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JP7806480B2 - Active energy ray polymerizable resin composition and laminate - Google Patents
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JP7806480B2 - Active energy ray polymerizable resin composition and laminate - Google Patents

Active energy ray polymerizable resin composition and laminate

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JP7806480B2
JP7806480B2 JP2021207639A JP2021207639A JP7806480B2 JP 7806480 B2 JP7806480 B2 JP 7806480B2 JP 2021207639 A JP2021207639 A JP 2021207639A JP 2021207639 A JP2021207639 A JP 2021207639A JP 7806480 B2 JP7806480 B2 JP 7806480B2
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Description

本発明は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物及び積層体に関する。 The present invention relates to an active energy ray-polymerizable resin composition and a laminate.

活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、重合速度が速く、また一般に無溶剤で使用できるため、作業性に優れ、さらに重合時に必要となるエネルギーが極めて低い等の優れた特性を有している。活性エネルギー線重合性樹脂組成物としては、ラジカル系、カチオン系、またはラジカル系とカチオン系の併用系(ハイブリッド系)の活性エネルギー線重合性樹脂組成物が挙げられ、接着剤やコート剤等の幅広い分野で使用されている。 Active energy ray-polymerizable resin compositions have excellent properties, such as high polymerization speed, excellent workability due to their ability to be used without solvents, and extremely low energy requirements during polymerization. Examples of active energy ray-polymerizable resin compositions include radical-based, cationic-based, and hybrid-based (radical and cationic) active energy ray-polymerizable resin compositions, and they are used in a wide range of fields, including adhesives and coating agents.

また、液晶表示関連分野などに用いられる偏光子は、通常ポリビニルアルコール(PVA)にヨウ素や染料を吸着させたものを一軸延伸して製造される。このポリビニルアルコール系偏光子は、熱や水分により収縮し、偏光性能の低下をきたす。そこで、PVA系偏光子の表面に保護フィルムを貼合せたものが偏光板として用いられている。 Polarizers used in fields related to liquid crystal displays are typically manufactured by uniaxially stretching polyvinyl alcohol (PVA) that has iodine or dye adsorbed onto it. These polyvinyl alcohol-based polarizers shrink when exposed to heat or moisture, resulting in a decrease in polarization performance. For this reason, PVA-based polarizers with a protective film attached to their surface are used as polarizing plates.

PVA系偏光子と保護フィルムの貼り合わせには、水系接着剤や活性エネルギー線重合性樹脂組成物が使用されており、なかでも保護フィルムに用いられる基材の汎用性や、生産面における効率化や省エネルギー化の観点から、接着剤として、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の利用が進んでいる。なかでも、耐水性、耐湿熱性の観点からは、カチオン系およびハイブリッド系の活性エネルギー線重合性樹脂組成物が検討されている。(特許文献1、2) Water-based adhesives and active energy ray-polymerizable resin compositions are used to bond PVA-based polarizers and protective films. Active energy ray-polymerizable resin compositions are increasingly being used as adhesives due to their versatility as substrates for protective films, as well as their efficiency and energy conservation in production. Cationic and hybrid active energy ray-polymerizable resin compositions are being considered for their water resistance and moist heat resistance. (Patent Documents 1 and 2)

偏光板に用いられる保護フィルムは、トリアセチルセルロース系、アクリル系、シクロオレフィン系、ポリエステル系、またはポリカーボネート系などが用いられている。保護フィルムを含む偏光板の構成は、液晶ディスプレイ用途であれば、液晶パネルの方式により選択される。近年は、有機ELディスプレイ用途としても、偏光板に位相差フィルムを組み合わせることで円偏光板として使用されており、偏光板の用途により様々な保護フィルムが選択される。 Protective films used in polarizing plates include triacetyl cellulose, acrylic, cycloolefin, polyester, and polycarbonate films. For LCD displays, the polarizing plate's configuration, including the protective film, is selected based on the LCD panel format. In recent years, polarizing plates have also been used as circular polarizers for organic EL displays by combining them with retardation films, and various protective films are selected depending on the polarizing plate's application.

このように偏光板の構成として様々な保護フィルムが用いられる中で、偏光板の製造においては、一つの生産ラインで複数の構成の偏光板を生産する必要がある。そこで、幅広い種類の保護フィルムに対して、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を置き換えることなく、接着力を確保する方法として、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を加熱することで保護フィルムを侵食させ、接着力を高める方法がとられることがある。 As a result of the wide variety of protective films used in polarizing plate construction, polarizing plate manufacturing requires the production of polarizing plates with multiple constructions on a single production line. Therefore, one method of ensuring adhesive strength for a wide variety of protective films without replacing the active energy ray-polymerizable resin composition is to heat the active energy ray-polymerizable resin composition to erode the protective film and increase adhesive strength.

しかし、カチオン系またはハイブリッド系の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を加熱し、ロングランを実施すると、粘度上昇してしまい、塗布に不具合が発生したり、接着力が低下することがある。 However, when cationic or hybrid active energy ray-polymerizable resin compositions are heated and run for a long period of time, their viscosity increases, which can lead to coating problems or reduced adhesive strength.

さらに、有機ELディスプレイ向けの円偏光板では、偏光板の保護フィルムとして、波長380nm以下の紫外線から有機EL素子を保護するため、波長380nm以下の紫外線を吸収するフィルム(紫外線吸収性基材)が用いられることがある。 Furthermore, in circular polarizers for organic EL displays, a film that absorbs ultraviolet rays with wavelengths of 380 nm or less (ultraviolet-absorbing substrate) is sometimes used as a protective film for the polarizer to protect the organic EL elements from ultraviolet rays with wavelengths of 380 nm or less.

このような偏光板構成では、偏光子と保護フィルムとを活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて貼り合わせる際に、紫外線吸収基材を通して紫外線を照射しても、活性エネルギー線重合性樹脂組成物が開始反応を起こす領域の波長の紫外線が紫外線吸収基材に吸収されてしまうため、硬化不良を生じやすく、性能を十分に発揮させることが難しい。 In this type of polarizing plate configuration, when the polarizer and protective film are bonded together using an active energy ray-polymerizable resin composition, even if UV light is irradiated through the UV-absorbing substrate, UV light with wavelengths in the range where the active energy ray-polymerizable resin composition initiates a reaction is absorbed by the UV-absorbing substrate, which can easily cause poor curing and make it difficult to fully demonstrate its performance.

そのため、このような偏光板構成に対して、偏光子と保護フィルムを貼り合わせるために用いられる活性エネルギー線重合性樹脂組成物に、波長380nmより長波長の吸収端を持つ光開始剤を用いる技術が検討されている。(特許文献3) Therefore, for this type of polarizing plate configuration, a technology has been investigated that uses a photoinitiator with an absorption edge at wavelengths longer than 380 nm in the active energy ray-polymerizable resin composition used to bond the polarizer and protective film. (Patent Document 3)

特開2004-245925号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-245925 特開2010-018722号公報JP 2010-018722 A 国際公開第2011/013663号International Publication No. 2011/013663

しかし、これら従来の活性エネルギー線重合性樹脂組成物では、硬化性と温度安定性を両立することはできていないのが現状である。 However, these conventional active energy ray-polymerizable resin compositions currently do not achieve both curability and temperature stability.

そこで本発明の課題は、保存安定性に優れ、かつ高い耐熱性および優れた硬化性を有する活性エネルギー線重合性組成物を提供することである。また、その高い耐熱性により、加熱塗布工程にも適応可能であり、さらには、優れた硬化性により、紫外線吸収基材を用いた場合であっても、接着性、耐湿熱性、および屈曲耐性の良好な活性エネルギー線重合性組成物を提供すること、及び該活性エネルギー線重合性組成物により形成された積層体を提供することを目的とする。 The present invention therefore aims to provide an active energy ray-polymerizable composition that has excellent storage stability, high heat resistance, and excellent curing properties. Furthermore, its high heat resistance makes it suitable for use in hot coating processes, and its excellent curing properties mean that it has good adhesion, moist heat resistance, and flex resistance, even when used with an ultraviolet-absorbing substrate. It also aims to provide a laminate formed from this active energy ray-polymerizable composition.

本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す活性エネルギー線重合性組成物により前記目標達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive research into resolving the above-mentioned problems, the inventors discovered that the above-mentioned goal could be achieved by using the active energy ray-polymerizable composition shown below, leading to the completion of the present invention.

[1]カチオン重合性化合物(K)1~99質量%と、スルフィド化合物(S)(ただし、チオキサントン化合物(T)は除く)0.01~10質量%と、酸発生剤(KE)とを含む、活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[2]酸発生剤(KE)は、ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)である、[1]記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[3]酸発生剤(KE)は、スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)である、[1]記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[4]更に、チオキサントン化合物(T)を含む、[2]記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[5]更に、α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)を含む、[1]~[4]いずれか記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[6]α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)は、質量平均分子量1000未満であり、かつ水酸基とα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma1)を含む、[5]記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[7]α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)は、質量平均分子量1,000以上60,000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb)を含む、[5]または[6]記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[8]α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)は、質量平均分子量1000未満であり、かつ2個以上の、シクロアルカン骨格およびシクロアルケン骨格の少なくともいずれかと、α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma2)を含む、[5]~[7]いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[9]接着剤である、[1]~[8]いずれか記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。
[10][1]~[9]いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を、基材(F)の片面または両面に積層されてなる積層体。
[11]基材(F)は、ポリアセチルセルロース系フィルム,ポリノルボルネン系フィルム,ポリプロピレン系フィルム,ポリアクリル系フィルム,ポリカーボネート系フィルム,ポリエステル系フィルム,ポリビニルアルコール系フィルム又はポリイミド系フィルムである、[10]記載の積層体。
[12]第一の基材(F)、[4]~[9]いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および第二の基材(F)をこの順に備え、
少なくとも一方の基材(F)は、紫外線吸収性基材である積層体。
[13]第一の基材(F)および第二の基材(F)のいずれも紫外線吸収性基材である、請求項12記載の積層体。
[14]光学素子用である、[10]~[13]記載の積層体。
[1] An active energy ray-polymerizable resin composition comprising 1 to 99 mass% of a cationically polymerizable compound (K), 0.01 to 10 mass% of a sulfide compound (S) (excluding a thioxanthone compound (T)), and an acid generator (KE).
[2] The active energy ray-polymerizable resin composition according to [1], wherein the acid generator (KE) is an iodonium salt-based acid generator (KE1).
[3] The active energy ray-polymerizable resin composition according to [1], wherein the acid generator (KE) is a sulfonium salt-based acid generator (KE2).
[4] The active energy ray-polymerizable resin composition according to [2], further comprising a thioxanthone compound (T).
[5] The active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of [1] to [4], further comprising a compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group.
[6] The active-energy ray-polymerizable resin composition according to [5], wherein the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group has a mass-average molecular weight of less than 1,000 and contains a compound (Ma1) having a hydroxyl group and an α,β-ethylenically unsaturated double bond group.
[7] The active-energy ray-polymerizable resin composition according to [5] or [6], wherein the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group includes a compound (Mb) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group having a mass average molecular weight of 1,000 or more and 60,000 or less.
[8] The active-energy ray-polymerizable resin composition according to any one of [5] to [7], wherein the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group has a mass-average molecular weight of less than 1,000 and includes a compound (Ma2) having two or more α,β-ethylenically unsaturated double bond groups and at least one of a cycloalkane skeleton and a cycloalkene skeleton.
[9] The active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of [1] to [8], which is an adhesive.
[10] A laminate obtained by laminating a resin composition layer made of the active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of [1] to [9] on one or both sides of a substrate (F).
[11] The laminate according to [10], wherein the substrate (F) is a polyacetyl cellulose film, a polynorbornene film, a polypropylene film, a polyacrylic film, a polycarbonate film, a polyester film, a polyvinyl alcohol film, or a polyimide film.
[12] A first substrate (F), a resin composition layer made of the active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of [4] to [9], and a second substrate (F) in this order;
A laminate in which at least one of the substrates (F) is an ultraviolet-absorbing substrate.
[13] The laminate according to claim 12, wherein both the first substrate (F) and the second substrate (F) are ultraviolet-absorbing substrates.
[14] The laminate according to any one of [10] to [13], which is used for an optical element.

本発明により、保存安定性に優れ、かつ高い耐熱性および優れた硬化性を有する活性エネルギー線重合性組成物を提供することができる。また、その高い耐熱性により、加熱塗布工程にも適応可能であり、さらには、優れた硬化性により、紫外線吸収基材を用いた場合であっても、接着性、耐湿熱性、および屈曲耐性の良好な活性エネルギー線重合性組成物を提供すること、及び該活性エネルギー線重合性組成物により形成された積層体を提供することが可能となる。 The present invention provides an active energy ray-polymerizable composition that has excellent storage stability, high heat resistance, and excellent curing properties. Furthermore, its high heat resistance makes it suitable for use in hot coating processes. Furthermore, its excellent curing properties make it possible to provide an active energy ray-polymerizable composition that has good adhesion, moist heat resistance, and flex resistance, even when using an ultraviolet-absorbing substrate, and to provide a laminate formed from the active energy ray-polymerizable composition.

以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。また、本明細書において「~」を用いて特定される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値の範囲として含むものとする。また、主成分とはその成分において最も含有率が多い成分のことをいう。
また、本明細書において「フィルム」や「シート」は、厚みによって区別されないものとする。換言すると、本明細書の「シート」は、厚みの薄いフィルム状のものも含まれ、本明細書の「フィルム」は、厚みのあるシート状のものも含まれるものとする。
尚、本明細書では、「(メタ)アクリル」、と表記した場合には、特に断りがない限り、それぞれ「アクリルまたはメタクリル」を表す。
また、「ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)」を「化合物(KE1)」と、「スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)」を「化合物(KE2)」と、「α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)」を「化合物(M)」と、「質量平均分子量1,000未満のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma)」を「化合物(Ma)」、「水酸基とα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma1)」を「化合物(Ma1)」、「質量平均分子量1,000未満であり、かつ2個以上の、シクロアルカン骨格およびシクロアルケン骨格の少なくともいずれかとα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma2)」を「化合物(Ma2)」、「質量平均分子量1,000以上60,000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb)」を「化合物(Mb)」、「ポリウレタン系オリゴマーである化合物(Mb1)」を「化合物(Mb1)」、「ポリエステル系オリゴマーである化合物(Mb2)」を「化合物(Mb2)」、「ポリエポキシ系オリゴマーである化合物(Mb3)」を「化合物(Mb3)」、「その他質量平均分子量1000以上60000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb4)」を「化合物(Mb4)」、「「分子量60,000を超えるα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mc)」を「化合物(Mc)」、「活性エネルギー線重合性樹脂組成物」を「樹脂組成物」と、それぞれ称することがある。
本明細書中に出てくる各種成分は特に注釈しない限り、それぞれ独立に1種単独で、あるいは2種以上を混合して用いてもよい。
Preferred embodiments of the present invention are described below. In this specification, a numerical range specified using "to" includes the numerical values before and after "to" as the lower and upper limits of the range. A "major component" refers to the component with the highest content among the components.
In addition, in this specification, the terms "film" and "sheet" are not distinguished by thickness. In other words, in this specification, the term "sheet" includes thin film-like objects, and the term "film" includes thick sheet-like objects.
In this specification, the term "(meth)acrylic" means "acrylic or methacrylic" unless otherwise specified.
Furthermore, "iodonium salt-based acid generator (KE1)" is referred to as "compound (KE1),""sulfonium salt-based acid generator (KE2)" is referred to as "compound (KE2),""compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group" is referred to as "compound (M),""compound (Ma) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of less than 1,000" is referred to as "compound (Ma),""compound (Ma1) having a hydroxyl group and an α,β-ethylenically unsaturated double bond group" is referred to as "compound (Ma1),""compound (Ma2) having a mass average molecular weight of less than 1,000 and having two or more cycloalkane skeletons and/or cycloalkene skeletons and two or more α,β-ethylenically unsaturated double bond groups" is referred to as "compound (Ma2)," and "compound (Ma2) having a mass average molecular weight of less than 1,000 and having two or more α,β-ethylenically unsaturated double bond groups" is referred to as "compound (Ma2).""Compound (Mb) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group of 1,000 or more and 60,000 or less" may be referred to as "compound (Mb),""compound (Mb1) which is a polyurethane oligomer" may be referred to as "compound (Mb1),""compound (Mb2) which is a polyester oligomer" may be referred to as "compound (Mb2),""compound (Mb3) which is a polyepoxy oligomer" may be referred to as "compound (Mb3),""other compound (Mb4) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group of 1,000 or more and 60,000 or less" may be referred to as "compound (Mb4),""compound (Mc) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group of 60,000 or more" may be referred to as "compound (Mc)," and "active energy ray-polymerizable resin composition" may be referred to as "resin composition."
Unless otherwise noted, the various components appearing in this specification may be used independently as a single type or as a mixture of two or more types.

《活性エネルギー線重合性樹脂組成物》
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、カチオン重合性化合物(K)1~99質量%と、スルフィド化合物(S)(ただし、チオキサントン化合物(T)は除く)0.01~10質量%と、酸発生剤(KE)とを含む。
これにより、保存安定性に優れ、かつ高い耐熱性および優れた硬化性を有する活性エネルギー線重合性組成物とすることができ、接着剤またはコート剤等に好適に用いることができ、接着性、耐湿熱性、および屈曲耐性に優れる。
また、用途にあわせて、高い耐熱性により、加熱塗布工程にも適応可能であり、さらには、優れた硬化性により、紫外線吸収基材を用いた場合であっても、接着性、耐湿熱性、および屈曲耐性も優れるため、ハードコートフィルム、偏光フィルムなどの光学素子用積層体、または加飾フィルム等のさまざまな用途に適用が可能である。
<<Active Energy Ray-Polymerizable Resin Composition>>
The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention contains 1 to 99 mass % of a cationically polymerizable compound (K), 0.01 to 10 mass % of a sulfide compound (S) (excluding a thioxanthone compound (T)), and an acid generator (KE).
This makes it possible to obtain an active energy ray-polymerizable composition having excellent storage stability, high heat resistance, and excellent curing properties, and the composition can be suitably used as an adhesive, a coating agent, or the like, and has excellent adhesion, moist heat resistance, and flex resistance.
Furthermore, depending on the application, the high heat resistance makes it suitable for use in heated coating processes, and furthermore, the excellent curing properties mean that even when an ultraviolet-absorbing substrate is used, the adhesive properties, moist heat resistance, and bending resistance are excellent. Therefore, the film can be used in a variety of applications, such as hard coat films, laminates for optical elements such as polarizing films, or decorative films.

<カチオン重合性化合物(K)>
カチオン重合性化合物(K)は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、1~99質量%含む。99質量%以下であることにより、保存安定性が高く、長期保存後の接着力、耐屈曲性が高い活性エネルギー線重合性樹脂組成物となり、1質量%未満では密着性、耐湿熱性が不十分である。保存安定性、および基材密着性と耐湿熱性の観点から、より好ましくは5~99質量%、さらに好ましくは5~50質量%である。
カチオン重合性化合物(K)としては、三員環エーテル化合物であるオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K1)、もしくはオキシラン化合物以外の環状ヘテロ化合物であるカチオン重合性化合物(K2)である環状ヘテロ化合物、またはビニルエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、活性エネルギー線による反応性に優れ、硬化後の樹脂組成物層の柔軟性、および接着強度に優れる観点から、環状ヘテロ化合物がより好ましく、カチオン重合性化合物(K1)が特に好ましい。
<Cationically polymerizable compound (K)>
The cationic polymerizable compound (K) is contained in an amount of 1 to 99% by mass relative to 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition. When the amount is 99% by mass or less, the active energy ray-polymerizable resin composition has high storage stability and high adhesive strength and flex resistance after long-term storage. When the amount is less than 1% by mass, the adhesion and moist heat resistance are insufficient. From the viewpoints of storage stability, substrate adhesion, and moist heat resistance, the amount is more preferably 5 to 99% by mass, and even more preferably 5 to 50% by mass.
Examples of the cationically polymerizable compound (K) include a cationically polymerizable compound (K1) which is an oxirane compound that is a three-membered cyclic ether compound, a cationically polymerizable compound (K2) which is a cyclic hetero compound other than an oxirane compound, a cyclic hetero compound, or a vinyl ether compound. Among these, from the viewpoints of excellent reactivity with active energy rays and excellent flexibility and adhesive strength of the resin composition layer after curing, cyclic hetero compounds are more preferred, and the cationically polymerizable compound (K1) is particularly preferred.

カチオン重合性化合物(K)としては、カチオン重合性化合物(K1)、およびカチオン重合性化合物(K2)の少なくともいずれかを主成分として用いることが好ましい。
カチオン重合性化合物(K)100質量%中のカチオン重合性化合物(K1)、およびカチオン重合性化合物(K2)の含有率は、基材密着性の観点から、50~100質量%であることが好ましく、80~100質量%であることがより好ましい。
なお、カチオン重合性化合物(K1)、およびカチオン重合性化合物(K2)の両方を含む場合には、その合計含有率が上記範囲にあることが好ましい。
As the cationically polymerizable compound (K), it is preferable to use at least one of the cationically polymerizable compound (K1) and the cationically polymerizable compound (K2) as a main component.
The content of the cationically polymerizable compound (K1) and the cationically polymerizable compound (K2) in 100% by mass of the cationically polymerizable compound (K) is preferably from 50 to 100% by mass, and more preferably from 80 to 100% by mass, from the viewpoint of adhesion to the substrate.
When both the cationically polymerizable compound (K1) and the cationically polymerizable compound (K2) are contained, the total content thereof is preferably within the above range.

