JP7820105B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に関する。

特許文献１に記載のプリント基板は、導体パターン（同文献には配線パターンと記載）を備え、導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部（同文献には、パターンヒューズと記載）であり、プリント基板に対して、溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内にヒューズ部が溶断するように構成されている。

特開２００７－３１１４６７号公報

ヒューズ部は、定格電流以内の電流が流れている間は良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内に確実に溶断する構造であることが望ましいが、特許文献１の技術では、この点に関して、改善の余地がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部がより確実に溶断する構造のプリント基板に関する。

本発明によれば、可撓性のフィルム状のベース基材と、
前記ベース基材の一方の主面に形成されている導体パターンと、
前記ベース基材の前記一方の主面を覆っているカバーフィルムと、
前記カバーフィルムにおける前記ベース基材側とは反対側の面を覆っている蓋部材と、
前記カバーフィルムと前記蓋部材とを相互に接着している接着層と、
を備え、
前記導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部であり、
前記カバーフィルムは、前記ヒューズ部の少なくとも一部分と対応する開口部であるフィルム開口部を有し、前記蓋部材が前記フィルム開口部を覆っており、
前記蓋部材は、前記ベース基材側に向けて開口している凹部を有する板状の部材であり、
前記蓋部材における前記凹部が形成されている側の面が、前記接着層を介して前記カバーフィルムの前記反対側の面に接合されており、
前記フィルム開口部と前記凹部とは、互いに連通しており、
前記フィルム開口部の内部と前記凹部の内部とに共通の空気層が存在しているプリント基板が提供される。

本発明によれば、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部がより確実に溶断する構造のプリント基板を提供することができる。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は第１実施形態における導体パターンのヒューズ部及びその周辺構造を示す図であり、このうち図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は平面図である。 図１（ｂ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図３（ａ）は第１実施形態の変形例１に係るプリント基板の断面図であり、図３（ｂ）は第１実施形態の変形例２に係るプリント基板の断面図である。 第１実施形態の変形例３に係るプリント基板の断面図である。 図５（ａ）及び図５（ｂ）は第２実施形態における導体パターンのヒューズ部及びその周辺構造を示す図であり、このうち図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は第３実施形態における導体パターンのヒューズ部及びその周辺構造を示す図であり、このうち図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は平面図である。 図７（ａ）は図６（ｂ）に示すＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＡ部の部分拡大図である。 第３実施形態の変形例に係るプリント基板の平面図である。 図８に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１実施形態〕
先ず、図１（ａ）から図２を用いて第１実施形態を説明する。

図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２に示すように、本実施形態に係るプリント基板１００は、可撓性のフィルム状のベース基材１０と、ベース基材１０の一方の主面１０ａに形成されている導体パターン２０と、ベース基材１０の一方の主面１０ａを覆っているカバーフィルム７１と、カバーフィルム７１におけるベース基材側とは反対側の面（本実施形態の場合、一方の面７１ａ）を覆っている蓋部材６１と、を備えている。
導体パターン２０の延在方向における一部分は、ヒューズ部３１であり、カバーフィルム７１は、ヒューズ部３１の少なくとも一部分と対応する開口部であるフィルム開口部７３を有し、蓋部材６１がフィルム開口部７３を覆っている。
また、ベース基材１０の一方の主面１０ａを覆っているカバーフィルム７１は、導体パターン２０を覆っている。

ヒューズ部３１は、予め設定されている溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内に導体パターン２０における非ヒューズ部３６よりも先に溶断するように幅寸法や膜厚が設定されている。一方、定格電流以内の電流が流れている間は、ヒューズ部３１の発熱による発火やショート及び意図しないタイミングでのヒューズ部３１の溶断を抑制する観点から、ヒューズ部３１の放熱性が確保されている。

本実施形態によれば、カバーフィルム７１において、ヒューズ部３１の少なくとも一部分と対応する部分には、フィルム開口部７３が形成されており、当該フィルム開口部７３は蓋部材６１によって覆われている。このため、断熱性の高い（熱伝導率の低い）空気層９５をフィルム開口部７３内に容易に形成することができる。これにより、フィルム開口部７３が形成されていない場合と比べて、プリント基板１００におけるヒューズ部３１の周囲の構造及び構成にかかわらず、ヒューズ部３１の周囲の断熱性を十分に確保することができる。したがって、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部３１が良好に放熱する構成を維持しつつも、溶断電流以上の電流が流れた際には、ヒューズ部３１がより短い時間で溶断するようにできる。
このように、本実施形態によれば、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部３１が良好に放熱し、溶断電流以上の電流が流れた際には溶断時間以内にヒューズ部３１がより確実に溶断する構造のプリント基板１００を容易に実現することができる。
なお、ここで、本発明において、フィルム開口部７３内の全体に空気層９５が存在していてもよいし、フィルム開口部７３内の一部分に空気層９５が存在していてもよく、更には、フィルム開口部７３内において多数の気泡が分散して存在していてもよい。
更に、本発明において、例えば、フィルム開口部７３内に空気層９５が存在していなくてもよい。この場合、フィルム開口部７３内には、カバーフィルム７１や第１接着層７４よりも断熱性が高い材料が充填されている。これにより、フィルム開口部７３が形成されていない場合と比べて、ヒューズ部３１の周囲における断熱性を十分に確保することができる。

