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JP7807728B2 - Negative photosensitive resin composition - Google Patents
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JP7807728B2 - Negative photosensitive resin composition - Google Patents

Negative photosensitive resin composition

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Description

本発明は、アルカリ可溶性ポリマー、少なくとも２種の架橋性化合物、少なくとも１種の光重合開始剤、及び溶剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物に関するものである。特に、マイクロレンズ形成用のネガ型感光性樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a negative-tone photosensitive resin composition containing an alkali-soluble polymer, at least two crosslinkable compounds, at least one photopolymerization initiator, and a solvent. In particular, the present invention relates to a negative-tone photosensitive resin composition for forming microlenses.

従来より、ＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサ等の電子デバイスには集光効率を向上させるためにマイクロレンズが設けられている。ＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサ用マイクロレンズの作製方法の１つとして、エッチバック法が知られている（特許文献１及び特許文献２）。すなわち、カラーフィルター上に形成したマイクロレンズ用樹脂層上にレジストパターンを形成し、熱処理によってこのレジストパターンをリフローしてレンズパターンを形成する。このレジストパターンをリフローして形成したレンズパターンをエッチングマスクとして、下層のマイクロレンズ用樹脂層をエッチバックし、レンズパターン形状をマイクロレンズ用樹脂層に転写することによってマイクロレンズを作製する。このようなマイクロレンズには、耐薬品性、高透明性などの諸特性が求められる。 Microlenses have traditionally been provided in electronic devices such as CCD/CMOS image sensors to improve light-collection efficiency. The etch-back method is known as one method for fabricating microlenses for CCD/CMOS image sensors (see Patent Documents 1 and 2). Specifically, a resist pattern is formed on a microlens resin layer formed on a color filter, and the resist pattern is reflowed by heat treatment to form a lens pattern. The lens pattern formed by reflowing the resist pattern is used as an etching mask to etch back the underlying microlens resin layer, and the lens pattern shape is transferred to the microlens resin layer, thereby fabricating the microlens. Such microlenses are required to have various properties, such as chemical resistance and high transparency.

また、ＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージセンサ、液晶ディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイなどの電子デバイス素子上の任意の箇所のみに膜をパターン形成する場合、フォトリソグラフィー性が求められる。このような感光性材料には、低露光量でパターンを形成できること（感度特性）、及びアルカリ現像後の残渣の発生を抑制できることが求められる。 Furthermore, photolithography properties are required when forming patterns of films only at specific locations on electronic device elements such as CCD/CMOS image sensors, liquid crystal displays, and organic EL displays. Such photosensitive materials are required to be able to form patterns with low exposure (sensitivity characteristics) and to suppress the generation of residues after alkaline development.

ところで、マレイミド系共重合体を含有するマイクロレンズ形成用感光性樹脂組成物（特許文献３）、トリアジン骨格を含有するポジ型レジスト組成物（特許文献４）が提案されている。しかし、これら特許文献は、上記諸特性、特に耐溶剤性を満たすために、１００℃を超える、例えば１４０℃乃至２６０℃の高温加熱を要するものであり、１００℃以下の低温加熱で前記特性を満たすものではない。 Meanwhile, a photosensitive resin composition for forming microlenses containing a maleimide copolymer (Patent Document 3) and a positive resist composition containing a triazine skeleton (Patent Document 4) have been proposed. However, these patent documents require high-temperature heating above 100°C, for example 140°C to 260°C, in order to satisfy the above-mentioned properties, particularly solvent resistance, and do not satisfy the above-mentioned properties with low-temperature heating below 100°C.

特開平１－１０６６６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-10666 特開平６－１１２４５９号公報Japanese Patent Application Publication No. 6-112459 特許第５８６７７３５号公報Patent No. 5867735 特許第５６７３９６３号公報Patent No. 5673963

本発明では、前記の事情に基づいてなされたものであり、その解決しようとする課題は、１００℃のベーク温度で得られる膜が、高透明性、耐溶剤性、感度特性、及び未露光部の残渣を著しく改善することができる、ネガ型感光性樹脂組成物を提供することである。 The present invention was made based on the above circumstances, and the problem it aims to solve is to provide a negative-tone photosensitive resin composition that produces a film at a baking temperature of 100°C that exhibits high transparency, solvent resistance, sensitivity characteristics, and significantly improved residue in unexposed areas.

本発明者らは、前記の課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、下記（Ａ）成分、該（Ａ）成分１００質量％に対し８０質量％乃至９０質量％の下記（Ｂ）成分、該（Ｂ）成分の総量１００質量％に対し３質量％乃至２０質量％の下記（Ｃ）成分、及び溶剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物である。
（Ａ）：アルカリ可溶性ポリマー
（Ｂ）：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基及びビニル基からな
る群から選ばれる重合性基を１分子中に２つ以上有する少なくとも２種の架橋性化合物
（Ｃ）：少なくとも１種の光重合開始剤 The present inventors have conducted extensive research to solve the above-mentioned problems and have completed the present invention, which is a negative-type photosensitive resin composition comprising the following component (A): 80 to 90 mass % of the following component (B) relative to 100 mass % of the component (A); 3 to 20 mass % of the following component (C) relative to 100 mass % of the total amount of the component (B); and a solvent:
(A): an alkali-soluble polymer; (B): at least two crosslinkable compounds each having two or more polymerizable groups selected from the group consisting of an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, an allyl group, and a vinyl group in one molecule; and (C): at least one photopolymerization initiator.

前記少なくとも２種の架橋性化合物は、例えば、前記重合性基としてアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を１分子中に２つ有する架橋性化合物、及び前記重合性基としてアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物を含む。 The at least two types of crosslinkable compounds include, for example, a crosslinkable compound having two acryloyloxy groups or methacryloyloxy groups as the polymerizable groups in one molecule, and a crosslinkable compound having three or more acryloyloxy groups or methacryloyloxy groups as the polymerizable groups in one molecule.

前記アルカリ可溶性ポリマーは、例えば、記式（１ａ）、式（１ｂ）、式（１ｃ）、式（１ｄ）及び式（１ｅ）からなる群から選ばれる構造単位を有する。
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ａは－Ｏ－基又は－ＮＨ－基を表し、Ｘは単結合、炭素原子数１乃至３のアルキレン基、又は炭素原子数１乃至３のアルキレンオキシ基を含む二価の連結基を表し、Ｚ１はヒドロキシフェニル基又はカルボキシフェニル基を表し、Ｚ２はヒドロキシフェニル基、カルボキシフェニル基又はカルボキシル基を表し、Ｚ３は水素原子、ヒドロキシフェニル基又はカルボキシフェニル基を表す。）
前記二価の連結基は、例えば、前記炭素原子数１乃至３のアルキレンオキシ基、又は該炭素原子数１乃至３のアルキレンオキシ基が２つ以上結合した基を表す。 The alkali-soluble polymer has, for example, a structural unit selected from the group consisting of formula (1a), formula (1b), formula (1c), formula (1d) and formula (1e).
(In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; A represents an -O- group or an -NH- group; X represents a single bond, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, or a divalent linking group containing an alkyleneoxy group having 1 to 3 carbon atoms; Z1 represents a hydroxyphenyl group or a carboxyphenyl group; Z2 represents a hydroxyphenyl group, a carboxyphenyl group, or a carboxyl group; and Z3 represents a hydrogen atom, a hydroxyphenyl group, or a carboxyphenyl group.)
The divalent linking group is, for example, the alkyleneoxy group having 1 to 3 carbon atoms or a group in which two or more alkyleneoxy groups having 1 to 3 carbon atoms are bonded.

前記アルカリ可溶性ポリマーは、例えば、前記構造単位とは異なる下記式（２ａ）、式（２ｂ）及び式（２ｃ）からなる群から選ばれる構造単位をさらに有する共重合体である。
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ａは－Ｏ－基又は－ＮＨ－基を表し、Ｘは単結合、炭素原子数１乃至３のアルキレン基、又は炭素原子数１乃至３のアルキレンオキシ基を含む二価の連結基を表し、Ｚ４は炭素原子数１乃至３の直鎖状の有機基、又は炭素原子数３乃至１４の分岐鎖状もしくは環状の有機基を表す。） The alkali-soluble polymer is, for example, a copolymer further having a structural unit selected from the group consisting of the following formulae (2a), (2b), and (2c) different from the structural unit described above.
(In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, A represents an -O- group or an -NH- group, X represents a single bond, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, or a divalent linking group containing an alkyleneoxy group having 1 to 3 carbon atoms, and Z4 represents a linear organic group having 1 to 3 carbon atoms, or a branched or cyclic organic group having 3 to 14 carbon atoms.)

前記二価の連結基は、例えば、前記炭素原子数１乃至３のアルキレンオキシ基、又は該炭素原子数１乃至３のアルキレンオキシ基が２つ以上結合した基を表す。前記有機基は、窒素原子、酸素原子等のヘテロ原子を少なくとも１つ有してもよく、２つの炭素原子の間又は炭素原子とヘテロ原子との間に二重結合又は三重結合を有してもよい。前記環状の有機基としては、例えば、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基、橋架け環炭化水素基、複素環基が挙げられる。 The divalent linking group represents, for example, the alkyleneoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a group in which two or more alkyleneoxy groups having 1 to 3 carbon atoms are bonded. The organic group may have at least one heteroatom such as a nitrogen atom or an oxygen atom, and may have a double bond or triple bond between two carbon atoms or between a carbon atom and a heteroatom. Examples of the cyclic organic group include aromatic hydrocarbon groups, alicyclic hydrocarbon groups, bridged ring hydrocarbon groups, and heterocyclic groups.

本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、例えばマイクロレンズ形成用である。
すなわち本願明細書には、下記［１］～［４］の発明の態様も包含されている。
［１］下記（Ａ）成分、該（Ａ）成分１００質量％に対し８０質量％乃至９０質量％の下記（Ｂ）成分、該（Ｂ）成分の総量１００質量％に対し３質量％乃至２０質量％の下記（Ｃ）成分、及び溶剤を含有するマイクロレンズ形成用ネガ型感光性樹脂組成物。
（Ａ）：カルボキシル基を有するモノマー、フェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー、酸無水物基を有するモノマー、及びマレイミド基を有するモノマーからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むアルカリ可溶性基を有するモノマーと、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、Ｎ－置換マレイミド化合物、アクリロニトリル化合物、アクリルアミド化合物、メタクリルアミド化合物、スチレン化合物及びビニル化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む前記モノマーとは異なるモノマーとの、三元共重合体である、アルカリ可溶性ポリマー
（Ｂ）：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基及びビニル基からなる群から選ばれる重合性基を１分子中に２つ以上有する少なくとも２種の架橋性化合物
（Ｃ）：少なくとも１種の光重合開始剤
［２］前記アルカリ可溶性基を有するモノマーは、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、及びマレイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、［１］に記載のマイクロレンズ形成用ネガ型感光性樹脂組成物。
［３］前記少なくとも２種の架橋性化合物は、前記重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物、及び前記重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物を含み、
前記重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物は前記重合性基の数が異なる２種以上の架橋性化合物の組み合わせである、［１］又は［２］に記載のマイクロレンズ形成用ネガ型感光性樹脂組成物。
［４］［１］乃至［３］のいずれか一に記載のマイクロレンズ形成用ネガ型感光性樹脂組
成物から得られるマイクロレンズ。 The negative photosensitive resin composition of the present invention is used for forming, for example, microlenses.
That is, the present specification also includes the following aspects of the invention [1] to [4].
[1] A negative-tone photosensitive resin composition for forming microlenses, comprising the following component (A): 80% by mass to 90% by mass of the following component (B) relative to 100% by mass of the component (A); 3% by mass to 20% by mass of the following component (C) relative to 100% by mass of the total amount of the component (B); and a solvent:
(A): An alkali-soluble polymer that is a terpolymer of a monomer having an alkali-soluble group, including at least one selected from the group consisting of a monomer having a carboxyl group, a monomer having a phenolic hydroxy group, a monomer having an acid anhydride group, and a monomer having a maleimide group, and a monomer different from the monomer, including at least one selected from the group consisting of an acrylic acid ester compound, a methacrylic acid ester compound, an N-substituted maleimide compound, an acrylonitrile compound, an acrylamide compound, a methacrylamide compound, a styrene compound, and a vinyl compound. (B): At least two crosslinkable compounds having two or more polymerizable groups per molecule selected from the group consisting of an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, an allyl group, and a vinyl group. (C): At least one photopolymerization initiator. [2] The monomer having an alkali-soluble group is at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, and maleimide. The negative photosensitive resin composition for forming microlenses according to [1].
[3] The at least two types of crosslinkable compounds include a crosslinkable compound having two polymerizable groups in one molecule and a crosslinkable compound having three or more polymerizable groups in one molecule,
The negative photosensitive resin composition for forming microlenses according to [1] or [2], wherein the crosslinkable compound having three or more polymerizable groups in one molecule is a combination of two or more crosslinkable compounds each having a different number of polymerizable groups.
[4] A microlens obtained from the negative photosensitive resin composition for forming a microlens according to any one of [1] to [3].

