JP7828882B2 - 情報処理装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、情報処理装置に関する。

従来、１台の筐体に２台分のマザーボードを収容し、これらマザーボードを切換えて使用できるようにしたパソコンなどの情報処理装置が知られている（例えば、特許文献１）。また、１台の情報処理装置の機能を実現する処理を分散させるために複数のマザーボードを備えたものも知られている。

ところで、サーバ装置などの情報処理装置では、サービスマン等によって定期的あるいは不定期にメンテナンスが行われる。メンテナンスでは、情報処理装置のメンテナンス用ハードウェアが使用される。メンテナンス用ハードウェアとしては、外部機器が接続されるＵＳＢ（Universal Serial Bus）コネクタ、プロセッサをリセットするリセットスイッチ、ハードウェアの異常状態などを示すステータスＬＥＤ（Light Emitting Diode）などがある。

複数のマザーボードを備える上記従来の情報処理装置は、上記メンテナンス用ハードウェアを各マザーボードにそれぞれ搭載するものであった。このため、装置が大型化してしまうという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、メンテナンス用ハードウェアを制御基板間で共有することにより小型化を可能とする情報処理装置を提供することである。

実施形態の情報処理装置は、プロセッサとメモリとが搭載された複数の制御基板を筐体内に備え、当該複数の制御基板に搭載された各プロセッサの処理によって機能する情報処理装置であって、自装置のメンテナンス時に使用されるメンテナンス用ハードウェアと、前記複数の制御基板のいずれかの入出力ポートを前記メンテナンス用ハードウェアに選択的に接続する切換部と、を備える。また、前記メンテナンス用ハードウェアは、外部機器を接続可能なコネクタと、メモリダンプを指示するためのダンプスイッチとを有し、当該ダンプスイッチの操作を受け付けると、前記切換部により接続された前記制御基板が搭載するメモリのメモリダンプを、前記コネクタに接続された外部機器に出力させる。

図１は、実施形態に係るサーバ装置を含むＰＯＳシステムの構成を示す図である。 図２は、実施形態に係るサーバ装置の主たる電気的構成を示すブロック図である。 図３は、実施形態に係るサーバ装置の筐体の外面を示す図である。 図４は、実施形態に係るサーバ装置の制御基板の入出力ポートとメンテナンス用ハードウェアの切換えを説明するための図である。 図５は、実施形態に係るサーバ装置による切換処理の流れを示すフローチャートである。

以下、図面を参照して、実施形態の情報処理装置について詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態によりこの発明が限定されるものではない。例えば、以下に説明する実施形態においては、情報処理装置を店舗のＰＯＳ（Point Of Sales）システムに用いられるサーバ装置に適用した例について説明するが、これに限らない。情報処理装置は、ＰＯＳ端末、パソコン、各種サーバ装置などプロセッサを備えてデータを処理する装置に広く適用可能である。

図１は、ＰＯＳシステム１の構成を示す図である。ＰＯＳシステム１は、商品あるいはサービス（以下、総称して「商品」ともいう）を販売する店舗に適用される。ＰＯＳシステム１は、サーバ装置２と、複数のＰＯＳ端末３とを備える。これらサーバ装置２およびＰＯＳ端末３は、ＬＡＮ（Local Area Network）などのネットワークを介して互いに通信可能に接続される。

サーバ装置２は、店舗の各種情報を管理するための処理を実行する。例えば、サーバ装置２は、各ＰＯＳ端末３から、会計処理にて決済された商品の商品情報や決済情報を受信する。また、サーバ装置２は、各ＰＯＳ端末３から、所定期間（例えば一日）の売上を精算した精算情報を受信する。サーバ装置２は、各ＰＯＳ端末３から受信した商品情報、決済情報、精算情報等を集中的に管理して、一店舗での売上管理等を行う。

また、サーバ装置２は、各ＰＯＳ端末３から商品コードを受信し、当該商品コードに対応する商品情報（商品名、価格など）を、当該商品コードを送信したＰＯＳ端末３に送信する。サーバ装置２は、情報処理装置の一例である。

ＰＯＳ端末３は、店舗に１または複数台配置されている。オペレータ（例えば、店員）がＰＯＳ端末３を操作することで、ＰＯＳ端末３は、販売される商品の商品登録を実行する。ＰＯＳ端末３は、登録した商品情報に基づき会計処理を実行し、当該会計処理にて決済された商品の商品情報や決済情報をサーバ装置２に送信する。

