JP7830566B2

JP7830566B2 - 樹脂組成物

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Publication number: JP7830566B2
Application number: JP2024126065A
Authority: JP
Inventors: 敬堯袁; 宏毅張; 俐▲ティン▼ 王; 威儒黄
Original assignee: Nan Ya Plastics Corp
Current assignee: Nan Ya Plastics Corp
Priority date: 2024-05-30
Filing date: 2024-08-01
Publication date: 2026-03-16
Anticipated expiration: 2044-08-01
Also published as: JP2025181573A; TWI911747B; TW202546094A; CN121045659A; US20250368809A1

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。

近年、第５世代移動通信技術（５ｔｈＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＭｏｂｉｌｅＮｅｔｗｏｒｋ、通称５Ｇ）の発展に伴い、大容量のデータ伝送が可能な銅張積層板材料の需要も高まっている。高速伝送を追求するには、銅箔の表面粗さを減少させる（例えば、Ｒｚを０．５マイクロメートル未満にする）ことで、高周波での良好な信号伝送性能を得ることができる。しかしながら、銅箔の表面粗さが減少すると、積層構造における回路基板への物理的接着力が低下することがある（例えば、剥離強度が２ｌｂ／ｉｎ未満）。したがって、上記の問題を解決できる解決策が緊急に必要とされている。

本発明は、誘電特性、耐剥離性、耐熱性が良好な樹脂組成物を提供する。

本発明の樹脂組成物は、樹脂混合物（Ａ）、液状ゴム樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及びシロキサンカップリング剤（Ｅ）を含む。樹脂混合物（Ａ）は、ビスマレイミド樹脂を含む。

本発明の一実施形態において、上記ビスマレイミド樹脂は、ビスマレイミド変性オレフィン系樹脂、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂又はそれらの組み合わせを含む。

本発明の一実施形態において、上記ビスマレイミド樹脂は、ビフェニル系ビスマレイミド樹脂をさらに含む。

本発明の一実施形態において、上記ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、５００グラム／モル（ｇ／ｍｏｌ）～５０００ｇ／ｍｏｌである。

本発明の一実施形態において、上記樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、樹脂混合物（Ａ）の使用量は、１０重量部～３０重量部である。

本発明の一実施形態において、上記液状ゴム樹脂（Ｂ）は、ＬＤＭ－０２、ＬＦ－３１０Ｔ５０、ＣＯＤ－１０３、ジビニルベンゼン含有重合体又はそれらの組み合わせを含む。

本発明の一実施形態において、上記無機充填剤（C）は、シリカを含む。

本発明の一実施形態において、上記無機充填剤（C）は、アクリル基又はビニル基を有する表面改質シリカを含む。

本発明の一実施形態において、上記無機充填剤（Ｃ）のメジアン粒子径は、０．３マイクロメートル～３．０マイクロメートルである。

本発明の一実施形態において、上記シロキサンカップリング剤（Ｅ）は、ビニルシラン化合物、アクリルシラン又はそれらの組み合わせを含む。

本発明の一実施形態において、上記樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、液状ゴム樹脂（Ｂ）の使用量は、３０重量部～５０重量部であり、無機充填剤（Ｃ）の使用量は、２５重量部～５０重量部であり、触媒（Ｄ）の使用量は、０．１重量部～２重量部であり、シロキサンカップリング剤（Ｅ）の使用量は、０．１重量部～５重量部である。

以上に基づき、本発明の樹脂組成物は、樹脂混合物（Ａ）、液状ゴム樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及びシロキサンカップリング剤（Ｅ）を含む。ここで、樹脂混合物（Ａ）は、ビスマレイミド樹脂を含む。これにより、樹脂組成物は良好な誘電特性、耐剥離性及び耐熱性を有する。

本発明の上記の特徴及び利点をより明確かつ理解しやすくするために、以下に実施例を示し、その詳細を以下に示す。

以下に本発明の内容をより具体的に説明する実施例を示す。実施形態で提供される実装の詳細は、例示を目的としており、本発明の保護範囲を限定することを意図したものではない。当業者であれば誰でも、実際の実装の必要に応じてこれらの実装の詳細を修正又は変更することができる。

