JP7828983B2 - 製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、製造装置に関し、特に、電子部品の製造装置に関する。

特開２０２２－１３０２３号公報（特許文献１）は、樹脂成形装置を開示する。この樹脂成形装置は、樹脂供給モジュールと、複数の圧縮成形モジュールと、搬送モジュールとを含んでいる。この樹脂成形装置においては、樹脂供給モジュール、複数の圧縮成形モジュール及び搬送モジュールが一方向にこの順で並んでおり、搬送モジュールに表示部が設けられている。この樹脂成形装置の操作は、搬送モジュールに設けられた表示部を介して行なわれる（特許文献１参照）。

特開２０２２－１３０２３号公報

上記特許文献１に開示されている樹脂成形装置においては、例えば、操作者が樹脂供給モジュール近傍に位置する場合に樹脂成形装置を操作する必要性が生じると、操作者が樹脂供給モジュール近傍から搬送モジュール近傍へ移動する必要がある。すなわち、樹脂成形装置の操作のために長い距離の移動が必要になる場合がある。しかしながら、上記特許文献１にはこのような問題の解決手段が開示されていない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、電子部品の製造装置の操作のために生じる操作者の移動距離を短縮可能な製造装置を提供することである。

本発明に従う製造装置は、電子部品の製造装置である。電子部品は、複数の工程を経て製造される。製造装置は、複数の機構と、筐体と、第１観察窓と、受付部とを備える。複数の機構の各々は、複数の工程に含まれるいずれかの工程を行なう。筐体は、複数の機構の各々を覆う。第１観察窓は、筐体に設けられており、透過状態と不透過状態とを切替え可能である。受付部は、製造装置の操作指示を受け付ける。複数の機構は、所定方向に並んでいる。第１観察窓と受付部とは、所定方向において互いに離れている。第１観察窓が不透過状態である場合に、第１観察窓は操作指示を受け付ける。

本発明によれば、電子部品の製造装置の操作のために生じる操作者の移動距離を短縮可能な製造装置を提供することができる。

樹脂成形装置の正面を模式的に示す図である。 樹脂成形装置の内部の平面を模式的に示す図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面の一部を模式的に示す図である。 図３のＩＶ－ＩＶ断面の一部を模式的に示す図である。 観察窓の状態遷移を説明するための図である。 観察窓及び照明装置の動作手順を示すフローチャートである。 ロック機構及び照明装置の動作手順を示すフローチャートである。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。

［１．製造装置の構成］
図１は、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００の正面を模式的に示す図である。樹脂成形装置１００は、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板Ｗ（図２参照）に樹脂封止を施し、樹脂成形品（例えば、半導体装置）を製造するように構成されている。樹脂成形装置１００においては、基板Ｗのうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。

基板Ｗの一例としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。基板Ｗは、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Packaging）、ＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Packaging）に用いられるキャリアであってもよい。基板Ｗにおいては、配線が既に施されていてもよいし、配線が施されていなくてもよい。

図１に示されるように、樹脂成形装置１００は、基板供給・収納モジュールＡ（以下、単に「モジュールＡ」とも称する。）と、２つの樹脂成形モジュールＢ（以下、単に「モジュールＢ」とも称する。）と、樹脂材料供給モジュールＣ（以下、単に「モジュールＣ」とも称する。）とを含んでいる。モジュールＡ、２つのモジュールＢ及びモジュールＣは、Ｘ軸方向に沿ってこの順で配置されている。モジュールＡ－Ｃの各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１００において、モジュールＡ－Ｃの各々は増減可能である。

樹脂成形装置１００においては、複数の工程を経て樹脂成形品が製造される。詳細については後述するが、モジュールＡ－Ｃの各々は、当該複数の工程の少なくともいずれかの工程を行なう機構を含んでいる。樹脂成形装置１００においては、その全体が筐体１５に覆われており、モジュールＡ－Ｃの各々においては、当該機構を筐体１５の一部である筐体１５Ａ－１５Ｃがそれぞれ覆っている。

モジュールＡの正面には、受付部１０が設けられている。受付部１０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成され、タッチパネル機能を有する。樹脂成形装置１００の操作者（オペレータ）は、例えば、受付部１０を通じて、モジュールＡ－Ｃの各々を操作することができる。

モジュールＡ－Ｃの各々の筐体１５の正面には、矩形状の扉２０が設けられている。各扉２０の前面には、ハンドル４０が設けられている。各扉２０は、開き戸又は両開き戸（観音開き）である。各扉２０の回転軸は、Ｚ軸方向に延びている。操作者は、ハンドル４０を引くことによって扉２０を開くことができる。

