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JP7807286B2 - Image processing device, component mounting machine, and image processing method - Google Patents
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JP7807286B2 - Image processing device, component mounting machine, and image processing method - Google Patents

Image processing device, component mounting machine, and image processing method

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JP7807286B2 JP2022062345A JP2022062345A JP7807286B2 JP 7807286 B2 JP7807286 B2 JP 7807286B2 JP 2022062345 A JP2022062345 A JP 2022062345A JP 2022062345 A JP2022062345 A JP 2022062345A JP 7807286 B2 JP7807286 B2 JP 7807286B2
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Description

本明細書は、画像処理装置および部品実装機並びに画像処理方法について開示する。 This specification discloses an image processing device, a component mounter, and an image processing method.

従来、部品を収容するキャビティが一定のピッチで送り方向に沿って設けられたテープの画像を処理して当該キャビティのピッチを認識する画像処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この装置では、テープの画像から送り方向に沿ったライン上の画素の輝度を抽出して当該ラインの輝度波形を生成し、生成した輝度波形から輝度変化の周期解析を行ない、その周期解析で得られた波長に基づいてキャビティのピッチを認識している。 Conventionally, an image processing device has been proposed that processes an image of a tape on which cavities for accommodating components are arranged at a fixed pitch along the feed direction to recognize the pitch of the cavities (see, for example, Patent Document 1). This device extracts the brightness of pixels on a line along the feed direction from the image of the tape to generate a brightness waveform for that line, performs a periodic analysis of brightness changes from the generated brightness waveform, and recognizes the cavity pitch based on the wavelength obtained from this periodic analysis.

国際公開第2021/166230号International Publication No. 2021/166230

上述した画像処理装置では、画像処理において、外乱等によりキャビティのエッジ部以外で輝度変化が検出されることがあり、キャビティのピッチを誤判定するおそれがある。 In the image processing device described above, brightness changes may be detected in areas other than the edge of the cavity due to disturbances or other factors during image processing, which may result in an incorrect determination of the cavity pitch.

本開示は、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることを主目的とする。 The primary objective of this disclosure is to further improve the detection accuracy for detecting cavity pitch.

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 This disclosure takes the following measures to achieve the above-mentioned primary objective:

本開示の画像処理装置は、
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理装置であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
を備えることを要旨とする。
The image processing device of the present disclosure includes:
An image processing device that processes an image of a tape on which cavities for accommodating components are provided at a fixed pitch among a plurality of pitches in a feed direction,
a storage unit that stores in advance, for each of the plurality of types of pitches, information on the sizes of components that can be accommodated in cavities that are provided at the corresponding pitches;
an acquisition unit that acquires component size information relating to the sizes of the components contained in the tape;
a detection unit that sets a determination target from among a plurality of candidate positions where the cavity can exist at any of the plurality of pitches on the image of the tape, excluding an excluded position where the cavity cannot exist based on the component size information and the accommodation size information, and detects the pitch of the cavity by comparing the brightness value of the pixel of the determination target with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target;
The gist of the project is to provide the following:

この本開示の画像処理装置は、複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶記に記憶しておく。そして、画像処理装置は、テープの画像に対して複数の候補位置の中から部品サイズ情報と収容可能サイズ情報とに基づいてキャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することによりキャビティのピッチを検出する。これにより、画像処理装置は、キャビティが存在し得ない位置を判定対象としてキャビティが存在するか否かを判定するのを抑制することができ、外乱等による誤判定の可能性をより低減させることができる。この結果、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることができる。 The image processing device disclosed herein stores in advance in a memory unit, for each of multiple types of pitch, available size information regarding the size of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitch. The image processing device then sets a determination target by excluding excluded positions where cavities cannot exist from multiple candidate positions on the tape image based on the component size information and available size information, and detects the cavity pitch by determining whether a cavity exists in the determination target. This allows the image processing device to avoid determining whether a cavity exists by using positions where cavities cannot exist as determination targets, further reducing the possibility of erroneous determination due to disturbances, etc. As a result, the detection accuracy for detecting cavity pitch can be further improved.

部品実装機システムの概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounter system. フィーダの概略構成図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a feeder. フィーダの部品供給位置付近の部分拡大図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of the vicinity of the component supply position of the feeder. 部品実装機と管理装置の電気的な接続関係を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the electrical connection relationship between the component mounter and the management device. 自動送りピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating an example of an automatic feed pitch detection process. テープ上のフィーダマーク読み取り用撮像位置と送りピッチ測定用撮像位置とを示す説明図である。10 is an explanatory diagram showing an imaging position for reading a feeder mark on a tape and an imaging position for measuring a feed pitch; FIG. ピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating an example of a pitch detection process. 基準輝度測定位置を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a reference luminance measurement position. 1mm送りテープ、2mm送りテープ、4mm送りテープの各測定点の一例を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of measurement points on a 1 mm feed tape, a 2 mm feed tape, and a 4 mm feed tape. 記憶装置に記憶される収容可能部品サイズ情報の一例を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an example of information about the size of components that can be accommodated stored in a storage device.

次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。 Next, the form for implementing this disclosure will be described with reference to the drawings.

図1は、部品実装機システム1の概略構成図である。図2は、フィーダ20の概略構成図である。図3は、フィーダ20の部品供給位置付近の部分拡大図である。図4は、部品実装機10と管理装置60の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がX軸方向と概ね直交するY軸方向であり、上下方向がX軸方向およびY軸方向(水平面)に概ね直交するZ軸方向である。 Figure 1 is a schematic diagram of the component mounter system 1. Figure 2 is a schematic diagram of the feeder 20. Figure 3 is a partially enlarged view of the feeder 20 near the component supply position. Figure 4 is a block diagram showing the electrical connection relationship between the component mounter 10 and the management device 60. Note that the left-right direction in Figure 1 is the X-axis direction, the front (near) and back (far) direction is the Y-axis direction which is roughly perpendicular to the X-axis direction, and the up-down direction is the Z-axis direction which is roughly perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction (horizontal plane).

