JP7803262B2 - Reed correction device - Google Patents
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Description
本開示は、リード矯正装置に関する。 This disclosure relates to a lead correction device.
特許文献１には、半導体レーザモジュールのリード端子にコンタクトプローブを当接させ、コンタクトプローブを通じて半導体レーザモジュールに通電する電子部品の通電装置が開示されている。この通電装置は、半導体レーザモジュールが載置されるモジュール載置部と、互いに異なる方向からモジュール載置部に向けて前後に移動自在に構成された矯正治具とを備える。矯正治具の先端部には、コンタクトプローブと、コンタクトプローブの近傍に配置され、コンタクトプローブよりも前方に突出する板状突起部とが設けられる。 Patent Document 1 discloses an electronic component energization device that applies current to a semiconductor laser module by abutting contact probes against the lead terminals of the semiconductor laser module through the contact probes. This energization device includes a module mounting section on which the semiconductor laser module is mounted, and a correction jig that is configured to be movable back and forth toward the module mounting section from different directions. The tip of the correction jig is provided with a contact probe and a plate-shaped protrusion that is positioned near the contact probe and protrudes further forward than the contact probe.
特許文献１の通電装置では、板状突起部を互いに異なる三方向からリード端子間に挿入することで、リード端子を多方向に押し広げることができ、リード端子の間隔を適切に矯正することができる。しかし、この方法では、精度よくリードを矯正できないおそれがあった。 In the current-carrying device described in Patent Document 1, plate-shaped protrusions are inserted between the lead terminals from three different directions, allowing the lead terminals to be pushed apart in multiple directions and the spacing between the lead terminals to be properly corrected. However, this method may not be able to accurately correct the leads.
本開示は、上述の課題を解決するためになされたもので、精度よくリードを矯正できるリード矯正装置を得ることを目的とする。 The present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a lead correction device that can accurately correct leads.
本開示に係るリード矯正装置は、第１リード保持部と、第２リード保持部と、を有し、少なくとも前記第１リード保持部が、電子部品のリードが延びる方向と交差する回転面内で回転し、前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とで前記リードを挟むように構成された保持部と、前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とが前記リードを挟んだ状態で、前記保持部を前記回転面に沿った方向に移動させるように構成された本体部と、を備え、前記第１リード保持部の前記回転面に対して立設された側面には、前記リードが収納される第１凹部が形成されている。 The lead straightening device according to the present disclosure comprises a first lead holding portion and a second lead holding portion, wherein at least the first lead holding portion rotates within a rotational plane intersecting the direction in which the lead of an electronic component extends, and the holding portion is configured to sandwich the lead between the first lead holding portion and the second lead holding portion; and a main body configured to move the holding portion in a direction along the rotational plane while the lead is sandwiched between the first lead holding portion and the second lead holding portion, and a first recess in which the lead is housed is formed on a side surface of the first lead holding portion that faces the rotational plane.
本開示に係るリード矯正装置では、第１リード保持部の側面にリードが収納される第１凹部が形成されている。このため、保持部で確実にリードを保持でき、精度よくリードを矯正できる。 In the lead straightening device disclosed herein, a first recess in which the lead is stored is formed on the side of the first lead holding portion. This allows the lead to be securely held in the holding portion, enabling the lead to be straightened with precision.
各実施の形態に係るリード矯正装置について図面を参照して説明する。同じまたは対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。 The lead straightening device for each embodiment will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components will be designated by the same reference numerals, and repeated descriptions may be omitted.
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係るリード矯正装置１００の平面図である。リード矯正装置１００は、電子部品５０のリード５２を矯正するための装置である。リード矯正装置１００は、複数の保持部１０と、複数の保持部１０を駆動させるための後述する本体部を備える。本体部には、例えば電子部品５０が備えるリード５２の数に対応する複数の保持部１０が設けられる。
Embodiment 1.
1 is a plan view of a lead correction device 100 according to a first embodiment. The lead correction device 100 is a device for correcting leads 52 of an electronic component 50. The lead correction device 100 includes a plurality of holding units 10 and a main body (described later) for driving the plurality of holding units 10. The main body is provided with a plurality of holding units 10, the number of which corresponds to the number of leads 52 of the electronic component 50, for example.
