JP7834612B2

JP7834612B2 - 加熱調理器

Info

Publication number: JP7834612B2
Application number: JP2022138068A
Authority: JP
Inventors: 宏史河田; 賢治森田; 洋平丹野; 成一平岩
Original assignee: Hitachi Global Life Solutions Inc
Current assignee: Hitachi Global Life Solutions Inc
Priority date: 2022-08-31
Filing date: 2022-08-31
Publication date: 2026-03-24
Anticipated expiration: 2042-08-31
Also published as: JP2024034064A

Description

本発明は、加熱調理器に関する。

従来、被加熱物の表面温度と内部温度を測定しながら被加熱物を加熱する加熱調理器がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００－２１５９７７号公報

しかしながら、特許文献１に開示された従来技術は、高周波（マイクロ波）によるレンジ加熱ユニットを使用する場合に、被加熱物の内部温度を測定する際に使用される接触式温度測定手段の一部に金属が用いられていると、接触式温度測定手段の各部位でスパークが発生する。そのため、金属が用いられた接触式温度測定手段は、レンジ加熱ユニット以外の加熱手段（ヒータで被加熱物を加熱するグリル加熱ユニット、水蒸気の熱で被加熱物を加熱する水蒸気発生ユニット、熱風の熱で被加熱物を加熱する熱風ユニット）を使用する場合にしか利用できず、利便性が低い。また、接触式温度測定手段は、利便性を向上させるために、金属を排除した構成にすると、製造コストが高騰してしまう。そのため、接触式温度測定手段は、製造コストを高騰させずにスパーク発生を防止して、利便性を向上させることが望まれる。
本発明は、前記した課題を解決するためになされたものであり、接触式温度測定手段でのスパーク発生を防止する加熱調理器を提供することを主な目的とする。

前記目的を達成するため、本発明は、加熱調理器であって、被加熱物を収容する加熱室と、前記被加熱物を加熱する加熱手段と、前記被加熱物の内部温度を測定する温度測定手段と、を備え、前記温度測定手段は、前記加熱室の壁面に設けられた接続部と、前記被加熱物の内部温度を測定する測定部と、を有し、前記測定部は、金属製の保護管に覆われ、かつ、当該測定部に電圧を供給する導線によって前記接続部に接続され、前記保護管は、金属材によって前記加熱室の壁面と導通されており、前記金属材は、金属メッシュ部材である構成とする。
その他の手段は、後記する。

実施形態に係る加熱調理器の斜視図である。実施形態に係る加熱調理器の側断面図である。ドアを開けた状態の実施形態に係る加熱調理器の斜視図である。ドアを開けてテーブルプレートを取り外した状態の実施形態に係る加熱調理器の斜視図である。接触式温度測定手段の構成図である。接触式温度測定手段の内部の模式構成図である。接触式温度測定手段の第１変形例の模式構成図である。接触式温度測定手段の第２変形例の模式構成図である。接触式温度測定手段の第３変形例の模式構成図である。接触式温度測定手段の接続部の説明図（１）である。接触式温度測定手段の接続部の説明図（２）である。接触式温度測定手段の接続部の説明図（３）である。接触式温度測定手段の接続部の変形例の説明図（１）である。接触式温度測定手段の接続部の変形例の説明図（２）である。実施形態に係る加熱調理器のブロック図である。制御部で推定された断面温度分布の画像の一例を示す説明図である。実施形態に係る加熱調理器の動作を示すフローチャートである。第１調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。第２調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。第３調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。第４調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。

前記した特許文献１に開示された従来技術は、高周波（マイクロ波）によるレンジ加熱ユニットを使用する場合に、被加熱物の内部温度を測定する際に使用される接触式温度測定手段の一部に金属が用いられていると、接触式温度測定手段の各部位でスパーク（短絡）が発生する。本発明は、接触式温度測定手段でのスパーク発生を防止する加熱調理器を提供することも意図している。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）について詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示しているに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。

＜加熱調理器の構成＞
以下、図１から図４を参照して、本実施形態に係る加熱調理器１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る加熱調理器１００の構成を示す図である。図２は、加熱調理器１００の側断面図である。図３は、ドア１３を開けた状態の加熱調理器１００の斜視図である。図４は、ドア１３を開けて後記するテーブルプレート２４ａ，２４ｂを取り外した状態の加熱調理器１００の斜視図である。

図１から図４に示すように、加熱調理器１００は、本体１１の内部に、上下左右と奥に壁を備える加熱室２１が設けられている。加熱調理器１００は、加熱室２１の中に被加熱物（被調理物）を入れ、ヒータの熱や、水蒸気の熱、熱風の熱、高周波（マイクロ波）を用いて被加熱物を加熱調理する。

図１に示すように、加熱調理器１００の本体１１は、外枠１２（キャビネット）によって上面と左右側面が覆われている。

加熱調理器１００の本体１１の前面側には、ドア１３が設けられている。ドア１３は、加熱室２１の内部に被加熱物を出し入れするために開閉するもので、ドア１３を閉めることで加熱室２１を密閉状態にする。ドア１３は、加熱室２１を密閉状態にすることで、被加熱物を加熱する時に使用する高周波（マイクロ波）の漏洩を防止し、熱を封じ込め、効率良く加熱することを可能とする。

ドア１３の中央部には、透過性の高いガラス窓１４が設けられている。ガラス窓１４は、調理中の食品の状態が確認できるようにドア１３に取り付けられている。ガラス窓１４は、ヒータ等の発熱による高温に耐えるガラスを使用している。

また、ドア１３の上端部付近には、取っ手１５が設けられている。取っ手１５は、ドア１３の開閉を容易にするもので、手で握りやすい形状になっている。

また、ドア１３の前面下側付近には、操作パネル１６が設けられている。操作パネル１６は、ユーザの操作を受け付けたり、各種の情報をユーザに提示するものである。操作パネル１６は、操作部１６ｂから入力されたユーザの操作内容や調理の進行状態を表示する表示部１６ａと、加熱手段を選択したり、加熱時間等の調理条件を選択したり、自動メニューを入力したりするための操作部１６ｂと、各種の情報を音声でユーザに知らせる音声手段１６ｃと、を有している。

加熱調理器１００は、本体１１の内部に、温度を測定する温度測定手段４０を備えている。本実施形態では、温度測定手段４０は、接触式温度測定手段４１と、非接触式温度測定手段４２と、空気温度測定手段４３と、を有しているものとして説明する。接触式温度測定手段４１は、刺込部５１（図３参照）を被加熱物の内部に刺し込み、刺込部５１（図３参照）の内部に設けられた測定部５０（図３参照）で被加熱物の内部温度を測定する温度測定手段である。接触式温度測定手段４１は、加熱調理器１００の本体１１から取り外し可能な構成になっている。非接触式温度測定手段４２は、被加熱物の表面温度を測定する温度測定手段である。空気温度測定手段４３は、加熱室２１内の空気温度を測定する温度測定手段である。

