JP7816933B2 - コイル装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えばインダクタ等として用いられるコイル装置に関する。

インダクタ等として用いられるコイル装置として、例えば特許文献１に記載のコイル装置が知られている。特許文献１に記載のコイル装置は、２本の導体と、２本の導体が内部に配置されるコアとを有する。特許文献１に記載のコイル装置では、２本の導体の間に磁性体が配置されない領域を形成することにより、２本の導体の間の磁気結合を大きくしている。

しかしながら、特許文献１に記載のコイル装置では、その構成上、２本の導体の間の磁気結合を十分に大きくすることは困難であり、各導体間の磁気結合を十分に大きくすることを可能とする技術が要求されている。

特開２００７－１８４５０９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、磁気結合が十分に大きなコイル装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るコイル装置は、
第１導体と、
前記第１導体の内側に配置され、少なくとも一部が前記第１導体に沿って延在する第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とが内部に配置されるコアと、を有し、
少なくとも前記第１導体と前記第２導体との間には、絶縁層が形成されている。

本発明の第１の観点に係るコイル装置は、第１導体と、第１導体の内側に配置され、少なくとも一部が第１導体に沿って延在する第２導体とを有し、少なくとも第１導体と第２導体との間には、絶縁層が形成されている。この場合、第１導体と第２導体とは所定の間隔をあけて重ねて（二重に）配置されることになるが、このような配置の下では、第１導体と第２導体の間で、磁束を効率よく伝達させることが可能であり、第１導体と第２導体の間の磁気結合を十分に大きくすることができる。また、第１導体と第２導体とは、これらの間に介在する絶縁層を介して十分に絶縁されるため、第１導体と第２導体との間でショート不良が発生することを防止することが可能であり、信頼性の高いコイル装置を実現することができる。

好ましくは、前記第２導体は、平角線からなり、前記絶縁層は、当該第２導体の表面に形成された絶縁被膜からなる。このように、絶縁被膜付きの平角線を第２導体として用いることにより、第１導体の内側に第２導体を重ねて配置するだけで、第１導体と第２導体との間に絶縁層を介在させることが可能となり、上述した効果を容易に得ることができる。

好ましくは、前記第１導体と前記第２導体とは、前記第２導体の表面に形成された前記絶縁層が融着してなる融着層を介して接続されている。このような構成とすることにより、第１導体と第２導体との間に融着層からなる絶縁層を隙間なく充填させることが可能となり、第１導体と第２導体との間の絶縁を十分に確保することができる。

好ましくは、前記絶縁層は、前記コアと前記第１導体または前記第２導体との間に形成されている。このような構成とすることにより、コアと第１導体または第２導体とが、これらの間に介在する絶縁層を介して十分に絶縁されるため、コアと第１導体または第２導体との間でショート不良が発生することを防止することが可能であり、信頼性の高いコイル装置を実現することができる。

好ましくは、前記第１導体は、表面にめっき層が形成された導体板からなる。このような構成とすることにより、第１導体の表面にハンダや導電性接着剤等の接合部材が付着しやすくなり、第１導体を実装基板の実装面に強固に接続することができる。特に、接合部材としてハンダを用いる場合、第１導体の側面にハンダフィレットを容易に形成することが可能であり、これにより第１導体と実装基板の実装面との間の接続を強固なものとすることができる。

好ましくは、前記第２導体は、実装面に対向可能な実装対向面を有し、前記実装対向面は、前記絶縁層が形成されていない接合可能面と、前記絶縁層が形成されている非接合面とからなり、前記非接合面は、前記接合可能面に比べて、前記第１導体に近接して形成されている。この場合、接合可能面には上述した接合部材が付着しやすくなる一方で、非接合面には接合部材が付着しにくくなる。そのため、接合可能面に付着させた接合部材が第１導体に向けてはみ出すことを非接合面で阻止することが可能となり、第１導体と第２導体の間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

好ましくは、前記接合可能面は、実装面に対して立ち上げられる立上部を有する。このような構成とすることにより、実装基板の実装面との対向面だけでなく、立上部にも接合部材を付着させることが可能となる。そのため、接合部材としてハンダを用いる場合において、接合可能面の立上部にハンダフィレットを形成することが可能となり、実装基板の実装面に第２導体を強固に接続することができる。また、上記のような構成とすることにより、第２導体の実装部に例えばハンダボールが形成されることを防止することができる。

好ましくは、前記第１導体の端部には、外側に向けて屈曲する外側屈曲部が形成されており、前記第２導体の端部には、内側に向けて屈曲する内側屈曲部が形成されており、前記外側屈曲部の内面の曲率半径は、前記内側屈曲部の外面の曲率半径よりも大きい。この場合、外側屈曲部の内面（第１導体の内面のうち、外側屈曲部が位置する部分）の曲げ角度は、内側屈曲部の外面（第２導体の外面のうち、内側屈曲部が位置する部分）の曲げ角度よりも小さくなる。そのため、内側屈曲部の外面は、実装基板の実装面の近傍で急激に屈曲するのに対して、外側屈曲部の内面は、実装基板の実装面から離れた位置から緩やかに屈曲する。それ故、外側屈曲部の内面と内側屈曲部の外面との間に比較的大きなスペースが形成され、実装基板の実装面の周囲において、第１導体と第２導体との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

好ましくは、前記第１導体の延在方向に垂直な断面積は、前記第２導体の延在方向に垂直な断面積よりも大きい。このような構成とすることにより、第１導体の直流抵抗を第２導体の直流抵抗に比べて小さくすることができる。

好ましくは、前記コアの底面は、実装面から離間した位置に配置される。このような構成とすることにより、コアの底面と実装基板の実装面との間の絶縁を十分に確保することが可能となり、特にコアを金属磁性体等で構成する場合において、コアの底面と実装基板の実装面との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

好ましくは、少なくとも前記コアの底面には絶縁コーティング層が形成されている。このような構成とすることにより、絶縁コーティング層を介して、コアの底面と第２導体（あるいは、第１導体）との間の絶縁や、コアの底面と実装基板の実装面との間の絶縁を十分に確保することができる。

好ましくは、前記第１導体の実装部と第２導体の実装部とは樹脂スペーサを介して絶縁されている。このような構成とすることにより、第１実装部と第２実装部との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

上記目的を達成するために、本発明の第２の観点に係るコイル装置は、
一方の端部に形成された第１外側実装部と、他方の端部に形成された第２外側実装部とを有する第１導体と、
前記第１導体の内側に配置され、一方の端部に形成された第１内側実装部と、他方の端部に形成された第２内側実装部とを有する第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体とが内部に配置されるコアと、
前記第１外側実装部と前記第１内側実装部との間に配置される第１側方絶縁部と、前記第２外側実装部と前記第２内側実装部との間に配置される第２側方絶縁部とを有する樹脂スペーサと、を有する。

本発明の第２の観点に係るコイル装置は、一方の端部に形成された第１外側実装部と、他方の端部に形成された第２外側実装部とを有する第１導体と、第１導体の内側に配置され、一方の端部に形成された第１内側実装部と、他方の端部に形成された第２内側実装部とを有する第２導体と、を有する。すなわち、本発明の第２の観点に係るコイル装置では、本発明の第１の観点に係るコイル装置と同様に、第１導体と第２導体とが所定の間隔をあけて重ねて（二重に）配置されるため、第１導体と第２導体の間で、磁束を効率よく伝達させることが可能であり、第１導体と第２導体の間の磁気結合を十分に大きくすることができる。

また、本発明の第２の観点に係るコイル装置は、第１外側実装部と第１内側実装部との間に配置される第１側方絶縁部と、第２外側実装部と第２内側実装部との間に配置される第２側方絶縁部とを有する樹脂スペーサを有する。第１外側実装部と第１内側実装部との間に第１側方絶縁部を配置することにより、第１側方絶縁部を介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、第１外側実装部と第１内側実装部とを十分に絶縁することができる。同様に、第２外側実装部と第２内側実装部との間に第２側方絶縁部を配置することにより、第２側方絶縁部を介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、第２外側実装部と第２内側実装部とを十分に絶縁することができる。そのため、第１導体と第２導体との間でショート不良が発生することを防止することが可能であり、信頼性の高いコイル装置を実現することができる。

好ましくは、前記樹脂スペーサの底面は、前記第１内側実装部および前記第２内側実装部の各々の底面よりも上方に配置されるとともに、前記第１外側実装部および前記第２外側実装部の各々の底面よりも上方に配置される。このような構成とすることにより、樹脂スペーサを取り付けた状態でコイル装置を実装基板に実装するときに、樹脂スペーサが実装基板に干渉（接触）することを防止することが可能となり、コイル装置と実装基板との間の実装強度を十分に確保することができる。

好ましくは、前記樹脂スペーサは、前記第２導体の一方の端部と他方の端部との間において、前記コアの底面と前記第１内側実装部との間に配置されるとともに、前記コアの底面と前記第２内側実装部との間に配置される内側絶縁部を有する。コアの底面と第１内側実装部との間に内側絶縁部（の一部）を配置することにより、内側絶縁部を介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、コアの底面と第１内側実装部とを十分に絶縁することができる。同様に、コアの底面と第２内側実装部との間に内側絶縁部（の一部）を配置することにより、内側絶縁部を介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、コアの底面と第２内側実装部とを十分に絶縁することができる。

また、コアの底面と第１内側実装部との間に内側絶縁部（の一部）を配置し、これらの間の空間を内側絶縁部（の一部）で埋めることにより、第１内側実装部を実装基板のランドパターンに例えばはんだで接続するときに、はんだボールによって、第１内側実装部とコアの底面とが接続される問題（ショート不良の発生）を有効に防止することができる。同様に、コアの底面と第２内側実装部との間に内側絶縁部（の一部）を配置し、これらの間の空間を内側絶縁部（の一部）で埋めることにより、第２内側実装部を実装基板のランドパターンに例えばはんだで接続するときに、はんだボールによって、第２内側実装部とコアの底面とが接続される問題（ショート不良の発生）を有効に防止することができる。

前記第１側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の一端との間には第１隙間が形成されており、前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の他端との間には第２隙間が形成されており、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部は、それぞれ前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、前記樹脂スペーサは、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の各々の前記第２方向の一端を前記第１方向に沿って接続する第１接続部を有していてもよい。このような構成とすることにより、第１隙間を介して第２導体の一方の端部を樹脂スペーサに嵌め込むとともに、第２隙間を介して第２導体の他方の端部を樹脂スペーサに嵌め込むことが可能となり、第２導体に対する樹脂スペーサの取付が容易になる。また、第１側方絶縁部と第２側方絶縁部と内側絶縁部とを接続部で接続することにより、接続部を介してこれらを一体化させた樹脂スペーサを構成することが可能となり、これらを別体で構成する場合に比べて、第２導体に対する樹脂スペーサの取付が容易になる。

好ましくは、前記第１接続部の上面および下面の少なくとも一方には、前記第２方向の外側に向かって低くなるように傾斜する第１外側傾斜部が形成されている。第２導体に対して樹脂スペーサを取り付けた後、例えば、第１導体および第２導体をコアに取り付ける処理を行う場合、上記のような構成とすることにより、当該処理時に、樹脂スペーサの接続部がコアの底面等に干渉（接触）することを防止することが可能となり、当該処理を容易に行うことができる。

好ましくは、前記第１接続部とは前記第２方向の反対側に位置する前記内側絶縁部の他端において、前記内側絶縁部の上面および下面の少なくとも一方には、前記第２方向の外側に向かって低くなるように傾斜する第２外側傾斜部が形成されている。このような構成とした場合も、第２導体に対する樹脂スペーサの取付時に、樹脂スペーサの内側絶縁部がコアの底面等に干渉（接触）することを防止することが可能となり、樹脂スペーサの取付がスムーズになる。

好ましくは、前記第１接続部とは前記第２方向の反対側に位置する前記内側絶縁部の他端において、前記内側絶縁部の前記第１方向に沿う幅は、前記第２方向の外側に向かうにしたがって小さくなっている。このような構成とすることにより、第２導体に対する樹脂スペーサの取付時に、樹脂スペーサの第１方向の両端部が、第２導体の一端および他端に干渉（接触）することを防止することが可能となり、樹脂スペーサの取付がスムーズになる。

好ましくは、前記樹脂スペーサは、前記樹脂スペーサの底面から突出し、前記第１内側実装部の第１先端部と前記第２内側実装部の第２先端部との間に少なくとも一部が配置される突出部を有する。このような構成とすることにより、突出部を介して、第１先端部と第２先端部とを良好に絶縁することが可能となり、例えばハンダボール等によってこれらが接続される問題（ショート不良の発生）を防止することができる。

好ましくは、前記樹脂スペーサの底面には、前記突出部の一方側に位置する第１段差面と、前記突出部の他方側に位置する第２段差面とが形成され、前記第１段差面には前記第１内側実装部が当接し、前記第２段差面には前記第２内側実装部が当接する。このような構成とすることにより、第１段差面に第１内側実装部が固定されるとともに、第２段差面に第２内側実装部が固定されるため、樹脂スペーサを第２導体に安定した状態で取り付けることができる。

前記第１側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の一端との間には第１隙間が形成されており、前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の他端との間には第２隙間が形成されており、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部は、それぞれ前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、前記樹脂スペーサは、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の各々の前記第２方向の一端を前記第１方向に沿って接続する第１接続部と、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の各々の前記第２方向の他端を前記第１方向に沿って接続する第２接続部と、を有していてもよい。

このような構成とした場合、第１隙間は、第１側方絶縁部と内側絶縁部の第１方向の一端と第１接続部と第２接続部とによって四方を囲まれ、第２隙間は、第２側方絶縁部と内側絶縁部の第１方向の他端と第１接続部と第２接続部とによって四方を囲まれる。このような第１隙間および第２隙間に、それぞれ第２導体の一方の端部および他方の端部を差し込んだ（挿通した）状態で、例えば樹脂スペーサをコアの底面に固定しておくことにより、樹脂スペーサをコアに安定した状態で取り付けることができる。

好ましくは、前記樹脂スペーサの底面には、前記第２方向の一方側に位置する第１凹部と、前記第２方向の他方側に位置する第２凹部とが形成され、前記第１凹部には前記第１内側実装部が収容され、前記第２凹部には前記第２内側実装部が収容される。第１内側実装部を第１凹部に収容し、第２内側実装部を第２凹部に収容することにより、第１内側実装部と第２内側実装部とが外部に露出することを防止することが可能となり、第１内側実装部と第２内側実装部との間の絶縁を良好に図ることができる。

前記樹脂スペーサは、前記第１接続部から立ち上げられた第１アーム部と、前記第２接続部から立ち上げられた第２アーム部とを有し、前記第１アーム部の先端部には、前記第１方向の内側に向かって突出する第１凸部が形成され、前記第２アーム部の先端部には、前記第１方向の内側に向かって突出する第２凸部が形成され、前記コアの第１方向の一方側の側面には第１凹部が形成されており、前記コアの第１方向の他方側の側面には第２凹部が形成されており、前記第１凸部は前記第１凹部に係合し、前記第２凸部は前記第２凹部に係合してもよい。第１凸部を第１凹部に係合させることにより、第１アーム部をコアの第１方向の一方側の側面に固定することが可能となる。同様に、第２凸部を第２凹部に係合させることにより、第２アーム部をコアの第１方向の他方側の側面に固定することが可能となる。結果として、第１アーム部および第２アーム部を介して、樹脂スペーサをコアに固定することができる。

好ましくは、前記第１側方絶縁部の表面には、前記第１外側実装部と向かい合う位置で、外側に向かって低くなるように傾斜する第３傾斜部が形成され、前記第２側方絶縁部の表面には、前記第２外側実装部と向かい合う位置で、外側に向かって低くなるように傾斜する第４傾斜部が形成されている。第１側方絶縁部の表面に第３傾斜部を形成することにより、第１側方絶縁部が第１外側実装部に干渉（接触）することを防止することができる。同様に、第２側方絶縁部の表面に第４傾斜部を形成することにより、第２側方絶縁部が第２外側実装部に干渉（接触）することを防止することができる。

