Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7835007B2 - cooling device - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7835007B2 - cooling device - Google Patents

cooling device

Info

Publication number
JP7835007B2
JP7835007B2 JP2021209420A JP2021209420A JP7835007B2 JP 7835007 B2 JP7835007 B2 JP 7835007B2 JP 2021209420 A JP2021209420 A JP 2021209420A JP 2021209420 A JP2021209420 A JP 2021209420A JP 7835007 B2 JP7835007 B2 JP 7835007B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant
plate
cooling
housing
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021209420A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023094129A (en
Inventor
修 中村
裕地 藤本
銀二 内部
淳 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2021209420A priority Critical patent/JP7835007B2/en
Publication of JP2023094129A publication Critical patent/JP2023094129A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7835007B2 publication Critical patent/JP7835007B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本開示は、冷却装置に関する。 This disclosure relates to a cooling device.

発熱体である電子部品等の発熱体を冷却するための冷却装置が知られている。 Cooling devices are known for cooling heat-generating elements such as electronic components.

特許文献1に記載の冷却装置は、複数の電子部品が接触する冷却板と、冷却媒体が収容されるハウジングと、を備える。当該冷却板の電子部品が接触する面とは反対側の面には、冷却用の複数のフィンが形成されている。また、ハウジングの底面には、平面視で複数のフィンと重なる台形柱状の陸部が設けられる。 The cooling device described in Patent Document 1 comprises a cooling plate in contact with multiple electronic components and a housing containing a cooling medium. Multiple cooling fins are formed on the surface of the cooling plate opposite to the surface in contact with the electronic components. Furthermore, a trapezoidal columnar base is provided on the bottom surface of the housing, overlapping with the multiple fins in a plan view.

当該冷却装置は、電子部品を冷却する冷却流路と、入口から冷却媒体を導入する導入流路と、冷却媒体を出口へと排出する排出流路と、を有する。冷却流路には複数のフィンおよび陸部が設けられる。導入流路と排出流路とは、冷却流路を挟んで設けられる。 The cooling device comprises a cooling channel for cooling electronic components, an introduction channel for introducing a cooling medium from an inlet, and an outlet channel for discharging the cooling medium to an outlet. The cooling channel is provided with multiple fins and land sections. The introduction channel and the outlet channel are located on either side of the cooling channel.

かかる冷却装置では、冷却流路内への冷却媒体の供給量の均一化を図るため、導入流路の流路面積を長手方向で変更している。 In this cooling system, the flow path area of the introduction channel is varied in the longitudinal direction to ensure uniformity in the supply of the cooling medium into the cooling channel.

特開2012-174963号公報Japanese Patent Publication No. 2012-174963

しかし、従来の冷却装置内の冷媒は、導入流路の形状に沿って長手方向に直進した後、出口に向かって冷却流路に流れていく。このため、冷却流路の入口付近に冷却媒体が特に行き渡り難い。この結果、冷却流路での流速分布に偏りが生じてしまう。したがって、冷却面内における冷却性能にバラつきが生じてしまう。 However, in conventional cooling systems, the refrigerant travels linearly along the longitudinal direction of the inlet channel before flowing into the cooling channel towards the outlet. Therefore, the cooling medium is particularly difficult to distribute near the inlet of the cooling channel. As a result, an uneven distribution of flow velocity occurs in the cooling channel. Consequently, variations in cooling performance occur within the cooling surface.

以上の課題を解決するために、本開示の好適な態様に係る冷却装置は、発熱体を冷却する冷却面と前記冷却面とは反対側の面とを有する第1基部、および前記第1基部と離間し、前記反対側の面に対向する第2基部、を含む筐体と、前記筐体内に配置され、前記第1基部から前記第2基部に向かって突出する冷却用の複数のフィンと、前記筐体に接続され、前記筐体内に冷媒を導入する導入路を有する導入管と、前記筐体に接続され、前記筐体内から前記冷媒を導出する導出路を有する導出管と、前記筐体内の前記冷媒を整流する整流部と、を備え、前記筐体内は、前記導入路に接続される冷媒導入流路と、前記導出路に接続される冷媒導出流路と、平面視で前記冷媒導入流路と前記冷媒導出流路との間に位置し、前記複数のフィンが配置される冷却流路と、に区分され、前記第2基部は、板状の基板と、前記基板から前記第1基部に向かって突出し、前記複数のフィンと平面視で重なる凸部と、を有し、前記整流部は、前記筐体の前記冷媒導入流路に配置される。 To solve the above problems, a cooling device according to a preferred embodiment of the present disclosure includes a housing that includes a first base having a cooling surface for cooling a heat-generating element and a surface opposite to the cooling surface, and a second base spaced apart from the first base and facing the opposite surface; a plurality of cooling fins disposed within the housing and protruding from the first base toward the second base; an introduction pipe connected to the housing and having an introduction passage for introducing a refrigerant into the housing; and an outlet passage connected to the housing and having an outlet passage for discharging the refrigerant from inside the housing. The housing comprises an outlet pipe and a flow straightening section for straightening the refrigerant within the housing. The housing is divided into a refrigerant inlet passage connected to the inlet passage, a refrigerant outlet passage connected to the outlet passage, and a cooling passage located between the refrigerant inlet passage and the refrigerant outlet passage in a plan view, where the plurality of fins are arranged. The second base has a plate-shaped substrate and a convex portion projecting from the substrate toward the first base, overlapping with the plurality of fins in a plan view. The flow straightening section is positioned in the refrigerant inlet passage of the housing.

第1実施形態の冷却装置を示す斜視図である。This is a perspective view showing the cooling device of the first embodiment. 図1に示す冷却装置の平面図である。Figure 1 is a plan view of the cooling device shown. 図1に示す冷却装置の断面図である。Figure 1 is a cross-sectional view of the cooling device shown. 図2に示す整流部の拡大図である。Figure 2 is an enlarged view of the rectifier section. 図3に示す整流部の拡大図である。Figure 3 is an enlarged view of the rectifier section. 従来の冷却装置内での冷媒の流れを示す図である。This diagram shows the flow of refrigerant within a conventional cooling system. 図2に示す冷却装置内での冷媒の流れを示す図である。This figure shows the flow of refrigerant within the cooling device shown in Figure 2. 第1変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the first modified example. 第2変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the second modified example. 第3変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the third modified example. 第4変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the fourth modified example. 図2に示す導出管の配置の他の例を示す図である。This figure shows another example of the outlet pipe arrangement shown in Figure 2. 図2に示す導出管の配置の他の例を示す図である。This figure shows another example of the outlet pipe arrangement shown in Figure 2. 第2実施形態の冷却装置を示す斜視図である。This is a perspective view showing a cooling device according to the second embodiment. 図14に示す冷却装置の平面図である。Figure 14 is a plan view of the cooling device shown. 図14に示す冷却装置の断面図である。Figure 14 is a cross-sectional view of the cooling device shown. 図15に示す整流部の拡大図である。Figure 15 is an enlarged view of the rectifying section. 図15に示す冷却装置内での冷媒の流れを示す図である。This figure shows the flow of refrigerant within the cooling device shown in Figure 15. 第5変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the fifth modified example. 第6変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the sixth modified example. 第3実施形態の冷却装置を示す斜視図である。This is a perspective view showing a cooling device according to the third embodiment. 図21に示す冷却装置の平面図である。Figure 21 is a plan view of the cooling device shown. 図21に示す冷却装置の断面図である。Figure 21 is a cross-sectional view of the cooling device shown. 図21に示す冷却装置内での冷媒の流れを示す図である。This figure shows the flow of refrigerant within the cooling device shown in Figure 21. 第7変形例の整流部を示す図である。This diagram shows the rectifier section of the seventh modified example. 第8変形例の冷却装置を示す斜視図である。This is a perspective view showing the cooling device of the eighth modified example. 図26に示す冷却装置の平面図である。Figure 26 is a plan view of the cooling device shown. 図26に示す冷却装置の断面図である。Figure 26 is a cross-sectional view of the cooling device shown.

以下、添付図面を参照しながら本開示に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法および縮尺は実際と適宜に異なり、理解を容易にするために模式的に示している部分もある。また、本開示の範囲は、以下の説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。 The following describes preferred embodiments of this disclosure with reference to the attached drawings. Note that the dimensions and scale of parts in the drawings differ from actual dimensions as appropriate, and some parts are shown schematically for ease of understanding. Furthermore, the scope of this disclosure is not limited to these embodiments unless otherwise stated in the following description.

1.第1実施形態
1-1.冷却装置1の概要
図1は、第1実施形態の冷却装置1を示す斜視図である。図2は、図1に示す冷却装置1の平面図である。図3は、図1に示す冷却装置1の断面図である。以下の説明は、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を適宜に用いて行う。また、以下では、X軸に沿う一方向がX1方向であり、X1方向とは反対の方向がX2方向である。Y軸に沿う一方向がY1方向であり、Y1方向とは反対の方向がY2方向である。Z軸に沿う一方向がZ1方向であり、Z1方向とは反対の方向がZ2方向である。また、X軸およびY軸に沿った平面をX-Y平面とする。また、以下では、Z1方向を「上方」とし、Z2方向を「下方」とする。また、以下では、Z1方向またはZ2方向からみることを「平面視」とする。
1. First Embodiment 1-1. Overview of Cooling Device 1 Figure 1 is a perspective view showing the cooling device 1 of the first embodiment. Figure 2 is a plan view of the cooling device 1 shown in Figure 1. Figure 3 is a cross-sectional view of the cooling device 1 shown in Figure 1. For convenience, the following explanation will use mutually orthogonal X, Y, and Z axes as appropriate. In the following, one direction along the X axis is the X1 direction, and the direction opposite to the X1 direction is the X2 direction. One direction along the Y axis is the Y1 direction, and the direction opposite to the Y1 direction is the Y2 direction. One direction along the Z axis is the Z1 direction, and the direction opposite to the Z1 direction is the Z2 direction. In addition, the plane along the X and Y axes will be called the X-Y plane. In the following, the Z1 direction will be called "upwards", and the Z2 direction will be called "downwards". In the following, viewing from the Z1 direction or the Z2 direction will be called a "plan view".

図1に示す冷却装置1は、発熱体100を冷却する装置である。発熱体100は、例えば、ダイオード、パワーMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)およびサイミスタ等のパワー半導体素子である。当該パワー半導体素子は、例えば、鉄道車両、自動車、および家庭用電気機械等に用いられるインバーターおよび整流器等のパワーエレクトロニクス製品に搭載される。 The cooling device 1 shown in Figure 1 is a device for cooling the heat-generating element 100. The heat-generating element 100 is, for example, a power semiconductor element such as a diode, a power MOSFET (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor), an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), and a thymistor. These power semiconductor elements are used in power electronics products such as inverters and rectifiers used in railway vehicles, automobiles, and household electrical appliances.

図1、2および3に示すように、冷却装置1は、筐体2と冷却用の複数のフィン3と導入管4と導出管5と整流部6とを有する。図1に示すように、複数のフィン3は、筐体2内に配置される。筐体2の外表面には、発熱体100が配置される。また、筐体2内には液状の冷媒が収容される。かかる冷却装置1は、複数のフィン3間に流れる冷媒の対流伝熱効果による熱輸送により発熱体100を放熱させることで、発熱体100を冷却する。 As shown in Figures 1, 2, and 3, the cooling device 1 comprises a housing 2, a plurality of cooling fins 3, an inlet pipe 4, an outlet pipe 5, and a flow straightening section 6. As shown in Figure 1, the plurality of fins 3 are arranged inside the housing 2. A heat-generating element 100 is positioned on the outer surface of the housing 2. Liquid refrigerant is contained within the housing 2. This cooling device 1 cools the heat-generating element 100 by dissipating heat through the convection heat transfer effect of the refrigerant flowing between the plurality of fins 3.

冷媒としては、特に限定されないが、例えば、水等の水系冷媒、メタノール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒、エチレングリコール等のグリコール系冷媒、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、HFC134a等のフロン系冷媒、HFO-1234yf等の低GWP冷媒、エーテル系冷媒、およびブタン等の炭化水素系冷媒等が挙げられる。なお、冷媒には、必要に応じて、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤または炭化水素系界面活性剤等の界面活性剤等が添加されてもよい。また、冷媒は、前述の冷媒の2種以上を組み合わせてもよい。 The refrigerant is not particularly limited, but examples include aqueous refrigerants such as water, alcohol refrigerants such as methanol, ketone refrigerants such as acetone, glycol refrigerants such as ethylene glycol, carbon fluoride refrigerants such as Fluorinert, fluorocarbon refrigerants such as HFC134a, low GWP refrigerants such as HFO-1234yf, ether refrigerants, and hydrocarbon refrigerants such as butane. Surfactants such as fluorine-based surfactants, silicone-based surfactants, or hydrocarbon-based surfactants may be added to the refrigerant as needed. Furthermore, two or more of the aforementioned refrigerants may be combined.

1-2.筐体2
図1に示す筐体2は、冷媒を収容する内部空間を有する容器である。図2に示すように、筐体2の平面視での形状は長方形である。なお、X1方向およびX2方向のそれぞれは、筐体2の長手方向に一致し、Y1方向およびY2方向のそれぞれは、筐体2の短手方向に一致する。また、当該平面視での形状は、長方形以外でもよく、例えば正方形、台形、平行四辺形等の四角形、または他の角形でもよい。
1-2. Enclosure 2
The housing 2 shown in Figure 1 is a container having an internal space for housing a refrigerant. As shown in Figure 2, the shape of the housing 2 in plan view is rectangular. The X1 and X2 directions coincide with the longitudinal direction of the housing 2, and the Y1 and Y2 directions coincide with the short direction of the housing 2. Furthermore, the shape in plan view does not have to be rectangular; for example, it may be a quadrilateral such as a square, trapezoid, or parallelogram, or any other polygon.

図1、2および3に示す筐体2は、第1基部21と第2基部22と側壁部23とを有する。なお、図2では、第1基部21の図示が省略される。 The housing 2 shown in Figures 1, 2, and 3 has a first base portion 21, a second base portion 22, and a side wall portion 23. Note that the first base portion 21 is omitted from the illustration in Figure 2.

第1基部21は、X-Y平面に沿った平板状の部材である。第2基部22および側壁部23は、図示の例では一体的に形成されており、凹部を有する。当該凹部の開口を塞ぐように第1基部21が側壁部23上に配置される。また、第2基部22は、X-Y平面に沿った部分であり、第1基部21と離間している。側壁部23は、第2基部22からZ1方向に延びる枠状の部分である。 The first base portion 21 is a flat plate-shaped member aligned with the X-Y plane. The second base portion 22 and the side wall portion 23 are integrally formed in the illustrated example and have a recess. The first base portion 21 is positioned on the side wall portion 23 so as to close the opening of the recess. The second base portion 22 is a portion aligned with the X-Y plane and is spaced apart from the first base portion 21. The side wall portion 23 is a frame-shaped portion extending from the second base portion 22 in the Z1 direction.