加熱調理器１００の本体１１の下部には、本体１１から取り外された接触式温度測定手段４１（図５参照）を収納する収容部１９が設けられている。また、加熱調理器１００の本体１１の右側下部には、接触式温度測定手段４１が収容部１９に収容されたことを検知する収容検知手段１９ａが設けられている。ただし、収容部１９と収容検知手段１９ａの位置は、本体１１の右側下部から別の場所に変更することができる。なお、接触式温度測定手段４１は、一端側に測定部５０と、他端側に挿入部６１（図５参照）と、一端側と他端側をつなぐ導線部５３を有するケーブル状の部材であり、ユーザが必要な時に収容部１９から取り出して使用するものである。

また、加熱調理器１００の本体１１の左側下部には、後記する水蒸気発生ユニット３３で水蒸気を発生させる際に使用される水を貯留する水タンク３３ｂが設けられている。ただし、水タンク３３ｂの位置は、本体１１の左側下部から別の場所に変更することができる。

また、加熱調理器１００の本体１１の後面側上部には、内部の空気を排気する外部排気口１８が設けられている。

図２に示すように、加熱調理器１００の内部には、被加熱物を加熱するための加熱手段３０が設けられている。図２は、図１に示す線Ａ１－Ａ１に沿って加熱調理器１００を切断して右側（白抜き矢印の方向）から見たときの断面図である。本実施形態では、加熱手段３０は、グリル加熱ユニット３１と、レンジ加熱ユニット３２と、水蒸気発生ユニット３３と、熱風ユニット３４と、を有しているものとして説明する。グリル加熱ユニット３１は、ヒータ３１ａを発熱させてヒータ３１ａで被加熱物を加熱する加熱手段である。レンジ加熱ユニット３２は、マグネトロン３２ａより放射される高周波（マイクロ波）で被加熱物を加熱する加熱手段である。水蒸気発生ユニット３３は、ボイラー加熱手段３３ａで水タンク３３ｂ（図１参照）に貯留された水を加熱して水蒸気を発生させ、水蒸気で被加熱物を加熱する加熱手段である。水蒸気発生ユニット３３は、加熱室２１の壁面２２に設けられた複数のスチーム噴出口３３ｃから水蒸気を被加熱物に噴射して被加熱物を加熱する。熱風ユニット３４は、熱風ヒータ３４ａで空気を加熱して熱風を発生させ、熱風で被加熱物を加熱する加熱手段である。

加熱室２１の内部には、被加熱物を載置するための加熱皿であるテーブルプレート２４ａ，２４ｂが配置される。テーブルプレート２４ａは、加熱室２１の底面２３に配置される加熱皿であり、テーブルプレート２４ｂは、加熱室２１の内部に設けられた凸部の上に配置される加熱皿である。加熱室２１の底面２３の奥側には、テーブルプレート２４ａが加熱室２１の底面２３に載置されたことを検知するための載置検知手段２５が設けられている。載置検知手段２５は、重量センサで構成することができる。

加熱調理器１００の内部には、制御基板９０が設けられている。制御基板９０には、加熱を制御する制御部９１と、加熱制御に用いるプログラムＰＲ（図１２参照）が予め記憶された記憶部９２とが実装されている。

図２から図４に示すように、加熱室２１において、左側の壁面２２の上側付近には、接触式温度測定手段４１の被挿入部６２が設けられている。ただし、被挿入部６２の位置は、左側の壁面２２の上側付近から別の場所に変更することができる。

なお、従来の接触式温度測定手段は、一部に金属が用いられていると、レンジ加熱ユニットを使用する際に、各部位でスパーク（短絡）が発生する。スパークは、高周波（マイクロ波）により金属部分の自由電子が励起され、比較的距離が近く、電位差のある部分で発生する。例えば、金属が用いられた接触式温度測定手段は、刺込部（プローブ）の先端の金属部と内部の導線（サーミスタ導線）との間、刺込部（プローブ）の先端の金属部と加熱室２１の壁面との間、又は、導線（サーミスタ導線）の内部で、スパークが発生する。そのため、金属が用いられた接触式温度測定手段は、レンジ加熱ユニット以外の加熱手段（ヒータで被加熱物を加熱するグリル加熱ユニット、水蒸気の熱で被加熱物を加熱する水蒸気発生ユニット、熱風の熱で被加熱物を加熱する熱風ユニット）を使用する場合にしか利用できず、利便性が低い。また、接触式温度測定手段は、利便性を向上させるために、金属を排除した構成にすると、製造コストが高騰してしまう。そのため、接触式温度測定手段は、製造コストを高騰させずにスパーク発生を防止して、利便性を向上させることが望まれる。そこで、本実施形態では、各部位で電位差が発生しないように構成した接触式温度測定手段４１を提供する。

＜接触式温度測定手段の構成＞
以下、図５及び図６を参照して、接触式温度測定手段４１の構成について説明する。図５は、接触式温度測定手段４１の構成図である。図６は、接触式温度測定手段４１の内部の模式構成図である。

図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、刺込部５１（プローブ）と、グリップ部５２と、導線部５３と、を有している。刺込部５１は、接触式温度測定手段４１の先端部であり、被加熱物の内部に刺し込まれる。刺込部５１の素材には、導電性部材（金属）が用いられている。刺込部５１の先端内部には、被加熱物の内部温度を測定するための測定部５０が設けられている。グリップ部５２は、ユーザによって把持される把持部である。グリップ部５２の素材には、絶縁部材が用いられている。導線部５３は、測定部５０と加熱調理器１００の本体１１（本実施形態では、加熱室２１の壁面２２）とを接続する線である。導線部５３の素材には、導電性部材（金属）が用いられている。

導線部５３の後端には、接続部６０が設けられている。接続部６０は、測定部５０と加熱調理器１００の本体１１（本実施形態では、加熱室２１の壁面２２）とを電気的に接続する部位である。接続部６０は、接触式温度測定手段４１側の挿入部６１と加熱調理器１００の本体１１側の被挿入部６２とを有しており、挿入部６１と被挿入部６２とに分離することができる。つまり、接触式温度測定手段４１は、挿入部６１を被挿入部６２の挿入口６２ａに挿入したり、被挿入部６２の挿入口６２ａから挿入部６１を抜いたりすることができる。挿入部６１を被挿入部６２の挿入口６２ａに挿入することで、測定部５０（サーミスタ素子）と制御基板９０（図１２参照）とが電気的に接続され、制御基板９０による温度測定が可能となる。また、挿入部６１を被挿入部６２を抜くことで、接触式温度測定手段４１を収容部１９に収容することが可能となる。