前記第１内側実装部および前記第１外側実装部の一方は略Ｌ字状に屈曲した屈曲形状を有し、前記第１内側実装部および前記第１外側実装部の他方は略直線形状を有し、前記第２内側実装部および前記第２外側実装部の一方は略Ｌ字状に屈曲した屈曲形状を有し、前記第２内側実装部および前記第２外側実装部の他方は略直線形状を有していてもよい。例えば、第１内側実装部および第２内側実装部の形状を略直線形状とすることにより、第１導体の形状をシンプルな形状とすることが可能となり、第１導体の加工が容易になる。また、第１外側実装部および第２外側実装部の形状を屈曲形状（略Ｌ字形状）とすることにより、第２導体を実装基板のランドパターンに安定した状態で接続することができる。

図１Ａは本発明の第１実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示すコイル装置の平面図である。 図１Ｃは図１Ａに示すコイル装置にテープ部材を貼付したときの平面図である。 図２は図１Ａに示すコイル装置の分解斜視図である。 図３は図１Ａに示すコイル装置のIII-III線に沿う断面図である。 図４Ａは本発明の第２実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図４Ｂは図４Ａに示すコイル装置の平面図である。 図５は図４Ａに示すコイル装置の分解斜視図である。 図６は図４Ａに示すコイル装置のVI-VI線に沿う断面図である。 図７は本発明の第３実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図８は図７に示すコイル装置の分解斜視図である。 図９は図７に示すコイル装置のVII-VII線に沿う断面図である。 図１０は本発明の第４実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１１は図１０に示す樹脂スペーサの斜視図である。 図１２は図１１に示す樹脂スペーサに第２導体を取り付けたときの斜視図である。 図１３は本発明の第５実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１４Ａは図１３に示す樹脂スペーサの斜視図である。 図１４Ｂは図１４Ａに示す樹脂スペーサの底面の斜視図である。 図１５は図１３に示すコイル装置の内側の状態を示す側面図である。 図１６Ａは図１３に示すコイル装置の製造方法について、第２導体に対する樹脂スペーサの取付方法を中心として説明するための斜視図である。 図１６Ｂは図１６Ａの続きの工程を示す斜視図である。 図１６Ｃは図１６Ｂの続きの工程を示す斜視図である。 図１６Ｄは図１６Ｃの続きの工程を示す斜視図である。 図１７Ａは本発明の第６実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１７Ｂは図１７Ａに示すコイル装置の底面図である。 図１８は図１７Ａに示す樹脂スペーサの斜視図である。 図１９は図１７Ａに示すコイル装置の内側の状態を示す側面図である。 図２０は本発明の第７実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図２１は図２０に示す第２コアの斜視図である。 図２２は図２０に示す樹脂スペーサの斜視図である。 図２３は図２０に示すコイル装置の内側の状態を示す側面図である。 図２４Ａは本発明の第８実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図２４Ｂは図２４Ａに示すコイル装置の底面図である。 図２５は図２４Ａに示す樹脂スペーサの斜視図である。 図２６は図２４Ａに示すコイル装置の内側の状態を示す側面図である。 図２７は本発明の第９実施形態に係るコイル装置の内側の状態を示す側面図である。 図２８は図２７に示す樹脂スペーサの斜視図である。 図２９は本発明の第１０実施形態に係るコイル装置の内側の状態を示す側面図である。 図３０は図２９に示すコイル装置の底面図である。 図３１は図４Ａに示すコイル装置の変形例の内側の状態を示す側面図である。 図３２は図３１に示す樹脂スペーサの斜視図である。 図３３Ａは図２７に示すコイル装置の変形例の内側の状態を示す側面図である。 図３３Ｂは図３３Ａに示すコイル装置の底面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の第１実施形態に係るコイル装置１０は、略直方体形状からなり、電源回路等に用いられる結合コイルとして機能する。コイル装置１０のＸ軸方向幅は好ましくは３．０～２０．０ｍｍであり、Ｙ軸方向幅は好ましくは３．０～２０．０ｍｍであり、Ｚ軸方向幅は好ましくは３．０～２０．０ｍｍである。

図２に示すように、コイル装置１０は、第１コア２０ａと、第２コア２０ｂと、第１導体３０と、第２導体４０とを有する。第１導体３０および第２導体４０のいずれか一方は一次コイルとして機能し、他方は二次コイルとして機能する。導体３０，４０の詳細については後述する。

第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂは、それぞれ同一形状を有し、いわゆるＥ字形状からなる。第１コア２０ａと第２コア２０ｂとは、Ｙ軸方向に対向するように配置されており、接着剤等を用いて接合される。第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂは、磁性体で構成され、たとえば、比較的透磁率の高い磁性材料、例えばＮｉ－Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性体などで構成された磁性粉体を、成型および焼結することにより作製される。

第１コア２０ａは、第１ベース部２１ａと、一対の第１外脚部２２ａ，２２ａと、一対の第１外脚部２２ａ，２２ａの各々の間に配置される第１中脚部２３ａと、第１溝部２４ａと、第１側方溝部２５ａ，２５ａとを有する。第１ベース部２１ａは、略平板形状（略直方体形状）からなる。

一対の第１外脚部２２ａ，２２ａは、それぞれ第１ベース部２１ａのＸ軸方向の一方側および他方側の端部に、Ｘ軸方向に所定の間隔で形成されている。第１外脚部２２ａ，２２ａは、それぞれ第１ベース部２１ａのＹ軸方向の一方側の面から、Ｙ軸方向の一方側に向けて所定長だけ突出している。第１外脚部２２ａ，２２ａは、それぞれＺ軸方向に細長い形状を有し、第１ベース部２１ａのＺ軸方向の上端から下端部にかけて延在している。

第１中脚部２３ａは、第１ベース部２１ａのＸ軸方向の略中心部に形成されている。第１中脚部２３ａは、第１ベース部２１ａのＹ軸方向の一方側の面から、Ｙ軸方向の一方側に向けて所定長だけ突出している。第１中脚部２３ａは、Ｚ軸方向に細長い形状を有し、第１ベース部２１ａのＺ軸方向の上部から下端にかけて延在している。第１中脚部２３ａのＹ軸方向への突出幅は、第１外脚部２２ａのＹ軸方向の突出幅と略等しくなっている。図示の例では、第１中脚部２３ａのＸ軸方向幅は、第１外脚部２２ａのＸ軸方向幅よりも大きく、略２～３倍程度となっている。

図３に示すように、第１中脚部２３ａのうち実装基板の実装面５０と対向する面には、絶縁コーティングが施されており、絶縁コーティング層２６が形成されている。絶縁コーティング層２６はエポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等の樹脂系材料で構成されている。絶縁コーティング層２６の厚みは、好ましくは１～２００μｍである。なお、絶縁コーティング層２６は、第２コア２０ｂの第２中脚部２３ｂの底面にも同様に形成されている。

図２に示すように、第１溝部２４ａは、第１導体３０の形状に対応する形状（略Ｕ字形状）を有しており、第１中脚部２３ａの周囲に沿うように延在している。第１溝部２４ａの内部には、第１導体３０および第２導体４０を重ねて配置させることが可能となっている。第１溝部２４ａは、第１側方部２４１と、第２側方部２４２と、上方部２４３とを有する。

第１側方部２４１および第２側方部２４２は、それぞれＺ軸方向に沿って略直線状に延在しており、第１ベース部２１ａのＺ軸方向の上端部から下端部にかけて延在している。第１側方部２４１はＸ軸方向の一方側に位置する第１外脚部２２ａと第１中脚部２３ａとの間に形成されており、第２側方部２４２はＸ軸方向の他方側に位置する第１外脚部２２ａと第１中脚部２３ａとの間に形成されている。第１側方部２４１および第２側方部２４２の各々のＸ軸方向幅は、導体３０，４０の各々の厚み（板厚）の和よりも大きくなっている。後述するように、第１側方部２４１には導体３０，４０の導体側部３１，４１が配置され、第２側方部２４２には導体３０，４０の導体側部３２，４２が配置される。

上方部２４３は、第１ベース部２１ａの上方に形成されており、Ｘ軸方向に沿って延在している。上方部２４３は、第１側方部２４１の上端部と第２側方部２４２の上端部とを接続している。上方部２４３のＺ軸方向幅は、導体３０，４０の各々の厚み（板厚）の和よりも大きくなっている。後述するように、上方部２４３には、導体３０，４０の導体上部３３，４３が配置される。

一対の第１側方溝部２５ａ，２５ａは、それぞれＸ軸方向の一方側および他方側に位置する第１外脚部２２ａ，２２ａの下方に形成されており、Ｘ軸方向に沿って、第１ベース部２１ａのＸ軸方向の一端側および他端側に向かって延びている。第１側方溝部２５ａ，２５ａは、それぞれ側方部２４１，２４２の下端部に接続されており、側方部２４１，２４２と第１側方溝部２５ａ，２５ａとで略Ｌ字状の溝部が形成されている。第１側方溝部２５ａ，２５ａの各々のＺ軸方向幅は、第１導体３０の厚み（板厚）と同程度、あるいはそれよりも大きくなっている。後述するように、第１側方溝部２５ａ，２５ａには、それぞれ第１導体３０の実装部３４，３５が配置される。

第２コア２０ｂは、第２ベース部２１ｂと、一対の第２外脚部２２ｂ，２２ｂと、一対の第２外脚部２２ｂ，２２ｂの各々の間に配置される第２中脚部２３ｂ（図１Ｂ）と第２溝部２４ｂと、第２側方溝部２５ｂ，２５ｂとを有する。第２外脚部２２ｂ，２２ｂは第１外脚部２２ａ，２２ａに対向して配置され、第２中脚部２３ｂは第１中脚部２３ａに対向して配置される。第２コア２０ｂの形状は第１コア２０ａの形状と同様であるため、第２コア２０ｂにおける上記各部の形状の説明については省略する。

図１Ｂに示すように、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとの組み合わせは、第１ベース部２１ａとはＹ軸方向の反対側に位置する第１コア２０ａの一方側の面と、第２ベース部２１ｂとはＹ軸方向の反対側に位置する第２コア２０ｂの一方側の面とを接着剤等（図示略）を介して接合することにより可能となっている。より詳細には、コア２０ａ，２０ｂの外脚部２２ａ，２２ｂ同士および／または中脚部２３ａ，２３ｂ同士が接合される。

第１コア２０ａと第２コア２０ｂとをＹ軸方向に対向させつつ組み合わせると、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとの間に、外脚部２２ａ，２２ｂが形成された位置でＹ軸方向に所定幅を有するギャップＧ１，Ｇ２が形成され、中脚部２３ａ，２３ｂが形成された位置でＹ軸方向に所定幅を有するギャップＧ３が形成される。

ギャップＧ１は、Ｘ軸方向に所定の長さを有し、Ｘ軸方向の一方側に位置する第１外脚部２２ａおよび第２外脚部２２ｂの各々の間に形成される。ギャップＧ２は、Ｘ軸方向に所定の長さを有し、Ｘ軸方向の他方側に位置する第１外脚部２２ａおよび第２外脚部２２ｂの各々の間に形成される。ギャップＧ１，Ｇ２のＸ軸方向の長さは、外脚部２２ａ，２２ｂのＸ軸方向の長さと等しくなっている。また、ギャップＧ１，Ｇ２は、Ｚ軸方向にも所定の長さを有し、その長さは外脚部２２ａ，２２ｂのＺ軸方向の長さと等しくなっている。

ギャップＧ３は、Ｘ軸方向に所定の長さを有し、第１中脚部２３ａと第２中脚部２３ｂとの間に形成される。ギャップＧ３のＸ軸方向の長さは、中脚部２３ａ，２３ｂのＸ軸方向の長さと等しくなっている。図示の例では、ギャップＧ３のＸ軸方向の長さは、ギャップＧ１，Ｇ２のＸ軸方向の長さよりも長くなっている。また、ギャップＧ３はＺ軸方向にも所定の長さを有し、その長さは第１中脚部２３ａ，２３ｂのＺ軸方向の長さと等しくなっている。ギャップＧ１～Ｇ３は、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとの境界部に沿って同一直線状に形成されている。

ギャップＧ１のＹ軸方向幅Ｗ１は、好ましくは０．１～１．０ｍｍであり、さらに好ましくは０．１～０．５ｍｍである。ギャップＧ２およびＧ３のＹ軸方向幅についても同様である。なお、ギャップＧ１～Ｇ３の各々のＹ軸方向幅は異なっていてもよい。

図２に示すように、第１導体３０は、導体板からなり、湾曲形状（略Ｕ字形状）を有する。第１導体３０は、第２導体４０とともに、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとの間に配置される。第１導体３０を構成する材料としては、例えば、銅および銅合金、銀、ニッケルなどの金属の良導体が挙げられるが、導体材料であれば特に限定されない。第１導体３０は、例えば、金属の板材を機械加工して形成されるが、第１導体３０の形成方法はこれに限定されるものではない。

図示の例では、第１導体３０は全体として縦長形状を有しており、第１導体３０のＺ軸方向の高さは、そのＸ軸方向の幅よりも大きくなっている。第１導体３０の延在方向に垂直な断面積は、第２導体４０の延在方向に垂直な断面積よりも大きくなっている。また、第１導体３０の厚み（板厚）は、第２導体４０の厚み（板厚）よりも大きくなっている。第１導体３０の厚みは好ましくは０．５～２．５ｍｍであり、第２導体４０の厚みは好ましくは０．１～１ｍｍである。第１導体３０のＹ軸方向の幅は、第２導体４０のＹ軸方向の幅と略等しくなっていてもよい。

第１導体３０の表面全体には、メッキ層が形成されている。メッキ層は、単層あるいは複層からなり、例えばＣｕメッキ、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｎｉ－Ｓｎメッキ、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎメッキ、Ｎｉ－Ａｕメッキ、Ａｕメッキ等の金属メッキ層からなる。メッキ層は、第１導体３０の表面に、たとえば電界メッキまたは無電界メッキを施すことにより形成される。メッキ層の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１～３０μｍである。

第１導体３０は、第１導体側部３１と、第２導体側部３２と、導体上部３３と、第１実装部（外側実装部）３４と、第２実装部（外側実装部）３５とを有する。第１導体側部３１および第２導体側部３２は、それぞれＺ軸方向に沿って延びている。第１導体３０のうち、第１導体側部３１が配置されている側が入力端子（あるいは、出力端子）として機能し、第２導体側部３２が配置されている側が出力端子（あるいは、入力端子）として機能する。導体上部３３は、Ｘ軸方向に沿って延びており、第１導体側部３１および第２導体側部３２の各々を接続している。

第１実装部３４および第２実装部３５は、それぞれ第１導体３０の一端部および他端部、すなわち第１導体側部３１および第２導体側部３２の下端部に連続して（一体に）形成されている。実装部３４，３５は、導体側部３１，３２に対して略垂直方向に屈曲しており、Ｘ軸方向の外側に向かって延びている。これらの実装部３４，３５を介して、第１導体３０を実装基板の実装面５０（図３）に接続することが可能となっている。第１導体３０の実装面５０への接合は、例えばはんだや導電性接着剤等の接合部材を介して行われる。

図１Ａに示すように、実装部３４，３５の端部（端面）は、第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂのＸ軸方向の側方から外部に露出している。また、図３に示すように、実装部３４，３５の下面は、第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂの下方から外部に露出している。このように実装部３４，３５を外部に露出させることにより、実装部３４，３５の周辺に生じる熱を効率的にコア２０ａ，２０ｂの外部に放熱することが可能となっている。

第１導体側部３１と第１実装部３４との境界付近には、Ｘ軸方向の外側（第２導体４０が配置されている側とは反対側）に向けて屈曲する第１外側屈曲部３８が形成されており、第２導体側部３２と第２実装部３５との境界付近には、Ｘ軸方向の外側に向けて屈曲する第２外側屈曲部３９が形成されている。

図１Ｂおよび図２に示すように、第１導体３０の外面には第１外側切り欠き部３６および第２外側切り欠き部３７が形成されている。第１外側切り欠き部３６は、第１導体側部３１および第１実装部３４の表面に形成されており、第１導体側部３１および第１実装部３４の延在方向（長手方向）に沿って延びている。第１外側切り欠き部３６は、凹溝からなり、その内側にはテーパ面が形成されている。第１外側切り欠き部３６の形状は、第１導体側部３１および第１実装部３４が為す形状に等しく、略Ｌ字状となっている。第１外側切り欠き部３６は、第１導体側部３１および第１実装部３４のＹ軸方向の略中心部に形成されており、第１導体側部３１の上端から第１実装部３４の端部まで連続的に延びている。

