JP7832002B2 - コモンモードフィルタ - Google Patents

Description

本発明はコモンモードフィルタに関し、特に、表面実装されるチップ型のコモンモードフィルタに関する。

特許文献１には、複数の導体層が積層された構造を有するコモンモードフィルタが開示されている。特許文献１に開示されたコモンモードフィルタは４層の導体層を有し、各導体層に形成されたコイルパターンの外周端が端子電極に接続されている。

特開２０１９－０３６６９８号公報

しかしながら、特許文献１の図３及び図４に示すパターン形状では、一対のライン間においてターン数に僅かな差が生じるため、一対のライン間においてインダクタンスや抵抗に差が生じるという問題があった。これに対し、特許文献１の図６に示すパターン形状によれば、一対のラインのターン数をほぼ一致させることが可能となるが、この場合には、一方のラインに含まれる引き出しパターンがコイルパターンとは逆方向に長距離延在することから、一対のライン間においてインダクタンスのバランスが崩れやすいという問題があった。

したがって、本発明は、一対のライン間における対称性が高められたコモンモードフィルタを提供することを目的とする。

本発明によるコモンモードフィルタは、第１及び第２の端子電極と、第１のコイルパターン、第１の端子電極に接続された第１の接続パターン及び第１のコイルパターンの外周端と第１の接続パターンを接続する第１の引き出しパターンを含む第１の導体層と、第２のコイルパターン、第２の端子電極に接続された第２の接続パターン及び第２のコイルパターンの外周端と第２の接続パターンを接続する第２の引き出しパターンを含む第２の導体層とを備え、第１の接続パターンと第２の接続パターンは、積層方向から見て第１の方向に配列されており、第１のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向と、第２のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向は互いに同じであり、第１の引き出しパターンは、第１の接続パターンから第１の方向に延在する第１の区間を含み、第２の引き出しパターンは、第２の接続パターンから第１の方向に延在する第２の区間を含み、第１の接続パターンから第１のコイルパターンの外周端に向かう第１の区間の延在方向と、第２の接続パターンから第２のコイルパターンの外周端に向かう第２の区間の延在方向は、互いに逆であり、第１の区間は第２の区間よりも長く、第２のコイルパターンは第１のコイルパターンよりも径が大きいことを特徴とする。

本発明によれば、第１の引き出しパターンの第１の区間と第２の引き出しパターンの第２の区間の長さの差に起因するライン間の抵抗差が第１のコイルパターンと第２のコイルパターンの径の差によって相殺されることから、一対のライン間における対称性を高めることが可能となる。しかも、第１の区間と第２の区間が互いに逆方向に延在することから、第１のコイルパターンの外周端と第２のコイルパターンの外周端の平面位置の差を低減することが可能となる。

本発明において、第１のコイルパターンと第２のコイルパターンは、積層方向から見て重なりを有していなくても構わない。これによれば、第１のコイルパターンと第２のコイルパターンの間に生じる浮遊容量が低減することから、高周波特性が向上する。

本発明において、第１の引き出しパターンは、第１の区間と第１のコイルパターンの外周端の間に位置し、第１の方向と直交する第２の方向に延在する第３の区間をさらに含み、第２の引き出しパターンは、第２の区間と第２のコイルパターンの外周端の間に位置し、第２の方向に延在する第４の区間をさらに含んでいても構わない。これによれば、第３及び第４の区間の長さによって、第１及び第２のコイルパターンの外周端の位置を調節することが可能となる。この場合、第３の区間と第４の区間は、積層方向から見て重なりを有していても構わない。これによれば、第１のコイルパターンの外周端と第２のコイルパターンの外周端の平面位置をより近づけることが可能となる。

