JP7807325B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で封止することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、環状の切削ブレードが装着される加工ユニット（切削ユニット）とを備える。切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削される。また、レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物にレーザービームを照射することにより、被加工物に所定のレーザー加工が施される。

なお、サイズの小さい被加工物を加工する際には、加工効率の向上のため、一度に複数の被加工物をチャックテーブルで保持し、被加工物を連続的に加工する手法が用いられることがある。例えば特許文献１には、粘着シート貼着用補助治具を用いて複数の半導体ウェーハをチャックテーブルで保持し、一度の加工送りで複数の半導体ウェーハを加工する切削装置及びレーザー加工装置が開示されている。

特開２０１２－７４６５７号公報

切削装置、レーザー加工装置等の加工装置は、カセットに収容された複数の被加工物を自動で１枚ずつ順番に搬送、加工、洗浄する。一方、被加工物がオペレーターの手作業で１枚ずつセットされるタイプの加工装置が用いられることもある。この種の加工装置は、安価でサイズも小さいため、例えば工場内に複数台の加工装置を設置して同時に稼働させるような運用に適している。これにより、複数の加工装置を用いて多数の被加工物を同時進行で加工することが可能になる。

上記のように被加工物がオペレーターの手作業でセットされる加工装置は、加工前の被加工物がセットされるロードテーブル、加工中の被加工物を保持する保持テーブル、及び加工後の被加工物が保管されるアンロードテーブルを備える。オペレーターは、加工前の被加工物を手動でロードテーブルに設置するとともに、加工後の被加工物を適切なタイミングでアンロードテーブルから回収する。

ロードテーブルにセットされた被加工物は、保持テーブルに搬送され、加工室内で加工ユニットによって加工される。このとき、アンロードテーブルは加工室の近傍で待機している。なお、待機中のアンロードテーブルにパーティクル（塵、ダスト等）や加工屑等の異物が付着することを防止するため、アンロードテーブルは開閉可能なカバーによって覆われる。

被加工物の加工が完了すると、被加工物がアンロードテーブルに搬送され、アンロードテーブルが所定の仮置き位置に配置される。そして、オペレーターは手動でカバーを開いて被加工物を回収した後、再び手動でカバーを閉じる。すなわち、カバーの開閉作業はオペレーターが手作業で行わなければならず、これによって被加工物の回収作業が煩雑になる。

また、特に１人のオペレーターが複数の加工装置を管理している場合には、加工装置の稼働効率が低下しないように、オペレーターは被加工物のセット及び回収を各加工装置で素早く行う必要がある。その際、加工後の被加工物がカバーに覆われた状態でアンロードテーブル上に保管されていると、オペレーターは被加工物の回収のたびにカバーの開閉を行う必要があり、多数の加工装置から加工後の被加工物を効率よく回収することが困難になる。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工後の被加工物の回収を容易にする加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工前の該被加工物が仮置きされるロードテーブルと、加工後の該被加工物が仮置きされるアンロードテーブルと、該ロードテーブルから該保持テーブルへ該被加工物を搬送するとともに、該保持テーブルから該アンロードテーブルへ該被加工物を搬送する搬送ユニットと、仮置き位置に配置された該アンロードテーブルを覆う開閉可能なカバーと、該アンロードテーブルが該仮置き位置に配置されたか否かを判定する判定部と、該アンロードテーブルが該仮置き位置に配置されたと該判定部が判定した場合に、該カバーを開ける制御を行う制御部と、を備える加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該加工装置は、該アンロードテーブルが該仮置き位置に配置されてからの経過時間が所定の基準値に達したか否かを判定する時間判定部をさらに備え、該制御部は、該経過時間が該基準値に達したと該時間判定部が判定した場合に、該カバーを閉じる制御を行う。

また、好ましくは、該被加工物は、該被加工物が載置される被加工物領域と該被加工物領域を囲繞する外周領域とを有する支持部材によって支持され、該搬送ユニットは、該支持部材の該外周領域を保持するとともに該被加工物領域で支持された該被加工物を収容する収容部を含む保持機構を備え、該保持機構は、該収容部に収容された該被加工物の移動を抑止する移動抑止部を備える。

さらに、好ましくは、該加工装置は、該ロードテーブルに該被加工物が仮置きされたか否かを判定する仮置き判定部と、該カバーの開閉状態が該被加工物の加工を開始するトリガとして設定された所定の条件を満たすか否かを判定するカバー状態判定部と、をさらに備え、該制御部は、該ロードテーブルに該被加工物が仮置きされたと該仮置き判定部が判定し、且つ、該カバーの開閉状態が該条件を満たすと該カバー状態判定部が判定した場合に、該ロードテーブルに仮置きされた該被加工物を該搬送ユニットで該保持テーブルへ搬送して該加工ユニットで加工する制御を行う。

本発明の一態様に係る加工装置では、アンロードテーブルが仮置き位置に配置されたと判定されると、アンロードテーブルを覆っているカバーが自動的に開かれる。これにより、加工後の被加工物をアンロードテーブルから速やかに回収することが可能になる。

切削装置を示す斜視図である。 ワークセットを示す斜視図である。 ロードテーブルを示す断面図である。 図４（Ａ）は保持機構の上面側を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は保持機構の底面側を示す斜視図である。 アンロードユニットを示す一部断面側面図である。 図６（Ａ）はカバーが閉じた状態のアンロードユニットを示す正面図であり、図６（Ｂ）はカバーが開いた状態のアンロードユニットを示す正面図である。 図７（Ａ）はロードテーブルからワークセットを搬送する保持機構を示す断面図であり、図７（Ｂ）はアンロードテーブルへワークセットを搬送する保持機構を示す断面図である。 制御ユニットを示すブロック図である。 ワークセットの変形例を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、高さ方向、上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面側の側端部には、加工前の被加工物（ワーク）１１が仮置きされるロードテーブル（第１仮置きテーブル）６が設けられている。

図２は、ワークセット（被加工物ユニット）２３を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、樹脂、ガラス、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、金属、セラミックス等でなる板状の部材である。図２には一例として、平面視で矩形状に形成された被加工物１１を図示している。例えば、切削装置２（図１参照）で被加工物１１をストリート（切削予定ライン）沿って切削することにより、被加工物１１が複数のチップに分割される。

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、パッケージ基板であってもよい。パッケージ基板は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを備える複数のデバイスチップ（不図示）が実装された基板と、基板に実装されたデバイスチップを覆って封止する樹脂層（モールド樹脂）とを備える。パッケージ基板を分割することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。