各扉２０には、観察窓３０が設けられている。詳細については後述するが、観察窓３０は、透過状態と不透過状態とを切替え可能である。観察窓３０が透過状態である場合に、操作者は、観察窓３０を通じて筐体１５の内部を観察することができる。一方、観察窓３０が不透過状態である場合に、観察窓３０には樹脂成形装置１００の操作画面が表示される。観察窓３０が不透過状態である場合に、操作者は、観察窓３０を通じて樹脂成形装置１００の操作指示を行なうことができる。なお、各扉２０は、Ｘ軸方向において受付部１０から離れている。

図２は、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００の内部の平面を模式的に示す図である。図２に示されるように、樹脂成形装置１００は、モジュールＡと、２つのモジュールＢと、モジュールＣと、コントローラ２００とを含んでいる。

モジュールＡは、基板供給部１と、基板収納部２と、基板載置部３と、基板搬送機構４とを含んでいる。基板供給部１は、樹脂封止前の基板（以下、「封止前基板」とも称する。）Ｗを基板載置部３上に供給するように構成されている。基板収納部２は、樹脂封止済の基板（以下、「封止済基板」とも称する。）Ｗ（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部３は、基板供給部１に対応する位置と基板収納部２に対応する位置との間でＹ軸方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、モジュールＡ及び各モジュールＢにおいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するように構成されている。基板搬送機構４は、例えば、基板載置部３上の封止前基板Ｗを保持しモジュールＢに搬送し、封止済基板Ｗを基板載置部３上に載置する。

各モジュールＢは、圧縮成形部５を含んでいる。圧縮成形部５は、圧縮成形によって封止済基板Ｗ（樹脂成形品）を製造するように構成されている。この圧縮成形においては、熱硬化性を有する顆粒状の樹脂材料Ｐが用いられる。なお、樹脂材料Ｐは熱可塑性を有する樹脂材料であってもよい。また、樹脂材料Ｐは液状樹脂であってもよい。圧縮成形部５は、成形型５０と、型締め機構５３とを含んでいる。成形型５０は、上型５２と、下型５１とを含んでいる。上型５２と下型５１とは、Ｚ軸方向において互いに対向して配置されている。成形型５０の前方（手前側）には、観察窓３０Ｂ（図１）が配置されている。型締め機構５３が下型５１を上昇させることによって、成形型５０の型締めが行なわれる。

下型５１の上面にはキャビティ５１Ｃが形成されている。キャビティ５１Ｃには、樹脂材料Ｐが載置されているフィルム（離型フィルム）が配置される。上型５２の下面には、基板Ｗが配置される。下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐが載置されているフィルムが配置され、かつ、上型５２の下面に基板Ｗが配置された状態で成形型５０の型締めが行なわれる。これにより、基板Ｗの部品搭載面が樹脂封止される。

モジュールＣは、移動テーブル６と、樹脂材料収容部７と、樹脂材料供給機構８と、離型フィルム供給部（不図示）と、樹脂材料搬送機構９とを含んでいる。移動テーブル６は、モジュールＣにおいてＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するように構成されている。

樹脂材料収容部７は、フィルムと、フィルムの上面に配置された枠状の部材（不図示）とを含む。樹脂材料収容部７には、下型５１のキャビティ５１Ｃの大きさに対応する空間（凹部７１）が形成されている。樹脂材料収容部７は、移動テーブル６上に載置されている。樹脂材料供給機構８は、樹脂材料収容部７の上方から樹脂材料収容部７に樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。樹脂材料供給機構８の吐出口から落下する樹脂材料Ｐは、移動テーブル６が樹脂材料供給機構８の吐出口に対して相対移動することによって、樹脂材料収容部７の凹部７１において万遍なく敷き詰められる。

樹脂材料搬送機構９は、モジュールＣ及びモジュールＢにおいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するように構成されている。樹脂材料搬送機構９は、樹脂材料Ｐを収容した樹脂材料収容部７を下型５１に搬送し、下型５１のキャビティ５１Ｃに樹脂材料Ｐを供給するように構成されている。樹脂成形装置１００においては、各モジュールに含まれている１又は複数の機構がＸ軸方向に並んでいる。

コントローラ２００は、樹脂成形装置１００全体を制御するように構成されている。コントローラ２００は、例えば、モジュールＡ、２つのモジュールＢ及びモジュールＣの各々を制御する。コントローラ２００は、例えば、ハードウェアプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、プログラム及び各種データに基づいて情報処理を実行するように構成されている。なお、コントローラ２００は、樹脂成形装置１００内のいずれの場所に配置されていてもよいし、複数のコントローラによって構成されてもよい。

図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ断面の一部を模式的に示す図である。図３を参照して、扉２０の周辺の構造は、モジュールＡ－Ｃの各々において略同一である。ここでは、代表的にモジュールＢに含まれる扉２０Ｂの周辺の構造について説明する。

