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JP7799726B2 - Cutting device and method for manufacturing cut products - Google Patents
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JP7799726B2 - Cutting device and method for manufacturing cut products - Google Patents

Cutting device and method for manufacturing cut products

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JP7799726B2 JP2024019773A JP2024019773A JP7799726B2 JP 7799726 B2 JP7799726 B2 JP 7799726B2 JP 2024019773 A JP2024019773 A JP 2024019773A JP 2024019773 A JP2024019773 A JP 2024019773A JP 7799726 B2 JP7799726 B2 JP 7799726B2
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Description

本発明は、切断装置及び切断品の製造方法の技術に関する。 The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing cut products.

特許文献1には、被加工物を保持するチャックテーブルを支持する支持基台と、支持基台を往復移動させる切削送り手段と、被加工物を切削する切削手段と、切削屑を受け止めるウォーターケースと、支持基台に固定されて流体を噴射する2流体噴射ノズルと、を備える切削装置が開示されている。特許文献1に記載の切削装置では、支持基台と一体的に移動する2流体噴射ノズルから噴射される流体によって、ウォーターケース内の切削屑を押し流して除去することができる。 Patent Document 1 discloses a cutting device that includes a support base that supports a chuck table that holds the workpiece, a cutting feed means that moves the support base back and forth, a cutting means that cuts the workpiece, a water case that catches cutting chips, and a two-fluid jet nozzle that is fixed to the support base and jets fluids. The cutting device described in Patent Document 1 can wash away and remove cutting chips from within the water case using fluid jetted from the two-fluid jet nozzle that moves integrally with the support base.

特開2006-218551号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-218551

ここで、特許文献1に記載のような装置では、ウォーターケースに落下した端材の排出を促すために、ウォーターケースの底部に傾斜が設けられることが想定される。このようにウォーターケースの底部が傾斜している場合、支持基台の移動に伴って2流体噴射ノズルとウォーターケースの底部との距離が変化する。このため、効果的に流体を端材に噴射することができず、端材を押し流すことができない可能性がある。 In a device such as that described in Patent Document 1, it is assumed that the bottom of the water case is sloped to facilitate the discharge of scraps that have fallen into the water case. When the bottom of the water case is sloped in this way, the distance between the two-fluid spray nozzle and the bottom of the water case changes as the support base moves. This means that the fluid cannot be effectively sprayed onto the scraps, and there is a possibility that the scraps will not be washed away.

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、より確実に端材を排出することが可能な切断装置及び切断品の製造方法を提供することである。 The present invention was made in light of the above situation, and the problem it aims to solve is to provide a cutting device and a method for manufacturing cut products that can more reliably discharge scrap material.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る切断装置は、直線的な移動方向に沿って移動可能な加工テーブルと、前記加工テーブルに配置された切断対象物を切断する切断機構と、前記加工テーブルよりも下方に配置され、前記切断対象物が前記切断機構で切断されることによって発生した端材を、前記移動方向に沿って傾斜した傾斜部で受けることが可能な受け部材と、前記加工テーブルの移動に伴って前記移動方向に移動可能であり、前記傾斜部に流体を噴出する可動ノズルと、前記可動ノズルの前記移動方向への移動に伴って、前記可動ノズルの上下位置を調節することが可能な位置調節機構と、を備えるものである。 The problem that the present invention aims to solve is as described above. To solve this problem, the cutting device of the present invention comprises a processing table that is movable along a linear movement direction, a cutting mechanism that cuts an object placed on the processing table, a receiving member that is positioned below the processing table and is capable of receiving scraps generated when the object is cut by the cutting mechanism on an inclined portion that is inclined along the movement direction, a movable nozzle that is movable in the movement direction in conjunction with the movement of the processing table and sprays a fluid onto the inclined portion, and a position adjustment mechanism that is capable of adjusting the vertical position of the movable nozzle in conjunction with movement of the movable nozzle in the movement direction.

また、本発明に係る切断品の製造方法は、前記切断装置を用いた切断品の製造方法であって、前記加工テーブルに前記切断対象物を配置する工程と、前記切断機構と、前記加工テーブルと、を相対的に移動させることで前記切断対象物を切断する工程と、を含むものである。 The method for manufacturing a cut product according to the present invention is a method for manufacturing a cut product using the cutting device, and includes the steps of placing the object to be cut on the processing table, and cutting the object by moving the cutting mechanism and the processing table relative to each other.

本発明によれば、より確実に端材を排出することができる。 This invention allows scrap materials to be discharged more reliably.

実施形態に係る切断装置の全体的な構成を示した平面模式図。FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of a cutting device according to an embodiment. 切断モジュールの構成を示した平面図。FIG. 2 is a plan view showing the configuration of a cutting module. S1-S1断面図。S1-S1 cross-sectional view. 切断モジュールの下部を示した平面図。FIG. 10 is a plan view showing the lower part of the cutting module. S2-S2断面図。S2-S2 cross-sectional view. カバー部材に固定された除去機構を示した斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing a removal mechanism fixed to a cover member. (a)除去機構を示した正面図。(b)除去機構を示した左側面図。1A is a front view of the removal mechanism, and FIG. 1B is a left side view of the removal mechanism. 除去機構が後方へ移動する様子を示した左側面図。FIG. 10 is a left side view showing the removal mechanism moving rearward.

以下では、図中に示した矢印U、矢印D、矢印L、矢印R、矢印F及び矢印Bで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。また、上下方向の回転軸を中心とする回転方向を、θ方向と定義して説明を行う。 In the following explanation, the directions indicated by arrows U, D, L, R, F, and B in the figures are defined as the upward, downward, leftward, rightward, forward, and backward directions, respectively. Furthermore, the rotation direction around the vertical rotation axis is defined as the θ direction.

<第1実施形態に係る切断装置100の構成>
まず、第1実施形態に係る切断装置100の構成について説明する。本実施形態においては、例えば、切断装置100による切断対象物として、半導体チップが固定された基板を樹脂封止した封止済基板Wを用いる場合の、切断装置100の構成について説明する。
<Configuration of cutting device 100 according to first embodiment>
First, a configuration of the cutting device 100 according to the first embodiment will be described. In this embodiment, the configuration of the cutting device 100 will be described in the case where, for example, a sealed substrate W in which a substrate on which a semiconductor chip is fixed is sealed with resin is used as an object to be cut by the cutting device 100.

封止済基板Wとしては、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージ基板、CSP(Chip size package)パッケージ基板、LED(Light emitting diode)パッケージ基板等が使用される。また、切断対象物としては、封止済基板Wだけでなく、半導体チップが固定されたリードフレームを樹脂封止した封止済みリードフレームが使用されることもある。また、切断対象物としては、電子素子又は電子部品が固定されておらず、単層又は複数層の配線が施された配線基板が使用されることもある。 Examples of the sealed substrate W include BGA (ball grid array) package substrates, CSP (chip size package) package substrates, and LED (light emitting diode) package substrates. Furthermore, in addition to the sealed substrate W, sealed lead frames, which are resin-sealed lead frames to which semiconductor chips are fixed, may also be used as the cutting target. Furthermore, wiring boards with single or multiple layers of wiring and no electronic elements or components fixed to them may also be used as the cutting target.

図1に示す切断装置100は、切断対象物である封止済基板Wを切断することによって、複数の切断品(製品P)に個片化する加工装置である。切断装置100は、構成要素として、基板供給モジュールA、切断モジュールB及び収納モジュールCを具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。 The cutting device 100 shown in Figure 1 is a processing device that cuts a sealed substrate W, which is the object to be cut, into multiple cut pieces (products P). The cutting device 100 comprises, as its components, a substrate supply module A, a cutting module B, and a storage module C. Each component is detachable and replaceable with respect to the other components.

