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JP7844874B2 - Thickness adjustment device and thickness adjustment method - Google Patents
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JP7844874B2 - Thickness adjustment device and thickness adjustment method - Google Patents

Thickness adjustment device and thickness adjustment method

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JP7844874B2 JP2022001930A JP2022001930A JP7844874B2 JP 7844874 B2 JP7844874 B2 JP 7844874B2 JP 2022001930 A JP2022001930 A JP 2022001930A JP 2022001930 A JP2022001930 A JP 2022001930A JP 7844874 B2 JP7844874 B2 JP 7844874B2
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Description

本発明は、厚み調整装置及び厚み調整方法に関する。 This invention relates to a thickness adjustment device and a thickness adjustment method.

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを製造するための手法として、ダイを用いた方法が挙げられる。ダイにはスリットが形成され、溶融した樹脂をスリットから吐出することにより、ダイによって薄膜状の樹脂フィルムを成形することが可能になっている。このように樹脂フィルムを成形するダイは、溶融した樹脂が通るスリットの間隔を調整することにより、樹脂フィルムの厚みを調整することが可能になっている。 One method for manufacturing resin films made from thermoplastic resins is the use of a die. The die has slits, and by extruding molten resin through these slits, it is possible to form a thin resin film. The thickness of the resin film can be adjusted by changing the spacing of the slits through which the molten resin passes.

例えば、特許文献1には、ヒータが設けられたダイボルトをダイの幅方向に複数配置し、ダイのリップ間隔をダイボルトによって調整することが記載されている。また、特許文献2では、ダイに形成されるリップ部の可動側リップの幅方向に沿って複数本のヒートボルトを配置し、ヒートボルトを軸方向に移動させたり伸縮させたりして可動側リップに対する押し込み力を変化させることにより、スリット間隔の調整を行っている。また、特許文献3は、スロットダイのダイギャップの高さを設定できるねじを締め付けることができるねじ込み装置が、クロスメンバーに沿って移動可能に配置されている。特許文献3では、駆動装置によってねじ込み装置を移動させることにより、スロットダイに配置される複数のねじを、ねじ込み装置により回転させることが可能になっている。 For example, Patent Document 1 describes arranging multiple die bolts equipped with heaters in the width direction of the die, thereby adjusting the lip spacing of the die using the die bolts. Patent Document 2 describes arranging multiple heat bolts along the width direction of the movable lip of the lip portion formed on the die, and adjusting the slit spacing by changing the pressing force against the movable lip by moving or expanding/contracting the heat bolts axially. Furthermore, Patent Document 3 describes a screw-in device that can tighten screws to set the height of the die gap of a slot die, and is movably arranged along a cross member. In Patent Document 3, by moving the screw-in device using a drive device, it is possible to rotate multiple screws arranged on the slot die using the screw-in device.

特公平1-22140号公報Special Publication No. 1-22140 特開2007-290141号公報Japanese Patent Publication No. 2007-290141 米国特許出願公開第2013/334730号明細書U.S. Patent Application Publication No. 2013/334730

しかしながら、樹脂フィルムを成形するダイに形成されるスリットの間隔を調整するボルトは、多数がダイに配置されているため、ボルトによる押圧力を作業者が手動で調整するのは煩雑なものとなっている。また、ボルトは、ボルトを回転させるためのレンチをボルトの頭に嵌合させ、レンチによって回転させることが可能になっているが、特許文献3のように、ねじ込み装置を駆動装置によって移動させて任意のボルトの位置でねじ込み装置を停止させる場合、ボルトの頭にレンチを嵌合させることができないことがある。 However, since numerous bolts are positioned on the die used to mold the resin film, manually adjusting the pressure applied by the bolts is cumbersome. Furthermore, while the bolts can be rotated by fitting a wrench onto their heads, as described in Patent Document 3, when the screw-in device is moved by a drive mechanism and stopped at a desired bolt position, it may not be possible to fit a wrench onto the bolt head.

つまり、ボルトを回転させるレンチがボルトの頭に対して嵌合した際におけるレンチとボルトとの隙間は、僅かなものになっているため、ねじ込み装置がボルトに対してずれた位置で停止した場合、レンチはボルトと嵌合しなくなり、ボルトを回転させることができなくなる。これらのため、ダイから吐出されるフィルムの厚みを、ダイに配置されるボルトを調整することによって調整するのは困難なものとなっている。 In other words, because the gap between the wrench and the bolt when the wrench is fitted to the bolt head is very small, if the screw-in device stops in a misaligned position relative to the bolt, the wrench will no longer fit to the bolt, making it impossible to rotate the bolt. For these reasons, it is difficult to adjust the thickness of the film ejected from the die by adjusting the bolts positioned in the die.

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、フィルムの厚みを容易に調整することのできる厚み調整装置及び厚み調整方法を提供することを目的とする。 This disclosure has been made in view of the above, and aims to provide a thickness adjustment device and a thickness adjustment method that can easily adjust the thickness of a film.

上記の目的を達成するため、本開示の一態様の厚み調整装置は、離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して押圧力を付与することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、前記走行装置により前記回転装置と共に移動し、移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部と、前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、を備える。 To achieve the above objective, a thickness adjustment device according to one aspect of this disclosure comprises: a die for discharging a resin film from a slit formed between a pair of separated lip portions; a plurality of adjustment bolts arranged in a line along the extending direction of the lip portions, which adjust the spacing between the slits by applying a pressing force to the lip portions; a rotating device having a fitting portion that engages with the adjustment bolts and which rotates the adjustment bolts by engaging the fitting portion with the adjustment bolts; a traveling device for moving the rotating device along the direction in which the plurality of adjustment bolts are aligned; a bolt detection unit that moves together with the rotating device by the traveling device and detects the presence or absence of the adjustment bolts in the direction of movement; and a bolt position calculation unit that calculates the position of each adjustment bolt in the direction in which the plurality of adjustment bolts are aligned based on the detection result of the adjustment bolts by the bolt detection unit.

これにより、スリットの間隔を調整する調整ボルトを回転させる回転装置を、複数の調整ボルトが並ぶ方向に走行装置によって移動させる際に、ボルト位置算出部で算出した調整ボルトごとの位置に基づいて移動させることにより、目的とする調整ボルトの位置に回転装置を高い精度で移動させることができる。従って、ダイのリップ部に対する調整ボルトの押圧力を調整してスリットの間隔を調整する際に、回転装置の嵌合部を目的の調整ボルトに対して嵌合させることができ、回転装置によって目的の調整ボルトを回転させることができる。この結果、フィルムの厚みを容易に調整することができる。 This allows the rotating device that rotates the adjustment bolts for adjusting the slit spacing to be moved by the traveling device in the direction in which multiple adjustment bolts are aligned. By moving the device based on the position of each adjustment bolt calculated by the bolt position calculation unit, the rotating device can be moved to the desired adjustment bolt position with high precision. Therefore, when adjusting the slit spacing by adjusting the pressing force of the adjustment bolts against the die lip, the fitting portion of the rotating device can be fitted to the desired adjustment bolt, and the rotating device can rotate the desired adjustment bolt. As a result, the film thickness can be easily adjusted.

