JP7833692B2 - Maintenance plan creation device, maintenance plan creation method, and maintenance plan creation program - Google Patents
Maintenance plan creation device, maintenance plan creation method, and maintenance plan creation programInfo
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Description
本発明は、生産装置が有する装置要素のメンテナンス計画を作成するメンテナンス計画作成装置およびメンテナンス計画作成方法ならびにメンテナンス計画作成プログラムに関する。 This invention relates to a maintenance plan creation device, a maintenance plan creation method, and a maintenance plan creation program for creating maintenance plans for equipment elements of a production apparatus.
実装基板を生産する部品実装ラインが備える生産装置には、複数のテープフィーダやノズルなどの装置要素が取り付けられる。これら装置要素は、使用による精度の低下やミス率の増加を抑制するため、使用期間や使用回数などにより定められるメンテナンス時期までにメンテナンスが行われる。特許文献1には、装置の電源電流や振動等を監視して装置が故障する前の予兆を検知すると、その装置のメンテナンス限界時期を算出し、メンテナンス限界時期の前にメンテナンスを実施するメンテナンス計画を作成するシステムが開示されている。 The production equipment in component mounting lines that produce printed circuit boards is equipped with multiple device elements such as tape feeders and nozzles. These device elements undergo maintenance before a maintenance period determined by factors such as usage time and number of uses, in order to suppress a decrease in accuracy and an increase in the error rate due to use. Patent Document 1 discloses a system that monitors the power supply current, vibration, etc., of the equipment to detect signs of impending failure, calculates the maintenance limit for that equipment, and creates a maintenance plan to perform maintenance before that limit is reached.
しかしながら、特許文献1を含む従来技術では、装置が故障する前の予兆を検知した時点でメンテナンス計画を作成するため、次のような問題点があった。すなわち、メンテナンス対象となる装置要素が数台と少ない場合は予兆を検知した時点でメンテナンス計画を作成することで効率的なメンテナンス計画を作成することができるが、メンテナンス対象が数百台もあるような場合は、予兆を検知する度にメンテナンス計画を作成すると逆に生産性が低下することもあり、生産計画への影響を抑制しつつ多数のメンテナンス対象に対して効率的なメンテナンス計画を作成するためには、更なる改善の余地があった。 However, the prior art, including Patent Document 1, had the following problems because it created a maintenance plan when it detected signs of impending failure in the equipment. Specifically, while creating a maintenance plan when signs are detected is efficient when there are only a few equipment components to be maintained, when there are hundreds of components to be maintained, creating a maintenance plan every time a sign is detected can actually decrease productivity. Therefore, there was room for further improvement in order to create efficient maintenance plans for a large number of components while minimizing the impact on the production plan.
そこで本発明は、生産装置が有する装置要素を効率的にメンテナンスすることができるメンテナンス計画を作成することができるメンテナンス計画作成装置およびメンテナンス計画作成方法ならびにメンテナンス計画作成プログラムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention aims to provide a maintenance plan creation device, a maintenance plan creation method, and a maintenance plan creation program that can create a maintenance plan that enables efficient maintenance of the equipment elements of a production apparatus.
本発明のメンテナンス計画作成装置は、部品実装ラインが備える生産装置が有する装置要素のメンテナンス計画を作成するメンテナンス計画作成装置であって、複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される前記生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報を取得する取得部と、前記装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係に基づいて、前記部品実装ラインにおいて使用される前記装置要素の前記ミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する許容算出部と、算出された前記許容回数または前記許容時間と、取得された前記生産計画情報とに基づいて、前記装置要素のメンテナンス計画を作成する作成部と、作成された前記メンテナンス計画を出力する出力部と、を備える。 The present invention relates to a maintenance plan creation apparatus for creating maintenance plans for equipment elements of a production apparatus in a component mounting line. The apparatus comprises: an acquisition unit that acquires production plan information including at least one of the number of components to be mounted on each of several types of mounting boards or the planned working time of the production apparatus; an allowable calculation unit that calculates the allowable number of uses or allowable time that the equipment element can be used on the component mounting line before the error rate exceeds an allowable value, based on the relationship between the number of uses or the usage time and the error rate of the equipment element; a creation unit that creates a maintenance plan for the equipment element based on the calculated allowable number of uses or allowable time and the acquired production plan information; and an output unit that outputs the created maintenance plan.
本発明のメンテナンス計画作成方法は、部品実装ラインが備える生産装置が有する装置要素のメンテナンス計画を作成するメンテナンス計画作成方法であって、複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される前記生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報を取得し、前記装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係に基づいて、前記部品実装ラインにおいて使用される前記装置要素の前記ミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出し、算出された前記許容回数または前記許容時間と、取得された前記生産計画情報とに基づいて、前記装置要素のメンテナンス計画を作成し、作成された前記メンテナンス計画を出力する。 The present invention provides a maintenance plan creation method for creating a maintenance plan for equipment elements of a production apparatus in a component mounting line. This method involves acquiring production plan information including at least one of the number of components to be mounted on each of several types of mounting boards or the planned working time of the production apparatus; calculating the allowable number of uses or allowable time that the equipment element can be used on the component mounting line before the error rate exceeds a certain limit, based on the relationship between the number of uses or the usage time and the error rate; creating a maintenance plan for the equipment element based on the calculated allowable number of uses or allowable time and the acquired production plan information; and outputting the created maintenance plan.
本発明のメンテナンス計画作成プログラムは、部品実装ラインが備える生産装置が有する装置要素のメンテナンス計画の作成をコンピュータにより実行させるメンテナンス計画作成プログラムであって、複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される前記生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報を取得する取得ステップと、前記装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係に基づいて、前記部品実装ラインにおいて使用される前記装置要素の前記ミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する許容値算出ステップと、算出された前記許容回数または前記許容時間と、取得された前記生産計画情報とに基づいて、前記装置要素のメンテナンス計画を作成する作成ステップと、作成された前記メンテナンス計画を出力する出力ステップと、を含む。 The maintenance plan creation program of the present invention is a maintenance plan creation program that causes a computer to create a maintenance plan for equipment elements of a production device provided in a component mounting line, and includes: an acquisition step of acquiring production plan information including at least one of the number of components to be mounted for each of a plurality of types of mounting boards or the planned working time of the production device; an allowable value calculation step of calculating the allowable number of uses or allowable time that the equipment element used in the component mounting line can be used before the error rate exceeds an allowable value, based on the relationship between the number of uses or the usage time and the error rate of the equipment element; a creation step of creating a maintenance plan for the equipment element based on the calculated allowable number of uses or the allowable time and the acquired production plan information; and an output step of outputting the created maintenance plan.
本発明によれば、生産装置が有する装置要素を効率的にメンテナンスすることができるメンテナンス計画を作成することができる。 According to the present invention, it is possible to create a maintenance plan that allows for efficient maintenance of the equipment elements of a production apparatus.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、管理コンピュータ、部品実装ライン、印刷装置、部品実装装置などの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configurations, shapes, etc., described below are illustrative examples for illustrative purposes and can be appropriately modified according to the specifications of the component mounting system, management computer, component mounting line, printing apparatus, component mounting apparatus, etc. In the following, corresponding elements are denoted by the same reference numerals in all drawings, and redundant explanations are omitted.
まず図1を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システムは、部品実装ラインLを構成する生産装置を通信ネットワーク2によって接続し、管理コンピュータ3によって管理する構成となっている。部品実装ラインLは、基板搬送方向の上流(紙面左側)から下流(紙面右側)に向けて、基板供給装置M1、印刷装置M2、印刷検査装置M3、部品実装装置M4~M8、実装検査装置M9、リフロー装置M10、基板回収装置M11などの生産装置を直列に連結して構成されている。部品実装ラインLは、基板に部品を実装した実装基板を生産する機能を有している。なお、部品実装ラインLは通信ネットワーク2を介して接続される生産装置群であって、物理的に生産装置同士が連結されていなくてもよい。 First, referring to Figure 1, the configuration of the component mounting system 1 will be explained. The component mounting system is configured such that the production equipment constituting the component mounting line L is connected by a communication network 2 and managed by a management computer 3. The component mounting line L is configured by connecting production equipment such as a substrate supply device M1, a printing device M2, a printing inspection device M3, component mounting devices M4-M8, a mounting inspection device M9, a reflow device M10, and a substrate recovery device M11 in series from upstream (left side of the page) to downstream (right side of the page) in the substrate transport direction. The component mounting line L has the function of producing mounted substrates with components mounted on them. Note that the component mounting line L is a group of production equipment connected via the communication network 2, and the production equipment does not necessarily need to be physically connected to each other.
