JP7811826B2 - Antenna module and IC card - Google Patents
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Description
本開示は、アンテナモジュール及びICカードに関する。 This disclosure relates to an antenna module and an IC card.
近年、RFID(Radio Frequency Identification)技術を利用した非接触型ICカード、接触型ICカード、RFIDタグ等が、広く普及している。この中でも、非接触型ICカードは、カードリーダ上に置いたり、かざしたりするだけで、情報のやりとりを行うことが可能であるという利便性から、鉄道の出改札等の交通系用途を中心に、入退出管理等のセキュリティシステム、工場における製品管理システムなど多様な分野で応用されている。 In recent years, contactless IC cards, contact IC cards, RFID tags, and other devices that use RFID (Radio Frequency Identification) technology have become widely used. Among these, contactless IC cards are particularly useful because they allow information to be exchanged simply by placing or holding the card over a card reader. Therefore, they are used in a wide variety of fields, primarily in transportation applications such as railway ticket gates, as well as in security systems for access control and product management systems in factories.
また、非接触型ICカードの通信方式には、リーダとHF帯の信号を用いて通信を行う電磁誘導方式と、UHF帯の信号を用いて通信する電波方式がある。昨今では、基板の内部にHF帯アンテナとUHF帯アンテナとを収容し、一枚で異なる2つの通信方式で通信が可能な非接触型ICカードも開発されている(例えば、特許文献1参照)。 Furthermore, there are two communication methods for contactless IC cards: an electromagnetic induction method, which uses HF-band signals to communicate with a reader, and a radio wave method, which uses UHF-band signals to communicate. Recently, contactless IC cards have been developed that house an HF-band antenna and a UHF-band antenna inside the board, allowing communication using two different communication methods with a single card (see, for example, Patent Document 1).
ところで、非接触型ICカード、特に交通系ICカードは、カードケースやパスケース等に収納した状態で用いられることが多い。また、一人の利用者が、複数枚のICカードを携帯して、目的に応じて使い分けることも行われている。このため、利用者の中には、カードケース等内に複数枚の非接触型又は接触型ICカードを収納している者もいる。しかしながら、複数のICカードを重ねた状態で使用すると、他のICカードのアンテナ(金属)の影響によって、非接触型ICカード内のアンテナの特性が変化し、リーダとの通信が適切に行えなくなることがあった。 Contactless IC cards, especially transportation IC cards, are often used while stored in a card case, pass case, or the like. It's also common for a single user to carry multiple IC cards and use them for different purposes. For this reason, some users store multiple contactless or contact IC cards in a card case or the like. However, when multiple IC cards are used stacked together, the antenna characteristics within the contactless IC card change due to the influence of the antennas (metal) of the other IC cards, which can prevent proper communication with the reader.
本開示は、上記問題に着目してなされたもので、通信性能を向上できるアンテナモジュール及びICカードを提供することを目的とする。 This disclosure was made in response to the above-mentioned problems, and aims to provide an antenna module and IC card that can improve communication performance.
上記目的を達成するため、本開示のアンテナモジュールは、基板と、前記基板上に設けられ、信号を送受信するための第1のアンテナと、前記第1のアンテナに電気的に接続された第1のICチップと、を備え、前記第1のアンテナは、前記基板の表面に、平面視コ字型又はU字型に配置された金属薄膜からなる。
または、本開示のアンテナモジュールは、基板と、前記基板上に設けられ、信号を送受信するための第1のアンテナと、前記基板上に設けられ、前記第1のアンテナとは異なる周波数帯により信号を送受信するための第2のアンテナと、前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナに電気的に接続されたICチップと、を備え、前記第1のアンテナは、平面視において、前記第2のアンテナと重ならない領域であって、前記基板の表面に、平面視コ字型又はU字型に配置された金属薄膜からなる。
また、本開示のICカードは、上述のようなアンテナモジュールを備える。
In order to achieve the above-mentioned object, the antenna module of the present disclosure comprises a substrate, a first antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals, and a first IC chip electrically connected to the first antenna, wherein the first antenna is made of a thin metal film arranged on the surface of the substrate in a U-shape or C-shape when viewed in a plane.
Alternatively, the antenna module of the present disclosure comprises a substrate, a first antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals, a second antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals in a frequency band different from that of the first antenna, and an IC chip electrically connected to the first antenna and the second antenna, wherein the first antenna is made of a metal thin film arranged in a U-shape or C-shape in plan view on the surface of the substrate in an area that does not overlap with the second antenna in plan view.
The IC card of the present disclosure also includes the antenna module described above.
本開示によれば、通信性能を向上できるアンテナモジュール及びICカードを提供することができる。 This disclosure provides an antenna module and IC card that can improve communication performance.
以下、添付図面を参照しながら実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。 Embodiments will be described below with reference to the accompanying drawings. To facilitate understanding, identical components in each drawing will be assigned the same reference numerals wherever possible, and duplicate descriptions will be omitted.
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係るアンテナモジュール1を備える非接触型ICカード(以下、単に「ICカード」ということがある。)100の分解斜視図である。図2Aは、図1に示すアンテナモジュール1の平面図(表面図)であり、図2Bは、図2Aに示す第1のアンテナ20の平面図(表面図)である。
(First embodiment)
Fig. 1 is an exploded perspective view of a contactless IC card (hereinafter, sometimes simply referred to as an "IC card") 100 including an antenna module 1 according to a first embodiment. Fig. 2A is a plan view (front view) of the antenna module 1 shown in Fig. 1, and Fig. 2B is a plan view (front view) of the first antenna 20 shown in Fig. 2A.
図1に示すように、第1実施形態に係るICカード100は、アンテナモジュール1と、アンテナモジュール1の上面及び下面に配置される一対のカバーシート2,3と、を備える。ICカード100は、平面視矩形状に形成されているが、矩形状に限定されず、ICカード100の種類や使用目的に応じた形状とすることができる。矩形状のICカード100の大きさとしては、一般的なICカードの大きさであればよい。具体的には、例えば、ICカード100は、JISII型(JIS-X6301準拠)に従って、長手方向の長さが85.6mm、短手方向の長さが54.0mm、厚さが0.76mmとなるように形成することができる。 As shown in FIG. 1, the IC card 100 according to the first embodiment comprises an antenna module 1 and a pair of cover sheets 2, 3 disposed on the upper and lower surfaces of the antenna module 1. While the IC card 100 is rectangular in plan view, it is not limited to a rectangular shape and can be shaped in a manner suited to the type of IC card 100 and its intended use. The size of the rectangular IC card 100 may be that of a typical IC card. Specifically, for example, the IC card 100 can be formed in accordance with JIS Type II (JIS-X6301) with a longitudinal length of 85.6 mm, a lateral length of 54.0 mm, and a thickness of 0.76 mm.
一対のカバーシート2,3は、アンテナモジュール1の上面及び下面に、加熱圧着等によって接着され、アンテナモジュール1を保護している。このカバーシート2,3は、例えば、絶縁性の樹脂製シートや樹脂製板を用いることができる。この絶縁性の樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリイミド(PI)等が好適に挙げられるが、これらに限定されない。一対のカバーシート2,3は、例えば、x方向の長さ85.6mm、y方向の長さ54.0mm、z方向の長さ(厚さ)0.1mmとすることができる。 A pair of cover sheets 2, 3 are adhered to the top and bottom surfaces of the antenna module 1 by thermocompression or other methods to protect the antenna module 1. These cover sheets 2, 3 can be, for example, insulating resin sheets or plates. Suitable insulating resins include, but are not limited to, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyvinyl chloride (PVC), and polyimide (PI). The pair of cover sheets 2, 3 can have, for example, a length of 85.6 mm in the x direction, a length of 54.0 mm in the y direction, and a length (thickness) of 0.1 mm in the z direction.
図1、図2Aに示すように、アンテナモジュール1及びカバーシート2,3は、平面視矩形状に形成されている。以下では、説明を容易とするために、図1、図2Aに示すように、アンテナモジュール1及びカバーシート2,3の長手方向をx方向とし、これらの短手方向であってx方向に垂直な方向をy方向とし、アンテナモジュール1及びカバーシート2,3の積層方向であって、x方向及びy方向に垂直な方向をz方向として各部の構成を説明する。また、アンテナモジュール1から一方のカバーシート2に向かう方向をz正方向とし、アンテナモジュール1から他方のカバーシート3に向かう方向をz負方向とするとともに、z正方向を上方、z負方向を下方ということがある。 As shown in Figures 1 and 2A, the antenna module 1 and cover sheets 2 and 3 are formed in a rectangular shape when viewed from above. In the following, for ease of explanation, the configuration of each part will be described with the longitudinal direction of the antenna module 1 and cover sheets 2 and 3 as the x-direction, the lateral direction of these and perpendicular to the x-direction as the y-direction, and the stacking direction of the antenna module 1 and cover sheets 2 and 3 and perpendicular to the x- and y-directions as the z-direction, as shown in Figures 1 and 2A. Furthermore, the direction from the antenna module 1 toward one cover sheet 2 is referred to as the z-positive direction, and the direction from the antenna module 1 toward the other cover sheet 3 is referred to as the z-negative direction, and the z-positive direction may also be referred to as upward and the z-negative direction as downward.
