JP7806419B2

JP7806419B2 - 基板搬送機構及び基板搬送方法

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Publication number: JP7806419B2
Application number: JP2021144921A
Authority: JP
Inventors: 康盛井手; 成昭飯田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2021-02-25
Filing date: 2021-09-06
Publication date: 2026-01-27
Anticipated expiration: 2041-09-06
Also published as: JP2022130280A

Description

本開示は、基板搬送機構及び基板搬送方法に関する。

半導体デバイスの製造に用いられる基板処理装置は、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）を処理する処理モジュールを、例えば複数備えた構成とされる。そしてこの基板処理装置には、各処理モジュールに対してウエハを受け渡す基板搬送機構が設けられる。

特許文献１にはスカラ（Selective Compliance Assembly Robot Arm）型と呼ばれる多関節を有する基板搬送機構が示されている。この基板搬送機構は、基端部から先端部に向かう方向に順次連結される複数の腕部（リンク体）４１ａ～４１ｃを備えており、これらの腕部は４１ａ、４１ｂ、４１ｃの順で積み上がった構成とされている。

特開２００８－２８１３４号公報

本開示は、積層される処理モジュールに対して基板搬送機構により基板を受け渡すにあたり、基板へのパーティクルの付着を抑制しつつ、広範囲での基板の搬送を可能にすることができる技術を提供する。

本開示の基板搬送機構は、基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に当該基板を受け渡す基板搬送機構において、
第１の駆動機器を備える基部と、
前記基部を昇降させる昇降部と、
前記基部の下側から横方向に伸び、前記第１の駆動機器によって当該基部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第１腕部と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸び、前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第２腕部と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられ、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する前記基板の保持部と、
を備え、
前記第２腕部の先端部の上側に、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する基台が設けられ、
前記保持部は、前記基台の上側に当該基台に対して進退可能に設けられ、
前記保持部は互いに縦方向に設けられると共に各々前記基板を保持する第１保持部と、第２保持部と、を備え、
前記第１保持部及び前記第２保持部の進退方向を前後方向とすると、前記基台の左右の一方側、他方側には、前記第１保持部を進退させる第１進退機構、前記第２保持部を進退させる第２進退機構が夫々設けられ、
前記第１保持部を前記第１進退機構に接続する第１接続部が前記基台の左右の一方側のみに、前記第２保持部を前記第２進退機構に接続する第２接続部が前記基台の左右の他方側のみに夫々設けられる。
本開示の他の基板搬送機構は、基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に当該基板を受け渡す基板搬送機構において、
第１の駆動機器を備える基部と、
前記基部を昇降させる昇降部と、
前記基部の下側から横方向に伸び、前記第１の駆動機器によって当該基部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第１腕部と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸び、前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第２腕部と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられ、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する前記基板の保持部と、
を備え、
前記第２腕部の先端部の上側に、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する基台が設けられ、
前記保持部は、前記基台の上側に当該基台に対して進退可能に設けられ、
前記保持部は互いに縦方向に設けられると共に各々前記基板を保持する第１保持部と、第２保持部と、を備え、
前記保持部は、前記基板を吸引して保持するための吸引孔を備え、前記吸引孔に接続される排気路の状態を検出するセンサが前記第２腕部に設けられる。
本開示のさらに他の基板搬送機構は、基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に当該基板を受け渡す基板搬送機構において、
第１の駆動機器を備える基部と、
前記基部を昇降させる昇降部と、
前記基部の下側から横方向に伸び、前記第１の駆動機器によって当該基部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第１腕部と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸び、前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第２腕部と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられ、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する前記基板の保持部と、
を備え、
前記昇降部に対して前記基部が設けられる側を前方側とすると、
前記昇降部は、左右に並ぶと共に縦方向に伸長する複数のレールと、
前記基部を前記各レールの伸長方向に沿って昇降させるために、当該各レールに共通の第４の駆動機器と、
を備える。

本開示によれば、積層される処理モジュールに対して基板搬送機構により基板を受け渡すにあたり、基板へのパーティクルの付着を抑制しつつ、広範囲での基板の搬送を可能にすることができる。

本開示の一実施形態である基板搬送機構を備える基板処理装置の平面図である。前記基板処理装置の正面図である。前記基板処理装置を構成する処理ブロックの側面図である。前記基板搬送機構の全体斜視図である。前記基板搬送機構の正面図である。前記基板搬送機構の縦断側面図である。前記基板搬送機構の斜視図である。前記基板搬送機構の一部を示す横断平面図である。前記基板搬送機構の一部を示す概略縦断正面図である。前記基板搬送機構の腕部の動作を示す説明図である。第２の実施形態に係る基板処理装置の処理ブロックの平面図である。前記第２の実施形態に係る処理ブロックの側面図である。前記第２の実施形態の装置に設けられる基板搬送機構の横断平面図である。前記基板搬送機構の斜視図である。前記基板搬送機構の変形例を示す横断平面図である。

〔第１の実施形態〕
本開示の基板搬送機構の一実施形態を含む基板処理装置の一例である基板処理装置１について、図１の横断平面図及び図２の縦断正面図を参照して説明する。基板処理装置１は、キャリアブロックＤ１と、第１の処理ブロックＤ２と、第２の処理ブロックＤ３と、がこの順で横方向に直線状に配列されている。以降の説明では、これらブロックＤ１～Ｄ３の配列方向をＹ方向とし、このＹ方向についてキャリアブロックＤ１側を＋Ｙ側、第２の処理ブロックＤ３側を－Ｙ側とする。また、このＹ方向に直交する横方向をＸ方向とし、このＸ方向において、キャリアブロックＤ１を左、第２の処理ブロックＤ３を右に見たときの手前側を＋Ｘ側、奥側を－Ｘ側とする。

第１の処理ブロックＤ２及び第２の処理ブロックＤ３は、各々縦方向において２分割されるように区画されている。そのように区画された第１の処理ブロックＤ２の下側、上側を夫々第１の下側処理ブロックＤ２１、第１の上側処理ブロックＤ２２とする。また、区画された第２の処理ブロックＤ３の下側、上側を夫々第２の下側処理ブロックＤ３１、第２の上側処理ブロックＤ３２とする。キャリアブロックＤ１→第１の下側処理ブロックＤ２１→第２の下側処理ブロックＤ３１→第２の上側処理ブロックＤ３２→第１の上側処理ブロックＤ２２→キャリアブロックＤ１の順でウエハＷが搬送される。このように搬送されることで、ウエハＷには下層膜、中間膜、レジスト膜が順に形成され、積層される。なお各膜の形成後に、ウエハＷは加熱処理される。

以下、各ブロックについて説明する。キャリアブロックＤ１は、ウエハＷを格納するキャリアＣに対してウエハＷの搬入出を行うブロックである。キャリアブロックＤ１を構成する筐体１１の＋Ｙ側の側面は、当該＋Ｙ側へ向けて突出して３つの段をなし、各段は下側から支持台１２、１３、１４として構成されている。支持台１２～１４については各々４つずつ当該キャリアＣのステージを備え、当該４つのステージはＸ方向に並んでいる。支持台１２、１３の各々の＋Ｘ側の２つのステージは、装置に対してウエハＷの搬入出を行うためにキャリアＣが載置されるステージ１５として構成されている。その他のステージについては、基板処理装置１に対するキャリアＣの搬入出用のステージ、あるいは移載先への移載が不可であるときにキャリアＣを一時的に退避させるステージとして構成されており、ステージ１６として示している。ステージ１５、１６間でキャリアＣを移載する移載機構１７が設けられている。

キャリアブロックＤ１の筐体１１内にはウエハＷの搬送領域２１が形成されている。そして当該搬送領域２１の＋Ｘ側、－Ｘ側に搬送機構２２、２３が夫々設けられており、さらに平面視、搬送機構２２、２３に挟まれて、モジュール積層体Ｔ１が設けられている。モジュール積層体Ｔ１は、ウエハＷが仮置きされる受け渡しモジュールＴＲＳと、載置されたウエハＷの温度を調整する温度調整モジュールＳＣＰＬと、が縦方向に重なることで構成されている。また、搬送領域２１における搬送機構２３に対する－Ｘ側には、ウエハＷを疎水化処理する疎水化処理モジュール２５が設けられている。

続いて、第１の処理ブロックＤ２について説明する。第１の処理ブロックＤ２の前方側は縦方向において区画されることで８つの階層が形成されており、各階層について下側から上側に向けてＥ１～Ｅ８とする。下側のＥ１～Ｅ４の階層が第１の下側処理ブロックＤ２１に、上側のＥ５～Ｅ８の階層が第１の上側処理ブロックＤ２２に夫々含まれる。

第１の上側処理ブロックＤ２２について、縦断側面図である図３も参照しながら説明する。第１の上側処理ブロックＤ２２は、当該第１の上側処理ブロックＤ２２を他のブロックに対して区画する角型の筐体２０を備えている。当該筐体２０内に上記した階層Ｅ５～Ｅ８や、後述する処理モジュール及び搬送機構４Ｂが設けられている。

階層Ｅ５～Ｅ８には、薬液としてレジストを塗布してレジスト膜を形成するレジスト膜形成モジュール３１が各々設けられている。従って、レジスト膜形成モジュール３１は互いに積層されて、複数設けられた処理モジュールである。そして階層Ｅ５～Ｅ８の後方側には、Ｙ方向に伸びるウエハＷの搬送領域３３が設けられている。搬送領域３３の後方には、処理モジュールとして加熱モジュール３４が設けられている。加熱モジュール３４は縦方向に７つ積層されて積層体をなし、その積層体が２つ、Ｙ方向に並んで配列されている。このように縦２列に配列された多数の加熱モジュール３４をまとめて加熱モジュール群３５と記載する場合が有る。