部品実装機システム1は、図1に示すように、部品実装機10と、管理装置60と、を備える。部品実装機10は、基板搬送方向に複数並べて配置されて部品実装ラインを構成する。 As shown in Figure 1, the component mounter system 1 comprises a component mounter 10 and a management device 60. Multiple component mounters 10 are arranged side by side in the board transport direction to form a component mounting line.

各部品実装機10は、筐体11と、基板搬送装置12と、フィーダ20と、ヘッド移動装置30と、実装ヘッド40と、実装制御装置50(図4参照)と、を備える。また、部品実装機10は、これらの他に、パーツカメラ14やマークカメラ16なども備える。 Each mounter 10 includes a housing 11, a board transport device 12, a feeder 20, a head moving device 30, a mounting head 40, and a mounting control device 50 (see Figure 4). In addition to these, the mounter 10 also includes a parts camera 14, a mark camera 16, and other components.

基板搬送装置12は、図1中の前後(Y軸方向)に間隔を開けて設けられ左右(X軸方向)に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板は、基板搬送装置12のコンベアベルトにより図中、左から右へと搬送される。 The substrate transport device 12 has a pair of conveyor belts that are spaced apart from one another in the front-to-back direction (Y-axis direction) in Figure 1 and span the left-to-right direction (X-axis direction). The substrates are transported from left to right in the figure by the conveyor belts of the substrate transport device 12.

フィーダ20は、図1に示すように、筐体11の前部に設けられたフィーダ台に対して、左右方向(X軸方向)に並ぶように取り付けられる。フィーダ20は、図2に示すように、リール21とフィーダマーク23とテープ送り機構24とコネクタ26とフィーダ制御装置28とを備えるテープフィーダとして構成される。リール21には、テープ22が巻回されている。テープ22には、図3に示すように、その長手方向に沿って所定間隔置きにキャビティ22aとスプロケット穴22bとが形成されている。キャビティ22aには、部品Pが収容されている。キャビティ22aは、収容する部品のサイズに応じた大きさやピッチが定められている。本実施形態では、キャビティ22aのピッチは、1mmピッチと2mmピッチと4mmピッチとがある。 As shown in FIG. 1, the feeders 20 are attached to a feeder table provided at the front of the housing 11 so that they are aligned in the left-right direction (X-axis direction). As shown in FIG. 2, the feeders 20 are configured as tape feeders including a reel 21, feeder marks 23, a tape feeding mechanism 24, a connector 26, and a feeder control device 28. A tape 22 is wound around the reel 21. As shown in FIG. 3, the tape 22 has cavities 22a and sprocket holes 22b formed at predetermined intervals along its length. A component P is accommodated in the cavity 22a. The size and pitch of the cavities 22a are determined according to the size of the component to be accommodated. In this embodiment, the pitch of the cavities 22a is 1 mm, 2 mm, or 4 mm.

テープ送り機構24は、ステッピングモータとして構成されるモータ24aと、モータ24aの回転軸に設けられた駆動ギヤ24bと、駆動ギヤ24bに噛合する伝達ギヤ24cと、伝達ギヤ24cに噛合するスプロケット歯を外周面に有するスプロケット24dと、を備える。テープ送り機構24は、テープ22に形成されたスプロケット穴22bにスプロケット24dのスプロケット歯を係合させると共にモータ24aの駆動によりスプロケット24dを間欠的に回転させることで、テープ22をリール21から引き出して部品供給位置F(図3参照)へ順次送り出す。なお、テープ22に収容された部品Pは、テープ22の表面を覆うフィルムによって保護されている。そして、部品Pは、部品供給位置Fの手前でフィルムが剥がされることで部品供給位置Fにおいて露出した状態となり、吸着ノズル44により吸着可能とされる。 The tape feed mechanism 24 includes a motor 24a configured as a stepping motor, a drive gear 24b attached to the rotation shaft of the motor 24a, a transmission gear 24c meshing with the drive gear 24b, and a sprocket 24d having sprocket teeth on its outer periphery that mesh with the transmission gear 24c. The tape feed mechanism 24 engages the sprocket teeth of the sprocket 24d with sprocket holes 22b formed in the tape 22 and intermittently rotates the sprocket 24d by driving the motor 24a, thereby unwinding the tape 22 from the reel 21 and sequentially feeding it to the component supply position F (see Figure 3). The components P stored on the tape 22 are protected by a film covering the surface of the tape 22. The film is peeled off just before the component supply position F, exposing the components P at the component supply position F and making them available for suction by the suction nozzle 44.

フィーダ制御装置28は、図4に示すように、CPUやROM,RAMなどを内蔵するマイクロコンピュータ(以下、マイコンという)28aと、モータ24aの駆動回路としてのモータドライバ28bと、を備える。マイコン28aは、伝達ギヤ24cの回転変位を検出することでテープ22の送り量を検出する送り量センサ25から検知信号を入力し、モータドライバ28bにモータ24aを駆動するためのパルス信号を出力する。モータドライバ28bは、入力したパルス信号に基づいて駆動電流を生成してモータ24aへ出力する。モータ24aからの駆動力により伝達ギヤ24cを介してスプロケット24dが回転することで、スプロケット24dと係合するテープ22は、部品供給位置Fへ所定送りピッチずつ送り出される。テープ22の送りピッチは、キャビティ22aのピッチと一致するように予め設定される。なお、送りピッチの設定は、オペレータが図示しない入力デバイスを用いて入力したり、フィーダ20に設けられている設定スイッチの状態を読み取ったりすることにより行なうことができる。 As shown in FIG. 4, the feeder control device 28 includes a microcomputer (hereinafter referred to as "mc") 28a incorporating a CPU, ROM, RAM, etc., and a motor driver 28b as a drive circuit for the motor 24a. The mc 28a receives a detection signal from a feed sensor 25, which detects the feed amount of the tape 22 by detecting the rotational displacement of the transmission gear 24c, and outputs a pulse signal to the motor driver 28b to drive the motor 24a. The motor driver 28b generates a drive current based on the input pulse signal and outputs it to the motor 24a. The driving force from the motor 24a rotates the sprocket 24d via the transmission gear 24c, and the tape 22 engaged with the sprocket 24d is fed to the component supply position F at a predetermined feed pitch. The feed pitch of the tape 22 is preset to match the pitch of the cavities 22a. The feed pitch can be set by an operator using an input device (not shown) or by reading the state of a setting switch provided on the feeder 20.