上述のように、扉２０Ｂは開閉可能である。筐体１５Ｂにおいては、扉２０Ｂが閉じた状態で扉２０Ｂの先端面と対向する位置にロック機構６５が設けられている。ロック機構６５は、例えば、コントローラ２００（図２参照）から送信される制御信号に従って扉２０Ｂのロック状態とアンロック状態とを切り替えるように構成されている。扉２０Ｂがロック状態になると扉２０Ｂを開くことが不可能となり、扉２０Ｂがアンロック状態になると扉２０Ｂを開くことが可能となる。扉２０Ｂがアンロック状態である場合に、操作者がハンドル４０を引くことによって扉２０Ｂが開く。

筐体１５Ｂ内には、筐体１５Ｂの内側から観察窓３０を照らす照明装置６０Ａ，６０Ｂが設けられている。照明装置６０Ａ，６０Ｂは、扉２０の四辺のうち辺ＳＤ１と対向する辺近傍、及び、辺ＳＤ１近傍にそれぞれ設けられている。辺ＳＤ１は、例えば、扉２０Ｂと筐体１５Ｂとを接続するヒンジが設けられている辺であり、扉２０Ｂの四辺のうち扉２０Ｂの回転軸とみなされる辺である。各照明装置６０は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）照明によって構成される。例えば、観察窓３０が不透過状態である場合に、各照明装置６０は、発光し、観察窓３０を照らす。これにより、観察窓３０の外面における環境光の反射に起因する表示画面の見づらさを抑制することができる。各照明装置６０の制御については、後程詳しく説明する。

図４は、図３のＩＶ－ＩＶ断面の一部を模式的に示す図である。図４に示されるように、観察窓３０は、タッチパネル３１と、ディスプレイ３２と、断熱用板３３とを含んでいる。タッチパネル３１は、操作者から樹脂成形装置１００の操作指示を受け付けるように構成されている。ディスプレイ３２は、透過状態と不透過状態とを切替え可能な表示デバイスによって構成されている。ディスプレイ３２は、種々の公知の表示デバイスによって実現される。断熱用板３３は、透明で、筐体１５内の樹脂成形装置１００の各機構において発生する熱が断熱できるような板、例えば、アクリル板によって構成される。

観察窓３０においては、樹脂成形装置１００の外側から内側へ向かって、タッチパネル３１、ディスプレイ３２及び断熱用板３３がこの順で配置されている。このように、観察窓３０においては、ディスプレイ３２の内側に断熱用板３３が配置されている。樹脂成形装置１００によれば、筐体１５内に配置された機構とディスプレイ３２との間に断熱用板３３が配置されているため、機構の温度が上昇し筐体１５内の温度が高温になったとしても、ディスプレイ３２の劣化を抑制することができる。

タッチパネル３１及びディスプレイ３２は、例えば、その周縁部が接着剤３５によって互いに固定されている。ベゼルＢＺ１は、観察窓３０を側方から覆う枠部材であり、ベゼルＢＺ１の前面を構成する第１部分ＢＺ１０と、第１部分ＢＺ１０から後方に延びる第２部分ＢＺ１１とを含んでいる。ベゼルＢＺ１の中央においては、前後方向（Ｙ軸方向（図１参照））に貫通した開口部Ｈ１が形成されている。開口部Ｈ１を介して露出したタッチパネル３１を通じて、操作者は、樹脂成形装置１００を操作する。第１部分ＢＺ１０の後面には、ボスＢＳ１が溶接されている。ボスＢＳ１にボルト（不図示）を挿入することによって、ベゼルＢＺ１とクランパＣＬ１とが互いに接続されている。ベゼルＢＺ１及びクランパＣＬ１でクッションＣＳ１，ＣＳ２を介して観察窓３０の周縁部を挟み込むことによって、観察窓３０が筐体１５に固定されている。なお、図４に示される例においては、タッチパネル３１とディスプレイ３２とは、それらの間に空間ができるように接着剤３５で固定されているが、空間ができないように固定されてもよい。

上述のように、断熱用板３３は、ディスプレイ３２と比較して、樹脂成形装置１００のより内側に位置している。断熱用板３３は、ディスプレイ３２の面に接しない状態で、ベゼルＢＺ１の第２部分ＢＺ１１に固定されている。このように、断熱用板３３とディスプレイ３２（及びタッチパネル３１）との間に空間を設けることによって、より断熱効果を高めることができる。

再び図３を参照して、筐体１５Ｂの内側であり、かつ、扉２０Ｂの辺ＳＤ１近傍の位置に制御基板ＳＳ１が配置されている。制御基板ＳＳ１には、制御装置ＣＰ１が実装されている。制御装置ＣＰ１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、タッチパネル３１及びディスプレイ３２の各々を制御するように構成されている。制御装置ＣＰ１は、例えば、コントローラ２００と通信するように構成されている。タッチパネル３１及びディスプレイ３２の各々と制御基板ＳＳ１とは、配線群Ｌ１によって電気的に接続されている。配線群Ｌ１は、扉２０Ｂの四辺のうち辺ＳＤ１の近傍に集約されている。したがって、樹脂成形装置１００によれば、扉２０Ｂが開いたとしても観察窓３０Ｂと制御基板ＳＳ１との間の距離の変化が比較的小さいため、例えば、扉２０Ｂの四辺のうち辺ＳＤ１以外の辺の近傍に各配線が集約される場合と比較して、各配線の長さを短くすることができる。

