４面４０ｂの各々はＸ方向及びＹ方向に沿って延びておりかつＺ方向に直交する。

被加工部材４０の平面形状は、例えば長方形状である。第３面４０ａ及び第４面４０ｂは、例えばＸ方向に沿って延びる短辺と、Ｙ方向に沿って延びる長辺とを有している。第３面４０ａ及び第４面４０ｂの各々の一部領域には、電子部品が搭載されている。第３面４０ａは、後述する本体部１０の吸着面１１ａと対向するように配置される。なお、被加工部材４０の平面形状は、特に制限されるものではなく、三角形状もしくは五角形状等の多角形状、円形状、又は楕円形状等であってもよい。

外周面４０ｃは、第１制限部１２の第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂと同時に接触する。外周面４０ｃは、Ｘ方向及びＺ方向に沿って延びる部分と、Ｙ方向及びＺ方向に沿って延びる部分とを有している。外周面４０ｃのうちＹ方向及びＺ方向に沿って延びる部分は、被加工部材４０のＸ方向の端部を成しており、第１方向制限部分１２ａと接触し得る。外周面４０ｃのうちＸ方向及びＺ方向に沿って延びる部分は、被加工部材４０のＹ方向の端部を成しており、第２方向制限部分１２ｂと接触し得る。

被加工部材４０には、例えば第３面４０ａに対して凹んでいる複数の溝４１が形成されている。複数の溝４１は、例えば第３面４０ａから第４面４０ｂに達する貫通孔である。複数の溝４１は、例えば被加工部材４０において電子部品が搭載されている領域をＸ方向及びＹ方向に挟むように配置されている。複数の溝４１は、Ｘ方向又はＹ方向に互いに間隔を空けて形成されている。複数の溝４１の各々は、例えばＸ方向又はＹ方向に沿って延びている。複数の溝４１の内周面４１ａは、Ｚ方向に沿って延びており、Ｘ方向又はＹ方向を向いている。

図６に示されるように、平面視において、複数の支持部２０の各々の段差部２３の第２面２３ｂの最小幅は、複数の溝４１の各々の最小幅よりも狭い。複数の支持部２０の段差部２３の第２面２３ｂは、複数の溝４１の各々の内部に挿入され、内周面４１ａと接触し得る。平面視において、複数の支持部２０の各々の段差部２３の第１面２３ａの最大幅は、複数の溝４１の各々の最小幅よりも広い。

図６～図８に示されるように、被加工部材４０が保持治具１Ａに保持されている状態では、被加工部材４０の外周面４０ｃが第１制限部１２の第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂの各々と接触し、かつ複数の支持部２０の段差部２３の第２面２３ｂが複数の溝４１の各々の内部に挿入されている。上記状態において、複数の支持部２０の各々の段差部２３の第１面２３ａは、当該段差部２３の第２面２３ｂが通されている溝４１と連なる第３面４０ａと接触している。これにより、被加工部材４０は複数の支持部２０によりＺ方向に位置決めされている。さらに、上記状態において、第２面２３ｂが溝４１の内周面４１ａと接触している。複数の支持部２０のうちＸ方向の一方端に配置されている支持部２０の段差部２３の第２面２３ｂ１（図６参照）は、複数の溝４１のうちＸ方向の一方端に配置されている溝４１のＸ方向において被加工部材４０の中央側に存在する内周面４１ａ１（図６参照）と接触する。複数の支持部２０のうちＸ方向の他方端に配置されている支持部２０の段差部２３の第２面２３ｂは、複数の溝４１のうちＸ方向の他方端に配置されている溝４１のＸ方向において被加工部材４０の中央側に存在する内周面４１ａと接触する。複数の支持部２０のうちＹ方向の一方端に配置されている支持部２０の段差部２３の第２面２３ｂ２（図６参照）は、複数の溝４１のうちＹ方向の一方端に配置されている溝４１のＹ方向において被加工部材４０の中央側に存在する内周面４１ａ２（図６参照）と接触する。複数の支持部２０のうちＹ方向の他方端に配置されている支持部２０の段差部２３の第２面２３ｂは、複数の溝４１のうちＹ方向の他方端に配置されている溝４１のＹ方向において被加工部材４０の中央側に存在する内周面４１ａと接触する。これにより、被加工部材４０は複数の支持部２０によりＸ方向及びＹ方向に位置決めされている。

被加工部材４０には、加工時には保持治具１Ａの方向に押さえつける力が加えられる。そのため、被加工部材４０は、加工時に移動しない。保持治具が、被加工部材４０を固定する機構を有してもよい。被加工部材４０の位置決めは、被加工部材４０の決められた位置の箇所に複数の突起を設け、複数の突起の各々を複数の支持部の各々が保持するものでもよい。複数の支持部は、被加工部材４０の決められた位置の箇所と接触して被加工部材４０を支持するものであればどのようなものでもよい。