なお、第2基部22と第1基部21とが重なる方向は、Z1方向に一致する。また、図示の例では、第2基部22と側壁部23とは一体的に形成されているが、これらは別個の部材でもよい。また、第1基部21と側壁部とは別個の部材であるが、これらは一体的に形成されてもよい。 Furthermore, the direction in which the second base portion 22 and the first base portion 21 overlap coincides with the Z1 direction. Also, in the illustrated example, the second base portion 22 and the side wall portion 23 are integrally formed, but they may be separate components. Similarly, the first base portion 21 and the side wall portion are separate components, but they may be integrally formed.

図1に示すように、第1基部21は、冷却面201と、冷却面201とは反対側の面202とを有する。冷却面201は、発熱体100に熱的に接続され、発熱体100を冷却する面である。また、図1および3に示すように、冷却面201とは反対側の面202には、複数のフィン3および整流部6のそれぞれが接続される。 As shown in Figure 1, the first base portion 21 has a cooling surface 201 and a surface 202 opposite to the cooling surface 201. The cooling surface 201 is thermally connected to the heat-generating element 100 and is the surface that cools the heat-generating element 100. Furthermore, as shown in Figures 1 and 3, the surface 202 opposite to the cooling surface 201 is connected to a plurality of fins 3 and a rectifier portion 6, respectively.

なお、「熱的に接続」とは、次の条件a、bまたはcのいずれかを満たすことをいう。条件a:2つの部材が物理的に直接に接する。条件b:2つの部材が50μm以下の間隙を介して配置される。条件c:2つの部材が10W・m-1・K-1以上の熱伝導率の他の部材を介して物理的に接続される。なお、各条件における2つの部材間には、伝熱グリースおよび接着剤等が存在してもよい。この場合、接着剤は、熱伝導性を高める観点から、熱伝導性のフィラー等を含むことが好ましい。 "Thermal connection" means satisfying any of the following conditions a, b, or c: Condition a: The two members are in direct physical contact. Condition b: The two members are placed with a gap of 50 μm or less between them. Condition c: The two members are physically connected via another member with a thermal conductivity of 10 W· m⁻¹ · K⁻¹ or higher. In each of the conditions, thermal grease and adhesives may be present between the two members. In this case, the adhesive preferably contains a thermally conductive filler or the like from the viewpoint of enhancing thermal conductivity.

図1に示すように、第2基部22は、冷却面201とは反対側の面202に対向している。第2基部22は、基板221と凸部222とを有する。基板221は、X-Y平面に沿った平板状の部分である。凸部222は、基板221からZ1方向に突出した部分である。図2に示すように、凸部222は、基板221のY1方向での中央に位置する。凸部222は、基板221の長手方向の全域に設けられる。また、図示の例では、凸部222の平面視での形状は、筐体2の長手方向に沿った長方形である。なお、凸部222の平面視での形状は、図示の例に限定されず任意である。また、第2基部22には、導出管5が接続される。具体的には、基板221の凸部222が設けられていない部分に導出管5が接続される。 As shown in Figure 1, the second base portion 22 faces the surface 202 opposite to the cooling surface 201. The second base portion 22 has a substrate 221 and a protrusion 222. The substrate 221 is a flat plate-like portion along the X-Y plane. The protrusion 222 is a portion that projects from the substrate 221 in the Z1 direction. As shown in Figure 2, the protrusion 222 is located in the center of the substrate 221 in the Y1 direction. The protrusion 222 is provided across the entire longitudinal direction of the substrate 221. In the illustrated example, the shape of the protrusion 222 in plan view is a rectangle along the longitudinal direction of the housing 2. Note that the shape of the protrusion 222 in plan view is not limited to the illustrated example and is arbitrary. Furthermore, an outlet pipe 5 is connected to the second base portion 22. Specifically, the outlet pipe 5 is connected to the portion of the substrate 221 where the protrusion 222 is not provided.

図1に示す側壁部23は、第1基部21と第2基部22との間に位置し、第1基部21と第2基部22とを接続している。図2に示すように、側壁部23は、第1側部231と第2側部232と第3側部233と第4側部234とを有する。図示の例では、これら側部は一体的に形成されている。第1側部231および第2側部232のそれぞれは、筐体2の長手方向に沿った部分である。第2側部232は、第1側部231と離間し、第1側部231に対してY2方向に位置する。第3側部233および第4側部234のそれぞれは、筐体2の短手方向に沿った部分である。第4側部234は、第3側部233と離間し、第3側部233に対してX1方向に位置する。また、第3側部233および第4側部234のそれぞれは、第1側部231と第2側部232との間に位置し、これらを接続する。また、第3側部233には、導入管4が接続される。 The side wall portion 23 shown in Figure 1 is located between the first base portion 21 and the second base portion 22, and connects the first base portion 21 and the second base portion 22. As shown in Figure 2, the side wall portion 23 has a first side portion 231, a second side portion 232, a third side portion 233, and a fourth side portion 234. In the illustrated example, these side portions are integrally formed. The first side portion 231 and the second side portion 232 are portions along the longitudinal direction of the housing 2. The second side portion 232 is spaced apart from the first side portion 231 and is located in the Y2 direction relative to the first side portion 231. The third side portion 233 and the fourth side portion 234 are portions along the short direction of the housing 2. The fourth side portion 234 is spaced apart from the third side portion 233 and is located in the X1 direction relative to the third side portion 233. Furthermore, the third side portion 233 and the fourth side portion 234 are located between the first side portion 231 and the second side portion 232, and connect them. The inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233.

図2に示すように、筐体2内は、冷媒導入流路C1と冷媒導出流路C2と冷却流路C3とに区分される。冷却流路C3は、平面視で、冷媒導入流路C1と冷媒導出流路C2との間に位置する。冷却流路C3は、凸部222が存在する領域である。 As shown in Figure 2, the inside of the housing 2 is divided into a refrigerant inlet channel C1, a refrigerant outlet channel C2, and a cooling channel C3. In a plan view, the cooling channel C3 is located between the refrigerant inlet channel C1 and the refrigerant outlet channel C2. The cooling channel C3 is the region where the protrusion 222 exists.

筐体2は、熱伝導性に優れる材料で形成される。筐体2の具体的な構成材料としては、例えば、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれかの合金等の金属が挙げられる。 The housing 2 is formed from a material with excellent thermal conductivity. Specific materials for the housing 2 include, for example, metals such as copper, aluminum, or alloys thereof.

1-3.複数のフィン3
図3に示すように、複数のフィン3のそれぞれは、筐体2の第1基部21に接続される。各フィン3は、図示の例ではピンフィンである。複数のフィン3は互いに離間する。各フィン3は、第1基部21から下方に延びる円柱状の形状である。なお、各フィン3の形状は、円柱状に限定されない。各フィン3の形状は、例えば、角柱状でもよし、先端が尖った円錐形状でもよい。また、各フィン3は、ピンフィンに限定されず、例えばコルゲートフィンでもよい。
1-3. Multiple fins 3
As shown in Figure 3, each of the multiple fins 3 is connected to the first base 21 of the housing 2. In the illustrated example, each fin 3 is a pin fin. The multiple fins 3 are spaced apart from each other. Each fin 3 has a cylindrical shape that extends downward from the first base 21. However, the shape of each fin 3 is not limited to a cylindrical shape. For example, each fin 3 may be a prismatic shape or a cone shape with a pointed tip. Also, each fin 3 is not limited to a pin fin; for example, it may be a corrugated fin.

図2に示すように、複数のフィン3は、第1基部21のY1方向での中央に位置し、筐体2の長手方向に配列される。複数のフィン3は、平面視で、第2基部22の凸部222に重なる。したがって、前述の冷却流路C3は、複数のフィン3が存在する領域であるともいえる。また、平面視で複数のフィン3を挟んで冷媒導入流路C1と冷媒導出流路C2とが存在する。また、図3に示すように、各フィン3は、第2基部22の凸部222に接触していないが、凸部222に接触していてもよい。 As shown in Figure 2, the multiple fins 3 are located in the center of the first base 21 in the Y1 direction and are arranged in the longitudinal direction of the housing 2. In a plan view, the multiple fins 3 overlap the protrusions 222 of the second base 22. Therefore, the aforementioned cooling channel C3 can also be said to be the region where the multiple fins 3 exist. Furthermore, in a plan view, the refrigerant introduction channel C1 and the refrigerant discharge channel C2 exist on either side of the multiple fins 3. Also, as shown in Figure 3, each fin 3 does not contact the protrusions 222 of the second base 22, but it may contact the protrusions 222.

各フィン3は、熱伝導性に優れる材料で形成される。各フィン3は、例えば、筐体2と同一材料で形成される。各フィン3の具体的な構成材料としては、例えば、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれかの合金等の金属が挙げられる。 Each fin 3 is formed from a material with excellent thermal conductivity. Each fin 3 is formed from, for example, the same material as the housing 2. Specific constituent materials for each fin 3 include, for example, metals such as copper, aluminum, or alloys thereof.

1-4.導入管4
図2に示すように、導入管4は、第3側部233からX2方向に延びる管である。また、図2に示すように、導入管4は、冷媒を筐体2内に導入する導入路E4を有する。導入路E4は、冷媒導入流路C1に接続される。導入管4は、冷媒導入流路C1との接続部分である導入口E40を有する。また、図示の例では、導入路E4を形成する導入管4の内壁面40は、円筒状である。導入路E4の中心軸A4は、X軸と一致する。
1-4.Introduction pipe 4
As shown in Figure 2, the introduction pipe 4 is a pipe extending in the X2 direction from the third side portion 233. Also as shown in Figure 2, the introduction pipe 4 has an introduction passage E4 for introducing refrigerant into the housing 2. The introduction passage E4 is connected to the refrigerant introduction passage C1. The introduction pipe 4 has an inlet E40, which is the connection point to the refrigerant introduction passage C1. In the illustrated example, the inner wall surface 40 of the introduction pipe 4 that forms the introduction passage E4 is cylindrical. The central axis A4 of the introduction passage E4 coincides with the X axis.

導入管4の具体的な構成材料としては、例えば、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれかの合金等の金属が挙げられる。 Specific materials for the inlet pipe 4 include, for example, metals such as copper, aluminum, or alloys thereof.

1-5.導出管5
図1に示すように、導出管5は、基板221からZ2方向に延びる管である。また、図2に示すように、導出管5は、筐体2内から冷媒を導出する導出路E5を有する。導出路E5は、冷媒導出流路C2に接続される。導出管5は、冷媒導出流路C2との接続部分である導出口E50を有する。また、図示の例では、導出路E5を形成する導出管5の内壁面50は、円筒状である。導出路E5の中心軸A5は、Z軸と一致する。また、導出管5が導入管4に対して対角線上に配置される。
1-5. Outlet pipe 5
As shown in Figure 1, the outlet pipe 5 is a pipe extending from the substrate 221 in the Z2 direction. Also, as shown in Figure 2, the outlet pipe 5 has an outlet passage E5 for discharging refrigerant from inside the housing 2. The outlet passage E5 is connected to the refrigerant outlet passage C2. The outlet pipe 5 has an outlet E50, which is the connection point to the refrigerant outlet passage C2. In the illustrated example, the inner wall surface 50 of the outlet pipe 5 that forms the outlet passage E5 is cylindrical. The central axis A5 of the outlet passage E5 coincides with the Z axis. The outlet pipe 5 is also positioned diagonally to the inlet pipe 4.

導出管5の具体的な構成材料としては、例えば、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれかの合金等の金属が挙げられる。 Specific materials for the outlet tube 5 include, for example, metals such as copper, aluminum, or alloys of any of these.

1-6.整流部6
図1に示す整流部6は、導入管4から導入される冷媒の流れる方向を調整することにより筐体2内の冷媒を整流する。具体的には、整流部6は、冷却流路C3における冷媒の流れを均一に近づけるために設けられる。本実施形態では、整流部6は、複数の突起60を有する。
1-6. Rectifier section 6
The rectifier 6 shown in Figure 1 rectifies the flow of refrigerant within the housing 2 by adjusting the direction of flow of the refrigerant introduced from the introduction pipe 4. Specifically, the rectifier 6 is provided to make the flow of refrigerant in the cooling channel C3 more uniform. In this embodiment, the rectifier 6 has a plurality of protrusions 60.

図2に示すように、各突起60は、筐体2の冷媒導入流路C1に配置される。具体的には、図3に示すように、突起60は、第1基部21の冷却面201とは反対の面202に配置される。各突起60は、第1基部21から第2基部22に向かって突出する。なお、当該反対の面202の一部は、冷媒導入流路C1の壁面の一部を形成する。また、各突起60は、導入管4の導入口E40付近に配置される。別の言い方をすると、図2に示すように、各突起60は、筐体2のY軸に沿った中心線A0よりも導入口E40に近い位置に配置される。 As shown in Figure 2, each projection 60 is positioned in the refrigerant introduction channel C1 of the housing 2. Specifically, as shown in Figure 3, the projections 60 are positioned on the surface 202 of the first base 21 opposite to the cooling surface 201. Each projection 60 protrudes from the first base 21 toward the second base 22. A portion of this opposite surface 202 forms part of the wall surface of the refrigerant introduction channel C1. Furthermore, each projection 60 is positioned near the inlet E40 of the introduction pipe 4. In other words, as shown in Figure 2, each projection 60 is positioned closer to the inlet E40 than the center line A0 along the Y-axis of the housing 2.

図4は、図2に示す整流部6の拡大図である。図5は、図3に示す整流部6の拡大図である。図4に示すように、複数の突起60は、互いに離間し、導入路E4の中心軸A4に沿って一列に並んでいる。なお、例えば、複数の突起60は、導入口E40から導出口E50に向かって並んでいてもよい。また、複数の突起60は、並んでおらずランダムに配置されてもよい。 Figure 4 is an enlarged view of the rectifier 6 shown in Figure 2. Figure 5 is an enlarged view of the rectifier 6 shown in Figure 3. As shown in Figure 4, the multiple protrusions 60 are spaced apart from each other and arranged in a line along the central axis A4 of the inlet passage E4. For example, the multiple protrusions 60 may be arranged from the inlet E40 toward the outlet E50. Alternatively, the multiple protrusions 60 may not be arranged in a line but randomly.

各突起60の一部は、導入管4が有する内壁面40の仮想延長面V4で囲まれる仮想空間V40内に位置する。仮想延長面V4は、内壁面40を仮想的に延長した面である。本実施形態では、内壁面40はX1方向に沿っているため、仮想延長面V4は、内壁面40をX1方向に仮想的に延長した面である。また、内壁面40は円柱状であるため、仮想延長面V4も同様に円柱状である。 A portion of each projection 60 is located within a virtual space V40 surrounded by a virtual extension surface V4 of the inner wall surface 40 of the inlet pipe 4. The virtual extension surface V4 is a surface that is virtually extended from the inner wall surface 40. In this embodiment, since the inner wall surface 40 is aligned in the X1 direction, the virtual extension surface V4 is a surface that is virtually extended from the inner wall surface 40 in the X1 direction. Furthermore, since the inner wall surface 40 is cylindrical, the virtual extension surface V4 is also cylindrical.

