JP7832067B2 - Processing unit - Google Patents
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- JP7832067B2 JP7832067B2 JP2022117295A JP2022117295A JP7832067B2 JP 7832067 B2 JP7832067 B2 JP 7832067B2 JP 2022117295 A JP2022117295 A JP 2022117295A JP 2022117295 A JP2022117295 A JP 2022117295A JP 7832067 B2 JP7832067 B2 JP 7832067B2
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Description
本発明は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを取り扱う処理装置に関する。 This invention relates to a processing apparatus for handling a frame having a central opening for housing wafers.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer, in which multiple devices such as ICs and LSIs are formed on its surface, with device regions demarcated by planned division lines and an outer peripheral surplus region surrounding the device regions, is then ground on its back surface to the desired thickness. Afterward, it is divided into individual device chips using a dicing device or laser processing device, and each divided device chip is used in electrical equipment such as mobile phones and personal computers.
本出願人は、研削されたウエーハの搬送を容易にするために、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を残存させ所定の加工を施した後、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着するとともにフレームでウエーハを支持し、ウエーハからリング状の補強部を除去する技術を提案した(たとえば、特許文献1参照)。 The applicant proposed a technique to facilitate the transport of ground wafers by leaving a ring-shaped reinforcing portion on the back surface corresponding to the excess outer region, performing a predetermined process, then attaching dicing tape to the back surface of the wafer and supporting the wafer with a frame, and finally removing the ring-shaped reinforcing portion from the wafer (see, for example, Patent Document 1).
しかし、特許文献1に開示されている技術においては、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハの裏面にダイシングテープを貼着してフレームと一体にする作業が困難であるとともに、リング状の補強部を切断してウエーハから除去することが困難であり生産性が悪いという問題があった。 However, the technology disclosed in Patent Document 1 presents problems with productivity, as it is difficult to attach dicing tape to the back surface of a wafer with a convex ring-shaped reinforcing portion formed on the back surface corresponding to the excess outer region, thereby integrating it with the frame, and it is also difficult to cut and remove the ring-shaped reinforcing portion from the wafer.
そこで、本出願人は、外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハから凸状の補強部を除去する加工装置を開発した(たとえば特許文献2参照)。 Therefore, the applicant has developed a processing apparatus for removing a convex ring-shaped reinforcing portion from a wafer in which a convex ring-shaped reinforcing portion is formed on the back surface corresponding to the excess outer region (see, for example, Patent Document 2).
この加工装置は、
複数のウエーハが収容されたウエーハカセットが載置されるウエーハカセットテーブルと、
ウエーハカセットテーブルに載置されたウエーハカセットからウエーハを搬出するウエーハ搬出手段と、
ウエーハ搬出手段によって搬出されたウエーハの表面側を支持するウエーハテーブルと、
ウエーハを収容する開口部が形成されたリング状のフレームを複数収容するフレーム収容手段と、
フレーム収容手段からフレームを搬出するフレーム搬出手段と、
フレーム搬出手段によって搬出されたフレームを支持するフレームテーブルと、
フレームテーブルの上方に配設されフレームにテープを貼着するテープ貼着手段と、
テープが貼着されたフレームをウエーハテーブルまで搬送しウエーハテーブルに支持されたウエーハの裏面にフレームの開口部を位置づけてテープ付フレームをウエーハテーブルに載置するテープ付フレーム搬送手段と、
テープ付フレームのテープをウエーハの裏面に圧着するテープ圧着手段と、
テープ圧着手段によってテープ付フレームのテープとウエーハの裏面とが圧着されたフレームユニットをウエーハテーブルから搬出するフレームユニット搬出手段と、
フレームユニット搬出手段によって搬出されたフレームユニットのウエーハからリング状の補強部を切断し除去する補強部除去手段と、
リング状の補強部が除去されたリング無しユニットを補強部除去手段から搬出するリング無しユニット搬出手段と、
リング無しユニット搬出手段によって搬出されたリング無しユニットを収容するフレームカセットが載置されるフレームカセットテーブルと、を含む。
This processing device,
A wafer cassette table on which a wafer cassette containing multiple wafers is placed,
A wafer unloading means for unloading wafers from wafer cassettes placed on a wafer cassette table,
A wafer table that supports the surface side of the wafer that has been unloaded by the wafer unloading means,
A frame housing means for housing multiple ring-shaped frames, each having an opening for housing wafers,
A frame unloading means for unloading frames from a frame storage means,
A frame table that supports the frame that has been removed by the frame removal means,
A tape application means is positioned above the frame table and is used to apply tape to the frame,
A tape-attached frame transport means that transports the frame with tape attached to it to a wafer table, positions the opening of the frame on the back surface of a wafer supported on the wafer table, and places the tape-attached frame on the wafer table.