被加工部材４０は、隣り合う２つの溝４１間を隔てている被加工領域４２を有している。被加工領域４２は、加工機によって加工されるべき領域である。被加工部材４０に施される加工は、特に制限されないが、例えば切断工具５０による切断加工である。図６には、被加工領域４２が切断加工されることにより形成された、加工済み領域４３も図示されている。

＜保持治具による被加工部材の保持方法＞

次に、図９を参照して、保持治具１Ａにより被加工部材４０を保持する方法について説明する。第１に、本体部１０及び複数の支持部２０を備える保持治具１Ａが準備される（第１工程（Ｓ１））。

第２に、保持治具１Ａの複数の支持部２０の各々を、本体部１０の吸着面１１ａ上の予め定められた位置に吸着させる（第２工程（Ｓ２））。予め定められた位置は、複数の支持部２０の各々が被加工部材４０の決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置である。第２工程（Ｓ２）では、接触位置に配置された複数の支持部２０の各々を吸着面１１ａに吸着させる。予め、複数の支持部２０の配置位置を規定する座標（ＸＹ座標）のデータが準備される。当該座標データは、複数の支持部２０の各々の形状及び寸法、並びに被加工部材４０の形状及び寸法等に応じて設定される。複数の支持部２０の各々は、準備された座標データに基づいて、多関節ロボット又は３軸ロボットによって吸着面１１ａ上の予め定められた位置に配置される。

第３に、複数の支持部２０の各々に被加工部材４０を支持させる（第３工程（Ｓ３））。第３工程（Ｓ３）では、図１０に示されるように、被加工部材４０がＺ方向において複数の支持部２０の各々と間隔を空けておりかつ第１制限部１２に接触している状態が実現される。その後、当該状態を維持しながら、被加工部材４０を複数の支持部２０側に移動させることにより、図６～図８に示されるように被加工部材４０は複数の支持部２０の各々の段差部２３と接触して保持治具１Ａに保持される。

第１工程（Ｓ１）において、複数の支持部２０の各々は、例えば吸着面１１ａ上の任意の位置に配置されている。今回保持治具１Ａによって保持される被加工部材４０の形状及び寸法等が、前回保持治具１Ａが保持した被加工部材４０とは異なる場合、第１工程（Ｓ１）において、複数の支持部２０の各々は前回の被加工部材４０を支持していた位置に配置されていてもよい。この場合、第２工程（Ｓ２）において、複数の支持部２０の各々は、今回保持治具１Ａによって保持される被加工部材４０に応じた座標データに基づいて、再配置される。

＜保持治具の効果＞

保持治具１Ａでは、複数の支持部２０の各々が本体部１０の磁性部１１に磁気吸着されるため、複数の支持部２０の各々が固定される位置は従来よりも容易に変更され得る。

また、保持治具１Ａでは、複数の支持部２０を本体部１０に対して位置決めする際に、被加工部材４０を用いる必要がない。そのため、保持治具１Ａにより被加工部材４０を保持する方法において、保持治具１Ａの複数の支持部２０の各々を、本体部１０の吸着面１１ａ上の予め定められた位置に吸着させる第２工程（Ｓ２）は、複数の支持部２０の各々に被加工部材４０を支持させる第３工程（Ｓ３）前に実施され得る。そのため、保持治具１Ａにより保持された被加工部材４０を加工する方法に要する時間は、特許文献１に記載の保持治具のように、複数の支持部の位置合わせが被加工部材の現物を用いる必要がある保持治具により保持された被加工部材を加工する場合と比べて、削減され得る。

また、特許文献１に記載の保持治具では、複数の支持部の各々がネジ周りに旋回する機構を有しているため、例えば被加工部材の平面寸法が大きく支持部により支持されるべき領域と被加工部材の外縁部との間の距離が長い場合には、当該支持部の長さが長くなり、力のモーメントによる支持部の位置ズレが生じやすい。これに対し、保持治具１Ａでは、支持部２０が上記のような旋回機構を有していないため、力のモーメントによる支持部２０の位置ズレが生じない。

