JP7816591B2 - 配線モジュール - Google Patents

Description

本開示は、配線モジュールに関する。

電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリーセルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特表２０１９－５００７３６号公報（下記特許文献１）に記載のバスバーアセンブリが知られている。特許文献１に記載のバスバーアセンブリは、少なくとも一側に電極リードが突出し、相互積層される複数のバッテリーセルに取り付けられるバスバーアセンブリであって、電極リードを通過させるリードスロットを備えるバスバーフレームと、リードスロットを通過した電極リードを電気的に連結するバスバーと、を備えて構成されている。

特表２０１９－５００７３６号公報

しかしながら、上記の構成では、バスバーアセンブリはヒューズ機能を有しておらず、安全性の面で問題がある。配線モジュールにヒューズ機能を付与するには、ヒューズを備えた回路基板を配線モジュールに組み込むことが考えられるが、回路基板の使用により配線モジュールの製造コストが増大するおそれがある。

本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、回路基板と、電線と、前記回路基板と前記電線とを保持するプロテクタと、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記複数の蓄電素子の電極端子に電気的に接続される接続ランドと、前記電線の一端に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備えている、配線モジュールである。

本開示によれば、ヒューズ機能の付与にかかる製造コストの増大を抑制することができる配線モジュールを提供することができる。

図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。 図２は、蓄電モジュールの斜視図である。 図３は、蓄電モジュールの正面図である。 図４は、蓄電素子の斜視図である。 図５は、複数の蓄電素子の斜視図である。 図６は、回路基板を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。 図７は、サブ端子を示す蓄電モジュールの拡大斜視図である。 図８は、絶縁被覆を有する第２電線被係止部を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。 図９は、図３のＡ－Ａ断面図である。 図１０は、図３のＢ－Ｂ断面図である。 図１１は、図６のＣ－Ｃ断面図である。 図１２は、図６のＤ－Ｄ断面図である。 図１３は、図６のＥ－Ｅ断面図である。 図１４は、図６のＦ－Ｆ断面図である。 図１５は、図６のＧ－Ｇ断面図である。 図１６は、実施形態２にかかる蓄電モジュールの正面図である。 図１７は、複数の蓄電素子の斜視図である。 図１８は、サブ端子を示す蓄電モジュールの拡大斜視図である。 図１９は、実施形態３にかかる回路基板を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。 図２０は、実施形態４にかかる回路基板を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、回路基板と、電線と、前記回路基板と前記電線とを保持するプロテクタと、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記複数の蓄電素子の電極端子に電気的に接続される接続ランドと、前記電線の一端に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備えている。

このような構成によると、配線モジュールには、ヒューズ部を備えた回路基板が設けられるとともに、回路基板と併せて電線が用いられるため、回路基板の使用量を低減することができる。したがって、配線モジュールの製造コストの向上を抑制しつつ、配線モジュール内にヒューズ部を設けることができる。

（２）前記蓄電素子は、ラミネート型電池とされ、前記複数の蓄電素子には、隣り合う前記ラミネート型電池の前記電極端子同士が電気的に接続された接合部が設けられていることが好ましい。

このような構成によると、複数の蓄電素子の隣り合う電極端子同士を接続するための部材を配線モジュールに設けなくてよい。

（３）前記電極端子と前記接続ランドとを電気的に接続するサブ端子を備えていることが好ましい。

このような構成によると、電極端子と接続ランドとを電気的に接続しやすい。また、回路基板の使用量を低減することができる。

（４）前記複数の蓄電素子の両端部に配され、前記接合部を構成しない前記電極端子と前記接続ランドとを接続する２つのバスバーを備えていることが好ましい。

このような構成によると、複数の蓄電素子全体の正極と負極をバスバーにより構成することができる。

（５）前記プロテクタは、前記電線を係止する電線係止部を備えていることが好ましい。

このような構成によると、電線をプロテクタに係止することができる。

（６）前記電線係止部は、１つの前記電線ランドにつき２つ設けられ、前記電線ランドの両側に配されていることが好ましい。

このような構成によると、電線と電線ランドとを電気的に接続することが容易になる。

（７）前記回路基板は、被係止部を有し、前記プロテクタは、前記被係止部と係止する基板係止部を備えていることが好ましい。

このような構成によると、回路基板をプロテクタに係止することができる。

（８）前記電線の他端が接続されるコネクタを備え、前記コネクタは、前記プロテクタに保持されていることが好ましい。

このような構成によると、コネクタによって複数の蓄電素子の電気信号を外部に取り出すことができる。

（９）前記ヒューズ部は、前記回路基板の前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されていることが好ましい。