本発明はまた、前記ネガ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、プリベークして樹脂膜を形成する工程、マスクを通して前記樹脂膜を露光する工程、前記露光後の樹脂膜をアルカリ性現像液を用いて現像する工程、及び前記現像後の樹脂膜の全面を露光する工程を有する、マイクロレンズの作製方法である。 The present invention also provides a method for producing a microlens, comprising the steps of applying the negative photosensitive resin composition onto a substrate and pre-baking to form a resin film, exposing the resin film through a mask, developing the exposed resin film using an alkaline developer, and exposing the entire surface of the developed resin film.

前記現像後の樹脂膜の全面を露光する工程の後又は該工程の前に、該樹脂膜をポストベークする工程をさらに有してもよい。 The method may further include a step of post-baking the resin film after or before the step of exposing the entire surface of the resin film after the development.

本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性ポリマー、少なくとも２種の架橋性化合物、及び少なくとも１種の光重合開始剤の添加量を最適化することにより、該組成物を用いて１００℃のベーク温度で得られる膜は、高透明であり、かつ高感度で、未露光部の残渣は少なく、溶剤耐性にも優れたものとすることができる。したがって、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、マイクロレンズを形成する材料として好適である。 By optimizing the amounts of alkali-soluble polymer, at least two crosslinkable compounds, and at least one photopolymerization initiator added to the negative-tone photosensitive resin composition of the present invention, a film obtained using the composition at a baking temperature of 100°C is highly transparent and sensitive, leaves little residue in unexposed areas, and has excellent solvent resistance. Therefore, the negative-tone photosensitive resin composition of the present invention is suitable as a material for forming microlenses.

本発明は、（Ａ）成分、該（Ａ）成分１００質量％に対し８０質量％乃至９０質量％の（Ｂ）成分、該（Ｂ）成分の総量１００質量％に対し３質量％乃至２０質量％の（Ｃ）成分、及び溶剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物である。以下、本発明の各成分の詳細を説明する。本発明のネガ型感光性樹脂組成物から溶剤を除いた固形分は、通常、１質量％乃至５０質量％である。本明細書において、溶剤を除く本発明のネガ型感光性樹脂組成物の成分を、固形分と定義する。 The present invention is a negative-tone photosensitive resin composition containing component (A), 80% to 90% by mass of component (B) relative to 100% by mass of component (A), 3% to 20% by mass of component (C) relative to 100% by mass of the total amount of component (B), and a solvent. Each component of the present invention is described in detail below. The solids content of the negative-tone photosensitive resin composition of the present invention, excluding the solvent, is typically 1% to 50% by mass. In this specification, the components of the negative-tone photosensitive resin composition of the present invention, excluding the solvent, are defined as the solids content.

＜（Ａ）成分＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物における（Ａ）成分はアルカリ可溶性ポリマーである。該ポリマーは、アルカリ可溶性基を有するモノマー及び任意でその他モノマーを含む原料モノマーの重合体である。（Ａ）成分のアルカリ可溶性ポリマーは、アルカリ可溶性基を有すればよく、該ポリマーを構成する高分子の主鎖の骨格及び側鎖の種類などについて特に限定されない。前記アルカリ可溶性ポリマーの重量平均分子量は例えば、１０００乃至５００００であり、好ましくは３０００乃至４００００である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準試料としてポリスチレンを用いて得られる値である。 <Component (A)>
The component (A) in the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is an alkali-soluble polymer. The polymer is a polymer of raw material monomers including a monomer having an alkali-soluble group and, optionally, other monomers. The alkali-soluble polymer of component (A) need only have an alkali-soluble group, and there are no particular limitations on the type of main chain skeleton and side chains of the polymer constituting the polymer. The weight-average molecular weight of the alkali-soluble polymer is, for example, 1,000 to 50,000, preferably 3,000 to 40,000. The weight-average molecular weight is a value obtained by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard sample.

前記アルカリ可溶性基を有するモノマーとしては、例えば、カルボキシル基を有するモノマー、フェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー、酸無水物基を有するモノマー、マレイミド基を有するモノマーが挙げられる。 Examples of the monomer having an alkali-soluble group include a monomer having a carboxyl group, a monomer having a phenolic hydroxy group, a monomer having an acid anhydride group, and a monomer having a maleimide group.

前記カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、モノ－（２－（アクリロイルオキシ）エチル）フタレート、モノ－（２－（メタクリロイルオキシ）エチル）フタレート、Ｎ－（カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ－（カルボキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ－（カルボキシフェニル）アクリルアミド、４－ビニル安息香酸が挙げられる。 Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, mono-(2-(acryloyloxy)ethyl)phthalate, mono-(2-(methacryloyloxy)ethyl)phthalate, N-(carboxyphenyl)maleimide, N-(carboxyphenyl)methacrylamide, N-(carboxyphenyl)acrylamide, and 4-vinylbenzoic acid.

前記フェノール性ヒドロキシ基を有するモノマーとしては、例えば、ヒドロキシスチレン、Ｎ－（ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ－（ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ－（ヒドロキシフェニル）マレイミドが挙げられる。 Examples of the monomer having a phenolic hydroxy group include hydroxystyrene, N-(hydroxyphenyl)acrylamide, N-(hydroxyphenyl)methacrylamide, and N-(hydroxyphenyl)maleimide.

前記酸無水物基を有するモノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸が
挙げられる。 Examples of the monomer having an acid anhydride group include maleic anhydride and itaconic anhydride.

前記マレイミド基を有するモノマーとしては、例えば、前述のＮ－（カルボキシフェニル）マレイミド及びＮ－（ヒドロキシフェニル）マレイミド、マレイミドが挙げられる。 Examples of the monomer having a maleimide group include the aforementioned N-(carboxyphenyl)maleimide, N-(hydroxyphenyl)maleimide, and maleimide.

前記アルカリ可溶性基を有するモノマーの中でも、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、及びマレイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種を含むモノマーの重合体であることが好ましい。 Among the monomers having an alkali-soluble group, a polymer of a monomer containing at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, and maleimide is preferred.

また、（Ａ）成分のアルカリ可溶性ポリマーは、前記アルカリ可溶性基を有するモノマーとその他モノマーとの共重合体であってもよい。該共重合体は、２種のモノマーから得られるコポリマーに限定されず、３種のモノマーから得られるターポリマー（三元共重合体）であってもよい。前記その他モノマーの具体例としては、例えば、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、Ｎ－置換マレイミド化合物、アクリロニトリル化合物、アクリルアミド化合物、メタクリルアミド化合物、スチレン化合物及びビニル化合物が挙げられる。以下、前記その他モノマーの具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。 Furthermore, the alkali-soluble polymer of component (A) may be a copolymer of the monomer having the alkali-soluble group and another monomer. The copolymer is not limited to a copolymer obtained from two types of monomers, but may also be a terpolymer (ternary copolymer) obtained from three types of monomers. Specific examples of the other monomers include acrylic acid ester compounds, methacrylic acid ester compounds, N-substituted maleimide compounds, acrylonitrile compounds, acrylamide compounds, methacrylamide compounds, styrene compounds, and vinyl compounds. Specific examples of the other monomers are listed below, but are not limited to these.

前記アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、２－メチル－２－アダマンチルアクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルアクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２，３－ジヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、カプロラクトン２－（アクリロイルオキシ）エチルエステル、ポリ（エチレングリコール）エチルエーテルアクリレート、５－アクリロイルオキシ－６－ヒドロキシノルボルネン－２－カルボキシリック－６－ラクトン、アクリロイルオキシエチルイソシアネート、８－エチル－８－トリシクロデシルアクリレート、グリシジルアクリレートが挙げられる。 Examples of the acrylic acid ester compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, benzyl acrylate, naphthyl acrylate, anthryl acrylate, anthrylmethyl acrylate, phenyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, tert-butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, 2-ethoxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 3-methoxybutyl acrylate, and 2-methyl-2-adamantyl acrylate. acrylate, 2-propyl-2-adamantyl acrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2,3-dihydroxypropyl acrylate, diethylene glycol monoacrylate, caprolactone 2-(acryloyloxy)ethyl ester, poly(ethylene glycol) ethyl ether acrylate, 5-acryloyloxy-6-hydroxynorbornene-2-carboxylic-6-lactone, acryloyloxyethyl isocyanate, 8-ethyl-8-tricyclodecyl acrylate, and glycidyl acrylate.

前記メタクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、２－メトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３－メトキシブチルメタクリレート、２－メチル－２－アダマンチルメタクリレート、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルメタクリレート、８－メチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、２－ヒドロキシプロピルメタクリレート、４－ヒドロキシブチルメタクリレート、２，３－ジヒドロキシプロピルメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、カプロラクトン２－（メタクリロイルオキシ）エチルエステル、ポリ（エチレングリコール）エチルエーテルメタクリレート、５－メタクリロイルオキシ－６－ヒドロキシノルボルネン－２－カルボキシリック－６－ラクトン、メタクリロイルオキシエチル
イソシアネート、８－エチル－８－トリシクロデシルメタクリレート、グリシジルメタクリレートが挙げられる。 Examples of the methacrylic acid ester compounds include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isopropyl methacrylate, benzyl methacrylate, naphthyl methacrylate, anthryl methacrylate, anthrylmethyl methacrylate, phenyl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, 2-ethoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 3-methoxybutyl methacrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, γ 5-butyrolactone methacrylate, 2-propyl-2-adamantyl methacrylate, 8-methyl-8-tricyclodecyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 2,3-dihydroxypropyl methacrylate, diethylene glycol monomethacrylate, caprolactone 2-(methacryloyloxy)ethyl ester, poly(ethylene glycol) ethyl ether methacrylate, 5-methacryloyloxy-6-hydroxynorbornene-2-carboxylic-6-lactone, methacryloyloxyethyl isocyanate, 8-ethyl-8-tricyclodecyl methacrylate, and glycidyl methacrylate.