本開示の厚み調整装置の一態様として、前記走行装置による前記ボルト検出部の移動速度と、前記ボルト検出部で前記調整ボルトの有無を検出してから前記ボルト位置算出部で前記調整ボルトの位置を算出するまでに要する時間であるボルト位置取得時間は、前記走行装置によって移動しながら前記調整ボルトの有無を検出する前記ボルト検出部による検出結果が通信によって前記ボルト位置算出部に伝達されて前記ボルト位置算出部で算出した前記調整ボルトの位置と、実際の前記調整ボルトの位置とのずれが、前記嵌合部が前記調整ボルトに嵌合する際に許容される前記嵌合部と前記調整ボルトとの間の許容隙間の範囲内となるような前記移動速度及び前記ボルト位置取得時間である。 In one embodiment of the thickness adjustment device of this disclosure, the movement speed of the bolt detection unit by the traveling device and the bolt position acquisition time (the time required from the detection of the presence or absence of the adjustment bolt by the bolt detection unit until the position of the adjustment bolt is calculated by the bolt position calculation unit) are such that the difference between the position of the adjustment bolt calculated by the bolt position calculation unit (which receives the detection result from the bolt detection unit detecting the presence or absence of the adjustment bolt while moving by the traveling device via communication) and the actual position of the adjustment bolt is within the range of the allowable gap between the fitting unit and the adjustment bolt that is permitted when the fitting unit is fitted onto the adjustment bolt.

これにより、ボルト位置算出部で算出した調整ボルトの位置に基づいて回転装置を複数の調整ボルトが並ぶ方向に移動させ、回転装置の嵌合部を調整ボルトに嵌合させる際に、嵌合部を調整ボルトに嵌合させることができる。従って、ダイのリップ部に対する調整ボルトの押圧力を調整してスリットの間隔を調整する際に、回転装置によって目的の調整ボルトを回転させることができる。この結果、フィルムの厚みを容易に調整することができる。 This allows the rotating device to move in the direction where multiple adjustment bolts are aligned, based on the position of the adjustment bolts calculated by the bolt position calculation unit. When engaging the fitting portion of the rotating device with the adjustment bolts, the fitting portion can be properly engaged. Therefore, when adjusting the slit spacing by adjusting the pressing force of the adjustment bolts against the die lip, the target adjustment bolt can be rotated by the rotating device. As a result, the film thickness can be easily adjusted.

上記の目的を達成するため、本開示の一態様の厚み調整方法は、離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットを有するダイの前記スリットから吐出された樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置される調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、を含む厚み調整方法であって、前記調整ボルトを回転させる回転装置と共に複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って移動して移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部による検出結果に基づいて、前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を予め算出し、前記スリットの間隔を調整する際に、算出した前記調整ボルトごとの位置に基づいて、前記回転装置が有する嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより前記スリットの間隔の調整を行う。 To achieve the above objective, a thickness adjustment method according to one aspect of this disclosure includes a step of measuring the thickness of a resin film discharged from a slit in a die having a slit formed between a pair of separated lip portions, and a step of adjusting the spacing between the slits by adjusting the pressing force applied to the lip portions by adjustment bolts arranged in a row along the extending direction of the lip portions, based on the measured thickness of the resin film. The method involves pre-calculating the position of each adjustment bolt in the direction in which the adjustment bolts are arranged, based on a detection result from a bolt detection unit that moves along the direction in which the adjustment bolts are arranged together with a rotating device that rotates the adjustment bolts. When adjusting the spacing between the slits, the slit spacing is adjusted by fitting a fitting portion of the rotating device onto the adjustment bolt and rotating the adjustment bolt based on the calculated position of each adjustment bolt.

これにより、フィルムの製造時にスリットの間隔を調整する際に、予め算出した調整ボルトごとの位置に基づいて回転装置を移動させて回転装置の嵌合部を調整ボルトに嵌合させ、目的とする調整ボルトを回転させてスリットの間隔を調整することができる。この結果、フィルムの厚みを容易に調整することができる。 This allows for easy adjustment of the slit spacing during film manufacturing. The rotating device is moved based on pre-calculated positions for each adjustment bolt, engaging the device's fitting mechanism with the adjustment bolt, and then the desired adjustment bolt is rotated to adjust the slit spacing. As a result, the film thickness can be easily adjusted.

本開示の厚み調整装置及び厚み調整方法は、フィルムの厚みを容易に調整することができる、という効果を奏する。 The thickness adjustment device and thickness adjustment method of this disclosure have the effect of allowing for easy adjustment of the film thickness.

図1は、実施形態に係る押出成形装置の模式図である。Figure 1 is a schematic diagram of an extrusion molding apparatus according to an embodiment. 図2は、図1に示すダイの断面図である。Figure 2 is a cross-sectional view of the die shown in Figure 1. 図3は、図1に示すダイの斜視図である。Figure 3 is a perspective view of the die shown in Figure 1. 図4は、実施形態に係る厚み調整装置の装置構成を示すブロック図である。Figure 4 is a block diagram showing the device configuration of a thickness adjustment device according to an embodiment. 図5は、レーザ変位センサによって調整ボルトの位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサが調整ボルトを検出していない状態の模式図である。Figure 5 is an explanatory diagram showing the state in which the laser displacement sensor detects the position of the adjustment bolt, and is a schematic diagram of the state in which the laser displacement sensor does not detect the adjustment bolt. 図6は、レーザ変位センサによって調整ボルトの位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサが調整ボルトを検出している状態の模式図である。Figure 6 is an explanatory diagram showing the state in which the position of the adjustment bolt is detected by the laser displacement sensor, and is a schematic diagram of the state in which the laser displacement sensor is detecting the adjustment bolt. 図7は、調整ボルトの中心位置を取得する方法についての説明図である。Figure 7 is an explanatory diagram of how to obtain the center position of the adjustment bolt. 図8は、レーザ変位センサから照射するレーザ光が調整ボルトの軸方向に対して傾斜する向きで配置される状態を示す説明図である。Figure 8 is an explanatory diagram showing a state in which the laser beam emitted from the laser displacement sensor is positioned at an angle to the axial direction of the adjustment bolt. 図9は、図8に示すレーザ変位センサで調整ボルトの検出を行う際の調整ボルトに対する検出位置を示す説明図である。Figure 9 is an explanatory diagram showing the detection position relative to the adjustment bolt when detecting the adjustment bolt with the laser displacement sensor shown in Figure 8. 図10は、レーザ変位センサから照射するレーザ光が調整ボルトの軸方向に対して平行な向きで配置される状態を示す説明図である。Figure 10 is an explanatory diagram showing a state in which the laser beam emitted from the laser displacement sensor is positioned parallel to the axial direction of the adjustment bolt. 図11は、図10に示すレーザ変位センサで調整ボルトの検出を行う際の調整ボルトに対する検出位置を示す説明図である。Figure 11 is an explanatory diagram showing the detection position relative to the adjustment bolt when detecting the adjustment bolt with the laser displacement sensor shown in Figure 10. 図12は、通信ラグによる情報のずれについての説明図である。Figure 12 is an explanatory diagram illustrating the information discrepancy caused by communication lag. 図13は、回転装置のソケットに形成される嵌合孔と調整ボルトのボルト頭との隙間についての説明図である。Figure 13 is an explanatory diagram of the gap between the fitting hole formed in the socket of the rotating device and the bolt head of the adjustment bolt.