切削装置２で被加工物１１を加工する際には、複数の被加工物１１が支持部材１７によって支持される。例えば支持部材１７は、樹脂、ガラス、金属、セラミックス等でなる板状の部材であり、互いに概ね平行な表面１７ａ及び裏面１７ｂを備える。なお、図２には平面視で矩形状の支持部材１７を図示しているが、支持部材１７の形状に制限はない。

支持部材１７の表面１７ａは、複数の被加工物１１が載置される矩形状の被加工物領域１９Ａと、被加工物領域１９Ａを囲繞する枠状（環状）の外周領域１９Ｂとを含む。外周領域１９Ｂは、表面１７ａの外周縁を含み所定の幅を有する帯状の領域に相当し、外周領域１９Ｂには被加工物１１が配置されない。

被加工物領域１９Ａは、複数の載置部２１を含む。載置部２１はそれぞれ、支持部材１７の表面１７ａ側に付された矩形状のマーカー２１ａを備える。マーカー２１ａの形状は被加工物１１の輪郭と概ね一致しており、マーカー２１ａは被加工物１１を載置部２１に載置する際の位置合わせの目印として機能する。ただし、被加工物１１の位置合わせが可能であれば、マーカー２１ａの態様に制限はない。例えば、マーカー２１ａとして、被加工物１１が嵌め込まれる浅い溝（凹部）が形成されてもよい。

マーカー２１ａの内側には、被加工物１１を吸引する線状の吸引溝２１ｂが設けられている。吸引溝２１ｂは、支持部材１７の表面１７ａに沿って形成され、表面１７ａで露出している。例えば吸引溝２１ｂは、矩形状の溝と、矩形状の溝の内側に形成された十字型の溝とが連結されて構成される。ただし、吸引溝２１ｂの形状に制限はない。

複数の被加工物１１はそれぞれ、吸引溝２１ｂの全体を覆うように載置部２１上に載置される。これにより、複数の被加工物１１と支持部材１７とを備えるワークセット２３が構成される。そして、被加工物１１を加工する際には、ワークセット２３がロードテーブル６（図１参照）にセットされる。

図３は、ロードテーブル６を示す断面図である。ロードテーブル６の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する矩形状の保持面６ａを構成している。また、ロードテーブル６の保持面６ａ側の中央部には、保持面６ａで露出する吸引溝６ｂが設けられている。吸引溝６ｂは、ロードテーブル６の内部に形成された吸引路６ｃ及びバルブ８を介して、エジェクタ等の吸引源１０に接続されている。また、吸引路６ｃには、吸引路６ｃの圧力を測定するセンサ（圧力計）１２が接続されている。センサ１２によって、吸引路６ｃの圧力が常時監視される。

被加工物１１は、支持部材１７を介してロードテーブル６上に配置される。なお、支持部材１７の内部には、複数の吸引路２１ｃが設けられている。また、支持部材１７の裏面１７ｂ側には、裏面１７ｂで露出する吸引溝１７ｃが設けられている。複数の吸引路２１ｃの上端側はそれぞれ吸引溝２１ｂに接続され、複数の吸引路２１ｃの下端側は吸引溝１７ｃに接続されている。すなわち、吸引溝２１ｂはそれぞれ吸引路２１ｃを介して吸引溝１７ｃに接続されている。

被加工物１１を加工する際には、複数の載置部２１にそれぞれ被加工物１１が載置され、支持部材１７がロードテーブル６の保持面６ａ上に配置される。このとき支持部材１７は、裏面１７ｂでロードテーブル６の吸引溝６ｂを覆うように位置付けられる。これにより、ロードテーブル６の吸引溝６ｂと支持部材１７の吸引溝１７ｃとが連結され、吸引溝６ｂ，１７ｃが密閉される。

ワークセット２３がロードテーブル６上に配置された状態で、バルブ８を開いて吸引源１０の吸引力（負圧）を吸引溝６ｂに作用させると、吸引溝６ｂ，１７ｃが減圧され、支持部材１７の裏面１７ｂ側がロードテーブル６の保持面６ａで吸引保持される。また、吸引源１０の吸引力は、複数の吸引路２１ｃを介して複数の吸引溝２１ｂにも作用する。その結果、複数の被加工物１１がそれぞれ支持部材１７の表面１７ａで吸引保持される。このようにして、ワークセット２３がロードテーブル６によって保持される。

図１に示すように、ロードテーブル６の側方には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、被加工物１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）１４が設けられている。

保持テーブル１４の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１（ワークセット２３）を保持する矩形状の保持面１４ａを構成している。例えば、保持テーブル１４の保持面１４ａ側には吸引溝が形成されており、保持面１４ａは吸引溝及びバルブ（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

保持テーブル１４には、移動機構１６が連結されている。例えば移動機構１６は、ボールねじ式の移動機構であり、Ｘ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ（不図示）と、Ｘ軸ボールねじを回転させるＸ軸パルスモータ（不図示）とを備える。また、移動機構１６は保持テーブル１４を囲むテーブルカバー１６ａを備え、テーブルカバー１６ａの前方及び後方にはＸ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１８が設けられている。テーブルカバー１６ａ及び防塵防滴カバー１８によって、開口４ａの内側に配置されている移動機構１６の構成要素（Ｘ軸ボールねじ、Ｘ軸パルスモータ等）が覆われる。

移動機構１６は、保持テーブル１４をテーブルカバー１６ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、保持テーブル１４を、被加工物１１の搬入及び搬出が行われる搬送位置Ａと、被加工物１１の加工が行われる加工位置Ｂとに位置付けることができる。また、保持テーブル１４には、保持テーブル１４をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

搬送位置Ａと加工位置Ｂとの間における保持テーブル１４の移動経路の上方には、被加工物１１を洗浄するための洗浄液を供給する洗浄ノズル２０が設けられている。また、開口４ａの前端部の上方には、被加工物１１を乾燥させるための気体を供給する乾燥ノズル２２が設けられている。洗浄ノズル２０及び乾燥ノズル２２は、パイプ状に形成され、開口４ａを幅方向に跨ぐように設置されている。また、洗浄ノズル２０と乾燥ノズル２２とは、平面視で搬送位置ＡをＸ軸方向において挟むように配置されている。