<基板供給モジュールA>
基板供給モジュールAには、主として基板供給機構1及び制御部CTLが設けられる。
<Substrate Supply Module A>
The substrate supply module A is mainly provided with a substrate supply mechanism 1 and a control unit CTL.

切断対象物である封止済基板Wは、基板供給機構1から搬出され、移送機構(不図示)によって切断モジュールBに移送される。切断モジュールBに移送された封止済基板Wは、後述する切断用テーブル15に配置される。 The sealed substrate W to be cut is removed from the substrate supply mechanism 1 and transferred to the cutting module B by a transfer mechanism (not shown). The sealed substrate W transferred to the cutting module B is placed on the cutting table 15, which will be described later.

制御部CTLは切断装置100の各部の動作を制御するものである。制御部CTLによって切断装置100の各部が制御されることで、封止済基板Wの搬入、封止済基板Wの切断、製品Pの検査、製品Pの搬出等を行うことができる。なお、制御部CTLは、基板供給モジュールA以外のモジュールに設けることも可能である。また制御部CTLは、複数に分割して設けることも可能である。例えば、各モジュールに制御部CTLを設け、制御部CTL同士を連係させて各部を制御することも可能である。 The control unit CTL controls the operation of each part of the cutting device 100. The control unit CTL controls each part of the cutting device 100, allowing for the loading of sealed substrates W, cutting of sealed substrates W, inspection of products P, and unloading of products P. The control unit CTL can also be provided in a module other than the substrate supply module A. The control unit CTL can also be divided into multiple units. For example, a control unit CTL can be provided in each module, and the control units CTL can be linked together to control each part.

<切断モジュールB>
図1に示す切断モジュールBには、主として移動機構13、切断用テーブル15、回転機構17及びスピンドル部23が設けられる。
<Cutting Module B>
The cutting module B shown in FIG. 1 is mainly provided with a moving mechanism 13, a cutting table 15, a rotating mechanism 17, and a spindle unit 23.

本実施形態では、2個の切断用テーブル15を有するツインカットテーブル方式の切断装置100を例示している。切断用テーブル15は、移動機構13によって前後方向に移動可能であり、かつ、回転機構17によってθ方向に回動可能である。 This embodiment illustrates a twin-cut table type cutting device 100 having two cutting tables 15. The cutting tables 15 can be moved in the front-to-rear direction by the movement mechanism 13, and can be rotated in the θ direction by the rotation mechanism 17.

また本実施形態では、2個のスピンドル部23を有するツインスピンドル構成の切断装置100を例示している。2個のスピンドル部23は、互いに独立して左右方向及び上下方向に移動可能である。 In addition, this embodiment illustrates a cutting device 100 with a twin-spindle configuration having two spindle units 23. The two spindle units 23 can move independently of each other in the left-right and up-down directions.

切断モジュールBにおいて、切断用テーブル15に封止済基板Wが保持された状態で、切断用テーブル15と2個のスピンドル部23とを相対的に移動させることで、封止済基板Wを切断して個片化することができる。スピンドル部23には、ブレード23aが取り付けられている。ブレード23aは、前後方向及び上下方向を含む面内において回転することで、切断用テーブル15に保持された封止済基板Wを切断する。この際、ブレード23aに向かって、後述する切断用ノズル23b(図3参照)から切削水を噴射しながら封止済基板Wを切断することもできる。 In the cutting module B, the sealed substrate W is held on the cutting table 15, and the cutting table 15 and two spindle units 23 are moved relative to each other to cut the sealed substrate W into individual pieces. A blade 23a is attached to the spindle units 23. The blade 23a cuts the sealed substrate W held on the cutting table 15 by rotating in a plane that includes the front-to-back and up-to-down directions. At this time, the sealed substrate W can also be cut while cutting water is sprayed toward the blade 23a from a cutting nozzle 23b (see Figure 3), which will be described later.

<収納モジュールC>
収納モジュールCには、主として検査用テーブル2及びトレイ3が設けられる。
<Storage module C>
The storage module C is mainly provided with an inspection table 2 and a tray 3 .

検査用テーブル2には、封止済基板Wを切断して個片化された複数の製品Pからなる集合体が載置される。複数の製品Pは、検査用のカメラ(不図示)によって検査され、良品と不良品とに選別される。選別された良品は、トレイ3に収容される。選別された不良品は、別途用意されたトレイ(不図示)に収容され、製品Pから除外される。なお、収納モジュールCにおいて、必ずしも製品Pの検査を行う必要はない。 An assembly of multiple products P, which have been cut into individual pieces from the sealed substrate W, is placed on the inspection table 2. The multiple products P are inspected by an inspection camera (not shown) and sorted into non-defective and defective products. The selected non-defective products are stored in tray 3. The selected defective products are stored in a separately prepared tray (not shown) and are excluded from the products P. Note that it is not necessarily necessary to inspect the products P in the storage module C.

<切断モジュールBの詳細>
次に、図2から図7を用いて切断モジュールBの具体的な構成について説明する。なお、図4においては、切断モジュールBの上部に設けられている部材(後述する第2受け部材14、切断用テーブル15、後方カバー部材18、前方カバー部材19、上部カバー部材20等)の図示を適宜省略して、切断モジュールBの下部を図示している。また、左右の切断用テーブル15の装置構成は概ね同一であるため、以下では主に左側の切断用テーブル15の装置構成について詳細に説明する。
<Details of Cutting Module B>
Next, the specific configuration of the cutting module B will be described with reference to Figures 2 to 7. Note that Figure 4 illustrates only the lower part of the cutting module B, omitting the illustration of members provided at the upper part of the cutting module B (such as the second receiving member 14, cutting table 15, rear cover member 18, front cover member 19, and upper cover member 20, which will be described later). Furthermore, since the device configurations of the left and right cutting tables 15 are generally the same, the device configuration of the left cutting table 15 will be mainly described in detail below.

切断モジュールBは、主として第1受け部材11、収容部12、移動機構13、第2受け部材14、切断用テーブル15、回転機構17、後方カバー部材18、前方カバー部材19、上部カバー部材20、洗浄ノズル22及びスピンドル部23を具備する。 The cutting module B mainly comprises a first receiving member 11, a storage section 12, a moving mechanism 13, a second receiving member 14, a cutting table 15, a rotation mechanism 17, a rear cover member 18, a front cover member 19, an upper cover member 20, a cleaning nozzle 22, and a spindle section 23.

図2から図5までに示す第1受け部材11は、封止済基板Wを切断する際に発生した端材Eを受ける部材である。なお、第1受け部材11は、本願の受け部材の実施の一形態である。第1受け部材11は、上方及び後方に向けて開放された箱状に形成される。第1受け部材11は、後述する切断用テーブル15や、第2受け部材14等から落下した端材Eを受けることができる。第1受け部材11は、主として突出部11a、開口部11b、傾斜溝部11c及び側部11dを具備する。 The first receiving member 11 shown in Figures 2 to 5 is a member that receives scraps E generated when cutting the sealed substrate W. The first receiving member 11 is one embodiment of the receiving member of the present application. The first receiving member 11 is formed in a box shape that is open upward and backward. The first receiving member 11 can receive scraps E that have fallen from the cutting table 15 (described below), the second receiving member 14, etc. The first receiving member 11 mainly comprises a protrusion 11a, an opening 11b, an inclined groove 11c, and a side portion 11d.

図3から図5までに示す突出部11aは、第1受け部材11の底面が上方に向かって盛り上がるように形成された部分である。突出部11aは、切断用テーブル15に対応するように、左右に一対形成される。突出部11aは、前後方向に延びるように形成される。 The protrusions 11a shown in Figures 3 to 5 are portions of the bottom surface of the first receiving member 11 that bulge upward. A pair of protrusions 11a are formed on the left and right to correspond to the cutting table 15. The protrusions 11a are formed to extend in the front-to-rear direction.