本発明によるコモンモードフィルタは、第３及び第４の端子電極と、内周端が第１のコイルパターンの内周端に接続された第３のコイルパターン、第３の端子電極に接続された第３の接続パターン及び第３のコイルパターンの外周端と第３の接続パターンを接続する第３の引き出しパターンを含む第３の導体層と、内周端が第２のコイルパターンの内周端に接続された第４のコイルパターン、第４の端子電極に接続された第４の接続パターン及び第４のコイルパターンの外周端と第４の接続パターンを接続する第４の引き出しパターンを含む第４の導体層とをさらに備え、第３の接続パターンと第４の接続パターンは、積層方向から見て第１の方向に配列されており、第１及び第２のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向と、第３及び第４のコイルパターンの内周端から外周端に向かう巻回方向は互いに同じであり、第３の引き出しパターンは、第３の接続パターンから第１の方向に延在する第５の区間を含み、第４の引き出しパターンは、第４の接続パターンから第１の方向に延在する第６の区間を含み、第３の接続パターンから第３のコイルパターンの外周端に向かう第５の区間の延在方向と、第４の接続パターンから第４のコイルパターンの外周端に向かう第６の区間の延在方向は、互いに逆であり、第５の区間は第６の区間よりも長く、第４のコイルパターンは第３のコイルパターンよりも径が大きくても構わない。これによれば、第３の引き出しパターンの第５の区間と第４の引き出しパターンの第６の区間の長さの差に起因するライン間の抵抗差が第３のコイルパターンと第４のコイルパターンの径の差によって相殺されることから、一対のライン間における対称性を高めることが可能となる。しかも、第５の区間と第６の区間が互いに逆方向に延在することから、第３のコイルパターンの外周端と第４のコイルパターンの外周端の平面位置の差を低減することが可能となる。

本発明において、第３のコイルパターンと第４のコイルパターンは、積層方向から見て重なりを有していなくても構わない。これによれば、第３のコイルパターンと第４のコイルパターンの間に生じる浮遊容量が低減することから、高周波特性が向上する。

本発明において、第３の引き出しパターンは、第５の区間と第３のコイルパターンの外周端の間に位置し、第２の方向に延在する第７の区間をさらに含み、第４の引き出しパターンは、第６の区間と第４のコイルパターンの外周端の間に位置し、第２の方向に延在する第８の区間をさらに含んでいても構わない。これによれば、第７及び第８の区間の長さによって、第３及び第４のコイルパターンの外周端の位置を調節することが可能となる。この場合、第７の区間と第８の区間は、積層方向から見て重なりを有していても構わない。これによれば、第３のコイルパターンの外周端と第４のコイルパターンの外周端の平面位置をより近づけることが可能となる。

本発明において、第１の接続パターンと第３の接続パターンは積層方向から見て第１の方向と直交する第２の方向に配列されており、第２の接続パターンと第４の接続パターンは積層方向から見て第２の方向に配列されており、第１の区間の第１の接続パターンから第１のコイルパターンの外周端に向かう延在方向は、第１のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向と同じであり、第２の区間の第２の接続パターンから第２のコイルパターンの外周端に向かう延在方向は、第２のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向と逆であり、第３の区間の第３の接続パターンから第３のコイルパターンの外周端に向かう延在方向は、第３のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向と同じであり、第４の区間の第４の接続パターンから第４のコイルパターンの外周端に向かう延在方向は、第４のコイルパターンの外周端から内周端に向かう巻回方向と逆であっても構わない。これによれば、第２及び第４のコイルパターンと逆方向に延在する第２及び第４の引き出しパターンに起因するインダクタンスのバランスの崩れを抑制することが可能となる。

本発明において、第１のコイルパターンの内周端と第１のコイルパターンの内周端から１／２ターン外周方向に位置する第１の位置との径方向における距離は第１の距離であり、第２のコイルパターンの内周端と第２のコイルパターンの内周端から１／２ターン外周方向に位置する第２の位置との径方向における距離は第２の距離であり、第３のコイルパターンの内周端と第３のコイルパターンの内周端から１／２ターン外周方向に位置する第３の位置との径方向における距離は第３の距離であり、第４のコイルパターンの内周端と第４のコイルパターンの内周端から１／２ターン外周方向に位置する第４の位置との径方向における距離は第４の距離であり、第２の距離は第１の距離よりも大きく、第４の距離は第３の距離よりも大きくても構わない。これによれば、第１及び第３の引き出しパターンと第２及び第４の引き出しパターンの長さの差に起因するインダクタンスの差を低減することが可能となる。