図1において、基板供給装置M1は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、収納部から取り出した基板を下流の装置に供給する基板供給作業を実行する。印刷装置M2は、印刷作業部に装着されたスクリーンマスクを介して上流側から搬入された基板にペースト状のはんだを印刷するはんだ印刷作業を実行する生産装置である。印刷装置M2は、複数の開口が形成されたスクリーンマスクに基板を当接させ、スクリーンマスクに当接させたスキージを移動させてスクリーンマスク上に供給されたはんだを開口に押し込むことで、基板にはんだを印刷する。 In Figure 1, the substrate supply device M1 is equipped with a storage section such as a rack for storing multiple substrates, and performs the substrate supply operation by supplying substrates taken from the storage section to downstream devices. The printing device M2 is a production device that performs solder printing operation, printing paste-like solder onto substrates fed from the upstream side via a screen mask mounted on the printing work section. The printing device M2 presses the substrate against a screen mask with multiple openings, and moves a squeegee in contact with the screen mask to push the solder supplied onto the screen mask into the openings, thereby printing solder onto the substrate.
印刷装置M2は、スクリーンマスクの基板に接触する面に付着したはんだを定期的に除去する清掃部を備えている。また、印刷装置M2は、スクリーンマスクの上面と下面を撮像し、スクリーンマスクの表面状態や平面度、スクリーンマスク上に供給されたはんだの粘度などの状態を観察するカメラ、粘度検出センサ、平面度を検出するための圧力センサ等を備えている。印刷装置M2は、はんだ印刷作業中にカメラや各種センサ(粘度検出センサ、圧力センサ等)を用いて、スクリーンマスクの表面状態、はんだの粘度、はんだの大気暴露時間、スキージの移動回数、スキージの移動時間、スクリーンマスクの平面度など監視する。監視結果は、管理コンピュータ3に送信される。 The printing apparatus M2 is equipped with a cleaning unit that periodically removes solder adhering to the surface of the screen mask that contacts the substrate. Furthermore, the printing apparatus M2 is equipped with a camera that images the top and bottom surfaces of the screen mask to observe the surface condition, flatness, and viscosity of the solder supplied onto the screen mask, as well as a viscosity detection sensor and a pressure sensor for detecting flatness. During the solder printing process, the printing apparatus M2 uses the camera and various sensors (viscosity detection sensor, pressure sensor, etc.) to monitor the surface condition of the screen mask, the viscosity of the solder, the solder's exposure time to air, the number of squeegee movements, the squeegee movement time, and the flatness of the screen mask. The monitoring results are transmitted to the management computer 3.
基板にはんだを堆積させる開口を有するスクリーンマスク、スクリーンマスク上を移動して開口にはんだを押し込むスキージ、スクリーンマスクの基板に接触する面に付着したはんだを清掃する清掃部、基板を搬送するコンベアなどは、はんだの印刷品質や生産性を一定水準に維持するため、所定のタイミングでメンテナンスが行われる。すなわち、印刷装置M2において、スクリーンマスク、スキージ、清掃部は、メンテナンス対象である。メンテナンス作業の実施日時は、後述するように、メンテナンス対象の状態の監視結果に基づいて管理コンピュータ3により設定される。 The screen mask, which has openings for depositing solder onto the substrate; the squeegee, which moves along the screen mask and pushes solder into the openings; the cleaning unit, which cleans solder adhering to the surface of the screen mask that contacts the substrate; and the conveyor that transports the substrate are all maintained at predetermined intervals to maintain a consistent level of solder printing quality and productivity. In other words, in the printing apparatus M2, the screen mask, squeegee, and cleaning unit are subject to maintenance. The date and time of the maintenance work are set by the management computer 3 based on the monitoring results of the condition of the maintenance targets, as described later.
図1において、印刷検査装置M3は、はんだ検査カメラや各種センサを含む印刷検査作業部によって基板に印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査作業を実行する生産装置である。印刷検査装置M3が検査したはんだを堆積した基板の表面状態などの監視結果は、管理コンピュータ3に送信される。 In Figure 1, the printing inspection device M3 is a production device that performs printing inspection work, inspecting the condition of the solder printed on the substrate using a printing inspection work unit that includes a solder inspection camera and various sensors. The monitoring results, such as the surface condition of the solder-deposited substrate inspected by the printing inspection device M3, are transmitted to the management computer 3.
図1において、部品実装装置M4~M8は、実装ヘッドに装着されたノズルでテープフィーダやトレイフィーダなどの部品供給装置が供給する部品を取り出し、はんだが印刷された基板に実装する部品実装作業を実行する生産装置である。テープフィーダは、部品を保持するキャリアテープをテープ送りして部品を供給する部品供給装置である。トレイフィーダは、複数の部品を保持するトレイを入れ替えながら部品を供給する部品供給装置である。部品実装装置M4~M8は、ノズルが保持する部品を撮像する部品認識カメラ、ノズルに流入するエアの流量を計測するセンサ、部品供給装置が供給する部品を撮像するヘッドカメラなどを備えている。 In Figure 1, component mounting devices M4 to M8 are production devices that perform component mounting work by picking up components supplied by component supply devices such as tape feeders and tray feeders using nozzles mounted on the mounting head and mounting them onto a circuit board with solder printed on it. A tape feeder is a component supply device that supplies components by feeding a carrier tape that holds the components. A tray feeder is a component supply device that supplies components by switching between trays that hold multiple components. Component mounting devices M4 to M8 are equipped with component recognition cameras that image the components held by the nozzles, sensors that measure the flow rate of air flowing into the nozzles, and head cameras that image the components supplied by the component supply devices.
部品実装装置M4~M8は、部品実装作業中にカメラや各種センサを用いて、実装ヘッドによる実装ミス、ノズルが部品を正常に吸着していない吸着ミス、部品供給装置が部品を正常に供給していない供給ミスなどを監視する。監視結果は、管理コンピュータ3に送信される。基板に部品を実装させる実装ヘッド、実装ヘッドに備えられる部品を保持するノズル、実装ヘッドに部品を供給する部品供給装置、基板を搬送するコンベアなどは、部品の実装品質や生産性を一定水準に維持するため、所定のタイミングでメンテナンスが行われる。すなわち、部品実装装置M4~M8において、実装ヘッド、ノズル、部品供給装置は、メンテナンス対象である。メンテナンス作業の実施日時は、後述するように、メンテナンス対象の状態の監視結果に基づいて管理コンピュータ3により設定される。 Component mounting machines M4 to M8 use cameras and various sensors to monitor for mounting errors by the mounting head, suction errors where the nozzle fails to properly pick up components, and supply errors where the component supply device fails to properly supply components during component mounting. The monitoring results are transmitted to the management computer 3. The mounting head that mounts components onto the circuit board, the nozzle that holds the components on the mounting head, the component supply device that supplies components to the mounting head, and the conveyor that transports the circuit board are all maintained at predetermined intervals to maintain a consistent level of component mounting quality and productivity. In other words, in component mounting machines M4 to M8, the mounting head, nozzle, and component supply device are subject to maintenance. The date and time of maintenance work are set by the management computer 3 based on the monitoring results of the maintenance target's condition, as described later.
このように、部品実装作業を実行するテープフィーダ、トレイフィーダ、実装ヘッド、ノズルは、部品実装装置M4~M8(生産装置)が有する装置要素である。部品実装ラインLは、部品実装装置M4~M8が5台の構成に限定されることなく、部品実装装置M4~M8が1~4台であっても6台以上であってもよい。 Thus, the tape feeder, tray feeder, mounting head, and nozzle that perform the component mounting work are equipment elements of component mounting devices M4 to M8 (production equipment). The component mounting line L is not limited to a configuration of five component mounting devices M4 to M8; it may consist of one to four or six or more component mounting devices M4 to M8.
図1において、実装検査装置M9は、実装検査カメラを含む実装検査作業部によって基板に実装された部品の状態を検査する実装検査作業を実行する生産装置である。実装検査装置M9が検査した基板の所定の位置に部品が実装されていない実装ミスなどの監視結果は、管理コンピュータ3に送信される。リフロー装置M10は、装置内に搬入された基板を基板加熱部によって加熱して、基板上のはんだを硬化させ、基板の電極部と部品とを接合する基板加熱作業を実行する。基板回収装置M11は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、上流の装置が搬出する基板を受け取って収納部に回収する基板回収作業を実行する。 In Figure 1, the mounting inspection device M9 is a production device that performs mounting inspection work, inspecting the condition of components mounted on a circuit board using a mounting inspection work unit that includes a mounting inspection camera. Monitoring results such as mounting errors (where components are not mounted in the designated positions on the circuit board) inspected by the mounting inspection device M9 are transmitted to the management computer 3. The reflow apparatus M10 heats the circuit boards brought into the apparatus using a circuit board heating unit to harden the solder on the circuit board and perform circuit board heating work to bond the electrodes of the circuit board to the components. The circuit board retrieval device M11 is equipped with a storage unit such as a rack for storing multiple circuit boards and performs circuit board retrieval work, receiving circuit boards discharged from upstream devices and collecting them in the storage unit.