図4及び図5に示す開口部11bは、第1受け部材11の底面を上下に貫通するように形成された部分である。開口部11bは、突出部11aの上面に形成される。開口部11bは、突出部11aの前後両端部にわたって、前後方向に延びるように形成される。 The opening 11b shown in Figures 4 and 5 is a portion formed to penetrate the bottom surface of the first receiving member 11 from top to bottom. The opening 11b is formed on the upper surface of the protruding portion 11a. The opening 11b is formed to extend in the front-to-rear direction across both the front and rear ends of the protruding portion 11a.

図3から図5までに示す傾斜溝部11cは、第1受け部材11の底面が後下がりに傾斜するように形成された部分である。なお、傾斜溝部11cは、本願の傾斜部の実施の一形態である。傾斜溝部11cは、突出部11aの左右両側に形成される。具体的には、傾斜溝部11cは、左右の突出部11aの間、及び、左右の突出部11aと後述する側部11dとの間に、合計3箇所形成される。傾斜溝部11cは、前後方向に沿って延びるように形成される。傾斜溝部11cの上面は、後方に向かうにつれて下方に傾斜するように形成される。 The inclined groove 11c shown in Figures 3 to 5 is a portion of the bottom surface of the first receiving member 11 formed so that it slopes downward toward the rear. Note that the inclined groove 11c is one embodiment of the inclined portion of the present application. The inclined groove 11c is formed on both the left and right sides of the protrusion 11a. Specifically, the inclined groove 11c is formed in a total of three locations: between the left and right protrusions 11a, and between the left and right protrusions 11a and the side portions 11d (described below). The inclined groove 11c is formed to extend along the front-to-rear direction. The upper surface of the inclined groove 11c is formed so that it slopes downward toward the rear.

側部11dは、第1受け部材11の側面を形成する部分である。側部11dは、突出部11a、開口部11b及び傾斜溝部11cを左右両側及び前方から囲むように形成される。側部11dは適宜の上下方向の幅を有するように形成される。 The side portion 11d forms the side surface of the first receiving member 11. The side portion 11d is formed to surround the protrusion 11a, opening 11b, and inclined groove portion 11c from both the left and right sides and the front. The side portion 11d is formed to have an appropriate width in the vertical direction.

収容部12は、第1受け部材11から排出された端材Eを回収する部分である。収容部12は、上方が開放された箱状に形成される。収容部12は、第1受け部材11の後端部に配置される。なお本実施形態では便宜上、図3等において、収容部12と第1受け部材11とが一体的に形成された構成を図示しているが、第1受け部材11と収容部12とを別部材により構成し、第1受け部材11に対して収容部12を脱着できるように構成することも可能である。 The storage section 12 is a section that collects scrap material E discharged from the first receiving member 11. The storage section 12 is formed in a box shape that is open at the top. The storage section 12 is located at the rear end of the first receiving member 11. For convenience, in this embodiment, Figure 3 and other figures show the storage section 12 and first receiving member 11 as an integrated unit. However, the first receiving member 11 and the storage section 12 can also be formed as separate members, and the storage section 12 can be configured to be detachable from the first receiving member 11.

図3から図6までに示す移動機構13は、切断用テーブル15を前後に移動させるためのものである。移動機構13は、主として移動部材13a、連結部13b、ナット13c、ねじ軸13d及びカバー部材13eを具備する。 The movement mechanism 13 shown in Figures 3 to 6 is used to move the cutting table 15 back and forth. The movement mechanism 13 mainly comprises a moving member 13a, a connecting portion 13b, a nut 13c, a screw shaft 13d, and a cover member 13e.

移動部材13aは、切断用テーブル15を支持すると共に、前後に移動可能な部材である。移動部材13aは、例えば円柱状に形成される。移動部材13aは、突出部11aの上方に配置される。 The moving member 13a supports the cutting table 15 and is movable back and forth. The moving member 13a is formed, for example, in a cylindrical shape. The moving member 13a is positioned above the protrusion 11a.

図3から図5までに示す連結部13bは、移動部材13aと、ナット13cとを連結する部分である。連結部13bは、上下に延びる長手状(例えば、円柱状)に形成される。連結部13bは、開口部11bを介して第1受け部材11の下方から上方にわたるように配置される。連結部13bの上端部は、移動部材13aに固定される。 The connecting portion 13b shown in Figures 3 to 5 is the portion that connects the moving member 13a and the nut 13c. The connecting portion 13b is formed in a longitudinal shape (e.g., a cylindrical shape) that extends vertically. The connecting portion 13b is positioned so that it extends from below to above the first receiving member 11 through the opening 11b. The upper end of the connecting portion 13b is fixed to the moving member 13a.

ナット13c及びねじ軸13dは、ボールねじ機構を構成するものである。ねじ軸13dは、開口部11bの下方に配置される。ねじ軸13dは、長手方向を水平方向(前後方向)に向けて配置される。ねじ軸13dは、モータ等の駆動源(不図示)からの駆動力により回転することができる。ナット13cは、ねじ軸13dに嵌め合わされる。ナット13cとねじ軸13dの間には、多数のボール(不図示)が介在される。ナット13cの上部には、連結部13bの下端部が固定される。ナット13cのねじ軸13d周りの回転は防止される。 The nut 13c and screw shaft 13d constitute a ball screw mechanism. The screw shaft 13d is positioned below the opening 11b. The screw shaft 13d is positioned with its longitudinal direction facing horizontally (front-to-back). The screw shaft 13d can be rotated by a driving force from a driving source (not shown) such as a motor. The nut 13c is fitted onto the screw shaft 13d. A number of balls (not shown) are interposed between the nut 13c and the screw shaft 13d. The lower end of the connecting portion 13b is fixed to the upper part of the nut 13c. Rotation of the nut 13c around the screw shaft 13d is prevented.

図6に示すカバー部材13eは、移動部材13aを側方から覆うものである。カバー部材13eは、複数の板状部材を組み合わせて形成される。具体的には、カバー部材13eは、前後に一対の板状部材、及び、左右に一対の板状部材により、移動部材13aを前後左右から囲むように構成される。カバー部材13eは、適宜の方法で移動部材13aに固定される。なお、図6以外の図では、カバー部材13eの図示を省略している。 The cover member 13e shown in Figure 6 covers the moving member 13a from the side. The cover member 13e is formed by combining multiple plate-shaped members. Specifically, the cover member 13e is configured to surround the moving member 13a from the front, back, left, and right using a pair of plate-shaped members at the front and back and a pair of plate-shaped members at the left and right. The cover member 13e is fixed to the moving member 13a in an appropriate manner. Note that the cover member 13e is not shown in figures other than Figure 6.

移動機構13において、ねじ軸13dが回転すると、ねじ軸13dに嵌め合わされたナット13cが、ねじ軸13dの回転方向に応じた方向(前後方向のいずれか一方)に直線的に移動する。ナット13cが移動すると、連結部13bを介してナット13cに連結された移動部材13aも、ナット13cと共に直線的に移動する。 In the movement mechanism 13, when the screw shaft 13d rotates, the nut 13c fitted to the screw shaft 13d moves linearly in a direction (either forward or backward) corresponding to the rotation direction of the screw shaft 13d. When the nut 13c moves, the moving member 13a connected to the nut 13c via the connecting portion 13b also moves linearly together with the nut 13c.

図2及び図3に示す第2受け部材14は、封止済基板Wを切断する際に発生した端材Eを受ける部材である。第2受け部材14は、上方及び後方に向けて開放された箱状に形成される。第2受け部材14は、移動部材13aの上部に固定される。第2受け部材14は、切断用テーブル15から落下した端材Eを受けることができる。 The second receiving member 14 shown in Figures 2 and 3 is a member that receives scraps E generated when cutting the sealed substrate W. The second receiving member 14 is formed in a box shape that is open upward and backward. The second receiving member 14 is fixed to the upper part of the moving member 13a. The second receiving member 14 can receive scraps E that fall from the cutting table 15.