洗浄ノズル２０には、純水等の液体を供給する液体供給源（不図示）が接続されている。また、洗浄ノズル２０の下端部には、下方に向かって開口する噴射口（不図示）が設けられている。被加工物１１を保持した保持テーブル１４が搬送位置Ａと加工位置Ｂとの間を移動する際、洗浄ノズル２０から被加工物１１に向かって純水等の液体が供給され、被加工物１１の洗浄が行われる。

乾燥ノズル２２には、エアー等の気体を供給する気体供給源（不図示）が接続されている。また、乾燥ノズル２２の下端部には、下方に向かって開口する噴射口（不図示）が設けられている。被加工物１１を保持した保持テーブル１４が搬送位置Ａと後述の仮置き位置Ｃとの間を移動する際、乾燥ノズル２２から被加工物１１に向かってエアー等の気体が噴射され、被加工物１１の乾燥が行われる。

基台４の開口４ａと隣接する位置には、支持構造２４が設けられている。支持構造２４の上部は、開口４ａと重なるようにＹ軸方向に沿って配置されている。そして、支持構造２４の上部の前面側には、移動機構２６が設けられている。例えば移動機構２６は、ボールねじ式の移動機構である。

具体的には、移動機構２６は、支持構造２４の前面側に固定された一対のＹ軸ガイドレール２８を備える。一対のＹ軸ガイドレール２８は、Ｙ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置されている。また、一対のＹ軸ガイドレール２８には、平板状のＹ軸移動プレート３０がスライド可能に装着されている。

Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＹ軸ガイドレール２８の間にＹ軸方向に沿って配置されたＹ軸ボールねじ３２が螺合されている。また、Ｙ軸ボールねじ３２の端部には、Ｙ軸ボールねじ３２を回転させるＹ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールねじ３２を回転させると、Ｙ軸移動プレート３０がＹ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート３０の表面側（前面側）には、一対のＺ軸ガイドレール３６がＺ軸方向に沿って互いに概ね平行に配置されている。また、一対のＺ軸ガイドレール３６には、平板状のＺ軸移動プレート３８がスライド可能に装着されている。

Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３６の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ４０が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ４０の端部には、Ｚ軸ボールねじ４０を回転させるＺ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールねじ４０を回転させると、Ｚ軸移動プレート３８がＺ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。

移動機構２６には、被加工物１１に切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）４４が連結されている。例えば、加工ユニット４４はＺ軸移動プレート３８の下端部に固定される。

加工ユニット４４は、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（不図示）を内蔵している。そして、スピンドルの先端部に環状の切削ブレード４６が装着される。加工ユニット４４は、切削ブレード４６を回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。

例えば、切削ブレード４６としてハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）が用いられる。ハブブレードは、金属等でなる環状のハブ基台と、ハブ基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とを備える。ハブブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等の結合材とを含む電鋳砥石によって構成される。

ただし、切削ブレード４６としてワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード）を用いることもできる。ワッシャーブレードは、砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含む環状の切刃のみによって構成される。例えば、砥粒としてダイヤモンドが用いられ、結合材としてレジンボンド、メタルボンド、又はビトリファイドボンドが用いられる。

移動機構２６によって加工ユニット４４をＹ軸方向に沿って移動させることにより、切削ブレード４６の割り出し送り方向における位置が調節され、切削ブレード４６の被加工物１１への切り込み位置が制御される。また、移動機構２６によって加工ユニット４４をＺ軸方向に沿って移動させることにより、切削ブレード４６の高さ位置が調節され、切削ブレード４６の被加工物１１への切り込み深さが制御される。

また、移動機構２６には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット４８が連結されている。搬送ユニット４８は、Ｚ軸移動プレート３８の表面側（前面側）に固定された支持アーム５０を備える。支持アーム５０は、Ｚ軸移動プレート３８から前方に突出する第１接続部５０ａと、第１接続部５０ａの前端部から下方に突出する第２接続部５０ｂと、第２接続部５０ｂの下端部から後方（Ｚ軸移動プレート３８側）に突出する支持部５０ｃとを備える。

支持アーム５０の内部には、吸引路５０ｄが形成されている。吸引路５０ｄの一端側は支持部５０ｃの上面で開口し、吸引路５０ｄの他端側はバルブ５２を介してエジェクタ等の吸引源５４に接続されている。

また、搬送ユニット４８は、被加工物１１を保持する保持機構５６を備える。保持機構５６は、支持アーム５０の支持部５０ｃによって支持された状態で、移動機構２６によってＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動する。

図４（Ａ）は保持機構５６の上面側を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は保持機構５６の底面側を示す斜視図である。保持機構５６は、支持アーム５０（図１参照）に連結される連結部（フック）５８と、被加工物１１を保持する保持部（保持部材）６０とを備える。

連結部５８は、側面視でコの字型に形成されており、板状の上壁５８ａと、上壁５８ａの後端部から下方に向かって突出する柱状の側壁５８ｂと、側壁５８ｂの下端部から前方側に突出する板状の底壁５８ｃとを備える。上壁５８ａと底壁５８ｃとは互いに概ね平行に配置され、側壁５８ｂは上壁５８ａ及び底壁５８ｃと概ね垂直に配置されている。また、連結部５８の内部には、吸引路５８ｄが形成されている。吸引路５８ｄの一端側は上壁５８ａの下面で開口し、吸引路５８ｄの他端側は底壁５８ｃの側面で開口している。

保持部６０は、連結部５８の底壁５８ｃの下面側に固定されている。保持部６０は、金属、樹脂、ガラス、セラミックス等でなる直方体状の部材であり、互いに概ね平行な第１面（上面）６０ａ及び第２面（下面）６０ｂを備える。なお、第１面６０ａは連結部５８に固定される連結面に相当し、第２面６０ｂは被加工物１１を保持する保持面に相当する。

保持部６０の四隅近傍には、保持部６０を厚さ方向に貫通する４本の吸引路６０ｃが設けられている。吸引路６０ｃの上端側は第１面６０ａの外周部で開口し、吸引路６０ｃの下端側は第２面６０ｂの外周部で開口している。吸引路６０ｃの上端側はそれぞれ、チューブ、ホース等の配管（不図示）を介して連結部５８の吸引路５８ｄに接続されている。

保持部６０の第２面６０ｂ側には、枠状（環状）の吸引溝６０ｄが設けられている。吸引溝６０ｄは、例えば保持部６０の外周縁に沿って矩形状に形成され、複数の吸引路６０ｃの下端側に接続されている。すなわち、吸引溝６０ｄは、複数の吸引路６０ｃを介して連結部５８の吸引路５８ｄ（図４（Ａ）参照）に接続される。