図4に示すように、各突起60の平面視での形状は楕円形である。したがって、各突起60の平面視での輪郭は、曲線を含む。また、各突起60の平面積は、複数のフィン3のそれぞれの平面積よりも大きい。また、図4に示すように、各突起60の短軸は、導入路E4の中心軸A4に直交する。各突起60の長軸は、中心軸A4に平行である。また、各突起60の短軸方向の幅D62は、導入管4の導入口E40の幅D4すなわち直径よりも小さい。各突起60の長軸方向の幅D61は、幅D4より大きい。また、図5に示すように、整流部6が有する各突起60の高さT6は、各フィン3の高さT3よりも小さい。 As shown in Figure 4, the shape of each projection 60 in plan view is elliptical. Therefore, the contour of each projection 60 in plan view includes a curve. Furthermore, the planar area of each projection 60 is larger than the planar area of each of the multiple fins 3. Also, as shown in Figure 4, the minor axis of each projection 60 is perpendicular to the central axis A4 of the inlet passage E4. The major axis of each projection 60 is parallel to the central axis A4. The width D62 of each projection 60 in the minor axis direction is smaller than the width D4, i.e., the diameter, of the inlet E40 of the inlet pipe 4. The width D61 of each projection 60 in the major axis direction is larger than the width D4. Furthermore, as shown in Figure 5, the height T6 of each projection 60 in the rectifier section 6 is smaller than the height T3 of each fin 3.

また、図4および5に示すように、各突起60は、側面61と端面62とを有する。側面61は、Z1方向に沿った面である。各突起60の平面視での形状は楕円形であるため、側面61は、湾曲面を含む。側面61は、複数のフィン3を向く部分、および複数のフィン3とは反対側を向く部分の両方で湾曲している。また、端面62は、X-Y平面に沿った面である。図示の例では端面62の縁は、丸みを帯び、湾曲している。したがって、図5に示すように、各突起60は、冷媒導入流路C1と冷却流路C3とが重なる方向からみて湾曲する部分を含む。 Furthermore, as shown in Figures 4 and 5, each projection 60 has a side surface 61 and an end surface 62. The side surface 61 is a surface aligned with the Z1 direction. Since the shape of each projection 60 in plan view is elliptical, the side surface 61 includes a curved surface. The side surface 61 is curved both in the portion facing the multiple fins 3 and in the portion facing away from the multiple fins 3. The end surface 62 is a surface aligned with the X-Y plane. In the illustrated example, the edge of the end surface 62 is rounded and curved. Therefore, as shown in Figure 5, each projection 60 includes a curved portion when viewed from the direction in which the refrigerant introduction channel C1 and the cooling channel C3 overlap.

前述のように、各突起60の平面積は、各フィン3の平面積よりも大きい。また、各突起60の側面61は、湾曲面を有する。そして、図4に示すように、湾曲面を有する側面61の一部は、仮想空間V40の内部に位置する。このため、各突起60の湾曲面でのコアンダ効果により、導入口E40から流入した直後に、X1方向に直進する冷媒の方向をY1方向に変更することができる。具体的には、冷媒は、側面61に沿って図4中の矢印a10に示すように進行する。この結果、導入口E40から流入した直後の冷媒を複数のフィン3に向かって誘導することができる。 As mentioned above, the surface area of each projection 60 is larger than the surface area of each fin 3. Furthermore, the side surface 61 of each projection 60 has a curved surface. As shown in Figure 4, a portion of the curved side surface 61 is located inside the virtual space V40. Therefore, due to the Coanda effect on the curved surface of each projection 60, the direction of the refrigerant, which would normally travel in a straight line in the X1 direction, can be changed to the Y1 direction immediately after entering from the inlet E40. Specifically, the refrigerant travels along the side surface 61 as shown by arrow a10 in Figure 4. As a result, the refrigerant immediately after entering from the inlet E40 can be guided towards the multiple fins 3.

かかる冷却装置1によれば、筐体2内での冷媒の偏流を抑制することができる。特に、冷却流路C3での冷媒の偏流を抑制することができる。 This cooling device 1 can suppress uneven flow of the refrigerant within the housing 2. In particular, it can suppress uneven flow of the refrigerant in the cooling channel C3.

図6は、従来の冷却装置1X内での冷媒の流れを示す図である。導入管4が第3側部233に配置され、かつ導出管5が導入管4の対角線上に配置される場合、冷媒は、X1方向に直進しながらY1方向に広がるように流れる。したがって、図6に示す従来の冷却装置1Xでは、冷媒は、図6中の矢印a5に示す方向に流れる。このため、複数のフィン3が設けられている領域のうち図6中のドットパターンで示す領域S1aおよびS1bに冷媒が行き渡り難い。この結果、複数のフィン3が設けられている冷却流路C3での流速分布に偏りが生じてしまう。特に、導入口E40から流入した直後は、冷媒の流速が最も速く、かつ冷媒のY1方向への広がりが最も小さい。このため、導入口E40付近の領域S1aでの冷媒の流量は最も減少し易い。なお、領域S1aは、導入管4の導入口E40付近の領域である。領域S1bは、導出管5の導出口E50付近の領域である。 Figure 6 shows the flow of refrigerant in a conventional cooling device 1X. When the inlet pipe 4 is positioned at the third side section 233 and the outlet pipe 5 is positioned diagonally opposite the inlet pipe 4, the refrigerant flows in a straight line in the X1 direction and spreads in the Y1 direction. Therefore, in the conventional cooling device 1X shown in Figure 6, the refrigerant flows in the direction indicated by arrow a5 in Figure 6. As a result, the refrigerant has difficulty reaching the regions S1a and S1b, indicated by the dot pattern in Figure 6, among the regions where multiple fins 3 are provided. This results in a bias in the flow velocity distribution in the cooling channel C3 where multiple fins 3 are provided. In particular, immediately after inflow from the inlet E40, the refrigerant flow velocity is fastest, and the spread of the refrigerant in the Y1 direction is smallest. Therefore, the refrigerant flow rate in region S1a near the inlet E40 is most likely to decrease. Region S1a is the region near the inlet E40 of the inlet pipe 4. Region S1b is the region near the outlet E50 of the outlet pipe 5.

冷却流路C3で冷媒の偏流が生じた結果、冷却面201における発熱体100の冷却性能にバラつきが生じる。冷媒の流れが集中する場所に対応する冷却面201の部分では、対流による熱伝達の促進により発熱体100を効率よく冷却することができる。一方、冷媒の流れが少ない場所に対応する冷却面201の部分では、熱伝達が促進されず、冷却効率が低下してしまう。 As a result of uneven refrigerant flow in the cooling channel C3, variations occur in the cooling performance of the heat-generating element 100 on the cooling surface 201. In areas of the cooling surface 201 corresponding to areas where the refrigerant flow is concentrated, the heat-generating element 100 can be efficiently cooled due to enhanced heat transfer by convection. Conversely, in areas of the cooling surface 201 corresponding to areas with less refrigerant flow, heat transfer is not enhanced, resulting in reduced cooling efficiency.

図7は、図2に示す冷却装置1内での冷媒の流れを示す図である。冷却装置1は、前述のように、第2基部22が凸部222を有する。凸部222を有する構成によれば、凸部222を有さない構成に比べ、冷却流路C3での流路面積が狭まる。このため、冷媒の流速が高まり、よって、冷却流路C3での冷却効率を高めることができる。よって、冷却面201の冷却効率を高めることができる。また、凸部222を有することで凸部222を有さない場合に比べ、凸部222と第2側部232とに沿って冷媒はX1方向に進行し易くなる。このため、導入管4から導入された冷媒は、図7中の矢印a1に示すように進行し易くなる。この結果、領域S1bに冷媒が行き渡り難くなることが抑制される。 Figure 7 shows the flow of refrigerant within the cooling device 1 shown in Figure 2. As described above, the cooling device 1 has a protrusion 222 on its second base portion 22. With the configuration having the protrusion 222, the flow path area in the cooling channel C3 is narrower compared to the configuration without the protrusion 222. Therefore, the flow velocity of the refrigerant increases, and thus the cooling efficiency in the cooling channel C3 can be improved. Thus, the cooling efficiency of the cooling surface 201 can be improved. Furthermore, with the presence of the protrusion 222, the refrigerant can more easily travel in the X1 direction along the protrusion 222 and the second side portion 232 compared to the case without the protrusion 222. Therefore, the refrigerant introduced from the introduction pipe 4 can easily travel as shown by arrow a1 in Figure 7. As a result, difficulty in refrigerant reaching region S1b is suppressed.

さらに、冷却装置1は、冷媒導入流路C1に配置される整流部6を有する。かかる整流部6を有することで、前述のように側面61のコアンダ効果により、導入管4からX1方向に流入する冷媒の流入方向をY1方向に変更することができる。このため、導入管4から流入した直後の冷媒の一部は、図7中の矢印a2に示すように進行する。この結果、図6中の領域S1aに冷媒が行き渡りにくくなることが抑制され、導入管4から流入した直後の冷媒を複数のフィン3に向かって誘導することができる。 Furthermore, the cooling device 1 has a flow straightening section 6 positioned in the refrigerant introduction channel C1. By having this flow straightening section 6, as described above, the Coanda effect of the side surface 61 allows the inflow direction of the refrigerant flowing from the introduction pipe 4 in the X1 direction to be changed to the Y1 direction. Therefore, a portion of the refrigerant immediately after flowing in from the introduction pipe 4 moves as shown by arrow a2 in Figure 7. As a result, the difficulty in refrigerant spreading to region S1a in Figure 6 is suppressed, and the refrigerant immediately after flowing in from the introduction pipe 4 can be guided towards the multiple fins 3.

また、冷媒をX1方向に進行し易くする凸部222の作用と、冷媒の方向をY1方向に変更する整流部6の作用とにより、冷却流路C3では、矢印a3に示すように、冷媒が進行する。したがって、冷却流路C3の全域に冷媒を行き渡らせることができる。そして、冷媒導出流路C2では、矢印a4に示すように、冷媒が進行し、導出口E50に向かう。 Furthermore, due to the action of the protrusion 222, which facilitates the refrigerant's movement in the X1 direction, and the action of the rectifier 6, which changes the direction of the refrigerant to the Y1 direction, the refrigerant moves through the cooling channel C3 as shown by arrow a3. Therefore, the refrigerant can be distributed throughout the entire cooling channel C3. Then, in the refrigerant outlet channel C2, the refrigerant moves towards the outlet E50 as shown by arrow a4.

このように、凸部222および整流部6が設けられていることで冷却流路C3の全域に冷媒を拡散させることができるので、冷却流路C3での偏流が抑制される。したがって、冷却流路C3での冷媒の均一化を図ることができるので、冷却面201内での冷却性能のバラつきを低減することができる。したがって、冷却装置1の冷却性能が向上する。よって、冷却面201に接触する発熱体100内での温度差のバラつきを低減することができる。例えば、発熱体100が複数の半導体素子を含む場合、当該複数の半導体素子間での温度差が抑制される。このため、各半導体素子の出力を充分に確保することができる。 As described above, the presence of the protrusion 222 and the rectifier 6 allows the refrigerant to diffuse throughout the entire cooling channel C3, thereby suppressing uneven flow in the cooling channel C3. Therefore, uniformity of the refrigerant in the cooling channel C3 can be achieved, reducing variations in cooling performance within the cooling surface 201. Consequently, the cooling performance of the cooling device 1 is improved. This also reduces variations in temperature differences within the heating element 100 that contacts the cooling surface 201. For example, if the heating element 100 includes multiple semiconductor elements, the temperature difference between these semiconductor elements is suppressed. Therefore, sufficient output from each semiconductor element can be ensured.

また、前述のように、導入管4が第3側部233に接続されている。このため、例えば導入管4が基板221に接続されている場合に比べ、冷媒は、導入管4から流入した直後、X1方向に進行し易い。このため、導入管4が第3側部233に接続されている冷却装置1の場合、整流部6を設けることによる効果が特に発揮され易い。 Furthermore, as mentioned above, the inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233. Therefore, compared to, for example, the case where the inlet pipe 4 is connected to the substrate 221, the refrigerant is more likely to travel in the X1 direction immediately after flowing in from the inlet pipe 4. For this reason, in the case of the cooling device 1 where the inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233, the effect of providing the rectifier 6 is particularly easily demonstrated.

また、図4に示すように、各突起60の平面視での中心C6は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。このため、中心C6が仮想空間V40の内部に位置する場合に比べ、コアンダ効果により、複数のフィン3に誘導される冷媒の流量を増加させることができる。 Furthermore, as shown in Figure 4, the center C6 of each projection 60 in a plan view is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. Therefore, compared to the case where the center C6 is located inside the virtual space V40, the Coanda effect can increase the flow rate of the refrigerant guided to the multiple fins 3.

さらに、図4に示すように、各突起60の平面視での輪郭のうち導入口E40に最も近い地点65は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。地点65は、冷媒の最も上流側に位置する部分でもある。かかる地点65が仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在することで、地点65が仮想空間V40内に存在する場合に比べ、コアンダ効果により、複数のフィン3に誘導される冷媒の流量を増加させることができる。 Furthermore, as shown in Figure 4, the point 65 closest to the inlet E40 in the plan view contour of each projection 60 is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. Point 65 is also the upstream portion of the refrigerant flow. Because point 65 is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40, the Coanda effect can increase the flow rate of the refrigerant guided to the multiple fins 3 compared to when point 65 is located within the virtual space V40.

各突起60は、導入路E4の中心軸A4よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。また、各突起60は、平面視で中心軸A4と複数のフィン3との間に位置する。このため、各突起60の一部が中心軸A4よりも図4中の下方に存在する場合に比べ、X1方向に流れる冷媒の流量の大幅な減少を低減しつつ、複数のフィン3に誘導される冷媒の流量を増加させることができる。 Each projection 60 is located closer to the multiple fins 3 than the central axis A4 of the introduction passage E4. Furthermore, each projection 60 is positioned between the central axis A4 and the multiple fins 3 in a plan view. Therefore, compared to a scenario where some of the projections 60 are located below the central axis A4 in Figure 4, this configuration allows for a significant reduction in the flow rate of the refrigerant flowing in the X1 direction while increasing the flow rate of the refrigerant guided by the multiple fins 3.

各突起60の中心軸A4に沿った最大長さである幅D62は、導入口E40の幅D4以下であることが好ましい。中心軸A4に沿った最大長さが導入口E40の幅D4以下であることで、導入口E40の幅を超える場合に比べ、冷却流路C3のうち導入口E40により近い部分に冷媒を行き渡らせることができる。 The maximum length (width D62) of each projection 60 along its central axis A4 is preferably less than or equal to the width (D4) of the inlet E40. By ensuring that the maximum length along the central axis A4 is less than or equal to the width (D4) of the inlet E40, the refrigerant can be distributed more effectively to the portion of the cooling channel C3 closer to the inlet E40 compared to the case where the maximum length exceeds the width of the inlet E40.