第２外側切り欠き部３７は、第２導体側部３２および第２実装部３５の表面に形成されており、第２導体側部３２および第２実装部３５の延在方向（長手方向）に沿って延びている。第２外側切り欠き部３７は、凹溝からなり、その内側にはテーパ面が形成されている。第２外側切り欠き部３７の形状は、第２導体側部３２および第２実装部３５が為す形状に等しく、略Ｌ字状となっている。第２外側切り欠き部３７は、第２導体側部３２および第２実装部３５のＹ軸方向の略中心部に形成されており、第２導体側部３２の上端から第２実装部３５の端部まで連続的に延びている。

外側切り欠き部３６，３７は、ギャップＧ１，Ｇ２に対応する位置（ギャップＧ１，Ｇ２に近接した位置）で、第１導体３０に形成されている。より詳細には、外側切り欠き部３６，３７は、第１導体３０に隣接する外脚部２２ａ，２２ｂの外脚縁部２２ａ１，２２ｂ１に沿って、Ｚ軸方向に延びるように、導体側部３１，３２に形成されている。また、外側切り欠き部３６，３７は、外脚部２２ａ，２２ｂの下端部に沿って、Ｘ軸方向に延びるように、実装部３４，３５に形成されている。

第１外側切り欠き部３６はギャップＧ１のＸ軸方向の他端側と対向しており（面しており）、ギャップＧ１に対応する位置では、第１導体３０の表面とギャップＧ１のＸ軸方向の他端側との距離は、第１外側切り欠き部３６の深さＤに応じた距離だけ離れている。第２外側切り欠き部３７はギャップＧ２のＸ軸方向の一端側と対向しており（面しており）、ギャップＧ２に対応する位置では、第１導体３０の表面とギャップＧ２のＸ軸方向の一端側との距離は、第２外側切り欠き部３７の深さに応じた距離だけ離れている。

外側切り欠き部３６，３７のＹ軸方向幅は、ギャップＧ１，Ｇ２のＹ軸方向幅よりも大きくなっている。第１外側切り欠き部３６のＹ軸方向幅Ｗ２とギャップＧ１のＹ軸方向幅Ｗ１との比Ｗ２／Ｗ１は、好ましくは０．５～１０であり、さらに好ましくは１～７であり、特に好ましくは３～５である。第２外側切り欠き部３７のＹ軸方向幅とギャップＧ２のＹ軸方向幅との比についても同様である。

第１外側切り欠き部３６のＹ軸方向幅Ｗ２と、第１導体３０のＹ軸方向幅Ｗ３との比Ｗ２／Ｗ３は、好ましくは０．２～０．８であり、さらに好ましくは０．３～０．５である。第２外側切り欠き部３７のＹ軸方向幅と第１導体３０のＹ軸方向幅との比についても同様である。

第１外側切り欠き部３６の深さＤと第１導体３０の厚みＴ１との比Ｄ／Ｔ１は、好ましくは０．１～０．５であり、さらに好ましくは０．２～０．４である。第２外側切り欠き部３７の深さと第１導体３０の厚みＴ１との比についても同様である。

第１外側切り欠き部３６の深さＤとギャップＧ１のＹ軸方向幅Ｗ１との関係は、Ｄ＞Ｗ１であることが好ましいが、これに限定されるものではない。上記深さＤと上記幅Ｗ１との比Ｄ／Ｗ１は、好ましくは０．５～５であり、さらに好ましくは１～３である。第２外側切り欠き部３７の深さとギャップＧ２のＹ軸方向幅との関係についても同様である。

本実施形態では、上記のようにＷ２／Ｗ１、Ｗ２／Ｗ３、Ｄ／Ｔ１またはＤ／Ｗ１の各値を決定し、あるいはＤ＞Ｗ１とすることにより、ギャップＧ１，Ｇ２に対応する位置において、ギャップＧ１，Ｇ２で発生する漏れ磁束が、導体側部３１，３２および実装部３４，３５に当たることを防止することが可能となっている。

図２に示すように、第２導体４０は、平角線からなり、湾曲形状（略Ｕ字形状）を有する。第２導体４０は、第１導体３０と同様の材料で構成することが可能である。第２導体４０は、第１導体３０とともに、コア２０ａ，２０ｂの内部（溝部２４ａ，２４ｂの内部）に配置される。溝部２４ａ，２４ｂの内部に導体３０，４０を配置させたとき、第１導体３０の内側に第２導体４０が所定の間隔をあけて配置され、第２導体４０の内側に中脚部２３ａ，２３ｂが配置され、第１導体３０の外側に外脚部２２ａ，２２ｂが配置される。

図示の例では、第２導体４０は縦長形状を有しており、第２導体４０のＺ軸方向の高さは、そのＸ軸方向の長さよりも長くなっている。第２導体４０は、第１導体３０よりも小さく、その配置時において、第１導体３０によって取り囲まれる。

第２導体４０は、第１導体側部４１と、第２導体側部４２と、導体上部４３と、第１実装部（内側実装部）４４と、第２実装部（内側実装部）４５とを有する。第１導体側部４１および第２導体側部４２は、それぞれＺ軸方向に沿って延びており、Ｘ軸方向に対向して配置されている。第２導体４０のうち、第１導体側部４１が配置されている側が入力端子（あるいは、出力端子）として機能し、第２導体側部４２が配置されている側が出力端子（あるいは、入力端子）として機能する。

第２導体４０の第１導体側部４１は、第１導体３０の第１導体側部３１に沿って略平行に延在しており、第２導体４０の第２導体側部４２は、第１導体３０の第２導体側部３２に沿って略平行に延在している。

導体上部４３は、Ｘ軸方向に沿って延びており、第１導体側部４１および第２導体側部４２の各々の上端部を接続している。第２導体４０の導体上部４３は、第１導体３０の導体上部３３に沿って略平行に延在している。

第１実装部４４および第２実装部４５は、それぞれ第２導体４０の一端部および他端部、すなわち第１導体側部４１および第２導体側部４２の下端部に連続して（一体に）形成されている。

実装部４４，４５は、導体側部４１，４２に対して略垂直方向に屈曲しており、Ｘ軸方向の内側に向かって延びている。図３に示すように、実装部４４，４５は中脚部２３ａ，２３ｂの底面に沿って延びており、実装部４４，４５の上面と中脚部２３ａ，２３ｂの底面との間には所定幅の隙間が形成されている。なお、上述したように、中脚部２３ａ，２３ｂの底面には絶縁コーティング層２６が形成されているため、中脚部２３ａ，２３ｂと実装部４４，４５とは良好に絶縁されている。

第２導体４０の第１実装部４４の延在方向は、第１導体３０の第１実装部３４の延在方向とはＸ軸方向に関して逆向きになっている。また、第２導体４０の第２実装部４５の延在方向は、第１導体３０の第２実装部３５の延在方向とはＸ軸方向に関して逆向きになっている。

これらの実装部４４，４５を介して、第２導体４０を実装基板の実装面５０に接続することが可能となっている。第２導体４０の実装面５０への接合は、例えばはんだや導電性接着剤等の接合部材を介して行われる。

実装部４４，４５の下面は、第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂの下方から外部に露出している。このように実装部４４，４５を外部に露出させることにより、実装部４４，４５の周辺に生じる熱を効率的にコア２０ａ，２０ｂの外部に放熱することが可能となっている。

実装部４４，４５は、実装基板の実装面５０に対向可能な実装対向面４４０，４５０を有する。実装対向面４４０，４５０は、実装面５０に接続される面である。実装対向面４４０，４５０の詳細については後述する。

第１導体３０と第２導体４０との間には、絶縁層７０が形成されている。絶縁層７０は、第１導体３０と第２導体４０との間に介在しており、第１導体３０と第２導体４０とを良好に絶縁する役割を果たす。本実施形態における絶縁層７０は、第２導体４０の表面に形成された絶縁被膜で構成されており、第２導体４０に対して一体的に形成されている。図示の例では、絶縁層７０の表面（外面）は第１導体３０の内面には接しておらず、絶縁層７０の外面と第１導体３０の内面との間には隙間が形成されている。

絶縁層７０の態様としては種々考えられ、例えば第２導体４０の表面に形成された絶縁被膜が融着してなる融着層で絶縁層７０を構成してもよい。この場合、第１導体３０の内面と第２導体４０の外面とが融着層（絶縁層７０）を介して接続され、第１導体３０と第２導体４０との間の隙間に絶縁層７０を隙間なく充填させることが可能となり、第１導体３０と第２導体４０との間の絶縁を十分に確保することができる。また、第１導体３０と第２導体４０とを絶縁層７０を介して接続することにより、第１導体３０と第２導体４０の間の磁気結合を高める効果が得られる。

融着層は第２導体４０の表面に形成された絶縁被膜を加熱することにより形成することが可能である。なお、融着層は第２導体４０の表面に形成された絶縁被膜とは別で構成されていてもよく、例えば第２導体４０の表面に絶縁被膜と融着層とが二層で形成されていてもよい。

また、例えば絶縁層７０は第２導体４０とは別体で形成された樹脂体（樹脂スペーサのようなもの）で構成されてもよい。この場合、上記樹脂体の形状を、第１導体３０と第２導体４０との間の隙間の形状（略Ｕ字形状）に対応する屈曲形状とすることにより、第２導体４０の外面および第１導体３０の内面に沿うように絶縁層７０を形成することが可能となる。

図２に示すように、絶縁層７０は、第２導体４０の表面全体を覆っている（ただし、後述する実装対向面４４０，４５０における接合可能面４４１，４５１を除く）。絶縁層７０を形成する範囲は図示の範囲に限定されるものではなく、絶縁層７０は、少なくとも第１導体３０の内面と第２導体４０の外面とが対向する位置に形成されていればよい。

図３に示すように、第１導体３０の内面と第２導体４０の外面との間の距離をＬとしたとき、絶縁層７０の厚みＴ３は、０＜Ｔ３≦Ｌの範囲内で適宜決定される。例えば、絶縁層７０を第２導体４０の表面に形成された絶縁被膜で構成する場合、その厚みは、好ましくは１～２００μｍであり、さらに好ましくは１～１００μｍである。また、例えば、絶縁層７０を上述した第２導体４０とは別体で形成された樹脂体で構成する場合、絶縁層７０の厚みを上記厚みより厚くしてもよい。

絶縁層７０を構成する材料は、特に限定されるものではないが、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、エポキシ、エポキシ変性アクリル樹脂等が挙げられる。

絶縁層７０は、導体側部４１，４２および導体上部４３において、その外面と内面とこれらに直交する側面とを全体的に覆っている。導体側部４１，４２および導体上部４３の内面に絶縁層７０を形成することにより、第２導体４０とコア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂとを良好に絶縁することが可能となっている。

第２導体４０とコア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂとの間において、絶縁層７０は、第２導体４０に対して一体的に形成されており、第２導体４０（導体側部４１，４２および導体上部４３）の内面に沿って延在している。なお、第２導体４０とコア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂとの間に形成された絶縁層７０の態様は、前述の第１導体３０と第２導体４０との間に形成された絶縁層７０の態様と同様である。

また、絶縁層７０は、実装部４４，４５において、その内面と側面と端面（第２導体４０の各端面）とを全体的に覆っている一方で、その外面（実装対向面４４０，４５０）については部分的に覆っているのみである。

より詳細には、実装対向面４４０，４５０は、絶縁層７０が形成されていない接合可能面４４１，４５１と、絶縁層７０が形成されている非接合面４４２，４５２とを有する。接合可能面４４１，４５１には絶縁層７０が形成されていないため、接合可能面４４１，４５１には導電性が付与されており、ハンダ等の接合部材を介して、接合可能面４４１，４５１と実装基板の実装面５０とを接続することが可能となっている。

接合可能面４４１，４５１は、実装部４４，４５のＸ軸方向の略中央部から実装部４４，４５の先端部（第２導体４０の各端部）にかけて形成されている。非接合面４４２，４５２は、実装部４４，４５の基端部（導体側部４１，４２との接続部）から実装部４４，４５のＸ軸方向の略中央部にかけて形成されている。それ故、本実施形態では、非接合面４４２，４５２は、接合可能面４４１，４５１よりも、第１導体３０に近接して形成されることになる。

このように、本実施形態では、第２導体４０の内面ではその長手方向に沿って全域に絶縁層７０が形成されているのに対して、第２導体４０の外面ではその長手方向の両端部にのみ絶縁層７０が形成されていない領域が存在する。

図２に示すように、第１導体側部４１と第１実装部４４との境界付近には、Ｘ軸方向の内側（第１導体３０が配置されている側とは反対側）に向けて屈曲する第１内側屈曲部４６が形成されており、第２導体側部４２と第２実装部４５との境界付近には、Ｘ軸方向の内側に向けて屈曲する第２内側屈曲部４７が形成されている。第２導体４０の内側屈曲部４６，４７の外面の曲率半径は、第１導体３０の外側屈曲部３８，３９の内面の曲率半径よりも小さくなっている。

コイル装置１０の製造では、図２に示す第１コア２０ａと第２コア２０ｂと第１導体３０と第２導体４０とを準備する。第２導体４０としては、例えば、表面に絶縁被膜（絶縁層７０）が形成された平角線を図２に示す形状に機械加工したものを準備する。なお、このような絶縁被膜付きの平角線は、例えば金属の板材を樹脂液に浸漬させることにより形成することができる。

第２導体４０の実装対向面４４０，４５０には、絶縁層７０が形成されていない接合可能面４４１，４５１を形成しておく。接合可能面４４１，４５１は、上述した平角線に対して、接合可能面４４１，４５１を形成すべき位置にレーザ照射等を施し、実装対向面４４０，４５０から絶縁層７０を剥離することにより形成される。なお、絶縁層７０の剥離は、やすり等で平角線の表面を削ることにより行ってもよい。好ましくは、はんだディップ等によって、絶縁層７０の剥離部分にはんだを付着させる。これにより、接合可能面４４１，４５１におけるはんだ濡れ性を良好にすることが可能となる。なお、接合可能面４４１，４５１の形成は、平角線を図２に示す形状に加工する前に行ってもよく、あるいは加工した後に行ってもよい。

次いで、第１導体３０と第２導体４０とを第１コア２０ａ（第２コア２０ｂ）の第１溝部２４ａ（第２溝部２４ｂ）の内部に重ねて配置する。より詳細には、第２導体４０を第１中脚部２３ａ（第２中脚部２３ｂ）の周囲を取り囲むように配置し、その後、その第２導体４０の周囲を取り囲むように、所定の間隔をあけて第１導体３０を配置する。このとき、第１導体３０および／または第２導体４０を接着剤等によって第１コア２０ａに固定してもよい。

なお、予め第１導体３０の内面と第２導体４０の外面とを絶縁層７０（融着層）を介して接合したものを、第１コア２０ａ（第２コア２０ｂ）の第１溝部２４ａ（第２溝部２４ｂ）の内部に配置してもよい。このように、第１導体３０と第２導体４０とを絶縁層７０を介して一体化させておくことにより、第１コア２０ａ（第２コア２０ｂ）の第１溝部２４ａ（第２溝部２４ｂ）内部への配置が容易になる。

次いで、第２溝部２４ｂ（第１溝部２４ａ）の内部に第１導体３０および第２導体４０が収まるように、第１コア２０ａ（第２コア２０ｂ）に第２コア２０ｂ（第１コア２０ａ）を組み合わせる。

このとき、図１Ｂに示すように、Ｘ軸方向の一方側に位置する第１外脚部２２ａおよび第２外脚部２２ｂの各々の間にギャップＧ１が形成され、Ｘ軸方向の他方側に位置する第１外脚部２２ａおよび第２外脚部２２ｂの各々の間にギャップＧ２が形成され、第１中脚部２３ａおよび第２中脚部２３ｂの各々の間にギャップＧ３が形成されるように、Ｙ軸方向に所定の間隔を設けた状態で、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとを組み合わせる。

これにより、外側切り欠き部３６，３７がギャップＧ１，Ｇ２と向かい合い、外側屈曲部３８，３９がギャップＧ３と向かい合うように配置される。その後、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとを接着剤等で接合することにより、図１Ａに示すコイル装置１０が得られる。