加熱モジュール群３５と、階層Ｅ５～Ｅ８のレジスト膜形成モジュール３１とは、搬送領域３３を挟んで対向している。搬送領域３３には搬送機構４Ｂが設けられており、レジスト膜形成モジュール３１、加熱モジュール３４に対してウエハＷを受け渡す。従って、搬送機構４Ｂは積層される処理モジュールに対して共用される。搬送機構４Ｂの詳細な構成については後述する。

第１の処理ブロックＤ２を構成する第１の下側処理ブロックＤ２１については、階層Ｅ１～Ｅ４において下層膜形成用の薬液を塗布する薬液塗布モジュールが設けられており、このような処理モジュールの違いを除き、第１の上側処理ブロックＤ２２と同様の構成である。続いて第２の処理ブロックＤ３（第２の上側処理ブロックＤ３２及び第２の下側処理ブロックＤ３１）について説明するが、当該第２の処理ブロックＤ３は、第１の処理ブロックＤ２と略同様の構成であり、以下に差異点のみ説明する。第２の上側処理ブロックＤ３２には、階層Ｅ５～Ｅ８に中間膜形成用の薬液塗布モジュールが設けられる。そして第２の下側処理ブロックＤ３１については、階層Ｅ１～Ｅ４に薬液塗布モジュールは設けられておらず、処理モジュールとしては加熱モジュール３４のみが他の処理ブロックと同様に設けられている。なお、図２において、第１の下側処理ブロックＤ２１、第２の下側処理ブロックＤ３１、第２の上側処理ブロックＤ３２に夫々設けられる搬送機構４Ｂに相当する搬送機構を、夫々４Ａ、４Ｃ、４Ｄとして夫々示している。

また、第２の下側処理ブロックＤ３１、第２の上側処理ブロックＤ３２の搬送領域３３における＋Ｙ側の端部にはＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２が夫々設けられており、当該ＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２は平面視、互いに重なっている。さらにこれらの各ブロックの搬送領域３３の＋Ｙ側の端部を昇降し、ＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２間でウエハＷを搬送する昇降移載機構３６が設けられている。昇降移載機構３６は、搬送領域３３の後方側を鉛直方向に伸びる支柱３７と、支柱３７に沿って昇降可能であると共にＹ方向に伸びる水平な回動軸３８と、回動軸３８の伸長方向と直交する方向に伸び出してウエハＷの裏面を吸着保持可能な保持体３９と、を備えている。なお図２では図示の便宜上、回動軸３８についてＸ方向に伸びるように示している。回動軸３８の回動により、保持体３９については、ＴＲＳ１１とＴＲＳ１２との間を昇降中に先端側が上向きとなり、ＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２の各々にウエハＷを受け渡す際に先端側が横向きとなる。また、第２の下側処理ブロックＤ３１、第２の上側処理ブロックＤ３２には、ＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２に重なるようにＳＣＰＬが各々設けられており、これらＴＲＳ１１、ＴＲＳ１２及びＳＣＰＬによりモジュール積層体Ｔ２が構成されている。

また、基板処理装置１は、制御部１０を備えている（図１参照）。この制御部１０はコンピュータにより構成されており、プログラム、メモリ、ＣＰＵを備えている。プログラムには、後述の基板処理装置１における一連の動作を実施することができるようにステップ群が組み込まれている。そして、当該プログラムによって制御部１０は基板処理装置１の各部に制御信号を出力し、当該各部の動作が制御される。具体的には搬送機構４Ａ～４Ｄ、昇降移載機構３６によるウエハＷの搬送、加熱モジュール３４などの各処理モジュールの動作が制御される。上記のプログラムは、例えばコンパクトディスク、ハードディスク、ＤＶＤなどの記憶媒体に格納されて、制御部１０にインストールされる。

続いて、基板処理装置１におけるウエハＷの搬送経路について説明する。ステージ１５上のキャリアＣのウエハＷは、搬送機構２２→モジュール積層体Ｔ１のＴＲＳ→搬送機構２３→疎水化処理モジュール２５→モジュール積層体Ｔ１のＳＣＰＬの順で搬送される。そして、このウエハＷは搬送機構４Ａにより第１の下側処理ブロックＤ２１に取り込まれ、薬液塗布モジュール→加熱モジュール３４の順で搬送されて下層膜が形成された後、モジュール積層体Ｔ２のＳＣＰＬに搬送され、第２の下側処理ブロックＤ３１の搬送機構４Ｃにより、加熱モジュール３４に搬送されてさらなる加熱処理を受けた後、ＴＲＳ１１に搬送される。

そしてウエハＷは、昇降移載機構３６により第２の上側処理ブロックＤ３２のＴＲＳ１２に搬送され、搬送機構４Ｄにより、モジュール積層体Ｔ２のＳＣＰＬ→薬液塗布モジュール→加熱モジュール３４の順で搬送されて中間膜が形成され、モジュール積層体Ｔ２のＳＣＰＬに搬送される。続いてウエハＷは、搬送機構４Ｂにより第１の上側処理ブロックＤ２２に取り込まれ、レジスト膜形成モジュール３１→加熱モジュール３４の順で搬送されてレジスト膜が形成された状態で、モジュール積層体Ｔ１のＴＲＳに搬送される。その後、ウエハＷは搬送機構２３→モジュール積層体Ｔ１のＴＲＳ→搬送機構２２の順で搬送され、キャリアＣに戻される。

続いて基板搬送機構である搬送機構４Ａ～４Ｄについて説明するが、搬送機構４Ａ～４Ｄは互いに同様に構成されているので、代表して第１の上側処理ブロックＤ２２における搬送機構４Ｂについて、図４の斜視図、図５の正面図及び図６の縦断側面図も参照して説明する。ウエハＷの搬送経路の説明で示したように、搬送機構４Ｂは、搬送領域３３に対して＋Ｙ側、－Ｙ側、＋Ｘ側、－Ｘ側の夫々に配置されたモジュール積層体Ｔ１のＴＲＳ、モジュール積層体Ｔ２のＳＣＰＬ、レジスト膜形成モジュール３１、加熱モジュール３４に対してウエハＷを受け渡す。

搬送機構４Ｂは、支柱４１、４２、上梁４３、下梁４４、スライダ５１、基部本体５２、第１腕部６１、第２腕部６２、基台７１、下側フォーク８１、上側フォーク８２を備えている。支柱４１、４２、上梁４３及び下梁４４は昇降部をなし、基部であるスライダ５１及び基部本体５２を昇降させる。支柱４１、４２は搬送領域３３の－Ｘ側の端部を縦方向、より具体的には例えば鉛直方向に伸長しており、第１支柱である支柱４１は加熱モジュール群３５に対して＋Ｘ側に、第２支柱である支柱４２は加熱モジュール群３５に対して－Ｘ側に夫々配置されている。

上梁４３及び下梁４４は横方向、より具体的には例えば水平方向に伸び、例えばＸ方向に細長の平板として構成されている。上梁４３の一端、他端は支柱４１の上端、支柱４２の上端に夫々接続されており、下梁４４の一端、他端は支柱４１の下端、支柱４２の下端に夫々接続されている。上梁４３については、後述するように昇降するスライダ５１の移動領域よりも上方に位置し、下梁４４についてはこの移動領域に干渉しないように、当該移動領域の後方に位置している。

このように上梁４３及び下梁４４により、支柱４１、４２の上側、下側の各々が互いに接続されることで、当該支柱４１、４２については、比較的高い剛性が担保されている。これは支柱４１、４２の変形や振動が抑制され、ウエハＷをモジュールにおける正確な位置に搬送できること。またこのように支柱４１、４２が互いに接続されることで、支柱４１、４２同士の位置ずれが防止され、この支柱４１、４２に支持される搬送機構４Ｂの各部を組み付けるにあたり、その位置の精度を高めることにも寄与する。

ところで、第１の上側処理ブロックＤ２２を構成する筐体２０内にはモジュール等を取り付けるためのフレームが設けられており、当該フレームは当該筐体２０に対して固定されている。このフレームのうち、縦方向に伸びる部位について縦伸長部４５として図１、図３に示しており、支柱４１、４２の後方側に各々位置している。そして、各縦伸長部４５に対して、支柱４１、４２は長さ方向に沿って間隔を空けて例えばボルトなどの固定具４６によって接続されている。このように支柱４１、４２はその長さ方向に沿って筐体２０に対して固定されており、そのように固定されることによっても、既述した比較的高い剛性が担保されている。なお、筐体２０内において、支柱４１、４２の後方側は搬送領域３３及び加熱モジュール群３５に対して区画された領域４７となっている。従って、当該区画領域４７は処理モジュールに対して区画された領域であり、縦伸長部４５の後方側は当該当該区画領域４７に臨む。区画領域４７は、モジュールに接続される排気ダクトやモジュールを稼働させるための電装機器類などのモジュールに関しての付帯設備が設置される領域である。

以下、スライダ５１、基部本体５２、第１腕部６１、第２腕部６２、基台７１について、その概略構成を述べる。支柱４１と支柱４２との間においてスライダ５１が横方向、具体的には例えば水平方向に伸びるように設けられている。当該スライダ５１はその一端、他端が支柱４１、４２に夫々接続されて支持された梁状体として構成されている。後にその機構を説明するが支柱４１、４２は、スライダ５１を当該支柱４１、４２の伸長方向である縦方向、より具体的には鉛直方向に昇降させることができる。