A tape-pressing means for pressing the tape of a tape-attached frame onto the back surface of a wafer,
A frame unit unloading means for unloading a frame unit from a wafer table, in which the tape of the tape-attached frame and the back surface of the wafer are pressed together by a tape-pressure means,
A reinforcement removal means for cutting and removing a ring-shaped reinforcement from a wafer of a frame unit that has been unloaded by a frame unit unloading means,
A ringless unit removal means for removing the ringless unit, from which the ring-shaped reinforcing part has been removed, from the reinforcing part removal means,
The system includes a frame cassette table on which a frame cassette containing a ringless unit, which has been unloaded by a ringless unit unloading means, is placed.
しかし、フレーム収容手段には複数のフレームが積載されて収容され、フレーム収容手段の上部の搬出口からフレームが搬出される構成となっており、閾値を超えて反ったフレームをフレームテーブルに搬送すると、そのフレームにテープを適正に貼着できないという問題がある。また、フレームは再利用されることから、ダイシングテープの粘着糊がフレームに残存し、フレームに残存した粘着糊によって上下のフレームがくっつき2枚のフレームが一緒に搬出されてしまうという問題がある。 However, the frame storage mechanism is designed to hold multiple frames, and the frames are discharged from an outlet at the top of the mechanism. This configuration presents a problem: if a frame that has warped beyond a certain threshold is transported to the frame table, the tape cannot be properly applied to that frame. Furthermore, since the frames are reused, adhesive residue from the dicing tape remains on the frames, causing the upper and lower frames to stick together and be discharged together.
上記した問題は、特許文献2に開示されている加工装置だけでなく、フレームが積載されて収容され上部の搬出口からフレームが搬出されるフレーム収容手段を備える処理装置において起こり得る。 The above-mentioned problem can occur not only in the processing apparatus disclosed in Patent Document 2, but also in processing devices equipped with frame storage means, which allows frames to be loaded and housed, and from which the frames are discharged through an outlet at the top.
本発明の課題は、閾値を超えて反ったフレームや、くっついた2枚のフレームを後工程に搬送してしまうことを防止可能な処理装置を提供することである。 The objective of this invention is to provide a processing device capable of preventing the transport of frames that have warped beyond a threshold, or two frames that have stuck together, to a subsequent process.
本発明によれば、上記課題を解決する以下の処理装置が提供される。すなわち、
「ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを取り扱う処理装置であって、
複数のフレームが積載されて収容され上部に搬出口が形成されたフレーム収容手段と、該フレーム収容手段からフレームを保持し搬送するフレーム搬送手段と、該フレーム搬送手段によって搬送されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、制御手段と、を含み、
該フレーム収容手段は、最下部のフレームを支持し積載されたフレームを昇降するフレーム昇降テーブルと、最上部のフレームを検出するフレーム検出センサーと、を備え、
該制御手段は、最上部のフレームが該フレーム搬送手段によって搬出され、直下にあるフレームが上昇して該フレーム検出センサーがフレームを検出した際、該フレーム昇降テーブルの上昇量が閾値を超えている場合、該フレーム搬送手段によって搬出されたフレームが異常であると判断してエラーを表示する処理装置」が提供される。
According to the present invention, the following processing apparatus is provided that solves the above problems. That is,
A processing apparatus for handling a frame having a central opening for accommodating wafers,
The system includes a frame storage means for stacking and housing multiple frames and having an outlet formed at the top, a frame transport means for holding and transporting frames from the frame storage means, a frame support table for supporting frames transported by the frame transport means, and a control means.
The frame housing means comprises a frame lifting table that supports the lowest frame and raises and lowers the loaded frames, and a frame detection sensor that detects the uppermost frame.