その後、図１Ｃに示すように、コア２０ａ，２０ｂの上面にテープ部材６０を貼付し、テープ部材６０の表面に製造番号等の文字（識別子／図示の例では「Ｒ１５」という文字）を印字してもよい。あるいは、コア２０ａ，２０ｂの上面に、製造番号等の文字（識別子）を予め印字しておいたテープ部材６０を貼付してもよい。テープ部材６０は、例えばカプトンテープであり、コア２０ａ，２０ｂに跨るように貼付される。テープ部材６０への文字の印字は、レーザ照射等によって行われる。なお、従来では、コアの上面にレーザ照射により文字を刻字し、その上から文字を覆うようにテープ部材を貼付していたが、この場合、コアの上面に刻字された文字が見え難くなるという問題があった。本実施形態のように、コアの上面に貼付したテープ部材に文字を印字することにより、あるいは文字が印字されたテープ部材をコアの上面に貼付することにより、文字を鮮明に視認することが可能となり、上述した問題を効果的に防止することができる。

以上、図２および図３に示すように、本実施形態におけるコイル装置１０は、第１導体３０と、第１導体３０の内側に配置され、少なくとも一部（導体側部４１，４２および導体上部４３）が第１導体３０（導体側部３１，３２および導体上部３３）に沿って延在する第２導体４０とを有し、少なくとも第１導体３０と第２導体４０との間には絶縁層７０が形成されている。この場合、第１導体３０と第２導体４０とは所定の間隔をあけて重ねて（二重に）配置されることになるが、このような配置の下では、第１導体３０と第２導体４０の間で、磁束を効率よく伝達させることが可能であり、第１導体３０と第２導体４０の間の磁気結合を十分に大きくすることができる。また、第１導体３０と第２導体４０とは、これらの間に介在する絶縁層７０を介して十分に絶縁されるため、第１導体３０と第２導体４０との間でショート不良が発生することを防止することが可能であり、信頼性の高いコイル装置１０を実現することができる。

また、本実施形態における第２導体４０は平角線からなり、絶縁層７０は当該第２導体４０の表面に形成された絶縁被膜からなる。このように、絶縁被膜付きの平角線を第２導体４０として用いることにより、第１導体３０の内側に第２導体４０を重ねて配置するだけで、第１導体３０と第２導体４０との間に絶縁層７０を介在させることが可能となり、上述した効果を容易に得ることができる。

また、本実施形態では、絶縁層７０が、コア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂと第２導体４０との間に形成されている。そのため、中脚部２３ａ，２３ｂと第２導体４０とが、これらの間に介在する絶縁層７０を介して十分に絶縁されるため、中脚部２３ａ，２３ｂと第２導体４０との間でショート不良が発生することを防止することが可能であり、信頼性の高いコイル装置１０を実現することができる。

また、本実施形態における第１導体３０は、表面にめっき層が形成された導体板からなる。そのため、第１導体３０の表面にハンダや導電性接着剤等の接合部材が付着しやすくなり、第１導体３０を実装基板の実装面５０に強固に接続することができる。特に、接合部材としてハンダを用いる場合、第１導体３０の側面にハンダフィレットを容易に形成することが可能であり、これにより第１導体３０と実装基板の実装面５０との間の接続を強固なものとすることができる。

また、本実施形態では、実装対向面４４０，４５０が、絶縁層７０が形成されていない接合可能面４４１，４５１と、絶縁層７０が形成されている非接合面４４２，４５２とを有し、非接合面４４２，４５２は、接合可能面４４１，４５１に比べて、第１導体３０に近接して形成されている。この場合、接合可能面４４１，４５１には上述した接合部材が付着しやすくなる一方で、非接合面４４２，４５２には接合部材が付着しにくくなる。そのため、接合可能面４４１，４５１に付着させた接合部材が第１導体３０に向けてはみ出すことを非接合面４４２，４５２で阻止することが可能となり、第１導体３０と第２導体４０の間でハンダボール等に起因するショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

また、本実施形態では、外側屈曲部３８，３９の内面の曲率半径が、第２導体４０の内側屈曲部４６，４７の外面の曲率半径よりも大きい。この場合、外側屈曲部３８，３９の内面の曲げ角度は、内側屈曲部４６，４７の外面の曲げ角度よりも小さくなる。そのため、内側屈曲部４６，４７の外面は、実装基板の実装面５０の近傍で急激に屈曲するのに対して、外側屈曲部３８，３９の内面は、実装基板の実装面５０から離れた位置から緩やかに屈曲する。それ故、外側屈曲部３８，３９の内面と内側屈曲部４６，４７の外面との間に比較的大きなスペースが形成され、実装面５０の周囲において、第１導体３０と第２導体４０との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。また、第２導体４０の実装部４４，４５が接続される実装基板のランドパターンがＸ軸方向に幅広である場合であっても、第１導体３０の実装部３４，３５と当該ランドパターンとの接触を防止することができる。

また、本実施形態では、第１導体３０の延在方向に垂直な断面積は、第２導体４０の延在方向に垂直な断面積よりも大きい。そのため、第１導体３０の直流抵抗を第２導体４０の直流抵抗に比べて小さくすることができる。

また、本実施形態では、コア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂの底面に、絶縁コーティング層２６が形成されている。そのため、絶縁コーティング層２６を介して、中脚部２３ａ，２３ｂの底面と第２導体４０との間の絶縁を十分に確保することができる。

第２実施形態
本発明の第２実施形態に係るコイル装置１１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図４Ａおよび図５に示すように、コイル装置１１０は、第１コア１２０ａと、第２コア１２０ｂと、第１導体１３０と、第２導体４０とを有する。第１コア１２０ａは、一対の第１外脚部１２２ａ，１２２ａを有する一方で、図２に示す側方溝部２５ａ，２５ｂを具備していないという点において、第１実施形態における第１コア２０ａとは異なる。第１外脚部１２２ａ，１２２ａのＺ軸方向の長さは、側方溝部２５ａ，２５ｂを具備しない分だけ長くなっている。

第２コア１２０ｂは、平板形状からなるという点において、第１実施形態における第２コア２０ｂとは異なる。第１コア１２０ａと第２コア１２０ｂとを組み合わせたとき、いわゆるＥＩ型のコアが形成される。

図４Ｂに示すように、Ｘ軸方向の一方側に位置する第１外脚部１２２ａと第２コア１２０ｂとの間にはギャップＧ４が形成され、Ｘ軸方向の他方側に位置する第１外脚部１２２ａと第２コア１２０ｂとの間にはギャップＧ５が形成されている。ギャップＧ４，Ｇ５の各々は、第１外脚部１２２ａに沿って、Ｚ軸方向およびＸ軸方向に延びている。

また、第１中脚部２３ａと第２コア１２０ｂとの間には、ギャップＧ６が形成されている。ギャップＧ６は、第１中脚部２３ａに沿って、Ｚ軸方向およびＸ軸方向に延びている。

図５に示すように、第１導体１３０は、第１導体側部１３１と、第２導体側部１３２と、導体上部１３３と、第１実装部１３４と、第２実装部１３５とを有する。導体側部１３１，１３２の上端には段差部１３１ａ，１３２ａが形成されており、導体側部１３１，１３２の下端には段差部１３１ｂ，１３２ｂが形成されている。段差部１３１ａ，１３２ａは、導体側部１３１，１３２の両側面（ＸＺ平面に平行な面）に形成されており、段差部１３１ｂ，１３２ｂは、導体側部１３１，１３２の内面（ＹＺ平面に平行な面）に形成されている。

導体上部１３３のＹ軸方向の幅は、導体側部１３１，１３２の上端に段差部１３１ａ，１３２ａが形成された分だけ、図２に示す第１導体３０の導体上部３３のＹ軸方向の幅よりも小さくなっている。

第１実装部１３４は、第１実装屈曲部３４０と第１実装接続部３４１と第１実装本体部３４２とを有する。第２実装部１３５は、第２実装屈曲部３５０と第２実装接続部３５１と第２実装本体部３５２とを有する。実装屈曲部３４０，３５０は、導体側部１３１，１３２の下端部に連続して（一体的に）形成されている。実装屈曲部３４０，３５０は、導体側部１３１，１３２に対して略垂直方向に屈曲しており、第１コア１２０ａが配置されている側に向かってＹ軸方向に延びている。

実装接続部３４１，３５１は、実装屈曲部３４０，３５０の端部に連続して（一体的に）形成されており、実装屈曲部３４０，３５０と実装本体部３４２，３５２とを接続している。実装接続部３４１，３５１は、Ｘ軸方向の外側に向かって延びている。

実装本体部３４２，３５２は、実装接続部３４１，３５１の端部に連続して（一体的に）形成されており、第２コア１２０ｂが配置されている側に向かってＹ軸方向に延びている。実装本体部３４２，３５２を介して、第１導体１３０を実装基板の実装面（図示略）に接続することが可能となっている。実装本体部３４２，３５２の実装面への接合は、例えばはんだや導電性接着剤等の接合部材を介して行われる。

第１導体１３０の外面には、第１外側切り欠き部１３６および第２外側切り欠き部１３７が形成されている。外側切り欠き部１３６，１３７は、導体側部１３１，１３２および実装屈曲部３４０，３５０の延在方向（長手方向）に沿って連続的に延びている。外側切り欠き部１３６，１３７の一部（上端部）は、導体上部１３３のＸ軸方向の各端部にも形成されている。

図４Ｂおよび図５に示すように、第１外側切り欠き部１３６は、導体上部１３３と第１導体側部１３１と第１実装屈曲部３４０の各々のＹ軸方向の一方側の角部（導体上部１３３と第１導体側部１３１と第１実装屈曲部３４０の各々の外面と側面との間の角部）を面取りした面取部からなる。第２外側切り欠き部１３７は、導体上部１３３と第２導体側部１３２と第２実装屈曲部３５０の各々のＹ軸方向の一方側の角部（導体上部１３３と第２導体側部１３２と第２実装屈曲部３５０の各々の外面と側面との間の角部）を面取りした面取部からなる。外側切り欠き部１３６，１３７が形成された位置では、導体上部１３３と導体側部１３１，１３２と実装屈曲部３４０，３５０の各々には傾斜面（Ｃ面）が具備されている。

外側切り欠き部１３６，１３７は、ギャップＧ４，Ｇ５に対応する位置（ギャップＧ４，Ｇ５に近接した位置）で、導体１３０に形成されている。より詳細には、外側切り欠き部１３６，１３７は、導体１３０に隣接する外脚部１２２ａ，１２２ａの外脚縁部１２２ａ１，１２２ａ１に沿って、Ｚ軸方向に延びるように、導体１３０に形成されている。

第１外側切り欠き部１３６はギャップＧ４のＸ軸方向の他端側に対して斜め方向に面しており、ギャップＧ４に対応する位置では、導体１３０の表面とギャップＧ４のＹ軸方向の他端側との距離は、第１外側切り欠き部１３６のＹ軸方向幅Ｗ５あるいはＸ軸方向幅Ｗ６に応じた距離だけ離れている。第２外側切り欠き部１３７はギャップＧ５のＸ軸方向の一端側に対して斜め方向に面しており、ギャップＧ５に対応する位置では、導体１３０の表面とギャップＧ５のＹ軸方向の一端側との距離は、第２外側切り欠き部１３７のＹ軸方向幅あるいはＸ軸方向幅に応じた距離だけ離れている。

外側切り欠き部１３６，１３７のＹ軸方向幅は、ギャップＧ４，Ｇ５のＹ軸方向幅よりも大きいことが好ましいが、これに限定されるものではない。第１外側切り欠き部１３６のＹ軸方向幅Ｗ５とギャップＧ４のＹ軸方向幅Ｗ４との比Ｗ５／Ｗ４は、好ましくは０．５～６であり、さらに好ましくは１～５であり、特に好ましくは２～４である。第２外側切り欠き部１３７のＹ軸方向幅とギャップＧ５のＺ軸方向幅との比についても同様である。

外側切り欠き部１３６，１３７のＸ軸方向幅は、ギャップＧ４，Ｇ５のＹ軸方向幅よりも大きいことが好ましいが、これに限定されるものではない。第１外側切り欠き部１３６のＸ軸方向幅Ｗ６とギャップＧ４のＹ軸方向幅Ｗ４との比Ｗ６／Ｗ４は、好ましくは０．５～６であり、さらに好ましくは１～５であり、特に好ましくは２～４である。第２外側切り欠き部１３７のＸ軸方向幅とギャップＧ５のＹ軸方向幅との比についても同様である。

第１外側切り欠き部１３６のＹ軸方向幅Ｗ５と、導体１３０のＹ軸方向幅Ｗ７との比Ｗ５／Ｗ７は、好ましくは０．１～０．５であり、さらに好ましくは０．２～０．３である。第２外側切り欠き部１３７のＹ軸方向幅と導体１３０のＹ軸方向幅Ｗ７との比についても同様である。

第１外側切り欠き部１３６のＸ軸方向幅Ｗ６と導体１３０の厚みＴ２（図５）との比Ｗ６／Ｔ２は、好ましくは０．１～０．９であり、さらに好ましくは０．３～０．７である。第２外側切り欠き部１３７のＸ軸方向幅と導体１３０の厚みＴ２との比についても同様である。

本実施形態では、上記のようにＷ５／Ｗ４、Ｗ６／Ｗ４、Ｗ５／Ｗ７またはＷ６／Ｔ２の各値を決定し、あるいはＷ５＞Ｗ４またはＷ６＞Ｗ４とすることにより、ギャップＧ４，Ｇ５に対応する位置において、ギャップＧ４，Ｇ５で発生する漏れ磁束が、導体上部１３３に当たることを防止することが可能となっている。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、本実施形態では、実装部１３４，１３５のサイズ（特に、実装本体部３４２，３５２のサイズ）が第１実施形態における実装部３４，３５のサイズに比べて小さいため、コイル装置１１０の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、図６に示すように、導体側部１３１，１３２に下端に段差部１３１ｂ，１３２ｂが形成されているため、段差部１３１ｂ，１３２ｂの段差幅の分だけ、第１導体１３０の実装部１３４，１３５（実装屈曲部３４０，３５０）と第２導体４０の実装部４４，４５との間にスペースが形成され、実装基板の実装面（図示略）の周囲において、第１導体１３０と第２導体４０との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

第３実施形態
本発明の第３実施形態に係るコイル装置２１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態および第２実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図７に示すように、コイル装置２１０は、第１コア１２０ａと、第２コア２２０ｂと、第１導体３０と、第２導体２４０とを有する。第２コア２２０ｂは、第１コア１２０ａと同様の形状を有する。

図８に示すように、第２導体２４０は、第１実装部２４４と第２実装部２４５とを有する。実装部２４４，２４５の端部（第２導体２４０の各端部）は、上方に立ち上げられている。図９に示すように、実装部２４４，２４５の端面は、コア１２０ａ，２２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂの底面に対してＺ軸方向に所定の間隔をあけて配置されている。

第１実装部２４４は第１実装対向面４４０’を有し、第２実装部２４５は第２実装対向面４５０’を有する。第１実装対向面４４０’は実装基板の実装面（図示略）に対して立ち上げられる第１立上部４４３を有し、第２実装対向面４５０’は実装基板の実装面に対して立ち上げられる第２立上部４５３を有する。立上部４４３，４５３は、接合可能面４４１’，４５１’のＸ軸方向の途中位置において、実装基板の実装面に対して立ち上げられる。

本実施形態でも第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、実装対向面４４０’，４５０’が立上部４４３，４５３を有する。そのため、実装部２４４，２４５に対して、実装基板の実装面との対向面だけでなく、立上部４４３，４５３にも接合部材を付着させることが可能となる。そのため、接合部材としてハンダを用いる場合において、立上部４４３，４５３にハンダフィレットを形成することが可能となり、実装基板の実装面に第２導体２４０を強固に接続することができる。また、第２導体の実装部２４４，２４５に例えばハンダボールが形成されることに起因する実装部２４４，２４５間のショート不良の発生を防止することができる。

