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JP7836775B2 - Sliding member and method for manufacturing a sliding member - Google Patents
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JP7836775B2 - Sliding member and method for manufacturing a sliding member - Google Patents

Sliding member and method for manufacturing a sliding member

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JP7836775B2 JP2023002124A JP2023002124A JP7836775B2 JP 7836775 B2 JP7836775 B2 JP 7836775B2 JP 2023002124 A JP2023002124 A JP 2023002124A JP 2023002124 A JP2023002124 A JP 2023002124A JP 7836775 B2 JP7836775 B2 JP 7836775B2
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Description

本発明は、樹脂被覆層を有する摺動部材および摺動部材の製造方法に関する。 This invention relates to a sliding member having a resin coating layer and a method for manufacturing the sliding member.

樹脂バインダー中に固体潤滑剤を含有させた樹脂コーティング層を有するすべり軸受が知られている。例えば、特許文献1においては、ポリアミドイミド樹脂が樹脂バインダーであり、二硫化モリブデン等が固体潤滑剤であるすべり軸受が開示されている。 A sliding bearing having a resin coating layer containing a solid lubricant in a resin binder is known. For example, Patent Document 1 discloses a sliding bearing in which polyamide-imide resin is the resin binder and molybdenum disulfide or the like is the solid lubricant.

特開2002-61652号公報Japanese Patent Publication No. 2002-61652

樹脂コーティング層を有するすべり軸受においては、樹脂コーティング層において摩耗や剥離等が発生し、ライニングが露出すると、焼き付きが発生する可能性がある。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、ライニングの露出に対する対策を行うことを目的とする。
In sliding bearings with a resin coating layer, wear or peeling of the resin coating layer can occur, potentially exposing the lining and causing seizure.
This invention has been made in view of the above-mentioned problems, and aims to provide a solution to the exposure of the lining.

一実施形態にかかる摺動部材は、SnとSiと不可避不純物とを含み、残部がAlによって構成されたアルミニウム合金層からなるライニングと、前記ライニング上に形成された樹脂被覆層と、を備える摺動部材であって、前記ライニングにおける前記Snの質量%濃度は、前記ライニングと前記樹脂被覆層との界面におけるSnの質量%/前記ライニングの前記界面と垂直な方向の断面におけるSnの質量%が3.6~8.6である
A sliding member according to one embodiment comprises a lining made of an aluminum alloy layer containing Sn, Si, and unavoidable impurities, with the remainder being Al, and a resin coating layer formed on the lining, wherein the mass % concentration of Sn in the lining is such that the ratio of the mass % of Sn at the interface between the lining and the resin coating layer to the mass % of Sn in a cross-section of the lining perpendicular to the interface is 3.6 to 8.6 .

この摺動部材において、仮に、樹脂被覆層の剥離等によってライニングが露出した場合、相手材としての軸がライニングと接触し得る状態になる。軟質材料であるSnは、より硬質な材料と比較して摩擦係数が小さいため、ライニングが露出した場合であっても、ライニングの表面にSnが存在すれば、Snが存在しない場合と比較してライニングと相手材との間の摩擦抵抗が小さくなる。そして、摺動部材において、ライニングの断面よりも、ライニングと樹脂被覆層との界面においてSnの質量%濃度が大きくなるように構成されていれば、ライニングと相手材との間の摩擦抵抗を抑制する効果をより高めることができる。
In this sliding member, if the lining is exposed due to peeling of the resin coating layer or the like, the shaft, which is the mating material, will be able to come into contact with the lining. Since Sn, being a soft material, has a lower coefficient of friction compared to harder materials, even if the lining is exposed, if Sn is present on the surface of the lining, the frictional resistance between the lining and the mating material will be lower compared to when Sn is not present. Furthermore, if the sliding member is configured such that the mass percentage concentration of Sn is higher at the interface between the lining and the resin coating layer than at the cross-section of the lining, the effect of suppressing frictional resistance between the lining and the mating material can be further enhanced.

さらに、一実施形態にかかる摺動部材の製造方法は、SnとSiと不可避不純物とを含み、残部がAlによって構成されたアルミニウム合金層からなるライニングと、前記ライニング上に形成された樹脂被覆層と、を備える摺動部材の製造方法であって、前記ライニングを形成する工程と、前記ライニングに対して前記樹脂被覆層の材料を塗布し、Snの融点以上の温度で焼成を行って、前記樹脂被覆層を硬化させる工程と、を含む。 Furthermore, a method for manufacturing a sliding member according to one embodiment comprises a lining made of an aluminum alloy layer containing Sn, Si, and unavoidable impurities, with the remainder being Al, and a resin coating layer formed on the lining, the method comprising the steps of forming the lining and applying the material for the resin coating layer to the lining, and curing the resin coating layer by firing at a temperature above the melting point of Sn.

界面と断面とにおけるSnの質量%濃度を調整することなく、Snを含むアルミニウム合金を製造することは容易である。また、当該アルミニウム合金に樹脂被覆層を塗布することは容易である。そして、アルミニウム合金に樹脂被覆層が塗布された状態において、Snの融点以上の温度で樹脂被覆層を焼成すると樹脂被覆層が硬化し、また、樹脂被覆層がライニングと接合する。この過程において、Snは、発汗作用によってライニングと樹脂被覆層との界面に集まり、質量%濃度が断面より大きくなる。従って、以上の製造方法によれば、樹脂被覆層を焼成する過程でライニングの露出に対する対策を行うことが可能である。
It is easy to manufacture an aluminum alloy containing Sn without adjusting the mass percentage concentration of Sn at the interface and the cross-section . Furthermore, it is easy to apply a resin coating layer to the aluminum alloy. When the resin coating layer is fired at a temperature above the melting point of Sn while the aluminum alloy is coated with the resin coating layer, the resin coating layer hardens and bonds to the lining. In this process, Sn accumulates at the interface between the lining and the resin coating layer due to perspiration, and its mass percentage concentration becomes higher than at the cross-section . Therefore, with the above manufacturing method, it is possible to take measures against the exposure of the lining during the firing process of the resin coating layer.

本発明の実施形態にかかる摺動部材の斜視図である。This is a perspective view of a sliding member according to an embodiment of the present invention. 界面におけるSnの発汗を説明するための図である。This is a diagram illustrating the sweating of Sn at an interface. 界面におけるSnの発汗を説明するための図である。This is a diagram illustrating the sweating of Sn at an interface. 界面におけるSnの発汗を説明するための図である。This is a diagram illustrating the sweating of Sn at an interface. 界面におけるSnの発汗を模式的に示す図である。This diagram schematically illustrates the sweating of Sn at the interface. 剥離面積補正密着力の測定結果を示す図である。This figure shows the measurement results of the adhesion force corrected for the peeling area. 界面と断面とのSnの比に応じた摩擦係数の変化を示す図である。This figure shows the change in the coefficient of friction according to the ratio of Sn between the interface and the cross-section .