保持治具１Ａでは、複数の支持部２０の各々が、磁石２１ａと、磁石２１ａに接続されており被加工部材４０の一部と接触する段差部２３と、磁石から段差部２３側に出た磁束を吸着面１１ａに導くヨーク２１ｂとを含む。そのため、保持治具１Ａにおいて磁石２１ａと本体部１０の磁性部１１の吸着面１１ａとの間に作用する磁気吸着力は、複数の支持部２０の各々がヨーク２１ｂを含まない場合と比べて強く、吸着面１１ａに磁気吸着している複数の支持部２０の各々の位置は、ズレにくい。また、ヨーク２１ｂは、磁石２１ａが被加工部材４０側に形成する磁界を抑制するため、被加工部材４０に搭載された電子部品等は磁石２１ａによって形成される磁界の影響を受けにくい。

保持治具１Ａでは、第１制限部１２が、吸着面１１ａに沿ったＸ方向及びＹ方向への被加工部材４０の移動を制限しながら、予め位置決めされた複数の支持部２０の各々に向けてすなわちＸ方向及びＹ方向に交差する方向（Ｚ方向）に被加工部材４０を移動させることを可能にする。そのため、保持治具１Ａによれば、本体部１０が第１制限部１２を含まない場合と比べて、上記保持方法における第３工程（Ｓ３）が容易に実施され得る。

＜変形例＞

保持治具１Ａは、以下のように変形されてもよい。保持治具１Ａにおいて、本体部１０が磁石を有していてもよい。本体部１０が磁石を有する場合には、複数の支持部２０の各々は、磁性体を有していれば、磁石２１ａを有していなくてもよい。

図１１及び図１２に示されるように、本体部１０の磁性部１１には、吸着面１１ａから裏面１１ｂに達する複数の貫通孔１１ｃが形成されていてもよい。図１１及び図１２に示される保持治具１Ｂは、載置台５１が図示しない吸気機構を備える場合に、好適である。保持治具１Ｂに保持された被加工部材４０の加工により生じた粉塵は、複数の貫通孔１１ｃを経て吸気機構に吸引される。

図１３～図１８に示されるように、複数の支持部２０では、吸着部２１は、ネジ２４に代えて、接着剤２５及び接着剤２６の少なくともいずれかによる接着により、柱部２２に固定されていてもよい。図１３～図１５に示されるように、柱部２２のＺ方向の一端部が吸着部２１のヨーク２１ｂに直接接触しており、ヨーク２１ｂにおいて上記一端部との接触面の外縁部が、接着剤２５により柱部２２において上記一端部の外周面と接着されていてもよい。図１６～図１８に示されるように、柱部２２のＺ方向の一端部が接着剤２６を介して吸着部２１のヨーク２１ｂと接続されていてもよい。接着剤２５，２６の材質は、特に制限されないが、例えばエポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤、及びウレタン系接着剤からなる群から選択される少なくとも１つを含む。

実施の形態２．

図１９及び図２０に示されるように、実施の形態２に係る保持治具１Ｃは、実施の形態１に係る保持治具１Ａと基本的に同様の構成を備えるが、第１制限部１２によって吸着面１１ａに対する位置が制限されたときに本体部１０に対して複数の支持部２０の各々を位置決め可能な位置決め部３０をさらに備えている点で、保持治具１Ａとは異なる。図１９及び図２０は、複数の支持部２０の各々が位置決め部３０によって被加工部材４０を支持可能な位置に位置決めされている状態を示している。以下では、保持治具１Ｃが保持治具１Ａとは異なる点を主に説明する。

図１９及び図２０に示されるように、位置決め部３０は、例えば第５面３０ａと、第５面３０ａとは反対側に位置する第６面３０ｂと、第５面３０ａと第６面３０ｂとの間を接続する外周面３０ｃとを有する。つまり、位置決め部３０は、板状である。

平面視において、位置決め部３０は、例えば被加工部材４０と合同な形状である。位置決め部３０の平面形状は、例えば長方形状である。第５面３０ａ及び第６面３０ｂは、例えばＸ方向に沿って延びる短辺と、Ｙ方向に沿って延びる長辺とを有している。第５面３０ａは、本体部１０の吸着面１１ａと対向するように配置される。なお、位置決め部３０の平面形状は、特に制限されるものではなく、三角形状もしくは五角形状等の多角形状、円形状、又は楕円形状等であってもよい。なお、位置決め部３０の平面形状は、後述する複数の孔３１が形成できる形状である必要がある。

外周面３０ｃは、第１制限部１２の第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂと同時に接触する。外周面３０ｃは、Ｘ方向及びＺ方向に沿って延びる部分と、Ｙ方向及びＺ方向に沿って延びる部分とを有している。外周面３０ｃのうちＹ方向及びＺ方向に沿って延びる部分は、位置決め部３０のＸ方向の端部を成しており、第１方向制限部分１２ａと接触し得る。外周面３０ｃのうちＸ方向及びＺ方向に沿って延びる部分は、位置決め部３０のＹ方向の端部を成しており、第２方向制限部分１２ｂと接触し得る。