前記ビニル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルビフェニル、ビニルカルバゾール、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、プロピルビニルエーテルが挙げられる。 Examples of the vinyl compound include methyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, vinyl naphthalene, vinyl anthracene, vinyl biphenyl, vinyl carbazole, 2-hydroxyethyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, and propyl vinyl ether.

前記スチレン化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレンが挙げられる。 Examples of the styrene compound include styrene, methylstyrene, chlorostyrene, and bromostyrene.

前記Ｎ－置換マレイミド化合物としては、例えば、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミドが挙げられる。 Examples of the N-substituted maleimide compound include N-methylmaleimide, N-phenylmaleimide, and N-cyclohexylmaleimide.

前記アクリロニトリル化合物としては、例えば、アクリロニトリルが挙げられる。 An example of the acrylonitrile compound is acrylonitrile.

なお、アルカリ可溶性基を有するモノマーとその他モノマーとの仕込み比としては、アルカリ可溶性基を有するモノマー／その他モノマー＝５乃至５０質量％／５０乃至９５質量％とすることが好ましい。その他モノマーに対するアルカリ可溶性基を有するモノマーの仕込み比が少なすぎる場合、未露光部が現像液に溶解せず残膜や残渣の原因となりやすい。またその他モノマーに対するアルカリ可溶性基を有するモノマーの仕込み比が多すぎる場合、露光部の硬化性が不足しパターンが形成できない可能性がある。 The feed ratio of the monomer having an alkali-soluble group to the other monomers is preferably 5 to 50% by mass (monomer having an alkali-soluble group)/50 to 95% by mass (other monomers). If the feed ratio of the monomer having an alkali-soluble group to the other monomers is too low, the unexposed areas will not dissolve in the developer, which is likely to cause a residual film or residue. Furthermore, if the feed ratio of the monomer having an alkali-soluble group to the other monomers is too high, the exposed areas may not be curable enough, making it impossible to form a pattern.

（Ａ）成分のアルカリ可溶性ポリマーを得る方法は特に限定されないが、一般的には、上述したアルカリ可溶性基を有するモノマーを含む原料モノマーを、重合溶剤中、通常５０℃乃至１１０℃の温度で重合反応させることにより得られる。 The method for obtaining the alkali-soluble polymer of component (A) is not particularly limited, but it is generally obtained by polymerizing raw material monomers, including the monomers having the alkali-soluble groups described above, in a polymerization solvent, usually at a temperature of 50°C to 110°C.

前記方法により得られるアルカリ可溶性ポリマーは、前記式（１ａ）、式（１ｂ）、式（１ｃ）、式（１ｄ）及び式（１ｅ）からなる群から選ばれる構造単位を有する。該アルカリ可溶性ポリマーは、前記構造単位とは異なる前記式（２ａ）、式（２ｂ）及び式（２ｃ）からなる群から選ばれる構造単位をさらに有することができる。 The alkali-soluble polymer obtained by the above method has structural units selected from the group consisting of formula (1a), formula (1b), formula (1c), formula (1d), and formula (1e). The alkali-soluble polymer may further have structural units different from the above structural units selected from the group consisting of formula (2a), formula (2b), and formula (2c).

本発明のネガ型感光性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量は、該組成物の固形分中の含有量に基づいて通常、４８質量％乃至５５質量％である。 The content of component (A) in the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is typically 48% by mass to 55% by mass based on the content in the solid content of the composition.

＜（Ｂ）成分＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基及びビニル基からなる群から選ばれる重合性基を１分子中に２つ以上有する少なくとも２種の架橋性化合物である。（Ｂ）成分として、該重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物と、該重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物との組み合わせが好ましい。該重合性基は、架橋性化合物の分子末端に存在する。 <(B) component>
The component (B) in the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is at least two crosslinkable compounds each having two or more polymerizable groups selected from the group consisting of acryloyloxy groups, methacryloyloxy groups, allyl groups, and vinyl groups per molecule. A preferred component (B) is a combination of a crosslinkable compound having two such polymerizable groups per molecule and a crosslinkable compound having three or more such polymerizable groups per molecule. The polymerizable groups are present at the molecular terminals of the crosslinkable compounds.

（Ｂ）成分の架橋性化合物は、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の他の成分との相溶性が良好で、且つ現像性に影響を与えないという観点から、重量平均分子量が２００乃至１，０００の化合物が好ましい。 The crosslinkable compound of component (B) is preferably a compound with a weight-average molecular weight of 200 to 1,000, from the viewpoints of having good compatibility with the other components of the negative-type photosensitive resin composition of the present invention and not affecting developability.

前記架橋性化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，３，５－トリアクリロイルヘキサヒドロ－Ｓ－トリアジン、１，３，５－トリメタクリロイルヘキサヒドロ－Ｓ－トリアジン、トリス（ヒドロキシエチルアクリロイル）イソシアヌレート、トリス（ヒドロキシエチルメタクリロイル）イソシアヌレート、トリアクリロイルホルマール、トリメタクリロイルホルマール、１，６－ヘキサンジオールアクリレート、１，６－ヘキサンジオールメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、エタンジオールジアクリレート、エタンジオールジメタクリレート、２－ヒドロキシプロパンジオールジアクリレート、２－ヒドロキシプロパンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、イソプロピレングリコールジアクリレート、イソプロピレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、Ｎ，Ｎ’－ビス（アクリロイル）システイン、Ｎ，Ｎ’－ビス（メタクリロイル）システイン、チオジグリコールジアクリレート、チオジグリコールジメタクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールＦジアクリレート、ビスフェノールＦジメタクリレート、ビスフェノールＳジアクリレート、ビスフェノールＳジメタクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジメタクリレート、ジアリルエーテルビスフェノールＡ、ｏ，ｏ’－ジアリルビスフェノールＡ、マレイン酸ジアリル、トリアリルトリメリテートが挙げられる。 Examples of the crosslinkable compound include dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, tetramethylolpropane tetraacrylate, and tetramethylolpropane tetramethacrylate. , tetramethylolmethane tetraacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, 1,3,5-triacryloylhexahydro-S-triazine, 1,3,5-trimethacryloylhexahydro-S-triazine, tris(hydroxyethylacryloyl)isocyanurate, tris(hydroxyethylmethacryloyl)isocyanurate, triacryloyl formal, trimethacryloyl formal, 1,6-hexanediol acrylate, 1,6-hexanediol methacryl acrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, ethanediol diacrylate, ethanediol dimethacrylate, 2-hydroxypropanediol diacrylate, 2-hydroxypropanediol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, isopropylene glycol diacrylate, isopropylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, N,N'-bis(acryloyl)cysteine, N,N' bis(methacryloyl)cysteine, thiodiglycol diacrylate, thiodiglycol dimethacrylate, bisphenol A diacrylate, bisphenol A dimethacrylate, bisphenol F diacrylate, bisphenol F dimethacrylate, bisphenol S diacrylate, bisphenol S dimethacrylate, bisphenoxyethanol fluorene diacrylate, bisphenoxyethanol fluorene dimethacrylate, diallyl ether bisphenol A, o,o'-diallyl bisphenol A, diallyl maleate, and triallyl trimellitate.