管理コンピュータ3は、部品実装ラインLが備える生産装置の稼働に必要なデータやパラメータを作成し、各生産装置に送信する機能を有している。また、管理コンピュータ3は、部品実装ラインLが備える複数の生産装置からメンテナンス対象の状態の監視結果や生産状況を収集し、メンテナンス対象についてのメンテナンス作業計画を作成する機能を有している。なお、部品実装システム1が備える部品実装ラインLは1本である必要はなく、2本以上であっても良い。 The management computer 3 has the function of creating the data and parameters necessary for the operation of the production equipment on the component mounting line L and transmitting them to each production equipment. Furthermore, the management computer 3 has the function of collecting monitoring results and production status of maintenance targets from multiple production equipment on the component mounting line L and creating maintenance work plans for those targets. Note that the component mounting line L on the component mounting system 1 does not need to be a single line; it may be two or more lines.
次に図2を参照して、管理コンピュータ3の情報処理系の構成について説明する。ここでは、管理コンピュータ3が備える複数の機能のち、生産装置(印刷装置M2、印刷検査装置M3、部品実装装置M4~M8、実装検査装置M9)からメンテナンス対象の状態の監視結果や生産状況などの生産実績を収集し、部品実装ラインLが備える生産装置が有する複数の装置要素などのメンテナンス対象のメンテナンス作業計画を作成するメンテナンス計画作成装置としての構成について説明する。ここでは、部品実装ラインLにおいて生産する実装基板を切り替える切替作業中にメンテナンス作業を実行する場合のメンテナンス計画の作成について説明する。 Next, referring to Figure 2, the configuration of the information processing system of the management computer 3 will be explained. Here, we will describe the configuration of the management computer 3 as a maintenance plan creation device, which collects production results such as monitoring the status of maintenance targets and production status from the production equipment (printing machine M2, printing inspection machine M3, component mounting machines M4-M8, and mounting inspection machine M9), and creates maintenance work plans for maintenance targets such as multiple device elements of the production equipment on the component mounting line L. Here, we will explain the creation of a maintenance plan when maintenance work is performed during a switchover operation to switch the mounted boards being produced on the component mounting line L.
管理コンピュータ3は、処理部10、記憶装置である記憶部11の他、入力部12、表示部13、通信部14を備えている。処理部10はCPUなどのデータ処理装置であり、内部処理部として実績収集部15、ミス率算出部16、取得部17、許容算出部18、作成部19、出力部20を備えている。なお、管理コンピュータ3は、ひとつのコンピュータで構成する必要はなく、複数のデバイスで構成してもよい。例えば、記憶部、処理部の全てもしくは一部をサーバを介してクラウドに備えてもよい。 The management computer 3 comprises a processing unit 10, a storage unit 11, an input unit 12, a display unit 13, and a communication unit 14. The processing unit 10 is a data processing device such as a CPU, and its internal processing units include a performance collection unit 15, an error rate calculation unit 16, an acquisition unit 17, an allowable calculation unit 18, a creation unit 19, and an output unit 20. The management computer 3 does not need to be a single computer; it may be composed of multiple devices. For example, all or part of the storage unit and processing unit may be stored in the cloud via a server.
図2において、入力部12は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部13は液晶パネルなどの表示装置であり、記憶部11が記憶する各種データを表示する他、入力部12による操作のための操作画面、入力画面などの各種情報を表示する。通信部14は、通信インターフェースであり、通信ネットワーク2を介して部品実装ラインLを構成する生産装置(印刷装置M2、印刷検査装置M3、部品実装装置M4~M8、実装検査装置M9など)との間でデータの送受信を行う。 In Figure 2, the input unit 12 is an input device such as a keyboard, touch panel, or mouse, used for inputting operation commands and data. The display unit 13 is a display device such as a liquid crystal panel, which displays various data stored in the storage unit 11, as well as various information such as operation screens and input screens for operations performed by the input unit 12. The communication unit 14 is a communication interface that transmits and receives data between the production equipment (printing device M2, printing inspection device M3, component mounting devices M4-M8, mounting inspection device M9, etc.) that constitute the component mounting line L via the communication network 2.
記憶部11には、生産計画情報11a、生産実績情報11b、装置要素情報11c、ミス率情報11d、メンテナンス時間情報11e、メンテナンス計画11fなどが記憶されている。生産計画情報11aには、部品実装ラインLで生産予定の実装基板(基板種)の情報、生産枚数、生産装置の構成、生産装置の装置要素を特定する情報と使用位置情報、部品実装ラインLを次の種類の実装基板の生産に切り替える切替作業に必要な切替時間などが含まれている。 The memory unit 11 stores production plan information 11a, production performance information 11b, equipment element information 11c, error rate information 11d, maintenance time information 11e, and maintenance plan 11f. The production plan information 11a includes information on the type of mounted circuit board (board type) to be produced on the component mounting line L, the number of boards to be produced, the configuration of the production equipment, information identifying the equipment elements of the production equipment and their usage locations, and the switchover time required for switching the component mounting line L to produce the next type of mounted circuit board.
実装基板の情報には、基板に実装される部品の種類、実装位置(XY座標)、実装される予定の部品点数または予定される生産装置の作業時間などが含まれている。すなわち、生産計画情報11aには、複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される生産装置の作業時間の少なくともいずれかが含まれる。 The information on the mounting board includes the types of components to be mounted on the board, their mounting positions (XY coordinates), the number of components to be mounted, or the planned working time for the production equipment. In other words, the production plan information 11a includes at least one of the following for each of the multiple types of mounting boards: the number of components to be mounted or the planned working time for the production equipment.
図2において、実績収集部15は、部品実装ラインLの生産装置(印刷装置M2、部品実装装置M4~M8など)から生産実績を定期的に収集する。生産実績には、生産開始日時、生産終了日時(生産装置が実装基板を生産した時間)、生産枚数、生産装置が有する装置要素(テープフィーダ、トレイフィーダ、実装ヘッド、ノズルなど)の使用回数または使用時間、作業ミスの回数、ミス率(頻度)、動作エラーの回数とその内容などの情報が含まれる。 In Figure 2, the performance data collection unit 15 periodically collects production data from the production equipment (printing machine M2, component mounting machines M4-M8, etc.) of the component mounting line L. The production data includes information such as the production start date and time, production end date and time (the time the production equipment produced the mounted circuit boards), the number of boards produced, the number of uses or usage time of the equipment elements (tape feeder, tray feeder, mounting head, nozzle, etc.) of the production equipment, the number of work errors, the error rate (frequency), and the number and details of operational errors.
実績収集部15は、収集した情報を生産装置または装置要素を特定する情報と関連付けて生産実績情報11bとして記憶部11に記憶する。装置要素情報11cには、部品実装ラインLにおいて使用される装置要素毎に、装置要素を特定する情報、最新のメンテナンスからの使用回数と使用時間、次のメンテナンスまでに使用可能な許容回数と許容時間、装置要素の使用位置(生産装置と装着位置、保管位置など)などの情報が記憶されている。実績収集部15は、収集した装置要素の生産実績に基づいて、装置要素の使用回数と使用時間を更新する。ミス率算出部16は、部品実装ラインLの生産実績情報11bと装置要素情報11cに基づいて、装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係を算出する。 The performance data collection unit 15 stores the collected information in the storage unit 11 as production performance information 11b, associating it with information that identifies the production equipment or equipment element. The equipment element information 11c stores information for each equipment element used in the component mounting line L, including information identifying the equipment element, the number of uses and usage time since the last maintenance, the allowable number of uses and usage time until the next maintenance, and the usage location of the equipment element (production equipment and mounting location, storage location, etc.). The performance data collection unit 15 updates the number of uses and usage time of the equipment element based on the collected production performance data for the equipment element. The error rate calculation unit 16 calculates the relationship between the number of uses or usage time and the error rate of the equipment element based on the production performance information 11b and equipment element information 11c of the component mounting line L.