また、本実施形態では、コア１２０ａ，２２０ｂの底面が、実装基板の実装面（図示略）から離間した位置に配置される。より詳細には、図７に示すように、コア１２０ａ，２２０ｂの底面は、実装基板の実装面に接続される実装部３４，３５の底面から、第１導体３０の厚みと同程度だけ、あるいはこれよりも大きい距離だけ離間して配置されている。そのため、本実施形態では、コア１２０ａ，２２０ｂの底面と実装基板の実装面との間の絶縁を十分に確保することが可能となり、特にコア１２０ａ，２２０ｂを金属磁性体等で構成する場合において、コア１２０ａ，２２０ｂの底面と実装面との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

第４実施形態
本発明の第４実施形態に係るコイル装置３１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態～第３実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図１０に示すように、コイル装置３１０は、第１コア１２０ａと、第２コア２２０ｂと、第１導体３０と、第２導体４０と、樹脂スペーサ８０とを有する。樹脂スペーサ８０は、コア１２０ａ，２２０ｂの下方に配置され、第１導体３０および第２導体４０に跨るように固定される。樹脂スペーサ８０は、主として第１導体３０と第２導体４０との間の絶縁を良好に図る機能を有する。

図１１および図１２に示すように、樹脂スペーサ８０は、ベース部８１と、第１側方絶縁部８２ａと、第２側方絶縁部８２ｂと、第１溝部８３ａと、第２溝部８３ｂと、突出部８４とを有する。

ベース部８１は、平板形状を有し、第１実装部４４および第２実装部４５の各々の上方に配置され、第２導体４０の第１導体側部４１および第２導体側部４２の各々の下端部の間に挟まれるように固定される。

ベース部８１のＸ軸方向の略中央部には、Ｙ軸方向に延びる突出部８４が形成されている。突出部８４は、第２導体４０の実装部４４，４５の各々の間に形成された隙間に配置されている。突出部８４の下方への突出幅は実装部４４，４５の厚み（板厚）と略等しくなっており、突出部８４を介して第１実装部４４と第２実装部４５とをＸ軸方向に隔てることが可能となっている。突出部８４は、第２導体４０をハンダ等の接合部材を介して実装基板の実装面（図示略）に接続したときに、第１実装部４４と第２実装部４５とが接合部材（ハンダボール）を介して接続される現象（ハンダブリッジ）を防止するためのものである。

第１溝部８３ａはベース部８１と第１側方絶縁部８２ａとの間に形成されており、第２溝部８３ｂはベース部８１と第２側方絶縁部８２ｂとの間に形成されている。溝部８３ａ，８３ｂは、Ｙ軸方向に沿って延在しており、溝部８３ａ，８３ｂのＹ軸方向の一端は閉塞されている一方で、Ｙ軸方向の他端は開放されている。この溝部８３ａ，８３ｂのＹ軸方向の他端を通じて、第２導体４０の導体側部４１，４２の下端部を溝部８３ａ，８３ｂの内部へ挿通させることが可能となっている。

第１側方絶縁部８２ａは、第１溝部８３ａを挟んで、ベース部８１のＸ軸方向の一方側に配置されている。第２側方絶縁部８２ｂは、第２溝部８３ｂを挟んで、ベース部８１のＸ軸方向の他方側に配置されている。側方絶縁部８２ａ，８２ｂは、Ｙ軸方向に延びており、ベース部８１と同様のＹ軸方向幅を有する。第１側方絶縁部８２ａの上面には第１傾斜部８５ａが形成されており、第２側方絶縁部８２ｂの上面には第２傾斜部８５ｂが形成されている。

第１側方絶縁部８２ａは、第１導体３０の第１実装部３４（図１０）と第２導体４０の第１導体側部４１との間に配置される。このとき、第１導体３０の第１外側屈曲部３８の形状に沿うように、第１傾斜部８５ａが配置される。

第２側方絶縁部８２ｂは、第１導体３０の第２実装部３５（図１０）と第２導体４０の第２導体側部４２との間に配置される。このとき、第１導体３０の第２外側屈曲部３９の形状に沿うように、第２傾斜部８５ｂが配置される。

側方絶縁部８２ａ，８２ｂは、導体３０，４０をハンダ等の接合部材を介して実装基板の実装面（図示略）に接続したときに、第１導体３０の第１実装部３４（第２実装部３５）と第２導体４０の第１実装部４４（第２実装部４５）とが接合部材を介して接続される現象（ハンダブリッジ）を防止するためのものである。

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、第１導体３０の実装部３４，３５と第２導体４０の実装部４４，４５とが樹脂スペーサ８０を介して絶縁されている。そのため、第１実装部３４，３５と第２実装部４４，４５との間でショート不良が発生することを効果的に防止することができる。

第５実施形態
本発明の第５実施形態に係るコイル装置４１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第４実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第４実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図１３に示すように、コイル装置４１０は、第１コア４２０ａと、第２コア４２０ｂと、樹脂スペーサ９０とを有する。第２コア４２０ｂは、底面凹部２７を有する。底面凹部２７は、第２コア４２０ｂの第２ベース部２１ｂの底面に形成されており、第２ベース部２１ｂの底面からＺ軸方向の上方に向けて凹んでいる。底面凹部２７は、Ｘ軸方向に沿って所定の長さを有し、第２ベース部２１ｂのＸ軸方向の一方側から他方側にかけて連続的に形成されている。詳細な図示は省略するが、第１コア４２０ａの第１ベース部２１ａの底面にも同様に、底面凹部２７が形成されている。底面凹部２７は、コア４２０ａ，４２０ｂの各々の底面に樹脂スペーサ９０を配置したときに、樹脂スペーサ９０が干渉（接触）しないようにするために設けられたものである。したがって、底面凹部２７のＺ軸方向の深さは、樹脂スペーサ９０のＺ軸方向の厚みと同等以上であることが好ましい。

凹部２７のＸ軸方向の一端には底面凸部２７ａが形成され、凹部２７のＸ軸方向の他端には底面凸部２７ｂが形成される。底面凸部２７ａおよび底面凸部２７ｂの各々の底面は、第１導体３０の第１実装部３４および第２実装部３５の各々の底面の位置よりも上方に位置し、第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５の各々の底面の位置よりも上方に位置する。なお、底面凸部２７ａ，２７ｂについては省略してもよい（図１０参照）。

図１４Ａに示すように、樹脂スペーサ９０は、内側絶縁部９１と、第１側方絶縁部９２ａと、第２側方絶縁部９２ｂと、第１溝部９３ａと、第２溝部９３ｂと、突出部９４と、接続部９６とを有する。樹脂スペーサ９０は、第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５の位置に取り付けられる。

内側絶縁部９１は、略平板形状を有し、Ｙ軸方向に沿って延在している。図１５に示すように、内側絶縁部９１は、第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５の各々の上方に配置され、第２導体４０の第１導体側部４１の下端部と第２導体側部４２の下端部との間に挟まれるように固定される。より詳細には、内側絶縁部９１は、第２導体４０の一方の端部と他方の端部との間において、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第２導体４０の第１実装部４４との間に配置されるとともに、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第２導体４０の第２実装部４５との間に配置される。

内側絶縁部９１は、主として、コア４２０ａ，４２０ｂと第２導体４０の実装部４４，４５との間の絶縁を図るための機能を有する。すなわち、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第１実装部４４との間に内側絶縁部９１の一部を配置することにより、内側絶縁部９１を介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第１実装部４４とを十分に絶縁することができる。同様に、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第２実装部４５との間に内側絶縁部９１の一部を配置することにより、内側絶縁部９１を介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第２実装部４５とを十分に絶縁することができる。

また、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第２導体４０の第１実装部４４との間に内側絶縁部９１の一部を配置し、これらの間の空間を内側絶縁部９１の一部で埋めることにより、第１実装部４４を実装基板のランドパターンに例えばはんだで接続するときに、はんだボールによって、第１実装部４４とコア４２０ａ，４２０ｂの底面とが接続される問題（ショート不良の発生）を有効に防止することができる。同様に、コア４２０ａ，４２０ｂの底面と第２導体４０の第２実装部４５との間に内側絶縁部９１の一部を配置し、これらの間の空間を内側絶縁部９１の一部で埋めることにより、第２実装部４５を実装基板のランドパターンに例えばはんだで接続するときに、はんだボールによって、第２実装部４５とコア４２０ａ，４２０ｂの底面とが接続される問題（ショート不良の発生）を有効に防止することができる。

内側絶縁部９１の上面とコア４２０ａ，４２０ｂの底面とは当接してはおらず、内側絶縁部９１の上面とコア４２０ａ，４２０ｂの底面との間には隙間が形成されている。内側絶縁部９１のＸ軸方向幅は、第２導体４０の第１導体側部４１と第２導体側部４２の間の間隔よりも小さくなっており、これにより内側絶縁部９１を第１導体側部４１と第２導体側部４２との間にＹ軸方向に沿ってスムーズに差し込む（配置する）ことが可能となっている。

図１４Ａに示すように、内側絶縁部９１の上面には、外側傾斜部９１０ａが形成されている。外側傾斜部９１０ａは、テーパ面を有し、内側絶縁部９１のＹ軸正方向側の端部において、Ｙ軸方向の外側に向かって低くなるように傾斜している。外側傾斜部９１０ａが具備されることにより、内側絶縁部９１のＺ軸方向の厚みは、Ｙ軸方向の外側に向かに従って小さくなっている。図１５に示すように、底面傾斜部９１０ａは、コア４２０ａ，４２０ｂの底面からＺ軸方向に離間するように傾斜している。底面傾斜部９１０ａは、内側絶縁部９１の上面にのみ形成されいてるが、内側絶縁部９１の下面にも形成されてもよい。

内側絶縁部９１の上面および下面の少なくとも一方に底面傾斜部９１０ａを形成することにより、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付時に、内側絶縁部９１がコア４２０ａ，４２０ｂの底面等に干渉（接触）することを防止することが可能となり、樹脂スペーサ９０の取付がスムーズになる。

図１４Ａに示すように、内側絶縁部９１のＸ軸方向の一方側の側部には側面傾斜部９１２ａが形成され、内側絶縁部９１のＸ軸方向の他方側の側部には側面傾斜部９１２ｂが形成されている。側面傾斜部９１２ａ，９１２ｂは、テーパ面を有し、内側絶縁部９１のＹ軸正方向側の端部の位置で、Ｘ軸方向の内側に向かって傾斜している。側面傾斜部９１２ａ，９１２ｂが具備されることにより、内側絶縁部９１のＸ軸方向幅は、Ｙ軸方向の外側に向かうにしたがって小さくなっている。図１５に示すように、側面傾斜部９１２ａは、第２導体４０の第１導体側部４１の下端部からＸ軸方向に離間するように傾斜している。また、側面傾斜部９１２ｂは、第２導体４０の第２導体側部４２の下端部からＸ軸方向に離間するように傾斜している。

内側絶縁部９１に側面傾斜部９１２ａ，９１２ｂを形成することにより、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付時に、樹脂スペーサ９０のＸ軸方向の両端部が、第２導体４０の第１導体側部４１および第２導体側部４２に干渉（接触）することを防止することが可能となり、樹脂スペーサ９０の取付がスムーズになる。

図１４Ｂに示すように、内側絶縁部９１の下面（底面）には、突出部９４が形成されている。突出部９４は、内側絶縁部９１の下面から突出しており、Ｙ軸方向に沿って延在している。突出部９４のＸ軸方向の一方側の側面には底面傾斜部９４ａが形成されており、突出部９４のＸ軸方向の他方側の側面には底面傾斜部９４ｂが形成されている。突出部９４は、その突出方向に沿って先細となる形状を有し、突出部９４の横断面形状（ＸＺ平面に平行な断面形状）は略台形状となっている。突出部９４のＹ軸方向の一端は接続部９６に接続されており、突出部９４のＹ軸方向の他端は内側絶縁部９１のＹ軸方向の他端に位置している。

図１５に示すように、突出部９４の少なくとも一部（本実施形態では突出部９４の全体）は、第２導体４０の第１実装部４４と第２実装部４５との間に配置される。内側絶縁部９１の下面に突出部９４を形成することにより、突出部９４を介して、第１実装部４４の先端部４４ａと第２実装部４５の先端部４５ａとを良好に絶縁することが可能となり、例えばハンダボール等によってこれらが接続される問題（ショート不良の発生）を防止することができる。なお、突出部９４の下面（突出面）は、接続部９６の下面と側方絶縁部９２ａ，９２ｂの下面と略面一となっている。

図１４Ｂに示すように、内側絶縁部９１の下面には、第１段差面９１１ａと第２段差面９１２ｂとが形成されている。第１段差面９１１ａは突出部９４のＸ軸正方向側に形成されており、第２段差面９１１ｂは突出部９４のＸ軸負方向側に形成されている。段差面９１１ａ，９１１ｂの段差高さは、突出部９４の突出長に対応している。図１５に示すように、第１段差面９１１ａには第１実装部４４の上面が当接し、第２段差面９１１ｂには第２実装部４５の上面が当接する。これにより、第１段差面９１１ａに第１実装部４４が固定されるとともに、第２段差面９１１ｂに第２実装部４５が固定されるため、樹脂スペーサ９０を第２導体４０に安定した状態で取り付けることができる。

第１段差面９１１ａの段差高さは、第１実装部４４の厚みよりも小さくなっている。そのため、第１段差面９１１ａに第１実装部４４の上面が当接した状態では、第１実装部４４の下面は突出部９４の先端部よりも下方に位置する（はみ出す）ことになる。同様に、第２段差面９１１ｂの段差高さは、第２実装部４５の厚みよりも小さくなっている。そのため、第２段差面９１１ｂに第２実装部４５の上面が当接した状態では、第２実装部４５の下面は突出部９４の先端部よりも下方に位置する（はみ出す）ことになる。

また、樹脂スペーサ９０が第２導体４０に取り付けられた状態では、第１実装部４４の下面が、樹脂スペーサ９０の第１側方絶縁部９２ａの下面よりも下方に位置するとともに、第２実装部４５の下面が、樹脂スペーサ９０の第２側方絶縁部９２ｂの下面よりも下方に位置する。結果として、本実施形態では、樹脂スペーサ９０の底面は、第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５の各々の下面よりも上方に配置されるとともに、第１導体３０の第１実装部３４および第２実装部３５の各々の下面よりも上方に配置される。

このような構成とすることにより、樹脂スペーサ９０を第２導体４０に取り付けた状態でコイル装置４１０を実装基板に実装するときに、樹脂スペーサ９０が実装基板に干渉（接触）することを防止することが可能となり、コイル装置４１０と実装基板との間の実装強度を十分に確保することができる。

図１４Ａに示すように、第１側方絶縁部９２ａは、内側絶縁部９１のＸ軸正方向側に隣接して配置されており、Ｙ軸方向に沿って所定の長さで直線的に延在している。また、第２側方絶縁部９２ｂは、内側絶縁部９１のＸ軸負方向側に隣接して配置されており、Ｙ軸方向に沿って所定の長さで直線的に延在している。側方絶縁部９２ａ，９２ｂのＹ軸方向に沿う長さは、内側絶縁部９１のＹ軸方向に沿う長さよりも短くなっている。これにより、側方絶縁部９２ａ，９２ｂのＹ軸方向に沿う長さが比較的短くなり、側方絶縁部９２ａ，９２ｂの耐久性を高め、側方絶縁部９２ａ，９２ｂの破損を防止することが可能となっている。

図１５に示すように、側方絶縁部９２ａ，９２ｂのＺ軸方向に沿う厚みは、内側絶縁部９１のＺ軸方向に沿う厚みよりも小さくなっており、側方絶縁部９２ａ，９２ｂの上面と内側絶縁部９１の上面との間には段差が形成されている。

第１側方絶縁部９２ａは、第１導体３０の第１実装部３４と第２導体４０の第１実装部４４との間に配置される。これにより、第１側方絶縁部９２ａを介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、第１導体３０の第１実装部３４と第２導体４０の第１実装部４４とを十分に絶縁することができる。同様に、第２側方絶縁部９２ｂは、第１導体３０の第２実装部３５と第２導体４０の第２実装部４５との間に配置される。これにより、第２側方絶縁部９２ｂを介して、これらの間の絶縁距離を十分に確保することが可能となり、第１導体３０の第２実装部３５と第２導体４０の第２実装部４５とを十分に絶縁することができる。