図２は、実施の形態１に係るリード矯正装置１００がリード５２を保持した状態を示す平面図である。図３は、実施の形態１に係るリード矯正装置１００の拡大図である。保持部１０は、第１リード保持部１１と第２リード保持部１２とを有する。第１リード保持部１１は支点を中心に回転し、リード５２と接触するように構成されている。第１リード保持部１１は、図１に回転方向ｒ１として示されるように、電子部品５０のリード５２が延びる方向と交差する回転面内で回転する。第１リード保持部１１の回転面に対して立設された側面には、リード５２が収納される第１凹部１３が形成されている。第１リード保持部１１が回転方向ｒ１に回転することで、リード５２は第１凹部１３に収納される。 Figure 2 is a plan view showing the lead correction device 100 according to embodiment 1 holding a lead 52. Figure 3 is an enlarged view of the lead correction device 100 according to embodiment 1. The holding portion 10 has a first lead holding portion 11 and a second lead holding portion 12. The first lead holding portion 11 is configured to rotate around a fulcrum and come into contact with the lead 52. The first lead holding portion 11 rotates within a plane of rotation that intersects with the direction in which the lead 52 of the electronic component 50 extends, as shown as rotation direction r1 in Figure 1. A first recess 13 for accommodating the lead 52 is formed on a side surface of the first lead holding portion 11 that is erected relative to the rotation plane. When the first lead holding portion 11 rotates in the rotation direction r1, the lead 52 is accommodated in the first recess 13.
図３に示されるように、第１凹部１３にリード５２が収納された状態で、第２リード保持部１２が第１リード保持部１１の回転面に沿った方向ｄ１にスライドする。図４は、実施の形態１に係る第２リード保持部１２がスライドした状態を示す拡大図である。図５は、実施の形態１に係る保持部１０の側面図である。第２リード保持部１２がスライドすることで、第１リード保持部１１と第２リード保持部１２とでリード５２が挟まれる。 As shown in FIG. 3, with the lead 52 stored in the first recess 13, the second lead holding portion 12 slides in direction d1 along the plane of rotation of the first lead holding portion 11. FIG. 4 is an enlarged view showing the second lead holding portion 12 according to embodiment 1 in a slid state. FIG. 5 is a side view of the holding portion 10 according to embodiment 1. As the second lead holding portion 12 slides, the lead 52 is sandwiched between the first lead holding portion 11 and the second lead holding portion 12.
本体部は、第１リード保持部１１と第２リード保持部１２とがリード５２を挟んだ状態で、保持部１０を第１リード保持部１１の回転面に沿った方向ｄ２に移動させるように構成されている。一例として本体部は、図４に示されるように、第１リード保持部１１の回転面に沿い、電子部品５０から離れる方向ｄ２に保持部１０を移動させる。これにより、リード５２の窄みを矯正できる。保持部１０を移動させる方向は、リード５２を矯正する方向に合わせて変更して良い。例えばリード５２の広がりを矯正するように保持部１０を移動させても良い。 The main body is configured to move the holding part 10 in direction d2 along the plane of rotation of the first lead holding part 11 while the lead 52 is sandwiched between the first lead holding part 11 and the second lead holding part 12. As an example, as shown in FIG. 4, the main body moves the holding part 10 in direction d2 along the plane of rotation of the first lead holding part 11, away from the electronic component 50. This allows the narrowing of the lead 52 to be corrected. The direction in which the holding part 10 is moved may be changed to match the direction in which the lead 52 is to be corrected. For example, the holding part 10 may be moved to correct the widening of the lead 52.
第１リード保持部１１は例えば樹脂で形成された樹脂ブロックである。第２リード保持部１２は例えば導電性プレートである。一対の第１リード保持部１１と第２リード保持部１２は、リード５２に対してコンタクトし、導電性の第２リード保持部１２によってリード５２に給電が行われる。このように本実施の形態では、リード５２を矯正しながら給電できる。つまり、本実施の形態の保持部１０はプローブとしても機能する。 The first lead holding portion 11 is, for example, a resin block formed from resin. The second lead holding portion 12 is, for example, a conductive plate. The pair of first lead holding portions 11 and second lead holding portions 12 contact the lead 52, and power is supplied to the lead 52 by the conductive second lead holding portion 12. In this way, in this embodiment, power can be supplied while correcting the lead 52. In other words, the holding portion 10 in this embodiment also functions as a probe.
図６は、実施の形態１に係る電子部品５０の正面図である。図７は、実施の形態１に係る電子部品５０の底面図である。電子部品５０は例えば光素子である。電子部品５０は、例えばステム５１と、ステム５１から延びる複数のリード５２を備える。図７の例では、電子部品５０は、ステム５１に円型に配置された４本のリード５２を備える。図８は、実施の形態１の変形例に係る電子部品５０ａの底面図である。リード矯正装置１００で矯正可能なリード５２の本数は限定されず、例えば４ピン以上であっても良い。図８では７ピンの電子部品５０ａが示されている。保持部１０の配置および数は、電子部品５０におけるリード５２の配置および数に応じて設定可能である。 Figure 6 is a front view of an electronic component 50 according to embodiment 1. Figure 7 is a bottom view of the electronic component 50 according to embodiment 1. The electronic component 50 is, for example, an optical element. The electronic component 50 includes, for example, a stem 51 and multiple leads 52 extending from the stem 51. In the example of Figure 7, the electronic component 50 includes four leads 52 arranged in a circle on the stem 51. Figure 8 is a bottom view of an electronic component 50a according to a modified example of embodiment 1. The number of leads 52 that can be corrected by the lead correction device 100 is not limited and may be, for example, four or more pins. Figure 8 shows an electronic component 50a with seven pins. The arrangement and number of holding units 10 can be set according to the arrangement and number of leads 52 in the electronic component 50.
