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JP7813627B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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JP7813627B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置及び基板処理方法

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Description

本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
特許文献1は、基板を保持する保持部と、保持部の周囲に配置された飛散防止カップと、保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液供給ノズルと、処理液供給ノズル及び飛散防止カップの上方に配置され且つ処理液供給ノズルと基板面との間における処理液の供給経路を撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された処理液の供給状態が異常である場合に、予め決められた動作を行う制御手段とを備える基板処理装置を開示している。
特開平11-329936号公報
本開示は、ノズルの状態を精度よく取得することが可能な基板処理装置及び基板処理方法を説明する。
基板処理装置の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、基板又は検査用基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持された基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、制御部とを備える。制御部は、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、ノズルに対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、第1の処理の後に、撮像部を制御して、第1の撮像位置においてノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されている。
本開示に係る基板処理装置及び基板処理方法によれば、ノズルの状態を精度よく取得することが可能となる。
図1は、基板処理システムの一例を模式的に示す平面図である。 図2は、液処理ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図3は、基板処理システムの主要部の一例を示すブロック図である。 図4は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。 図5は、ノズルの状態を検査する手順の一例を説明するためのフローチャートである。 図6は、撮像位置の調整の一例を説明するための、検査用基板の上面図である。 図7は、ノズルの高さの算出方法を説明するための撮像画像の一例を示す図である。 図8は、ノズルの先端部の中心位置の算出方法を説明するための図であり、図8(a)は、撮像位置が0°のときの撮像画像の一例を示しており、図8(b)は、図8(a)の撮像画像の所定位置における水平方向での輝度値の変化を示すグラフであり、図8(c)は、撮像位置が90°のときの撮像画像の一例を示しており、図8(d)は、図8(c)の撮像画像の所定位置における水平方向での輝度値の変化を示すグラフである。 図9は、ノズルの先端部の中心位置の算出方法を説明するための図であり、図9(a)は、撮像位置が180°のときの撮像画像の一例を示しており、図9(b)は、図9(a)の撮像画像の所定位置における水平方向での輝度値の変化を示すグラフであり、図9(c)は、撮像位置が270°のときの撮像画像の一例を示しており、図9(d)は、図9(c)の撮像画像の所定位置における水平方向での輝度値の変化を示すグラフである。 図10は、ノズルの傾きの算出方法を説明するための図であり、図10(a)は、撮像位置が0°のときの撮像画像の一例を示しており、図10(b)は、撮像位置が90°のときの撮像画像の一例を示しており、図10(c)は、撮像位置が180°のときの撮像画像の一例を示しており、図10(d)は、撮像位置が270°のときの撮像画像の一例を示す。 図11は、ノズルの傾斜ベクトルの算出方法を説明するための図である。 図12は、ノズルの表面における異常の算出方法を説明するための図であり、ノズルの外周面が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す。 図13は、検査用基板の他の例を示す側面図である。 図14は、検査用基板の他の例を示す側面図である。 図15は、検査用基板の他の例を示す側面図である。
以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。
[基板処理システム]
まず、図1を参照して、基板Wを処理するように構成された基板処理システム1(基板処理装置)について説明する。基板処理システム1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3と、コントローラCtr(制御部)とを備える。搬入出ステーション2及び処理ステーション3は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。
基板Wは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Wは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ(U字形、V字形等の溝)であってもよいし、直線状に延びる直線部(いわゆる、オリエンテーション・フラット)であってもよい。基板Wは、例えば、半導体基板(シリコンウエハ)、ガラス基板、マスク基板、FPD(Flat Panel Display)基板その他の各種基板であってもよい。基板Wの直径は、例えば200mm~450mm程度であってもよい。
搬入出ステーション2は、載置部4と、搬入搬出部5と、棚ユニット6(収容チャンバ)とを含む。載置部4は、幅方向(図1の上下方向)において並ぶ複数の載置台(図示せず)を含んでいる。各載置台は、キャリア7を載置可能に構成されている。キャリア7は、少なくとも一つの基板Wを密封状態で収容するように構成されている。キャリア7は、基板Wを出し入れするための開閉扉(図示せず)を含む。
搬入搬出部5は、搬入出ステーション2及び処理ステーション3が並ぶ方向(図1の左右方向)において、載置部4に隣接して配置されている。搬入搬出部5は、載置部4に対して設けられた開閉扉(図示せず)を含む。載置部4上にキャリア7が載置された状態で、キャリア7の開閉扉と搬入搬出部5の開閉扉とが共に開放されることで、搬入搬出部5内とキャリア7内とが連通する。
搬入搬出部5は、搬送アームA1及び棚ユニット6を内蔵している。搬送アームA1は、搬入搬出部5の幅方向における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。搬送アームA1は、キャリア7から基板Wを取り出して棚ユニット6に渡し、また、棚ユニット6から基板Wを受け取ってキャリア7内に戻すように構成されている。棚ユニット6は、処理ステーション3の近傍に位置しており、基板W及び検査用基板J(詳しくは後述する)を収容するように構成されている。
処理ステーション3は、搬送部8と、複数の液処理ユニットUとを含む。搬送部8は、例えば、搬入出ステーション2及び処理ステーション3が並ぶ方向(図1の左右方向)において水平に延びている。搬送部8は、搬送アームA2(搬送部)を内蔵している。搬送アームA2は、搬送部8の長手方向における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。搬送アームA2は、棚ユニット6から基板W又は検査用基板Jを取り出して液処理ユニットUに渡し、また、液処理ユニットUから基板W又は検査用基板Jを受け取って棚ユニット6内に戻すように構成されている。
[液処理ユニット]
続いて、図2を参照して、液処理ユニットUについて詳しく説明する。液処理ユニットUは、基板Wに所定の液処理(例えば、汚れや異物の除去処理、エッチング処理など)を行うように構成されている。液処理ユニットUは、例えば、スピン洗浄により基板Wを1枚ずつ洗浄する枚葉式の洗浄装置であってもよい。
液処理ユニットUは、チャンバ10(処理チャンバ)と、送風部20と、回転保持部30と、供給部40(処理液供給部、洗浄液供給部)と、カップ部材50とを含む。
チャンバ10は、その内部に基板W又は検査用基板Jを搬入出することが可能に構成された筐体である。チャンバ10の側壁には、図示しない搬入搬出口が形成されている。基板W又は検査用基板Jは、搬送アームA2により、当該搬入搬出口を通じて、チャンバ10の内部に搬送され、また、チャンバ10から外部に搬出される。
送風部20は、チャンバ10の天壁に取り付けられている。送風部20は、コントローラCtrからの信号に基づいて、下方に向かう下降流をチャンバ10内に形成するように構成されている。
回転保持部30は、駆動部31と、シャフト32と、保持部33とを含む。駆動部31は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、シャフト32を回転させるように構成されている。駆動部31は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。