図１４Ａに示すように、第１側方絶縁部９２ａの上面には第１傾斜部９５ａが形成されており、第２側方絶縁部９２ｂの上面には第２傾斜部９５ｂが形成されている。第１傾斜部９５ａは第１側方絶縁部９２ａの長手方向に沿って連続的に延在しており、第２傾斜部９５ｂは第２側方絶縁部９２ｂの長手方向に沿って連続的に延在している。

図１５に示すように、第１傾斜部９５ａは、第１導体３０の第１実装部３４と向かい合う位置で、Ｘ軸正方向側に向かって低くなるように傾斜している。第２傾斜部９５ｂは、第１導体３０の第２実装部３５と向かい合う位置で、Ｘ軸負方向側に向かって低くなるように傾斜している。

第１側方絶縁部９２ａに第１傾斜部９５ａを形成することにより、第１側方絶縁部９２ａを第１導体３０の第１実装部３４と第２導体４０の第１実装部４４との間に配置したときに、第１側方絶縁部９２ａが第１導体３０の第１実装部３４に干渉（接触）すること防止することができる。また、第２側方絶縁部９２ｂに第２傾斜部９５ｂを形成することにより、第２側方絶縁部９２ｂを第１導体３０の第２実装部３５と第２導体４０の第２実装部４５との間に配置したときに、第２側方絶縁部９２ｂが第１導体３０の第２実装部３５に干渉（接触）すること防止することができる。

図１４Ａに示すように、第１側方絶縁部９２ａと内側絶縁部９１のＸ軸方向の一端との間には第１溝部（第１隙間）９３ａが形成されており、第２側方絶縁部９２ｂと内側絶縁部９１のＸ軸方向の他端との間には第２溝部（第２隙間）９３ｂが形成されている。本実施形態では、第１溝部９３ａに第２導体４０の一方の端部（第１導体側部４１の下端部ｂ）を嵌め込むとともに、第２溝部９３ｂに第２導体４０の他方の端部（第２導体側部４２の下端部）を嵌め込むことにより、樹脂スペーサ９０を第２導体４０に取り付けることが可能であり、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付が容易である。

第１側方絶縁部９２ａのＹ軸負方向側の端部と、第２側方絶縁部９２ｂのＹ軸負方向側の端部と、内側絶縁部９１のＹ軸負方向側の端部とは、接続部９６によって接続されている。接続部９６は、Ｘ軸方向に沿って延在している。第１側方絶縁部９２ａと第２側方絶縁部９２ｂと内側絶縁部９１とをＸ軸方向に沿って接続部９６で接続することにより、接続部９６を介してこれらを一体化させた樹脂スペーサ９０を構成することが可能となり、これらを別体で構成する場合に比べて、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付が容易になる。なお、第１側方絶縁部９２ａのＹ軸正方向側の端部と、第２側方絶縁部９２ｂのＹ軸正方向側の端部と、内側絶縁部９１のＹ軸正方向側の端部とは、接続部によって接続されてはおらず、第１溝部９３ａのＹ軸正方向側と第２溝部９３ｂのＹ軸正方向側とは開放している。

接続部９６の上面には、Ｙ軸負方向側に向かって低くなるように傾斜する外側傾斜部９６０ａが形成されている。外側傾斜部９６０ａは、接続部９６のＸ軸方向の一端から他端にかけて連続的に形成されている。また、図１４Ｂに示すように、接続部９６の下面には、Ｙ軸負方向側に向かって低くなるように傾斜する外側傾斜部９６０ｂが形成されている。外側傾斜部９６０ｂは、接続部９６のＸ軸方向の一端から他端にかけて連続的に形成されている。外側傾斜部９６０ａと外側傾斜部９６０ｂとは対称な形状を有する。

後述するように、第２導体４０に対して樹脂スペーサ９０を取り付けた後、第１導体３０および第２導体４０の組立体をコア４２０ａ，４２０ｂに取り付ける処理が行われるが、接続部９６に外側傾斜部９６０ａ，９６０ｂを形成しておくことにより、当該処理時に、接続部９６がコア４２０ａ，４２０ｂの底面等に干渉（接触）することを防止することが可能となり、当該処理を容易に行うことができる。

接続部９６のＹ軸負方向側の端部には、切欠部９６ａが形成されている。切欠部９６ａは、接続部９６のＹ軸負方向側の端部からＹ軸正方向側に向けて凹む切欠からなる。切欠部９６は、例えばＣＣＤカメラ等の撮像装置で樹脂スペーサ９０の表裏を識別しやすくするために設けられている。切欠部９６は、接続部９６のＸ軸方向の中央よりも負方向側に配置されているが、正方向側に配置されていてもよい。接続部９６のＸ軸方向の一方側に切欠部９６を配置することにより、樹脂スペーサ９６の表裏の識別が容易になる。

次に、コイル装置４１０の製造方法について、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付方法を中心に説明する。まず、第２導体４０に対して樹脂スペーサ９０を取り付けるが、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付は、図１６Ａに示すような治具１００を用いて行われる。治具１００は、治具本体部１６０と、導体固定部１２０と、スペーサ挿入部１８０と、導体載置部１４０とを有する。

治具本体部１６０は、Ｘ軸方向に長手方向を有する略直方体形状を有する。治具本体部１６０のＹ軸正方向側の面には、複数（８つ）の導体固定部１２０がＸ軸方向に沿って一定の間隔で配置されている。導体固定部１２０は、略直方体形状を有し、Ｙ軸正方向側に向かって突出している。導体固定部１２０の外側面には、略Ｃ字形状からなる第２導体４０の内面を引っ掛けることが可能となっており、これにより、導体固定部１２０に第２導体４０を固定することが可能となっている（図１６Ｂ参照）。

導体固定部１２０のＸ軸方向幅は、第２導体４０の第１導体側部４１と第２導体側部４２との間のＸ軸方向の間隔に対して、好ましくは同等以下であり、さらに好ましくは略等しくなっている。これにより、導体固定部１２０に第２導体４０を確実にあるいは位置ずれさせることなく固定することができる。

治具本体部１６０のＹ軸正方向側の面には、複数（８つ）のスペーサ挿入部１８０がＸ軸方向に沿って一定の間隔で配置されている。複数のスペーサ挿入部１８０は、それぞれ複数の導体固定部１２０に対応する位置に形成されている。より詳細には、スペーサ挿入部１８０は、導体固定部１２０よりも下方に位置ずれした位置に形成されている。スペーサ挿入部１８０は、治具本体部１６０のＹ軸正方向側の面からＹ軸負方向側に向かって凹む凹形状を有し、その内部には樹脂スペーサ９０の一部（図１４Ａに示す内側絶縁部９１のＹ軸正方向側の端部および側方絶縁部９２ａ，９２ｂのＹ軸正方向側の端部）を配置することが可能となっている。

スペーサ挿入部１８０のＸ軸方向幅は、図１４Ａに示す樹脂スペーサ９０のＸ軸方向幅に対して、好ましくは同等以上であり、さらに好ましくは略等しくなっている。これにより、スペーサ挿入部１８０の内部に樹脂スペーサ９０の一部を配置したときに、樹脂スペーサ９０のＸ軸方向への位置ずれを防止することができる。

導体載置部１４０は、Ｘ軸方向に長手方向を有する略直方体形状を有し、治具本体部１６０の下端部に接続されている。導体載置部１４０のＸ軸方向幅は、治具本体部１６０のＸ軸方向幅と略等しくなっている。導体載置部１４０は、治具本体部１６０のＹ軸正方向側の面よりも、Ｙ軸正方向側に突出した形状を有する。

導体載置部１４０の上面には、第１導体３０の実装部３４，３５および第２導体４０の実装部４４，４５を載置することが可能となっている。導体載置部１４０のＹ軸方向幅（治具本体部１６０のＹ軸正方向側の面からの突出長）は、第１導体３０の実装部３４，３５および第２導体４０の実装部４４，４５のＹ軸方向幅よりも大きくなっていることが好ましい。これにより、導体載置部１４０の上面に、第１導体３０の実装部３４，３５および第２導体４０の実装部４４，４５を安定した状態で載置することができる。

第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付では、まず図１６Ａに示す治具１００を準備し、図１６Ｂに示すように、治具１００の導体固定部１２０の外側面に第２導体４０の内面が当接するように、導体固定部１２０に第２導体４０を固定する。第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５については、導体載置部１４０の上面に載置しておく。図１６Ｂでは、治具１００に具備された１つの導体固定部１２０にのみ第２導体４０が固定されているが、他の導体固定部１２０に他の第２導体４０を固定してもよい。

次に、図１６Ｃに示すように、第２導体４０に樹脂スペーサ９０を取り付ける。樹脂スペーサ９０の取付では、第２導体４０の第１導体側部４１および第２導体側部４２に、それぞれ樹脂スペーサ９０の第１溝部９３ａおよび第２溝部９３ｂが入り込むように、樹脂スペーサ９０を第２導体４０に向けてＹ軸方向にスライドさせつつ取り付ける。第１溝部９３ａの底付近に第１導体側部４１が位置し、さらに第２溝部９３ｂの底付近に第２導体側部４２が位置するまで樹脂スペーサ９０を第１導体側部４１および第２導体側部４２に向けて差し込むと、樹脂スペーサ９０のＹ軸負方向側の端部がスペーサ挿入部１８０に挿入される。このように、樹脂スペーサ９０のＹ軸負方向側の端部をスペーサ挿入部１８０に挿入しておくことにより、樹脂スペーサ９０のＹ軸正方向側の端部が、Ｙ軸正方向側に不要に突出した位置に配置されることを防止することができる。

次に、図１６Ｄに示すように、樹脂スペーサ９０を第２導体４０の第１導体側部４１および第２導体側部４２に沿って下方にスライドし、樹脂スペーサ９０を第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５の位置に配置させる。このとき、樹脂スペーサ９０の内側絶縁部９１の底面に形成された第１段差面９１１ａ（図１４Ｂ）に第１実装部４４の上面が当接し、第２段差面９１１ｂ（図１４Ｂ）に第２実装部４５の上面が当接するまで、樹脂スペーサ９０を第１導体側部４１および第２導体側部４２に沿って下方にスライドする。

第１実装部４４および第２実装部４５の各々の上面、あるいは内側絶縁部９１の第１段差面９１１ａおよび第２段差面９１１ｂには、予め接着剤を塗布しておく。これにより、第１段差面９１１ａに第１実装部４４の上面が当接したときに、これらを接着剤で接合することができる。また、第２段差面９１１ｂに第２実装部４５の上面が当接したときに、これらを接着剤で接合することができる。接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂あるいはウレタン樹脂等を用いることができる。接着剤の硬化時には、段差面９１１ａ，９１１ｂと実装部４４，４５との間の接合を良好にするために、樹脂スペーサ９０の上面を実装部４４，４５に向けて押圧し、これらの間の密着性を高めるようにすることが好ましい。

次に、第２導体４０の外側に第１導体３０を配置する。第１導体３０の設置は、第１導体３０の第１導体側部３１が第２導体４０の第１導体側部４１に対向し、第１導体３０の第２導体側部３２が第２導体４０の第２導体側部４２に対向するようにして行う。第１導体３０の第１実装部３４および第２実装部３５については、導体載置部１４０に載置しておく。次に、第１導体３０の内面と第２導体４０の外面との間に、接着剤を例えば局所的に数箇所だけ塗布し、硬化させる。これにより、第１導体３０、第２導体４０および樹脂スペーサ９０からなる導体組立体が形成される。

次に、この導体組立体に図１３に示す第１コア４２０ａおよび第２コア４２０ｂを取り付ける。導体組立体のＹ軸負方向側の側面と第１コア４２０ａとの間、導体組立体のＹ軸正方向側の側面と第２コア４２０ｂとの間、および第１コア４２０ａと第２コア４２０ｂとの間は接着剤で接合する。導体組立体のＹ軸負方向側の側面と第１コア４２０ａとについては、接着剤で例えば局所的に数箇所だけ接合すればよいが、接着剤による接合については省略してもよい。また、導体組立体のＹ軸正方向側の側面と第２コア４２０ｂとについては、接着剤で例えば局所的に数箇所だけ接合すればよいが、接着剤による接合については省略してもよい。第１コア４２０ａと第２コア４２０ｂとについては、図１Ｂおよび図２に示す第１中脚部２２ａおよび第２中脚部２２ｂ同士を接着剤で接合するとともに、第１外脚部２３ａおよび第２外脚部２３ｂ同士を接着剤で接合すればよい。その後、接着剤を硬化させることにより、図１３に示すコイル装置４１０を製造することができる。なお、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付は、第１導体３０および第２導体４０にコア４２０ａ，４２０ｂを組み付けた後に行ってもよい。

本実施形態においても、第４実施形態と同様の効果を得ることができる。特に、本実施形態では、図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、内側絶縁部９１に外側傾斜部９１０ａと側面傾斜部９１２ａ，９１２ｂとが具備され、接続部９６に外側傾斜部９６０ａ，９６０ｂが具備されることにより、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付時に、樹脂スペーサ９０がコア４２０ａ，４２０ｂ等に干渉（接触）することを防止することが可能となり、第２導体４０に対する樹脂スペーサ９０の取付が容易になる。

第６実施形態
本発明の第６実施形態に係るコイル装置５１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第５実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第５実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図１７Ａに示すように、コイル装置５１０は、樹脂スペーサ５９０を有する。図１８に示すように、樹脂スペーサ５９０は、内側絶縁部９１と第１側方絶縁部９２ａと第２側方絶縁部９２ｂと接続部９６とに加えて、接続部９７を有する。接続部９７は、第１側方絶縁部９２ａのＹ軸正方向側の端部と、内側絶縁部９１のＹ軸正方向側の端部と、第２側方絶縁部９２ｂのＹ軸正方向側の端部とを、Ｘ軸方向に沿って接続する。接続部９７の形状は、接続部９６の形状と同様である。

接続部９６および接続部９７には、図１４Ａおよび図１４Ｂに示す外側傾斜部９６０ａおよび外側傾斜部９６０ｂは形成されてはいない。また、樹脂スペーサ５９０の底面には、図１４Ｂに示す第１段差面９１１ａおよび第２段差面９１１ｂは形成されてはいない。すなわち、樹脂スペーサ５９０の上面および下面は平坦面からなる。

その一方で、樹脂スペーサ５９０の内側絶縁部９１の下面には、Ｘ軸方向の中央部において、底面溝部９８が形成されている。底面溝部９８は、Ｙ軸方向に沿って、内側絶縁部９１のＹ軸方向の一端から他端にかけて延在している。内側絶縁部９１の下面に底面溝部９８を形成することにより、例えば、第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５を実装基板にはんだで接続するときに、溶融したはんだが、内側絶縁部９１の下面を這うように、第１実装部４４と第２実装部４５との間で相互に流れ出すことを、底面溝部９８によって遮断することができる。なお、内側絶縁部９１の上面にも、Ｘ軸方向の中央部において、底面溝部９８に対応する溝部をＹ軸方向に沿って形成してもよい。

第１溝部５９３ａは、第１側方絶縁部９２ａと内側絶縁部９１のＸ軸方向の一端と接続部９６と接続部９７とによって四方を囲まれている。また、第２溝部５９３ｂは、第２側方絶縁部９２ｂと内側絶縁部９１のＸ軸方向の他端と接続部９６と接続部９７とによって四方を囲まれている。図１７Ｂに示すように、第１溝部５９３ａの開口形状は、第２導体４０の第１実装部４４の底面形状に対応しており、第１溝部５９３ａの内部には、第１実装部４４を挿通させることが可能となっている。また、第２溝部５９３ｂの開口形状は、第２導体４０の第２実装部４５の底面形状に対応しており、第２溝部５９３ｂの内部には、第２実装部４５を挿通させることが可能となっている。

図１９に示すように、樹脂スペーサ５９０は、第１導体３０および第２導体４０（上述した第１導体３０および第２導体４０の組立体）にコア４２０ａ，４２０ｂを接着剤で（あるいは接着剤を用いることなく）取り付けた状態で、コア４２０ａ，４２０ｂの底面に装着される。樹脂スペーサ５９０は、第２導体４０の一方の端部および端部を、それぞれ樹脂スペーサ５９０の第１溝部５９３ａおよび第２溝部５９３ｂに差し込む（挿通させる）ことにより行われる。