このように、本発明によれば、一対のライン間における対称性が高められたコモンモードフィルタを提供することが可能となる。

図１は、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルタ１の外観を示す略斜視図である。 図２は、導体層Ｌ１のパターン形状を説明するための略平面図である。 図３は、絶縁層６０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図４は、導体層Ｌ２のパターン形状を説明するための略平面図である。 図５は、絶縁層７０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図６は、導体層Ｌ３のパターン形状を説明するための略平面図である。 図７は、絶縁層８０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図８は、導体層Ｌ４のパターン形状を説明するための略平面図である。 図９は、絶縁層９０のパターン形状を説明するための略平面図である。 図１０は、端子電極Ｅ１～Ｅ４のパターン形状を説明するための略平面図である。 図１１は、導体層Ｌ１と導体層Ｌ２を重ねた状態を示す略平面図である。 図１２は、導体層Ｌ３と導体層Ｌ４を重ねた状態を示す略平面図である。 図１３は、図１１及び図１２に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図である。 図１４は、図１１及び図１２に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。 図１５は、導体層Ｌ１と導体層Ｌ２を重ねた状態を示す変形例による略平面図である。 図１６は、導体層Ｌ３と導体層Ｌ４を重ねた状態を示す変形例による略平面図である。 図１７は、図１５及び図１６に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図である。 図１８は、図１５及び図１６に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態によるコモンモードフィルタ１の外観を示す略斜視図である。

図１に示すように、本実施形態によるコモンモードフィルタ１は、素体２と、素体２に埋め込まれた４つの端子電極Ｅ１～Ｅ４とを備えている。素体２は、フェライトなどの高透磁率材料からなる支持体３と、支持体３に積層されたコイル層４と、コイル層４に積層された磁性材料層５を有している。コイル層４は、絶縁層と導体層がｚ方向に交互に積層された構造を有し、導体層には後述するコイルパターンが形成されている。磁性材料層５は、フェライトやパーマロイなどからなる磁性粉末と樹脂が混合された複合磁性材料であっても構わない。端子電極Ｅ１～Ｅ４は磁性材料層５に埋め込まれ、その一部表面が素体２から露出している。

素体２は略直方体形状であり、ｘｙ面を構成し互いに反対側に位置する実装面Ｓ５及び上面Ｓ６と、ｘｚ面を構成し互いに反対側に位置する側面Ｓ１，Ｓ２と、ｙｚ面を構成し互いに反対側に位置する側面Ｓ３，Ｓ４とを有している。実装面Ｓ５及び上面Ｓ６は、積層方向であるｚ方向と直交している。

図１に示すように、端子電極Ｅ１は、実装面Ｓ５及び側面Ｓ１，Ｓ３からなる角部に露出している。端子電極Ｅ２は、実装面Ｓ５及び側面Ｓ１，Ｓ４からなる角部に露出している。端子電極Ｅ３は、実装面Ｓ５及び側面Ｓ２，Ｓ３からなる角部に露出している。端子電極Ｅ４は、実装面Ｓ５及び側面Ｓ２，Ｓ４からなる角部に露出している。

さらに、側面Ｓ１～Ｓ４からはコイル層４に含まれる接続パターンが露出している。このうち、接続パターン１１～１４は側面Ｓ１，Ｓ３に露出し、端子電極Ｅ１と重なるとともに端子電極Ｅ１に接続されている。接続パターン２１～２４は側面Ｓ１，Ｓ４に露出し、端子電極Ｅ２と重なるとともに端子電極Ｅ２に接続されている。接続パターン３１～３４は側面Ｓ２，Ｓ３に露出し、端子電極Ｅ３と重なるとともに端子電極Ｅ３に接続されている。接続パターン４１～４４は側面Ｓ２，Ｓ４に露出し、端子電極Ｅ４と重なるとともに端子電極Ｅ４に接続されている。

次に、コイル層４を構成する各層の構成について説明する。

コイル層４は、図２～図９に示す絶縁層５０，６０，７０，８０，９０と導体層Ｌ１～Ｌ４が支持体３の表面に交互に積層された構造を有している。図２に示すように、絶縁層５０は支持体３のｘｙ表面を覆う層であり、その表面に導体層Ｌ１が形成される。導体層Ｌ１は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ１と、接続パターン１１，２１，３１，４１と、引き出しパターン５１とを有している。コイルパターンＣ１は、外周端から内周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されている。コイルパターンＣ１の外周端は、引き出しパターン５１を介して接続パターン１１に接続されている。他の接続パターン２１，３１，４１は、コイルパターンＣ１には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。接続パターン１１，２１，３１，４１は、それぞれ端子電極Ｅ１～Ｅ４と重なる位置に配置されており、接続パターン１１，２１はｚ方向から見てｘ方向に配列され、接続パターン３１，４１はｚ方向から見てｘ方向に配列され、接続パターン１１，３１はｚ方向から見てｙ方向に配列され、接続パターン２１，４１はｚ方向から見てｙ方向に配列されている。引き出しパターン５１は、ｘ方向に延在する区間５１ｘとｙ方向に延在する区間５１ｙを含んでおり、区間５１ｘが接続パターン１１に接続され、区間５１ｙがコイルパターンＣ１の外周端に接続されている。