次に、サーバ装置２について詳細に説明する。図２は、サーバ装置２の主たる電気的構成を示すブロック図である。サーバ装置２は、第１のマザーボード２０、第２のマザーボード３０、ベース基板４０、およびフロント基板５０を備える。

第１のマザーボード２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０１、メモリ２０２、インターフェイス部２０３等を搭載する。ＣＰＵ２０１は、サーバ装置２を制御する。メモリ２０２は、各種プログラムや各種データを記憶する。インターフェイス部２０３は、ＰＯＳ端末３などと通信するためのインターフェイスである。第１のマザーボード２０は、サーバ装置２の処理を実行するために必要なその他の電子部品を搭載する。

第１のマザーボード２０において、ＣＰＵ２０１は、メモリ２０２に記憶された制御プログラムにしたがって動作することによって、サーバ装置２が行う各種制御処理の一部を実行する。ＣＰＵ２０１はプロセッサの一例であり、第１のマザーボード２０は制御基板の一例である。

第２のマザーボード３０は、第１のマザーボード２０と同様の構成を備えている。すなわち、第２のマザーボード３０は、ＣＰＵ３０１、メモリ３０２、インターフェイス部３０３等を搭載する。ＣＰＵ３０１は、サーバ装置２を制御する。メモリ３０２は、各種プログラムや各種データを記憶する。インターフェイス部３０３は、ＰＯＳ端末３などと通信するためのインターフェイスである。第２のマザーボード３０は、サーバ装置２の処理を実行するために必要なその他の電子部品を搭載する。

第２のマザーボード３０において、ＣＰＵ３０１は、メモリ３０２に記憶された制御プログラムにしたがって動作することによって、サーバ装置２が行う各種制御処理の一部を実行する。第２のマザーボード３０のＣＰＵ３０１が実行する制御処理は、第１のマザーボード２０のＣＰＵ２０１が実行する制御処理とは異なる。サーバ装置２の機能は、ＣＰＵ２０１およびＣＰＵ３０１が制御処理を実行することによって実現される。言い換えれば、サーバ装置２が実行する各種制御処理は、第１のマザーボード２０のＣＰＵ２０１と第２のマザーボード３０のＣＰＵ３０１とに分散されて実行される。ＣＰＵ３０１はプロセッサの一例であり、第２のマザーボード３０は制御基板の一例である。

ベース基板４０は、第１のマザーボード２０および第２のマザーボード３０と電気的および物理的に接続される。例えば、ベース基板４０は、第１のマザーボード２０および第２のマザーボード３０と電気的に接続されつつ、第１のマザーボード２０および第２のマザーボード３０を支持する。

また、ベース基板４０は、切換部４０１および電源回路部４０２を搭載する。切換部４０１は、複数の制御基板のいずれかの入出力ポートをフロント基板５０に搭載されたメンテナンス用ハードウェア５０２に接続する。具体的には、切換部４０１は、フロント基板５０に搭載されたスライドスイッチ５０１の操作に応じて、第１のマザーボード２０の入出力ポートまたは第２のマザーボード３０の入出力ポートと、メンテナンス用ハードウェア５０２とを選択的に接続する。

ここで、第１のマザーボード２０の入出力ポートとは、フロント基板５０に搭載されたメンテナンス用ハードウェア５０２からの制御信号をＣＰＵ２０１に入力するポート、および／または、ＣＰＵ２０１からの制御信号をメンテナンス用ハードウェア５０２に出力するポートを意味するものとする。第１のマザーボード２０の入出力ポートは、各メンテナンス用ハードウェア５０２に対応して複数設けられている。なお、第２のマザーボード３０の入出力ポートは、第１のマザーボード２０の入出力ポートと同様の構成であるので、重複する説明は省略する。

切換部４０１による切換えは、ソフトウェアの処理によって実現されてもよいし、ハードウェアによって実現されてもよい。

電源回路部４０２は、商用電源を適宜電圧変換して供給電力を生成する。電源回路部４０２は、第１のマザーボード２０、第２のマザーボード３０、フロント基板５０、およびベース基板４０の各部に生成した電力を供給する。

フロント基板５０は、サーバ装置２の筐体内であって外面２６（図３参照）に臨む位置に設けられる。フロント基板５０は、スライドスイッチ５０１およびメンテナンス用ハードウェア５０２を搭載する。

スライドスイッチ５０１は、筐体の外面２６に露出する摺動自在な操作子を備える。スライドスイッチ５０１は、上記操作子によって２つの接点のいずれかを選択するスイッチである。ベース基板４０の切換部４０１には、選択された接点に応じて第１信号または第２信号が入力される。