図１９及び図２０に示されるように、位置決め部３０には、複数の支持部２０の各々が通される複数の孔３１が形成されている。位置決め部３０は、第１制限部１２によって吸着面１１ａに対して位置合わせされている第１状態において複数の孔３１に通されている複数の支持部２０の各々を、被加工部材４０が第１制限部１２により吸着面１１ａに対して位置合わせされている第２状態において被加工部材４０を支持可能な位置に配置する。第１制限部１２によって吸着面１１ａに対して位置決め部３０が位置合わせされている状態で複数の孔３１の各々に通されている複数の支持部２０の各々が本体部１０に対して接触位置に配置されるように、複数の孔３１が設けられている。接触位置は、複数の支持部２０の各々（厳密には段差部２３の各々）が被加工部材４０の決められた位置の箇所と接触するように、複数の支持部２０の各々に対して決められた位置である。

複数の孔３１は、例えば吸着部２１を通さず、柱部２２及び段差部２３を通すように設けられている。複数の孔３１の孔径は、例えば吸着部２１の外径よりも小さく、柱部２２の外径よりも大きい。柱部２２の外径に対する複数の孔３１の孔径の比率は、例えば１００％超え、１０５％以下である。好ましくは、柱部２２の外径に対する複数の孔３１の孔径の比率は、例えば１００％超え、１０２％以下である。上記比率が１００％に近いほど、複数の孔３１の各々の通された支持部２０の柱部２２の中心軸が複数の孔３１の孔軸と同軸上に配置されやすく、複数の支持部２０の各々が位置決め部３０により本体部１０に対してより高精度に位置決めされ得る。例えば、複数の孔３１の孔径は、柱部２２の外径よりも０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下大きい。第５面３０ａのうち複数の孔３１の周縁部分は、複数の孔３１の各々に通された支持部２０の吸着部２１と接触する。

複数の支持部２０の各々において、位置決め部３０の孔３１に通される柱部２２と被加工部材４０を支持する段差部２３との寸法公差及び幾何公差は、保持治具１Ｃに要求される被加工部材４０の位置合わせ精度に応じて設定される。

位置決め部３０の厚さ（第５面３０ａと第６面３０ｂとの間のＺ方向の距離）は、例えば柱部２２のＺ方向の長さよりも短い。複数の孔３１の各々に通された支持部２０の柱部２２は第６面３０ｂからＺ方向に突出しており、複数の孔３１の各々に通された支持部２０の段差部２３は露出している。

位置決め部３０を構成する材料は、磁性体を含む。位置決め部３０は、複数の支持部２０の吸着部２１と磁気吸着する。位置決め部３０を構成する材料は、例えば軟質磁性材料であり、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、フェライト系ステンレス鋼、及びマルテンサイト系ステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。

保持治具１Ｃは、複数種の位置決め部３０を備えていてもよい。複数種の位置決め部３０は、複数の孔３１の形状及び寸法、並びに第１制限部１２と接触する部分に対する複数の孔３１の各々の位置の少なくともいずれかが互いに異なっている。このようにすれば、保持治具１Ｃは複数種の被加工部材４０を保持可能である。

＜保持治具による被加工部材の保持方法＞

次に、図１９～図２４を参照して、保持治具１Ｃにより被加工部材４０を保持する方法について説明する。保持治具１Ｃを用いた保持方法は、保持治具１Ａを用いた保持方法と基本的に同様であるが、第１工程（Ｓ１）において位置決め部３０を備える保持治具１Ｃが準備され、第２工程（Ｓ２）において位置決め部３０が用いられる点で、保持治具１Ａを用いた保持方法とは異なる。以下では、保持治具１Ｃを用いた保持方法が保持治具１Ａを用いた保持方法と異なる点を主に説明する。なお、図２１～図２４では、第２制限部１４の図示が省略されている。

第１工程（Ｓ１）では、位置決め部３０が準備される。位置決め部３０の複数の孔３１は、複数の支持部２０の配置位置を規定する座標（ＸＹ座標）のデータに基づいて形成されている。複数の支持部２０の各々は、位置決め部３０の１つの孔３１に通されている。複数の支持部２０の各々は、位置決め部３０と磁気吸着する。

第２工程（Ｓ２）では、第１に、図２１及び図２２に示されるように、位置決め部３０及び当該位置決め部３０の複数の孔３１に通された複数の支持部２０がＺ方向において吸着面１１ａから間隔を空けて配置され、かつ位置決め部３０が第１制限部１２の第１方向制限部分１２ａ及び第２方向制限部分１２ｂの各々と同時に接触している状態が実現される。この状態において、複数の支持部２０の各々は、位置決め部３０と磁気吸着しており、本体部１０とは磁気吸着していない。ここまでの第２工程（Ｓ２）は、複数の支持部２０の各々が複数の孔３１の各々に通されており、かつ吸着面１１ａから間隔を空けて配置されている位置決め部３０を第１制限部１２に接触させることにより、平面視における吸着面１１ａに対する位置決め部の位置を合わせる工程（第４工程と呼ぶ）である。