図６に示すように、接触式温度測定手段４１の測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、刺込部５１（先端部）からグリップ部５２（把持部）内部の途中まで設けられている。保護管５５は金属製であり、金属材５７によって加熱室２１の壁面２２と導通されている。金属材５７は、グリップ部５２（把持部）内部の途中から導線部５３の全域に亘って設けられている。このような接触式温度測定手段４１では、表面が導電性部材（保護管５５と金属材５７）により加熱室２１の壁面２２と導通（電気的に接続）される。そのため、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１の各部位で加熱調理器１００の本体１１と同じ電位になるように構成すること（つまり、接触式温度測定手段４１の各部位で電位差が発生しないように構成すること）ができる。これにより、加熱手段３０のレンジ加熱ユニット３２が作動したときにおける（マイクロ波が加熱室２１内に導波されたときにおける）、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。

なお、金属材５７は、好ましくは、金属メッシュ部材であるとよい。これにより、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができるとともに、金属材５７に柔軟性を持たせて、使い易さを向上させることができる。

＜接触式温度測定手段の変形例の構成＞
図６に示す接触式温度測定手段４１は、例えば、図７から図９に示す接触式温度測定手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃのように変形することができる。図７から図９は、それぞれ、接触式温度測定手段４１の第１、第２、第３変形例である接触式温度測定手段４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの模式構成図である。

図７に示す接触式温度測定手段４１Ａは、金属材５７を、導電性部材であるシールドメッシュ５７ａとして構成し、さらに、シールドメッシュ５７ａの表面が絶縁部材である導線カバー５８で覆われた構成になっている。このような接触式温度測定手段４１Ａでは、各部位が導電性部材（保護管５５とシールドメッシュ５７ａ）により加熱室２１の壁面２２と導通される。そのため、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１Ａの各部位で加熱調理器１００の本体１１と同じ電位になるように構成すること（つまり、接触式温度測定手段４１Ａの各部位で電位差が発生しないように構成すること）ができる。これにより、加熱手段３０のレンジ加熱ユニット３２が作動したときに、接触式温度測定手段４１Ａでのスパーク発生を防止することができる。また、接触式温度測定手段４１Ａは、シールドメッシュ５７ａにより導線部５３に柔軟性を持たせることができ、導線部５３の変形が容易になり、刺込部５１（プローブ）の使用性を向上させることができる。また、接触式温度測定手段４１Ａは、絶縁部材である導線カバー５８でシールドメッシュ５７ａを覆うことにより、シールドメッシュ５７ａへの汚れの付着や入り込みを防止しすることができ、絶縁部材である導線カバー５８にフッ素やシリコン系などの耐汚染性能を有する素材とすることで清掃性を向上することができる。

また、図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂでは、測定部５０は、刺込部５１（先端部）からグリップ部５２（把持部）内部の途中まで設けられた保護管５５で覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、表面が絶縁被覆部材５９Ｂで覆われた構成になっている。絶縁被覆部材５９Ｂは、刺込部５１（プローブ）の全域に設けられた絶縁部材である。

また、図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃでは、図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂと比較すると、絶縁被覆部材５９Ｂの代わりに、絶縁被覆部材５９Ｃを有する点で相違する。絶縁被覆部材５９Ｃは、刺込部５１（プローブ）の先端に設けられた絶縁部材である。

図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂ及び図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃは、保護管５５の表面が全部又は部分的に絶縁されているため、保護管５５と加熱室２１の壁面またはドア１３の加熱室側との間のスパーク（短絡）を防止することができ、スパーク（短絡）による加熱調理器１００の本体１１の損傷を防止することができる。

さらに、絶縁被覆部材５９Ｃの被覆範囲を保護管５５の中の測定部５０を含む、最低刺込量と同一またはそれ以上とすることで、使用者に必要な刺込量を示すことができる。最低刺込量とは、測定部５０や保護管５５の材質や構造、位置関係によって決まる正しく非加熱物の内部温度を測定するために最低限必要な刺込量である。

接触式温度測定手段４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃの接続部６０は、例えば、図１０Ａから図１０Ｃに示す構成になっている。ここでは、接触式温度測定手段４１を用いて、接続部６０の構成について説明する。図１０Ａから図１０Ｃは、それぞれ、接触式温度測定手段４１の接続部６０の説明図である。図１０Ａから図１０Ｃは、被挿入部６２から挿入部６１を取り外す際の工程を示している。挿入部６１を被挿入部６２に取り付ける（接続する）際の工程は、図１０Ａから図１０Ｃに示す工程とは逆になる。

図１０Ａに示すように、接触式温度測定手段４１の接続部６０は、挿入部６１と被挿入部６２とを有し、挿入部６１の挿入ピン６１ａが被挿入部６２の挿入口６２ａに挿入される構成になっている。

本実施形態では、被挿入部６２の内部には、挿入部６１によって動作するスイッチ部６３が設けられている。加熱調理器１００の制御部９１は、接触式温度測定手段４１の挿入部６１が被挿入部６２に挿入された場合に、スイッチ部６３（図１０Ｂ参照）が作動することで、接触式温度測定手段４１が挿入されたことを検出する。

また、被挿入部６２の挿入口６２ａの周囲には、加熱室２１の外側に向けて立壁６８が設けられている。立壁６８は、バーリング加工で構成される。加熱調理器１００は、立壁６８によって測定部５０に対する電磁波遮蔽効果を向上させることができる。

図１０Ｂに示すように、被挿入部６２から挿入部６１が引き抜かれることで、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２（図２から図４参照）から取り外すことができる。取り外された接触式温度測定手段４１は、収容部１９（図１参照）に収容される。

図１０Ｃに示すように、接触式温度測定手段４１は、被挿入部６２の挿入口６２ａに蓋部６６を取り付けることができる。これにより、加熱調理器１００は、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。これにより、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。

図１０Ａから図１０Ｃに示す接続部６０は、例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す接続部６０Ａのように変形することができる。図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ、接続部６０の変形例である接続部６０Ａの説明図である。図１１Ａ及び図１１Ｂは、被挿入部６２から挿入部６１を取り外す際の工程を示している。挿入部６１を被挿入部６２に取り付ける（接続する）際の工程は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す工程とは逆になる。