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)摺動部材の構成:
(2)摺動部材の製造方法:
(3)実施例:
(4)他の実施形態:
Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of the sliding member:
(2) Method for manufacturing the sliding member:
(3) Examples:
(4) Other embodiments:

(1)摺動部材の構成:
図1は、本発明の一実施形態にかかる摺動部材1の斜視図である。摺動部材1は、裏金10とライニング11とオーバーレイ12とを含む。摺動部材1は、中空状の円筒を直径方向に2等分した半割形状の金属部材であり、断面が半円弧状となっている。2個の摺動部材1を円筒状になるように組み合わせることにより、すべり軸受Aが形成される。すべり軸受Aは内部に形成される中空部分にて円柱状の相手材2(エンジンのクランクシャフト)を軸受けする。相手材2の外径はすべり軸受Aの内径よりもわずかに小さく形成されている。相手材2の外周面と、すべり軸受Aの内周面との間に形成される隙間に潤滑油(エンジンオイル)が供給される。相手材2の外周面は、すべり軸受Aの内周面上を摺動する。
(1) Configuration of the sliding member:
Figure 1 is a perspective view of a sliding member 1 according to one embodiment of the present invention. The sliding member 1 includes a backing plate 10, a lining 11, and an overlay 12. The sliding member 1 is a metal member with a half-shaped form obtained by dividing a hollow cylinder in the diametrical direction, and its cross-section is semi-circular. A sliding bearing A is formed by combining two sliding members 1 to form a cylindrical shape. The sliding bearing A supports a cylindrical mating material 2 (engine crankshaft) in the hollow portion formed inside. The outer diameter of the mating material 2 is formed to be slightly smaller than the inner diameter of the sliding bearing A. Lubricating oil (engine oil) is supplied to the gap formed between the outer circumferential surface of the mating material 2 and the inner circumferential surface of the sliding bearing A. The outer circumferential surface of the mating material 2 slides on the inner circumferential surface of the sliding bearing A.

摺動部材1は、曲率中心から遠い順に、裏金10とライニング11とオーバーレイ12とが順に積層された構造を有する。従って、裏金10が摺動部材1の最外層を構成し、オーバーレイ12が摺動部材1の最内層を構成する。裏金10とライニング11とオーバーレイ12とは、それぞれ円周方向において一定の厚みを有している。例えば、裏金10の厚みは1.1mm~3.8mmとされ、ライニング11の厚みは0.2mm~0.4mmとされる。裏金10は例えば鋼によって形成される。 The sliding member 1 has a structure in which a backing plate 10, a lining 11, and an overlay 12 are stacked in order from furthest from the center of curvature. Therefore, the backing plate 10 constitutes the outermost layer of the sliding member 1, and the overlay 12 constitutes the innermost layer. The backing plate 10, lining 11, and overlay 12 each have a constant thickness in the circumferential direction. For example, the thickness of the backing plate 10 is 1.1 mm to 3.8 mm, and the thickness of the lining 11 is 0.2 mm to 0.4 mm. The backing plate 10 is formed from, for example, steel.

ライニング11は、裏金10の内側に積層された層であり、Al合金によって構成される。ライニング11には、マトリクスであるAlよりも軟らかいSnと、Alよりも硬いSiとが含まれている。Snの質量%濃度は、例えば、2.0質量%以上かつ15.0質量%以下である。Snの質量%が2.0質量%より小さくなると、ライニングの硬さが過度に硬くなり、なじみ性が悪化し、15.0質量%より大きくなると、ライニングの硬さが過度に小さくなり、耐疲労性が悪化するため、本実施形態において、Snは2.0質量%以上かつ15.0質量%以下となっている。 The lining 11 is a layer laminated inside the backing plate 10 and is composed of an Al alloy. The lining 11 contains Sn, which is softer than the Al matrix, and Si, which is harder than Al. The mass percentage concentration of Sn is, for example, 2.0 mass% or more and 15.0 mass% or less. If the mass percentage of Sn is less than 2.0 mass%, the lining becomes excessively hard, and its conformability deteriorates. If it is greater than 15.0 mass%, the lining becomes excessively low, and its fatigue resistance deteriorates. Therefore, in this embodiment, the Sn concentration is set to 2.0 mass% or more and 15.0 mass% or less.

Siの質量%濃度は、例えば、0.5質量%以上かつ5.0質量%以下である。Siの質量%が0.5質量%より小さくなると、ライニングの硬さが過度に小さくなり、耐疲労性が悪化し、5.0質量%より大きくなると、ライニングの硬さが過度に硬くなり、なじみ性が悪化し、耐焼き付き性が悪化するため、本実施形態において、Siは0.5質量%以上かつ5.0質量%以下となっている。 The mass percentage concentration of Si is, for example, 0.5% by mass or more and 5.0% by mass or less. If the mass percentage of Si is less than 0.5% by mass, the hardness of the lining becomes excessively low, and the fatigue resistance deteriorates. If it is greater than 5.0% by mass, the hardness of the lining becomes excessively hard, the conformability deteriorates, and the seizure resistance deteriorates. Therefore, in this embodiment, the Si concentration is 0.5% by mass or more and 5.0% by mass or less.

ライニング11には、さらに、不可避不純物が含まれ得る。ライニング11の残部はAlである。ライニング11の不可避不純物はMg,Ti,B,Pb,Cr等であり、精錬もしくはスクラップにおいて混入する不純物等が想定される。ライニング11における不可避不純物の含有量は、例えば、全体で1.0質量%以下である。むろん、ライニング11において元素の添加の有無や濃度は一例であり、不可避不純物が含まれていてもよい。 The lining 11 may also contain unavoidable impurities. The remainder of the lining 11 is Al. Unavoidable impurities in the lining 11 include Mg, Ti, B, Pb, Cr, etc., and are expected to be impurities introduced during refining or scrap production. The content of unavoidable impurities in the lining 11 is, for example, 1.0 mass% or less overall. Of course, the presence or absence and concentration of elements added to the lining 11 are just examples, and unavoidable impurities may be present.