[カチオン重合性化合物(K1)]
カチオン重合性化合物(K1)は、三員環エーテル化合物であるオキシラン化合物であり、三員環状の環状エーテル基を有する化合物中の水素原子を1個又は複数個取り除いた形の基が他の化学構造に結合した化合物であれば特に制限されない。
カチオン重合性化合物(K1)として例えば、オキシラン、メチルオキシラン、フェニルオキシラン、1,2-ジフェニルオキシラン、メチリデンオキシラン、オキシラニルメチル、オキシラニルメタノール、オキシランカルボン酸、(クロロメチル)オキシラン、(ブロモメチル)オキシラン、オキシラニルアセトニトリル等の脂肪族系環状エーテル基;例えば、3,4-オキシランシクロヘキシルメチル 3,4-オキシランシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-オキシラン-6-メチルシクロヘキシルメチル 3,4-オキシラン-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、エチレンビス(3,4-オキシランシクロヘキサンカルボキシレート)、ビス(3,4-オキシランシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4-オキシラン-6-メチルシクロヘキシルメチル) アジペート、ジエチレングリコールビス(3,4-オキシランシクロヘキシルメチルエーテル)、エチレングリコールビス(3,4-オキシランシクロヘキシルメチルエーテル)、2,3,14,15-ジオキシラン-7,11,18,21-テトラオキサトリスピロ-[5.2.2.5.2.2]ヘンイコサン(また、3,4-オキシランシクロヘキサンスピロ-2’,6’-ジオキサンスピロ-3’’,5’’-ジオキサンスピロ-3’’’,4’’’-オキシランシクロヘキサンとも命名できる化合物)、4-(3,4-オキシランシクロヘキシル)-2,6-ジオキサ-8,9-オキシランスピロ[5.5]ウンデカン、4-ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ビス-2,3-オキシランシクロペンチルエーテル、及びジシクロペンタジエンジオキサイド等の脂環式環に結合した三員環状の環状エーテル基が挙げられる。
[Cationically polymerizable compound (K1)]
The cationically polymerizable compound (K1) is an oxirane compound that is a three-membered ring ether compound, and is not particularly limited as long as it is a compound in which a group formed by removing one or more hydrogen atoms from a compound having a three-membered ring cyclic ether group is bonded to another chemical structure.
Examples of the cationically polymerizable compound (K1) include aliphatic cyclic ether groups such as oxirane, methyloxirane, phenyloxirane, 1,2-diphenyloxirane, methylideneoxirane, oxiranylmethyl, oxiranylmethanol, oxiranecarboxylic acid, (chloromethyl)oxirane, (bromomethyl)oxirane, and oxiranylacetonitrile; and examples thereof include 3,4-oxiranecyclohexylmethyl 3,4-oxiranecyclohexanecarboxylate, 3,4-oxirane-6-methylcyclohexylmethyl 3,4-oxirane-6-methylcyclohexanecarboxylate, ethylenebis(3,4-oxiranecyclohexanecarboxylate), bis(3,4-oxiranecyclohexylmethyl)adipate, and bis(3,4-oxirane-6-methylcyclohexylmethyl). Examples of such alicyclic ether groups include three-membered cyclic ether groups bonded to an alicyclic ring, such as adipate, diethylene glycol bis(3,4-oxiranecyclohexyl methyl ether), ethylene glycol bis(3,4-oxiranecyclohexyl methyl ether), 2,3,14,15-dioxirane-7,11,18,21-tetraoxatrispiro-[5.2.2.5.2.2]heneicosane (a compound that can also be named 3,4-oxiranecyclohexanespiro-2',6'-dioxanespiro-3'',5''-dioxanespiro-3''',4'''-oxiranecyclohexane), 4-(3,4-oxiranecyclohexyl)-2,6-dioxa-8,9-oxiranespiro[5.5]undecane, 4-vinylcyclohexene dioxide, bis-2,3-oxiranecyclopentyl ether, and dicyclopentadiene dioxide.

カチオン重合性化合物(K1)のオキシラン当量は、通常、30~3000g/eqであり、50~1500g/eqが好ましく、80~500g/eqがより好ましい。オキシラン当量が30g/eq以上であると、硬化後の樹脂組成物層の柔軟性が優れ、接着強度が高いために好ましい。一方、3000g/eq以下であると、他の成分との相溶性がより優れる。80~500g/eqがそのバランスがよいために好ましい。 The oxirane equivalent of the cationically polymerizable compound (K1) is typically 30 to 3,000 g/eq, preferably 50 to 1,500 g/eq, and more preferably 80 to 500 g/eq. An oxirane equivalent of 30 g/eq or more is preferred because the cured resin composition layer has excellent flexibility and high adhesive strength. On the other hand, an oxirane equivalent of 3,000 g/eq or less provides better compatibility with other components. 80 to 500 g/eq is preferred because it achieves a good balance.

また、カチオン重合性化合物(K1)は、アルコキシシリル基を有さないオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K11)とアルコキシシリル基を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K12)に分類できる。さらにアルコキシシリル基を有さないオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K11)は、芳香環を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K111)と芳香環を有しないオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K112)に分類できる。さらに芳香環を有さないオキシラン化合物はオキシラン部位に脂環構造を含まないカチオン重合性化合物(K1121)とオキシラン部位に脂環構造を含むカチオン重合性化合物(K1122)に分類できる。
本発明の組成物中の主成分がカチオン重合性化合物(K)となる場合は、芳香環を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K111)を含むことが接着力向上のため好ましい。
The cationically polymerizable compound (K1) can be classified into a cationically polymerizable compound (K11) that is an oxirane compound having no alkoxysilyl group and a cationically polymerizable compound (K12) that is an oxirane compound having an alkoxysilyl group. The cationically polymerizable compound (K11) that is an oxirane compound having no alkoxysilyl group can be further classified into a cationically polymerizable compound (K111) that is an oxirane compound having an aromatic ring and a cationically polymerizable compound (K112) that is an oxirane compound having no aromatic ring. The oxirane compound having no aromatic ring can be further classified into a cationically polymerizable compound (K1121) that does not have an alicyclic structure at the oxirane moiety and a cationically polymerizable compound (K1122) that has an alicyclic structure at the oxirane moiety.
When the main component of the composition of the present invention is a cationically polymerizable compound (K), it is preferable to contain a cationically polymerizable compound (K111) which is an oxirane compound having an aromatic ring, in order to improve adhesive strength.

芳香環置換基としては、より具体的には、例えば、フェニル、フェニレン、トリル、トリレノ、ベンジル、ベンジリデン、ベンジリジン、キシリル、キシリレン、フタリリデン、イソフタリリデン、テレフタリリデン、フェネチリデン、フェネチリジン、スチリル、スチリリデン、as-プソイドクミル、v-プソイドクミル、s-プソイドクミル、メシチル、クメニル、α-クミル、ヒドロシンナミル、シンナミル、シンナミリデン、シンナミリジン、ジュリル、ジュリレン、チミル、カルバクリル 、クミニル、クミニリデン、ネオフィル、キセニル、ベンズヒドリル、ベンズヒドリリデン、トリチル等に代表される置換基が挙げられ、これらは、ベンゼン、トルエン、キシレン、スチレン、ヘミメリテン、プソイドクメン、メシチレン、クメン、プレーニング、イソジュレン、ジュレン、シメン、メリテン等のベンゼン誘導体中の水素原子を1個又は複数個取り除いた形の基が他の化学構造に結合し得る芳香環が挙げられる。 More specifically, examples of aromatic ring substituents include phenyl, phenylene, tolyl, tolylene, benzyl, benzylidene, benzylidine, xylyl, xylylene, phthalylidene, isophthalylidene, terephthalylidene, phenethylidene, phenethylidine, styryl, styrylidene, as-pseudocumyl, v-pseudocumyl, s-pseudocumyl, mesityl, cumenyl, α-cumyl, hydrocinnamyl, cinnamyl, cinnamylidene, cinnamylidine, duryl, durylene, thymyl, and carvacryl. Examples of substituents include cuminyl, cuminidene, neophyl, xenyl, benzhydryl, benzhydrylidene, and trityl. These include aromatic rings in which a group formed by removing one or more hydrogen atoms from benzene derivatives such as benzene, toluene, xylene, styrene, hemimellitene, pseudocumene, mesitylene, cumene, planing, isodurene, durene, cymene, and mellitene can be bonded to other chemical structures.

その他、例えば、シクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロブタジエン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロヘプタジエン、シクロオクタシ゛エン等のシクロアルケン類; Other cycloalkenes include, for example, cyclopropene, cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, cyclobutadiene, cyclopentadiene, cyclohexadiene, cycloheptadiene, and cyclooctadiene;

例えば、ベンゼン以外の炭素数を有する、環を構成する炭素数が3以上の[4n+2]アヌレンが挙げられる。 For example, there is [4n+2]annulene, which has a carbon number other than benzene and has three or more carbon atoms in the ring.

例えば、ビフェニル、トリフェニルメタン等の芳香族多環化合物; For example, aromatic polycyclic compounds such as biphenyl and triphenylmethane;

例えば、ペンタレン、インデン、インダン、ニンヒドリン、ナフタレン、テトラリン、デカリン、サポタレン、カダレン、オイダレン、ナフトール、メナジオール、ゴシポール、ナフトキノン、ラウソン、ユグロン、メナジオン、プルンバギン、フチオコール、エキノクロムA、アルカンニン、シコニン、アセトナフトン、ナフトエ酸、ナフトイル、ナフタル酸、ナフタラート、アセトメナフトン、ナフチオン酸、ナフチオナート、ナフチオニル、ダンシル、クロセイン酸、フラビアン酸、クロモトロプ酸、ネオクペロン、アズレン、カマズレン、グアイアズレン、ヘプタレン、オクタレン、プルプロガリン等の炭素縮合二環系化合物: For example, carbocyclic compounds such as pentalene, indene, indane, ninhydrin, naphthalene, tetralin, decalin, sapotalene, cadalene, eudalene, naphthol, menadiol, gossypol, naphthoquinone, lawsone, juglone, menadione, plumbagin, phthiocol, echinochrome A, alkannin, shikonin, acetonaphthone, naphthoic acid, naphthoyl, naphthalic acid, naphthalate, acetomenaphthone, naphthionic acid, naphthionate, naphthionyl, dansyl, croceic acid, flavian acid, chromotropic acid, neocuperone, azulene, chamazulene, guaiazulene, heptalene, octalene, and purpurogallin:

例えば、as-インダセン、s-インダセン、as-ヒドロインダセン、s-ヒドロインダセン、ビフェニレン、アセナフチレン、アセナフテン、アセナフトキノン、フルオレン、フェナレン、ペリナフテン、フェナントレン、フェナントリル、フェナントリリウム、フェナントリリデン、フェナントリレン、フェナントロール、モルホール 、フェナントロン、フェナントラキノン、ピマントレン、レテン、アントラセン、アントリル、アントリリウム、アントリリデン、アントリレン、アントロール、アントラノール 、アントラロビン、アントラリン、ジトラノール、アントロイル、アントロン、ビアントロン、アントラキノン、アントラキノニル、アントラキノニレン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、クリサジン、アントラガロール、プルプリン、フラボプルプリン、アントラプルプリン、キナリザリン、テクトキノン、クリソファノール、クリソファン酸、エモジン、レイン、ケルメス酸、カルミン酸、ジアントリミド、アントリミド、クリサンミン酸、コルヒチン等の炭素縮合三環系化合物; For example, as-indacene, s-indacene, as-hydroindacene, s-hydroindacene, biphenylene, acenaphthylene, acenaphthene, acenaphthoquinone, fluorene, phenalene, perinaphthene, phenanthrene, phenanthryl, phenanthryllium, phenanthridene, phenanthrylene, phenanthrol, morphol, phenanthrone, phenanthraquinone, pymanthrene, retene, anthracene, anthryl, anthrylium, anthrylidene, anthrylene, anthrol, and anthranol , anthrarobin, anthralin, dithranol, anthroyl, anthrone, bianthrone, anthraquinone, anthraquinonyl, anthraquinonylene, alizarin, quinizarin, anthrarphine, chrysadine, anthragallol, purpurin, flavopurpurin, anthrapurpurin, quinalizarin, tectoquinone, chrysophanol, chrysophanic acid, emodin, rhein, kermesic acid, carminic acid, dianthrimide, anthrimide, chrysanmic acid, colchicine, and other carbon-condensed tricyclic compounds;

例えば、トリンデン、トリンダン、フルオランテン、アセフェナントリレン、アセフェナントレン、アセアントリレン、アセアントレン、トリフェニレン、ピレン、クリセン、テトラフェン、テトラセン、ナフタセン、ルブレン、テトラサイクリン、クロルテトラサイクリン、オキシテトラサイクリン、プレイアデン、ベンゾアントロン等の炭素縮合四環系化合物; For example, carbon-fused tetracyclic compounds such as trindane, trindane, fluoranthene, acephenanthrylene, acephenanthrene, aceanthrylene, aceanthrene, triphenylene, pyrene, chrysene, tetraphen, tetracene, naphthacene, rubrene, tetracycline, chlortetracycline, oxytetracycline, pleiadene, and benzanthrone;

例えば、ピセン、ペリレン、ペンタフェン、ペンタセン、テトラフェニレン、コラントリレン、コラントレン等の炭素縮合五環系化合物; For example, carbon-fused pentacyclic compounds such as picene, perylene, pentaphene, pentacene, tetraphenylene, cholanthrylene, and cholanthrene;

例えば、コランヌレン、フルミネン、アンタントレン、ゼトレン、ヘキサヘリセン、ヘキサフェン、ヘキサセン、ルビセン、コロネン、トリナフチレン、ヘプタフェン、ヘプタセン、ピラントレン、オクタフェン、オクタセン、テリレン、ナフタセノナフタセン、ノナフェン、ノナセン、ビオラントレン、ビオラントロン、イソビオラントレン、イソビオラントロン、オバレン、デカフェン、デカセン、デカシクレン、ペンタセノペンタセン、クアテリレン、ヘキサセノヘキサセン等の環数6以上の炭素縮合環系化合物等の環状化合物中の水素原子を1個又は複数個取り除いた形の基が他の化学構造に結合し得る芳香環が挙げられる。 Examples include aromatic rings in which a group formed by removing one or more hydrogen atoms from a cyclic compound, such as a condensed carbon ring compound having six or more rings, such as corannulene, fluminene, anthanthrene, zethrene, hexahelicene, hexaphene, hexacene, rubicene, coronene, trinaphthylene, heptaphene, heptacene, pyranthrene, octaphene, octacene, terrylene, naphthacenonaphthacene, nonaphene, nonacene, violanthrene, violanthrone, isoviolanthrene, isoviolanthrone, ovalene, decphene, decacene, decacyclene, pentacenopentacene, quaterrylene, and hexacenohexacene, can be bonded to another chemical structure.

芳香環を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K111)としては耐熱性と接着力に優れるビスフェノールAのグリシジルエーテル、ビスフェノールFのグリシジルエーテル、1,3-フェニレンビス(メチレン)ビス(7-オキサビシクロ[4.1.0]ヘプタン-3-カルボキシレイト)、1,3-ビス{(7-オキサビシクロ[4.1.0]ヘプタン-3-イルメトキシ)メチル}ベンゼンが特に好ましい。 Cationically polymerizable compounds (K111), which are oxirane compounds having an aromatic ring, are particularly preferred, including glycidyl ether of bisphenol A, glycidyl ether of bisphenol F, 1,3-phenylenebis(methylene)bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylate), and 1,3-bis{(7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-ylmethoxy)methyl}benzene, which have excellent heat resistance and adhesive strength.

オキシラン化合物以外の環状ヘテロ化合物であるカチオン重合性化合物(K2)としては4員環エーテルであるオキセタニル基を有する化合物や5員環以上の環状エーテル化合物、2個以上の酸素又は酸素以外のヘテロ基を有する化合物等が挙げられる。 Examples of the cationically polymerizable compound (K2), which is a cyclic hetero compound other than an oxirane compound, include compounds having an oxetanyl group, which is a four-membered ring ether, cyclic ether compounds having five or more members, and compounds having two or more oxygen or hetero groups other than oxygen.

オキセタニル基を有する化合物としては3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン、1,4-ビス[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシメチル]ベンゼン、ジ(1-エチル-3-オキセタニル)メチルエーテル、3-エチル-3-(フェノキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、3‐エチル-{(3-トリエトキシシリルプロポキシ)メチル}オキセタン、などが挙げられる。 Examples of compounds containing an oxetanyl group include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetanyl)methoxymethyl]benzene, di(1-ethyl-3-oxetanyl)methyl ether, 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane, 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane, phenol novolac oxetane, and 3-ethyl-{(3-triethoxysilylpropoxy)methyl}oxetane.

オキシラン化合物以外の環状ヘテロ化合物であるカチオン重合性化合物(K2)としては、環状エステル化合物、環状ホルマール化合物、環状カーボネート化合物、含フッ素環状化合物等がある。環状エステル化合物は、ラクトン類であることが好ましい。環状ホルマール化合物は、ジオキソラン類、ジオキサン類及びトリオキサン類から選択される化合物であることが好ましい。 Cationically polymerizable compounds (K2) that are cyclic hetero compounds other than oxirane compounds include cyclic ester compounds, cyclic formal compounds, cyclic carbonate compounds, and fluorine-containing cyclic compounds. The cyclic ester compounds are preferably lactones. The cyclic formal compounds are preferably compounds selected from dioxolanes, dioxanes, and trioxanes.

アルコキシシリル基を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K12)としては、アルコキシシリル基とオキシラン構造を有する化合物であれば制限されないが、例えば、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、8-グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、オキシラン構造とアルコキシシリル基を側鎖に有するポリシロキサン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシランとグリシジルメタクリレートの重合物があげられる。 The cationic polymerizable compound (K12), which is an oxirane compound having an alkoxysilyl group, is not limited as long as it has an alkoxysilyl group and an oxirane structure, but examples include 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 8-glycidoxyoctyltrimethoxysilane, polysiloxane having an oxirane structure and an alkoxysilyl group in the side chain, and a polymer of 3-methacryloxypropyltriethoxysilane and glycidyl methacrylate.

アルコキシシリル基を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K12)のアルコキシシリル基の安定性、他成分との溶解性、及び反応性の観点から、炭素数2以上13未満が好ましい。メトキシ(炭素数が1)では保存安定性が悪く、炭素数13以上では溶解性と反応性が悪くなる。所望するアルコキシシリル部位は、反応性が高いメトキシシリル基を有するオキシラン化合物と任意のアルコールとの交換反応により得ることできる。 From the viewpoints of the stability of the alkoxysilyl group of the cationically polymerizable compound (K12), which is an oxirane compound having an alkoxysilyl group, solubility with other components, and reactivity, it is preferable for the carbon number to be 2 or more but less than 13. Methoxy (carbon number 1) has poor storage stability, while solubility and reactivity are poor with carbon numbers of 13 or more. The desired alkoxysilyl moiety can be obtained by an exchange reaction between an oxirane compound having a highly reactive methoxysilyl group and any alcohol.

アルコキシシリル基を有するオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K12)は基材密着性および耐湿熱性がより向上するため、活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、0.1~20質量%であることが好ましい。0.1質量%以上であると耐湿熱性がより向上し、20質量%以下であると接着性がより優れる。 The cationically polymerizable compound (K12), which is an oxirane compound having an alkoxysilyl group, further improves substrate adhesion and moist heat resistance, so it is preferably present in an amount of 0.1 to 20% by mass relative to 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition. If it is present in an amount of 0.1% by mass or more, moist heat resistance will be further improved, and if it is present in an amount of 20% by mass or less, adhesion will be superior.

<酸発生剤(KE)>
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、酸発生剤(KE)を含む。
酸発生剤(KE)は、可視光線、紫外線、X線、または電子線のような活性エネルギー線の照射によって、酸を発生し、触媒的に作用してカチオン重合性化合物(K)の重合反応を開始するものである。酸発生剤としては、例えば、ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)、スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)、ジアゾニウム塩系酸発生剤、アンモニウム塩系酸発生剤、ホスホニウム塩系酸発生剤などのオニウム塩系酸発生剤等を挙げることができる。
これらのなかでも、光分解効率に優れ、より硬化性に優れた活性エネルギー線重合性樹脂組成物とできる観点から、ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)、またはスルホニウム塩系酸発生剤(KE1)であることが好ましい。
高温における保存安定性の観点からは、スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)が好ましい。
また、酸発生剤(KE)がヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)である場合、さらにチオキサントン化合物(T)を含むことでチオキサントン化合物(T)の増感作用により420nm付近の紫外線を活用できる観点で好ましい。
ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)は、光分解効率の高さとチオキサントン化合物(T)からの増感作用が相まって、420nm付近の紫外線でも反応するため、基材として紫外線吸収基材を使用した場合であっても、接着力、耐湿熱性、屈曲耐性に優れる活性エネルギー線重合性樹脂組成物とすることができる。
<Acid Generator (KE)>
The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention contains an acid generator (KE).
The acid generator (KE) generates an acid when irradiated with active energy rays such as visible light, ultraviolet light, X-rays, or electron beams, and acts catalytically to initiate the polymerization reaction of the cationically polymerizable compound (K). Examples of the acid generator include onium salt-based acid generators such as iodonium salt-based acid generators (KE1), sulfonium salt-based acid generators (KE2), diazonium salt-based acid generators, ammonium salt-based acid generators, and phosphonium salt-based acid generators.
Among these, from the viewpoint of obtaining an active energy ray-polymerizable resin composition having excellent photodecomposition efficiency and excellent curability, an iodonium salt-based acid generator (KE1) or a sulfonium salt-based acid generator (KE1) is preferred.
From the viewpoint of storage stability at high temperatures, the sulfonium salt-based acid generator (KE2) is preferred.
Furthermore, when the acid generator (KE) is an iodonium salt-based acid generator (KE1), it is preferable to further contain a thioxanthone compound (T) from the viewpoint that ultraviolet light of around 420 nm can be utilized due to the sensitizing effect of the thioxanthone compound (T).
The iodonium salt-based acid generator (KE1) reacts with ultraviolet light of around 420 nm due to its high photodecomposition efficiency combined with the sensitizing effect of the thioxanthone compound (T). Therefore, even when an ultraviolet-absorbing substrate is used as the substrate, an active energy ray-polymerizable resin composition having excellent adhesive strength, moist heat resistance, and flex resistance can be obtained.

酸発生剤(KE)の含有率は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の硬化性の観点から、活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、0.1質量%以上であることが好ましい。一方、耐湿熱性の観点から、20質量%以下であることが好ましく、0.5~10質量%であることがより好ましい。 From the viewpoint of the curability of the active energy ray-polymerizable resin composition, the content of the acid generator (KE) is preferably 0.1% by mass or more relative to 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition. On the other hand, from the viewpoint of moist heat resistance, the content is preferably 20% by mass or less, and more preferably 0.5 to 10% by mass.

[ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)]
ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)としては、ビス(4-ターシャリーブチルフェニル)ヨードニウム・ヘキサフルオロホスファート、(4-メチルフェニル)[4(2-メチルプロピル)フェニル]ヨードニウム・ヘキサフルオロホスファート、ジフェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウム・テトラキス(ペンタフルオロ)ボレート等が挙げられる。
[Iodonium Salt-Based Acid Generator (KE1)]
Examples of the iodonium salt acid generator (KE1) include bis(4-tert-butylphenyl)iodonium hexafluorophosphate, (4-methylphenyl)[4(2-methylpropyl)phenyl]iodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, and diphenyliodonium tetrakis(pentafluoro)borate.

ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)の市販品としては、例えば、ビス(4-ターシャリーブチルフェニル)ヨードニウム・ヘキサフルオロホスファート(WPI―170、和光純薬社製)、WPI-113(和光純薬社製)、IK-1(サンアプロ社製)、(4-メチルフェニル)[4(2-メチルプロピル)フェニル]ヨードニウム・ヘキサフルオロホスファート(Omnicat250、IGM resins)などが挙げられる。 Commercially available iodonium salt acid generators (KE1) include bis(4-tert-butylphenyl)iodonium hexafluorophosphate (WPI-170, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), WPI-113 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), IK-1 (manufactured by San-Apro Co., Ltd.), and (4-methylphenyl)[4(2-methylpropyl)phenyl]iodonium hexafluorophosphate (Omnicat 250, manufactured by IGM resins).

ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)の含有率は、重合性、接着性、耐湿熱性の観点から活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、0.2質量%以上であることが好ましい。一方、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の保存安定性の観点から、10質量%以下であることが好ましく、1~5質量%であることがより好ましい。 From the viewpoints of polymerizability, adhesion, and moist heat resistance, the content of the iodonium salt-based acid generator (KE1) is preferably 0.2% by mass or more relative to 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition. On the other hand, from the viewpoint of the storage stability of the active energy ray-polymerizable resin composition, the content is preferably 10% by mass or less, and more preferably 1 to 5% by mass.

[スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)]
スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)としては、トリアリールスルホニウム・ヘキサフルオロホスフェート、トリアリールスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、トリアリールスルホニウム・テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等が挙げられる。
[Sulfonium Salt-Based Acid Generator (KE2)]
Examples of the sulfonium salt acid generator (KE2) include triarylsulfonium hexafluorophosphate, triarylsulfonium hexafluoroantimonate, and triarylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate.

スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)の市販品としては、例えば、トリアリールスルホニウム・ヘキサフルオロホスフェート(CPI-110P、サンアプロ製)、UVACURE1590(ダイセル・サイテック製)などが挙げられる。 Commercially available sulfonium salt acid generators (KE2) include, for example, triarylsulfonium hexafluorophosphate (CPI-110P, manufactured by San-Apro) and UVACURE 1590 (manufactured by Daicel-Cytec).

スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)の含有率は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の硬化性の観点から活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、0.1質量%以上であることが好ましい。一方、耐湿熱性の観点から、20質量%以下であることが好ましく、0.5~10質量%であることがより好ましい。 From the viewpoint of the curability of the active energy ray-polymerizable resin composition, the content of the sulfonium salt-based acid generator (KE2) is preferably 0.1% by mass or more, based on 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition. On the other hand, from the viewpoint of moist heat resistance, the content is preferably 20% by mass or less, and more preferably 0.5 to 10% by mass.

<チオキサントン化合物(T)>
チオキサントン化合物(T)はチオキサントン構造を有する化合物であれば制限されない。
酸発生剤(KE)がヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)である場合、さらにチオキサントン化合物(T)を含むことが好ましい。ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)と、チオキサントン化合物(T)の組合せにより、保存安定性に優れ、加熱塗布工程にも適応可能な高い耐熱性を有するだけでなく、基材が紫外線吸収性基材の場合であっても、420nm付近の光を利用し、カチオン反応を進行させることができるため、硬化性に優れた活性エネルギー線重合性樹脂組成物とすることができる。
<Thioxanthone Compound (T)>
The thioxanthone compound (T) is not limited as long as it has a thioxanthone structure.
When the acid generator (KE) is an iodonium salt-based acid generator (KE1), it is preferable that the composition further contains a thioxanthone compound (T). The combination of the iodonium salt-based acid generator (KE1) and the thioxanthone compound (T) not only provides excellent storage stability and high heat resistance suitable for use in a heated coating process, but also allows a cationic reaction to proceed using light of around 420 nm, even when the substrate is an ultraviolet-absorbing substrate, thereby making it possible to obtain an active-energy ray-polymerizable resin composition with excellent curability.

チオキサントン化合物(T)としては、2-イソプロピルチオキサントン、4-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-ヒドロキシチオキサントン、2-アセトキシチオキサントン、2-プロポキシチオキサントンが挙げられる。 Examples of thioxanthone compounds (T) include 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-hydroxythioxanthone, 2-acetoxythioxanthone, and 2-propoxythioxanthone.

ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)とチオキサントン化合物(T)の最適量は、カチオン重合性化合物(K)の配合量によらず、活性エネルギー線重合性樹脂組成物全体100質量%に対しての濃度が影響する。
チオキサントン化合物(T)は、重合性、接着性、及び耐湿熱性の観点から、活性エネルギー線重合性樹脂組成物全体100質量%中、0.2質量%以上が好ましい。一方、重合性が高すぎると、接着力が低下するので、10質量%以下が好ましい。
ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)とチオキサントン化合物(T)の配合比をAM(KE1)/AM(T)とすると、AM(KE1)/AM(T)は4~0.2が好ましい。この範囲であることで、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の保存安定性と接着性、耐湿熱性のバランスにより優れるものとできる。
The optimum amounts of the iodonium salt-based acid generator (KE1) and the thioxanthone compound (T) are affected by their concentrations relative to 100% by mass of the entire active energy ray-polymerizable resin composition, regardless of the blending amount of the cationically polymerizable compound (K).
From the viewpoints of polymerizability, adhesiveness, and moist heat resistance, the amount of the thioxanthone compound (T) is preferably 0.2 mass% or more relative to 100 mass% of the total active energy ray-polymerizable resin composition. On the other hand, if the polymerizability is too high, the adhesive strength decreases, so the amount is preferably 10 mass% or less.
When the compounding ratio of the iodonium salt acid generator (KE1) to the thioxanthone compound (T) is AM(KE1)/AM(T), AM(KE1)/AM(T) is preferably 4 to 0.2. By being in this range, the active energy ray-polymerizable resin composition can have an excellent balance of storage stability, adhesiveness, and moist heat resistance.

<スルフィド化合物(S)>
スルフィド化合物(S)とは、二価の硫黄原子に2個の炭化水素基が結合した有機化合物であれば特に制限されない。ただし、チオキサントン化合物(T)は除く。
スルフィド化合物(S)を含むことで、樹脂組成物が保存安定性に優れたものとでき、高温で樹脂組成物を保管しても耐湿熱性や屈曲性が悪化しない。それにより、スルフィド化合物(S)を含んだ樹脂組成物は高温塗布にも適用が可能である。
なお、本明細書においては、スルフィド化合物であっても、スルホニウム塩構造を有する場合はスルホニウム塩系酸発生剤(KE2)に分類する。
<Sulfide Compound (S)>
The sulfide compound (S) is not particularly limited as long as it is an organic compound in which two hydrocarbon groups are bonded to a divalent sulfur atom, except for the thioxanthone compound (T).
By including the sulfide compound (S), the resin composition can have excellent storage stability, and even when the resin composition is stored at high temperatures, the moist heat resistance and flexibility are not deteriorated. Therefore, the resin composition containing the sulfide compound (S) can be applied to high-temperature coating.
In this specification, even if a sulfide compound has a sulfonium salt structure, it is classified as a sulfonium salt-based acid generator (KE2).

スルフィド化合物(S)は樹脂組成物全体100質量%中、0.01質量%~10質量%含むことが好ましく、0.05~5質量%がより好ましい。0.01質量%以上あれば保存安定性等の効果が得られ、10質量%以下であると耐湿熱性がより向上する。 The sulfide compound (S) is preferably contained in an amount of 0.01% to 10% by mass, and more preferably 0.05% to 5% by mass, based on 100% by mass of the entire resin composition. A content of 0.01% by mass or more provides storage stability and other benefits, while a content of 10% by mass or less further improves moist heat resistance.

[芳香環を有するスルフィド化合物(S1)]
芳香環を有するスルフィド化合物(S1)は、樹脂組成物の保存安定性を改善する効果が高いため好ましく、芳香環を有し、窒素原子を有さないスルフィド化合物(S11)と芳香環と窒素原子を有するスルフィド化合物(S12)に分類できる。
さらに芳香環を有し、窒素原子を有さないスルフィド化合物(S11)は、1分子中にフェノール構造を1つ以下有するスルフィド化合物(S111)と、フェノール構造を2つ以上有するスルフィド化合物(S112)に分類できる。
なかでも、スルフィド化合物(S)が窒素原子を有するとカチオン反応性が低下することがあるため、芳香環を有し、窒素原子を有さないスルフィド化合物(S11)であることが好ましく、さらにスルフィド化合物(S111)を用いた場合、保存安定性、接着力、耐湿熱性のバランスが最も優れるために好ましい。
[Sulfide compound having an aromatic ring (S1)]
The sulfide compound (S1) having an aromatic ring is preferred because it is highly effective in improving the storage stability of the resin composition, and can be classified into a sulfide compound (S11) having an aromatic ring but no nitrogen atom, and a sulfide compound (S12) having an aromatic ring and a nitrogen atom.
Furthermore, sulfide compounds (S11) having an aromatic ring but no nitrogen atom can be classified into sulfide compounds (S111) having one or less phenol structures in one molecule and sulfide compounds (S112) having two or more phenol structures.
Among these, sulfide compounds (S) having a nitrogen atom may result in a decrease in cationic reactivity, and therefore sulfide compounds (S11) having an aromatic ring but no nitrogen atom are preferred. Furthermore, when sulfide compounds (S111) are used, the balance of storage stability, adhesive strength, and moist heat resistance is most excellent, and therefore, they are preferred.

芳香環を有し、窒素原子を有さないスルフィド化合物(S11)としては、メチルフェニルスルフィド、2-メチルー3-(メチルチオ)フラン、フルフリルメチルスルフィド、エチルフェニルスルフィド、ベンジルメチルスルフィド、4-(メチルチオ)トルエン、アリルフェニルスルフィド、メトキシメチルフェニルスルフィド、4-(メチルチオ)ベンジルアルコール、3-メトキシチオアニソール、2-メトキシチオアニソール、4-メトキシチオアニソール、2-(フェニルチオ)エタノール、フルフリルイソプロピルスルフィド、2-(ベンジルチオ)エタノール、ベンジルスルフィド、2,2’-チオジエチルビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2,4-ビス(オクチルチオメチル)-6-メチルフェノール、2,4-ビス[(ドデシルチオ)メチル]-6-メチルフェノールが挙げられる。 Examples of sulfide compounds (S11) having an aromatic ring but no nitrogen atom include methyl phenyl sulfide, 2-methyl-3-(methylthio)furan, furfuryl methyl sulfide, ethyl phenyl sulfide, benzyl methyl sulfide, 4-(methylthio)toluene, allyl phenyl sulfide, methoxymethyl phenyl sulfide, 4-(methylthio)benzyl alcohol, 3-methoxythioanisole, 2-methoxythioanisole, 4-methoxythioanisole, 2-(phenylthio)ethanol, furfuryl isopropyl sulfide, 2-(benzylthio)ethanol, benzyl sulfide, 2,2'-thiodiethylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2,4-bis(octylthiomethyl)-6-methylphenol, and 2,4-bis[(dodecylthio)methyl]-6-methylphenol.

芳香環と窒素原子を有するスルフィド化合物(S12)としては、2-[4-(メチルチオ)ベンゾイル]-2-(4-モルホリニル)プロパン、1-[4-(フェニルチオ)フェニル]オクタン-1,2-ジオン=2-(o-ベンゾイルオキシム)が挙げられる。 Examples of sulfide compounds (S12) having an aromatic ring and a nitrogen atom include 2-[4-(methylthio)benzoyl]-2-(4-morpholinyl)propane and 1-[4-(phenylthio)phenyl]octane-1,2-dione = 2-(o-benzoyloxime).

[芳香環を有さないスルフィド化合物(S2)]
芳香環を有さないスルフィド化合物(S2)としては、アリルメチルスルフィド、エチルビニルスルフィド、2-ヒドロキシエチルメチルスルフィド、3-ヒドロキシプロピルメチルスルフィド、4-メチルチオ-2-ブタノン、酢酸メチルチオメチル、(メチルチオ)酢酸メチル、2-ヒドロキシエチルスルフィド、3-(メチルチオ)プロピオン酸メチル、(メチルチオ)酢酸エチル、2-ヒドロキシエチルイソブチルスルフィド、ブチル2-ヒドロキシエチルスルフィド、(メチルチオ)アセトアルデヒドジメチルアセタール、tert-ブチルスルフィド、sec-ブチルスルフィド、sec-ブチルスルフィド、ヘプチルメチルスルフィド、イソブチルスルフィド、酢酸3-(メチルチオ)プロピル、3-(メチルチオ)プロピオン酸エチル、3-(メチルチオ)-1-ヘキサノール、エチル2-ヒドロキシエチルスルフィド、4-ヒドロキシチアン、2-ヒドロキシエチルイソプロピルスルフィド、2-(プロピルチオ)エタノール、2-ヒドロキシエチルスルフィド、ビス[3-(ドデシルチオ)プロピオン酸]2,2-ビス[[3-(ドデシルチオ)-1-オキソプロピルオキシ]メチル]-1,3-プロパンジイル、3,3’-チオビスプロピオン酸ジトリデシルが挙げられる。
[Sulfide compound (S2) having no aromatic ring]
Examples of the sulfide compound (S2) having no aromatic ring include allyl methyl sulfide, ethyl vinyl sulfide, 2-hydroxyethyl methyl sulfide, 3-hydroxypropyl methyl sulfide, 4-methylthio-2-butanone, methylthiomethyl acetate, (methylthio)methyl acetate, 2-hydroxyethyl sulfide, methyl 3-(methylthio)propionate, ethyl (methylthio)acetate, 2-hydroxyethyl isobutyl sulfide, butyl 2-hydroxyethyl sulfide, (methylthio)acetaldehyde dimethyl acetal, tert-butyl sulfide, sec-butyl sulfide, and sec-butyl sulfide. c-butyl sulfide, heptyl methyl sulfide, isobutyl sulfide, 3-(methylthio)propyl acetate, ethyl 3-(methylthio)propionate, 3-(methylthio)-1-hexanol, ethyl 2-hydroxyethyl sulfide, 4-hydroxythiane, 2-hydroxyethyl isopropyl sulfide, 2-(propylthio)ethanol, 2-hydroxyethyl sulfide, 2,2-bis[[3-(dodecylthio)propionic acid]3-oxopropyloxy]methyl]-1,3-propanediyl, and ditridecyl 3,3'-thiobispropionate.

本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、スルフィド化合物(S)含むことで酸発生剤(KE)を用いた活性エネルギー線重合性樹脂組成物の保存安定性を改善した。このメカニズムは明らかではないが、スルフィド化合物がヨードニウム塩系酸発生剤またはスルホニウム塩系酸発生剤等の酸発生剤(KE)を安定化させる可能性、または、ヨードニウム塩系酸発生剤またはスルホニウム塩系酸発生剤等が熱により開裂したときにスルフィド化合物(S)が共存することで、酸が発生する前に失活しやすくなる可能性が考えられる。 The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention contains a sulfide compound (S), which improves the storage stability of an active energy ray-polymerizable resin composition that uses an acid generator (KE). While the mechanism behind this is unclear, it is possible that the sulfide compound stabilizes the acid generator (KE), such as an iodonium salt-based acid generator or sulfonium salt-based acid generator, or that when an iodonium salt-based acid generator or sulfonium salt-based acid generator is cleaved by heat, the coexistence of the sulfide compound (S) makes it more likely to be deactivated before acid is generated.

<化合物(M)>
化合物(M)は、α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物である。
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、化合物(M)を含むことが好ましい。
化合物(M)の含有率が大きくなるほど、樹脂組成物中の化合物(K)の含有率が低下することで、本発明の樹脂組成物の保存安定性が良化できるために好ましい。
化合物(M)は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、1~99質量%含むことが好ましく、50~95質量%がより好ましい。
また化合物(M)は、2つ以上のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物であることが、耐湿熱性がより改善できるため好ましい。
<Compound (M)>
The compound (M) is a compound having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group.
The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention preferably contains a compound (M).
A larger content of the compound (M) is preferable because the content of the compound (K) in the resin composition decreases, thereby improving the storage stability of the resin composition of the present invention.
The compound (M) is contained in an amount of preferably 1 to 99 mass %, more preferably 50 to 95 mass %, based on 100 mass % of the active energy ray-polymerizable resin composition.
Furthermore, the compound (M) is preferably a compound having two or more α,β-ethylenically unsaturated double bond groups, since this can further improve the resistance to moist heat.

化合物(M)は、質量平均分子量(以下、Mwと称す。)により、質量平均分子量1,000未満のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma)、質量平均分子量1,000以上60,000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb)、質量平均分子量60,000を超えるα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mc)に分類できる。このなかでも、質量平均分子量1000~60,000のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb)、および質量平均分子量1,000未満のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma)のうち、少なくとも一方を含むことが保存安定性の観点で好ましい。
なお、質量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)測定によって求めたポリスチレン換算の質量平均分子量である。これらは、[実施例]の項に記載の方法にて測定することができる。
Compound (M) can be classified according to its mass average molecular weight (hereinafter referred to as Mw) into compounds (Ma) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of less than 1,000, compounds (Mb) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of 1,000 to 60,000, and compounds (Mc) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of more than 60,000. Among these, it is preferable from the viewpoint of storage stability to include at least one of compounds (Mb) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of 1,000 to 60,000 and compounds (Ma) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of less than 1,000.
The weight average molecular weight is a polystyrene-equivalent weight average molecular weight determined by gel permeation chromatography (GPC) measurement, and can be measured by the method described in the Examples section.

[化合物(Ma)]
化合物(Ma)は、質量平均分子量1,000未満のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物であり、水酸基とα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma1)、2個以上の、シクロアルカン骨格およびシクロアルケン骨格の少なくともいずれかとα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma2)、その他のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma3)に分類される。
なかでも、化合物(Ma1)、および化合物(Ma2)の少なくともいずれかであることが好ましい。
化合物(Ma1)は基材密着性に優れる観点により好ましく、化合物(Ma2)は耐湿熱性に優れる観点により好ましい。
[Compound (Ma)]
The compound (Ma) is a compound having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of less than 1,000, and is classified into a compound (Ma1) having a hydroxyl group and an α,β-ethylenically unsaturated double bond group, a compound (Ma2) having two or more cycloalkane skeletons and/or cycloalkene skeletons and an α,β-ethylenically unsaturated double bond group, and a compound (Ma3) having another α,β-ethylenically unsaturated double bond group.
Among these, at least one of the compound (Ma1) and the compound (Ma2) is preferred.
The compound (Ma1) is preferred from the viewpoint of excellent adhesion to the substrate, and the compound (Ma2) is preferred from the viewpoint of excellent resistance to moist heat.

化合物(Ma)としては、化合物(Ma1)、および化合物(Ma2)の少なくともいずれかを主成分として用いることが好ましい。
化合物(Ma)100質量%中の化合物(Ma1)、および化合物(Ma2)の含有率は密着性、および耐湿熱性の観点から5~90質量%が好ましく、10~70質量%であることがより好ましい。
なお、化合物(Ma1)、および化合物(Ma2)の両方を含む場合には、その合計含有率が上記範囲にあることが好ましい。
As the compound (Ma), it is preferable to use at least one of the compound (Ma1) and the compound (Ma2) as the main component.
The content of compound (Ma1) and compound (Ma2) in 100% by mass of compound (Ma) is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 10 to 70% by mass, from the viewpoints of adhesion and moist heat resistance.
When both the compound (Ma1) and the compound (Ma2) are contained, the total content thereof is preferably within the above range.

(化合物(Ma1))
化合物(Ma1)は、質量平均分子量1,000未満であり、かつ水酸基とα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物である。樹脂組成物中に化合物(Ma1)を含むことで、基材の水酸基等と水素結合を形成し、接着力が向上する。
(Compound (Ma1))
The compound (Ma1) has a mass average molecular weight of less than 1,000 and contains a hydroxyl group and an α,β-ethylenically unsaturated double bond group. By including the compound (Ma1) in the resin composition, hydrogen bonds are formed with the hydroxyl groups of the substrate, improving adhesive strength.

化合物(Ma1)としては、その構造中に水酸基を有するものであれば特に制限はなく、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸1-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸1-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8-ヒドロキシオクチル、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸10-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12-ヒドロキシラウリル、(メタ)アクリル酸エチル-α-(ヒドロキシメチル)、単官能(メタ)アクリル酸等の脂肪酸エステル系(メタ)アクリル酸エステル、あるいは、前記水酸基含有α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物に対してε-カプロラクトンラクトンの開環付加により末端に水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルや、前記水酸基含有α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物に対してエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドを繰り返し付加したアルキレンオキサイド付加(メタ)アクリル酸エステル等の水酸基含有の脂肪族(メタ)アクリル酸エステル類; There are no particular restrictions on the compound (Ma1) as long as it has a hydroxyl group in its structure, and examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 1-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 1-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, cyclohexanedimethanol mono(meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. Fatty acid ester-based (meth)acrylic acid esters such as 12-hydroxylauryl acrylate, ethyl-α-(meth)acrylate, and monofunctional (meth)acrylic acid; or hydroxyl group-containing aliphatic (meth)acrylic acid esters such as (meth)acrylic acid esters having terminal hydroxyl groups obtained by ring-opening addition of ε-caprolactone lactone to compounds having a hydroxyl group-containing α,β-ethylenically unsaturated double bond group; and alkylene oxide-added (meth)acrylic acid esters obtained by repeatedly adding alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide to compounds having a hydroxyl group-containing α,β-ethylenically unsaturated double bond group;

例えば、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシプロピルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシオクチルビニルエーテル、ヒドロキシデシルビニルエーテル、ヒドロキシドデシルビニルエーテル、ヒドロキシオクタデシルビニルエーテル、グリセリルビニルエーテル、あるいはエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの繰り返し付加した末端に水酸基を有するアルキレンオキサイド付加系ビニルエーテル等の水酸基含有の脂肪族ビニルエーテル類; For example, hydroxyl group-containing aliphatic vinyl ethers such as hydroxyethyl vinyl ether, hydroxypropyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, hydroxyhexyl vinyl ether, hydroxyoctyl vinyl ether, hydroxydecyl vinyl ether, hydroxydodecyl vinyl ether, hydroxyoctadecyl vinyl ether, glyceryl vinyl ether, or alkylene oxide adduct vinyl ethers with hydroxyl groups at the terminals of repeated additions of alkylene oxides such as ethylene oxide or propylene oxide;

例えば、(メタ)アリルアルコール、イソプロペニルアルコール、ジメチル(メタ)アリルアルコール、ヒドロキシエチル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシプロピル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシブチル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシヘキシル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシオクチル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシデシル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシドデシル(メタ)アリルエーテル、ヒドロキシオクタデシル(メタ)アリルエーテル、グリセリル(メタ)アリルエーテル、あるいはエチレンオキサイドやプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドの繰り返し付加した末端に水酸基を有するアルキレンオキサイド付加系(メタ)アリルエーテル等の水酸基含有の脂肪族(メタ)アリルアルコール類ないしは(メタ)アリルエーテル類; For example, hydroxyl group-containing aliphatic (meth)allyl alcohols or (meth)allyl ethers such as (meth)allyl alcohol, isopropenyl alcohol, dimethyl (meth)allyl alcohol, hydroxyethyl (meth)allyl ether, hydroxypropyl (meth)allyl ether, hydroxybutyl (meth)allyl ether, hydroxyhexyl (meth)allyl ether, hydroxyoctyl (meth)allyl ether, hydroxydecyl (meth)allyl ether, hydroxydodecyl (meth)allyl ether, hydroxyoctadecyl (meth)allyl ether, glyceryl (meth)allyl ether, or alkylene oxide adduct (meth)allyl ethers having hydroxyl groups at the terminals of repeated additions of alkylene oxides such as ethylene oxide or propylene oxide;

例えば、プロペンジオール、ブテンジオール、ヘプテンジオール、オクテンジオール、ジ(メタ)アクリル酸グルセロール等の複数の水酸基を有するα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物類;
例えば、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド〔N-ヒドロキシエチルアクリルアミドとN-ヒドロキシエチルメタクリルアミドとを併せて「N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド」と表記する。以下同様。〕、N-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシブチル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシオクチル(メタ)アクリルアミド等の水酸基含有の(メタ)アクリルアミド類;
For example, compounds having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group having multiple hydroxyl groups, such as propenediol, butenediol, heptenediol, octenediol, and glycerol di(meth)acrylate;
For example, hydroxyl group-containing (meth)acrylamides such as N-hydroxyethyl(meth)acrylamide (N-hydroxyethylacrylamide and N-hydroxyethylmethacrylamide are collectively referred to as "N-hydroxyethyl(meth)acrylamide", the same applies below), N-hydroxypropyl(meth)acrylamide, N-hydroxybutyl(meth)acrylamide, N-hydroxyhexyl(meth)acrylamide, and N-hydroxyoctyl(meth)acrylamide;

例えば、ビニルアルコール等の水酸基とエテニル基を有する単量体類等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは、1種だけを用いてもよいし、あるいは、複数種を併用してもよい。
化合物(Ma1)としては、基材との密着性の面より、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル、シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリル酸エステル、ε-カプロラクトン1~2mol付加(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル等の炭素数2~18であるα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物が特に好ましい。
Examples of the monomer include, but are not limited to, monomers having a hydroxyl group and an ethenyl group, such as vinyl alcohol, etc. These may be used alone or in combination of two or more.
As the compound (Ma1), from the viewpoint of adhesion to the substrate, a compound having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group having 2 to 18 carbon atoms, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, cyclohexanedimethanol mono(meth)acrylate, or 1 to 2 mol of ε-caprolactone adduct 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, is particularly preferred.