［２．観察窓を通じた操作］
上述のように、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００は、モジュールＡと、２つのモジュールＢと、モジュールＣとを含んでいる。モジュールＡ、２つのモジュールＢ及びモジュールＣはＸ軸方向に並んでおり、Ｘ軸方向における樹脂成形装置１００の長さは長い。仮に、樹脂成形装置１００において、各観察窓３０が単なるアクリル板によって構成されており、観察窓３０を通じた樹脂成形装置１００の操作指示ができないとする。この場合に操作者がモジュールＣ近傍に位置する状態で樹脂成形装置１００を操作する必要性が生じると、操作者はモジュールＣ近傍からモジュールＡ近傍へ移動しなければならない。すなわち、樹脂成形装置１００の操作のために長い距離の移動が必要になる。

本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、観察窓３０が不透過状態である場合に、観察窓３０が樹脂成形装置１００の操作指示を受け付ける。したがって、樹脂成形装置１００によれば、例えば、樹脂成形装置１００の操作者が透過状態の観察窓３０を通じて樹脂成形品等の電子部品の製造状態を観察している場合に、操作者が観察窓３０を透過状態から不透過状態へ切り替えることによって、操作者が樹脂成形装置１００の操作指示を行なうことができる。すなわち、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００によれば、操作者は、受付部１０の位置まで移動することなく、樹脂成形装置１００の操作指示を行なうことができる。

図５は、観察窓３０の状態遷移を説明するための図である。図５を参照して、観察窓３０が透過状態である場合に、操作者は、観察窓３０を通じて筐体１５内部を観察することができる。観察窓３０が透過状態である場合に、操作者が、例えば、観察窓３０（タッチパネル３１）を指でタッチし、指を上方向にスライドさせると（スワイプアップ）、観察窓３０は透過状態から不透過状態（不透過状態Ａ）へ切り替わる。

不透過状態Ａの観察窓３０には、例えば、１又は複数のウィンドウＷＤ１が表示される。各ウィンドウＷＤ１は、例えば、樹脂成形装置１００の現在の状態に関する情報を表示する。各ウィンドウＷＤ１に表示される情報の例としては、樹脂材料Ｐ散布時の流速及び流量、成形型５０の温度、圧力及び真空圧、並びに、成形型５０を加熱するヒータの温度が挙げられる。不透過状態Ａの観察窓３０に、後述の操作パネルが表示されてもよい。

観察窓３０が不透過状態Ａである場合に、操作者が、例えば、観察窓３０（タッチパネル３１）を指でタッチし、指を左方向にスライドさせると（左スワイプ）、観察窓３０は不透過状態Ａから不透過状態Ｂへ切り替わる。不透過状態Ｂの観察窓３０には、例えば、１又は複数のウィンドウＷＤ１が表示される。各ウィンドウＷＤ１は、例えば、樹脂成形装置１００の操作パネルを表示する。操作者は、操作パネルをタッチすることによって樹脂成形装置１００を操作することができる。不透過状態Ｂの観察窓３０に、前述の樹脂成形装置１００の現在の状態に関する情報が表示されてもよい。また、不透過状態に対して必ずしも２つの画面（不透過状態Ａ，Ｂ）が設けられる必要はなく、不透過状態に対して１つの画面のみが設けられてもよいし、不透過状態に対して３つ以上の画面が設けられてもよい。

また、不透過状態Ａ，Ｂの観察窓３０に表示されるウィンドウＷＤ１には、樹脂成形装置１００の宣伝のための画像（樹脂成形装置１００の装置名、型番及びメーカー名の少なくとも一部を示す画像等）が表示されてもよい。本実施の形態に従う樹脂成形装置１００によれば、観察窓３０に樹脂成形装置１００の宣伝のための画像が表示されるため、例えば、樹脂成形装置１００を見学する潜在的ユーザに樹脂成形装置１００の宣伝を行なうことができる。

また、不透過状態Ａ，Ｂの観察窓３０に表示されるウィンドウＷＤ１には、樹脂成形装置１００の操作者の名前及び写真、生産中の樹脂成形品の品種又は基板Ｗの種類、フレームサイズ及び樹脂型式、メモ、カレンダー、シフト勤務、生産予定、生産実績並びにクリーニング時期に関する情報等が表示されてもよい。従来これらの情報は、手書きのメモを装置に貼り付けること等によって共有されていた。不透過状態Ａ，Ｂの観察窓３０に表示されるウィンドウＷＤ１にこれらの情報を表示させることで、手書きのメモを装置に貼り付ける等といった手間を削減することができる。