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態(以下、実施形態という)により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。 The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, the components in the embodiments below include those easily conceivable by those skilled in the art, those substantially identical, and those within the so-called equivalent range. Moreover, the components disclosed in the embodiments below can be combined as appropriate.

[実施形態]
図1は、実施形態に係る押出成形装置1の模式図である。本実施形態に係る押出成形装置1は、合成樹脂を用いて薄膜状の樹脂フィルムFを製造するための装置である。押出成形装置1は、単層のフィルムを製造する装置である。単層のフィルムとは、1種類の原料で形成されたフィルムである。なお、押出成形装置1は、多層のフィルムを作成する装置であってもよい。
[Embodiment]
Figure 1 is a schematic diagram of an extrusion molding apparatus 1 according to this embodiment. The extrusion molding apparatus 1 according to this embodiment is an apparatus for manufacturing a thin-film resin film F using a synthetic resin. The extrusion molding apparatus 1 is an apparatus for manufacturing a single-layer film. A single-layer film is a film formed from one type of raw material. Note that the extrusion molding apparatus 1 may also be an apparatus for creating multi-layer films.

図1に示すように、押出成形装置1は、押出機11と、押出成形用のダイ20と、冷却ロールであるキャストロール13と、搬送ロール14と、厚み計15と、巻取機16と、制御装置80と、を備える。 As shown in Figure 1, the extrusion molding apparatus 1 comprises an extruder 11, an extrusion die 20, a casting roll 13 (which serves as a cooling roll), a conveying roll 14, a thickness gauge 15, a winding machine 16, and a control device 80.

押出機11は、溶融樹脂をダイ20に向かって押し出す装置である。押出機11のホッパーには、材料として樹脂が供給される。ホッパーに供給される樹脂は、予め加熱及び混練され、ペレット状に形成される。ペレット状の樹脂は、ホッパーから押出機11のシリンダーに導かれる。シリンダーにはスクリューが設けられている。樹脂は、スクリューによって溶融し、ダイ20に向かって押し出される。 The extruder 11 is a device that pushes molten resin toward the die 20. Resin is supplied as material to the hopper of the extruder 11. The resin supplied to the hopper is preheated and kneaded, and formed into pellets. The pelletized resin is guided from the hopper to the cylinder of the extruder 11. The cylinder is equipped with a screw. The resin is melted by the screw and extruded toward the die 20.

ダイ20は、溶融樹脂をフィルム状に成形する装置である。押出機11からダイ20の上側に溶融樹脂が供給される。押出機11からダイ20に供給される溶融樹脂は、ダイ20の内部を下側に移動し、ダイ20の下端部から吐出される。 The die 20 is a device that forms molten resin into a film. Molten resin is supplied from the extruder 11 to the upper side of the die 20. The molten resin supplied from the extruder 11 to the die 20 moves downward inside the die 20 and is discharged from the lower end of the die 20.

キャストロール13は、ダイ20から吐出されたフィルム状の樹脂に接触する。キャストロール13は、ダイ20から吐出されたフィルム状の樹脂を冷却し、固化する。これにより、押出成形装置1は、樹脂材料からなるフィルムである樹脂フィルムFを製造する。なお、本実施形態の説明では、ダイ20から吐出されてキャストロール13によって固化する前の樹脂も、薄膜状の形状で形成されているため、便宜上樹脂フィルムFとして説明する。 The cast roll 13 comes into contact with the film-like resin extruded from the die 20. The cast roll 13 cools and solidifies the film-like resin extruded from the die 20. As a result, the extrusion molding apparatus 1 produces a resin film F, which is a film made of resin material. In this description, the resin extruded from the die 20 and before solidification by the cast roll 13 is also formed in a thin film form, and for convenience, it will be described as a resin film F.

搬送ロール14は、押出成形装置1に複数が配置されている。搬送ロール14は、キャストロール13で固化した樹脂フィルムFを、巻取機16が位置する側に向けて搬送する。 Multiple conveyor rolls 14 are arranged in the extrusion molding apparatus 1. The conveyor rolls 14 transport the resin film F, solidified by the cast roll 13, toward the side where the winding machine 16 is located.

厚み計15は、樹脂フィルムFの厚みを測定する装置である。厚み計15は、樹脂フィルムFの幅方向における複数箇所において、樹脂フィルムFの厚みを測定する。厚み計15は、例えばレーザ光を使用し、樹脂フィルムFの幅方向における複数の位置で、それぞれの位置での樹脂フィルムFの厚みを非接触で測定することができる。厚み計15は、測定した樹脂フィルムFの厚みを、制御装置80に出力する。 The thickness gauge 15 is a device for measuring the thickness of the resin film F. The thickness gauge 15 measures the thickness of the resin film F at multiple locations in the width direction of the resin film F. The thickness gauge 15 can, for example, use a laser beam to non-contactually measure the thickness of the resin film F at multiple positions in the width direction of the resin film F. The thickness gauge 15 outputs the measured thickness of the resin film F to the control device 80.

巻取機16は、樹脂フィルムFの搬送方向における厚み計15の下流に配置されている。巻取機16は、厚み計15を通過した樹脂フィルムFを巻き取る。 The winding machine 16 is positioned downstream of the thickness gauge 15 in the transport direction of the resin film F. The winding machine 16 winds up the resin film F after it has passed the thickness gauge 15.

制御装置80は、コンピュータであり、例えばCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御装置80において、CPU、ROM、RAM、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されている。CPU、ROM、RAM、入力インターフェース及び出力インターフェースが連携することによって、制御装置80の機能が実現される。本実施形態では、制御装置80には、PLC(Programmable Logic Controller)が用いられる。 The control device 80 is a computer and includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read-Only Memory), RAM (Random Access Memory), an input interface, and an output interface. In the control device 80, the CPU, ROM, RAM, input interface, and output interface are connected to an internal bus. The functions of the control device 80 are realized through the cooperation of the CPU, ROM, RAM, input interface, and output interface. In this embodiment, a PLC (Programmable Logic Controller) is used for the control device 80.

図2は、図1に示すダイ20の断面図である。なお、以下のダイ20に関する説明では、ダイ20の通常の使用形態における上下方向をダイ20の上下方向Zとして説明する。また、ダイ20から吐出する樹脂フィルムF(図1参照)の幅方向をダイ20の幅方向Yとして説明し、上下方向Zと幅方向Yとに直交する方向をダイ20の厚さ方向Xとして説明する。 Figure 2 is a cross-sectional view of the die 20 shown in Figure 1. In the following description of the die 20, the vertical direction in the die 20's normal usage will be referred to as the vertical direction Z of the die 20. Furthermore, the width direction of the resin film F (see Figure 1) extruded from the die 20 will be referred to as the width direction Y of the die 20, and the direction perpendicular to the vertical direction Z and the width direction Y will be referred to as the thickness direction X of the die 20.