また、前述のように、各突起60および複数のフィン3のそれぞれは第1基部21に配置されている。そして、各突起60は、冷媒導入流路C1と冷却流路C3とが重なる方向からみて複数のフィン3と重なる。このため、各突起60が側面視で複数のフィン3と重なっていない場合に比べ、複数のフィン3に冷媒を誘導される冷媒の流量を増加させることができる。 Furthermore, as mentioned above, each projection 60 and each of the multiple fins 3 are positioned on the first base 21. Each projection 60 overlaps with the multiple fins 3 when viewed from the direction in which the refrigerant introduction channel C1 and the cooling channel C3 overlap. Therefore, compared to the case where each projection 60 does not overlap with the multiple fins 3 in a side view, the flow rate of refrigerant guided by the multiple fins 3 can be increased.

また、整流部6は、導入口E40付近に配置されることで、コアンダ効果を効果的に発揮することができる。具体的には、整流部6は、好ましくは、導入口E40から、側壁部23の内壁面の長手方向に沿った長さの10%以上15%以下までの範囲に配置される。当該範囲に整流部6が配置されることで、冷却流路C3のうち導入口E40付近の領域に冷媒を特に効率的に行き渡らせることができる。 Furthermore, by positioning the rectifier 6 near the inlet E40, the Coanda effect can be effectively utilized. Specifically, the rectifier 6 is preferably positioned within a range from the inlet E40 to 15% of the length along the longitudinal direction of the inner wall surface of the side wall 23. By positioning the rectifier 6 within this range, the refrigerant can be distributed particularly efficiently to the region of the cooling flow path C3 near the inlet E40.

なお、高さT6は高さT3以上でもよい。また、複数の突起60の高さT6は互いに等しいが、異なっていてもよい。また、端面62の縁は湾曲していなくてもよい。また、冷却装置1は複数の突起60を有するが、突起60の数は1つでもよい。また、突起60の数は2個でも4個以上でもよい。また、各突起60の形状は互いに同一であるが、互いに異なっていてもよい。 Furthermore, the height T6 may be greater than or equal to the height T3. Also, the heights T6 of the multiple protrusions 60 are equal to each other, but may be different. Also, the edges of the end face 62 do not need to be curved. Furthermore, although the cooling device 1 has multiple protrusions 60, the number of protrusions 60 may be just one. Also, the number of protrusions 60 may be two, four or more. Also, the shapes of each protrusion 60 are identical to each other, but may be different.

1-7.変形例
前述の第1実施形態は、例えば、以下に述べる各種の変形が可能である。また、各変形例を適宜組み合わせてもよい。
1-7. Modifications The first embodiment described above can be modified in various ways, for example, as described below. Furthermore, these modifications may be combined as appropriate.

1-7a.第1変形例
図8は、第1変形例の整流部6bを示す図である。図8に示す整流部6bが有する各突起60bは、図4に示す各突起60と平面視での形状が異なる。各突起60bの平面視での形状は円形である。各突起60bの側面61bは、各突起60と同様に湾曲面を有する。湾曲面を有する側面61bの一部は、仮想空間V40の内部に位置する。このため、コアンダ効果により、X1方向に直進する冷媒の方向をY1方向に変更することができる。つまり、コアンダ効果により、冷媒は、側面61bに沿って図9中の矢印a10に示すように進行する。したがって、整流部6bによっても、導入管4から流入した直後の冷媒を複数のフィン3に向かって誘導することができる。
1-7a. First Modified Example Figure 8 shows the rectifier section 6b of the first modified example. The shape of each projection 60b of the rectifier section 6b shown in Figure 8 differs from that of each projection 60 shown in Figure 4 when viewed from above. The shape of each projection 60b when viewed from above is circular. The side surface 61b of each projection 60b has a curved surface, similar to each projection 60. A part of the side surface 61b with a curved surface is located inside the virtual space V40. Therefore, due to the Coanda effect, the direction of the refrigerant traveling in a straight line in the X1 direction can be changed to the Y1 direction. In other words, due to the Coanda effect, the refrigerant travels along the side surface 61b as shown by arrow a10 in Figure 9. Therefore, the rectifier section 6b can also guide the refrigerant immediately after it flows in from the inlet pipe 4 toward the multiple fins 3.

また、各突起60bの中心軸A4に沿った長さD61、すなわち直径は、導入口E40の幅以下である。直径が導入口E40の幅以下であることで、導入口E40の幅を超える場合に比べ、冷却流路C3のうち導入口E40により近い部分に冷媒を行き渡らせることができる。 Furthermore, the length D61 of each projection 60b along its central axis A4, i.e., its diameter, is less than or equal to the width of the inlet E40. Because the diameter is less than or equal to the width of the inlet E40, the refrigerant can be distributed more effectively to the portion of the cooling channel C3 closer to the inlet E40 compared to when the diameter exceeds the width of the inlet E40.

なお、各突起60bの平面視での中心C6は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。各突起60bの平面視での輪郭のうち導入口E40に最も近い地点65は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。各突起60bは、中心軸A4よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。 Furthermore, the center C6 of each projection 60b in a plan view is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. The point 65 closest to the inlet E40 in the plan view contour of each projection 60b is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. Each projection 60b is located closer to the multiple fins 3 than to the central axis A4.

1-7b.第2変形例
図9は、第2変形例の整流部6cを示す図である。図9に示す整流部6cが有する各突起60cは、図4に示す各突起60と平面視での形状が異なる。各突起60cの平面視での形状は、円の一部が切り欠かれた半月状である。各突起60cが有する側面61cは、湾曲面611および平坦面612を含む。湾曲面611は、複数のフィン3とは反対側を向く。平坦面612は、複数のフィン3を向く。
1-7b. Second Modified Example Figure 9 shows the rectifier section 6c of the second modified example. The shape of each projection 60c of the rectifier section 6c shown in Figure 9 differs from that of each projection 60 shown in Figure 4 when viewed from above. The shape of each projection 60c when viewed from above is a crescent shape with a part of a circle cut out. The side surface 61c of each projection 60c includes a curved surface 611 and a flat surface 612. The curved surface 611 faces away from the plurality of fins 3. The flat surface 612 faces the plurality of fins 3.

前述のように、各突起60cの側面61cは、複数のフィン3を向く平坦面612を含む。このため、湾曲面611に沿った流れが阻害され、図10中の矢印a20に示す方向の剥離流を生じ易くさせることができる。よって、コアンダ効果により矢印a10に示す方向に進行する冷媒と、剥離流により矢印a20に示す方向に進行する冷媒とにより、冷却流路C3の第3側部233付近に多量の冷媒を誘導させることができる。 As described above, the side surface 61c of each projection 60c includes a flat surface 612 facing the multiple fins 3. Therefore, the flow along the curved surface 611 is obstructed, making it easier to generate a separated flow in the direction indicated by arrow a20 in Figure 10. Thus, a large amount of refrigerant can be guided to the vicinity of the third side portion 233 of the cooling channel C3 by the refrigerant traveling in the direction indicated by arrow a10 due to the Coanda effect and the refrigerant traveling in the direction indicated by arrow a20 due to the separated flow.

なお、各突起60cの平面視での中心C6は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。なお、当該中心C6は、突起60の平面形状の幾何中心である。各突起60cの平面視での輪郭のうち導入口E40に最も近い地点65は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。各突起60cは、中心軸A4よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。 Furthermore, the center C6 of each projection 60c in plan view is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. This center C6 is the geometric center of the planar shape of the projection 60. The point 65 closest to the inlet E40 in the planar contour of each projection 60c is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. Each projection 60c is located closer to the multiple fins 3 than to the central axis A4.

1-7c.第3変形例
図10は、第3変形例の整流部6dを示す図である。図10に示す整流部6dが有する各突起60dは、図4に示す各突起60と平面視での形状が異なる。各突起60dの平面視での形状は、円の一部が尖った、しずく状である。各突起60dが有する側面61dは、湾曲面613と、複数のフィン3を向く平坦面614と、第3側部233を向く平坦面615とを含む。湾曲面613は、複数のフィン3とは反対側を向く。また、平坦面614と平坦面615との接続部分63が最も上流部分に位置しないよう、各突起60dは配置される。
1-7c. Third Modified Example Figure 10 shows the flow straightening section 6d of the third modified example. The shape of each projection 60d of the flow straightening section 6d shown in Figure 10 differs from that of each projection 60 shown in Figure 4 when viewed from above. The shape of each projection 60d when viewed from above is teardrop-shaped, with a part of the circle pointed. The side surface 61d of each projection 60d includes a curved surface 613, a flat surface 614 facing the multiple fins 3, and a flat surface 615 facing the third side portion 233. The curved surface 613 faces away from the multiple fins 3. In addition, each projection 60d is positioned so that the connection portion 63 between the flat surface 614 and the flat surface 615 is not located in the upstream portion.

前述のように、各突起60dの側面61dは、複数のフィン3を向く平坦面614を含む。このため、平坦面615に沿った流れが阻害され、図10中の矢印a20に示す方向の剥離流を生じ易くさせることができる。よって、コアンダ効果により矢印a10に示す方向に進行する冷媒と、剥離流により矢印a20に示す方向に進行する冷媒とにより、冷却流路C3の第3側部233付近の領域に多量の冷媒を誘導させることができる。 As described above, the side surface 61d of each projection 60d includes a flat surface 614 facing the multiple fins 3. Therefore, the flow along the flat surface 615 is obstructed, making it easier to generate a separated flow in the direction indicated by arrow a20 in Figure 10. Thus, a large amount of refrigerant can be guided to the region near the third side portion 233 of the cooling channel C3 by the refrigerant traveling in the direction indicated by arrow a10 due to the Coanda effect and the refrigerant traveling in the direction indicated by arrow a20 due to the separated flow.

なお、各突起60dの平面視での中心C6は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。なお、当該中心C6は、突起60の平面形状の幾何中心である。各突起60dの平面視での輪郭のうち導入口E40に最も近い地点65は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。各突起60dは、中心軸A4よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。 Furthermore, the center C6 of each projection 60d in plan view is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. This center C6 is the geometric center of the planar shape of the projection 60. The point 65 closest to the inlet E40 in the planar contour of each projection 60d is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. Each projection 60d is located closer to the multiple fins 3 than to the central axis A4.

1-7d.第4変形例
図11は、第4変形例の整流部6eを示す図である。図11に示す整流部6eが有する各突起60eの端面62eは、図4に示す各突起60の端面62と形状が異なる。端面62eは、複数のフィン3とは反対側を向く湾曲した部分である傾斜部621を含む。傾斜部621は、端面62eの一部が切り欠かれることにより形成される。傾斜部621は湾曲している。傾斜部621は、複数のフィン3とは反対側を向く。また別の言い方をすれば、傾斜部621は、冷媒の下流側を向く。
1-7d. Fourth Modified Example Figure 11 shows the rectifier section 6e of the fourth modified example. The end faces 62e of each projection 60e of the rectifier section 6e shown in Figure 11 have a different shape from the end faces 62 of each projection 60 shown in Figure 4. The end face 62e includes an inclined portion 621, which is a curved portion facing away from the plurality of fins 3. The inclined portion 621 is formed by cutting out a part of the end face 62e. The inclined portion 621 is curved. The inclined portion 621 faces away from the plurality of fins 3. In other words, the inclined portion 621 faces downstream of the refrigerant.

端面62eが湾曲した傾斜部621を有することで、傾斜部621でのコアンダ効果により、導入管4からX1方向に広がる冷媒をY1方向に誘導することができる。よって、傾斜部621を有さない場合に比べ、複数のフィン3に誘導される冷媒の流量をより増加させることができる。 The end face 62e has a curved inclined portion 621, which, due to the Coanda effect at the inclined portion 621, allows the refrigerant spreading from the introduction pipe 4 in the X1 direction to be guided in the Y1 direction. Therefore, compared to the case without the inclined portion 621, the flow rate of refrigerant guided to the multiple fins 3 can be increased.

なお、各突起60eの平面視での中心C6は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。各突起60eの平面視での輪郭のうち導入口E40に最も近い地点65は、仮想空間V40よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。各突起60eは、中心軸A4よりも複数のフィン3に近い位置に存在する。 Furthermore, the center C6 of each projection 60e in a plan view is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. The point 65 closest to the inlet E40 in the plan view contour of each projection 60e is located closer to the multiple fins 3 than to the virtual space V40. Each projection 60e is located closer to the multiple fins 3 than to the central axis A4.

1-7e.その他の変形例
図12および図13のそれぞれは、図2に示す導出管5の配置の他の例を示す図である。導入管4および導出管5の配置は図4に示す例に限定されない。
1-7e. Other Modifications Figures 12 and 13 show other examples of the arrangement of the outlet pipe 5 shown in Figure 2. The arrangement of the inlet pipe 4 and outlet pipe 5 is not limited to the example shown in Figure 4.

例えば、図12に示す例では、導出管5aは、第4側部234に接続される。導出管5aは、図4に示す導出管5と同様に、導入管4に対して対角線上に配置される。導入管4から導入された冷媒は、凸部222の存在により矢印a1に示す方向に流れ、かつ整流部6の存在により矢印a2に示す方向に流れる。冷却流路C3では、冷媒は、矢印a3に示す方向に流れる。そして、冷媒導出流路C2では、冷媒は、矢印a4に示す方向に流れて導出口E50に向かう。 For example, in the example shown in Figure 12, the outlet pipe 5a is connected to the fourth side portion 234. The outlet pipe 5a is positioned diagonally to the inlet pipe 4, similar to the outlet pipe 5 shown in Figure 4. The refrigerant introduced from the inlet pipe 4 flows in the direction indicated by arrow a1 due to the presence of the protrusion 222, and in the direction indicated by arrow a2 due to the presence of the flow straightening portion 6. In the cooling channel C3, the refrigerant flows in the direction indicated by arrow a3. Then, in the refrigerant outlet channel C2, the refrigerant flows in the direction indicated by arrow a4 towards the outlet E50.

また、例えば、図13に示す例では、導出管5bは、導入管4と同様に第3側部233に接続される。このため、導出管5bは導入管4に対して対角線上に配置されていない。この場合であっても、対角線上に配置されている場合と同様に、冷却流路C3の全域に冷媒を拡散させることができる。よって、偏流が抑制される。導入管4から導入された冷媒は、凸部222の存在により矢印a1に示す方向に流れ、かつ整流部6の存在により矢印a2に示す方向に流れる。冷却流路C3では、冷媒は、矢印a3に示す方向に冷媒が流れる。そして、冷媒導出流路C2では、冷媒は、矢印a6に示す方向に流れて導出口E50に向かう。 Furthermore, in the example shown in Figure 13, the outlet pipe 5b is connected to the third side portion 233, similar to the inlet pipe 4. Therefore, the outlet pipe 5b is not positioned diagonally to the inlet pipe 4. Even in this case, the refrigerant can be diffused throughout the entire cooling channel C3, just as in the case where they are positioned diagonally. Thus, uneven flow is suppressed. The refrigerant introduced from the inlet pipe 4 flows in the direction indicated by arrow a1 due to the presence of the protrusion 222, and in the direction indicated by arrow a2 due to the presence of the flow straightening portion 6. In the cooling channel C3, the refrigerant flows in the direction indicated by arrow a3. Then, in the refrigerant outlet channel C2, the refrigerant flows in the direction indicated by arrow a6 towards the outlet E50.