スライダ５１に基部本体５２が接続されており、当該基部本体５２は、スライダ５１の伸長方向（Ｙ方向）の中央部の上端部から＋Ｘ側へ向けて、即ちＹ方向に対する交差方向へ向けて突出するように設けられている。基部本体５２の下側には、第１腕部６１の基端側が縦軸、より具体的には例えば鉛直軸周りに回動可能に接続されており、当該第１腕部６１の先端側は横方向、より具体的には例えば水平方向に伸び出している。従って、当該第１腕部６１の先端部は、基部本体５２に対して鉛直軸周りに旋回可能である。

そして第１腕部６１の先端部の上側には、第２腕部６２の基端側が縦軸、より具体的には例えば鉛直軸周りに回動可能に接続されており、当該第２腕部６２の先端側は横方向、より具体的には例えば水平方向に伸び出している。従って、当該第２腕部６２の先端部については、第１腕部６１に対して鉛直軸周りに旋回可能である。第２腕部６２の先端部の上側には基台７１が当該先端部に対して縦軸、より具体的には例えば鉛直軸周りに回動可能に接続されている。基台７１は、第２腕部６２に対して上方に位置する他、基部本体５２に対しても上方に位置する。基台７１上には、ウエハＷを各々吸引して保持可能なフォーク８１、８２（下側フォーク８１及び上側フォーク８２）が縦方向に並んで設けられている。従って、ウエハＷの保持部であるフォーク８１、８２は、第２腕部６２の先端部の上側に回動可能に設けられている。基台７１は、第１保持部である下側フォーク８１、第２保持部である上側フォーク８２を互いに独立して当該基台７１に対して進退させることができる。

上記のように各々回動する第１腕部６１及び第２腕部６２を備えることで、搬送機構４Ｂは、スカラ型の搬送アームとして構成されており、この回動動作によって基台７１がウエハＷの受け渡しの対象となるモジュールの近傍へ移動する。そしてフォーク８１、８２の進退動作により、当該モジュールに対してウエハＷの受け渡しが行われる。基部本体５２には第１の駆動機器としてモータ５３が設けられており、当該モータ５３の駆動力が、後述するプーリ及びベルトを含む動力伝達機構を介して第１腕部６１、第２腕部６２に伝達されて、第１腕部６１、第２腕部６２が共に回動する。つまり、モータ５３は第１腕部６１及び第２腕部６２に共用されており、第１腕部６１の回動に連動して、第２腕部６２が回動する。

第２腕部６２、第１腕部６１、基部本体５２、スライダ５１、支柱４１、４２の各々の内部に形成される空間を利用して、搬送機構４Ｂの各部を駆動させるために設けられる各種のケーブル及び後述の吸引管８５Ａ、８５Ｂ（以下、ケーブル類と表記する）が引き回される。つまり第２腕部６２から第１腕部６１、基部本体５２、スライダ５１を順番に介して支柱４１、４２の内部に至るように、ケーブル類の設置空間が設けられている。この設置空間は、第２腕部６２、第１腕部６１、基部本体５２の各々を構成する後述の各筐体内に形成されている。そして筐体の表面には、この設置空間と接続される隙間が設けられる。この筐体の隙間とは、例えば後述するように各筐体の壁部を貫くように設けられる部材と筐体との壁部との間に形成されるものである。

上記のケーブル類の設置空間のうち第２腕部６２からスライダ５１に至る領域については、当該スライダ５１に設けられる排気機構により排気され、上記の筐体表面の隙間としては搬送領域３３に対して負圧とされる。それ故に、搬送領域３３における大気が当該筐体の隙間を介して当該ケーブル類の設置空間を介して排気機構へと流れる。従って筐体内に設けられるプーリ及びベルトを含む動力伝達機構からパーティクルが発生しても、この排気によって、筐体の隙間から搬送領域３３へと飛散することが防止される。

スライダ５１も筐体（図６中５１Ａとして表示）を備えており、当該筐体５１Ａ内の空間５４が既述のケーブル類の設置空間をなし、当該空間５４はスライダ５１の長さ方向に沿って伸長している。スライダ５１の正面には、基部本体５２が設けられる位置に対して＋Ｙ側、－Ｙ側の各々に開口部５５Ａが設けられ、各開口部５５Ａに重なるように既述した排気機構であるファン５５が設けられている。各ファン５５はフィルタを備えており、上記のように排気された大気は、フィルタを通過して清浄化された状態（パーティクルが除去された状態）で開口部５５Ａを介して搬送領域３３に戻される。

以下、基部本体５２について、当該基部本体５２の上端部を切り欠いて示した斜視図である図７も参照しながら説明する。基部本体５２は筐体５２Ａを備えており、筐体５２Ａの下部側で第１腕部６１が接続される位置から－Ｙ方向にずれた位置に、上記のモータ５３が設けられている。基部本体用筐体である筐体５２Ａ内には各々鉛直軸周りに回動可能なプーリ５６、５７がＹ方向に互いに離れて設けられており、これらのプーリ５６、５７には無端のベルト５８が掛けられている。プーリ５６はモータ５３に接続されている。また、プーリ５７の中心部には、当該プーリ５７の軸方向に沿った貫通孔５７Ａが穿孔されており、当該貫通孔５７Ａの上側が筐体５２Ａ内に開口している。また、筐体５２Ａの後方側の側壁には連通孔５９が開口しており、当該連通孔５９は既述したスライダ５１内の空間５４に接続されている。

続いて第１腕部６１について説明すると、第１腕部６１は筐体６１Ａを備えている（図６参照）。第１腕部用筐体である筐体６１Ａ内において、第１腕部６１の基端側、先端側に夫々鉛直軸周りに回動可能なプーリ６３、６４が設けられており、プーリ６３、６４には無端のベルト６５が掛けられている。プーリ６３、６４の中心部には、当該プーリ６３、６４の軸方向に沿った貫通孔６３Ａ、６４Ａが各々穿孔されている。

プーリ６３の貫通孔６３Ａの下側は、筐体６１Ａ内に開口している。そして、プーリ６３は、筐体６１Ａ内の上壁に接続されている。また、プーリ６３の貫通孔６３Ａの孔縁部は上方に突出し、筐体６１Ａの上部及び上記の基部本体５２の筐体５２Ａの下部を貫き、プーリ５７に接続されている。プーリ６３、接続部６３Ｂ及びプーリ５７について、概略的に見れば一つの円筒体であり、これらは共に回動し、平面視の各回動軸は揃う。なお、例えば接続部６３Ｂとしては、プーリ６３とプーリ５７とのギア比（回動数の比）が所定のものとなるように減速機を含むように構成されるが、図示は省略する。上記したようにプーリ６３と筐体６１Ａが接続されているため、プーリ６３の回動と共に第１腕部６１が回動する。また、プーリ６４の貫通孔６４Ａの孔縁部は、筐体６１Ａの上壁を貫くように上方へ突出して、円筒状の接続部６４Ｂとして構成されている。

続いて第２腕部６２について説明すると、第２腕部６２は筐体６２Ａを備えている。既述の円筒状の接続部６４Ｂは筐体６２Ａの下面に接続されており、接続部６４Ｂの内部は筐体６２Ａ内と連通している。このように接続部６４Ｂを介して接続されることで、プーリ６４の回動と共に第２腕部６２が回動する。第２腕部用筐体である筐体６２Ａ内には、例えばソレノイドバルブであるバルブ６６Ａ、６６Ｂ及び圧力センサ６７Ａ、６７Ｂが設けられており、これらについては後述する。筐体６２Ａの基端側の下部にはモータ６８が設けられており、第２腕部６２の回動によって第１の腕部６１における先端部の側方を旋回する。このモータ６８の駆動力が、プーリ及びベルトにより構成される基台７１用の動力伝達機構を介して基台７１に伝達され、基台７１が回動する。なお、この基台７１を回動させる動力伝達機構については、その上端が基台７１の下部に接続されるように設けられるプーリのみ、６９として図７に示している。

なお、以上に述べたプーリ５６、５７、６３、６４、ベルト５８、６５は、モータ５３の駆動力を第１腕部６１、第２腕部６２に伝達する動力伝達機構であり、モータ５３の動力により、ベルト５８、６５を介してこれらのプーリ５６、５７、６３、６４が共に回動する。それにより、第１腕部６１、第２腕部６２が所定の回動比をもって既述したように共に回動する。そして、筐体６２Ａ内、プーリ６４の貫通孔６４Ａ、筐体６１Ａ内、プーリ６３の貫通孔６３Ａ、プーリ５７の貫通孔５７Ａ、筐体５２Ａ内、連通孔５９、空間５４が、第２の排気機構であるスライダ５１のファン５５により排気される空間（連通路）であり、この順で大気がファン５５に向かって流れて排気される。以上に述べたように、プーリ及びベルトからなる動力伝達機構が設けられる空間をファン５５により一括して排気する構成であるため、筐体毎にファン５５を設けて排気する必要が無く、搬送機構４Ｂの製造コストが抑制される。