切断用テーブル15は、切断対象物である封止済基板Wが配置される部分である。なお、切断用テーブル15は、本願の加工テーブルの実施の一形態である。切断用テーブル15は、第1受け部材11及び第2受け部材14の上方に配置される。切断用テーブル15は、後述する回転機構17を介して移動部材13aに支持される。 The cutting table 15 is the portion on which the sealed substrate W, which is the object to be cut, is placed. The cutting table 15 is one embodiment of the processing table of the present application. The cutting table 15 is placed above the first receiving member 11 and the second receiving member 14. The cutting table 15 is supported by the moving member 13a via the rotation mechanism 17, which will be described later.

回転機構17は、切断用テーブル15をθ方向に回転させるためのものである。回転機構17は、移動部材13aと切断用テーブル15との間に介在される。回転機構17はモータ等の駆動源(不図示)からの駆動力によって、切断用テーブル15を回転させることができる。 The rotation mechanism 17 rotates the cutting table 15 in the θ direction. The rotation mechanism 17 is interposed between the moving member 13a and the cutting table 15. The rotation mechanism 17 can rotate the cutting table 15 using a driving force from a driving source (not shown) such as a motor.

図3及び図5に示す後方カバー部材18は、移動部材13aの後方において、開口部11bを上方から覆うものである。後方カバー部材18は、突出部11aの上部に配置される。後方カバー部材18は蛇腹状に形成され、前後に伸縮できるように構成される。後方カバー部材18の前部は、移動部材13aに連結される。これによって後方カバー部材18は、移動部材13aの前後方向への移動に伴って前後方向に伸縮する。 The rear cover member 18 shown in Figures 3 and 5 covers the opening 11b from above behind the movable member 13a. The rear cover member 18 is positioned above the protrusion 11a. The rear cover member 18 is bellows-shaped and is configured to be able to expand and contract in the front-to-rear direction. The front of the rear cover member 18 is connected to the movable member 13a. As a result, the rear cover member 18 expands and contracts in the front-to-rear direction in conjunction with the movement of the movable member 13a in the front-to-rear direction.

図2、図3及び図5に示す前方カバー部材19は、移動部材13aの前方において、開口部11bを上方から覆うものである。前方カバー部材19は、突出部11aの上部に配置される。前方カバー部材19は蛇腹状に形成され、前後に伸縮できるように構成される。前方カバー部材19の後部は、移動部材13aに連結される。これによって前方カバー部材19は、移動部材13aの前後方向への移動に伴って前後方向に伸縮する。 The front cover member 19 shown in Figures 2, 3, and 5 covers the opening 11b from above in front of the movable member 13a. The front cover member 19 is positioned above the protrusion 11a. The front cover member 19 is bellows-shaped and is configured to be able to expand and contract in the front-to-rear direction. The rear of the front cover member 19 is connected to the movable member 13a. This allows the front cover member 19 to expand and contract in the front-to-rear direction as the movable member 13a moves in the front-to-rear direction.

上部カバー部材20は、後方カバー部材18を上方から覆うものである。上部カバー部材20は、主として複数の板状部材20a及び連結部20bを具備する。 The upper cover member 20 covers the rear cover member 18 from above. The upper cover member 20 mainly comprises multiple plate-shaped members 20a and connecting portions 20b.

複数の板状部材20aは、矩形板状に形成される。複数の板状部材20aは、上部カバー部材20の上方において、前後方向に並ぶように配置される。複数の板状部材20aは、前後に隣接する板状部材20aに対して、少なくとも一部が上下方向において重複するように配置される。隣接する板状部材20a同士は、相対移動可能となるように互いに連結される。複数の板状部材20aは、後方カバー部材18の前後両端部にわたるように配置される。最も後方に配置される板状部材20aの後端部は、上下方向において収容部12と重複するように配置される。 The multiple plate-shaped members 20a are formed in the shape of rectangular plates. The multiple plate-shaped members 20a are arranged in a line in the front-to-rear direction above the upper cover member 20. The multiple plate-shaped members 20a are arranged so that at least a portion of each plate-shaped member 20a overlaps in the vertical direction with adjacent plate-shaped members 20a in the front-to-rear direction. Adjacent plate-shaped members 20a are connected to each other so that they can move relative to each other. The multiple plate-shaped members 20a are arranged to span both the front and rear ends of the rear cover member 18. The rear end of the rearmost plate-shaped member 20a is arranged so as to overlap in the vertical direction with the storage section 12.

連結部20bは、板状部材20aと第2受け部材14とを連結するものである。連結部20bは、第2受け部材14の後端部の底面に固定される。連結部20bは、最も前方に配置される板状部材20aと連結される。これによって複数の板状部材20aは、第2受け部材14(移動部材13a)の前後方向への移動に伴って前後方向に伸縮する。 The connecting portion 20b connects the plate-shaped member 20a to the second receiving member 14. The connecting portion 20b is fixed to the bottom surface of the rear end of the second receiving member 14. The connecting portion 20b is connected to the plate-shaped member 20a located at the front most position. This allows the multiple plate-shaped members 20a to expand and contract in the front-to-rear direction as the second receiving member 14 (moving member 13a) moves in the front-to-rear direction.

図2から図4に示す洗浄ノズル22は、傾斜溝部11cに対して洗浄水を噴出するものである。洗浄ノズル22は、傾斜溝部11cの前部の上方に、後方に向けて配置される。洗浄ノズル22は、先端(後端)から洗浄水を噴出することができる。洗浄ノズル22から噴出された洗浄水によって、傾斜溝部11cの端材Eを押し流したり、切削屑等の汚れを洗い流したりすることができる。 The cleaning nozzle 22 shown in Figures 2 to 4 sprays cleaning water into the inclined groove portion 11c. The cleaning nozzle 22 is positioned above the front of the inclined groove portion 11c, facing rearward. The cleaning nozzle 22 can spray cleaning water from its tip (rear end). The cleaning water sprayed from the cleaning nozzle 22 can wash away scrap material E from the inclined groove portion 11c and wash away dirt such as cutting chips.

図2及び図3に示すスピンドル部23は、切断対象物である封止済基板Wを切断するためのものである。なお、スピンドル部23は、本願の切断機構の実施の一形態である。スピンドル部23には、前後方向及び上下方向を含む面内において回転するブレード23aが取り付けられる。またスピンドル部23の近傍には、封止済基板Wを切断する際に切削水を供給するための切断用ノズル23bが設けられる。切断用ノズル23bは、スピンドル部23と一体的に移動することができる。 The spindle unit 23 shown in Figures 2 and 3 is used to cut the sealed substrate W, which is the object to be cut. The spindle unit 23 is one embodiment of the cutting mechanism of the present application. A blade 23a that rotates in a plane including the front-to-back and up-to-down directions is attached to the spindle unit 23. A cutting nozzle 23b is provided near the spindle unit 23 to supply cutting water when cutting the sealed substrate W. The cutting nozzle 23b can move integrally with the spindle unit 23.

図2及び図3に示す除去機構26は、第1受け部材11(傾斜溝部11c)の端材Eを収容部12へと排出するためのものである。除去機構26は、移動部材13aの左右両側にそれぞれ設けられる。 The removal mechanism 26 shown in Figures 2 and 3 is used to discharge scrap material E from the first receiving member 11 (inclined groove portion 11c) into the storage section 12. The removal mechanism 26 is provided on both the left and right sides of the moving member 13a.