保持部33は、シャフト32の先端部に設けられている。保持部33は、例えば吸着等により、基板W又は検査用基板Jの裏面を吸着保持するように構成されている。すなわち、回転保持部30は、基板W又は検査用基板Jの姿勢が略水平の状態で、基板W又は検査用基板Jの表面に対して垂直な回転中心軸Ax周りで基板W又は検査用基板Jを回転させるように構成されていてもよい。
供給部40は、種類の異なる複数の処理液をノズルNから基板Wの表面に供給するように構成されている。供給部40は、液源41,42と、バルブ43,44と、配管45~47と、ノズルNと、アームArと、駆動部48(ノズル駆動部)とを含む。
液源41は、処理液の供給源として構成されていてもよい。処理液は、例えば、酸系処理液であってもよいし、アルカリ系処理液であってもよい。酸系処理液は、例えば、SC-2液(塩酸、過酸化水素及び純水の混合液)、SPM(硫酸及び過酸化水素水の混合液)、HF液(フッ酸)、DHF液(希フッ酸)、HNO+HF液(硝酸及びフッ酸の混合液)などを含んでいてもよい。アルカリ系処理液は、例えば、SC-1液(アンモニア、過酸化水素及び純水の混合液)、過酸化水素水などを含んでいてもよい。液源41は、配管45,47を介してノズルNに接続されている。
液源42は、洗浄液の供給源として構成されていてもよい。洗浄液は、例えば、有機系洗浄液であってもよいし、リンス液であってもよい。有機系洗浄液は、例えば、IPA(イソプロピルアルコール)などを含んでいてもよい。リンス液は、例えば、純水(DIW:deionized water)、オゾン水、炭酸水(CO水)、アンモニア水などを含んでいてもよい。液源41は、配管46,47を介してノズルNに接続されている。
バルブ43,44はそれぞれ、配管45,46に設けられている。バルブ43,44はそれぞれ、コントローラCtrからの動作信号に基づいて開閉するように構成されている。
ノズルNは、アームArによって保持されている。アームArには、駆動部48が接続されている。駆動部48は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、アームArを水平移動又は上下動させるように構成されている。そのため、ノズルNは、基板Wの上方において水平移動又は上下動するように構成されている。駆動部48は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、鉛直軸に対するアームArの角度を変化させるように構成されていてもよい。この場合、鉛直軸に対するアームArの角度の変化に伴い、ノズルNの角度も変化する。すなわち、駆動部48によるアームArの駆動により、ノズルNの姿勢(水平位置、上下位置又は角度)が調節されてもよい。
ノズルNから基板Wの表面に処理液又は洗浄液が吐出される際には、ノズルNは、その吐出口が基板Wの表面に向かうように基板Wの上方に配置されていていもよい。また、後述するノズルNの状態の検査が行われる際には、ノズルNは、その吐出口が検査用基板Jの表面に向かうように検査用基板Jの上方に配置されていていもよい。
カップ部材50は、保持部33の周囲を取り囲むように設けられている。カップ部材50は、回転保持部30によって基板Wが保持及び回転されることで、基板Wの外周縁から周囲に飛散する処理液を捕集するように構成されている。カップ部材50の底部には、排液口51と、排気口52とが設けられている。
排液口51は、カップ部材50によって捕集された処理液又は洗浄液を液処理ユニットUの外部に排出するように構成されている。排気口52は、送風部20によって基板Wの周囲に形成された下降流を液処理ユニットUの外部に排出するように構成されている。当該下降流には、基板Wが処理液によって処理されることに伴って基板Wの周囲に発生するガスが随伴される。
[検査用基板]
検査用基板Jは、ノズルNの状態を検査するように構成されている。検査用基板Jは、図2に例示されるように、ベース部J1と、撮像部J2と、照明部J3と、バッテリJ4と、通信部J5とを含む。ベース部J1は、基板Wと同様に、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。ベース部J1は、撮像部J2、照明部J3、バッテリJ4及び通信部J5を保持している。
撮像部J2は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、ノズルNの外観を撮像するように構成されている。撮像部J2は、例えば、CCDカメラ、COMSカメラなどであってもよい。撮像部J2は、ベース部J1上に配置されている。撮像部J2は、ノズルNの撮像時において、ノズルNよりもベース部J1の外周縁側に位置するように、ベース部J1上に配置されていてもよい。撮像部J2は、図示しない駆動部によってその仰角が変更可能に構成されていてもよい。当該仰角は、例えば、0°~90°であってもよい。
照明部J3は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、撮像部J2によるノズルNの撮像時に、ノズルNに対して光を照射するように構成されている。照明部J3は、ベース部J1上に配置されている。照明部J3は、撮像部J2の近傍に配置されていてもよい。
バッテリJ4は、検査用基板Jに設けられている電子機器に電力を供給するように構成されている。バッテリJ4の充電のために、例えば棚ユニット6に充電ポートが設けられていてもよい。この場合、検査用基板Jが棚ユニット6に退避して棚ユニット6において保持されている状態で、バッテリJ4が充電ポートを介して充電される。バッテリJ4の充電方式は、充電ポートの金属端子と接触して充電が行われる接触式充電であってもよいし、金属端子等を介さずに電力を伝送する非接触式充電であってもよい。
通信部J5は、コントローラCtr(例えば、後述する処理部M3)と通信可能に構成されている。通信部J5は、撮像部J2及び照明部J3を動作させるための動作信号をコントローラCtrから受信可能である。通信部J5は、撮像部J2が撮像した撮像画像のデータをコントローラCtrに送信可能である。通信部J5とコントローラCtrとの通信方式は特に限定されず、例えば、無線通信であってもよいし、有線(通信ケーブル)による通信であってもよい。無線通信の例として、LTE(Long Term Evolution)、LTE-A(LTE-Advanced)、SUPER3G、IMT-Advanced、4G、5G、FRA(Future Radio Access)、W-CDMA(登録商標)、GSM(登録商標)、CDMA2000、UMB(Ultra Mobile Broadband)、IEEE 802.11(Wi-Fi)、IEEE 802.16(WiMAX)、IEEE 802.20、UWB、Bluetooth(登録商標)、その他の通信方式が用いられてもよい。
[コントローラの詳細]
コントローラCtrは、基板処理システム1を部分的又は全体的に制御するように構成されている。コントローラCtrは、図3に例示されるように、機能モジュールとして、読取部M1と、記憶部M2と、処理部M3と、指示部M4と、通信部M5とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラCtrの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラCtrを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路(例えば論理回路)、又は、これを集積した集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)により実現されるものであってもよい。
読取部M1は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体RMからプログラムを読み取るように構成されている。記録媒体RMは、基板処理システム1の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体RMは、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。なお、以下では、基板処理システム1の各部は、送風部20、回転保持部30、供給部40、撮像部J2、照明部J3及び通信部J5の各部を含みうる。
記憶部M2は、種々のデータを記憶するように構成されている。記憶部M2は、例えば、読取部M1において記録媒体RMから読み出したプログラム、外部入力装置(図示せず)を介してオペレータから入力された設定データなどを記憶してもよい。記憶部M2は、例えば、基板Wの処理のための処理条件(処理レシピ)のデータを記憶してもよい。記憶部M2は、例えば、通信部J5,M5を介して送信された撮像部J2の撮像画像のデータを記憶してもよい。
処理部M3は、各種データを処理するように構成されている。処理部M3は、例えば、記憶部M2に記憶されている各種データに基づいて、基板処理システム1の各部を動作させるための信号を生成してもよい。処理部M3は、例えば、撮像開始又は撮像停止を撮像部J2に実行させるための動作信号を生成してもよい。処理部M3は、例えば、撮像部J2の仰角やピントを調整するための動作信号を生成してもよい。処理部M3は、例えば、光の照射開始又は照射停止を照明部J3に実行させるための動作信号を生成してもよい。
処理部M3は、例えば、撮像部J2によって撮像された撮像画像のデータに基づいて、ノズルNの状態を算出してもよい。ノズルNの状態としては、例えば、ノズルの姿勢(ノズルNの高さ、ノズルNの先端部の中心位置、ノズルNの傾きなど)や、ノズルNの表面における異常などを含んでいてもよい。処理部M3は、算出したノズルNの姿勢に基づいて、ノズルNから吐出される処理液の基板Wの表面への着液予想位置を算出してもよい。処理部M3は、算出した着液予想位置と、回転保持部30の回転中心軸Axとの偏差を算出してもよい。処理部M3は、算出した偏差が所定範囲外であるときや、ノズルNの表面に異常があるときに、図示しない報知部から警報を報知するようにしてもよい(例えば、ディスプレイに警報を表示してもよいし、スピーカから警報音や警報案内を発してもよい)。