アンテナモジュール1は、図2Aに示すように、基板10と、信号を送受信するための第1のアンテナ20と、この第1のアンテナと電気的に接続された第1のICチップ30と、を少なくとも備える。第1のアンテナ20は、例えば、電波方式で信号を送受信する。 As shown in FIG. 2A, the antenna module 1 includes at least a substrate 10, a first antenna 20 for transmitting and receiving signals, and a first IC chip 30 electrically connected to the first antenna. The first antenna 20 transmits and receives signals, for example, using a radio wave method.
さらに、本実施形態のアンテナモジュール1は、基板10上に設けられ、第1のアンテナ20とは異なる周波数帯により信号を送受信するための第2のアンテナ40と、この第2のアンテナ40に電気的に接続された第2のICチップ50と、を備える。第2のアンテナ40は、例えば、電磁誘導方式で信号を送受信する。 Furthermore, the antenna module 1 of this embodiment includes a second antenna 40 provided on the substrate 10 for transmitting and receiving signals in a frequency band different from that of the first antenna 20, and a second IC chip 50 electrically connected to this second antenna 40. The second antenna 40 transmits and receives signals using, for example, electromagnetic induction.
基板10は、平面視矩形状であり、カバーシート2,3と同寸法、又は一回り小さい寸法で形成されている。具体的には、例えば、同寸法の場合は、基板10は、x方向の長さを85.6mm、y方向の長さを54.0mmとすることができる。基板10の厚みとしては、例えば、5μm以上300μm以下であることが好ましく、第1のアンテナ20及び第2のアンテナ40を設け、かつ第1のICチップ30及び第2のICチップ50を搭載可能な適切な強度が得られる。 The substrate 10 is rectangular in plan view and is formed with the same dimensions as the cover sheets 2 and 3, or slightly smaller dimensions. Specifically, for example, if the dimensions are the same, the substrate 10 can have a length of 85.6 mm in the x direction and a length of 54.0 mm in the y direction. The thickness of the substrate 10 is preferably, for example, between 5 μm and 300 μm, which provides adequate strength to accommodate the first antenna 20 and second antenna 40 and to mount the first IC chip 30 and second IC chip 50.
基板10の材料としては、絶縁性の樹脂製フィルムを用いることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)等の樹脂製フィルムを単独、又はこれらの樹脂製フィルムを複数積層してなる多層フィルム等が好適に挙げられる。 The substrate 10 is preferably made of an insulating resin film. Specific examples include a single resin film such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polypropylene (PP), or polyethylene (PE), or a multilayer film made by laminating multiple such resin films.
第1のアンテナ20は、基板10の表面に設けられ、金属薄膜によって形成されている。この第1のアンテナ20の金属薄膜の材料としては、例えば、アルミニウム(Al)製のシート(アルミシート)が好適に挙げられるが、これに限定されない。例えば、PETフィルムからなる基板10上に、アルミシートをドライラミネート等で貼り付けることで、第1のアンテナ20を形成することができる。図2Bに、第1のアンテナ20の平面図(表面図)を示す。図2Bに示す実線部分が第1のアンテナ20である。この第1のアンテナ20は、破線で示す樹脂製フィルム等の基板10上に設けられ、施設等への人の入退出管理、物流管理、商品管理等のために、人に携帯されたり、物品に貼付されたりするICカード用の平面アンテナである。この第1のアンテナ20は、平面的(平板状)であり、表面図(平面図)と裏面図は対称に表されるため、図2Bには、第1のアンテナ20の平面図(表面図)を示し、裏面図は省略している。また、平面的であることから、表面図と裏面図に挟まれる4つの側面図も省略している。 The first antenna 20 is provided on the surface of the substrate 10 and is formed of a thin metal film. Suitable materials for the thin metal film of the first antenna 20 include, but are not limited to, an aluminum (Al) sheet. For example, the first antenna 20 can be formed by attaching an aluminum sheet to a substrate 10 made of PET film using dry lamination or the like. Figure 2B shows a plan view (surface view) of the first antenna 20. The solid line in Figure 2B represents the first antenna 20. This first antenna 20 is provided on a substrate 10 made of a resin film or the like, shown by the dashed line, and is a planar antenna for IC cards that are carried by people or attached to objects for purposes such as access control, logistics management, and product management for facilities. This first antenna 20 is planar (plate-like), and the surface view (plan view) and back view are depicted symmetrically. Therefore, Figure 2B shows the plan view (surface view) of the first antenna 20, with the back view omitted. Also, because it is a planar view, the four side views sandwiched between the front and back views have been omitted.
第1のアンテナ20は、基板10の表面に、平面視コ字型又はU字型に配置された金属薄膜から構成される。この第1のアンテナ20は、基板10の表面の少なくとも50%以上の領域を被覆するように配置されることが好ましく、基板10の表面の60%以上の領域を被覆するように配置されることがより好ましい。また、第1のアンテナ20の外形寸法が、基板10の外形寸法と略同一であるか、又は一回り小さいことが好ましい。具体的には、第1のアンテナ20のx方向及びy方向のそれぞれの外形寸法(最大外形寸法)が、基板10のx方向及びy方向のそれぞれの外形寸法(最大外形寸法)と略同一であるか、又は1mm~10mm程度小さいことが好ましい。 The first antenna 20 is composed of a metal thin film arranged on the surface of the substrate 10 in a U-shape in plan view. It is preferable that the first antenna 20 be arranged so as to cover at least 50% of the surface of the substrate 10, and more preferably so as to cover 60% or more of the surface of the substrate 10. It is also preferable that the external dimensions of the first antenna 20 are approximately the same as or slightly smaller than the external dimensions of the substrate 10. Specifically, it is preferable that the external dimensions (maximum external dimensions) of the first antenna 20 in the x and y directions are approximately the same as or approximately 1 mm to 10 mm smaller than the external dimensions (maximum external dimensions) of the substrate 10 in the x and y directions.
さらに、第1のアンテナ20の形状としては、図2A等に示すように平面視コ字型(U字型)とすることが好ましい。すなわち、第1のアンテナ20は、基板10の一方の長辺に沿ったx方向に、一方の短辺から他方の短辺まで所定幅(例えば、短辺の略半分以上)の帯状に延びる第1領域21と、この第1領域の両側から、基板10の一方及び他方の短辺に沿ったy方向に、他方の長辺まで所定幅(例えば、長辺の略1/4以上)の帯状に延びる一対の第2領域22,23を有している。そして、一対の第2領域22,23の間に、第2のアンテナ40が配置される。また、第1のアンテナ20には、x方向に延びる第1のスロット24が設けられている。 Furthermore, the first antenna 20 preferably has a U-shape in plan view, as shown in Figure 2A, etc. That is, the first antenna 20 has a first region 21 that extends in the x direction along one long side of the substrate 10, in a strip shape of a predetermined width (e.g., approximately half or more of the short side), from one short side to the other short side, and a pair of second regions 22, 23 that extend in the y direction along one and the other short sides of the substrate 10 from both sides of the first region, in a strip shape of a predetermined width (e.g., approximately 1/4 or more of the long side), to the other long side. The second antenna 40 is then positioned between the pair of second regions 22, 23. The first antenna 20 also has a first slot 24 extending in the x direction.
以上のように、第1のアンテナ20は、平面視において、基板10の表面の、第2のアンテナ40が設けられている領域以外の領域のほぼ全体を被覆して配置されるように設けられている。以上のような面積で第1のアンテナ20を形成することで、第1のアンテナ20を従来よりも大きくすることができ、通信距離が長くなり、通信性能が向上する。さらに、本実施形態のICカード100と、他のICカード等と重ねて使用した場合でも、第1のアンテナ20が、他のICカードのアンテナ等の金属部分を包含するため(第1のアンテナ20の外形よりも内側に、他のICカードのアンテナ等が収容される。)、第1のアンテナ20のインピーダンス等の特性が影響されることがなく、優れた通信性能を維持することができる。 As described above, the first antenna 20 is arranged so that, in a plan view, it covers almost the entire area of the surface of the substrate 10 except for the area where the second antenna 40 is provided. By forming the first antenna 20 with such an area, the first antenna 20 can be made larger than conventional antennas, thereby increasing the communication distance and improving communication performance. Furthermore, even when the IC card 100 of this embodiment is used in conjunction with another IC card, etc., the first antenna 20 encompasses the metal parts of the antennas of the other IC cards (the antennas of the other IC cards are housed inside the outer shape of the first antenna 20), so the impedance and other characteristics of the first antenna 20 are not affected, and excellent communication performance can be maintained.