図１１Ａに示すように、変形例の接続部６０Ａは、接続部６０（図１０Ａ参照）と比較すると、内部に蓋部６６Ａを有する点で相違する。蓋部６６Ａは、ヒンジ軸６７によって回動自在に軸支され、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、立壁６８に突き当たる構成になっている。蓋部６６Ａは、ヒンジ軸６７は、挿入口６２ａの上方に設けられている。図１１Ｂに示すように、蓋部６６Ａは、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、自重で下りて挿入口６２ａを閉じる構成になっている。蓋部６６Ａとヒンジ軸６７は、蓋部６６Ａの自重で閉じない位置関係としてもよい。その場合には、フタ部が立壁６８に突き当たるために、バネ力により蓋部６６Ａを保持する必要がある。

このような接続部６０Ａが設けられた加熱調理器１００は、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、挿入口６２ａを自動的に閉じることができる。これにより、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。その結果、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。

図１２は、加熱調理器１００のブロック図である。加熱調理器１００は、操作パネル１６と、加熱手段３０と、温度測定手段４０と、制御基板９０と、を備えている。

操作パネル１６は、それぞれ前記した表示部１６ａと、操作部１６ｂと、音声手段１６ｃと、を有している。

加熱手段３０は、グリル加熱ユニット３１と、レンジ加熱ユニット３２と、水蒸気発生ユニット３３と、熱風ユニット３４と、を有している。グリル加熱ユニット３１は、発熱して被加熱物を加熱するヒータ３１ａを有している。レンジ加熱ユニット３２は、高周波（マイクロ波）を放射するマグネトロン３２ａを有している。水蒸気発生ユニット３３は、水タンク３３ｂ（図１参照）に貯留された水を加熱して水蒸気を発生させるボイラー加熱手段３３ａを有している。熱風ユニット３４と、空気を加熱して熱風を発生させる熱風ヒータ３４ａを有している。

温度測定手段４０は、それぞれ前記した接触式温度測定手段４１と、非接触式温度測定手段４２と、空気温度測定手段４３と、を有している。

制御基板９０は、加熱調理器１００の動作を制御する制御部９１と、各種の情報を記憶する記憶部９２と、を有している。記憶部９２には、加熱制御に用いるプログラムＰＲ（図１２参照）が予め記憶されている。

制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度とから、被加熱物の加熱中の断面温度分布（内部温度分布）を推定し、推定された断面温度分布の画像（図１３参照）を表示部１６ａに表示させることができる。図１３は、制御部９１で推定された断面温度分布の画像の一例を示す説明図であり、鳥の脚部１１０の断面温度分布を示している。

また、制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００やサーバ３００、パーソナルコンピュータ４００の表示部２００ａ，３００ａ，４００ａに、接触式温度測定手段４１によって測定された温度や、推定された断面温度分布の画像（図１３参照）を表示させるようにしてもよい。

また、制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能なパーソナルコンピュータ４００のプリンタ４００ｂに、接触式温度測定手段４１によって測定された温度や、推定された断面温度分布の画像（図１３参照）を印刷させるようにしてもよい。

＜加熱調理器の動作＞
以下、図１４を参照して、接触式温度測定手段４１によって温度を測定しつつ加熱調理する場合の加熱調理器１００の動作について説明する。図１４は、加熱調理器１００の動作を示すフローチャートである。

加熱調理器１００の制御部９１は、操作部１６ｂからユーザの操作を受け付ける（ステップＳ１１０）。次に、制御部９１は、ユーザの操作内容に基づいて、調理パターンを決定する（ステップＳ１２０）。なお、ここでは、制御部９１が接触式温度測定手段４１によって温度を測定しつつ加熱調理する調理パターンを選択するものとして説明するが、ユーザが調理パターンを選択するようにしてもよい。

調理パターンとしては、例えば、図１５から図１８に示す第１、第２、第３、第４調理パターンがある。加熱調理器１００は、調理メニューや被加熱物の種類等に応じて、様々な調理パターンを使い分けることで、高度な調理を行うことができる。ただし、図１５から図１８に示す調理パターンは、一例に過ぎず、運用に応じて適宜パターンを変更したり、削除したり、異なるパターンを追加したりすることができる。調理パターンの詳細については、後記する。

ステップＳ１２０の後、制御部９１は、接触式温度測定手段４１の取付の有無をチェックし（ステップＳ１３０）、取付がＯＫか否かを判定する（ステップＳ１４０）。

ステップＳ１４０の判定で、取付がＯＫでないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、制御部９１は、対応処理を実行する（ステップＳ１５０）。このとき実行される対応処理としては、ユーザに接触式温度測定手段４１の取付を促したり、調理パターンの変更を要請したりする等の処理がある。この後、処理はステップＳ１３０に戻る。

一方、ステップＳ１４０の判定で、取付がＯＫであると判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、温度測定と調理を実行する（ステップＳ１６０）。この後、制御部９１は、エラーが検出された否かを判定する（ステップＳ１７０）。

ステップＳ１７０の判定で、エラーが検出されたと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、制御部９１は、調理を中断して、エラー対応処理を実行し（ステップＳ１８０）、一連の処理を終了する。このとき実行されるエラー対応処理としては、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことのユーザへの通知や、調理を中断した旨の通知等がある。

一方、ステップＳ１７０の判定で、エラーが検出されていないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、制御部９１は、調理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１９０）。ステップＳ１９０の判定で、調理が完了していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理はステップＳ１７０に戻る。一方、ステップＳ１９０の判定で、調理が完了したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、一連の処理を終了する。

＜調理パターンの一例＞
以下、図１５から図１８を参照して、調理パターンの一例について説明する。図１５は、第１調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１６は、第２調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１７は、第３調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。図１８は、第４調理パターンでの温度制御の一例を示す説明図である。

図１５に示す第１調理パターンは、基本的な制御を行うパターンである。第１調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップを実行し、初期加熱ステップの後に、被加熱物の内部温度を維持する温度維持ステップを実行する。図１５に示す例では、制御部９１は、被加熱物の内部温度が調理パターンに応じて任意に定められた加熱停止温度Ｔ１１に到達するまで被加熱物の昇温ステップを実行する。そして、被加熱物の内部温度が加熱停止温度Ｔ１１に到達した場合に、制御部９１は、加熱を停止する。この後、加熱室２１内および被加熱物の表面付近の余熱で被加熱物の内部温度が上昇する。そして、被加熱物の内部温度が調理パターンに応じて任意に設定された食品目標温度Ｔ１２（維持温度）に到達した場合に、制御部９１は、温度維持ステップを実行する。温度維持ステップでは、ユーザによって設定されたメニュー又は時間に対応する温度維持時間Ｈ１２の経過後に加熱を終了する。第１調理パターンは、ユーザの操作内容に適した基本的な調理を行うことができる。なお、食品目標温度Ｔ１２は、「維持温度」と称する場合もあれば、「第１温度」と称する場合もある。「維持温度」は、ほぼ一定に維持するべき温度を意味している。「第１温度」は、目標とすべき温度を意味している。本実施形態では、維持温度と第１温度が同じ場合を想定して説明するが、維持温度と第１温度が異なる場合もあり得る。