ここで、図3のフローに沿って、図4を参照しながら、ミス率算出部16による装置要素の使用回数または使用時間とミス率の関係の算出方法の一例について説明する。ここでは、装置要素として部品実装装置M4~M8に装着して使用されるテープフィーダを例に、装置要素の使用回数とミス率の関係の算出方法について説明する。テープフィーダ以外の装置要素の場合や、装置要素と使用時間の関係の場合も同様の算出方法であり、詳細な説明は省略する。 Here, following the flow chart in Figure 3 and referring to Figure 4, we will explain an example of how the error rate calculation unit 16 calculates the relationship between the number of uses or usage time of a device element and the error rate. Here, we will use tape feeders, which are mounted on component mounting devices M4 to M8, as an example to explain the calculation method between the number of uses of the device element and the error rate. The same calculation method applies to device elements other than tape feeders, and to the relationship between device elements and usage time; therefore, a detailed explanation will be omitted.
図3において、まず、ミス率算出部16は、生産実績情報11bと装置要素情報11cに基づいて、同じ種類の複数のテープフィーダ(装置要素)に対して、使用回数の区間ごと(または使用時間の区間ごと)に複数のテープフィーダのそれぞれで発生した作業ミス(吸着エラー、ジャミングなど)の個別ミス率を算出する(ST1:個別ミス率算出工程)。図4(a)に示す例では、使用回数が100回の区間ごとにテープフィーダの吸着エラーの個別ミス率を算出している。 In Figure 3, the error rate calculation unit 16 first calculates the individual error rate for each of the multiple tape feeders (device elements) of the same type, based on the production performance information 11b and the device element information 11c, for each interval of usage count (or usage time) (ST1: Individual Error Rate Calculation Process). In the example shown in Figure 4(a), the individual error rate for tape feeder suction errors is calculated for each interval of 100 usage counts.
具体的には、ミス率算出部16は、最新のメンテナンス以降にテープフィーダが部品を供給した回数が1回から100回の間に吸着エラーが発生した回数の実績から個別ミス率を算出する。同様に、ミス率算出部16は、テープフィーダごとに使用回数が101回から200回の区間の個別ミス率、201回から300回の区間の個別ミス率のように、使用回数が100回を区切りに個別ミス率を計算する。 Specifically, the error rate calculation unit 16 calculates the individual error rate based on the number of times a suction error occurred between 1 and 100 times the tape feeder supplied parts since the most recent maintenance. Similarly, the error rate calculation unit 16 calculates the individual error rate for each tape feeder, using 100 uses as increments. For example, it calculates the individual error rate for the interval between 101 and 200 uses, and then for the interval between 201 and 300 uses.
図3において、次いでミス率算出部16は、複数のテープフィーダで算出した個別ミス率に基づいて、使用回数(または、使用時間)の区間ごとに個別ミス率の発生頻度(確率分布)を算出する(ST2:確率分布作成工程)。すなわち、ミス率算出部16は、使用回数が1回から100回の区間の個別ミス率が同じ、または、同程度であるテープフィーダの数の発生頻度を算出する。101回から200回の区間、201回から300回の区間も同様である。 In Figure 3, the error rate calculation unit 16 then calculates the frequency (probability distribution) of individual error rates for each interval of usage (or usage time) based on the individual error rates calculated for multiple tape feeders (ST2: probability distribution creation step). That is, the error rate calculation unit 16 calculates the frequency of occurrence of the number of tape feeders where the individual error rate is the same or similar in the interval from 1 to 100 usages. The same process is followed for the intervals of 101 to 200 usages and 201 to 300 usages.
図3において、次いでミス率算出部16は、各区間の個別ミス率の代表値を決定する(ST3:区間ミス率決定工程)。この例では、個別ミス率の最頻値(P(100)、P(200)、P(300)、・・・)が発生頻度の代表値として採用されている(図4(a))。なお、代表値は最頻値に限定されることなく、その区間の個別ミス率の中央値であっても、平均値であってもよい。すなわち、ミス率算出部16は、算出された複数の個別ミス率の平均値、中央値、最頻値のいずれかを当該種類の装置要素の当該区間のミス率として採用する。 In Figure 3, the error rate calculation unit 16 then determines a representative value for the individual error rate in each section (ST3: Section Error Rate Determination Process). In this example, the mode of the individual error rates (P(100), P(200), P(300), ...) is used as the representative value for the frequency of occurrence (Figure 4(a)). Note that the representative value is not limited to the mode; it may also be the median or average of the individual error rates in that section. That is, the error rate calculation unit 16 adopts either the average, median, or mode of the multiple individual error rates calculated as the error rate for that section of the device element of that type.
図4(b)は、ミス率算出部16が算出した区間ごとの個別ミス率の代表値(最頻値)を、ミス率と使用回数の関係として表したグラフである。具体的には、ミス率算出部16は、使用回数が1回から100回の区間の使用回数を100回とし、その区間の個別ミス率の最頻値(P(100))をミス率としプロットする。この例では、テープフィーダのミス率が供給する部品ごとに別の集合として統計処理されており、使用回数が500回ごとに部品D1と部品D2のミス率がプロットされている。すなわち、同じ種類のテープフィーダであっても、供給する部品が異なる場合は、異なる集合としてミス率が算出されている。 Figure 4(b) is a graph showing the relationship between the error rate and the number of uses, representing the representative value (mode) of the individual error rate for each interval calculated by the error rate calculation unit 16. Specifically, the error rate calculation unit 16 sets the number of uses in the interval from 1 to 100 to 100 as 100, and plots the mode (P(100)) of the individual error rate in that interval as the error rate. In this example, the error rate of the tape feeder is statistically processed as a separate set for each supplied component, and the error rates of component D1 and component D2 are plotted every 500 uses. That is, even for the same type of tape feeder, if the supplied components are different, the error rate is calculated as a different set.
図3において、ミス率算出部16は、算出した使用回数(または使用時間)とミス率の関係をミス率情報11dとして記憶部11に記憶させる(ST4:ミス率記憶工程)。すなわち、記憶部11は、装置要素の使用回数または使用時間に対応するミス率を記憶する。なお、上記では使用回数を100回ごとの区間に分けていたが、区間は100回ごとに限定されることはない。例えば、50回ごとであっても200回ごとであってもよい。また、使用時間の場合は、例えば、使用時間を100秒の区間に分けて、ミス率との関係が算出される。 In Figure 3, the error rate calculation unit 16 stores the relationship between the calculated number of uses (or usage time) and the error rate as error rate information 11d in the storage unit 11 (ST4: Error Rate Storage Process). That is, the storage unit 11 stores the error rate corresponding to the number of uses or usage time of the device element. Note that while the number of uses was divided into intervals of 100 in the above example, the intervals are not limited to 100. For example, they could be every 50 or every 200. Also, in the case of usage time, for example, the usage time could be divided into intervals of 100 seconds, and the relationship with the error rate could be calculated.
図2において、メンテナンス時間情報11eには、メンテナンス対象の種類別にメンテナンス作業の内容、各メンテナンス作業にかかる標準的なメンテナンス時間などが記憶されている。例えば、印刷装置M2では、スキージの清掃、清掃部の部材交換、コンベアのベルトの清掃などのメンテナンス作業のメンテナンス時間が記憶されている。テープフィーダでは、スプロケットの調整、可動部の給油などのメンテナンス作業のメンテナンス時間が記憶されている。実装ヘッドでは、シャフトの清掃、可動部の給油などのメンテナンス作業のメンテナンス時間が記憶されている。ノズルでは、分解清掃、可動部の給油、ノズルの交換などのメンテナンス作業のメンテナンス時間が記憶されている。 In Figure 2, the maintenance time information 11e stores the content of the maintenance work and the standard maintenance time required for each maintenance task, categorized by the type of maintenance target. For example, the printing device M2 stores the maintenance times for tasks such as squeegee cleaning, replacement of cleaning unit components, and conveyor belt cleaning. The tape feeder stores the maintenance times for tasks such as sprocket adjustment and lubrication of moving parts. The print head stores the maintenance times for tasks such as shaft cleaning and lubrication of moving parts. The nozzle stores the maintenance times for tasks such as disassembly and cleaning, lubrication of moving parts, and nozzle replacement.
図2において、取得部17は、後述するメンテナンス計画作成処理において、生産計画作成コンピュータ(図示省略)などから生産計画情報11aを取得して、記憶部11に記憶させる。許容算出部18は、生産実績情報11b、装置要素情報11c、ミス率情報11dに基づいて、装置要素ごとにミス率が所定の許容値を超過するまでに使用可能な許容回数と許容時間を算出し、装置要素情報11cに記憶されている許容回数と許容時間を更新する。 In Figure 2, the acquisition unit 17 acquires production plan information 11a from a production plan creation computer (not shown) or the like during the maintenance plan creation process described later, and stores it in the storage unit 11. The tolerance calculation unit 18 calculates the allowable number of uses and allowable time for each equipment element before the error rate exceeds a predetermined tolerance value, based on the production performance information 11b, equipment element information 11c, and error rate information 11d, and updates the allowable number of uses and allowable time stored in the equipment element information 11c.