ダイ20は、投入部21と、導入流路22と、リップ部23と、スリット25とを有している。投入部21は、押出機11から供給される溶融樹脂をダイ20に投入する部分になっており、孔状の形状でダイ20の上端に形成されている。投入部21には、押出機11からダイ20への溶融樹脂の供給経路を構成する供給部材12が連結されており、溶融樹脂は、供給部材12を通ってダイ20に供給される。 The die 20 has an input section 21, an introduction channel 22, a lip section 23, and a slit 25. The input section 21 is the part into which the molten resin supplied from the extruder 11 is introduced into the die 20, and is formed at the upper end of the die 20 in a perforated shape. A supply member 12, which constitutes the supply path for the molten resin from the extruder 11 to the die 20, is connected to the input section 21, and the molten resin is supplied to the die 20 through the supply member 12.

導入流路22は、ダイ20における溶融樹脂を吐出する部分であるスリット25の上流側に形成される孔状の流路である。導入流路22は、投入部21とスリット25との間に形成されており、双方に繋がっている。 The introduction channel 22 is a perforated channel formed upstream of the slit 25, which is the part of the die 20 that dispenses molten resin. The introduction channel 22 is formed between the input section 21 and the slit 25 and is connected to both.

導入流路22は、縦流路22aと、横流路22bとを有している。縦流路22aは、上下方向Zに延びており、縦流路22aの上端が投入部21になっている。縦流路22aは、上下方向Zに見た場合における形状が、例えば円形の孔になっている。縦流路22aの内径は、ダイ20の幅方向Yにおける大きさと比較して大幅に小さくなっており、ダイ20の幅方向Yにおける中央付近で、且つ、厚さ方向Xにおける中心付近に形成されている。 The introduction channel 22 has a vertical channel 22a and a horizontal channel 22b. The vertical channel 22a extends in the vertical direction Z, and its upper end forms the input section 21. The shape of the vertical channel 22a, when viewed in the vertical direction Z, is, for example, a circular hole. The inner diameter of the vertical channel 22a is significantly smaller than its size in the width direction Y of the die 20, and it is formed near the center of the die 20 in both the width direction Y and the thickness direction X.

横流路22bは、ダイ20の厚さ方向Xにおける中心付近に形成され、ダイ20の幅方向Yに延びている。縦流路22aは、上下方向Zにおける下側の端部が、横流路22bに接続されている。このため、縦流路22aを流れる樹脂は、横流路22bに至ると、横流路22bに沿って幅方向Yに拡がって流れる。横流路22bは、上下方向Zにおける下側寄りの部分では、下側に向かうに従って厚さ方向Xにおける大きさが小さくなっている。 The transverse channel 22b is formed near the center of the die 20 in the thickness direction X and extends in the width direction Y of the die 20. The lower end of the longitudinal channel 22a in the vertical direction Z is connected to the transverse channel 22b. Therefore, when the resin flowing through the longitudinal channel 22a reaches the transverse channel 22b, it spreads out in the width direction Y along the transverse channel 22b. In the portion of the transverse channel 22b closer to the lower end in the vertical direction Z, its size in the thickness direction X decreases as it moves downwards.

リップ部23は、上下方向Zにおける下端付近に配置されている。リップ部23は、固定側リップ23aと、可動側リップ23bとを有している。固定側リップ23aと可動側リップ23bとは、いずれも幅方向Yに延在しており、即ち、リップ部23は、ダイ20の幅方向Yに延在して形成されている。これらのように形成される固定側リップ23aと可動側リップ23bとは、ダイ20の厚さ方向Xに隙間をあけて配置されている。固定側リップ23aと可動側リップ23bとの間の隙間が、スリット25として形成されている。スリット25は、このように固定側リップ23aと可動側リップ23bとの間の隙間として形成されるため、スリット25は、リップ部23が延在する方向である幅方向Yに延在して形成されている。 The lip portion 23 is positioned near the lower end in the vertical direction Z. The lip portion 23 has a fixed lip 23a and a movable lip 23b. Both the fixed lip 23a and the movable lip 23b extend in the width direction Y; that is, the lip portion 23 is formed extending in the width direction Y of the die 20. The fixed lip 23a and the movable lip 23b, formed in this manner, are positioned with a gap between them in the thickness direction X of the die 20. The gap between the fixed lip 23a and the movable lip 23b is formed as a slit 25. Because the slit 25 is formed as the gap between the fixed lip 23a and the movable lip 23b, the slit 25 extends in the width direction Y, which is the direction in which the lip portion 23 extends.

導入流路22が有する横流路22bは、幅方向Yにおける長さが、幅方向Yにおけるスリット25の長さに略等しい長さになっており、横流路22bは、上下方向Zにおける下側の端部が、スリット25に接続されている。スリット25は、導入流路22を流れる溶融樹脂をダイ20の外側に吐出する吐出口になっている。スリット25は、溶融樹脂を薄膜状の樹脂フィルムF(図1参照)の形態で吐出することができる。即ち、ダイ20は、離隔する一対のリップ部23同士の間に形成されるスリット25から樹脂フィルムFを吐出することが可能になっている。 The lateral channel 22b of the introduction channel 22 has a length in the width direction Y that is approximately equal to the length of the slit 25 in the width direction Y, and the lower end of the lateral channel 22b in the vertical direction Z is connected to the slit 25. The slit 25 is an outlet that discharges the molten resin flowing through the introduction channel 22 to the outside of the die 20. The slit 25 can discharge the molten resin in the form of a thin resin film F (see Figure 1). That is, the die 20 is capable of discharging the resin film F from the slit 25 formed between a pair of separated lip portions 23.

樹脂フィルムFは、樹脂フィルムFの幅が、幅方向Yにおけるスリット25の長さと同程度となり、樹脂フィルムFの厚みが、厚さ方向Xにおける固定側リップ23aと可動側リップ23bとの間隔と同程度の大きさで、スリット25から吐出される。このため、ダイ20の幅方向Yと樹脂フィルムFの幅方向は、実質的に同じ方向になっている。 The resin film F is extruded from the slit 25 such that its width is approximately the same as the length of the slit 25 in the width direction Y, and its thickness is approximately the same as the distance between the fixed lip 23a and the movable lip 23b in the thickness direction X. Therefore, the width direction Y of the die 20 and the width direction of the resin film F are substantially the same.