樹脂スペーサ５９０の上面は、コア４２０ａ，４２０ｂの底面に接着剤によって例えば局所的に数箇所だけ接合される。コア４２０ａ，４２０ｂの底面に樹脂スペーサ５９０が取り付けられた状態では、第２導体４０の実装部４４，４５の一部が溝部５９３ａ，５９３ｂの内部に収容される一方で、実装部４４，４５の残りの一部が溝部５９３ａ，５９３ｂの外部に露出する。すなわち、樹脂スペーサ５９０の底面は、実装部４４，４５の底面よりも上方に位置しており、これにより、樹脂スペーサ５９０によって妨げられることなく、実装部４４，４５を実装基板のランドパターンにはんだ等によって良好に接続することが可能となっている。

本実施形態においても、第５実施形態と同様の効果が得られる。特に、本実施形態では、第１溝部５９３ａおよび第２溝部５９３ｂにそれぞれ第２導体４０の第１実装部４４および第２実装部４５を挿通させ、樹脂スペーサ５９０の上面をコア４２０ａ，４２０ｂの底面に固定するのみで、樹脂スペーサ５９０をコイル装置５１０に具備させることが可能であり、樹脂スペーサ５９０の取付が容易である。

第７実施形態
本発明の第７実施形態に係るコイル装置６１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第６実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第６実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図２０に示すように、コイル装置６１０は、第１コア６２０ａと、第２コア６２０ｂと、樹脂スペーサ６９０とを有する。図２１に示すように、第１コア６２０ｂは、第２ベース部６２１ｂを有し、第２ベース部６２１ｂの外側面には、側面凹部２８が形成されている。側面凹部２８は、第２ベース部６２１ｂの外側面の下端部に形成されており、側面凹部２８の下端は底面凹部２７に接続されている。なお、第１コア６２０ａは第２コア６２０ｂと同様の形状を有するため、その詳細な説明については省略する。

側面凹部２８は、アーム設置部２８ａと、係合凹部２８ｂとを有する。アーム設置部２８ａは、第２ベース部６２１ｂの表面からＹ軸方向の内側に向かって凹む凹形状を有する。アーム設置部２８ａは、第２ベース部６２１ｂのＸ軸方向の略中心部に形成され、第２コア６２０ｂの底面凹部２７からＺ軸方向に沿って上方に向かって所定の長さで延在している。

係合凹部２８ｂは、アーム設置部２８ａの上端部に形成されている。係合凹部２８ｂは、第２ベース部６２１ｂの表面からＹ軸方向の内側に向かって凹む凹形状を有し、係合凹部２８ｂのＹ軸方向に沿う深さは、アーム設置部２８ａのＹ軸方向に沿う深さよりも大きくなっている。係合凹部２８ｂの底面には傾斜面が形成されており、係合凹部２８ｂは底に向かうにしたがって幅が狭くなるように形成されている。

図２２に示すように、樹脂スペーサ６９０は、アーム部９９ａおよびアーム部９９ｂを有するという点において、図１８に示す第６実施形態における樹脂スペーサ５９０とは異なっている。アーム部９９ａは、接続部９６の上面からＺ軸方向に沿って上方に向かって立ち上げられており、アーム部９９ｂは、接続部９７の上面からＺ軸方向に沿って上方に向かって立ち上げられている。

アーム部９９ａ，９９ｂは、アーム本体部９９０ａ，９９０ｂと、凸部９９１ａ，９９１ｂとを有する。アーム本体部９９０ａ，９９０ｂは、Ｚ軸方向に長手方向を有する柱状構造（略直方体形状）を有する。凸部９９１ａは、アーム本体部９９０ａの先端部に形成されており、Ｙ軸正方向側（樹脂スペーサ６９０の中央）に向かって突出している。凸部９９１ｂは、アーム本体部９９０ｂの先端部に形成されており、Ｙ負方向側（樹脂スペーサ６９０の内側）に向かって突出している。凸部９９１ａと凸部９９１ｂとは、Ｙ軸方向に沿って、向かい合って配置されている。凸部９９１ａ，９９１ｂには傾斜面が形成されており、その突出方向に向かうにしたがって先細となるように形成されている。凸部９９１ｂの凸形状は、図２１に示す係合凹部２８ｂの凹形状に対応している。

図２１および図２２に示すように、アーム本体部９９０ｂは、第２コア６２０ｂのアーム設置部２８ａに固定される。同様に、アーム本体部９９０ａは、第１コア６２０ａのアーム設置部（図示略）に固定される。凸部９９１ｂは、第２コア６２０ｂの係合凹部２８ｂに係合し（図２３参照）、凸部９９１ｂは、第２コア６２０ａの係合凹部（図示略）に係合する。コア６２０ａ，６２０ｂに対するアーム部９９ａ，９９ｂの固定時において、アーム部９９ａ，９９ｂの表面は、コア６２０ａ，６２０ｂの外側面（表面）と略面一になっている。

凸部９９１ｂを第２コア６２０ｂの係合凹部２８ｂに係合させることにより、アーム部９９ｂを第２コア６２０ｂのＹ軸方向の外側面に固定することが可能となる。同様に、凸部９９１ａを第２コア６２０ａの係合凹部（図示略）に係合させることにより、アーム部９９ａを第１コア６２０ａのＹ軸方向の外側面に固定することが可能となる。結果として、アーム部９９ａ，９９ｂを介して、樹脂スペーサ６９０をコア６２０ａ，６２０ｂに固定することが可能となり、接着剤を用いることなく、コア６２０ａ，６２０ｂに対する樹脂スペーサ６９０の取付を行うことができる。樹脂スペーサ６９０は、第１導体３０および第２導体４０（第１導体３０および第２導体４０の組立体）にコア６２０ａ，６２０ｂを接着剤で（あるいは接着剤を用いることなく）取り付けた状態で、コア６２０ａ，６２０ｂに装着される。なお、図２３に示すように、樹脂スペーサ６９０がコア６２０ａ，６２０ｂに固定された状態において、樹脂スペーサ６９０（内側絶縁部９１、接続部９６，９７、側方絶縁部９２ａ，９２ｂ）の上面とコア６２０ａ，６２０ｂの底面との間には隙間が形成されており、これらは密着してはいない。

第８実施形態
本発明の第８実施形態に係るコイル装置７１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第６実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第６実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図２４Ａに示すように、コイル装置７１０は、樹脂スペーサ７９０を有する。図２５に示すように、樹脂スペーサ７９０は、第１溝部７９３ａと第２溝部７９３ｂとを有する。第１溝部７９３ａのＸ軸方向幅は、図１８に示す樹脂スペーサ５９０の第１溝部５９３ａのＸ軸方向幅よりも小さくなっている。同様に、第２溝部７９３ｂのＸ軸方向幅は、図１８に示す樹脂スペーサ５９０の第２溝部５９３ｂのＸ軸方向幅よりも小さくなっている。溝部７９３ａ，７９３ｂのＸ軸方向幅は、第２導体４０の板厚と略等しくなっている。

本実施形態では、図２６に示すように、第１溝部７９３ａは、第２導体４０の第１導体側部４１の挿通路として機能し、第１溝部７９３ａには、第２導体４０の第１導体側部４１の下端部が挿通する。また、第２溝部７９３ｂは、第２導体４０の第２導体側部４２の挿通路として機能し、第２溝部７９３ｂには、第２導体４０の第２導体側部４２の下端部が挿通する。すなわち、第１溝部７９３ａには第２導体４０の第１実装部４４が配置される（挿通する）ことはなく、第２溝部７９３ｂには第２導体４０の第２実装部４５が配置される（挿通する）ことはない。

図２５に示すように、接続部９６のＹ軸負方向側の端部には、Ｘ軸方向に沿って延在する外側傾斜部９６０ａが形成され、接続部９７のＹ軸正方向側の端部には、Ｘ軸方向に沿って延在する外側傾斜部９６０ｂが形成されている。

図２４Ｂに示すように、内側絶縁部９１の下面には、スペーサ凹部９１３ａがＸ軸正方向側に形成され、スペーサ凹部９１３ｂがＸ軸負方向側に形成されている。スペーサ凹部９１３ａとスペーサ凹部９１３ｂとは、Ｘ軸方向に所定の間隔をあけて配置されており、その間隔は、第２導体４０の第１実装部４４と第２実装部４５との間の間隔と同等以上となっている。

スペーサ凹部９１３ａには第２導体４０の第１実装部４４が収容され、スペーサ凹部９１３ａの底面には第１実装部４４の上面が当接する。スペーサ凹部９１３ｂには第２導体４０の第２実装部４５が収容され、スペーサ凹部９１３ｂの底面には第２実装部４５の上面が当接する。図２６に示すように、スペーサ凹部９１３ａ，９１３ｂに実装部４４，４５が収容された態では、第２導体４０の実装部４４，４５の一部がスペーサ凹部９１３ａ，９１３ｂの内部に収容される一方で、実装部４４，４５の残りの一部はスペーサ凹部９１３ａ，９１３ｂの外部に露出している。このように、実装部４４，４５の一部をスペーサ凹部９１３ａ，９１３ｂに収容することにより、第１実装部４４と第２実装部４５との間の絶縁を良好に図ることができる。

第２導体４０に対する樹脂スペーサ７９０の取付時には、第１実装部４４および第２実装部４５の形状が付与される前の第２導体４０、すなわち略Ｃ字形状を有する第２導体４０を用意する。そして、当該第２導体４０の一方の端部に第１溝部７９３ａを挿通させ、他方の端部に第２溝部７９３ｂを挿通させる。その後、第２導体４０の一方の端部を折り曲げ（すなわち、当該第２導体４０に第１実装部４４を付与し）、その上面がスペーサ凹部９１３ａの底面に当接するように、当該端部をスペーサ凹部９１３ａに収容する。また、第２導体４０の他方の端部を折り曲げ（すなわち、当該第２導体４０に第２実装部４５を付与し）、その上面がスペーサ凹部９１３ｂの底面に当接するように、当該端部をスペーサ凹部９１３ｂに収容する。すなわち、略Ｃ字形状の第２導体４０に樹脂スペーサ７９０を取り付けた後に、第２導体４０に第１実装部４４および第２実装部４５の形状を付与するためのフォーミングを行う。なお、樹脂スペーサ７９０は、第１導体３０および第２導体４０（第１導体３０および第２導体４０の組立体）にコア４２０ａ，４２０ｂを接着剤で（あるいは接着剤を用いることなく）取り付けた状態で、第２導体４０あるいはコア４２０ａ，４２０ｂの底面に装着される。

本実施形態においても、第６実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、図２６に示すように、第２導体４０に樹脂スペーサ７９０が取り付けられた状態において、樹脂スペーサ７９０（内側絶縁部９１、接続部９６，９７および側方絶縁部９２ａ，９２ｂ）の上面は、コア４２０ａ，４２０ｂの底面に当接する。したがって、内側絶縁部９１等によって、第２導体４０の実装部４４，４５とコア４２０ａ，４２０ｂの底面との間の絶縁を良好に確保することができる。

また、樹脂スペーサ７９０は、第１実装部４４と第２実装部４５とでＺ軸方向の上方に向けて押さえつけられることにより、実装部４４，４５とコア４２０ａ，４２０ｂとの間に挟み込まれるように固定される。そのため、接着剤を用いることなく、樹脂スペーサ７９０の取付を行うことができる。

第９実施形態
本発明の第９実施形態に係るコイル装置８１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第８実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第８実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図２７に示すように、コイル装置８１０は、第２導体８４０と、樹脂スペーサ８９０とを有する。第２導体８４０は、図２６に示す第１実装部４４および第２実装部４５を具備しない一方で、第１側方屈曲部４８および第２側方屈曲部４９を有する。第１側方屈曲部４８は、第２導体４０の一方の端部に形成され、Ｘ軸方向の内側に向かって屈曲するとともに、Ｚ軸方向の下方に向かって屈曲している。同様に、第２側方屈曲部４９は、第２導体４０の他方の端部に形成され、Ｘ軸方向の内側に向かって屈曲するとともに、Ｚ軸方向の下方に向かって屈曲している。すなわち、第１側方屈曲部４８と第２側方屈曲部４９とは、Ｘ軸方向に関して互いに近づく方向に屈曲したのち、Ｚ軸方向に沿って互いに平行に延在している。

図２８に示すように、樹脂スペーサ８９０の第１側方絶縁部９２ａの上面には、Ｙ軸方向に沿って延在する第１側方段差部９２０ａが形成されている。また、第２側方絶縁部９２ｂの上面には、Ｙ軸方向に沿って延在する第２側方段差部９２０ｂが形成されている。第１側方段差部９２０ａおよび第２側方段差部９２０ｂの各々の段差高さは、第２導体８４０の板厚と同等以上である。なお、側方絶縁部９２ａ，９２ｂの上面には、図２５に示す傾斜部９５ａ，９５ｂは形成されておらず、接続部９６，９７には、図２５に示す外側傾斜部９６０ａ，９６０ｂは形成されてはいない。また、内側絶縁部９１の下面には、図２４Ｂに示すスペーサ凹部９１３ａ，９１３ｂは形成されてはいない。

図２７に示すように、第１側方段差部９２０ａには第１側方屈曲部４８（Ｘ軸方向に延在する部分）が配置され、第２側方段差部９２０ｂには第２導体８４０の第２側方屈曲部４９（Ｘ軸方向に延在する部分）が配置される。また、第１側方屈曲部４８は、第１溝部７９３ａの内部を下方に向かって挿通し、第２側方屈曲部４９は、第２溝部７９３ｂの内部を下方に向かって挿通する。すなわち、樹脂スペーサ８９０には、第１側方段差部９２０ａと第１溝部７９３ａとによって、第１側方屈曲部４８が挿通する略Ｌ字形状の挿通路が形成されている。また、第２側方段差部９２０ｂと第２溝部７９３ｂとによって、第２側方屈曲部４９が挿通する略Ｌ字形状の挿通路が形成されている。

樹脂スペーサ８９０の上面は、コア４２０ａ，４２０ｂの底面に接着剤等によって接合される。本実施形態においても、第８実施形態と同様の効果が得られる。加えて、本実施形態では、第２導体８４０に第１実装部４４および第２実装部４５が形成されていないため、樹脂スペーサ８９０の溝部７９３ａ，７９３ｂに第２導体４０の側方屈曲部４８，４９を挿通させた後に、第２導体８４０に対して第１実装部４４および第２実装部４５の各々の形状を付与するためのフォーミングを行う必要がない。そのため、コイル装置８１０の製造が容易になる。

第１０実施形態
本発明の第１０実施形態に係るコイル装置９１０は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、重複する部分の説明については省略する。

図２９および図３０に示すように、コイル装置９１０では、第１コア２０ａの第１中脚部２３ａと第２コア２０ｂの第２中脚部２３ｂとが、磁性樹脂層２００で接続されている。磁性樹脂層２００は、磁性粉体と、磁性粉体を含有する樹脂とからなる。磁性粉体としては、金属粉体（金属磁性体）やフェライト等が例示される。フェライトとしては、例えばＮｉ－Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト等が例示される。樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂あるいはウレタン樹脂等が例示される。磁性樹脂層２００は、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面に密着するとともに、第１中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面に密着している。

本実施形態では、磁性樹脂層２００は、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面（および／または、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面）の全体にわたって形成（塗布）されている。ただし、磁性樹脂層２００は、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面（および／または、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面）の一部にのみ形成されていてもよい。磁性樹脂層２００は、好ましくは第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面（あるいは、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面）の３０％以上の領域に形成されており、さらに好ましくは５０％以上の領域に形成されており、特に好ましくは７５％以上の領域に形成されている。磁性樹脂層２００が形成される領域の面積が大きいほど、第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂを通過する磁束のロスを低減することが可能となり、インダクタンス特性に優れたコイル装置９１０を実現することができる。

磁性樹脂層２００のＹ軸方向幅は、図３０に示すギャップＧ３のＹ軸方向幅に対応しており、好ましくは０．１～１．０ｍｍであり、さらに好ましくは０．１～０．５ｍｍである。ただし、磁性樹脂層２００のＹ軸方向幅は、ギャップＧ３のＹ軸方向幅よりも小さくてもよい。磁性樹脂層２００は、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面と、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面のいずれか一方にのみ形成されていてもよい。この場合、磁性樹脂層２００のＹ軸方向幅は、ギャップＧ３のＹ軸方向幅よりも小さくなる。また、上記各面の両方に磁性樹脂層２００が形成されている場合であっても、磁性樹脂層２００が、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面と、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面とに跨るように形成されていない場合には、磁性樹脂層２００のＹ軸方向幅は、ギャップＧ３のＹ軸方向幅よりも小さくなる。