2.第2実施形態
以下、本開示の第2実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用や機能が前述の第1実施形態と同様である要素については、前述の第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
2. Second Embodiment A second embodiment of the present disclosure will now be described. For elements whose operation and function are the same as those of the first embodiment described above, the reference numerals used in the description of the first embodiment will be reused, and detailed descriptions of each will be omitted as appropriate.

2-1.整流部7
図14は、第2実施形態の冷却装置1Aを示す斜視図である。図15は、図14に示す冷却装置1Aの平面図である。図16は、図14に示す冷却装置1Aの断面図である。図14、15および16に示すように、冷却装置1Aは、第1実施形態の整流部6の代わりに整流部7を有する。整流部7は、導入管4から導入される冷媒の流れる方向を調整することにより筐体2内の冷媒を整流する。具体的には、整流部7は、冷却流路C3における冷媒の流れを均一に近づけるために設けられる。本実施形態では、整流部7は、第1板71と第2板72とを有する。
2-1. Rectifier section 7
Figure 14 is a perspective view showing the cooling device 1A of the second embodiment. Figure 15 is a plan view of the cooling device 1A shown in Figure 14. Figure 16 is a cross-sectional view of the cooling device 1A shown in Figure 14. As shown in Figures 14, 15, and 16, the cooling device 1A has a flow straightening section 7 instead of the flow straightening section 6 of the first embodiment. The flow straightening section 7 straightens the refrigerant inside the housing 2 by adjusting the direction of flow of the refrigerant introduced from the introduction pipe 4. Specifically, the flow straightening section 7 is provided to make the flow of refrigerant in the cooling channel C3 more uniform. In this embodiment, the flow straightening section 7 has a first plate 71 and a second plate 72.

図15に示すように、第1板71および第2板72のそれぞれは、筐体2の冷媒導入流路C1に配置される。第1板71および第2板72のそれぞれは、導入路E4の中心軸A4に沿う方向を長手方向とする板である。第1板71および第2板72のそれぞれは、導入管4の導入口E40付近からX1方向に延びる。第1板71および第2板72のそれぞれは、導入管4の導入口E40と離間する。また、第1板71および第2板72は、互いに平行に配置され、Y2方向に並ぶ。第1板71は、平面視で、第2板72と複数のフィン3との間に配置される。第2板72は、第1板71よりも複数のフィン3から遠い位置に配置される。第2板72は、第1板71と第2側部232との間に位置する。 As shown in Figure 15, the first plate 71 and the second plate 72 are each positioned in the refrigerant introduction channel C1 of the housing 2. Each of the first plate 71 and the second plate 72 is a plate whose longitudinal direction is along the central axis A4 of the introduction path E4. Each of the first plate 71 and the second plate 72 extends in the X1 direction from near the inlet E40 of the introduction pipe 4. Each of the first plate 71 and the second plate 72 is spaced apart from the inlet E40 of the introduction pipe 4. Furthermore, the first plate 71 and the second plate 72 are arranged parallel to each other and aligned in the Y2 direction. In a plan view, the first plate 71 is positioned between the second plate 72 and the multiple fins 3. The second plate 72 is positioned further from the multiple fins 3 than the first plate 71. The second plate 72 is located between the first plate 71 and the second side portion 232.

図14および15に示すように、第1板71および第2板72のそれぞれは、第1基部21から第2基部22に向かって突出する。第1板71および第2板72のそれぞれは、第1基部21の冷却面201とは反対の面202に配置される。また、第1板71および第2板72のそれぞれは、基板221に接触している。 As shown in Figures 14 and 15, the first plate 71 and the second plate 72 each protrude from the first base 21 toward the second base 22. Each of the first plate 71 and the second plate 72 is positioned on the side 202 opposite to the cooling surface 201 of the first base 21. Furthermore, each of the first plate 71 and the second plate 72 is in contact with the substrate 221.

図17は、図15に示す整流部7の拡大図である。図17に示すように、第2板72のX1方向の長さL72は、第1板71のX1方向の長さL71よりも長い。すなわち、複数のフィン3に近づくほど板の長さが短い。また、第2板72の長さL72は、筐体2の長手方向の長さの半分よりも長い。第1板71の長さL71は、筐体2の長手方向の長さの半分よりも短い。 Figure 17 is an enlarged view of the rectifier section 7 shown in Figure 15. As shown in Figure 17, the length L72 of the second plate 72 in the X1 direction is longer than the length L71 of the first plate 71 in the X1 direction. That is, the length of the plate decreases as it approaches the multiple fins 3. Also, the length L72 of the second plate 72 is longer than half the length of the housing 2 in the longitudinal direction. The length L71 of the first plate 71 is shorter than half the length of the housing 2 in the longitudinal direction.

第1板71は、仮想空間V40の内部に配置される。第2板72は、仮想空間V40よりも複数のフィン3から遠い位置に配置される。図示の例では、第2板72は、仮想空間V40に接するように配置される。なお、第2板72は、仮想空間V40内に配置されてもよい。 The first plate 71 is positioned inside the virtual space V40. The second plate 72 is positioned further away from the multiple fins 3 than the virtual space V40. In the illustrated example, the second plate 72 is positioned so as to be in contact with the virtual space V40. Note that the second plate 72 may also be positioned inside the virtual space V40.

第1板71は、先端711と基端712とを有する。基端712は、先端711よりも導入管4の導入口E40の近くに位置する。また、第2板72は、先端721と基端722とを有する。基端722は、先端721よりも導入管4の導入口E40の近くに位置する。基端712および722のそれぞれは、導入口E40に接していない。 The first plate 71 has a tip 711 and a base 712. The base 712 is located closer to the inlet E40 of the inlet pipe 4 than the tip 711. The second plate 72 has a tip 721 and a base 722. The base 722 is located closer to the inlet E40 of the inlet pipe 4 than the tip 721. Neither the base 712 nor the base 722 are in contact with the inlet E40.

第1板71と複数のフィン3との間の第1距離D71は、第1板71と第2板72との間の第2距離D72よりも大きい。また、第2板72と第2側部232との間の第3距離D73は、第2距離D72よりも大きい。また、第1距離D71は、第3距離D73よりも大きい。なお、これら距離の関係は、前述の関係に限定されない。 The first distance D71 between the first plate 71 and the multiple fins 3 is greater than the second distance D72 between the first plate 71 and the second plate 72. Also, the third distance D73 between the second plate 72 and the second side portion 232 is greater than the second distance D72. Furthermore, the first distance D71 is greater than the third distance D73. Note that the relationships between these distances are not limited to those described above.

本実施形態の冷却装置1Aによれば、筐体2内での冷媒の偏流を抑制することができる。特に、冷却流路C3での冷媒の偏流を抑制することができる。 According to the cooling device 1A of this embodiment, uneven flow of the refrigerant within the housing 2 can be suppressed. In particular, uneven flow of the refrigerant in the cooling channel C3 can be suppressed.

図18は、図15に示す冷却装置1A内での冷媒の流れを示す図である。前述のように、冷却装置1Aは、冷媒導入流路C1に配置される整流部7を有する。整流部7が有する第1板71および第2板72のそれぞれは、導入管4の中心軸A4に沿う方向を長手方向とする。そして、第2板72のX1方向の長さL72は、第1板71のX1方向の長さL71よりも長い。 Figure 18 shows the flow of refrigerant within the cooling device 1A shown in Figure 15. As described above, the cooling device 1A has a flow straightening section 7 located in the refrigerant introduction channel C1. The first plate 71 and the second plate 72 of the flow straightening section 7 each have their longitudinal direction aligned with the central axis A4 of the introduction pipe 4. The length L72 of the second plate 72 in the X1 direction is longer than the length L71 of the first plate 71 in the X1 direction.

かかる整流部7が設けられていることで、まず、導入口E40から流入した冷媒の一部は、第2側部232と第2板72との間を通って、第4側部234に向かって進む。このように進んだ冷媒は、矢印a6に示す方向に進む。また、導入口E40から流入した冷媒の他の一部は、第1板71と第2板72との間を通って第2板72に沿って直進性を保って第4側部234に向かって進む。このように進んだ冷媒は、矢印a7に示す方向に進む。このようなことから、図6に示す領域S1bすなわち冷却流路C3のうち導出口E50の付近の領域に効率的に冷媒を行き渡らせることができる。 With the rectifier section 7 in place, a portion of the refrigerant flowing in from the inlet E40 first passes between the second side section 232 and the second plate 72 and proceeds towards the fourth side section 234. This portion of the refrigerant then moves in the direction indicated by arrow a6. Another portion of the refrigerant flowing in from the inlet E40 passes between the first plate 71 and the second plate 72, maintaining a straight line along the second plate 72 and proceeding towards the fourth side section 234. This portion of the refrigerant then moves in the direction indicated by arrow a7. Therefore, the refrigerant can be efficiently distributed to region S1b shown in Figure 6, i.e., the region of the cooling flow path C3 near the outlet E50.

また、導入口E40から流入した冷媒の残部は、第1板71によってX1方向への直進性が緩和され、Y1方向に広がりながら進む。すなわち、図18の矢印a8に示す方向に進む。このため、図6に示す領域S1aすなわち冷却流路C3のうち導入口E40付近の領域に冷媒を効率的に行き渡らせることができる。 Furthermore, the remaining refrigerant flowing in from the inlet E40 has its straight-line propagation in the X1 direction mitigated by the first plate 71, and proceeds while spreading in the Y1 direction. That is, it proceeds in the direction indicated by arrow a8 in Figure 18. Therefore, the refrigerant can be efficiently distributed to the region S1a shown in Figure 6, i.e., the region of the cooling channel C3 near the inlet E40.

このように、整流部7が設けられていることにより冷却流路C3の全域に冷媒を拡散させることができるので、冷却流路C3での偏流が抑制される。したがって、冷却流路C3での冷媒の均一化を図ることができる。このため、冷却面201内での冷却性能のバラつきを低減することができる。したがって、冷却装置1Aの冷却性能が向上する。よって、冷却面201に接触する発熱体100内での温度差のバラつきを低減することができる。例えば、発熱体100が複数の半導体素子を含む場合、当該複数の半導体素子間での温度差が抑制される。このため、各半導体素子の出力を充分に確保することができる。 As described above, the rectifier section 7 allows the refrigerant to diffuse throughout the entire cooling channel C3, thereby suppressing uneven flow in the cooling channel C3. Therefore, uniformity of the refrigerant in the cooling channel C3 can be achieved. This reduces variations in cooling performance within the cooling surface 201, thus improving the cooling performance of the cooling device 1A. Consequently, variations in temperature differences within the heating element 100 in contact with the cooling surface 201 can be reduced. For example, if the heating element 100 includes multiple semiconductor elements, the temperature difference between these semiconductor elements is suppressed. Therefore, sufficient output from each semiconductor element can be ensured.

また、導入口E40から流入した冷媒の流速が大きい場合、冷媒が遠くまで流れる一方で、冷媒の流れの直進性が強まる。このため、冷却流路C3のうち導入口E40付近の領域に冷媒が行き渡りにくい。この場合、第1板71の長さL71を短くし、第1距離D71を大きくする。こうすることで、冷却流路C3のうち導入口E40付近の領域に流れる冷媒の流量を増大させることができる。よって、冷却流路C3のうち導入口E40付近の領域に冷媒を効率的に行き渡らせることができる。 Furthermore, if the flow velocity of the refrigerant flowing in from the inlet E40 is high, the refrigerant will flow further, but the straightness of the flow will increase. Therefore, it becomes difficult for the refrigerant to reach the region of the cooling channel C3 near the inlet E40. In this case, the length L71 of the first plate 71 is shortened, and the first distance D71 is increased. This increases the flow rate of the refrigerant flowing into the region of the cooling channel C3 near the inlet E40. Thus, the refrigerant can be efficiently distributed to the region of the cooling channel C3 near the inlet E40.

また、導入口E40から流入した冷媒の流速が小さい場合、冷却流路C3のうち導入口E40から最も遠い領域に冷媒が行き渡り難い。この場合、第2板72の長さL72を長くする。長くすることで、第2板72に沿った冷媒の流れの直進性が保たれる。さらに、第2板72と第2側部232との間の第3距離D73を大きくする。大きくすることで、第2板72と第2側部232との間を流れる冷媒の流量を増大させることができる。よって、冷却流路C3のうち導出口E50付近の領域に冷媒を効率的に行き渡らせることができる。 Furthermore, if the flow velocity of the refrigerant flowing in from the inlet E40 is low, the refrigerant will have difficulty reaching the region of the cooling channel C3 furthest from the inlet E40. In this case, the length L72 of the second plate 72 is increased. By increasing the length, the straightness of the refrigerant flow along the second plate 72 is maintained. In addition, the third distance D73 between the second plate 72 and the second side portion 232 is increased. By increasing this distance, the flow rate of the refrigerant flowing between the second plate 72 and the second side portion 232 can be increased. Therefore, the refrigerant can be efficiently distributed to the region of the cooling channel C3 near the outlet E50.

このように、流速にしたがって、整流部7の構成を変更することで、冷媒の流路と流量配分を変更することができる。この結果、冷却流路C3での偏流を抑制できるので、冷却面201における冷却性能を均一化することができる。よって、冷却装置1Aの冷却性能が向上する。 In this way, by changing the configuration of the flow straightening section 7 according to the flow velocity, the flow path and flow rate distribution of the refrigerant can be changed. As a result, uneven flow in the cooling path C3 can be suppressed, and the cooling performance on the cooling surface 201 can be made uniform. Therefore, the cooling performance of the cooling device 1A is improved.

また、前述のように、導入管4が第3側部233に接続されている。このため、例えば導入管4が基板221に接続されている場合に比べ、冷媒の流れはX1方向への直進性が保たれ易い。このため、導入管4が第3側部233に接続されている冷却装置1Aの場合、整流部7を設けることによる効果が特に発揮され易い。なお、導入管4は、第3側部233以外に接続されていてもよく、例えば、基板221または第2側部232に接続されてもよい。 Furthermore, as mentioned above, the inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233. Therefore, compared to, for example, the case where the inlet pipe 4 is connected to the substrate 221, the refrigerant flow is more easily maintained in a straight line in the X1 direction. For this reason, in the case of the cooling device 1A where the inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233, the effect of providing the flow straightening section 7 is particularly easily demonstrated. Note that the inlet pipe 4 may be connected to a location other than the third side portion 233; for example, it may be connected to the substrate 221 or the second side portion 232.

さらに、冷却装置1Aは、第2基部22が凸部222を有する。凸部222を有する構成によれば、凸部222を有さない構成に比べ、冷却流路C3での流路面積が狭まる。このため、冷媒の流速が高まり、よって、冷却流路C3での冷却効率を高めることができる。よって、冷却面201の冷却効率を高めることができる。 Furthermore, the cooling device 1A has a protrusion 222 on the second base portion 22. With the configuration having the protrusion 222, the flow area in the cooling channel C3 is narrower compared to the configuration without the protrusion 222. Therefore, the flow velocity of the refrigerant increases, and thus the cooling efficiency in the cooling channel C3 can be improved. Thus, the cooling efficiency of the cooling surface 201 can be improved.