調整ボルト30は、リップ部23により形成されるスリット25から押し出される樹脂フィルムFの厚みを調整するための部材である。調整ボルト30は、ダイ20に取り付けられるボルト支持部31により、ボルト支持部31に対して回転自在に支持されている。調整ボルト30とボルト支持部31とは、ダイ20の厚さ方向Xにおいて、可動側リップ23bが位置する面側にのみ配置されている。ボルト支持部31より支持される調整ボルト30は、一方の端部が可動側リップ23bに接続されている。調整ボルト30は、リップ部23に対して押圧力を付与することにより、スリット25の間隔を調整することが可能になっている。 The adjustment bolt 30 is a component for adjusting the thickness of the resin film F extruded from the slit 25 formed by the lip portion 23. The adjustment bolt 30 is rotatably supported by a bolt support portion 31 attached to the die 20. Both the adjustment bolt 30 and the bolt support portion 31 are positioned only on the side of the die 20 where the movable lip 23b is located, in the thickness direction X. One end of the adjustment bolt 30, supported by the bolt support portion 31, is connected to the movable lip 23b. The adjustment bolt 30 can adjust the spacing of the slit 25 by applying a pressing force to the lip portion 23.

つまり、調整ボルト30は、ボルト支持部31に対して回転をすると、調整ボルト30は、ボルト支持部31と可動側リップ23bとの間に位置する部分の長さが変化する。これにより、調整ボルト30は、リップ部23に対する押圧力を変化させることができる。調整ボルト30からリップ部23に付与する押圧力が変化した場合、即ち、調整ボルト30から可動側リップ23bに付与する押圧力が変化した場合、可動側リップ23bは、固定側リップ23aとの間の距離が変化する。調整ボルト30は、このようにリップ部23に付与する押圧力を変化させることにより、可動側リップ23bと固定側リップ23aとの間に形成されるスリット25の間隔を調整することができ、スリット25から吐出される樹脂フィルムFの厚みを調整することが可能になっている。 In other words, when the adjustment bolt 30 rotates relative to the bolt support portion 31, the length of the portion of the adjustment bolt 30 located between the bolt support portion 31 and the movable lip 23b changes. This allows the adjustment bolt 30 to change the pressing force applied to the lip portion 23. When the pressing force applied to the lip portion 23 by the adjustment bolt 30 changes, that is, when the pressing force applied to the movable lip 23b by the adjustment bolt 30 changes, the distance between the movable lip 23b and the fixed lip 23a changes. By changing the pressing force applied to the lip portion 23 in this way, the adjustment bolt 30 can adjust the spacing of the slit 25 formed between the movable lip 23b and the fixed lip 23a, thereby adjusting the thickness of the resin film F discharged from the slit 25.

図3は、図1に示すダイ20の斜視図である。ダイ20に設けられる調整ボルト30は、リップ部23の延在方向に沿って複数が並んで配置されている。即ち、調整ボルト30は、複数が幅方向Yに並んで配置されている。ダイ20には、調整ボルト30を用いたスリット25の間隔の調整を、アクチュエータを用いて行う自動調整装置40が配置されている。自動調整装置40は、調整装置支持部41と、回転装置50と、走行装置60とを有している。 Figure 3 is a perspective view of the die 20 shown in Figure 1. Multiple adjustment bolts 30 are arranged in a row along the extending direction of the lip portion 23. That is, multiple adjustment bolts 30 are arranged in a row along the width direction Y. The die 20 is equipped with an automatic adjustment device 40 that uses an actuator to adjust the spacing of the slits 25 using the adjustment bolts 30. The automatic adjustment device 40 includes an adjustment device support portion 41, a rotating device 50, and a traveling device 60.

自動調整装置40は、ダイ20の厚さ方向Xにおいて調整ボルト30が配置される面側に配置されている。自動調整装置40は、幅方向Yにおける長さが、幅方向Yにおけるダイ20の幅と同程度になっている。自動調整装置40は、幅方向Yにおける両側に調整装置支持部41が配置されており、調整装置支持部41は、それぞれダイ20の幅方向Yにおける端面に取り付けられている。これにより、自動調整装置40は、調整装置支持部41によってダイ20に取り付けられている。 The automatic adjustment device 40 is positioned on the side of the die 20 where the adjustment bolt 30 is located, in the thickness direction X. The length of the automatic adjustment device 40 in the width direction Y is approximately the same as the width of the die 20 in the width direction Y. The automatic adjustment device 40 has adjustment device support parts 41 on both sides in the width direction Y, and these support parts 41 are attached to the end faces of the die 20 in the width direction Y. Thus, the automatic adjustment device 40 is attached to the die 20 by the adjustment device support parts 41.

回転装置50は、回転装置アクチュエータ51と、ソケット53とを有している。回転装置アクチュエータ51は、調整ボルト30を回転させるためのアクチュエータになっている。ソケット53は、調整ボルト30と嵌合することが可能な嵌合部になっている。調整ボルト30は、例えば、調整ボルト30におけるソケット53に嵌合する部分であるボルト頭30a(図7参照)が、調整ボルト30の軸方向に見た場合に略正六角形の形状で形成され、ソケット53は、内側部分が略正六角形の孔状に形成されて調整ボルト30に嵌めることができるソケット状の形状で形成されている。回転装置アクチュエータ51からは、軸状の部材である軸部52が延びており、ソケット53は、軸部に先端に配置されている。 The rotating device 50 comprises a rotating device actuator 51 and a socket 53. The rotating device actuator 51 is an actuator for rotating the adjustment bolt 30. The socket 53 is a fitting portion that can be fitted with the adjustment bolt 30. For example, the bolt head 30a (see Figure 7), which is the portion of the adjustment bolt 30 that fits into the socket 53, is formed in a substantially regular hexagonal shape when viewed in the axial direction of the adjustment bolt 30. The socket 53 is formed in a socket-like shape with an inner portion that is substantially hexagonal, allowing it to be fitted onto the adjustment bolt 30. A shaft portion 52, which is an axial member, extends from the rotating device actuator 51, and the socket 53 is positioned at the tip of the shaft portion.

回転装置アクチュエータ51は、電動モータとリニアモータとが一体となって形成されており、これにより回転装置アクチュエータ51は、軸部52を回転させたり、軸部52の延在方向に軸部52を伸縮させたりすることができる。回転装置アクチュエータ51は、軸部52を伸縮させることにより、軸部52の先端に配置されるソケット53を調整ボルト30に嵌合させたり、調整ボルト30に嵌合している状態のソケット53を調整ボルト30から外したりすることが可能になっている。また、回転装置アクチュエータ51は、ソケット53を調整ボルト30に嵌合させた状態でソケット53を回転させることにより、調整ボルト30を回転させることが可能になっている。 The rotating actuator 51 is formed by integrating an electric motor and a linear motor, allowing the actuator 51 to rotate the shaft 52 and extend or retract the shaft 52 in the direction of its extension. By extending or retracting the shaft 52, the actuator 51 can engage the socket 53, located at the tip of the shaft 52, with the adjustment bolt 30, or disengage the socket 53 from the adjustment bolt 30 while it is engaged. Furthermore, the actuator 51 can rotate the adjustment bolt 30 by rotating the socket 53 while it is engaged with the adjustment bolt 30.