このような構成によると、導電路に過電流が流れた際に、チップヒューズが溶断することによって、導電路を過電流から保護することができる。

（１０）前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であり、前記ヒューズ部は、パターンヒューズで構成されていることが好ましい。

このような構成によると、フレキシブルプリント基板の製造過程においてヒューズ部を構成できる。

（１１）前記接続ランド、前記電線ランド、および前記ヒューズ部が複数設けられた前記回路基板を備えていることが好ましい。

このような構成によると、配線モジュールに用いる回路基板の数を減らすことができるため、配線モジュールの組み付けの作業性を向上できる。

（１２）前後方向に長い前記複数の蓄電素子の前側および後側に取り付けられる配線モジュールであって、前後方向にのびて配索される前記電線を備えていることが好ましい。

このような構成によると、配線モジュールは前後方向にのびて配索される電線を備えているため、配線モジュールの製造コストを削減できる。

（１３）上記の配線モジュールは、車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールである。

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１５を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（および配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。

［複数の蓄電素子、電極端子］
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる配線モジュール２０と、を備える。図４に示すように、本実施形態の蓄電素子１１は、ラミネート型電池とされている。蓄電素子１１は、前後方向に長く、左右方向に扁平な形状をなしている。蓄電素子１１の内部には、蓄電要素（図示せず）が収容されている。蓄電素子１１の前後方向の両側には、一対の電極端子１２が配置され、互いに反対方向を向くようにして突出している。一対の電極端子１２は、板状をなし、互いに反対の極性を有している。

［接合部］
図５に示すように、実施形態１にかかる複数の蓄電素子１１には、隣り合う電極端子１２同士が電気的に接続された接合部１２Ｊが設けられている。すなわち、隣り合う電極端子１２同士は、予め互いに近づくように折り曲げられ、重ね合わせられて、レーザー溶接により接合されている。接合部１２Ｊは、複数の蓄電素子１１の左右方向の側面に平行に配されている。複数の蓄電素子１１の両端部に配され、接合部１２Ｊを構成しない電極端子１２は、端部電極端子１２Ｅとされている。端部電極端子１２Ｅは、前方に突出して配されている。端部電極端子１２Ｅは、複数の蓄電素子１１全体の正極あるいは負極を構成している。

［配線モジュール］
図３に示すように、本実施形態の配線モジュール２０は、接合部１２Ｊに接続されるサブ端子３５と、端部電極端子１２Ｅに接続されるバスバー３０と、電線４０と、サブ端子３５またはバスバー３０と電線４０の一端４３とを接続する回路基板５０と、サブ端子３５とバスバー３０と電線４０と回路基板５０とを保持するプロテクタ７０と、を備えている。図２に示すように、配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる。以下では、複数の蓄電素子１１の前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。図示しないが、複数の蓄電素子１１の後側に配される配線モジュール２０は、バスバー３０を備えていない点を除き、複数の蓄電素子１１の前側に配される配線モジュール２０と同様に構成されている。

［プロテクタ］
図２に示すように、本実施形態の配線モジュール２０には、複数の蓄電素子１１の前側と後側に配される２つのプロテクタ７０が設けられている。プロテクタ７０は、絶縁性の合成樹脂からなり、板状をなしている。図３に示すように、プロテクタ７０の上下方向の中央部には、左右方向に並列して、電極受け部７１が設けられている。電極受け部７１は、前後方向に貫通形成され、上下に長い矩形状をなしている。プロテクタ７０の左右両端部の上側には、バスバー３０を保持する溝部７２が設けられている。プロテクタ７０における左右両端部以外の電極受け部７１の下方には、サブ端子３５を保持するサブ端子保持部７２Ｓが設けられている。プロテクタ７０の下側には、図１１に示すように、サブ端子３５の突出部３７またはバスバー３０のバスバー側接続部３２の先端を受け入れる位置決め孔７３が設けられている。