一例として、プリント基板１００は、電圧監視モジュール（不図示）に組み込まれ、複数の電池セル（不図示）を接続するバスバー（不図示）に導体パターン２０を繋ぐことで、電圧を監視するために用いられるものである。
より詳細には、プリント基板１００は、例えばコネクタ（不図示）が取り付けられており、各種制御を行う測定装置に対してコネクタを介して接続され、電圧監視が可能となっている。また、バスバーに繋がる各導体パターン２０には、それぞれヒューズ部３１が設けられている。典型的には、ヒューズ部３１は対応するバスバーの近傍に配置されるが、ヒューズ部３１の配置はこの例に限定されない。なお、プリント基板１００は、例えば、温度感知するサーミスタ（不図示）に繋がれる導体パターン２０を備えていてもよく、この場合、当該導体パターン２０にはヒューズ部３１が設けられていない。

以下では、プリント基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図２における上側を、上側又は上方などと称し、その反対側を下側又は下方などと称する。しかし、これらの方向の規定は便宜的なものであり、プリント基板１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

図２に示すように、プリント基板１００は、平板状ないしはシート状に形成されている積層体である。より詳細には、プリント基板１００は、例えば、ベース基材１０、導体パターン２０、カバーフィルム７１及び蓋部材６１の他に、カバーフィルム７１とベース基材１０とを相互に接着している第１接着層７４と、カバーフィルム７１と蓋部材６１とを相互に接着している第２接着層６３と、導体パターン２０とベース基材１０とを相互に接着している第３接着層１５と、を更に備えている。
本実施形態の場合、ベース基材１０上に第１接着層７４が導体パターン２０を介して積層されており、第１接着層７４上にカバーフィルム７１が直に積層されている。また、カバーフィルム７１上に第２接着層６３が直に積層されており、第２接着層６３上に蓋部材６１が直に積層されている。また、ベース基材１０上に第３接着層１５が直に積層されており、第３接着層１５上に導体パターン２０が直に積層されている。
ただし、本発明において、導体パターン２０は、例えば、ベース基材１０に対して直に設けられていてもよい。
なお、図１（ａ）及び図１（ｂ）においては、蓋部材６１及び第２接着層６３の図示を省略している。

ベース基材１０は、表裏が主面になっている薄いフィルム状の基材である。
ベース基材１０は、熱可塑性樹脂層を含有し、全体が熱可塑性を示すものであればよい。
ここで、熱可塑性とは、加熱することによって軟化し、冷却することによって再度硬化する性質をいう。
また、ベース基材１０は、熱可塑性の樹脂製であって、本実施形態ではポリイミドを材料としている。ただし、ベース基材１０の材料は、この例に限定されるものでなく、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）、フッ素系樹脂（ＰｏｌｙＴｅｔｒａ ＦｌｕｏｒｏＥｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）、あるいはそれらを含有する樹脂を用いることが考えられる。

プリント基板１００は、例えば、互いに並列に延在している複数の導体パターン２０を備えている。各導体パターン２０は、例えば、銅箔を加工することにより形成されている。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、各導体パターン２０は、例えば、ベース基材１０の一方の主面１０ａに沿う方向のうち、第１方向（図１（ｂ）及び図２における左右方向）に沿って直線状に延在している直線部２１を含む。各直線部２１は、第１方向に対して直交する第２方向（図１（ｂ）における上下方向）において、互いに離間して（例えば、等間隔に）配置されている。そして、各直線部２１同士の間隙の少なくとも一部分には第１接着層７４が入り込んでいる。また、ヒューズ部３１は、例えば、確実に所定の条件で溶断するように、他の導体パターン２０からの距離が定められている。
各導体パターン２０の直線部２１の幅寸法は、後述するテーパー部３３を除いて、当該導体パターン２０の延在方向における位置にかかわらず略一定となっている。
以下では、プリント基板１００の各構成要素同士の位置関係などを説明するに際し、図１（ｂ）における左側を左側と称し、その反対側を右側と称する場合がある。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す例では、直線部２１の延在方向における中央部にヒューズ部３１があり、当該ヒューズ部３１の両端側がそれぞれ非ヒューズ部３６である。
本実施形態の場合、ヒューズ部３１は、平面視において、ミアンダ形状に形成されている。これにより、ヒューズ部３１の長さを十分に確保し、ヒューズ部３１の電気抵抗を高めることができるとともに、導体パターン２０においてヒューズ部３１を中心に熱がこもるようにできる。ただし、本発明において、後述する第３実施形態のように、ヒューズ部３１は、例えば、平面視において、略直線形状に形成されていてもよい。

本実施形態の場合、図２に示すように、ヒューズ部３１の膜厚は、例えば、導体パターン２０における非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄い。これにより、ヒューズ部３１の膜厚が非ヒューズ部３６の膜厚と同等である場合と比較して、ヒューズ部３１の所望の横断面積を維持しつつ、ヒューズ部３１の表面積をより多く確保することができる。よって、ヒューズ部３１が良好に発熱する構造を維持しつつも、ヒューズ部３１の放熱性を向上させることができる。
より詳細には、一例として、非ヒューズ部３６とヒューズ部３１との境界部３２において、導体パターン２０の膜厚が、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に薄くなっている構成とすることができる。
これにより、導体パターン２０を、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１になだらかに切り替わる構成とすることができる。よって、例えば、プリント基板１００が屈曲した際に、非ヒューズ部３６とヒューズ部３１との境界部３２に応力が集中してしまうことを抑制できるので、プリント基板１００の構造的強度を十分に確保することができる。
なお、本発明はこの例に限らず、例えば、境界部３２において、導体パターン２０の膜厚は、例えば、非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて急峻に薄くなっていてもよい。
また、本発明はこの例に限らず、境界部３２において、導体パターン２０の膜厚と非ヒューズ部３６の膜厚とは互いに同等となっていてもよい。