オーバーレイ12の厚みは、各種の値とすることが可能であり、例えば数μm、数10μm等で構成可能である。以下、内側とは摺動部材1の曲率中心側を意味し、外側とは摺動部材1の曲率中心と反対側を意味することとする。オーバーレイ12の内側の表面は、相手材2の摺動面を構成する。 The thickness of the overlay 12 can be set to various values, for example, several micrometers, several tens of micrometers, etc. Hereinafter, "inside" refers to the side of the sliding member 1 that is the center of curvature, and "outside" refers to the side opposite the center of curvature of the sliding member 1. The inner surface of the overlay 12 constitutes the sliding surface of the mating material 2.

本実施形態にかかるオーバーレイ12は、ライニング11の内側の表面上に積層された層であり、本発明の樹脂被覆層を構成する。従って、ライニング11とオーバーレイ12との境界が、ライニングと樹脂被覆層との界面に相当する。オーバーレイ12は、種々の樹脂で構成可能であり、また、種々の添加剤を添加可能である。 The overlay 12 in this embodiment is a layer laminated on the inner surface of the lining 11 and constitutes the resin coating layer of the present invention. Therefore, the boundary between the lining 11 and the overlay 12 corresponds to the interface between the lining and the resin coating layer. The overlay 12 can be made of various resins, and various additives can be added.

本実施形態において、オーバーレイ12は、バインダー樹脂と二硫化モリブデン粒子と不可避不純物とからなる。他にも、硫酸バリウム粒子や、SiC粒子等の硬質材料が添加されていても良い。バインダー樹脂は、例えば、ポリアミドイミド樹脂である。オーバーレイ12は、重ね塗りなどによって複数の層として形成されても良い。 In this embodiment, the overlay 12 consists of a binder resin, molybdenum disulfide particles, and unavoidable impurities. Other hard materials such as barium sulfate particles or SiC particles may also be added. The binder resin is, for example, a polyamide-imide resin. The overlay 12 may be formed as multiple layers by methods such as layering.

本実施形態にかかる摺動部材1においては、ライニング11の界面と断面とでSnの濃度が異なる。具体的には、ライニング11とオーバーレイ12との界面においては、ライニング11の断面よりもSnの質量%濃度が大きい。摺動部材1はオーバーレイ12が摺動面となって相手材2と摺動するが、摺動の過程でオーバーレイ12において摩耗や剥離が発生した場合には、ライニング11と相手材2とが接触し得る状態になる。
In the sliding member 1 according to this embodiment, the concentration of Sn differs between the interface and the cross-section of the lining 11. Specifically, the mass percentage concentration of Sn is higher at the interface between the lining 11 and the overlay 12 than at the cross-section of the lining 11. The sliding member 1 slides against the mating material 2 with the overlay 12 as the sliding surface, but if wear or peeling occurs in the overlay 12 during the sliding process, the lining 11 and the mating material 2 may come into contact.

Snは、マトリクスであるAlよりも軟らかく、相手材2がSnと接触する場合、相手材2がマトリクスと接触する場合よりも摩擦係数が低くなると考えられる。従って、相手材2との摺動相手がSnである可能性が高いほど、焼き付きが発生する可能性を低減させることができる。 Since Sn is softer than the matrix Al, the coefficient of friction is expected to be lower when the mating material 2 is in contact with Sn than when it is in contact with the matrix. Therefore, the higher the probability that the sliding surface between the mating material 2 and Sn is, the lower the possibility of seizing can be.

そこで、本実施形態においては、ライニング11とオーバーレイ12との界面において、ライニング11の断面よりもSnの質量%濃度が大きくなるように構成されている。この構成によれば、ライニング11とオーバーレイ12との界面と、ライニング11の断面とでSnの質量%濃度が同一である場合や、断面の方がSnの質量%が大きい場合と比較して、焼き付きが発生する可能性を低減させることができる。
Therefore, in this embodiment, the interface between the lining 11 and the overlay 12 is configured such that the mass percentage concentration of Sn is greater at the interface between the lining 11 and the overlay 12 than at the cross-section of the lining 11. This configuration reduces the possibility of seizing compared to cases where the mass percentage concentration of Sn is the same at the interface between the lining 11 and the overlay 12 and at the cross-section of the lining 11, or where the mass percentage of Sn is greater at the cross-section.

なお、Al合金に含まれるSiは、Alよりも硬いため、Al合金にSiが添加されていることにより、耐摩耗性を向上させる効果がある。すなわち、摺動部材1が相手材2と摺動する過程でオーバーレイ12において摩耗や剥離が発生した場合、Siと相手材2とが接触し得る状態になるが、Siは硬いため、ライニング11の摩耗を抑制することが可能である。 Furthermore, since the silicon (Si) contained in the Al alloy is harder than Al, the addition of Si to the Al alloy has the effect of improving wear resistance. That is, if wear or peeling occurs in the overlay 12 during the sliding process of the sliding member 1 against the mating material 2, the Si and the mating material 2 may come into contact. However, because Si is hard, it is possible to suppress wear of the lining 11.

(2)摺動部材の製造方法:
ここでは、摺動部材1の製造方法の一例を説明する。本実施形態においては、摺動部材1を(a)ライニング形成工程と(b)塗布前処理工程と(c)塗布工程と(d)乾燥工程と(e)焼成工程とを順に行うことによって製造した。むろん、摺動部材1の製造方法は前記の工程に限定されるものではない。
(2) Method for manufacturing the sliding member:
Here, an example of a method for manufacturing the sliding member 1 is described. In this embodiment, the sliding member 1 was manufactured by sequentially performing (a) a lining formation step, (b) a pre-coating treatment step, (c) a coating step, (d) a drying step, and (e) a firing step. Of course, the method for manufacturing the sliding member 1 is not limited to the above steps.

(a)ライニング形成工程
ライニング形成工程は、ライニング11を形成する工程である。本実施形態においてライニング形成工程は、裏金10とライニング11とが接合した基材を半割状に形成する工程である。例えば、裏金10に相当する板材上において、Snが2.0質量%以上かつ15.0質量%以下、Siが0.5質量%以上かつ5.0質量%以下、残部がAlとなるように用意された材料を焼結することによって裏金10とライニング11とが接合した基材が形成されてもよい。
(a) Lining Forming Process The lining forming process is a process for forming the lining 11. In this embodiment, the lining forming process is a process for forming a substrate in a half-split shape in which the backing plate 10 and the lining 11 are joined. For example, a substrate in which the backing plate 10 and the lining 11 are joined may be formed by sintering a material prepared on a plate material corresponding to the backing plate 10 such that Sn is 2.0 mass% or more and 15.0 mass% or less, Si is 0.5 mass% or more and 5.0 mass% or less, and the remainder is Al.