第２工程（Ｓ２）では、第２に、上記状態を維持しながら、位置決め部３０及び複数の支持部２０をＺ方向に移動させることにより、図１９及び図２０に示されるように複数の支持部２０の各々の吸着部２１が吸着面１１ａに磁気吸着している状態が実現される。第４工程の後であって、ここまでの第２工程（Ｓ２）は、第１制限部１２により位置決め部３０が吸着面１１ａに沿った方向に移動することを制限しながら吸着面１１ａに交差する方向に位置決め部３０を移動させて複数の孔３１の各々に通されている複数の支持部２０の各々を吸着面に吸着させる工程（第５工程と呼ぶ）である。

第２工程（Ｓ２）では、第３に、図２３及び図２４に示されるように、位置決め部３０を複数の支持部２０から分離させる。具体的には、位置決め部３０のみをＺ方向において本体部１０から離れるように移動させる。複数の支持部２０の各々がヨーク２１ｂを含むため、吸着部２１と磁性部１１との間に作用する磁気吸着力は、吸着部２１と位置決め部３０との間に作用する磁気吸着力よりも強い。その結果、複数の支持部２０は磁性部１１の吸着面１１ａと磁気吸着したままとなり、位置決め部３０とは分離する。これにより、保持治具１Ｃは、図１及び図２に示される保持治具１Ａと同様に、被加工部材４０を保持可能となる。

なお、図１９及び図２０に示される保持治具１Ｃでは、複数の支持部２０の各々の段差部２３が位置決め部３０から出ているため、位置決め部３０が複数の支持部２０から分離されていなくても、被加工部材４０が保持治具１Ｃに保持され得る。そのため、位置決め部３０が加工機による被加工部材４０の加工を妨げない限りにおいて、第２工程（Ｓ２）において位置決め部３０は複数の支持部２０から分離されなくてもよい。

＜保持治具の効果＞

保持治具１Ｃは、保持治具１Ａと基本的に同様の構成を備えるため、保持治具１Ａと同様の効果を奏する。

さらに保持治具１Ｃでは、複数の支持部２０が位置決め部３０により本体部１０に対して同時に位置決めされ得る。そのため、被加工部材４０が支持されるべき箇所を多数有している場合にも、保持治具１Ｃによれば、特許文献１に記載の保持治具のように個々の支持部を個別に位置決めする必要がない。そのため、保持治具１Ｃによれば、複数の支持部２０を本体部１０に対して位置決めする作業が、従来よりも容易に短時間で行われ得る。

また、保持治具１Ｃでは、多品種の被加工部材４０のそれぞれに応じた複数種の位置決め部３０が事前に準備され得る。そのため、保持治具１Ｃでは、第１種の被加工部材４０を保持した後、それとは異なる第２種の被加工部材４０を保持する場合にも、第２種の被加工部材４０に応じた位置決め部３０を使用することで、複数の支持部２０を本体部１０に対して位置決めする作業が、従来よりも容易に短時間で行われ得る。

また、位置決め部３０は、繰り返し使用できる。保持治具１Ｃでは、例えば上記第１種の被加工部材４０を保持した後、再び第１種の被加工部材４０を保持する場合に、同一の位置決め部３０が繰り返し使用されることにより、複数の支持部２０の位置決めの再現性が高い。

＜変形例＞

保持治具１Ｃは、以下のように変形され得る。

保持治具１Ｃにおいて、位置決め部３０の複数の孔３１は、複数の支持部２０の各々のＺ方向における任意の一部分を通すように設けられていればよい。

図２５及び図２６に示されるように、複数の孔３１は、吸着部２１を通すように設けられていてもよい。複数の孔３１の孔径は、吸着部２１の外径よりも大きい。吸着部２１の外径に対する複数の孔３１の孔径の比率は、例えば１００％超え、１０５％以下である。好ましくは、吸着部２１の外径に対する複数の孔３１の孔径の比率は、例えば１００％超え、１０２％以下である。例えば、複数の孔３１の孔径は、吸着部２１の外径よりも０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下大きい。この場合、第５面３０ａは、磁性部１１の吸着面１１ａと接触する。