The control means includes a processing device that, when the uppermost frame is unloaded by the frame transport means and the frame directly below it rises and the frame detection sensor detects the frame, determines that the frame unloaded by the frame transport means is abnormal and displays an error if the amount of the frame lifting table rises exceeds a threshold.
好適には、エラーを表示した場合、該フレーム搬送手段によって搬出されたフレームをNGフレームテーブルに載置する。 Preferably, if an error is displayed, the frame unloaded by the frame transport means is placed on the NG frame table.
該フレーム検出センサーは、フレームの中心を挟むように配設された発光素子および受光素子であるのが望ましい。 The frame detection sensor is preferably composed of a light-emitting element and a light-receiving element arranged to flank the center of the frame.
本発明の処理装置は、
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを取り扱う処理装置であって、
複数のフレームが積載されて収容され上部に搬出口が形成されたフレーム収容手段と、該フレーム収容手段からフレームを保持し搬送するフレーム搬送手段と、該フレーム搬送手段によって搬送されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、制御手段と、を含み、
該フレーム収容手段は、最下部のフレームを支持し積載されたフレームを昇降するフレーム昇降テーブルと、最上部のフレームを検出するフレーム検出センサーと、を備え、
該制御手段は、最上部のフレームが該フレーム搬送手段によって搬出され、直下にあるフレームが上昇して該フレーム検出センサーがフレームを検出した際、該フレーム昇降テーブルの上昇量が閾値を超えている場合、該フレーム搬送手段によって搬出されたフレームが異常であると判断してエラーを表示するので、閾値を超えて反ったフレームや、くっついた2枚のフレームを後工程に搬送してしまうことを防止可能である。
The apparatus of the present invention is
A processing apparatus for handling a frame having a central opening for housing a wafer,
The system includes a frame storage means for stacking and housing multiple frames and having an outlet formed at the top, a frame transport means for holding and transporting frames from the frame storage means, a frame support table for supporting frames transported by the frame transport means, and a control means.
The frame housing means comprises a frame lifting table that supports the lowest frame and raises and lowers the loaded frames, and a frame detection sensor that detects the uppermost frame.
The control means, when the uppermost frame is unloaded by the frame transport means and the frame directly below it rises and the frame detection sensor detects the frame, determines that the frame unloaded by the frame transport means is abnormal and displays an error if the amount the frame lifting table rises exceeds a threshold, thereby preventing the transport of bent frames or two frames stuck together that exceed the threshold to the next process.
以下、本発明の処理装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 The following describes preferred embodiments of the processing apparatus of the present invention with reference to the drawings.
(処理装置2)
図1に示すとおり、処理装置2は、複数のフレームFが積載されて収容され上部に搬出口が形成されたフレーム収容手段4と、フレーム収容手段4からフレームFを保持し搬送するフレーム搬送手段6と、フレーム搬送手段6によって搬送されたフレームFを支持するフレーム支持テーブル8と、制御手段10とを含む。
(Processing device 2)
As shown in Figure 1, the processing device 2 includes a frame storage means 4 on which a plurality of frames F are stacked and housed and which has an outlet formed at the top; a frame transport means 6 that holds and transports the frames F from the frame storage means 4; a frame support table 8 that supports the frames F transported by the frame transport means 6; and a control means 10.
(フレームF)
処理装置2によって取り扱われるフレームFは、環状であり、円板状のウエーハ(図示していない。)を収容する円形の開口部Faを中央に備えている。フレームFは、金属材料(たとえば、ステンレス)または樹脂材料から形成され得る。フレームFの厚みは、開口部Faに収容するウエーハの直径や、フレームFの材料に応じた適宜の厚み(たとえば、1~2mm程度)を有する。
(Frame F)
The frame F handled by the processing apparatus 2 is annular in shape and has a circular opening Fa in the center for accommodating a disc-shaped wafer (not shown). The frame F may be made of a metal material (e.g., stainless steel) or a resin material. The thickness of the frame F is appropriate (e.g., about 1 to 2 mm) depending on the diameter of the wafer to be accommodated in the opening Fa and the material of the frame F.