図９は、実施の形態１に係る本体部３０の構成を説明する図である。本体部３０は、保持部１０を第１リード保持部１１の回転面に沿った方向ｄ２に移動させる駆動部３２を備える。さらに本体部３０は、第１リード保持部１１を回転方向ｒ１に回転させる駆動部３４を備える。駆動部３２は例えばモータまたはエアシリンダである。駆動部３４は例えばモータである。本体部３０の構成は図９に示されるものに限定されない。本体部３０は、第１リード保持部１１を回転方向ｒ１に回転させ、保持部１０を方向ｄ２に移動させることができれば良い。 Figure 9 is a diagram illustrating the configuration of the main body 30 according to embodiment 1. The main body 30 includes a drive unit 32 that moves the holding unit 10 in direction d2 along the rotation plane of the first lead holding unit 11. The main body 30 further includes a drive unit 34 that rotates the first lead holding unit 11 in rotation direction r1. The drive unit 32 is, for example, a motor or an air cylinder. The drive unit 34 is, for example, a motor. The configuration of the main body 30 is not limited to that shown in Figure 9. It is sufficient for the main body 30 to rotate the first lead holding unit 11 in rotation direction r1 and move the holding unit 10 in direction d2.
また、第１リード保持部１１には第２リード保持部１２をスライドさせるための駆動部３６が設けられる。図１０、１１は、実施の形態１に係る第２リード保持部１２をスライドさせるための構成を説明する図である。第２リード保持部１２は絶縁ブロック３８にネジ３９で固定されている。駆動部３６は例えばエアシリンダである。駆動部３６が絶縁ブロック３８を押すことで、第２リード保持部１２は、方向ｄ１に沿ってスライドすることができる。また、第１リード保持部１１にはＬ字型のガイド１１ａが設けられる。第２リード保持部１２は、ガイド１１ａに保持される。これにより、第２リード保持部１２の安定したスライドが可能となる。 The first lead holding portion 11 is also provided with a drive unit 36 for sliding the second lead holding portion 12. Figures 10 and 11 are diagrams illustrating the configuration for sliding the second lead holding portion 12 according to embodiment 1. The second lead holding portion 12 is fixed to an insulating block 38 with a screw 39. The drive unit 36 is, for example, an air cylinder. When the drive unit 36 presses the insulating block 38, the second lead holding portion 12 can slide along direction d1. The first lead holding portion 11 is also provided with an L-shaped guide 11a. The second lead holding portion 12 is held by the guide 11a. This allows the second lead holding portion 12 to slide stably.
図１２は、実施の形態１に係るステム保持部４０を示す断面図である。図１３は、実施の形態１に係るステム保持部４０を示す平面図である。保持部１０は片方向へ回転してリード５２にコンタクトする。このため、電子部品５０が保持部１０の回転方向に動く可能性がある。従って、ステム５１を保持するステム保持部４０を設けると良い。ステム保持部４０は、電子部品５０を例えば４方向から保持して、固定する。ステム保持部４０の電子部品５０との接触部分は例えばゴム系の素材で形成される。これにより、電子部品５０を安定して固定できる。また、ステム５１の角スロット５３とステム保持部４０とが嵌合しても良い。これにより、電子部品５０の位置決めができる。また、電子部品５０をさらに安定して固定できる。 Figure 12 is a cross-sectional view showing a stem holding portion 40 according to embodiment 1. Figure 13 is a plan view showing a stem holding portion 40 according to embodiment 1. The holding portion 10 rotates in one direction to contact the leads 52. As a result, there is a possibility that the electronic component 50 will move in the direction of rotation of the holding portion 10. Therefore, it is advisable to provide a stem holding portion 40 that holds the stem 51. The stem holding portion 40 holds and secures the electronic component 50, for example, from four directions. The contact portion of the stem holding portion 40 with the electronic component 50 is formed, for example, from a rubber-based material. This allows the electronic component 50 to be stably secured. Alternatively, the corner slots 53 of the stem 51 may be fitted into the stem holding portion 40. This allows the electronic component 50 to be positioned. Furthermore, the electronic component 50 can be secured even more stably.
次に、本実施の形態の効果について説明する。本実施の形態のリード矯正装置１００によれば、第１リード保持部１１の側面にリード５２が収納される第１凹部１３が形成されている。このため、保持部１０で確実にリードを保持でき、精度よくリード５２を矯正できる。また、第１リード保持部１１と第２リード保持部１２とでリード５２を挟むことで、プローブである保持部１０とリード５２とを確実に接触させることができる。 Next, the effects of this embodiment will be described. According to the lead correction device 100 of this embodiment, a first recess 13 for accommodating the lead 52 is formed on the side of the first lead holding portion 11. This allows the lead to be securely held by the holding portion 10, and the lead 52 to be corrected with precision. Furthermore, by sandwiching the lead 52 between the first lead holding portion 11 and the second lead holding portion 12, the holding portion 10, which is a probe, can be securely brought into contact with the lead 52.