(化合物(Ma2))
化合物(Ma2)は、質量平均分子量1,000未満であり、かつ2個以上の、シクロアルカン骨格およびシクロアルケン骨格の少なくともいずれかとα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物である。
(Compound (Ma2))
The compound (Ma2) is a compound having a mass average molecular weight of less than 1,000 and having two or more cycloalkane skeletons and/or cycloalkene skeletons and α,β-ethylenically unsaturated double bond groups.

化合物(Ma2)としては、シクロアルケン骨格およびシクロアルケン骨格をあわせて少なくとも2個有していれば、それぞれ単独でも、シクロ環が橋かけ構造であってもよい。環構造と環構造がアルキル基やエーテル基、エステル基などにより離れている化合物(Ma21)、およびノルボルナン、またはノルボルネン骨格を有する化合物(Ma22)、アダマンタン構造を有する化合物(Ma23)のようにシクロ環の橋かけ構造を有する化合物が挙げられるが、耐湿熱性に優れることより、ノルボルナン、またはノルボルネン骨格を有する化合物(Ma22)またはアダマンタン構造を有する化合物(Ma23)が好ましい。 As long as the compound (Ma2) has at least two cycloalkene skeletons in total, it may be either a single cycloalkene skeleton or a bridged cyclocyclic structure. Examples include compounds (Ma21) in which the ring structures are separated by an alkyl group, ether group, ester group, etc., and compounds with bridged cyclocyclic structures such as compounds (Ma22) having a norbornane or norbornene skeleton and compounds (Ma23) having an adamantane structure. However, due to their excellent resistance to moist heat, compounds (Ma22) having a norbornane or norbornene skeleton and compounds (Ma23) having an adamantane structure are preferred.

2個以上の、シクロアルカン骨格および/またはシクロアルケン骨格を有し、その環構造と環構造が離れているα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma21)としては水添ビフェノールAのジアクリレートや3,3-ジシクロプロピルアクリレート等が挙げられる。
ノルボルネンおよび/またはノルボルナン骨格を有するα,β-エチレン性不飽和二重結合基含化合物(Ma22)としては、ノルボルネンおよび/またはノルボルナン骨格とエチレン性不飽和二重結合を1個以上有していればよく、例えばジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
Examples of the compound (Ma21) having two or more cycloalkane skeletons and/or cycloalkene skeletons and having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group whose ring structures are separated from each other include hydrogenated biphenol A diacrylate and 3,3-dicyclopropyl acrylate.
The α,β-ethylenically unsaturated double bond group-containing compound (Ma22) having a norbornene and/or norbornane skeleton may be any compound as long as it has a norbornene and/or norbornane skeleton and one or more ethylenically unsaturated double bonds, and examples thereof include dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dimethylol dicyclopentane di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate.

ノルボルナン、またはノルボルネン骨格を有する化合物(Ma22)のうち、特に3個以上の環状骨格を有する化合物は、嵩高さをますことで硬化収縮を抑制し接着力の向上もみられ特に好ましく、具体的な化合物としてはジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレートなどである。 Among compounds (Ma22) having a norbornane or norbornene skeleton, compounds having three or more cyclic skeletons are particularly preferred, as they increase bulkiness, suppress cure shrinkage, and improve adhesive strength. Specific examples of these compounds include dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and dimethyloldicyclopentanedi(meth)acrylate.

アダマンタン骨格を有するα,β-エチレン性不飽和二重結合基含化合物(Ma23)は、3個以上の環状骨格を有するラジカル重合性化合物であり、耐熱性および接着性に優れる観点で好ましい。化合物(Ma23)として具体的には、3-ヒドロキシ-1-アダマンチル(メタ) アクリレート、2-メチル-2-アダマンチル(メタ)アクリレート、2-エチル-2-アダマンチル(メタ)アクリレート、2-プロピル-2-アダマンチル(メタ)アクリレート、3,5-ジヒドロキシ-1-アダマンチル(メタ)アクリレート、1,3-アダマンチルジオールジ(メタ)アクリレート、1,3,5-アダマンチルトリ(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシ-1,5-アダマンチルジ(メタ)アクリレート、3,5-ジヒドロキシ-1-アダマンチル(メタ)アクリレートなどが挙げられるが、接着性が優れる点で、3-ヒドロキシ-1-アダマンチルアクリレート、2-メチル-2-アダマンチルアクリレート、2-エチル-2-アダマンチルアクリレートが好ましい。 The α,β-ethylenically unsaturated double bond group-containing compound (Ma23) having an adamantane skeleton is a radical polymerizable compound having three or more cyclic skeletons, and is preferred from the viewpoint of excellent heat resistance and adhesiveness. Specific examples of compound (Ma23) include 3-hydroxy-1-adamantyl(meth)acrylate, 2-methyl-2-adamantyl(meth)acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl(meth)acrylate, 2-propyl-2-adamantyl(meth)acrylate, 3,5-dihydroxy-1-adamantyl(meth)acrylate, 1,3-adamantyldiol di(meth)acrylate, 1,3,5-adamantyltri(meth)acrylate, 3-hydroxy-1,5-adamantyldi(meth)acrylate, and 3,5-dihydroxy-1-adamantyl(meth)acrylate. However, due to their excellent adhesive properties, 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate, 2-methyl-2-adamantyl acrylate, and 2-ethyl-2-adamantyl acrylate are preferred.

[化合物(Mb)]
化合物(Mb)は、質量平均分子量1000以上60000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物であり、一般にオリゴマーといわれる化合物である。化合物(Mb)は、さらに、ポリウレタン系オリゴマーである化合物(Mb1)、ポリエステル系オリゴマーである化合物(Mb2)、ポリエポキシ系オリゴマーである化合物(Mb3)、及びその他質量平均分子量1000以上60000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb4)に分類され、化合物(Mb1)、化合物(Mb2)、及び化合物(Mb3)からなる群より選ばれる少なくとも1種類以上のオリゴマーが好ましく、特に制限が無く使用できる。
化合物(Mb)は屈曲耐性が優れるため好ましい。なかでも化合物(Mb1)は極性の大きいウレタン結合を有することから塗膜の靭性と基材密着性のバランスがよく、耐屈曲性が特に優れるために好ましい。
[Compound (Mb)]
Compound (Mb) is a compound having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group and a mass average molecular weight of 1,000 to 60,000, and is a compound generally referred to as an oligomer. Compound (Mb) is further classified into compounds (Mb1) which are polyurethane oligomers, compounds (Mb2) which are polyester oligomers, compounds (Mb3) which are polyepoxy oligomers, and compounds (Mb4) which have an α,β-ethylenically unsaturated double bond group and a mass average molecular weight of 1,000 to 60,000. At least one oligomer selected from the group consisting of compounds (Mb1), (Mb2), and (Mb3) is preferred, and can be used without any particular limitation.
Compound (Mb) is preferred because it has excellent flex resistance. Of these, compound (Mb1) is preferred because it has a urethane bond with high polarity, resulting in a good balance between the toughness of the coating film and the adhesion to the substrate, and it has particularly excellent flex resistance.

化合物(Mb)の質量平均分子量は、1000~60,000であり、重合塗膜の相溶性や良好な屈曲耐性の観点から、5000~50,000の範囲が好ましい。化合物(Mb)の質量平均分子量がこの範囲であることで、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の流動性、および化合物(Mb)以外の他の化合物(M)との相溶性が良化するために、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の塗工性が向上でき、また接着剤として用いる場合には、重合塗膜の屈曲耐性に優れ、塗膜の白化を抑制できるために好ましい。 The mass average molecular weight of compound (Mb) is 1000 to 60,000, and from the viewpoint of compatibility of the polymerized coating film and good flex resistance, a range of 5000 to 50,000 is preferred. Having compound (Mb) with a mass average molecular weight in this range improves the fluidity of the active energy ray-polymerizable resin composition and its compatibility with compounds (M) other than compound (Mb), thereby improving the coatability of the active energy ray-polymerizable resin composition. Furthermore, when used as an adhesive, this is preferred because it provides the polymerized coating film with excellent flex resistance and suppresses whitening of the coating film.

化合物(Mb)の含有率は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、1~40質量%であることが好ましく、2~20質量%がより好ましい。1質量%以上であれば屈曲耐性がより向上し、40質量%以下であれば、粘度が高くなりすぎず、塗工時の膜厚の制御が容易になる。 The content of compound (Mb) is preferably 1 to 40% by mass, and more preferably 2 to 20% by mass, based on 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition. A content of 1% by mass or more further improves flex resistance, while a content of 40% by mass or less prevents the viscosity from becoming too high, making it easier to control the film thickness during coating.

(化合物(Mb1))
化合物(Mb1)は、ポリウレタン系オリゴマーであり、少なくとも1個のイソシアネート基を有する化合物と、化合物(Ma1)を反応させて得られる化合物、あるいは少なくとも1個のイソシアネート基を有する化合物と多価アルコールとを反応させて得られる末端イソシアネート基のウレタンプレポリマーと、化合物(Ma1)を反応させて得られる化合物、あるいは少なくとも1個のイソシアネート基を有する化合物と多価アルコールとを反応させて得られる末端イソシアネート基のウレタンプレポリマーと、更に少なくとも1個以上のアミノ基を有する化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート基のウレタンプレポリマーと、化合物(Ma1)とを反応させて得られる化合物である。また、イソシアネート基とアミノ基とを反応させて得られるウレア結合基を含有したものもポリウレタン系オリゴマー(Mb1)に含む。
(Compound (Mb1))
Compound (Mb1) is a polyurethane oligomer, and is a compound obtained by reacting a compound having at least one isocyanate group with compound (Ma1), or a compound obtained by reacting a urethane prepolymer having a terminal isocyanate group obtained by reacting a compound having at least one isocyanate group with a polyhydric alcohol with compound (Ma1), or a compound obtained by reacting a urethane prepolymer having a terminal isocyanate group obtained by reacting a compound having at least one isocyanate group with a polyhydric alcohol with a compound having at least one amino group with compound (Ma1). Polyurethane oligomer (Mb1) also includes those containing a urea bond obtained by reacting an isocyanate group with an amino group.

化合物(Mb1)は、ジオール化合物と2個のイソシアネート基を有する化合物と化合物(Ma1)からなる化合物(Mb1)であることが好ましい。理論的に1分子の両末端にアクリレート基を有する構造となるため、柔軟さと架橋密度のバランスがよく、基材密着性と靭性が優れるため屈曲耐性が良好になるためである。 Compound (Mb1) is preferably a compound (Mb1) consisting of a diol compound, a compound having two isocyanate groups, and compound (Ma1). This is because, theoretically, a structure having acrylate groups at both ends of one molecule results in a good balance between flexibility and crosslinking density, and excellent substrate adhesion and toughness, resulting in good flex resistance.

少なくとも1個のイソシアネート基を有する化合物としては、単官能ポリイソシアネート、及び多官能イソシアネートが挙げられ、それぞれ、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。単官能ポリイソシアネートとしては、より具体的に、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、ステアリルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、p-クロロフェニルイソシアネート、p-ニトロフェニルイソシアネート、2-クロロエチルイソシアネート、2,4-ジクロロフェニルイソシアネート、3-クロロ-4-メチルフェニルイソシアネート、トリクロロアセチルイソシアネート、クロロスルホニルイソシアネート、(R)-(+)-α-メチルベンジルイソシアネート、(S)-(-)-α-メチルベンジルイソシアネート、(R)-(-)-1-(1-ナフチル)エチルイソシアネート、(R)-(+)-1-フェニルエチルイソシアネート、(S)-(-)-1-フェニルエチルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネート等が挙げられる。 Compounds having at least one isocyanate group include monofunctional polyisocyanates and polyfunctional isocyanates, such as aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, araliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates, respectively. More specific examples of monofunctional polyisocyanates include methyl isocyanate, ethyl isocyanate, propyl isocyanate, butyl isocyanate, octyl isocyanate, decyl isocyanate, octadecyl isocyanate, stearyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, phenyl isocyanate, benzyl isocyanate, p-chlorophenyl isocyanate, p-nitrophenyl isocyanate, 2-chloroethyl isocyanate, 2,4-dichlorophenyl isocyanate, and methyl ... Examples of such isomers include phenyl isocyanate, 3-chloro-4-methylphenyl isocyanate, trichloroacetyl isocyanate, chlorosulfonyl isocyanate, (R)-(+)-α-methylbenzyl isocyanate, (S)-(-)-α-methylbenzyl isocyanate, (R)-(-)-1-(1-naphthyl)ethyl isocyanate, (R)-(+)-1-phenylethyl isocyanate, (S)-(-)-1-phenylethyl isocyanate, and p-toluenesulfonyl isocyanate.

多官能イソシアネートのうち、芳香族ポリイソシアネートとしては、より具体的に、例えば、1,3-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4’-トルイジンジイソシアネート、2,4,6-トリイソシアネートトルエン、1,3,5-トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’,4”-トリフェニルメタントリイソシアネート等を挙げることができる。 More specific examples of aromatic polyisocyanates among polyfunctional isocyanates include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, and 4,4',4"-triphenylmethane triisocyanate.

脂肪族ポリイソシアネートとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(別名:HDI)、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2-プロピレンジイソシアネート、2,3-ブチレンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができる。 Aliphatic polyisocyanates include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (also known as HDI), pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.

芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ω,ω’-ジイソシアネート-1,3-ジメチルベンゼン、ω,ω’-ジイソシアネート-1,4-ジメチルベンゼン、ω,ω’-ジイソシアネート-1,4-ジエチルベンゼン、1,4-テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。 Examples of aromatic aliphatic polyisocyanates include ω,ω'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω,ω'-diisocyanate-1,4-diethylbenzene, 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate, and 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate.

脂環族ポリイソシアネートとしては、3-イソシアネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(別名:IPDI)、1,3-シクロペンタンジイソシアネート、1,3-シクロヘキサンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等を挙げることができる。 Examples of alicyclic polyisocyanates include 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (also known as IPDI), 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexyl isocyanate), and 1,4-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane.

また一部上記ポリイソシアネートの2-メチルペンタン-2,4-ジオールアダクト体、イソシアヌレート環を有する3量体等も併用することができる。ポリフェニルメタンポリイソシアネート(別名:PAPI)、ナフチレンジイソシアネート、及びこれらのポリイソシアネート変性物等を使用し得る。なおポリイソシアネート変性物としては、カルボジイミド基、ウレトジオン基、ウレトイミン基、水と反応したビュレット基、イソシアヌレート基のいずれかの基、またはこれらの基の2種以上を有する変性物を使用できる。ポリオールとジイソシアネートの反応物も少なくとも2個のイソシアネート基を有する化合物として使用することができる。 In addition, 2-methylpentane-2,4-diol adducts of some of the above polyisocyanates, trimers having an isocyanurate ring, etc. can also be used in combination. Polyphenylmethane polyisocyanate (also known as PAPI), naphthylene diisocyanate, and modified polyisocyanates thereof can also be used. Modified polyisocyanates that can be used include those containing a carbodiimide group, a uretdione group, a uretoimine group, a biuret group reacted with water, or an isocyanurate group, or two or more of these groups. Reaction products of polyols and diisocyanates can also be used as compounds containing at least two isocyanate groups.

イソシアネート基を有する化合物は脂肪族ジイソシアネートまたは脂環族ジイソシアネート化合物が屈曲耐性の観点で好ましい。 Aliphatic diisocyanate or alicyclic diisocyanate compounds are preferred as compounds having an isocyanate group from the standpoint of flex resistance.

また、多価アルコールとしては、数平均分子量(Mn)が約50~500の比較的低分子量のポリオール類や、数平均分子量(Mn)が500~30,000の比較的高分子量のポリオール類が挙げられ、それぞれ、特に制限が無く使用できる。
なお、数平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)測定によって求めたポリスチレン換算の数平均分子量である。
In addition, examples of polyhydric alcohols include relatively low molecular weight polyols having a number average molecular weight (Mn) of about 50 to 500, and relatively high molecular weight polyols having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 30,000, and each of these can be used without any particular restrictions.
The number average molecular weight is a polystyrene-equivalent number average molecular weight determined by gel permeation chromatography (GPC).

比較的低分子量のポリオール類としては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、3,3’-ジメチロールヘプタン、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、ポリオキシエチレングリコール(付加モル数10以下)、ポリオキシプロピレングリコール(付加モル数10以下)、プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,9-ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、ブチルエチルペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール,トリシクロデカンジメタノール、シクロペンタジエンジメタノール、ダイマージオール等の脂肪族又は脂環式ジオール類; Specific examples of relatively low molecular weight polyols include ethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, butylene glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 3,3'-dimethylolheptane, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, polyoxyethylene glycol (addition mole number 10 or less), ... Aliphatic or alicyclic diols such as propylene glycol (addition mole number 10 or less), propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, octanediol, butylethylpentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, tricyclodecanedimethanol, cyclopentadienedimethanol, and dimer diol;

1,3-ビス(2-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、1,2-ビス(2-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、1,4-ビス(2-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、4,4’-メチレンジフェノール、4,4’-(2-ノルボルニリデン)ジフェノール、4,4’-ジヒドロキシビフェノール、o-,m-及びp-ジヒドロキシベンゼン、4,4’-イソプロピリデンフェノール、ビスフェノールにアルキレンオキサイドを付加させた付加型ビスフェノール等の芳香族ジオール類等を挙げることができる。 Examples include aromatic diols such as 1,3-bis(2-hydroxyethoxy)benzene, 1,2-bis(2-hydroxyethoxy)benzene, 1,4-bis(2-hydroxyethoxy)benzene, 4,4'-methylenediphenol, 4,4'-(2-norbornylidene)diphenol, 4,4'-dihydroxybiphenol, o-, m- and p-dihydroxybenzene, 4,4'-isopropylidenephenol, and addition-type bisphenols in which alkylene oxides are added to bisphenols.

付加型ビスフェノールの原料ビスフェノールとしては、ビスフェノールA、ビスフェノールF等が挙げられ、原料アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等が挙げられる。
比較的高分子量のポリオール類としては、より具体的には、例えば、高分子量ポリエーテルポリオール、高分子量ポリエステルポリオール、高分子量ポリアミドポリオール、高分子量ポリカーボネートポリオール及び高分子量ポリウレタンポリオールが挙げられる。高分子量ポリカーボネートポリオールは、上記の比較的低分子量のジオールと炭酸エステル又はホスゲンとの反応によって得られる。
Examples of the raw material bisphenol for the addition type bisphenol include bisphenol A and bisphenol F, and examples of the raw material alkylene oxide include ethylene oxide and propylene oxide.
More specifically, the relatively high molecular weight polyols include high molecular weight polyether polyols, high molecular weight polyester polyols, high molecular weight polyamide polyols, high molecular weight polycarbonate polyols, and high molecular weight polyurethane polyols. High molecular weight polycarbonate polyols can be obtained by reacting the above-mentioned relatively low molecular weight diols with carbonate esters or phosgene.

上記高分子量ポリエステルポリオールの市販品としては、例えば、東洋紡績社製のバイロンシリーズ、クラレ社製のクラレポリオールPシリーズ、協和発酵ケミカル社製のキョーワポールシリーズが挙げられる。
上記高分子量ポリアミドポリオールの市販品としては、富士化成工業社製のTPAE617等を使用できる。
上記高分子量ポリカーボネートポリオールの市販品としては、例えば、パーストープ社製のオキシマーN112、旭化成ケミカルズ社製のPCDLシリーズ、クラレ社製のクラレポリオールPMHCシリーズ、クラレポリオールCシリーズ等が挙げられる。
Examples of commercially available high molecular weight polyester polyols include the Vylon series manufactured by Toyobo Co., Ltd., the Kuraray Polyol P series manufactured by Kuraray Co., Ltd., and the Kyowapol series manufactured by Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd.
As a commercially available product of the high molecular weight polyamide polyol, TPAE617 manufactured by Fuji Chemical Industry Co., Ltd. can be used.
Examples of commercially available high molecular weight polycarbonate polyols include Oxymer N112 manufactured by Perstorp, PCDL series manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, Kuraray Polyol PMHC series and Kuraray Polyol C series manufactured by Kuraray Co., Ltd.

上記高分子量ポリウレタンポリオールの市販品としては、例えば、東洋紡績社製のバイロンURシリーズ、三井化学ポリウレタン社製のタケラックE158(水酸基価=20,酸価<3)、タケラックE551T(水酸基価=30,酸価<3)、及び、タケラックY2789(水酸基価=10,酸価<2)等が挙げられる。
その他に、ポリカプロラクトンジオール、ポリ(β-メチル-γ-バレロラクトン)ジオール、ポリバレロラクトンジオール等のラクトン類を開環重合して得られるポリエステルポリオール等も、上記高分子量ポリオールとして使用できる高分子量ポリオールに含まれる。
Commercially available high molecular weight polyurethane polyols include, for example, the Vylon UR series manufactured by Toyobo Co., Ltd., and Takelac E158 (hydroxyl value = 20, acid value < 3), Takelac E551T (hydroxyl value = 30, acid value < 3), and Takelac Y2789 (hydroxyl value = 10, acid value < 2), all manufactured by Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc.
In addition, polyester polyols obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone diol, poly(β-methyl-γ-valerolactone) diol, and polyvalerolactone diol are also included in the high molecular weight polyols that can be used as the high molecular weight polyol.

多価アルコールは高分子量ポリエーテルジオールまたは高分子量ポリエステルジオールが密着性の観点で好ましい。 High molecular weight polyether diols or high molecular weight polyester diols are preferred as polyhydric alcohols in terms of adhesion.