観察窓３０が不透過状態Ｂである場合に、操作者が、例えば、観察窓３０（タッチパネル３１）を指でタッチし、指を右方向にスライドさせると（右スワイプ）、観察窓３０は不透過状態Ｂから不透過状態Ａへ切り替わる。観察窓３０が不透過状態Ａ又は不透過状態Ｂである場合に、操作者が、例えば、観察窓３０（タッチパネル３１）を指でタッチし、指を下方向にスライドさせると（スワイプダウン）、観察窓３０は不透過状態から透過状態へ切り替わる。なお、不透過状態Ａ，Ｂの観察窓３０に表示される画面は、「操作画面」の例である。また、観察窓３０の状態を遷移させるための操作方法は、あくまで一例である。

［３．製造装置の動作］
図６は、観察窓３０及び照明装置６０の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、観察窓３０が透過状態である場合に、コントローラ２００によって所定周期で実行される。

図６を参照して、コントローラ２００は、観察窓３０を透過状態から不透過状態へ切り替える指示を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ１００）。具体的には、コントローラ２００は、操作者のスワイプアップ操作をタッチパネル３１が受け付けた旨を示す信号が制御装置ＣＰ１から受信されたか否かを判定する。観察窓３０を透過状態から不透過状態へ切り替える指示を受け付けていないと判定されると（ステップＳ１００においてＮＯ）、コントローラ２００は、観察窓３０を透過状態から不透過状態へ切り替える指示を受け付けるまでステップＳ１００の処理を繰り返す。

一方、観察窓３０を透過状態から不透過状態へ切り替える指示を受け付けたと判定されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、コントローラ２００は、ディスプレイ３２が透過状態から不透過状態へ切り替わり、かつ、ディスプレイ３２に操作画面が表示されるように、制御装置ＣＰ１に指示する信号を制御装置ＣＰ１へ送信する（ステップＳ１１０）。また、コントローラ２００は、各照明装置６０が点灯するように各照明装置６０を制御する。

その後、コントローラ２００は、観察窓３０を不透過状態から透過状態へ切り替える指示を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ１２０）。具体的には、コントローラ２００は、操作者のスワイプダウン操作をタッチパネル３１が受け付けた旨を示す信号が制御装置ＣＰ１から受信されたか否かを判定する。観察窓３０を不透過状態から透過状態へ切り替える指示を受け付けていないと判定されると（ステップＳ１２０においてＮＯ）、コントローラ２００は、観察窓３０を不透過状態から透過状態へ切り替える指示を受け付けるまで所定の処理を繰り返す。ここで、所定の処理とは、操作者から受け付けた操作に応じて観察窓３０の状態を不透過状態Ａ，Ｂ間で切り替える処理のことをいう。

一方、観察窓３０を不透過状態から透過状態へ切り替える指示を受け付けたと判定されると（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、コントローラ２００は、ディスプレイ３２が不透過状態から透過状態へ切り替わるように制御装置ＣＰ１に指示する信号を制御装置ＣＰ１へ送信する（ステップＳ１１０）。また、コントローラ２００は、各照明装置６０が消灯するように各照明装置６０を制御する。

本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、観察窓３０が不透過状態から透過状態へ切り替えられるのに応じて照明装置６０が消灯する。したがって、樹脂成形装置１００によれば、観察窓３０が透過状態である場合に照明装置６０が操作者へ向かって発光しないため、観察窓３０が透過状態である場合に照明装置６０が操作者へ向かって発光する場合と比較して、筐体１５内部の視認性の低下を抑制することができる。

図７は、ロック機構６５及び照明装置６０の動作手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、扉２０がロック状態であり、かつ、観察窓３０が不透過状態である場合に、コントローラ２００によって所定周期で実行される。

図７を参照して、コントローラ２００は、扉２０をロック状態からアンロック状態へ切り替える指示を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ２００）。具体的には、コントローラ２００は、操作者のアンロック指示が受付部１０又は観察窓３０を介して受け付けられたか否かを判定する。扉２０をロック状態からアンロック状態へ切り替える指示を受け付けていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、コントローラ２００は、扉２０をロック状態からアンロック状態へ切り替える指示を受け付けるまでステップＳ２００の処理を繰り返す。

一方、扉２０をロック状態からアンロック状態へ切り替える指示を受け付けたと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、コントローラ２００は、ロック状態からアンロック状態へ切り替わるようにロック機構６５を制御すると共に、各照明装置６０が消灯するように各照明装置６０を制御する（ステップＳ２１０）。

その後、コントローラ２００は、扉２０をアンロック状態からロック状態へ切り替える指示を受け付けたか否かを判定する（ステップＳ２２０）。具体的には、コントローラ２００は、操作者のロック指示が受付部１０又は観察窓３０を介して受け付けられたか否かを判定する。扉２０をアンロック状態からロック状態へ切り替える指示を受け付けていないと判定されると（ステップＳ２２０においてＮＯ）、コントローラ２００は、扉２０をアンロック状態からロック状態へ切り替える指示を受け付けるまでステップＳ２２０の処理を繰り返す。