図１６に示す第２調理パターンは、低温加熱ステップと温度維持ステップと仕上げ加熱ステップとを行うパターンである。第２調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと温度維持ステップを実行し、低温加熱ステップの後に、加熱室２１の設定温度を高温に設定する仕上げ加熱ステップを実行する。第２調理パターンは、仕上げ加熱ステップで被加熱物の内部から表面に染み出た肉汁を蒸発させて、被加熱物の表面を焼き固める調理を行うことができる。この調理パターンでは、低温加熱ステップと温度維持ステップのどちらか一方の後に仕上げ加熱ステップとを組み合わせてもよい。

図１７に示す第３調理パターンは、初期加熱ステップと低温加熱ステップと温度維持ステップとを行うパターンである。第３調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップを実行し、被加熱物の表面温度が調理パターンに応じて任意に定められた初期加熱温度Ｔ１２に到達した場合に、初期加熱ステップを終了し、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと温度維持ステップを実行する。第３調理パターンは、被加熱物の表面を焼き固めてから被加熱物の内部をゆっくりと加熱することで、表面から肉汁が染み出ることを防止し、柔らかく水分保持率が高い調理を行うことができる。この調理パターンでは、低温加熱ステップと温度維持ステップのどちらか一方と初期加熱ステップとを組み合わせてもよい。

図１８に示す第４調理パターンは、初期加熱ステップと低温加熱ステップと温度維持ステップと仕上げ加熱ステップとを行うパターンである。第４調理パターンでは、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップを実行し、初期加熱ステップの後、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと温度維持ステップを実行する。そして、制御部９１は、その後、加熱室２１の設定温度を高温に設定する仕上げ加熱ステップを実行する。第４調理パターンは、被加熱物の表面を焼き固めてから被加熱物の内部をゆっくりと加熱し、さらに、仕上げ加熱ステップで被加熱物の内部から表面に染み出た肉汁を蒸発させて、被加熱物の表面を焼き固める調理を行うことができる。この調理パターンでは、低温加熱ステップと温度維持ステップのどちらか一方の後に仕上げ加熱ステップとを組み合わせてもよい。

図１５から図１８の第１調理パターンから第４調理パターンのヒータＯＮ／ＯＦＦは、設定温度や加熱方式などによってあらかじめ定められたヒータ（加熱手段）の通率の大小関係でも良い。例えば、加熱室の設定温度を高温にする初期加熱ステップでのヒータＯＮは通率が１００％であり、ヒータＯＦＦは通率が２０％となるのに対し、加熱室の設定温度を低温にする低温加熱ステップや温度維持ステップでは、ヒータＯＮは通率が５０％であり、ヒータＯＦＦは通率が０％となる。本実施形態における通率の調整は、所定の時間内における通電時間の割合を調整することで実行する。

＜加熱調理器における接触式温度測定手段の主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示す接触式温度測定手段４１のように、測定部５０は、金属製の保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。保護管５５は、金属材５７によって加熱室２１の壁面２２と導通されている。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００では、接触式温度測定手段４１の表面が金属製の保護管５５及び金属材５７により加熱室２１の壁面２２と導通（電気的に接続）される。そのため、加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１の各部位で加熱調理器１００の本体１１と同じ電位になるように構成すること（つまり、接触式温度測定手段４１の各部位で電位差が発生しないように構成すること）ができる。これにより、加熱手段３０のレンジ加熱ユニット３２が作動したときに、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。

（２）図７に示す接触式温度測定手段４１Ａのように、金属材５７は、好ましくは、金属メッシュ部材（シールドメッシュ５７ａ）であるとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１のスパーク発生を防止することができるとともに、金属材５７に柔軟性を持たせて、使い易さを向上させることができる。

（３）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図８に示す接触式温度測定手段４１Ｂのように、保護管５５は、表面全域が絶縁被覆部材５９Ｂで覆われた構成になっていてもよい。絶縁被覆部材５９Ｂは、刺込部５１（プローブ）の全域に設けられた絶縁部材である。又は、図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃのように、保護管５５は、表面の一部が絶縁被覆部材５９Ｃで覆われた構成になっていてもよい。絶縁被覆部材５９Ｃは、刺込部５１（プローブ）の先端に設けられた絶縁部材である。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、保護管５５の表面が絶縁されているため、保護管５５と加熱室２１の壁面またはドア１３の加熱室側との間のスパーク（短絡）を防止することができ、スパーク（短絡）による加熱調理器１００の本体１１の損傷を防止することができる。

（４）絶縁部材は、好ましくは、耐熱性、清掃性が高く、熱伝導性が低いフッ化樹脂であるとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を加熱した場合に、接触式温度測定手段４１の温度を手で触ることが可能な温度にすることができるため、加熱後の接触式温度測定手段４１を手で触ることができ、ユーザにとって手入れしやすく、使い勝手性や安全性を向上することができる。

（５）図９に示す接触式温度測定手段４１Ｃのように、保護管５５は、表面が絶縁部材である導線カバー５８と絶縁被覆部材５９Ｃで覆われた構成になっていてもよい。そして、絶縁部材である絶縁被覆部材５９Ｃは、保護管５５の表面の少なくとも先端部を覆う構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被覆箇所の削減による製造コストの削減を図ることができる。

（６）絶縁部材は、保護管５５の表面のうち、被加熱物に最低限挿入しなければならない部分を覆う構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被覆箇所の削減による製造コストの削減を図ることができるとともに、ユーザにどこまで挿せばよいかが伝わるため、使い易さを向上させることができる。

＜加熱調理器における第２加熱手段の制御についての主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、加熱室２１の底面２３（図４参照）の所定位置に載置されるテーブルプレート２４ａ（加熱皿）の載置の有無を検知する載置検知手段２５と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。制御部９１は、載置検知手段２５によってテーブルプレート２４ａ（加熱皿）が所定位置に載置されていないことが検知される場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を停止させる構成になっている。また、制御部９１は、好ましくは、載置検知手段２５によってテーブルプレート２４ａ単体の重さよりも重い物（つまり、テーブルプレート２４ａ単体の重さとテーブルプレート２４ａに載置された被加熱物の重さの合計の重さの物）が所定位置に載置されていないことが検知される場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を停止させる、又は、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）の出力を低下させる構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、テーブルプレート２４ａ（加熱皿）が所定位置に載置されていない状態で第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）が作動することを防止することができる。これにより、空炊き防止機能を実現することができる。