指示部M4は、処理部M3において生成された動作信号を、基板処理システム1の各部に送信するように構成されている。通信部M5は、上述したように、通信部J5と通信可能に構成されている。通信部M5が通信部J5と無線通信を行う場合、通信部M5は、通信部J5と同様に構成されていてもよい。
コントローラCtrのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラCtrは、図4に例示されるように、ハードウェア上の構成として回路C1を含んでいてもよい。回路C1は、電気回路要素(circuitry)で構成されていてもよい。回路C1は、例えば、プロセッサC2と、メモリC3と、ストレージC4と、ドライバC5と、入出力ポートC6とを含んでいてもよい。
プロセッサC2は、メモリC3及びストレージC4の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートC6を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを実現するように構成されていてもよい。メモリC3及びストレージC4は、記憶部M2として機能してもよい。ドライバC5は、基板処理システム1の各部をそれぞれ駆動するように構成された回路であってもよい。入出力ポートC6は、ドライバC5と基板処理システム1の各部との間で、信号の入出力を仲介するように構成されていてもよい。
基板処理システム1は、一つのコントローラCtrを備えていてもよいし、複数のコントローラCtrで構成されるコントローラ群(制御部)を備えていてもよい。基板処理システム1がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラCtrによって実現されていてもよいし、2個以上のコントローラCtrの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラCtrが複数のコンピュータ(回路C1)で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ(回路C1)によって実現されていてもよいし、2つ以上のコンピュータ(回路C1)の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラCtrは、複数のプロセッサC2を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサC2によって実現されていてもよいし、2つ以上のプロセッサC2の組み合わせによって実現されていてもよい。
[ノズルの状態を検査する方法]
続いて、図5~図11を参照して、ノズルNの状態を検査する方法の例について説明する。なお、以下では、検査用基板Jが棚ユニット6に配置されている状態で検査が開始される例について説明する。また、撮像部J2によって撮像された撮像画像は、グレースケール画像であってもよいし、カラー画像であってもよい。
まず、コントローラCtrが搬送アームA2を制御して、検査用基板Jを棚ユニット6から液処理ユニットUに搬送する。次に、検査用基板Jを液処理ユニットUの回転保持部30に保持させる(図5のステップS1参照)。次に、コントローラCtrがノズルNの駆動部を制御して、ノズルNが原点に位置するようにノズルNを移動させる。
なお、原点に位置されたノズルNから処理液又は洗浄液が基板Wの表面に吐出されたときに、着液位置が回転中心軸Ax(基板Wの中心)と略一致するように、原点が設定される。しかしながら、ノズルNの傾きやアームArの位置ずれなどの影響により、ノズルNを原点に位置させても、着液位置が回転中心軸Axからずれることがありうる。また、アームArの傾きなどの影響により、ノズルNを原点に位置させたときのノズルN先端の高さ位置が、所定の設定位置よりからずれることがありうる。
次に、コントローラCtrが回転保持部30を制御して、ノズルNに対する撮像部J2が所定の撮像位置P1(図6参照)に位置するように、回転保持部30を介して検査用基板Jを回転させる(図5のステップS2参照)。なお、検査用基板Jが搬送アームA2から回転保持部30に保持された時点で撮像部J2が当該撮像位置に位置していた場合には、ステップS2の処理が実行されなくてもよい。
次に、コントローラCtrが通信部M5,J5を介して撮像部J2及び照明部J3を制御して、照明部J3によってノズルNに光を照射しつつ、撮像部J2によってノズルNを撮像する(図5のステップS3参照)。撮像された撮像画像のデータは、通信部M5,J5を介してコントローラCtrに送信される。なお、ノズルNの撮像前に、コントローラCtrが通信部M5,J5を介して撮像部J2を制御して、撮像部J2の仰角やピントを調整してもよい。
検査の必要に応じてステップS2,S3を繰り返して、撮像位置を変更しながらノズルNを異なる方向から撮像部J2によって撮像してもよい。例えば、図6に例示されるように、略90°ごとに異なる撮像位置P1~P4からノズルNを撮像部J2によって撮像してもよい。この場合、撮像位置P1~P4からそれぞれ撮像した4枚の撮像画像が得られる。あるいは、図示していないが、略15°ごとに異なる撮像位置からノズルNを撮像部J2によって撮像してもよい。この場合、各撮像位置からそれぞれ撮像した24枚の撮像画像が得られる。あるいは、図示していないが、検査用基板Jを回転させつつ、連続的に撮像部J2でノズルNを撮像してもよい。この場合、ノズルNの全周についての撮像画像(いわゆるパノラマ画像)が得られる。なお、撮像位置を変更しながらノズルNを異なる方向から撮像する場合、これらの複数の撮像位置は、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい(すなわち、所定角度ごとに離隔していてもよい)し、離隔間隔が等しくなくてもよい。
次に、撮像部J2によって撮像された少なくとも1枚の撮像画像のデータをコントローラCtrが処理することにより、ノズルNの姿勢を算出する(図5のステップS4参照)。ここでは、ノズルNの姿勢として、(A)ノズルNの高さ、(B)ノズルNの先端部の中心位置、及び、(C)ノズルNの傾き算出する例を説明する。
(A)ノズルNの高さ
まず、撮像画像のうちノズルNの最下端(図7参照)を特定する。ノズルNの最下端の特定方法としては、例えば、作業者が撮像画像を観察してノズルNの最下端を指定する方法や、コントローラCtrが、公知のエッジ検出技術を用いて撮像画像を処理し、処理後画像に基づいてノズルNの最下端を検出する方法が挙げられる。
次に、ノズルNの最下端とベース部J1の表面との直線距離を算出し、ノズルNの高さを得る。具体的には、コントローラCtrが、ノズルNの最下端とベース部J1の表面とのピクセル数を求め、予め取得した1ピクセルあたりの長さ(mm/pixel)を乗算して、ノズルNの高さ(mm)を算出してもよい。あるいは、図7に例示されるように、ノズルNと同時にスケールSCを撮像した撮像画像を用いて、ノズルNの最下端の高さを作業者がスケールSCを用いて読み取ることで、ノズルNの高さを取得してもよい。なお、スケールSCは、ノズルNの近傍に位置するように、ベース部J1の表面から上方に向けてベース部J1に設けられていてもよいし、撮像部J2のレンズの前面に設けられていてもよい。
(B)ノズルNの先端部の中心位置
以下では、図6に例示されるように、略90°ごとに異なる撮像位置P1~P4からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた4枚の撮像画像に基づいて、ノズルNの先端部の中心位置を算出する例について説明する。
まず、撮像位置P1からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの0°の位置での撮像画像)において、ノズルNの先端部を通る水平線Lを指定する(図8(a)参照)。水平線Lの指定方法としては、例えば、作業者が撮像画像を観察してノズルNの先端部を指定する方法や、コントローラCtrが、予め取得しておいたノズルNの先端部の画像と撮像画像とを公知の画像認識技術によって比較して、撮像画像におけるノズルNの先端部を自動的に判定する方法が挙げられる。
次に、コントローラCtrは、水平線Lにおける輝度値の変化を算出する(図8(b)参照)。図8(a)の例では、ノズルNの輝度値が背景よりも小さいので、輝度値が急激に小さくなる座標がノズルNの先端部の側縁であると判断できる。図8(b)の例では、輝度が100である2つの座標をノズルNの先端部の側縁であると判断しており、これらの2つの座標の距離がノズルNの先端部の幅として求められると共に、これらの2つの座標の中間の座標がノズルNの先端部の中心位置として求められる。
次に、コントローラCtrは、撮像画像における回転中心軸Axの座標と、ノズルNの先端部中心との偏差ΔX1を算出する。なお、撮像画像における回転中心軸Axの座標は、図8(b)の例では300ピクセルであるが、複数の撮像画像におけるノズルNの先端部中心の座標の平均値によって算出されてもよい。
次に、コントローラCtrは、他の撮像画像に対しても上記と同様の処理を実行する。これにより、撮像位置P2からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの90°の位置での撮像画像)(図8(c)参照)に基づいて、ノズルNの先端部の幅と、ノズルNの先端部の中心位置と、偏差ΔY1とがそれぞれ算出される(図8(d)参照)。
また、撮像位置P3からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの180°の位置での撮像画像)(図9(a)参照)に基づいて、ノズルNの先端部の幅と、ノズルNの先端部の中心位置と、偏差ΔX2とがそれぞれ算出される(図9(b)参照)。さらに、撮像位置P4からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの270°の位置での撮像画像)(図9(c)参照)に基づいて、ノズルNの先端部の幅と、ノズルNの先端部の中心位置と、偏差ΔY2とがそれぞれ算出される(図9(d)参照)。
