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JP7817566B2 - Circuit Board Socket - Google Patents
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JP7817566B2 - Circuit Board Socket - Google Patents

Circuit Board Socket

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JP7817566B2 JP2022184044A JP2022184044A JP7817566B2 JP 7817566 B2 JP7817566 B2 JP 7817566B2 JP 2022184044 A JP2022184044 A JP 2022184044A JP 2022184044 A JP2022184044 A JP 2022184044A JP 7817566 B2 JP7817566 B2 JP 7817566B2
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Description

本発明は、回路基板用ソケットに関し、より詳細には、回路基板に搭載された際に、回路基板とソケットの接触子とを弾性を持たせて接続させる回路基板用ソケットに関する。 The present invention relates to a socket for a circuit board, and more specifically to a socket for a circuit board that, when mounted on the circuit board, provides elastic connection between the circuit board and the socket's contacts.

従来、半導体装置等の電子部品を回路基板へ実装する方法として、はんだ付けにより基板に固定する方法と基板電極へ弾性部材を接触させて固定する方法がある。後者の実装方法は、電子部品側の接点を回路基板に弾性力で押し当てて、電子部品と回路基板との電気的導通を実現している。そして、ソケットを介して電子部品と回路基板とを接続する形態では、ソケットにおける接触子が弾性によって回路基板に接して良好な接触を図るものである。 Conventional methods for mounting electronic components such as semiconductor devices on circuit boards include fixing them to the board by soldering, and fixing them by contacting an elastic member with the board electrodes. The latter mounting method uses elastic force to press the contact points on the electronic component against the circuit board, achieving electrical continuity between the electronic component and the circuit board. When connecting an electronic component to a circuit board via a socket, the contacts in the socket elastically contact the circuit board, ensuring good contact.

特許文献1には、接触子としてのコンタクトピン15が、ICソケット11のソケット本体13における与圧プレート26に挿通されつつ圧入孔13aに圧入されることが記載されている。そして、コンタクトピン15は、ICパッケージ12の半田ボール12bに接触時に、その位置が変位しない構造を有している。 Patent Document 1 describes how contact pins 15 serving as contacts are inserted through a pressure plate 26 in the socket body 13 of the IC socket 11 and press-fit into press-fit holes 13a. The contact pins 15 are designed so that their positions do not shift when they come into contact with the solder balls 12b of the IC package 12.

特開2000-311756号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-311756

このような、特許文献1では、仮に、ICパッケージ12(電子部品)と回路基板との電気的導通を実現するため、コンタクトピン15(接触子)を基板電極へ弾性部材を接触させて固定しようとすると、それに伴う弾性力が接触子を介して、与圧プレート26(基板)に作用し、基板が変形するおそれがある。この変形が大きい場合、基板の変形によって接触子位置が変位し、本来接触すべきではないICパッケージ12(電子部品)の領域に接触子が接触してしまうという問題(誤接触)を引き起こす恐れがある。 In Patent Document 1, if an attempt is made to secure the contact pins 15 (contactors) to the board electrodes by bringing an elastic member into contact with them in order to achieve electrical continuity between the IC package 12 (electronic component) and the circuit board, the resulting elastic force may act on the pressure plate 26 (board) via the contactors, causing deformation of the board. If this deformation is significant, the position of the contactors may be displaced due to board deformation, potentially causing the contactors to come into contact with areas of the IC package 12 (electronic component) where they should not be (miscontact).

そこで、本発明は、簡易な構成で、弾性接触子に作用する反力による誤接触などを防止できる回路基板用ソケットを提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a socket for circuit boards that has a simple configuration and can prevent accidental contact due to reaction forces acting on the resilient contacts.

回路基板用ソケットであって、複数の接触子と、前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した弾性接触子押さえ基板と、前記弾性接触子押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、前記複数の接触子のそれぞれと接触する複数の弾性接触子と、を備え、前記弾性接触子は、当該弾性接触子の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。 A socket for a circuit board comprising: a plurality of contacts; a contact fixing substrate that fixes and holds each of the plurality of contacts; a resilient contact holder substrate that is connected to the contact fixing substrate and has a plurality of through holes through which each of the plurality of contacts passes; and a plurality of resilient contacts that are arranged on the opposite side of the resilient contact holder substrate from the contact fixing substrate and that make contact with each of the plurality of contacts, wherein the resilient contacts make contact with the resilient contact holder substrate in the direction in which the resilient force of the resilient contacts acts.

回路基板用ソケットであって、複数の接触子と、前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、前記複数の接触子の下部を弾性変形してなる複数の接触子弾性部と、前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した接触子弾性部押さえ基板と、を備え、前記接触子弾性部は、前記接触子弾性部押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、当該接触子弾性部の弾性力が作用する方向で前記接触子弾性部押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。 A socket for a circuit board comprising: a plurality of contacts; a contact fixing substrate that fixes and holds each of the plurality of contacts; a plurality of contact elastic sections formed by elastically deforming the lower portions of the plurality of contacts; and a contact elastic section pressing substrate that is connected to the contact fixing substrate and has a plurality of through holes through which each of the plurality of contacts passes. The contact elastic sections are positioned on the opposite side of the contact elastic section pressing substrate from the contact fixing substrate, and come into contact with the contact elastic section pressing substrate in the direction in which the elastic force of the contact elastic sections acts.

以上の形態によれば、回路基板用ソケットにおいて、簡易な構成で、弾性接触子に作用する反力による接触子と電子デバイスとの誤接触等を防止することが可能となる。 The above configuration allows for a simple circuit board socket configuration that prevents accidental contact between the contacts and the electronic device due to reaction forces acting on the resilient contacts.