ここで、図5のフローに沿って、図4(b)を参照しながら、許容算出部18による部品D1を供給するテープフィーダの許容回数を算出する許容算出方法の例について説明する。他の装置要素の場合や許容時間の場合の算出方法も同様であり、詳細な説明は省略する。図5において、まず、許容算出部18は、ミス率情報11dに含まれる算出対象のテープフィーダの使用回数(または使用時間)とミス率の関係に基づいて、ミス率が増加傾向にあり、かつ、ミス率が所定の許容値(例えば、3%)となった使用回数(または使用時間)を使用限界回数(または使用限界時間)として算出する(ST11:使用限界算出工程)。 Here, following the flow chart in Figure 5 and referring to Figure 4(b), an example of the allowable calculation method for calculating the allowable number of uses of the tape feeder supplying component D1 by the allowable calculation unit 18 will be explained. The calculation methods for other device elements and allowable time are similar, and detailed explanations will be omitted. In Figure 5, first, the allowable calculation unit 18 calculates the usage limit number of uses (or usage limit time) based on the relationship between the number of uses (or usage time) of the tape feeder to be calculated, included in the error rate information 11d, and the error rate, where the error rate is increasing and the error rate reaches a predetermined allowable value (for example, 3%) (ST11: Usage Limit Calculation Step).
図4(b)の例では、使用回数が5000回と5500回の間でミス率が許容値を超過している。そこで、許容算出部18は、5000回のミス率と5500回のミス率を補完(例えば、線形近似)してミス率が許容値となる使用限界回数(D1)を算出する。なお、使用限界回数の算出方法は、線形近似に限定されることはない。例えば、使用回数とミス率の関係から多項式などの近似式を算出し、この近似式と許容値から使用限界回数を算出してもよい。 In the example shown in Figure 4(b), the error rate exceeds the acceptable limit between 5000 and 5500 uses. Therefore, the tolerance calculation unit 18 interpolates (for example, using linear approximation) the error rates for 5000 and 5500 uses to calculate the maximum number of uses (D1) at which the error rate reaches the acceptable limit. Note that the calculation method for the maximum number of uses is not limited to linear approximation. For example, an approximation formula such as a polynomial may be calculated from the relationship between the number of uses and the error rate, and the maximum number of uses may be calculated from this approximation formula and the acceptable value.
なお、メンテナンス直後の使用回数が500回と1000回の間でもミス率が許容値を超過しているが、この区間ではミス率が減少傾向にあるため、使用限界回数の算出条件には該当していない。また、使用限界回数を超えていなくても、ミス率が所定期間において減少傾向にない場合は正しくメンテナンスがなされていない等の問題があるとして、後述するST24の生産中に許容回数(許容時間)を超過する対象としてもよい。 Furthermore, although the error rate exceeds the acceptable limit between 500 and 1000 uses immediately after maintenance, the error rate shows a decreasing trend in this range, and therefore does not meet the conditions for calculating the usage limit. Also, even if the usage limit is not exceeded, if the error rate does not show a decreasing trend over a specified period, it may be considered a problem such as improper maintenance, and may be included as exceeding the acceptable number of uses (acceptable time) during the production of ST24, as described later.
また、同じ種類のテープフィーダであっても、供給する部品が異なる場合(例えば、部品D1と部品D2)は、算出される使用限界回数も異なる場合がある(例えば、使用限界回数(D1)と使用限界回数(D2))。このように、装置要素の使用状況(例えば、テープフィーダが供給する部品の種類)に応じて使用限界回数を算出することで、装置要素をより効率的にメンテナンスすることができる。 Furthermore, even with the same type of tape feeder, if the supplied components differ (for example, component D1 and component D2), the calculated usage limit may also differ (for example, usage limit (D1) and usage limit (D2)). By calculating the usage limit according to the usage status of the device elements (for example, the type of component supplied by the tape feeder), the device elements can be maintained more efficiently.
図5において、次いで許容算出部18は、算出した使用限界回数(または使用限界時間)から装置要素情報11cに含まれる算出対象のテープフィーダの最新のメンテナンスからの使用回数(または使用時間)を引き算して、許容回数(または許容時間)を算出する(ST12:許容回数時間算出工程)。次いで許容算出部18は、装置要素情報11cに記憶されている許容回数(または許容時間)を、算出した許容回数に更新させる(ST13:許容回数時間更新工程)。 In Figure 5, the tolerance calculation unit 18 then calculates the allowable number of uses (or allowable time) by subtracting the number of uses (or allowable time) since the latest maintenance of the tape feeder included in the device element information 11c from the calculated limit number of uses (or limit of use time) (ST12: Allowable number of uses/time calculation step). Next, the tolerance calculation unit 18 updates the allowable number of uses (or allowable time) stored in the device element information 11c to the calculated allowable number of uses (ST13: Allowable number of uses/time update step).
このように、許容算出部18は、装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係(ミス率情報11d)に基づいて、部品実装ラインLにおいて使用される装置要素のミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する。なお、使用限界回数(または使用限界時間)の算出条件はミス率が許容値となった使用回数(または使用時間)に限定されることはない。例えば、ミス率の増加率が所定値となった使用回数を使用限界回数の算出条件としてもよいし、使用回数の累積値から算出されるミス率が所定値となった使用回数を使用限界回数の算出条件としてもよい。 Thus, the tolerance calculation unit 18 calculates the allowable number of uses or allowable time for the device element used in the component mounting line L before the error rate exceeds the allowable value, based on the relationship between the number of uses or usage time and the error rate (error rate information 11d) of the device element. Note that the calculation conditions for the limit number of uses (or limit usage time) are not limited to the number of uses (or usage time) at which the error rate reaches the allowable value. For example, the calculation conditions for the limit number of uses may be the number of uses at which the rate of increase in the error rate reaches a predetermined value, or the calculation conditions for the limit number of uses may be the number of uses at which the error rate calculated from the cumulative number of uses reaches a predetermined value.
図2において、作成部19は、生産計画情報11aに含まれる生産計画と切替時間、装置要素情報11cに含まれる装置要素の許容回数または許容時間、メンテナンス時間情報11eに含まれる装置要素のメンテナンスにかかるメンテナンス時間などに基づいて、装置要素のメンテナンス計画を作成する。後述するように、作成部19は、実装基板の生産中に許容回数または許容時間を超過することが予想される装置要素は、当該実装基板の生産を開始する前までにメンテナンスを実施するようにメンテナンス計画を作成する。作成部19は、作成したメンテナンス計画をメンテナンス計画11fとして記憶部11に記憶させる。出力部20は、作成されたメンテナンス計画11fを表示部13や他のコンピュータなどに出力する。 In Figure 2, the creation unit 19 creates a maintenance plan for the equipment elements based on the production plan and changeover time included in the production plan information 11a, the allowable number of cycles or allowable time for the equipment elements included in the equipment element information 11c, and the maintenance time required for the maintenance of the equipment elements included in the maintenance time information 11e. As described later, the creation unit 19 creates a maintenance plan so that equipment elements that are expected to exceed their allowable number of cycles or allowable time during the production of the mounted board will undergo maintenance before the start of production of the mounted board. The creation unit 19 stores the created maintenance plan as maintenance plan 11f in the storage unit 11. The output unit 20 outputs the created maintenance plan 11f to the display unit 13 or another computer.
次に、図6のフローに沿って、図7を参照しながら、部品実装ラインLが備える生産装置が有する装置要素のメンテナンス計画11fを作成するメンテナンス計画作成処理によるメンテナンス計画作成方法(メンテナンス計画作成プログラム)について説明する。 Next, following the flow chart in Figure 6 and referring to Figure 7, we will explain the maintenance plan creation method (maintenance plan creation program) for creating a maintenance plan 11f for the equipment elements of the production equipment provided in the component mounting line L.
図6において、まず、部品実装ラインLが備える生産装置が有する装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係が算出される(ST21:ミス率算出工程)。ミス率算出工程(ST21)では、図3に示すミス率算出方法により部品実装ラインLの最新の生産実績情報11bに基づいてミス率を算出しても、過去に算出したミス率(ミス率情報11d)を参照してもよい。次いで取得部17は、生産計画作成コンピュータまたは記憶部11から複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報11aを取得する(ST22:取得工程)。 In Figure 6, first, the relationship between the number of uses or usage time of the equipment elements of the production equipment in the component mounting line L and the error rate is calculated (ST21: Error Rate Calculation Process). In the error rate calculation process (ST21), the error rate may be calculated based on the latest production performance information 11b of the component mounting line L using the error rate calculation method shown in Figure 3, or it may refer to the error rate calculated in the past (error rate information 11d). Next, the acquisition unit 17 acquires production plan information 11a from the production plan creation computer or storage unit 11, which includes at least one of the number of components to be mounted for each of the multiple types of mounting boards or the planned working time of the production equipment (ST22: Acquisition Process).