ヒューズ部３１の膜厚を非ヒューズ部３６の膜厚よりも薄くする手法は、特に限定されず、例えば、導体パターン２０におけるヒューズ部３１となる部分に対して局所的にエッチングを行う手法を用いてもよいし、導体パターン２０における非ヒューズ部３６となる部分に対して選択的にめっき層（不図示）を形成する手法を用いてもよい。

また、本実施形態の場合、一例として、ヒューズ部３１の幅寸法が、非ヒューズ部３６の幅寸法よりも狭い構成とすることができる。
これにより、導体パターン２０に対して、溶断電流以上の電流が流れた際に、ヒューズ部３１において局所的に発熱しやすくできるので、溶断時間以内にヒューズ部３１がより確実に溶断するようにできる。
より詳細には、本実施形態の場合、一例として、各境界部３２は、導体パターン２０の幅寸法が非ヒューズ部３６からヒューズ部３１に向けて徐々に狭くなっているテーパー部３３を含む。
ヒューズ部３１の延在方向（図１（ｂ）における左右方向）における一端側（以下、左側）の境界部３２のテーパー部３３において、導体パターン２０の幅寸法は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１の延在方向における他端側（以下、右側）に向けて、徐々に狭くなっている。左側の境界部３２のテーパー部３３の右端は、ヒューズ部３１の左端と接続されている。
同様に、ヒューズ部３１の延在方向（図１（ｂ）における左右方向）における他端側（右端）の境界部３２のテーパー部３３において、導体パターン２０の幅寸法は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１の延在方向における一端側（左側）に向けて、徐々に狭くなっている。右側の境界部３２のテーパー部３３の左端は、ヒューズ部３１の右端と接続されている。
ただし、本発明はこの例に限らず、ヒューズ部３１の幅寸法と非ヒューズ部３６の幅寸法とは互いに同等の寸法に設定されていてもよい。

上述のように、カバーフィルム７１は、導体パターン２０をベース基材１０側とは反対側から覆っている。本実施形態の場合、カバーフィルム７１は、ベース基材１０と同様に熱可塑性樹脂を含有しており、熱可塑性樹脂のみによって形成されている層であってもよいし、熱可塑性樹脂以外の樹脂を含む層であってもよい。なお、本実施形態の場合、一例として、カバーフィルム７１は、ベース基材１０と同種の材料であるポリイミドによって構成されている。

ここで、本実施形態の場合、図１（ｂ）に示すように、平面視において、フィルム開口部７３は、一の導体パターン２０（本実施形態の場合、導体パターン２０ａ）のヒューズ部３１の少なくとも一部分と対応する領域に配置されている。そして、フィルム開口部７３の外形線は、一の導体パターン２０ａと、当該一の導体パターン２０に隣接する他の導体パターン２０と、の間に位置しており、少なくとも、他の導体パターン２０とフィルム開口部７３との間の領域（例えば、後述する領域２６、２７）には、第１接着層７４が存在している。
これにより、一の導体パターン２０ａと他の導体パターン２０との間の絶縁性を良好に確保することができる。
より詳細には、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、導体パターン２０ｂと導体パターン２０ｃとが、第２方向において、導体パターン２０ａを間に挟んで配置されている。そして、導体パターン２０ａと導体パターン２０ｂとの間の領域２６、及び、導体パターン２０ａと導体パターン２０ｃとの間の領域２７に、第１接着層７４が存在している。また、図１（ａ）及び図１（ｂ）において図示している範囲外に配置されている導体パターン２０同士の間の領域にも、第１接着層７４が存在している。

フィルム開口部７３は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１の外形線の全体が、フィルム開口部７３の外形線よりも内側の領域に位置している構造となる形状及び寸法に設定されていることが好ましい。
本実施形態の場合、フィルム開口部７３は、平面視において、第１方向に長尺な略オーバル形状（略角丸長方形状）に形成されている。より詳細には、フィルム開口部７３の外形線は、例えば、左右方向（第１方向）において互いに平行に延在している一対の直線と、左方に向けて凸の半円及び右方に向けて凸の半円（以下、一対の半円）と、を含む。
フィルム開口部７３の一対の直線のうちの一方は、第２方向において互いに並んで配置されている導体パターン２０ａと導体パターン２０ｂとの間の領域２６に位置しており、当該一対の直線のうちの他方は、第２方向において互いに並んで配置されている導体パターン２０ａと導体パターン２０ｃとの間の領域２７に位置している。
平面視において、フィルム開口部７３の一対の半円のうちの一方は、例えば、左側のテーパー部３３の左端の近傍に配置されており、当該半円のうちの他方は、例えば、右側のテーパー部３３の右端の近傍に配置されている。
これにより、平面視において、ヒューズ部３１の外形線の全体が、フィルム開口部７３の外形線よりも内側の領域に位置している構造となるので、ヒューズ部３１の全体の周囲における断熱性をより良好に確保することができる。よって、溶断電流以上の電流が流れた際には、溶断時間以内にヒューズ部３１がより確実に溶断するようにできる。
なお、本発明において、フィルム開口部７３の平面形状は特に限定されず、例えば、略矩形状や円形状等のその他の形状であってもよい。
また、本発明において、カバーフィルム７１にフィルム開口部７３を形成するタイミングは特に限定されず、例えば、カバーフィルム７１を第１接着層７４上に積層した後でもよいし、積層する前でもよい。

蓋部材６１は、一例として、補強フィルムである。蓋部材６１（補強フィルム）は、平面視において、ヒューズ部３１の少なくとも一部分と重なる領域に配置される。本実施形態の場合、蓋部材６１は、カバーフィルム７１の全体を上方から覆うように配置されている。
蓋部材６１は、一例として、ベース基材１０及びカバーフィルム７１と同種の材料であるポリイミドによって構成されている。
ただし、本発明において、後述する第３実施形態のように、蓋部材６１は、必ずしも補強フィルムに限定されず、蓋部材６１の構成する材料もこの例に限定されない。