前記架橋性化合物は、市販品として容易に入手が可能であり、例えば、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）Ｔ－１４２０、同ＤＰＨＡ、同ＤＰＨＡ－２Ｃ、同Ｄ－３１０、同Ｄ－３３０、同ＤＰＣＡ－２０、同ＤＰＣＡ－３０、同ＤＰＣＡ－６０、同ＤＰＣＡ－１２０、同ＤＮ－００７５、同ＤＮ－２４７５、同Ｒ－５２６、同ＮＰＧＤＡ、同ＰＥＧ４００ＤＡ、同ＭＡＮＤＡ、同Ｒ－１６７、同ＨＸ－２２０、同ＨＸ６２０、同Ｒ－５５１、同Ｒ－７１２、同Ｒ－６０４、同Ｒ－６８４、同ＧＰＯ－３０３、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＨＥ－３３０、同ＴＰＡ－３２０、同ＴＰＡ－３３０、同ＰＥＴ－３０、同ＲＰ－１０４０（以上、日本化薬（株）製）；アロニックス（登録商標）Ｍ－２１０、同Ｍ－２０８、同Ｍ－２１１Ｂ、同Ｍ－２１５、同Ｍ－２２０、同Ｍ－２２５、同Ｍ－２７０、同Ｍ－２４０、同Ｍ－６１００、同Ｍ－６２５０、同Ｍ－６５００、同Ｍ－６２００、同Ｍ－３０９、同Ｍ－３１０、同Ｍ－３２１、同Ｍ－３５０、同Ｍ－３６０、同Ｍ－３１３、同Ｍ－３１５、同Ｍ－３０６、同Ｍ－３０３、同Ｍ－４５２、同Ｍ－４０８、同Ｍ－４０３、同Ｍ－４００、同Ｍ－４０２、同Ｍ－４０５、同Ｍ－４０６、同Ｍ－４５０、同Ｍ－４６０、同Ｍ－５１０、同Ｍ－５２０、同Ｍ－１１００、同Ｍ－１２００、同Ｍ－６１００、同Ｍ－６２００、同Ｍ－６２５０、同Ｍ－６５００、同Ｍ－７１００、同Ｍ８０３０、同Ｍ８０６０、同Ｍ８１００、同Ｍ８５３０、同Ｍ－８５６０、同Ｍ９０５０（以上、東亞合成（株）製）；ビスコート２９５、同３００、同３６０、同ＧＰＴ、同３ＰＡ、同４００、同２６０、同３１２、同３３５ＨＰ、同７００（以上、大阪有機化学工業（株）製）；Ａ－２００、Ａ－４００、Ａ－６００、Ａ－１０００、ＡＢ１２０６ＰＥ、ＡＢＥ－３００、Ａ－ＢＰＥ－１０、Ａ－ＢＰＥ－２０、Ａ－ＢＰＥ－３０、Ａ－ＢＰＥ－４、Ａ－ＢＰＥＦ、Ａ－ＢＰＰ－３、Ａ－ＤＣＰ、Ａ－ＤＯＤ－Ｎ、Ａ－ＨＤ－Ｎ、Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、ＡＰＧ－１００、ＡＰＧ－２００、ＡＰＧ－４００、ＡＰＧ－７００、Ａ－ＰＴＭＧ－６５、Ａ－９３００、Ａ－９３００－１ＣＬ、Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ、Ａ－ＴＭＭ－３、Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ、Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ、Ａ－ＴＭＰＴ、ＡＤ－ＴＭＰ、ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－ＴＭＭＴ、Ａ－９５５０、Ａ－ＤＰＨ、ＴＭＰＴ、９ＰＧ、７０１Ａ、１２０６ＰＥ、ＮＰＧ、ＮＯＤ－Ｎ、ＨＤ－Ｎ、ＤＯＤ－Ｎ、ＤＣＰ、ＢＰＥ－１３００
Ｎ、ＢＰＥ－９００、ＢＰＥ－２００、ＢＰＥ－１００、ＢＰＥ－８０Ｎ、２３Ｇ、１４Ｇ、９Ｇ、４Ｇ、３Ｇ、２Ｇ、１Ｇ（以上、新中村化学工業（株）製）；ライトエステルＥＧ、同２ＥＧ、同３ＥＧ、同４ＥＧ、同９ＥＧ、同１４ＥＧ、同１．４ＢＧ、同ＮＰ、同１．６ＨＸ、同１．９ＮＤ、同Ｇ－１０１Ｐ、同Ｇ－２０１Ｐ、同ＤＣＰ－Ｍ、同ＢＰ－２ＥＭＫ、同ＢＰ－４ＥＭ、同ＢＰ－６ＥＭ、同ＴＭＰ、ライトアクリレート３ＥＧ－Ａ、同４ＥＧ－Ａ、同９ＥＧ－Ａ、同１４ＥＧ－Ａ、同ＰＴＭＧＡ－２５０、同ＮＰ－Ａ、同ＭＰＤ－Ａ、同１．６ＨＸ－Ａ、同１．９ＮＤ－Ａ、同ＭＯＤ－Ａ、同ＤＣＰ－Ａ、同ＢＰ－４ＰＡ、同ＢＡ－１３４、同ＢＰ－１０ＥＡ、同ＨＰＰ－Ａ、同Ｇ－２０１Ｐ、同ＴＭＰ－Ａ、同ＴＭＰ－３ＥＯ－Ａ、同ＴＭＰ－６ＥＯ－３Ａ、同ＰＥ－３Ａ、同ＰＥ－４Ａ、同ＤＰＥ－６Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、同７０ＰＡ、同２００ＰＡ、同８０ＭＦＡ、同３００２Ｍ、同３００２Ａ、同３０００ＭＫ、同３０００Ａ、同ＥＸ－０２０５、ＡＨ－６００、ＡＴ－６００、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－５１０Ｈ、ＵＦ－８００１Ｇ、ＤＡＵＡ－１６７（共栄社化学（株）製）；ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）ＴＰＧＤＡ、同１４５、同１５０、同ＰＥＧ４００ＤＡ、同１１、同ＨＰＮＤＡ、同ＰＥＴＩＡ、同ＰＥＴＲＡ、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＭＰＥＯＴＡ、同ＯＴＡ４８０、同ＤＰＨＡ、同１８０、同４０、同１４０、同２０４、同２０５、同２１０、同２１５、同２２０、同６２０２、同２３０、同２４４、同２４５、同２６４、同２６５、同２７０、同２８０／１５ＩＢ、同２８４、同２８５、同２９４／２５ＨＤ、同１２５９、同ＫＲＭ８２００、同４８２０、同４８５８、同５１２９、同８２１０、同８３０１、同８３０７、同８４０２、同８４０５、同８４１１、同８８０４、同８８０７、同９２６０、同９２７０、同ＫＲＭ７７３５、同ＫＲＭ８２９６、同ＫＲＭ８４５２、同８３１１、同８７０１、同９２２７ＥＡ、同８０、同４３６、同４３８、同４４６、同４５０、同５０５、同５２４、同５２５、同７７０、同８００、同８１０、同８１１、同８１２、同１８３０、同８４６、同８５１、同８５２、同８５３、同１８７０、同８８４、同８８５、同６００、同６０５、同６４５、同６４８、同８６０、同１６０６、同３５００、同３６０８、同３７００、同３７０１、同３７０２、同３７０３、同３７０８、同６０４０（ダイセル・オルネクス（株）製）；ＳＲ２１２、ＳＲ２１３、ＳＲ２３０、ＳＲ２３８Ｆ、ＳＲ２５９、ＳＲ２６８、ＳＲ２７２、ＳＲ３０６Ｈ、ＳＲ３４４、ＳＲ３４９、ＳＲ５０８、ＣＤ５６０、ＣＤ５６１、ＣＤ５６４、ＳＲ６０１、ＳＲ６０２、ＳＲ６１０、ＳＲ８３３Ｓ、ＳＲ９００３、ＣＤ９０４３、ＳＲ９０４５、ＳＲ９２０９、ＳＲ２０５、ＳＲ２０６、ＳＲ２０９、ＳＲ２１０、ＳＲ２１４、ＳＲ２３１、ＳＲ２３９、ＳＲ２４８、ＳＲ２５２、ＳＲ２９７、ＳＲ３４８、ＳＲ４８０、ＣＤ５４０、ＣＤ５４１、ＣＤ５４２、ＳＲ６０３、ＳＲ６４４、ＳＲ９０３６、ＳＲ３５１Ｓ、ＳＲ３６８、ＳＲ４１５、ＳＲ４４４、ＳＲ４５４、ＳＲ４９２、ＳＲ４９９、ＣＤ５０１、ＳＲ５０２、ＳＲ９０２０、ＣＤ９０２１、ＳＲ９０３５、ＳＲ３５０、ＳＲ２９５、ＳＲ３５５、ＳＲ３９９、ＳＲ４９４、ＳＲ９０４１（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）を挙げることができる。 The crosslinkable compound is readily available as a commercially available product, for example, KAYARAD (registered trademark) T-1420, KAYARAD DPHA, KAYARAD DPHA-2C, KAYARAD D-310, KAYARAD D-330, KAYARAD DPCA-20, KAYARAD DPCA-30, KAYARAD DPCA-60, KAYARAD DPCA-120, KAYARAD DN-0075, KAYARAD DN-2475, KAYARAD R-526, KAYARAD NPGDA, KAYARAD PEG400DA, KAYARAD MANDA, KAYARAD R-167, KAYARAD HX-220, KAYARAD HX620, KAYARAD R-551, KAYARAD R-712, KAYARAD R-604, KAYARAD R-684, KAYARAD GPO-303, KAYARAD TMPTA, KAYARAD THE-330, KAYARAD TPA-320, KAYARAD TPA-330, PET-30, RP-1040 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); Aronix (registered trademark) M-210, M-208, M-211B, M-215, M-220, M-225, M-270, M-240, M-6100, M-6250, M-6500, M-6200, M-309, M-310, M-321, M-350, M-360, M-313, M-315, M-306, M-303, M -452, M-408, M-403, M-400, M-402, M-405, M-406, M-450, M-460, M-5 10. M-520, M-1100, M-1200, M-6100, M-6200, M-6250, M-6500, M-7100 , M8030, M8060, M8100, M8530, M-8560, M9050 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.); Viscoat 295 , 300, 360, GPT, 3PA, 400, 260, 312, 335HP, 700 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.); A-200, A-400, A-600, A-1000, AB1206PE, ABE-300, A-BPE-10, A-BPE-20, A-BPE -30, A-BPE-4, A-BPEF, A-BPP-3, A-DCP, A-DOD-N, A-HD-N, A-NOD-N, APG-100, A PG-200, APG-400, APG-700, A-PTMG-65, A-9300, A-9300-1CL, A-GLY-9E, A-GLY -20E, A-TMM-3, A-TMM-3L, A-TMM-3LM-N, A-TMPT, AD-TMP, ATM-35E, A-TMMT, A- 9550, A-DPH, TMPT, 9PG, 701A, 1206PE, NPG, NOD-N, HD-N, DOD-N, DCP, BPE-1300
N, BPE-900, BPE-200, BPE-100, BPE-80N, 23G, 14G, 9G, 4G, 3G, 2G, 1G (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.); Light Ester EG, 2EG, 3 EG, 4EG, 9EG, 14EG, 1.4BG, NP, 1.6HX, 1.9ND, G-101P, G-201P, DCP-M, BP-2EMK, BP-4EM, BP-6E M, TMP, Light Acrylate 3EG-A, 4EG-A, 9EG-A, 14EG-A, PTMGA-250, NP-A, MPD-A, 1.6HX-A, 1.9ND-A, MOD-A, DCP-A, BP-4PA, BA-134, BP-10EA, HPP-A, G-201P, TMP-A, TMP-3EO-A, TMP-6EO-3A, PE-3A, PE -4A, DPE-6A, Epoxy Ester 40EM, 70PA, 200PA, 80MFA, 3002M, 3002A, 3000MK, 3000A, EX-0205, AH-600, AT-600, UA-306H, UA-306T, UA-306I, UA-510H, UF-8001G, DAUA-167 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); EBECRYL (registered trademark) TPGDA, EBECRYL (registered trademark) 14 5, 150, PEG400DA, 11, HPNDA, PETIA, PETRA, TMPTA, TMPEOTA, OTA480, DPHA, 180, 40, 140, 204, 205, 210, 215, 220, 6202, 230, 244, 245, 264, 265, 270, 280/15IB, 284, 285, 294/25HD, 12 59, KRM8200, 4820, 4858, 5129, 8210, 8301, 8307, 8402, 8405, 8411, 8804, 8807, 9260, 9270, KRM7735, KRM8296, KRM8452, 8311, 8701, 9227EA, 80, 436, 438, 446, 450, 505, 524, 525, 770 , SR800, SR810, SR811, SR812, SR1830, SR846, SR851, SR852, SR853, SR1870, SR884, SR885, SR600, SR605, SR645, SR648, SR860, SR1606, SR3500, SR3608, SR3700, SR3701, SR3702, SR3703, SR3708, and SR6040 (manufactured by Daicel Allnex Co., Ltd.); SR212, SR213, SR230, and SR23 8F, SR259, SR268, SR272, SR306H, SR344, SR349, SR508, CD560, CD561, CD564, SR601, SR602, SR610, SR833S, S R9003, CD9043, SR9045, SR9209, SR205, SR206, SR209, SR210, SR214, SR231, SR239, SR248, SR252, SR297, SR3 48, SR480, CD540, CD541, CD542, SR603, SR644, SR9036, SR351S, SR368, SR415, SR444, SR454, SR492, SR499, CD501, SR502, SR9020, CD9021, SR9035, SR350, SR295, SR355, SR399, SR494, and SR9041 (manufactured by Sartomer).

（Ｂ）成分の架橋性化合物は２種以上を組み合わせて用いる。２種以上の組み合わせとして、重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物及び重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物が好ましい。該重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物としては、重合性基の数が異なる２種以上の架橋性化合物の組み合わせであってもよい。また、該重合性基として、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基が好ましい。 Two or more types of crosslinkable compounds for component (B) are used in combination. As a combination of two or more types, a crosslinkable compound having two polymerizable groups per molecule and a crosslinkable compound having three or more polymerizable groups per molecule are preferred. The crosslinkable compound having three or more polymerizable groups per molecule may also be a combination of two or more crosslinkable compounds having different numbers of polymerizable groups. Furthermore, the polymerizable group is preferably an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group.

本発明のネガ型感光性樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量％に対し８０質量％乃至９０質量％である。 The content of component (B) in the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is 80% by mass to 90% by mass relative to 100% by mass of component (A).

＜（Ｃ）成分＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分は、少なくとも１種の光重合開始剤である。（Ｃ）成分の光重合開始剤は、光硬化時に使用する光源に吸収をもつものであれ
ば、特に限定されるものではない。 <(C) component>
The component (C) in the negative photosensitive resin composition of the present invention is at least one photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator for component (C) is not particularly limited as long as it has absorption of the light source used for photocuring.