なお、移動部材13aの左右に設けられた除去機構26の構成は左右対称であるため、以下では、移動部材13aの左側に配置された除去機構26に着目して説明を行う。また、便宜上、図6及び図7以外の図では除去機構26を簡略化して図示しているため、以下では、図6及び図7を用いて除去機構26の構成を説明する。 The removal mechanisms 26 provided on the left and right sides of the movable member 13a are symmetrical in configuration, and therefore the following description will focus on the removal mechanism 26 located on the left side of the movable member 13a. For convenience, the removal mechanism 26 is shown in simplified form in all figures except for Figures 6 and 7, and therefore the following description will use Figures 6 and 7 to describe the configuration of the removal mechanism 26.

図6及び図7に示すように、除去機構26は、主として位置調節機構30及び可動ノズル40を具備する。 As shown in Figures 6 and 7, the removal mechanism 26 mainly comprises a position adjustment mechanism 30 and a movable nozzle 40.

位置調節機構30は、可動ノズル40を支持すると共に、可動ノズル40の上下位置を調節するものである。位置調節機構30は、主としてシャフト31、固定部32、昇降ブロック33、リニアブッシュ34、ブラケット35及びローラ36を具備する。 The position adjustment mechanism 30 supports the movable nozzle 40 and adjusts the vertical position of the movable nozzle 40. The position adjustment mechanism 30 mainly comprises a shaft 31, a fixed portion 32, a lifting block 33, a linear bushing 34, a bracket 35, and a roller 36.

シャフト31は、昇降ブロック33を上下に案内するためのものである。シャフト31は、略円柱状に形成される。シャフト31の上部は、固定部32を固定し易いように、平板状に形成される。シャフト31は、軸線を上下方向に向けて配置される。シャフト31は、前後に並ぶように2つ設けられる。2つのシャフト31は、互いに平行に配置される。なお、図6及び図7以外の図では、簡略化のため、シャフト31を1本のみ図示している。 The shaft 31 is used to guide the lifting block 33 up and down. The shaft 31 is formed in a roughly cylindrical shape. The upper part of the shaft 31 is formed in a flat plate shape to make it easier to fix the fixing part 32. The shaft 31 is arranged with its axis facing up and down. Two shafts 31 are provided, lined up front and back. The two shafts 31 are arranged parallel to each other. Note that, for simplicity, only one shaft 31 is shown in figures other than Figures 6 and 7.

固定部32は、シャフト31をカバー部材13eに固定するためのものである。固定部32は、棒状に形成される。固定部32は、軸線を左右方向に向けて配置される。固定部32は、1つのシャフト31に対して、2つ設けられる。固定部32の一端部(左端部)は、シャフト31の上部に固定される。固定部32の他端部(右端部)は、カバー部材13eの左側面に固定される。これによって、固定部32は、カバー部材13eの左側面にシャフト31を固定することができる。 The fixing portion 32 is used to fix the shaft 31 to the cover member 13e. The fixing portion 32 is formed in a rod shape. The fixing portion 32 is arranged with its axis oriented in the left-right direction. Two fixing portions 32 are provided for one shaft 31. One end (left end) of the fixing portion 32 is fixed to the top of the shaft 31. The other end (right end) of the fixing portion 32 is fixed to the left side surface of the cover member 13e. This allows the fixing portion 32 to fix the shaft 31 to the left side surface of the cover member 13e.

昇降ブロック33は、可動ノズル40を昇降可能となるように支持するためのものである。なお、昇降ブロック33は、本願の昇降部の実施の一形態である。昇降ブロック33は、ブラケット35、可動ノズル40等を取り付けることが可能な適宜の形状に形成される。 The lifting block 33 supports the movable nozzle 40 so that it can be raised and lowered. The lifting block 33 is one embodiment of the lifting unit of the present application. The lifting block 33 is formed in an appropriate shape to which the bracket 35, movable nozzle 40, etc. can be attached.

図7に示すリニアブッシュ34は、昇降ブロック33をシャフト31に沿って円滑に昇降させるためのものである。リニアブッシュ34は、略円筒状に形成される。リニアブッシュ34には、シャフト31との抵抗を低減するためのボール等が設けられる。リニアブッシュ34は、昇降ブロック33を上下に貫通する2つの貫通孔(不図示)内にそれぞれ固定される。2つのリニアブッシュ34には、それぞれシャフト31が挿入される。これによって昇降ブロック33は、シャフト31に沿って上下に昇降することができる。また、2本のシャフト31を昇降ブロック33に挿入することで、昇降ブロック33がシャフト31の軸線回りに回転するのを防止することができる。 The linear bushing 34 shown in Figure 7 allows the lifting block 33 to move up and down smoothly along the shaft 31. The linear bushing 34 is formed in a roughly cylindrical shape. Balls or the like are provided in the linear bushing 34 to reduce resistance with the shaft 31. The linear bushings 34 are fixed in two through holes (not shown) that pass through the lifting block 33 from top to bottom. A shaft 31 is inserted into each of the two linear bushings 34. This allows the lifting block 33 to move up and down along the shaft 31. Furthermore, inserting two shafts 31 into the lifting block 33 prevents the lifting block 33 from rotating around the axis of the shaft 31.

図6及び図7に示すブラケット35は、ローラ36を支持するためのものである。ブラケット35は、略矩形板状に形成される。ブラケット35は、長手方向を上下方向に向けて配置される。ブラケット35の上部は、昇降ブロック33の左側面に固定される。これによって、ブラケット35は、昇降ブロック33から下方へと延びるように配置される。 The bracket 35 shown in Figures 6 and 7 is used to support the roller 36. The bracket 35 is formed in a generally rectangular plate shape. The bracket 35 is positioned with its longitudinal direction facing up and down. The upper part of the bracket 35 is fixed to the left side of the lifting block 33. As a result, the bracket 35 is positioned to extend downward from the lifting block 33.

ローラ36は、第1受け部材11の傾斜溝部11cと接する部分である。なお、ローラ36は、本願の接触部の実施の一形態である。ローラ36は、略円柱状に形成される。ローラ36は、回転の中心となる軸線を左右方向に向けた状態で配置される。ローラ36は、ブラケット35の下部に回転可能となるように支持される。 The roller 36 is the portion that comes into contact with the inclined groove portion 11c of the first receiving member 11. The roller 36 is one embodiment of the contact portion of the present application. The roller 36 is formed in a generally cylindrical shape. The roller 36 is positioned with its axis, which is the center of rotation, facing left and right. The roller 36 is rotatably supported at the bottom of the bracket 35.

可動ノズル40は、移動部材13aと共に移動しながら、傾斜溝部11cに対して洗浄水を噴出するものである。可動ノズル40は、2種類の流体(例えば、空気と洗浄水)を混合させて噴出することが可能な2流体ノズルにより構成される。可動ノズル40は、接続部41を介して昇降ブロック33に固定される。可動ノズル40は、先端を後下方に向けて配置される。可動ノズル40は、先端から後下方に向かって流体を噴出することができる。可動ノズル40から噴出される流体は、接続部41及び昇降ブロック33の内部に形成された流路、並びに、図示しないホース等を介して、可動ノズル40へと供給される。 The movable nozzle 40 moves together with the movable member 13a and sprays cleaning water into the inclined groove portion 11c. The movable nozzle 40 is a two-fluid nozzle that can mix and spray two types of fluid (e.g., air and cleaning water). The movable nozzle 40 is fixed to the lifting block 33 via a connecting portion 41. The movable nozzle 40 is positioned with its tip facing rearward and downward. The movable nozzle 40 can spray fluid rearward and downward from its tip. The fluid sprayed from the movable nozzle 40 is supplied to the movable nozzle 40 via a flow path formed inside the connecting portion 41 and the lifting block 33, as well as a hose or the like (not shown).

上述のように構成された除去機構26において、昇降ブロック33は、自重によってシャフト31に沿って下降する。また、ローラ36が傾斜溝部11cと接触することで、昇降ブロック33の下降が規制される。 In the removal mechanism 26 configured as described above, the lifting block 33 descends along the shaft 31 due to its own weight. Furthermore, the roller 36 comes into contact with the inclined groove portion 11c, thereby restricting the descent of the lifting block 33.