導体層Ｌ１は、図３に示す絶縁層６０で覆われる。絶縁層６０は、開口部６１～６５を有している。開口部６１～６４は、それぞれ接続パターン１１，２１，３１，４１と重なる位置に設けられる。開口部６５は、コイルパターンＣ１の内周端と重なる位置に設けられる。

絶縁層６０の表面には、図４に示す導体層Ｌ２が形成される。導体層Ｌ２は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ２と、接続パターン１２，２２，３２，４２と、引き出しパターン５２と、中継パターン５５とを有している。コイルパターンＣ２は、外周端から内周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されている。コイルパターンＣ２の外周端は、引き出しパターン５２を介して接続パターン２２に接続されている。他の接続パターン１２，３２，４２及び中継パターン５５は、コイルパターンＣ２には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。引き出しパターン５２は、ｘ方向に延在する区間５２ｘとｙ方向に延在する区間５２ｙを含んでおり、区間５２ｘが接続パターン２２に接続され、区間５２ｙがコイルパターンＣ２の外周端に接続されている。接続パターン１２，２２，３２，４２は、絶縁層６０に設けられた開口部６１～６４を介して、導体層Ｌ１の接続パターン１１，２１，３１，４１にそれぞれ接続される。また、中継パターン５５は、絶縁層６０に設けられた開口部６５を介して、コイルパターンＣ１の内周端に接続される。

導体層Ｌ２は、図５に示す絶縁層７０で覆われる。絶縁層７０は、開口部７１～７６を有している。開口部７１～７４は、それぞれ接続パターン１２，２２，３２，４２と重なる位置に設けられる。開口部７５は、中継パターン５５と重なる位置に設けられる。開口部７６は、コイルパターンＣ２の内周端と重なる位置に設けられる。

絶縁層７０の表面には、図６に示す導体層Ｌ３が形成される。導体層Ｌ３は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ３と、接続パターン１３，２３，３３，４３と、引き出しパターン５３と、中継パターン５６とを有している。コイルパターンＣ３は、内周端から外周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されている。コイルパターンＣ３の外周端は、引き出しパターン５３を介して接続パターン３３に接続されている。他の接続パターン１３，２３，４３及び中継パターン５６は、コイルパターンＣ３には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。引き出しパターン５３は、ｘ方向に延在する区間５３ｘとｙ方向に延在する区間５３ｙを含んでおり、区間５３ｘが接続パターン３３に接続され、区間５３ｙがコイルパターンＣ３の外周端に接続されている。接続パターン１３，２３，３３，４３は、絶縁層７０に設けられた開口部７１～７４を介して、導体層Ｌ２の接続パターン１２，２２，３２，４２にそれぞれ接続される。また、コイルパターンＣ３の内周端は、開口部７５を介して中継パターン５５に接続される。これにより、コイルパターンＣ３の内周端とコイルパターンＣ１の内周端は、中継パターン５５を介して互いに接続される。さらに、中継パターン５６は、絶縁層７０に設けられた開口部７６を介して、コイルパターンＣ２の内周端に接続される。

導体層Ｌ３は、図７に示す絶縁層８０で覆われる。絶縁層８０は、開口部８１～８５を有している。開口部８１～８４は、それぞれ接続パターン１３，２３，３３，４３と重なる位置に設けられる。開口部８５は、中継パターン５６と重なる位置に設けられる。