図４（Ｂ）に示すように、保持部６０の第２面６０ｂ側には、被加工物１１を収容する収容部６０ｅが設けられている。収容部６０ｅは、吸引溝６０ｄの内側に設けられた凹部（空間）に相当し、例えば直方体状に形成される。収容部６０ｅの寸法は、支持部材１７によって支持されている全ての被加工物１１を収容部６０ｅに収容可能となるように適宜設定される（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）。

収容部６０ｅの底部には、収容部６０ｅに収容された被加工物１１の移動を抑止する移動抑止部６０ｆが設けられている。移動抑止部６０ｆは、ゴム、スポンジ、樹脂等の柔軟な弾性体でなる部材であり、収容部６０ｅに収容された被加工物１１を上側から押さえる（図７（Ａ）及び図７（Ｂ）参照）。これにより、搬送中における被加工物１１の位置ずれが防止される。

図１に示すように、搬送位置Ａの近傍には、搬送ユニット４８の保持機構５６を保持する待機テーブル６２が設けられている。被加工物１１の搬送が行われない間、保持機構５６は支持アーム５０から分離されて待機テーブル６２上に仮置き、保管される。

搬送ユニット４８で被加工物１１を搬送する際には、支持アーム５０の支持部５０ｃによって保持機構５６の連結部５８の上壁５８ａ（図４（Ａ）参照）が下側から支持され、支持アーム５０と連結部５８とが連結される。これにより、保持機構５６を移動機構２６でＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させることが可能になる。また、支持アーム５０と保持機構５６との接触領域において、支持アーム５０の吸引路５０ｄと連結部５８の吸引路５８ｄ（図４（Ａ）参照）とが連結される。

基台４の開口４ａの前方には、加工後の被加工物１１を保管するアンロードユニット（仮置きユニット）６４が設けられている。アンロードユニット６４は、加工後の被加工物１１を搬送位置Ａの前方の仮置き位置Ｃで保管する。

図５は、アンロードユニット６４を示す一部断面側面図である。アンロードユニット６４は、加工後の被加工物１１が仮置きされるアンロードテーブル（第２仮置きテーブル）６６を備える。なお、アンロードテーブル６６の構成及び機能は、ロードテーブル６（図３参照）と同様である。

具体的には、アンロードテーブル６６の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する矩形状の保持面６６ａを構成している。また、アンロードテーブル６６の保持面６６ａ側の中央部には、保持面６６ａで露出する吸引溝６６ｂが設けられている。吸引溝６６ｂは、アンロードテーブル６６の内部に形成された吸引路６６ｃ及びバルブ（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

また、アンロードユニット６４は、アンロードテーブル６６に連結された移動機構６８を備える。移動機構６８は、例えばボールねじ式の移動機構であり、アンロードテーブル６６をＸ軸方向に沿って移動させる。

具体的には、移動機構６８は、Ｘ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ７０を備える。Ｘ軸ボールねじ７０は、アンロードテーブル６６に連結されたナット部（不図示）に螺合されている。また、Ｘ軸ボールねじ７０の端部には、Ｘ軸ボールねじ７０を回転させるＸ軸パルスモータ７２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ７２でＸ軸ボールねじ７０を回転させると、アンロードテーブル６６がＸ軸方向に沿って移動する。これにより、アンロードテーブル６６を搬送位置Ａ及び仮置き位置Ｃに位置付けることができる。

さらに、アンロードユニット６４は、仮置き位置Ｃに配置されたアンロードテーブル６６を覆う、開閉可能なカバー７４を備える。例えばカバー７４は、ガラス、プラスチック等の透明な材質でなる箱型の部材であり、直方体状に形成される（図１参照）。カバー７４の内側には、アンロードテーブル６６を収容する直方体状の収容部７４ａが設けられている。

図６（Ａ）はカバー７４が閉じた状態のアンロードユニット６４を示す正面図であり、図６（Ｂ）はカバー７４が開いた状態のアンロードユニット６４を示す正面図である。カバー７４の側端部には、Ｘ軸方向に沿って配置された支持軸（ヒンジ）７６が固定されている。また、支持軸７６には、支持軸７６を支持軸７６の中心軸の周りで回転させるモータ等のアクチュエータ７８が連結されている。アクチュエータ７８で支持軸７６を回転させると、カバー７４が支持軸７６の回転軸の周りを回転する。

図６（Ａ）に示すように、カバー７４を横たわった状態（アンロードテーブル６６の保持面６６ａと概ね平行な状態）に配置すると、アンロードテーブル６６がカバー７４によって覆われ、収容部７４ａ（図５参照）に収容される。これにより、アンロードテーブル６６の保持面６６ａにパーティクル（塵、ダスト等）や加工屑等の異物が付着することを防止できる。

一方、図６（Ｂ）に示すように、カバー７４を立った状態（アンロードテーブル６６の保持面６６ａと概ね垂直な状態）に配置すると、アンロードテーブル６６の保持面６６ａが露出する。これにより、アンロードテーブル６６からの被加工物１１の搬出（回収）が可能になる。

図１に示すように、切削装置２は、切削装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示装置）８０を備える。例えば、表示ユニット８０としてタッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合、表示ユニット８０には切削装置２に情報を入力するための操作画面が表示され、オペレーターは表示ユニット８０のタッチ操作によって切削装置２に情報を入力できる。すなわち、表示ユニット８０は、切削装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力装置）としても機能し、ユーザーインターフェースとして用いられる。ただし、入力ユニットは、表示ユニット８０とは別途独立して設けられたマウス、キーボード等の入力装置であってもよい。

さらに、切削装置２は、切削装置２を制御する制御ユニット（制御装置）８２を備える。制御ユニット８２は、切削装置２を構成する各構成要素（ロードテーブル６、保持テーブル１４、移動機構１６、移動機構２６、加工ユニット４４、搬送ユニット４８、アンロードユニット６４、表示ユニット８０等）に接続されている。制御ユニット８２は、切削装置２の各構成要素の動作を制御する制御信号を生成して出力することにより、切削装置２を稼働させる。

例えば、制御ユニット８２はコンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット８２は、切削装置２の稼働に必要な演算等の処理を行う処理部と、切削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶物は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