また、第1板71および第2板72のそれぞれのZ2方向での長さは、第1基部21から基板221までの距離と等しい。このため、当該長さが当該距離よりも短い場合に比べ、導入口E40付近の領域に冷媒を効率的に行き渡らせることができる。なお、当該長さは、当該距離よりも短くてもよく、例えば各フィン3の長さと等しくてもよい。よって、第1板71および第2板72のそれぞれは、基板221に接触していなくてもよい。 Furthermore, the lengths of the first plate 71 and the second plate 72 in the Z2 direction are equal to the distance from the first base 21 to the substrate 221. Therefore, compared to the case where the length is shorter than this distance, the refrigerant can be efficiently distributed to the area near the inlet E40. Note that this length may be shorter than this distance, and may, for example, be equal to the length of each fin 3. Therefore, the first plate 71 and the second plate 72 do not necessarily have to be in contact with the substrate 221.

また、第2板72は、導入管4の導入口E40に接触していないが、第2板72は導入管4または第3側部233に接触していてもよい。また、第1板71および第2板72の厚さは特に限定されないが、導入路E4の幅D4の1/3より小さい。 Furthermore, although the second plate 72 does not contact the inlet E40 of the inlet pipe 4, the second plate 72 may contact the inlet pipe 4 or the third side portion 233. Also, the thickness of the first plate 71 and the second plate 72 is not particularly limited, but it is less than 1/3 of the width D4 of the inlet passage E4.

2-2.変形例
前述の第2実施形態は、例えば、以下に述べる各種の変形が可能である。また、各変形例を適宜組み合わせてもよい。
2-2. Modifications The second embodiment described above can be modified in various ways, for example, as described below. Furthermore, these modifications may be combined as appropriate.

2-2a.第5変形例
図19は、第5変形例の整流部7aを示す図である。図19に示す整流部7aが有する第1板71aおよび第2板72aは、途中で折れ曲がっている。具体的には、第1板71aは、基端712よりも先端711に近い位置で、複数のフィン3に向かって曲がっている。同様に、第2板72aは、基端722よりも先端721に近い位置で、複数のフィン3に向かって曲がっている。第1板71aおよび第2板72aは、導出口E50に向かって曲がっている。
2-2a. Fifth Modification Figure 19 shows the rectifier section 7a of the fifth modification. The first plate 71a and the second plate 72a of the rectifier section 7a shown in Figure 19 are bent in the middle. Specifically, the first plate 71a is bent toward the multiple fins 3 at a position closer to the tip 711 than to the base 712. Similarly, the second plate 72a is bent toward the multiple fins 3 at a position closer to the tip 721 than to the base 722. The first plate 71a and the second plate 72a are bent toward the outlet E50.

第1板71aおよび第2板72aのそれぞれが折れ曲がっていることで、冷媒の流動に方向性をもたせることができる。このため、図20に示す整流部7aによれば、図15に示す整流部7に比べて、冷却流路C3のうち導出口E50の付近の領域に冷媒を効率的に行き渡らせることができる。 The bending of the first plate 71a and the second plate 72a allows for directional flow of the refrigerant. Therefore, the flow straightening section 7a shown in Figure 20 allows for more efficient distribution of the refrigerant to the area near the outlet E50 within the cooling channel C3 compared to the flow straightening section 7 shown in Figure 15.

2-2b.第6変形例
図20は、第6変形例の整流部7bを示す図である。図20に示す整流部7bは、第1実施形態の複数の突起60と、第1板71aと、第2板72aとを有する。整流部7bによれば、各突起60のコアンダ効果と、第1板71aおよび第2板72aの作用とにより、冷却流路C3のうち導入口E40付近の領域および導出口E50の付近の領域に冷媒を効率的に行き渡らせることができる。なお、例えば、第1板71aは省略してもよい。また、第1板71aおよび第2板72aの代わりに、第1板71および第2板72が設けられていてもよい。また、突起60の代わりに、第1~第5変形例のいずれかの突起が設けられていてもよい。
2-2b. Sixth Modification Figure 20 shows the rectifier section 7b of the sixth modification. The rectifier section 7b shown in Figure 20 has a plurality of protrusions 60 of the first embodiment, a first plate 71a, and a second plate 72a. With the rectifier section 7b, the Coanda effect of each protrusion 60 and the action of the first plate 71a and the second plate 72a allow the refrigerant to be efficiently distributed to the region near the inlet E40 and the region near the outlet E50 of the cooling flow path C3. For example, the first plate 71a may be omitted. Alternatively, a first plate 71 and a second plate 72 may be provided instead of the first plate 71a and the second plate 72a. Alternatively, any of the protrusions of the first to fifth modifications may be provided instead of the protrusions 60.

3.第3実施形態
以下、本開示の第3実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用や機能が前述の第1実施形態と同様である要素については、前述の第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
3. Third Embodiment The third embodiment of the present disclosure will now be described. For elements whose operation and function are the same as those of the first embodiment described above, the reference numerals used in the description of the first embodiment will be reused, and detailed descriptions of each will be omitted as appropriate.

3-1.整流部8
図21は、第3実施形態の冷却装置1Bを示す斜視図である。図22は、図21に示す冷却装置1Bの平面図である。図23は、図21に示す冷却装置1Bの断面図である。図21、22および図23に示すように、冷却装置1Bは、第1実施形態の整流部6の代わりに整流部8を有する。整流部8は、導入管4から導入される冷媒の流れる方向を調整することにより筐体2内の冷媒を整流する。具体的には、整流部8は、冷却流路C3における冷媒の流れを均一に近づけるために設けられる。本実施形態では、整流部8は、平板80を有する。
3-1. Rectifier section 8
Figure 21 is a perspective view showing the cooling device 1B of the third embodiment. Figure 22 is a plan view of the cooling device 1B shown in Figure 21. Figure 23 is a cross-sectional view of the cooling device 1B shown in Figure 21. As shown in Figures 21, 22 and 23, the cooling device 1B has a flow straightening section 8 instead of the flow straightening section 6 of the first embodiment. The flow straightening section 8 straightens the refrigerant in the housing 2 by adjusting the direction of flow of the refrigerant introduced from the introduction pipe 4. Specifically, the flow straightening section 8 is provided to make the flow of refrigerant in the cooling channel C3 more uniform. In this embodiment, the flow straightening section 8 has a flat plate 80.

図21および22に示すように、平板80は、筐体2の冷媒導入流路C1に配置される。具体的には、図23に示すように、平板80は、基板221に配置される。なお、基板221の一部は、冷媒導入流路C1の壁面の一部を形成する。また、平板80は、基板221に接触しているため、第1基部21に配置されているともいえる。 As shown in Figures 21 and 22, the flat plate 80 is positioned in the refrigerant introduction channel C1 of the housing 2. Specifically, as shown in Figure 23, the flat plate 80 is positioned on the substrate 221. A portion of the substrate 221 forms part of the wall surface of the refrigerant introduction channel C1. Furthermore, since the flat plate 80 is in contact with the substrate 221, it can also be said to be positioned on the first base portion 21.

平板80は、導入路E4の中心軸A4に沿う方向を長手方向とする板である。また、図22に示すように、平板80は、冷媒導入流路C1と冷却流路C3との境界付近に配置される。平板80は、冷媒導入流路C1と冷却流路C3とを仕切る仕切板としても機能する。 The flat plate 80 is a plate whose longitudinal direction is along the central axis A4 of the introduction path E4. Furthermore, as shown in Figure 22, the flat plate 80 is positioned near the boundary between the refrigerant introduction path C1 and the cooling path C3. The flat plate 80 also functions as a partition plate separating the refrigerant introduction path C1 and the cooling path C3.

図23に示すように、平板80は、複数の第1貫通孔81と複数の第2貫通孔82と複数の第3貫通孔83とを有する。これら貫通孔は、平板80のX1方向の全域に設けられる。複数の第1貫通孔81、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83は、互いに離間し、この順にX1方向に一列に並ぶ。したがって、複数の第2貫通孔82は、複数の第1貫通孔81と複数の第3貫通孔83との間に位置する。複数の第1貫通孔81は、複数の第2貫通孔82よりも導入口E40に近い位置に配置される。複数の第3貫通孔83は、複数の第2貫通孔82よりも導入口E40から遠い位置に配置される。また、隣り合う2個の第1貫通孔81は互いに離間し、隣り合う2個の第2貫通孔82は互いに離間し、隣り合う2個の第3貫通孔83は互いに離間する。 As shown in Figure 23, the flat plate 80 has a plurality of first through holes 81, a plurality of second through holes 82, and a plurality of third through holes 83. These through holes are provided throughout the entire area of the flat plate 80 in the X1 direction. The plurality of first through holes 81, the plurality of second through holes 82, and the plurality of third through holes 83 are spaced apart from each other and are arranged in a line in the X1 direction in this order. Therefore, the plurality of second through holes 82 are located between the plurality of first through holes 81 and the plurality of third through holes 83. The plurality of first through holes 81 are positioned closer to the inlet E40 than the plurality of second through holes 82. The plurality of third through holes 83 are positioned further from the inlet E40 than the plurality of second through holes 82. Also, two adjacent first through holes 81 are spaced apart from each other, two adjacent second through holes 82 are spaced apart from each other, and two adjacent third through holes 83 are spaced apart from each other.

これら貫通孔は、複数のフィン3に対向する。したがって、これら貫通孔は、冷媒導入流路C1と冷却流路C3とが重なる方向であるY1方向からみて、複数のフィン3と重なる。また、当該方向からみたときのこれら貫通孔の形状は、長方形である。 These through-holes face the multiple fins 3. Therefore, when viewed from the Y1 direction, which is the direction in which the refrigerant introduction channel C1 and the cooling channel C3 overlap, these through-holes overlap the multiple fins 3. Furthermore, when viewed from this direction, the shape of these through-holes is rectangular.

各第1貫通孔81の幅D81は、各第2貫通孔82の幅D82よりも大きい。また、各第1貫通孔81の幅D81は、各第3貫通孔83の幅D83よりも大きい。また、各第3貫通孔83の幅D83は、各第2貫通孔82の幅D82よりも大きい。また、複数の第1貫通孔81、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83の各高さは、互いに等しい。したがって、第1貫通孔81の面積、第3貫通孔83の面積および第2貫通孔82の面積は、この順に大きい。 The width D81 of each first through-hole 81 is greater than the width D82 of each second through-hole 82. Also, the width D81 of each first through-hole 81 is greater than the width D83 of each third through-hole 83. Furthermore, the width D83 of each third through-hole 83 is greater than the width D82 of each second through-hole 82. The heights of the multiple first through-holes 81, multiple second through-holes 82, and multiple third through-holes 83 are equal to each other. Therefore, the areas of the first through-holes 81, the third through-holes 83, and the second through-holes 82 are in this order of increasing size.

なお、幅D81、D82およびD83のそれぞれは、X1方向の長さである。また、各高さは、Z1方向の長さである。また、第1貫通孔81、第2貫通孔82および第3貫通孔83の各幅が等しく、第1貫通孔81、第2貫通孔82および第3貫通孔83の各高さが異なることで、第1貫通孔81の面積、第3貫通孔83の面積および第2貫通孔82の面積がこの順に大きくてもよい。 Note that the widths D81, D82, and D83 are lengths in the X1 direction. Also, each height is a length in the Z1 direction. Furthermore, the widths of the first through-hole 81, second through-hole 82, and third through-hole 83 may be equal, while the heights of the first through-hole 81, second through-hole 82, and third through-hole 83 may differ, so that the areas of the first through-hole 81, third through-hole 83, and second through-hole 82 are in that order of increasing size.

また、図示の例では、これら貫通孔の中心間距離は、互いに等しい。なお、当該中心間距離は、互いに異なっていてもよい。また、各貫通孔の数は特に限定されない。ただし、複数の第1貫通孔81の合計面積、複数の第3貫通孔83の合計面積および複数の第2貫通孔82の合計面積は、この順に大きい。 Furthermore, in the illustrated example, the distances between the centers of these through-holes are equal. However, these distances may differ. Also, the number of through-holes is not particularly limited. However, the total area of the multiple first through-holes 81, the total area of the multiple third through-holes 83, and the total area of the multiple second through-holes 82 are in that order of increasing size.

本実施形態の冷却装置1Bによれば、筐体2内での冷媒の偏流を抑制することができる。特に、冷却流路C3での冷媒の偏流を抑制することができる。 According to the cooling device 1B of this embodiment, uneven flow of the refrigerant within the housing 2 can be suppressed. In particular, uneven flow of the refrigerant in the cooling channel C3 can be suppressed.

図24は、図21に示す冷却装置内での冷媒の流れを示す図である。前述のように、冷却装置1Bは、整流部8を有する。整流部8は、冷媒導入流路C1には配置される平板80を有する。かかる平板80を有することで、平板80を有さない場合に比べ、冷媒はX1方向に進行し易くなる。特に、平板80が中心軸A4に沿って配置されるため、冷媒はX1方向に進行し易くなる。 Figure 24 shows the flow of refrigerant within the cooling device shown in Figure 21. As mentioned above, the cooling device 1B has a flow straightening section 8. The flow straightening section 8 has a flat plate 80 positioned in the refrigerant introduction channel C1. Having this flat plate 80 makes it easier for the refrigerant to travel in the X1 direction compared to the case without the flat plate 80. In particular, because the flat plate 80 is positioned along the central axis A4, the refrigerant easily travels in the X1 direction.

また、平板80は、複数の第1貫通孔81、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83を有する。これら貫通孔は、冷媒導入流路C1と冷却流路C3とが重なる方向からみて、複数のフィン3と重なる。このため、冷媒導入流路C1内の冷媒は、各貫通孔を通過して矢印a9に示す方向に流れることで冷却流路C3内に移行する。 Furthermore, the flat plate 80 has multiple first through-holes 81, multiple second through-holes 82, and multiple third through-holes 83. These through-holes overlap with the multiple fins 3 when viewed from the direction in which the refrigerant introduction channel C1 and the cooling channel C3 overlap. Therefore, the refrigerant in the refrigerant introduction channel C1 flows through each through-hole in the direction indicated by arrow a9 and moves into the cooling channel C3.

前述のように、第1貫通孔81の面積は、第2貫通孔82の面積よりも大きい。冷媒導入流路C1の導入口E40付近では、冷媒導入流路C1のX1方向の中央よりも冷媒が行き渡りにくい。このため、第1貫通孔81の面積を第2貫通孔82の面積よりも大きくすることで、冷却流路C3の中央よりも導入口E40付近に多量の冷媒を流通させることができる。また、前述のように、第3貫通孔83の面積は、第2貫通孔82の面積よりも大きい。冷媒導入流路C1の導入口E40と反対側では、冷媒導入流路C1のX1方向の中央よりも冷媒が行き渡りにくい。このため、第3貫通孔83の面積を第2貫通孔82の面積よりも大きくすることで、冷却流路C3の中央よりも導入口E40と反対側に多量の冷媒を流通させることができる。このようなことから、各貫通孔での流量配分が均等化され、冷媒の偏流を抑制することができる。 As mentioned above, the area of the first through-hole 81 is larger than the area of the second through-hole 82. Near the inlet E40 of the refrigerant introduction flow path C1, the refrigerant is less likely to circulate than in the center of the refrigerant introduction flow path C1 in the X1 direction. Therefore, by making the area of the first through-hole 81 larger than that of the second through-hole 82, a larger amount of refrigerant can be circulated near the inlet E40 rather than in the center of the cooling flow path C3. Also, as mentioned above, the area of the third through-hole 83 is larger than that of the second through-hole 82. On the side opposite the inlet E40 of the refrigerant introduction flow path C1, the refrigerant is less likely to circulate than in the center of the refrigerant introduction flow path C1 in the X1 direction. Therefore, by making the area of the third through-hole 83 larger than that of the second through-hole 82, a larger amount of refrigerant can be circulated on the side opposite the inlet E40 rather than in the center of the cooling flow path C3. Thus, the flow rate distribution at each through-hole is equalized, and uneven flow of refrigerant can be suppressed.