一方の接点が選択された場合、ベース基板４０の切換部４０１には第１信号が入力される。切換部４０１は、第１信号が入力されると、メンテナンス用ハードウェア５０２を第１のマザーボードの入出力ポートに接続する。他方の接点が選択された場合、ベース基板４０の切換部４０１には第２信号が入力される。切換部４０１は、第２信号が入力されると、メンテナンス用ハードウェア５０２を第２のマザーボードの入出力ポートに接続する。

メンテナンス用ハードウェア５０２は、例えば、サービスマンがサーバ装置２のメンテナンスを行う際に操作される電子部品である。本実施形態においては、メンテナンス用ハードウェア５０２として、リセットスイッチ５０２１、ＵＳＢコネクタ５０２２、ダンプスイッチ５０２３、ディップスイッチ５０２４、およびステータスＬＥＤ５０２５がフロント基板５０に搭載されている。

リセットスイッチ５０２１は、例えばメンテナンス時にサーバ装置２がフリーズ状態となってしまった際に操作される。リセットスイッチ５０２１が操作されると、当該リセットスイッチ５０２１に接続された入力ポートに対応する第１のマザーボード２０のＣＰＵ２０１または第２のマザーボード３０のＣＰＵ３０１はリセットされる。

なお、以下の説明において、メンテナンス用ハードウェア５０２の全てあるいはいずれかが第１のマザーボード２０の入出力ポートに接続されることを「メンテナンス用ハードウェア５０２が第１のマザーボード２０に接続される」という場合がある。同様に、メンテナンス用ハードウェア５０２の全てあるいはいずれかが第２のマザーボード３０の入出力ポートに接続されることを「メンテナンス用ハードウェア５０２が第２のマザーボード３０に接続される」という場合がある。

ＵＳＢコネクタ５０２２は、外部機器のＵＳＢコネクタが接続される。例えば、ＵＳＢコネクタ５０２２は、サーバ装置２にエラーが発生したときのメモリ２０２またはメモリ３０２のデータを出力するディスプレイや記憶装置（ともに図示せず）のＵＳＢコネクタが接続される。

ダンプスイッチ５０２３は、メモリダンプを指示するスイッチである。例えば、ダンプスイッチ５０２３は、サーバ装置２にエラーが発生したときのメモリ２０２またはメモリ３０２のデータを出力する際に操作される。具体的には、切換部４０１によってダンプスイッチ５０２３が第１のマザーボード２０に接続された状態でダンプスイッチ５０２３が操作されると、メモリ２０２のデータは、ＵＳＢコネクタ５０２２を介して外部装置に出力される。

ディップスイッチ５０２４は、第１のマザーボード２０や第２のマザーボード３０に搭載された電子機器の各種設定を指示するスイッチである。例えば、ディップスイッチ５０２４は、第１のマザーボード２０や第２のマザーボード３０に搭載された電子機器の初期化を指示する。

ステータスＬＥＤ５０２５は、１または複数のＬＥＤで構成される。本実施形態のステータスＬＥＤ５０２５は、図３に示すように３個のＬＥＤで構成されている。ステータスＬＥＤ５０２５は、ＣＰＵ２０１またはＣＰＵ３０１の指示にしたがって発光し、その発光パターンによって各種情報をユーザに報知する。

例えば、ステータスＬＥＤ５０２５は、一の発光パターンで発光することよって、第１のマザーボード２０または第２のマザーボード３０に搭載された電子部品の異常を報知する。ステータスＬＥＤ５０２５は、発光する色の変化、点灯および点滅の組み合わせの変化、点滅速度の変化などによって発光パターンを変化させ、各発光パターンで示される各種情報をユーザに報知する。

フロント基板５０には、その他電子部品も搭載されている。例えば、フロント基板５０には、第１のマザーボード２０に対応して、第１電源ＬＥＤ５０５および第１アクセスＬＥＤ５０６（ともに図３参照）が搭載されている。第１電源ＬＥＤ５０５および第１アクセスＬＥＤ５０６は、第１のマザーボード２０の入出力ポートに常時接続されている。

第１電源ＬＥＤ５０５は、第１のマザーボード２０に電源が供給されている際に点灯する。第１アクセスＬＥＤ５０６は、ＣＰＵ２０１がメモリ２０２にアクセスして情報（データ）を読み書きしている際に点灯する。