ヘッド移動装置30は、実装ヘッド40を前後左右(XY軸方向)に移動させるものである。ヘッド移動装置30は、図1に示すように、X軸スライダ32と、Y軸スライダ34と、を備える。X軸スライダ32は、Y軸スライダ34の前面に左右(X軸方向)に延在するように設けられた上下一対のX軸ガイドレール31に支持され、図示しないX軸モータの駆動によって左右に移動可能である。Y軸スライダ34は、筐体11の上段部に前後(Y軸方向)に延在するように設けられた左右一対のY軸ガイドレール33に支持され、図示しないY軸モータの駆動によって左右に移動可能である。X軸スライダ32には実装ヘッド40が取り付けられている。このため、実装ヘッド40は、ヘッド移動装置30(X軸モータおよびY軸モータ)を駆動制御することにより、XY平面(水平面)に沿って移動可能である。 The head moving device 30 moves the mounting head 40 back and forth and left and right (X and Y axis directions). As shown in FIG. 1, the head moving device 30 includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 34. The X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 31 that extend left and right (X axis direction) on the front surface of the Y-axis slider 34, and can be moved left and right by driving an X-axis motor (not shown). The Y-axis slider 34 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 33 that extend back and forth (Y axis direction) on the upper section of the housing 11, and can be moved left and right by driving a Y-axis motor (not shown). The mounting head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the mounting head 40 can be moved along the XY plane (horizontal plane) by driving and controlling the head moving device 30 (X axis motor and Y axis motor).

実装ヘッド40は、吸着ノズル44を保持するホルダ42と、当該ホルダ42を昇降させる昇降装置と、を備える。吸着ノズル44は、先端に吸着口を有し、図示しない負圧源から吸着口に供給される負圧により部品Pを吸着可能である。 The mounting head 40 includes a holder 42 that holds a suction nozzle 44 and an elevator that raises and lowers the holder 42. The suction nozzle 44 has a suction port at its tip, and is able to pick up a component P using negative pressure supplied to the suction port from a negative pressure source (not shown).

パーツカメラ14は、フィーダ20と基板搬送装置12との間に設けられ、実装ヘッド40の吸着ノズル44に吸着された部品Pを下方から撮像するものである。パーツカメラ14により撮像された部品の画像は、部品Pの吸着ずれを検出するのに用いられる。 The part camera 14 is installed between the feeder 20 and the board transport device 12 and captures images of the component P picked up by the suction nozzle 44 of the mounting head 40 from below. The image of the component captured by the part camera 14 is used to detect any misalignment of the component P.

マークカメラ16は、実装ヘッド40に設けられ、基板に付されたマーク(基板マーク)を上方から撮像したり、フィーダ20に設けられたマーク(フィーダマーク23)やテープ22を上方から撮像したりするものである。マークカメラ16により撮像された基板マークの画像は、基板の位置を認識するのに用いられる。また、マークカメラ16により撮像されたテープ22の画像は、キャビティ22aのピッチを検出するのに用いられる。 The mark camera 16 is mounted on the mounting head 40 and captures images of the marks (board marks) attached to the board from above, as well as the marks (feeder marks 23) on the feeder 20 and the tape 22 from above. Images of the board marks captured by the mark camera 16 are used to recognize the position of the board. Images of the tape 22 captured by the mark camera 16 are used to detect the pitch of the cavities 22a.

実装制御装置50は、図4に示すように、CPU51を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、CPU51の他に、ROM52やRAM53、記憶装置54(ハードディスクドライブやソリッドステートドライブ等)、入出力インタフェース55などを備える。これらはバス56を介して接続されている。実装制御装置50は、実装ヘッド40の位置を検出する図示しない位置センサ等から各種検出信号を入力したり、パーツカメラ14やマークカメラ16からの画像信号を入力したりする。また、実装制御装置50は、フィーダ20や基板搬送装置12、ヘッド移動装置30(X軸モータ、Y軸モータ)、パーツカメラ14、マークカメラ16などへ各種制御信号を出力する。 As shown in FIG. 4, the mounting control device 50 is configured as a microprocessor centered around a CPU 51, and in addition to the CPU 51, it also includes ROM 52, RAM 53, a storage device 54 (such as a hard disk drive or solid state drive), and an input/output interface 55. These are connected via a bus 56. The mounting control device 50 inputs various detection signals from a position sensor (not shown) that detects the position of the mounting head 40, as well as image signals from the part camera 14 and mark camera 16. The mounting control device 50 also outputs various control signals to the feeder 20, substrate transport device 12, head movement device 30 (X-axis motor, Y-axis motor), part camera 14, mark camera 16, etc.

管理装置60は、CPUやROM、RAM、記憶装置(ハードディスクドライブやソリッドステートドライブ等)等を含む汎用のコンピュータであり、各部品実装機10の実装制御装置50と通信可能に接続されている。管理装置60は、各部品実装機10においてどの部品をどの基板に実装するかそのように部品を実装した基板を何枚作製するかを定めた生産ジョブを生成する。生産ジョブには、生産する基板に関する基板情報や使用する吸着ノズル44に関するノズル情報、実装する部品に関する部品情報(部品サイズを含む)が含まれる。管理装置60は、生成した生産ジョブを各部品実装機10(実装制御装置50)に送信することにより各部品実装機10に対して生産を指示する。 The management device 60 is a general-purpose computer including a CPU, ROM, RAM, and storage devices (such as a hard disk drive or solid state drive), and is communicatively connected to the mounting control device 50 of each mounter 10. The management device 60 generates production jobs that determine which components will be mounted on which boards in each mounter 10, and how many boards with such components mounted will be produced. The production job includes board information about the boards to be produced, nozzle information about the suction nozzles 44 to be used, and component information about the components to be mounted (including component size). The management device 60 instructs each mounter 10 to perform production by sending the generated production job to each mounter 10 (mounting control device 50).