走行装置60は、複数の調整ボルト30が並ぶ方向に沿って回転装置50を移動させる装置になっており、走行装置アクチュエータ61と、回転装置支持部62と、走行レール63と、ベルト64とを有している。走行装置アクチュエータ61は、走行装置60における動力源になっており、例えば、電力により動作する電動モータが用いられる。走行装置アクチュエータ61は、エンコーダを備えており、走行装置アクチュエータ61の回転角や回転数をエンコーダにより検出可能になっている。 The traveling device 60 is a device that moves the rotating device 50 along the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned, and includes a traveling device actuator 61, a rotating device support 62, a traveling rail 63, and a belt 64. The traveling device actuator 61 is the power source for the traveling device 60, and for example, an electric motor that operates using electricity is used. The traveling device actuator 61 is equipped with an encoder, and the rotation angle and rotation speed of the traveling device actuator 61 can be detected by the encoder.

回転装置支持部62は、回転装置50を支持している。具体的には、回転装置支持部62には、回転装置アクチュエータ51が取り付けられている。回転装置アクチュエータ51は、ダイ20に配置される調整ボルト30の軸方向に対して軸部52が平行になり、調整ボルト30に対してソケット53が対向することができる向きで回転装置支持部62に取り付けられている。 The rotating device support section 62 supports the rotating device 50. Specifically, the rotating device actuator 51 is attached to the rotating device support section 62. The rotating device actuator 51 is attached to the rotating device support section 62 in such a orientation that its shaft portion 52 is parallel to the axial direction of the adjustment bolt 30 located on the die 20, and the socket 53 faces the adjustment bolt 30.

走行レール63は、回転装置支持部62を走行させるためのレールになっており、ダイ20の幅方向Yに延在して配置されている。即ち、走行レール63は、ダイ20に配置される複数の調整ボルト30が並ぶ方向に沿って延在しており、回転装置支持部62は、走行レール63に沿って移動することにより、複数の調整ボルト30が並ぶ方向に沿って移動することが可能になっている。 The running rail 63 is a rail for running the rotating device support 62, and is arranged extending in the width direction Y of the die 20. That is, the running rail 63 extends along the direction in which the multiple adjustment bolts 30 arranged on the die 20 are aligned, and the rotating device support 62 can move along the running rail 63, thereby moving along the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned.

ベルト64は、走行装置アクチュエータ61で発生した動力を回転装置支持部62に伝達することにより、走行レール63に沿って回転装置支持部62を移動させることが可能になっている。このため、回転装置支持部62で回転装置50を支持する走行装置60は、複数の調整ボルト30が並ぶ方向に沿って、回転装置50を移動させることが可能になっている。 The belt 64 transmits power generated by the travel device actuator 61 to the rotating device support 62, thereby enabling the rotating device support 62 to move along the travel rail 63. Therefore, the travel device 60, which supports the rotating device 50 with the rotating device support 62, is able to move the rotating device 50 along the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned.

これらのように構成される自動調整装置40は、回転装置50や走行装置60の制御を行う制御部45(図4参照)を有している。制御部45は、コンピュータであり、例えばCPU、ROM、RAM、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御部45において、CPU、ROM、RAM、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されている。CPU、ROM、RAM、入力インターフェース及び出力インターフェースが連携することによって、制御部45の機能が実現される。 The automatic adjustment device 40, configured in this manner, includes a control unit 45 (see Figure 4) that controls the rotating device 50 and the traveling device 60. The control unit 45 is a computer and includes, for example, a CPU, ROM, RAM, an input interface, and an output interface. In the control unit 45, the CPU, ROM, RAM, input interface, and output interface are connected to an internal bus. The functions of the control unit 45 are realized through the coordinated operation of the CPU, ROM, RAM, input interface, and output interface.

制御部45は、回転装置50の回転装置アクチュエータ51を制御することにより、軸部52を伸縮させたり、軸部52を回転させることによってソケット53を回転させたりすることができる。また、制御部45は、走行装置60の走行装置アクチュエータ61を制御することにより、走行レール63に沿って回転装置50を移動させることができる。その際に、制御部45は、走行装置アクチュエータ61が有するエンコーダの検出結果を取得することにより、回転装置50の移動方向における回転装置50の位置、即ち、幅方向Yにおける回転装置50の位置を取得することができる。制御部45は、例えば、走行装置60によって移動する回転装置50の移動範囲における一方の端を基準位置とし、基準位置からの幅方向Yにおける回転装置50の位置を、走行装置アクチュエータ61のエンコーダの検出結果に基づいて取得する。 The control unit 45 can extend and retract the shaft portion 52 or rotate the socket 53 by controlling the rotating device actuator 51 of the rotating device 50. Furthermore, the control unit 45 can move the rotating device 50 along the travel rail 63 by controlling the travel device actuator 61 of the travel device 60. In this process, the control unit 45 can obtain the position of the rotating device 50 in the direction of movement, i.e., the position of the rotating device 50 in the width direction Y, by acquiring the detection result of the encoder of the travel device actuator 61. For example, the control unit 45 uses one end of the movement range of the rotating device 50 moved by the travel device 60 as a reference position, and obtains the position of the rotating device 50 in the width direction Y from the reference position based on the detection result of the encoder of the travel device actuator 61.

また、自動調整装置40には、ダイ20に配置される調整ボルト30の有無を検出するボルト検出部であるレーザ変位センサ70が取り付けられている。レーザ変位センサ70は、レーザ光を照射する照射部(図示省略)と、照射部から照射して対象物で反射した反射光を受光する受光部(図示省略)とを備え、対象物で反射した反射光を受光部で受光することにより、対象物の有無を検出することが可能になっている。 Furthermore, the automatic adjustment device 40 is equipped with a laser displacement sensor 70, which is a bolt detection unit that detects the presence or absence of adjustment bolts 30 placed on the die 20. The laser displacement sensor 70 comprises an irradiation unit (not shown) that emits laser light and a light receiving unit (not shown) that receives the reflected light emitted from the irradiation unit and reflected by the object. By receiving the reflected light reflected by the object, the presence or absence of the object can be detected.

本実施形態では、レーザ変位センサ70は、ダイ20に配置される調整ボルト30に対向する位置に配置され、調整ボルト30に向けてレーザ光を照射すると共に、レーザ光で反射した反射光を検出することが可能になっている。つまり、レーザ変位センサ70は、ダイ20に配置される調整ボルト30を検出対象とし、調整ボルト30の有無を検出可能に配置されている。 In this embodiment, the laser displacement sensor 70 is positioned opposite the adjustment bolt 30 located on the die 20. It is capable of irradiating the adjustment bolt 30 with laser light and detecting the reflected light from the laser beam. In other words, the laser displacement sensor 70 is positioned to detect the adjustment bolt 30 located on the die 20, and is capable of detecting the presence or absence of the adjustment bolt 30.