また、フロント基板５０には、第２のマザーボード３０に対応して、第２電源ＬＥＤ５０７および第２アクセスＬＥＤ５０８（ともに図３参照）が搭載されている。第２電源ＬＥＤ５０７および第２アクセスＬＥＤ５０８は、第２のマザーボード３０の入出力ポートに常時接続されている。

第２電源ＬＥＤ５０７は、第２のマザーボード３０に電源が供給されている際に点灯する。第２アクセスＬＥＤ５０８は、ＣＰＵ３０１がメモリ３０２にアクセスして情報（データ）を読み書きしている際に点灯する。

第１電源ＬＥＤ５０５、第１アクセスＬＥＤ５０６、第２電源ＬＥＤ５０７および第２アクセスＬＥＤ５０８は、サーバ装置２の通常動作中に情報を常時報知する必要がある。このため、第１電源ＬＥＤ５０５および第１アクセスＬＥＤ５０６は、第１のマザーボード２０に常時接続される必要があり、第２電源ＬＥＤ５０７および第２アクセスＬＥＤ５０８は、第２のマザーボード３０に常時接続される必要がある。

これに対して、メンテナンス用ハードウェア５０２は、例えばサービスマンがサーバ装置２をメンテナンスする際に必要に応じて第１のマザーボード２０または第２のマザーボード３０に接続されればよい。本実施形態は、この点に着目して切換部４１を設けて、メンテナンス用ハードウェア５０２を第１のマザーボード２０あるいは第２のマザーボード３０に選択的に接続可能としたものである。その結果、メンテナンス用ハードウェア５０２は、第１のマザーボード２０と第２のマザーボード３０とで共用することができる。

図３は、サーバ装置２の筐体の外面２６、例えば前面を示す図である。筐体の外面２６には複数の通気口２６１が形成されている。通気口２６１は、筐体内の空気を排出して外気を取り入れることによって当該筐体内の温度上昇を防止する。

複数の通気口２６１の下方には、電子部品配設部２６２が設けられている。電子部品配設部２６２には、フロント基板５０に搭載された各種電子部品が露出して設けられている。

図３に示すように、電子部品配設部２６２には右端から順に、第１電源ＬＥＤ５０５、第１アクセスＬＥＤ５０６、リセットスイッチ５０２１、ＵＳＢコネクタ５０２２、ダンプスイッチ５０２３、ステータスＬＥＤ５０２５、スライドスイッチ５０１、ディップスイッチ５０２４、第２電源ＬＥＤ５０７、および第２アクセスＬＥＤ５０８が配設されている。

リセットスイッチ５０２１、ＵＳＢコネクタ５０２２、ダンプスイッチ５０２３、ディップスイッチ５０２４、およびステータスＬＥＤ５０２５はメンテナンス時に使用されるメンテナンス用ハードウェア５０２の一例である。なお、ＵＳＢコネクタ５０２２は、メンテナンス時以外にも利用可能である。

次に、切換部４１による切換えについて説明する。図４は、サーバ装置２の制御基板（第１のマザーボード２０、第２のマザーボード３０）の入出力ポートとメンテナンス用ハードウェア５０２の接続の切換えを説明するための図である。なお、各メンテナンス用ハードウェア５０２と上記制御基板の各入出力ポートとの接続の切換えは同様の動作であるので、ここでは代表してリセットスイッチ５０２１と上記制御基板との接続の切換えについてのみ説明することとする。

図４に示すように、第１のマザーボード２０は、リセット信号入力ポート２１、ＵＳＢ信号入出力ポート２２、ダンプ信号入力ポート２３、ディップ信号入力ポート２４、およびステータス信号出力ポート２５を備える。

リセット信号入力ポート２１は、フロント基板５０のリセットスイッチ５０２１の操作に基づく信号が入力される。ＵＳＢ信号入出力ポート２２は、フロント基板５０のＵＳＢコネクタ５０２２からの信号が入力される。また、ＵＳＢ信号入出力ポート２２は、ＣＰＵ２０１からフロント基板５０のＵＳＢコネクタ５０２２に対する信号を出力する。

ダンプ信号入力ポート２３は、フロント基板５０のダンプスイッチ５０２３の操作に基づく信号が入力される。ディップ信号入力ポート２４は、フロント基板５０のディップスイッチ５０２４の操作に基づく信号が入力される。ステータス信号出力ポート２５は、ＣＰＵ２０１からフロント基板５０のステータスＬＥＤに対する信号を出力する。