除去機構26は、移動部材13aの左右両側にそれぞれ設けられることで、図2に示すように、3箇所の傾斜溝部11cにそれぞれ対応するように配置される。 The removal mechanisms 26 are provided on both the left and right sides of the moving member 13a, and are positioned to correspond to the three inclined groove portions 11c, as shown in Figure 2.

<端材Eの排出>
以下では、図3及び図8を用いて、上述のように構成された切断装置100において、傾斜溝部11cに落下した端材Eが排出される様子について説明する。
<Discharge of Scrap E>
Hereinafter, with reference to FIGS. 3 and 8, a description will be given of how the scrap material E that has fallen into the inclined groove portion 11c is discharged in the cutting device 100 configured as described above.

封止済基板Wを切断する場合、移動機構13のねじ軸13dを回転させることで移動部材13aを前後に移動させることができ、その結果、切断用テーブル15を前後方向に移動させることができる。移動機構13による切断用テーブル15の前後方向への移動、回転機構17による切断用テーブル15のθ方向への回転、並びに、スピンドル部23の左右方向及び上下方向への移動を組み合わせることで、切断用テーブル15に配置された封止済基板Wをブレード23aで切断して個片化することができる。 When cutting the sealed substrate W, the moving member 13a can be moved back and forth by rotating the screw shaft 13d of the moving mechanism 13, and as a result, the cutting table 15 can be moved in the front-to-back direction. By combining the front-to-back movement of the cutting table 15 by the moving mechanism 13, the rotation of the cutting table 15 in the θ direction by the rotation mechanism 17, and the left-to-right and up-to-down movement of the spindle portion 23, the sealed substrate W placed on the cutting table 15 can be cut into individual pieces by the blade 23a.

封止済基板Wを切断することによって生じる端材Eや切削屑等は、切断用テーブル15から第1受け部材11の傾斜溝部11cへと落下する場合がある。切断装置100では、封止済基板Wを切断する場合、洗浄ノズル22から連続的、又は、断続的に洗浄水が噴出される。この洗浄水によって、傾斜溝部11cに落下した端材Eや切削屑等を収容部12に向かって押し流すことができる。 Scraps E and cutting debris generated when cutting a sealed substrate W may fall from the cutting table 15 into the inclined groove 11c of the first receiving member 11. When cutting a sealed substrate W in the cutting device 100, cleaning water is sprayed continuously or intermittently from the cleaning nozzle 22. This cleaning water can wash away scraps E and cutting debris that have fallen into the inclined groove 11c toward the storage section 12.

さらに本実施形態では、除去機構26によって、傾斜溝部11cに落下した端材E等をより確実に収容部12へと排出することができる。具体的には、図3に示すように、移動部材13aの側方に設けられた除去機構26の可動ノズル40から、後下方に向かって流体が噴出される。このように、洗浄ノズル22から噴出される洗浄水に加えて、可動ノズル40から噴出される流体によって、傾斜溝部11cに落下した端材E等をより確実に収容部12に向かって押し流すことができる。 Furthermore, in this embodiment, the removal mechanism 26 can more reliably discharge scraps E and the like that have fallen into the inclined groove portion 11c into the storage portion 12. Specifically, as shown in FIG. 3, fluid is sprayed downward and rearward from the movable nozzle 40 of the removal mechanism 26, which is provided on the side of the moving member 13a. In this way, the fluid sprayed from the movable nozzle 40, in addition to the cleaning water sprayed from the cleaning nozzle 22, can more reliably wash scraps E and the like that have fallen into the inclined groove portion 11c toward the storage portion 12.

また、例えば移動部材13aが後方へと移動した場合、図8に示すように、移動部材13aと共に除去機構26も後方へと移動する。この際、傾斜溝部11cに接触したローラ36が傾斜溝部11c上を転がりながら下降する。このため、昇降ブロック33は傾斜溝部11cに追従するように下降する。 Furthermore, for example, when the movable member 13a moves rearward, the removal mechanism 26 also moves rearward together with the movable member 13a, as shown in Figure 8. At this time, the roller 36 in contact with the inclined groove portion 11c descends while rolling on the inclined groove portion 11c. As a result, the lifting block 33 descends to follow the inclined groove portion 11c.

また図示は省略するが、移動部材13aが前方へと移動した場合も、ローラ36が傾斜溝部11c上を転がりながら上昇するため、昇降ブロック33は傾斜溝部11cに追従するように上昇する。 Although not shown in the figure, when the movable member 13a moves forward, the roller 36 rises while rolling on the inclined groove portion 11c, and the lifting block 33 rises to follow the inclined groove portion 11c.

このように、昇降ブロック33が傾斜溝部11cに追従して昇降するため、可動ノズル40の上下位置を調節することができる。特に本実施形態では、移動部材13aの移動にかかわらず、可動ノズル40と傾斜溝部11cとの距離が一定となるように、可動ノズル40の上下位置を調節することができる。このため、傾斜溝部11cに噴射される流体の水圧を概ね一定に保つことができ、傾斜溝部11cに落下した端材E等を効果的に押し流すことができる。 In this way, the lifting block 33 moves up and down in accordance with the inclined groove portion 11c, allowing the vertical position of the movable nozzle 40 to be adjusted. In particular, in this embodiment, the vertical position of the movable nozzle 40 can be adjusted so that the distance between the movable nozzle 40 and the inclined groove portion 11c remains constant, regardless of the movement of the movable member 13a. This allows the water pressure of the fluid sprayed into the inclined groove portion 11c to be kept roughly constant, effectively washing away scraps E and other materials that have fallen into the inclined groove portion 11c.

以上、本発明の第1実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。 The above describes the first embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as appropriate within the scope of the technical concept of the invention described in the claims.

例えば、本実施形態で説明した切断装置100の各部の構成(形状、配置、個数等)は特に限定するものではなく、任意に変更することが可能である。 For example, the configuration (shape, arrangement, number, etc.) of each part of the cutting device 100 described in this embodiment is not particularly limited and can be changed as desired.

また、本実施形態で示した位置調節機構30の構成は一例であり、本発明はこれに限るものではない。 Furthermore, the configuration of the position adjustment mechanism 30 shown in this embodiment is an example, and the present invention is not limited to this.

具体的には、本実施形態では、昇降ブロック33(可動ノズル40)が自重によって下降する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、バネ等によって昇降ブロック33を下方に押し下げる構成とすることも可能である。これによって、ローラ36を傾斜溝部11cに追従させ易くすることができる。 Specifically, in this embodiment, the lifting block 33 (movable nozzle 40) descends under its own weight, but the present invention is not limited to this. For example, it is also possible to configure the lifting block 33 to be pushed downward by a spring or the like. This makes it easier for the roller 36 to follow the inclined groove portion 11c.

また、本実施形態では、ローラ36を傾斜溝部11cに接触させることで、可動ノズル40を傾斜溝部11cに沿って昇降させる例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、傾斜溝部11cではなく、別途設けられたレール等の案内部材にローラ36を接触させて、可動ノズル40を昇降させることも可能である。 In addition, in this embodiment, the roller 36 is brought into contact with the inclined groove 11c to raise and lower the movable nozzle 40 along the inclined groove 11c, but the present invention is not limited to this. For example, instead of the inclined groove 11c, the roller 36 can be brought into contact with a separately provided guide member such as a rail to raise and lower the movable nozzle 40.