レーザ変位センサ70は、走行装置60が有する回転装置支持部62に取り付けられており、回転装置50と共に回転装置支持部62に支持されている。これによりレーザ変位センサ70は、走行装置60によって回転装置50と共に移動し、移動方向における調整ボルト30の有無、即ち、幅方向Yにおける位置ごとの調整ボルト30の有無を検出することが可能になっている。 The laser displacement sensor 70 is attached to the rotating device support portion 62 of the traveling device 60 and is supported by the rotating device support portion 62 together with the rotating device 50. This allows the laser displacement sensor 70 to move together with the rotating device 50 via the traveling device 60, enabling detection of the presence or absence of the adjustment bolt 30 in the direction of movement, i.e., the presence or absence of the adjustment bolt 30 at each position in the width direction Y.

図4は、実施形態に係る厚み調整装置100の装置構成を示すブロック図である。押出成形装置1のダイ20に取り付けられる自動調整装置40と、自動調整装置40に配置されるレーザ変位センサ70と、制御装置80とは、本実施形態においては樹脂フィルムFの厚みを調整する厚み調整装置100を構成している。詳しくは、制御装置80は、自動調整装置40の制御部45及びレーザ変位センサ70と、それぞれ通信が可能になっている。レーザ変位センサ70と制御装置80との通信、及び自動調整装置40の制御部45と制御装置80の通信は、有線で行われてもよく、無線で通信が行われてもよい。レーザ変位センサ70と制御装置80、及び自動調整装置40の制御部45と制御装置80は、例えば、イーサネット(登録商標)によりそれぞれ接続され、通信が可能に構成される。 Figure 4 is a block diagram showing the configuration of the thickness adjustment device 100 according to this embodiment. In this embodiment, the automatic adjustment device 40 attached to the die 20 of the extrusion molding apparatus 1, the laser displacement sensor 70 positioned in the automatic adjustment device 40, and the control device 80 constitute the thickness adjustment device 100 for adjusting the thickness of the resin film F. Specifically, the control device 80 is capable of communicating with the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 and the laser displacement sensor 70. Communication between the laser displacement sensor 70 and the control device 80, and between the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 and the control device 80, may be conducted via wired or wireless communication. The laser displacement sensor 70 and the control device 80, and the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 and the control device 80, are connected, for example, via Ethernet (registered trademark), enabling communication between them.

レーザ変位センサ70は、自動調整装置40の走行装置60によってダイ20の幅方向Yに移動しながら検出した調整ボルト30の有無の検出結果を制御装置80に伝達する。 The laser displacement sensor 70, while moving in the width direction Y of the die 20 by the travel device 60 of the automatic adjustment device 40, transmits the detection result of the presence or absence of the adjustment bolt 30 to the control device 80.

制御装置80は、レーザ変位センサ70によって調整ボルト30の有無が検出されたことを自動調整装置40の制御部45に伝達し、制御部45は、制御装置80から調整ボルト30の有無の検出について伝達された時点での幅方向Yにおける回転装置50の位置を、制御装置80に伝達する。これにより、制御装置80は、自動調整装置40の制御部45から伝達された回転装置50の位置に基づいて、レーザ変位センサ70によって検出した調整ボルト30の幅方向Yにおける位置を算出する。 The control device 80 transmits to the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 that the presence or absence of the adjustment bolt 30 has been detected by the laser displacement sensor 70. The control unit 45 then transmits to the control device 80 the position of the rotating device 50 in the width direction Y at the time the control device 80 transmitted the detection of the presence or absence of the adjustment bolt 30. Based on this, the control device 80 calculates the position of the adjustment bolt 30 in the width direction Y, as detected by the laser displacement sensor 70, using the position of the rotating device 50 transmitted from the control unit 45 of the automatic adjustment device 40.

制御装置80は、このように、レーザ変位センサ70による調整ボルト30の検出結果に基づいて複数の調整ボルト30が並ぶ方向における調整ボルト30ごとの位置を算出する、ボルト位置算出部としての機能を有している。 The control device 80, as described above, functions as a bolt position calculation unit, calculating the position of each adjustment bolt 30 in the direction in which multiple adjustment bolts 30 are aligned, based on the detection results of the adjustment bolts 30 by the laser displacement sensor 70.

これらのように構成される押出成形装置1は、樹脂フィルムFの成形を行う前に、ダイ20に配置される複数の調整ボルト30の位置を、調整ボルト30ごとに取得する。調整ボルト30の位置の取得は、厚み調整装置100により行う。厚み調整装置100による調整ボルト30の位置の取得は、自動調整装置40の走行装置60によってレーザ変位センサ70を幅方向Yに移動させながら、レーザ変位センサ70で調整ボルト30の有無を検出することにより行う。 The extrusion molding apparatus 1, configured as described above, acquires the position of each of the multiple adjustment bolts 30 placed on the die 20 before molding the resin film F. The position of the adjustment bolts 30 is acquired by the thickness adjustment device 100. The thickness adjustment device 100 acquires the position of the adjustment bolts 30 by moving the laser displacement sensor 70 in the width direction Y using the travel device 60 of the automatic adjustment device 40, and detecting the presence or absence of the adjustment bolts 30 with the laser displacement sensor 70.

図5は、レーザ変位センサ70によって調整ボルト30の位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサ70が調整ボルト30を検出していない状態の模式図である。図5と、後述する図6では、それぞれ図の上側に、ダイ20に配置される調整ボルト30と、調整ボルト30が並ぶ方向に沿って移動するレーザ変位センサ70を記載し、図の下側に、レーザ変位センサ70による測定値のグラフを図示している。それぞれの図のレーザ変位センサ70による測定値のグラフでは、レーザ変位センサ70によって調整ボルト30の有無を検出する際におけるレーザ変位センサ70の検出値の変位を図示している。つまり、それぞれの図のレーザ変位センサ70による測定値のグラフは、調整ボルト30が図示された上側の図と、図の左右方向における位置が対応しており、調整ボルト30が無い位置ではレーザ変位センサ70による測定値は低く、調整ボルト30が有る位置ではレーザ変位センサ70による測定値は高くなることを示している。 Figure 5 is an explanatory diagram showing the state in which the laser displacement sensor 70 detects the position of the adjustment bolt 30, and is a schematic diagram of the state in which the laser displacement sensor 70 does not detect the adjustment bolt 30. In Figure 5 and Figure 6 (described later), the adjustment bolt 30 arranged on the die 20 and the laser displacement sensor 70 moving along the direction in which the adjustment bolt 30 is aligned are shown in the upper part of the figure, and a graph of the measurement value by the laser displacement sensor 70 is shown in the lower part of the figure. The graph of the measurement value by the laser displacement sensor 70 in each figure shows the displacement of the detected value of the laser displacement sensor 70 when the laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30. In other words, the graph of the measurement value by the laser displacement sensor 70 in each figure corresponds to the position in the left-right direction of the figure in the upper part of the figure in which the adjustment bolt 30 is shown, and it is shown that the measurement value by the laser displacement sensor 70 is low when the adjustment bolt 30 is not present, and high when the adjustment bolt 30 is present.