図１４は、第１の比較例に係るリード矯正装置８００の平面図である。図１５、１６は、第１の比較例に係るリード矯正装置８００でリード５２を矯正する方法を説明する図である。リード矯正装置８００では、例えば４ピンの電子部品５０のリード５２の根元に、三つ又の治具８１０を２方向から挿入する。その後、治具８１０をリード５２の先端方向に移動させることで、リード５２を矯正する。このようなリード矯正装置８００では、矯正可能なリード５２の配置が限定させる可能性がある。 Figure 14 is a plan view of a lead correction device 800 according to a first comparative example. Figures 15 and 16 are diagrams illustrating a method for correcting leads 52 using the lead correction device 800 according to the first comparative example. With the lead correction device 800, a three-pronged jig 810 is inserted from two directions into the base of the lead 52 of, for example, a four-pin electronic component 50. The lead 52 is then corrected by moving the jig 810 toward the tip of the lead 52. With this type of lead correction device 800, the arrangement of leads 52 that can be corrected may be limited.
これに対し本実施の形態では、保持部１０の配置および数を電子部品５０に合わせて設定することで、様々な製品にリード矯正装置１００を適用できる。 In contrast, in this embodiment, the arrangement and number of holding units 10 can be set to match the electronic component 50, allowing the lead straightening device 100 to be applied to a variety of products.
図１７は、第２の比較例に係るリード矯正装置８００ａの断面図である。リード矯正装置８００ａは例えば７ピンの電子部品５０ａに適用される。円錐状の形状を施した簡易的な治具であるリード矯正装置８００ａをリード５２に挿入して、リード５２を矯正する。矯正の後、電子部品５０ａはテストソケットに挿入され、検査が行われる。このようなリード矯正装置８００ａでは、電子部品５０ａの状態によっては、リード矯正時にリード５２がさらに曲がる可能性がある。また、リード５２の矯正と、リード５２に通電する検査とを、別工程で行う必要がある。 Figure 17 is a cross-sectional view of a lead straightening device 800a according to a second comparative example. The lead straightening device 800a is applied to, for example, a seven-pin electronic component 50a. The lead straightening device 800a, which is a simple conical jig, is inserted into the leads 52 to straighten them. After straightening, the electronic component 50a is inserted into a test socket and subjected to testing. With this type of lead straightening device 800a, depending on the condition of the electronic component 50a, the leads 52 may bend further during lead straightening. Furthermore, straightening the leads 52 and testing by passing electricity through the leads 52 must be performed in separate processes.
これに対し本実施の形態では、第１リード保持部１１と第２リード保持部１２とがリード５２を挟んだ状態で、保持部１０を移動させることで、リード矯正時にリード５２がさらに曲がることを抑制できる。また、本実施の形態では検査前に別工程としてリード矯正作業を行う必要が無い。従って、検査を容易に実施できる。 In contrast, in this embodiment, by moving the holding portion 10 while the lead 52 is sandwiched between the first lead holding portion 11 and the second lead holding portion 12, further bending of the lead 52 can be prevented during lead correction. Furthermore, in this embodiment, there is no need to perform lead correction as a separate process before inspection. Therefore, inspection can be easily performed.
また、第１リード保持部１１を樹脂で形成することで、第１リード保持部１１とリード５２との接触の際に、リード５２に傷が生じることを抑制できる。なお、第１リード保持部１１と第２リード保持部１２は、両方が導電性であっても良い。また、リード矯正装置１００に検査機能を持たせなくても良い。この場合、第１リード保持部１１と第２リード保持部は、両方が樹脂等の非導電性の素材で形成されても良い。 Furthermore, by forming the first lead holding portion 11 from resin, it is possible to prevent damage to the lead 52 when the first lead holding portion 11 comes into contact with the lead 52. Note that both the first lead holding portion 11 and the second lead holding portion 12 may be conductive. Furthermore, the lead straightening device 100 does not need to have an inspection function. In this case, both the first lead holding portion 11 and the second lead holding portion may be formed from a non-conductive material such as resin.