(フレーム収容手段4)
フレーム収容手段4は、最下部のフレームFを支持し積載されたフレームFを昇降するフレーム昇降テーブル12と、最上部のフレームFを検出するフレーム検出センサー14とを備える。
(Frame housing means 4)
The frame storage means 4 includes a frame lifting table 12 that supports the lowest frame F and raises and lowers the loaded frame F, and a frame detection sensor 14 that detects the uppermost frame F.
(フレーム昇降テーブル12)
フレーム昇降テーブル12は、上部に搬出口16aを有するハウジング16内に昇降自在に支持されている。ハウジング16は、取っ手18a付きの扉18を備えている。取っ手18aを把持して扉18を開けることにより、ハウジング16内部のフレーム昇降テーブル12にフレームFを積載して収容することができるようになっている。
(Frame height adjustable table 12)
The frame lifting table 12 is supported so as to be able to move up and down within a housing 16 which has an exit 16a at the top. The housing 16 is equipped with a door 18 with a handle 18a. By grasping the handle 18a and opening the door 18, the frame F can be loaded onto the frame lifting table 12 inside the housing 16 and housed there.
図1とともに図2を参照して説明すると、ハウジング16には、フレーム昇降テーブル12の昇降をガイドするZ軸ガイド部材20(図1参照)と、フレーム昇降テーブル12を昇降させる昇降手段22(図2参照)とが付設されている。なお、図2においては、Z軸ガイド部材20を省略している。 Referring to both Figure 1 and Figure 2, the housing 16 is equipped with a Z-axis guide member 20 (see Figure 1) that guides the raising and lowering of the frame lifting table 12, and a lifting mechanism 22 (see Figure 2) that raises and lowers the frame lifting table 12. Note that the Z-axis guide member 20 is omitted in Figure 2.
図2に示すとおり、昇降手段22は、フレーム昇降テーブル12に連結されZ軸方向に延びるボールねじ24と、ボールねじ24を回転させるモータ26とを有する。昇降手段22は、ボールねじ24によりモータ26の回転運動を直線運動に変換してフレーム昇降テーブル12に伝達し、フレーム昇降テーブル12をZ軸方向に昇降させる。 As shown in Figure 2, the lifting mechanism 22 includes a ball screw 24 connected to the frame lifting table 12 and extending in the Z-axis direction, and a motor 26 that rotates the ball screw 24. The lifting mechanism 22 converts the rotational motion of the motor 26 into linear motion using the ball screw 24 and transmits it to the frame lifting table 12, thereby raising and lowering the frame lifting table 12 in the Z-axis direction.
Z軸方向は、図1に矢印Zで示す上下方向である。また、図1に矢印Xで示すX軸方向は、Z軸方向に直交する方向であり、図1に矢印Yで示すY軸方向は、X軸方向およびZ軸方向に直交する方向である。X軸方向およびY軸方向が規定するXY平面は実質上水平である。 The Z-axis direction is the vertical direction indicated by arrow Z in Figure 1. The X-axis direction, indicated by arrow X in Figure 1, is perpendicular to the Z-axis direction, and the Y-axis direction, indicated by arrow Y in Figure 1, is perpendicular to both the X-axis and Z-axis directions. The XY plane defined by the X-axis and Y-axis directions is essentially horizontal.
図2に示すように、図示の実施形態においては、フレーム昇降テーブル12のZ軸方向位置を検出する位置検出器28が設けられている。位置検出器28は、適宜のブラケット(図示していない。)に固定されZ軸方向に延びるスケール30と、フレーム昇降テーブル12に装着されたスケール読み取り部32とを有する。なお、昇降手段22のモータ26がパルスモータである場合には、パルスモータを駆動する駆動パルスのカウント値に基づいて、フレーム昇降テーブル12のZ軸方向位置を検出することもできる。 As shown in Figure 2, the illustrated embodiment is provided with a position detector 28 for detecting the Z-axis position of the frame lifting table 12. The position detector 28 includes a scale 30 fixed to a suitable bracket (not shown) and extending in the Z-axis direction, and a scale reading unit 32 mounted on the frame lifting table 12. If the motor 26 of the lifting means 22 is a pulse motor, the Z-axis position of the frame lifting table 12 can also be detected based on the count value of the drive pulses that drive the pulse motor.