また、裏金10とライニング11に相当する板材を圧延によって接合することにより、裏金10とライニング11とが接合した基材が形成されてもよい。さらに、プレス加工や切削加工等の機械加工を行うことにより、裏金10とライニング11とが接合した基材を半割状に加工してもよい。このようにして形成されたライニング11においては、断面と界面(表面)とでSnの濃度差は生じていない。
Alternatively, a base material in which the backing plate 10 and the lining 11 are joined may be formed by rolling and joining the backing plate 10 and the lining 11. Furthermore, the base material in which the backing plate 10 and the lining 11 are joined may be processed into a halved shape by machining such as press working or cutting. In the lining 11 formed in this way, there is no difference in Sn concentration between the cross section and the interface (surface).

(b)塗布前処理工程
塗布前処理工程は、ライニング11の表面に対するオーバーレイ12(樹脂被覆層)の密着性を向上させるための表面処理である。例えば、塗布前処理工程として、ファインボーリング等の表面加工、ブラスト加工等の粗面化処理を行ってもよいし、エッチングや化成処理などの化学処理を行ってもよい。また、シランカップリング処理やプラズマ処理を行ってもよい。なお、塗布前処理工程は、基材を洗浄剤で洗浄した後に行うことが好ましい。洗浄の手法としては、種々の手法を採用可能であり、例えば、炭化水素系洗浄剤やアルコール、アルカリ電解水等を用いた超音波洗浄等が挙げられる。
(b) Pre-coating treatment step The pre-coating treatment step is a surface treatment to improve the adhesion of the overlay 12 (resin coating layer) to the surface of the lining 11. For example, the pre-coating treatment step may include surface processing such as fine boring, surface roughening treatment such as blasting, or chemical treatment such as etching or chemical conversion treatment. Silane coupling treatment or plasma treatment may also be performed. It is preferable to perform the pre-coating treatment step after cleaning the substrate with a cleaning agent. Various cleaning methods can be used, for example, ultrasonic cleaning using hydrocarbon cleaning agents, alcohol, alkaline electrolyzed water, etc.

(c)塗布工程
塗布工程は、ライニング11にオーバーレイ12の材料を塗布する工程である。塗布工程を行うにあたり、ポリアミドイミドのバインダー樹脂に二硫化モリブデン粒子を混合した塗布液を調製する。また、二硫化モリブデン粒子の分散性を高めたり、塗布液の粘度を調整したりするために、必要に応じてN-メチル-2-ピロリドンやキシレン等の溶剤を用いてもよい。
(c) Coating process The coating process involves applying the material for the overlay 12 to the lining 11. For the coating process, a coating solution is prepared by mixing molybdenum disulfide particles with a polyamide-imide binder resin. In addition, solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone or xylene may be used as needed to improve the dispersibility of the molybdenum disulfide particles or to adjust the viscosity of the coating solution.

ここでは、オーバーレイ12における二硫化モリブデン粒子の総体積の体積比が予め決められた体積%となるように、二硫化モリブデン粒子の塗布液に混合する。 Here, the molybdenum disulfide particles are mixed into the coating solution so that the volume ratio of the total volume of molybdenum disulfide particles in the overlay 12 is a predetermined volume percentage.

塗布工程は、例えば、ライニング11の内径よりも小径の円柱状の塗布ロールに塗布液を付着させ、ライニング11の内側表面上において塗布ロールを回転させることにより行う。また、スプレー塗布、電着塗布等によって塗布工程が行われてもよい。 The coating process is performed, for example, by applying the coating liquid to a cylindrical coating roll with a diameter smaller than the inner diameter of the lining 11, and rotating the coating roll on the inner surface of the lining 11. Alternatively, the coating process may be carried out by spray coating, electrodeposition coating, or other methods.

(d)乾燥工程
乾燥工程は、ライニング11に塗布された塗布液を乾燥させる工程である。例えば、60℃~120℃で1~60分にわたって熱風乾燥により乾燥させる。
(d) Drying process The drying process is a process of drying the coating liquid applied to the lining 11. For example, it is dried by hot air drying at 60°C to 120°C for 1 to 60 minutes.

(e)焼成工程
さらに、本実施形態においては、ライニング11に含まれるSnの融点以上の温度で焼成を行って、オーバーレイ12を硬化させる。すなわち、オーバーレイ12を構成する樹脂は、例えば焼成温度150~300℃で30~60分にわたって焼成することによって、硬化させることができる。従って、当該樹脂の焼成温度の範囲内であり、かつ、Snの融点である231.9℃以上の温度で焼成すれば、焼成の過程で、オーバーレイ12とライニング11との界面にSnを発汗させることができる。なお、発汗は、Al内のSnが融点以上で融解した後、表面に滲み出る現象である。以上のような焼成によれば、ライニング11の内部に存在するSnを界面に発汗させることができる。この結果、オーバーレイ12とライニング11との界面におけるSnの質量%濃度を断面よりも大きくすることができる。
(e) Firing Process Furthermore, in this embodiment, the overlay 12 is cured by firing at a temperature above the melting point of Sn contained in the lining 11. That is, the resin constituting the overlay 12 can be cured by firing at a firing temperature of 150 to 300°C for 30 to 60 minutes, for example. Therefore, if the firing is performed at a temperature within the firing temperature range of the resin and above the melting point of Sn, which is 231.9°C, Sn can be released at the interface between the overlay 12 and the lining 11 during the firing process. Release is a phenomenon in which Sn in Al melts above its melting point and seeps out to the surface. With firing as described above, the Sn present inside the lining 11 can be released at the interface. As a result, the mass percentage concentration of Sn at the interface between the overlay 12 and the lining 11 can be made greater than that in the cross-section .

この工程によれば、オーバーレイ12の焼成とSnの発汗とを同一の工程で実施することができるため、簡易な熱制御により本実施形態にかかるすべり軸受を製造することができる。さらに、製造に要するコストも抑制することができる。なお、焼成温度や焼成時間は、界面と断面とにおけるSnの質量%濃度の比として、目標とする比の値等に応じて変更可能である。
This process allows the firing of the overlay 12 and the saturation of Sn to be carried out in the same process, enabling the manufacture of the sliding bearing according to this embodiment with simple thermal control. Furthermore, the manufacturing cost can be reduced. The firing temperature and firing time can be changed according to the target ratio value, which is the ratio of the mass percentage concentration of Sn at the interface and the cross-section .