続いて基台７１について横断平面図である図８も参照して説明する。基台７１は扁平で角型の筐体７０を備えており、当該筐体７０は平面視概ね長方形をなすように構成されており、フォーク８１、８２はこの長方形の長手方向に進退し、当該フォークにおけるウエハＷの保持領域が基台７１上に位置する後退位置、基台７１から前方へ突出した前進位置との間を移動する。後退位置に位置するフォーク８１、８２は互いに重なり合う。フォーク８１、８２のうちの一方は、モジュールからウエハＷを受け取るために、他方はモジュールにウエハＷを送るために用いられる。

以下、構成の説明の便宜上、上記の筐体７０の長手方向を前後方向、短手方向を左右方向として述べる場合が有る。基台７１についての右側、左側は、フォーク８１、８２の前進方向に向かって見たときの右側、左側である。筐体７０内には、下側フォーク８１用の駆動機構７Ａ、上側フォーク用の駆動機構７Ｂが夫々設けられている。駆動機構７Ａは、モータ７２Ａ、プーリ７３Ａ、７４Ａ、ベルト７５Ａ、ガイド７６Ａ、接続部７７Ａを含む。駆動機構７Ｂは、モータ７２Ｂ、プーリ７３Ｂ、７４Ｂ、ベルト７５Ｂ、ガイド７６Ｂ、接続部７７Ｂを含む。プーリ７３Ａ、７４Ａ、７３Ｂ、７４Ｂは、左右に伸びる水平な回動軸周りに回動する。ベルト７５Ａ、７５Ｂは無端のベルトである。ガイド７６Ａ、７６Ｂは前後に水平に伸びるように形成されている。

第１進退機構である駆動機構７Ａについて説明すると、モータ７２Ａは筐体７０内の後方側で左右の中央部に配置される。モータ７２Ａの右側にプーリ７３Ａが配置され、プーリ７３Ａの前方にプーリ７４Ａが配置されており、ベルト７５Ａがプーリ７３Ａ、７４Ａに掛けられている。プーリ７３Ａ、７４Ａ及びベルト７５Ａの右方に、ガイド７６Ａが設けられている。そして、板状の接続部７７Ａの左端部が、ガイド７６Ａ及びベルト７５Ａに係止されている。接続部７７Ａの右端部は、筐体７０の右側面に形成されるスリット７１Ａを介して筐体７０の右側（左右の一方側）へ突出し、筐体７０の外側で上方へ向けて屈曲されて、下側フォーク８１に接続されている。そのような構成により、下側フォーク８１は接続部７７Ａ及びガイド７６Ａを介して、基台７１に支持されている。モータ７２Ａによりベルト７５Ａが駆動し、接続部７７Ａがガイド７６Ａの長さ方向に沿って移動することで、当該接続部７７Ａに接続される下側フォーク８１が進退する。

第２進退機構である駆動機構７Ｂについて説明すると、モータ７２Ｂは筐体７０内の前方側で左右の中央部に配置される。モータ７２Ｂの左側にプーリ７３Ｂが配置され、プーリ７３Ｂの後方にプーリ７４Ｂが配置されており、ベルト７５Ｂがプーリ７３Ｂ、７４Ｂに掛けられている。プーリ７３Ｂ、７４Ｂ及びベルト７５Ｂの左方に、ガイド７６Ｂが設けられている。そして、板状の接続部７７Ｂの右端部が、ガイド７６Ｂ及びベルト７５Ｂに係止されている。接続部７７Ｂの左端部は、筐体７０の左側面に形成されるスリット７１Ｂを介して筐体７０の左側（左右の他方側）へ突出し、筐体７０の外側で上方へ向けて屈曲されて、上側フォーク８２に接続されている。そのような構成により、上側フォーク８２は接続部７７Ｂ及びガイド７６Ｂを介して、基台７１に支持されている。モータ７２Ｂによりベルト７５Ｂが駆動し、接続部７７Ｂがガイド７６Ｂの長さ方向に沿って移動することで、当該接続部７７Ｂに接続される上側フォーク８２が進退する。なお、基台７１の各スリット７１Ａ、７１Ｂを塞ぐようにシールベルトが設けられるが、図示は省略する。

以上に述べたように、駆動機構７Ａを構成するプーリ７３Ａ、７４Ａ、ベルト７５Ａ、ガイド７６Ａ及び接続部７７Ａについては筐体７０内の右側に設けられている。そして、駆動機構７Ｂを構成するプーリ７３Ｂ、７４Ｂ、ベルト７５Ｂ、ガイド７６Ｂ及び接続部７７Ｂについては筐体７０内の左側に設けられている。なお、第３の駆動機器であるモータ７２Ａ、７２Ｂには電力供給のためのケーブル（配線）が接続されている。このケーブルの上流側は既述のように基台７１の下部側に接続されるプーリ６９に設けられる設置領域を介して第２腕部６２の筐体６２Ａへと引き出され、既述した連通路に収容されている。つまり当該ケーブルは、筐体７０内から筐体６２Ａ内、筐体６１Ａ内、筐体５２Ａ内、筐体５１Ａを順に介して、支柱４１または支柱４２に引き出されている。

下側フォーク８１について説明すると、当該下側フォーク８１は板状であり、その先端部が二又に分かれて前方に向かうように伸出すると共に、ウエハＷの側周を囲む概ね馬蹄形をなすように構成されている。そのようにウエハＷを囲む下側フォーク８１の先端部には、ウエハＷの裏面を支持するための爪部８３が４つ、ウエハＷを支持する領域の中心側に向けて突出するように形成されている。そして、各爪部８３には、ウエハＷを支持している間、当該ウエハＷの裏面を吸引する吸引孔８４が設けられている。各吸引孔８４には吸引管８５Ａの上流端が接続されており、吸引管８５Ａの下流側は互いに合流している。また下側フォーク８１の基端部の右下方に、上記の接続部７７Ａが接続されている。

上側フォーク８２は下側フォーク８１と同様に構成されており、吸引管８５Ａに相当する吸引管については８５Ｂとして示している。また上側フォーク８２の基端部の左下方に、上記の接続部７７Ｂが接続されている。

ところで、合流した吸引管８５Ａの下流側及び合流した吸引管８５Ｂの下流側は、第２腕部６２の筐体６２Ａ内へと引き回される。そして吸引管８５Ａにはバルブ６６Ａ、圧力センサ６７Ａが、この順に下流側に向けて介設され、吸引管８５Ｂにはバルブ６６Ｂ、圧力センサ６７Ｂが、この順に下流側に向けて介設されている。吸引管８５Ａ、８５Ｂの下流端は、図示しない排気源へ接続されている。

下側フォーク８１によるウエハＷの支持中はバルブ６６Ａが開かれることで、下側フォーク８１の吸引孔８４から吸引され、ウエハＷの裏面が下側フォーク８１に保持される。上側フォーク８２によるウエハＷの支持中はバルブ６６Ｂが開かれることで、上側フォーク８２の吸引孔８４から吸引され、ウエハＷが上側フォーク８２に吸着保持される。また基板処理装置１の稼働中に、圧力センサ６７Ａ、圧力センサ６７Ｂは、吸引管８５Ａ内、吸引管８５Ｂ内の圧力に相当する検出信号を夫々制御部１０に送信する。それにより、制御部１０が異常の有無を判定可能である。また圧力センサ６７Ａ、６７Ｂは、検出された吸引管８５Ａ内の圧力、吸引管８５Ｂ内の圧力を夫々表示する画面６８Ｃを備え（図５参照）、この画面が筐体６２Ａの側面に露出している。基板処理装置１のユーザーは、当該画面を目視してメンテナンス等を行うことができる。

また基台７１には、後退位置に位置する下側フォーク８１または上側フォーク８２に保持されるフォークに対するウエハＷの位置を検出するための位置検出部８６が設けられている。位置検出部８６は基台７１を前後方向に見て門形に形成された支持枠８７を備え、支持枠８７は下方のウエハＷの周縁部に向けて光照射する計４つの光照射部８８と、光照射部８８の下方に各々位置する計４つの受光部８９とを備えている。各受光部８９が受光する面積に基づいて、制御部１０が上記のウエハＷの位置を検出する。なお図示の便宜上、光照射部８８、受光部８９は図５にて２つずつのみ表示している。また、位置検出部８６については図６～図８などでは表示を省略している。

続いて支柱４１、４２について概略縦断正面図である図９を参照して、さらに詳しく説明する。支柱４１は筐体４０により構成されており、筐体４０の上端部の後方から突出するようモータ９１が設けられており、第２の駆動機器であるモータ９１は既述の図１で示した区画領域４７に設けられている。筐体４０内の上端部、下端部に夫々プーリ９２、９３が設けられており、プーリ９２、９３は前後に伸びる水平軸周りに回動する。プーリ９２、９３に無端のベルト９４が掛けられている。そして筐体４０内において、プーリ９２、９３の－Ｙ側にはガイド９５が設けられている。ガイド９５はスライダ５１の昇降のためのガイドであり、鉛直方向に伸びている。筐体４０の－Ｙ側の側面には、鉛直に伸びるスリット９６が開口している。このスリット９６を介して、スライダ５１の＋Ｙ側の端部をなし、縦長に構成された接続部５１Ｂが筐体４０内に進入して設けられており、ベルト９４、ガイド９５により係止されることで、支持されている。なお、スリット９６もシールベルトにより塞がれるが、当該シールベルトの表示は省略している。なお、モータ９１は支柱４１、４２の下側に設けられ、プーリ９３を回動させる構成であってもよい。