第1のアンテナ20は、図示しない電波方式のリーダやリーダライタと、電波方式で信号の送受信を行う。第1のアンテナ20とリーダ等との間の信号の送受信は、UHF帯の周波数(例えば、920MHz)を使用して行われる。第1のアンテナ20は、電波方式のリーダ等から受信した信号を第1のICチップ30に出力する。 The first antenna 20 transmits and receives signals to and from a radio wave reader or reader/writer (not shown) using radio wave technology. Signals are transmitted and received between the first antenna 20 and the reader or the like using a UHF frequency band (e.g., 920 MHz). The first antenna 20 outputs signals received from the radio wave reader or the like to the first IC chip 30.
第1のICチップ30は、第1のアンテナ20の規定の位置に実装されている。第1のICチップ30は、例えば個人の識別情報や物品の管理情報などの様々な情報が記憶されている。また、第1のICチップ30には、所定の演算処理機能等が搭載され、第1のアンテナ20から入力された信号に含まれる命令に基づいて演算処理を実行し、その処理結果を第1のアンテナ20に出力する。第1のアンテナ20は、第1のICチップ30から入力された処理結果を含む信号を電波方式のリーダ等に送信する。 The first IC chip 30 is mounted at a specified position on the first antenna 20. The first IC chip 30 stores various information, such as personal identification information and item management information. The first IC chip 30 is also equipped with a predetermined arithmetic processing function, and executes arithmetic processing based on commands contained in signals input from the first antenna 20, outputting the processing results to the first antenna 20. The first antenna 20 transmits a signal including the processing results input from the first IC chip 30 to a radio wave reader or the like.
なお、第1のICチップ30の特性は、以下のとおりであるが、これに限定されない。
[インピーダンスの周波数特性]
・866MHz:15-j265(Ω)
・915MHz:14-j252(Ω)
・953MHz:13-j242(Ω)
[エアプロトコル]
・ISO 18000-6c
The characteristics of the first IC chip 30 are as follows, but are not limited to these.
[Impedance frequency characteristics]
・866MHz: 15-j265 (Ω)
・915MHz: 14-j252 (Ω)
・953MHz: 13-j242 (Ω)
[Air Protocol]
・ISO 18000-6c
第1のアンテナ20のインピーダンスは、915~920MHzで上記の第1のICチップ30のインピーダンスと整合するように設計されている。このようなインピーダンスの整合により、電流の損失が少なくなり、損失を少なくすることで通信可能距離が増大する。 The impedance of the first antenna 20 is designed to match the impedance of the first IC chip 30 at 915 to 920 MHz. This impedance matching reduces current loss, and reducing loss increases the communication distance.
第2のアンテナ40は、前述したように、平面視で第1のアンテナ20の一対の第2領域22,23の間に設けられている。この第2のアンテナ40は、図2Aに示すように、導体がループ状に巻き回されたコイルアンテナである。第2のアンテナ40の材料としては、例えば、アルミニウム(Al)が好適に挙げられるが、これに限定されず、第2のアンテナ40の材料として、銅(Cu)等、他の導電材を用いることもできる。なお、第1のアンテナ20と第2のアンテナ40とは、同じ材料で形成してもよいし、異なる材料で形成してもよい。 As described above, the second antenna 40 is located between the pair of second regions 22, 23 of the first antenna 20 in a planar view. As shown in FIG. 2A, this second antenna 40 is a coil antenna in which a conductor is wound in a loop shape. A suitable material for the second antenna 40 is, for example, aluminum (Al), but this is not limited thereto, and other conductive materials such as copper (Cu) can also be used as the material for the second antenna 40. The first antenna 20 and the second antenna 40 may be formed from the same material or different materials.
第2のアンテナ40は、図示しない電磁誘導方式のリーダやリーダライタと、電磁誘導方式で信号の送受信を行う。第2のアンテナ40と電磁誘導方式のリーダ等との間での信号の送受信は、HF帯の周波数(例えば、13.56MHz)を使用して行われる。第2のアンテナ40が、電磁誘導方式のリーダ等から受信した信号は、第2のICチップ50に出力される。なお、第2のアンテナ40に接続される第2のICチップ50のエアプロトコルは、例えば、ISO 14443 Type Aとすることができるが、これに限定されることはなく、ISO 14443 Type Bでもよいし、ISO15693でもよい。 The second antenna 40 transmits and receives signals to and from an electromagnetic induction reader or reader/writer (not shown) using electromagnetic induction. Signals are transmitted and received between the second antenna 40 and the electromagnetic induction reader or similar device using an HF frequency (e.g., 13.56 MHz). Signals received by the second antenna 40 from the electromagnetic induction reader or similar device are output to the second IC chip 50. The air protocol of the second IC chip 50 connected to the second antenna 40 may be, for example, ISO 14443 Type A, but is not limited to this and may also be ISO 14443 Type B or ISO 15693.
第2のICチップ50は、第1のICチップ30と同様に、例えば個人の識別情報や物品の管理情報などの様々な情報が記憶される。また、第2のICチップ50には、所定の演算処理機能等が搭載され、第2のアンテナ40から入力された信号に含まれる命令に基づいて演算処理を実行し、その処理結果を第2のアンテナ40に出力する。第2のアンテナ40は第2のICチップ50から入力された処理結果を含む信号を、電磁誘導方式のリーダ等に送信する。 Like the first IC chip 30, the second IC chip 50 stores various information such as personal identification information and item management information. The second IC chip 50 is also equipped with a predetermined arithmetic processing function, etc., and executes arithmetic processing based on commands contained in signals input from the second antenna 40, outputting the processing results to the second antenna 40. The second antenna 40 transmits signals including the processing results input from the second IC chip 50 to an electromagnetic induction reader or the like.
このような構成のアンテナモジュール1を備えたICカード100は、電波方式で信号を送受信する第1のアンテナ20を、平面視コ字型又はU字型に形成し、基板10の表面の少なくとも50%以上の領域を被覆する構成であり、第1のアンテナ20の面積を可能な限り大きくしている。このことから、第1のアンテナ20の通信性能が向上し、電波方式のリーダやリーダライタとの無線通信が可能な距離がより長くなり、リーダ等による情報の読み取りが、より適切に行われる。この結果、通信性能に優れる非接触型ICカード100を提供することができる。 In an IC card 100 equipped with an antenna module 1 configured in this way, the first antenna 20, which transmits and receives signals using radio waves, is formed in a U-shape in plan view and covers at least 50% or more of the surface area of the substrate 10, making the area of the first antenna 20 as large as possible. This improves the communication performance of the first antenna 20, extends the distance over which wireless communication with a radio wave reader or reader/writer is possible, and enables more appropriate reading of information by the reader, etc. As a result, a contactless IC card 100 with excellent communication performance can be provided.
(変形例)
なお、図2A,図2Bに示した第1のアンテナ20の形状は一例であり、この形状に限定されない。図4は、他の異なる形状(変形例)の第1のアンテナ20Aを有するアンテナモジュール1Aの一例を示す平面図(表面図)である。この図4に示したアンテナモジュール1Aの第1のアンテナ20Aはx方向に延びる第1のスロット24と平行に、第2のスロット25が設けられている。第1実施形態と同様に、この図4に示した変形例の第1のアンテナ20Aは、樹脂製フィルム等の基板10上に設けられ、施設等への人の入退出管理、物流管理、商品管理等のために、人に携帯されたり、物品に貼付されたりするICカード用の平面アンテナである。この平面アンテナである第1のアンテナ20Aの意匠を表すために、図4中の基板10、第2のアンテナ40等の第1のアンテナ20A以外の部分を示す実線を、破線で表すか又は省略することができる。
(Modification)
The shape of the first antenna 20 shown in Figures 2A and 2B is merely an example and is not limited to this shape. Figure 4 is a plan view (surface view) showing an example of an antenna module 1A having a first antenna 20A of another different shape (variant). The first antenna 20A of the antenna module 1A shown in Figure 4 has a second slot 25 parallel to a first slot 24 extending in the x-direction. As with the first embodiment, the first antenna 20A of the variant shown in Figure 4 is provided on a substrate 10 such as a resin film and is a planar antenna for IC cards that is carried by a person or attached to an object for purposes such as access control, logistics management, and product management for facilities. To illustrate the design of this planar antenna, the solid lines indicating parts other than the first antenna 20A, such as the substrate 10 and the second antenna 40 in Figure 4, can be represented by dashed lines or omitted.