絶縁層８０の表面には、図８に示す導体層Ｌ４が形成される。導体層Ｌ４は、スパイラル状に巻回されたコイルパターンＣ４と、接続パターン１４，２４，３４，４４と、引き出しパターン５４とを有している。コイルパターンＣ４は、内周端から外周端に向かって右回り（時計回り）に巻回されている。コイルパターンＣ４の外周端は、引き出しパターン５４を介して接続パターン４４に接続されている。他の接続パターン１４，２４，３４は、コイルパターンＣ４には接続されておらず、面内で独立した導体パターンである。引き出しパターン５４は、ｘ方向に延在する区間５４ｘとｙ方向に延在する区間５４ｙを含んでおり、区間５４ｘが接続パターン４４に接続され、区間５４ｙがコイルパターンＣ４の外周端に接続されている。接続パターン１４，２４，３４，４４は、絶縁層８０に設けられた開口部８１～８４を介して、導体層Ｌ３の接続パターン１３，２３，３３，４３にそれぞれ接続される。また、コイルパターンＣ４の内周端は、開口部８５を介して中継パターン５６に接続される。これにより、コイルパターンＣ４の内周端とコイルパターンＣ２の内周端は、中継パターン５６を介して互いに接続される。

導体層Ｌ４は、図９に示す絶縁層９０で覆われる。絶縁層９０は、開口部９１～９４を有している。開口部９１～９４は、それぞれ接続パターン１４，２４，３４，４４と重なる位置に設けられる。

絶縁層９０の表面には、図１０に示す端子電極Ｅ１～Ｅ４が形成される。端子電極Ｅ１～Ｅ４は、それぞれ開口部９１～９４を介して導体層Ｌ４の接続パターン１４，２４，３４，４４に接続される。これにより、端子電極Ｅ１と端子電極Ｅ３の間にはコイルパターンＣ１，Ｃ３が直列に接続され、端子電極Ｅ２と端子電極Ｅ４の間にはコイルパターンＣ２，Ｃ４が直列に接続されることになる。そして、コイルパターンＣ１～Ｃ４はｚ方向に交互に積層されていることから、コイルパターンＣ１，Ｃ３からなるインダクタとコイルパターンＣ２，Ｃ４からなるインダクタとの間で高い磁気結合が生じる。また、絶縁層９０の表面のうち、端子電極Ｅ１～Ｅ４が形成されていない部分には、図１に示した磁性材料層５が形成される。

図１１は導体層Ｌ１と導体層Ｌ２を重ねた状態を示す略平面図であり、図１２は導体層Ｌ３と導体層Ｌ４を重ねた状態を示す略平面図である。また、図１３は図１１及び図１２に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図であり、図１４は図１１及び図１２に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。

図１１に示すように、コイルパターンＣ２はコイルパターンＣ１よりも径が大きく、且つ、両者はｚ方向から見て重なりを有していない。また、引き出しパターン５１は、引き出しパターン５２よりも長い。引き出しパターン５１の区間５１ｙと引き出しパターン５２の区間５２ｙはｚ方向から見て重なっており、その端部がコイルパターンＣ１，Ｃ２の外周端に接続される。区間５１ｙ，５２ｙはコイルパターンＣ１，Ｃ２に対して径方向に接続された部分であり、コイルパターンＣ１，Ｃ２の一部を構成しない。つまり、コイルパターンＣ１，Ｃ２は、周方向に延在する導体パターンによって構成される。そして、引き出しパターン５１が引き出しパターン５２よりも長いことから、コイルパターンＣ１，Ｃ２の径が同じであると抵抗値に差が生じてしまうが、本実施形態においては、コイルパターンＣ２の方がコイルパターンＣ１よりも径が大きいことから、引き出しパターン５１，５２の長さの差に起因する抵抗値の差が相殺される。しかも、コイルパターンＣ１とコイルパターンＣ２が重なりを有していないことから、コイルパターンＣ１とコイルパターンＣ２の間に生じる浮遊容量も低減し、その結果、高周波特性を向上させることも可能となる。さらに、コイルパターンＣ１とコイルパターンＣ２のアライメントにずれが生じた場合、ある区間においてはコイルパターンＣ１，Ｃ２が接近し両者間における浮遊容量が増大する一方、別の区間においてはコイルパターンＣ１，Ｃ２が離間し両者間における浮遊容量が減少することから、アライメントずれに起因する高周波特性の変化も抑制される。