第２のマザーボード３０は、第１のマザーボード２０と同様の構成を備える。すなわち、第２のマザーボード３０は、リセット信号入力ポート３１、ＵＳＢ信号入出力ポート３２、ダンプ信号入力ポート３３、ディップ信号入力ポート３４、およびステータス信号出力ポート３５を備える。これら入出力ポートの機能は、第１のマザーボード２０の入出力ポートの機能と同様であるので、重複する説明は省略する。

ベース基板４０は、切換部４１を備える。図４では、切換部４１の構成を概念的に示している。切換部４１は、スライドスイッチ５０１の操作に基づいて入力される信号に応じて、接続子４１３が第１接点４１１または第２接点４１２に接続される。

切換部４１は、スライドスイッチ５０１から第１信号が入力されると、接続子４１３を第１接点４１１に接続させる。これにより、メンテナンス用ハードウェア５０２は第１のマザーボード２０に接続される。また、切換部４１は、スライドスイッチ５０１から第２信号が入力されると、接続子４１３を第２接点４１２に接続させる。これにより、メンテナンス用ハードウェア５０２は第２のマザーボード３０に接続される。

フロント基板５０は、スライドスイッチ５０１およびメンテナンス用ハードウェア５０２を備える。なお、図４には、リセットスイッチ５０２１を図示し、他のメンテナンス用ハードウェア５０２については省略する。

スライドスイッチ５０１は、接続子５０１３が第１接点５０１１または第２接点５０１２に接続される。ユーザの操作により接続子５０１３が第１接点５０１１に接続されると、スライドスイッチ５０１は、第１信号を出力する。また、ユーザの操作により接続子５０１３が第２接点５０１２に接続されると、スライドスイッチ５０１は、第２信号を出力する。

図４において、サービスマンは、第１のマザーボード２０に対するメンテナンスを行う際、スライドスイッチ５０１を操作して接続子５０１３を第１接点５０１１に接続する。スライドスイッチ５０１は、切換部４１に対して第１信号を出力する。

切換部４１は、スライドスイッチ５０１から第１信号が入力されると、接続子４１３を第１接点４１１に接続する。これにより、リセットスイッチ５０２１は、切換部４１を介してリセット信号入力ポート２１に接続される。

この状態でサービスマンがリセットスイッチ５０２１を操作してオンさせると、リセット信号入力ポート２１を介してＣＰＵ２０１に当該ＣＰＵ２０１のリセットを指示するリセット信号が入力される。

接続子４１３が第１接点４１１に接続された状態で、ＵＳＢコネクタ５０２２に外部機器のＵＳＢコネクタが接続されると、外部機器からＵＳＢ信号入出力ポート２２を介してＣＰＵ２０１に情報が入力され、あるいはＣＰＵ２０１から外部機器に情報が入力される。接続子４１３が第１接点４１１に接続された状態で、ダンプスイッチ５０２３が操作されると、ダンプ信号入力ポート２３を介してＣＰＵ２０１にメモリダンプを指示するダンプ信号が入力される。

接続子４１３が第１接点４１１に接続された状態で、ディップスイッチ５０２４が操作されると、ディップ信号入力ポート２４を介してＣＰＵ２０１に設定情報を示すディップ信号が入力される。接続子４１３が第１接点４１１に接続された状態で、ＣＰＵ２０１からステータス信号が出力されると、ステータス信号出力ポート２５を介してステータスＬＥＤ５０２５に当該ステータス信号が入力される。

スライドスイッチ５０１の接続子５０１３が第２接点５０１２に接続されると、スライドスイッチ５０１は、切換部４１に対して第２信号を出力する。切換部４１は、スライドスイッチ５０１から第２信号が入力されると、接続子４１３を第２接点４１２に接続する。これにより、リセットスイッチ５０２１は、切換部４１を介してリセット信号入力ポート３１に接続される。

接続子４１３が第２接点４１２に接続された状態における、ＵＳＢコネクタ５０２２、ダンプスイッチ５０２３、ディップスイッチ５０２４、およびステータスＬＥＤ５０２５のＣＰＵ３０１との信号の入出力は、接続子４１３が第１接点４１１に接続された状態におけるＣＰＵ２０１における信号の入出力と同様である。

図５は、切換部４１による切換処理の流れを示すフローチャートである。切換部４１は、スライドスイッチ５０１の操作により第１信号が入力されると（ステップＳ１のＹ）、各メンテナンス用ハードウェア５０２を第１のマザーボード２０の各入出力ポートに接続させる（ステップＳ２）。具体的には、切換部４１は、接続子４１３を第１接点４１１に接続する。そして、切換部４１は切換処理を終える。