またアミノ基を有するアミン類としては、より具体的には、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレントリアミン、トリアミノプロパン、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、2-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン2-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)プロピレンジアミン、(2-ヒドロキシエチルプロピレン)ジアミン、(ジ-2-ヒドロキシエチルエチレン)ジアミン、(ジ-2-ヒドロキシエチルプロピレン)ジアミン、(2-ヒドロキシプロピルエチレン)ジアミン、(ジ-2-ヒドロキシプロピルエチレン)ジアミン、ピペラジン等の脂肪族ポリアミン;
イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジアミン等の脂環式ポリアミン;
フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、2,4-トリレンジアミン、2,6-トリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン,3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ビス-(sec-ブチル)ジフェニルメタン等の芳香族ジアミンなどが使用できる。
Specific examples of amines having an amino group include aliphatic polyamines such as ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenetetramine, diethylenetriamine, triaminopropane, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2-hydroxyethylethylenediamine, hexamethylenediamine 2-hydroxyethylethylenediamine, N-(2-hydroxyethyl)propylenediamine, (2-hydroxyethylpropylene)diamine, (di-2-hydroxyethylethylene)diamine, (di-2-hydroxyethylpropylene)diamine, (2-hydroxypropylethylene)diamine, (di-2-hydroxypropylethylene)diamine, and piperazine;
Alicyclic polyamines such as isophoronediamine and dicyclohexylmethane-4,4'-diamine;
Aromatic diamines such as phenylenediamine, xylylenediamine, 2,4-tolylenediamine, 2,6-tolylenediamine, diethyltoluenediamine, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane, and 4,4'-bis-(sec-butyl)diphenylmethane can be used.

(化合物(Mb2))
化合物(Mb2)は、ポリエステル系オリゴマーであり、主鎖骨格に多塩基酸と多価アルコールを重縮合して得られるポリエステルの末端あるいはポリエステル鎖中の水酸基と(メタ)アクリル酸、マレイン酸などの分子内に1個以上のカルボキシル基を有するα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物とのエステル化によって得られる化合物、あるいはポリエステルの末端あるいはポリエステル鎖中のカルボキシル基と(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピルなどの前述の化合物(Ma1)とのエステル化によって得られる化合物等である。その他、酸無水物と(メタ)アクリル酸グリシジルと少なくとも1個の水酸基を有する化合物とから得られるポリエステルオリゴマー等もポリエステルオリゴマー(Mb2)として使用可能である。
(Compound (Mb2))
The compound (Mb2) is a polyester oligomer, and may be a compound obtained by esterifying a hydroxyl group at the terminal or in the polyester chain of a polyester obtained by polycondensing a polybasic acid and a polyhydric alcohol in the main chain skeleton with a compound having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group having one or more carboxyl groups in the molecule, such as (meth)acrylic acid or maleic acid, or a compound obtained by esterifying a carboxyl group at the terminal or in the polyester chain with the aforementioned compound (Ma1), such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or 2-hydroxypropyl (meth)acrylate. Other examples that can be used as the polyester oligomer (Mb2) include polyester oligomers obtained from acid anhydrides, glycidyl (meth)acrylate, and compounds having at least one hydroxyl group.

上記、多価アルコールとしては、化合物(Mb1)の合成で説明したものと同様の多価アルコールを用いることができる。 The polyhydric alcohol may be the same as that described in the synthesis of compound (Mb1).

上記、多塩基酸としては、脂肪族系、脂環族系、及び芳香族系が挙げられ、それぞれ特に制限が無く使用できる。脂肪族系多塩基酸としては、より具体的には、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、スベリン酸、マレイン酸、クロロマレイン酸、フマル酸、ドデカン二酸、ピメリン酸、シトラコン酸、グルタル酸、イタコン酸、無水コハク酸、無水マレイン酸等が挙げられ、これらの脂肪族ジカルボン酸及びその無水物が利用できる。又、無水コハク酸の誘導体(メチル無水コハク酸物、2,2-ジメチル無水コハク酸、ブチル無水コハク酸、イソブチル無水コハク酸、ヘキシル無水コハク酸、オクチル無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸、フェニル無水コハク酸等)、無水グルタル酸の誘導体(無水グルタル酸、3-アリル無水グルタル酸、2,4-ジメチル無水グルタル酸、2,4-ジエチル無水グルタル酸、ブチル無水グルタル酸、ヘキシル無水グルタル酸等)、無水マレイン酸の誘導体(2-メチル無水マレイン酸、2,3-ジメチル無水マレイン酸、ブチル無水マレイン酸、ペンチル無水マレイン酸、ヘキシル無水マレイン酸、オクチル無水マレイン酸、デシル無水マレイン酸、ドデシル無水マレイン酸、2,3-ジクロロ無水マレイン酸、フェニル無水マレイン酸、2,3-ジフェニル無水マレイン酸等)等の無水物誘導体も利用できる。 The polybasic acids mentioned above include aliphatic, alicyclic, and aromatic acids, each of which can be used without particular restrictions. More specific examples of aliphatic polybasic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, suberic acid, maleic acid, chloromaleic acid, fumaric acid, dodecanedioic acid, pimelic acid, citraconic acid, glutaric acid, itaconic acid, succinic anhydride, and maleic anhydride. These aliphatic dicarboxylic acids and their anhydrides can also be used. Additionally, anhydride derivatives such as succinic anhydride derivatives (methyl succinic anhydride, 2,2-dimethyl succinic anhydride, butyl succinic anhydride, isobutyl succinic anhydride, hexyl succinic anhydride, octyl succinic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, phenyl succinic anhydride, etc.), glutaric anhydride derivatives (glutaric anhydride, 3-allyl glutaric anhydride, 2,4-dimethyl glutaric anhydride, 2,4-diethyl glutaric anhydride, butyl glutaric anhydride, hexyl glutaric anhydride, etc.), and maleic anhydride derivatives (2-methyl maleic anhydride, 2,3-dimethyl maleic anhydride, butyl maleic anhydride, pentyl maleic anhydride, hexyl maleic anhydride, octyl maleic anhydride, decyl maleic anhydride, dodecyl maleic anhydride, 2,3-dichloromaleic anhydride, phenyl maleic anhydride, 2,3-diphenyl maleic anhydride, etc.) can also be used.

脂環族系多塩基酸としては、より具体的には、例えば、脂環族ジカルボン酸としては、例えば、ダイマー酸、シクロプロパン-1α,2α-ジカルボン酸、シクロプロパン-1α,2β-ジカルボン酸、シクロプロパン-1β,2α-ジカルボン酸、シクロブタン-1,2-ジカルボン酸、シクロブタン-1α,2β-ジカルボン酸、シクロブタン-1α,3β-ジカルボン酸、シクロブタン-1α,3α-ジカルボン酸、(1R)-シクロペンタン-1β,2α-ジカルボン酸、trans-シクロペンタン-1,3-ジカルボン酸、(1β,2β)-シクロペンタン-1,3-ジカルボン酸、(1β,3β)-シクロペンタン-1,3-ジカルボン酸、(1S,2S)-1,2-シクロペンタンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,1-シクロヘプタンジカルボン酸、クバン-1,4-ジカルボン酸、2,3-ノルボルナンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の飽和脂環属ジカルボン酸や、1-シクロブテン-1,2-ジカルボン酸、3-シクロブテン-1,2-ジカルボン酸、1-シクロペンテン-1,2-ジカルボン酸、4-シクロペンテン-1,3-ジカルボン酸、1-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸、2-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸、3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸、4-シクロヘキセン-1,3-ジカルボン酸、2,5-ヘキサジエン-1α,4α-ジカルボン酸等の環内に不飽和二重結合が1もしくは2個有した不飽和脂環属ジカルボン酸が挙げられ、これらの脂環族ジカルボン酸及びその無水物等が利用できる。 Specific examples of alicyclic polybasic acids include alicyclic dicarboxylic acids such as dimer acid, cyclopropane-1α,2α-dicarboxylic acid, cyclopropane-1α,2β-dicarboxylic acid, cyclopropane-1β,2α-dicarboxylic acid, cyclobutane-1,2-dicarboxylic acid, cyclobutane-1α,2β-dicarboxylic acid, cyclobutane-1α,3β-dicarboxylic acid, cyclobutane-1α,3α-dicarboxylic acid, (1R)-cyclopentane-1β,2α-dicarboxylic acid, trans-cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid, (1β,2β)-cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid, (1β,3β)-cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid, (1S,2S)-1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. Examples of suitable dicarboxylic acids include saturated alicyclic dicarboxylic acids such as 1,1-cycloheptanedicarboxylic acid, cubane-1,4-dicarboxylic acid, 2,3-norbornanedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hexahydrophthalic acid, and tetrahydrophthalic acid, and unsaturated alicyclic dicarboxylic acids having one or two unsaturated double bonds in the ring, such as 1-cyclobutene-1,2-dicarboxylic acid, 3-cyclobutene-1,2-dicarboxylic acid, 1-cyclopentene-1,2-dicarboxylic acid, 4-cyclopentene-1,3-dicarboxylic acid, 1-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, 2-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, 3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid, 4-cyclohexene-1,3-dicarboxylic acid, and 2,5-hexadiene-1α,4α-dicarboxylic acid. These alicyclic dicarboxylic acids and their anhydrides can also be used.

また、ヘキサヒドロ無水フタル酸の誘導体((3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸)、テトラヒドロ無水フタル酸の誘導体(1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、3-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、4-メチル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニル-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸等)等の水素添化した無水フタル酸誘導体も脂環族ジカルボン酸無水物として利用できる。 In addition, hydrogenated phthalic anhydride derivatives such as derivatives of hexahydrophthalic anhydride (3-methyl-hexahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride) and derivatives of tetrahydrophthalic anhydride (1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 3-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 4-methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, methylbutenyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, etc.) can also be used as alicyclic dicarboxylic acid anhydrides.

芳香族系多塩基酸としては、より具体的には、例えば、芳香族ジカルボン酸としては、例えば、o-フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トルエンジカルボン酸、2,5-ジメチルテレフタル酸、2,2’-ビフェニルジカルボン酸、4,4-ビフェニルジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ジフェニルメタン-4,4´-ジカルボン酸、フェニルインダンジカルボン酸、1,2-アズレンジカルボン酸、1,3-アズレンジカルボン酸、4,5-アズレンジカルボン酸、(-)-1,3-アセナフテンジカルボン酸、1,4-アントラセンジカルボン酸、1,5-アントラセンジカルボン酸、1,8-アントラセンジカルボン酸、2,3-アントラセンジカルボン酸、1,2-フェナントレンジカルボン酸、4,5-フェナントレンジカルボン酸、3,9-ペリレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、無水フタル酸、4-メチル無水フタル酸等の芳香族ジカルボン酸無水物が挙げられ、これらの芳香族ジカルボン酸及びその無水物等が利用できる。 More specifically, examples of aromatic polybasic acids include aromatic dicarboxylic acids such as o-phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, toluene dicarboxylic acid, 2,5-dimethylterephthalic acid, 2,2'-biphenyl dicarboxylic acid, 4,4-biphenyl dicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, norbornene dicarboxylic acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, phenylindanedicarboxylic acid, 1,2-azuledicarboxylic acid, and 1,3-azuledicarboxylic acid. Examples of aromatic dicarboxylic acids that can be used include 4,5-azulenedicarboxylic acid, (-)-1,3-acenaphthenedicarboxylic acid, 1,4-anthracenedicarboxylic acid, 1,5-anthracenedicarboxylic acid, 1,8-anthracenedicarboxylic acid, 2,3-anthracenedicarboxylic acid, 1,2-phenanthrenedicarboxylic acid, 4,5-phenanthrenedicarboxylic acid, and 3,9-perylenedicarboxylic acid, as well as aromatic dicarboxylic acid anhydrides such as phthalic anhydride and 4-methylphthalic anhydride. These aromatic dicarboxylic acids and their anhydrides can be used.

さらに、無水クロレンド酸、無水ヘット酸、ビフェニルジカルボン酸無水物、無水ハイミック酸、エンドメチレン-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、メチル-3,6-エンドメチレン-1,2,3,6-テトラヒドロ無水フタル酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸無水物、1-シクロペンテン-1,2-ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、1,8-ナフタレンジカルボン酸無水物、オクタヒドロ-1,3-ジオキソ-4,5-イソベンゾフランジカルボン酸無水物等の酸無水物類も多塩基酸として使用可能である。 Furthermore, acid anhydrides such as chlorendic anhydride, HET acid anhydride, biphenyl dicarboxylic anhydride, himic anhydride, endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, methyl-3,6-endomethylene-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, 1,2-cyclohexane dicarboxylic anhydride, 1-cyclopentene-1,2-dicarboxylic anhydride, methylcyclohexene dicarboxylic anhydride, 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride, and octahydro-1,3-dioxo-4,5-isobenzofurandicarboxylic anhydride can also be used as polybasic acids.

(化合物(Mb3))
化合物(Mb3)は、ポリエポキシ系オリゴマーであり、グリシジル基を有する化合物と(メタ)アクリル酸、マレイン酸などの分子内に1個以上のカルボキシル基を有するα,β-不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られる化合物であり、代表例としてビスフェノール型、エポキシ化油型、フェノールノボラック型、脂環型が挙げられる。ビスフェノール型ポリエポキシ系オリゴマーとしては、ビスフェノール類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるビスフェノール型ジグリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸などの分子内に1個以上のカルボキシル基を有するα,β-不飽和二重結合基を有する化合物とを反応して得られるものである。
(Compound (Mb3))
Compound (Mb3) is a polyepoxy oligomer, which is obtained by reacting a compound having a glycidyl group with a compound having an α,β-unsaturated double bond group having one or more carboxyl groups in the molecule, such as (meth)acrylic acid or maleic acid, and representative examples include bisphenol type, epoxidized oil type, phenol novolac type, and alicyclic type. Bisphenol type polyepoxy oligomers are obtained by reacting a bisphenol type diglycidyl ether obtained by reacting a bisphenol with epichlorohydrin with a compound having an α,β-unsaturated double bond group having one or more carboxyl groups in the molecule, such as (meth)acrylic acid.

エポキシ化油ポリエポキシ系オリゴマーとしては、エポキシ化された大豆油等の油と(メタ)アクリル酸、マレイン酸などの分子内に1個以上のカルボキシル基を有するα,β-不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られるものを使用できる。ノボラック型ポリエポキシ系オリゴマーとしては、ノボラック型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸などの分子内に1個以上のカルボキシル基を有するα,β-不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られるものを使用できる。脂環型ポリエポキシ系オリゴマーとしては、脂環型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸などの分子内に1個以上のカルボキシル基を有するα,β-不飽和二重結合基を有する化合物との反応により合成されたものを使用できる。 Epoxidized oil polyepoxy oligomers can be those obtained by reacting an epoxidized oil such as soybean oil with a compound such as (meth)acrylic acid or maleic acid that has an α,β-unsaturated double bond group and one or more carboxyl groups in the molecule. Novolac polyepoxy oligomers can be those obtained by reacting a novolac epoxy resin with a compound such as (meth)acrylic acid that has an α,β-unsaturated double bond group and one or more carboxyl groups in the molecule. Alicyclic polyepoxy oligomers can be those synthesized by reacting an alicyclic epoxy resin with a compound such as (meth)acrylic acid that has an α,β-unsaturated double bond group and one or more carboxyl groups in the molecule.

<ラジカル重合開始剤(E)>
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物には更に、ラジカル重合開始剤(E)を含むことができる。ラジカル重合開始剤(E)を使用することによって、ラジカル重合反応を促進することができる。
なお、本明細書においては、ラジカル重合開始剤(E)に該当する化合物であっても、スルフィド構造を有していればスルフィド化合物(S)に分類する。
<Radical Polymerization Initiator (E)>
The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention may further contain a radical polymerization initiator (E). By using the radical polymerization initiator (E), the radical polymerization reaction can be promoted.
In this specification, even if a compound falls under the category of the radical polymerization initiator (E), it is classified as a sulfide compound (S) if it has a sulfide structure.

ラジカル重合開始剤(E)としては、公知のものから任意に選択し使用できるが、その具体例としては、例えば、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントフルオレノン、ベンズアルデヒド、アントラキノン、3-メチルアセトフェノン、4-クロロベンゾフェノン、4,4‘-ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1-(4-イソプロピルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、4-オキサントン、カンファーキノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、等が挙げられる。市販品としては、例えば、イルガキュアー184,907,651,1700,1800,819,369,261、DAROCUR-TPO(BASF社製 2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド)、Omnirad819(IGM ResinsB.V社製 ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド)ダロキュア-1173(メルク社製)、エザキュアーKIP150、TZT(日本シイベルヘグナー社製)、カヤキュアBMS、カヤキュアDMBI(日本化薬社製)等が挙げられる。
フォトブリーチング性を有することから2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイドまたはビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイドが好ましい。
The radical polymerization initiator (E) can be arbitrarily selected from known initiators and used. Specific examples thereof include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, acetophenone, benzophenone, xanthofluorenone, benzaldehyde, anthraquinone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, benzoin propyl ether, benzoin ethyl ether, benzil dimethyl ketal, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 4-oxanthone, camphorquinone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide. Examples of commercially available products include Irgacure 184, 907, 651, 1700, 1800, 819, 369, 261, DAROCUR-TPO (2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, manufactured by BASF), Omnirad 819 (bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, manufactured by IGM Resins B.V.), Darocur-1173 (manufactured by Merck), Ezacure KIP150, TZT (manufactured by Nippon SiberHegner), Kayacure BMS, and Kayacure DMBI (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide or bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide is preferred because of its photobleaching properties.

ラジカル開始剤(E)の配合割合は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物100質量%中、0.01~20質量%含有することが好ましい。 The radical initiator (E) is preferably contained in an amount of 0.01 to 20% by mass based on 100% by mass of the active energy ray-polymerizable resin composition.

活性エネルギー線としては、紫外線と電子線を例示することができる。
なお、電子線照射によってラジカル重合反応を進行させる場合には、重合開始剤を含む必要はない。
Examples of active energy rays include ultraviolet rays and electron beams.
When the radical polymerization reaction is carried out by electron beam irradiation, it is not necessary to include a polymerization initiator.

また、ラジカル開始剤(E)の性能を向上させるために、活性エネルギー線増感剤を併用してもよい。活性エネルギー線増感剤としては、代表的なものを例記すれば、アミン類、尿素類、含硫黄化合物、含燐化合物、含塩素化合物又はニトリル類もしくはその他の含窒素化合物などであるが、アントラセン系やベンゾフェノン系、ペリレン、フェノチアジン、ローズベンガル等が好ましく使用される。 In addition, to improve the performance of the radical initiator (E), an active energy ray sensitizer may be used in combination. Typical examples of active energy ray sensitizers include amines, ureas, sulfur-containing compounds, phosphorus-containing compounds, chlorine-containing compounds, nitriles, and other nitrogen-containing compounds, but anthracenes, benzophenones, perylene, phenothiazine, rose bengal, etc. are preferably used.

<その他成分>
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で有れば、前記したような成分の他に添加剤を適宜配合することが可能である。例えば、重合硬化収縮率低減、熱膨張率低減、寸法安定性向上、弾性率向上、粘度調整、熱伝導率向上、強度向上、靭性向上、着色向上等の観点から有機又は無機の充填剤を配合できる。このような充填剤としては、ポリマー、セラミックス、金属、金属酸化物、金属塩、染顔料等を用いることができ、形状については粒子状、繊維状等特に限定されない。なお、上記ポリマーの配合に当っては、柔軟性付与剤、可塑剤、難燃化剤、保存安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、チクソトロピー付与剤、分散安定剤、流動性付与剤、消泡剤等、充填剤としてではなくポリマーブレンド、ポリマーアロイとして、活性エネルギー線重合性樹脂組成物中に溶解、半溶解又はミクロ分散させることも可能である。
<Other ingredients>
In addition to the components described above, additives can be appropriately blended into the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention, as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, organic or inorganic fillers can be blended to reduce polymerization cure shrinkage, reduce thermal expansion coefficient, improve dimensional stability, improve elastic modulus, adjust viscosity, improve thermal conductivity, improve strength, improve toughness, and improve coloring. Examples of such fillers include polymers, ceramics, metals, metal oxides, metal salts, dyes and pigments, and the like, and the shape thereof is not particularly limited, such as particulate or fibrous. When blending the above polymers, softeners, plasticizers, flame retardants, storage stabilizers, antioxidants, UV absorbers, thixotropy-imparting agents, dispersion stabilizers, fluidity-imparting agents, antifoaming agents, etc., can also be dissolved, semi-dissolved, or micro-dispersed in the active energy ray-polymerizable resin composition as polymer blends or polymer alloys rather than as fillers.

本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、実質的に水や有機溶剤を含まないことが乾燥設備や乾燥エネルギーの点で好ましい。しかし、酸発生剤(KE)またはラジカル開始剤(E)がカチオン重合性化合物(K)やα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)に難溶性になったり、高粘度となったりする場合は、酸発生剤(KE)またはラジカル開始剤(E)を溶解するため少量の水又は有機溶剤は含んでもよい。活性エネルギー線重合性樹脂組成物中の水又は有機溶剤の含有量は5質量%以内である。使用可能な有機溶剤として、特に限定はないが、具体的にはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シクロヘキサン、トルエン、キシレンその他の炭化水素系溶媒等の有機溶媒や、水をさらに添加して、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の粘度を調整することもできるし、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を加熱して粘度を低下させることもできる。 The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention is preferably substantially free of water or organic solvents in terms of drying equipment and drying energy. However, if the acid generator (KE) or radical initiator (E) is poorly soluble in the cationically polymerizable compound (K) or the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group or if the composition has high viscosity, a small amount of water or organic solvent may be contained to dissolve the acid generator (KE) or radical initiator (E). The content of water or organic solvent in the active energy ray-polymerizable resin composition is 5% by mass or less. Usable organic solvents are not particularly limited, but specific examples include organic solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, cyclohexane, toluene, xylene, and other hydrocarbon solvents, as well as water. The viscosity of the active energy ray-polymerizable resin composition can be adjusted by adding water, or the viscosity can be reduced by heating the active energy ray-polymerizable resin composition.

本発明における活性エネルギー線重合性樹脂組成物から形成されてなる樹脂組成物層の膜厚は特に制限されず、使用用途によって適宜調整できる。これらの実施形態に係る粘度の調整及び樹脂組成物の塗工は、必要に応じて、活性エネルギー線重合性樹脂組成物に溶剤を加えることによって、容易に実施することができる。 The film thickness of the resin composition layer formed from the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention is not particularly limited and can be adjusted appropriately depending on the intended use. Adjustment of the viscosity and coating of the resin composition according to these embodiments can be easily carried out by adding a solvent to the active energy ray-polymerizable resin composition as needed.

樹脂組成物層の膜厚が、0.1~6μmの場合には、粘度は1~1500mPa・sであることが好ましく、10~1300mPa・sであることがより好ましく、20~1000mPa・sであることがさらに好ましい。粘度が1500mPa・s以下であれば、基材(F)に塗工した場合、0.1~6μmの薄膜塗工が可能であり、透過率等の光学的特性にも優れる。一方、粘度が1mPa・s以下であれば樹脂組成物層の膜厚制御が容易になるために好ましい。 When the resin composition layer has a thickness of 0.1 to 6 μm, the viscosity is preferably 1 to 1500 mPa·s, more preferably 10 to 1300 mPa·s, and even more preferably 20 to 1000 mPa·s. If the viscosity is 1500 mPa·s or less, when applied to the substrate (F), a thin film coating of 0.1 to 6 μm is possible, and optical properties such as transmittance are also excellent. On the other hand, a viscosity of 1 mPa·s or less is preferred because it makes it easier to control the thickness of the resin composition layer.