筐体４０内の上端部付近、下端部付近には夫々ファン９７、９８が設けられており、筐体４０内を排気する。より具体的に述べると、このように筐体４０内の上側、下側に夫々設けられるファン９７、９８により、スリット９６を介して搬送領域３３の大気が筐体４０内に吸引され、例えば区画領域４７へと排気される。この排気により、スリット９６及び筐体４０内は搬送領域３３に対して負圧となり、筐体４０内からパーティクルがスリット９６を介して搬送領域３３に飛散することが抑制される。なお、仮にファン９７、９８を設けないとした場合、筐体４０内におけるスライダ５１の端部の移動により、筐体４０内の上端部、下端部は大気が圧縮されることで圧力が高くなりやすく、当該上端部、下端部からスリット９６を介してパーティクルが飛散しやすい。そのパーティクルの飛散をより確実に防止するために、ファン９７は筐体４０内の上部側における上端部付近、ファン９８は筐体４０内の下部側における下端部付近に夫々設けられている。なおファン９７、９８については、スライダ５１のファン５５と同様にフィルタを備え、排気した大気を搬送領域３３に戻す構成であってもよい。

支柱４２については、支柱４１に対してＹ方向に鏡面対称の構造となるように構成されている。そして、スライダ５１の－Ｙ側の端部も接続部５１Ｂとして構成され、当該接続部５１Ｂがスリット９６を介して支柱４２の筐体４０内に進入し、ベルト９４及びガイド９５に係止されることで、当該支柱４２に支持されている。そして支柱４１、４２のモータ９１により、支柱４１のプーリ９２、９３及び支柱４２のプーリ９２、９３が回動して、支柱４１、４２のベルト９４が駆動し、ガイド９５の長さ方向に沿ってスライダ５１が昇降する。従って、プーリ９２、９３、ベルト９４、ガイド９５は、支柱４１の長さ方向に沿って形成された内部空間（筐体４０内の空間）に設けられた昇降機構を構成している。

ところで図１０には、搬送機構４Ｂが各モジュールに対してウエハＷを受け渡すにあたっての搬送領域３３のＹ方向の中心から＋Ｙ側における第１腕部６１及び第２腕部６２の移動の軌跡を、実線、一点鎖線、二点鎖線で夫々示している。また、図中、第１腕部６１の回動中心（即ち、プーリ５７、６３の回動中心）をＰ１、第２腕部６２の回動中心（即ち、プーリ６４の回動中心）をＰ２、基台７１の回動中心をＰ３として夫々示している。

図中に二点鎖線で示すように第１腕部６１の先端側が前方に向うとき、第２腕部６２の先端側が後方に向い、回動中心Ｐ３は搬送領域３３のＹ方向における中心に位置する。その状態から第１腕部６１の先端側が＋Ｙ側の端部に向うほど、第２腕部６２の先端側は＋Ｙ側に向く（実線及び一点鎖線で表示）。このように第１腕部６１及び第２腕部６２が移動するにあたり、各プーリのギア比により、回動中心Ｐ３の軌跡は、搬送領域３３の前後の中心における仮想の直線Ｌ１に概ね一致して移動する。図１０では煩雑化を防止する目的により搬送領域３３の－Ｙ側での第１腕部６１及び第２腕部６２の移動の軌跡の表示を省略しているが、当該移動の軌跡は、搬送領域３３のＹ方向の中心に対して対称となる。従って、回動中心Ｐ３は搬送領域３３の－Ｙ側においても＋Ｙ側と同様に、直線Ｌ１に概ね一致する。直線Ｌ１に概ね一致するとは、直線Ｌ１との離間距離が３ｍｍ以下に収まることである。

なお、このように搬送領域３３のＹ方向における各位置で回動中心Ｐ３の前後の位置が僅かにずれることで、搬送領域３３に臨む一の処理モジュールと、他の処理モジュールとの間で基台７１との距離がずれたとしても、基台７１の下側フォーク８１、上側フォーク８２の前進量は調整可能である。つまり、この前進量の調整により、回動中心Ｐ３の位置ずれの影響はキャンセルされる。

以上に述べた搬送機構４Ｂが、レジスト膜形成モジュール３１から任意の加熱モジュール３４へウエハＷを搬送するプロセスについて説明する。例えばレジスト膜形成モジュール３１で処理済みのウエハＷを上側フォーク８２が保持し、フォーク８１、８２は共に後退位置に位置しているものとする。支柱４１、４２のモータ９１によりスライダ５１が昇降し、基台７１がウエハＷの搬送先の加熱モジュール３４に対応した高さに位置すると、基部本体５２のモータ５３により、第１腕部６１、第２腕部６２が回動し、図１０で説明したように基台７１の回動中心Ｐ３が搬送領域３３に沿って移動し、当該基台７１が搬送先の加熱モジュール３４の正面に位置する。

第２腕部６２のモータ６８により基台７１が回動し、フォーク８１、８２の先端が加熱モジュール３４に向かうと、下側フォーク８１が前進位置に移動する。続いてスライダ５１の上昇により、加熱モジュール３４で処理済みのウエハＷが、下側フォーク８１に受け渡される。その後、下側フォーク８１が後退位置に戻ると、上側フォーク８２が前進位置に移動し、スライダ５１が下降して上側フォーク８２に保持されていたウエハＷが加熱モジュール３４に載置される。上記したように下側フォーク８１によるウエハＷの保持中は、下側フォーク８１の吸引孔８４から吸引がなされ、上側フォーク８２によるウエハＷの保持中は、上側フォーク８２の吸引孔８４から吸引がなされるように、バルブ６６Ａ、６６Ｂが開閉される。また、下側フォーク８１または上側フォーク８２がウエハＷを保持して後退位置に位置するときには、既述した位置検出部８６によるウエハＷの位置検出がなされる。

代表して加熱モジュール３４へのウエハＷの受け渡しについて説明したが、他のモジュールにウエハＷを受け渡す場合も同様にしてウエハＷが受け渡される。なお、ウエハＷの受け渡し先のモジュールによっては、スライダ５１の昇降の代りにモジュールが備える昇降ピンによりウエハＷの受け渡しがなされる。また、例えば基板処理装置１の稼働中、スライダ５１のファン５５及び支柱４１、４２のファン９７、９８による排気が常時なされ、既述したパーティクルの飛散が防止される。

この搬送機構４Ｂによれば、支柱４１、４２が搬送領域３３に固定され、基台７１、フォーク８１、８２のＹ方向における移動が、スライダ５１及び基部本体５２を介して支柱４１、４２に支持される第１腕部６１及び第２腕部６２によりなされる。従って、例えば支柱４１、４２がＹ方向に移動することで基台７１、フォーク８１、８２の移動がなされる構成に比べて、搬送領域３３を移動する構造物の体積を比較的小さく抑えることができるので、この構造物の移動によって搬送領域３３の気流が乱れてパーティクルが飛散してウエハＷに付着することが抑制される。従って搬送機構４Ｂによれば、第１腕部６１及び第２腕部６２の回動により横方向に広範囲でのウエハＷの搬送を可能にしつつ、ウエハＷから製造される半導体デバイスの歩留りの低下を防止することができる。

そして搬送機構４Ｂによれば、基部本体５２の下側に第１腕部６１の基端部が接続され、第１腕部６１の先端部の上側に第２腕部６２の基端部が接続され、第２腕部の６２の上側に基台７１を介してフォーク８１、８２が設けられている。従って、基部本体５２、第１腕部６１及び第２腕部６２からなる構造体の厚さ（縦方向の長さ）を抑えられると共に、第１腕部６１及び第２腕部６２に対して上側にフォーク８１、８２が位置する。フォーク８１、８２がそのように位置することで、仮に第１腕部６１及び第２腕部６２に含まれるプーリやベルトなどからパーティクルが放出されて落下しても、ウエハＷに付着することが抑制されるので、上記の半導体製品の歩留りの低下がより確実に防止されることになる。なお、本例では基部本体５２に対してもフォーク８１、８２が上側に位置し、基部本体５２からウエハＷへのパーティクルの付着も抑制されるため、好ましい。また、上記の基部本体５２、第１腕部６１及び第２腕部６２からなる構造体の厚さが小さいということは、フォーク８１、８２の下側におけるウエハＷの搬送が不可となる空間の高さが小さいということである。即ち、縦方向において広範囲でウエハＷの搬送を行うことができるので、搬送機構４ＢによりウエハＷが受け渡されるモジュールについては高さのレイアウトの自由度が高くなる。従って積層されて配置されるレジスト膜形成モジュール３１及び加熱モジュール３４について、例示したように積層数を比較的大きいものとすることが可能になる。

ところで互いに接続される基部本体５２の筐体５２Ａ、第１腕部６１の筐体６１Ａ、第２腕部６２の筐体６２Ａからなる構造体について、図５に示すように、当該構造体の上端の高さ（＝筐体５２Ａ、６２Ａの上面の高さ）は、スライダ５１の上端の高さと同じである。また、当該構造体の下端の高さ（＝筐体６１Ａの下面の高さ）は、スライダ５１の下端の高さと同じである。構造体の下端及びスライダ５１の下端が上記の高さ関係であるため、構造体が搬送領域３３の底部に接触することでスライダ５１の下方への移動を妨げることが防止される。また、構造体の上端及びスライダ５１の上端が上記の高さ関係であるため、スライダ５１の上端に対して下側フォーク８１及び上側フォーク８２の高さが高くなることが防止され、上記したフォーク８１、８２の下側におけるウエハＷの搬送が不可となる空間の高さが小さくなる。