図２および図３に示すように、プロテクタ７０の上側における左右方向中央位置には、コネクタ保持部７４が前方に突出して設けられている。コネクタ保持部７４は、後述するコネクタ７５を保持する部材であって、複数の蓄電素子１１の前側に配されるプロテクタ７０にのみ設けられている。図９に示すように、コネクタ保持部７４は、上下方向に撓み変形可能な一対の弾性片７６と、弾性片７６に設けられるコネクタ係止部７６Ａと、を備えている。図１０に示すように、コネクタ保持部７４は、さらにコネクタ７５を装着するためのコネクタ装着凹部７７を有している。

［電線係止部］
図３に示すように、プロテクタ７０の左右方向中央位置よりやや左方（図示右方）には、上下方向にのびる配索凹部７８が設けられている。配索凹部７８は複数の蓄電素子１１側に凹んで形成されており（図２参照）、電線４０を複数本まとめて上下方向に配索することができるようになっている。配索凹部７８の下方には、電線４０を１本ずつ係止するための電線係止部７９が左右方向に並列して設けられている。図６に示すように、電線係止部７９は、後述する回路基板５０の１つの電線ランド５９につき２つ設けられ、電線ランド５９の左右方向における両側に配されるようになっている。電線ランド５９の両側に位置する電線係止部７９のうち、一方は第１電線係止部８０とされ、他方は第２電線係止部８１とされている。図１４に示すように、第１電線係止部８０は、上下方向に対向して配される一対の係止爪８０Ａを有している。図１５に示すように、第２電線係止部８１は、左右方向（図示紙面垂直方向）に貫通形成された挿通孔８１Ａを有している。

図３に示すように、電線係止部７９の下方には、電線４０の配索に供される配索用係止部８２が左右方向に並列して設けられている。配索用係止部８２は、第１電線係止部８０と同様の形状を有している。図６に示すように、第１電線係止部８０と第２電線係止部８１との中間位置の上方には、前方に突出する基板係止部８３が設けられている。図１３に示すように、基板係止部８３は、突起状をなして形成され、先端の傘部８３Ａの外径が基端側の軸部８３Ｂよりも大きくなっている。

［サブ端子］
図７に示すように、サブ端子３５は、金属製の板状の部材である。サブ端子３５は、板厚方向から見てＬ字状をなし、上下方向にのびるサブ端子本体部３６と、後方に突出する突出部３７を有する。サブ端子３５は、板厚方向が左右方向となるように、プロテクタ７０のサブ端子保持部７２Ｓに保持される。サブ端子本体部３６の上端部は、接合部１２Ｊに重ねられ、レーザー溶接により接続される。突出部３７は、回路基板５０の接続孔５３に挿通され、接続ランド５８に半田付けされる（図１１参照）。

図７に示すように、サブ端子３５は、接合部１２Ｊを構成する２つの電極端子１２の間に挟まれない配置とされており、接合部１２Ｊあるいは接合部１２Ｊを構成する電極端子１２の一部に接続される態様とされている。すなわち、サブ端子３５は、隣り合う電極端子１２間を接続するための部材ではなく、予め接続された電極端子１２（接合部１２Ｊ）と回路基板５０との間を接続するための部材である。このため、サブ端子３５は、電極端子１２の上下方向の全幅にわたって接合部１２Ｊ（電極端子１２）に接続される必要はない。

［バスバー］
バスバー３０は、板状の形状をなし、導電性の金属板を加工することにより形成されている。図３に示すように、バスバー３０は、板厚方向が左右方向となるように、プロテクタ７０の溝部７２に保持される。バスバー３０の中央部分は、端部電極端子１２Ｅが接続されるバスバー本体部３１となっている。バスバー３０の下部にはバスバー側接続部３２が設けられている。図６に示すように、バスバー側接続部３２は、回路基板５０の接続孔５３に挿通され、接続ランド５８と半田Ｓ１により接続される。接続孔５３に挿通されたバスバー側接続部３２の先端は、図１１に示すサブ端子３５の突出部３７と同様に、位置決め孔７３に受け入れられ、プロテクタ７０に対して位置決めされる。

図２に示すように、配線モジュール２０を複数の蓄電素子１１の前側に取り付ける際、端部電極端子１２Ｅおよび接合部１２Ｊは、プロテクタ７０の電極受け部７１に挿通される。端部電極端子１２Ｅとバスバー本体部３１とを接続する際、端部電極端子１２Ｅは、バスバー本体部３１に当接するように適宜折り曲げられる。