次に、コントローラCtrは、算出したΔX1,ΔX2,ΔY1,ΔY2に基づいて、ノズルNの先端の中心位置を算出する。具体的には、上記の例では、90°ずつ異なる撮像位置から撮像された4枚の撮像画像を用いているので、ΔX1,ΔX2の平均値(=(ΔX1+ΔX2)/2)により撮像画像におけるX方向での座標(ピクセル)が得られ、ΔY1,ΔY2の平均値(=(ΔY1+ΔY2)/2)により撮像画像におけるY方向での座標(ピクセル)が得られる。そして、撮像画像における座標(ピクセル)に、予め取得した1ピクセルあたりの長さ(mm/pixel)を乗算して、ノズルNの先端の中心位置に関する実際の座標(mm)を算出する。
なお、異なる撮像位置から撮像された少なくとも2枚の撮像画像に基づいて、ノズルNの先端部の中心位置に関する実際の座標(mm)が算出されてもよい。ただし、異なる撮像位置から撮像された少なくとも3枚の撮像画像を用いると、ベース部J1の回転に基づく誤差や、撮像部J2による撮像画像の誤差などが平滑化されるので、ノズルNの先端部の中心位置に関する実際の座標(mm)をより精度よく算出できる。
(C)ノズルNの傾き
以下では、図6に例示されるように、略90°ごとに異なる撮像位置P1~P4からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた4枚の撮像画像に基づいて、ノズルNの先端の中心位置を算出する例について説明する。
まず、コントローラCtrは、撮像位置P1からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの0°の位置での撮像画像)において、ノズルNの先端を構成する角部Q11,Q12(図10(a)参照)を公知の画像認識技術によって特定する。次に、コントローラCtrは、角部Q11,Q12の撮像画像における座標(ピクセル)を取得し、角部Q11,Q12を結ぶ線分の垂直二等分線H1(同図参照)を算出する。次に、コントローラCtrは、鉛直線に対する垂直二等分線H1の角度θ1(同図参照)を算出する。
次に、コントローラCtrは、他の撮像画像に対しても上記と同様の処理を実行する。これにより、撮像位置P2からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの90°の位置での撮像画像)に基づいて、角部Q21,Q22と、垂直二等分線H2と、角度θ2とがそれぞれ算出される(図10(b)参照)。
また、撮像位置P3からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの180°の位置での撮像画像)に基づいて、角部Q31,Q32と、垂直二等分線H3と、角度θ3とがそれぞれ算出される(図10(c)参照)。さらに、撮像位置P4からノズルNを撮像部J2によって撮像して得られた撮像画像(例えば、回転中心軸Ax周りの270°の位置での撮像画像)に基づいて、角部Q41,Q42と、垂直二等分線H4と、角度θ4とがそれぞれ算出される(図10(d)参照)。
次に、コントローラCtrは、算出したθ1~θ4に基づいて、ノズルNの傾きを算出する。具体的には、まず、コントローラCtrは、角度θ1~θ4に基づいて、単位高さ(例えば1mm)あたりの傾斜量、すなわち傾斜ベクトルI1~I4をそれぞれ算出する(図11参照)。ここで、上記の例では、90°ずつ異なる撮像位置から撮像された4枚の撮像画像を用いているので、傾斜ベクトルI1,I3のY座標を0とすることができ、傾斜ベクトルI2,I4のX座標を0とすることができる。したがって、傾斜ベクトルI1は(Xi1,0,1)とおくことができ、傾斜ベクトルI2は(0,Yi2,1)とおくことができ、傾斜ベクトルI3は(Xi3,0,1)とおくことができ、傾斜ベクトルI4は(0,Yi4,1)とおくことができる。そして、三角比を利用することにより、Xi1はtanθ1で求めることができ、Yi2はtanθ2で求めることができ、Xi3はtanθ3で求めることができ、Yi4はtanθ4で求めることができる(同図参照)。次に、コントローラCtrは、算出した傾斜ベクトルI1~I4を合成して、ノズルNの単位高さあたりの傾斜量、すなわち、ノズルNの傾斜ベクトルIを算出する。
なお、異なる撮像位置から撮像された少なくとも2枚の撮像画像に基づいて、傾斜ベクトルIが算出されてもよい。ただし、異なる撮像位置から撮像された少なくとも3枚の撮像画像を用いると、ベース部J1の回転に基づく誤差や、撮像部J2による撮像画像の誤差などが平滑化されるので、傾斜ベクトルIをより精度よく算出できる。
次に、コントローラCtrは、ステップS4において算出されたノズルNの姿勢に基づいて、ノズルNから吐出される処理液の基板Wの表面への着液予想位置を算出する(図5のステップS5参照)。例えば、コントローラCtrは、ステップS4において算出されたノズルNの高さ、ノズルNの先端の中心位置に関する実際の座標、及びノズルNの傾斜ベクトルIのうちの少なくとも一つを用いて、当該着液予想位置を算出してもよい。
次に、コントローラCtrは、ステップS5において算出された着液予想位置と、回転中心軸Axとの偏差を算出する(図5のステップS6参照)。次に、コントローラCtrは、当該偏差が、所定の許容範囲内にあるか否かを判断する(図5のステップS7参照)。当該許容範囲は、例えば、基板Wの処理精度、基板Wの処理時の回転速度、処理液の種類、処理液の吐出流量など、種々の条件に基づいて決定されてもよい。
コントローラCtrは、偏差が所定の許容範囲内ではない場合(図5のステップS7においてNO)、ステップS10に進んで、ノズルNの調整が必要である旨の警報を報知する。当該警報に基づいて作業者がノズルNの調整を手動で行ってもよいし、コントローラCtrが液処理ユニットUの各部(例えば駆動部48など)を制御して、ノズルNの調整を自動的に行ってもよい。その後、コントローラCtrが搬送アームA2を制御して、検査用基板Jを液処理ユニットUから搬出し、棚ユニット6へと検査用基板Jを搬送する(図5のステップS11参照)。
なお、コントローラCtrは、ステップS4において算出されたノズルNの姿勢(例えば、ノズルNの高さ、ノズルNの先端の中心位置に関する実際の座標、ノズルNの傾斜ベクトルIなど)が所定の許容範囲内にあるか否かを判断してもよい。この場合も、コントローラCtrは、当該ノズルNの姿勢が所定の許容範囲内ではない場合に、警報を報知してもよい。あるいは、コントローラCtrは、当該ノズルNの姿勢が所定の許容範囲内ではない場合に、液処理ユニットUの各部(例えば駆動部48など)を制御してノズルNの調整を自動的に行ってもよい。この場合、ノズルNのメンテナンスを効率的に実行することが可能となる。
一方、ステップS7の判断の結果、偏差が所定の許容範囲内である場合(図5のステップS7においてYES)、コントローラCtrは、ノズルNの表面における異常の有無を検出する(図5のステップS8参照)。以下では、図12に例示されるように、ノズルNの全周についてのパノラマ画像に基づいて、ノズルNの表面における異常の有無を検出する例について説明する。
まず、予め、異常がないノズルNのパノラマ画像を基準画像として取得しておく。次に、コントローラCtrは、基準画像と検査対象のパノラマ画像とで対応する座標に位置する画素ごとに輝度値を減算し、補正画像を算出する。次に、コントローラCtrは、公知のエッジ検出技術を用いて当該補正画像を処理し、エッジが強調された領域の大きさを算出する。次に、コントローラCtrは、当該領域の大きさが所定の許容範囲内であるか否かを判断する。当該領域の大きさが所定の許容範囲内ではない場合、コントローラCtrは、ノズルNに異常Ab(図12参照)が存在すると判定する。なお、上記の基準画像は、検査対象のパノラマ画像における全画素の輝度値を平均化することにより得られてもよい。また、基準画像を用いず、公知のエッジ検出技術を用いて、検査対象のパノラマ画像を直接処理してもよい。
コントローラCtrは、ノズルNに異常Abが存在すると判定した場合(図5のステップS9においてNO)、ステップS10に進んで、ノズルNに異常が存在する旨の警報を報知する。なお、警報が報知された場合、作業者がノズルNを新たなノズルNに交換してもよい。あるいは、ノズルNの異常AbがノズルNの表面に付着した付着物である場合には、コントローラCtrが液処理ユニットUの各部を制御して、ノズルNに処理液又は洗浄液を供給し、当該付着物をノズルNから除去してもよい。
一方、ステップS9の判断の結果、ノズルNに異常Abが存在しない場合(図5のステップS9においてYES)、ステップS11に進んで、コントローラCtrが搬送アームA2を制御して、検査用基板Jを液処理ユニットUから搬出し、棚ユニット6へと検査用基板Jを搬送する。以上により、ノズルNの状態の検査が終了する。
なお、一の液処理ユニットUのノズルNの状態の検査が終了したら、検査用基板Jを棚ユニット6に戻さずに、他の液処理ユニットUのノズルNの状態の検査のために、当該他の液処理ユニットUに検査用基板Jが搬送されてもよい。また、液処理ユニットUにおいて基板Wが所定回数処理されるごとに、定期的に液処理ユニットUに検査用基板を搬入して、液処理ユニットUのノズルNの状態を検査してもよい。この場合、コントローラCtrは、今回のノズルNの状態のデータと、前回のノズルNの状態のデータとを比較し、今回のノズルNの状態が所定の許容範囲内であるか否かを判断してもよい。許容範囲内でない場合には、コントローラCtrは、ステップS10のように警報を報知してもよい。
[作用]
以上の例によれば、検査用基板Jが回転保持部30に保持された状態において、回転保持部30を回転させることにより、ノズルNに対する撮像部J2の位置を所定の撮像位置に調節している。そのため、撮像部J2と、撮像対象であるノズルNとの間に遮蔽物が存在せず、適切な位置からノズルNが撮像される。したがって、ノズルNの状態を精度よく取得することが可能となる。