前記光重合開始剤としては、例えば、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ－ｉｓｏ－ブチレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルジオキシ）ヘキサン、１，４－ビス［α－（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）－ｉｓｏ－プロポキシ］ベンゼン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）ヘキセンヒドロペルオキシド、α－（ｉｓｏ－プロピルフェニル）－ｉｓｏ－プロピルヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロペルオキシド、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ブチル－４，４－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）バレレート、シクロヘキサノンペルオキシド、２，２’，５，５’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－アミルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ヘキシルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシカルボニル）－４，４’－ジカルボキシベンゾフェノン、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジペルオキシイソフタレート等の有機過酸化物；９，１０－アントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチル、ベンゾインエチルエーテル、α－メチルベンゾイン、α－フェニルベンゾイン等のベンゾイン誘導体；２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－［４－｛４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）ベンジル｝－フェニル］－２－メチル－プロパン－１－オン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モルホリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン等のアルキルフェノン系化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物；２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－１，２－オクタンジオン、１－（Ｏ－アセチルオキシム）－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン等のオキシムエステル系化合物が挙げられる。 Examples of the photopolymerization initiator include tert-butylperoxy-iso-butyrate, 2,5-dimethyl-2,5-bis(benzoyldioxy)hexane, 1,4-bis[α-(tert-butyldioxy)-iso-propoxy]benzene, di-tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis(tert-butyldioxy)hexene hydroperoxide, α-(iso-propylphenyl)-iso-propyl hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, 1,1-bis(tert-butyldioxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, butyl-4,4-bis(tert-butyldioxy)valerate, cyclohexanone peroxide, and 2,2',5,5'-tetramethylcyclohexane. Organic peroxides such as (tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,3',4,4'-tetra(tert-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,3',4,4'-tetra(tert-amylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,3',4,4'-tetra(tert-hexylperoxycarbonyl)benzophenone, 3,3'-bis(tert-butylperoxycarbonyl)-4,4'-dicarboxybenzophenone, tert-butylperoxybenzoate, and di-tert-butyldiperoxyisophthalate; quinones such as 9,10-anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, octamethylanthraquinone, and 1,2-benzanthraquinone. Classes: benzoin derivatives such as benzoin methyl, benzoin ethyl ether, α-methylbenzoin, and α-phenylbenzoin; 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1-[4-{4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)benzyl}-phenyl]-2-methyl-propan-1-one, phenylglyoxylic acid methyl ester, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2- Examples include alkylphenone compounds such as benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone and 2-dimethylamino-2-(4-methyl-benzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one; acylphosphine oxide compounds such as bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide; and oxime ester compounds such as 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione and 1-(O-acetyloxime)-1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone.

前記光重合開始剤は、市販品として入手が可能であり、例えば、ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）６５１、同１８４、同５００、同２９５９、同１２７、同７５４、同９０７、同３６９、同３７９、同３７９ＥＧ、同８１９、同８１９ＤＷ、同１７００、同１８７０、同７８４、同１１７３、同ＭＢＦ、同４２６５、同ＴＰＯ（以上、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）［旧ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、同１８４、同５００、同２９５９、同１２７、同７５４、同９０７、同３６９、同３７９、同３７９ＥＧ、同８１９、同８１９ＤＷ、同１７００、同１８７０、同７８４、同１１７３、同ＭＢＦ、同４２６５、同ＴＰＯ（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）］、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８００、同ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、ＫＡＹＡＣＵＲＥ（登録商標）ＤＥＴＸ、同ＭＢＰ、同ＤＭＢＩ、同ＥＰＡ、同ＯＡ（以上、日本化薬（株）製）、ＶＩＣＵＲＥ－１０、同５５（以上、ＳＴＡＵＦＦＥＲ Ｃｏ．ＬＴＤ製）、ＥＳＡＣＵＲＥ（登録商標）ＫＩＰ１５０、同ＴＺＴ、同１００１、同ＫＴＯ４６、同ＫＢ１、同ＫＬ２００、同ＫＳ３００、同ＥＢ３、トリアジン－ＰＭＳ、トリアジンＡ、トリアジンＢ（以上、ＤＫＳＨジャパン（株）製）、アデカオプトマーＮ－１７１７、同Ｎ－１４１４
、同Ｎ－１６０６（（株）ＡＤＥＫＡ製）が挙げられる。 The photopolymerization initiator is commercially available, and examples thereof include OMNIRAD (registered trademark) 651, 184, 500, 2959, 127, 754, 907, 369, 379, 379EG, 819, 819DW, 1700, 1870, 784, 1173, MBF, 4265, and TPO (all of which are listed in IGM). Resins Co., Ltd.) [formerly IRGACURE (registered trademark) 651, 184, 500, 2959, 127, 754, 907, 369, 379, 379EG, 819, 819DW, 1700, 1870, 784, 1173, MBF, 4265, and TPO (all manufactured by BASF Japan Ltd.)], IRGACURE (registered trademark) 1800, IRGACURE OXE01, and IRGACURE OXE02 (all manufactured by BASF Japan Ltd.), KAYACURE (registered trademark) DETX, KAYACURE MBP, KAYACURE DMBI, KAYACURE EPA, and KAYACURE OA (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), VICURE-10 and VICURE-55 (all manufactured by STAUFFER Co. Ltd.), ESACURE (registered trademark) KIP150, TZT, 1001, KTO46, KB1, KL200, KS300, EB3, Triazine-PMS, Triazine A, Triazine B (all manufactured by DKSH Japan Co. Ltd.), Adeka Optomer N-1717, N-1414
and N-1606 (manufactured by ADEKA Corporation).

（Ｃ）成分の光重合開始剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The photopolymerization initiator (C) can be used alone or in combination of two or more types.

本発明のネガ型感光性樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量は、（Ｂ）成分の総量１００質量％に対して３質量％乃至２０質量％である。 The content of component (C) in the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is 3% by mass to 20% by mass, based on 100% by mass of the total amount of component (B).

＜溶剤＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は溶剤を含む。該溶剤としては、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を溶解するものであれば特に限定されない。 <Solvent>
The negative photosensitive resin composition of the present invention contains a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the components (A), (B), and (C).

前記溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２－ヘプタノン、γ－ブチロラクトンを挙げることができる。 Examples of the solvent include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monobutyl ether acetate, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, butyl lactate, 2-heptanone, and γ-butyrolactone.

前記溶剤の中でも、塗膜のレベリング性の向上の観点より、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２－ヘプタノン、乳酸エチル、乳酸ブチル及びシクロヘキサノンが好ましい。 Among the above solvents, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, 2-heptanone, ethyl lactate, butyl lactate, and cyclohexanone are preferred from the perspective of improving the leveling properties of the coating film.

前記溶剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The above solvents can be used alone or in combination of two or more.

＜界面活性剤＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、塗布性を向上させる目的で、界面活性剤を含有することもできる。該界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５２（以上、三菱マテリアル電子化成（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ－１７１、同Ｆ－１７３、同Ｒ－３０、同Ｒ－４０、同Ｒ－４０－ＬＭ（以上、ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（以上、スリーエムジャパン（株）製）、アサヒガード（登録商標）ＡＧ７１０、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、同ＳＣ
１０１、同ＳＣ１０２、同ＳＣ１０３、同ＳＣ１０４、同ＳＣ１０５、同ＳＣ１０６（ＡＧＣ（株）製）、ＦＴＸ－２０６Ｄ、ＦＴＸ－２１２Ｄ、ＦＴＸ－２１８、ＦＴＸ－２２０Ｄ、ＦＴＸ－２３０Ｄ、ＦＴＸ－２４０Ｄ、ＦＴＸ－２１２Ｐ、ＦＴＸ－２２０Ｐ、ＦＴＸ－２２８Ｐ、ＦＴＸ－２４０Ｇ等フタージェントシリーズ（（株）ネオス製）等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）を挙げることができる。 <Surfactants>
The negative photosensitive resin composition of the present invention may contain a surfactant for the purpose of improving coating properties. Examples of the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene alkylaryl ethers such as polyoxyethylene octylphenyl ether and polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters such as sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, and sorbitan tristearate, and polyoxyethylene sorbitan monoesters. nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, and polyoxyethylene sorbitan tristearate; Eftop (registered trademark) EF301, EF303, and EF352 (all manufactured by Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.); Megafac (registered trademark) F-171, F-173, R-30, R-40, and R-40-LM (all manufactured by DIC Corporation); Fluorad FC430 and FC431 (all manufactured by 3M Japan Limited); Asahiguard (registered trademark) AG710, Surflon (registered trademark) S-382, and Surflon SC
Examples of suitable surfactants include fluorine-based surfactants such as FTX-101, SC102, SC103, SC104, SC105, and SC106 (manufactured by AGC Inc.), FTX-206D, FTX-212D, FTX-218, FTX-220D, FTX-230D, FTX-240D, FTX-212P, FTX-220P, FTX-228P, and FTX-240G from the Ftergent series (manufactured by Neos Corporation), and organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

前記界面活性剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、前記界面活性剤が使用される場合、本発明のネガ型感光性樹脂組成物におけるその含有量は、該組成物の固形分中の含有量に基づいて、３質量％以下、例えば０．０００１質量％乃至３質量％であり、好ましくは０．００１質量％乃至１質量％であり、より好ましくは０．０１質量％乃至０．５質量％である。 The surfactants can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, when the surfactant is used, its content in the negative photosensitive resin composition of the present invention is 3% by mass or less, for example, 0.0001% to 3% by mass, preferably 0.001% to 1% by mass, and more preferably 0.01% to 0.5% by mass, based on the content of the solid content of the composition.

＜その他添加剤＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、硬化助剤、紫外線吸収剤、増感剤、可塑剤、酸化防止剤、密着助剤、又は多価フェノール、多価カルボン酸等の溶解促進剤をその他添加剤として含むことができる。 <Other additives>
The negative-type photosensitive resin composition of the present invention may contain other additives, such as a curing aid, an ultraviolet absorber, a sensitizer, a plasticizer, an antioxidant, an adhesion aid, or a dissolution promoter such as a polyhydric phenol or a polycarboxylic acid, as needed, as long as the effects of the present invention are not impaired.

＜組成物の調製方法＞
本発明のネガ型感光性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されないが、例えば、（Ａ）成分のアルカリ可溶性ポリマーを前記溶剤に溶解し、得られた溶液に、（Ｂ）成分の架橋性化合物及び（Ｃ）成分の光重合開始剤を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。さらに、この調製方法の適当な段階において、必要に応じて、前記その他添加剤を更に添加して混合する方法が挙げられる。 <Method for preparing the composition>
The method for preparing the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is not particularly limited, but may include, for example, a method in which the alkali-soluble polymer (A) is dissolved in the solvent, and the crosslinkable compound (B) and the photopolymerization initiator (C) are mixed with the resulting solution in a predetermined ratio to prepare a homogeneous solution. Furthermore, at an appropriate stage of this preparation method, the other additives may be further added and mixed, if necessary.

＜ネガ型感光性樹脂組成物の使用＞
基板［例えば、酸化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素膜又は酸化窒化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素基板、石英基板、ガラス基板（無アルカリガラス、低アルカリガラス、結晶化ガラスを含む）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜が形成されたガラス基板］上に、スピナー、コーター等の適当な塗布方法により本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布し、その後、ホットプレート等の加熱手段を用いてプリベークすることにより、塗膜を形成する。 <Use of negative photosensitive resin composition>
The negative photosensitive resin composition of the present invention is applied onto a substrate (for example, a semiconductor substrate such as silicon coated with a silicon oxide film, a semiconductor substrate such as silicon coated with a silicon nitride film or a silicon oxynitride film, a silicon nitride substrate, a quartz substrate, a glass substrate (including alkali-free glass, low-alkali glass, and crystallized glass), or a glass substrate on which an indium tin oxide (ITO) film has been formed) by an appropriate application method such as a spinner or coater, and then the composition is prebaked using a heating means such as a hot plate to form a coating film.