［回路基板、係止孔］
図６に示すように、回路基板５０は、方形状をなす本体部５１と、本体部５１から下方に凸状をなして設けられる凸部５２と、を有している。本体部５１には、バスバー３０のバスバー側接続部３２またはサブ端子３５の突出部３７が挿通される接続孔５３と、プロテクタ７０の基板係止部８３が挿通される係止孔５４と、が形成されている。ここで、係止孔５４の内壁は、被係止部の一例である。すなわち、係止孔５４の内壁と基板係止部８３が係止し、回路基板５０がプロテクタ７０に組み付けられるようになっている。接続孔５３は本体部５１の外縁に近い位置に配され、係止孔５４は本体部５１の中央部に配されている。本実施形態の回路基板５０は、バスバー３０とサブ端子３５の合計数と同数設けられている。

［導電路］
本実施形態の回路基板５０は可撓性を有するフレキシブルプリント基板とされており、図１２に示すように、ベースフィルム５５と、ベースフィルム５５の表面に配索された導電路５６と、導電路５６を被覆するカバーレイフィルム５７と、を備えている。ベースフィルム５５及びカバーレイフィルム５７は、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。導電路５６は、銅や銅合金等の金属箔により構成されている。図６に示すように、導電路５６は、バスバー３０またはサブ端子３５に接続される接続ランド５８と、電線４０に接続される電線ランド５９と、接続ランド５８と電線ランド５９の間に設けられるヒューズ部６０と、を備えている。

［接続ランド、電線ランド］
図６および図１１に示すように、接続ランド５８は、接続孔５３の周囲に形成され、導電路５６の一端に配されている。接続ランド５８は、接続孔５３に挿通されたバスバー３０のバスバー側接続部３２またはサブ端子３５の突出部３７と半田Ｓ１により電気的に接続されるようになっている。図６に示すように、電線ランド５９は、凸部５２の中央部に形成され、導電路５６の他端に配されている。電線ランド５９は、凸部５２を左右方向に横切るように配される電線４０の芯線４１と半田Ｓ２により電気的に接続されるようになっている。

［ヒューズ部、チップヒューズ、絶縁樹脂］
図６に示すように、導電路５６において、接続ランド５８から電線ランド５９に至る途中の部分には、ヒューズ部６０が設けられている。図１２に示すように、本実施形態のヒューズ部６０は、チップヒューズ６１を有しており、チップヒューズ６１と導電路５６とは半田Ｓ３により接続されている。詳細には、チップヒューズ６１の一対の電極６２のうち一方が接続ランド５８側の導電路５６Ａに接続され、他方が電線ランド５９側の導電路５６Ｂに接続されている（図６参照）。

ヒューズ部６０が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路５６同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、チップヒューズ６１が溶断することで、蓄電素子１１から導電路５６に過電流が流れることを制限することができる。

図１２に示すように、本実施形態では、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている。ここで、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分とは、少なくともチップヒューズ６１全体と、半田Ｓ３と、チップヒューズ６１の電極６２に接続される導電路５６の端部であって、カバーレイフィルム５７に覆われていない部分と、を含むものとする。絶縁樹脂６３がチップヒューズ６１と導電路５６との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が回路基板５０上に生じた場合であっても、導電路５６の短絡を抑制することができる。

［電線、電線の一端、電線の他端］
図１４に示すように、電線４０は、芯線４１と、芯線４１を覆う絶縁被覆４２と、を有している。図３に示すように、プロテクタ７０の下側に配される電線４０の端部は、電線４０の一端４３とされている。電線４０の一端４３と反対側の端部は、電線４０の他端４７とされ、コネクタ７５に接続されている。図６に示すように、電線４０の一端４３は、回路基板５０の電線ランド５９に接続されている。電線４０の一端４３において、電線ランド５９と接続される芯線４１の両側には、プロテクタ７０の電線係止部７９により係止される電線被係止部４４が設けられている。電線被係止部４４のうち電線４０の他端４７側（すなわちコネクタ７５側）に配されるものは第１電線被係止部４５とされ、もう一方は第２電線被係止部４６とされている。図１４に示すように、第１電線被係止部４５は、第１電線係止部８０の係止爪８０Ａにより係止される。第１電線被係止部４５は絶縁被覆４２を有しているため、係止爪８０Ａにより第１電線被係止部４５の芯線４１が傷つけられることが抑制される。これにより、コネクタ７５と電線ランド５９との電気的接続が損なわれないようにされている。