以上の例によれば、複数の撮像位置からノズルが撮像される。そのため、ノズルNの状態をより精度よく取得することが可能となる。
以上の例によれば、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔する複数の撮像位置からノズルNが撮像されうる。この場合、ノズルNの外周面が略全周にわたって撮像される。そのため、ノズルNの状態をさらに精度よく取得することが可能となる。
以上の例によれば、ノズルNの撮像時において、ノズルNが撮像部J2に対して回転保持部30の回転中心軸Ax側に位置しうる。この場合、検査用基板Jを介して撮像部J2が回転しても、撮像部J2に対するノズルNの位置が変化し難くなる。そのため、撮像部J2の向きなどを調整することなく、撮像部J2によってノズルNを継続的に撮像することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、ノズルNの表面における異常の有無が検出される。そのため、ノズルNの表面における付着物又は傷の有無、ノズルNの変形の有無などが検出される。したがって、検出結果に基づいてノズルNを調整(例えば、交換、清掃など)することにより、ノズルNの表面における異常による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
以上の例によれば、処理液による基板Wの処理が行われる前に撮像部J2によって撮像されたノズルNの撮像画像(異常がないノズルNの撮像画像)と、処理液による基板Wの処理が行われた後に撮像部J2によって撮像されたノズルNの撮像画像との比較により、ノズルNの表面における異常の有無が検出される。そのため、2つの撮像画像の比較によって、ノズルNの表面における異常の箇所がより際立つ。そのため、ノズルNの表面における異常の有無をより正確に検出することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、ノズルNの高さと、水平方向におけるノズルNの先端部の中心位置と、ノズルNの傾きとの少なくとも一つのノズルNの姿勢が検出される。そのため、検出結果に基づいて、ノズルNの姿勢を特定することが可能となる。
以上の例によれば、検出されたノズルNの姿勢に基づいて、ノズルNから吐出される処理液の基板Wの表面への着液予想位置が算出される。そのため、実際に処理液を基板Wに対して吐出することなく、着液予想位置を予め把握することが可能となる。
以上の例によれば、算出された着液予想位置と、回転保持部30の回転中心軸Axとの偏差が算出される。そのため、当該偏差に基づいてノズルNを調整することにより、実際に処理液を基板Wに対して吐出することなく、ノズルNからの処理液の着液位置を原点に予め位置合わせすることが可能となる。
以上の例によれば、算出された偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に警報が報知される。そのため、偏差の存在による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2によるノズルNの撮像時に、ノズルNに対して照明部J3から光を照射される。そのため、ノズルNをより鮮明に撮像することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2とコントローラCtrとは、無線によって互いに通信可能に接続されうる。この場合、検査用基板Jに通信ケーブルが接続されている必要がなくなるので、回転保持部30による検査用基板Jの回転が阻害され難くなる。そのため、ノズルNの撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
以上の例によれば、検査用基板Jは、撮像部J2に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリJ4を含んでいる。そのため、検査用基板Jに電源ケーブルが接続されている必要がなくなるので、回転保持部30による検査用基板Jの回転が阻害され難くなる。そのため、ノズルNの撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
以上の例によれば、検査用基板Jは、搬送アームA2によって、液処理ユニットUと棚ユニット6との間で搬送される。そのため、液処理ユニットUによる基板処理時に、検査用基板Jを棚ユニット6に退避させておくことが可能となる。
[変形例]
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。
(1)以上の例では、基板処理システム1が基板洗浄装置である例について説明したが、基板処理システム1は塗布・現像装置であってもよい。すなわち、基板Wの表面に供給される処理液は、例えば、基板Wの表面に成膜するための塗布液であってもよいし、レジスト膜を現像処理するための現像液であってもよい。
(2)検査用基板Jは、照明部J3を含んでいなくてもよい。あるいは、検査用基板Jは、複数の照明部J3を含んでいてもよい。この場合、図13に例示されるように、複数の照明部J3は、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。
(3)検査用基板Jは、複数の撮像部J2を含んでいてもよい。この場合、図13に例示されるように、複数の撮像部J2は、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。複数の撮像部J2によってノズルNが撮像される場合、ノズルNに対する複数の撮像部J2の位置を所定の撮像位置に調節するだけで、ノズルNの複数箇所を同時に撮像することができる。したがって、ノズルNの状態を精度よく且つ迅速に取得することが可能となる。
(4)撮像部J2は、ベース部J1の表面上に配置されていてもよいし、ベース部J1に内蔵されていてもよい。
(5)以上の例では、処理液や洗浄液が吐出されるノズルNの状態を検査していたが、気体(例えば、窒素ガス)が吐出されるノズルが検査対象とされてもよい。
(6)以上の例では、保持部33は、基板Wを吸着保持していたが、機械的に基板Wを保持してもよい。
(7)コントローラCtrは、撮像位置を変更しながらノズルNを異なる方向から撮像部J2によって撮像して得られた複数の撮像画像を画像処理することにより、ノズルNの立体形状データを生成してもよい。この場合、生成された立体形状データに基づいて、ノズルNをより詳しく観察することができる。そのため、ノズルNの状態をより精度よく取得することが可能となる。なお、撮像部J2ではなく、非接触式の3Dスキャナを用いて、ノズルNの立体形状データを取得してもよい。
(8)撮像部J2は、処理液が吐出されている状態のノズルNを撮像してもよい。この場合、ノズルNから吐出される実際の処理液の状態を確認できる。そのため、ノズルNの状態が異常であった場合に、早期に当該異常を把握することが可能となる。このとき、防水機能を有する撮像部J2が用いられてもよいし、撮像部J2への処理液への付着を抑制するために、処理液の流れから離れた位置に撮像部J2が配置されていてもよい。
あるいは、図14に例示されるように、検査用基板Jが、撮像部J2を覆うようにベース部J1に配置された透明部材J6を含んでいてもよい。この場合、透明部材J6を介して撮像部J2によってノズルNが撮像される。そのため、ノズルNから処理液が落下したり吐出されたりしたとしても、透明部材J6の存在により、撮像部J2に処理液が付着し難い。したがって、撮像部J2を保護しつつ、ノズルNの状態を精度よく取得することが可能となる。また、ノズルNから処理液が吐出された状態のまま、撮像部J2による撮像を行える。そのため、処理液の基板Wへの実際の着液位置を把握することが可能となる。なお、透明部材J6は、処理液に対する耐薬性を有する素材(例えば、石英、樹脂など)で構成されていてもよい。
(9)図15に例示されるように、ノズルNを略真下から撮像部J2によって撮像してもよい。この場合も、ノズルNの先端部の中心位置や、ノズルNの先端面における異常の有無を検出することができる。
[他の例]
例1.基板処理装置の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、基板又は検査用基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持された基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、制御部とを備える。制御部は、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、ノズルに対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、第1の処理の後に、撮像部を制御して、第1の撮像位置においてノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されている。ところで、特許文献1に記載の基板処理装置によれば、撮像手段が処理液供給ノズル及び飛散防止カップの上方に配置されている。そのため、ノズルの先端近傍を撮像しようとする場合に、これらが遮蔽物として機能してしまい、撮像対象箇所が遮られたり、撮像対象箇所に光が均一に当たらなかったりして、撮像対象箇所を明瞭に撮像できない可能性がある。また、処理液供給ノズル及び飛散防止カップを避けて撮像する必要があり、また、撮像方向も斜め上からに限られるため、撮像範囲が限定されてしまう可能性がある。しかしながら、例1の装置によれば、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、ノズルに対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節している。そのため、撮像部と、撮像対象であるノズルとの間に遮蔽物が存在せず、適切な位置からノズルが撮像される。したがって、ノズルの状態を精度よく取得することが可能となる。