第１接着層７４は、導体パターン２０の上面と、ベース基材１０の一方の主面１０ａにおける導体パターン２０の非形成領域と、に設けられている。
第２接着層６３は、例えば、カバーフィルム７１の上面の略全域に設けられている。
第３接着層１５は、例えば、ベース基材１０の一方の主面１０ａにおける導体パターン２０の配置領域に設けられている。
第１接着層７４、第２接着層６３及び第３接着層１５の各々は、例えば、エポキシ系樹脂系、アクリル系樹脂系、ＰＩ系樹脂を材料とする接着剤やプリプレグによって構成されている。

ここで、本実施形態の場合、図２に示すように、第１接着層７４において、フィルム開口部７３と対応する領域には、開口部７５が形成されており、当該開口部７５内に存在する空気層９５がヒューズ部３１に接している。
これにより、断熱性の高い（熱伝導の低い）空気層９５によって、ヒューズ部３１の周囲における断熱性を十分に確保することができる。よって、溶断電流以上の電流が流れた際には、ヒューズ部３１が良好に発熱し溶断時間以内に溶断するようにできる。
更に、本実施形態の場合、図２に示すように、第２接着層６３において、フィルム開口部７３と対応する領域には、開口部（以下、第２開口部６４）が形成されている。
これにより、第２開口部６４内においても、空気層９５が存在している構成とすることができる。よって、空気層９５の体積を十分に確保することができるので、ヒューズ部３１の周囲における断熱性をより向上させることができる。
より詳細には、図１（ｂ）に示すように、平面視において、開口部７５の外形線は、例えば、フィルム開口部７３の外形線と一致する形状及び位置に配置されている。したがって、平面視において、フィルム開口部７３（開口部７５）よりも内側の領域は、第１接着層７４の非形成領域となっている。同様に、平面視において、第２開口部６４の外形線は、例えば、フィルム開口部７３の外形線と一致する形状及び位置に配置されている。したがって、平面視において、フィルム開口部７３（第２開口部６４）よりも内側の領域は、第２接着層６３の非形成領域となっている。

開口部７５及び第２開口部６４を形成する手法としては、特に限定されないが、一例として、プリント基板１００の製造工程において、第１接着層７４を構成する接着剤を、カバーフィルム７１の他方の面７１ｂにおけるフィルム開口部７３の非形成領域に塗布し、第２接着層６３を構成する接着剤を、カバーフィルム７１の一方の面７１ａにおけるフィルム開口部７３の非形成領域に塗布することによって、開口部７５及び第２開口部６４をそれぞれ形成することができる。この場合、接着剤がフィルム開口部７３に流入してしまうことを抑制する観点から、第１接着層７４及び第２接着層６３の厚みは薄くなっていることが好ましい。
ただし、開口部７５及び第２開口部６４を形成する手法はこの例に限定されず、例えば、予め第１接着層７４及び第２接着層６３がそれぞれ形成されたカバーフィルム７１を準備し、当該カバーフィルム７１を型抜き加工することによって、フィルム開口部７３、開口部７５及び第２開口部６４を同時に形成してもよい。

第１接着層７４の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、８μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
第２接着層６３の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、８μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
第３接着層１５の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

カバーフィルム７１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１２．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
蓋部材６１の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１２．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

ベース基材１０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１２．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
導体パターン２０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい。なお、ここでいう導体パターン２０の厚み寸法は、導体パターン２０の全体の厚み寸法の平均値を意味している。

なお、本実施形態の場合も、後述する第３実施形態の変形例と同様に、プリント基板１００は、各導体パターン２０がヒューズ部３１を有し、カバーフィルム７１には、各導体パターン２０のヒューズ部３１の少なくとも一部分とそれぞれ対応する領域にフィルム開口部７３が形成されていてもよい。
この場合、蓋部材６１は、例えば、複数のフィルム開口部７３を覆っていてもよいし、一のフィルム開口部７３のみを覆っていてもよい。
また、複数のフィルム開口部７３が形成されている場合、プリント基板１００は、例えば、複数の蓋部材６１を備えており、各蓋部材６１がそれぞれ対応するフィルム開口部７３を個別に覆っていてもよい。

＜第１実施形態の変形例１、２＞
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）を用いて第１実施形態の変形例１、２を説明する。
本変形例に係るプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係るプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係るプリント基板１００と同様に構成されている。
なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１方向（左右方向）に沿った断面図である。

第１実施形態では、プリント基板１００の製造工程において、第２接着層６３を構成する接着剤を、カバーフィルム７１におけるフィルム開口部７３の非形成領域に塗布する例を説明した。ただし、本発明において、第２接着層６３を構成する接着剤をカバーフィルム７１に塗布する際に、当該接着剤の一部分がフィルム開口部７３内に入り込んでもよい。この際に、当該接着剤は、図３（ａ）に示す変形例１のように、フィルム開口部７３内の上部に選択的に入り込んでいてもよい。この場合、フィルム開口部７３内の下部に空気層９５が存在している構成となるので、ヒューズ部３１の周囲における断熱性を十分に確保することができる。もしくは、第２接着層６３を構成する接着剤は、図３（ｂ）に示す変形例２のように、フィルム開口部７３内の全体に入り込んでいてもよい。この場合、当該接着剤は、空隙となっているフィルム開口部７３内に入り込むので、当該フィルム開口部７３内に入り込んだ接着剤は、気泡９２を包含した状態となることが期待できる。そして、この気泡９２によって、ヒューズ部３１の周囲における断熱性を十分に確保することができる。