この図4に示したアンテナモジュール1A及びICカードでも、第1のアンテナ20Aの面積を可能な限り大きくしていることから、第1のアンテナ20Aの通信性能が向上する。また、他のICカードと重ねても、そのアンテナによって第1のアンテナ20Aの通信性能が影響されることがない。このため、ICカードと電波方式のリーダ等との無線通信が可能な距離がより長くなり、リーダ等による情報の読み取りが、より適切に行われる。 In the antenna module 1A and IC card shown in Figure 4, the area of the first antenna 20A is made as large as possible, thereby improving the communication performance of the first antenna 20A. Furthermore, even if the IC card is stacked with another IC card, the communication performance of the first antenna 20A is not affected by that antenna. This increases the distance over which wireless communication is possible between the IC card and a radio wave reader, etc., allowing the reader, etc., to read information more appropriately.
(第2実施形態)
次に、本開示の第2実施形態に係るアンテナモジュール1B及び非接触型ICカード100について、図13を参照しながら説明する。図13は、第2実施形のアンテナモジュール1Bの平面図(表面図)である。上記、図2A、図4に示した第1実施形態及び変形例のアンテナモジュール1,1Aは、第1のアンテナ20,20A及び第2のアンテナ40に、第1のICチップ30と第2のICチップ50が各々実装されている。これに対して、図13に示した第2実施形態のアンテナモジュール1Bは、ICチップ(第3のICチップ60)を1つのみ実装したアンテナモジュールである。第1実施形態、変形例と同様に、この図13に示した第2実施形態の第1のアンテナ20Bは、樹脂製フィルム等の基板10上に設けられ、施設等への人の入退出管理、物流管理、商品管理等のために、人に携帯されたり、物品に貼付されたりするICカード用の平面アンテナである。この平面アンテナである第1のアンテナ20Bの意匠を表すために、図13中の基板10、第2のアンテナ40等の第1のアンテナ20B以外の部分を示す実線を、破線で表すか又は省略することができる。
Second Embodiment
Next, an antenna module 1B and a contactless IC card 100 according to a second embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIG. 13 . FIG. 13 is a plan view (surface view) of the antenna module 1B according to the second embodiment. In the antenna modules 1 and 1A according to the first embodiment and the modified example shown in FIGS. 2A and 4 , a first IC chip 30 and a second IC chip 50 are mounted on the first antenna 20, 20A, and the second antenna 40, respectively. In contrast, the antenna module 1B according to the second embodiment shown in FIG. 13 is an antenna module mounted with only one IC chip (third IC chip 60). As with the first embodiment and the modified example, the first antenna 20B according to the second embodiment shown in FIG. 13 is provided on a substrate 10 such as a resin film, and is a planar antenna for an IC card that is carried by a person or attached to an object for purposes such as access control, logistics management, and product management for facilities. In order to represent the design of the first antenna 20B, which is a planar antenna, the solid lines indicating parts other than the first antenna 20B, such as the substrate 10 and the second antenna 40 in Figure 13, can be represented by dashed lines or omitted.
以下、図13に示したアンテナモジュール1Bの構成を説明する。このアンテナモジュール1Bは、図4に示した変形例のアンテナモジュール1Aと同様に平面視コ字型(U字型)で、第1及び第2のスロット24,25が設けられて基板10の表面に配置された金属薄膜製の第1のアンテナ20Bを有している。また、この第1のアンテナ20Bは、好ましくは基板10の一面の少なくとも50%以上、より好ましくは60%以上の領域を被覆するように基板10に配置される。この第1のアンテナ20Bの規定の位置に、第3のICチップ60が実装されている。 The configuration of the antenna module 1B shown in Figure 13 will now be described. This antenna module 1B is U-shaped in plan view, similar to the modified antenna module 1A shown in Figure 4, and has a first antenna 20B made of a thin metal film that is disposed on the surface of the substrate 10 and has first and second slots 24, 25. Furthermore, this first antenna 20B is preferably disposed on the substrate 10 so as to cover at least 50% or more, and more preferably 60% or more, of one surface of the substrate 10. A third IC chip 60 is mounted at a specified position on this first antenna 20B.
また、このアンテナモジュール1Bは、基板10の他面に、コイル状に巻き回された第2のアンテナ40Bを有している。また、基板10には、第2のアンテナ40Bの両端部近傍に、当該基板10を貫通するスルーホール11,12が設けられ、このスルーホール11,12及び接続回線13,14を介して、第2のアンテナ40Bと第3のICチップ60とが電気的に接続されている。また、基板10の両側面には、信号を整流化するための一対のコンデンサ15が設けられ、第3のICチップ60と電気的に接続されている。 The antenna module 1B also has a second antenna 40B wound in a coil shape on the other side of the substrate 10. The substrate 10 also has through-holes 11 and 12 that penetrate the substrate 10 near both ends of the second antenna 40B, and the second antenna 40B and the third IC chip 60 are electrically connected via these through-holes 11 and 12 and connection lines 13 and 14. A pair of capacitors 15 for rectifying signals are also provided on both side surfaces of the substrate 10, and are electrically connected to the third IC chip 60.
この第3のICチップ60は、UHF帯の周波数(860~960MHz)を使用して電波方式で信号を送受信するとともに、HF帯の周波数(13.56MHz)を使用して電磁誘導方式で信号を送受信する。 This third IC chip 60 transmits and receives signals using radio waves at UHF frequencies (860-960 MHz), and also transmits and receives signals using electromagnetic induction at HF frequencies (13.56 MHz).
第3のICチップ60の特性は、以下のとおりであるが、これに限定されない。
[インピーダンスの周波数特性]
・866MHz 19.1-j286Ω
・915MHz 17.6-j273Ω
[エアプロトコル]
・ISO 15693 and 18000-63
The characteristics of the third IC chip 60 are as follows, but are not limited to these.
[Impedance frequency characteristics]
・866MHz 19.1-j286Ω
・915MHz 17.6-j273Ω
[Air Protocol]
・ISO 15693 and 18000-63
このような第2実施形態のアンテナモジュール1B及びこれを備えたICカード100でも、第1のアンテナ20Bの面積を可能な限り大きくしていることから、第1のアンテナ20Bの通信距離が長くなり、通信性能が向上する。また、他のICカードと重ねても、そのアンテナによって第1のアンテナ20Bの通信性能が影響されることがない。この結果、第2実施形態のICカード100は、電波方式のリーダやリーダライタとの無線通信が可能な距離がより長くなり、リーダ等による情報の読み取りがより適切に行われる。 In the antenna module 1B of the second embodiment and the IC card 100 equipped with it, the area of the first antenna 20B is made as large as possible, which increases the communication distance of the first antenna 20B and improves communication performance. Furthermore, even if the IC card is stacked with another IC card, the communication performance of the first antenna 20B is not affected by that antenna. As a result, the IC card 100 of the second embodiment has a longer distance over which wireless communication with a radio wave reader or reader/writer is possible, allowing the reader to read information more appropriately.
さらに、第2実施形態のICカード100は、第3のICチップ60を1つのみ実装していることから、より低コストにICカード100を提供することができる。加えて、アンテナ(第1のアンテナ20B)にICチップ(第3のICチップ60)を搭載する実装工程、ICカード100にアンテナモジュール1Bを内蔵するコンバーティング工程も1回で済むため、アンテナモジュール1BやICカード100の製造コストも低減することができる。また、第1実施形態及び変形例のICカード100は、第1、第2の2つのICチップ30,50を実装していることから、書き込み装置を用いてこれらに識別情報等の情報を書き込む際に、1枚のICカード100につき、2回の書き込みを行う必要がある。これに対して、第2実施形態のICカード100は、1枚のICカード100に対して、第3のICチップ60に対して1回のみ書き込みを行えばよく、書き込み効率を向上できるとともに、書き込みエラー等をより適切に抑制することができる。 Furthermore, because the IC card 100 of the second embodiment is equipped with only one third IC chip 60, the IC card 100 can be provided at a lower cost. In addition, the mounting process of mounting the IC chip (third IC chip 60) on the antenna (first antenna 20B) and the converting process of incorporating the antenna module 1B into the IC card 100 can be performed only once, thereby reducing the manufacturing costs of the antenna module 1B and the IC card 100. Furthermore, because the IC cards 100 of the first embodiment and the modified examples are equipped with two first and second IC chips 30, 50, when writing information such as identification information to these using a writing device, writing must be performed twice per IC card 100. In contrast, the IC card 100 of the second embodiment requires writing to the third IC chip 60 only once per IC card 100, improving writing efficiency and more appropriately suppressing writing errors, etc.