各部品実装機10の実装制御装置50は、生産が指示されると、生産ジョブに従って基板に部品を実装する実装処理を行なう。すなわち、実装制御装置50は、まず、フィーダ20に部品を部品供給位置Fに供給するように所定の送りピッチでテープ送りを指示すると共に、ヘッド移動装置30によりフィーダ20の部品供給位置Fの上方へ実装ヘッド40を移動させる。続いて、実装制御装置50は、昇降装置により吸着ノズル44を下降させて当該吸着ノズル44に部品Pを吸着させる。次に、実装制御装置50は、吸着ノズル44に吸着させた部品Pをヘッド移動装置30によりパーツカメラ14の上方へ移動させ、当該部品をパーツカメラ14で撮像する。実装制御装置50は、撮像すると、部品Pの撮像画像を処理して当該部品Pの吸着ずれ量を測定し、基板への部品の実装位置を補正する。そして、実装制御装置50は、吸着ノズル44に吸着させた部品Pをヘッド移動装置30により補正後の実装位置の上方へ移動させ、昇降装置により吸着ノズル44を下降させて部品Pを基板に実装させる。 When production is instructed, the mounting control device 50 of each mounter 10 performs mounting processing to mount components on a board in accordance with the production job. That is, the mounting control device 50 first instructs the feeder 20 to feed the tape at a predetermined feed pitch to supply the components to component supply position F, and causes the head moving device 30 to move the mounting head 40 above component supply position F on the feeder 20. Next, the mounting control device 50 uses the elevator device to lower the suction nozzle 44, causing the suction nozzle 44 to pick up the component P. Next, the mounting control device 50 uses the head moving device 30 to move the component P picked up by the suction nozzle 44 above the part camera 14, and captures an image of the component with the part camera 14. After capturing the image, the mounting control device 50 processes the captured image of the component P to measure the amount of suction misalignment of the component P and corrects the mounting position of the component on the board. The mounting control device 50 then uses the head moving device 30 to move the component P picked up by the suction nozzle 44 to above the corrected mounting position, and uses the lifting device to lower the suction nozzle 44 to mount the component P on the board.

次に、フィーダ20がテープ22を送るにあたって、テープ22の必要な送りピッチを検出するための動作について説明する。図5は、実装制御装置50のCPU51により実行される自動送りピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、フィーダ20がフィーダ台にセットされたときに実行される。フィーダ台へのフィーダ20のセットは、本実施形態では、オペレータが手動で行なうが、図示しない自動交換ロボットにより自動で行なってもよい。 Next, we will explain the operation for detecting the required feed pitch of the tape 22 when the feeder 20 feeds the tape 22. Figure 5 is a flowchart showing an example of the automatic feed pitch detection process executed by the CPU 51 of the mounting control device 50. This process is executed when the feeder 20 is set on the feeder table. In this embodiment, the feeder 20 is set on the feeder table manually by an operator, but it may also be set automatically by an automatic exchange robot (not shown).

自動送りピッチ検出処理が実行されると、実装制御装置50のCPU51は、まず、フィーダマーク23を読み取るためフィーダマーク読み取り用撮像位置(図6参照)に実装ヘッド40が移動するようヘッド移動装置30を制御してマークカメラ16によりフィーダマーク23を撮像し、得られた撮像画像を処理して撮像画像に写るフィーダマーク23を読み取る(S100)。そして、CPU51は、フィーダマーク23の読み取りが成功したか否かを判定する(S110)。CPU51は、読み取りが失敗したと判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定し(S120)、テープ22の送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出することなく、自動送りピッチ検出処理を終了する。 When the automatic feed pitch detection process is executed, the CPU 51 of the mounting control device 50 first controls the head moving device 30 to move the mounting head 40 to the feeder mark reading imaging position (see FIG. 6) to read the feeder mark 23, captures an image of the feeder mark 23 with the mark camera 16, processes the captured image, and reads the feeder mark 23 that appears in the captured image (S100). The CPU 51 then determines whether the reading of the feeder mark 23 was successful (S110). If the CPU 51 determines that the reading was unsuccessful, it determines that the feeder 20 is not properly set (NG) (S120), and ends the automatic feed pitch detection process without detecting the feed pitch of the tape 22 (the pitch of the cavities 22a).

一方、CPU51は、S110でフィーダマーク23の読み取りが成功したと判定すると、S100で得られた撮像画像から当該撮像画像に写るスプロケット穴22bを読み取る(S130)。そして、CPU51は、読み取ったスプロケット穴22bとS100で読み取ったフィーダマーク23との位置関係からテープ22の送り方向にずれ(ピッチずれ)がないか否かを判定する(S140)。CPU51は、ピッチずれがあると判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定し(S120)、テープ22の送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出することなく、自動送りピッチ検出処理を終了する。なお、CPU51は、フィーダ20のセットに不良が生じていると判定すると、図示しない表示装置にエラーを表示したり、警告音を発したりすることにより、オペレータに対してフィーダ20のセットのし直しを促す。これにより、オペレータによるフィーダ20のセットミス(位置ずれ等)を生産前にチェックできるため、フィーダ20の位置ずれに起因する吸着ミスによる部品ロスを削減することができる。 On the other hand, if the CPU 51 determines in S110 that the feeder mark 23 was successfully read, it reads the sprocket holes 22b shown in the captured image obtained in S100 (S130). The CPU 51 then determines whether there is any misalignment (pitch misalignment) in the feed direction of the tape 22 based on the relative positions of the read sprocket holes 22b and the feeder mark 23 read in S100 (S140). If the CPU 51 determines that there is a pitch misalignment, it determines that the feeder 20 is not properly set (NG) (S120) and terminates the automatic feed pitch detection process without detecting the feed pitch of the tape 22 (the pitch of the cavities 22a). If the CPU 51 determines that the feeder 20 is not properly set, it displays an error on a display device (not shown) or sounds a warning sound to prompt the operator to reset the feeder 20. This allows for operator errors in setting the feeder 20 (such as misalignment) to be checked before production, reducing part loss due to pickup errors caused by misalignment of the feeder 20.