このように、整流部8が設けられていることにより冷却流路C3の全域に冷媒を拡散させることができるので、冷却流路C3での偏流が抑制される。したがって、冷却流路C3での冷媒の均一化を図ることができる。このため、冷却面201内での冷却性能のバラつきを低減することができる。したがって、冷却装置1Aの冷却性能が向上する。よって、冷却面201に接触する発熱体100内での温度差のバラつきを低減することができる。例えば、発熱体100が複数の半導体素子を含む場合、当該複数の半導体素子間での温度差が抑制される。よって、各半導体素子の出力を充分に確保することができる。 As described above, the rectifier section 8 allows the refrigerant to diffuse throughout the entire cooling channel C3, thereby suppressing uneven flow in the cooling channel C3. Therefore, uniformity of the refrigerant in the cooling channel C3 can be achieved. This reduces variations in cooling performance within the cooling surface 201, thus improving the cooling performance of the cooling device 1A. Consequently, variations in temperature differences within the heating element 100 in contact with the cooling surface 201 can be reduced. For example, if the heating element 100 includes multiple semiconductor elements, the temperature difference between these semiconductor elements is suppressed. Therefore, sufficient output from each semiconductor element can be ensured.

また、導入口E40から複数のフィン3までの距離が長い場合、導入口E40から流入した冷媒の流量が大きい場合、または導入口E40と導出口E50との間の距離が短い場合、冷却流路C3のうち導入口E40付近には冷媒が行き渡りにくい。これらの場合には、第1貫通孔81の面積を第3貫通孔83の面積よりも大きくする。こうすることで、冷却流路C3のうち導入口E40付近への冷媒の流量を増大させることができる。 Furthermore, if the distance from the inlet E40 to the multiple fins 3 is long, if the flow rate of the refrigerant flowing in from the inlet E40 is high, or if the distance between the inlet E40 and the outlet E50 is short, the refrigerant may not reach the area near the inlet E40 within the cooling channel C3. In these cases, the area of the first through-hole 81 is made larger than the area of the third through-hole 83. By doing so, the flow rate of the refrigerant to the area near the inlet E40 within the cooling channel C3 can be increased.

また、前述のように、導入管4が第3側部233に接続されている。このため、例えば導入管4が基板221に接続されている場合に比べ、冷媒の流れはX1方向への直進性が保たれ易い。このため、導入管4が第3側部233に接続されている冷却装置1Bの場合、整流部8を設けることによる効果が特に発揮され易い。なお、導入管4は、第3側部233以外に接続されていてもよく、例えば、基板221または第2側部232に接続されてもよい。 Furthermore, as mentioned above, the inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233. Therefore, compared to, for example, the case where the inlet pipe 4 is connected to the substrate 221, the refrigerant flow is more easily maintained in a straight line in the X1 direction. For this reason, in the case of the cooling device 1B where the inlet pipe 4 is connected to the third side portion 233, the effect of providing the flow straightening section 8 is particularly easily demonstrated. Note that the inlet pipe 4 may be connected to a location other than the third side portion 233; for example, it may be connected to the substrate 221 or the second side portion 232.

さらに、冷却装置1Bは、第2基部22が凸部222を有する。凸部222を有する構成によれば、凸部222を有さない構成に比べ、冷却流路C3での流路面積が狭まる。このため、冷媒の流速が高まり、よって、冷却流路C3での冷却効率を高めることができる。 Furthermore, the cooling device 1B has a protrusion 222 on the second base portion 22. With the configuration having the protrusion 222, the flow path area in the cooling channel C3 is narrowed compared to the configuration without the protrusion 222. Therefore, the flow velocity of the refrigerant increases, and thus the cooling efficiency in the cooling channel C3 can be improved.

3-2.変形例
前述の第3実施形態は、例えば、以下に述べる各種の変形が可能である。また、各変形例を適宜組み合わせてもよい。
3-2. Modifications The third embodiment described above can be modified in various ways, for example, as described below. Furthermore, these modifications may be combined as appropriate.

3-2a.第7変形例
図25は、第7変形例の整流部8aを示す図である。図25に示す整流部8aは、図23に示す整流部8aが有する平板80aの各貫通孔の面積が異なる。具体的には、各第1貫通孔81aの幅D81は、各第3貫通孔83の幅D83よりも小さい。なお、各第1貫通孔81aの幅D81は、各第2貫通孔82の幅D82よりも大きい。各第3貫通孔83aの幅D83aは、各第2貫通孔82の幅D82よりも大きい。また、複数の第1貫通孔81a、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83aの各高さは、互いに等しい。したがって、第3貫通孔83aの面積、第1貫通孔81aの面積および第2貫通孔82の面積は、この順に大きい。
3-2a. Seventh Modification Figure 25 shows the flow straightening section 8a of the seventh modification. The flow straightening section 8a shown in Figure 25 has different areas for each through-hole in the flat plate 80a compared to the flow straightening section 8a shown in Figure 23. Specifically, the width D81 of each first through-hole 81a is smaller than the width D83 of each third through-hole 83. The width D81 of each first through-hole 81a is larger than the width D82 of each second through-hole 82. The width D83a of each third through-hole 83a is larger than the width D82 of each second through-hole 82. Also, the heights of the multiple first through-holes 81a, multiple second through-holes 82, and multiple third through-holes 83a are equal to each other. Therefore, the area of the third through-hole 83a, the area of the first through-hole 81a, and the area of the second through-hole 82 are larger in that order.

導入口E40から複数のフィン3までの距離が短い場合、導入口E40から流入した冷媒の流量が小さい場合、または導入口E40と導出口E50との間の距離が長い場合、冷却流路C3のうち導出口E50付近には冷媒が行き渡りにくい。これらの場合には、第3貫通孔83aの面積を第1貫通孔81aの面積よりも大きくする。こうすることで、冷却流路C3のうち導入口E40付近への冷媒の流量を増大させることができる。 If the distance from the inlet E40 to the multiple fins 3 is short, if the flow rate of the refrigerant flowing in from the inlet E40 is small, or if the distance between the inlet E40 and the outlet E50 is long, the refrigerant will not easily reach the area near the outlet E50 in the cooling channel C3. In these cases, the area of the third through-hole 83a is made larger than the area of the first through-hole 81a. This increases the flow rate of the refrigerant to the area near the inlet E40 in the cooling channel C3.

3-2b.第8変形例
図26は、第8変形例の冷却装置1Bbを示す斜視図である。図27は、図26に示す冷却装置1Bbの平面図である。図28は、図27に示す冷却装置1Bbの断面図である。図26、27および28に示す冷却装置1Bbが有する整流部8bは、図22に示す整流部8と配置が異なる。例えば、整流部8bが有する平板80bは、基板221に配置され、Z1方向に延び、途中でY2方向に屈曲している。平板80bは、平板80と同様に、冷媒導入流路C1に配置される。
3-2b. Eighth Modification Figure 26 is a perspective view showing the eighth modification of the cooling device 1Bb. Figure 27 is a plan view of the cooling device 1Bb shown in Figure 26. Figure 28 is a cross-sectional view of the cooling device 1Bb shown in Figure 27. The rectifier section 8b of the cooling device 1Bb shown in Figures 26, 27, and 28 has a different arrangement from the rectifier section 8 shown in Figure 22. For example, the flat plate 80b of the rectifier section 8b is placed on the substrate 221, extends in the Z1 direction, and bends in the Y2 direction midway. The flat plate 80b is placed in the refrigerant introduction flow path C1, similar to the flat plate 80.

図27に示すように、平板80bは、平面視で基板221の一部と重なる部分を有する。複数の第1貫通孔81、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83のそれぞれは、平面視で基板221の一部と重なる。なお、平板80bの場合、各貫通孔の高さは、Y1方向の長さである。 As shown in Figure 27, the flat plate 80b has a portion that overlaps with a part of the substrate 221 in a plan view. Each of the multiple first through holes 81, multiple second through holes 82, and multiple third through holes 83 overlaps with a part of the substrate 221 in a plan view. In the case of the flat plate 80b, the height of each through hole is the length in the Y1 direction.

前述のように、平板80bの各貫通孔は、平面視で基板221の一部と重なる。かかる平板80bを有する整流部8bによっても、整流部8と同様に、筐体2内での冷媒の偏流を抑制することができる。特に、冷却流路C3での冷媒の偏流を抑制することができる。また、冷媒導入流路C1内で冷媒を平板80bに衝突させることで冷媒の流れを攪拌することができる。このため、冷媒の流速を均一化することにより偏流を抑制することができる。 As described above, each through-hole in the flat plate 80b overlaps with a portion of the substrate 221 in a plan view. The flow straightening section 8b, having such a flat plate 80b, can suppress refrigerant flow deviation within the housing 2, similar to the flow straightening section 8. In particular, it can suppress refrigerant flow deviation in the cooling channel C3. Furthermore, the refrigerant flow can be agitated by causing the refrigerant to collide with the flat plate 80b in the refrigerant introduction channel C1. Therefore, by homogenizing the refrigerant flow velocity, flow deviation can be suppressed.

図27に示すように、複数の第1貫通孔81、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83のそれぞれは、平板80bのうち複数のフィン3とは反対側に配置される。すなわち、各貫通孔は、平板80bのX1方向に沿った中心線A8よりも第2側部232に近い位置に配置される。複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83のそれぞれは、平板80bのX1方向に沿った中心線A8よりも複数のフィン3に遠い。このため、中心線A8よりも複数のフィン3に近い位置に配置される場合に比べ、冷却流路C3に冷媒を均一に行き渡らせ易い。平板80bと複数のフィン3との間隔が離れることで、冷媒の流れが各貫通孔を通過するときに急縮小または急拡大する影響を受け難い。よって、冷却流路C3での冷媒の均一化を図り易い。特に、各貫通孔が平面視で基板221の一部と重なるように平板80bが配置されることで、前述の平板80に比べて、各貫通孔と複数のフィン3との間隔を離すことができる。 As shown in Figure 27, each of the multiple first through-holes 81, multiple second through-holes 82, and multiple third through-holes 83 is located on the side of the flat plate 80b opposite to the multiple fins 3. That is, each through-hole is located closer to the second side portion 232 than the center line A8 along the X1 direction of the flat plate 80b. Each of the multiple second through-holes 82 and multiple third through-holes 83 is located further from the multiple fins 3 than the center line A8 along the X1 direction of the flat plate 80b. Therefore, compared to the case where the holes are located closer to the multiple fins 3 than the center line A8, it is easier to distribute the refrigerant uniformly through the cooling channel C3. The increased distance between the flat plate 80b and the multiple fins 3 makes the refrigerant flow less susceptible to sudden contractions or expansions as it passes through each through-hole. Thus, it is easier to achieve uniform distribution of the refrigerant in the cooling channel C3. In particular, by positioning the flat plate 80b so that each through-hole overlaps with a portion of the substrate 221 in a plan view, the spacing between each through-hole and the multiple fins 3 can be increased compared to the aforementioned flat plate 80.

なお、各貫通孔は、中心線A8よりも複数のフィン3に近い位置に配置されてもよい。また、図示の例では、複数の第2貫通孔82および複数の第3貫通孔83のそれぞれは、中心軸A4よりも複数のフィン3に遠い位置に配置されるが、中心軸A4よりも複数のフィン3に近い位置に配置してもよい。 Furthermore, each through-hole may be positioned closer to the fins 3 than the center line A8. Also, in the illustrated example, the multiple second through-holes 82 and the multiple third through-holes 83 are positioned further from the fins 3 than the center axis A4, but they may also be positioned closer to the fins 3 than the center axis A4.

また、図28に示すように、平板80bの上面のZ1方向の位置は、複数のフィン3の下端のZ1方向の位置とほぼ等しい。しかし、平板80bの上面のZ1方向の位置は、特に限定されない。ただし、平板80bの上面のZ1方向の位置は、複数のフィン3の下端と等しい、または当該下端よりも下方に位置することが好ましい。当該位置に平板80bの上面が配置されることで、当該上面が複数のフィン3の下端よりも上方に位置する場合に比べ、冷却流路C3に多量の冷媒を効率良く行き渡らせることができる。 Furthermore, as shown in Figure 28, the position of the upper surface of the flat plate 80b in the Z1 direction is approximately equal to the position of the lower ends of the multiple fins 3 in the Z1 direction. However, the position of the upper surface of the flat plate 80b in the Z1 direction is not particularly limited. However, it is preferable that the position of the upper surface of the flat plate 80b in the Z1 direction is equal to or below the lower ends of the multiple fins 3. By positioning the upper surface of the flat plate 80b in this way, a larger amount of refrigerant can be efficiently distributed to the cooling channel C3 compared to when the upper surface is positioned above the lower ends of the multiple fins 3.

また、前述のように、各貫通孔の形状は長方形である。当該形状が円形である場合に比べ、冷媒が各貫通孔を通過するときの急縮小または急拡大による形状損失を抑制することができる。 Furthermore, as mentioned above, the shape of each through-hole is rectangular. Compared to a circular shape, this design suppresses shape loss due to rapid contraction or expansion as the refrigerant passes through each through-hole.

以上、本発明の冷却装置について図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。また、本発明の各部の構成は、前述した実施形態の同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。 The cooling device of the present invention has been described above based on the illustrated embodiments, but the present invention is not limited to these. Furthermore, the configuration of each part of the present invention can be replaced with any configuration that performs a similar function to the embodiments described above, and any additional configurations can also be added.