以上説明したように、本開示の第1実施形態、変形例及び第2実施形態のアンテナモジュール1,1A,1B及びこれらを備えた非接触型ICカード100では、通信性能を向上させることができ、特に電波方式で信号を送受する場合に、通信可能距離をより長くすることができ、しかも、交通系ICカード等と重ねて使用しても、優れた通信性能を維持することができる。 As explained above, the antenna modules 1, 1A, 1B of the first embodiment, modified example, and second embodiment of the present disclosure, and the contactless IC card 100 equipped with them, can improve communication performance, particularly when transmitting and receiving signals using radio waves, and can extend the communication distance. Moreover, excellent communication performance can be maintained even when used in conjunction with a transportation IC card or the like.
このことから、ICカードをリーダに置いたり、かざしたりなどの読み取り操作を行わなくても、リーダの付近を通過するだけで、ICカードの情報を適切に読み取ることができる。したがって、例えば、上記実施形態のICカード100を携帯することで、車椅子の利用者、高齢者、身体の不自由な者等であっても、ICカードの取り出しや、読み取り操作を行うことなく、リーダの近傍を通過するだけで、リーダによる情報の読み取りが、感度よく適切に行われる。よって、高齢者等は、施設や病院等に、円滑に入退出したり、自動で受付を行ったりすることができる。また、交通系ICカードとして利用した場合は、高齢者等は、電車やバスへの乗降を円滑に行うことが可能となる。また、工場内や職場内では、システムが、社員の存在や動線等を容易に把握可能となる。 As a result, the information on the IC card can be properly read by simply passing near the reader, without having to perform any reading operations such as placing the IC card over the reader or holding it over the reader. Therefore, for example, by carrying the IC card 100 of the above embodiment, even wheelchair users, elderly people, people with disabilities, etc. can simply pass near the reader and the reader will read the information with high sensitivity and accuracy, without having to remove the IC card or perform any reading operations. This allows elderly people, etc. to smoothly enter and exit facilities, hospitals, etc., and to be automatically checked in. Furthermore, when used as a transportation IC card, elderly people, etc. will be able to smoothly board and disembark trains and buses. Furthermore, within factories and workplaces, the system can easily track the presence and movement of employees, etc.
また、上記各実施形態及び変形例は、電波方式で信号を送受信する第1のアンテナ20,20A,20Bに加え、電磁誘導方式で信号を送受信する第2のアンテナ40,40Bを備えている。このため、ICカード100は、UHF帯の周波数を用いた信号の送受信と、HF帯の周波数を用いた信号の送受信も可能となり、例えば、工場等の入退出管理等のセキュリティの管理には、HF帯の周波数を用いて管理を行い、社員等の存在や動線は、UHF帯の周波数を用いて管理を行う等、目的に応じた使い分けが可能となる。さらには、ICカード100を不測に置き忘れた場合でも、UHF帯の周波数を用いることで、ICカード100を容易に見つけ出すことができる。 Furthermore, in addition to the first antennas 20, 20A, and 20B that transmit and receive signals using radio waves, each of the above embodiments and variations also includes a second antenna 40, 40B that transmits and receives signals using electromagnetic induction. This allows the IC card 100 to transmit and receive signals using UHF band frequencies, as well as HF band frequencies. For example, HF band frequencies can be used for security management, such as controlling entry and exit to a factory, while UHF band frequencies can be used to track the presence and movement of employees, etc., making it possible to use different frequencies depending on the purpose. Furthermore, even if the IC card 100 is accidentally left behind, it can be easily found by using UHF band frequencies.
また、上記各実施形態及び変形例のICカード100は、公共施設のIDカードや病院の診察券等に適用することができる。そして、このICカード100用のリーダを公共施設や病院の入口や出口、受付等に設置すれば、車椅子の利用者、高齢者、身体の不自由な者等が、読み取り操作を行うことなく、入場や診察の受け付けを自動で行うことができ、公共施設等の担当者等も、入退出の管理を容易かつ適切に行うことができる。また、このICカード100を、交通系ICカードと重ねてパスケースに入れていた場合でも、リーダによって当該ICカード100の情報を、適切に読み取ることができる。さらに、上記各実施形態及び変形例のICカード100は、公共交通機関への乗降管理を行うためのICカードにも適用できる。この場合も、当該ICカード100を他の交通系ICカード等と重ねてパスケースに入れていた場合でも、リーダによって当該ICカード100の情報を、適切に読み取ることができる。 The IC card 100 of each of the above embodiments and modifications can be used as an ID card for public facilities, a patient registration card for hospitals, and the like. By installing a reader for this IC card 100 at the entrances, exits, reception areas, etc. of public facilities and hospitals, wheelchair users, the elderly, and physically disabled persons can automatically enter and be accepted for medical examinations without having to perform any reading operations. This also allows public facility staff to easily and appropriately manage entry and exit. Even if the IC card 100 is placed on top of a transportation IC card in a pass case, the reader can properly read the information on the IC card 100. Furthermore, the IC card 100 of each of the above embodiments and modifications can also be used as an IC card for managing boarding and disembarking on public transportation. In this case, too, the reader can properly read the information on the IC card 100 even if the IC card 100 is placed on top of other transportation IC cards in a pass case.
次に、本開示の実施例について具体的に説明する。発明者は、以下のように実施例1~実施例3、及び比較例1のアンテナモジュール及びICカードを作製し、UHF帯の周波数における通信性能を検証した。 Next, examples of the present disclosure will be described in detail. The inventors fabricated antenna modules and IC cards according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 as follows, and verified their communication performance at UHF band frequencies.
[実施例1]
図2A~図3に示す第1実施形態と同様の構成で、実施例1のアンテナモジュール1及びICカード100を作製した。アンテナモジュール1は、x方向の長さ85.6mm、y方向の長さ54.0mm、厚さ38μmのPETフィルム上に、厚さ10μmのアルミシートをドライラミネートで貼り付けて第1のアンテナ20を設け、この第1のアンテナ20の第2領域22,23間に、コイル状の第2のアンテナ40を設け、第1、第2のアンテナ20,40の規定の位置に、第1、第2のICチップ30,50を実装して作製した。第1のアンテナ20は、図3に示すように、x方向の長さを75.5mm、y方向の長さを43.50mm、第1のスロット24のx方向の長さを34.0mm、第2領域22,23間のx方向の距離を40.5mm、第2領域22,23のx方向の長さを17.5mmとした。第2のアンテナ40の寸法(直径)は、20.0mmとした。
[Example 1]
The antenna module 1 and IC card 100 of Example 1 were fabricated with a configuration similar to that of the first embodiment shown in Figures 2A to 3. The antenna module 1 was fabricated by dry laminating a 10 μm thick aluminum sheet onto a 38 μm thick PET film having a length of 85.6 mm in the x direction, a length of 54.0 mm in the y direction, and a thickness of 38 μm, to form a first antenna 20. A coil-shaped second antenna 40 was provided between the second regions 22 and 23 of the first antenna 20, and first and second IC chips 30 and 50 were mounted at specified positions on the first and second antennas 20 and 40. As shown in Figure 3, the first antenna 20 had a length of 75.5 mm in the x direction and a length of 43.50 mm in the y direction. The x direction length of the first slot 24 was 34.0 mm, the x direction distance between the second regions 22 and 23 was 40.5 mm, and the x direction length of the second regions 22 and 23 was 17.5 mm. The dimension (diameter) of the second antenna 40 was set to 20.0 mm.
第1のICチップ30は、NXP社製のUCODE8(UCODEは登録商標)を使用した。この第1のICチップ30は、UHF帯の周波数(920MHz)を使用して電波方式で信号を送受信する。また、第2のICチップ50は、NXP社製のNTAG213(NTAGは登録商標)を使用した。第2のICチップ50は、HF帯の周波数(13.56MHz)を使用して電磁誘導方式で信号を送受信する。第1のICチップ30及び第2のICチップ50の特性は、上記第1実施形態の説明中に記載したとおりである。以下で説明する実施例2、比較例1でも、第1又は第2のICチップ30,50として、実施例1と同様の製品を使用した。 The first IC chip 30 uses UCODE8 (UCODE is a registered trademark) manufactured by NXP. This first IC chip 30 transmits and receives signals using a radio wave method, using a UHF band frequency (920 MHz). The second IC chip 50 uses NTAG213 (NTAG is a registered trademark) manufactured by NXP. The second IC chip 50 transmits and receives signals using an HF band frequency (13.56 MHz) using an electromagnetic induction method. The characteristics of the first IC chip 30 and the second IC chip 50 are as described in the first embodiment above. In Example 2 and Comparative Example 1 described below, the same products as those used in Example 1 were used as the first and second IC chips 30 and 50.