図1は、本発明の実施形態に係る回路基板用ソケットと回路基板を結合した全体斜視図を表す。FIG. 1 is a perspective view showing an overall structure in which a circuit board socket and a circuit board according to an embodiment of the present invention are joined together. 図2は、図1の回路基板用ソケットの分解図を表す。FIG. 2 shows an exploded view of the circuit board socket of FIG. 図3(a)は、比較のために従来の接触子固定基板を用いている挿入実装を示す断面図であり、図3(b)は、比較のために従来の接触子固定基板を用いている挿入実装で回路基板へ弾性部材を接触させて固定するように変更した場合の問題点を示す断面図である。FIG. 3(a) is a cross-sectional view showing insertion mounting using a conventional contactor fixing substrate for comparison, and FIG. 3(b) is a cross-sectional view showing a problem that occurs when insertion mounting using a conventional contactor fixing substrate is modified so that an elastic member is brought into contact with and fixed to a circuit board for comparison. 図4は、図2の回路基板用ソケットの接触子の配列に沿った断面の一部を示す図であり、図4(a)は、接触子がプリント回路基板に接触する前の状態を示しており、図4(b)は、接触子がプリント回路基板に接触した後の状態を示している。4A and 4B are diagrams showing a portion of a cross section along the arrangement of contacts of the circuit board socket of FIG. 2, where FIG. 4A shows the state before the contacts come into contact with the printed circuit board, and FIG. 4B shows the state after the contacts have come into contact with the printed circuit board. 図5は、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケットの側面断面図を表すものであり、図5(a)は、回路基板と接触する前の状態にある、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケットの側面断面図であり、図5(b)は、回路基板と接触後の状態を表す、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケットの側面断面図である。Figure 5 shows a side cross-sectional view of a circuit board socket according to another embodiment of the present invention, where Figure 5(a) is a side cross-sectional view of the circuit board socket according to another embodiment of the present invention in a state before contact with the circuit board, and Figure 5(b) is a side cross-sectional view of the circuit board socket according to another embodiment of the present invention in a state after contact with the circuit board. 図6は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの2か所での接触を示す図であり、図6(a)は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図6(b)は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図6(c)は、VIc線方向における拡大断面図を示しており、図6(d)は、VId線方向における拡大断面図を示している。Figure 6 is a diagram showing contact at two points between a contact and a contact spring in an embodiment of the present invention, where Figure 6(a) shows a schematic view of one side along the arrangement of the contacts, Figure 6(b) shows a schematic view of the other side along the arrangement of the contacts, Figure 6(c) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line VIc, and Figure 6(d) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line VId. 図7は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの2か所での接触を示す図であり、図7(a)は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図7(b)は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図7(c)は、VIIc線方向における拡大断面図を示しており、図7(d)は、VIId線方向における拡大断面図を示している。Figure 7 is a diagram showing contact at two points between a contact and a contact spring in an embodiment of the present invention, where Figure 7(a) shows a schematic view of one side along the arrangement of the contacts, Figure 7(b) shows a schematic view of the other side along the arrangement of the contacts, Figure 7(c) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line VIIc, and Figure 7(d) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line VIId. 図8は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの2か所での接触を示す図であり、図8(a)は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図8(b)は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図8(c)は、VIIIc線方向における拡大断面図を示しており、図8(d)は、VIIId線方向における拡大断面図を示している。Figure 8 is a diagram showing contact at two points between a contact and a contact spring in an embodiment of the present invention, where Figure 8(a) shows a schematic view of one side along the arrangement of the contacts, Figure 8(b) shows a schematic view of the other side along the arrangement of the contacts, Figure 8(c) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line VIIIc, and Figure 8(d) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line VIIId. 図9は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの2か所での接触を示す図であり、図9(a)は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図9(b)は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図9(c)は、IXc線方向における拡大断面図を示しており、図9(d)は、IXd線方向における拡大断面図を示している。Figure 9 shows contact at two points between a contact and a contact spring in an embodiment of the present invention, where Figure 9(a) shows a schematic view of one side along the arrangement of the contacts, Figure 9(b) shows a schematic view of the other side along the arrangement of the contacts, Figure 9(c) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line IXc, and Figure 9(d) shows an enlarged cross-sectional view in the direction of line IXd. 図10は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングの2か所での接触を示す図であり、図10(a)は接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図10(b)は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示しており、図10(c)は、Xc線方向における拡大断面図を示しており、図10(d)は、Xd線方向における拡大断面図を示している。Figure 10 is a diagram showing contact at two points between a contact and a contact spring in an embodiment of the present invention, where Figure 10(a) shows a schematic view of one side along the arrangement of the contacts, Figure 10(b) shows a schematic view of the other side along the arrangement of the contacts, Figure 10(c) shows an enlarged cross-sectional view in the Xc line direction, and Figure 10(d) shows an enlarged cross-sectional view in the Xd line direction. 図11は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングが1か所または2か所で接触する場合の、挿入損失特性を示すグラフであり、図11(a)は、従来の接触子とコンタクトスプリングが1か所で接触する場合の挿入損失特性を示しており、図11(b)は、接触子とコンタクトスプリングが2か所で接触する場合の挿入損失特性を示している。11A and 11B are graphs showing the insertion loss characteristics when the contactor according to the embodiment of the present invention and the contact spring contact each other at one or two points, with FIG. 11A showing the insertion loss characteristics when the conventional contactor and the contact spring contact each other at one point, and FIG. 11B showing the insertion loss characteristics when the contactor and the contact spring contact each other at two points.

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(実施形態1)
<回路基板用ソケットの概要>
図1は、本発明の一実施形態に係る回路基板用ソケットの外観を回路基板に装着した状態で示す斜視図である。図1において、回路基板用ソケット10は接触子固定基板12を備え、その4つの周囲側面が回路基板用ソケット10の外郭を成す。回路基板用ソケット10は、接触子固定基板12の下側に弾性接触子収容部材16を配し、この基板16を介して、回路基板2と接続している。接触子固定基板12の上側には、カバー9がその一部が接触子固定基板12によって固定されるように設けられる。そして、電子デバイスを誘い込むガイド8がカバー9の内側にあり、カバー9の内部に電子デバイス(不図示)が装着されて、電子デバイスは回路基板用ソケット10と電気的に接続する。
(Embodiment 1)
<Outline of circuit board sockets>
Fig. 1 is a perspective view showing the appearance of a circuit board socket according to one embodiment of the present invention, mounted on a circuit board. In Fig. 1, the circuit board socket 10 includes a contact fixing substrate 12, the four peripheral side surfaces of which form the outer shell of the circuit board socket 10. The circuit board socket 10 has a resilient contact housing member 16 disposed below the contact fixing substrate 12, and is connected to a circuit board 2 via this substrate 16. A cover 9 is provided above the contact fixing substrate 12, with a portion of the cover 9 fixed by the contact fixing substrate 12. A guide 8 for guiding an electronic device is located inside the cover 9, and an electronic device (not shown) is mounted inside the cover 9, electrically connecting the electronic device to the circuit board socket 10.

また、スライダー7の上面には接触子11の上端部分が配置され、電子デバイスの電気接点と接続することができる。図1には、図の簡略化のために一列のみ表示されているが、実際には、スライダー7の全面に接触子11の上端部分が出ている。接触子固定基板12の下側には、図2にて詳細が後述されるように、弾性接触子押さえ基板14が設けられる。 The upper end portions of the contacts 11 are arranged on the upper surface of the slider 7 and can be connected to the electrical contacts of an electronic device. While only one row is shown in Figure 1 for simplicity, in reality the upper end portions of the contacts 11 extend across the entire surface of the slider 7. An elastic contact holder substrate 14 is provided below the contactor fixing substrate 12, as will be described in detail later in Figure 2.

<回路基板用ソケットの詳細構成>
図2は、図1に示した回路基板用ソケットの分解斜視図であり、電子デバイス1および回路基板2それぞれとの位置関係も示している。
<Detailed configuration of the circuit board socket>
FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit board socket shown in FIG. 1, and also shows the positional relationship between the electronic device 1 and the circuit board 2.

回路基板用ソケット10は、接触子固定基板12、弾性接触子押さえ基板14および弾性接触子収容部材16の3層の基板を有して構成される。そして、接触子11は、その上方部分(上端部を除く)が接触子固定基板12によって固定した状態で保持される。この接触子11は、図3に示すように、複数の接触子が一方向に配列される。本実施形態の回路基板用ソケットでは、図の簡略化のために、接触子の配列を二列のみ示している。接触子固定基板12によって保持された接触子11のそれぞれは、弾性接触子押さえ基板14の対応する貫通孔18(図4参照)を通るよう配置される。さらに、接触子11は、それぞれの下端部が、弾性接触子収容部材16の対応する孔内に配置された弾性接触子15と接触するよう配置される。 The circuit board socket 10 is composed of three board layers: a contact fixing board 12, a resilient contact presser board 14, and a resilient contact accommodating member 16. The upper portions (excluding the upper ends) of the contacts 11 are held fixed by the contact fixing board 12. As shown in Figure 3, a plurality of contacts 11 are arranged in one direction. For simplicity's sake, only two rows of contacts are shown in the circuit board socket of this embodiment. Each of the contacts 11 held by the contact fixing board 12 is positioned to pass through a corresponding through-hole 18 (see Figure 4) in the resilient contact presser board 14. Furthermore, the contacts 11 are positioned so that their lower ends come into contact with resilient contacts 15 arranged in corresponding holes in the resilient contact accommodating member 16.