例2.例1の装置において、制御部は、第2の処理の後に、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、ノズルに対する撮像部の位置を第1の撮像位置とは別の第2の撮像位置に調節する第3の処理と、第3の処理の後に、撮像部を制御して、第2の撮像位置においてノズルを撮像する第4の処理とを実行するように構成されていてもよい。この場合、複数の撮像位置からノズルが撮像される。そのため、ノズルの状態をより精度よく取得することが可能となる。
例3.例2の装置において、制御部は、駆動部を制御して保持部を回転させながら、第1の処理、第2の処理、第3の処理及び第4の処理を連続的に実行するように構成されていてもよい。
例4.例2又は例3の装置において、制御部は、第4の処理の後に、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、ノズルに対する撮像部の位置を第1の撮像位置及び第2の撮像位置とは別の第3の撮像位置に調節する第5の処理と、第5の処理の後に、撮像部を制御して、第3の撮像位置においてノズルを撮像する第6の処理とを実行するように構成されており、第1の撮像位置と、第2の撮像位置と、第3の撮像位置とは、検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。この場合、検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔する3箇所の撮像位置からノズルが撮像される。すなわち、ノズルの外周面が略全周にわたって撮像される。そのため、ノズルの状態をさらに精度よく取得することが可能となる。
例5.例2~例4の装置において、制御部は、撮像部によって撮像された複数の撮像画像を画像処理することにより、ノズルの立体形状データを生成する第7の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、生成された立体形状データに基づいて、ノズルをより詳しく観察することができる。そのため、ノズルの状態をより精度よく取得することが可能となる。
例6.例1~例5のいずれかの装置において、撮像部は、ノズルを撮像する際に、ノズルよりもベース部の外周縁側に位置していてもよい。この場合、ノズルが撮像部に対して保持部の回転中心軸側に位置する。そのため、検査用基板を介して撮像部が回転しても、撮像部に対するノズルの位置が変化し難くなる。したがって、撮像部の向きなどを調整することなく、撮像部によってノズルを継続的に撮像することが可能となる。
例7.例1~例6のいずれかの装置において、制御部は、撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、ノズルの表面における異常の有無を検出する第8の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、ノズルの表面における付着物又は傷の有無、ノズルの変形の有無などが検出される。そのため、検出結果に基づいてノズルを調整(例えば、交換、清掃など)することにより、ノズルの表面における異常による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
例8.例7の装置において、第8の処理は、処理液による基板の処理が行われる前に撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による基板の処理が行われた後に撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、ノズルの表面における異常の有無を検出することを含んでいてもよい。この場合、2つの撮像画像の比較によって、ノズルの表面における異常の箇所がより際立つ。そのため、ノズルの表面における異常の有無をより正確に検出することが可能となる。
例9.例1~例8のいずれかの装置において、制御部は、撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、ノズルの高さと、水平方向におけるノズルの先端部の中心位置と、ノズルの傾きとの少なくとも一つのノズルの姿勢を検出する第9の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、検出結果に基づいて、ノズルの姿勢を特定することが可能となる。
例10.例9の装置において、制御部は、第9の処理で検出されたノズルの姿勢に基づいて、ノズルから吐出される処理液の基板の表面への着液予想位置を算出する第10の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、実際に処理液を基板に対して吐出することなく、着液予想位置を予め把握することが可能となる。
例11.例10の装置において、制御部は、第10の処理において算出された着液予想位置と、保持部の回転中心軸との偏差を算出する第11の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、算出された偏差に基づいてノズルを調整することにより、実際に処理液を基板に対して吐出することなく、ノズルからの処理液の着液位置を原点に予め位置合わせすることが可能となる。
例12.例11の装置において、制御部は、第11の処理において算出された偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第12の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、偏差の存在による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
例13.例11又は例12の装置は、ノズルの姿勢を変更させるように構成されたノズル駆動部をさらに備え、制御部は、第11の処理において算出された偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合にノズル駆動部を制御して、偏差が許容範囲内となるようにノズルの姿勢を調節する第13の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、偏差が許容範囲外であるときに、制御部が自動的にノズルの姿勢を制御するので、ノズルのメンテナンスを効率的に実行することが可能となる。
例14.例1~例13のいずれかの装置において、第2の処理は、第1の撮像位置において、処理液が吐出されている状態のノズルを撮像することを含んでいてもよい。この場合、ノズルから吐出される実際の処理液の状態を確認できる。そのため、ノズルの状態が異常であった場合に、早期に当該異常を把握することが可能となる。
例15.例1~例14のいずれかの装置において、検査用基板は、撮像部を覆うように配置された透明部材を含み、第2の処理は、第1の撮像位置において、透明部材を介してノズルを撮像することを含んでいてもよい。この場合、ノズルから処理液が落下したり吐出されたりしたとしても、透明部材の存在により、撮像部に処理液が付着し難い。そのため、撮像部を保護しつつ、ノズルの状態を精度よく取得することが可能となる。また、ノズルから処理液が吐出された状態のまま、撮像部による撮像を行える。そのため、処理液の基板への実際の着液位置を把握することが可能となる。
例16.例1~例15のいずれかの装置において、検査用基板は、ベース部に配置された照明部を含み、照明部は、ノズルを撮像部が撮像する際に、ノズルに対して光を照射するように構成されていてもよい。この場合、ノズルをより鮮明に撮像することが可能となる。
例17.例1~例16のいずれかの装置において、検査用基板は、ベース部のうち撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含んでいてもよい。この場合、複数の撮像部によってノズルが撮像される。そのため、ノズルに対する複数の撮像部の位置を所定の撮像位置に調節するだけで、ノズルの複数箇所を同時に撮像することができる。したがって、ノズルの状態を精度よく且つ迅速に取得することが可能となる。
例18.例1~例17のいずれかの装置において、撮像部と制御部とは、無線によって互いに通信可能に接続されていてもよい。この場合、検査用基板に通信ケーブルが接続されている必要がなくなるので、保持部による検査用基板の回転が阻害され難くなる。そのため、ノズルの撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
例19.例1~例18のいずれかの装置において、検査用基板は、撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含んでいてもよい。この場合、検査用基板に電源ケーブルが接続されている必要がなくなるので、保持部による検査用基板の回転が阻害され難くなる。そのため、ノズルの撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
例20.例1~例19のいずれかの装置は、保持部、駆動部及びノズルを収容するように構成された処理チャンバと、検査用基板を収容するように構成された収容チャンバと、検査用基板を処理チャンバと収容チャンバとの間で搬送するように構成された搬送部とを備えていてもよい。この場合、処理チャンバによる基板処理時に、検査用基板を収容チャンバに退避させておくことが可能となる。
例21.基板処理方法の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、第1の工程の後に、保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、第2の工程の後に、第1の撮像位置においてノズルを撮像する第3の工程と、第3の工程の後に、保持部から検査用基板を搬出する第4の工程と、第4の工程の後に、基板を保持部に保持させる第5の工程と、第5の工程の後に、処理液供給部がノズルを通じて基板に処理液を供給して基板を処理する第6の工程とを含む。この場合、例1の装置と同様の作用効果が得られる。