(フレーム検出センサー14)
図1を参照して、フレーム検出センサー14について説明する。フレーム検出センサー14は、発光素子34および受光素子36を有する。発光素子34および受光素子36は、ハウジング16の上端に付設されており、フレーム昇降テーブル12に積載されたフレームFの中心を挟むように配設されている。
(Frame detection sensor 14)
Referring to Figure 1, the frame detection sensor 14 will be described. The frame detection sensor 14 has a light-emitting element 34 and a light-receiving element 36. The light-emitting element 34 and the light-receiving element 36 are attached to the upper end of the housing 16 and are arranged to sandwich the center of the frame F that is loaded on the frame lifting table 12.
そして、フレーム検出センサー14は、発光素子34が発した光を受光素子36が受光している際は、最上部のフレームFが所定位置(ハウジング16の上端と同じ高さの位置)になく、発光素子34が発した光を受光素子36が受光できなくなった時に、最上部のフレームFが所定位置にあると検出するようになっている。 Furthermore, the frame detection sensor 14 is configured such that when the light-receiving element 36 is receiving light emitted by the light-emitting element 34, the uppermost frame F is not in its predetermined position (at the same height as the upper edge of the housing 16). The sensor detects that the uppermost frame F is in its predetermined position when the light-receiving element 36 can no longer receive light emitted by the light-emitting element 34.
(フレーム搬送手段6)
図1に示すとおり、フレーム搬送手段6は、X軸方向に延びるX軸ガイド部材38と、X軸方向に移動自在にX軸ガイド部材38に支持されたX軸可動部材40と、X軸可動部材40をX軸方向に移動させるX軸送り手段(図示していない。)と、Z軸方向に移動自在にX軸可動部材40に支持されたZ軸可動部材42と、Z軸可動部材42をZ軸方向に移動させるZ軸送り手段(図示していない。)とを含む。
(Frame transport means 6)
As shown in Figure 1, the frame transport means 6 includes an X-axis guide member 38 extending in the X-axis direction, an X-axis movable member 40 supported by the X-axis guide member 38 so as to be movable in the X-axis direction, an X-axis feed means (not shown) for moving the X-axis movable member 40 in the X-axis direction, a Z-axis movable member 42 supported by the X-axis movable member 40 so as to be movable in the Z-axis direction, and a Z-axis feed means (not shown) for moving the Z-axis movable member 42 in the Z-axis direction.
フレーム搬送手段6のX軸送り手段は、X軸可動部材40に連結されX軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよく、Z軸送り手段は、Z軸可動部材42に連結されZ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。 The X-axis feed mechanism of the frame transport mechanism 6 may have a configuration comprising a ball screw connected to the X-axis movable member 40 and extending in the X-axis direction, and a motor for rotating this ball screw. The Z-axis feed mechanism may have a configuration comprising a ball screw connected to the Z-axis movable member 42 and extending in the Z-axis direction, and a motor for rotating this ball screw.
フレーム搬送手段6のZ軸可動部材42は、フレームFを保持する保持部44を含む。図示の実施形態の保持部44は、矩形状の基板46と、基板46の下面に設けられた複数の吸引パッド48とを有し、吸引パッド48は吸引手段(図示していない。)に接続されている。 The Z-axis movable member 42 of the frame transport means 6 includes a holding portion 44 that holds the frame F. In the illustrated embodiment, the holding portion 44 has a rectangular substrate 46 and a plurality of suction pads 48 provided on the lower surface of the substrate 46. The suction pads 48 are connected to a suction means (not shown).
フレーム搬送手段6においては、フレーム収容手段4に収容されている最上部のフレームF(上記所定位置に位置するフレームF)を保持部44の吸引パッド48で吸引保持した後、X軸可動部材40およびZ軸可動部材42を移動させることにより、吸引保持した最上部のフレームFをフレーム収容手段4から搬出するようになっている。 In the frame transport means 6, the uppermost frame F (the frame F located at the predetermined position) housed in the frame housing means 4 is held by suction using the suction pad 48 of the holding part 44. Then, by moving the X-axis movable member 40 and the Z-axis movable member 42, the uppermost frame F, which has been held by suction, is transported out of the frame housing means 4.