＜第１実施形態の変形例３＞
次に、図４を用いて第１実施形態の変形例を説明する。
本変形例に係るプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態に係るプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態に係るプリント基板１００と同様に構成されている。
なお、図４は、第１方向（左右方向）に沿った断面図である。

本変形例の場合、図４に示すように、フィルム開口部７３に消弧剤９１が充填されている。これにより、ヒューズ部３１が溶断した後に定格電圧以上の電圧がヒューズ部３１に加わったとしても、溶断したヒューズ部３１間においてアーク電流が発生することを抑制できる。よって、ヒューズ部３１の発熱による発火やショートを抑制できる。
消弧剤９１は、例えば、蓋部材６１とヒューズ部３１との間の空隙において、万遍なく充填されていることが好ましい。このようにすることにより、消弧剤９１によって、ヒューズ部３１の発熱による発火やショートをより確実に抑制できる。
消弧剤９１は、特に限定されないが、例えば、多数の粒状に形成されており、石英及びアルミナ等によって構成されている。

なお、本発明において、消弧剤９１の代わりに、例えば、高い断熱性を有する樹脂材料をヒューズ部３１の表面の全体に塗布してもよい。このような構成によっても、ヒューズ部３１の発熱による発火やショートを抑制できる。

〔第２実施形態〕
次に、図５（ａ）及び図５（ｂ）を用いて第２実施形態を説明する。
本実施形態に係るプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１実施形態及びその各変形例に係るプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１実施形態及びその各変形例に係るプリント基板１００と同様に構成されている。

更に、プリント基板１００は、例えば、当該プリント基板１００において導体パターン２０とは異なる層に形成されている第２導体パターン４０と、第２導体パターン４０を覆っている第２カバーフィルム７６と、を備えている。
そして、第２カバーフィルム７６は、平面視においてフィルム開口部７３と対応する領域に位置する開口部である第２フィルム開口部７７を有する。
これにより、ヒューズ部３１の下方にも空気層９６が形成されている構成となるので、ヒューズ部３１の周囲における断熱性を一層向上させることができる。
より詳細には、本実施形態の場合、プリント基板１００は、ベース基材１０の他方の主面１０ｂに形成されている第２導体パターン４０と、ベース基材１０の他方の主面１０ｂを覆っている第２カバーフィルム７６と、を備えている。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第２フィルム開口部７７は、例えば、フィルム開口部７３と同一の形状及び寸法に設定されており、平面視において、第２フィルム開口部７７の外形線は、フィルム開口部７３の外形線と略一致している。したがって、ヒューズ部３１の外形線の全体は、第２フィルム開口部７７の外形線よりも内側の領域に配置されている。
なお、本発明において、プリント基板１００は、例えば、３つ以上の導体パターンが、複数のベース基材（不図示）や複数の接着層（不図示）等を介して積層されている多層ＦＰＣであってもよい。この場合、フィルム開口部７３の数や配置などは、プリント基板１００が有する導電パターンの数や各層の構造に応じて適宜設定することができる。

本実施形態の場合、第２カバーフィルム７６は、例えば、カバーフィルム７１と同様に熱可塑性樹脂を含有しており、熱可塑性樹脂のみによって形成されている層であってもよいし、熱可塑性樹脂以外の樹脂を含む層であってもよい。なお、本実施形態の場合、一例として、第２カバーフィルム７６は、カバーフィルム７１と同種の材料であるポリイミドによって構成されている。

更に、本実施形態の場合、プリント基板１００は、ベース基材１０の他方の主面１０ｂを覆っている第２蓋部材６６を備えており、第２蓋部材６６は、第２フィルム開口部７７を下方から覆っている。
これにより、例えば、ベース基材１０が破損してまった場合でも、ヒューズ部３１が第２フィルム開口部７７を介してプリント基板１００の外部に露出してしまうことを抑制できる。したがって、プリント基板１００の安全性を向上させることができる。
第２蓋部材６６は、例えば、蓋部材６１と同一の形状及び寸法に設定されている。

第２蓋部材６６は、一例として、蓋部材６１と同様に、補強フィルムである。第２蓋部材６６（補強フィルム）は、平面視において、ヒューズ部３１の少なくとも一部分と重なる領域に配置される。本実施形態の場合、第２蓋部材６６は、第２カバーフィルム７６の全体を下方から覆うように配置されている。
第２蓋部材６６は、一例として、蓋部材６１と同種の材料であるポリイミドによって構成されている。
ただし、本発明において、第２蓋部材６６は、蓋部材６１と同様に、必ずしも補強フィルムに限定されず、第２蓋部材６６の構成する材料もこの例に限定されない。
なお、図５（ａ）においては、蓋部材６１及び第２接着層６３の図示を省略している。

また、プリント基板１００は、例えば、ベース基材１０と第２導体パターン４０とを相互に接着している第４接着層７８と、第２カバーフィルム７６と第２蓋部材６６とを相互に接着している第５接着層６８と、第２導体パターン４０と第２カバーフィルム７６とを相互に接着している第６接着層８１と、を備えている。
本実施形態の場合、第２蓋部材６６上に第５接着層６８が直に積層されており、第５接着層６８上に第２カバーフィルム７６が直に積層されている。また、第２カバーフィルム７６上に第６接着層８１が直に積層されており、第６接着層８１上に第２導体パターン４０が直に積層されている。また、第２導体パターン４０上に第４接着層７８が直に積層されており、第４接着層７８上にベース基材１０が直に積層されている。