以上の配置構成において、接触子11個々の上端部は、回路基板用ソケット10に装着される電子デバイス1のリード(不図示)と電気的接触を可能とし、接触子11個々の下端部は、弾性接触子15と電気的接触を可能とする。そして、後述されるように、弾性接触子15は回路基板2の所定の接続部と電気的接触が可能となり、これにより、電子デバイス1と回路基板2との電気的導通が可能となる。また、接触子11は接触子固定基板12によって支持されることで、接触子上端部の接触高さが一定に管理でき、電子デバイス1のリードと接触子11の安定した接触が可能となる。なお、本実施形態において、弾性接触子15として、コイルスプリングを例示したが、この形態に限定されない。 In the above arrangement, the upper end of each contactor 11 can make electrical contact with the leads (not shown) of the electronic device 1 mounted on the circuit board socket 10, and the lower end of each contactor 11 can make electrical contact with the resilient contactor 15. As will be described later, the resilient contactor 15 can make electrical contact with a predetermined connection portion of the circuit board 2, thereby enabling electrical continuity between the electronic device 1 and the circuit board 2. Furthermore, because the contactor 11 is supported by the contactor fixing substrate 12, the contact height of the upper end of the contactor can be maintained constant, allowing stable contact between the leads of the electronic device 1 and the contactor 11. Note that, although a coil spring is used as the resilient contactor 15 in this embodiment, this is not a limitation.

上で説明した構成の回路基板用ソケットは、基板電極へ弾性部材を接触させて固定する方法の一種である。すなわち、回路基板用ソケットでは、接触子11は接触子固定基板12によって固定されるとともに、弾性接触子15が回路基板2に接触するときの回路基板2からの反力が接触子固定基板12に作用し得る接触構成である。このような構成では、反力によって接触子固定基板12が変形し、ソケットに装着される電子デバイスに対して誤接触等を生じるおそれがある。これに対し、本発明の実施形態は、上述したように、接触子固定基板12と弾性接触子収容部材16との間に、弾性接触子押さえ基板14を設け、弾性接触子15が、弾性接触子押さえ基板14の下端と接触する。すると、弾性接触子押さえ基板14が、弾性接触子15が回路基板2に接触するときの回路基板2からの反力を受け持ち、接触子固定基板12に直接この反力が及ぼされることを防止する。さらに、この弾性接触子押さえ基板14と接触子固定基板12との間に空間を設けることにより、上記反力を、接触子11を固定、保持する接触子固定基板12に及ぼさないようにする。以下、この形態について、詳細に説明する。 The circuit board socket with the above-described configuration is a type of fixation method that involves contacting an elastic member with the board electrodes. That is, in this circuit board socket, the contactors 11 are fixed by the contactor fixing substrate 12, and the reactive force from the circuit board 2 can act on the contactor fixing substrate 12 when the elastic contactors 15 contact the circuit board 2. In this configuration, the reactive force can deform the contactor fixing substrate 12, potentially resulting in incorrect contact with the electronic device attached to the socket. In contrast, in an embodiment of the present invention, as described above, the elastic contactor pressing substrate 14 is provided between the contactor fixing substrate 12 and the elastic contactor housing member 16, and the elastic contactors 15 contact the lower end of the elastic contactor pressing substrate 14. The elastic contactor pressing substrate 14 then absorbs the reactive force from the circuit board 2 when the elastic contactors 15 contact the circuit board 2, preventing this reactive force from being directly applied to the contactor fixing substrate 12. Furthermore, by providing a space between the elastic contact holder substrate 14 and the contact fixing substrate 12, the reaction force is prevented from being exerted on the contact fixing substrate 12, which fixes and holds the contacts 11. This configuration will be explained in detail below.

変形を防止する本実施形態のソケット構造を説明する前に、弾性接触子による反力によって接触子固定基板が変形することについて、説明する。図3(a)および(b)は、比較例に係るソケット構造を示す断面図である。 Before explaining the socket structure of this embodiment that prevents deformation, we will explain how the contactor fixing substrate is deformed by the reaction force of the resilient contacts. Figures 3(a) and (b) are cross-sectional views showing a socket structure according to a comparative example.

図3(a)に示されるように、比較例に係るソケット構造では、接触子31は、接触子固定基板33に圧入固定されている。そして、接触子31の上端部は、電子デバイス5の外部接点32を挟み込むように配置され、これにより、電子デバイス5と接触子31との電気的接続が可能となる。 As shown in Figure 3(a), in the socket structure of the comparative example, the contactor 31 is press-fitted and fixed to the contactor fixing substrate 33. The upper end of the contactor 31 is positioned to sandwich the external contact 32 of the electronic device 5, thereby enabling electrical connection between the electronic device 5 and the contactor 31.

一方、図3(b)に示されるように、接触子31の下端部は弾性接触子34(弾性接触子収容部材は不図示)と接続し、弾性接触子34は回路基板6と接触するとともに、弾性接触子収容部材と回路基板6が接続することに伴い、弾性接触子34による反力が接触子31を介して、接触子31が固定されている接触子固定基板33に作用する。この弾性接触子34による反力によって、図3(b)に示すように、接触子固定基板33が電子デバイス5の方向へと変形する。その結果、接触子31の上端の位置ずれが生じ、電子デバイス5に誤接触し、電気的接触不良や電子デバイス5の損傷等が生じ得る。なお、接触子固定基板33の変形は簡易に示しており、接触子31の配列が3つの接触子31によって構成される例で、その配列において中央の接触子31の部分が最も大きく変形することを示している。 On the other hand, as shown in Figure 3(b), the lower end of the contactor 31 connects to the resilient contactor 34 (the resilient contactor housing member is not shown), and the resilient contactor 34 contacts the circuit board 6. As the resilient contactor housing member connects to the circuit board 6, a reaction force from the resilient contactor 34 acts via the contactor 31 on the contactor fixing substrate 33 to which the contactor 31 is fixed. This reaction force from the resilient contactor 34 causes the contactor fixing substrate 33 to deform toward the electronic device 5, as shown in Figure 3(b). As a result, the upper end of the contactor 31 becomes misaligned, causing it to come into erroneous contact with the electronic device 5, which can result in poor electrical contact or damage to the electronic device 5. Note that the deformation of the contactor fixing substrate 33 is shown simply, and in this example, the arrangement of three contactors 31 shows that the central contactor 31 in the arrangement deforms the most.