また、図５に示されるように、第１リード保持部１１は第２リード保持部１２に比べて厚く形成されている。これにより、リード５２に局所的に引っ張られることを抑制でき、リード５２を安定して矯正できる。また、第２リード保持部１２は第１リード保持部１１のうちリード５２の根元側に設けられる。これにより第２リード保持部１２をリード５２の根元に近い部分に接触させることができ、保持部１０との接触によるリード５２の曲がりを抑制できる。なお、第１リード保持部１１は、第２リード保持部１２と同等に薄く設けられても良い。これにより、例えばリード５２が折れ曲がっている場合にも、保持部１０でリード５２を保持できる。 Also, as shown in FIG. 5, the first lead holding portion 11 is formed thicker than the second lead holding portion 12. This prevents the lead 52 from being pulled locally, allowing the lead 52 to be stably corrected. Furthermore, the second lead holding portion 12 is provided on the first lead holding portion 11 closer to the base of the lead 52. This allows the second lead holding portion 12 to contact a portion of the lead 52 closer to the base, preventing the lead 52 from bending due to contact with the holding portion 10. Note that the first lead holding portion 11 may be as thin as the second lead holding portion 12. This allows the holding portion 10 to hold the lead 52 even if the lead 52 is bent, for example.
これらの変形は、以下の実施の形態に係るリード矯正装置について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係るリード矯正装置については実施の形態１との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。 These modifications can be applied as appropriate to the lead straightening device according to the following embodiments. Note that the lead straightening device according to the following embodiments has many features in common with embodiment 1, so the following description will focus on the differences from embodiment 1.
実施の形態２．
図１８は、実施の形態２に係るリード矯正装置２００の平面図である。図１９は、実施の形態２に係るリード矯正装置２００がリード５２を保持した状態を示す平面図である。リード矯正装置２００は複数の保持部２１０と、複数の保持部２１０を駆動させるための後述する本体部を備える。本体部には、例えば電子部品５０が備えるリード５２の数に対応する複数の保持部２１０が設けられる。
Embodiment 2.
Fig. 18 is a plan view of a lead correction device 200 according to embodiment 2. Fig. 19 is a plan view showing a state in which the lead correction device 200 according to embodiment 2 holds leads 52. The lead correction device 200 includes a plurality of holding units 210 and a main body unit (described later) for driving the plurality of holding units 210. The main body unit is provided with a plurality of holding units 210, the number of which corresponds to the number of leads 52 included in the electronic component 50, for example.
本実施の形態の保持部２１０は第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２を有し、ハサミ状である。第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とは、図１８に回転方向ｒ２、ｒ３として示されるように、電子部品５０のリード５２が延びる方向と交差する回転面内で回転する。これにより、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とがリード５２を挟む。第１リード保持部２１１の回転面に対して立設された側面には、リード５２が収納される第１凹部２１３が形成されている。さらに第２リード保持部２１２の回転面に対して立設された側面には、リード５２が収納される第２凹部２１４が形成されている。 In this embodiment, the holding portion 210 has a first lead holding portion 211 and a second lead holding portion 212 and is scissor-shaped. The first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 rotate in a plane of rotation that intersects with the direction in which the leads 52 of the electronic component 50 extend, as shown by rotation directions r2 and r3 in FIG. 18 . This causes the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 to sandwich the lead 52. A first recess 213 for accommodating the lead 52 is formed on the side of the first lead holding portion 211 that stands against the plane of rotation. Furthermore, a second recess 214 for accommodating the lead 52 is formed on the side of the second lead holding portion 212 that stands against the plane of rotation.
本体部は、保持部２１０を第１リード保持部２１１の回転面に沿い、電子部品５０に近づく方向ｄ３に移動させ、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とを回転方向ｒ２、ｒ３に回転させる。これにより、保持部２１０がリード５２とコンタクトする。本体部は、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とがリード５２を挟んだ状態で、保持部２１０を第１リード保持部２１１の回転面に沿った方向ｄ２に移動させる。一例として本体部は、第１リード保持部２１１の回転面に沿い、電子部品５０から離れる方向ｄ２に保持部２１０を移動させる。これにより、リード５２の窄みを矯正できる。保持部２１０を移動させる方向は、リード５２を矯正する方向に合わせて変更して良い。例えばリード５２の広がりを矯正するように保持部２１０を移動させても良い。 The main body moves the holding portion 210 along the rotation plane of the first lead holding portion 211 in direction d3 toward the electronic component 50, and rotates the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 in rotation directions r2 and r3. This brings the holding portion 210 into contact with the lead 52. The main body moves the holding portion 210 in direction d2 along the rotation plane of the first lead holding portion 211, with the lead 52 sandwiched between the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212. As an example, the main body moves the holding portion 210 along the rotation plane of the first lead holding portion 211 in direction d2 away from the electronic component 50. This allows the narrowing of the lead 52 to be corrected. The direction in which the holding portion 210 is moved may be changed to match the direction in which the lead 52 is to be corrected. For example, the holding portion 210 may be moved to correct the widening of the lead 52.
図２０は、実施の形態２に係る本体部２３０の構成を説明する図である。本体部２３０は、保持部２１０を第１リード保持部２１１の回転面に沿った方向ｄ２、ｄ３に移動させる駆動部２３２を備える。駆動部２３２は、例えばモータまたはエアシリンダである。 Figure 20 is a diagram illustrating the configuration of the main body 230 according to embodiment 2. The main body 230 includes a drive unit 232 that moves the holder 210 in directions d2 and d3 along the rotation plane of the first lead holder 211. The drive unit 232 is, for example, a motor or an air cylinder.