第４接着層７８は、例えば、ベース基材１０の一方の主面１０ｂの略全域に設けられている。
第５接着層６８は、例えば、第２カバーフィルム７６の下面の略全域に設けられている。
第６接着層８１は、例えば、第２カバーフィルム７６の上面の略全域に設けられている。
第４接着層７８～第６接着層８１の各々は、例えば、第１接着層７４～第３接着層１５と同様に、エポキシ系樹脂系、アクリル系樹脂系、ＰＩ系樹脂を材料とする接着剤やプリプレグによって構成されている。
ここで、第５接着層６８において、第２フィルム開口部７７と対応する領域には、例えば、第２開口部７９が形成されている。これにより、ヒューズ部３１の下方に配置されている空気層９６の体積を十分に確保することができるので、ヒューズ部３１の周囲における断熱性をより向上させることができる。

また、本実施形態の場合、ベース基材１０にはスルーホール（不図示）が形成されており、めっき層（不図示）がスルーホール内にも形成されており、当該スルーホール内のめっき層を介して、導体パターン２０と第２導体パターン４０とが相互に電気的に接続されている。
これにより、ヒューズ部３１において発生する熱の放熱面積を十分に確保できるので、ヒューズ部３１の抵抗値を高くしたとしても、定格電流以内の電流が流れている間はヒューズ部３１が溶断しない構成を実現できる。
ただし、本発明において、例えば、ベース基材１０にはスルーホール及びめっき層が形成されておらず、導体パターン２０と第２導体パターン４０とが相互に電気的に接続されていなくてもよい。

図５（ｂ）に示すように、第２導体パターン４０は、例えば、平面視において、ヒューズ部３１と重複しない位置（ヒューズ部３１を避けた位置）に配置されている。これにより、ヒューズ部３１において発生する熱の放熱面積を十分に確保しつつも、溶断電流以上の電流が流れた際にはヒューズ部３１が確実に溶断するようにできる。
より詳細には、本実施形態の場合、平面視において、第２導体パターン４０は、フィルム開口部７３の外形線よりも外側の領域に配置されている。
また、一例として、第２導体パターン４０は、平面視において、メッシュ状に形成されていてもよい。このようにすることにより、ヒューズ部３１において発生する熱の放熱面積をより十分に確保できる。

第４接着層７８の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
第５接着層６８の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、８μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

第２カバーフィルム７６の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１２．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
第２蓋部材６６の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、１２．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

第２導体パターン４０の厚み寸法は、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい。なお、ここでいう第２導体パターン４０の厚み寸法は、第２導体パターン４０の全体の厚み寸法の平均値を意味している。

〔第３実施形態〕
次に、図６（ａ）から図７（ｂ）を用いて第３実施形態を説明する。
本実施形態に係るプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１及び第２実施形態に係るプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１及び第２実施形態に係るプリント基板１００と同様に構成されている。

本実施形態の場合も、第２実施形態と同様に、プリント基板１００は、蓋部材６１と、カバーフィルム７１と、第２蓋部材６６と、第２カバーフィルム７６と、を備えている。
ただし、図６（ａ）から図７（ｂ）に示すように、本実施形態の場合、蓋部材６１におけるベース基材１０側の面には、フィルム開口部７３と対応する凹部６２が形成されている。
これにより、凹部６２内にも空気層９５が存在している構成となるので、当該空気層９５の体積をより良好に確保することができるので、ヒューズ部３１の周囲における断熱性を一層良好に確保することができる。
同様に、第２蓋部材６６におけるベース基材１０側の面には、フィルム開口部と対応する凹部（本実施形態の場合、凹部６７）が形成されている。
これにより、凹部６７内にも空気層９６が存在している構成となるので、当該空気層９６の体積をより良好に確保することができるので、ヒューズ部３１の周囲における断熱性をより一層良好に確保することができる。

本実施形態の場合、蓋部材６１は、例えば、左右寸法及び前後寸法の各々よりも上下寸法が小さい扁平な直方体形状に形成されている。また、凹部６２の内部とフィルム開口部７３とは互いに連通している。
より詳細には、図６（ｂ）に示すように、平面視において、凹部６２の外形線は、例えば、フィルム開口部７３の外形線と同一の形状に形成されているとともに、当該フィルム開口部７３の外形線よりも一回り大きい寸法に設定されている。より詳細には、平面視において、フィルム開口部７３の外形線の全体は、凹部６２の外形線よりも内側の領域に配置されている。
第２蓋部材６６は、例えば、蓋部材６１と上下対称の形状及び寸法に設定されている。したがって、第２蓋部材６６の凹部６７は、当該フィルム開口部７３の外形線よりも一回り大きい寸法に設定されており、平面視において、フィルム開口部７３の外形線の全体は、凹部６７の外形線よりも内側の領域に配置されている。
これにより、ヒューズ部３１の外形線の全体が、凹部６２及び凹部６７の各々の外形線よりも内側の領域に配置されている構成となるので、溶断電流以上の電流が流れた際には、凹部６２及び凹部６７内の空気層の断熱性によって、ヒューズ部３１が良好に発熱し溶断時間以内に溶断するようにできる。
なお、本発明において、蓋部材６１と第２蓋部材６６とは、この例に限定されず、例えば、互いに異なる形状及び寸法に設定されていてもよい。したがって、凹部６２と凹部６７とは、互いに異なる形状及び寸法に設定されていてもよい。

本実施形態の場合、蓋部材６１及び第２蓋部材６６の各々は、一例として、難燃性材料により形成されている。これにより、ヒューズ部３１の発熱による発火を抑制することができる。この難燃性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＦＲ４を用いることができる。
ただし、本発明において、蓋部材６１及び第２蓋部材６６を形成する材料は、ＦＲ４等の難燃性材料に限定されず、プリント基板１００構成や用途に応じて適宜設定することができる。
また、本発明において、ＦＲ４等の難燃性材料により形成されている蓋部材６１及び第２蓋部材６６の各々は、例えば、平坦な板状に形成されていて凹部６２、６７を有していない形状のものであってもよい。