1…基板処理システム(基板処理装置)、6…棚ユニット(収容チャンバ)、10…チャンバ(処理チャンバ)、30…回転保持部、31…駆動部、33…保持部、40…供給部(処理液供給部、洗浄液供給部)、48…駆動部(ノズル駆動部)、50…カップ部材、A2…搬送アーム(搬送部)、Ax…回転中心軸、Ctr…コントローラ(制御部)、J…検査用基板、J1…ベース部、J2…撮像部、J3…照明部、J4…バッテリ、J5…通信部、J6…透明部材、N…ノズル、U…液処理ユニット、W…基板。

Claims (46)

  1. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理と
    前記第2の処理の後に、前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を前記第1の撮像位置とは別の第2の撮像位置に調節する第3の処理と、
    前記第3の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第2の撮像位置において前記ノズルを撮像する第4の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  2. 前記制御部は、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させながら、前記第1の処理、前記第2の処理、前記第3の処理及び前記第4の処理を連続的に実行するように構成されている、請求項に記載の装置。
  3. 前記制御部は、
    前記第4の処理の後に、前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を前記第1の撮像位置及び前記第2の撮像位置とは別の第3の撮像位置に調節する第5の処理と、
    前記第5の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第3の撮像位置において前記ノズルを撮像する第6の処理とを実行するように構成されており、
    前記第1の撮像位置と、前記第2の撮像位置と、前記第3の撮像位置とは、前記検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔している、請求項又はに記載の装置。
  4. 前記制御部は、前記撮像部によって撮像された複数の撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの立体形状データを生成する第7の処理を実行するように構成されている、請求項のいずれか一項に記載の装置。
  5. 前記撮像部は、前記ノズルを撮像する際に、前記ノズルよりも前記ベース部の外周縁側に位置している、請求項1~のいずれか一項に記載の装置。
  6. 前記制御部は、前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの表面における異常の有無を検出する第8の処理を実行するように構成されている、請求項1~のいずれか一項に記載の装置。
  7. 前記第8の処理は、処理液による前記基板の処理が行われる前に前記撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による前記基板の処理が行われた後に前記撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、前記ノズルの表面における異常の有無を検出することを含む、請求項に記載の装置。
  8. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理と、
    前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの表面における異常の有無を検出する第3の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  9. 前記第3の処理は、処理液による前記基板の処理が行われる前に前記撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による前記基板の処理が行われた後に前記撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、前記ノズルの表面における異常の有無を検出することを含む、請求項8に記載の装置。
  10. 前記制御部は、前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの高さと、水平方向における前記ノズルの先端部の中心位置と、前記ノズルの傾きとの少なくとも一つのノズルの姿勢を検出する第9の処理を実行するように構成されている、請求項1~のいずれか一項に記載の装置。
  11. 前記制御部は、前記第9の処理で検出された前記ノズルの姿勢に基づいて、前記ノズルから吐出される処理液の前記基板の表面への着液予想位置を算出する第10の処理を実行するように構成されている、請求項10に記載の装置。
  12. 前記制御部は、前記第10の処理において算出された前記着液予想位置と、前記保持部の回転中心軸との偏差を算出する第11の処理を実行するように構成されている、請求項11に記載の装置。
  13. 前記制御部は、前記第11の処理において算出された前記偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第12の処理を実行するように構成されている、請求項12に記載の装置。
  14. 前記ノズルの姿勢を変更させるように構成されたノズル駆動部をさらに備え、
    前記制御部は、前記第11の処理において算出された前記偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に前記ノズル駆動部を制御して、前記偏差が前記許容範囲内となるように前記ノズルの姿勢を調節する第13の処理を実行するように構成されている、請求項12又は13に記載の装置。
  15. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理と、
    前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの高さと、水平方向における前記ノズルの先端部の中心位置と、前記ノズルの傾きとの少なくとも一つのノズルの姿勢を検出する第3の処理と、
    前記第3の処理で検出された前記ノズルの姿勢に基づいて、前記ノズルから吐出される処理液の前記基板の表面への着液予想位置を算出する第4の処理と、
    前記第4の処理において算出された前記着液予想位置と、前記保持部の回転中心軸との偏差を算出する第5の処理と、
    前記第5の処理において算出された前記偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第6の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  16. 前記第2の処理は、前記第1の撮像位置において、処理液が吐出されている状態の前記ノズルを撮像することを含む、請求項1~15のいずれか一項に記載の装置。
  17. 前記検査用基板は、前記撮像部を覆うように配置された透明部材を含み、
    前記第2の処理は、前記第1の撮像位置において、前記透明部材を介して前記ノズルを撮像することを含む、請求項1~15のいずれか一項に記載の装置。
  18. 前記検査用基板は、前記ベース部のうち前記撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含む、請求項1~17のいずれか一項に記載の装置。
  19. 前記撮像部と前記制御部とは、無線によって互いに通信可能に接続されている、請求項1~18のいずれか一項に記載の装置。
  20. 前記検査用基板は、前記撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含む、請求項1~19のいずれか一項に記載の装置。
  21. 前記保持部、前記駆動部及び前記ノズルを収容するように構成された処理チャンバと、
    前記検査用基板を収容するように構成された収容チャンバと、
    前記検査用基板を前記処理チャンバと前記収容チャンバとの間で搬送するように構成された搬送部とを備える、請求項1~20のいずれか一項に記載の装置。
  22. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されており、
    前記第2の処理は、前記第1の撮像位置において、処理液が吐出されている状態の前記ノズルを撮像することを含む、基板処理装置。
  23. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記検査用基板は、前記撮像部を覆うように配置された透明部材を含み、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されており、
    前記第2の処理は、前記第1の撮像位置において、前記透明部材を介して前記ノズルを撮像することを含む、基板処理装置。
  24. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記検査用基板は、前記ベース部のうち前記撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含み、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  25. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記撮像部と前記制御部とは、無線によって互いに通信可能に接続されており、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  26. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    制御部とを備え、