1…冷却装置、1A…冷却装置、1B…冷却装置、1Bb…冷却装置、1X…冷却装置、2…筐体、3…フィン、4…導入管、5…導出管、5a…導出管、5b…導出管、6…整流部、6b…整流部、6c…整流部、6d…整流部、6e…整流部、7…整流部、7a…整流部、7b…整流部、8…整流部、8a…整流部、8b…整流部、21…第1基部、22…第2基部、23…側壁部、40…内壁面、50…内壁面、60…突起、60a…突起、60b…突起、60c…突起、60d…突起、60e…突起、61…側面、61a…側面、61b…側面、61c…側面、61d…側面、62…端面、62e…端面、63…接続部分、65…地点、71…第1板、71a…第1板、72…第2板、72a…第2板、80…平板、80a…平板、80b…平板、81…第1貫通孔、81a…第1貫通孔、82…第2貫通孔、83…第3貫通孔、83a…第3貫通孔、100…発熱体、201…冷却面、202…面、221…基板、222…凸部、231…第1側部、232…第2側部、233…第3側部、234…第4側部、611…湾曲面、612…平坦面、613…湾曲面、614…平坦面、615…平坦面、621…傾斜面、711…先端、712…基端、721…先端、722…基端、A0…中心線、A4…中心軸、A5…中心軸、A8…中心線、C1…冷媒導入流路、C2…冷媒導出流路、C3…冷却流路、D71…第1距離、D72…第2距離、D73…第3距離、E4…導入路、E40…導入口、E5…導出路、E50…導出口、C6…中心、S1a…領域、S1b…領域、T3…高さ、T6…高さ、V4…仮想延長面、V40…仮想空間、L71…長さ、L72…長さ。 1...Cooling device, 1A...Cooling device, 1B...Cooling device, 1Bb...Cooling device, 1X...Cooling device, 2...Housing, 3...Fin, 4...Introduction pipe, 5...Outlet pipe, 5a...Outlet pipe, 5b...Outlet pipe, 6...Rectifier, 6b...Rectifier , 6c... rectifier, 6d... rectifier, 6e... rectifier, 7... rectifier, 7a... rectifier, 7b... rectifier, 8... rectifier, 8a... rectifier, 8b... rectifier, 21... first base, 22... second base, 23... side wall, 40... inside Wall surface, 50...Inner wall surface, 60...Protrusion, 60a...Protrusion, 60b...Protrusion, 60c...Protrusion, 60d...Protrusion, 60e...Protrusion, 61...Side surface, 61a...Side surface, 61b...Side surface, 61c...Side surface, 61d...Side surface, 62...End surface, 62e...End surface, 63...Connection part, 65...Point, 71...First plate, 71a...First plate, 72...Second plate, 72a...Second plate, 80...Flat plate, 80a...Flat plate, 80b...Flat plate, 81...First through hole, 81a...First through Through hole, 82...Second through hole, 83...Third through hole, 83a...Third through hole, 100...Heating element, 201...Cooling surface, 202...Surface, 221...Substrate, 222...Protrusion, 231...First side, 232...Second side, 233...Third side, 234...Fourth side, 611...Curved surface, 612...Flat surface, 613...Curved surface, 614...Flat surface, 615...Flat surface, 621...Inclined surface, 711...Tip, 712...Base end, 721...Tip, 722...Base end A0...centerline, A4...central axis, A5...central axis, A8...centerline, C1...refrigerant inlet path, C2...refrigerant outlet path, C3...cooling path, D71...first distance, D72...second distance, D73...third distance, E4...inlet path, E40...inlet port, E5...outlet path, E50...outlet port, C6...center, S1a...region, S1b...region, T3...height, T6...height, V4...virtual extension plane, V40...virtual space, L71...length, L72...length.

Claims (10)

発熱体を冷却する冷却面と前記冷却面とは反対側の面とを有する第1基部、および前記第1基部と離間し、前記反対側の面に対向する第2基部、を含む筐体と、
前記筐体内に配置され、前記第1基部から前記第2基部に向かって突出する冷却用の複数のフィンと、
前記筐体に接続され、前記筐体内に冷媒を導入する導入路を有する導入管と、
前記筐体に接続され、前記筐体内から前記冷媒を導出する導出路を有する導出管と、
前記筐体内の前記冷媒を整流する整流部と、を備え、
前記筐体内は、前記導入路に接続される冷媒導入流路と、前記導出路に接続される冷媒導出流路と、平面視で前記冷媒導入流路と前記冷媒導出流路との間に位置し、前記複数のフィンが配置される冷却流路と、に区分され、
前記第2基部は、板状の基板と、前記基板から前記第1基部に向かって突出し、前記複数のフィンと平面視で重なる凸部と、を有し、
前記整流部は、前記筐体の前記冷媒導入流路に配置され、
前記整流部は、前記第1基部から前記第2基部に向かって突出する突起を有し、
前記突起の平面積は、前記複数のフィンのそれぞれの平面積よりも大きく、
前記突起は、湾曲面を含む側面を有し、
前記湾曲面の一部または全部は、前記導入管が有する内壁面の仮想延長面により包囲された仮想空間の内部に位置する、
ことを特徴とする冷却装置。
A housing comprising a first base having a cooling surface for cooling a heat-generating element and a surface opposite to the cooling surface, and a second base spaced apart from the first base and facing the opposite surface,
A plurality of cooling fins are arranged within the housing and protrude from the first base toward the second base,
An introduction pipe connected to the housing and having an introduction path for introducing refrigerant into the housing,
An outlet pipe connected to the housing and having an outlet passage for discharging the refrigerant from inside the housing,
The enclosure comprises a flow straightening section for straightening the refrigerant within the enclosure,
The inside of the housing is divided into a refrigerant introduction channel connected to the introduction channel, a refrigerant discharge channel connected to the discharge channel, and a cooling channel located between the refrigerant introduction channel and the refrigerant discharge channel in a plan view, where the plurality of fins are arranged.
The second base portion has a plate-shaped substrate and a convex portion that protrudes from the substrate toward the first base portion and overlaps with the plurality of fins in a plan view .
The rectifier is arranged in the refrigerant introduction path of the housing,
The rectifying portion has a projection that extends from the first base toward the second base,
The flat area of the aforementioned protrusion is larger than the flat area of each of the plurality of fins.
The projection has a side surface including a curved surface,
A part or all of the curved surface is located within a virtual space surrounded by a virtual extension of the inner wall surface of the inlet pipe.
A cooling device characterized by the following features.
前記筐体の平面視での形状は、長方形であり、
前記凸部の平面視での形状は、前記筐体の長手方向に沿った長方形であり、
前記筐体は、前記第1基部と前記第2基部とを接続する側壁部を有し、
前記側壁部は、前記筐体の長手方向に沿った第1側部と、前記第1側部と離間し、前記筐体の長手方向に沿った第2側部と、前記第1側部と前記第2側部とを接続する第3側部と、前記第1側部と前記第2側部とを接続し、前記第3側部と離間する第4側部とを、有し、
前記導入管は、前記第3側部に接続される、
請求項1に記載の冷却装置。
The shape of the housing in plan view is rectangular.
The shape of the convex portion in plan view is a rectangle along the longitudinal direction of the housing,
The housing has a side wall portion connecting the first base portion and the second base portion,
The side wall portion has a first side portion along the longitudinal direction of the housing, a second side portion spaced apart from the first side portion and also along the longitudinal direction of the housing, a third side portion connecting the first side portion and the second side portion, and a fourth side portion connecting the first side portion and the second side portion and spaced apart from the third side portion.
The introduction pipe is connected to the third side portion.
The cooling device according to claim 1.
前記突起の平面視での中心は、前記仮想空間よりも前記複数のフィンに近い位置に存在する、
請求項1または2に記載の冷却装置。
The center of the projection in a plan view is located closer to the plurality of fins than to the virtual space.
The cooling device according to claim 1 or 2 .
前記突起の平面視での輪郭のうち前記導入管が有する導入口に最も近い地点は、前記仮想空間よりも前記複数のフィンに近い位置に存在する、
請求項1から3のいずれか1項に記載の冷却装置。
The point in the plan view of the projection that is closest to the inlet of the inlet tube is located closer to the plurality of fins than to the virtual space.
A cooling device according to any one of claims 1 to 3 .
前記突起の側面は、前記複数のフィンを向く平坦面を含む、
請求項1から4のいずれか1項に記載の冷却装置。
The side surface of the projection includes a flat surface facing the plurality of fins,
A cooling device according to any one of claims 1 to 4 .
前記整流部は、第1板と第2板とを有し、
前記第1板および前記第2板のそれぞれは、前記第1基部から前記第2基部に向かって突出し、前記導入管の中心軸に沿う方向を長手方向とし、
前記第2板は、前記第1板よりも前記複数のフィンから遠い位置に配置され、
前記第2板の長さは、前記第1板の長さよりも長い、
請求項1または2に記載の冷却装置。
The rectifier section has a first plate and a second plate,
Each of the first plate and the second plate protrudes from the first base toward the second base, with its longitudinal direction aligned with the central axis of the introduction pipe.
The second plate is positioned further away from the plurality of fins than the first plate.
The length of the second plate is longer than the length of the first plate.
The cooling device according to claim 1 or 2.
前記第1板および前記第2板のそれぞれは、先端と、前記先端よりも前記導入管の近くに配置される基端と、を有し、
前記第1板および前記第2板のそれぞれは、前記基端よりも前記先端に近い位置で、前記複数のフィンに向かって曲がっている、
請求項に記載の冷却装置。
Each of the first plate and the second plate has a tip and a base that is positioned closer to the introduction tube than the tip,
Each of the first plate and the second plate is curved toward the plurality of fins at a position closer to the tip than to the base end.
The cooling device according to claim 6 .
前記整流部は、前記冷媒導入流路に配置される平板を有し、
前記平板は、第1貫通孔と、前記第1貫通孔の面積よりも小さい面積の第2貫通孔とを含み、
前記第1貫通孔は、前記第2貫通孔よりも前記導入管が有する導入口に近い位置に配置される、
請求項1または2に記載の冷却装置。
The rectifier section has a flat plate placed in the refrigerant introduction channel,
The flat plate includes a first through hole and a second through hole having an area smaller than the area of the first through hole.
The first through-hole is positioned closer to the inlet of the inlet pipe than the second through-hole.
The cooling device according to claim 1 or 2.
前記第1貫通孔および前記第2貫通孔は、前記冷媒導入流路と前記冷却流路とが重なる方向からみて、前記複数のフィンと重なる、
請求項に記載の冷却装置。
The first through-hole and the second through-hole overlap with the plurality of fins when viewed from the direction in which the refrigerant introduction passage and the cooling passage overlap.
The cooling device according to claim 8 .
前記第1貫通孔および前記第2貫通孔は、平面視で前記基板の一部と重なる、
請求項またはに記載の冷却装置。

The first through-hole and the second through-hole overlap with a portion of the substrate in a plan view.
The cooling device according to claim 8 or 9 .

JP2021209420A 2021-12-23 2021-12-23 cooling device Active JP7835007B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021209420A JP7835007B2 (en) 2021-12-23 2021-12-23 cooling device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021209420A JP7835007B2 (en) 2021-12-23 2021-12-23 cooling device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023094129A JP2023094129A (en) 2023-07-05
JP7835007B2 true JP7835007B2 (en) 2026-03-25

Family

ID=87001490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021209420A Active JP7835007B2 (en) 2021-12-23 2021-12-23 cooling device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7835007B2 (en)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001352025A (en) 2000-06-05 2001-12-21 Toshiba Corp Heating element cooling device
JP2006179771A (en) 2004-12-24 2006-07-06 Mitsubishi Electric Corp Electrical device and cooling jacket
WO2007105450A1 (en) 2006-02-22 2007-09-20 Kyushu University, National University Corporation Heat removing method and heat removing apparatus
WO2012147544A1 (en) 2011-04-26 2012-11-01 富士電機株式会社 Cooler for semiconductor module, and semiconductor module
JP2012533868A (en) 2009-08-10 2012-12-27 富士電機株式会社 Semiconductor module and cooler
JP2013215080A (en) 2012-03-09 2013-10-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd Electric power conversion apparatus and work machine
JP2015053318A (en) 2013-09-05 2015-03-19 三菱電機株式会社 Semiconductor device
WO2015194259A1 (en) 2014-06-19 2015-12-23 富士電機株式会社 Cooler and cooler fixing method
WO2016047335A1 (en) 2014-09-22 2016-03-31 富士電機株式会社 Electronic component cooling device
JP2016096272A (en) 2014-11-14 2016-05-26 日産自動車株式会社 Cooler
DE102015212720A1 (en) 2015-07-08 2017-01-12 Robert Bosch Gmbh Power semiconductor device with a cooling device
JP2017050375A (en) 2015-09-01 2017-03-09 三菱電機株式会社 Electric equipment with refrigerant flow path
JP2017143171A (en) 2016-02-10 2017-08-17 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 Cooler, flow path unit
WO2019211889A1 (en) 2018-05-01 2019-11-07 三菱電機株式会社 Semiconductor device

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001352025A (en) 2000-06-05 2001-12-21 Toshiba Corp Heating element cooling device
JP2006179771A (en) 2004-12-24 2006-07-06 Mitsubishi Electric Corp Electrical device and cooling jacket
WO2007105450A1 (en) 2006-02-22 2007-09-20 Kyushu University, National University Corporation Heat removing method and heat removing apparatus
JP2012533868A (en) 2009-08-10 2012-12-27 富士電機株式会社 Semiconductor module and cooler
WO2012147544A1 (en) 2011-04-26 2012-11-01 富士電機株式会社 Cooler for semiconductor module, and semiconductor module
JP2013215080A (en) 2012-03-09 2013-10-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd Electric power conversion apparatus and work machine
JP2015053318A (en) 2013-09-05 2015-03-19 三菱電機株式会社 Semiconductor device
WO2015194259A1 (en) 2014-06-19 2015-12-23 富士電機株式会社 Cooler and cooler fixing method
WO2016047335A1 (en) 2014-09-22 2016-03-31 富士電機株式会社 Electronic component cooling device
JP2016096272A (en) 2014-11-14 2016-05-26 日産自動車株式会社 Cooler
DE102015212720A1 (en) 2015-07-08 2017-01-12 Robert Bosch Gmbh Power semiconductor device with a cooling device
JP2017050375A (en) 2015-09-01 2017-03-09 三菱電機株式会社 Electric equipment with refrigerant flow path
JP2017143171A (en) 2016-02-10 2017-08-17 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 Cooler, flow path unit
WO2019211889A1 (en) 2018-05-01 2019-11-07 三菱電機株式会社 Semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023094129A (en) 2023-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7081203B2 (en) Radiation fin structure and cooling structure of electronic board using this
US7304847B2 (en) Heat sink
JP2016004828A (en) Liquid cooling system
US20230324133A1 (en) Liquid cooling jacket and cooling device
JP2008288330A (en) Semiconductor device
JP6157887B2 (en) Cooling system
JP7187962B2 (en) Cooling system
JP2022179285A (en) Heat radiation member
WO2020009157A1 (en) Heat sink
CN105593988A (en) cooling system
CN111868923B (en) liquid-cooled cooler
JP7835007B2 (en) cooling device
US11432430B2 (en) Heat dissipation device
JP7139656B2 (en) Cooling system
KR100778023B1 (en) Cooling airflow memory module heat radiator
US20230240046A1 (en) Heat sink and electronic apparatus
JP2012182411A (en) Heat generating body cooling device and heat generating body cooling method
CN115397191B (en) heat dissipation components
US20230204305A1 (en) Heat dissipation member and cooling device
US20130014921A1 (en) Air flow guiding structure
US20220373272A1 (en) Heat dissipation member
CN118202459A (en) Heat dissipation components
CN116895616A (en) cooling device
US20240297097A1 (en) Heat radiating member and cooling device
JP2006278735A (en) Cooling system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20241114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20251031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20251118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20260105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20260210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20260223

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7835007

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150