(フレーム支持テーブル8)
図1を参照して説明を続けると、フレーム支持テーブル8は、昇降自在にZ軸ガイド部材50に支持されている。図示ししていないが、Z軸ガイド部材50には、フレーム支持テーブル8を昇降させる適宜の昇降機構(たとえばエアー駆動源または電動駆動源)が付設されている。
(Frame support table 8)
Continuing the explanation with reference to Figure 1, the frame support table 8 is supported by the Z-axis guide member 50 so as to be able to move up and down. Although not shown in the figure, the Z-axis guide member 50 is equipped with a suitable lifting mechanism (for example, an air drive source or an electric drive source) for raising and lowering the frame support table 8.
フレーム支持テーブル8は、フレーム搬送手段6によって搬送されたフレームFを受け取る下側位置(図1において実線で示す位置)と、テープ貼着手段(図示していない。)によってフレーム支持テーブル8上のフレームFにダイシングテープを貼着可能な上側位置(図1において二点鎖線で示す位置)と、に昇降機構によって昇降されるようになっている。 The frame support table 8 is raised and lowered by a lifting mechanism between a lower position (shown by a solid line in Figure 1) where it receives the frame F transported by the frame transport means 6, and an upper position (shown by a dashed line in Figure 1) where dicing tape can be attached to the frame F on the frame support table 8 by a tape attachment means (not shown).
(制御手段10)
制御手段10は、プロセッサおよびメモリを有するコンピュータから構成されており、制御手段10のメモリには、フレームFの厚みに対応する閾値(フレームFの厚みよりも若干大きい値)が、フレームFの種類ごとに記憶されている。
(Control means 10)
The control means 10 consists of a computer having a processor and memory, and the memory of the control means 10 stores a threshold value corresponding to the thickness of the frame F (a value slightly larger than the thickness of the frame F) for each type of frame F.
制御手段10は、処理装置2の作動を制御する。具体的には、フレーム昇降テーブル12の昇降手段22や、フレーム搬送手段6の吸引手段、X・Z軸送り手段、フレーム支持テーブル8の昇降機構の作動を制御する。また、制御手段10には、フレーム検出センサー14および位置検出器28が取得した情報が送信される。 The control means 10 controls the operation of the processing unit 2. Specifically, it controls the operation of the lifting mechanism 22 of the frame lifting table 12, the suction mechanism of the frame transporting mechanism 6, the X and Z axis feeding mechanism, and the lifting mechanism of the frame support table 8. Information acquired by the frame detection sensor 14 and the position detector 28 is also transmitted to the control means 10.
さらに、制御手段10には、モニター52が電気的に接続されている。モニター52には、制御手段10からの指令に応じた画面(たとえば、処理装置2を操作するための操作画面、処理装置2でエラーが生じた場合にオペレータにエラーを報知するためのエラー画面)が表示される。 Furthermore, a monitor 52 is electrically connected to the control means 10. The monitor 52 displays screens corresponding to commands from the control means 10 (for example, an operation screen for operating the processing unit 2, and an error screen for notifying the operator of errors when errors occur in the processing unit 2).
(NGフレームテーブル54)
図1に示すとおり、フレーム収容手段4とフレーム支持テーブル8との間には、NGフレームテーブル54が設けられている。NGフレームテーブル54には、フレーム搬送手段6によって搬出されたフレームFが異常であると制御手段10によって判断された場合に、異常と判断されたフレームFが載置される。
(NG Frame Table 54)
As shown in Figure 1, an NG frame table 54 is provided between the frame housing means 4 and the frame support table 8. When the control means 10 determines that a frame F that has been unloaded by the frame transport means 6 is abnormal, the frame F that has been determined to be abnormal is placed on the NG frame table 54.
(処理装置2の作動)
上述したとおりの処理装置2の作動(制御手段10の制御)について説明する。
(Operation of processing unit 2)
The operation of the processing unit 2 (control of the control means 10) as described above will now be explained.
処理装置2を作動させる前に、あらかじめ、フレーム収容手段4のフレーム昇降テーブル12に、同一の複数のフレームFを積載して収容し、収容したフレームFの種類を制御手段10に入力する。そうすると、制御手段10は、記憶しているフレームFのなかから、対比すべきフレームFおよびフレームFの厚みを選択する。 Before operating the processing unit 2, multiple identical frames F are loaded and stored on the frame lifting table 12 of the frame storage means 4, and the types of frames F stored are input to the control means 10. The control means 10 then selects the frame F and its thickness to be compared from the stored frame F.