また、引き出しパターン５１の区間５１ｘは、接続パターン１１からコイルパターンＣ１の外周端に向かう延在方向（＋ｘ方向）がコイルパターンＣ１の外周端から内周端に向かう巻回方向と同じであることから、この部分によって生じる磁束は、コイルパターンＣ１によって生じる磁束と強め合う。これに対し、引き出しパターン５２の区間５２ｘは、接続パターン２２からコイルパターンＣ２の外周端に向かう延在方向（－ｘ方向）がコイルパターンＣ２の外周端から内周端に向かう巻回方向と逆であることから、この部分によって生じる磁束は、コイルパターンＣ２によって生じる磁束と打ち消し合う。しかしながら、本実施形態においては、コイルパターンＣ２の径がコイルパターンＣ１の径よりも大きいことから、インダクタンスのバランスの崩れが抑制される。ここで、コイルパターンＣ１の外周端から内周端に向かう巻回方向とは、各位置における延在方向を意味し、外周端近傍においては＋ｘ方向、内周端近傍においては－ｙ方向である。コイルパターンＣ２の外周端から内周端に向かう巻回方向は、外周端近傍においては－ｘ方向、内周端近傍においては－ｙ方向である。コイルパターンＣ３の外周端から内周端に向かう巻回方向は、外周端近傍においては＋ｘ方向、内周端近傍においては＋ｙ方向である。コイルパターンＣ４の外周端から内周端に向かう巻回方向は、外周端近傍においては－ｘ方向、内周端近傍においては＋ｙ方向である。

さらに、図２に示すように、コイルパターンＣ１の内周端と、コイルパターンＣ１の内周端から１／２ターン外周方向に位置する位置Ｐ１との径方向における距離をφ１とし、図４に示すように、コイルパターンＣ２の内周端と、コイルパターンＣ２の内周端から１／２ターン外周方向に位置する位置Ｐ２との径方向における距離をφ２とした場合、距離φ２は距離φ１よりも大きい。これにより、最内周ターンのインダクタンスは、コイルパターンＣ１よりもコイルパターンＣ２の方が大きくなることから、引き出しパターン５１，５２の長さや延在方向の違いに起因するインダクタンスの差を低減することが可能となる。

同様に、図１２に示すように、コイルパターンＣ４はコイルパターンＣ３よりも径が大きく、且つ、両者はｚ方向から見て重なりを有していない。また、引き出しパターン５３は、引き出しパターン５４よりも長い。引き出しパターン５３の区間５３ｙと引き出しパターン５４の区間５４ｙはｚ方向から見て重なっており、その端部がコイルパターンＣ３，Ｃ４の外周端に接続される。区間５３ｙ，５４ｙはコイルパターンＣ３，Ｃ４に対して径方向に接続された部分であり、コイルパターンＣ３，Ｃ４の一部を構成しない。つまり、コイルパターンＣ３，Ｃ４は、周方向に延在する導体パターンによって構成される。そして、引き出しパターン５３が引き出しパターン５４よりも長いことから、コイルパターンＣ３，Ｃ４の径が同じであると抵抗値に差が生じてしまうが、本実施形態においては、コイルパターンＣ４の方がコイルパターンＣ３よりも径が大きいことから、引き出しパターン５３，５４の長さの差に起因する抵抗値の差が相殺される。しかも、コイルパターンＣ３とコイルパターンＣ４が重なりを有していないことから、コイルパターンＣ３とコイルパターンＣ４の間に生じる浮遊容量も低減し、その結果、高周波特性を向上させることも可能となる。さらに、コイルパターンＣ３とコイルパターンＣ４のアライメントにずれが生じた場合、ある区間においてはコイルパターンＣ３，Ｃ４が接近し両者間における浮遊容量が増大する一方、別の区間においてはコイルパターンＣ３，Ｃ４が離間し両者間における浮遊容量が減少することから、アライメントずれに起因する高周波特性の変化も抑制される。

また、引き出しパターン５３の区間５３ｘは、接続パターン３３からコイルパターンＣ３の外周端に向かう延在方向（＋ｘ方向）がコイルパターンＣ３の外周端から内周端に向かう巻回方向と同じであることから、この部分によって生じる磁束は、コイルパターンＣ３によって生じる磁束と強め合う。これに対し、引き出しパターン５４の区間５４ｘは、接続パターン４４からコイルパターンＣ４の外周端に向かう延在方向（－ｘ方向）がコイルパターンＣ４の外周端から内周端に向かう巻回方向と逆であることから、この部分によって生じる磁束は、コイルパターンＣ４によって生じる磁束と打ち消し合う。しかしながら、本実施形態においては、コイルパターンＣ４の径がコイルパターンＣ３の径よりも大きいことから、インダクタンスのバランスの崩れが抑制される。