次に、図１に示す切削装置２の動作について説明する。切削装置２で被加工物１１を加工する際は、まず、複数の被加工物１１が支持部材１７に載置され、ワークセット２３が構成される。そして、ワークセット２３はオペレーターによってロードテーブル６上に載置され、ロードテーブル６によって吸引保持される。なお、切削装置２による被加工物１１の加工の開始時、アンロードユニット６４のカバー７４は閉じられている（図６（Ａ）参照）。

次に、搬送ユニット４８がロードテーブル６から保持テーブル１４へ被加工物１１を搬送する。具体的には、まず、待機テーブル６２上に保管されている保持機構５６が支持アーム５０に連結される。これにより、保持機構５６を移動機構２６によって移動させることが可能になる。その後、保持機構５６は、ロードテーブル６の直上に位置付けられた状態で下降し、ワークセット２３に接触する。

図７（Ａ）は、ロードテーブル６からワークセット２３を搬送する保持機構５６を示す断面図である。ロードテーブル６の直上に位置付けられた保持機構５６が下降すると、保持部６０の第２面６０ｂが支持部材１７の表面１７ａ（外周領域１９Ｂ）に接触する。また、複数の被加工物１１が保持部６０の収容部６０ｅに収容される。このとき、移動抑止部６０ｆが被加工物１１の上面側に接触して被加工物１１を押さえる。これにより、搬送中における被加工物１１の位置ずれが防止される。

次に、ロードテーブル６によるワークセット２３の吸引保持を解除し、保持部６０の吸引溝６０ｄに吸引力を作用させる。具体的には、バルブ５２（図１参照）が開き、吸引溝６０ｄが複数の吸引路６０ｃ（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）、吸引路５８ｄ（図４（Ａ）参照）、及び吸引路５０ｄ（図１参照）を介して吸引源５４に接続される。その結果、吸引溝６０ｄに吸引源５４の吸引力が作用し、支持部材１７の外周領域１９Ｂが保持部６０の第２面６０ｂで吸引保持される。その後、保持機構５６が所定の位置まで上昇し、ワークセット２３がロードテーブル６から持ち上げられる。

なお、待機テーブル６２（図１参照）によって保持された保持機構５６が移動を開始してからワークセット２３を吸引保持して所定の位置まで上昇する間に、保持テーブル１４の洗浄を行うことが好ましい。具体的には、洗浄ノズル２０（図１参照）から洗浄液を供給しつつ、保持テーブル１４を搬送位置Ａと加工位置Ｂとの間で往復移動させて洗浄ノズル２０の下を通過させることにより、保持テーブル１４が洗浄される。

次に、ワークセット２３を保持している保持機構５６が、搬送位置Ａに配置された保持テーブル１４の直上に位置付けられる。そして、保持機構５６が下降し、ワークセット２３が保持テーブル１４の保持面１４ａ上に載置される。その後、保持機構５６によるワークセット２３の吸引保持を解除し、保持テーブル１４の保持面１４ａに吸引力を作用させる。これにより、ワークセット２３が保持テーブル１４によって吸引保持される。

ワークセット２３が保持テーブル１４によって保持されると、保持機構５６は上昇してワークセット２３から離れ、待機テーブル６２上に仮置きされる。その後、加工ユニット４４に装着された切削ブレード４６が複数の被加工物１１に順に切り込み、被加工物１１が切削される。例えば切削ブレード４６は、被加工物１１を切断することによって複数のチップに分割する。

被加工物１１の切削が完了すると、洗浄ノズル２０から洗浄液が供給されるとともに、保持テーブル１４が搬送位置Ａと加工位置Ｂとの間を往復移動して洗浄ノズル２０の下を通過する。これにより、加工後の被加工物１１が洗浄される。

次に、搬送ユニット４８が保持テーブル１４からアンロードテーブル６６へ被加工物１１を搬送する。具体的には、まず、待機テーブル６２上に保管されている保持機構５６が支持アーム５０に連結される。そして、保持機構５６は、保持テーブル１４の直上に位置付けられた状態で下降し、ワークセット２３に接触する。

その後、保持テーブル１４によるワークセット２３の吸引保持が解除され、保持機構５６がワークセット２３を吸引保持した状態で上昇する。これにより、ワークセット２３が保持テーブル１４から持ち上げられる。なお、保持機構５６によるワークセット２３の保持の態様は、ワークセット２３をロードテーブル６から搬送する場合（図７（Ａ）参照）と同様である。

次に、アンロードテーブル６６（図５参照）がＸ軸方向に沿って移動し、搬送位置Ａに配置される。これにより、アンロードテーブル６６が、保持テーブル１４とワークセット２３を保持している保持機構５６との間に進入する。その後、保持機構５６が下降し、ワークセット２３がアンロードテーブル６６上に載置される。

図７（Ｂ）は、アンロードテーブル６６へワークセット２３を搬送する保持機構５６を示す断面図である。保持機構５６が下降すると、ワークセット２３がアンロードテーブル６６の保持面６６ａ上に載置される。その後、保持機構５６によるワークセット２３の吸引保持を解除し、アンロードテーブル６６の吸引溝６６ｂに吸引源の吸引力を作用させる。これにより、ワークセット２３がアンロードテーブル６６によって吸引保持される。なお、アンロードテーブル６６によるワークセット２３の保持の態様は、ワークセット２３がロードテーブル６によって保持される場合（図３参照）と同様である。

ワークセット２３がアンロードテーブル６６によって保持されると、乾燥ノズル２２（図１参照）から気体が噴射されるとともに、アンロードテーブル６６が搬送位置Ａと仮置き位置Ｃとの間を往復移動して乾燥ノズル２２の下を通過する。これにより、加工及び洗浄後の被加工物１１の乾燥が行われる。その後、アンロードテーブル６６がＸ軸方向に沿って移動して仮置き位置Ｃに配置され、加工後の被加工物１１が仮置き位置Ｃで保管される。

ここで、本実施形態に係る切削装置２では、加工後の被加工物１１を保持したアンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されると、アンロードテーブル６６及び被加工物１１を覆っているカバー７４が自動で開く（図６（Ｂ）参照）。これにより、オペレーターはカバー７４の開閉作業を手動で行うことなく、アンロードテーブル６６上の被加工物１１を速やかに回収できる。

図８は、制御ユニット８２を示すブロック図である。図８には、制御ユニット８２の機能的な構成を示すブロックと、アンロードユニット６４の一部の構成要素とを図示している。カバー７４の開閉は、制御ユニット８２によって制御される。