磁性樹脂層２００は、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面（あるいは、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面）に、複数箇所において、局所的（スポット状）に形成されていてもよい。あるいは、磁性樹脂層２００は、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面（および／または、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面）の外縁にのみ、連続的にあるいは不連続に形成されていてもよい。この場合、磁性樹脂層２００の形状を、第１中脚部２３ａのＹ軸正方向側の面（あるいは、第２中脚部２３ｂのＹ軸負方向側の面）の外縁を囲むリング形状としてもよい。

詳細な図示は省略するが、コイル装置９１０において、第１コア２０ａの第１外脚部２２ａと第２コア２０ｂの第２外脚部２２ｂとが、磁性樹脂層２００で接続されていてもよい。磁性樹脂層２００は、一対の第１外脚部２２ａ（および／または、一対の第２外脚部２２ｂ）の両方に形成されていてもよく、あるいは一対の第１外脚部２２ａ（および／または、一対の第２外脚部２２ｂ）の一方にだけ形成されていてもよい。

この場合も、磁性樹脂層２００は、第１外脚部２２ａのＹ軸正方向側の面（あるいは、第２中脚部２２ｂのＹ軸負方向側の面）に、複数箇所において、局所的（スポット状）に形成されていてもよい。あるいは、磁性樹脂層２００は、第１外脚部２２ａのＹ軸正方向側の面（および／または、第２中脚部２２ｂのＹ軸負方向側の面）の外縁にのみ、連続的にあるいは不連続に形成されていてもよい。この場合、磁性樹脂層２００の形状を、第１外脚部２２ａのＹ軸正方向側の面（あるいは、第２外脚部２２ｂのＹ軸負方向側の面）の外縁を囲むリング形状としてもよい。

ただし、第１外脚部２２ａと第２外脚部２２ｂとの間には磁性樹脂層２００を形成しないで、第１中脚部２２ａと第２中脚部２２ｂとの間にのみ磁性樹脂層２００を形成した方が、第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂを通過する磁束のロスを効果的に低減することが可能となり、インダクタンス特性に優れたコイル装置９１０を実現することができる。

また、第１外脚部２２ａと第２外脚部２２ｂとの間については磁性粉体が含まれていない樹脂層を形成し、第１中脚部２２ａと第２中脚部２２ｂとの間にのみ磁性粉体が含まれている樹脂層（磁性樹脂層２００）を形成した方が、第１コア２０ａおよび第２コア２０ｂとを良好に（強固に）接続することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

上記第１実施形態では、第２導体４０の表面に形成された絶縁層７０によって、第１導体３０と第２導体４０との絶縁性を確保していたが、第１導体３０の表面（特に、第１導体３０の内面）に絶縁層７０を形成することにより、第１導体３０と第２導体４０とを絶縁してもよい。また、第２導体４０の表面と第１導体３０の内面の両方に絶縁層７０を形成してもよい。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。

また、上記第１実施形態では、第２導体４０の表面に形成された絶縁層７０によって、第２導体４０とコア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂとの間の絶縁性を確保していたが、第１導体３０の表面（特に、第１導体３０の外面）に絶縁層７０を形成することにより、第１導体３０とコア２０ａ，２０ｂの外脚部２２ａ，２２ｂとを絶縁してもよい。あるいは、コア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂの外周面に絶縁層７０を形成する（中脚部２３ａ，２３ｂを絶縁コーティングする）ことにより、第２導体４０とコア２０ａ，２０ｂの中脚部２３ａ，２３ｂとを絶縁してもよく、コア２０ａ，２０ｂの外脚部２２ａ，２２ｂの外周面に絶縁層７０を形成する（外脚部２２ａ，２２ｂを絶縁コーティングする）ことにより、第１導体３０とコア２０ａ，２０ｂの外脚部２２ａ，２２ｂとを絶縁してもよい。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。

上記第１実施形態において、絶縁層７０は第２導体４０の外面または内面に沿って連続的に形成されていたが、断続的に形成されていてもよい。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。

上記第１実施形態では、第１コア２０ａと第２コア２０ｂとが、それぞれ別体で構成されていたが、これらを一体で構成してもよい。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。

上記第１実施形態において、第２導体４０の内側屈曲部４６，４７の外面の曲率半径は、第１導体３０の外側屈曲部３８，３９の内面の曲率半径よりも小さくなっていたが、上記大小関係を逆にしてもよい。この場合も同様の効果が得られる。上記第２実施形態～第４実施形態についても同様である。

上記各実施形態において、絶縁層７０は第２導体４０の内面または外面に沿って連続的に延びていたが、断続的に延びていてもよい。

上記第１実施形態において、図３に示すように、絶縁コーティング層２６は中脚部２３ａ，２３ｂの底面に形成されていたが、絶縁コーティング層２６の形成位置はこれに限定されるものではない。例えば、コア２０ａ，２０ｂの全体に絶縁コーティング層２６を形成してもよい。あるいは、外脚部２２ａ，２２ｂの底面に絶縁コーティング層２６を形成してもよい。この場合、外脚部２２ａ，２２ｂの底面と第１導体３０の実装部３４，３５との間の絶縁を良好に図ることができる。また、ベース部２１ａ，２１ｂの底面に絶縁コーティング層２６を形成することにより、ベース部２１ａ，２１ｂの底面と実装基板の実装面との間の絶縁を良好に図ることができる。

図２９に示すように、上記第２実施形態に上記第５実施形態を適用し、上記第２実施形態におけるコイル装置１１０（図４Ａ）に、図１４Ａに示す樹脂スペーサ９０または図３２に示す樹脂スペーサ９０’を具備させてもよい。図３２に示す樹脂スペーサ９０’は、側方絶縁部９２ａ，９２ｂに傾斜部９５ａ，９５ｂが形成されていないという点において、図１４に示す樹脂スペーサ９０とは異なっている。図３１に示すように、側方絶縁部９２ａ，９２ｂのＸ軸方向の側方には、第１導体１３０の実装部１３４，１３５の実装屈曲部３４０，３５０が隣接して配置されるが、実装屈曲部３４０，３５０のＸ軸方向の内側の側面形状は垂直形状になっているため、側方絶縁部９２ａ，９２ｂから傾斜部９５ａ，９５ｂを省略しても、側方絶縁部９２ａ，９２ｂが実装屈曲部３４０，３５０に干渉（接触）することがないからである。

上記第９実施形態において、図２７に示す第２導体８４０から側方屈曲部４８，４９を省略してもよい。この場合、図３３Ａに示すように、第２導体８４０’の導体側部４１，４２はＺ軸方向に沿って直線的に延在する直線形状を有することになる。そのため、図３３Ｂに示すように、樹脂スペーサ８９０’から、図２８に示す側方段差部９２０ａ，９２０ｂを省略することができる。側方段差部９２０ａ，９２０ｂは、側方屈曲部４８，４９を配置するために設けられたものであるところ、図３３Ａに示す第２導体８４０’には、図２７に示す第２導体８４０とは異なり、側方屈曲部４８，４９が具備されていないからである。図３３Ａに示すように、第２導体８４０’の導体側部４１，４２の下端は、樹脂スペーサ８９０’の下面から下方に向けて突出する。この導体側部４１，４２の突出部分を介して、第２導体８４０’の側方屈曲部４８，４９を実装基板のランドパターンにはんだ等で接続することができる。

上記第１０実施形態を上記第２実施形態～上記第９実施形態に適用し、上記第２実施形態～上記第９実施形態におけるコイル装置にも、磁性樹脂層２００を具備させてもよい。

上記第１実施形態において、図１Ｃに示すテープ部材６０には製造番号等の文字（識別子）を予め印字されていたが、テープ部材６０には当該文字等が印字されていない無地のテープ部材であってもよい。

１０，１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７１０，８１０，９１０…コイル装置
２０ａ，１２０ａ，４２０ａ，６２０ａ…第１コア
２０ｂ，１２０ｂ，２２０ｂ，４２０ｂ，６２０ｂ…第２コア
２１ａ，６２１ｂ…第１ベース部
２１ｂ…第２ベース部
２２ａ，１２２ａ…第１外脚部
２２ａ１，１２２ａ１…第１外脚縁部
２２ｂ…第２外脚部
２２ｂ１…第２外脚縁部
２３ａ…第１中脚部
２３ｂ…第２中脚部
２４ａ…第１溝部
２４ｂ…第２溝部
２４１…第１側方部
２４２…第２側方部
２４３…上方部
２５ａ…第１側方溝部
２５ｂ…第２側方溝部
２６…絶縁コーティング層
２７…底面凹部
２７ａ，２７ｂ…底面凸部
２８…側面凹部
２８ａ…アーム設置部
２８ｂ…係合凹部
３０，１３０…第１導体
３１，１３１…第１導体側部
３２，１３２…第２導体側部
３３，１３３…導体上部
３４，１３４…第１実装部
３４０…第１実装屈曲部
３４１…第１実装接続部
３４３…第１実装本体部
３５，１３５…第２実装部
３５０…第２実装屈曲部
３５１…第２実装接続部
３５３…第２実装本体部
３６，１３６…第１外側切り欠き部
３７，１３７…第２外側切り欠き部
３８…第１外側屈曲部
３９…第２外側屈曲部
４０，２４０，８４０，８４０’…第２導体
４１…第１導体側部
４２…第２導体側部
４３…導体上部
４４，２４４…第１実装部
４４０，４４０’…実装対向面
４４１，４４１’…接合可能面
４４２…非接合面
４４３…立上部
４５，２４５…第２実装部
４５０，４５０’…実装対向面
４５１，４５１’…接合可能面
４５２…非接合面
４５３…立上部
４６…第１内側屈曲部
４７…第２内側屈曲部
４８…第１側方屈曲部
４９…第２側方屈曲部
５０…実装基板の実装面
６０…テープ部材
７０…絶縁層
８０，９０，５９０，６９０，７９０，８９０，８９０’…樹脂スペーサ
９１…内側絶縁部
９１１ａ，９１１ｂ…段差面
９１０ａ，９１０ｂ，９６０ａ，９６０ｂ…外側傾斜部
９１２ａ，９１２ｂ…側面傾斜部
９１３ａ，９１３ｂ…スペーサ凹部
９２ａ，９２ｂ…側方絶縁部
９２０ａ，９２０ｂ…側方段差部
９３ａ，５９３ａ，７９３ａ…第１溝部（第１隙間）
９３ｂ，５９３ｂ，７９３ｂ…第２溝部（第２隙間）
９４…突出部
９４ａ，９４ｂ…底面傾斜部
９５ａ，９５ｂ…傾斜部
９６，９７…接続部
９６ａ…切欠部
９８…底面溝部
９９ａ，９９ｂ…アーム部
９９０ａ，９９０ｂ…アーム本体部
９９１ａ，９９１ｂ…凸部
１００…治具
１６０…治具本体部
１２０…導体固定部
１８０…スペーサ挿入部
１４０…導体載置部
２００…磁性樹脂層

Claims (14)

1. 一方の端部に形成された第１外側実装部と、他方の端部に形成された第２外側実装部とを有する第１導体と、
   前記第１導体の内側に配置され、一方の端部に形成された第１内側実装部と、他方の端部に形成された第２内側実装部とを有する第２導体と、
   前記第１導体と前記第２導体とが内部に配置されるコアと、
   前記第１外側実装部と前記第１内側実装部との間に配置される第１側方絶縁部と、前記第２外側実装部と前記第２内側実装部との間に配置される第２側方絶縁部とを有する樹脂スペーサと、を有するコイル装置。
2. 前記樹脂スペーサの底面は、前記第１内側実装部および前記第２内側実装部の各々の底面よりも上方に配置されるとともに、前記第１外側実装部および前記第２外側実装部の各々の底面よりも上方に配置される請求項１に記載のコイル装置。
3. 前記樹脂スペーサは、前記第２導体の一方の端部と他方の端部との間において、前記コアの底面と前記第１内側実装部との間に配置されるとともに、前記コアの底面と前記第２内側実装部との間に配置される内側絶縁部を有する請求項１または２に記載のコイル装置。
4. 前記第１側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の一端との間には第１隙間が形成されており、前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の他端との間には第２隙間が形成されており、
   前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部は、それぞれ前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、
   前記樹脂スペーサは、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の各々の前記第２方向の一端を前記第１方向に沿って接続する第１接続部を有する請求項３に記載のコイル装置。
5. 前記第１接続部の上面および下面の少なくとも一方には、前記第２方向の外側に向かって低くなるように傾斜する第１外側傾斜部が形成されている請求項４に記載のコイル装置。
6. 前記第１接続部とは前記第２方向の反対側に位置する前記内側絶縁部の他端において、前記内側絶縁部の上面および下面の少なくとも一方には、前記第２方向の外側に向かって低くなるように傾斜する第２外側傾斜部が形成されている請求項４または５に記載のコイル装置。
7. 前記第１接続部とは前記第２方向の反対側に位置する前記内側絶縁部の他端において、前記内側絶縁部の前記第１方向に沿う幅は、前記第２方向の外側に向かうにしたがって小さくなっている請求項４～６のいずれかに記載のコイル装置。
8. 前記樹脂スペーサは、前記樹脂スペーサの底面から突出し、前記第１内側実装部の第１先端部と前記第２内側実装部の第２先端部との間に少なくとも一部が配置される突出部を有する請求項１～７のいずれかに記載のコイル装置。
9. 前記樹脂スペーサの底面には、前記突出部の一方側に位置する第１段差面と、前記突出部の他方側に位置する第２段差面とが形成され、
   前記第１段差面には前記第１内側実装部が当接し、前記第２段差面には前記第２内側実装部が当接する請求項８に記載のコイル装置。
10. 前記第１側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の一端との間には第１隙間が形成されており、前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の第１方向の他端との間には第２隙間が形成されており、
    前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部は、それぞれ前記第１方向に直交する第２方向に沿って延在しており、
    前記樹脂スペーサは、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の各々の前記第２方向の一端を前記第１方向に沿って接続する第１接続部と、前記第１側方絶縁部と前記第２側方絶縁部と前記内側絶縁部の各々の前記第２方向の他端を前記第１方向に沿って接続する第２接続部と、を有する請求項３に記載のコイル装置。
11. 前記樹脂スペーサの底面には、前記第１方向の一方側に位置する第１凹部と、前記第１方向の他方側に位置する第２凹部とが形成され、
    前記第１凹部には前記第１内側実装部が収容され、前記第２凹部には前記第２内側実装部が収容される請求項１０に記載のコイル装置。
12. 前記樹脂スペーサは、前記第１接続部から立ち上げられた第１アーム部と、前記第２接続部から立ち上げられた第２アーム部とを有し、
    前記第１アーム部の先端部には、前記第２方向の内側に向かって突出する第１凸部が形成され、
    前記第２アーム部の先端部には、前記第２方向の内側に向かって突出する第２凸部が形成され、
    前記コアの第２方向の一方側の側面には第１凹部が形成されており、前記コアの第２方向の他方側の側面には第２凹部が形成されており、
    前記第１凸部は前記第１凹部に係合し、前記第２凸部は前記第２凹部に係合する請求項１０または１１に記載のコイル装置。
13. 前記第１側方絶縁部の表面には、前記第１外側実装部と向かい合う位置で、外側に向かって低くなるように傾斜する第３傾斜部が形成され、
    前記第２側方絶縁部の表面には、前記第２外側実装部と向かい合う位置で、外側に向かって低くなるように傾斜する第４傾斜部が形成されている請求項１～１２のいずれかに記載のコイル装置。
14. 前記第１内側実装部および前記第１外側実装部の一方は略Ｌ字状に屈曲した屈曲形状を有し、前記第１内側実装部および前記第１外側実装部の他方は略直線形状を有し、
    前記第２内側実装部および前記第２外側実装部の一方は略Ｌ字状に屈曲した屈曲形状を有し、前記第２内側実装部および前記第２外側実装部の他方は略直線形状を有する請求項１～１３のいずれかに記載のコイル装置。