第２電線被係止部４６は、図１５に示すように、芯線４１のみから構成することができ、第２電線係止部８１の挿通孔８１Ａに挿通されることで係止される。芯線４１が複数の素線からなる場合には、第２電線被係止部４６の芯線４１を半田等でコーティングしておくことが好ましい。これにより、素線がばらけて広がることがないため、第２電線被係止部４６を第２電線係止部８１に係止しやすくなる。また、図８に示すように、第２電線被係止部４６が絶縁被覆４２を有する構成としても、同様の効果が得られる。

図３に示すように、電線４０は、配索凹部７８や配索用係止部８２によりプロテクタ７０の所定位置に配索されるようになっている。これにより、電線４０の一端４３と回路基板５０との接続が、他の電線４０によって阻害されにくくなる。

図２および図３に示すように、コネクタ７５から引き出された電線４０の一部は、複数の蓄電素子１１の上面において後方へと配索されており、上記と同様に、複数の蓄電素子１１の後側に配された回路基板５０に接続されている。このように、本実施形態では、長い電線４０を前後方向に配索することで、複数の蓄電素子１１の前後に取り付けられる配線モジュール２０を構成しているため、例えば、電線を用いないで回路基板により同様の配線モジュールを構成する場合と比べて、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。

［コネクタ］
コネクタ７５は、絶縁性の合成樹脂製であって、図２に示すように、ブロック状をなしている。図１０に示すように、コネクタ７５は、コネクタ装着凹部７７に装着されており、左右方向に移動しないようになっている。図９に示すように、コネクタ７５は、上方からコネクタ係止部７６Ａにより係止されることにより、プロテクタ７０に保持されている。コネクタ７５の内部には、図示しない雌端子が収容されるようになっている。図３に示すように、雌端子に接続された電線４０はコネクタ７５の左側から引き出されている。雄端子を有する相手側コネクタ（図示せず）は、コネクタ７５の右方から嵌合されるようになっている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。

本実施形態では、図６に示すように、接続ランド５８と、ヒューズ部６０と、電線ランド５９と、を形成するために必要最小限の寸法で回路基板５０が形成されている。また、図３に示すように、プロテクタ７０上に配索され、コネクタ７５と回路基板５０とを接続する導体として安価な電線４０が用いられている。このような構成によれば、バスバー３０の電気的な接続およびヒューズ部６０の形成を回路基板５０により良好に行いつつ、配線モジュール２０における回路基板５０の使用量を低減することができる。よって、ヒューズ機能の付与にかかる配線モジュール２０の製造コストの増大を抑制することができる。

本実施形態は以上のような構成であって、以下に配線モジュール２０の組み付けの一例を示す。
まず、ヒューズ部６０が予め設けられた回路基板５０をプロテクタ７０に組み付ける。基板係止部８３の傘部８３Ａを回路基板５０の係止孔５４に挿通し、回路基板５０が軸部８３Ｂで軸支された状態とする（図１３参照）。凸部５２を電線係止部７９の間に配し、接続孔５３を位置決め孔７３と合わせることで、回路基板５０をプロテクタ７０の所定位置に配置する（図６参照）。回路基板５０として、可撓性を有するフレキシブルプリント基板を採用しているため、回路基板５０のプロテクタ７０への組み付けを容易に行うことができる。

サブ端子３５をプロテクタ７０に組み付ける。サブ端子３５をサブ端子保持部７２Ｓに挿入しつつ（図７参照）、突出部３７を接続孔５３に挿通し、位置決め孔７３に挿入する（図１１参照）。次いで、突出部３７と接続ランド５８との半田付けが行われる。同様に、バスバー３０を溝部７２に挿入し、バスバー側接続部３２を接続孔５３および位置決め孔７３に挿入した後、バスバー側接続部３２と接続ランド５８との半田付けがされる。