<実施形態に係る接触子固定基板の変形防止構造>
図4(a)および(b)は、図2に示した3つの基板12、14、16の接触子11の配列に沿った断面の一部を示す図であり、接触子11の配列の内2つの接触子のみを示している。
<Deformation prevention structure of contactor fixing substrate according to the embodiment>
4(a) and (b) are diagrams showing a part of a cross section along the arrangement of the contacts 11 of the three substrates 12, 14, and 16 shown in FIG. 2, and only two of the arrangement of the contacts 11 are shown.

図4(a)および(b)に示すように、回路基板用ソケット10は、接触子固定基板12、弾性接触子押さえ基板14および弾性接触子収容部材16の3層の基板を有している。弾性接触子15は、弾性接触子押さえ基板14に対して、接触子固定基板12と反対の側に配置され、弾性接触子15の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触する。接触子11は、その上方部分が接触子固定基板12の対応する孔に設けられた接触子-基板固定部13によって固定されるとともに、弾性接触子押さえ基板14とその貫通孔18を介して相対的に自由に移動可能に配置される。また、接触子11の下端部は、弾性接触子収容部材16の孔内の弾性接触子15における接触子-弾性接触子接触部17で接触する。以上のとおり、接触子11は、接触子固定基板12に固定される一方、弾性接触子押さえ基板14と弾性接触子収容部材16には固定されていない。また、弾性接触子15の上端は、貫通孔18の径より大きいサイズであり、これにより、弾性接触子15の上端は弾性接触子押さえ基板14の下面と接する。ただし、本発明はこれに限定されず、弾性接触子15の上部テーパ部が貫通孔18に入り込んで、テーパ部が弾性接触子押さえ基板14と接触しても良い。また、弾性接触子押さえ基板14の下部に弾性接触子15の上部を受け入れる凹部が形成され、この凹部内で弾性接触子15の上部が性接触子押さえ基板14と接触しても良い。さらには、弾性接触子押さえ基板14の下部に弾性接触子15の上部と接触するための凸部が形成され、この凸部で弾性接触子15の上部が弾性接触子押さえ基板14と接触しても良い。 As shown in Figures 4(a) and (b), the circuit board socket 10 has three substrate layers: a contact fixing substrate 12, a resilient contact presser substrate 14, and a resilient contact accommodating member 16. The resilient contacts 15 are positioned on the opposite side of the resilient contact presser substrate 14 from the contact fixing substrate 12, and contact the resilient contact presser substrate in the direction in which the resilient force of the resilient contacts 15 acts. The upper portions of the contacts 11 are fixed by contact-substrate fixing portions 13 provided in corresponding holes in the contact fixing substrate 12, and are arranged to be relatively movable via the resilient contact presser substrate 14 and its through-holes 18. The lower ends of the contacts 11 contact the contact-resilient contact portions 17 of the resilient contacts 15 within the holes in the resilient contact accommodating member 16. As described above, the contacts 11 are fixed to the contact fixing substrate 12, but are not fixed to the resilient contact presser substrate 14 or the resilient contact accommodating member 16. Furthermore, the upper ends of the resilient contacts 15 are larger in size than the diameter of the through-holes 18, so that the upper ends of the resilient contacts 15 come into contact with the lower surface of the resilient contact presser substrate 14. However, the present invention is not limited to this, and the upper tapered portions of the resilient contacts 15 may fit into the through-holes 18, so that the tapered portions come into contact with the resilient contact presser substrate 14. Alternatively, a recess for receiving the upper portions of the resilient contacts 15 may be formed in the lower portion of the resilient contact presser substrate 14, so that the upper portions of the resilient contacts 15 come into contact with the resilient contact presser substrate 14 within this recess. Furthermore, a protrusion for making contact with the upper portions of the resilient contacts 15 may be formed in the lower portion of the resilient contact presser substrate 14, so that the upper portions of the resilient contacts 15 come into contact with the resilient contact presser substrate 14 at this protrusion.

図4(a)は、本実施形態の回路基板用ソケット10が回路基板2(の接続部2a)に接続する前の状態を示しており、この状態では、弾性接触子15は拡張状態にあって回路基板用ソケット10の下方に飛び出している。これに対し、図4(b)は、回路基板用ソケット10が回路基板2(の接続部2a)に接続したときの状態を示しており、この状態では、弾性接触子15は回路基板2(の接続部2a)との接続によって収縮状態にある。そして、弾性接触子15はその収縮状態によって回路基板2からの反力を、弾性接触子15の上端を介して弾性接触子押さえ基板14に作用する。 Figure 4(a) shows the state before the circuit board socket 10 of this embodiment is connected to the circuit board 2 (connection portion 2a), in which the elastic contacts 15 are in an expanded state and protrude below the circuit board socket 10. In contrast, Figure 4(b) shows the state after the circuit board socket 10 is connected to the circuit board 2 (connection portion 2a), in which the elastic contacts 15 are in a contracted state due to their connection to the circuit board 2 (connection portion 2a). In this contracted state, the elastic contacts 15 apply a reaction force from the circuit board 2 to the elastic contact holddown board 14 via the upper ends of the elastic contacts 15.

本実施形態は、上記反力に対して、弾性接触子押さえ基板14の上部に空間部19を設けることにより、接触子固定基板12の変形を防止する。詳細には、弾性接触子押さえ基板14上部の接触子11の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設ける。この凹部が接触子固定基板12と弾性接触子押さえ基板14との間に空間部19を形成する。これにより、弾性接触子15による反力によって弾性接触子押さえ基板14が接触子固定基板12の方へ変形したとしても、この変形は接触子固定基板12に及ばないようにすることができる。結果として、電子デバイス1に対する、接触子11の誤接触や、電子デバイス1の損傷を防止することが可能となる。また、貫通孔内に圧力の受け部を設ける構造よりも簡素な構造なので、接触子を高密度に配列することができる。なお、本実施形態では、弾性接触子押さえ基板14上部の接触子11の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設けているが、これに限定されるわけではなく、接触子固定基板12側に凹部が設けられても良い。 In this embodiment, deformation of the contactor fixing substrate 12 due to the reaction force is prevented by providing a space 19 above the resilient contactor presser substrate 14. Specifically, a recess is provided in a region above the resilient contactor presser substrate 14 that corresponds to the arrangement range of the contacts 11. This recess forms a space 19 between the contactor fixing substrate 12 and the resilient contactor presser substrate 14. This prevents the contactor fixing substrate 12 from being damaged, even if the resilient contactor presser substrate 14 is deformed toward the contactor fixing substrate 12 due to the reaction force of the resilient contacts 15. As a result, it is possible to prevent the contactors 11 from coming into contact with the electronic device 1 and damage to the electronic device 1. Furthermore, since this structure is simpler than a structure in which a pressure receiving portion is provided within a through-hole, the contactors can be arranged at a high density. While this embodiment provides a recess in a region above the resilient contactor presser substrate 14 that corresponds to the arrangement range of the contacts 11, this is not limited to this, and a recess may be provided on the contactor fixing substrate 12 side.

なお、この空間部19のサイズは、弾性接触子15による反力によって弾性接触子押さえ基板14が接触子固定基板12方向へ変形したとしても、接触子固定基板12と弾性接触子押さえ基板14が互いに接触することがないサイズであるように定められる。 The size of this space 19 is determined so that the contactor fixing substrate 12 and the elastic contactor pressing substrate 14 do not come into contact with each other, even if the elastic contactor pressing substrate 14 is deformed toward the contactor fixing substrate 12 due to the reaction force from the elastic contactor 15.