図7(a)は、取得された生産計画情報11aに含まれる生産計画の例を示している。この例では、部品実装ラインLにおいて、基板種1の実装基板、基板種2の実装基板、基板種3の実装基板の生産が順番に計画されている。そして、基板種1の実装基板の生産時間T01(時刻T0~T1)後の時刻T1から時刻T2の切替時間T12には、部品実装ラインLが生産する実装基板を基板種1から基板種2に切り替える切り替え1が予定されている。また、基板種2の実装基板の生産時間T23(時刻T2~T3)後の時刻T3から時刻T4の切替時間T34には、部品実装ラインLが生産する実装基板を基板種2から基板種3に切り替える切り替え2が予定されている。 Figure 7(a) shows an example of a production plan included in the acquired production plan information 11a. In this example, the production of mounted boards of board type 1, board type 2, and board type 3 is planned sequentially on the component mounting line L. At the transition time T12, from time T1 to time T2, after the production time T01 (time T0-T1) of the mounted boards of board type 1, a transition 1 is scheduled to switch the mounted boards produced by the component mounting line L from board type 1 to board type 2. Furthermore, at the transition time T34, from time T3 to time T4, after the production time T23 (time T2-T3) of the mounted boards of board type 2, a transition 2 is scheduled to switch the mounted boards produced by the component mounting line L from board type 2 to board type 3.
図6において、次いで許容算出部18は、生産実績情報11b、装置要素情報11c、ミス率情報11dに基づいて、部品実装ラインLにおいて使用される装置要素のミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する(ST23:許容算出工程)。許容算出工程(ST23)では、図5に示す許容算出方法などにより許容回数または許容時間が算出される。次いで作成部19は、生産計画に含まれる実装基板に実装される予定の部品点数または生産装置の作業時間と、許容算出工程(ST23)において算出された許容回数または許容時間から、実装基板の生産中に許容回数または許容時間を超過する装置要素(メンテナンス対象)があるか否かを判断する(ST24:許容超過判断工程)。 In Figure 6, the tolerance calculation unit 18 then calculates the allowable number of uses or allowable time that can be used before the error rate of the equipment elements used in the component mounting line L exceeds the allowable value, based on the production performance information 11b, equipment element information 11c, and error rate information 11d (ST23: Tolerance Calculation Process). In the tolerance calculation process (ST23), the allowable number of uses or allowable time is calculated using the tolerance calculation method shown in Figure 5. Next, the creation unit 19 determines whether there are any equipment elements (maintenance targets) that will exceed the allowable number of uses or allowable time during the production of the mounting board, based on the number of components or production equipment working time included in the production plan and the allowable number of uses or allowable time calculated in the tolerance calculation process (ST23) (ST24: Tolerance Exceeding Determination Process).
図7(a)の例では、作成部19は、基板種1、基板種2、基板種3の実装基板に実装される部品点数または作業時間と、メンテナンス対象である装置要素の実装基板の生産開始時点の許容回数または許容時間から、基板種1、基板種2、基板種3の実装基板のいずれかの生産中に許容回数または許容時間を超過する装置要素があるか否かを判断する。 In the example shown in Figure 7(a), the manufacturing unit 19 determines whether any of the mounting boards of board type 1, board type 2, or board type 3 will exceed the allowable number of times or allowable time during production, based on the number of components or working time mounted on the mounting boards of board type 1, board type 2, and board type 3, and the allowable number of times or allowable time at the start of production of the mounting board for the equipment element to be maintained.
なお、部品点数と使用回数、作業時間と使用時間の関係は、次のとおりである。例えば、テープフィーダでは、実装基板に部品を1個(1点)実装する際には、スプロケットが1回間欠回転されて1個の部品が供給される。そのため、装置要素がテープフィーダで、使用回数が部品を供給するためにスプロケットを間欠回転させた累積回数である場合、部品点数と使用回数は1対1の関係(1点が1回に相当)である。また、装置要素がテープフィーダで、使用時間が部品実装装置M4~M8に装着されてテープフィーダに電源が投入されている積算時間である場合、作業時間は実装基板の生産に使用される使用時間(例えば、生産時間T01)である。 The relationship between the number of parts, the number of uses, and the working time and usage time is as follows. For example, in a tape feeder, when mounting one component (one point) onto a circuit board, the sprocket rotates intermittently once to supply one component. Therefore, if the device element is a tape feeder and the number of uses is the cumulative number of times the sprocket has rotated intermittently to supply components, then the relationship between the number of parts and the number of uses is one-to-one (one point corresponds to one use). Also, if the device element is a tape feeder and the usage time is the cumulative time the tape feeder is mounted on component mounting devices M4-M8 and powered on, then the working time is the usage time used in the production of circuit boards (for example, production time T01).
図7(b)において、テープフィーダF01の基板種1の実装基板の生産開始時点(時刻T0)の許容回数は2000回であり、テープフィーダF01が基板種1の実装基板に実装する予定の部品点数は1000点である。そのため、基板種1の生産終了時点(時刻T1)での許容回数は1000回(2000回-1000回)となる。 In Figure 7(b), the allowable number of cycles for tape feeder F01 at the start of production of substrate type 1 (time T0) is 2000, and the number of components that tape feeder F01 plans to mount on substrate type 1 is 1000. Therefore, the allowable number of cycles at the end of production of substrate type 1 (time T1) is 1000 (2000 - 1000).
また、テープフィーダF01が基板種2の実装基板に実装する予定の部品点数は2000点である。そのため、基板種2の実装基板の生産時間T23中にテープフィーダF01の許容回数は0回になる。そこで、作成部19は、許容超過判断工程(ST24)において、テープフィーダF01は基板種2の実装基板の生産中に許容回数を超過すると判断する。同様に、テープフィーダF02とテープフィーダF03は、基板種3の実装基板の生産中に許容回数を超過すると判断されている。 Furthermore, the number of components that tape feeder F01 is scheduled to mount onto the mounting board of type 2 is 2000. Therefore, the allowable number of operations for tape feeder F01 during the production time T23 of the mounting board of type 2 will be 0. Thus, in the allowable overrun determination process (ST24), the manufacturing unit 19 determines that tape feeder F01 will exceed its allowable number of operations during the production of the mounting board of type 2. Similarly, tape feeders F02 and F03 are determined to exceed their allowable number of operations during the production of the mounting board of type 3.
具体的には、作成部19は、生産計画情報11aに含まれる第1実装基板(基板種1の実装基板)に実装される予定の第1部品点数(1000点)に第1実装基板の次に生産される第2実装基板(基板種2の実装基板)に実装される予定の第2部品点数(2000点)を加算した加算部品点数(3000点)を算出する。そして、作成部19は、加算部品点数(3000点)が許容回数(2000回)に対応する部品点数(2000点)を超過するか否かを判断する。 Specifically, the production unit 19 calculates an additional component count (3000 points) by adding the second component count (2000 points) planned for mounting on the second mounting board (mounting board of board type 2), which will be produced after the first mounting board, to the first component count (1000 points) planned for mounting on the first mounting board (mounting board of board type 1) included in the production plan information 11a. Then, the production unit 19 determines whether the additional component count (3000 points) exceeds the component count (2000 points) corresponding to the allowable number of cycles (2000 cycles).
または、作成部19は、生産計画情報11aに含まれる第1実装基板に予定される第1作業時間に第1実装基板の次に生産される第2実装基板に予定される第2作業時間を加算した加算作業時間が、許容時間に対応する作業時間を超過するか否かを判断する。 Alternatively, the creation unit 19 determines whether the added work time, calculated by adding the second work time scheduled for the second mounting board (to be produced after the first mounting board) to the first work time scheduled for the first mounting board included in the production plan information 11a, exceeds the work time corresponding to the allowable time.