(3)実施例:
以後、以上のような製造方法で製造したすべり軸受用合金のサンプルにおける内部と界面との様子を説明する。図2は、ライニング11におけるSnが7.0質量%、Siが2.7質量%、残部がAlであるサンプルについての測定結果である。なお、本サンプルは、すべり軸受用合金の特性を評価するためのサンプルであるため、平板状のサンプルである。
(3) Examples:
The following describes the internal and interfacial characteristics of a sample of sliding bearing alloy manufactured using the above method. Figure 2 shows the measurement results for a sample in which the lining 11 contains 7.0 mass% Sn, 2.7 mass% Si, and the remainder is Al. This sample is a flat plate-shaped sample as it is intended to evaluate the properties of the sliding bearing alloy.

図2は、当該サンプルにおいて、ライニング11とオーバーレイ12との界面に垂直な方向の断面について、Snの量とMoの量とを評価した結果である。具体的には、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM-6610A)を加速電圧5kVで動作させ、倍率1000倍で当該断面を測定した。図2においては、SnとMoのそれぞれについて、濃度が高いほど白に近くなるようにグレーで表現した。 Figure 2 shows the results of evaluating the amounts of Sn and Mo in a cross-section perpendicular to the interface between the lining 11 and the overlay 12 in the sample. Specifically, a scanning electron microscope (JEOL Ltd., JSM-6610A) was operated at an acceleration voltage of 5 kV, and the cross-section was measured at a magnification of 1000x. In Figure 2, Sn and Mo are represented in gray, with higher concentrations appearing closer to white.

図2においては、未焼成のサンプル、215℃で60分焼成したサンプル、270℃で30分焼成したサンプル、300℃で60分焼成したサンプルを、上から順に並べている。また、Sn量の測定結果を左列、Mo量の測定結果を右列に並べている。同一行に並ぶSn,Moの測定結果は、同一のサンプルの測定結果である。これらの測定結果において、縦方向が深さ方向である。 In Figure 2, the unfired sample, the sample fired at 215°C for 60 minutes, the sample fired at 270°C for 30 minutes, and the sample fired at 300°C for 60 minutes are arranged from top to bottom. The Sn content measurement results are in the left column, and the Mo content measurement results are in the right column. Sn and Mo measurement results in the same row are from the same sample. In these measurement results, the vertical direction represents the depth.

右列に示すMoは、オーバーレイ12内の二硫化モリブデンの量を反映している。従って、図2に示すように、Moが観測されなくなる部分の下端が、ライニング11とオーバーレイ12との界面である。Moの測定結果から特定される界面に着目すると、未焼成のサンプルと、215℃で焼成したサンプルにおいては、Sn濃度の増加は観測されない。一方、270℃で焼成したサンプルと、300℃で焼成したサンプルにおいては、界面に沿ってSnが現れていることがわかる。従って、Snの融点以上の焼成温度で焼成が行われることにより、発汗現象によってSnが界面に滲み出していることが確認された。 The Mo values shown in the right column reflect the amount of molybdenum disulfide in the overlay 12. Therefore, as shown in Figure 2, the lower end of the area where Mo is no longer observed represents the interface between the lining 11 and the overlay 12. Focusing on the interface identified from the Mo measurement results, no increase in Sn concentration is observed in the unfired sample and the sample fired at 215°C. On the other hand, in the sample fired at 270°C and the sample fired at 300°C, Sn is visible along the interface. Therefore, it was confirmed that firing at a temperature above the melting point of Sn causes Sn to seep out to the interface due to a perspiration phenomenon.

図3は、図2と同じ4つのサンプルについて、界面のSnの量を評価した結果である。すなわち、各サンプルにおいてオーバーレイ12をはがした後、ライニング11の表面が測定された。測定は、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM-6610A)を加速電圧10kVで動作させ、倍率を500倍とすることでライニング11の表面が測定された。図3はCOMP像であり、Snの量が多いほどグレーが白に近くなる。 Figure 3 shows the results of evaluating the amount of Sn at the interface for the same four samples as in Figure 2. Specifically, after removing the overlay 12 from each sample, the surface of the lining 11 was measured. The measurement was performed using a scanning electron microscope (JEOL Ltd., JSM-6610A) operated at an acceleration voltage of 10 kV and a magnification of 500x. Figure 3 is a COMP image; the gray becomes closer to white as the amount of Sn increases.

図3においても、未焼成のサンプル、215℃で60分焼成したサンプル、270℃で30分焼成したサンプル、300℃で60分焼成したサンプルを、上から順に並べている。但し、図3においては、同一サンプルの異なる表面についての測定結果を同一行に並べて2個ずつ示している。 In Figure 3, the unfired sample, the sample fired at 215°C for 60 minutes, the sample fired at 270°C for 30 minutes, and the sample fired at 300°C for 60 minutes are arranged from top to bottom. However, in Figure 3, the measurement results for different surfaces of the same sample are shown in pairs on the same row.

図3に示すように、未焼成のサンプルと、215℃で焼成したサンプルにおいては、Sn濃度が濃いことを示す白い部分は相対的に少ない。一方、270℃で焼成したサンプルと、300℃で焼成したサンプルにおいては、Sn濃度が濃いことを示す白い部分は相対的に多い。従って、Snの融点以上の焼成温度で焼成が行われることにより、発汗現象によってSnが界面に滲み出していることが確認された。 As shown in Figure 3, the unfired sample and the sample fired at 215°C showed relatively few white areas indicating high Sn concentration. On the other hand, the samples fired at 270°C and 300°C showed relatively many white areas indicating high Sn concentration. Therefore, it was confirmed that firing at a temperature above the melting point of Sn causes Sn to seep out at the interface through a sweating phenomenon.

また、図4は、図2,図3と異なる焼成条件によるSnの発汗の様子を示す図である。図4は、ライニング11におけるSnが7.0質量%、Siが2.7質量%、残部がAlであるサンプルについての測定結果である。本サンプルも平板状のサンプルである。 Figure 4 shows the sweating of Sn under different firing conditions than those in Figures 2 and 3. Figure 4 shows the measurement results for a sample in lining 11 containing 7.0 mass% Sn, 2.7 mass% Si, and the remainder being Al. This sample is also a flat plate-shaped sample.