(実施形態2)
<他の実施形態に係る回路基板用ソケットの概要>
以下、他の実施形態に係る回路基板用ソケット20について説明をする。回路基板用ソケット20は、接触子21、接触子固定基板22、接触子弾性部押さえ基板24、接触子弾性部25、接触子弾性部収容部材26から構成される。接触子固定基板22は接触子21を固定するための接触子-基板固定部23を備える。接触子21の下部には、接触子21と連続して、接触子21の一部分として接触子弾性部25が設けられている。接触子弾性部収容部材26は、接触子弾性部25を受け入れるよう形成された収容部27を備える。また、接触子弾性部25の上端は接触子弾性部押さえ基板24の下端と接触する。すると、接触子弾性部押さえ基板24が、接触子弾性部25が回路基板4に接触するときの回路基板4からの反力を受け持ち、接触子固定基板22に直接この反力が及ぼされることを防止する。さらに、接触子弾性部押さえ基板24と接触子固定基板22との間に空間を設けることにより、上記反力を、接触子21を固定、保持する接触子固定基板22に及ぼさないようにする。なお、前述の回路基板用ソケット10と重複する箇所については、説明を省略する。
(Embodiment 2)
<Outline of Circuit Board Socket According to Another Embodiment>
A circuit board socket 20 according to another embodiment will now be described. The circuit board socket 20 is composed of contacts 21, a contact fixing substrate 22, a contact elastic portion holding substrate 24, contact elastic portions 25, and a contact elastic portion accommodating member 26. The contact fixing substrate 22 has a contact-to-substrate fixing portion 23 for fixing the contacts 21. A contact elastic portion 25 is provided below the contacts 21, continuing from the contacts 21 and forming a part of the contacts 21. The contact elastic portion accommodating member 26 has an accommodating portion 27 formed to receive the contact elastic portion 25. The upper end of the contact elastic portion 25 contacts the lower end of the contact elastic portion holding substrate 24. The contact elastic portion holding substrate 24 then bears the reaction force from the circuit board 4 when the contact elastic portion 25 contacts the circuit board 4, preventing this reaction force from being directly applied to the contact fixing substrate 22. Furthermore, by providing a space between the contact elastic portion holding board 24 and the contact fixing board 22, the reaction force is prevented from being exerted on the contact fixing board 22 which fixes and holds the contacts 21. Note that a description of parts that overlap with the above-mentioned circuit board socket 10 will be omitted.

<他の実施形態に係る回路基板用ソケットの詳細構成>
図5は、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケット20の断面図であり、前述の回路基板用ソケット10と異なる回路基板用ソケット20の詳細な構成を示している。図5(a)は、回路基板4(の接続部4a)と接触する前の状態にある、本発明の他の実施形態に係る回路基板用ソケット20の側面断面図であり、この状態では、接触子弾性部25は拡張状態にあって回路基板用ソケット10の下方に飛び出している。これに対し、図5(b)は、回路基板4(の接続部4a)に接続したときの状態を示しており、この状態では、接触子弾性部25は回路基板4(の接続部4a)との接続によって収縮状態にある。そして、接触子弾性部25はその収縮状態によって回路基板4(の接続部4a)からの反力を、接触子弾性部25の上端部を介して接触子弾性部押さえ基板24に作用する。すなわち、接触子弾性部25は、接触子弾性部押さえ基板24に対して、接触子固定基板22と反対の側に配置され、接触子弾性部25の弾性力が作用する方向で接触子弾性部押さえ基板24と接触する。
<Detailed Configuration of Circuit Board Socket According to Another Embodiment>
Figure 5 is a cross-sectional view of a circuit board socket 20 according to another embodiment of the present invention, showing a detailed configuration of the circuit board socket 20 that differs from the circuit board socket 10 described above. Figure 5(a) is a side cross-sectional view of the circuit board socket 20 according to another embodiment of the present invention before contact with the circuit board 4 (connection portion 4a). In this state, the contactor elastic portions 25 are in an expanded state and protrude downward from the circuit board socket 10. In contrast, Figure 5(b) shows the state after connection with the circuit board 4 (connection portion 4a). In this state, the contactor elastic portions 25 are in a contracted state due to connection with the circuit board 4 (connection portion 4a). In this contracted state, the contactor elastic portions 25 apply a reaction force from the circuit board 4 (connection portion 4a) to the contactor elastic portion holding substrate 24 via the upper ends of the contactor elastic portions 25. That is, the contact elastic portion 25 is arranged on the opposite side of the contact elastic portion pressing substrate 24 from the contact fixing substrate 22, and contacts the contact elastic portion pressing substrate 24 in the direction in which the elastic force of the contact elastic portion 25 acts.

本実施形態においては、前述の回路基板用ソケット10とは異なり、接触子21自体が弾性接触子を兼ねており、接触子21の下部である接触子弾性部25が図5(a)のように、弾性変形され、つるまきバネ形状に形成されていることで、図5(b)のように、接触子弾性部25が収縮状態になると、接触子弾性部25の反力により接触子21が回路基板4(の接続部4a)へと押し付けられ、接触子21と回路基板4が電気的に接続される。このとき、接触子弾性部25の下部は接触子弾性部収容部材26に設けられた収容部27にはまり込み収容され、下方への移動が制限されることで、回路基板4(の接続部4a)へと押し付けられた接触子21が、回路基板4(の接続部4a)から離れないため、電気的に接続が解除されることがない。また、回路基板4(の接続部4a)へと押し付けられた接触子21が、下端以外で回路基板4と接触することについても防止することができる。接触子弾性部25は、弾性のある形状であれば特に限定されない。例えば、バネ形状でも良く、具体的には、つるまきバネ形状や弓バネ形状でも良い。 In this embodiment, unlike the circuit board socket 10 described above, the contactor 21 itself doubles as a resilient contactor. The lower portion of the contactor 21, the contactor resilient portion 25, is resiliently deformed and formed into a helical spring shape, as shown in FIG. 5(a). When the contactor resilient portion 25 contracts, as shown in FIG. 5(b), the reaction force of the contactor resilient portion 25 presses the contactor 21 against (the connection portion 4a) of the circuit board 4, electrically connecting the contactor 21 to the circuit board 4. At this time, the lower portion of the contactor resilient portion 25 is fitted into and accommodated in the accommodation portion 27 provided in the contactor resilient portion accommodation member 26, restricting downward movement. This prevents the contactor 21, pressed against (the connection portion 4a) of the circuit board 4, from moving away from (the connection portion 4a) of the circuit board 4, thereby preventing the electrical connection from being released. Furthermore, the contactor 21, pressed against (the connection portion 4a) of the circuit board 4, can be prevented from coming into contact with the circuit board 4 at any point other than the lower end. The contactor elastic portion 25 is not particularly limited as long as it has an elastic shape. For example, it may be spring-shaped, and more specifically, it may be helical spring-shaped or bow spring-shaped.