図6において、次いで作成部19は、許容超過判断工程(ST24)において超過するメンテナンス対象(装置要素)があると判断された場合(Yes)、部品実装ラインLを次の種類の実装基板の生産に切り替える切替時間に当該メンテナンス対象のメンテナンス作業が終了するか否かを判断する(ST25:切替時間判断工程)。切替時間にメンテナンス作業が終了する場合(ST25においてYes)、作成部19は、当該メンテナンス対象のメンテナンス作業を当該切替時間に設定したメンテナンス計画を作成する(ST26:切替時間設定工程)。 In Figure 6, the creation unit 19 then determines, if it is determined in the allowable excess determination step (ST24) that there are maintenance targets (device elements) that exceed the allowed limit (Yes), whether the maintenance work on those maintenance targets will be completed during the switchover time when the component mounting line L is switched to the production of the next type of mounted board (ST25: switchover time determination step). If the maintenance work will be completed during the switchover time (Yes in ST25), the creation unit 19 creates a maintenance plan that sets the maintenance work on those maintenance targets to the switchover time (ST26: switchover time setting step).
すなわち、作成部19は、実装基板の生産中に許容回数または許容時間を超過することが予想される装置要素は(ST24においてYes)、当該種類の実装基板の生産を開始する前の切替作業であり、かつ、切替時間が当該装置要素のメンテナンスにかかるメンテナンス時間よりも長い切替作業においてメンテナンスを実行するようにメンテナンス計画を作成する(ST26)。 In other words, the manufacturing unit 19 creates a maintenance plan (ST26) such that for any equipment element expected to exceed its permissible number of cycles or permissible time during the production of the mounted board (Yes in ST24), the maintenance is performed during a switchover operation that takes place before the start of production of that type of mounted board, and the switchover time is longer than the maintenance time required for the maintenance of that equipment element.
図7(b)において、切り替え1の切替時間T12は、テープフィーダF01のメンテナンス作業のメンテナンス時間より長い(ST25においてYes)。そこで、作成部19は、テープフィーダF01のメンテナンス作業を切り替え1の切替時間T12に設定したメンテナンス計画を作成する(ST26)。すなわち、作成部19は、第2実装基板(基板種2)の生産中に許容回数または許容時間を超過することが予想される装置要素(テープフィーダF01)は、第1切替時間(切替時間T12)が当該装置要素のメンテナンスにかかるメンテナンス時間がよりも長い場合に、第1切替作業(切り替え1)においてメンテナンスを実行するようにメンテナンス計画を作成する。 In Figure 7(b), the switching time T12 of switching 1 is longer than the maintenance time for the tape feeder F01 maintenance (Yes in ST25). Therefore, the production unit 19 creates a maintenance plan that sets the maintenance of the tape feeder F01 to the switching time T12 of switching 1 (ST26). In other words, the production unit 19 creates a maintenance plan that, for equipment elements (tape feeder F01) that are expected to exceed their allowable number of cycles or allowable time during the production of the second mounted board (board type 2), performs maintenance during the first switching operation (switching 1) if the first switching time (switching time T12) is longer than the maintenance time required for the equipment element.
図7(b)において、切り替え2の切替時間T34は、テープフィーダF02のメンテナンス作業のメンテナンス時間より短い。しかし、切り替え1の切替時間T12は、テープフィーダF02のメンテナンス作業のメンテナンス時間より長い(ST25においてYes)。そこで、作成部19は、テープフィーダF02のメンテナンス作業を切り替え1の切替時間T12に設定したメンテナンス計画を作成する(ST26)。 In Figure 7(b), the switching time T34 for switching 2 is shorter than the maintenance time for the tape feeder F02. However, the switching time T12 for switching 1 is longer than the maintenance time for the tape feeder F02 (Yes in ST25). Therefore, the creation unit 19 creates a maintenance plan that sets the maintenance work for the tape feeder F02 to the switching time T12 of switching 1 (ST26).
すなわち、作成部19は、第3実装基板(基板種3)の生産中に許容回数または許容時間を超過することが予想される装置要素(テープフィーダF02)は、第2切替時間(切替時間T34)が当該装置要素のメンテナンス時間よりも短い場合は、第2実装基板(基板種2)の生産を開始する前の切替作業であり、かつ、部品実装ラインLを次の実装基板(基板種2)に切り替える切替時間(切替時間T12)が当該装置要素のメンテナンス時間よりも長い切替作業(切り替え1)においてメンテナンスを実行するようにメンテナンス計画を作成する。 In other words, the production unit 19 creates a maintenance plan for any device element (tape feeder F02) that is expected to exceed its allowable number of cycles or allowable time during the production of the third mounting board (board type 3). If the second switching time (switching time T34) is shorter than the maintenance time for the device element, the maintenance plan is created to be performed during a switching operation (switching 1) that takes place before the start of production of the second mounting board (board type 2), and during a switching operation (switching time T12) that switches the component mounting line L to the next mounting board (board type 2), and where the maintenance time for the device element is longer than the maintenance time for the device element.
図6において、切替時間にメンテナンス作業が終了しない場合(ST25においてNo)、作成部19は、当該メンテナンス対象と同じ種類の予備の装置要素があるか否かを判断する(ST27:交換判断工程)。予備の装置要素がある場合(ST27においてYes)、作成部19は、当該メンテナンス対象を予備の装置要素と交換するメンテナンス計画を作成する(ST28:交換作業設定工程)。 In Figure 6, if the maintenance work is not completed within the switchover time (No in ST25), the creation unit 19 determines whether there is a spare device element of the same type as the item to be maintained (ST27: Replacement Determination Step). If a spare device element is available (Yes in ST27), the creation unit 19 creates a maintenance plan to replace the item to be maintained with the spare device element (ST28: Replacement Work Setting Step).
図7(b)において、切り替え2の切替時間T34は、テープフィーダF03のメンテナンス作業のメンテナンス時間より短い(ST25においてNo)。しかし、切り替え2の開始時点の時刻T3において、テープフィーダF03と同じ種類の予備のテープフィーダF04(装置要素)がある。そこで、作成部19は、切替時間T34において、メンテナンス対象のテープフィーダF03を予備のテープフィーダF04と交換する交換作業を実行するメンテナンス計画を作成する(ST28)。また、作成部19は、交換作業によって部品実装装置M4~M8から取り外されたテープフィーダF03に対し、交換作業後にメンテナンス作業を実行するメンテナンス計画を作成する。 In Figure 7(b), the switching time T34 of switching 2 is shorter than the maintenance time for the maintenance work on tape feeder F03 (No in ST25). However, at the start time T3 of switching 2, there is a spare tape feeder F04 (device element) of the same type as tape feeder F03. Therefore, the creation unit 19 creates a maintenance plan to perform a replacement operation to exchange tape feeder F03, which is the target of maintenance, with the spare tape feeder F04 at the switching time T34 (ST28). Furthermore, the creation unit 19 creates a maintenance plan to perform maintenance work on tape feeder F03 after it has been removed from component mounting devices M4 to M8 by the replacement operation.
図6において、予備の装置要素がない場合(ST27においてNo)、作成部19は、切替時間を当該メンテナンス対象のメンテナンス時間よりも長くなるように、生産計画を変更する(ST29:生産計画変更工程)。このように、取得工程(ST22)において取得された生産計画情報11aと、許容算出工程(ST23)において算出された許容回数または許容時間とに基づいて、装置要素のメンテナンス計画が作成される(ST26、ST28)。次いで出力部20は、作成されたメンテナンス計画を表示部13などに出力(表示)させる(ST30:出力工程)。これによって、生産装置が有する装置要素を効率的にメンテナンスすることができる。 In Figure 6, if there are no spare equipment elements (No. in ST27), the creation unit 19 modifies the production plan so that the switching time is longer than the maintenance time of the equipment being maintained (ST29: Production plan modification step). In this way, a maintenance plan for the equipment elements is created based on the production plan information 11a acquired in the acquisition step (ST22) and the allowable number of cycles or allowable time calculated in the allowable calculation step (ST23) (ST26, ST28). Next, the output unit 20 outputs (displays) the created maintenance plan to the display unit 13, etc. (ST30: Output step). This allows for efficient maintenance of the equipment elements of the production equipment.
なお、ST29において作成部19は生産計画の変更を自動で実施してもよいが、変更の承認を作業者が所持する作業端末に通知して承認を得たうえで計画変更を行ってもよい。作業者の承認を得たうえで生産計画を変更することで、生産計画の変更回数を低減させることができる。また、作業者に通知する際に変更の通知に加えて対象の装置要素の使用回数やミス率を合わせて通知することでより承認の判断をしやすくしてもよい。 Furthermore, in ST29, the production unit 19 may automatically change the production plan, or it may notify the worker of the change via their work terminal and obtain their approval before changing the plan. By obtaining worker approval before changing the production plan, the number of production plan changes can be reduced. Additionally, when notifying the worker of the change, the number of times the target equipment element has been used and the error rate may be included to make the approval decision easier.