制御ユニット８２は、処理部１００及び記憶部１３０を含む。処理部１００は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。また、記憶部１３０は、処理部１００における処理に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する。

処理部１００は、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたか否かを判定する判定部１１０と、カバー７４の開閉状態を制御する制御部１２０とを含む。例えば判定部１１０は、アンロードテーブル６６の位置を示す情報（テーブル位置情報）と、仮置き位置Ｃを示す情報（仮置き位置情報）とを比較することにより、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたか否かを判定する。また、制御部１２０は、アクチュエータ７８に制御信号を出力することにより、カバー７４を開閉させる制御を行う。

具体的には、制御ユニット８２は、Ｘ軸パルスモータ７２に制御信号を出力してＸ軸ボールねじ７０を回転させることによりアンロードテーブル６６の位置を調節するとともに、アンロードテーブル６６の座標（テーブル位置座標）を監視している。そして、制御ユニット８２は判定部１１０にテーブル位置座標を逐次入力する。また、記憶部１３０には、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置された際のアンロードテーブル６６の座標（仮置き位置座標）が記憶されている。

判定部１１０が判定を行う際には、記憶部１３０から仮置き位置座標が読み出されて判定部１１０に入力される。そして、判定部１１０は、テーブル位置座標と仮置き位置座標とを比較することによって、アンロードテーブル６６の位置を判定する。具体的には、テーブル位置座標が仮置き位置座標に達している場合には、判定部１１０はアンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたと判定する。一方、テーブル位置座標が仮置き位置座標に達していない場合には、判定部１１０はアンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されていない判定する。

ただし、判定部１１０による判定の方法に制限はない。例えばアンロードユニット６４は、図８に示すように、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたことを検知するセンサ８４を備えていてもよい。例えばセンサ８４として、光学式センサや、タッチスイッチ、押しボタン等のスイッチが、仮置き位置Ｃ又はその近傍に設置される。

アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに位置付けられると、アンロードテーブル６６がセンサ８４に接近又は接触し、センサ８４によって検知される。そして、センサ８４から判定部１１０にアンロードテーブル６６が検出された旨を示す信号（検出信号）が入力されると、判定部１１０はアンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたと判定する。

アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたと判定部１１０が判定すると、アンロードテーブル６６によるワークセット２３の吸引が解除される。また、判定部１１０から制御部１２０に、カバー７４を開く指示に対応する信号が出力される。そして、制御部１２０はアクチュエータ７８に制御信号を出力し、カバー７４を開ける制御を行う。これにより、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されるとカバー７４が自動で開き、オペレーターは加工後の被加工物１１をアンロードテーブル６６から速やかに回収できる。

また、処理部１００は、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されてからの経過時間を測定する時間測定部（タイマー）１１２と、経過時間が所定の基準値に達したか否かを判定する時間判定部１１４とを含む。そして、記憶部１３０には、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されてからの経過時間の基準値（経過時間基準値）が記憶されている。

アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたと判定部１１０が判定すると、判定部１１０から時間測定部１１２に測定指示に対応する信号が出力される。これにより、時間測定部１１２は時間の測定を開始する。

時間判定部１１４には、時間測定部１１２によって測定された経過時間と、記憶部１３０から読み出された経過時間基準値とが入力される。そして、時間判定部１１４は、時間測定部１１２から入力された経過時間と経過時間基準値とを比較して、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されてからの経過時間が経過時間基準値に達しているか否かを判定する。

アンロードテーブルが仮置き位置Ｃに配置されてからの経過時間が経過時間基準値に達したと時間判定部１１４が判定すると、時間判定部１１４から制御部１２０に、カバー７４を閉じる指示に対応する信号が出力される。そして、制御部１２０は、アクチュエータ７８に制御信号を出力し、カバー７４を閉じる制御を行う。これにより、アンロードテーブル６６上に仮置きされた被加工物１１が、カバー７４が開いた状態で長時間放置されることを回避でき、被加工物１１への異物の付着が防止される。

また、切削装置２で加工される被加工物１１のサイズや重量が大きい場合、オペレーターは被加工物１１を両手で持って慎重に取り扱う必要がある。ここで、仮にアンロードテーブル６６から被加工物１１が回収された後もカバー７４が開かれたままの状態に維持される場合、オペレーターは加工後の被加工物１１を両手で回収した後、被加工物を一旦別の場所に慎重に仮置きして、手作業でカバー７４を閉じる必要がある。一方、本実施形態においては、一定時間の経過後にカバー７４が自動的に閉じられるため、オペレーターはアンロードテーブル６６から被加工物１１を両手で回収した後、そのまま被加工物１１の搬送作業に移ることができる。

なお、制御ユニット８２は、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されてからの経過時間や、その経過時間が経過時間基準値に達するまでの残り時間を、表示ユニット８０（図１参照）に表示させてもよい。これにより、カバー７４が開いた状態で加工後の被加工物１１がアンロードテーブル６６に仮置きされている時間をオペレーターが瞬時に確認できる。

さらに、処理部１００は、ロードテーブル６（図１等参照）に被加工物１１が仮置きされたか否かを判定する仮置き判定部１１６と、カバー７４の開閉状態を判定するカバー状態判定部１１８とを含む。そして、仮置き判定部１１６及びカバー状態判定部１１８による判定結果に基づいて、被加工物１１の加工が自動で開始される。

例えば仮置き判定部１１６は、センサによって検出された情報に基づいて、ロードテーブル６に被加工物１１が仮置きされたか否かを判定する。具体的には、仮置き判定部１１６は、図３に示すセンサ１２によって測定されたロードテーブル６の吸引路６ｃの圧力に基づいて、被加工物１１の有無を判定できる。

ロードテーブル６上にワークセット２３が配置されている場合には、吸引溝６ｂが密閉されるため、吸引源１０の吸引力を作用させた際に吸引路６ｃの圧力が低下しやすい。一方、ロードテーブル６上にワークセット２３が配置されていない場合には、吸引溝６ｂが露出して開放されるため、吸引源１０の吸引力を作用させた際に吸引路６ｃの圧力が低下しにくい。すなわち、ロードテーブル６上にワークセット２３が存在する状態における吸引路６ｃの圧力Ｐ_ａは、ロードテーブル６上にワークセット２３が存在しない状態における吸引路６ｃの圧力Ｐ_ｂよりも小さくなる（Ｐ_ａ＜Ｐ_ｂ）。