本実施形態は、上記反力に対して、接触子弾性部押さえ基板24の上部に空間部29を設けることにより、接触子固定基板22の変形を防止する。詳細には、接触子弾性部押さえ基板24上部の接触子21の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設ける。この凹部が接触子固定基板22と接触子弾性部押さえ基板24との間に空間部29が形成される。これにより、接触子弾性部25による反力によって接触子弾性部押さえ基板24が接触子固定基板22の方へ変形したとしても、この変形は接触子固定基板22に及ばないようにすることができる。結果として、電子デバイス3に対する、接触子21の誤接触や、電子デバイス3の損傷を防止することが可能となる。ここで、本実施形態では、接触子弾性部押さえ基板24上部の接触子21の配列範囲に対応した範囲の領域に凹部を設けているが、これに限定されるわけではなく、接触子固定基板22側に凹部が設けられても良い。 In this embodiment, deformation of the contactor fixing substrate 22 due to the reaction force is prevented by providing a space 29 above the contactor elastic portion holding substrate 24. Specifically, a recess is provided in an area above the contactor elastic portion holding substrate 24 that corresponds to the arrangement range of the contacts 21. This recess forms a space 29 between the contactor fixing substrate 22 and the contactor elastic portion holding substrate 24. As a result, even if the contactor elastic portion holding substrate 24 deforms toward the contactor fixing substrate 22 due to the reaction force from the contactor elastic portion 25, this deformation can be prevented from affecting the contactor fixing substrate 22. As a result, it is possible to prevent the contactors 21 from making incorrect contact with the electronic device 3 and damage to the electronic device 3. Here, in this embodiment, a recess is provided in an area above the contactor elastic portion holding substrate 24 that corresponds to the arrangement range of the contacts 21, but this is not limited to this, and a recess may be provided on the contactor fixing substrate 22 side.

なお、この空間部29のサイズは、接触子弾性部25による反力によって接触子弾性部押さえ基板24が接触子固定基板22方向へ変形したとしても、接触子固定基板22と接触子弾性部押さえ基板24が互いに接触することがないサイズであるように定められる。 The size of this space 29 is determined so that the contactor fixing substrate 22 and the contactor elastic portion pressing substrate 24 do not come into contact with each other, even if the contactor elastic portion pressing substrate 24 is deformed toward the contactor fixing substrate 22 due to the reaction force from the contactor elastic portion 25.

<接触子とコンタクトスプリングの2か所の接触部>
図6~10は、本発明の他の実施形態に係る接触子と弾性接触子(コンタクトスプリング)が2か所で接触部を有する場合を示す図であり、図6(a)~図10(a)は、接触子の配列に沿った一面の概略図を示しており、図6(b)~図10(b)は、接触子の配列に沿った他面の概略図を示している。図6(c)~図10(c)は、それぞれ、VIc~Xc線方向における拡大断面図を示しており、図6(d)~図10(d)は、それぞれ、VId~Xd線方向における拡大断面図を示している。なお、図6~図10の共通する部分については図6について代表して説明し、それ以外については説明を省略する。
<Two contact points: contact piece and contact spring>
Figures 6 to 10 show contacts and resilient contacts (contact springs) according to other embodiments of the present invention, each having contact portions at two locations. Figures 6(a) to 10(a) show schematic views of one side along the arrangement of the contacts, and Figures 6(b) to 10(b) show schematic views of the other side along the arrangement of the contacts. Figures 6(c) to 10(c) show enlarged cross-sectional views along lines VIc to Xc, respectively, and Figures 6(d) to 10(d) show enlarged cross-sectional views along lines VId to Xd, respectively. Note that common parts of Figures 6 to 10 will be described using Figure 6 as a representative, and descriptions of other parts will be omitted.

図6(a)及び(b)に示すように、本実施形態では、接触子41と弾性接触子45が弾性接触子45の上部と下部でそれぞれ接触部48、49を有している。図6(c)に示されるように、接触子41は弾性接触子45との接触部48においては、二つに分かれた接触子41をそれぞれ2か所で点接触させている。これにより接触子41は、接触部48で弾性接触子45と確実に接触する。それに対して、図6(d)に示すように、接触部49においては、先が二つに分かれた接触子はそれぞれ断面が半円形状を成しており、円弧の部分が弾性接触子45に点接触するようになっている。なお、接触子41と弾性接触子45との接触部48での接触は、接触における荷重が水平方向にかかるようになっており、接触部48において弾性接触子45の反力が接触子41を上方に押し上げることがない。これにより、接触部48において弾性接触子45の反力が接触子41を上方に押し上げることで、接触子固定基板(図示せず)を変形させることを防止している。また、図6(a)に示されるように、接触子41は、弾性接触子45の直径に対応した幅を有している。すなわち、図6(c)に示されるように、接触子41は、少なくとも2つの接触部48,49のうち接触子41の先端より遠い側の接触部48において弾性接触子45と接触する断面形状を有している。これにより、接触部48において、接触子41が確実に弾性接触子45と接触する。なお、本実施形態において、接触子41は、テーパをつけることで、このような構成を実現している。 As shown in Figures 6(a) and (b), in this embodiment, the contactor 41 and the resilient contactor 45 have contact portions 48 and 49 at the top and bottom of the resilient contactor 45, respectively. As shown in Figure 6(c), at the contact portion 48 with the resilient contactor 45, the two halves of the contactor 41 make point contact at two locations. This ensures that the contactor 41 makes reliable contact with the resilient contactor 45 at the contact portion 48. In contrast, as shown in Figure 6(d), at the contact portion 49, each of the two halves of the contactor has a semicircular cross section, and the arc portion makes point contact with the resilient contactor 45. Note that the contact between the contactor 41 and the resilient contactor 45 at the contact portion 48 is such that the load at the contact is applied horizontally, and the reaction force of the resilient contactor 45 does not push the contactor 41 upward at the contact portion 48. This prevents the reaction force of the resilient contactor 45 from pushing the contactor 41 upward at the contact portion 48, thereby preventing deformation of the contactor fixing substrate (not shown). Furthermore, as shown in FIG. 6(a), the contactor 41 has a width corresponding to the diameter of the resilient contactor 45. That is, as shown in FIG. 6(c), the contactor 41 has a cross-sectional shape that contacts the resilient contactor 45 at the contact portion 48, which is farther from the tip of the contactor 41 than the at least two contact portions 48, 49. This ensures that the contactor 41 reliably contacts the resilient contactor 45 at the contact portion 48. In this embodiment, this configuration is achieved by tapering the contactor 41.

このように、接触子41と弾性接触子45が弾性接触子45の上部と下部でそれぞれ接触部48、49を有していると、接触部が一つの場合に比べて、スタブの発生を抑制することができ、次項で説明するように、電子デバイスから回路基板へと入力される信号の挿入損失特性を改善することができる。 In this way, when the contactor 41 and the resilient contactor 45 have contact portions 48 and 49 at the top and bottom of the resilient contactor 45, respectively, the occurrence of stubs can be suppressed compared to when there is only one contact portion, and as explained in the next section, the insertion loss characteristics of signals input from the electronic device to the circuit board can be improved.