（２）図６に示すように、接触式温度測定手段４１（温度測定手段）は、保護管５５を把持するグリップ部５２（把持部）を有している。グリップ部５２は、グリップ部５２の幅または厚さが所定位置に載置されたテーブルプレート２４ａ（加熱皿）と加熱室２１の底面２３（図４参照）との間隙よりも大きい構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、グリップ部５２の幅または厚さが所定位置に載置されたテーブルプレート２４ａ（加熱皿）と加熱室２１の底面２３（図４参照）との間隙よりも大きいため、テーブルプレート２４ａ（加熱皿）と加熱室２１の底面２３（図４参照）との間隙に接触式温度測定手段４１の測定部５０が入り込み、その状態で第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）が作動することで、接触式温度測定手段４１に高周波（マイクロ波）が集中して電位差が発生してスパーク（短絡）が発生することを防止することができる。

（３）グリップ部５２（把持部）は絶縁部材で形成されているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止することができる。

（４）グリップ部５２（把持部）は絶縁被覆材で覆われているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１でのスパーク発生を防止するとともに、グリップ部５２の表面だけを絶縁被覆材で覆うことによって製造コストを低減することができる。

（５）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、加熱室２１の壁面２２から取り外し可能であるとともに、加熱室２１の外側に設けられた収容箇所である収容部１９（図１参照）に収容な構成であり、かつ、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、接触式温度測定手段４１が収容部１９（収容箇所）に収容されたことを検知する収容検知手段１９ａ（図１参照）と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。制御部９１は、収容検知手段１９ａ（図１参照）によって接触式温度測定手段４１が収容部１９（図１参照）に収容されたことが検知されない場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を作動させない構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室２１の内部に接触式温度測定手段４１を置き忘れた状態第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）が作動することで、接触式温度測定手段４１に高周波（マイクロ波）が集中して電位差が発生してスパーク（短絡）が発生することを防止することができる。

（６）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と、被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）と、加熱室２１の壁面２２から取り外し可能な構成であり、かつ、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１（温度測定手段）と、加熱を制御する制御部９１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の壁面２２に設けられた接続部６０と、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。図６に示すように、測定部５０は、保護管５５に覆われ、かつ、測定部５０に電圧を供給するサーミスタ導線５４（導線）によって接続部６０に接続されている。図１０Ｂに示すように、接続部６０は、挿入部６１と被挿入部６２とを有している。被挿入部６２の挿入口６２ａの周囲には、加熱室２１の外側に向けて立壁６８が設けられているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、立壁６８によって挿入口６２ａからの高周波漏洩の減衰効果を向上させることができる。

（７）図４に示すように、被挿入部６２の挿入口６２ａ（図５参照）は、加熱室２１の壁面２２から突出するように設けられているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、測定部５０の挿入の容易性を向上させることができる。

（８）図４に示すように、被挿入部６２の挿入口６２ａ（図５参照）は、加熱室２１の前面側に設けられた開口部１７に向けて設けられているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａ（図５参照）が開口部１７に向けて設けられているため、接触式温度測定手段４１の挿入部６１（図５参照）の挿入口６２ａ（図５参照）への挿入の容易性を向上させることができる。

（９）図４に示すように、被挿入部６２は、略三角柱形状となっているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱室２１内の省スペース化を図ることができる。

（１０）図１０Ｃに示す接続部６０のように、被挿入部６２の挿入口６２ａには蓋部６６が設けられているとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。これにより、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。

（１１）蓋部６６（図１０Ｃ参照）は、挿入口６２ａ（図１０Ｃ参照）に対して着脱自在であるとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を使用するときだけ蓋部６６を取り外して、接触式温度測定手段４１を本体１１に接続することができる。

（１２）図１１Ａ及び図１１Ｂに示す接続部６０Ａのように、蓋部６６Ａは、ヒンジ軸６７によって回動自在に軸支され、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、立壁６８に突き当たる構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、蓋部６６Ａが立壁６８に突き当たって挿入口６２ａを閉じることができる。これにより、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。その結果、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。

（１３）図１１Ｂに示す接続部６０Ａのように、ヒンジ軸６７は、挿入口６２ａの上方に設けられ、蓋部６６Ａは、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、自重で下りて挿入口６２ａを閉じる構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、挿入口６２ａに挿入部６１が挿入されていない場合に、挿入口６２ａを自動的に閉じることができる。これにより、被挿入部６２の内部に塵埃が侵入することや調理時に生じた水蒸気や油分が侵入することを蓋部６６で防止できる。その結果、塵埃や油分で導通性が悪くなったり、水蒸気でさびたりして、接触不良を起こすことを防止できる。

＜加熱調理器における温度測定手段についての主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の内部に設けられた接続部６０と、加熱室２１の内部に着脱自在に設けられ、かつ、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、を有している。制御部９１は、接触式温度測定手段４１により測定された抵抗値（測定部５０のサーミスタ素子の抵抗値）が所定の範囲内にある場合に、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていると判定する（測定部５０（サーミスタ素子）と制御基板９０（図１２参照）とが電気的に接続されていると判定する）構成になっている。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されているか否かを判定することができる。これにより、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていないときに、ユーザに接続を促すことができる。

（２）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。図５に示すように、接触式温度測定手段４１は、加熱室２１の内部に着脱自在に設けられ、かつ、被加熱物の内部温度を測定する測定部５０と、加熱室２１の壁面２２に設けられた被挿入部６２に挿入される挿入部６１と、挿入部６１が被挿入部６２に挿入されると、挿入部６１によって動作するスイッチ部６３（図１０Ｂ参照）と、を有する。制御部９１は、接触式温度測定手段４１の挿入部６１が被挿入部６２に挿入された場合に、スイッチ部６３（図１０Ｂ参照）が作動することで、接触式温度測定手段４１が挿入されたことを検出する構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、スイッチ部６３（図１０Ｂ参照）が作動したか否かで、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されているか否かを判定することができる。これにより、接触式温度測定手段４１が加熱室２１と接続されていないときに、ユーザに接続を促すことができる。