次に、電線４０が接続されたコネクタ７５をプロテクタ７０のコネクタ保持部７４に取り付ける。コネクタ７５の左側部分をコネクタ保持部７４に対して前方から後方へと押し付けると、弾性片７６が撓み、コネクタ７５がコネクタ装着凹部７７に収容され、コネクタ係止部７６Ａによりコネクタ７５が上方から係止される（図９および図１０参照）。そして、電線４０をプロテクタ７０の所定位置に配索する（図３参照）。最後に、電線係止部７９に電線４０の電線被係止部４４を係止し、芯線４１を電線ランド５９に半田付けすることで、配線モジュール２０の組み付けが完了する（図６参照）。

なお、電線４０をプロテクタ７０上に配索する工程および電線４０を電線ランド５９に半田付けする工程に関しては、プロテクタ７０を複数の蓄電素子１１の前後に取り付けて電極端子１２とバスバー３０またはサブ端子３５とを接続した後で、行うことも考えられる。例えば、蓄電素子１１が非常に長い場合等には、完全に組み付けられた配線モジュール２０の取り回しがよくないことがあるからである。

［実施形態１の作用効果］
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１にかかる配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、回路基板５０と、電線４０と、回路基板５０と電線４０とを保持するプロテクタ７０と、を備え、回路基板５０には、導電路５６が配索され、導電路５６は、複数の蓄電素子１１の電極端子１２に電気的に接続される接続ランド５８と、電線４０の一端４３に接続される電線ランド５９と、接続ランド５８と電線ランド５９の間に設けられるヒューズ部６０と、を備えている。

上記の構成によれば、配線モジュール２０には、ヒューズ部６０を備えた回路基板５０が設けられるとともに、回路基板５０と併せて電線４０が用いられるため、回路基板５０の使用量を低減することができる。したがって、配線モジュール２０の製造コストの向上を抑制しつつ、配線モジュール２０内にヒューズ部６０を設けることができる。

実施形態１では、蓄電素子１１は、ラミネート型電池とされ、複数の蓄電素子１１には、隣り合うラミネート型電池の電極端子１２同士が電気的に接続された接合部１２Ｊが設けられている。

上記の構成によれば、複数の蓄電素子１１の隣り合う電極端子１２同士を接続するための部材を配線モジュール２０に設けなくてよい。

実施形態１にかかる配線モジュール２０は、電極端子１２と接続ランド５８とを電気的に接続するサブ端子３５を備えている。

上記の構成によれば、電極端子１２と接続ランド５８とを電気的に接続しやすい。また、回路基板５０の使用量を低減することができる。

実施形態１にかかる配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の両端部に配され、接合部１２Ｊを構成しない電極端子１２と接続ランド５８とを接続する２つのバスバー３０を備えている。

上記の構成によれば、複数の蓄電素子１１全体の正極と負極をバスバー３０により構成することができる。

実施形態１では、プロテクタ７０は、電線４０を係止する電線係止部７９を備えている。

上記の構成によれば、電線４０をプロテクタ７０に係止することができる。

実施形態１では、電線係止部７９は、１つの電線ランド５９につき２つ設けられ、電線ランド５９の両側に配されている。

上記の構成によれば、電線４０と電線ランド５９とを電気的に接続することが容易になる。

実施形態１では、回路基板５０は、係止孔５４を有し、プロテクタ７０は、係止孔５４の内壁と係止する基板係止部８３を備えている。

上記の構成によれば、回路基板５０をプロテクタ７０に係止することができる。

実施形態１にかかる配線モジュール２０は、電線４０の他端４７が接続されるコネクタ７５を備え、コネクタ７５は、プロテクタ７０に保持されている。

上記の構成によれば、コネクタ７５によって複数の蓄電素子１１の電気信号を外部に取り出すことができる。

実施形態１では、ヒューズ部６０は、回路基板５０の導電路５６に半田Ｓ３で接続されるチップヒューズ６１で構成されている。

上記の構成によれば、導電路５６に過電流が流れた際に、チップヒューズ６１が溶断することによって、導電路５６を過電流から保護することができる。

実施形態１にかかる配線モジュール２０は、前後方向に長い複数の蓄電素子１１の前側および後側に取り付けられる配線モジュール２０であって、前後方向にのびて配索される電線４０を備えている。