オペレータによって処理装置2の作動開始が指示されると、制御手段10は、フレーム検出センサー14によって最上部のフレームFが検出されるまで、昇降手段22によってフレーム昇降テーブル12を上昇させ、最上部のフレームFが検出されたら、フレーム昇降テーブル12を停止する。 When the operator instructs the processing unit 2 to start operation, the control unit 10 raises the frame lifting table 12 using the lifting unit 22 until the uppermost frame F is detected by the frame detection sensor 14. Once the uppermost frame F is detected, the frame lifting table 12 is stopped.
次いで、フレーム昇降テーブル12のZ軸方向位置(上下方向位置)を位置検出器28によって検出する。図示の実施形態では、フレーム昇降テーブル12の停止位置において、スケール読み取り部32によってスケール30の値を読み取り、読み取った値を第一の値として記憶する。 Next, the Z-axis position (vertical position) of the frame lifting table 12 is detected by the position detector 28. In the illustrated embodiment, at the stopping position of the frame lifting table 12, the scale reading unit 32 reads the value of the scale 30, and the read value is stored as the first value.
第一の値を記憶した後、制御手段10は、フレーム搬送手段6のX軸可動部材40を移動させ、フレーム収容手段4の上方に保持部44を位置づけた後、保持部44を下降させ、フレーム収容手段4に収容されている最上部のフレームFの上面に保持部44の吸引パッド48を接触させる。次いで、吸引手段によって吸引パッド48に吸引力を生成し、最上部のフレームFを吸引パッド48で吸引保持する。そして、保持部44を上昇させ、吸引パッド48で吸引保持したフレームFをフレーム収容手段4から搬出する。 After storing the first value, the control means 10 moves the X-axis movable member 40 of the frame transport means 6 to position the holding unit 44 above the frame housing means 4. Then, it lowers the holding unit 44, bringing the suction pad 48 of the holding unit 44 into contact with the upper surface of the uppermost frame F housed in the frame housing means 4. Next, the suction means generates suction force on the suction pad 48, holding the uppermost frame F with the suction pad 48. Finally, the holding unit 44 is raised, and the frame F, held by the suction pad 48, is removed from the frame housing means 4.
フレームFを搬出したら、制御手段10は、フレーム検出センサー14によって最上部のフレームFが検出されるまで、フレーム昇降テーブル12を上昇させる。そして、フレーム収容手段4内の最上部のフレームF(フレーム搬送手段6によって搬出したフレームFの直下にあったフレームF)が検出されたら、フレーム昇降テーブル12を停止する。 Once frame F is removed, the control means 10 raises the frame lifting table 12 until the uppermost frame F is detected by the frame detection sensor 14. Then, when the uppermost frame F within the frame storage means 4 (the frame F directly below the frame F removed by the frame transport means 6) is detected, the frame lifting table 12 is stopped.
フレーム昇降テーブル12を停止した後、フレーム昇降テーブル12のZ軸方向位置を位置検出器28によって検出する。図示の実施形態では、フレーム昇降テーブル12の停止位置において、スケール読み取り部32によってスケール30の値を読み取り、読み取った値を第二の値として記憶する。 After stopping the frame lifting table 12, the position of the frame lifting table 12 in the Z-axis direction is detected by the position detector 28. In the illustrated embodiment, at the stopping position of the frame lifting table 12, the scale reading unit 32 reads the value of the scale 30, and the read value is stored as a second value.
第二の値を記憶した後、第一の値と第二の値との差を算出する。算出した差は、直前にフレーム搬送手段6によって搬出したフレームFの厚みに相当するフレーム昇降テーブル12の上昇量である。 After storing the second value, the difference between the first and second values is calculated. The calculated difference represents the amount the frame lifting table 12 rises, corresponding to the thickness of the frame F that was immediately removed by the frame transporting means 6.