（３）図２に示すように、加熱手段３０は、発熱して被加熱物を加熱する第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）と被加熱物を高周波で加熱する第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）とを有している。制御部９１は、接触式温度測定手段４１の接続を検出した場合に、第２加熱手段（レンジ加熱ユニット３２）を作動させない構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、接触式温度測定手段４１を第１加熱手段（グリル加熱ユニット３１、水蒸気発生ユニット３３、熱風ユニット３４）で加熱する場合にのみ用いるようにして、接触式温度測定手段４１でのスパークの発生を防止することができる。

（４）制御部９１は、接触式温度測定手段４１の接続を検出して加熱した場合において、加熱終了後も接触式温度測定手段４１による測定温度の表示部１６ａ（図１及び図１２参照）での表示を継続するとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱終了後も余熱で被加熱物の内部温度が変化するため、加熱終了後も被加熱物の測定温度の表示を継続することで、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（５）制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００（図１２参照）の表示部に、接触式温度測定手段４１によって測定された温度を表示させるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００から離れた位置にいるユーザや他の作業（例えば、皿洗い等の作業）を行っているユーザに対して、被加熱物の測定温度を通知することができる。これにより、被加熱物の加熱の失敗を回避させることができ、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（６）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、加熱室２１内の空気温度を測定する空気温度測定手段４３と、を備える。制御部９１は、接触式温度測定手段４１による測定温度の上昇速度が空気温度測定手段４３による測定温度の上昇速度に対して予め定められた閾値より大きい場合に、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことのユーザへの通知と加熱手段３０の停止とのいずれか一方又は双方を行う構成になっているとよい。閾値としては、好ましくは、例えば、空気温度測定手段４３による測定温度の上昇速度の約１／３であるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の調理品位のばらつきを防止することができる。

（７）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。制御部９１は、接触式温度測定手段４１による測定温度の上昇速度が非接触式温度測定手段４２の測定温度の上昇速度と同等もしくは速い場合に、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことのユーザへの通知と加熱手段３０の停止とのいずれか一方又は双方を行う構成になっているとよい。

（８）ユーザへの通知は、加熱調理器１００に設けられた音声手段１６ｃ（図１及び図１２参照）により行うとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の温度が測定できていないことを、加熱調理器１００の近くにいるユーザに知らせることができる。

（９）制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００（図１２参照）へ通知して、携帯端末２００（図１２参照）に接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていないことと加熱が停止したことのいずれか一方又は双方をユーザに通知させるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００から離れた位置にいるユーザや他の作業（例えば、皿洗い等の作業）を行っているユーザに対して、加熱が停止したことを通知することができる。

（１０）制御部９１は、接触式温度測定手段４１によって被加熱物の温度が測定できていない場合に、表示部１６ａ（図１及び図１２参照）に、接触式温度測定手段４１の被加熱物への挿入を促す表示を行うとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の内部温度が測定できていない場合に、接触式温度測定手段４１の被加熱物への挿入をユーザに促すことができる。

（１１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度とから、被加熱物の加熱中の断面温度分布を推定し、断面温度分布の画像を表示部に表示させる構成になっているとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物の加熱中の断面温度分布をユーザに知らせることができる。これにより、被加熱物の加熱の失敗を回避させることができ、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（１２）制御部９１は、加熱調理器１００と連携可能な携帯端末２００（図１２参照）へ通知して、携帯端末２００（図１２参照）に断面温度分布の画像を表示させるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００から離れた位置にいるユーザや他の作業（例えば、皿洗い等の作業）を行っているユーザに対して、被加熱物の加熱中の断面温度分布をユーザに知らせることができる。これにより、被加熱物の加熱の失敗を回避させることができ、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（１３）本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱調理器１００の記憶部９２（図１２参照）又は加熱調理器１００と通信可能なサーバ３００（図１２参照）に、食品毎に定められた熱拡散率を記憶させておく。制御部９１は、ユーザから食品の指定を受け付け、内部温度と表面温度と食品の熱拡散率とから食品の断面温度を推定するとよい。

熱拡散率とは、被加熱物の熱伝導率をその比熱と密度で除算することで導出される物性値であり、熱拡散率が増加するほど被加熱物内の温度変化が速くなる。熱拡散率は食品毎に一定値を記憶させておいてもよいし、温度依存性を考慮して温度と熱拡散率の関係データテーブルを記憶させておいてもよい。また、熱拡散率はその値が近い食品ごとに複数のグループにまとめて代表値を定めることで、記憶部９２のデータ使用量を少なくしてもよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品の種別に応じた断面温度を推定することができる。これにより、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（１４）本実施形態に係るプログラムＰＲ（図１２参照）は、コンピュータ（パーソナルコンピュータ４００（図１２参照））を作動させるプログラムであって、コンピュータに、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を表示部（表示部２００ａ，３００ａ，４００ａ（図１２参照）））に表示させるためのプログラムであるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品の断面温度を表示部（表示部２００ａ，３００ａ，４００ａ（図１２参照））に表示させることができる。なお、サーバ３００（図１２参照）やパーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を表示部（表示部３００ａ，４００ａ（図１２参照）））に表示させるための図示せぬプログラムを記憶し実行するものであってもよい。この場合に、サーバ３００（図１２参照）やパーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、食品の断面温度を自身に接続された表示部（表示部３００ａ，４００ａ（図１２参照））で表示することができる。

（１５）本実施形態に係るプログラムＰＲ（図１２参照）は、コンピュータ（パーソナルコンピュータ４００（図１２参照））を作動させるプログラムであって、コンピュータに、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を含む画像のプリンタ４００ｂ（図１２参照））での印刷を指示させるためのプログラムであるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、食品の断面温度をプリンタ４００ｂ（図１２参照））で印刷させることができる。なお、パーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、加熱調理器１００の制御部９１によって推定された食品の断面温度を含む画像のプリンタ４００ｂ（図１２参照））で印字させるための図示せぬプログラムを記憶し実行するものであってもよい。この場合に、パーソナルコンピュータ４００（図１２参照）は、食品の断面温度を含む画像を自身に接続されたプリンタ４００ｂ（図１２参照））で印字することができる。

＜加熱調理器における温度制御についての主な特徴＞
（１）図２に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、被加熱物の表面温度を測定する非接触式温度測定手段４２と、を備える。図１５から図１８に示すように、制御部９１は、接触式温度測定手段４１で測定される被加熱物の内部温度（食品温度）と、非接触式温度測定手段４２で測定される被加熱物の表面温度と、を用いて、加熱手段３０を制御する構成になっている。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（２）制御部９１は、発酵食材を加熱する場合に、食材が発酵温度になるように、加熱手段３０を制御するとよい。
このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、発酵食材を好適に加熱して、発酵食材の調理品位を向上させることができる。