    前記検査用基板は、前記撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含み、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  27. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を吐出するように構成されたノズルを含む処理液供給部と、
    前記保持部、前記駆動部及び前記ノズルを収容するように構成された処理チャンバと、
    前記検査用基板を収容するように構成された収容チャンバと、
    前記検査用基板を前記処理チャンバと前記収容チャンバとの間で搬送するように構成された搬送部と、
    制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第2の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  28. 前記検査用基板は、前記ベース部に配置された照明部を含み、
    前記照明部は、前記ノズルを前記撮像部が撮像する際に、前記ノズルに対して光を照射するように構成されている、請求項1~27のいずれか一項に記載の装置。
  29. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を前記第1の撮像位置とは別の第2の撮像位置に調節する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、前記第2の撮像位置において前記ノズルを撮像する第5の工程と、
    前記第の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第の工程と、
    前記第の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第の工程と、
    前記第の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第の工程とを含む、基板処理方法。
  30. 前記保持部を回転させながら、前記第2の工程、前記第3の工程、前記第4の工程及び前記第5の工程を連続的に実行するように構成されている、請求項29に記載の方法。
  31. 前記第5の工程の後に、前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記保持部を回転させることにより、前記ノズルに対する前記撮像部の位置を前記第1の撮像位置及び前記第2の撮像位置とは別の第3の撮像位置に調節する第9の工程と、
    前記第9の工程の後に、前記第3の撮像位置において前記ノズルを撮像する第10の工程とをさらに含み、
    前記第1の撮像位置と、前記第2の撮像位置と、前記第3の撮像位置とは、前記検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔している、請求項29又は30に記載の方法。
  32. 前記撮像部によって撮像された複数の撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの立体形状データを生成する第11の工程をさらに含む、請求項29~31のいずれか一項に記載の方法。
  33. 前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの表面における異常の有無を検出する第12の工程をさらに含む、請求項29~31のいずれか一項に記載の方法。
  34. 前記第12の工程は、処理液による前記基板の処理が行われる前に前記撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による前記基板の処理が行われた後に前記撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、前記ノズルの表面における異常の有無を検出することを含む、請求項33に記載の方法。
  35. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程と、
    前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの表面における異常の有無を検出する第7の工程とを含む、基板処理方法。
  36. 前記第7の工程は、処理液による前記基板の処理が行われる前に前記撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による前記基板の処理が行われた後に前記撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、前記ノズルの表面における異常の有無を検出することを含む、請求項35に記載の方法。
  37. 前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの高さと、水平方向における前記ノズルの先端部の中心位置と、前記ノズルの傾きとの少なくとも一つのノズルの姿勢を検出する第13の工程と、
    前記第13の工程で検出された前記ノズルの姿勢に基づいて、前記ノズルから吐出される処理液の前記基板の表面への着液予想位置を算出する第14の工程と、
    前記第14の工程において算出された前記着液予想位置と、前記保持部の回転中心軸との偏差を算出する第15の工程と、
    前記第15の工程において算出された前記偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第16の工程とをさらに含む、請求項29~36のいずれか一項に記載の方法。
  38. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程と、
    前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記ノズルの高さと、水平方向における前記ノズルの先端部の中心位置と、前記ノズルの傾きとの少なくとも一つのノズルの姿勢を検出する第7の工程と、
    前記第7の工程で検出された前記ノズルの姿勢に基づいて、前記ノズルから吐出される処理液の前記基板の表面への着液予想位置を算出する第8の工程と、
    前記第8の工程において算出された前記着液予想位置と、前記保持部の回転中心軸との偏差を算出する第9の工程と、
    前記第9の工程において算出された前記偏差が所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第10の工程とを含む、基板処理方法。
  39. 前記第3の工程は、前記第1の撮像位置において、処理液が吐出されている状態の前記ノズルを撮像することを含む、請求項29~38のいずれか一項に記載の方法。
  40. 前記検査用基板は、前記撮像部を覆うように配置された透明部材を含み、
    前記第3の工程は、前記第1の撮像位置において、前記透明部材を介して前記ノズルを撮像することを含む、請求項29~39のいずれか一項に記載の方法。
  41. 前記検査用基板は、前記ベース部のうち前記撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含む、請求項29~40のいずれか一項に記載の方法。
  42. 前記検査用基板は、前記撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含む、請求項29~41のいずれか一項に記載の方法。
  43. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程とを含み、
    前記第3の工程は、前記第1の撮像位置において、処理液が吐出されている状態の前記ノズルを撮像することを含む、基板処理方法。
  44. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程とを含み、
    前記検査用基板は、前記撮像部を覆うように配置された透明部材を含み、
    前記第3の工程は、前記第1の撮像位置において、前記透明部材を介して前記ノズルを撮像することを含む、基板処理方法。
  45. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程とを含み、
    前記検査用基板は、前記ベース部のうち前記撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含む、基板処理方法。
  46. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、処理液供給部のノズルに対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ノズルを撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記処理液供給部が前記ノズルを通じて前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程とを含み、
    前記検査用基板は、前記撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含む、基板処理方法。

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