なお、本明細書において「ある数値から他の数値」で表される範囲は、明細書でその範囲内の全ての数値を一つ一つ列挙することを避けるための要約的表現である。したがって、特定の数値範囲の記載は、明細書の説明文に任意の数値及びそれより小さい数値範囲が記載されているのと同様に、その数値範囲内の任意の数値と、その数値範囲内の任意の数値によって境界付けられるより小さな数値範囲を含む。

＜樹脂組成物＞

本発明は、樹脂混合物（Ａ）、液状ゴム樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及びシロキサンカップリング剤（Ｅ）を含む樹脂組成物を提供する。また、本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、その他の添加剤をさらに添加することができる。以下、上記各種成分を詳細に説明する。

樹脂混合物（Ａ）

樹脂混合物（Ａ）は、ビスマレイミド（ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ，ＢＭＩ）樹脂を含む。ビスマレイミド樹脂は特に限定されず、必要に応じて適当なビスマレイミド樹脂を選択することができる。本実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、ビスマレイミド変性オレフィン（ｏｌｅｆｉｎ）系樹脂、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ－ＢＭＩ）、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂（ＤＣＰＤ－ＢＭＩ）、それらの組み合わせ又は他の適切なビスマレイミド樹脂を含んで良い。

ビスマレイミド変性オレフィン系樹脂は、ＢＭＩ－３０００（商品名；ＤＭＩ（ＤｅｓｉｇｎｅｒＭｏｌｅｃｕｌｅｓＩｎｃ．）製）又は他の適切なビスマレイミド変性オレフィン系樹脂を含んで良い。

ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、台湾特許登録番号第Ｉ７７４５５９号に公開されているビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂又は他の適切なビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂であって良い。台湾特許登録番号第Ｉ７７４５５９号の公開内容全文は、参照により本明細書に組み込まれる。例えば、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂の化学構造は、下記式（１）で表すことができる。

式（１）中、
Ｒは、直接結合、メチレン基、エチレン基、イソプロピレン基、１－メチルプロピル基、スルホニル基、又はフルオレニルカルト基であって良く、
ｎは、３～２５の整数を表して良く、１０～１８の整数であることが好ましい。

ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂は、台湾特許出願番号第１１２１３１６２１号に公開されているビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂又は他の適切なビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂であって良い。台湾特許出願番号第１１２１３１６２１号の公開内容全文は、参照により本明細書に組み込まれる。例えば、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂の化学構造は、下記式（２）で表すことができる。

式（２）中、
ｍは、０～１８の整数を表して良く、２～１０の整数であることが好ましい。

ビスマレイミド樹脂は、ビフェニル系ビスマレイミド樹脂又は他の適切なマレイミド樹脂をさらに含んで良い。ビフェニル系ビスマレイミド樹脂は、フッ素化ビフェニル系ビスマレイミド樹脂を含んで良い。ビフェニル系ビスマレイミド樹脂は、ＭＩＲ－３０００（商品名；日本化薬株式会社製）、ＭＩＲ－５０００（商品名；日本化薬株式会社製）、ＤＩ－０９２８（商品名；ＳＨＩＦＥＮＧＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣＯ．，ＬＴＤ．製）、ＤＩ－０９２９（商品名；ＳＨＩＦＥＮＧＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣＯ．，ＬＴＤ．製）又は他の適切なマレイミド樹脂を含んで良い。

本実施形態において、ビスマレイミド樹脂は、ビスマレイミド変性オレフィン系樹脂、並びに、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂とビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂からなる群から選択される少なくともいずれかを含むことが好ましい。ビスマレイミド樹脂は、ビスマレイミド変性オレフィン系樹脂及びビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含むことが好ましく、かつ、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂をさらに含んでも良い。ビスマレイミド樹脂が、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む場合、樹脂組成物は良好な耐剥離性を有する。ビスマレイミド樹脂が、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂を含む場合、樹脂組成物は良好な耐熱性を有する。