そのため、ロードテーブル６の吸引路６ｃの圧力値を確認することにより、ロードテーブル６上にワークセット２３が配置されたか否かを判定できる。具体的には、センサ１２によって測定された吸引路６ｃの圧力は、仮置き判定部１１６に逐次入力される。また、記憶部１３０には、予め設定された圧力の閾値Ｐ_ｔｈ（Ｐ_ａ＜Ｐ_ｔｈ＜Ｐ_ｂ）が記憶されている。そして、仮置き判定部１１６は、センサ１２から入力された圧力値と閾値Ｐ_ｔｈとを比較することにより、ロードテーブル６上にワークセット２３が配置されたか否かを判定する。

ただし、ワークセット２３の有無の判定方法に制限はない。例えば、ロードテーブル６又はその近傍には、ワークセット２３を検出する光学式センサが設けられていてもよい。この場合、仮置き判定部１１６は、光学式センサによってワークセット２３が検知されるか否かに基づいて、ワークセット２３の有無を判定できる。

カバー状態判定部１１８は、例えばカバー７４の角度に基づいて、カバー７４の開閉状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する。具体的には、制御ユニット８２は、アクチュエータ７８に制御信号を出力することにより、カバー７４の角度を随時調節している。そして、制御ユニット８２は、カバー状態判定部１１８にカバー７４の角度（開閉度）を入力する。

また、記憶部１３０には、被加工物１１の加工を開始するトリガとして設定された所定のカバー７４の開閉状態（トリガ条件）を示す情報が記憶されている。具体的には、カバー７４が開状態と閉状態との間の状態（半開き状態）で所定時間維持されることが、トリガ条件として記憶部１３０に記憶される。例えば、カバー７４の角度がアンロードテーブル６６の保持面６６ａ（水平面）に対して３０°以上６０°以下である状態が１０秒以上維持されることが、トリガ条件に設定される。ただし、トリガ条件の内容に制限はない。例えば、カバー７４の開閉が所定の期間内に所定回数以上繰り返されることが、トリガ条件として設定されてもよい。

カバー状態判定部１１８が判定を行う際には、記憶部１３０からトリガ条件が読み出されて判定部１１０に入力される。そして、カバー状態判定部１１８は、カバー７４の角度とトリガ条件とを比較することにより、カバー７４の開閉状態がトリガ条件を満たすか否かを判定する。

仮置き判定部１１６及びカバー状態判定部１１８の判定結果は、制御部１２０に入力される。そして、ロードテーブル６に被加工物１１が仮置きされていると仮置き判定部１１６が判定し、且つ、カバー７４の開閉状態が所定の条件（トリガ条件）を満たすとカバー状態判定部１１８が判定した場合には、被加工物１１の加工が自動的に開始される。具体的には、制御部１２０が、切削装置２の各構成要素に制御信号を出力し、ロードテーブル６に仮置きされている被加工物１１を搬送ユニット４８（図１参照）で保持テーブル１４へ搬送し、加工ユニット４４（図１参照）で加工する制御を行う。

上記のように、所定のカバー７４の開閉状態を加工のトリガとすることにより、カバー７４の開閉作業によって切削装置２に被加工物１１の加工開始を指示することが可能になる。これにより、オペレーターは、アンロードテーブル６６から加工後の被加工物１１を回収した後、表示ユニット８０（タッチパネル、図１参照）を操作することなく速やかに次の被加工物１１の加工を切削装置２に指示できる。

なお、制御ユニット８２の記憶部１３０（メモリ）には、上記の処理部１００による一連の動作（判定部１１０、時間測定部１１２、時間判定部１１４、仮置き判定部１１６、カバー状態判定部１１８、及び制御部１２０による処理）を記述するプログラムが記憶されている。そして、切削装置２で被加工物１１の加工を実施する際には、制御ユニット８２がメモリから当該プログラムを読み出して実行し、切削装置２の各構成要素に制御信号を順次出力する。これにより、切削装置２が本実施形態に係る手順に従って稼働する。

以上の通り、本実施形態に係る切削装置２では、アンロードユニット６４のアンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたと判定されると、アンロードテーブル６６を覆っているカバー７４が自動的に開かれる。これにより、加工後の被加工物１１をアンロードテーブル６６から速やかに回収することが可能になる。

なお、切削装置２の構成及び機能は、カバー７４を自動で開くことが可能な範囲内で適宜変更できる。例えば判定部１１０（図８参照）は、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置されたことに加えて、被加工物１１（ワークセット２３）がアンロードテーブル６６によって保持されていることを、カバー７４を開く条件として設定することもできる。

具体的には、アンロードテーブル６６の吸引路６６ｃには、吸引路６６ｃの圧力を測定するセンサ（圧力計）が接続されていてもよい。この場合、センサによって測定された吸引路６６ｃの圧力が判定部１１０に入力される。そして、判定部１１０は、吸引路６６ｃの圧力が所定の閾値未満である場合に、被加工物１１（ワークセット２３）がアンロードテーブル６６によって保持されていると判定する。なお、このときの判定部１１０による処理の内容は、前述の仮置き判定部１１６による処理と同様である。

そして、アンロードテーブル６６が仮置き位置Ｃに配置され、且つ、被加工物１１がアンロードテーブル６６によって保持されていると判定されると、判定部１１０は制御部１２０にカバー７４を開く指示に対応する信号を出力する。これにより、被加工物１１がアンロードテーブル６６で保持されている場合に限ってカバー７４が開かれる。

また、上記実施形態では、切削装置２による加工の対象物として、支持部材１７によって支持された被加工物１１（図２参照）について説明した。ただし、切削装置２によって加工される被加工物に制限はない。

図９は、ワークセット２３の変形例に相当するワークセット（被加工物ユニット）４１を示す斜視図である。ワークセット４１は、被加工物（ワーク）３１を環状のフレーム３７で支持することによって構成される。

被加工物３１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面３１ａ及び裏面３１ｂを備える。被加工物３１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）３３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリート３３によって区画された複数の領域の表面３１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス３５が形成されている。

被加工物３１を切削装置２（図１参照）で切削してストリート３３に沿って分割することにより、それぞれデバイス３５を備える複数のデバイスチップが製造される。ただし、被加工物３１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物３１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイス３５の種類、数、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