また、昇降ブロック33を適宜の駆動源の動力を用いて昇降させることも可能である。例えば、モータやシリンダ等の動力によって、昇降ブロック33を昇降させる構成とすることが可能である。この場合、切断用テーブル15の前後位置に応じて昇降ブロック33の上下位置を制御することで、可動ノズル40を適切な高さに制御することが望ましい。 The lifting block 33 can also be raised and lowered using the power of an appropriate drive source. For example, the lifting block 33 can be configured to be raised and lowered using the power of a motor, cylinder, or the like. In this case, it is desirable to control the vertical position of the lifting block 33 according to the front-to-rear position of the cutting table 15, thereby controlling the movable nozzle 40 to an appropriate height.

また、本実施形態では、可動ノズル40と傾斜溝部11cとの距離が一定となるように可動ノズル40の上下位置を調節する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、可動ノズル40と傾斜溝部11cとの距離は必ずしも一定でなくてもよい。例えば、可動ノズル40が後方(収容部12側)へ移動するほど、可動ノズル40と傾斜溝部11cとの距離が小さくなるように、可動ノズル40の上下位置を調節することも可能である。これによって、多くの端材Eが存在する傾斜溝部11cの下流側(後側)ほど、端材Eに対して噴射される流体の水圧を強くすることができ、より確実に端材Eを排出することができる。 In addition, while this embodiment shows an example in which the vertical position of the movable nozzle 40 is adjusted so that the distance between the movable nozzle 40 and the inclined groove portion 11c is constant, the present invention is not limited to this. In other words, the distance between the movable nozzle 40 and the inclined groove portion 11c does not necessarily have to be constant. For example, it is possible to adjust the vertical position of the movable nozzle 40 so that the distance between the movable nozzle 40 and the inclined groove portion 11c becomes smaller as the movable nozzle 40 moves further rearward (towards the storage portion 12). This allows the water pressure of the fluid sprayed against the scrap E to be stronger the more downstream (rearward) the inclined groove portion 11c is where more scrap E is present, allowing the scrap E to be discharged more reliably.

また、本実施形態では、ローラ36を傾斜溝部11cと接触させる例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、任意の部材を傾斜溝部11cと接触させることが可能である。なお、この場合、部材の損傷を抑制したり、抵抗を抑制する観点から、傾斜溝部11cとの摩擦が比較的小さい低摩擦材を用いることが好ましい。 In addition, while this embodiment shows an example in which the roller 36 comes into contact with the inclined groove portion 11c, the present invention is not limited to this, and any member can be brought into contact with the inclined groove portion 11c. In this case, it is preferable to use a low-friction material that has relatively little friction with the inclined groove portion 11c, from the perspective of suppressing damage to the member and suppressing resistance.

また、本実施形態においては、除去機構26がカバー部材13eに固定される例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、切断用テーブル15の移動に伴って移動するその他の部材に除去機構26を設けることも可能である。例えば、移動部材13a、第2受け部材14、連結部13b等に除去機構26を設けることも可能である。 In addition, while this embodiment illustrates an example in which the removal mechanism 26 is fixed to the cover member 13e, the present invention is not limited to this. The removal mechanism 26 can also be provided on other members that move in conjunction with the movement of the cutting table 15. For example, the removal mechanism 26 can also be provided on the moving member 13a, the second receiving member 14, the connecting portion 13b, etc.

また、本実施形態においては、2本のシャフト31を用いて昇降ブロック33を上下に案内する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、シャフト31の本数は任意に変更することが可能である。なお、シャフト31を1本だけ用いる場合には、シャフト31の軸線回りに昇降ブロック33が回転することを防止するための機構を設けることが望ましい。例えば、シャフト31及び昇降ブロック33(リニアブッシュ34)にスプラインを形成して、昇降ブロック33の回転を防止することが可能である。 In addition, while this embodiment shows an example in which two shafts 31 are used to guide the lifting block 33 up and down, the present invention is not limited to this, and the number of shafts 31 can be changed as desired. If only one shaft 31 is used, it is desirable to provide a mechanism to prevent the lifting block 33 from rotating around the axis of the shaft 31. For example, it is possible to prevent the lifting block 33 from rotating by forming splines on the shaft 31 and the lifting block 33 (linear bushing 34).

<付記>
本開示の第1側面の切断装置100は、
直線的な移動方向に沿って移動可能な切断用テーブル15(加工テーブル)と、
前記切断用テーブル15に配置された封止済基板W(切断対象物)を切断するスピンドル部23(切断機構)と、
前記切断用テーブル15よりも下方に配置され、前記封止済基板Wが前記スピンドル部23で切断されることによって発生した端材Eを、前記移動方向に沿って傾斜した傾斜溝部11c(傾斜部)で受けることが可能な第1受け部材11(受け部材)と、
前記切断用テーブル15の移動に伴って前記移動方向に移動可能であり、前記傾斜溝部11cに流体を噴出する可動ノズル40と、
前記可動ノズル40の前記移動方向への移動に伴って、前記可動ノズル40の上下位置を調節することが可能な位置調節機構30と、
を備える。
本開示の第1側面の切断装置100によれば、より確実に端材Eを排出することができる。すなわち、切断用テーブル15と共に移動する除去機構26によって流体を噴出し、傾斜溝部11cに落下した端材Eを排出することができる。また切断用テーブル15の移動に伴って、可動ノズル40の上下位置を調節することができるため、傾斜溝部11c(端材E)へと噴出される流体の水圧を調節することができる。これによって、洗浄ノズル22からの洗浄水では排出しきれない端材E(堆積したり、傾斜溝部11cに付着した端材E)をより確実に傾斜溝部11cから排出することができる。
<Additional Notes>
The cutting device 100 according to the first aspect of the present disclosure comprises:
a cutting table 15 (processing table) that is movable along a linear movement direction;
a spindle unit 23 (cutting mechanism) that cuts the sealed substrate W (cutting object) placed on the cutting table 15;
a first receiving member 11 (receiving member) that is arranged below the cutting table 15 and is capable of receiving scraps E generated when the sealed substrate W is cut by the spindle portion 23, in an inclined groove portion 11 c (inclined portion) that is inclined along the movement direction;
a movable nozzle 40 that is movable in the movement direction in accordance with the movement of the cutting table 15 and that jets a fluid into the inclined groove portion 11 c;
a position adjustment mechanism 30 capable of adjusting the vertical position of the movable nozzle 40 in accordance with movement of the movable nozzle 40 in the movement direction;
Equipped with.
The cutting device 100 according to the first aspect of the present disclosure can more reliably remove scraps E. Specifically, the removal mechanism 26, which moves together with the cutting table 15, ejects fluid to remove scraps E that have fallen into the inclined grooves 11c. Furthermore, the vertical position of the movable nozzle 40 can be adjusted in accordance with the movement of the cutting table 15, thereby adjusting the water pressure of the fluid ejected toward the inclined grooves 11c (the scraps E). This allows scraps E that cannot be removed by the cleaning water from the cleaning nozzle 22 (scraps E that have accumulated or adhered to the inclined grooves 11c) to be more reliably removed from the inclined grooves 11c.

第1側面に従う第2側面の切断装置100において、
前記位置調節機構30は、前記可動ノズル40と前記傾斜溝部11cとの距離が一定となるように、前記可動ノズル40の上下位置を調節する。
本開示の第2側面の切断装置100によれば、可動ノズル40と傾斜溝部11cとの距離を一定に保つことで、傾斜溝部11cに噴射される流体の水圧を概ね一定に保つことができ、傾斜溝部11cに落下した端材Eを効果的に押し流すことができる。
In the second aspect of the cutting device 100 according to the first aspect,
The position adjustment mechanism 30 adjusts the vertical position of the movable nozzle 40 so that the distance between the movable nozzle 40 and the inclined groove portion 11c is constant.
According to the cutting device 100 of the second aspect of the present disclosure, by maintaining a constant distance between the movable nozzle 40 and the inclined groove portion 11c, the water pressure of the fluid sprayed into the inclined groove portion 11c can be maintained approximately constant, and scrap material E that has fallen into the inclined groove portion 11c can be effectively washed away.