本実施形態において、ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、５００ｇ／ｍｏｌ～５０００ｇ／ｍｏｌであって良く、６００ｇ／ｍｏｌ～４０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。

樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、樹脂混合物（Ａ）の使用量は、１０重量部～３０重量部であり、１６．５重量部～２３．４重量部であることが好ましい。

液状ゴム樹脂（Ｂ）

液状ゴム樹脂（Ｂ）は特に限定されず、必要に応じて適当な液状ゴム樹脂を選択することができる。本実施形態において、液状ゴム樹脂（Ｂ）は、ＬＤＭ－０２（商品名；デンカ株式会社（ＤｅｎｋａＣｏｍｐａｎｙＬｉｍｉｔｅｄ）製）、ＬＦ－３１０Ｔ５０（商品名；日本製鉄株式会社製）、ＣＯＤ－１０３（商品名；日本曹達株式会社製）、ジビニルベンゼン含有重合体（ＤＶＢ樹脂シリーズ）、それらの組み合わせ又は他の適切な液状ゴム樹脂を含んで良く、ＬＤＭ－０２シリーズであることが好ましい。

樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、液状ゴム樹脂（Ｂ）の使用量は、３０重量部～５０重量部であり、３５重量部～４５重量部であることが好ましい。

無機充填剤（Ｃ）

無機充填剤（Ｃ）は特に限定されず、必要に応じて適当な無機充填剤を選択することができる。例えば、無機充填剤（Ｃ）は球状であって良い。本実施形態において、無機充填剤（Ｃ）シリカを含んで良く、表面改質シリカであることが好ましく、表面改質された球状シリカであることがより好ましい。球型シリカの市販品の具体例は、ＥＱＫ０６１０－ＳＭＳ（商品名；三時紀公司製）又は他の適切な球型シリカを含んで良い。無機充填剤（Ｃ）のメジアン粒子径（粒子径Ｄ５０）は、０．３マイクロメートル～３．０マイクロメートルであって良く、０．５マイクロメートル～２マイクロメートルであることが好ましい。

無機充填剤（Ｃ）は、アクリル基又はビニル基を有する表面改質充填材を含んで良く、アクリル基又はビニル基を有する表面改質シリカであることが好ましい。表面未改質シリカと比較して、アクリル基又はビニル基を有する表面改質シリカはより優れた電気特性を有し、それによって樹脂組成物が良好な誘電特性を有することを可能にする。

樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、無機充填剤（Ｃ）の使用量は、２５重量部～５０重量部であり、３０重量部～４０重量部であることが好ましい。

触媒（Ｄ）

触媒（Ｄ）は特に限定されず、必要に応じて適当な触媒を選択することができる。例えば、触媒（Ｄ）は、過酸化物又は他の適切な触媒を含んで良い。過酸化物の市販品の具体例は、ＬｕｐｅｒｏｘＦ（商品名，略称ＬｕＦ；アルケマ株式会社製）、ＤＣＰ（商品名；アルケマ株式会社製）、ＰｅｒｃｕｍｙｌＰ（商品名；日油株式会社製）、ＴｒｉｇｏｎｏｘＡ－Ｗ７０（商品名；ＡｋｚｏＮｏｂｅｌＮ．Ｖ．製）、それらの組み合わせ又は他の適切な過酸化物を含んで良い。

樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、触媒（Ｄ）の使用量は、０．１重量部～２重量部であり、０．５重量部～１重量部であることが好ましい。

シロキサンカップリング剤（Ｅ）

シロキサンカップリング剤（Ｅ）は特に限定されず、必要に応じて適当なシロキサンカップリング剤を選択することができる。例えば、シロキサンカップリング剤（Ｅ）は、異なる官能基を有するシラン化合物（ｓｉｌａｎｅ）を含んで良い。本実施形態において、シロキサンカップリング剤（Ｅ）は、ビニルシラン化合物、アクリルシラン、それらの組み合わせ又は他の適切なシロキサンカップリング剤を含んで良い。シロキサンカップリング剤（Ｅ）の市販品の具体例は、Ｚ６０３０（商品名；ＤｏｗＣｏｒｎｉｎｇＩｎｃ．製）、ＫＢＭ５０３（商品名；信越化学工業株式会社製）又は他の適切なシロキサンカップリング剤を含んで良い。

樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、シロキサンカップリング剤（Ｅ）の使用量は、０．１重量部～５重量部であり、０．２重量部～２重量部であることが好ましい。樹脂組成物が、シロキサンカップリング剤（Ｅ）を含む場合、樹脂組成物とガラス繊維布及び粉末との相溶性及び架橋度を向上させることができる。

＜樹脂組成物の調製方法＞

樹脂組成物の調製方法は特に限定されない。例えば、樹脂組成物中の各成分を撹拌機に入れて攪拌し、それを溶液状態に均一に混合し、必要に応じて溶剤を添加しても良い。それを均一に混合すると、液状の樹脂組成物を得ることができる。

溶剤は、トルエン、キシレン、アセトン、ブタノン、メチルイソブチルケトン（ｍｅｔｈｙｌｉｓｏｂｕｔｙｌｋｅｔｏｎｅ，ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン、ジメチルアセトアミド、それらの組み合わせ又は他の適切な溶剤を含んで良い。溶剤の使用量は特に限定されず、必要に応じて適当な用量を選択することができる。液状の樹脂組成物において、固形分含有量は１０％～４０％であって良い。本実施形態において、固形分含有量は３５％に固定することができる。これにより、計算すると、樹脂組成物中の各成部の使用量を求めることができる。

なお、本発明の樹脂組成物は、実際の設計要件に従って、樹脂付き銅箔（ｒｅｓｉｎｃｏａｔｅｄｃｏｐｐｅｒ，ＲＣＣ）基板に加工することができる。本発明の樹脂組成物は、良好な誘電特性、耐剥離性及び耐熱性を有するため、本発明の樹脂組成物により形成されるプライマー層（ｐｒｉｍｅｒ）は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）及び銅箔との相溶性が良好であり、それにより形成される銅箔基板（ＣＣＬ）も低比誘電率、低誘電正接、高剥離強度及び良好な耐熱性を有し、好ましい信頼性を有する（所望の電気的特性を維持することができる）。より詳細に言えば、樹脂組成物によって形成されるプライマー層を含む樹脂被覆銅基板の比誘電率は約３．０～３．３５であって良く、誘電正接は約０．００２未満であって良く、銅箔とプリプレグとの間の剥離強度は約４ｌｂ／ｉｎを超えて良く、はんだフロート値（ｓｏｌｄｅｒｆｌｏａｔｖａｌｕｅ）が１０分を超える積層板は、良い品質を有するとみなされる。樹脂組成物によって形成される純粋なプライマー層の比誘電率は約２．７１であって良く、誘電正接は約０．０００８８であって良い。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例は本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲には、以下の特許出願の範囲に記載の範囲及びその代替物、変形例が含まれ、実施例の範囲に限定されるものではない。

ビスマレイミド樹脂の合成例

合成例１：ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ－ＢＭＩ）

数平均分子量（Ｍｎ）が１２，０００以下、又は１０，０００以下（例えば、Ｍｎ＝５００、１４００、１６００、又は１８００）の低分子量のポリフェニレンエーテル樹脂材料をジメチルアセトアミドに溶解し、次いで、炭酸カリウム、テトラフルオロニトロベンゼンを加えた。上記反応溶液を１４０℃まで昇温して８時間反応させた後、室温まで冷却し、次いで濾過して固体を除去した。メタノール／水を使用して濾液を沈殿させると、沈殿物はニトロ化ポリフェニレンエーテル樹脂である。そして、ニトロ化ポリフェニレンエーテル樹脂をジメチルアセトアミドに溶解し、９０℃で８時間水素添加して、アミノ化ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。そして、アミノ化ポリフェニレンエーテル樹脂をトルエンに加え、無水マレイン酸及びｐ－トルエンスルホン酸をその中に加え、それを１２０度に加熱して還流し、８時間反応させると、ビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ－ＢＭＩ）が得られた。