上記のようにして作製したアンテナモジュール1を、x方向の長さ85.6mm、y方向の長さ54.0mmのPVC板で形成した一対のカバーシート2,3で挟んで互いに接着し、実施例1のICカード100を作製した。このようなICカード100について、ICカード100単独の場合、パスケースに入れた場合、パスケースに交通系ICカードと重ねて入れた場合における通信性能を、電波暗室において、RFIDタグ性能検査装置(Tagformance Pro、Voyantic社製)を用いて計測した。計測時の無線通信用電波の測定周波数帯は700~1,200MHzとし、EIRP(Equivalent Isotropically Radiated Power:等価等方輻射電力)は3.28Wとした。 The antenna module 1 produced as described above was sandwiched between a pair of cover sheets 2, 3 formed from PVC plates measuring 85.6 mm in the x direction and 54.0 mm in the y direction, and then bonded together to produce the IC card 100 of Example 1. The communication performance of this IC card 100 was measured in an anechoic chamber using an RFID tag performance testing device (Tagformance Pro, manufactured by Voyantic) when the IC card 100 was used alone, when inserted into a pass case, and when inserted into the pass case together with a transportation IC card. The measurement frequency band for wireless communication radio waves during measurement was 700 to 1,200 MHz, and the EIRP (Equivalent Isotropically Radiated Power) was 3.28 W.
また、実施例1のICカード100について、距離によるRSSI(Received Signal Strength Indicator)変化及び感度差を、リーダ(Impinj Speedway、Impinj社製)を用いて計測した。この計測は、通常の使用を想定して、出願人の事務所内で行った。このリーダは、アンテナとしてTIMES-7 A5020(円偏波)を用い、出力は20dBmである。また、感度差を測定したときのリーダのアンテナからICカードまでの距離は、20cmとした。 Furthermore, for the IC card 100 of Example 1, the change in RSSI (Received Signal Strength Indicator) and sensitivity difference due to distance were measured using a reader (Impinj Speedway, manufactured by Impinj). This measurement was carried out in the applicant's office, assuming normal use. This reader uses a TIMES-7 A5020 (circularly polarized) antenna, with an output of 20 dBm. Furthermore, the distance from the reader antenna to the IC card when measuring the sensitivity difference was 20 cm.
[実施例2]
第1のアンテナ20の形状を、図4、図5に示す変形例の第1のアンテナ20Aと同様の形状としたこと以外は、実施例1と同様にアンテナモジュール1A及びICカード100を作製し、実施例1と同様に通信性能、RSSI変化及び感度差を計測した。なお、実施例2では、第2のスロット25のx方向の長さを20.5mmとした。
[Example 2]
Except for the fact that the shape of the first antenna 20 was the same as that of the first antenna 20A of the modified example shown in Figures 4 and 5, the antenna module 1A and the IC card 100 were fabricated in the same manner as in Example 1, and the communication performance, RSSI change, and sensitivity difference were measured in the same manner as in Example 1. In Example 2, the length of the second slot 25 in the x direction was set to 20.5 mm.
[比較例1]
第1のアンテナ20’の形状を、図6に示すような形状とし、各々の寸法を図7に示すような寸法として、比較例1のアンテナモジュール1’を作製し、このアンテナモジュール1’を用いて、比較例1のICカードを作製した。比較例1では、第1のアンテナ20’は、y方向の長さが基板10のy方向の長さの半分より短く、金属薄膜の表面積が、基板10の表面積の半分未満(50%未満)である。また、第2のアンテナ40は、第1のアンテナ20’に挟まれておらず、第1のアンテナ20’に隣接して設けられている。このような比較例1のICカードについて、実施例1と同様に通信性能、RSSI変化及び感度差を計測した。
[Comparative Example 1]
An antenna module 1' of Comparative Example 1 was fabricated by setting the shape of the first antenna 20' as shown in FIG. 6 and the dimensions of each element as shown in FIG. 7 , and an IC card of Comparative Example 1 was fabricated using this antenna module 1'. In Comparative Example 1, the length of the first antenna 20' in the y direction is shorter than half the length of the substrate 10 in the y direction, and the surface area of the metal thin film is less than half (less than 50%) of the surface area of the substrate 10. Furthermore, the second antenna 40 is not sandwiched between the first antennas 20' but is provided adjacent to the first antennas 20'. The communication performance, RSSI change, and sensitivity difference of this IC card of Comparative Example 1 were measured in the same manner as in Example 1.
以下、実施例1、実施例2及び比較例1の通信性能、RSSI変化及び感度差の計測結果について説明する。図8、図9は実施例1及び実施例2のICカード100のUHF帯の周波数における通信性能を示す図である。図8、図9中のグラフの細線は、ICカード100単独で通信したときの通信性能を示し、中線はICカード100をパスケースに入れて通信したときの通信性能を示し、太線はICカード100と交通系ICカードを重ねてパスケースに入れて通信したときの通信性能を示す。図8、図9の横軸は無線通信用電波の周波数(Frequency)を表し、縦軸はICカード100からリーダまでの通信可能距離(Theoretical read range forward)を表す。 The following describes the measurement results of the communication performance, RSSI change, and sensitivity difference for Example 1, Example 2, and Comparative Example 1. Figures 8 and 9 are diagrams showing the communication performance at UHF band frequencies for IC cards 100 of Examples 1 and 2. The thin lines in the graphs in Figures 8 and 9 represent the communication performance when IC card 100 communicates alone, the medium lines represent the communication performance when IC card 100 is inserted into a pass case, and the thick lines represent the communication performance when IC card 100 and a transportation IC card are placed on top of each other and inserted into the pass case. The horizontal axis of Figures 8 and 9 represents the frequency of the wireless communication radio waves, and the vertical axis represents the communicable distance from IC card 100 to the reader (theoretical read range forward).
図10は、比較例1のICカードのUHF帯の周波数における通信性能を示す図である。図10中のグラフの細線は比較例1のICカード単独で通信したときの通信性能を示す。図10中のグラフの中線は比較例1のICカードをパスケースに入れて通信したときの通信性能を示す。図10中のグラフの太破線は比較例1のICカードをICチップ付きのクレジットカードで挟んだ状態でパスケースに入れて通信したときの通信性能を示す。図10中のグラフの太線は比較例1のICカードをICチップ付きのクレジットカードと交通系ICカードとで挟んだ状態でパスケースに入れて通信したときの通信性能を示す。図10においても、横軸は無線通信用電波の周波数を表し、縦軸は比較例1のICカードからリーダまでの通信可能距離を表す。 Figure 10 shows the communication performance of the IC card of Comparative Example 1 at UHF band frequencies. The thin line in the graph in Figure 10 indicates the communication performance when communicating with the IC card of Comparative Example 1 alone. The medium line in the graph in Figure 10 indicates the communication performance when communicating with the IC card of Comparative Example 1 inserted in a pass case. The thick dashed line in the graph in Figure 10 indicates the communication performance when communicating with the IC card of Comparative Example 1 inserted in a pass case and sandwiched between credit cards with an IC chip. The thick line in the graph in Figure 10 indicates the communication performance when communicating with the IC card of Comparative Example 1 inserted in a pass case and sandwiched between a credit card with an IC chip and a transportation IC card. In Figure 10, the horizontal axis also represents the frequency of the radio waves for wireless communication, and the vertical axis represents the communication distance from the IC card of Comparative Example 1 to the reader.
図8に示すように、実施例1のICカード100では、UHF帯に含まれる所定の周波数920MHzのときの通信可能距離は、単独のときは約11m、パスケースに入れたときは約10m、交通系ICカードと重ねてパスケースに入れたときは約9mであり、通信可能距離が殆ど低下せず、かつ何れの場合も優れた通信性能が示された。 As shown in Figure 8, with the IC card 100 of Example 1, the communication distance at a predetermined frequency of 920 MHz included in the UHF band was approximately 11 m when used alone, approximately 10 m when placed in a pass case, and approximately 9 m when placed in a pass case together with a transportation IC card. There was almost no reduction in the communication distance, and excellent communication performance was demonstrated in all cases.