＜第３実施形態の変形例＞
次に、図８及び図９を用いて第３実施形態の変形例を説明する。
本実施形態に係るプリント基板１００は、以下に説明する点で、上記の第１～３実施形態に係るプリント基板１００と相違しており、その他の点では、上記の第１～３実施形態に係るプリント基板１００と同様に構成されている。

本変形例の場合、図８に示すように、各導体パターン２０がヒューズ部３１を有している。そして、カバーフィルム７１には、各導体パターン２０のヒューズ部３１の少なくとも一部分とそれぞれ対応する領域にフィルム開口部７３が形成されている。
そして、平面視において、蓋部材６１の一の凹部６２内に複数のフィルム開口部７３が配置されている。
これにより、一の凹部６２内の空気層９５によって、各ヒューズ部３１の周囲における断熱性を向上させることができる。すなわち、一の蓋部材６１を用いることで事足りるので、プリント基板１００の製造コストや工数を削減することができる。
なお、本変形例の場合も、第３実施形態と同様に、ＦＲ４等の難燃性材料により形成されている蓋部材６１は、例えば、平坦な板状に形成されていて凹部６２を有していない形状のものであってもよく、このような蓋部材６１が複数のフィルム開口部７３を覆っていてもよい。

更に、複数の導体パターン２０のうち、互いに隣り合う導体パターン２０のヒューズ部３１は、複数の導体パターン２０の延在方向において互いにずれた位置に配置されている。
このような構成によれば、複数のヒューズ部３１を密集して配置したとしても、一の導体パターン２０のヒューズ部３１の発熱や溶断が、隣接する他の導体パターン２０のヒューズ部３１に影響を与えてしまうことを抑制できる。
より詳細には、本変形例の場合、各ヒューズ部３１は、例えば、図８に示す基準線１１０を基準として、右側に配置されているヒューズ部３１ａと、左側に配置されているヒューズ部３１ｂと、を含む。そして、右側に配置されているヒューズ部３１ａを有する導体パターン２０と、左側に配置されているヒューズ部３１ｂを有する導体パターン２０と、が第２方向において交互に繰り返し並んで配置されている。
そして、本変形例の場合、各ヒューズ部３１に対して、１つずつのフィルム開口部７３が配置されている。したがって、基準線１１０を基準として、右側に配置されているフィルム開口部７３と、左側に配置されているフィルム開口部７３と、が第２方向において交互に繰り返し並んで配置されている。そして、平面視において、各ヒューズ部３１の外形線の全体が、対応するフィルム開口部７３の外形線よりも内側の領域に配置されている。
また、平面視において、各フィルム開口部７３の外形線の全体が、蓋部材６１の一の凹部６２の外形線よりも内側の領域に配置されている。
また、本変形例の場合、各ヒューズ部３１は、平面視において、略直線形状に形成されている。

以上、図面を参照して各実施形態を説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）可撓性のフィルム状のベース基材と、
前記ベース基材の一方の主面に形成されている導体パターンと、
前記ベース基材の前記一方の主面を覆っているカバーフィルムと、
前記カバーフィルムにおける前記ベース基材側とは反対側の面を覆っている蓋部材と、
を備え、
前記導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部であり、
前記カバーフィルムは、前記ヒューズ部の少なくとも一部分と対応する開口部であるフィルム開口部を有し、前記蓋部材が前記フィルム開口部を覆っているプリント基板。
（２）前記カバーフィルムと前記ベース基材とを相互に接着している第１接着層を備えている（１）に記載のプリント基板。
（３）前記第１接着層において、前記フィルム開口部と対応する領域には、開口部が形成されており、当該開口部内に存在する空気層が前記ヒューズ部に接している（２）に記載のプリント基板。
（４）互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
平面視において、前記フィルム開口部は、一の前記導体パターンの前記ヒューズ部の少なくとも一部分と対応する領域に配置されており、当該フィルム開口部の外形線は、前記一の導体パターンと、当該一の導体パターンに隣接する他の導体パターンと、の間に位置しており、少なくとも、前記他の導体パターンと前記フィルム開口部との間の領域には、前記第１接着層が存在している（２）又は（３）に記載のプリント基板。
（５）前記カバーフィルムと前記蓋部材とを相互に接着している第２接着層を備えている（１）から（４）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（６）前記第２接着層において、前記フィルム開口部と対応する領域には、開口部が形成されている（５）に記載のプリント基板。
（７）当該プリント基板において前記導体パターンとは異なる層に形成されている第２導体パターンと、
前記第２導体パターンを覆っている第２カバーフィルムと、
を備え、
前記第２カバーフィルムは、平面視において前記フィルム開口部と対応する領域に位置する開口部である第２フィルム開口部を有する（１）から（６）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（８）互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
各導体パターンが前記ヒューズ部を有し、
前記カバーフィルムには、各導体パターンの前記ヒューズ部の少なくとも一部分とそれぞれ対応する領域に前記フィルム開口部が形成されており、
前記蓋部材が複数の前記フィルム開口部を覆っている（１）から（７）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（９）前記蓋部材は補強フィルムである（１）から（８）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（１０）前記蓋部材における前記ベース基材側の面には、前記フィルム開口部と対応する凹部が形成されている（１）から（８）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（１１）互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
各導体パターンが前記ヒューズ部を有し、
前記カバーフィルムには、各導体パターンの前記ヒューズ部の少なくとも一部分とそれぞれ対応する領域に前記フィルム開口部が形成されており、
平面視において、前記蓋部材の一の前記凹部内に複数の前記フィルム開口部が配置されている（１０）に記載のプリント基板。
（１２）前記ベース基材の他方の主面を覆っている第２蓋部材を備え、
前記第２蓋部材における前記ベース基材側の面には、前記フィルム開口部と対応する凹部が形成されている（１）から（１１）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（１３）前記フィルム開口部に消弧剤が充填されている（１）から（１２）のいずれか一項に記載のプリント基板。
（１４）互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
前記複数の導体パターンのうち、互いに隣り合う導体パターンの前記ヒューズ部は、前記複数の導体パターンの延在方向において互いにずれた位置に配置されている（１）から（１３）のいずれか一項に記載のプリント基板。