図4は、当該サンプルにおいて、焼成後にオーバーレイ12をはがし、ライニング11とオーバーレイ12との界面について、Snの量とMoの量とを評価した結果である。具体的には、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM-6610A)を加速電圧5kVで動作させ、倍率1000倍で界面を測定した。図4においては、Snの濃度が高いほど白に近くなるようにグレーで表現した。図4においては、205℃で45分焼成したサンプル、270℃で15分焼成したサンプル、270℃で60分焼成したサンプル、280℃で60分焼成したサンプルの測定結果を示している。図4に示すように、205℃、45分の場合に界面のSn量が最も少なく、270℃15分、270℃30分、280℃60分の順にSn量が多くなっている。従って、焼成温度が高いほど、また、焼成時間が長いほど界面のSn量が多くなることが確認された。 Figure 4 shows the results of evaluating the amount of Sn and Mo at the interface between the lining 11 and the overlay 12 in the sample after firing and peeling off the overlay 12. Specifically, a scanning electron microscope (JEOL Ltd., JSM-6610A) was operated at an acceleration voltage of 5 kV and the interface was measured at a magnification of 1000x. In Figure 4, gray is used to represent areas where the concentration of Sn is closer to white. Figure 4 shows the measurement results for a sample fired at 205°C for 45 minutes, a sample fired at 270°C for 15 minutes, a sample fired at 270°C for 60 minutes, and a sample fired at 280°C for 60 minutes. As shown in Figure 4, the amount of Sn at the interface was lowest at 205°C for 45 minutes, and the amount of Sn increased in the order of 270°C for 15 minutes, 270°C for 30 minutes, and 280°C for 60 minutes. Therefore, it was confirmed that the amount of Sn at the interface increases with higher firing temperatures and longer firing times.

図5は、図2~図4から考えられる、界面におけるSnの様子を模式的に示す図である。図5は、オーバーレイ12とライニング11とを界面に垂直な方向に接続した状態を模式的に示している。図5において、上部に表記された薄いグレーはオーバーレイ12、濃いグレーはライニング11を示している。ライニング11中の白い部分はSnを示している。Siは省略されている。図2~図4によれば、ライニング11の断面において、焼成温度、焼成時間による、Snの顕著な濃度の差は観察されない。一方、ライニング11とオーバーレイ12との界面においては、焼成温度が高いほど、また、焼成時間が長いほど界面のSn量が多くなる。従って、Snは発汗現象により界面に滲み出ていると考えられ、図5に示されるように、主に界面付近のSnが界面に滲み出し、界面方向に広がっていると考えられる。

Figure 5 schematically shows the state of Sn at the interface, as can be inferred from Figures 2 to 4. Figure 5 schematically shows the state in which the overlay 12 and the lining 11 are connected in a direction perpendicular to the interface. In Figure 5, the light gray at the top represents the overlay 12, and the dark gray represents the lining 11. The white parts in the lining 11 represent Sn. Si is omitted. According to Figures 2 to 4, no significant difference in Sn concentration is observed in the cross-section of the lining 11 depending on the firing temperature and firing time. On the other hand, at the interface between the lining 11 and the overlay 12, the amount of Sn at the interface increases with higher firing temperatures and longer firing times. Therefore, it is thought that Sn seeps out to the interface due to a sweating phenomenon, and as shown in Figure 5, it is thought that mainly Sn near the interface seeps out to the interface and spreads in the direction of the interface.

図6は、ライニング11とオーバーレイ12との密着性を評価した結果である。具体的には、比較例1~4および実施例の合計5個のサンプルを平板状に製造した。比較例1~4は、Snの融点より低い焼成温度205℃で45分焼成されて製造されたサンプルである。実施例は、Snの融点以上の焼成温度270℃で30分焼成されて製造されたサンプルである。 Figure 6 shows the results of evaluating the adhesion between the lining 11 and the overlay 12. Specifically, a total of five samples—Comparative Examples 1-4 and the Example—were manufactured in a flat plate shape. Comparative Examples 1-4 were manufactured by firing at a temperature of 205°C, lower than the melting point of Sn, for 45 minutes. The Example was manufactured by firing at a temperature of 270°C, higher than the melting point of Sn, for 30 minutes.

密着力の評価試験においては、製造された各サンプルのオーバーレイ12に対してピンを接着し、ピンを介してオーバーレイ12をはがす方向に力を作用させた。そして、各サンプルについて合計5回、最大引張荷重を測定し、最大引張荷重を剥離面積で除することによって密着力の評価値(剥離面積補正密着力(MPa))を取得し、平均値を取得した。なお、試験器はオートグラフであり、2mm/分の速度でピンが移動するように制御された。ピンとオーバーレイ12とを接着した接着剤はエポキシ樹脂である。 In the adhesion strength evaluation test, pins were bonded to the overlay 12 of each manufactured sample, and a force was applied in the direction of peeling the overlay 12 through the pins. The maximum tensile load was measured a total of five times for each sample, and the adhesion strength evaluation value (peel area corrected adhesion strength (MPa)) was obtained by dividing the maximum tensile load by the peel area, and the average value was obtained. The test apparatus was an autograph, controlled to move the pins at a speed of 2 mm/min. The adhesive used to bond the pins to the overlay 12 was epoxy resin.

各サンプルにおけるSnの濃度は、比較例1~4のそれぞれにおいて、7質量%,12.5量%,20質量%,100質量%である。また、実施例においてSnの濃度は、7質量%である。また、各サンプルにおけるSiの濃度は、比較例1,2,実施例において2.7質量%、比較例3,4において0質量%である。なお、これらの濃度は添加量であり、図6に示された表面の濃度と添加量とは必ずしも一致しない。 The concentrations of Sn in each sample were 7% by mass, 12.5% by mass, 20% by mass, and 100% by mass for Comparative Examples 1 to 4, respectively. The concentration of Sn in the Example was 7% by mass. The concentrations of Si in each sample were 2.7% by mass for Comparative Examples 1 and 2 and the Example, and 0% by mass for Comparative Examples 3 and 4. Note that these concentrations represent the amount added, and do not necessarily correspond to the surface concentrations shown in Figure 6.

図6は、以上のようにして測定された剥離面積補正密着力をプロットしたグラフであり、オーバーレイ12をはがした後に現れるライニング11の表面を、EPMA分析によって測定して得られたSn濃度である。図6に示すグラフにおいて、比較例に着目すると、Sn濃度の増加に伴って剥離面積補正密着力が低下することがわかる。従って、ライニング11内のSnの量が単に増加すると、当該Snの増加に伴ってライニング11とオーバーレイ12との密着力が低下する。図6においては、比較例におけるライニング11の界面のSn濃度と剥離面積補正密着力との関係を一点鎖線によって示している。 Figure 6 is a graph plotting the peel-area-corrected adhesion force measured as described above. The Sn concentration is obtained by EPMA analysis of the surface of the lining 11 that appears after peeling off the overlay 12. Focusing on the comparative example in the graph shown in Figure 6, it can be seen that the peel-area-corrected adhesion force decreases with increasing Sn concentration. Therefore, simply increasing the amount of Sn in the lining 11 reduces the adhesion force between the lining 11 and the overlay 12. In Figure 6, the relationship between the Sn concentration at the interface of the lining 11 and the peel-area-corrected adhesion force in the comparative example is shown by a dashed line.