一方、CPU51は、ピッチずれがないと判定すると、送りピッチを測定するための送りピッチ測定用撮像位置(図6参照)に実装ヘッド40が移動するようヘッド移動装置30を制御してマークカメラ16でテープ22を撮像する(S150)。続いて、CPU51は、S100で読み取ったフィーダマーク23の位置に基づいてS150で得られたテープ22の撮像画像の各画素の座標を補正(フィーダマーク補正)した上で(S160)、テープ22の撮像画像から送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出する送りピッチ検出処理を実行する(S170)。そして、CPU51は、検出ピッチが設定値と一致するか否かを判定する(S180)。CPU51は、検出ピッチが設定値と一致しないと判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定して(S120)、自動送りピッチ検出処理を終了する。これにより、オペレータによるリール21の着け間違え等を生産前にチェックできるため、キャビティ22aのピッチと異なるピッチでテープ22を送り出すこと(ピッチ飛ばし)により生じる部品ロスを削減することができる。 On the other hand, if the CPU 51 determines that there is no pitch misalignment, it controls the head moving device 30 to move the mounting head 40 to the feed pitch measurement imaging position (see FIG. 6) for measuring the feed pitch, and then images the tape 22 with the mark camera 16 (S150). Next, the CPU 51 corrects the coordinates of each pixel in the image of the tape 22 obtained in S150 based on the position of the feeder mark 23 read in S100 (feeder mark correction) (S160), and then executes a feed pitch detection process to detect the feed pitch (pitch of the cavities 22a) from the image of the tape 22 (S170). The CPU 51 then determines whether the detected pitch matches the set value (S180). If the CPU 51 determines that the detected pitch does not match the set value, it determines that the feeder 20 is not properly set (NG) (S120), and terminates the automatic feed pitch detection process. This allows for checking before production whether the operator has attached the reel 21 correctly, reducing part loss caused by feeding out the tape 22 at a pitch different from the pitch of the cavity 22a (skipping pitch).

一方、CPU51は、検出ピッチが設定値と一致すると判定すると、フィーダ20のセットは適正(OK)であると判定して(S190)、自動送りピッチ検出処理を終了する。これにより、フィーダ20は、キャビティ22aのピッチと一致する送りピッチでテープ22を送り出すことができる。 On the other hand, if the CPU 51 determines that the detected pitch matches the set value, it determines that the feeder 20 is set correctly (OK) (S190) and ends the automatic feed pitch detection process. This allows the feeder 20 to feed out the tape 22 at a feed pitch that matches the pitch of the cavity 22a.

S170の送りピッチ検出処理は、図7に例示する送りピッチ検出処理を実行することにより行なわれる。 The feed pitch detection process of S170 is performed by executing the feed pitch detection process illustrated in Figure 7.

図7の送りピッチ検出処理では、CPU51は、まず、自動送りピッチ検出処理のS150により得られたテープ22の撮像画像に写るスプロケット穴22bを読み取る(S200)。続いて、CPU51は、テープ22の送り方向(Y軸方向)に並ぶ2つのスプロケット穴22bの中央位置を基準輝度測定位置として、テープ22の撮像画像から基準輝度測定位置にある画素の輝度値を取得し(S210)、取得した輝度値を基準輝度Sに設定する(S220)。本実施形態の基準輝度測定位置を図8(a)に示し、比較例の基準輝度測定位置を図8(b)に示す。比較例の基準輝度測定位置は、図8(b)に示すように、フィーダマーク23の中心を通りテープ22の送り方向に直交する方向(X軸方向)に延びる直線上に定められる。送りピッチの検出は、現存するテープ22の最小ピッチ(1mmピッチ)でテープ送り方向に複数(7つ)の測定点を定め、各測定点の輝度値を基準輝度Sと比較して各測定点でのキャビティ22aの有無を判定することにより行なわれる。このため、基準輝度Sの測定にあたっては、テープ22の何も形成されていない部分を基準輝度測定位置として輝度値を取得する必要がある。比較例では、キャビティ22aの大きさによっては、図8(b)に示すように、基準輝度測定位置がキャビティ22aのエッジ部分にかかる。CPU51は、エッジ部分の輝度値を基準輝度Sに設定してしまうと、誤った基準輝度Sにより送りピッチを誤判定するおそれがある。本実施形態では、CPU51は、スプロケット穴22bを読み取り、読み取った2つのスプロケット穴22b間の中央位置を基準輝度測定位置として基準輝度測定位置にある画素の輝度値から基準輝度Sを設定するため、比較例よりも、安定して正しい基準輝度Sを得ることができる。 In the feed pitch detection process of FIG. 7, the CPU 51 first reads the sprocket holes 22b in the captured image of the tape 22 obtained by S150 of the automatic feed pitch detection process (S200). Next, the CPU 51 determines the center position of two sprocket holes 22b aligned in the feed direction (Y-axis direction) of the tape 22 as the reference brightness measurement position, acquires the brightness value of the pixel at the reference brightness measurement position from the captured image of the tape 22 (S210), and sets the acquired brightness value as the reference brightness S (S220). The reference brightness measurement position of this embodiment is shown in FIG. 8(a), and the reference brightness measurement position of the comparative example is shown in FIG. 8(b). As shown in FIG. 8(b), the reference brightness measurement position of the comparative example is determined on a straight line that passes through the center of the feeder mark 23 and extends in a direction perpendicular to the feed direction of the tape 22 (X-axis direction). The feed pitch is detected by defining multiple (seven) measurement points in the tape feed direction at the minimum pitch (1 mm) of the existing tape 22 and comparing the luminance value of each measurement point with the reference luminance S to determine the presence or absence of a cavity 22a at each measurement point. Therefore, when measuring the reference luminance S, it is necessary to obtain a luminance value from an empty portion of the tape 22 as the reference luminance measurement position. In the comparative example, depending on the size of the cavity 22a, the reference luminance measurement position may overlap the edge of the cavity 22a, as shown in Figure 8(b). If the CPU 51 sets the luminance value of the edge portion as the reference luminance S, an incorrect reference luminance S may result in an erroneous determination of the feed pitch. In this embodiment, the CPU 51 reads the sprocket holes 22b, sets the center position between the two read sprocket holes 22b as the reference luminance measurement position, and sets the reference luminance S from the luminance value of the pixel at the reference luminance measurement position. This allows for a more stable and accurate reference luminance S than the comparative example.