従って、スライダ５１の上端と構造体の上端との高さの関係、及びスライダ５１の下端と構造体の下端との高さの関係が既述したように設定されることで、各フォーク８１、８２がアクセス可能な高さ範囲が広いものとなる。それ故に、モジュールの高さのレイアウトについてより自由度が高まり、モジュールの積層数を多くすることができる。なお、ここで述べた効果を得るためには、構造体の上端の高さがスライダ５１の上端の高さよりも低くてもよく、当該構造体の下端の高さがスライダ５１の下端の高さよりも高くてもよい。つまり、構造体の上端の高さは、スライダ５１の上端の高さ以下の高さに位置し、当該構造体の下端の高さはスライダ５１の下端の高さ以上の高さに位置していればよい。

また、搬送機構４Ｂは上記したようにスカラ型の搬送機構であるが、その先端部については基台７１をフォーク８１、８２が進退する構成となっている。その構成により、加熱モジュール３４に対するウエハＷの受け渡しで例示したように、基台７１を横方向に動かさず、フォーク８１、８２の進退動作でモジュールに対してウエハＷを搬入出することができる。それ故に、このモジュールに対するウエハＷの搬入出を速やかに行うことができ、基板処理装置１について高いスループットを得ることができる。また、上記の位置検出部８６を基台７１に設けることで、フォーク８１、８２の各々についてウエハＷの位置が検出可能となる利点も有る。

また、基台７１の筐体７０内において右側に駆動機構７Ａが、左側に駆動機構７Ｂが夫々配置されている。そして筐体７０の左側に突出する接続部７７Ａにより駆動機構７Ａをなすベルト７５Ａ及びガイド７６Ａと、下側フォーク８１とが接続され、筐体７０の右側に突出する接続部７７Ｂにより駆動機構７Ｂをなすベルト７５Ｂ及びガイド７６Ｂと、上側フォーク８２とが接続されている。このように駆動機構７Ａ、７Ｂが基台７１の左右に配置され、下側フォーク８１、上側フォーク８２が基台７１の左右の一方側からのみ支持される構成とすることで、基台７１の厚さを比較的小さいものとすることができる。より具体的に説明すると、仮に一つのフォークについて基台７１の左右に設けられる接続部により、基台７１の筐体７０内の駆動機構と接続されているものとする。その場合には、下側フォーク８１の接続部と、上側フォーク８２の接続部とについて互いに動作が干渉しないように高さをずらす必要が有るため、基台７１の厚さが大きくなる。それに対して、本構成によれば、そのように接続部７７Ａ、７７Ｂについて高さをずらす必要が無いため、上記したように基台７１の厚さを小さくすることができる。基台７１の厚さが小さいことで、フォーク８１、８２の昇降領域を広くすることができる。従って、搬送機構４ＢによりウエハＷが受け渡されるモジュールの高さのレイアウトの自由度を、より高くすることができる。

また、下側フォーク８１は接続部７７Ａによって基台７１の左右のうち右側からのみ支持され、上側フォーク８２は接続部７７Ｂによって基台７１の左右のうち左側からのみ支持される構成である。従って、接続部７７Ａについては重心が右端に位置するため、この重心に近い位置で当該接続部７７Ａを支持する構成とすることで、当該接続部７７Ａに接続される下側フォーク８１の微小な傾きを防ぎ、ウエハＷをより確実に安定して搬送することができる。同様に接続部７７Ｂについては重心が左端に位置するため、この重心に近い位置で当該接続部７７Ｂを支持する構成とすることで、当該接続部７７Ｂに接続される上側フォーク８２の微小な傾きを防ぎ、ウエハＷをより確実に安定して搬送することができる。それ故に既述したように、駆動機構７Ａについてベルト７５Ａに対してガイド７６Ａが右側に配置されると共に、駆動機構７Ｂについてベルト７５Ｂに対してガイド７６Ｂが左側に配置される構成とすることが好ましい。

ところで排気路をなす排気管８５Ａ、８５Ｂに介設される圧力センサ６７Ａ、６７Ｂについて第２腕部６２に設けられていることで、フォーク８１、８２の吸引孔８４に対する位置が比較的近い。従って、吸引孔８４からの吸引量の変化に対して、その検出値の追従性が比較的高くなるので、異常の有無について精度高く検出できるため好ましい。なお、排気路の状態を監視することでウエハＷの吸着の異常について検出することができるが、この排気路の状態としては圧力に限られず、例えば流量であってもよい。従って、圧力センサ６７Ａ、６７Ｂの代わりに例えば流量センサを排気管８５Ａ、８５Ｂに設けて、排気量を検出するようにしてもよい。

ところで加熱モジュール３４にはウエハＷを載置して加熱する熱板が設けられ、レジスト膜形成モジュール３１ではレジスト供給前に、ウエハＷの表面の濡れ性を高めるために溶剤が供給される。既述のように支柱４１、４２に設けられるモータ９１については、区画領域４７に配置されるので、上記の熱板の熱影響を受けることが抑制され、溶剤雰囲気に曝されることも防止される。従って、モータ９１の寿命が短くなることが防止される。

モータ５３により第１腕部６１及び第２腕部６２を連動させるにあたり、既述した構成例ではベルトとプーリからなる動力伝達機構を用いているが、複数のギアからなる動力伝達機構を用いて第１腕部６１及び第２腕部６２を連動させてもよい。また、上記の構成例では支柱４１、４２の両方にモータ９１を設けているが、いずれか一方のみに設けられる構成であってもよい。また、基板処理装置１に互いに積層されて設けられ、ウエハＷの受け渡しが搬送機構４Ｂに共用される処理モジュールとしては、既述したレジスト膜形成モジュール３１などの塗布膜形成モジュールや加熱モジュール３４に限られない。ウエハＷに現像液、洗浄液、接着剤などの各種の液を供給するモジュールであってもよいし、ウエハＷを露光するモジュールであってもよい。その他に、ウエハＷの異常を検出するために撮像する検査モジュールも処理モジュールに含まれる。

〔第２の実施形態〕
第２の実施形態に係る基板処理装置１Ａについて、第１の実施形態の基板処理装置１との差異点を中心に、図１１の平面図を参照して説明する。基板処理装置１Ａに関しては、搬送機構４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄの代わりに、搬送機構４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄが夫々設けられており、図１１中では搬送機構４０Ｂ、４０Ｄを示している。また、基板処理装置１Ａについては、各処理ブロック（Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ３１及びＤ３２）における搬送領域３３の－Ｘ側のモジュールの配置に関して、基板処理装置１とは異なっている。搬送機構４０Ａ～４０Ｄは互いに同様の構成であり、上記の－Ｘ側のモジュールの配置は各処理ブロックＤ２１、Ｄ２２、Ｄ３１、Ｄ３２間で同じである。

以降は、代表して第１の上側処理ブロックＤ２２と、当該第１の上側処理ブロックＤ２２に設けられる搬送機構４０Ｂについて、＋Ｙ方向に向けて見た縦断側面図である図１２も参照して説明する。基板処理装置１と同様に、搬送領域３３の－Ｘ側には加熱モジュール３４が縦方向に７つ積層されており、この積層体が２つＹ方向に並べられている。＋Ｙ側の積層体を３５Ａ、－Ｙ側の積層体を３５Ｂとすると、図１１に示すように、一の積層体である積層体３５Ａと、他の積層体である積層体３５ＢとがＹ方向において互いに離れていることが、基板処理装置１における処理モジュールの配置と異なっている。

積層体３５Ａの＋Ｙ側、積層体３５Ｂの－Ｙ側には、基板処理装置１と同様に、既述したモジュールの付帯設備を備える区画領域４７が夫々設けられている。従って、積層体３５Ａ、３５Ｂが並ぶＹ方向に、当該積層体３５Ａ、３５Ｂを挟むように、付帯設備が設けられている。なお、積層体３５Ａの各処理モジュールの付帯設備は当該積層体３５Ａに対する＋Ｙ側の区画領域４７に、積層体３５Ｂの各処理モジュールの付帯設備は当該積層体３５Ｂに対する－Ｙ側の区画領域４７に夫々設けられている。

続いて搬送機構４０Ｂについて、横断平面図である図１３も参照しながら搬送機構４Ｂとの差異点を中心に説明する。既述したように搬送機構４Ｂでは２本の支柱（支柱４１、４２）を用いて腕部が接続される基部本体５２を昇降させる構成であるが、搬送機構４０Ｂでは１本の支柱（後述の支柱１０１）により、基部本体５２を昇降させる。そのように支柱を１本とすることで、一の支柱に含まれる構成部材、他の支柱に含まれる構成部材の各々の歪みによる不整合によって、動作不良が発生することが防止される。即ち、搬送機構４０Ｂによれば、より精度高くウエハＷを搬送先のモジュールに搬送することができる。

搬送機構４Ｂについては、支柱４１、４２、上梁４３、下梁４４及びスライダ５１が設けられておらず、その代わりに支柱１０１を備えている。支柱１０１は積層体３５Ａ、３５Ｂ間における＋Ｘ寄りの位置において、垂直方向に伸長している。従って、支柱１０１は、積層体３５Ａ、３５Ｂが並ぶＹ方向において、当該積層体３５Ａ、３５Ｂに挟まれる位置に設けられている。この支柱１０１の＋Ｘ側に基部本体５２が接続、支持されており、当該基部本体５２は搬送領域３３を支柱１０１の伸長方向に沿って昇降する。上記のように積層体３５Ａ、３５Ｂ間に支柱１０１を設けて、当該支柱１０１を搬送領域３３の外側に位置させることで、搬送領域３３のＸ方向の大きさの増大、ひいては基板処理装置１Ａの大型化について、防止されるようにしている。