前記プリベーク条件としては、ベーク温度８０℃乃至１５０℃、ベーク時間０．３分乃至６０分間の中から適宜選択され、好ましくは、ベーク温度８０℃乃至１００℃、ベーク時間０．５分乃至５分間である。 The pre-baking conditions are appropriately selected from a bake temperature of 80°C to 150°C and a bake time of 0.3 to 60 minutes, preferably a bake temperature of 80°C to 100°C and a bake time of 0.5 to 5 minutes.

また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から形成される膜の膜厚としては、例えば０．００５μｍ乃至２０μｍであり、好ましくは０．０１μｍ乃至１５μｍである。 Furthermore, the film thickness of a film formed from the negative-type photosensitive resin composition of the present invention is, for example, 0.005 μm to 20 μm, and preferably 0.01 μm to 15 μm.

次に、得られた前記膜上に、所定のパターンを形成するためのマスク（レチクル）を通して露光を行う。露光には、例えば、ｇ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザーを使用することができる。露光後、必要に応じて露光後加熱（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）が行なわれる。露光後加熱の条件としては、加熱温度８０℃乃至１００℃、加熱時間０．３分乃至６０分の中から適宜選択される。そして、アルカリ性現像液で現像する。 Next, the resulting film is exposed through a mask (reticle) to form a desired pattern. For example, g-line, i-line, or KrF excimer laser can be used for exposure. After exposure, a post-exposure bake is performed as needed. The post-exposure bake conditions are appropriately selected from a heating temperature of 80°C to 100°C and a heating time of 0.3 to 60 minutes. The film is then developed with an alkaline developer.

前記アルカリ性現像液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、コリン等の水酸化四級アンモニウムの水溶液、エタノールアミン、プロピルアミン、エチレンジアミン等のアミン水溶液、等のアルカリ性水溶液を挙げることができる。
さらに、これらの現像液に界面活性剤を加えることもできる。 Examples of the alkaline developer include aqueous alkaline solutions such as aqueous solutions of alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide and sodium hydroxide, aqueous solutions of quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide and choline, and aqueous amine solutions such as ethanolamine, propylamine and ethylenediamine.
Furthermore, surfactants may be added to these developers.

現像の条件としては、現像温度５℃乃至５０℃、現像時間１０秒乃至３００秒から適宜選択される。本発明のネガ型感光性樹脂組成物から形成される膜は、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を用いて、室温で容易に現像を行うことができる。現像後、リンス液として例えば超純水を用いて、適宜リンスを行う。 Development conditions are appropriately selected from a development temperature of 5°C to 50°C and a development time of 10 seconds to 300 seconds. A film formed from the negative-tone photosensitive resin composition of the present invention can be easily developed at room temperature using an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution. After development, the film is appropriately rinsed using, for example, ultrapure water as a rinse solution.

その後、例えば、ｇ線、ｉ線又はＫｒＦエキシマレーザーを用い、現像後の膜を全面露光する。さらに、全面露光の前又は後に、現像後の膜に対しホットプレート等の加熱手段を用いてポストベークを行ってもよい。ポストベーク条件として例えば、ベーク温度８０℃乃至１００℃、ベーク時間０．５分乃至６０分間の中から適宜選択される。 Then, the developed film is exposed to light over its entire surface, for example, using g-line, i-line, or a KrF excimer laser. Furthermore, before or after the overall exposure, the developed film may be post-baked using a heating means such as a hot plate. Post-baking conditions are appropriately selected from, for example, a baking temperature of 80°C to 100°C and a baking time of 0.5 to 60 minutes.

以下、合成例及び実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。 The present invention will be explained in more detail below with reference to synthesis examples and working examples, but the present invention is not limited to the following examples.

［重量平均分子量の測定］
装置：日本分光（株）製ＧＰＣシステム
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ〔登録商標〕ＧＰＣ ＫＦ－８０４Ｌ及びＧＰＣ ＫＦ－８０３Ｌカラムオーブン：４０℃
流量：１ｍｌ／分
溶離液：テトラヒドロフラン
標準資料：ポリスチレン [Measurement of weight average molecular weight]
Apparatus: GPC system manufactured by JASCO Corporation Column: Shodex (registered trademark) GPC KF-804L and GPC KF-803L Column oven: 40°C
Flow rate: 1 ml/min Eluent: tetrahydrofuran Standard: polystyrene

［合成例１］
メタクリル酸６０ｇ、メタクリル酸メチル２４０ｇ、及び２，２’－アゾビスイソブチロニトリル７．６ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル１３２ｇに溶解させた後、この溶液を、プロピレングリコールモノメチルエーテル４４０ｇを７０℃に保持したフラスコ中に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１８時間反応させることにより、下記式（１ｂ－１）で表される構造単位及び下記式（２ａ－１）で表される構造単位を有するアルカリ可溶性ポリマー（共重合体）の溶液（固形分濃度３５質量％）を得た。得られた共重合体の重量平均分子量Ｍｗは３５，０００（ポリスチレン換算）であった。
 [Synthesis Example 1]
60 g of methacrylic acid, 240 g of methyl methacrylate, and 7.6 g of 2,2'-azobisisobutyronitrile were dissolved in 132 g of propylene glycol monomethyl ether, and then this solution was added dropwise over 3 hours to a flask containing 440 g of propylene glycol monomethyl ether maintained at 70°C. After completion of the addition, the mixture was allowed to react for 18 hours to obtain a solution (solids concentration 35% by mass) of an alkali-soluble polymer (copolymer) having a structural unit represented by the following formula (1b-1) and a structural unit represented by the following formula (2a-1). The weight-average molecular weight Mw of the obtained copolymer was 35,000 (polystyrene equivalent).

［合成例２］
メタクリル酸６１ｇ、メタクリル酸メチル１２２ｇ、スチレン１２２ｇ、及び２，２’－アゾビスイソブチロニトリル７．６ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル１３４ｇに溶解させた後、この溶液を、プロピレングリコールモノメチルエーテル４４６ｇを７０℃に保持したフラスコ中に３時間かけて滴下した。滴下終了後、１８時間反応させることにより、下記式（１ｂ－１）で表される構造単位、下記式（２ａ－１）で表される構造単位及び下記式（２ｂ－１）で表される構造単位を有するアルカリ可溶性ポリマー（三元共重合体）の溶液（固形分濃度３５質量％）を得た。得られた共重合体の重量平均分子量Ｍｗは３５，０００（ポリスチレン換算）であった。
 [Synthesis Example 2]
61 g of methacrylic acid, 122 g of methyl methacrylate, 122 g of styrene, and 7.6 g of 2,2'-azobisisobutyronitrile were dissolved in 134 g of propylene glycol monomethyl ether, and then this solution was added dropwise over 3 hours to a flask containing 446 g of propylene glycol monomethyl ether maintained at 70°C. After completion of the addition, the mixture was allowed to react for 18 hours to obtain a solution (solids concentration 35% by mass) of an alkali-soluble polymer (terpolymer) having a structural unit represented by the following formula (1b-1), a structural unit represented by the following formula (2a-1), and a structural unit represented by the following formula (2b-1). The weight-average molecular weight Mw of the obtained copolymer was 35,000 (polystyrene equivalent).

［実施例１］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質
量％）１９．７ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）３．４ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）２．１ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．２１ｇ及びＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）１８４（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）［旧ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン（株）製）］０．６２ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００４０ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル５．６ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．４ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。 [Example 1]
19.7 g of the alkali-soluble polymer solution (solid content concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 3.4 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2.1 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as crosslinkable compounds as component (B), 0.21 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) and 0.62 g of OMNIRAD (registered trademark) 184 (manufactured by IGM Resins) [formerly IRGACURE (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan Ltd.)] as photopolymerization initiators as component (C), and 0.0040 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) were dissolved in 5.6 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.4 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a solution. Thereafter, the mixture was filtered using a polyethylene microfilter having a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition.

［実施例２］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）１９．６ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）４．１ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）２．１ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．２１ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００４０ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル５．６ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．４ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。 [Example 2]
19.6 g of the solution (solids concentration 35% by mass) of the alkali-soluble polymer (A) component obtained in Synthesis Example 1, 4.1 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2.1 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as the crosslinkable compound (B), 0.21 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) as the photopolymerization initiator (C), and 0.0040 g of DFX-18 (manufactured by Neos Co., Ltd.) as a surfactant, were dissolved in 5.6 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.4 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. Thereafter, the solution was filtered using a polyethylene microfilter having a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition.

［実施例３］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）１８．８ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）３．９ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）２．０ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．２０ｇ及びＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）１８４（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）［旧ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン（株）製）］０．５９ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００４０ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル６．２ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．４ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。 [Example 3]
18.8 g of the alkali-soluble polymer solution (solid content concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 3.9 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2.0 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as crosslinkable compounds as component (B), 0.20 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) and 0.59 g of OMNIRAD (registered trademark) 184 (manufactured by IGM Resins) [formerly IRGACURE (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan Ltd.)] as photopolymerization initiators as component (C), and 0.0040 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) were dissolved in 6.2 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.4 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a solution. Thereafter, the mixture was filtered using a polyethylene microfilter having a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition.

［実施例４］
合成例２で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）２３．７ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）５．０ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）２．５ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．２５ｇ及びＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）１８４（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）［旧ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン（株）製）］０．７５ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００５０ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル１．２ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１６．６ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。 [Example 4]
23.7 g of the alkali-soluble polymer solution (solid content concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 2, 5.0 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2.5 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as crosslinkable compounds as component (B), 0.25 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) and 0.75 g of OMNIRAD (registered trademark) 184 (manufactured by IGM Resins) [formerly IRGACURE (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan Ltd.)] as photopolymerization initiators as component (C), and 0.0050 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) were dissolved in 1.2 g of propylene glycol monomethyl ether and 16.6 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a solution. Thereafter, the mixture was filtered using a polyethylene microfilter having a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition.

［比較例１］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）２０．８ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）２．９ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）２．２ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．２２ｇ及びＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）１８４（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）
［旧ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン（株）製）］０．６５ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００４０ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル４．９ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．４ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の含有量が本発明の範囲外である。 [Comparative Example 1]
20.8 g of the alkali-soluble polymer solution (solid content concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 2.9 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2.2 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as crosslinking compounds as component (B), and 0.22 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) and OMNIRAD (registered trademark) 184 (manufactured by IGM Resins) as photopolymerization initiators as component (C).
0.65 g of [old IRGACURE (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan Ltd.)] and 0.0040 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) as a surfactant were dissolved in 4.9 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.4 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a solution. The solution was then filtered using a polyethylene microfilter with a pore size of 1 μm to prepare a negative-type photosensitive resin composition. The negative-type photosensitive resin composition of this comparative example had a content of component (B) outside the range of the present invention.

［比較例２］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）１５．６ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）３．３ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）３．３ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）１．３ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００４０ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル８．３ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．５ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の含有量が本発明の範囲外である。 [Comparative Example 2]
15.6 g of the alkali-soluble polymer solution (solids concentration 35% by mass) which is the component (A) obtained in Synthesis Example 1, 3.3 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 3.3 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as the crosslinkable compound (B), 1.3 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) as the photopolymerization initiator (C), and 0.0040 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) as a surfactant were dissolved in 8.3 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. Thereafter, the solution was filtered using a polyethylene microfilter with a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition. In the negative photosensitive resin composition of this comparative example, the content of component (B) is outside the range of the present invention.