上記の構成によれば、配線モジュール２０は前後方向にのびて配索される電線４０を備えているため、配線モジュール２０の製造コストを削減できる。

＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図１６から図１８を参照しつつ説明する。実施形態２にかかる配線モジュール１２０は、複数の蓄電素子１１の接合部１１２Ｊおよびサブ端子１３５にかかる構成を除いて、実施形態１の配線モジュール２０と同様に構成されている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。

図１７に示すように、本実施形態の複数の蓄電素子１１は、実施形態１と同様のラミネート型電池から構成されており、接合部１１２Ｊを有する。接合部１１２Ｊは、隣り合う電極端子１２を直角に左方または右方に折り曲げ、重ね合わせて、レーザー溶接により接合することで、構成されている。すなわち、接合部１１２Ｊは、複数の蓄電素子１１の左右方向の側面と直交する配置とされている。図１６に示すように、接合部１１２Ｊが挿通される電極受け部７１は、実施形態１に比べて左右方向に大きく形成されている。

図１８に示すように、サブ端子１３５は、金属製の板状の部材であり、上下方向に長い形状をなしている。サブ端子１３５は、板厚方向が前後方向となるように、プロテクタ１７０のサブ端子保持部１７２Ｓに保持される。サブ端子１３５は、プロテクタ１７０と面で接触して配されるため、プロテクタ１７０に保持されやすくなっている。サブ端子１３５の上端部は、レーザー溶接により接合部１１２Ｊに接続される。サブ端子１３５の下端部は、回路基板５０の接続ランド５８に半田付けされる。なお、本実施形態では、サブ端子１３５と接続ランド５８とは、半田を介して面接触する配置とされているため、サブ端子１３５にかかる接続孔５３および位置決め孔７３（図１１参照）は設けなくてもよい。

＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図１９を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、ヒューズ部２６０を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。

図１９に示すように、実施形態３にかかる回路基板２５０は、ヒューズ部２６０を備えている。ヒューズ部２６０は、導電路５６を細く形成することによって設けられるパターンヒューズ２６１で構成されている。回路基板２５０は、膜厚の薄いフレキシブルプリント基板とされており、膜厚の厚い硬質基板等を用いる場合に比べて、回路基板２５０の膜厚方向に熱が逃げにくいようになっている。パターンヒューズ２６１は細く形成されているため、過電流が流れた際に発熱して溶断するようになっており、導電路５６に過電流が流れることを制限することができる。

本実施形態では、通常のフレキシブルプリント基板の製造工程において、導電路５６を形成する際にパターンヒューズ２６１（ヒューズ部２６０）を構成することができる。したがって、実施形態１におけるヒューズ部６０を構成する工程、すなわちチップヒューズ６１を導電路５６の端部に接続する工程を省くことができる。

［実施形態３の作用効果］
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、回路基板２５０は、フレキシブルプリント基板であり、ヒューズ部２６０は、パターンヒューズ２６１で構成されている。

上記の構成によれば、フレキシブルプリント基板の製造過程においてヒューズ部２６０を構成できる。

＜実施形態４＞
本開示の実施形態４について、図２０を参照しつつ説明する。実施形態４の構成は、回路基板３５０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。

図２０に示すように、実施形態４にかかる配線モジュール３２０は、回路基板３５０を備えている。回路基板３５０は、実施形態１にかかる２つの回路基板５０（図６参照）が連なった構成を有している。すなわち、回路基板３５０は、接続孔５３、接続ランド５８、電線ランド５９、およびヒューズ部６０を２つずつ有し、バスバー３０、サブ端子３５、および２本の電線４０と接続されている。ここでは、特に回路基板５０が２つつながって構成される回路基板３５０について説明したが、配線モジュール３２０の各部材の配置や大きさ、製造コスト等に応じて、回路基板５０が３つ以上つながって構成される回路基板を採用することもできる。

［実施形態４の作用効果］
実施形態４によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態４にかかる配線モジュール３２０は、接続ランド５８、電線ランド５９、およびヒューズ部６０が複数設けられた回路基板３５０を備えている。