次に、CPU51は、フィーダ20に搭載されているテープ22に収容された部品の部品サイズを取得する(S230)。部品サイズは、管理装置60から受信した生産ジョブに含まれる部品情報から取得することができる。続いて、CPU51は、取得した部品サイズと予め記憶装置54に記憶されている収容可能部品サイズ情報とに基づいて送りピッチを検出するための複数の測定点から判定除外の測定点を設定する(S240)。判定除外は、複数の測定点のうちキャビティ22aの存在し得ない測定点をキャビティ有無の判定対象から除外するものであり、その詳細については後述する。 Next, the CPU 51 acquires the component size of the components stored on the tape 22 loaded on the feeder 20 (S230). The component size can be acquired from the component information included in the production job received from the management device 60. Next, the CPU 51 sets measurement points to be excluded from the multiple measurement points used to detect the feed pitch based on the acquired component size and the component size information that can be stored in advance in the storage device 54 (S240). The exclusion from the judgment refers to excluding measurement points among the multiple measurement points at which no cavity 22a may exist from the determination of whether or not a cavity exists; details of this will be described later.

そして、CPU51は、変数iを値1に初期化し(S250)、変数iが所定値(値7)以下であるか否かを判定する。CPU51は、変数iが所定値以下であると判定すると、測定点iが判定除外に設定されているか否かを判定する(S270)。 Then, the CPU 51 initializes the variable i to the value 1 (S250) and determines whether the variable i is equal to or less than a predetermined value (7). If the CPU 51 determines that the variable i is equal to or less than the predetermined value, it determines whether the measurement point i is set to be excluded from the determination (S270).

CPU51は、測定点iは判定除外に設定されていないと判定すると、テープ22の撮像画像のうち測定点iにある画素の輝度値を取得し(S280)、取得した輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいか否かを判定する(S290)。テープ22の撮像画像のうちキャビティ22aの部分は、何も形成されていない部分よりも暗く写る。このため、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいか否かを判定することで、測定点iにキャビティ22aが有るか否かを判定することができる。CPU51は、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいと判定すると、測定点iにキャビティ22aが有ると判定し(S300)、変数iを値1だけインクリメントして(S310)、S260に戻る。一方、CPU51は、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さくないと判定すると、測定点iにキャビティ22aは無いと判定し(S320)、変数iをインクリメントして(S310)、S260に戻る。 When the CPU 51 determines that measurement point i is not set to be excluded from determination, it acquires the brightness value of the pixel at measurement point i in the captured image of the tape 22 (S280) and determines whether the acquired brightness value Li is smaller than the reference brightness S by a predetermined value α or more (S290). The cavity 22a portion of the captured image of the tape 22 appears darker than the portion without any formed area. Therefore, by determining whether the brightness value Li of measurement point i is smaller than the reference brightness S by a predetermined value α or more, it is possible to determine whether a cavity 22a is present at measurement point i. When the CPU 51 determines that the brightness value Li of measurement point i is smaller than the reference brightness S by a predetermined value α or more, it determines that a cavity 22a is present at measurement point i (S300), increments the variable i by 1 (S310), and returns to S260. On the other hand, if the CPU 51 determines that the luminance value Li of the measurement point i is not smaller than the reference luminance S by the predetermined value α or more, it determines that there is no cavity 22a at the measurement point i (S320), increments the variable i (S310), and returns to S260.

CPU51は、S270で測定点iが判定除外に設定されていると判定すると、当該測定点iでのキャビティ22aの有無を判定することなしに、キャビティ22aは無いと判定し(S320)、変数iをインクリメントして(S310)、S260に戻る。 If the CPU 51 determines in S270 that measurement point i is set to be excluded from judgment, it determines that there is no cavity 22a without determining whether there is a cavity 22a at that measurement point i (S320), increments the variable i (S310), and returns to S260.

CPU51は、S260において、変数iが所定値以下でないと判定すると、全ての測定点でキャビティ22aの有無の判定が完了したと判断し、各測定点の判定結果からテープ22の送りピッチを判定して(S330)、送りピッチ検出処理を終了する。図9は、1mm送りテープ、2mm送りテープ、4mm送りテープの各測定点の一例を示す説明図である。複数(1番目~7番目)の測定点が現存するテープ22の最小ピッチが1mmで定められている場合において、上から1番目~7番目の全ての測定点でキャビティ有りの判定がなされると、テープ22は、1mm送りのテープと判定される(図9(a)参照)。また、1番目と3番目と5番目と7番目の測定点でキャビティ有りの判定がなされると共にそれ以外の測定点でキャビティ無しの判定がなされると、テープ22は、2mm送りのテープと判定される(図9(b)参照)。更に、1番目と5番目の測定点でキャビティ有りの判定がなされると共にそれ以外の測定点でキャビティ無しの判定がなされると、テープ22は、4mm送りのテープと判定される(図9(c)参照)。 If the CPU 51 determines in S260 that the variable i is not equal to or less than the predetermined value, it determines that the determination of the presence or absence of cavities 22a at all measurement points has been completed, determines the feed pitch of the tape 22 from the determination results at each measurement point (S330), and terminates the feed pitch detection process. Figure 9 is an explanatory diagram showing examples of measurement points for a 1 mm feed tape, a 2 mm feed tape, and a 4 mm feed tape. For a tape 22 with multiple measurement points (first through seventh) currently present, where the minimum pitch is set to 1 mm, if a cavity is determined to be present at all of the first through seventh measurement points from the top, the tape 22 is determined to be a 1 mm feed tape (see Figure 9(a)). Furthermore, if a cavity is determined to be present at the first, third, fifth, and seventh measurement points and no cavity is determined at the remaining measurement points, the tape 22 is determined to be a 2 mm feed tape (see Figure 9(b)). Furthermore, if a cavity is determined to be present at the first and fifth measurement points and no cavity is determined to be present at the other measurement points, the tape 22 is determined to be a 4 mm feed tape (see Figure 9 (c)).