上記説明したように、本実施の形態の管理コンピュータ3は、実装基板ごとに実装予定の部品点数または予定される作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報11aを取得する取得部17と、装置要素(テープフィーダ)の使用回数または使用時間とミス率との関係(ミス率情報11d)に基づいて、装置要素のミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する許容算出部18と、算出された許容回数または許容時間と取得された生産計画情報11aに基づいて、装置要素のメンテナンス計画を作成する作成部19と、作成されたメンテナンス計画を出力する出力部20を備え、装置要素のメンテナンス計画を作成するメンテナンス計画作成装置である。これによって、生産装置が有する装置要素を効率的にメンテナンスすることができる。 As described above, the management computer 3 of this embodiment is a maintenance plan creation device that creates maintenance plans for equipment elements. It comprises: an acquisition unit 17 that acquires production plan information 11a including at least one of the number of components to be mounted or the planned work time for each mounting board; an allowable calculation unit 18 that calculates the allowable number of uses or allowable time that can be used before the error rate of an equipment element exceeds an allowable value, based on the relationship between the number of uses or the usage time and the error rate (error rate information 11d) of the equipment element (tape feeder); a creation unit 19 that creates a maintenance plan for the equipment element based on the calculated allowable number of uses or allowable time and the acquired production plan information 11a; and an output unit 20 that outputs the created maintenance plan. This allows for efficient maintenance of the equipment elements of the production equipment.
本発明のメンテナンス計画作成装置およびメンテナンス計画作成方法ならびにメンテナンス計画作成プログラムは、生産装置が有する装置要素を効率的にメンテナンスすることができるメンテナンス計画を作成することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 The maintenance plan creation apparatus, maintenance plan creation method, and maintenance plan creation program of the present invention have the effect of creating a maintenance plan that allows for efficient maintenance of the equipment elements of a production apparatus, and are useful in the field of mounting components onto a substrate.
3 管理コンピュータ(メンテナンス計画作成装置)
L 部品実装ライン
M2 印刷装置(生産装置)
M4~M8 部品実装装置(生産装置)
3. Management computer (maintenance plan creation device)
L: Component mounting line M2: Printing equipment (production equipment)
M4-M8 Component mounting equipment (production equipment)
Claims (11)
複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される前記生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報を取得する取得部と、
前記装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係に基づいて、前記部品実装ラインにおいて使用される前記装置要素の前記ミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する許容算出部と、
算出された前記許容回数または前記許容時間と、取得された前記生産計画情報とに基づいて、前記装置要素のメンテナンス計画を作成する作成部と、
作成された前記メンテナンス計画を出力する出力部と、を備える、メンテナンス計画作成装置。 A maintenance plan creation device that creates a maintenance plan for equipment elements of production equipment installed in a component mounting line,
An acquisition unit that acquires production plan information including at least one of the number of components to be mounted on each of several types of mounting boards or the planned working time of the production equipment,
A tolerance calculation unit that calculates the allowable number of uses or allowable time for which the device element used in the component mounting line can be used before the error rate of the device element exceeds a tolerance value, based on the relationship between the number of uses or usage time and the error rate of the device element,
A creation unit creates a maintenance plan for the device elements based on the calculated allowable number of cycles or allowable time and the acquired production plan information.
A maintenance plan creation device comprising: an output unit that outputs the created maintenance plan;
前記作成部は、前記実装基板の生産中に前記許容回数または前記許容時間を超過することが予想される装置要素は、当該種類の実装基板の生産を開始する前の切替作業であり、かつ、前記切替時間が当該装置要素のメンテナンスにかかるメンテナンス時間よりも長い切替作業において前記メンテナンスを実行するように前記メンテナンス計画を作成する、請求項1から4のいずれか1項に記載のメンテナンス計画作成装置。 The production plan information includes the changeover time required for the changeover operation to switch the component mounting line to the production of the next type of mounted board,
The maintenance plan creation apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the creation unit creates the maintenance plan such that any device element expected to exceed the allowable number of times or allowable time during the production of the mounted board is a switching operation before the start of production of that type of mounted board, and the maintenance is performed during a switching operation where the switching time is longer than the maintenance time required for the maintenance of the device element.
前記作成部は、前記第2実装基板の生産中に前記許容回数または前記許容時間を超過することが予想される装置要素は、
前記第1切替時間が当該装置要素のメンテナンスにかかるメンテナンス時間がよりも長い場合に、前記第1切替作業において前記メンテナンスを実行するように前記メンテナンス計画を作成する、請求項1から5のいずれか1項に記載のメンテナンス計画作成装置。 The production planning information includes a first switching time required for a first switching operation to switch the component mounting line from a first mounting board to a second mounting board of the next type.
The manufacturing unit determines that any device element that is expected to exceed the allowable number of cycles or allowable time during the production of the second mounting board is:
A maintenance plan creation device according to any one of claims 1 to 5, wherein if the first switching time is longer than the maintenance time required for the maintenance of the device element, the device creates a maintenance plan so that the maintenance is performed during the first switching operation.
前記第1切替時間が当該装置要素の前記メンテナンス時間がよりも短い場合は、前記第1実装基板の生産を開始する前の切替作業であり、かつ、前記部品実装ラインを次の実装基板に切り替える切替時間が当該装置要素の前記メンテナンス時間よりも長い切替作業において前記メンテナンスを実行するように前記メンテナンス計画を作成する、請求項6に記載のメンテナンス計画作成装置。 The manufacturing unit determines that any device element that is expected to exceed the allowable number of cycles or allowable time during the production of the second mounting board is:
The maintenance planning device according to claim 6, wherein if the first switching time is shorter than the maintenance time of the device element, the maintenance plan is created so that the maintenance is performed in a switching operation that is performed before production of the first mounting board and the switching time for switching the component mounting line to the next mounting board is longer than the maintenance time of the device element.
同じ種類の複数の前記装置要素に対して、前記使用回数の区間ごとまたは前記使用時間の区間ごとに複数の前記装置要素のそれぞれで発生したミスの個別ミス率を算出し、
算出された複数の前記個別ミス率の平均値、中央値、最頻値のいずれかを当該種類の装置要素の当該区間のミス率として採用する、請求項8に記載のメンテナンス計画作成装置。 The error rate calculation unit is,
For multiple device elements of the same type, the individual error rate for errors occurring in each of the multiple device elements is calculated for each interval of the number of uses or the interval of the usage time.
The maintenance plan creation device according to claim 8, wherein the average, median, or mode of the multiple calculated individual error rates is adopted as the error rate for that interval of the device element of that type.
複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される前記生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報を取得し、
前記装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係に基づいて、前記部品実装ラインにおいて使用される前記装置要素の前記ミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出し、
算出された前記許容回数または前記許容時間と、取得された前記生産計画情報とに基づいて、前記装置要素のメンテナンス計画を作成し、
作成された前記メンテナンス計画を出力する、メンテナンス計画作成方法。 A method for creating a maintenance plan for equipment elements of production equipment installed in a component mounting line,
Acquire production plan information including at least one of the number of components to be mounted on each of several types of mounting boards or the planned working time of the production equipment.
Based on the relationship between the number of uses or usage time and the error rate of the aforementioned device element, the allowable number of uses or allowable time for the device element used in the component mounting line before the error rate exceeds the allowable value is calculated.
Based on the calculated allowable number of cycles or allowable time and the acquired production plan information, a maintenance plan for the equipment elements is created.
A method for creating a maintenance plan, which outputs the created maintenance plan.
複数の種類の実装基板ごとに実装される予定の部品点数または予定される前記生産装置の作業時間の少なくともいずれかを含む生産計画情報を取得する取得ステップと、
前記装置要素の使用回数または使用時間とミス率との関係に基づいて、前記部品実装ラインにおいて使用される前記装置要素の前記ミス率が許容値を超過するまでに使用可能な許容回数または許容時間を算出する許容算出ステップと、
算出された前記許容回数または前記許容時間と、取得された前記生産計画情報とに基づいて、前記装置要素のメンテナンス計画を作成する作成ステップと、
作成された前記メンテナンス計画を出力する出力ステップと、を含む、メンテナンス計画作成プログラム。 A maintenance plan creation program that uses a computer to create a maintenance plan for equipment elements of production equipment installed on a parts mounting line,
Acquisition step of acquiring production plan information including at least one of the number of components to be mounted on each of several types of mounting boards or the planned working time of the production equipment,
A tolerance calculation step that calculates the allowable number of uses or allowable time that the device element used in the component mounting line can be used before the error rate of the device element exceeds an allowable value, based on the relationship between the number of uses or usage time and the error rate of the device element,
A creation step of creating a maintenance plan for the equipment elements based on the calculated allowable number of cycles or allowable time and the acquired production plan information,
A maintenance plan creation program, comprising an output step of outputting the created maintenance plan.
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