図7(c)に示されるように接触子51が接触部58辺りの位置では、3本に分かれており、そのうちの1本がその先端部分に、縦方向断面において凸状をなす曲面部52を有し、該曲面部52が弾性接触子55に点接触している。この曲面部52により、接触子51は、接触部58で、弾性接触子55と確実に接触する。 As shown in Figure 7(c), the contactor 51 splits into three pieces near the contact portion 58, one of which has a curved portion 52 at its tip that is convex in longitudinal cross section, and this curved portion 52 makes point contact with the resilient contactor 55. This curved portion 52 ensures that the contactor 51 makes reliable contact with the resilient contactor 55 at the contact portion 58.

図8(c)に示されるように、接触子61が弾性接触子65と接触部68で、接触子61の長さ方向に点接触するように、二つに分かれた接触子61の片方が長さ方向に接触子の一部を湾曲させた凸部62を有している。この凸部62により、接触子61は、接触部68で、弾性接触子65と確実に接触する。 As shown in Figure 8(c), one of the two halves of the contactor 61 has a protrusion 62 formed by bending a portion of the contactor in the longitudinal direction so that the contactor 61 makes point contact with the resilient contactor 65 at the contact portion 68 along the length of the contactor 61. This protrusion 62 ensures that the contactor 61 makes reliable contact with the resilient contactor 65 at the contact portion 68.

図9(c)に示されるように、接触子71が弾性接触子75と接触部78で、接触子71の長さ方向に点接触するように、二つに分かれた接触子71の両方が長さ方向に接触子の一部を湾曲させた凸部72,73を有している。一方、図9(a)及び(d)に示されるように、接触部79においては、接触子71の先端は二つに分かれつつねじれた形状を有している。これにより、単に二つに分かれた場合と比較して、接触子71の先端がより強い力で弾性接触子75に押し当てられることから、接触部79における接触子71と弾性接触子75の確実な接触をもたらす。 As shown in Figure 9(c), both of the two halves of the contactor 71 have protrusions 72 and 73 formed by bending a portion of the contactor in the longitudinal direction, so that the contactor 71 makes point contact with the resilient contactor 75 at the contact portion 78 along the length of the contactor 71. Meanwhile, as shown in Figures 9(a) and (d), at the contact portion 79, the tip of the contactor 71 has a twisted shape while being split into two. This allows the tip of the contactor 71 to be pressed against the resilient contactor 75 with greater force than if it were simply split into two, resulting in more reliable contact between the contactor 71 and the resilient contactor 75 at the contact portion 79.

図10(c)に示されるように、接触子81は接触部88辺りの位置では三つに分かれており、かつ、断面が半円形となっている。そして、接触子81の三つに分かれたうちの一本が接触部88で弾性接触子85と点接触する。 As shown in Figure 10(c), the contactor 81 is divided into three parts near the contact portion 88, and has a semicircular cross section. One of the three parts of the contactor 81 makes point contact with the elastic contactor 85 at the contact portion 88.

なお、図7(d)~図8(d)、及び、図10(d)に示されるように、接触部59~69、及び、89については図6(d)と同様である。 As shown in Figures 7(d) to 8(d) and Figure 10(d), contact portions 59 to 69 and 89 are the same as those in Figure 6(d).

このように、接触子と弾性接触子の接触部での接点を複数設けることで、及び、接触子を弾性接触子に強く押し当てることで、接触子と弾性接触子の高い導通、及び、確実な導通を確保することができ、より、スタブの発生を押さえることができる。なお、本実施形態では、接触子と弾性接触子の接触部は2か所を例示したが、接触部が3か所以上であっても良い。 In this way, by providing multiple contact points at the contact portion between the contactor and the resilient contactor, and by firmly pressing the contactor against the resilient contactor, it is possible to ensure high and reliable conductivity between the contactor and the resilient contactor, further reducing the occurrence of stubs. Note that, although this embodiment illustrates two contact points between the contactor and the resilient contactor, there may be three or more contact points.

<接触子とコンタクトスプリングの接触箇所数の違いによる挿入損失の違い>
図11は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングが1か所または2か所で接触部を有する場合の、電子デバイスからの入力信号に対する挿入損失特性を示すグラフであり、図11(a)は、従来の接触子とコンタクトスプリングが1か所で接触部を有する場合の挿入損失特性を示しており、縦軸が挿入損失(dB)を、横軸が周波数(Hz)を表している。図11(b)は、本発明の実施形態に係る接触子とコンタクトスプリングが2か所で接触部を有する場合の挿入損失特性を示しており、縦軸が挿入損失(dB)を、横軸が周波数(Hz)を表している。なお、本実施形態では、Sパラメータ測定シミュレーションを行っており、入力信号の周波数は4回の各ステップ全てで、1箇所接触では2GHz付近で挿入損失が落ち込んでいるが、2箇所接触では5GHz付近での挿入損失の落ち込みが確認されている。
<Differences in insertion loss due to differences in the number of contact points between the contact and the contact spring>
11A and 11B are graphs showing insertion loss characteristics for an input signal from an electronic device when the contactor and contact spring according to an embodiment of the present invention have one or two contact points. Fig. 11A shows the insertion loss characteristics for a conventional contactor and contact spring having one contact point, with the vertical axis representing insertion loss (dB) and the horizontal axis representing frequency (Hz). Fig. 11B shows the insertion loss characteristics for a contactor and contact spring according to an embodiment of the present invention having two contact points, with the vertical axis representing insertion loss (dB) and the horizontal axis representing frequency (Hz). In this embodiment, an S-parameter measurement simulation was performed, and it was confirmed that, for all four input signal frequency steps, the insertion loss dropped around 2 GHz for single-contact, but dropped around 5 GHz for two-contact.

図11(a)を見ると、4回の各ステップで、入力信号に対して、周波数が2GHzの前後で急激に挿入損失が生じているのが分かる。従来の接触子とコンタクトスプリングが一か所で接触部を有する場合には、接点部より上部にバネ部が存在しているため、この部分がスタブになり接点部から信号が流れて自由端で反射して接点部へ戻り本来の信号に悪影響を与える。これが挿入損失の増加要因と考えられる。 Looking at Figure 11(a), we can see that at each of the four steps, a sudden increase in insertion loss occurs for the input signal at a frequency of around 2 GHz. When a conventional contactor and contact spring have a single contact point, the spring portion exists above the contact point, and this part acts as a stub, causing the signal to flow from the contact point, reflect at the free end, and return to the contact point, adversely affecting the original signal. This is thought to be the cause of the increase in insertion loss.

これに対し、図11(b)を見ると、この、周波数が2GHzの前後での挿入損失が解消されている。そして、周波数が4GHzまでは、スムーズな波形となっており、スタブの発生を抑制することができ、挿入損失特性が改善されているのが分かる。 In contrast, Figure 11(b) shows that the insertion loss at frequencies around 2 GHz is eliminated. Furthermore, up to a frequency of 4 GHz, the waveform is smooth, suppressing the occurrence of stubs and improving insertion loss characteristics.

このような構成により、概ねスタブの無い状態(信号劣化要因の無い状態)を作る事ができるため挿入損失の改善に繋がる。 This configuration allows for a nearly stub-free environment (free from signal degradation factors), leading to improved insertion loss.