図9に示すように、実施例2のICカード100では、UHF帯に含まれる所定の周波数920MHzのときの通信可能距離は、単独のときも、パスケースに入れたときも、交通系ICカードと重ねてパスケースに入れたときも、約7mであり、通信可能距離が殆ど低下せず、かつ何れの場合も優れた通信性能が示された。 As shown in Figure 9, the communication distance of the IC card 100 of Example 2 at the predetermined frequency of 920 MHz included in the UHF band was approximately 7 m, whether the card was alone, inserted in a pass case, or placed on top of a transportation IC card in the pass case. This meant that there was almost no reduction in the communication distance, and excellent communication performance was demonstrated in all cases.
一方、図10に示すように、比較例1のICカードでは、通信可能距離は、単独のときは約12m、パスケースに入れたときは約12.5m、クレジットカードで挟んでパスケースに入れたときは約13mであった。これに対して、比較例1のICカードを、クレジットカードと交通系ICカードとで挟んでパスケースに入れたときは、通信可能距離は約5mであり、通信可能距離が大幅に低下した。クレジットカードは、内蔵されるアンテナが小さいため、ICカードに対する影響が少なく、この通信可能距離の大幅な低下は、交通系ICカードの影響によるものと推測される。 On the other hand, as shown in Figure 10, the communication distance for the IC card of Comparative Example 1 was approximately 12 m when it was alone, approximately 12.5 m when it was placed in a pass case, and approximately 13 m when it was sandwiched between credit cards and placed in the pass case. In contrast, when the IC card of Comparative Example 1 was placed in a pass case sandwiched between a credit card and a transportation IC card, the communication distance was approximately 5 m, a significant decrease in the communication distance. Because the built-in antenna of a credit card is small, it has little effect on the IC card, and it is presumed that this significant decrease in communication distance is due to the influence of the transportation IC card.
また、図11は、実施例1、実施例2及び比較例1のアンテナモジュールにおけるRSSIの計測結果を示す図である。この図11中、横軸は固定式カードリーダのアンテナからICカードまでの距離を表し、縦軸はRSSIを表す。また、図12は、実施例1、実施例2及び比較例1のアンテナモジュールの感度差を示す図である。 Figure 11 shows the RSSI measurement results for the antenna modules of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1. In Figure 11, the horizontal axis represents the distance from the antenna of the fixed card reader to the IC card, and the vertical axis represents the RSSI. Figure 12 shows the difference in sensitivity between the antenna modules of Example 1, Example 2, and Comparative Example 1.
図11に示すように、実施例1、実施例2のICカード100は、単独で使用したときは勿論、ICカードを交通系ICカードと密着して使用したときでも、アンテナからの距離が長くなった場合でも、高い通信強度が得られた。これに対して、比較例1では、交通系ICカードと重ねて使用した場合は、アンテナからの距離が短い場合でも、単独で使用した場合に比べて、著しく低下することが示された(具体的には、アンテナからの距離が1cmでRSSIが「-55」であった)。 As shown in Figure 11, the IC cards 100 of Examples 1 and 2 achieved high communication strength not only when used alone, but also when used in close contact with a transportation IC card, even when the distance from the antenna was long. In contrast, in Comparative Example 1, when used overlapping with a transportation IC card, the strength was significantly reduced compared to when used alone, even when the distance from the antenna was short (specifically, the RSSI was "-55" when the distance from the antenna was 1 cm).
また、図12に示すように、実施例1、実施例2では、単独の場合と、交通系ICカードと密着させた場合とで、固定式カードリーダの感度差は殆どなく、優れた通信性能が得られることが示された。これに対して、比較例1では、単独の場合と、交通系ICカードと密着させた場合とで、固定式カードリーダの感度差が大きいことが示された。 Furthermore, as shown in Figure 12, in Examples 1 and 2, there was almost no difference in the sensitivity of the fixed card reader between when it was used alone and when it was attached closely to a transportation IC card, demonstrating that excellent communication performance could be obtained. In contrast, in Comparative Example 1, there was a large difference in the sensitivity of the fixed card reader between when it was used alone and when it was attached closely to a transportation IC card.
以上の結果から、実施例1、実施例2のアンテナモジュール1,1A及びICカード100のように、基板10と、この基板10上に設けられ、信号を送受信するための第1のアンテナ20,20Aと、この第1のアンテナ20,20Aに電気的に接続された第1のICチップ30と、を備え、第1のアンテナ20,20Aは、基板10の表面に、平面視コ字型又はU字型であって、少なくとも50%以上の領域に配置された金属薄膜からなることで、優れた通信性能、特にUHF帯の通信性能を向上できることが示された。特に、ICカード100を、パスケースに入れて使用したり、交通系ICカードと重ねて使用したりしても、通信可能距離や通信感度が殆ど低下せず、優れた通信性能を維持できることが示された。 The above results demonstrate that antenna modules 1, 1A and IC cards 100 of Examples 1 and 2, which comprise a substrate 10, a first antenna 20, 20A provided on the substrate 10 for transmitting and receiving signals, and a first IC chip 30 electrically connected to the first antenna 20, 20A, and in which the first antenna 20, 20A is formed of a metal thin film that is U-shaped in plan view and covers at least 50% of the surface of the substrate 10, can provide excellent communication performance, particularly improved communication performance in the UHF band. In particular, it was demonstrated that even when the IC card 100 is used in a pass case or stacked with a transportation IC card, there is almost no decrease in communication distance or communication sensitivity, and excellent communication performance can be maintained.
[実施例3]
図13、図14に示す第2実施形態と同様の構成で、実施例3のアンテナモジュール1B及びICカード100を作製した。アンテナモジュール1Bは、x方向の長さ85.6mm、y方向の長さ54.0mm、厚さ38μmのPETフィルム上に、厚さ10μmのアルミシートをドライラミネートで貼り付けて第1のアンテナ20Bを設け、この第1のアンテナ20Bの第2領域22,23間に、コイル状の第2のアンテナ40を設け、第1のアンテナ20Bの規定の位置に、第3のICチップ60を実装し、スルーホール11,12及び接続回線13,14を介して第3のICチップ60と第2のアンテナ40Bとを電気的に接続して作製した。第1のアンテナ20Bは、図3に示すように、x方向の長さを75.5mm、y方向の長さを43.50mm、第1のスロット24のx方向の長さを34.0mm、第2のスロット25のx方向の長さを20.5mm、第2領域22,23間のx方向の距離を40.5mm、第2領域22,23のx方向の長さを17.5mmとした。第2のアンテナ40は、x方向の長さを31.5mm、y方向の長さを12.5mmとした。
[Example 3]
An antenna module 1B and an IC card 100 of Example 3 were fabricated with a configuration similar to that of the second embodiment shown in Figures 13 and 14. The antenna module 1B was fabricated by providing a first antenna 20B by dry laminating a 10 μm thick aluminum sheet on a PET film having a length of 85.6 mm in the x direction, a length of 54.0 mm in the y direction, and a thickness of 38 μm, and by providing a coil-shaped second antenna 40 between second regions 22 and 23 of the first antenna 20B, mounting a third IC chip 60 at a specified position on the first antenna 20B, and electrically connecting the third IC chip 60 and the second antenna 40B via through holes 11 and 12 and connection lines 13 and 14. 3, the first antenna 20B had a length in the x direction of 75.5 mm and a length in the y direction of 43.50 mm, the length in the x direction of the first slot 24 was 34.0 mm, the length in the x direction of the second slot 25 was 20.5 mm, the distance in the x direction between the second regions 22 and 23 was 40.5 mm, and the length in the x direction of the second regions 22 and 23 was 17.5 mm. The second antenna 40 had a length in the x direction of 31.5 mm and a length in the y direction of 12.5 mm.
第3のICチップ60は、マイクロエレクトロニクス社製のEM4425を使用した。この第3のICチップ60は、UHF帯の周波数(860~960MHz)を使用して電波方式で信号を送受信するとともに、HF帯の周波数(13.56MHz)を使用して電磁誘導方式で信号を送受信する。第3のICチップ60の特性は、上記第2実施形態の説明中に記載したとおりである。 The third IC chip 60 uses the EM4425 manufactured by Microelectronics. This third IC chip 60 transmits and receives signals using radio waves at frequencies in the UHF band (860-960 MHz), and also transmits and receives signals using electromagnetic induction at frequencies in the HF band (13.56 MHz). The characteristics of the third IC chip 60 are as described in the second embodiment above.