図２７及び図２８に示されるように、複数の孔３１は、段差部２３の突出部のみを通すように設けられていてもよい。複数の孔３１の孔径は、第２面２３ｂの外径よりも大きく、第１面２３ａの外径よりも小さい。第２面２３ｂの外径に対する複数の孔３１の孔径の比率は、例えば１００％超え、１０５％以下である。好ましくは、第２面２３ｂの外径に対する複数の孔３１の孔径の比率は、例えば１００％超え、１０２％以下である。例えば、複数の孔３１の孔径は、第２面２３ｂの外径よりも０．０２ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下大きい。この場合、第５面３０ａのうち複数の孔３１の周縁部分は、複数の孔３１の各々に通された支持部２０の段差部２３の第１面２３ａと接触する。

図２５～図２８に示される各支持部２０においても、位置決め部３０の孔３１に通される部分と被加工部材４０を支持する段差部２３との寸法公差及び幾何公差は、保持治具１Ｃに要求される被加工部材４０の位置合わせ精度に応じて設定される。

［付記１］
被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、
前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々を磁気吸着する吸着面を有する本体部とを備える、保持治具。
［付記２］
前記複数の支持部の各々は、前記吸着面に磁気吸着する磁石と、前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する接触部と、前記磁石の前記接触部が存在する側に設けられて前記磁石が発生する磁束を前記吸着面に導くヨークとを含み、
前記本体部は、磁性体を含む、付記１に記載の保持治具。
［付記３］
前記本体部は、前記被加工部材が前記吸着面に対して前記吸着面に沿った方向に移動することを制限しかつ前記吸着面に交差する方向において前記被加工部材を移動可能にするための第１制限部を含む、付記１又は付記２に記載の保持治具。
［付記４］
前記第１制限部によって前記吸着面に対する位置が制限されたときに、前記本体部に対して前記複数の支持部の各々を前記接触位置に配置する、板状の位置決め部をさらに備え、
前記位置決め部には、前記複数の支持部の各々が通される複数の孔が形成されており、
前記第１制限部によって前記吸着面に対して前記位置決め部が位置合わせされている状態で前記複数の孔の各々に通されている前記複数の支持部の各々が前記本体部に対して前記接触位置に配置されるように、前記複数の孔が設けられている、付記３に記載の保持治具。
［付記５］
前記位置決め部は、前記複数の支持部及び前記本体部とは別部材であり、磁性体を含む、付記４に記載の保持治具。
［付記６］
前記複数の支持部の各々において、前記ヨークは、前記磁石のうち前記吸着面と吸着する面以外の他の面を覆っており、
前記複数の孔の各々の内周面は、前記接触部又は前記ヨークの外周面と対向配置される、付記２、付記４、又は付記５に記載の保持治具。
［付記７］
前記保持治具は、前記被加工部材を加工機の載置台に保持するための治具であり、
前記本体部は、前記載置台の一部と接触して、前記載置台に対する前記本体部の移動を制限するための第２制限部をさらに含む、付記１から付記６のいずれか１項に記載の保持治具。
［付記８］
被加工部材を保持治具によって保持する方法であって、
前記被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、前記複数の支持部の各々を磁気吸着する吸着面を有する本体部とを備える前記保持治具を準備する第１工程と、
前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々を前記吸着面に吸着させる第２工程と、
前記複数の支持部の各々によって前記被加工部材を支持する第３工程とを備えた被加工部材の保持方法。
［付記９］
前記本体部は、平面視において前記吸着面に対する前記被加工部材の位置を制限し、かつ前記吸着面に対する前記位置が制限されている前記被加工部材を前記吸着面と交差する方向に移動可能にする第１制限部を含み、
前記保持治具は、前記第１制限部によって前記吸着面に対する位置が制限されたときに、前記本体部に対して前記複数の支持部の各々を前記接触位置に配置する、板状の位置決め部をさらに備え、
前記位置決め部には、前記複数の支持部の各々が通され、前記複数の支持部の各々が前記本体部に対して前記接触位置に配置される位置に複数の孔が形成されており、
前記第２工程は、
前記複数の支持部の各々が前記複数の孔の各々に通されておりかつ前記吸着面から間隔を空けて配置されている前記位置決め部を前記第１制限部に接触させることにより、平面視における前記吸着面に対する前記位置決め部の位置を合わせる第４工程と、
前記位置決め部を前記第１制限部により前記位置決め部が前記吸着面に沿った方向に移動することを制限しながら前記交差する方向に前記位置決め部を移動させて前記複数の孔の各々に通されている前記複数の支持部の各々を前記吸着面に吸着させる第５工程とを含む、付記８に記載の被加工部材の保持方法。
［付記１０］
前記第２工程では、前記吸着面上において前記複数の支持部の各々が配置されるべき位置を規定する座標データに基づいて、多関節ロボット又は３軸装置が前記複数の支持部の各々を前記本体部に対して位置決めする、付記８に記載の被加工部材の保持方法。