一方、扉２０をアンロック状態からロック状態へ切り替える指示を受け付けたと判定されると（ステップＳ２２０においてＹＥＳ）、コントローラ２００は、アンロック状態からロック状態へ切り替わるようにロック機構６５を制御すると共に、各照明装置６０が点灯するように各照明装置６０を制御する（ステップＳ２３０）。

本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、観察窓３０が不透過状態である場合に、扉２０がロック状態からアンロック状態へ切り替えられるのに応じて照明装置６０が消灯する。したがって、樹脂成形装置１００によれば、扉２０が開いた状態で照明装置６０が操作者へ向かって発光しないため、扉２０が開いた状態で照明装置６０が操作者へ向かって発光する場合と比較して、筐体１５内部の視認性の低下を抑制することができる。

［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う樹脂成形装置１００においては、観察窓３０が不透過状態である場合に、観察窓３０が樹脂成形装置１００の操作指示を受け付ける。したがって、樹脂成形装置１００によれば、例えば、樹脂成形装置１００の操作者が透過状態の観察窓３０を通じて樹脂成形品等の電子部品の製造状態を観察している場合に、操作者が観察窓３０を透過状態から不透過状態へ切り替えることによって、操作者が樹脂成形装置１００の操作指示を行なうことができる。すなわち、樹脂成形装置１００によれば、操作者は、受付部１０の位置まで移動することなく、樹脂成形装置１００の操作指示を行なうことができる。

［５．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の例について説明する。

＜５－１＞
上記実施の形態においては、観察窓において装置の操作指示を可能とする技術が圧縮成形の樹脂成形装置に適用された。しかしながら、本技術の適用範囲はこれに限定されない。例えば、本技術は、トランスファ成形若しくは射出成形の樹脂成形装置又は切断装置に適用されてもよい。切断装置は、例えば、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（パッケージ部品）に個片化する。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。樹脂封止されていない基板が切断されることによって個片化された基板も「電子部品」に含まれる。また、本技術は、ウエーハ洗浄装置、コータ・デベロッパ、アニール装置、膜厚測定装置、ウエーハ外観検査装置、露光装置、成膜装置及びボンディング装置等に適用されてもよい。

＜５－２＞
上記実施の形態においては、受付部１０が液晶モニタ又は有機ＥＬモニタ等の表示デバイスで構成された。しかしながら、受付部１０の構成はこれに限定されない。受付部１０は、例えば、観察窓３０によって構成されてもよい。この場合には、操作者は、透過状態の受付部１０を通じて樹脂成形品等の電子部品の製造状態を観察することができ、かつ、不透過状態の受付部１０を通じて樹脂成形装置１００の操作指示を行なうことができる。

＜５－３＞
上記実施の形態において、樹脂成形装置１００は、複数のモジュールで構成された。しかしながら、樹脂成形装置１００は、必ずしも複数のモジュールで構成されなくてもよい。モジュールＡ－Ｃに含まれている各機構が１つの筐体に含まれていてもよい。

＜５－４＞
上記実施の形態において、各モジュールに設けられている観察窓３０は、タッチパネル３１及びディスプレイ３２を含んでいた。しかしながら、各モジュールに設けられている観察窓３０の構成は、必ずしもこれに限定されない。例えば、一部のモジュールに設けられている観察窓３０は、アクリル板のみによって構成されてもよい。樹脂成形装置１００に設けられている複数の観察窓３０のうち少なくとも１つの観察窓３０がタッチパネル３１及びディスプレイ３２を含んでいればよい。

＜５－５＞
上記実施の形態において、受付部１０又は観察窓３０は、樹脂成形装置１００の正面側に設けられていた。しかし、受付部１０又は観察窓３０は、樹脂成形装置１００の側面側及び／又は背面側に設けられてもよい。

＜５－６＞
上記実施の形態において、扉２０は、開き戸又は両開き戸（観音開き）であった。しかし、扉２０は、任意の形態の扉、例えば、跳ね上げ式の扉であってもよい。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

［６．付記］
＜技術１＞
（構成）
電子部品の製造装置であって、
前記電子部品は、複数の工程を経て製造され、
各々が前記複数の工程に含まれるいずれかの工程を行なう複数の機構と、
前記複数の機構の各々を覆う筐体と、
前記筐体に設けられており、透過状態と不透過状態とを切替え可能な第１観察窓と、
前記製造装置の操作指示を受け付ける受付部とを備え、
前記複数の機構は、所定方向に並んでおり、
前記第１観察窓と前記受付部とは、前記所定方向において互いに離れており、
前記第１観察窓が前記不透過状態である場合に、前記第１観察窓は前記操作指示を受け付ける、製造装置。
（効果等）
この製造装置においては、第１観察窓が不透過状態である場合に、第１観察窓が製造装置の操作指示を受け付ける。したがって、この製造装置によれば、例えば、製造装置の操作者が透過状態の第１観察窓を通じて電子部品の製造状態を観察している場合に、操作者が第１観察窓を透過状態から不透過状態へ切り替えることによって、操作者が製造装置の操作指示を行なうことができる。すなわち、この製造装置によれば、操作者は、受付部の位置まで移動することなく、製造装置の操作指示を行なうことができる。