搬送機構４０Ｂでは、ファン５５がスライダ５１の代わりに基部本体５２の筐体５２Ａ内に設けられており、上記したように互いに連通する当該筐体５２Ａ内、第１腕部６１の筐体６１Ａ内、第２腕部６２の筐体６２Ａ内が、ファン５５によって一括して吸引される。また、筐体５２Ａにはフィルタ５０が設けられ、ファン５５によって吸引された大気はフィルタ５０を介して筐体５２Ａの外部、即ち搬送領域３３に放出される。

続いて、搬送機構４０Ｂにおける支柱１０１の構成について、その内部の構成要素の概略斜視図である図１４も参照しながら説明する。支柱１０１は筐体１０２を備えており、筐体１０２内をＸ方向に２つに区画する区画板１０３が設けられている。区画板１０３によって区画された空間のうち、＋Ｘ側を前方空間１０４、－Ｘ側を後方空間１０５として示している。区画板１０３における前方空間１０４に面する側には、２つのガイドレール１０６がＹ方向に間隔を空けて設けられ、各々鉛直方向、即ち縦方向に伸長している。従って、支柱１０１に対して基部本体５２が設けられる＋Ｘ側を前方側とすると、ガイドレール１０６は左右に並んでいることになる。

Ｙ方向における２つのガイドレール１０６の間に、プーリ１０７、１０８が設けられている。プーリ１０７、１０８は前方空間１０４における上端部、下端部に夫々位置しており、Ｘ方向に伸びる軸回りに回動可能である。プーリ１０７、１０８には無端のベルト１０８が掛けられている。そして、筐体１０２の上端部から－Ｘ方向に突出するように第４の駆動機器であるモータ１０９が設けられている。従って、モータ１０９についても支柱１０１と同じく、積層体３５Ａ、３５Ｂに挟まれて設けられており、当該モータ１０９は、上記のプーリ１０７に接続されている。

また、前方空間１０４にはスライダ１１１が設けられている。このスライダ１１１としては、ガイドレール１０６に各々接続される２つの摺動部１１２と、平面視にて－Ｘ側に向けて開放された凹部をなす主部１１３と、を備えており、摺動部１１２は平面視で当該凹部の縁から凹部の外側に向けて広がるように形成されている。そのように主部１１３がなす平面視の凹部にベルト１０８は収まり、当該ベルト１０８と主部１１３とが互いに接続されている。このような構成により、モータ１０９によってベルト１０８が回動し、スライダ１１１がガイドレール１０６に沿って昇降する。なお、このように２つのガイドレール１０６に接続されたスライダ１１１を、１つのモータ１０９によって昇降させるので、モータ１０９は２つのガイドレール１０６に共通する駆動機器である。

筐体１０２の＋Ｘ側の側面（搬送領域３３に向う側面）には、前方空間１０４に開口するスリット１３１が２つ形成されており、各々垂直方向に伸長する。２つのスリット１３１はＹ方向に離れて位置し、ガイドレール１０６に各々対向している。そして、前方空間１０４の上端部、下端部には、ローラ１３２、１３３が夫々設けられており、ローラ１３２、１３３は縦方向に並ぶように、Ｙ方向に離れて２つずつ設けられる。ローラ１３２、１３３は、Ｙ方向に伸びる軸回りに各々回動可能である。縦方向に並ぶローラ１３２、１３３の組毎に無端のシールベルト１３４が、当該ローラ１３２、１３３の組に掛けられて、スリット１３１を塞ぐように設けられている。各シールベルト１３４の一部は開口しており、その開口に設けられる接続部材１３５を介してスライダ１１１と基部本体５２とが互いに接続されている。従って、スライダ１１１の昇降に伴って、基部本体５２がガイドレール１０６の伸長方向に沿って昇降する。本実施形態では、支柱１０１及びモータ１０９は昇降部に相当し、基部本体５２が昇降部によって昇降する基部に相当する。

スライダ１１１に接続される基部本体５２には、既述した第１腕部６１、第２腕部６２、基台７１が支持される。このように複数の部材を支持することによって受けるガイドレール１０６の負荷を抑え、当該ガイドレール１０６の長寿命化を図る目的から、当該ガイドレール１０６については既述したようにＹ方向に並んで複数設ける構成とすることが好ましい。見方を変えれば、そのようにガイドレール１０６を複数設けることによって、支柱が１つの構成であってもスライダ１１１を昇降させることができ、支柱の設置スペースとしては低減される。従って、ガイドレール１０６を複数設けることは、基板処理装置１Ａの占有床面積の縮小化に寄与している。なお、このような効果を得る目的から、ガイドレール１０６は２本以上設けてもよい。

ところで図１２、図１３に示すように、後方空間１０５における上端部、下端部にはファン１４１、１４２が夫々設けられており、ファン１４１、１４２は、ベルト１０８が設けられる位置に対して－Ｙ側、＋Ｙ側に夫々位置している。区画板１０３には、ファン１４１、１４２に向う位置に夫々孔１４３、１４４が設けられている。ファン１４１、１４２により、搬送領域３３における大気はシールベルト１３４とスリット１３１の開口縁との隙間から前方空間１０４に流入し、孔１４３、１４４を夫々流れて後方空間１０５にて合流する。なお、筐体１０２には後方空間１０５に接続される図示しない排気路が設けられ、後方空間１０５に流入した大気は当該排気路へ流れて除去される。

以上に述べたように、搬送領域３３から後方空間１０５に向う気流が形成されることで、前方空間１０４に設けられる各部材にて生じたパーティクルが、上記のシールベルト１３４とスリット１３１の開口縁との隙間を介して搬送領域３３に放出されることが防止される。なお、後方空間１０５にはファン１４１、１４２の他に搬送機構４Ｂの各部を駆動させるための各種のケーブル、及び当該ケーブルを束ねて保護、案内する部材が格納されるが、図示は省略している。以上に述べた第１の上側処理ブロックＤ２２及び搬送機構４０Ｂが用いられ、基板処理装置１Ａでは基板処理装置１と同様の搬送経路でウエハＷが搬送されて、処理が行われる。

ところで、そのような搬送経路であるために基板処理装置１Ａでは、Ｙ方向に隣接する処理ブロック間でウエハＷが受け渡されるので、第１の上側処理ブロックＤ２２における搬送領域３３のＹ方向における一端と他端との間でウエハＷが移動することになる。ただし、基板処理装置としてはそのように処理ブロックがＹ方向に隣接する構成としなくてもよい。例えば、キャリアブロックＤ１から上側処理ブロックＤ２２に搬送されたウエハＷが、積層体３５Ａ、３５Ｂをなす処理モジュールで処理された後、キャリアブロックＤ１に戻される搬送経路となる装置構成とすることが考えられる。

そのような装置構成である場合に、既述したように付帯設備を各々備える２つの区画領域４７が積層体３５Ａ、３５Ｂを挟むレイアウトとされているため、積層体３５Ａ、３５Ｂを構成する処理モジュールにウエハＷを受け渡すにあたり、ウエハＷを搬送領域３３の－Ｙ側の端まで移動させる必要が無い。さらに、積層体３５Ａを構成する処理モジュールと積層体３５Ｂを構成する処理モジュールとの間でウエハＷが搬送されて処理が行われる搬送経路であるものとする。上記のレイアウトでは、積層体３５Ａ、３５Ｂ間には支柱１０１のみが介在しており、これら積層体３５Ａ、３５Ｂは互いに近接する。従って、積層体３５Ａの処理モジュールと積層体３５Ｂの処理モジュールとの間における搬送時間を短くすることができる。以上のことから、区画領域４７及び積層体３５Ａ、３５Ｂに関して上記したレイアウトとすることによって、基板処理装置のスループットを向上させることができる。

続いて図１５について説明すると、この図１５は搬送機構４Ｂの支柱１０１の変型例を示す横断平面図である。支柱１０１の前方空間１０４には、ベルト１０８に対してＸ方向から近接する区画部材１５０が設けられており、当該区画部材１５０によって当該前方空間１０４は、３つの区画領域１５１、１５２、１５３に区画されている。領域１５１、１５２は、環状であるベルト１０８の外側の領域であり、ガイドレール１０６が各々含まれる。区画領域１５１、１５２には孔１４３、１４４が夫々開口しており、従ってファン１４１、１４２より夫々排気が行われる。区画領域１５３はベルト１０８に囲まれる領域であり、区画板１０３には区画領域１５３に開口する孔１４５が設けられている。そして後方空間１０５にはこの孔１４５に向うようにファン１４６が設けられており、当該孔１４５を介して区画領域１５３を排気する。

このように当該変形例では、区画領域１５１、１５２、１５３に夫々対応して排気機構であるファン１４１、１４２、１４６が設けられている。なお、ベルト１０８と区画部材１５０との隙間を介してファン１４１、１４２により区画領域１５３についても排気することができるので、ファン１４６は設けられなくてもよい。その場合においても区画領域１５１、１５２に夫々対応して排気機構であるファン１４１、１４２が設けられていることになる。このように筐体１０２内を複数に区画し、区画領域に夫々対応する排気機構を設けて排気を行う構成とすることで、各区画領域における排気効率を高まり、筐体１０２内から搬送領域３３へのパーティクルの放出が、より確実に抑制される。

なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更及び組み合わせがなされてもよい。

Ｗウエハ
３４加熱モジュール
４１、４２支柱
５１スライダ
５２基部本体
５３モータ
６１第１腕部
６２第２腕部
８１、８２フォーク

Claims

基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に当該基板を受け渡す基板搬送機構において、
第１の駆動機器を備える基部と、
前記基部を昇降させる昇降部と、
前記基部の下側から横方向に伸び、前記第１の駆動機器によって当該基部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第１腕部と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸び、前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第２腕部と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられ、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する前記基板の保持部と、
を備え、
前記第２腕部の先端部の上側に、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する基台が設けられ、
前記保持部は、前記基台の上側に当該基台に対して進退可能に設けられ、
前記保持部は互いに縦方向に設けられると共に各々前記基板を保持する第１保持部と、第２保持部と、を備え、
前記第１保持部及び前記第２保持部の進退方向を前後方向とすると、前記基台の左右の一方側、他方側には、前記第１保持部を進退させる第１進退機構、前記第２保持部を進退させる第２進退機構が夫々設けられ、
前記第１保持部を前記第１進退機構に接続する第１接続部が前記基台の左右の一方側のみに、前記第２保持部を前記第２進退機構に接続する第２接続部が前記基台の左右の他方側のみに夫々設けられる基板搬送機構。
基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に当該基板を受け渡す基板搬送機構において、
第１の駆動機器を備える基部と、
前記基部を昇降させる昇降部と、
前記基部の下側から横方向に伸び、前記第１の駆動機器によって当該基部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第１腕部と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸び、前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第２腕部と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられ、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する前記基板の保持部と、
を備え、
前記第２腕部の先端部の上側に、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する基台が設けられ、
前記保持部は、前記基台の上側に当該基台に対して進退可能に設けられ、
前記保持部は互いに縦方向に設けられると共に各々前記基板を保持する第１保持部と、第２保持部と、を備え、
前記保持部は、前記基板を吸引して保持するための吸引孔を備え、前記吸引孔に接続される排気路の状態を検出するセンサが前記第２腕部に設けられる基板搬送機構。
基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に当該基板を受け渡す基板搬送機構において、
第１の駆動機器を備える基部と、
前記基部を昇降させる昇降部と、
前記基部の下側から横方向に伸び、前記第１の駆動機器によって当該基部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第１腕部と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸び、前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して先端部が縦軸回りに旋回する第２腕部と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられ、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する前記基板の保持部と、
を備え、
前記昇降部に対して前記基部が設けられる側を前方側とすると、
前記昇降部は、左右に並ぶと共に縦方向に伸長する複数のレールと、
前記基部を前記各レールの伸長方向に沿って昇降させるために、当該各レールに共通の第４の駆動機器と、
を備える基板搬送機構。
前記処理モジュールの積層体は、横方向に離れた一の積層体と、他の積層体とを含み、
前記昇降部は、前記一の積層体と前記他の積層体との間に挟まれて設けられる請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
前記処理モジュールの積層体は横方向に並ぶ一の積層体と、他の積層体とを含み、
前記一の積層体及び前記他の積層体が並ぶ方向に、当該一の積層体及び当該他の積層体を挟むように前記処理モジュールの付帯設備が設けられている請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
前記昇降部に対して前記基部が設けられる側を前方側とすると、
前記昇降部は、左右に並ぶと共に縦方向に伸長する複数のレールと、
前記基部を前記各レールの伸長方向に沿って昇降させるために、当該各レールに共通の第４の駆動機器と、
を備える請求項１、２、４、５のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
前記基部は、
前記昇降部に支持されて昇降するスライダと、
前記スライダの上部側から横方向に突出し、前記第１の駆動機器が設けられる基部本体と、を備え、
前記第１腕部の基端部は、前記基部本体の下部側に接続される請求項１または２記載の基板搬送機構。
前記昇降部は、縦方向に伸びると共に横方向に互いに離れて設けられる第１支柱、第２支柱を備え、
前記スライダについては横方向に伸びて、その一端、他端が前記第１支柱、前記第２支柱に夫々接続され、
前記基部本体は、前記スライダの伸長方向に対する交差方向に向けて当該スライダから突出して設けられる請求項７記載の基板搬送機構。
前記第１支柱及び第２支柱のうちの少なくとも一方には、前記スライダを昇降させる駆動力を得るための第２の駆動機器が各々設けられ、
前記第２の駆動機器は前記処理モジュールが設けられる領域に対して区画される領域に設けられる請求項８記載の基板搬送機構。
前記第１支柱及び前記第２支柱には、当該各支柱の長さ方向に沿って形成されると共に前記スライダを昇降させるための昇降機構を備える内部空間が形成され、
前記内部空間を排気する第１の排気機構が、当該内部空間の上部、下部に夫々設けられる請求項８または９記載の基板搬送機構。
前記昇降部は、前記第１支柱の上端部と前記第２支柱の上端部とを互いに接続する第１梁と、
前記第１支柱の下端部と前記第２支柱の下端部とを互いに接続する第２梁と、を備え、
前記第１支柱及び第２支柱は、前記処理モジュール及び前記基板搬送機構を囲む筐体に対して縦方向に沿って固定される請求項８ないし１０のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
前記第２腕部の先端部の上側に、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動する基台が設けられ、前記保持部は、前記基台の上側に当該基台に対して進退可能に設けられ、前記基台は前記保持部を進退させるための第３の駆動機器を備え、
前記基部本体、前記第１腕部、前記第２腕部は、前記第３の駆動機器に接続されるケーブルを収容する基部本体用筐体、第１腕部用筐体、第２腕部用筐体を夫々備え、
前記第２腕部用筐体の上端及び前記基部本体用筐体の上端は、前記スライダの上端以下の高さに位置し、
前記第１腕部用筐体の下端は、前記スライダの下端以上の高さに位置する請求項７ないし１１のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
前記スライダ、前記基部本体、前記第１腕部、前記第２腕部は、スライダ用筐体、基部本体用筐体、第１腕部用筐体、第２腕部用筐体を夫々備え、
前記スライダ用筐体と前記基部本体用筐体内と前記第１腕部用筐体内と前記第２腕部用筐体内とを連通させる連通路が設けられ、
前記スライダには、前記連通路を介して前記スライダ用筐体内、前記基部本体用筐体内、前記第１腕部用筐体内及び前記第２腕部用筐体内を排気する第２の排気機構が設けられる請求項７ないし１２のいずれか一つに記載の基板搬送機構。
基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に、基板搬送機構により当該基板を受け渡す基板搬送方法において、
昇降部により第１の駆動機器を備える基部を昇降させる工程と、
前記基部の下側から横方向に伸びる第１腕部の先端部について、その先端部を前記第１の駆動機器によって当該基部に対して縦軸回りに旋回させる工程と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸びる第２腕部について、その先端部を前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して縦軸回りに旋回させる工程と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられる前記基板の保持部を当該第２腕部に対して縦軸回りに回動させる工程と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられる基台を、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動させる工程と、
前記基台の上側に設けられる前記保持部を、当該基台に対して進退させる工程と、を備え、
前記保持部は互いに縦方向に設けられると共に各々前記基板を保持する第１保持部と、第２保持部と、を備え、前記第１保持部及び前記第２保持部の進退方向を前後方向とすると、前記基台の左右の一方側に設けられる第１進退機構により前記第１保持部を進退させる工程と、
前記基台の左右の他方側に設けられる第２進退機構により前記第２保持部を進退させる工程と、を備え、
前記第１保持部を前記第１進退機構に接続する第１接続部が前記基台の左右の一方側のみに、前記第２保持部を前記第２進退機構に接続する第２接続部が前記基台の左右の他方側のみに夫々設けられる基板搬送方法。
基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に、基板搬送機構により当該基板を受け渡す基板搬送方法において、
昇降部により第１の駆動機器を備える基部を昇降させる工程と、
前記基部の下側から横方向に伸びる第１腕部の先端部について、その先端部を前記第１の駆動機器によって当該基部に対して縦軸回りに旋回させる工程と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸びる第２腕部について、その先端部を前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して縦軸回りに旋回させる工程と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられる前記基板の保持部を当該第２腕部に対して縦軸回りに回動させる工程と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられる基台を、当該第２腕部に対して縦軸回りに回動させる工程と、
前記基台の上側に設けられる前記保持部を、当該基台に対して進退させる工程と、
前記保持部が備える吸引孔により前記基板を吸引して保持する工程と、
前記第２腕部に設けられるセンサにより、前記吸引孔に接続される排気路の状態を検出する工程と、
を備える基板搬送方法。
基板を処理すると共に互いに積層される複数の処理モジュールの各々に、基板搬送機構により当該基板を受け渡す基板搬送方法において、
昇降部により第１の駆動機器を備える基部を昇降させる工程と、
前記基部の下側から横方向に伸びる第１腕部の先端部について、その先端部を前記第１の駆動機器によって当該基部に対して縦軸回りに旋回させる工程と、
前記第１腕部の先端部の上側から横方向に伸びる第２腕部について、その先端部を前記第１腕部の旋回と共に当該第１腕部に対して縦軸回りに旋回させる工程と、
前記第２腕部の先端部の上側に設けられる前記基板の保持部を当該第２腕部に対して縦軸回りに回動させる工程と、
を備え、
前記昇降部に対して前記基部が設けられる側を前方側とすると、前記昇降部は、左右に並ぶと共に縦方向に伸長する複数のレールを備え、
前記各レールに共通の第４の駆動機器により、前記基部を当該各レールの伸長方向に沿って昇降させる工程を備える基板搬送方法。