また、切換部４１は、第１信号が入力されない場合（ステップＳ１のＮ）、言い換えると第２信号が入力された場合、各メンテナンス用ハードウェア５０２を第２のマザーボード３０の各入出力ポートに接続させる（ステップＳ３）。具体的には、切換部４１は、接続子４１３を第２接点４１２に接続する。そして、切換部４１は切換処理を終える。

上記切換処理により、スライドスイッチ５０１の操作に基づいて、メンテナンス用ハードウェア５０２を第１のマザーボード２０あるいは第２のマザーボード３０に接続することができる。したがって、メンテナンス用ハードウェア５０２を第１のマザーボード２０と第２のマザーボード３０とで共用することができる。

以上説明したとおり、実施形態のサーバ装置２は、プロセッサ（ＣＰＵ２０１、３０１）とメモリ２０２、３０２とが搭載された複数の制御基板（第１のマザーボード２０、第２のマザーボード３０）を筐体内に備え、当該複数の制御基板に搭載された各プロセッサの処理によって機能する情報処理装置（サーバ装置２）であって、自装置のメンテナンス時に使用されるメンテナンス用ハードウェア５０２と、前記複数の制御基板のいずれかの入出力ポートを前記メンテナンス用ハードウェア５０２に選択的に接続する切換部４１と、を備える。

これにより、サーバ装置２は、メンテナンス用ハードウェア５０２を第１のマザーボード２０と第２のマザーボード３０とで共用することができる。このため、サーバ装置２は、第１のマザーボード２０と第２のマザーボード３０とのそれぞれにメンテナンス用ハードウェア５０２を設ける必要がない。したがって、サーバ装置２は、小型化が可能となる。

また、実施形態のサーバ装置２において、メンテナンス用ハードウェア５０２は、筐体の外面２６に設けられる電子部品である。

これにより、サーバ装置２は、筐体の外面２６に設けられる電子部品を第１のマザーボード２０と第２のマザーボード３０とで共用することで、当該筐体の外面２６に設けられる電子部品を減少させることができる。このため、サーバ装置２の外観が向上するとともに筐体の外面２６に設けられる電子部品に対する操作性を良好とすることができる。

さらに、実施形態のサーバ装置２において、切換部４１は、筐体の外面２６に設けられたスライドスイッチ５０１の操作に基づいて、メンテナンス用ハードウェア５０２に接続する制御基板（マザーボード）の入出力ポートを切換える。

これにより、メンテナンスを行うサービスマンによる切換操作を容易にすることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態やその変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

２ サーバ装置（情報処理装置）
２０ 第１のマザーボード（制御基板）
３０ 第２のマザーボード（制御基板）
２０１ ＣＰＵ（プロセッサ）
２０２ メモリ
３０１ ＣＰＵ（プロセッサ）
３０２ メモリ
５０２ メンテナンス用ハードウェア

実用新案登録第３１０２１７５号公報

Claims (4)

1. プロセッサとメモリとが搭載された複数の制御基板を筐体内に備え、当該複数の制御基板に搭載された各プロセッサの処理によって機能する情報処理装置であって、
   自装置のメンテナンス時に使用されるメンテナンス用ハードウェアと、
   前記複数の制御基板のいずれかの入出力ポートを前記メンテナンス用ハードウェアに選択的に接続する切換部と、
   を備え、
   前記メンテナンス用ハードウェアは、外部機器を接続可能なコネクタと、メモリダンプを指示するためのダンプスイッチとを有し、当該ダンプスイッチの操作を受け付けると、前記切換部により接続された前記制御基板が搭載するメモリのメモリダンプを、前記コネクタに接続された外部機器に出力させる、情報処理装置。
2. 前記メンテナンス用ハードウェアは、前記筐体の外面に設けられる電子部品である、
   請求項１に記載の情報処理装置。
3. 前記切換部は、前記筐体の外面に設けられたスライドスイッチの操作に基づいて、前記メンテナンス用ハードウェアに接続する制御基板の入出力ポートを切換える、
   請求項１または請求項２に記載の情報処理装置。
4. 前記メンテナンス用ハードウェアは、リセットスイッチ、ディップスイッチ、ステータスＬＥＤのいずれかを更に有する、
   請求項３に記載の情報処理装置。