被加工物３１を切削装置２（図１参照）で加工する際には、被加工物３１の取り扱い（搬送、保持等）の便宜のため、被加工物３１が環状のフレーム３７によって支持される。フレーム３７は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなり、フレーム３７の中央部にはフレーム３７を厚さ方向に貫通する円形の開口３７ａが設けられている。なお、開口３７ａの直径は被加工物３１の直径よりも大きい。

被加工物３１及びフレーム３７には、円形のシート３９が固定される。例えばシート３９として、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープが用いられる。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は紫外線硬化性樹脂であってもよい。

被加工物３１がフレーム３７の開口３７ａの内側に配置された状態で、シート３９の中央部が被加工物３１の裏面３１ｂ側に貼付され、シート３９の外周部がフレーム３７に貼付される。これにより、被加工物３１がシート３９を介してフレーム３７によって支持され、被加工物３１、フレーム３７及びシート３９を備えるワークセット４１が得られる。

なお、切削装置２で被加工物３１を加工する際には、被加工物３１の搬送及び保持に用いられる構成要素（ロードテーブル６、保持テーブル１４、保持機構５６、アンロードテーブル６６、カバー７４等）の形状が、被加工物３１の形状に応じて適宜変更される。

また、上記実施形態では加工装置の一例として切削装置２を説明したが、加工装置の種類に制限はない。例えば本発明は、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の加工装置にも適用できる。

研削装置は、被加工物を研削する加工ユニット（切削ユニット）を備える。研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の研削砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削される。

研磨装置は、被加工物を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える。研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。研磨パッドを回転させつつ被加工物に接触させることにより、被加工物が研磨される。

レーザー加工装置は、被加工物にレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備える。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを被加工物へと導く光学系とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物にレーザービームを照射することにより、被加工物にレーザー加工が施される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物（ワーク）
１７ 支持部材
１７ａ 表面
１７ｂ 裏面
１７ｃ 吸引溝
１９Ａ 被加工物領域
１９Ｂ 外周領域
２１ 載置部
２１ａ マーカー
２１ｂ 吸引溝
２１ｃ 吸引路
２３ ワークセット（被加工物ユニット）
３１ 被加工物（ワーク）
３１ａ 表面
３１ｂ 裏面
３３ ストリート（分割予定ライン）
３５ デバイス
３７ フレーム
３７ａ 開口
３９ シート
４１ ワークセット（被加工物ユニット）
２ 切削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ ロードテーブル（第１仮置きテーブル）
６ａ 保持面
６ｂ 吸引溝
６ｃ 吸引路
８ バルブ
１０ 吸引源
１２ センサ（圧力計）
１４ 保持テーブル（チャックテーブル）
１４ａ 保持面
１６ 移動機構
１６ａ テーブルカバー
１８ 防塵防滴カバー
２０ 洗浄ノズル
２２ 乾燥ノズル
２４ 支持構造
２６ 移動機構
２８ Ｙ軸ガイドレール
３０ Ｙ軸移動プレート
３２ Ｙ軸ボールねじ
３４ Ｙ軸パルスモータ
３６ Ｚ軸ガイドレール
３８ Ｚ軸移動プレート
４０ Ｚ軸ボールねじ
４２ Ｚ軸パルスモータ
４４ 加工ユニット（切削ユニット）
４６ 切削ブレード
４８ 搬送ユニット
５０ 支持アーム
５０ａ 第１接続部
５０ｂ 第２接続部
５０ｃ 支持部
５０ｄ 吸引路
５２ バルブ
５４ 吸引源
５６ 保持機構
５８ 連結部（フック）
５８ａ 上壁
５８ｂ 側壁
５８ｃ 底壁
５８ｄ 吸引路
６０ 保持部（保持部材）
６０ａ 第１面（上面）
６０ｂ 第２面（下面）
６０ｃ 吸引路
６０ｄ 吸引溝
６０ｅ 収容部
６０ｆ 移動抑止部
６２ 待機テーブル
６４ アンロードユニット（仮置きユニット）
６６ アンロードテーブル（第２仮置きテーブル）
６６ａ 保持面
６６ｂ 吸引溝
６６ｃ 吸引路
６８ 移動機構
７０ Ｘ軸ボールねじ
７２ Ｘ軸パルスモータ
７４ カバー
７４ａ 収容部
７６ 支持軸（ヒンジ）
７８ アクチュエータ
８０ 表示ユニット（表示装置）
８２ 制御ユニット（制御装置）
８４ センサ
１００ 処理部
１１０ 判定部
１１２ 時間測定部（タイマー）
１１４ 時間判定部
１１６ 仮置き判定部
１１８ カバー状態判定部
１２０ 制御部
１３０ 記憶部

Claims (4)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   該被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   加工前の該被加工物が仮置きされるロードテーブルと、
   加工後の該被加工物が仮置きされるアンロードテーブルと、
   該ロードテーブルから該保持テーブルへ該被加工物を搬送するとともに、該保持テーブルから該アンロードテーブルへ該被加工物を搬送する搬送ユニットと、
   仮置き位置に配置された該アンロードテーブルを覆う開閉可能なカバーと、
   該アンロードテーブルが該仮置き位置に配置されたか否かを判定する判定部と、
   該アンロードテーブルが該仮置き位置に配置されたと該判定部が判定した場合に、該カバーを開ける制御を行う制御部と、を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該アンロードテーブルが該仮置き位置に配置されてからの経過時間が所定の基準値に達したか否かを判定する時間判定部をさらに備え、
   該制御部は、該経過時間が該基準値に達したと該時間判定部が判定した場合に、該カバーを閉じる制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該被加工物は、該被加工物が載置される被加工物領域と該被加工物領域を囲繞する外周領域とを有する支持部材によって支持され、
   該搬送ユニットは、該支持部材の該外周領域を保持するとともに該被加工物領域で支持された該被加工物を収容する収容部を含む保持機構を備え、
   該保持機構は、該収容部に収容された該被加工物の移動を抑止する移動抑止部を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 該ロードテーブルに該被加工物が仮置きされたか否かを判定する仮置き判定部と、
   該カバーの開閉状態が該被加工物の加工を開始するトリガとして設定された所定の条件を満たすか否かを判定するカバー状態判定部と、をさらに備え、
   該制御部は、該ロードテーブルに該被加工物が仮置きされていると該仮置き判定部が判定し、且つ、該カバーの開閉状態が該条件を満たすと該カバー状態判定部が判定した場合に、該ロードテーブルに仮置きされている該被加工物を該搬送ユニットで該保持テーブルへ搬送して該加工ユニットで加工する制御を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の加工装置。