また、樹脂組成物層の膜厚が、6~300μmの場合には、粘度は1500~100,000mPa・sであることが好ましく、3,000~50,000mPa・sであることがより好ましい。なお、樹脂組成物の粘度は、質量平均分子量1000以上60000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb)の粘度による影響が大きい。そのため、樹脂組成物の粘度を制御するために、粘度が1~100,000mPa・sである化合物(Mb)を用いることが好ましい。 Furthermore, when the resin composition layer has a thickness of 6 to 300 μm, the viscosity is preferably 1500 to 100,000 mPa·s, and more preferably 3,000 to 50,000 mPa·s. The viscosity of the resin composition is significantly affected by the viscosity of the compound (Mb) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group with a mass average molecular weight of 1,000 to 60,000. Therefore, in order to control the viscosity of the resin composition, it is preferable to use a compound (Mb) with a viscosity of 1 to 100,000 mPa·s.

次に、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の塗工プロセスについて、説明する。
常法にしたがって適当な方法で、後述する基材(F)の片面、又は両面に活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、必要に応じてさらに別の基材を活性エネルギー線重合性樹脂組成物の面に積層することで積層体を形成することができる。樹脂組成物層の要求膜厚は使用用途によって異なる。
Next, the coating process of the active energy ray-polymerizable resin composition will be described.
The active energy ray-polymerizable resin composition can be applied to one or both surfaces of a substrate (F) described below by a suitable method according to a conventional method, and if necessary, another substrate can be laminated on the surface of the active energy ray-polymerizable resin composition to form a laminate. The required film thickness of the resin composition layer varies depending on the intended use.

上記樹脂組成物を、後述のハードコートフィルム又は偏光フィルム等の光学素子用積層体の用途で使用する場合、上記樹脂組成物を薄膜塗工する。塗工によって形成される樹脂組成物層の厚さは0.1~6μmの薄膜塗工であることが好ましく、0.1μm~3μmであることがより好ましい。0.1μm以上にすることによって、樹脂組成物をコート剤又は接着剤等として使用した場合に、十分な密着性又は接着力を得ることが容易となる。一方、樹脂組成物層の厚さが6μmを超えると、密着性又は接着力等の特性において変化は見られない場合が多い。 When the resin composition is used in applications such as laminates for optical elements, such as hard coat films or polarizing films, as described below, the resin composition is applied as a thin film. The thickness of the resin composition layer formed by application is preferably 0.1 to 6 μm, and more preferably 0.1 to 3 μm. By making the thickness 0.1 μm or more, it becomes easier to obtain sufficient adhesion or adhesive strength when the resin composition is used as a coating agent or adhesive. On the other hand, if the thickness of the resin composition layer exceeds 6 μm, there is often no change in properties such as adhesion or adhesive strength.

また、上記樹脂組成物を、後述の加飾フィルム(タッチパネル用充填シートを意味する)等の光学素子用積層体の用途で使用する場合は、上記樹脂組成物を厚膜塗工する。塗工によって形成される上記樹脂組成物層の厚さは6~300μmの厚膜塗工であることが好ましく、20μm~250μmであることがより好ましい。6μm以上であれば、十分な応力緩和性が得られ、300μm以下であれば、スジ引き等の塗工性の低下も抑制できる。 When the resin composition is used in applications such as a laminate for optical elements, such as the decorative film (meaning a filler sheet for touch panels) described below, the resin composition is applied as a thick film. The thickness of the resin composition layer formed by coating is preferably 6 to 300 μm, and more preferably 20 to 250 μm. If the thickness is 6 μm or more, sufficient stress relaxation properties are obtained, and if it is 300 μm or less, deterioration of coating properties such as streaking can be suppressed.

本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を基材等に塗工する方法としては、特に制限は無く、マイヤーバー、アプリケーター、刷毛、スプレー、ローラー、グラビアコーター、ダイコーター、マイクログラビアコーター、リップコーター、コンマコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、リバースコ-ター、スピンコーター等種々の塗工方法が挙げられるが、薄膜塗工や厚膜塗工等、用途により使用可能であり、特に制限はない。 There are no particular limitations on the method for applying the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention to a substrate or the like, and various coating methods such as those using a Mayer bar, applicator, brush, spray, roller, gravure coater, die coater, microgravure coater, lip coater, comma coater, curtain coater, knife coater, reverse coater, and spin coater can be used. Thin film coating, thick film coating, and other methods can be used depending on the application, and there are no particular limitations.

本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、公知慣用の方法により基材上に塗布し、形成された塗布層に活性エネルギー線を照射し、オキシラン基などのカチオン重合性基を有する化合物(K)を活性エネルギー線重合させることにより重合硬化する。活性エネルギー線の照射光源としては、150~550nm波長域の光を主体としたもので、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、LEDランプ、キセノンランプ又はメタルハライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線、電子線なども露光用活性エネルギー線として利用できる。 The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention is applied to a substrate by a known, conventional method, and the resulting coating layer is irradiated with active energy rays to polymerize the compound (K) having a cationically polymerizable group such as an oxirane group, thereby polymerizing and curing the composition. Suitable light sources for the active energy ray irradiation are those that primarily emit light in the 150 to 550 nm wavelength range, including low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, chemical lamps, black light lamps, microwave-excited mercury lamps, LED lamps, xenon lamps, and metal halide lamps. Laser beams, electron beams, and other types of active energy rays can also be used for exposure.

基材(F)として紫外線吸収性基材が用いられる場合には、紫外線照射装置のランプは、保護フィルムに含有される紫外線吸収剤の吸収波長よりも長波長側に照射量の多いランプを使用することが好ましい。
そのようなランプとしては、例えば、波長380~400nm域にも照射量が多い「Dバルブ」、波長420nm域を中心に405nm~425nm域に照射量が多い「Vバルブ」(前記バルブはいずれもヘレウス社製のUVランプ。)等が挙げられる。
When an ultraviolet-absorbing substrate is used as the substrate (F), it is preferable to use a lamp in the ultraviolet irradiation device that irradiates a large amount of light at wavelengths longer than the absorption wavelength of the ultraviolet absorber contained in the protective film.
Examples of such lamps include the "D bulb," which has a high irradiation amount in the wavelength range of 380 to 400 nm, and the "V bulb," which has a high irradiation amount in the wavelength range of 405 to 425 nm, centered on the 420 nm range (both of these bulbs are UV lamps manufactured by Heraeus).

紫外線の照射量は、特に限定されるものではないが、波長320~390nm(UV-A領域)または、波長395~445nm(UV-V領域)、照度1~3000mW/cmの光を、照射量が10~5000mJ/cmとなるように照射して露光することが好ましい。照射量が10mJ/cm以上であれば、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の硬化が促進し、欲する性能が発揮でき、照射量が10000mJ/cm以下であれば、照射時間が長くなりすぎず、生産性にも優れる。 The amount of ultraviolet radiation to be applied is not particularly limited, but it is preferable to apply light having a wavelength of 320 to 390 nm (UV-A region) or 395 to 445 nm (UV-V region) and an illuminance of 1 to 3,000 mW/cm 2 so that the exposure amount is 10 to 5,000 mJ/cm 2. If the exposure amount is 10 mJ/cm 2 or more, the curing of the active energy ray-polymerizable resin composition is promoted and the desired performance can be exhibited, while if the exposure amount is 10,000 mJ/cm 2 or less, the exposure time is not too long and productivity is excellent.

《積層体》
続いて、本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて、基材(F)の片面、又は両面に積層してなる積層体について説明する。
本発明の積層体は、光学素子用積層体としても好適に用いることができる。
また、本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いることで、第一の基材(F)、樹脂組成物層、および第二の基材(F)をこの順に備える積層体における、少なくとも一方の基材(F)として紫外線吸収性基材を用いた場合であっても、さらには第一の基材(F)および第二の基材(F)のいずれも紫外線吸収性基材であっても、接着性、耐湿熱性、および屈曲耐性に優れる積層体とできる。
<<Laminate>>
Next, a laminate obtained by laminating the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention on one or both sides of a substrate (F) will be described.
The laminate of the present invention can also be suitably used as a laminate for an optical element.
Furthermore, by using the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention, even when an ultraviolet-absorbing substrate is used as at least one of the substrates (F) in a laminate including a first substrate (F), a resin composition layer, and a second substrate (F) in this order, or even when both the first substrate (F) and the second substrate (F) are ultraviolet-absorbing substrates, a laminate having excellent adhesion, moist heat resistance, and flex resistance can be obtained.

本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物の活性エネルギー線による重合反応を使用する場合、基材(F)のうち、透明のフィルム状基材(透明フィルム)と該透明フィルムの少なくとも一方の面に位置する樹脂組成物層とを具備する積層体の形成に使用されることが好ましい。 When the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention is used in a polymerization reaction using active energy rays, it is preferable that the substrate (F) be a transparent film-like substrate (transparent film) and that the resin composition layer be formed on at least one surface of the transparent film.

透明フィルムの積層体は、以下のようにして得ることができる。
透明フィルムの片面に、本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、別の透明フィルムを樹脂組成物層の表面に積層したり、更にこの積層体の片面や両面に活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、更に別の透明フィルム、ガラス、あるいは透明成形体に積層することによって、積層体を得ることができる。
The transparent film laminate can be obtained as follows.
A laminate can be obtained by coating one side of a transparent film with the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention and laminating another transparent film on the surface of the resin composition layer, or by further coating one or both sides of this laminate with the active energy ray-polymerizable resin composition and further laminating it on another transparent film, glass, or a transparent molded body.

活性エネルギー線重合性樹脂組成物の活性エネルギー線重合反応は、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の塗工時、あるいは積層する際、さらには積層した後に活性エネルギー線を照射して進行するが、積層した後に活性エネルギー線を照射して重合反応を進めることが好ましい。 The active energy ray polymerization reaction of the active energy ray-polymerizable resin composition proceeds by irradiating the composition with active energy rays when coating or laminating the composition, or even after lamination. However, it is preferable to irradiate the composition with active energy rays after lamination to proceed with the polymerization reaction.

<基材(F)>
基材(F)としては、フィルム状基材、ガラス板、紙加工品等、特に制限無く使用できる。一方、二つ以上の基材(F)を貼り合わせる接着剤として使用する場合には、活性エネルギー線を照射して重合させるために、活性エネルギー線を透過し易い基材を使用する必要があり、特に透明フィルムや透明ガラス板を使用することが好ましい。片方を活性エネルギー線が透過し難い基材、例えば、木材、金属板、プラスチック板、紙加工品等を使用した場合でも、もう片方を透明フィルムや透明ガラス板を使用し、透明フィルムや透明ガラス板側から照射し、重合硬化を行えば使用は可能である。
<Base material (F)>
As the substrate (F), a film-like substrate, a glass plate, a paper processed product, etc. can be used without any particular limitation.On the other hand, when used as an adhesive for bonding two or more substrates (F), in order to irradiate with active energy rays and polymerize, it is necessary to use a substrate that is easy to transmit active energy rays, and it is particularly preferable to use a transparent film or a transparent glass plate.Even if one of the substrates is one that is difficult to transmit active energy rays, such as wood, a metal plate, a plastic plate, a paper processed product, etc., it can be used by using a transparent film or a transparent glass plate as the other, and irradiating from the transparent film or transparent glass plate side to carry out polymerization and curing.

基材(F)としては、フィルム状基材を使用することが好ましく、セロハン、各種プラスチックフィルム等の透明のフィルム状基材(透明フィルム)が挙げられるが、各種プラスチックフィルムの使用が好ましい。フィルム状基材としては、単層のものであってもよいし、複数の基材を積層してなる多層状態にあるものも用いることができる。 As the substrate (F), it is preferable to use a film substrate, and examples of such transparent film substrates (transparent films) include cellophane and various plastic films, with various plastic films being preferred. The film substrate may be a single layer, or a multilayer structure formed by laminating multiple substrates can also be used.

透明フィルムは、多層に使用する場合、同一組成であっても異なっていてもよい。例えば、片面にポリシクロオレフィン系フィルムを使用し、もう一方の片面にポリアクリル系フィルムを使用してもよい。
透明フィルムの厚さは、適宜に決定しうるが、一般には強度や取扱性等の作業性、薄層性などの点より1~500μm程度である。特に1~300μmが好ましく、5~200μmがより好ましい。透明フィルムは、5~150μmの場合に特に好適である。
When transparent films are used in a multilayer structure, they may be of the same or different compositions. For example, a polycycloolefin film may be used on one side and a polyacrylic film on the other side.
The thickness of the transparent film can be determined as appropriate, but is generally about 1 to 500 μm from the viewpoints of strength, workability such as handleability, thinness, etc. In particular, a thickness of 1 to 300 μm is preferred, and a thickness of 5 to 200 μm is more preferred. A transparent film thickness of 5 to 150 μm is particularly suitable.

また、透明フィルムは、ディスプレイやタッチパネル等の情報通信機器等の光学フィルムに使用することができる。 In addition, the transparent film can be used as an optical film for information and communication devices such as displays and touch panels.

光学フィルムは、各種透明フィルムのうち、主に光学用途にて用いられる透明フィルムが好適に使用される。ここで、光学フィルムとは、透明フィルムに特殊な処理を施されたものであり、光学的機能(光透過、光拡散、集光、屈折、散乱、HAZE等の諸機能)を有するものが光学フィルムと称されている。これらの光学フィルムは単独又は数種を組み合わせて使用することができる。 Of the various types of transparent films, those primarily used for optical applications are preferred as optical films. Here, optical films are transparent films that have been specially treated, and those that have optical functions (such as light transmission, light diffusion, light collection, refraction, scattering, and haze) are called optical films. These optical films can be used alone or in combination.

光学フィルムとして使用される各種透明フィルムは、例えば透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れる熱可塑性樹脂が用いられる。各種透明フィルムとしては、各種プラスチックフィルムやプラスチックシートともいわれ、例えば、ポリビニルアルコールフィルムや、ポリトリアセチルセルロースフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリシクロオレフィン、エチレン-酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリノルボルネン系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリアクリル系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリビニル系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィルム、ポリオキシラン系フィルムなどが挙げられる。 The various transparent films used as optical films are made from thermoplastic resins that offer excellent transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier properties, and isotropy. These transparent films, also known as plastic films or plastic sheets, include polyvinyl alcohol films, polytriacetylcellulose films, polyolefin films such as polypropylene, polyethylene, polycycloolefin, and ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester films such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate films, polynorbornene films, polyarylate films, polyacrylic films, polyphenylene sulfide films, polystyrene films, polyvinyl films, polyamide films, polyimide films, and polyoxirane films.

<光学素子用積層体>
本発明の一実施形態では、基材(F)として、光学フィルムの少なくとも一方の主面に、本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を形成することによって、光学素子用積層体を構成することができる。
<Laminate for optical element>
In one embodiment of the present invention, a laminate for optical elements can be constructed by forming a resin composition layer comprising the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention on at least one main surface of an optical film as the substrate (F).

光学素子用積層体は、液晶表示装置、PDPモジュール、タッチパネルモジュール、有機ELモジュール等のガラス板や上記の各種プラスチックフィルム等の透明フィルムに貼着して使用される。 Laminates for optical elements are used by being attached to glass plates of liquid crystal display devices, PDP modules, touch panel modules, organic EL modules, etc., or transparent films such as the various plastic films mentioned above.

光学素子用積層体の基本的積層構成は、透明フィルム/樹脂層/透明フィルム、あるいは透明フィルム/樹脂層/透明フィルム/樹脂層/透明フィルムのようなシート状の両面活性エネルギー線重合性樹脂組成物積層体である。さらには、透明フィルム/樹脂層/透明フィルム/樹脂層/透明フィルム/樹脂層/透明フィルム、ガラス、あるいは光学成形体のような多層の光学フィルムを光学部材に固定化した光学素子用積層体として使用される。
これらの透明フィルムのいずれかが少なくとも光学フィルムである。
The basic layer structure of the laminate for optical elements is a sheet-like double-sided active energy ray-polymerizable resin composition laminate such as transparent film/resin layer/transparent film or transparent film/resin layer/transparent film/resin layer/transparent film.Furthermore, the laminate is used as a laminate for optical elements in which a multilayer optical film such as transparent film/resin layer/transparent film/resin layer/transparent film/resin layer/transparent film, glass, or an optical molded product is fixed to an optical member.
Any of these transparent films is at least an optical film.

光学素子用積層体の具体例として、例えば、ハードコートフィルム、帯電防止コートフィルム、防眩コートフィルム、偏光フィルム、位相差フィルム、楕円偏光フィルム、反射防止フィルム、光拡散フィルム、輝度向上フィルム、プリズムフィルム(プリズムシートともいう)、加飾フィルム(タッチパネル用充填シートを意味する)、及び導光フィルム(導光板ともいう)等が挙げられる。本発明の樹脂組成物を接着剤として使用して、上記光学素子用積層体を、さらに、液晶表示装置、PDPモジュール、タッチパネルモジュール、及び有機ELモジュール等のガラス板に貼着させてもよい。また、別の形態として、本発明の樹脂組成物を接着剤として使用して、上記光学素子用積層体を、上記各種光学フィルムに貼着させてもよい。 Specific examples of laminates for optical elements include hard coat films, antistatic coat films, antiglare coat films, polarizing films, retardation films, elliptically polarizing films, antireflection films, light diffusion films, brightness enhancement films, prism films (also called prism sheets), decorative films (meaning filling sheets for touch panels), and light guide films (also called light guide plates). The resin composition of the present invention may be used as an adhesive to further adhere the laminates for optical elements to glass plates of liquid crystal displays, PDP modules, touch panel modules, organic EL modules, and the like. Alternatively, the resin composition of the present invention may be used as an adhesive to adhere the laminates for optical elements to the various optical films listed above.

以下、光学素子用積層体の一例として偏光フィルムを挙げ、上記積層体の実施形態について、より具体的に説明する。偏光フィルムは、偏光板とも呼ばれ、ポリビニルアルコール系偏光子の両面を2枚のポリアセチルセルロース系フィルムであるポリトリアセチルセルロース系保護フィルム(以下、「TACフィルム」という)や、ポリビニルアルコール系偏光子の片面や両面をポリノルボルネン系フィルムであるポリシクロオレフィン系フィルム、ポリアクリル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリエステル系フィルム等を、接着剤を介して積層した多層構造のシート状の光学素子用積層体であり、本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を偏光フィルム用の該接着剤として好適に使用できる。 Hereinafter, a polarizing film will be used as an example of a laminate for optical elements, and an embodiment of the laminate will be described in more detail. A polarizing film, also known as a polarizing plate, is a multilayered sheet-like laminate for optical elements in which two polyacetyl cellulose-based films, such as polytriacetyl cellulose-based protective films (hereinafter referred to as "TAC films"), are laminated on both sides of a polyvinyl alcohol-based polarizer, or one or both sides of a polyvinyl alcohol-based polarizer are laminated with a polynorbornene-based film, such as a polycycloolefin-based film, a polyacrylic film, a polycarbonate film, or a polyester film, via an adhesive. The active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention can be suitably used as the adhesive for polarizing films.

偏光子の両側に透明保護フィルムを設ける場合、その表裏で同じポリマー材料からなる透明保護フィルムを用いてもよく、異なるポリマー材料等からなる透明フィルムを用いてもよい。 When transparent protective films are provided on both sides of the polarizer, the transparent protective films on the front and back may be made of the same polymer material, or transparent films made of different polymer materials may be used.

偏光板(偏光フィルム)に用いられる保護フィルムとしては、TACフィルム、ポリシクロオレフィン系フィルム、ポリアクリル系フィルム、ポリカーボネート系フィルム、ポリエステル系フィルムなどが好ましく用いられる。保護フィルムには、紫外線吸収剤を含む紫外線吸収基材を用いることもできる。紫外線吸収基材としては、400nm以下の紫外線の多くが吸収される基材が用いられる。本発明の積層体が偏光板である場合、2つの保護フィルムのうち、少なくもいずれか一方が紫外線吸収基材であってもよい。 Preferred protective films for use in polarizing plates (polarizing films) include TAC films, polycycloolefin films, polyacrylic films, polycarbonate films, and polyester films. A UV-absorbing substrate containing a UV absorber can also be used for the protective film. A substrate that absorbs most of the UV light of 400 nm or less is used as the UV-absorbing substrate. When the laminate of the present invention is a polarizing plate, at least one of the two protective films may be a UV-absorbing substrate.

本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を使用した偏光板(偏光フィルム)は、より具体的には、以下のようにして得ることができる。 More specifically, a polarizing plate (polarizing film) using the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention can be obtained as follows.

(I)第1の基材(F)として透明保護フィルムの一方の面に、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、第1の樹脂組成物層を形成し、
第2の基材(F)として第2の透明保護フィルムの一方の面に、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、第2の樹脂組成物層を形成し、
次いで、ポリビニルアルコール系偏光子の各面に、第1の樹脂組成物層及び第2の樹脂組成物面を、同時に/又は順番に重ね合わせた後、活性エネルギー線を照射し、第1の樹脂組成物層及び第2の樹脂組成物層を重合硬化することによって製造する方法。
(I) An active energy ray-polymerizable resin composition is applied to one surface of a transparent protective film as a first substrate (F) to form a first resin composition layer;
an active energy ray-polymerizable resin composition is applied to one surface of a second transparent protective film as a second substrate (F) to form a second resin composition layer;
Next, a first resin composition layer and a second resin composition layer are superimposed simultaneously and/or sequentially on each surface of the polyvinyl alcohol-based polarizer, and then the layers are irradiated with active energy rays to polymerize and cure the first resin composition layer and the second resin composition layer.

(II)ポリビニルアルコール系偏光子の一方の面に、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、第1の樹脂組成物層を形成し、形成された第1の樹脂組成物層の表面を第1の基材(F)として第1の透明保護フィルムで覆い、次いでポリビニルアルコール系偏光子の他方の面に、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を塗工し、第2の樹脂組成物層を形成し、形成された第2の樹脂組成物層の表面を第2の基材(F)として第2の透明保護フィルムで覆い、活性エネルギー線を照射し、第1の重合性樹脂組成物層及び第2の樹脂組成物層を重合硬化することによって製造する方法。 (II) A production method in which an active energy ray-polymerizable resin composition is applied to one surface of a polyvinyl alcohol-based polarizer to form a first resin composition layer, the surface of the formed first resin composition layer is covered with a first transparent protective film serving as a first substrate (F), and then an active energy ray-polymerizable resin composition is applied to the other surface of the polyvinyl alcohol-based polarizer to form a second resin composition layer, the surface of the formed second resin composition layer is covered with a second transparent protective film serving as a second substrate (F), and active energy rays are irradiated to polymerize and cure the first polymerizable resin composition layer and the second resin composition layer.

(III)第1の基材(F)として第1の透明保護フィルムとポリビニルアルコール系偏光子を重ねた端部及びポリビニルアルコール系偏光子の第1の透明保護フィルムがない面に重ねた第2の基材(F)として第2の透明保護フィルムの端部に活性エネルギー線重合性樹脂組成物をたらした後、ロールの間を通過させ各層間に樹脂組成物を広げる。次に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を重合硬化させることによって製造する方法
等があるが、特に限定するものではない。
(III) A method for producing a film includes, but is not limited to, dropping an active energy ray-polymerizable resin composition onto an end portion of a first substrate (F) where a first transparent protective film and a polyvinyl alcohol-based polarizer are superposed, and onto an end portion of a second transparent protective film (F) superposed on the side of the polyvinyl alcohol-based polarizer where the first transparent protective film is not present, passing the film between rolls to spread the resin composition between the layers, and then irradiating the film with active energy rays to polymerize and cure the active energy ray-polymerizable resin composition.