実施例においては、ライニング11の界面のSn濃度が16.5質量%程度であるが、当該実施例はSnの融点以上の270℃、30分で焼成された。焼成の初期においてSnの発汗量は少なく、ライニング11とオーバーレイ12との界面のSn濃度が16.5質量%より小さい状態でオーバーレイ12が硬化し始めると考えられる。このため、実施例においては、オーバーレイ12が硬化してライニング11と密着し始めた後に、界面のSn濃度が増加したと考えられ、この結果、図6において一点鎖線で示す剥離面積補正密着力よりも遥かに大きい剥離面積補正密着力になったと考えられる。従って、Snの融点以上でオーバーレイ12を焼成すれば、Snの融点より低い温度で焼成した場合と比較して、ライニング11とオーバーレイ12との密着力を高めることができる。 In the example, the Sn concentration at the interface of the lining 11 was approximately 16.5% by mass. This example involved firing at 270°C for 30 minutes, a temperature above the melting point of Sn. Initially, the amount of Sn released during firing was low, and it is thought that the overlay 12 began to harden when the Sn concentration at the interface between the lining 11 and the overlay 12 was less than 16.5% by mass. Therefore, in this example, it is thought that the Sn concentration at the interface increased after the overlay 12 hardened and began to adhere to the lining 11. As a result, the adhesion force corrected by the peeling area, as shown by the dashed line in Figure 6, was significantly higher. Thus, firing the overlay 12 at a temperature above the melting point of Sn can increase the adhesion between the lining 11 and the overlay 12 compared to firing at a temperature lower than the melting point of Sn.

さらに、ライニング11においては、ライニング11とオーバーレイ12との界面におけるSnの質量%濃度が断面よりも大きければ、断面と同濃度の場合よりも摩擦係数を下げることができ、オーバーレイ12の摩耗や剥離に伴うライニング11の露出に対して対策を行うことができる。
Furthermore, in the case of the lining 11, if the mass percentage concentration of Sn at the interface between the lining 11 and the overlay 12 is greater than that at the cross-sectional area , the coefficient of friction can be reduced compared to the case where the concentration is the same as at the cross-sectional area , and measures can be taken against exposure of the lining 11 due to wear and peeling of the overlay 12.

図7は、界面におけるSnの質量%と断面におけるSnの質量%との比を変化させた複数のサンプルについて、摩擦係数μを測定した結果を示す図である。具体的には、比較例と実施例1~4のそれぞれを製造した。表1は、各サンプルについての測定結果である。
Figure 7 shows the results of measuring the coefficient of friction μ for several samples in which the ratio of mass% of Sn at the interface to mass% of Sn at the cross-section was varied. Specifically, comparative examples and Examples 1 to 4 were manufactured. Table 1 shows the measurement results for each sample.

なお、比較例は、焼成していないサンプルである。各サンプルにおける焼成温度、焼成時間は、
実施例1:230℃、45分
実施例2:270℃、45分
実施例3:280℃、45分
実施例4:300℃、45分
である。
Note that the comparative example is an unfired sample. The firing temperature and firing time for each sample are as follows:
Example 1: 230°C, 45 minutes; Example 2: 270°C, 45 minutes; Example 3: 280°C, 45 minutes; Example 4: 300°C, 45 minutes.

各サンプルは、ライニング11とオーバーレイ12とを備える平板状のサンプルであり、ライニング11のSnが2.0質量%以上かつ15.0質量%以下、Siが0.5質量%以上かつ5.0質量%以下、残部がAlとなるように製造されればよい。なお、製造の際に添加されるSn,Siの量よりも、ライニング11の製造後の質量%が少なくなる場合もあり、製造の際の添加量を目標の質量%よりも多くすることによって調整可能である。実施例1~実施例4は、このようにして製造したサンプルによって断面のSnの質量%が表1に示す値となったサンプルである。また、Siの添加量は3質量%である。それぞれのサンプルについて、オーバーレイ12を除去し、ライニング11とオーバーレイ12との界面を露出させた状態で当該界面が観察され、ライニング11を界面と垂直な方向に切断した状態で断面が観察された。 Each sample is a flat plate-shaped sample comprising a lining 11 and an overlay 12. The lining 11 should be manufactured such that its Sn content is 2.0% by mass or more and 15.0% by mass or less, its Si content is 0.5% by mass or more and 5.0% by mass or less, and the remainder is Al. Note that the mass percentage of the lining 11 after manufacturing may be less than the amount of Sn and Si added during manufacturing; this can be adjusted by increasing the amount of additives during manufacturing beyond the target mass percentage. Examples 1 to 4 are samples manufactured in this manner, where the mass percentage of Sn in the cross-section is the value shown in Table 1. The amount of Si added is 3% by mass. For each sample, the overlay 12 was removed, and the interface between the lining 11 and the overlay 12 was observed. The cross-section was also observed when the lining 11 was cut perpendicular to the interface.

界面および断面の観察には、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM-6610A)が用いられた。各面の測定において、加速電圧は5kVであり、界面観察の際の倍率は200倍、断面観察の際の倍率は1000倍である。以上の条件において、定量分析元素をSn,Al,Si,Oとし、界面および断面のSnの質量%濃度を特定した。両者の比が界面/断面比である。 A scanning electron microscope (JEOL Ltd., JSM-6610A) was used for observation of the interface and cross-section. For measurements of each surface, the acceleration voltage was 5 kV, the magnification was 200x for interface observation, and the magnification was 1000x for cross-sectional observation. Under these conditions, the elements to be quantitatively analyzed were Sn, Al, Si, and O, and the mass percent concentration of Sn at the interface and cross-section was determined. The ratio of these two is the interface/cross-section ratio.