さらに本体部２３０は、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とを回転方向ｒ２、ｒ３に回転させる駆動部２３４を備える。駆動部２３４は、セラミック等で形成された絶縁体である接続部２３５を介して、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２にそれぞれ接続される。駆動部２３４は方向ｄ４に移動することで、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２を、支点を中心に回転させる。駆動部２３４は、例えばモータまたはエアシリンダである。 The main body 230 further includes a drive unit 234 that rotates the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 in rotational directions r2 and r3. The drive unit 234 is connected to the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 via a connection unit 235, which is an insulator made of ceramic or the like. The drive unit 234 moves in direction d4, thereby rotating the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 around a fulcrum. The drive unit 234 is, for example, a motor or an air cylinder.
本体部２３０の構成は図２０に示されるものに限定されない。本体部２３０は、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２を回転方向ｒ２、ｒ３に回転させ、保持部２１０を方向ｄ２、ｄ３に移動させることができれば良い。 The configuration of the main body 230 is not limited to that shown in Figure 20. The main body 230 only needs to be able to rotate the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 in rotational directions r2 and r3, and move the holding portion 210 in directions d2 and d3.
図２１は、実施の形態２に係る複数の保持部２１０の配置を説明する図である。複数の保持部２１０は複数のリード５２に対応するように、例えば平面視で放射状に配置される。複数の保持部２１０は、第１リード保持部２１１の回転面と垂直な方向、つまりリード５２が延びる方向にずれて設けられる。 Figure 21 is a diagram illustrating the arrangement of multiple holding portions 210 according to embodiment 2. The multiple holding portions 210 are arranged, for example, radially in a plan view, to correspond to the multiple leads 52. The multiple holding portions 210 are offset in a direction perpendicular to the plane of rotation of the first lead holding portion 211, i.e., in the direction in which the leads 52 extend.
複数の保持部２１０のうち、最もリード５２の根元側に配置される保持部２１０ａは、樹脂で形成された第１リード保持部２１１ａと、導電性の第２リード保持部２１２で構成される。ここで、保持部２１０ａにおいて、第１リード保持部２１１ａは第２リード保持部２１２よりもステム５１に近い側に配置される。これにより、プローブとステム５１とのショートを抑制できる。なお、他の保持部２１０では、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２が共に導電性である。全ての保持部２１０において、第１リード保持部２１１が樹脂で形成され、第２リード保持部２１２が導電性であっても良い。 Of the multiple holding portions 210, the holding portion 210a, which is located closest to the base of the lead 52, is composed of a first lead holding portion 211a made of resin and a conductive second lead holding portion 212. Here, in the holding portion 210a, the first lead holding portion 211a is located closer to the stem 51 than the second lead holding portion 212. This prevents short circuits between the probe and the stem 51. Note that in the other holding portions 210, both the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 are conductive. In all holding portions 210, the first lead holding portion 211 may be made of resin and the second lead holding portion 212 may be conductive.
一対の第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２は、リード５２に対してコンタクトし、導電性の第１リード保持部２１１または第２リード保持部２１２によってリード５２に給電が行われる。このように本実施の形態では、リード５２を矯正しながら給電できる。つまり、本実施の形態の保持部１０はプローブとしても機能する。 The pair of first and second lead holding portions 211 and 212 contact the lead 52, and power is supplied to the lead 52 by the conductive first lead holding portion 211 or second lead holding portion 212. In this way, in this embodiment, power can be supplied while correcting the lead 52. In other words, the holding portion 10 in this embodiment also functions as a probe.
次に、本実施の形態の効果について説明する。本実施の形態では、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２の側面に、リード５２が収納される第１凹部２１３と第２凹部２１４が形成されている。このため、保持部２１０で確実にリードを保持でき、精度よくリード５２を矯正できる。また、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とでリード５２を挟むことで、プローブである保持部２１０とリード５２とを確実に接触させることができる。 Next, the effects of this embodiment will be described. In this embodiment, a first recess 213 and a second recess 214 for accommodating the lead 52 are formed on the side surfaces of the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212. This allows the lead to be securely held by the holding portion 210, and the lead 52 to be accurately corrected. Furthermore, by sandwiching the lead 52 between the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212, the holding portion 210, which is a probe, can be securely brought into contact with the lead 52.
また、図２１に示されるように複数の保持部２１０の高さをずらして螺旋状に配置することで、保持部２１０の数が増えても、隣接する保持部２１０同士がショートすることを抑制できる。従って、リード矯正装置２００を多ピン製品に対応させることができる。 Furthermore, as shown in Figure 21, by arranging multiple holding parts 210 in a spiral pattern with their heights staggered, it is possible to prevent adjacent holding parts 210 from shorting out even if the number of holding parts 210 increases. Therefore, the lead straightening device 200 can be used with multi-pin products.