そして、制御手段10は、フレーム昇降テーブル12の上昇量(直前に搬出したフレームFの厚み)が、あらかじめ記憶している閾値以下であれば、搬出したフレームFが適正であると判断する。この場合には、搬出したフレームFをフレーム支持テーブル8に搬送する。そして、フレーム支持テーブル8に搬送されたフレームFには、テープ貼着手段(図示していない。)によってダイシングテープが貼着される。 The control means 10 then determines that the removed frame F is appropriate if the amount the frame lifting table 12 rises (the thickness of the frame F removed immediately before) is below a pre-stored threshold. In this case, the removed frame F is transported to the frame support table 8. Once the frame F is transported to the frame support table 8, dicing tape is applied to it by a tape application means (not shown).
一方、制御手段10は、フレーム昇降テーブル12の上昇量が閾値を超えている場合には、搬出したフレームFが異常であると判断するとともに、異常なフレームFがあったことをオペレータに報知するために、エラーを表示する。エラーの表示としては、たとえば、モニター52にエラー画面を表示してもよく、あるいは、ランプの点灯または点滅、警告音の発生などでもよい。また、エラーを表示した場合には、搬出したフレームFをフレーム支持テーブル8には搬送せずに、NGフレームテーブル54に載置する。 On the other hand, if the lifting amount of the frame lifting table 12 exceeds a threshold, the control means 10 determines that the unloaded frame F is abnormal and displays an error to notify the operator of the abnormal frame F. The error may be displayed, for example, on the monitor 52, or by lighting or flashing a lamp, or by generating a warning sound. Furthermore, if an error is displayed, the unloaded frame F is not transported to the frame support table 8, but placed on the NG frame table 54.
以上のとおりであり、図示の実施形態の処理装置2においては、異常なフレームFがあったことをエラーの表示によってオペレータに報知するので、閾値を超えて反ったフレームFや、残存糊で互いにくっついた2枚のフレームFを後工程に搬送してしまうことを防止可能である。 As described above, in the illustrated embodiment of the processing apparatus 2, the operator is notified of the presence of an abnormal frame F by displaying an error message. This prevents the transport of frames F that have warped beyond a threshold, or two frames F stuck together by residual adhesive, to subsequent processes.
2:処理装置
F:フレーム
Fa:フレームの開口部
4:フレーム収容手段
6:フレーム搬送手段
8:フレーム支持テーブル
10:制御手段
12:フレーム昇降テーブル
14:フレーム検出センサー
34:発光素子
36:受光素子
54:NGフレームテーブル
2: Processing device F: Frame Fa: Frame opening 4: Frame housing means 6: Frame transport means 8: Frame support table 10: Control means 12: Frame lifting table 14: Frame detection sensor 34: Light-emitting element 36: Light-receiving element 54: NG frame table
Claims (3)
複数のフレームが積載されて収容され上部に搬出口が形成されたフレーム収容手段と、該フレーム収容手段からフレームを保持し搬送するフレーム搬送手段と、該フレーム搬送手段によって搬送されたフレームを支持するフレーム支持テーブルと、制御手段と、を含み、
該フレーム収容手段は、最下部のフレームを支持し積載されたフレームを昇降するフレーム昇降テーブルと、最上部のフレームを検出するフレーム検出センサーと、を備え、
該制御手段は、最上部のフレームが該フレーム搬送手段によって搬出され、直下にあるフレームが上昇して該フレーム検出センサーがフレームを検出した際、該フレーム昇降テーブルの上昇量が閾値を超えている場合、該フレーム搬送手段によって搬出されたフレームが異常であると判断してエラーを表示する処理装置。 A processing apparatus for handling a frame having a central opening for housing a wafer,
The system includes a frame storage means for stacking and housing multiple frames and having an outlet formed at the top, a frame transport means for holding and transporting frames from the frame storage means, a frame support table for supporting frames transported by the frame transport means, and a control means.
The frame housing means comprises a frame lifting table that supports the lowest frame and raises and lowers the loaded frames, and a frame detection sensor that detects the uppermost frame.
The control means is a processing device that, when the uppermost frame is unloaded by the frame transport means and the frame directly below it rises and the frame detection sensor detects the frame, determines that the frame unloaded by the frame transport means is abnormal and displays an error if the amount of the frame lifting table rises exceeds a threshold.
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