さらに、図６に示すように、コイルパターンＣ３の内周端と、コイルパターンＣ３の内周端から１／２ターン外周方向に位置する位置Ｐ３との径方向における距離をφ３とし、図８に示すように、コイルパターンＣ４の内周端と、コイルパターンＣ４の内周端から１／２ターン外周方向に位置する位置Ｐ４との径方向における距離をφ４とした場合、距離φ４は距離φ３よりも大きい。これにより、最内周ターンのインダクタンスは、コイルパターンＣ３よりもコイルパターンＣ４の方が大きくなることから、引き出しパターン５３，５４の長さや延在方向の違いに起因するインダクタンスの差を低減することが可能となる。

図１５は導体層Ｌ１と導体層Ｌ２を重ねた状態を示す変形例による略平面図であり、図１６は導体層Ｌ３と導体層Ｌ４を重ねた状態を示す変形例による略平面図である。また、図１７は図１５及び図１６に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図であり、図１８は図１５及び図１６に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。

図１５～図１８に示すように、本発明において導体層Ｌ１～Ｌ４に含まれるコイルパターンＣ１～Ｃ４が１ターンである必要はなく、２ターン又はそれ以上であっても構わない。この場合、コイルパターンＣ２の各ターンは、コイルパターンＣ１の対応するターンよりも径が大きく、コイルパターンＣ４の各ターンは、コイルパターンＣ３の対応するターンよりも径が大きい。また、コイルパターンＣ１，Ｃ２は、図１５に示すようにｚ方向から見ていずれのターンも互いに重ならず、コイルパターンＣ３，Ｃ４は、図１６に示すようにｚ方向から見ていずれのターンも互いに重ならないことが好ましい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

１ コモンモードフィルタ
２ 素体
３ 支持体
４ コイル層
５ 磁性材料層
１１～１４，２１～２４，３１～３４，４１～４４ 接続パターン
５０，６０，７０，８０，９０ 絶縁層
５１～５４ 引き出しパターン
５１ｘ～５４ｘ，５１ｙ～５４ｙ 区間
５５，５６ 中継パターン
６１～６５，７１～７６，８１～８５，９１～９４ 開口部
Ｃ１～Ｃ４ コイルパターン
Ｅ１～Ｅ４ 端子電極
Ｌ１～Ｌ４ 導体層
Ｐ１～Ｐ４ 位置
Ｓ１～Ｓ４ 側面
Ｓ５ 実装面
Ｓ６ 上面

Claims (9)