以上のように本開示の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本開示の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本開示の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 保持治具、１０ 本体部、１１ 磁性部、１１ａ 吸着面、１１ｂ 裏面、１１ｃ 貫通孔、１２ 第１制限部、１２ａ 第１方向制限部分、１２ｂ 第２方向制限部分、１３，１４ 第２制限部、２０ 支持部、２１ 吸着部、２１ａ 磁石、２１ｂ ヨーク、２２ 柱部、２３ 段差部（接触部）、２３ａ 第１面、２３ｂ１，２３ｂ，２３ｂ２ 第２面、２４ ネジ、２５，２６ 接着剤、３０ 位置決め部、３０ａ 第５面、３０ｂ 第６面、３０ｃ 外周面、３１ 孔、４０ 被加工部材、４０ａ 第３面、４０ｂ 第４面、４０ｃ 外周面、４１ 溝、４１ａ１，４１ａ２，４１ａ 内周面、４２ 被加工領域、４３ 加工済み領域、５０ 切断工具、５１ 載置台。

Claims (16)

1. 電子部品が搭載されている領域を第１方向に挟むように配置されておりかつ前記第１方向と交差する第２方向に沿って延びる複数の第１溝部と、前記領域を前記第２方向に挟むように配置されておりかつ前記第１方向に沿って延びる複数の第２溝部とが形成されている被加工部材を保持するための保持治具であって、
   前記被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、
   前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備え、
   前記複数の支持部は、前記吸着面に沿った方向及び前記吸着面に交差する方向に、前記被加工部材を位置決めするように設けられており、
   前記複数の支持部の各々は、前記吸着面に交差する方向において前記本体部とは反対側を向いている第１面と、前記第１面から突出しており前記吸着面に沿った方向を向いている第２面とを有し、
   前記複数の支持部は、前記被加工部材を支持している状態で前記第２面が前記複数の第１溝部に各々挿入される複数の第１支持部と、前記被加工部材を支持している状態で前記第２面が前記複数の第２溝部に各々挿入される複数の第２支持部とを有し、前記被加工部材を支持している状態で前記被加工部材に接触するように設けられている、保持治具。
2. 被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、
   前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備え、
   前記複数の支持部の各々は、前記吸着面に磁気吸着する磁石を有し、
   前記複数の支持部の各々が通される複数の孔が形成された板状の位置決め部をさらに備えた保持治具。
3. 前記位置決め部は、前記本体部に対して前記複数の支持部の位置決めをする、請求項２に記載の保持治具。
4. 前記本体部の吸着面から突出して設けられ、前記吸着面に対する前記位置決め部の位置を制限する第１制限部をさらに備える、請求項２に記載の保持治具。
5. 前記第１制限部によって前記吸着面に対して前記位置決め部が位置合わせされている状態で、前記複数の孔の各々に通されている前記複数の支持部の各々が前記本体部に対して
   前記接触位置に配置されている、請求項４に記載の保持治具。
6. 前記複数の支持部の各々は、前記磁石を有する吸着部と、前記吸着部から前記被加工部材が配置される側に延在する柱部とを有し、
   前記複数の孔の孔径は、前記吸着部の外径よりも大きい、請求項２に記載の保持治具。
7. 被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、
   前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備え、
   前記複数の支持部の各々は、前記吸着面に磁気吸着する磁石と、前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する接触部と、前記磁石の前記接触部が存在する側に設けられて前記磁石が発生する磁束を前記吸着面に導くヨークとを含み、
   前記本体部は、磁性体を含み、
   前記本体部は、前記被加工部材が前記吸着面に対して前記吸着面に沿った方向に移動することを制限し、かつ前記吸着面に交差する方向において前記被加工部材を移動可能にするための第１制限部を含み、
   前記第１制限部によって前記吸着面に対する位置が制限されたときに、前記本体部に対して前記複数の支持部の各々を前記接触位置に配置する、板状の位置決め部をさらに備え、
   前記位置決め部には、前記複数の支持部の各々が通される複数の孔が形成されており、
   前記第１制限部によって前記吸着面に対して前記位置決め部が位置合わせされている状態で前記複数の孔の各々に通されている前記複数の支持部の各々が前記本体部に対して前記接触位置に配置されるように、前記複数の孔が設けられている、保持治具。
8. 前記位置決め部は、前記複数の支持部及び前記本体部とは別部材であり、磁性体を含む、請求項７に記載の保持治具。
9. 前記複数の支持部の各々において、前記ヨークは、前記磁石のうち前記吸着面と吸着する面以外の他の面を覆っており、