１０ ベース基材
１０ａ 一方の主面
１０ｂ 他方の主面
１５ 第３接着層
２０ 導体パターン
２１ 直線部
２６、２７ 領域
３１ ヒューズ部
３２ 境界部
３３ テーパー部
３６ 非ヒューズ部
４０ 第２導体パターン
６１ 蓋部材（第１蓋部材）
６２ 凹部
６３ 第２接着層
６４ 第２開口部
６６ 第２蓋部材
６７ 凹部
６８ 第５接着層
７１ カバーフィルム
７１ａ 一方の面
７１ｂ 他方の面
７３ フィルム開口部
７４ 第１接着層
７５ 開口部
７６ 第２カバーフィルム
７７ 第２フィルム開口部
７８ 第４接着層
７９ 第２開口部
８１ 第６接着層
９１ 消弧剤
９２ 気泡
９５、９６ 空気層
１００ プリント基板

Claims (13)

1. 可撓性のフィルム状のベース基材と、
   前記ベース基材の一方の主面に形成されている導体パターンと、
   前記ベース基材の前記一方の主面を覆っているカバーフィルムと、
   前記カバーフィルムにおける前記ベース基材側とは反対側の面を覆っている蓋部材と、
   前記カバーフィルムと前記蓋部材とを相互に接着している接着層と、
   を備え、
   前記導体パターンの延在方向における一部分は、ヒューズ部であり、
   前記カバーフィルムは、前記ヒューズ部の少なくとも一部分と対応する開口部であるフィルム開口部を有し、前記蓋部材が前記フィルム開口部を覆っており、
   前記蓋部材は、前記ベース基材側に向けて開口している凹部を有する板状の部材であり、
   前記蓋部材における前記凹部が形成されている側の面が、前記接着層を介して前記カバーフィルムの前記反対側の面に接合されており、
   前記フィルム開口部と前記凹部とは、互いに連通しており、
   前記フィルム開口部の内部と前記凹部の内部とに共通の空気層が存在しているプリント基板。
2. 前記凹部の深さ寸法は、前記カバーフィルムの厚み寸法よりも大きい請求項１に記載のプリント基板。
3. 平面視において、前記フィルム開口部の外形線の全体が、前記蓋部材の前記凹部の開口よりも内側にある請求項１又は２に記載のプリント基板。
4. 前記カバーフィルムと前記ベース基材とを相互に接着している第１接着層を備えている請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント基板。
5. 前記第１接着層において、前記フィルム開口部と対応する領域には、開口部が形成されており、当該開口部内に存在する空気層が前記ヒューズ部に接している請求項４に記載のプリント基板。
6. 互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
   平面視において、前記フィルム開口部は、一の前記導体パターンの前記ヒューズ部の少なくとも一部分と対応する領域に配置されており、当該フィルム開口部の外形線は、前記一の導体パターンと、当該一の導体パターンに隣接する他の導体パターンと、の間に位置しており、少なくとも、前記他の導体パターンと前記フィルム開口部との間の領域には、前記第１接着層が存在している請求項４又は５に記載のプリント基板。
7. 前記接着層において、前記フィルム開口部と対応する領域には、開口部が形成されている請求項１又は２に記載のプリント基板。
8. 当該プリント基板において前記導体パターンとは異なる層に形成されている第２導体パターンと、
   前記第２導体パターンを覆っている第２カバーフィルムと、
   を備え、
   前記第２カバーフィルムは、平面視において前記フィルム開口部と対応する領域に位置する開口部である第２フィルム開口部を有する請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント基板。
9. 互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
   各導体パターンが前記ヒューズ部を有し、
   前記カバーフィルムには、各導体パターンの前記ヒューズ部の少なくとも一部分とそれぞれ対応する領域に前記フィルム開口部が形成されており、
   前記蓋部材が複数の前記フィルム開口部を覆っている請求項１から８のいずれか一項に記載のプリント基板。
10. 前記蓋部材は補強フィルムである請求項１から９のいずれか一項に記載のプリント基板。
11. 互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
    各導体パターンが前記ヒューズ部を有し、
    前記カバーフィルムには、各導体パターンの前記ヒューズ部の少なくとも一部分とそれぞれ対応する領域に前記フィルム開口部が形成されており、
    平面視において、前記蓋部材の一の前記凹部内に複数の前記フィルム開口部が配置されている請求項１０に記載のプリント基板。
12. 前記ベース基材の他方の主面を覆っている第２蓋部材を備え、
    前記第２蓋部材における前記ベース基材側の面には、前記フィルム開口部と対応する凹部が形成されている請求項１から１１のいずれか一項に記載のプリント基板。
13. 互いに並列に延在している複数の前記導体パターンを備え、
    前記複数の導体パターンのうち、互いに隣り合う導体パターンの前記ヒューズ部は、前記複数の導体パターンの延在方向において互いにずれた位置に配置されている請求項１から１２のいずれか一項に記載のプリント基板。