＜技術２＞
（構成）
前記第１観察窓が前記不透過状態である場合に、前記第１観察窓は前記製造装置の操作画面を表示する、技術１に記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置によれば、第１観察窓に製造装置の操作画面が表示されるため、操作者は、操作画面を通じて製造装置の操作指示を行なうことができる。

＜技術３＞
（構成）
前記操作画面は、前記製造装置の宣伝のための画像を含む、技術２に記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置によれば、第１観察窓に製造装置の宣伝のための画像が表示されるため、例えば、製造装置を見学する潜在的ユーザに製造装置の宣伝を行なうことができる。

＜技術４＞
（構成）
前記第１観察窓は、前記透過状態と前記不透過状態とを切替え可能なディスプレイと、前記ディスプレイの外側に配置されたタッチパネルとを含む、技術１から技術３のいずれか１つに記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置によれば、第１観察窓における透過状態と不透過状態との切替え、及び、第１観察窓を通じた製造装置の操作指示の両方を実現することができる。

＜技術５＞
（構成）
前記第１観察窓は、前記ディスプレイの内側に配置された断熱用板をさらに含む、技術４に記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置によれば、第１観察窓においてディスプレイの内側に断熱用板が配置されているため、筐体内の温度が高温になったとしてもディスプレイの劣化を抑制することができる。

＜技術６＞
（構成）
前記ディスプレイを制御する第１制御装置が実装された制御基板をさらに備え、
前記筐体は矩形状の扉を含み、
前記第１観察窓は、前記扉に設けられており、
前記ディスプレイと前記制御基板とを接続する配線は、前記扉の四辺のうち回転軸とみなされる辺の近傍に集約されている、技術４又は技術５に記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置においては、ディスプレイと制御基板とを接続する配線が、扉の四辺のうち回転軸とみなされる辺の近傍に集約されている。したがって、この製造装置によれば、扉が開いたとしてもディスプレイと制御基板との間の距離の変化が比較的小さいため、例えば、回転軸とみなされる辺以外の辺の近傍に配線が集約される場合と比較して、配線の長さを短くすることができる。

＜技術７＞
（構成）
前記第１観察窓を前記筐体の内側から照らす照明装置と、
前記照明装置を制御する第２制御装置とをさらに備え、
前記第２制御装置は、前記第１観察窓が前記不透過状態から前記透過状態へ切り替えられるのに応じて消灯するように前記照明装置を制御する、技術１から技術６のいずれか１つに記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置においては、第１観察窓が不透過状態から透過状態へ切り替えられるのに応じて照明装置が消灯する。したがって、この製造装置によれば、第１観察窓が不透過状態である場合に照明装置が操作者へ向かって発光しないため、第１観察窓が不透過状態である場合に照明装置が操作者へ向かって発光する場合と比較して、筐体内部の視認性の低下を抑制することができる。

＜技術８＞
（構成）
前記第１観察窓を前記筐体の内側から照らす照明装置と、
前記照明装置を制御する第２制御装置とをさらに備え、
前記扉は、ロック状態とアンロック状態とを切替え可能であり、
前記第２制御装置は、前記第１観察窓が前記不透過状態である場合に、前記扉が前記ロック状態から前記アンロック状態へ切り替えられるのに応じて消灯するように前記照明装置を制御する、技術６に記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置においては、第１観察窓が不透過状態である場合に、扉がロック状態からアンロック状態へ切り替えられるのに応じて照明装置が消灯する。したがって、この製造装置によれば、扉が開いた状態で照明装置が操作者へ向かって発光しないため、扉が開いた状態で照明装置が操作者へ向かって発光する場合と比較して、筐体内部の視認性の低下を抑制することができる。

＜技術９＞
（構成）
前記受付部は、第２観察窓で構成されており、
前記第２観察窓は、前記筐体に設けられており、透過状態と不透過状態とを切替え可能であり、
前記第２観察窓が前記不透過状態である場合に、前記第２観察窓は前記操作指示を受け付ける、技術１から技術８のいずれか１つに記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置においては、受付部が第２観察窓で構成されている。したがって、この製造装置によれば、操作者は、透過状態の第２観察窓を通じて電子部品の製造状態を観察することができ、かつ、不透過状態の第２観察窓を通じて製造装置の操作指示を行なうことができる。