ここで、判定除外の測定点について説明する。図10は、収容可能部品サイズ情報の一例を示す説明図である。図示するように、テープ種ごとに収容可能部品サイズが対応付けられている。すなわち、1mm送りテープには、「0402」,「0603」,「1005」のサイズの部品が収容可能である。2mm送りテープには、「0402」,「0603」,「1005」,「1608」のサイズの部品が収容可能である。また、4mm送りテープには、「1608」,「2125」,「3216」,「3225」のサイズの部品が収容可能である。例えば、フィーダ20のテープ22に収容されている部品の部品サイズが「1608」である場合、収容可能部品サイズ情報によれば、テープ22は、2mm送りか4mm送りの可能性はあるが、1mm送りの可能性はない。この場合、CPU51は、複数の測定点のうち1mm送りではキャビティ22aが存在し得るが、2mm送りか4mm送りではキャビティ22aが存在し得ない2番目と4番目と6番目の測定点を判定除外に設定する(図9Cの点線参照)。これにより、判定対象の測定点の数を減らして外乱等による誤判定のリスクをできる限り回避することができる。この結果、テープ22の送りピッチの検出精度をより向上させることができる。なお、収容可能部品サイズ情報は、記憶装置54に記憶されるものとしたが、管理装置60の記憶装置に記憶されてもよい。 Here, we will explain the measurement points that are excluded from judgment. Figure 10 is an explanatory diagram showing an example of accommodable component size information. As shown in the figure, each tape type is associated with a accommodable component size. That is, a 1 mm feed tape can accommodate components of sizes "0402", "0603", and "1005". A 2 mm feed tape can accommodate components of sizes "0402", "0603", "1005", and "1608". Furthermore, a 4 mm feed tape can accommodate components of sizes "1608", "2125", "3216", and "3225". For example, if the component size of the component accommodated on tape 22 of feeder 20 is "1608", then according to the accommodable component size information, tape 22 may be fed 2 mm or 4 mm, but not 1 mm. In this case, the CPU 51 excludes the second, fourth, and sixth measurement points from the judgment, as these are measurement points where a cavity 22a may be present at a feed of 1 mm, but where a cavity 22a is not present at a feed of 2 mm or 4 mm (see the dotted lines in Figure 9C). This reduces the number of measurement points to be judged, minimizing the risk of erroneous judgment due to disturbances, etc. As a result, the detection accuracy of the feed pitch of the tape 22 can be further improved. Note that although the accommodateable component size information is stored in the storage device 54, it may also be stored in the storage device of the management device 60.

ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、実施形態の実装制御装置50が本開示の画像処理装置に相当し、テープ22がテープに相当し、キャビティ22aがキャビティに相当し、実装制御装置50の記憶装置54が記憶部に相当し、実装ヘッド40がヘッドに相当し、ヘッド移動装置30が移動装置に相当し、ピッチ検出処理のS230の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が取得部に相当し、ピッチ検出処理のS240~S330の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が検出部に相当する。また、スプロケット穴22bが係合穴に相当し、ピッチ検出処理のS200~S220の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が設定部に相当する。 Here, the correspondence between the main elements of the embodiment and the main elements of the present disclosure described in the claims will be explained. Specifically, the mounting control device 50 of the embodiment corresponds to the image processing device of the present disclosure, the tape 22 corresponds to the tape, the cavity 22a corresponds to the cavity, the storage device 54 of the mounting control device 50 corresponds to the storage unit, the mounting head 40 corresponds to the head, the head moving device 30 corresponds to the moving device, the CPU 51 of the mounting control device 50 that executes the process at S230 of the pitch detection process corresponds to the acquisition unit, and the CPU 51 of the mounting control device 50 that executes the processes at S240 to S330 of the pitch detection process corresponds to the detection unit. Furthermore, the sprocket hole 22b corresponds to the engagement hole, and the CPU 51 of the mounting control device 50 that executes the processes at S200 to S220 of the pitch detection process corresponds to the setting unit.

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present disclosure is in no way limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present disclosure.

以上説明したように、本開示の画像処理装置は、複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶記に記憶しておく。そして、画像処理装置は、テープの画像に対して複数の候補位置の中から部品サイズ情報と収容可能サイズ情報とに基づいてキャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することによりキャビティのピッチを検出する。これにより、画像処理装置は、キャビティが存在し得ない位置を判定対象としてキャビティが存在するか否かを判定するのを抑制することができ、外乱等による誤判定の可能性をより低減させることができる。この結果、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることができる。 As described above, the image processing device of the present disclosure stores in advance in a memory, for each of multiple types of pitch, available size information regarding the size of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitch. The image processing device then sets a determination target by excluding excluded positions where cavities cannot exist from multiple candidate positions on the tape image based on the component size information and available size information, and detects the cavity pitch by determining whether a cavity exists in the determination target. This allows the image processing device to avoid determining whether a cavity exists by using positions where cavities cannot exist as determination targets, further reducing the possibility of erroneous determination due to disturbances, etc. As a result, the detection accuracy for detecting cavity pitch can be further improved.

こうした本開示の画像処理装置において、前記テープの画像に対して予め指定された指定位置の画素の輝度値を前記基準値に設定する設定部を備え、前記テープは、前記送り方向に前記キャビティと並列して並び、当該テープを送るためのスプロケットが係合される複数の係合穴を有し、前記指定位置は、前記送り方向において隣接する2つの係合穴の間の位置であってもよい。こうすれば、基準値を適切に設定することができる。 The image processing device disclosed herein may include a setting unit that sets the reference value to the brightness value of a pixel at a designated position that has been designated in advance on the image of the tape, the tape being arranged in parallel with the cavity in the feed direction and having a plurality of engagement holes with which sprockets for feeding the tape engage, and the designated position may be a position between two adjacent engagement holes in the feed direction. This allows the reference value to be set appropriately.