上記の構成によれば、配線モジュール３２０に用いる回路基板３５０の数を減らすことができるため、配線モジュール３２０の組み付けの作業性を向上できる。

＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、回路基板５０，２５０，３５０としてフレキシブルプリント基板を用いたが、これに限られることはなく、回路基板として硬質プリント基板やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等を採用してもよい。
（２）上記実施形態では、蓄電素子１１としてラミネート型電池を用いたが、これに限られることはなく、種々の蓄電素子を採用することができる。
（３）上記実施形態では、接合部１２Ｊ，１１２Ｊと接続ランド５８とは、サブ端子３５，１３５を介して接続される構成としたが、これに限られることはない。例えば、接合部を構成する電極端子と回路基板のうち、いずれか一方が他方に向かってのびた形状を有しており、両者が直接半田付け等により電気的に接続される構成としてもよい。
（４）実施形態１，３，４では、バスバー側接続部３２および突出部３７は接続孔５３に挿通され、接続ランド５８に接続される構成としたが、これに限られることはなく、回路基板は接続孔を有しない構成としてもよい。

（５）実施形態１，２，４では、チップヒューズ６１と導電路５６との接続部分は、絶縁樹脂６３に覆われている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが絶縁樹脂で覆われていない構成としてもよい。
（６）上記実施形態では、電線係止部７９は第１電線係止部８０および第２電線係止部８１を有する構成としたが、これに限られることはなく、電線係止部は、第１電線係止部のみを有する構成、あるいは第２電線係止部のみを有する構成としてもよい。
（７）上記実施形態では、基板係止部８３が係止する被係止部は係止孔５４の内壁であったが、これに限られることはなく、例えば、被係止部は回路基板の外縁部であって、爪状をなす基板係止部が回路基板の外縁部と係止する構成としてもよい。
（８）上記実施形態では、回路基板５０，２５０，３５０は基板係止部８３に係止される構成としたが、これに限られることはなく、回路基板は熱かしめや接着剤等によりプロテクタに保持される構成としてもよい。

１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２： 電極端子
１２Ｅ： 端部電極端子
１２Ｊ，１１２Ｊ： 接合部
２０，１２０，３２０： 配線モジュール
３０： バスバー
３１： バスバー本体部
３２： バスバー側接続部
３５，１３５： サブ端子
３６： サブ端子本体部
３７： 突出部
４０： 電線
４１： 芯線
４２： 絶縁被覆
４３： 電線の一端
４４： 電線被係止部
４５： 第１電線被係止部
４６： 第２電線被係止部
４７： 電線の他端
５０，２５０，３５０： 回路基板
５１： 本体部
５２： 凸部
５３： 接続孔
５４： 係止孔
５５： ベースフィルム
５６： 導電路
５６Ａ： 接続ランド側の導電路
５６Ｂ： 電線ランド側の導電路
５７： カバーレイフィルム
５８： 接続ランド
５９： 電線ランド
６０，２６０： ヒューズ部
６１： チップヒューズ
６２： 電極
６３： 絶縁樹脂
７０，１７０： プロテクタ
７１： 電極受け部
７２： 溝部
７２Ｓ，１７２Ｓ： サブ端子保持部
７３： 位置決め孔
７４： コネクタ保持部
７５： コネクタ
７６： 弾性片
７６Ａ： コネクタ係止部
７７： コネクタ装着凹部
７８： 配索凹部
７９： 電線係止部
８０： 第１電線係止部
８０Ａ： 係止爪
８１： 第２電線係止部
８１Ａ： 挿通孔
８２： 配索用係止部
８３： 基板係止部
８３Ａ： 傘部
８３Ｂ： 軸部
２６１： パターンヒューズ
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３： 半田

Claims (3)

1. 複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
   ヒューズ機能を有する複数の回路基板と、
   一端が前記回路基板に電気的に接続された複数の電線と、
   前記複数の回路基板と前記複数の電線とを保持するプロテクタと、を備え、
   前記プロテクタは、前記複数の電線をまとめて配索する配索凹部を有する、配線モジュール。
2. 前記回路基板には、ヒューズ機能を有するヒューズ部と、前記ヒューズ部が設けられる導電路と、が備えられ、
   前記ヒューズ部は、前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されている、
   請求項１に記載の配線モジュール。
3. 前記回路基板には、ヒューズ機能を有するヒューズ部と、前記ヒューズ部が設けられる導電路と、が備えられ、
   前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であり、
   前記ヒューズ部は、前記導電路を細く形成することによって設けられるパターンヒューズで構成されている、請求項１に記載の配線モジュール。