これらのサンプルのそれぞれについて、オーバーレイ12を除去し、ライニング11とオーバーレイ12との界面を露出させた状態で、各サンプルにおけるライニング11の界面の摩擦係数μを測定した。なお、摩擦係数は、バウデン式付着すべり試験機によって測定された。測定条件は以下の通りである。
試験球SUJ2 φ8、すべり速度0.3mm/s、測定長18mm、荷重1.96N、温度室温、潤滑状態ドライ、摺動方法1方向
For each of these samples, the overlay 12 was removed, exposing the interface between the lining 11 and the overlay 12, and the coefficient of friction μ of the interface of the lining 11 in each sample was measured. The coefficient of friction was measured using a Bowden type adhesive sliding tester. The measurement conditions were as follows:
Test ball SUJ2 φ8, sliding speed 0.3 mm/s, measurement length 18 mm, load 1.96 N, temperature room temperature, lubrication state dry, sliding method unidirectional

表1においては、各サンプルの摩擦係数μが含まれており、図7は、摩擦係数μの測定結果を縦軸、界面/断面比を横軸として各サンプルの測定結果をプロットした図である。同図に示す実線の直線は、各サンプルの測定結果に基づいて、界面/断面比に対する摩擦係数μの変化を直線近似して得られた結果である。 Table 1 contains the friction coefficient μ for each sample. Figure 7 plots the measurement results for each sample, with the friction coefficient μ on the vertical axis and the interface/section ratio on the horizontal axis. The solid lines in the figure represent the linear approximation of the change in friction coefficient μ with respect to the interface/section ratio, based on the measurement results for each sample.

図7に示されるように、界面/断面比が大きくなるにつれ、摩擦係数μが低下する。従って、オーバーレイ12に摩耗や剥離が発生した場合であっても、ライニング11におけるSn濃度の界面/断面比が大きいほど、焼き付きが生じにくくなると考えられる。なお、界面/断面比の上限はなくても良いが、例えば、界面/断面比を10倍以下にすれば、界面におけるSn量が過大になり、ライニング11とオーバーレイ12との密着性の低下を防止できるという効果が得られる。さらに、例えば、摩擦係数μを0.16以下にしたい場合、界面/断面比が3.6~8.6の範囲とされても良い。 As shown in Figure 7, the friction coefficient μ decreases as the interface/section ratio increases. Therefore, even if wear or delamination occurs in the overlay 12, a larger interface/section ratio of Sn concentration in the lining 11 is considered to reduce the likelihood of seizing. While there is no upper limit to the interface/section ratio, for example, setting it to 10 times or less results in an excessive amount of Sn at the interface, preventing a decrease in adhesion between the lining 11 and the overlay 12. Furthermore, for example, if the friction coefficient μ is to be 0.16 or less, the interface/section ratio may be set in the range of 3.6 to 8.6.

(4)他の実施形態:
前記実施形態においては、エンジンのクランクシャフトを軸受けするすべり軸受Aを構成する摺動部材1を例示したが、本発明の摺動部材1によって他の用途のすべり軸受Aを形成してもよい。例えば、本発明の摺動部材1によってトランスミッション用のギヤブシュやピストンピンブシュ・ボスブシュ等のラジアル軸受を形成してもよい。さらに、本発明の摺動部材は、スラスト軸受であってもよく、各種ワッシャであってもよいし、カーエアコンコンプレッサ用の斜板であってもよい。また、ライニングと樹脂被覆層との界面におけるSnの質量%濃度を断面よりも大きくするための製造方法としては、上述の実施形態以外の方法も採用し得る。例えば、ライニング11を形成した後、Snの融点以上で熱処理することによってライニング11の界面にSnを発汗させ、この後に、当該界面にオーバーレイ12を焼成する工程が採用されてもよく、他にも、種々の製造方法を採用し得る。

(4) Other embodiments:
In the above embodiment, a sliding member 1 constituting a sliding bearing A that supports the crankshaft of an engine was exemplified, but the sliding member 1 of the present invention may be used to form sliding bearings A for other applications. For example, the sliding member 1 of the present invention may be used to form radial bearings such as gear bushings, piston pin bushings, and boss bushings for transmissions. Furthermore, the sliding member of the present invention may be a thrust bearing, various washers, or a swash plate for a car air conditioner compressor. In addition, methods other than those in the above embodiment may be used as a manufacturing method to make the mass % concentration of Sn at the interface between the lining and the resin coating layer greater than that of the cross-section . For example, after forming the lining 11, a step may be taken to heat-treat it at a temperature above the melting point of Sn to cause Sn to "sweat" at the interface of the lining 11, and then bake an overlay 12 on the interface. Various other manufacturing methods may also be used.

1…摺動部材、2…相手材、10…裏金、11…ライニング、12…オーバーレイ 1…Sliding member, 2…Mating material, 10…Backing plate, 11…Lining, 12…Overlay

Claims (3)

SnとSiと不可避不純物とを含み、残部がAlによって構成されたアルミニウム合金層からなるライニングと、
前記ライニング上に形成された樹脂被覆層と、を備える摺動部材であって、
前記ライニングにおける前記Snの質量%濃度は、
前記ライニングと前記樹脂被覆層との界面におけるSnの質量%/前記界面と垂直な方向の前記ライニングの断面におけるSnの質量%が3.6~8.6である
摺動部材。
A lining consisting of an aluminum alloy layer containing Sn, Si, and unavoidable impurities, with the remainder being Al,
A sliding member comprising a resin coating layer formed on the lining,
The mass percentage concentration of Sn in the lining is
The mass percentage of Sn at the interface between the lining and the resin coating layer / the mass percentage of Sn in the cross-section of the lining perpendicular to the interface is 3.6 to 8.6 .
Sliding member.
前記ライニングは、
2.0質量%以上かつ15.0質量%以下のSnと、0.5質量%以上かつ5.0質量%以下のSiを含む、
請求項1に記載の摺動部材。
The aforementioned lining is,
A material containing 2.0% by mass or more and 15.0% by mass or less of Sn, and 0.5% by mass or more and 5.0% by mass or less of Si,
The sliding member according to claim 1.
SnとSiと不可避不純物とを含み、残部がAlによって構成されたアルミニウム合金層からなるライニングと、
前記ライニング上に形成された樹脂被覆層と、を備える摺動部材の製造方法であって、
前記ライニングを形成する工程と、
前記ライニングに対して前記樹脂被覆層の材料を塗布し、前記ライニングと前記樹脂被覆層との界面におけるSnの質量%/前記界面と垂直な方向の前記ライニングの断面におけるSnの質量%が3.6~8.6となるように、Snの融点以上の温度で焼成を行って、前記樹脂被覆層を硬化させる工程と、
を含む、摺動部材の製造方法。
A lining consisting of an aluminum alloy layer containing Sn, Si, and unavoidable impurities, with the remainder being Al,
A method for manufacturing a sliding member comprising a resin coating layer formed on the lining,
The process of forming the lining,
The process involves applying the resin coating layer material to the lining, and curing the resin coating layer by firing it at a temperature above the melting point of Sn such that the mass % of Sn at the interface between the lining and the resin coating layer / the mass % of Sn in the cross-section of the lining perpendicular to the interface is 3.6 to 8.6.
A method for manufacturing a sliding member, including the following.
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