以下に、本発明の具体的な実施例を比較例と併せて説明するが、本発明は、下記実施例に限定されない。また、下記実施例及び比較例中、「部」及び「%」は、それぞれ「質量部」及び「質量%」を表し、「RH」は相対湿度を意味するものとする。
また、表中の配合量は、質量部であり、溶剤以外は、不揮発分換算値である。尚、表中の空欄は配合していないことを表す。
Specific examples of the present invention will be described below together with comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. In the following examples and comparative examples, "parts" and "%" represent "parts by mass" and "% by mass", respectively, and "RH" represents relative humidity.
The blend amounts in the table are in parts by mass, and values other than the solvent are calculated as non-volatile content. Note that blank spaces in the table indicate that no blend was made.

<質量平均分子量の測定方法>
「質量平均分子量」は、東ソー株式会社製ゲルパーミエイションクロマトグラフィー「HLC-8220GPC」を使用した測定した数値であり、分離カラム:東ソー株式会社製「TSK-GEL SUPER H5000」、「TSK-GEL SUPER H4000」、「TSK-GEL SUPER H3000」、及び「TSK-GEL SUPER H2000」を4本直列に繋ぎ、移動相に温度40℃のテトラヒドロフランを用いて、0.6ml/分の流速で測定したポリスチレン換算質量平均分子量である。
<Method for measuring mass average molecular weight>
The "mass average molecular weight" is a value measured using a gel permeation chromatography "HLC-8220GPC" manufactured by Tosoh Corporation, and is a polystyrene-equivalent mass average molecular weight measured at a flow rate of 0.6 ml/min using four separation columns: "TSK-GEL SUPER H5000,""TSK-GEL SUPER H4000,""TSK-GEL SUPER H3000," and "TSK-GEL SUPER H2000" manufactured by Tosoh Corporation connected in series, and using tetrahydrofuran at a temperature of 40°C as the mobile phase.

<水酸基価の測定方法>
水酸基価の測定は以下のとおりである。共栓三角フラスコ中に試料、約1gを精密に量り採り、トルエン/エタノール(容量比:トルエン/エタノール=2/1)混合液100mlを加えて溶解したのち、更にアセチル化剤(無水酢酸25gをピリジンで溶解し、容量100mlとした溶液)を正確に5ml加え、約1時間攪拌した。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、30秒間持続する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定し、水酸基価を次式により求めた。水酸基価は樹脂の乾燥状態の数値とした(単位:mgKOH/g)。
水酸基価(mgKOH/g)=[{(b-a)×F×28.25}/S]/(不揮発分濃度/100)+D
ただし、S:試料の採取量(g)
a:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
b:空実験の0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
F:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
D:酸価(mgKOH/g)
<Method for measuring hydroxyl value>
The hydroxyl value was measured as follows. Approximately 1 g of sample was precisely weighed into a stoppered Erlenmeyer flask, and 100 ml of a toluene/ethanol (volume ratio: toluene/ethanol = 2/1) mixture was added and dissolved. Then, exactly 5 ml of an acetylating agent (a solution prepared by dissolving 25 g of acetic anhydride in pyridine to a volume of 100 ml) was added and stirred for approximately 1 hour. Phenolphthalein test solution was added as an indicator and the mixture was stirred for 30 seconds. The solution was then titrated with 0.1 N alcoholic potassium hydroxide solution until it turned pale pink, and the hydroxyl value was calculated using the following formula. The hydroxyl value was the value for the resin in its dry state (unit: mg KOH/g).
Hydroxyl value (mg KOH/g) = [{(b - a) x F x 28.25}/S]/(non-volatile content/100) + D
where S is the amount of sample collected (g).
a: Amount of 0.1N alcoholic potassium hydroxide solution consumed (ml)
b: Amount of 0.1N alcoholic potassium hydroxide solution consumed in the blank experiment (ml)
F: Potency of 0.1N alcoholic potassium hydroxide solution
D: Acid value (mgKOH/g)

実施例および比較例に用いた材料は以下の通りである。
<カチオン重合性化合物(K)>
[オキシラン化合物(K1)]
((K11)アルコキシシリル基を有さないオキシラン化合物)
「(K111)芳香環を有し、アルコキシシリル基を有さないオキシラン化合物」
JER828:ビスフェノールAジグリシジルエーテル(三菱ケミカル(株)製)
「(K112)芳香環およびアルコキシシリル基を有さないオキシラン化合物」
16HDDGE:1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル
CEL2021P:3,4-エポキシシクロヘキシルメチル 3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート((株)ダイセル製 セロキサイド2021P)
((K12)アルコキシシリル基を有するオキシラン化合物)
KBE-402:3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン(信越化学工業(株)製)
[オキシラン化合物以外の環状ヘテロ化合物(K2)]
OXT-101:3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン(東亞合成(株)製 アロンオキセタンOXT-101)
The materials used in the examples and comparative examples are as follows.
<Cationically polymerizable compound (K)>
[Oxirane compound (K1)]
((K11) Oxirane Compound Having No Alkoxysilyl Group)
"(K111) Oxirane compound having an aromatic ring and no alkoxysilyl group"
JER828: Bisphenol A diglycidyl ether (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
"(K112) Oxirane compound having no aromatic ring or alkoxysilyl group"
16HDDGE: 1,6-hexanediol diglycidyl ether CEL2021P: 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (Celloxide 2021P, manufactured by Daicel Corporation)
((K12) Oxirane Compound Having an Alkoxysilyl Group)
KBE-402: 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
[Cyclic hetero compounds other than oxirane compounds (K2)]
OXT-101: 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (Aronoxetane OXT-101, manufactured by Toagosei Co., Ltd.)

<スルフィド化合物(S)>
[芳香環を有するスルフィド化合物(S1)]
((S11)芳香環を有し、窒素原子を有さないスルフィド化合物)
Irganox1035:2,2’-チオジエチルビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート (BASF製)
Irganox1520:2,4-ビス(オクチルチオメチル)-6-メチルフェノール (BASF製)
Irganox1726:2,4-ビス[(ドデシルチオ)メチル]-6-メチルフェノール (BASF製)
((S12)芳香環と窒素原子を有するスルフィド化合物)
Omnirad907:2-[4-(メチルチオ)ベンゾイル]-2-(4-モルホニル)プロパン (IGM resins B.V.製)
OXE01:1-[4-(フェニルチオ)フェニル]オクタン-1,2-ジオン=2-(O-ベンゾイルオキシム) (BASF製、Irgacure OXE01)
[芳香環を有しないスルフィド化合物(S2)]
AO-412S:ビス[3-(ドデシルチオ)プロピオン酸]2,2-ビス[[3-(ドデシルチオ)-1-オキソプロピルオキシ]メチル]-1,3-プロパンジイル ((株)ADEKA製、アデカスタブAO-412S)
AO-503:3,3’-チオビスプロピオン酸ジトリデシル ((株)ADEKA製、アデカスタブAO-503)
<Sulfide Compound (S)>
[Sulfide compound having an aromatic ring (S1)]
((S11) Sulfide Compound Having an Aromatic Ring and No Nitrogen Atom)
Irganox 1035: 2,2'-thiodiethylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] (manufactured by BASF)
Irganox 1520: 2,4-bis(octylthiomethyl)-6-methylphenol (manufactured by BASF)
Irganox 1726: 2,4-bis[(dodecylthio)methyl]-6-methylphenol (manufactured by BASF)
((S12) Sulfide Compound Having an Aromatic Ring and a Nitrogen Atom)
Omnirad 907: 2-[4-(methylthio)benzoyl]-2-(4-morpholinyl)propane (manufactured by IGM resins B.V.)
OXE01: 1-[4-(phenylthio)phenyl]octane-1,2-dione 2-(O-benzoyloxime) (manufactured by BASF, Irgacure OXE01)
[Sulfide compound (S2) having no aromatic ring]
AO-412S: 2,2-bis[[3-(dodecylthio)-1-oxopropyloxy]methyl]-1,3-propanediyl bis[3-(dodecylthio)propionic acid] (manufactured by ADEKA Corporation, Adeka Stab AO-412S)
AO-503: Ditridecyl 3,3'-thiobispropionate (ADEKA Corporation, Adekastab AO-503)

<酸発生剤(KE)>
[ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)]
Omnicat250:4-イソブチルフェニル(4-メチルフェニル)
ヘキサフルオロフォスフェート (IGM resins B.V.製 )
WPI-124:ビス[4-n-アルキル(C10~13)フェニル]ヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート(フジフイルム和光純薬社製)
[スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)]
CPI-110P:サンアプロ製 トリアリールスルホニウム・PF6塩タイプの光酸発生剤
CPI-101A:サンアプロ製 トリアリールスルホニウム・SbF6塩タイプの光酸発生剤
<Acid Generator (KE)>
[Iodonium salt-based acid generator (KE1)]
Omnicat 250: 4-isobutylphenyl (4-methylphenyl)
Hexafluorophosphate (manufactured by IGM resins B.V.)
WPI-124: bis[4-n-alkyl(C10-13)phenyl]iodonium tetrakispentafluorophenylborate (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
[Sulfonium salt acid generator (KE2)]
CPI-110P: San-Apro triarylsulfonium PF6 salt type photoacid generator CPI-101A: San-Apro triarylsulfonium SbF6 salt type photoacid generator

<チオキサントン化合物(T)>
DETX-S:2,4-ジエチルチオキサントン
2-ITX:2-イソプロピルチオキサントン
<ラジカル重合開始剤(E)>
TPO:2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイト゛ (IGM resins B.V.製 Omnirad TPO)
<Thioxanthone Compound (T)>
DETX-S: 2,4-diethylthioxanthone 2-ITX: 2-isopropylthioxanthone <radical polymerization initiator (E)>
TPO: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (Omnirad TPO manufactured by IGM resins B.V.)

<α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)>
[化合物(Ma)]
(化合物(Ma1))
4HBA:アクリル酸4-ヒドロキシブチル
CHDMMA:シクロヘキサンジメタノールモノメタクリレート
(化合物(Ma2))
IBXA:イソボロニルアクリレート
TCDDA:トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
(化合物(Ma3))
EOEOEA:エトキシエトキシエチルアクリレート
DPGDA:ジプロピレングリコールジアクリレート
TMPTA:トリメチロールプロパントリアクリレート
<Compound (M) Having an α,β-Ethylenically Unsaturated Double Bond Group>
[Compound (Ma)]
(Compound (Ma1))
4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate CHDMMA: cyclohexanedimethanol monomethacrylate (compound (Ma2))
IBXA: isobornyl acrylate TCDDA: tricyclodecane dimethanol diacrylate (compound (Ma3))
EOEOEA: Ethoxyethoxyethyl acrylate DPGDA: Dipropylene glycol diacrylate TMPTA: Trimethylolpropane triacrylate

[化合物(Mb)]
(化合物(Mb1))
オリゴマー1:紫光UV3000B:日本合成化学工業社製 ポリウレタンアクリレート Mw=18,000
オリゴマー2:下記の方法にて製造したオリゴマーを用いた。
(化合物(Mb3))
オリゴマー3:下記の方法にて製造したオリゴマーを用いた。
[Compound (Mb)]
(Compound (Mb1))
Oligomer 1: Shikou UV3000B: Polyurethane acrylate manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., Mw=18,000
Oligomer 2: An oligomer produced by the following method was used.
(Compound (Mb3))
Oligomer 3: An oligomer prepared by the following method was used.

<オリゴマー2の製造>
撹拌機、還流冷却管、ガス導入管、温度計、滴下ロ-トを備えた5口セパラブルフラスコに、ポリテトラメチレングリコール(保土ヶ谷化学株式会社製:PTG850、水酸基価127.1mgKOH/g)を81.6部、イソホロンジイソシアネートを41.4部仕込み乾燥空気を導入しながら60℃に昇温した。ここへジブチル錫ジラウレートを0.05部添加し、1時間反応させた。別途、滴下ロートに4-ヒドロキシブチルアクリレートを27.0部、ハイドロキノンモノメチルエーテルを0.15部仕込み、1時間かけてセパラブルフラスコへ滴下した。滴下終了後、3時間80℃で攪拌を続けた後、赤外線吸収スペクトルにてイソシアナト基の吸収ピークがないことを確認し反応を終了しオリゴマー2を得た。生成物の質量平均分子量は4,000であった。
<Production of Oligomer 2>
A five-neck separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet tube, thermometer, and dropping funnel was charged with 81.6 parts of polytetramethylene glycol (PTG850 manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., hydroxyl value 127.1 mgKOH/g) and 41.4 parts of isophorone diisocyanate, and the temperature was raised to 60°C while introducing dry air. 0.05 parts of dibutyltin dilaurate was added thereto, and the mixture was allowed to react for 1 hour. Separately, 27.0 parts of 4-hydroxybutyl acrylate and 0.15 parts of hydroquinone monomethyl ether were charged to a dropping funnel, and the mixture was added dropwise to the separable flask over 1 hour. After the dropwise addition was completed, stirring was continued for 3 hours at 80°C, and the absence of an isocyanato group absorption peak was confirmed by infrared absorption spectroscopy, and the reaction was terminated to obtain Oligomer 2. The mass-average molecular weight of the product was 4,000.

<オリゴマー3の製造>
撹拌機、還流冷却管、ガス導入管、温度計を備えた5口セパラブルフラスコに、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製:JER1007P、エポキシ当量2250)を96.9部、アクリル酸を3.2部、ヒドロキノンモノメチルエーテルを0.1部、MEKを20部仕込み乾燥空気を導入しながら60℃に昇温し溶解した。ここへテトラブチルアンモニウムボレートを0.5部添加し、100℃に昇温し8時間反応させオリゴマー3を得た。オリゴマー3の質量平均分子量は5100であった。
<Production of Oligomer 3>
A five-neck separable flask equipped with a stirrer, reflux condenser, gas inlet tube, and thermometer was charged with 96.9 parts of bisphenol F epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation: JER1007P, epoxy equivalent 2250), 3.2 parts of acrylic acid, 0.1 parts of hydroquinone monomethyl ether, and 20 parts of MEK, and the mixture was heated to 60°C while introducing dry air to dissolve. To this mixture, 0.5 parts of tetrabutylammonium borate was added, and the mixture was heated to 100°C and reacted for 8 hours to obtain Oligomer 3. The mass average molecular weight of Oligomer 3 was 5100.

[実施例1]
カチオン重合性化合物(K)としてJER828を50部、16HDDGEを45.5部、スルフィド化合物(S)としてIrganox1035を0.5部、酸発生剤(KE)としてOmnicat250を3部、チオキサントン化合物(T)としてDETXを1部、を遮光された300mlのガラス瓶に仕込み、ディスパーにて十分に攪拌後、十分に脱泡を行い、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を得た。
[Example 1]
50 parts of JER828 as a cationically polymerizable compound (K), 45.5 parts of 16HDDGE, 0.5 parts of Irganox 1035 as a sulfide compound (S), 3 parts of Omnicat 250 as an acid generator (KE), and 1 part of DETX as a thioxanthone compound (T) were charged into a light-shielded 300 ml glass bottle, thoroughly stirred with a disper, and then thoroughly degassed, to obtain an active energy ray-polymerizable resin composition.

[実施例2~30、比較例1~5]
表1~3に示すように、組成および配合量(質量部)を変更した以外は、実施例1と同ようにして、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を得た。
[Examples 2 to 30, Comparative Examples 1 to 5]
Active energy ray-polymerizable resin compositions were obtained in the same manner as in Example 1, except that the compositions and blending amounts (parts by mass) were changed as shown in Tables 1 to 3.

《活性エネルギー線重合性樹脂組成物の評価》
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物の高温(70℃)での保存安定性を下記の方法で評価した。結果を表1~3に示す。
Evaluation of active energy ray-polymerizable resin composition
The storage stability of the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention at high temperature (70° C.) was evaluated by the following method. The results are shown in Tables 1 to 3.

<高温保存安定性>
活性エネルギー線重合性樹脂組成物を70℃の恒温槽に24時間保管し、保管前後の樹脂組成物1.1mlを測定用資料とし、E型粘度計(TVE-33LT、東機産業社製)を用いて、回転速度5rpm、25℃で測定し、粘度変化率により評価した。
粘度の変化率=保管後の粘度/保管前の粘度
[評価基準]
◎:0.95以上1.05未満、非常に優れる
〇:1.05以上1.1未満、または0.9以上0.95未満、優れる
△:1.1以上1.15未満、または0.85以上0.9未満、実用可
×:1.15以上、または0.85未満、実用不可
<High temperature storage stability>
The active energy ray-polymerizable resin composition was stored in a thermostatic bath at 70°C for 24 hours, and 1.1 ml of the resin composition before and after storage was used as a measurement sample. Measurement was performed using an E-type viscometer (TVE-33LT, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at a rotation speed of 5 rpm and 25°C, and the viscosity was evaluated based on the rate of change in viscosity.
Viscosity change rate = viscosity after storage / viscosity before storage [evaluation criteria]
◎: 0.95 or more and less than 1.05, very excellent ○: 1.05 or more and less than 1.1, or 0.9 or more and less than 0.95, excellent △: 1.1 or more and less than 1.15, or 0.85 or more and less than 0.9, practically acceptable ×: 1.15 or more, or less than 0.85, not practically applicable

《積層体の評価》
得られた活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて下記積層体X1、X2を作製し、積層体を下記の方法で評価した。結果を表1~3に示す。
Evaluation of laminates
The obtained active energy ray-polymerizable resin composition was used to prepare the following laminates X1 and X2, which were then evaluated by the following methods. The results are shown in Tables 1 to 3.

<積層体X1(偏光板)の製造>
透明フィルム(1)、(2)として、紫外線吸収性基材である、富士フィルム社製の紫外線吸収剤含有ポリトリアセチルセルロース系(以下TACと略す)フィルム(商品名「フジタック:80μm」、波長300~380nmにおける透過率は20%T以下である)を用い、それぞれその表面に300W・分/mの放電量でコロナ処理を行い、表面処理後1時間以内に、得られた活性エネルギー線重合性樹脂組成物をワイヤーバーコーターを用いて膜厚4μmとなるように塗工して樹脂組成物層を形成し、前記樹脂組成物層との間に上記のポリビニルアルコール系偏光子を挟み、「透明フィルム(1)(紫外線吸収性TACフィルム)/樹脂組成物層/PVA系偏光子/樹脂組成物層/透明フィルム(2)紫外線吸収性TACフィルム」からなる積層体を得た。透明フィルム(2)がブリキ板に接するように、この積層体の四方をセロハンテープで固定し、ブリキ板に固定した。紫外線照射装置(Heraeus社製 V-bulb)で最大照度500mW/cm、積算光量1000mJ/cmの紫外線(UV-V領域)を透明フィルム(1)側から照射して、積層体X1(偏光板)を作製した。
<Production of Laminate X1 (Polarizing Plate)>
The transparent films (1) and (2) were UV-absorbing substrates, including UV-absorber-containing polytriacetylcellulose (TAC) films manufactured by Fujifilm Corporation (trade name "Fujitac: 80 μm," with a transmittance of 20% or less at wavelengths of 300 to 380 nm). Each film surface was subjected to a corona treatment at a discharge rate of 300 W·min/ m². Within one hour of the surface treatment, the resulting active energy ray-polymerizable resin composition was applied to a film thickness of 4 μm using a wire bar coater to form a resin composition layer. The polyvinyl alcohol-based polarizer described above was sandwiched between the resin composition layer and the transparent film (1) (UV-absorbing TAC film) to obtain a laminate consisting of "transparent film (1) (UV-absorbing TAC film)/resin composition layer/PVA-based polarizer/resin composition layer/transparent film (2) UV-absorbing TAC film." The four sides of this laminate were secured to the tinplate with cellophane tape, so that the transparent film (2) was in contact with the tinplate. The transparent film (1) was irradiated with ultraviolet light (UV-V region) at a maximum illuminance of 500 mW/cm 2 and an accumulated light quantity of 1000 mJ/cm 2 using an ultraviolet irradiation device (Heraeus V-bulb) to produce a laminate X1 (polarizing plate).

<積層体X2の製造>
波長300~380nmにおける透過率が20%T以下である厚み50μmのポリエチレンテレフタレート(以下PETと略す)フィルム上に、得られた活性エネルギー線重合性樹脂組成物を、100℃に加熱した上でバーコーターにより8μmの厚みに塗布した。これに厚さ50μmのPETフィルムをニップロールにより貼りあわせ、「透明フィルム(1)(PETフィルム)/樹脂組成物層/透明フィルム(2)(PETフィルム)」からなる積層体を得た後、紫外線照射装置(Heraeus社製 V-bulb)で最大照度500mW/cm、積算光量1000mJ/cmの紫外線を片側から照射して積層体X2を得た。
<Production of laminate X2>
The obtained active energy ray-polymerizable resin composition was heated to 100°C and then coated to a thickness of 8 μm using a bar coater on a 50 μm thick polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) film having a transmittance of 20% T or less in the wavelength range of 300 to 380 nm. A 50 μm thick PET film was then bonded to this using nip rolls to obtain a laminate consisting of "transparent film (1) (PET film)/resin composition layer/transparent film (2) (PET film)". After that, ultraviolet light was irradiated from one side using an ultraviolet irradiation device (V-bulb manufactured by Heraeus) at a maximum illuminance of 500 mW/cm 2 and an accumulated light amount of 1000 mJ/cm 2 to obtain laminate X2.

それぞれについて、作製直後の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて製造した積層体X1および積層体X2を「初期」として評価に用いた。また、70℃24時間保管後の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて製造した積層体X1および積層体X2を「保管後(70℃24時間)」として評価に用いた。 For each, laminate X1 and laminate X2 produced using the active energy ray-polymerizable resin composition immediately after production were used for evaluation as "initial." Furthermore, laminate X1 and laminate X2 produced using the active energy ray-polymerizable resin composition after storage at 70°C for 24 hours were used for evaluation as "after storage (70°C for 24 hours)."