1. 第１、第２、第３、及び第４の端子電極と、
   第１のコイルパターンと、前記第１の端子電極に接続された第１の接続パターンと、前記第１のコイルパターンの外周端と前記第１の接続パターンを接続する第１の引き出しパターンとを含む第１の導体層と、
   第２のコイルパターンと、前記第２の端子電極に接続された第２の接続パターンと、前記第２のコイルパターンの外周端と前記第２の接続パターンを接続する第２の引き出しパターンとを含む第２の導体層と、
   内周端が前記第１のコイルパターンの内周端に接続された第３のコイルパターンと、前記第３の端子電極に接続された第３の接続パターンと、前記第３のコイルパターンの外周端と前記第３の接続パターンを接続する第３の引き出しパターンとを含む第３の導体層と、
   内周端が前記第２のコイルパターンの内周端に接続された第４のコイルパターンと、前記第４の端子電極に接続された第４の接続パターンと、前記第４のコイルパターンの外周端と前記第４の接続パターンを接続する第４の引き出しパターンとを含む第４の導体層と、を備え、
   前記第１の接続パターンと前記第２の接続パターンは、積層方向から見て第１の方向に配列されており、
   前記第３の接続パターンと前記第４の接続パターンは、前記積層方向から見て前記第１の方向に配列されており、
   前記第１のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向と、前記第２のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向は互いに同じであり、
   前記第１及び第２のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向と、前記第３及び第４のコイルパターンの前記内周端から前記外周端に向かう巻回方向は互いに同じであり、
   前記第１の引き出しパターンは、前記第１の接続パターンから前記第１の方向に延在する第１の区間を含み、
   前記第２の引き出しパターンは、前記第２の接続パターンから前記第１の方向に延在する第２の区間を含み、
   前記第３の引き出しパターンは、前記第３の接続パターンから前記第１の方向に延在する第３の区間を含み、
   前記第４の引き出しパターンは、前記第４の接続パターンから前記第１の方向に延在する第４の区間を含み、
   前記第１の接続パターンから前記第１のコイルパターンの前記外周端に向かう前記第１の区間の延在方向と、前記第２の接続パターンから前記第２のコイルパターンの前記外周端に向かう前記第２の区間の延在方向は、互いに逆であり、
   前記第３の接続パターンから前記第３のコイルパターンの前記外周端に向かう前記第３の区間の延在方向と、前記第４の接続パターンから前記第４のコイルパターンの前記外周端に向かう前記第４の区間の延在方向は、互いに逆であり、
   前記第１の区間は、前記第２の区間よりも長く、
   前記第３の区間は、前記第４の区間よりも長く、
   前記第２のコイルパターンは、前記第１のコイルパターンよりも径が大きく、
   前記第４のコイルパターンは、前記第３のコイルパターンよりも径が大きいことを特徴とするコモンモードフィルタ。
2. 前記第１のコイルパターンと前記第２のコイルパターンは、前記積層方向から見て重なりを有していないことを特徴とする請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
3. 前記第１の引き出しパターンは、前記第１の区間と前記第１のコイルパターンの前記外周端の間に位置し、前記第１の方向と直交する第２の方向に延在する第５の区間をさらに含み、
   前記第２の引き出しパターンは、前記第２の区間と前記第２のコイルパターンの前記外周端の間に位置し、前記第２の方向に延在する第６の区間をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のコモンモードフィルタ。
4. 前記第５の区間と前記第６の区間は、前記積層方向から見て重なりを有していることを特徴とする請求項３に記載のコモンモードフィルタ。
5. 前記第３のコイルパターンと前記第４のコイルパターンは、前記積層方向から見て重なりを有していないことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコモンモードフィルタ。
6. 前記第３の引き出しパターンは、前記第３の区間と前記第３のコイルパターンの前記外周端の間に位置し、前記第１の方向と直交する第２の方向に延在する第７の区間をさらに含み、
   前記第４の引き出しパターンは、前記第４の区間と前記第４のコイルパターンの前記外周端の間に位置し、前記第２の方向に延在する第８の区間をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコモンモードフィルタ。
7. 前記第７の区間と前記第８の区間は、前記積層方向から見て重なりを有していることを特徴とする請求項６に記載のコモンモードフィルタ。
8. 前記第１の接続パターンと前記第３の接続パターンは、前記積層方向から見て前記第１の方向と直交する第２の方向に配列されており、
   前記第２の接続パターンと前記第４の接続パターンは、前記積層方向から見て前記第２の方向に配列されており、
   前記第１の区間の前記第１の接続パターンから前記第１のコイルパターンの前記外周端に向かう延在方向は、前記第１のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向と同じであり、
   前記第２の区間の前記第２の接続パターンから前記第２のコイルパターンの前記外周端に向かう延在方向は、前記第２のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向と逆であり、
   前記第３の区間の前記第３の接続パターンから前記第３のコイルパターンの前記外周端に向かう延在方向は、前記第３のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向と同じであり、
   前記第４の区間の前記第４の接続パターンから前記第４のコイルパターンの前記外周端に向かう延在方向は、前記第４のコイルパターンの前記外周端から前記内周端に向かう巻回方向と逆であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコモンモードフィルタ。
9. 前記第１のコイルパターンの前記内周端と、前記第１のコイルパターンの前記内周端から１／２ターン外周方向に位置する第１の位置との径方向における距離は第１の距離であり、
   前記第２のコイルパターンの前記内周端と、前記第２のコイルパターンの前記内周端から１／２ターン外周方向に位置する第２の位置との径方向における距離は第２の距離であり、
   前記第３のコイルパターンの前記内周端と、前記第３のコイルパターンの前記内周端から１／２ターン外周方向に位置する第３の位置との径方向における距離は第３の距離であり、
   前記第４のコイルパターンの前記内周端と、前記第４のコイルパターンの前記内周端から１／２ターン外周方向に位置する第４の位置との径方向における距離は第４の距離であり、
   前記第２の距離は前記第１の距離よりも大きく、
   前記第４の距離は前記第３の距離よりも大きいことを特徴とする請求項８に記載のコモンモードフィルタ。