（３）図１５と図１７と図１８に示すように、制御部９１は、加熱室２１の設定温度を高温に設定して、被加熱物の表面を焼き固める初期加熱ステップと、初期加熱ステップの後に、加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと被加熱物の内部温度を維持する温度維持ステップの少なくとも一方を実行するとよい。

（４）図１７と図１８に示すように、制御部９１は、被加熱物の表面温度が任意に定められた初期加熱温度か、内部温度が任意に定められた加熱停止温度Ｔ１１のいずれか一方に到達するまで初期加熱ステップを実行し、初期加熱ステップの後に、低温加熱ステップを実行するとよい。

（５）図１６に示すように、制御部９１は、被加熱物の内部温度が任意に定められた加熱停止温度Ｔ１１に到達するまで加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと、被加熱物の内部温度が任意に定められた第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した場合又は第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達してから任意に定められた維持時間を経過した場合に、加熱室２１の設定温度を高温に設定することで被加熱物の表面に焼き色を付ける仕上げ加熱ステップと、を実行するとよい。

低温加熱ステップは、加熱室２１の設定温度を低温に設定するため、被加熱物の第１温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が、加熱室２１の設定温度を高温に設定するときよりも小さくなる。そのため、被加熱物の表面温度と内部温度の差も小さくなり被加熱物全体の加熱具合が均質になる。表面の焼き色が不要なメニューにおいては、図１６の調理パターンの仕上げ加熱を実行しなくてもよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に基づいて仕上げ加熱ステップを行うため、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（６）図１７に示すように、本実施形態に係る加熱調理器１００は、被加熱物を収容する加熱室２１と、被加熱物を加熱する加熱手段３０と、加熱を制御する制御部９１と、被加熱物の内部温度を測定する接触式温度測定手段４１と、を備える。制御部９１は、被加熱物の内部温度がユーザによって設定されたメニュー又は温度に対応する維持温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した場合に、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）を維持する温度維持ステップを実行し、温度維持ステップでは、ユーザによって設定されたメニュー又は時間に対応する温度維持時間Ｈ１２の経過後に加熱を終了するとよい。ただし、ユーザによって設定されたメニューや時間によっては、温度維持時間Ｈ１２は０秒という場合もあり、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達後、すぐに加熱を終了することが好ましいメニューもある。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（７）図１７及び図１８に示すように、制御部９１は、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）よりも低い加熱停止温度Ｔ１１に到達した場合に、加熱手段３０を停止し、その後に、被加熱物の内部温度が維持温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した時に、温度維持ステップを実行するとよい。

（８）加熱停止温度Ｔ１１は、接触式温度測定手段４１による被加熱物の内部温度の上昇開始後の温度上昇速度に基づいて、維持温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が規定される温度であり、温度上昇速度が速いと維持温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が大きくなり、温度上昇速度が遅いと維持温度（食品目標温度Ｔ１２）との差が小さくなるように設定される温度であるとよい。

このような本実施形態に係る加熱調理器１００は、加熱停止温度Ｔ１１に基づいて、加熱手段３０を好適に停止することができるため、さらに、被加熱物を好適に加熱して、被加熱物の調理品位を向上させることができる。

（９）図１８に示すように、制御部９１は、被加熱物の内部温度が任意に定められた第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達するまで加熱室２１の設定温度を低温に設定する低温加熱ステップと、被加熱物の内部温度が第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達した場合又は第１温度（食品目標温度Ｔ１２）に到達してから任意に定められた維持時間を経過した場合に、加熱室２１の設定温度を高温に設定する仕上げ加熱ステップと、を実行するとよい。

本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、実施形態の構成の一部を他の構成に置き換えることが可能であり、また、実施形態の構成に他の構成を加えることも可能である。また、各構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

１１本体
１６操作パネル
１６ａ表示部
１６ｂ操作部
１６ｃ音声手段
１７開口部
１９収容部（収容箇所）
１９ａ収容検知手段
２１加熱室
２２壁面
２３底面
２４ａ，２４ｂテーブルプレート（加熱皿）
２５載置検知手段
３０加熱手段
３１グリル加熱ユニット（第１加熱手段）
３１ａヒータ
３２レンジ加熱ユニット（第２加熱手段）
３２ａマグネトロン
３３水蒸気発生ユニット（第１加熱手段）
３３ａボイラー加熱手段
３４熱風ユニット（第１加熱手段）
３４ａ熱風ヒータ
４０温度測定手段
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ接触式温度測定手段（温度測定手段）
４２非接触式温度測定手段
４３空気温度測定手段
５０測定部
５１刺込部（先端部、プローブ）
５２グリップ部（把持部）
５３導線部
５４サーミスタ導線（導線）
５５保護管
５７金属材
５７ａシールドメッシュ（導電性部材）
５８導線カバー（絶縁部材）
５９Ｂ，５９Ｃ絶縁被覆部材（絶縁部材）
６０，６０Ａ接続部
６１挿入部
６１ａ挿入ピン
６２被挿入部
６２ａ挿入口
６３スイッチ部
６６，６６Ａ蓋部
６７ヒンジ軸
６８立壁
１００加熱調理器
Ｔ１１加熱停止温度
Ｔ１２食品目標温度（第１温度、維持温度）
Ｈ１２温度維持時間

Claims

被加熱物を収容する加熱室と、
前記被加熱物を加熱する加熱手段と、
前記被加熱物の内部温度を測定する温度測定手段と、を備え、
前記温度測定手段は、前記加熱室の壁面に設けられた接続部と、前記被加熱物の内部温度を測定する測定部と、を有し、
前記測定部は、金属製の保護管に覆われ、かつ、当該測定部に電圧を供給する導線によって前記接続部に接続され、
前記保護管は、金属材によって前記加熱室の壁面と導通されており、
前記金属材は、金属メッシュ部材である、
ことを特徴とする加熱調理器。
請求項１に記載の加熱調理器において、
前記保護管は、表面全域又は表面の一部が絶縁部材で覆われた、
ことを特徴とする加熱調理器。
請求項２に記載の加熱調理器において、
前記絶縁部材は、フッ化樹脂である、
ことを特徴とする加熱調理器。
請求項２に記載の加熱調理器において、
前記絶縁部材は、前記保護管の表面の少なくとも先端部を覆う、
ことを特徴とする加熱調理器。
請求項２に記載の加熱調理器において、
前記絶縁部材は、前記保護管の表面のうち、前記被加熱物に最低限挿入しなければならない部分を覆う、
ことを特徴とする加熱調理器。