   前記複数の孔の各々の内周面は、前記接触部又は前記ヨークの外周面と対向配置される、請求項８に記載の保持治具。
10. 被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、
    前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備え、
    前記複数の支持部の各々は、前記吸着面に磁気吸着する磁石と、前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する接触部と、前記磁石の前記接触部が存在する側に設けられて前記磁石が発生する磁束を前記吸着面に導くヨークとを含み、
    前記本体部は、磁性体を含み、
    前記被加工部材を加工機の載置台に保持するための保持治具であり、
    前記本体部は、前記載置台の一部と接触して、前記載置台に対する前記本体部の移動を制限するための第２制限部をさらに含む、保持治具。
11. 被加工部材を保持治具によって保持する方法であって、
    前記被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備える前記
    保持治具を準備する第１工程を備え、
    前記複数の支持部は、前記吸着面に沿った方向及び前記吸着面に交差する方向に、前記被加工部材を位置決めするように設けられており、
    前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々を前記吸着面に吸着させる第２工程と、
    前記複数の支持部の各々によって前記被加工部材を支持するとともに前記吸着面に沿った方向及び前記吸着面に交差する方向に前記被加工部材を位置決めする第３工程とをさらに備えた被加工部材の保持方法。
12. 前記複数の支持部は、前記吸着面に交差する方向において前記本体部とは反対側を向いている第１面と、前記第１面から突出しており前記吸着面に沿った方向を向いている第２面とを有し、前記第１面及び前記第２面は、前記被加工部材を支持している状態で前記被加工部材に接触するように設けられており、
    前記第３工程では、前記被加工部材を前記第１面及び前記第２面に接触させる、請求項１１に記載の被加工部材の保持方法。
13. 被加工部材を保持治具によって保持する方法であって、
    前記被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備える前記保持治具を準備する第１工程と、
    前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々を前記吸着面に吸着させる第２工程と、
    前記複数の支持部の各々によって前記被加工部材を支持する第３工程とを備え、
    前記保持治具は、前記複数の支持部の各々が通される複数の孔が形成された板状の位置決め部をさらに備え、
    前記第２工程は、前記位置決め部の前記複数の孔の各々に前記複数の支持部の各々を通して、平面視における前記吸着面に対する前記複数の支持部の位置を合わせる工程を含む、被加工部材の保持方法。
14. 前記第２工程では、前記位置決め部により前記複数の支持部の位置を合わせた後、前記位置決め部を前記複数の支持部から分離させる、請求項１３に記載の被加工部材の保持方法。
15. 被加工部材を保持治具によって保持する方法であって、
    前記被加工部材の決められた位置の箇所と接触して前記被加工部材を支持する複数の支持部と、前記複数の支持部の各々が磁気吸着される吸着面を有する本体部とを備える前記保持治具を準備する第１工程と、
    前記被加工部材の前記決められた位置の箇所と接触する位置である接触位置に配置された前記複数の支持部の各々を前記吸着面に吸着させる第２工程と、
    前記複数の支持部の各々によって前記被加工部材を支持する第３工程とを備え、
    前記本体部は、平面視において前記吸着面に対する前記被加工部材の位置を制限し、かつ前記吸着面に対する前記位置が制限されている前記被加工部材を前記吸着面と交差する方向に移動可能にする第１制限部を含み、
    前記保持治具は、前記第１制限部によって前記吸着面に対する位置が制限されたときに、前記本体部に対して前記複数の支持部の各々を前記接触位置に配置する、板状の位置決め部をさらに備え、
    前記位置決め部には、前記複数の支持部の各々が通され、前記複数の支持部の各々が前記本体部に対して前記接触位置に配置される位置に複数の孔が形成されており、
    前記第２工程は、
    前記複数の支持部の各々が前記複数の孔の各々に通されており、かつ前記吸着面から
    間隔を空けて配置されている前記位置決め部を前記第１制限部に接触させることにより、平面視における前記吸着面に対する前記位置決め部の位置を合わせる第４工程と、
    前記第１制限部により前記位置決め部が前記吸着面に沿った方向に移動することを制限しながら前記交差する方向に前記位置決め部を移動させて前記複数の孔の各々に通されている前記複数の支持部の各々を前記吸着面に吸着させる第５工程とを含む、被加工部材の保持方法。
16. 前記第２工程では、前記吸着面上において前記複数の支持部の各々が配置されるべき位置を規定する座標データに基づいて、多関節ロボット又は３軸装置が前記複数の支持部の各々を前記本体部に対して位置決めする、請求項１１～１５のいずれか１項に記載の被加工部材の保持方法。