＜技術１０＞
（構成）
前記電子部品は半導体装置である、技術１から技術９のいずれか１つに記載の製造装置。
（効果等）
この製造装置によれば、例えば、製造装置の操作者が透過状態の第１観察窓を通じて半導体装置の製造状態を観察している場合に、操作者が第１観察窓を透過状態から不透過状態へ切り替えることによって、操作者が製造装置の操作指示を行なうことができる。

１ 基板供給部、２ 基板収納部、３ 基板載置部、４ 基板搬送機構、５ 圧縮成形部、６ 移動テーブル、７ 樹脂材料収容部、８ 樹脂材料供給機構、９ 樹脂材料搬送機構、１０ 受付部、１５ 筐体、２０ 扉、３０ 観察窓、３１ タッチパネル、３２ ディスプレイ、３３ 断熱用板、３５ 接着剤、４０ ハンドル、５０ 成形型、５１ 下型、５１Ｃ キャビティ、５２ 上型、５３ 型締め機構、６０ 照明装置、６５ ロック機構、１００ 樹脂成形装置、２００ コントローラ、Ａ 基板供給・収納モジュール、Ｂ 樹脂成形モジュール、ＢＳ１ ボス、ＢＺ１ ベゼル、ＢＺ１０ 第１部分、ＢＺ１１ 第２部分、Ｃ 樹脂材料供給モジュール、ＣＬ１ クランパ、ＣＰ１ 制御装置、ＣＳ１，ＣＳ２ クッション、Ｈ１ 開口部、Ｌ１ 配線群、Ｐ 樹脂材料、ＳＤ１ 辺、ＳＳ１ 制御基板、Ｗ 基板、ＷＤ１ ウィンドウ。

Claims (10)

1. 電子部品の製造装置であって、
   前記製造装置は、樹脂封止用の成形型を含む樹脂成形装置であり、
   前記電子部品は、樹脂封止を施した樹脂成形品であり、複数の工程を経て製造され、
   各々が前記複数の工程に含まれるいずれかの工程を行なう複数の機構と、
   前記複数の機構の各々を覆う筐体と、
   前記筐体に設けられており、透過状態と不透過状態とを切替え可能な第１観察窓と、
   前記製造装置の操作指示を受け付ける受付部とを備え、
   前記複数の機構のうちのいずれかの機構は、前記成形型を含み、
   前記複数の機構は、所定方向に並んでおり、
   前記第１観察窓と前記受付部とは、前記所定方向において互いに離れており、
   前記第１観察窓が前記不透過状態である場合に、前記第１観察窓は、前記操作指示を受け付けると共に、前記製造装置の現在の状態に関する情報を表示するように構成されており、
   前記製造装置の現在の状態に関する情報は、前記成形型における樹脂材料散布時の流速、前記成形型における樹脂材料散布時の流量、前記成形型の温度、前記成形型の圧力、前記成形型の真空圧、及び、前記成形型を加熱するヒータの温度の少なくともいずれかに関する情報を含む、製造装置。
2. 前記第１観察窓が前記不透過状態である場合に、前記第１観察窓は前記製造装置の操作画面を表示する、請求項１に記載の製造装置。
3. 前記操作画面は、前記製造装置の宣伝のための画像を含む、請求項２に記載の製造装置。
4. 前記第１観察窓は、前記透過状態と前記不透過状態とを切替え可能なディスプレイと、前記ディスプレイの外側に配置されたタッチパネルとを含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の製造装置。
5. 前記第１観察窓は、前記ディスプレイの内側に配置された断熱板をさらに含む、請求項４に記載の製造装置。
6. 前記ディスプレイを制御する第１制御装置が実装された制御基板をさらに備え、
   前記筐体は矩形状の扉を含み、
   前記第１観察窓は、前記扉に設けられており、
   前記ディスプレイと前記制御基板とを接続する配線は、前記扉の四辺のうち回転軸とみなされる辺の近傍に集約されている、請求項４に記載の製造装置。
7. 前記第１観察窓を前記筐体の内側から照らす照明装置と、
   前記照明装置を制御する第２制御装置とをさらに備え、
   前記第２制御装置は、前記第１観察窓が前記不透過状態から前記透過状態へ切り替えられるのに応じて消灯するように前記照明装置を制御する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の製造装置。
8. 前記第１観察窓を前記筐体の内側から照らす照明装置と、
   前記照明装置を制御する第２制御装置とをさらに備え、
   前記扉は、ロック状態とアンロック状態とを切替え可能であり、
   前記第２制御装置は、前記第１観察窓が前記不透過状態である場合に、前記扉が前記ロック状態から前記アンロック状態へ切り替えられるのに応じて消灯するように前記照明装置を制御する、請求項６に記載の製造装置。
9. 前記受付部は、第２観察窓で構成されており、
   前記第２観察窓は、前記筐体に設けられており、前記透過状態と前記不透過状態とを切替え可能であり、
   前記第２観察窓が前記不透過状態である場合に、前記第２観察窓は前記操作指示を受け付ける、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の製造装置。
10. 前記電子部品は半導体装置である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の製造装置。