合成例２：ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂（ＤＣＰＤ－ＢＭＩ）

１モルの水酸基を含有するジシクロペンタジエンフェノール樹脂（例えば、重量平均分子量１，３００（商品名ＥＲＭ６１４０，ＳＯＮＧＷＯＮ社製）、１，１００（商品名ＥＲＭ６１１５，ＳＯＮＧＷＯＮ社製）又は８００（商品名ＥＲＭ６１０５，ＳＯＮＧＷＯＮ社製造））と１．２５モルの４－ハロニトロベンゼン（ここで、ハロゲンはフッ素、塩素、臭素又はヨウ素であって良い）を６モルの反応溶媒としてのジメチルアセトアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ，ＤＭＡＣ）に加え、１２０℃の温度で３００分間反応させ、ニトロ化反応を行った。次いで、水素ガスを導入し、９０℃の温度で４８０分間反応させ、水素添加反応を行い、変性ジシクロペンタジエン型ビスアミンを生成した。次に、３モルの無水マレイン酸及び９．７重量％のトルエンスルホン酸を加え、１２０℃の温度で４２０分間反応させ、主鎖にジシクロペンタジエン構造を含むビスマレイミド樹脂（ＤＣＰＤ－ＢＭＩという）が得られた。それは、上記式（２）で表される構造を有し、平均分子量は８００～１００００であって良く、１０００～４０００であることが好ましい。

樹脂組成物の実施例

以下、樹脂組成物の実施例１～実施例５及び比較例１～比較例４を説明する。

実施例１～実施例５及び比較例１～比較例４

表１及び表２の内容に従い、各実験例の樹脂組成物にそれぞれトルエン５０％、キシレン５０％の混合溶媒を用いて混合し、固形分濃度が約１０ｗｔ％～４０ｗｔ％の樹脂組成物を形成した。得られた樹脂組成物を銅箔積層面（粗さＲｚ１μｍ未満、厚さ約３５μｍ）に塗布した。塗布後の乾燥フィルムは約１マイクロメートル～２マイクロメートルであり、それを１２０℃で３～５分間ベークし、樹脂被覆銅基板を形成した。厚さ３５μｍの銅箔（粗さＲｚ１μｍ未満）の間に２枚のプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）を積層した。ここで、プリプレグの型番はＮＰＧ１８８Ｈ（ＲＣ：７３％；０．１ｍｍ，南亜プラスチック工業社製）であり、ホットプレスを用いて圧力２５ｋｇ／ｃｍ^２、温度８５℃でプレスし、一定温度で２０分間維持した。さらに、３℃／分の昇温速度で２２０℃まで加熱した後、９０分間一定温度を維持した。次いで、２５℃まで徐冷し、得られた銅箔基板を以下の評価方法に従って評価した。その結果は表２に示す通りであった。

<評価方法>

比誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｓｔａｎｔ，Ｄｋ）：誘電アナライザ（ＤｉｅｌｅｃｔｒｉｃＡｎａｌｙｚｅｒ）（キーサイトテクノロジー社製）を使用して、波数１０ＧＨｚにおける比誘電率を試験した。比誘電率が小さいほど、樹脂組成物が良好な誘電特性を有することを示す。

誘電正接（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｆａｃｔｏｒ，Ｄｆ）：誘電アナライザ（キーサイトテクノロジー社製）を使用して、周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接を試験した。誘電正接が小さいほど、樹脂組成物が良好な誘電特性を有することを示す。

剥離強度：ＩＰＣ－ＴＭ－６５０－２．４．８試験方法に従って、金属基板の剥離強度を試験し、引張試験機を使用して、銅箔と回路キャリア基板の間の剥離強度を試験した。剥離強度が大きいほど、樹脂組成物が回路基板から剥離しにくい、即ち、良好な耐剥離性を有することを示す。

耐熱性：銅箔基板サンプル（積層板という）を２８８℃のオーブン内に置いて膨れを引き起こし、開始時間から最初の膨れが現れるまでの時間を測定する。積層板のはんだフロート値が１０分を超える場合、良い品質を有するとみなされ（「ＯＫ」と略する）、積層板のはんだフロート値が１０分未満の場合、品質不良を有するとみなされる（「ＮＧ」と略する）。