なお、上述した実施形態では、画像処理装置(実装制御装置50)の形態として説明したが、画像処理方法の形態としてもよいし、部品実装機の形態としてもよい。 In the above embodiment, the image processing device (mounting control device 50) has been described as an embodiment, but the image processing device may also be an image processing method or a component mounting machine.

本開示は、画像処理装置や部品実装機の製造産業などに利用可能である。 This disclosure can be used in industries such as the manufacturing of image processing devices and component mounters.

1 部品実装機システム、10 部品実装機、11 筐体、12 基板搬送装置、14 パーツカメラ、16 マークカメラ、20 フィーダ、21 リール、22 テープ、22a キャビティ、22b スプロケット穴 、23 フィーダマーク、24 テープ送り機構、24a モータ、24b 駆動ギヤ、24c 伝達ギヤ、24d スプロケット、25 送り量センサ、26 コネクタ、28 フィーダ制御装置、28a マイコン、28b モータドライバ、30 ヘッド移動装置、31 X軸ガイドレール、32 X軸スライダ、33 Y軸ガイドレール、34 Y軸スライダ、40 実装ヘッド、42 ホルダ、44 吸着ノズル、50 実装制御装置、51 CPU、52 ROM、53 RAM、54 記憶装置、55 入出力インタフェース、56 バス、60 管理装置、F 部品供給位置、P 部品。 1 Component mounter system, 10 Component mounter, 11 Housing, 12 Board transport device, 14 Parts camera, 16 Mark camera, 20 Feeder, 21 Reel, 22 Tape, 22a Cavity, 22b Sprocket hole, 23 Feeder mark, 24 Tape feed mechanism, 24a Motor, 24b Drive gear, 24c Transmission gear, 24d Sprocket, 25 Feed amount sensor, 26 Connector, 28 Feeder control device, 28a Microcomputer, 28b Motor driver, 30 Head moving device, 31 X-axis guide rail, 32 X-axis slider, 33 Y-axis guide rail, 34 Y-axis slider, 40 Mounting head, 42 Holder, 44 Suction nozzle, 50 Mounting control device, 51 CPU, 52 ROM, 53 RAM, 54 Storage device, 55 Input/output interface, 56 Bus, 60 management device, F parts supply position, P parts.

Claims (4)

部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理装置であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
を備える画像処理装置。
An image processing device that processes an image of a tape on which cavities for accommodating components are provided at a fixed pitch among a plurality of pitches in a feed direction,
a storage unit that stores in advance, for each of the plurality of types of pitches, information on the sizes of components that can be accommodated in the cavities provided at the corresponding pitches;
an acquisition unit that acquires component size information relating to the sizes of the components contained in the tape;
a detection unit that sets a determination target from among a plurality of candidate positions where the cavity can exist at any of the plurality of pitches on the image of the tape, excluding an excluded position where the cavity cannot exist based on the component size information and the accommodation size information, and detects the pitch of the cavity by comparing the brightness value of the pixel of the determination target with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target;
An image processing device comprising:
請求項1に記載の画像処理装置であって、
前記テープの画像に対して予め指定された指定位置の画素の輝度値を前記基準値に設定する設定部を備え、
前記テープは、前記送り方向に前記キャビティと並列して並び、当該テープを送るためのスプロケットが係合される複数の係合穴を有し、
前記指定位置は、前記送り方向において隣接する2つの係合穴の間の位置である、
画像処理装置。
2. The image processing device according to claim 1,
a setting unit that sets the luminance value of a pixel at a designated position that is designated in advance on the image of the tape to the reference value;
the tape has a plurality of engagement holes that are aligned in parallel with the cavities in the feeding direction and that engage with sprockets for feeding the tape;
the designated position is a position between two adjacent engagement holes in the feed direction;
Image processing device.
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープを送るフィーダが装着され、前記テープのキャビティから部品を取り出して対象物に実装する部品実装機であって、
前記テープの画像を撮像する撮像部と、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
前記検出部により検出されたキャビティのピッチに基づいて前記テープを送るように前記フィーダを制御する制御部と、
を備える部品実装機。
A component mounter equipped with a feeder that feeds a tape having cavities for accommodating components arranged at a fixed pitch among a plurality of pitches in a feed direction, the component mounter picking up components from the cavities of the tape and mounting them on an object,
an imaging unit that captures an image of the tape;
a storage unit that stores in advance, for each of the plurality of types of pitches, information on the sizes of components that can be accommodated in the cavities provided at the corresponding pitches;
an acquisition unit that acquires component size information relating to the sizes of the components contained in the tape;
a detection unit that sets a determination target from among a plurality of candidate positions where the cavity can exist at any of the plurality of pitches on the image of the tape, excluding an excluded position where the cavity cannot exist based on the component size information and the accommodation size information, and detects the pitch of the cavity by comparing the brightness value of the pixel of the determination target with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target;
a control unit that controls the feeder to feed the tape based on the cavity pitch detected by the detection unit;
A component mounting machine comprising:
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理方法であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶しておき、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得し、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する、
画像処理方法。
1. An image processing method for processing an image of a tape having cavities for accommodating components arranged at a constant pitch among a plurality of pitches in a feeding direction, comprising:
storing in advance, for each of the plurality of types of pitches, information on the sizes of components that can be accommodated in the cavities provided at the corresponding pitches;
acquiring component size information relating to the sizes of the components contained on the tape;
a determination target is set by excluding an excluded position where the cavity cannot exist based on the component size information and the accommodation size information from a plurality of candidate positions where the cavity can exist at any of the plurality of pitches on the image of the tape, and the cavity pitch is detected by comparing the brightness value of the pixel of the determination target with a reference value to determine whether or not a cavity exists in the determination target;
Image processing methods.
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