上記のようにして作製したアンテナモジュール1Bを、x方向の長さ85.6mm、y方向の長さ54.0mmのPVC板で形成した一対のカバーシート2,3で挟んで互いに接着し、実施例3のICカード100を作製した。このようなICカード100について、実施例1と同様に、ICカード100単独の場合、パスケースに入れた場合、パスケースに交通系ICカードと重ねて入れた場合における、通信性能と、RSSIの変化及び感度差を計測した。比較のため、上記比較例1の計測結果を使用した。 The antenna module 1B produced as described above was sandwiched between a pair of cover sheets 2, 3 formed from PVC plates 85.6 mm long in the x direction and 54.0 mm long in the y direction, and these were then adhered to each other to produce the IC card 100 of Example 3. As with Example 1, the communication performance, RSSI changes, and sensitivity differences of this IC card 100 were measured when the IC card 100 was used alone, when it was inserted into a pass case, and when it was inserted into the pass case together with a transportation IC card. For comparison, the measurement results of Comparative Example 1 above were used.
以下、実施例3の通信性能、RSSI変化及び感度差の計測結果について説明する。図15は実施例3のICカード100のUHF帯の周波数における通信性能を示す図である。図15中のグラフの細線は、ICカード100単独で通信したときの通信性能を示し、中線はICカード100をパスケースに入れて通信したときの通信性能を示し、太線はICカード100と交通系ICカードを重ねてパスケースに入れて通信したときの通信性能を示す。図15の横軸は無線通信用電波の周波数(Frequency)を表し、縦軸はICカード100からリーダまでの通信可能距離(Theoretical read range forward)を表す。 The following describes the measurement results of the communication performance, RSSI change, and sensitivity difference of Example 3. Figure 15 is a diagram showing the communication performance of IC card 100 of Example 3 at UHF band frequencies. The thin line in the graph in Figure 15 indicates the communication performance when communicating with IC card 100 alone, the medium line indicates the communication performance when communicating with IC card 100 inserted in a pass case, and the thick line indicates the communication performance when communicating with IC card 100 and a transportation IC card placed on top of each other and inserted in the pass case. The horizontal axis of Figure 15 represents the frequency of the radio waves for wireless communication, and the vertical axis represents the communicable distance from IC card 100 to the reader (theoretical read range forward).
図15に示すように、実施例3のICカード100では、UHF帯に含まれる所定の周波数920MHzのときの通信可能距離は、単独のときは約7m、パスケースに入れたときは約6m、交通系ICカードと重ねてパスケースに入れたときは約5.5mであり、通信可能距離が殆ど低下しなかった。図10に示す比較例1のICカードと比較しても、実施例3のICカード100の通信可能距離が低下しないことが示された。 As shown in Figure 15, the communication distance of the IC card 100 of Example 3 at a predetermined frequency of 920 MHz included in the UHF band was approximately 7 m when used alone, approximately 6 m when placed in a pass case, and approximately 5.5 m when placed in the pass case together with a transportation IC card, meaning that the communication distance was hardly reduced. This shows that the communication distance of the IC card 100 of Example 3 was not reduced even when compared to the IC card of Comparative Example 1 shown in Figure 10.
また、図16は、実施例3及び比較例1のアンテナモジュールにおけるRSSIの計測結果を示す図である。この図16中、横軸はリーダのアンテナからICカードまでの距離を表し、縦軸はRSSIを表す。また、図17は、実施例3及び比較例1のアンテナモジュールの感度差を示す図である。 Figure 16 shows the RSSI measurement results for the antenna modules of Example 3 and Comparative Example 1. In Figure 16, the horizontal axis represents the distance from the reader antenna to the IC card, and the vertical axis represents the RSSI. Figure 17 shows the difference in sensitivity between the antenna modules of Example 3 and Comparative Example 1.
図16に示すように、比較例1と比較して、実施例3のICカード100では、単独の場合は勿論、ICカードを交通系ICカードと重ねた場合でも、また、アンテナからの距離が長くなった場合でも、高い通信強度が得られた。また、図17に示すように、実施例3では、単独の場合と、交通系ICカードと密着させた場合とで、リーダの感度差は殆どなく、優れた通信性能が得られることが示された。 As shown in Figure 16, compared to Comparative Example 1, the IC card 100 of Example 3 achieved high communication strength not only when used alone, but also when the IC card was overlapped with a transportation IC card and at a long distance from the antenna. Furthermore, as shown in Figure 17, in Example 3, there was almost no difference in reader sensitivity between when the IC card was used alone and when it was closely attached to a transportation IC card, demonstrating that excellent communication performance was achieved.
以上、本開示のアンテナモジュール及びICカードを、実施形態及び実施例に基づいて説明してきたが、具体的な構成については、これらの実施例に限られるものではない。特許請求の範囲の各請求項に係る発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。 The antenna module and IC card of the present disclosure have been described above based on embodiments and examples, but the specific configurations are not limited to these examples. Design changes and additions are permitted as long as they do not deviate from the gist of the invention as defined in each claim.
1,1A,1B :アンテナモジュール
10 :基板
20,20B,20C :第1のアンテナ
21 :第1領域
22,23 :第2領域
30 :第1のICチップ
40,40B :第2のアンテナ
50 :第2のICチップ
60 :第3のICチップ
100 :非接触型ICカード
1, 1A, 1B: Antenna module 10: Substrate 20, 20B, 20C: First antenna 21: First region 22, 23: Second region 30: First IC chip 40, 40B: Second antenna 50: Second IC chip 60: Third IC chip 100: Contactless IC card
Claims (5)
前記基板上に設けられ、信号を送受信するための第1のアンテナと、
前記第1のアンテナに電気的に接続された第1のICチップと、を備え、
前記第1のアンテナは、前記基板の表面に、平面視コ字型又はU字型に配置された、前記基板の一方の長辺に沿って延びる第1のスロットと、前記第1のスロットと平行な第2のスロットとが設けられた金属薄膜からなるとともに、前記基板の表面の少なくとも50%以上の領域を被覆するように配置されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。 A substrate;
a first antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals;
a first IC chip electrically connected to the first antenna;
the first antenna is made of a metal thin film provided on the surface of the substrate, the first slot being arranged in a U-shape in plan view and extending along one long side of the substrate, and a second slot being parallel to the first slot , and the first antenna is arranged so as to cover at least 50% or more of the surface of the substrate;
An antenna module characterized by:
前記第2のアンテナに電気的に接続された第2のICチップと、を備え、
前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとは、平面視において前記基板上の互いに重ならない位置に設けられ、
前記第1のアンテナは、前記基板の表面の、前記第2のアンテナを設けた領域以外の領域に配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載のアンテナモジュール。 a second antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals in a frequency band different from that of the first antenna;
a second IC chip electrically connected to the second antenna;
the first antenna and the second antenna are provided at positions on the substrate where they do not overlap each other in a plan view,
2. The antenna module according to claim 1, wherein the first antenna is disposed in an area on the surface of the substrate other than an area where the second antenna is provided.
前記基板上に設けられ、信号を送受信するための第1のアンテナと、
前記基板上に設けられ、前記第1のアンテナとは異なる周波数帯により信号を送受信するための第2のアンテナと、
前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナに電気的に接続されたICチップと、を備え、
前記第1のアンテナは、平面視において、前記第2のアンテナと重ならない領域であって、前記基板の表面に、平面視コ字型又はU字型に配置された、前記基板の一方の長辺に沿って延びる第1のスロットと、前記第1のスロットと平行な第2のスロットとが設けられた金属薄膜からなるとともに、前記基板の表面の少なくとも50%以上の領域を被覆するように配置されている、
ことを特徴とするアンテナモジュール。 A substrate;
a first antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals;
a second antenna provided on the substrate for transmitting and receiving signals in a frequency band different from that of the first antenna;
an IC chip electrically connected to the first antenna and the second antenna,
The first antenna is formed of a metal thin film on the surface of the substrate in a region that does not overlap with the second antenna in a plan view, and is provided with a first slot that is arranged in a U-shape in a plan view and that extends along one long side of the substrate, and a second slot that is parallel to the first slot , and is arranged so as to cover at least 50% or more of the surface of the substrate.
An antenna module characterized by:
前記第1のアンテナは、前記基板の一方の長辺に沿って、前記基板の一方の短辺から他方の短辺まで所定幅の帯状に延びる第1領域と、前記第1領域の両側から、前記基板の一方及び他方の短辺に沿って他方の長辺まで所定幅の帯状に延びる一対の第2領域を有する平面視コ字型又はU字型である
ことを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載のアンテナモジュール。 The substrate is rectangular,
The antenna module described in any one of claims 1 to 3, characterized in that the first antenna is U-shaped in a planar view, having a first region extending in a strip of a predetermined width along one long side of the substrate from one short side to the other short side, and a pair of second regions extending in strips of a predetermined width from both sides of the first region along one and the other short sides of the substrate to the other long side.
ことを特徴とするICカード。 The antenna module according to any one of claims 1 to 4 is provided.
An IC card characterized by:
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