［比較例３］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）２４．５ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）４．３ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．１３ｇ、及び界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００３９ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル２．６ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．５ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の含有量が本発明の範囲外であり、且つ該（Ｂ）成分は重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物を含まない。 [Comparative Example 3]
24.5 g of the alkali-soluble polymer solution (solids concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 4.3 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as the crosslinkable compound as component (B), 0.13 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) as the photopolymerization initiator as component (C), and 0.0039 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) as a surfactant were dissolved in 2.6 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. Thereafter, the solution was filtered using a polyethylene microfilter with a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition. In the negative photosensitive resin composition of this comparative example, the content of component (B) was outside the range of the present invention, and the component (B) did not contain a crosslinkable compound having two polymerizable groups per molecule.

［比較例４］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）２３．２ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）４．１ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．８ｇ、及び界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００３９ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル３．４ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．５ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の含有量が本発明の範囲外であり、且つ該（Ｂ）成分は重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物を含まない。 [Comparative Example 4]
23.2 g of the alkali-soluble polymer solution (solids concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 4.1 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as the crosslinkable compound as component (B), 0.8 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) as the photopolymerization initiator as component (C), and 0.0039 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) as a surfactant were dissolved in 3.4 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. The solution was then filtered using a polyethylene microfilter with a pore size of 1 μm to prepare a negative-type photosensitive resin composition. In the negative-type photosensitive resin composition of this comparative example, the content of component (B) was outside the range of the present invention, and the component (B) did not contain a crosslinkable compound having two polymerizable groups per molecule.

［比較例５］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）１９．５ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）４．１ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）２．０ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．０６１ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００３９ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル５．９ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．５ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍの
ポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分の含有量が本発明の範囲外である。 [Comparative Example 5]
19.5 g of the alkali-soluble polymer solution (solids concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 4.1 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2.0 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as crosslinkable compounds as component (B), 0.061 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) as a photopolymerization initiator as component (C), and 0.0039 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) as a surfactant were dissolved in 5.9 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. Thereafter, the solution was filtered using a polyethylene microfilter with a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition. In the negative photosensitive resin composition of this comparative example, the content of component (C) is outside the range of the present invention.

［比較例６］
合成例１で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）１７．１ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）３．６ｇ及びＡＢＥ－３００（新中村化学工業（株）製）１．８ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）１．６ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００３９ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル７．４ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８．５ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分の含有量が本発明の範囲外である。 [Comparative Example 6]
17.1 g of the alkali-soluble polymer solution (solids concentration 35% by mass) as component (A) obtained in Synthesis Example 1, 3.6 g of PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 1.8 g of ABE-300 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as crosslinkable compounds as component (B), 1.6 g of IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) as a photopolymerization initiator as component (C), and 0.0039 g of DFX-18 (manufactured by Neos Corporation) as a surfactant were dissolved in 7.4 g of propylene glycol monomethyl ether and 18.5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. Thereafter, the solution was filtered using a polyethylene microfilter with a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition. In the negative photosensitive resin composition of this comparative example, the content of component (C) is outside the range of the present invention.

［比較例７］
合成例２で得られた（Ａ）成分であるアルカリ可溶性ポリマーの溶液（固形分濃度３５質量％）２４．９ｇ、（Ｂ）成分である架橋性化合物としてＰＥＴ－３０（日本化薬（株）製）５．３ｇ、（Ｃ）成分である光重合開始剤としてＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ０１（ＢＡＳＦジャパン（株）製）０．２６ｇ及びＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）１８４（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）［旧ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦジャパン（株）製）］０．７８ｇ、並びに界面活性剤としてＤＦＸ－１８（ネオス（株）製）０．００４５ｇを、プロピレングリコールモノメチルエーテル１．３ｇ及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１７．５ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径１μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過してネガ型感光性樹脂組成物を調製した。本比較例のネガ型感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分の含有量が本発明の範囲外であり、且つ該（Ｂ）成分は重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物を含まない。 [Comparative Example 7]
24.9 g of the solution of alkali-soluble polymer (A) component obtained in Synthesis Example 2 (solids concentration 35% by mass), PET-30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 5.3 g as the crosslinkable compound (B) component, IRGACURE (registered trademark) OXE01 (manufactured by BASF Japan Ltd.) 0.26 g and OMNIRAD (registered trademark) 184 (manufactured by IGM Resins) [formerly IRGACURE (registered trademark) 184 (manufactured by BASF Japan Ltd.)] 0.78 g as the photopolymerization initiator (C), and DFX-18 (manufactured by Neos Co., Ltd.) 0.0045 g as a surfactant, was dissolved in 1.3 g of propylene glycol monomethyl ether and 17.5 g of propylene glycol monomethyl ether acetate to form a solution. Then, the solution was filtered using a polyethylene microfilter having a pore size of 1 μm to prepare a negative photosensitive resin composition. In the negative photosensitive resin composition of this comparative example, the content of component (B) is outside the range of the present invention, and component (B) does not contain a crosslinkable compound having two polymerizable groups in one molecule.

［透過率測定］
実施例１乃至実施例４及び比較例１乃至比較例７で調製したネガ型感光性樹脂組成物をそれぞれ、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で９０秒間プリベークすることにより、表１に示す膜厚の樹脂膜を形成した。次いで、紫外線照射装置ＰＬＡ－５０１（Ｆ）（キヤノン（株）製）により、３６５ｎｍにおける照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を前記樹脂膜の全面に照射した。その後、前記樹脂膜をホットプレート上において１００℃で５分間ポストベークした。さらに、バッチ式ＵＶ照射装置（高圧水銀灯２ｋＷ×１灯）（アイグラフィックス（株）製）により、３６５ｎｍにおける露光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を前記樹脂膜の全面に照射することで、前記石英基板上に硬化膜を形成した。前記プリベーク及びポストベークはいずれも、大気中で実施した。これらの硬化膜に対し、紫外線可視分光光度計ＵＶ－２５５０（（株）島津製作所製）を用いて、波長４００ｎｍ乃至８００ｎｍの範囲で２ｎｍずつ波長を変化させて透過率を測定した。波長４００ｎｍ乃至８００ｎｍの範囲で測定された最低透過率の値を表２に示す。その数値が１００％に近いほど、透明な膜が得られたことを示している。 [Transmittance measurement]
Each of the negative-type photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 was applied to a quartz substrate using a spin coater and prebaked on a hot plate at 100°C for 90 seconds to form a resin film with the thickness shown in Table 1. Next, the entire surface of the resin film was irradiated with ultraviolet light at 365 nm at an exposure dose of 1000 mJ/ cm² using a PLA-501(F) ultraviolet light irradiation device (manufactured by Canon Inc.). The resin film was then post-baked on a hot plate at 100°C for 5 minutes. Furthermore, the entire surface of the resin film was irradiated with ultraviolet light at 365 nm at an exposure dose of 1000 mJ/ cm² using a batch-type UV irradiation device (one 2kW high-pressure mercury lamp) (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), thereby forming a cured film on the quartz substrate. Both the pre-baking and post-baking were performed in the atmosphere. The transmittance of these cured films was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer UV-2550 (manufactured by Shimadzu Corporation) by changing the wavelength in 2 nm increments within the range of 400 nm to 800 nm. The minimum transmittance values measured within the wavelength range of 400 nm to 800 nm are shown in Table 2. The closer the value is to 100%, the more transparent the film obtained is.

［耐溶剤性試験］
実施例１乃至実施例４及び比較例１乃至比較例７で調製したネガ型感光性樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で９０秒間プリベークすることにより、表１に示す膜厚の樹脂膜を形成した。次いで、紫外線照射装置ＰＬＡ－５０１（Ｆ）（キヤノン（株）製）により、３６５ｎｍにおける照射量が１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を前記樹脂膜の全面に照射した。その後、前記樹脂膜を、アルカリ性現像液として表１に示す濃度の水酸化テトラメチルアンモニ
ウム（ＴＭＡＨ）水溶液を用い６０秒間現像し、超純水で２０秒間リンスし、乾燥した。その結果、比較例３及び比較例５で調製したネガ型感光性樹脂組成物から形成された樹脂膜は、前記シリコンウエハー上から除去された。さらに、残りの樹脂膜を、ホットプレート上において１００℃で５分間ポストベークした。最後に、バッチ式ＵＶ照射装置（高圧水銀灯２ｋＷ×１灯）（アイグラフィックス（株）製）により、３６５ｎｍにおける露光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を前記樹脂膜の全面に照射することで、前記シリコンウエハー上に硬化膜を形成した。前記プリベーク及びポストベークはいずれも、大気中で実施した。これらの硬化膜に対して、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、及び２．３８質量％濃度の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液それぞれに、２３℃の温度条件下、２分間浸漬する試験を行った。浸漬前後において前記硬化膜の膜厚変化を測定した。浸漬試験に使用した上記溶剤のうち１つでも、浸漬前の該硬化膜の膜厚に対して１０％以上の膜厚増減があった場合は“×”、１０％未満５％以上の膜厚増減があった場合は“△”、全ての溶剤について膜厚増減が５％未満であった場合は“○”、測定不能の場合は“－”として、耐溶剤性を評価した。評価結果を表２に示す。 [Solvent resistance test]
Each of the negative-tone photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 was applied to a silicon wafer using a spin coater and prebaked on a hot plate at 100°C for 90 seconds to form a resin film with the thickness shown in Table 1. Next, the entire surface of the resin film was irradiated with ultraviolet light at 365 nm at an irradiation dose of 1000 mJ/ cm2 using a UV irradiation device PLA-501(F) (manufactured by Canon Inc.). The resin film was then developed for 60 seconds using an aqueous tetramethylammonium hydroxide (TMAH) solution with the concentration shown in Table 1 as an alkaline developer, rinsed with ultrapure water for 20 seconds, and dried. As a result, the resin films formed from the negative-tone photosensitive resin compositions prepared in Comparative Examples 3 and 5 were removed from the silicon wafer. The remaining resin film was then postbaked on a hot plate at 100°C for 5 minutes. Finally, the entire surface of the resin film was irradiated with ultraviolet light at 365 nm with an exposure dose of 1000 mJ/ cm2 using a batch-type UV irradiation device (one 2kW high-pressure mercury lamp) (manufactured by iGraphics Co., Ltd.), thereby forming a cured film on the silicon wafer. Both the pre-baking and post-baking were performed in the atmosphere. These cured films were then immersed in propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl lactate, methyl 3-methoxypropionate, and a 2.38% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) at 23°C for 2 minutes. The change in film thickness of the cured film before and after immersion was measured. The solvent resistance was evaluated as follows: if any one of the solvents used in the immersion test resulted in a 10% or greater increase or decrease in film thickness compared to the film thickness before immersion, it was marked "X"; if the increase or decrease in film thickness was less than 10%, but 5% or greater, it was marked "△"; if the increase or decrease in film thickness was less than 5% for all solvents, it was marked "○"; and if it was impossible to measure, it was marked "-". The evaluation results are shown in Table 2.