<接着力>
接着力は、JIS K6 854-4 接着剤-剥離接着強さ試験方法-第4部:浮動ローラー法に準拠して測定した。
即ち、得られた積層体X1を、25mm×150mmのサイズにカッターを用いて裁断して測定用サンプルとした。サンプルを両面粘着テープ(トーヨーケム社製DF8712S)を使用して、ラミネータを用いて金属板上に貼り付けて、偏光板と金属板との測定用の積層体を得た。測定用の積層体の偏光板には、透明フィルムと偏光子の間に予め剥離のキッカケを設けておき、この測定用の積層体を23℃、相対湿度50%の条件下で、300mm/分の速度で90°の角度で引き剥がし、剥離力とした。この際、ポリビニルアルコール系偏光子と透明フィルム(2)の剥離力を測定した。この剥離力を接着力として4段階で評価した。
[評価基準]
◎:剥離不可、あるいは偏光板破壊、非常に優れる
○:剥離力が2.0(N/25mm)以上、優れる
△:剥離力が1.0(N/25mm)以上2.0(N/25mm)未満、実用可
×:剥離力が1.0(N/25mm)未満、実用不可
<Adhesive force>
The adhesive strength was measured in accordance with JIS K6 854-4 Adhesives - Peel Adhesion Strength Test Method - Part 4: Floating Roller Method.
That is, the obtained laminate X1 was cut into a size of 25 mm × 150 mm using a cutter to prepare a measurement sample. The sample was attached to a metal plate using a double-sided adhesive tape (DF8712S manufactured by Toyochem Co., Ltd.) and a laminator to obtain a measurement laminate of a polarizing plate and a metal plate. A peeling trigger was previously provided between the transparent film and the polarizer in the polarizing plate of the measurement laminate. This measurement laminate was peeled at a 90° angle at a rate of 300 mm/min under conditions of 23°C and 50% relative humidity, and the peel strength was measured. At this time, the peel strength between the polyvinyl alcohol-based polarizer and the transparent film (2) was measured. This peel strength was evaluated as adhesive strength using a four-point scale.
[Evaluation criteria]
◎: Peeling not possible, or polarizing plate broken, very good ○: Peeling strength is 2.0 (N/25 mm) or more, excellent △: Peeling strength is 1.0 (N/25 mm) or more and less than 2.0 (N/25 mm), usable ×: Peeling strength is less than 1.0 (N/25 mm), not usable

<耐湿熱性>
各接着剤で貼りあわされた積層体X2を、50mm×40mmの大きさに裁断し、温度60℃-90%RHの条件下、及び温度85℃-85%RHの条件下で1000時間暴露した。暴露後積層体Aの端部の剥がれの有無を目視にて、以下の4段階で評価をした。
85℃-85%RHの条件下で剥がれがある場合は、×、△、または〇とした。
[評価基準]
◎:85℃-85%RHの条件下でも剥がれが全く無く、非常に優れる
○:60℃-90%RHの条件下で剥がれが全く無く、優れる
△:60℃-90%RHの条件下で1mm未満の剥がれがあり、実用可
×:60℃-90%RHの条件下で1mm以上の剥がれがあり、実用不可
<Moisture and heat resistance>
The laminate X2 bonded with each adhesive was cut into a size of 50 mm x 40 mm and exposed for 1000 hours under conditions of a temperature of 60°C and 90% RH and a temperature of 85°C and 85% RH. After exposure, the presence or absence of peeling at the edge of the laminate A was visually evaluated using the following four-point scale.
If peeling occurred under the conditions of 85° C. and 85% RH, it was rated as ×, △, or ◯.
[Evaluation criteria]
◎: No peeling even under conditions of 85°C and 85% RH, very excellent ○: No peeling even under conditions of 60°C and 90% RH, excellent △: Peeling of less than 1 mm occurred under conditions of 60°C and 90% RH, usable ×: Peeling of 1 mm or more occurred under conditions of 60°C and 90% RH, not usable

<耐屈曲性>
積層体X2を幅120mm×長さ200mmのサイズに切り出し、折り曲げ試験機(ユアサシステム機器社製)にて、折り曲げた時の内径(直径)が2mmになるように条件設定し、折り曲げと180°開放とを1サイクルとして30万サイクル繰り返し行った。屈曲性は、試験後の外観を下記観点で評価した。
外観:試験用積層体の気泡の有無および樹脂組成物層の浮きや剥がれの有無を以下の条件で目視評価した。
[評価基準]
◎:気泡の発生、浮き・ハガレが全く認められず、非常に優れる
○:気泡の発生、浮き・ハガレがわずかに認められるが、優れる
△:気泡の発生、浮き・ハガレが認められるが、実用可
×:気泡の発生、浮き・ハガレが顕著に認められ、実用不可
<Bending resistance>
The laminate X2 was cut into a size of 120 mm wide x 200 mm long, and the bending tester (manufactured by Yuasa System Co., Ltd.) was set so that the inner diameter (diameter) when bent was 2 mm, and the bending test was repeated 300,000 times, with one cycle consisting of bending and releasing 180°. The flexibility was evaluated by observing the appearance after the test from the following perspectives.
Appearance: The test laminate was visually inspected for the presence of bubbles and the presence or absence of lifting or peeling of the resin composition layer under the following conditions.
[Evaluation criteria]
◎: No bubbles, lifting or peeling was observed, and it was very excellent. ○: Some bubbles, lifting or peeling was observed, but it was excellent. △: Some bubbles, lifting or peeling was observed, but it was usable. ×: Significant bubbles, lifting or peeling was observed, and it was not usable.

[実施例41]
カチオン重合性化合物(K)としてJER828を50部、16HDDGEを46部、スルフィド化合物(S)としてIrganox1035を0.5部、酸発生剤(KE)としてCPI-110Pを4部、を遮光された300mlのガラス瓶に仕込み、ディスパーにて十分に攪拌後、十分に脱泡を行い、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を得た。
[Example 41]
50 parts of JER828 as a cationically polymerizable compound (K), 46 parts of 16HDDGE, 0.5 parts of Irganox 1035 as a sulfide compound (S), and 4 parts of CPI-110P as an acid generator (KE) were charged into a light-shielded 300 ml glass bottle, thoroughly stirred with a disper, and then thoroughly degassed, to obtain an active energy ray-polymerizable resin composition.

[実施例42~54、比較例6~10]
表4、5に示すように、組成および配合量(質量部)を変更した以外は、実施例41と同ようにして、活性エネルギー線重合性樹脂組成物を得た。
[Examples 42 to 54, Comparative Examples 6 to 10]
As shown in Tables 4 and 5, active energy ray-polymerizable resin compositions were obtained in the same manner as in Example 41, except that the compositions and blending amounts (parts by mass) were changed.

《活性エネルギー線重合性樹脂組成物の評価》
本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物の高温(70℃または100℃)での保存安定性を下記の方法で評価した。結果を表4、5に示す。
Evaluation of active energy ray-polymerizable resin composition
The storage stability of the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention at high temperatures (70° C. or 100° C.) was evaluated by the following method. The results are shown in Tables 4 and 5.

<高温保存安定性>
活性エネルギー線重合性樹脂組成物を70℃、または100℃の恒温槽に24時間保管し、保管前後の樹脂組成物1.1mlを測定用資料とし、E型粘度計(TVE-33LT、東機産業社製)を用いて、回転速度5rpm、25℃で測定し、粘度変化率により評価した。
粘度の変化率=保管後の粘度/保管前の粘度
[評価基準]
◎:0.95以上1.05未満、非常に優れる
〇:1.05以上1.1未満、または0.9以上0.95未満、優れる
△:1.1以上1.15未満、または0.85以上0.9未満、実用可
×:1.15以上、または0.85未満、実用不可
<High temperature storage stability>
The active energy ray-polymerizable resin composition was stored in a thermostatic chamber at 70°C or 100°C for 24 hours, and 1.1 ml of the resin composition before and after storage was used as a measurement sample. Measurement was performed using an E-type viscometer (TVE-33LT, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at a rotation speed of 5 rpm and 25°C, and the viscosity was evaluated based on the rate of change in viscosity.
Viscosity change rate = viscosity after storage / viscosity before storage [evaluation criteria]
◎: 0.95 or more and less than 1.05, very excellent ○: 1.05 or more and less than 1.1, or 0.9 or more and less than 0.95, excellent △: 1.1 or more and less than 1.15, or 0.85 or more and less than 0.9, practically acceptable ×: 1.15 or more, or less than 0.85, not practically applicable

《積層体の評価》
得られた活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて下記積層体Y1を作製し、積層体を下記の方法で評価した。結果を表4、5に示す。
Evaluation of laminates
The obtained active energy ray-polymerizable resin composition was used to prepare the following laminate Y1, and the laminate was evaluated by the following methods. The results are shown in Tables 4 and 5.

<積層体Y1(偏光板)の製造例>
透明フィルム(1)として、富士フィルム社製の紫外線吸収剤を含まないポリトリアセチルセルロース系フィルム(商品名「フジタック:80μm」)を用い、透明フィルム(2)として、富士フィルム社製の紫外線吸収剤含有ポリトリアセチルセルロース系フィルム(商品名「フジタック:80μm」、波長300~380nmにおける透過率は20%T以下である)を用い、それぞれその表面に300W・分/mの放電量でコロナ処理を行い、表面処理後1時間以内に、得られた活性エネルギー線重合性樹脂組成物を、ワイヤーバーコーターを用いて膜厚4μmとなるように塗工し、樹脂組成物層を形成し、前記樹脂組成物層との間に上記のポリビニルアルコール系偏光子を挟み、「透明フィルム(1)(TACフィルム)/樹脂組成物層/PVA系偏光子/樹脂組成物層/透明フィルム(2)(紫外線吸収性TACフィルム)」からなる積層体を得た。透明フィルム(2)がブリキ板に接するように、この積層体の四方をセロハンテープで固定し、ブリキ板に固定した。 紫外線照射装置(Heraeus社製 D-bulb)で最大照度400mW/cm、積算光量600mJ/cmの紫外線(UV-A領域)を透明フィルム(1)側から照射して、積層体Y1(偏光板)を作製した。
<Production Example of Laminate Y1 (Polarizing Plate)>
The transparent film (1) was a polytriacetyl cellulose film (trade name "Fujitack: 80 μm") manufactured by Fujifilm Corporation that did not contain an ultraviolet absorber, and the transparent film (2) was a polytriacetyl cellulose film (trade name "Fujitack: 80 μm", with a transmittance of 20% or less at wavelengths of 300 to 380 nm) manufactured by Fujifilm Corporation. Each film surface was subjected to a corona treatment at a discharge rate of 300 W·min/ m². Within one hour after the surface treatment, the resulting active energy ray-polymerizable resin composition was applied to a film thickness of 4 μm using a wire bar coater to form a resin composition layer. The polyvinyl alcohol-based polarizer described above was sandwiched between the resin composition layer and the transparent film (1) (TAC film) to obtain a laminate consisting of "transparent film (1) (TAC film) / resin composition layer / PVA-based polarizer / resin composition layer / transparent film (2) (ultraviolet-absorbing TAC film)." The four sides of this laminate were fixed with cellophane tape so that the transparent film (2) was in contact with the tinplate. The transparent film (1) was irradiated with ultraviolet light (UV-A region) at a maximum illuminance of 400 mW/cm 2 and an accumulated light quantity of 600 mJ/cm 2 using an ultraviolet irradiation device (D-bulb manufactured by Heraeus) to produce a laminate Y1 (polarizing plate).

<積層体Y2の製造>
波長300~380nmにおける透過率が20%T以下である厚み50μmのPETフィルム上に、得られた活性エネルギー線重合性樹脂組成物を、100℃に加熱した上でバーコーターにより8μmの厚みに塗布した。これに厚さ50μmのPETフィルムをニップロールにより貼りあわせ、「透明フィルム(1)(PETフィルム)/樹脂組成物層/透明フィルム(2)(PETフィルム)」からなる積層体を得た後、紫外線照射装置(Heraeus社製 V-bulb)で最大照度500mW/cm、積算光量1000mJ/cmの紫外線を片側から照射して積層体Y2を得た。
<Production of laminate Y2>
The obtained active energy ray-polymerizable resin composition was heated to 100°C and then coated to a thickness of 8 μm using a bar coater on a 50 μm thick PET film having a transmittance of 20% T or less in the wavelength range of 300 to 380 nm. A 50 μm thick PET film was then bonded to this using nip rolls to obtain a laminate consisting of "transparent film (1) (PET film)/resin composition layer/transparent film (2) (PET film)", and then irradiated from one side with ultraviolet light at a maximum illuminance of 500 mW/cm 2 and an accumulated light amount of 1000 mJ/cm 2 using an ultraviolet irradiation device (V-bulb manufactured by Heraeus) to obtain laminate Y2.

それぞれについて、作製直後の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて製造した積層体Y1および積層体Y1を「初期」として評価に用いた。また、100℃24時間保管後の活性エネルギー線重合性樹脂組成物を用いて製造した積層体Y1および積層体Y2を「保管後(100℃24時間)」として評価に用いた。 For each, laminate Y1 and laminate Y2 produced using the active energy ray-polymerizable resin composition immediately after production were used for evaluation as "initial." Furthermore, laminate Y1 and laminate Y2 produced using the active energy ray-polymerizable resin composition after storage at 100°C for 24 hours were used for evaluation as "after storage (100°C for 24 hours)."

<接着力>
接着力は、JIS K6 854-4 接着剤-剥離接着強さ試験方法-第4部:浮動ローラー法に準拠して測定した。
即ち、得られた積層体Y1を、25mm×150mmのサイズにカッターを用いて裁断して測定用サンプルとした。サンプルを両面粘着テープ(トーヨーケム社製DF8712S)を使用して、ラミネータを用いて金属板上に貼り付けて、偏光板と金属板との測定用の積層体を得た。測定用の積層体の偏光板には、透明フィルムと偏光子の間に予め剥離のキッカケを設けておき、この測定用の積層体を23℃、相対湿度50%の条件下で、300mm/分の速度で90°の角度で引き剥がし、剥離力とした。この際、ポリビニルアルコール系偏光子と透明フィルム(2)の剥離力を測定した。この剥離力を接着力として4段階で評価した。
[評価基準]
◎:剥離不可、あるいは偏光板破壊、非常に優れる
○:剥離力が2.0(N/25mm)以上、優れる
△:剥離力が1.0(N/25mm)以上2.0(N/25mm)未満、実用可
×:剥離力が1.0(N/25mm)未満、実用不可
<Adhesive force>
The adhesive strength was measured in accordance with JIS K6 854-4 Adhesives - Peel Adhesion Strength Test Method - Part 4: Floating Roller Method.
That is, the obtained laminate Y1 was cut into a size of 25 mm x 150 mm using a cutter to prepare a measurement sample. The sample was attached to a metal plate using a double-sided adhesive tape (DF8712S manufactured by Toyochem Co., Ltd.) and a laminator to obtain a measurement laminate of a polarizing plate and a metal plate. A peeling trigger was previously provided between the transparent film and the polarizer in the measurement laminate. This measurement laminate was peeled at a 90° angle at a rate of 300 mm/min under conditions of 23°C and 50% relative humidity, and the peel strength was measured. The peel strength between the polyvinyl alcohol-based polarizer and the transparent film (2) was measured. This peel strength was evaluated as adhesive strength using a four-point scale.
[Evaluation criteria]
◎: Peeling not possible, or polarizing plate broken, very good ○: Peeling strength is 2.0 (N/25 mm) or more, excellent △: Peeling strength is 1.0 (N/25 mm) or more and less than 2.0 (N/25 mm), usable ×: Peeling strength is less than 1.0 (N/25 mm), not usable

<耐湿熱性>
各接着剤で貼りあわされた積層体Aを、50mm×40mmの大きさに裁断し、温度60℃-90%RHの条件下、及び温度85℃-85%RHの条件下で1000時間暴露した。暴露後積層体Y1の端部の剥がれの有無を目視にて、以下の4段階で評価をした。
85℃-85%RHの条件下で剥がれがある場合は、×、△、または〇とした。
[評価基準]
◎:85℃-85%RHの条件下でも剥がれが全く無く、非常に優れる
○:60℃-90%RHの条件下で剥がれが全く無く、優れる
△:60℃-90%RHの条件下で1mm未満の剥がれがあり、実用可
×:60℃-90%RHの条件下で1mm以上の剥がれがあり、実用不可
<Moisture and heat resistance>
The laminate A bonded with each adhesive was cut into a size of 50 mm x 40 mm and exposed for 1000 hours under conditions of a temperature of 60°C and 90% RH and a temperature of 85°C and 85% RH. After exposure, the laminate Y1 was visually inspected for peeling at the edge and evaluated using the following four-point scale.
If peeling occurred under the conditions of 85° C. and 85% RH, it was rated as ×, △, or ◯.
[Evaluation criteria]
◎: No peeling even under conditions of 85°C and 85% RH, very excellent ○: No peeling even under conditions of 60°C and 90% RH, excellent △: Peeling of less than 1 mm occurred under conditions of 60°C and 90% RH, usable ×: Peeling of 1 mm or more occurred under conditions of 60°C and 90% RH, not usable

<耐屈曲性>
積層体Y2を幅120mm×長さ200mmのサイズに切り出し、折り曲げ試験機(ユアサシステム機器社製)にて、折り曲げた時の内径(直径)が2mmになるように条件設定し、折り曲げと180°開放とを1サイクルとして30万サイクル繰り返し行った。屈曲性は、試験後の外観を下記観点で評価した。
外観:試験用積層体の気泡の有無および樹脂組成物層の浮きや剥がれの有無を以下の条件で目視評価した。
[評価基準]
◎:気泡の発生、浮き・ハガレが全く認められず、非常に優れる
○:気泡の発生、浮き・ハガレがわずかに認められるが、優れる
△:気泡の発生、浮き・ハガレが認められるが、実用可
×:気泡の発生、浮き・ハガレが顕著に認められ、実用不可
<Bending resistance>
The laminate Y2 was cut into a size of 120 mm wide x 200 mm long, and the conditions were set so that the inner diameter (diameter) when bent would be 2 mm using a bending tester (manufactured by Yuasa System Co., Ltd.), and the bending test was repeated 300,000 times, with one cycle consisting of bending and releasing 180°. The flexibility was evaluated by observing the appearance after the test from the following perspectives.
Appearance: The test laminate was visually inspected for the presence of bubbles and the presence or absence of lifting or peeling of the resin composition layer under the following conditions.
[Evaluation criteria]
◎: No bubbles, lifting or peeling was observed, and it was very excellent. ○: Some bubbles, lifting or peeling was observed, but it was excellent. △: Some bubbles, lifting or peeling was observed, but it was usable. ×: Significant bubbles, lifting or peeling was observed, and it was not usable.

表1~5に示すように、本発明の活性エネルギー線重合性樹脂組成物は、保存安定性に優れ、かつ高い耐熱性および優れた硬化性を有することが確認できた。
また、活性エネルギー線重合性樹脂組成物の高い耐熱性により高温で保存された場合であっても、接着性、耐湿熱性、および屈曲耐性が良好であることが確認できた。

As shown in Tables 1 to 5, it was confirmed that the active energy ray-polymerizable resin composition of the present invention has excellent storage stability, high heat resistance, and excellent curability.
Furthermore, it was confirmed that the active energy ray-polymerizable resin composition has high heat resistance, and therefore has good adhesiveness, moist heat resistance, and bending resistance even when stored at high temperatures.

Claims (13)

カチオン重合性化合物(K)1~99質量%と、スルフィド化合物(S)(ただし、チオキサントン化合物(T)およびスルホニウム塩系酸発生剤(KE2)は除く)0.01~10質量%と、酸発生剤(KE)と、α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)と、ラジカル重合開始剤(E)とを含む、活性エネルギー線重合性樹脂組成物であって、スルフィド化合物(S)が、1分子中にフェノール構造を1つ有するスルフィド化合物(S111)であり、カチオン重合性化合物(K)が、三員環エーテル化合物であるオキシラン化合物であるカチオン重合性化合物(K1)である、活性エネルギー線重合性樹脂組成物。

An active energy ray-polymerizable resin composition comprising 1 to 99 mass% of a cationically polymerizable compound (K), 0.01 to 10 mass% of a sulfide compound (S) (excluding a thioxanthone compound (T) and a sulfonium salt-based acid generator (KE2)), an acid generator (KE), a compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group, and a radical polymerization initiator (E), wherein the sulfide compound (S) is a sulfide compound (S111) having one phenol structure in one molecule , and the cationically polymerizable compound (K) is a cationically polymerizable compound (K1) that is an oxirane compound that is a three-membered cyclic ether compound .

酸発生剤(KE)は、ヨードニウム塩系酸発生剤(KE1)である、請求項1に記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active energy ray-polymerizable resin composition according to claim 1, wherein the acid generator (KE) is an iodonium salt-based acid generator (KE1). 酸発生剤(KE)は、スルホニウム塩系酸発生剤(KE2)である、請求項1に記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active energy ray-polymerizable resin composition according to claim 1, wherein the acid generator (KE) is a sulfonium salt-based acid generator (KE2). 更に、チオキサントン化合物(T)を含む、請求項1~3いずれか1項項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 3 , further comprising a thioxanthone compound (T). α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)は、質量平均分子量1000未満であり、かつ水酸基とα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma1)を含む、請求項1~4いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active-energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group has a mass-average molecular weight of less than 1000 and includes a compound (Ma1) having a hydroxyl group and an α,β-ethylenically unsaturated double bond group. α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)は、質量平均分子量1,000以上60,000以下のα,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Mb)を含む、請求項1~5いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active-energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group includes a compound (Mb) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group having a mass average molecular weight of 1,000 or more and 60,000 or less. α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(M)は、質量平均分子量1000未満であり、かつ2個以上の、シクロアルカン骨格およびシクロアルケン骨格の少なくともいずれかと、α,β-エチレン性不飽和二重結合基を有する化合物(Ma2)を含む、請求項1~6いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active-energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the compound (M) having an α,β-ethylenically unsaturated double bond group has a mass-average molecular weight of less than 1000 and includes a compound (Ma2) having two or more α,β-ethylenically unsaturated double bond groups and at least one of a cycloalkane skeleton and a cycloalkene skeleton. 接着剤である、請求項1~いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物。 The active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 7 , which is an adhesive. 請求項1~いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物からなる樹脂組成物層を、基材(F)の片面または両面に積層されてなる積層体。 A laminate obtained by laminating a resin composition layer made of the active energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 8 on one or both sides of a substrate (F). 基材(F)は、ポリアセチルセルロース系フィルム,ポリノルボルネン系フィルム,ポリプロピレン系フィルム,ポリアクリル系フィルム,ポリカーボネート系フィルム,ポリエステル系フィルム,ポリビニルアルコール系フィルム又はポリイミド系フィルムである、請求項記載の積層体。 10. The laminate according to claim 9 , wherein the substrate (F) is a polyacetyl cellulose film, a polynorbornene film, a polypropylene film, a polyacrylic film, a polycarbonate film, a polyester film, a polyvinyl alcohol film, or a polyimide film. 第一の基材(F)、請求項1~8いずれか1項記載の活性エネルギー線重合性樹脂組成物からなる樹脂組成物層、および第二の基材(F)をこの順に備え、少なくとも一方の基材(F)は、紫外線吸収性基材であって、前記紫外線吸収性基材は、波長300~380nmにおける透過率が20%以下の基材である積層体。 A laminate comprising, in this order, a first substrate (F), a resin composition layer made of the active-energy ray-polymerizable resin composition according to any one of claims 1 to 8 , and a second substrate (F), wherein at least one of the substrates (F) is an ultraviolet-absorbing substrate, and the ultraviolet-absorbing substrate is a substrate having a transmittance of 20% or less at a wavelength of 300 to 380 nm . 第一の基材(F)および第二の基材(F)のいずれも前記紫外線吸収性基材である、請求項11記載の積層体。 The laminate according to claim 11 , wherein both the first substrate (F) and the second substrate (F) are the ultraviolet absorbing substrate. 光学素子用である、請求項9~12いずれか1項記載の積層体。

The laminate according to any one of claims 9 to 12 , which is used for an optical element.

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