1、3、5 電子デバイス
2、4、6 回路基板
7 スライダー
8 ガイド
9 カバー
10 回路基板用ソケット
11 接触子
12 接触子固定基板
13 接触子-基板固定部
14 弾性接触子押さえ基板
15 弾性接触子
16 弾性接触子収容部材
17 接触子-弾性接触子接触部
18 貫通孔
19、29 空間部
20 回路基板用ソケット
21 接触子
22 接触子固定基板
23 接触子-基板固定部
24 接触子弾性部押さえ基板
25 接触子弾性部
26 接触子弾性部収容部材
27 収容部
31 接触子
32 外部接点
33 接触子固定基板
34 弾性接触子
41、51、61、71、81 接触子
45、55、65、75、85 弾性接触子
48、58、68、78、88 接触部
49、59、69、79、89 接触部
52 凸状をなす曲面部
62、72、73 凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 3, 5 Electronic device 2, 4, 6 Circuit board 7 Slider 8 Guide 9 Cover 10 Circuit board socket 11 Contactor 12 Contactor fixing board 13 Contactor-board fixing portion 14 Resilient contactor pressing board 15 Resilient contactor 16 Resilient contactor accommodating member 17 Contactor-resilient contactor contact portion 18 Through holes 19, 29 Space portion 20 Circuit board socket 21 Contactor 22 Contactor fixing board 23 Contactor-board fixing portion 24 Contactor resilient portion pressing board 25 Contactor resilient portion 26 Contactor resilient portion accommodating member 27 Accommodating portion 31 Contactor 32 External contact 33 Contactor fixing board 34 Resilient contactor 41, 51, 61, 71, 81 Contactor 45, 55, 65, 75, 85 Resilient contactor 48, 58, 68, 78, 88 Contact portions 49, 59, 69, 79, 89 Contact portion 52 Convex curved surface portions 62, 72, 73 Convex portion

Claims (12)

回路基板用ソケットであって、
複数の接触子と、
前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、
前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した弾性接触子押さえ基板と、
前記弾性接触子押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、前記複数の接触子のそれぞれと接触する複数の弾性接触子と、
を備え、
前記弾性接触子は、当該弾性接触子の弾性力が作用する方向で前記弾性接触子押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。
A socket for a circuit board,
A plurality of contacts;
a contact fixing substrate that fixes and holds each of the plurality of contacts;
an elastic contact pressing substrate connected to the contact fixing substrate and having a plurality of through holes through which the plurality of contacts pass;
a plurality of elastic contacts arranged on the opposite side of the elastic contact holder substrate from the contact fixing substrate, the elastic contacts being in contact with the plurality of contacts, respectively;
Equipped with
The socket for a circuit board, wherein the elastic contacts come into contact with the elastic contact pressing board in a direction in which the elastic force of the elastic contacts acts.
前記弾性接触子押さえ基板における前記複数の接触子の配列に対応した領域と、前記接触子固定基板との間に空間部を設けることを特徴とする請求項1に記載の回路基板用ソケット。 The circuit board socket according to claim 1, characterized in that a space is provided between the area of the elastic contact presser substrate corresponding to the arrangement of the multiple contacts and the contact fixing substrate. 前記弾性接触子をそれぞれ含む複数の孔を有した弾性接触子収容部材をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の回路基板用ソケット。 The circuit board socket according to claim 2, further comprising an elastic contact housing member having a plurality of holes each containing one of the elastic contacts. 前記弾性接触子は、コイルスプリングであり、前記接触子と少なくとも2つの接触部で接触することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の回路基板用ソケット。 A socket for a circuit board according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the elastic contact is a coil spring and makes contact with the contact at least two contact portions. 前記少なくとも2つの接触部のそれぞれは、前記接触子と、少なくとも2か所で接触することを特徴とする請求項4に記載の回路基板用ソケット。 A socket for a circuit board as described in claim 4, characterized in that each of the at least two contact portions contacts the contactor at at least two locations. 前記接触子は、前記少なくとも2つの接触部のうち前記接触子の先端より遠い側の接触部において前記コイルスプリングと接触する断面形状を有することを特徴とする、請求項4に記載の回路基板用ソケット。 The circuit board socket described in claim 4, characterized in that the contactor has a cross-sectional shape that allows the contactor to contact the coil spring at the contactor farther from the tip of the contactor out of the at least two contact portions. 前記接触子が、先端部分に縦方向断面において凸状をなす曲面部を有することにより、前記少なくとも2つの接触部の少なくとも1つの接触部おいて、前記コイルスプリングと接触することを特徴とする請求項4に記載の回路基板用ソケット。 The socket for a circuit board according to claim 4, characterized in that the contactor has a curved portion at the tip that is convex in longitudinal cross section, thereby contacting the coil spring at at least one of the at least two contact portions. 前記接触子が、少なくとも一つの凸部を有することにより、前記少なくとも2つの接触部の少なくとも1つの接触部おいて、コイルスプリングと接触することを特徴とする請求項4に記載の回路基板用ソケット。 A socket for a circuit board as described in claim 4, characterized in that the contactor has at least one protrusion, thereby contacting the coil spring at at least one of the at least two contact portions. 前記接触子の先端が、二つに分かれつつねじれた形状を形成することにより、前記少なくとも2つの接触部の少なくとも1つの接触部おいて、前記コイルスプリングと接触することを特徴とする請求項4に記載の回路基板用ソケット。 A socket for a circuit board as described in claim 4, characterized in that the tip of the contactor is split into two and twisted, so that at least one of the at least two contact portions contacts the coil spring. 回路基板用ソケットであって、
複数の接触子と、
前記複数の接触子のそれぞれを固定保持する接触子固定基板と、
前記複数の接触子の下部を弾性変形してなる複数の接触子弾性部と、
前記接触子固定基板と接続し、前記複数の接触子をそれぞれ通す複数の貫通孔を有した接触子弾性部押さえ基板と、
を備え、
前記接触子弾性部は、前記接触子弾性部押さえ基板に対して、前記接触子固定基板と反対の側に配置され、当該接触子弾性部の弾性力が作用する方向で前記接触子弾性部押さえ基板と接触することを特徴とする回路基板用ソケット。
A socket for a circuit board,
A plurality of contacts;
a contact fixing substrate that fixes and holds each of the plurality of contacts;
a plurality of contact elastic portions formed by elastically deforming lower portions of the plurality of contacts;
a contact elastic portion holding substrate connected to the contact fixing substrate and having a plurality of through holes through which the plurality of contacts pass;
Equipped with
A socket for a circuit board, characterized in that the contact elastic portion is arranged on the opposite side of the contact elastic portion holding substrate from the contact fixing substrate, and contacts the contact elastic portion holding substrate in the direction in which the elastic force of the contact elastic portion acts.
前記複数の接触子弾性部の下部をそれぞれ収容する複数の収容部を有した接触子弾性部収容部材をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の回路基板用ソケット。 The socket for a circuit board according to claim 10, further comprising a contact elastic portion accommodating member having multiple accommodating portions that respectively accommodate the lower portions of the multiple contact elastic portions. 前記接触子弾性部押さえ基板における前記複数の接触子の配列に対応した領域と、前記接触子固定基板との間に空間部を設けることを特徴とする請求項10または11に記載の回路基板用ソケット。 A circuit board socket as described in claim 10 or 11, characterized in that a space is provided between the area of the contact elastic portion holding substrate corresponding to the arrangement of the multiple contacts and the contact fixing substrate.
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