＜評価結果＞

表２から分かるように、樹脂組成物が、樹脂混合物（Ａ）、液状ゴム樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及びシロキサンカップリング剤（Ｅ）を含み、かつ、樹脂混合物（Ａ）が、ビスマレイミド樹脂を含む場合（実施例１～５）、樹脂組成物は、同時に良好な誘電特性、耐剥離性及び耐熱性を兼ね備える。

また、樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、樹脂混合物（Ａ）の使用量が１０重量部～３０重量部の範囲外の樹脂組成物（比較例１～４）と比較して、樹脂混合物（Ａ）の使用量が上記範囲内の樹脂組成物（実施例１～５）は、より大きな剥離強度を有し、即ち、より好ましい耐剥離性を有する。

また、ビスマレイミド樹脂にビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ－ＢＭＩ）を含まない樹脂組成物（比較例１～４）と比較して、ビスマレイミド樹脂にビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂組成物（実施例１～５）は、より大きな剥離強度を有し、即ち、より好ましい耐剥離性を有する。

また、ビスマレイミド樹脂にビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ－ＢＭＩ）及びビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂（ＤＣＰＤ－ＢＭＩ）を含まない樹脂組成物（比較例２～４）と比較して、ビスマレイミド樹脂にビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂及びビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂を含む樹脂組成物（実施例１～３）は、より大きな剥離強度及び良好な耐熱性を有し、即ち、より好ましい耐剥離性及び耐熱性を有する。

以上をまとめ、本発明の樹脂組成物は、樹脂混合物（Ａ）、液状ゴム樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、触媒（Ｄ）及びシロキサンカップリング剤（Ｅ）を含み、かつ、樹脂混合物（Ａ）は、ビスマレイミド樹脂を含むため、良好な誘電特性、耐剥離性及び耐熱性を有し、良好な応用性を有する。

以上、実施形態を通じて本発明を開示したが、これらは本発明を限定することを意図したものではなく、関連技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、いくつかの変更及び修正を行うことができる。本発明の保護範囲は、添付の特許出願の範囲によって決定されるものとする。

本発明の樹脂組成物は、銅張積層板等の電子材料に応用することができる。

Claims

樹脂組成物であって、
ビスマレイミド樹脂を含み、前記ビスマレイミド樹脂はビスマレイミド変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含む樹脂混合物（Ａ）と、
液状ゴム樹脂（Ｂ）と、
無機充填剤（Ｃ）と、
触媒（Ｄ）と、
シロキサンカップリング剤（Ｅ）と、
を含み、
前記樹脂組成物の総使用量１００重量部に対して、前記樹脂混合物（Ａ）の使用量は、１０重量部～３０重量部であり、前記液状ゴム樹脂（Ｂ）の使用量は、３０重量部～５０重量部であり、前記無機充填剤（Ｃ）の使用量は、２５重量部～５０重量部であり、前記触媒（Ｄ）の使用量は、０．１重量部～２重量部であり、前記シロキサンカップリング剤（Ｅ）の使用量は、０．１重量部～５重量部である樹脂組成物。
前記ビスマレイミド樹脂は、さらにビスマレイミド変性オレフィン系樹脂、ビスマレイミド変性ジシクロペンタジエン系樹脂又はそれらの組み合わせを含む、
請求項1に記載の樹脂組成物。
前記ビスマレイミド樹脂は、さらにビフェニル系ビスマレイミド樹脂を含む、
請求項２に記載の樹脂組成物。
前記ビスマレイミド樹脂の重量平均分子量は、５００ｇ／ｍｏｌ～５０００ｇ／ｍｏｌである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤（Ｃ）は、シリカを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤（Ｃ）は、アクリル基又はビニル基を有する表面改質シリカを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。
前記無機充填剤（Ｃ）のメジアン粒子径は、０．３マイクロメートル～３．０マイクロメートルである、
請求項１に記載の樹脂組成物。
前記シロキサンカップリング剤（Ｅ）は、ビニルシラン化合物、アクリルシラン又はそれらの組み合わせを含む、
請求項１に記載の樹脂組成物。