図２２は、リード５２が窄んだ電子部品５０を示す図である。図２３は、リード５２が折れ曲がった電子部品５０を示す図である。本実施の形態では、薄く形成された第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２とでリード５２を挟み込む。このため、図２２のようにリード５２の窄んだ状態に限らず、図２３のようにリード５２が折れ曲がっていても、保持部２１０とリード５２とのコンタクトが可能となる。 Figure 22 shows an electronic component 50 in which the leads 52 are narrowed. Figure 23 shows an electronic component 50 in which the leads 52 are bent. In this embodiment, the leads 52 are sandwiched between a thin first lead holding portion 211 and a thin second lead holding portion 212. Therefore, contact between the holding portion 210 and the leads 52 is possible not only when the leads 52 are narrowed as in Figure 22, but also when the leads 52 are bent as in Figure 23.
また、本実施の形態では各保持部２１０が薄く形成されるため、保持部２１０をリード５２の根元に近い部分に接触させることができる。このため、保持部２１０との接触によるリード５２の曲がりを抑制できる。 In addition, in this embodiment, each holding portion 210 is formed thin, allowing the holding portion 210 to contact a portion of the lead 52 close to its base. This prevents the lead 52 from bending due to contact with the holding portion 210.
実施の形態１で説明したステム保持部４０は本実施の形態に適用されても良い。また、リード矯正装置２００に検査機能を持たせなくても良い。この場合、第１リード保持部２１１と第２リード保持部２１２は、両方が樹脂等の非導電性の素材で形成されても良い。 The stem holding portion 40 described in embodiment 1 may be applied to this embodiment. Furthermore, the lead straightening device 200 does not need to have an inspection function. In this case, both the first lead holding portion 211 and the second lead holding portion 212 may be formed from a non-conductive material such as resin.
なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いても良い。 The technical features described in each embodiment may be used in any suitable combination.
以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。
（付記１）
第１リード保持部と、第２リード保持部と、を有し、少なくとも前記第１リード保持部が、電子部品のリードが延びる方向と交差する回転面内で回転し、前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とで前記リードを挟むように構成された保持部と、
前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とが前記リードを挟んだ状態で、前記保持部を前記回転面に沿った方向に移動させるように構成された本体部と、
を備え、
前記第１リード保持部の前記回転面に対して立設された側面には、前記リードが収納される第１凹部が形成されていることを特徴とするリード矯正装置。
（付記２）
前記第１凹部に前記リードが収納された状態で、前記第２リード保持部が前記回転面に沿ってスライドすることで、前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とで前記リードを挟むことを特徴とする付記１に記載のリード矯正装置。
（付記３）
前記第１リード保持部は樹脂で形成され、前記第２リード保持部は導電性であることを特徴とする付記２に記載のリード矯正装置。
（付記４）
前記本体部は、前記回転面に沿い、前記電子部品から離れる方向に前記保持部を移動させることを特徴とする付記２または３に記載のリード矯正装置。
（付記５）
前記本体部には、前記リードの数に対応する複数の前記保持部が設けられることを特徴とする付記２から４の何れか１項に記載のリード矯正装置。
（付記６）
前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とが、前記回転面内で回転して、前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とで前記リードを挟むことを特徴とする付記１に記載のリード矯正装置。
（付記７）
前記第２リード保持部の前記回転面に対して立設された側面には、前記リードが収納される第２凹部が形成されることを特徴とする付記６に記載のリード矯正装置。
（付記８）
前記第１リード保持部は樹脂で形成され、前記第２リード保持部は導電性であることを特徴とする付記６または７に記載のリード矯正装置。
（付記９）
前記本体部は、前記回転面に沿い、前記電子部品から離れる方向に前記保持部を移動させることを特徴とする付記６から８の何れか１項に記載のリード矯正装置。
（付記１０）
前記本体部には、前記リードの数に対応する複数の前記保持部が設けられることを特徴とする付記６から９の何れか１項に記載のリード矯正装置。
（付記１１）
前記複数の保持部は、前記回転面と垂直な方向にずれて設けられることを特徴とする付記１０に記載のリード矯正装置。
Various aspects of the present disclosure are summarized below as appendices.
(Appendix 1)
a holding portion having a first lead holding portion and a second lead holding portion, wherein at least the first lead holding portion rotates within a rotation plane intersecting a direction in which the leads of the electronic component extend, and the first lead holding portion and the second lead holding portion are configured to sandwich the leads;
a main body configured to move the first lead holding portion and the second lead holding portion in a direction along the rotation plane while the first lead holding portion and the second lead holding portion sandwich the lead;
Equipped with
A lead straightening device, characterized in that a first recess for accommodating the lead is formed on a side surface of the first lead holding portion that is erected relative to the rotation surface.