［残膜率、感度及び残渣評価］
実施例１乃至実施例４及び比較例１乃至比較例７で調製したネガ型感光性樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃で９０秒間プリベークすることにより、表１に示す膜厚の樹脂膜を形成した。前記プリベークは、大気中で実施した。光干渉式膜厚測定装置ラムダエースＶＭ－２１１０（ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ（株）製）を用いて、これらの樹脂膜の膜厚を測定した。次いで、ｉ線ステッパーＮＳＲ－２２０５ｉ１２Ｄ（ＮＡ＝０．６３）（（株）ニコン製）により、バイナリーマスクを介して前記樹脂膜を露光した。その後、前記樹脂膜を、アルカリ性現像液として表１に示す濃度の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液を用い６０秒間現像し、超純水で２０秒間リンスし、乾燥した。その結果、実施例１乃至実施例４、比較例１、比較例２、比較例４、比較例６及び比較例７で調製したネガ型感光性樹脂組成物から形成された樹脂膜から、７ｍｍ×７ｍｍの矩形パターンが前記シリコンウエハー上に形成された。一方、比較例３及び比較例５で調製したネガ型感光性樹脂組成物から形成された樹脂膜から、前記矩形パターンは形成されなかった。前記シリコンウエハー上の形成物に対して、前記樹脂膜の膜厚測定と同様の方法にて膜厚を測定した。プリベーク直後の樹脂膜の膜厚と比較して、残膜率（％）を評価した。その結果を表２に示す。残膜率は式（現像後膜厚／プリベーク後膜厚）×１００から計算され、その数値が１００％に近いほど、前記樹脂膜の露光部が現像液に溶けにくいことを示しているため好ましい。 [Residual Film Rate, Sensitivity, and Residue Evaluation]
Each of the negative-type photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 7 was applied to a silicon wafer using a spin coater and prebaked on a hot plate at 100°C for 90 seconds to form a resin film with the thickness shown in Table 1. The prebaking was carried out in the atmosphere. The thicknesses of these resin films were measured using a Lambda Ace VM-2110 optical interference film thickness measurement system (manufactured by SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.). The resin film was then exposed through a binary mask using an i-line stepper NSR-2205i12D (NA=0.63) (manufactured by Nikon Corporation). The resin film was then developed for 60 seconds using an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) with the concentration shown in Table 1 as an alkaline developer, rinsed with ultrapure water for 20 seconds, and dried. As a result, a 7 mm x 7 mm rectangular pattern was formed on the silicon wafer from the resin films formed from the negative photosensitive resin compositions prepared in Examples 1 to 4, Comparative Examples 1, 2, 4, 6, and 7. On the other hand, no rectangular pattern was formed from the resin films formed from the negative photosensitive resin compositions prepared in Comparative Examples 3 and 5. The film thickness of the structure formed on the silicon wafer was measured using the same method as for measuring the film thickness of the resin film. The remaining film ratio (%) was evaluated by comparing it with the film thickness of the resin film immediately after prebaking. The results are shown in Table 2. The remaining film ratio was calculated using the formula (film thickness after development/film thickness after prebaking) x 100, and the closer the value is to 100%, the more difficult it is for the exposed portion of the resin film to dissolve in the developer, which is preferable.

さらに、残膜率が最大となる最低露光量を評価した。その結果を表２に示す。露光量が８００ｍＪ／ｃｍ２以上でも残膜率が最大とならない場合、又は７ｍｍ×７ｍｍの矩形パターンが形成されない場合は、測定不能とし“－”と表記する。最低露光量が小さいほど、前記樹脂膜は高感度であることを示している。 Furthermore, the minimum exposure dose at which the residual film ratio was maximized was evaluated. The results are shown in Table 2. When the residual film ratio was not maximized even with an exposure dose of 800 mJ/ cm2 or more, or when a 7 mm x 7 mm rectangular pattern was not formed, the measurement was deemed impossible and was indicated by "-". The smaller the minimum exposure dose, the higher the sensitivity of the resin film.

さらに、光干渉式膜厚測定装置ラムダエースＶＭ－２１１０（（株）ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ製）を用いて、前記樹脂膜の未露光部の膜厚を測定した。前記膜厚が薄いほど、残渣が少ないことを示している。該膜厚が１０ｎｍ以上であった場合は“×”、１０ｎｍ未満５ｎｍ以上であった場合は“△”、５ｎｍ未満であった場合は“○”として、残渣を評価した。評価結果を表２に示す。 Furthermore, the thickness of the unexposed portions of the resin film was measured using an optical interference film thickness measuring device, Lambda Ace VM-2110 (manufactured by SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.). The thinner the film thickness, the less residue there was. Residue was evaluated as follows: if the film thickness was 10 nm or more, it was marked "X"; if it was less than 10 nm but 5 nm or more, it was marked "△"; and if it was less than 5 nm, it was marked "○". The evaluation results are shown in Table 2.

Claims (3)

下記（Ａ）成分、該（Ａ）成分１００質量％に対し８０質量％乃至９０質量％の下記（Ｂ）成分、該（Ｂ）成分の総量１００質量％に対し３質量％乃至２０質量％の下記（Ｃ）成分、及び溶剤を含有するマイクロレンズ形成用ネガ型感光性樹脂組成物から得られるマイクロレンズ。
（Ａ）：下記式（１ｂ）で表される構造単位を有し、前記構造単位とは異なる下記式（２ａ）及び式（２ｂ）からなる群から選ばれる構造単位をさらに有する二元共重合体又は三元共重合体である、アルカリ可溶性ポリマー
（Ｂ）：アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基及びビニル基からなる群から選ばれる重合性基を１分子中に２つ以上有する少なくとも２種の架橋性化合物
（Ｃ）：少なくとも１種の光重合開始剤
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｘは単結合を表し、Ｚ２はカルボキシル基を表す。）
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ａは－Ｏ－基を表し、Ｘは単結合を表し、Ｚ４は炭素原子数１乃至３の直鎖状の有機基、又はフェニル基を表す。） A microlens obtained from a negative-tone photosensitive resin composition for forming a microlens, which comprises the following component (A): 80% by mass to 90% by mass of the following component (B) relative to 100% by mass of the component (A); 3% by mass to 20% by mass of the following component (C) relative to 100% by mass of the total amount of the component (B); and a solvent.
(A): an alkali-soluble polymer which is a binary or ternary copolymer having a structural unit represented by the following formula (1b) and further having a structural unit selected from the group consisting of the following formulas (2a) and (2b) which is different from the structural unit; (B): at least two crosslinkable compounds each having two or more polymerizable groups selected from the group consisting of an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, an allyl group, and a vinyl group in one molecule; and (C): at least one photopolymerization initiator.
(In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, X represents a single bond, and Z2 represents a carboxyl group.)
(In the formula, R1 represents a hydrogen atom or a methyl group, A represents an —O— group, X represents a single bond, and Z4 represents a linear organic group having 1 to 3 carbon atoms or a phenyl group.) 前記アルカリ可溶性ポリマーは、下記式（１ｂ－１）で表される構造単位及び下記式（２ａ－１）で表される構造単位を有する二元共重合体、又は下記式（１ｂ－１）で表される構造単位、下記式（２ａ－１）で表される構造単位及び下記式（２ｂ－１）で表される構造単位を有する三元共重合体である、請求項１に記載のマイクロレンズ。
 The microlens according to claim 1, wherein the alkali-soluble polymer is a binary copolymer having a structural unit represented by the following formula (1b-1) and a structural unit represented by the following formula (2a-1), or a ternary copolymer having a structural unit represented by the following formula (1b-1), a structural unit represented by the following formula (2a-1), and a structural unit represented by the following formula (2b-1).
前記少なくとも２種の架橋性化合物は、前記重合性基を１分子中に２つ有する架橋性化合物、及び前記重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物を含み、
前記重合性基を１分子中に３つ以上有する架橋性化合物は前記重合性基の数が異なる２種以上の架橋性化合物の組み合わせである、請求項１又は請求項２に記載のマイクロレンズ。 the at least two types of crosslinkable compounds include a crosslinkable compound having two polymerizable groups in one molecule and a crosslinkable compound having three or more polymerizable groups in one molecule,
3. The microlens according to claim 1, wherein the crosslinkable compound having three or more polymerizable groups in one molecule is a combination of two or more crosslinkable compounds having different numbers of polymerizable groups.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102881600B1 (en) 2021-08-25 2025-11-11 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive Resin Composition, Protrusion Pattern and Display Device Using the Same
KR102875044B1 (en) 2021-08-25 2025-10-21 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive Resin Composition, Protrusion Pattern and Display Device Using the Same
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009040628A (en) 2007-08-08 2009-02-26 Toray Ind Inc Photosensitive glass paste for microlens and microlens array using the same
JP2010072340A (en) 2008-09-18 2010-04-02 Fujifilm Corp Photosensitive composition, photosensitive film, photosensitive laminate, permanent pattern forming method, and printed circuit board
JP2013195712A (en) 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element, resist pattern forming method, and printed wiring board manufacturing method
JP2013246387A (en) 2012-05-29 2013-12-09 Asahi Kasei E-Materials Corp Photosensitive resin composition

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5930778Y2 (en) 1979-11-13 1984-09-01 株式会社ナブコ Brake valve for 2-system brake
JPS5867735U (en) 1981-10-30 1983-05-09 佐藤　英一 How to open the spout of a paper container
JP2776810B2 (en) 1987-07-03 1998-07-16 ソニー株式会社 Method for manufacturing solid-state imaging device
JP3254759B2 (en) 1992-09-25 2002-02-12 ソニー株式会社 Method of manufacturing optical element and on-chip lens
TWI347499B (en) * 2005-05-12 2011-08-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd A method for increasing optical stability of three-dimensional micro moldings
JP4749760B2 (en) 2005-05-12 2011-08-17 東京応化工業株式会社 Manufacturing method of three-dimensional micro-molded body
JP2007140174A (en) * 2005-11-18 2007-06-07 Fujifilm Corp Pattern forming material, pattern forming apparatus and pattern forming method
JP2007249190A (en) 2006-02-14 2007-09-27 Fujifilm Electronic Materials Co Ltd Photocurable composition, antireflection film using the same, and solid-state imaging device
JP2009216727A (en) 2008-03-06 2009-09-24 Sumitomo Chemical Co Ltd Microlens and photosensitive composition for microlens
JP2010020077A (en) * 2008-07-10 2010-01-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive resin composition for forming microlens protection film, photosensitive dry film for forming microlens protection film, and liquid crystal display device
JP5555415B2 (en) * 2008-09-30 2014-07-23 富士フイルム株式会社 Curable coloring composition and method for producing the same, color filter, and solid-state imaging device
JP2011002655A (en) * 2009-06-18 2011-01-06 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element and method for producing microlens array
JP2011202025A (en) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujifilm Corp Solid dispersion, colored photosensitive composition, inkjet ink, color filter and method for manufacturing the same, solid imaging element, display, metal complex compound, and its tautomer
JP6019791B2 (en) * 2012-06-19 2016-11-02 日立化成株式会社 Partition wall forming material, photosensitive element using the same, partition wall forming method, and image display device manufacturing method
CN105765458B (en) * 2013-10-21 2020-12-29 日产化学工业株式会社 Negative photosensitive resin composition
KR101494733B1 (en) * 2014-06-25 2015-02-23 동우 화인켐 주식회사 Method of preparing photoresist pattern
WO2017141723A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 富士フイルム株式会社 Curable composition, light-shielding film, solid-state imaging device, and color filter
JP6744233B2 (en) * 2017-01-30 2020-08-19 日本化薬株式会社 Polyurethane compound, active energy ray-curable resin composition containing the same and use thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009040628A (en) 2007-08-08 2009-02-26 Toray Ind Inc Photosensitive glass paste for microlens and microlens array using the same
JP2010072340A (en) 2008-09-18 2010-04-02 Fujifilm Corp Photosensitive composition, photosensitive film, photosensitive laminate, permanent pattern forming method, and printed circuit board
JP2013195712A (en) 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element, resist pattern forming method, and printed wiring board manufacturing method
JP2013246387A (en) 2012-05-29 2013-12-09 Asahi Kasei E-Materials Corp Photosensitive resin composition

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