第1又は第2側面に従う第3側面の切断装置100は、
前記移動方向における第1受け部材11の一側に配置され、前記端材Eを収容可能な収容部12をさらに備え、
前記傾斜溝部11cは、前記収容部12に向かうにつれて下方に傾斜している。
本開示の第3側面の切断装置100によれば、傾斜溝部11c上を収容部12に向かって流れる流体によって、端材Eの排出を促すことができる。
The cutting device 100 of the third aspect according to the first or second aspect comprises:
The scrap material E is further provided with a storage section 12 that is arranged on one side of the first receiving member 11 in the movement direction and is capable of storing the scrap material E.
The inclined groove portion 11 c is inclined downward toward the storage portion 12 .
According to the cutting device 100 of the third aspect of the present disclosure, the discharge of the scrap material E can be promoted by the fluid flowing on the inclined groove portion 11c toward the storage portion 12.

第1から第3側面までのいずれかに従う第4側面の切断装置100において、
前記位置調節機構30は、
前記可動ノズル40を支持すると共に、上下に昇降可能な昇降ブロック33(昇降部)と、
前記昇降ブロック33に設けられ、前記傾斜溝部11cと接触するローラ36(接触部)と、
を備える。
本開示の第4側面の切断装置100によれば、簡素な構成によって、傾斜溝部11cに追従するように可動ノズル40の上下位置を調節することができる。
In the cutting device 100 of the fourth aspect according to any of the first to third aspects,
The position adjustment mechanism 30 is
a lifting block 33 (lifting unit) that supports the movable nozzle 40 and can be raised and lowered;
a roller 36 (contact portion) provided on the lifting block 33 and contacting the inclined groove portion 11c;
Equipped with.
According to the cutting device 100 of the fourth aspect of the present disclosure, the vertical position of the movable nozzle 40 can be adjusted to follow the inclined groove portion 11c with a simple configuration.

第4側面に従う第5側面の切断装置100において、
前記接触部は、回転可能なローラ36により構成される。
本開示の第5側面の切断装置100によれば、傾斜溝部11cと接触部(ローラ36)とを円滑に接触させることができ、傾斜溝部11c及び接触部(ローラ36)の破損、損傷等を抑制することができる。
In a fifth aspect of the cutting device 100 according to the fourth aspect,
The contact portion is constituted by a rotatable roller 36 .
According to the cutting device 100 of the fifth aspect of the present disclosure, the inclined groove portion 11c and the contact portion (roller 36) can be brought into smooth contact with each other, thereby preventing breakage, damage, etc. of the inclined groove portion 11c and the contact portion (roller 36).

第4又は第5側面に従う第6側面の切断装置100は、
前記昇降ブロック33を上下に案内するシャフト31をさらに備える。
本開示の第6側面の切断装置100によれば、昇降ブロック33を一定の方向に沿って昇降させることができる。
The cutting device 100 of the sixth aspect according to the fourth or fifth aspect comprises:
The elevator further includes a shaft 31 for guiding the lifting block 33 up and down.
According to the cutting device 100 of the sixth aspect of the present disclosure, the lifting block 33 can be raised and lowered in a fixed direction.

本開示の第7側面の切断品の製造方法は、
第1から第6側面までのいずれかに従う切断装置100を用いた切断品の製造方法であって、
前記切断用テーブル15に前記封止済基板Wを配置する工程と、
前記スピンドル部23と、前記切断用テーブル15と、を相対的に移動させることで前記封止済基板Wを切断する工程と、
を含む。
本開示の第7側面の切断品の製造方法によれば、より確実に端材Eを排出することができる。
A method for producing a cut product according to a seventh aspect of the present disclosure includes:
A method for manufacturing a cut product using a cutting device 100 according to any one of the first to sixth aspects,
a step of placing the sealed substrate W on the cutting table 15;
a step of cutting the sealed substrate W by moving the spindle unit 23 and the cutting table 15 relatively;
Includes.
According to the method for manufacturing cut products of the seventh aspect of the present disclosure, the scrap material E can be discharged more reliably.

11 第1受け部材
11c 傾斜溝部
12 収容部
15 切断用テーブル
23 スピンドル部
30 位置調節機構
31 シャフト
33 昇降ブロック
36 ローラ
40 可動ノズル
100 切断装置
REFERENCE SIGNS LIST 11 First receiving member 11c Inclined groove portion 12 Storage portion 15 Cutting table 23 Spindle portion 30 Position adjustment mechanism 31 Shaft 33 Lifting block 36 Roller 40 Movable nozzle 100 Cutting device

Claims (7)

直線的な移動方向に沿って移動可能な加工テーブルと、
前記加工テーブルに配置された切断対象物を切断する切断機構と、
前記加工テーブルよりも下方に配置され、前記切断対象物が前記切断機構で切断されることによって発生した端材を、前記移動方向に沿って傾斜した傾斜部で受けることが可能な受け部材と、
前記加工テーブルの移動に伴って前記移動方向に移動可能であり、前記傾斜部に流体を噴出する可動ノズルと、
前記可動ノズルの前記移動方向への移動に伴って、前記可動ノズルの上下位置を調節することが可能な位置調節機構と、
を備える切断装置。
a processing table that is movable along a linear movement direction;
a cutting mechanism that cuts an object placed on the processing table;
a receiving member that is arranged below the processing table and that is capable of receiving scraps generated when the cutting object is cut by the cutting mechanism at an inclined portion that is inclined along the movement direction;
a movable nozzle that is movable in the movement direction in accordance with the movement of the processing table and that ejects a fluid onto the inclined portion;
a position adjustment mechanism capable of adjusting the vertical position of the movable nozzle in accordance with movement of the movable nozzle in the movement direction;
A cutting device comprising:
前記位置調節機構は、前記可動ノズルと前記傾斜部との距離が一定となるように、前記可動ノズルの上下位置を調節する、
請求項1に記載の切断装置。
the position adjustment mechanism adjusts the vertical position of the movable nozzle so that the distance between the movable nozzle and the inclined portion is constant.
2. The cutting device of claim 1.
前記移動方向における前記受け部材の一側に配置され、前記端材を収容可能な収容部をさらに備え、
前記傾斜部は、前記収容部に向かうにつれて下方に傾斜している、
請求項1に記載の切断装置。
Further, a storage portion is provided on one side of the receiving member in the moving direction and capable of storing the scrap material.
The inclined portion is inclined downward toward the storage portion.
2. The cutting device of claim 1 .
前記位置調節機構は、
前記可動ノズルを支持すると共に、上下に昇降可能な昇降部と、
前記昇降部に設けられ、前記傾斜部と接触する接触部と、
を備える、
請求項1に記載の切断装置。
The position adjustment mechanism includes:
a lifting unit that supports the movable nozzle and is capable of moving up and down;
a contact portion provided on the lifting portion and configured to come into contact with the inclined portion;
Equipped with
2. The cutting device of claim 1 .
前記接触部は、回転可能なローラにより構成される、
請求項4に記載の切断装置。
The contact portion is constituted by a rotatable roller.
5. The cutting device of claim 4.
前記昇降部を上下に案内するシャフトをさらに備える、
請求項4に記載の切断装置。
Further provided is a shaft that guides the lifting unit up and down.
5. The cutting device of claim 4 .
請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記加工テーブルに前記切断対象物を配置する工程と、
前記切断機構と、前記加工テーブルと、を相対的に移動させることで前記切断対象物を切断する工程と、
を含む切断品の製造方法。
A method for manufacturing a cut product using the cutting device according to any one of claims 1 to 6,
placing the workpiece on the processing table;
cutting the object by moving the cutting mechanism and the processing table relatively;
A method for manufacturing a cut product, comprising:
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