(Appendix 2)
The lead straightening device described in Appendix 1 is characterized in that, when the lead is stored in the first recess, the second lead holding portion slides along the rotation surface, thereby sandwiching the lead between the first lead holding portion and the second lead holding portion.
(Appendix 3)
3. The lead straightening device according to claim 2, wherein the first lead holding portion is made of resin, and the second lead holding portion is conductive.
(Appendix 4)
4. The lead straightening device according to claim 2, wherein the main body moves the holding part along the rotation plane in a direction away from the electronic component.
(Appendix 5)
5. The lead straightening device according to claim 2, wherein the main body is provided with a plurality of holding portions corresponding to the number of the leads.
(Appendix 6)
The lead straightening device described in Appendix 1, characterized in that the first lead holding portion and the second lead holding portion rotate within the rotation plane to sandwich the lead between the first lead holding portion and the second lead holding portion.
(Appendix 7)
The lead straightening device according to claim 6, wherein a second recess for accommodating the lead is formed on a side surface of the second lead holding portion that is erected relative to the rotation surface.
(Appendix 8)
8. The lead correction device according to claim 6, wherein the first lead holding portion is made of resin, and the second lead holding portion is conductive.
(Appendix 9)
9. The lead straightening device according to claim 6, wherein the main body moves the holding part along the rotation surface in a direction away from the electronic component.
(Appendix 10)
The lead straightening device according to any one of claims 6 to 9, wherein the main body is provided with a plurality of holding portions corresponding to the number of the leads.
(Appendix 11)
The lead straightening device according to claim 10, wherein the plurality of holding portions are arranged offset in a direction perpendicular to the rotation plane.
１０ 保持部、１１ 第１リード保持部、１１ａ ガイド、１２ 第２リード保持部、１３ 第１凹部、３０ 本体部、３２ 駆動部、３４ 駆動部、３６ 駆動部、３８ 絶縁ブロック、３９ ネジ、４０ ステム保持部、５０ 電子部品、５０ａ 電子部品、５１ ステム、５２ リード、５３ 角スロット、１００ リード矯正装置、２００ リード矯正装置、２１０ 保持部、２１０ａ 保持部、２１１ 第１リード保持部、２１１ａ 第１リード保持部、２１２ 第２リード保持部、２１３ 第１凹部、２１４ 第２凹部、２３０ 本体部、２３２ 駆動部、２３４ 駆動部、２３５ 接続部、８００ リード矯正装置、８００ａ リード矯正装置、８１０ 治具 10 Retaining portion, 11 First lead retaining portion, 11a Guide, 12 Second lead retaining portion, 13 First recess, 30 Main body portion, 32 Drive portion, 34 Drive portion, 36 Drive portion, 38 Insulating block, 39 Screw, 40 Stem retaining portion, 50 Electronic component, 50a Electronic component, 51 Stem, 52 Lead, 53 Square slot, 100 Lead correction device, 200 Lead correction device, 210 Retaining portion, 210a Retaining portion, 211 First lead retaining portion, 211a First lead retaining portion, 212 Second lead retaining portion, 213 First recess, 214 Second recess, 230 Main body portion, 232 Drive portion, 234 Drive portion, 235 Connection portion, 800 Lead correction device, 800a Lead correction device, 810 Jig
Claims (11)
前記第１リード保持部と前記第２リード保持部とが前記リードを挟んだ状態で、前記保持部を前記回転面に沿った方向に移動させるように構成された本体部と、
を備え、
前記第１リード保持部の前記回転面に対して立設された側面には、前記リードが収納される第１凹部が形成されていることを特徴とするリード矯正装置。 a holding portion having a first lead holding portion and a second lead holding portion, wherein at least the first lead holding portion rotates within a rotation plane intersecting a direction in which the leads of the electronic component extend, and the first lead holding portion and the second lead holding portion are configured to sandwich the leads;
a main body configured to move the first lead holding portion and the second lead holding portion in a direction along the rotation plane while the first lead holding portion and the second lead holding portion sandwich the lead;
Equipped with
A lead straightening device, characterized in that a first recess for accommodating the lead is formed on a side surface of the first lead holding portion that is erected relative to the rotation surface.
前記本体部は、前記複数の保持部をそれぞれ前記回転面に沿って前記電子部品から離れる方向に移動させることを特徴とする請求項２または３に記載のリード矯正装置。 the main body is provided with a plurality of the holding portions corresponding to the number of the leads ;
4. The lead straightening device according to claim 2, wherein the main body moves each of the plurality of holding parts along the rotation plane in a direction away from the electronic component.
前記本体部は、前記複数の保持部をそれぞれ前記回転面に沿って前記電子部品から離れる方向に移動させることを特徴とする請求項６または７に記載のリード矯正装置。 the main body is provided with a plurality of the holding portions corresponding to the number of the leads ;
8. The lead straightening device according to claim 6, wherein the main body moves each of the plurality of holding parts along the rotation plane in a direction away from the electronic component.
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