レーザ変位センサ70によって調整ボルト30の位置を検出する際には、自動調整装置40が有する走行装置60によって、回転装置50をダイ20の幅方向Yに移動させながら行う。これにより、レーザ変位センサ70は、ダイ20の幅方向Y、つまり、複数の調整ボルト30が並んでいる方向に、回転装置50と共に移動する。レーザ変位センサ70が、幅方向Yに移動しながらダイ20が位置する側に向けてレーザ光Lを照射することにより、レーザ変位センサ70は調整ボルト30の有無を検出する。 When detecting the position of the adjustment bolts 30 using the laser displacement sensor 70, the automatic adjustment device 40's travel device 60 moves the rotating device 50 in the width direction Y of the die 20. As a result, the laser displacement sensor 70 moves together with the rotating device 50 in the width direction Y of the die 20, that is, in the direction where the multiple adjustment bolts 30 are aligned. As the laser displacement sensor 70 moves in the width direction Y, it irradiates laser light L toward the side where the die 20 is located, thereby detecting the presence or absence of the adjustment bolts 30.

レーザ光Lを照射するレーザ変位センサ70が、ダイ20の幅方向において、調整ボルト30が無い位置にレーザ変位センサ70が位置する状態では、レーザ変位センサ70から照射するレーザ光Lは、調整ボルト30には当たらず、調整ボルト30で反射しない。このため、検出の対象物で反射したレーザ光Lを検出することにより対象物を検出するレーザ変位センサ70での検出状態Sは、図5の下側のグラフに示すように、測定値が低い状態になる。これにより、幅方向Yにおけるレーザ変位センサ70の現在の位置には、調整ボルト30が配置されていないことが検出される。 When the laser displacement sensor 70, which emits laser light L, is positioned in the width direction of the die 20 where there are no adjustment bolts 30, the laser light L emitted from the laser displacement sensor 70 does not hit the adjustment bolts 30 and is not reflected by them. Therefore, the detection state S of the laser displacement sensor 70, which detects an object by detecting the laser light L reflected from the object, will be low, as shown in the lower graph of Figure 5. This indicates that there are no adjustment bolts 30 at the current position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y.

図6は、レーザ変位センサ70によって調整ボルト30の位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサ70が調整ボルト30を検出している状態の模式図である。幅方向Yに移動しながらレーザ光Lを照射するレーザ変位センサ70が、ダイ20の幅方向において、調整ボルト30が配置されている位置に移動した状態では、レーザ変位センサ70から照射するレーザ光Lは調整ボルト30には当たり、調整ボルト30で反射する。レーザ変位センサ70は、調整ボルト30で反射したレーザ光Lの反射光を受光することにより、レーザ変位センサ70での検出状態Sは、図6の下側のグラフに示すように、測定値が高い状態になる。これにより、幅方向Yにおけるレーザ変位センサ70の現在の位置には、調整ボルト30が配置されていることが検出される。 Figure 6 is an explanatory diagram showing the state in which the laser displacement sensor 70 detects the position of the adjustment bolt 30. It is a schematic diagram of the state in which the laser displacement sensor 70 detects the adjustment bolt 30. When the laser displacement sensor 70, which emits laser light L while moving in the width direction Y, moves to the position where the adjustment bolt 30 is located in the width direction of the die 20, the laser light L emitted from the laser displacement sensor 70 strikes the adjustment bolt 30 and is reflected by the adjustment bolt 30. The laser displacement sensor 70 receives the reflected light of the laser light L reflected by the adjustment bolt 30, and the detection state S of the laser displacement sensor 70 becomes high, as shown in the lower graph of Figure 6. This indicates that the adjustment bolt 30 is located at the current position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y.

レーザ変位センサ70は、これらのように、ダイ20に向けてレーザ光Lを照射することにより、幅方向Yにおいてレーザ変位センサ70が現在位置する位置での調整ボルト30の有無を検出する。また、レーザ変位センサ70は、複数の調整ボルト30が並ぶ方向に沿って自動調整装置40の走行装置60によって移動しながらレーザ光Lを照射することにより、幅方向Yにおける位置ごとに調整ボルト30の有無を検出する。調整ボルト30の有無を検出するレーザ変位センサ70の検出結果は、制御装置80に伝達される。 The laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 at its current position in the width direction Y by irradiating the die 20 with laser light L. Furthermore, the laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 at each position in the width direction Y by irradiating laser light L while moving along the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned, using the travel device 60 of the automatic adjustment device 40. The detection results of the laser displacement sensor 70 for detecting the presence or absence of the adjustment bolt 30 are transmitted to the control device 80.

制御装置80は、レーザ変位センサ70で検出した検出結果を、自動調整装置40の制御部45に伝達する。制御部45は、制御装置80からレーザ変位センサ70で検出した検出結果が伝達された時点での、走行装置60の走行装置アクチュエータ61が有するエンコーダの検出結果に基づいて回転装置50の位置を取得する。レーザ変位センサ70は、走行装置60によって回転装置50と共に移動するため、制御部45は、回転装置50の位置を取得することを介して、制御装置80からレーザ変位センサ70で検出した検出結果が伝達された時点でのレーザ変位センサ70の位置を取得する。 The control device 80 transmits the detection result detected by the laser displacement sensor 70 to the control unit 45 of the automatic adjustment device 40. The control unit 45 acquires the position of the rotating device 50 based on the detection result of the encoder on the traveling device actuator 61 of the traveling device 60 at the time the detection result from the laser displacement sensor 70 is transmitted from the control device 80. Since the laser displacement sensor 70 moves together with the rotating device 50 by the traveling device 60, the control unit 45 acquires the position of the laser displacement sensor 70 at the time the detection result from the laser displacement sensor 70 is transmitted from the control device 80 by acquiring the position of the rotating device 50.

レーザ変位センサ70での検出結果と、幅方向Yにおけるレーザ変位センサ70の位置を取得した制御部45は、双方を紐づけて制御装置80に伝達する。つまり、制御部45は、制御装置80から伝達されたレーザ変位センサ70での検出結果と、当該レーザ変位センサ70での検出結果が伝達された時点でのレーザ変位センサ70の幅方向Yにおける位置とを関連付けて制御装置80に伝達する。 The control unit 45, having acquired the detection result from the laser displacement sensor 70 and the position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y, links both and transmits them to the control device 80. In other words, the control unit 45 associates the detection result from the laser displacement sensor 70 transmitted from the control device 80 with the position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y at the time the detection result was transmitted, and transmits this information to the control device 80.

レーザ変位センサ70の幅方向Yにおける位置とレーザ変位センサ70での検出結果とが関連付けられた情報を自動調整装置40の制御部45から伝達された制御装置80は、これらの情報を蓄積することにより、幅方向Yにおける位置ごとのレーザ変位センサ70での検出結果を取得する。これにより、制御装置80は、複数の調整ボルト30が並ぶ方向における位置ごとの、調整ボルト30の有無を取得する。 The control device 80, which receives information from the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 relating the position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y and the detection result from the laser displacement sensor 70, stores this information to acquire the detection result from the laser displacement sensor 70 for each position in the width direction Y. As a result, the control device 80 acquires the presence or absence of adjustment bolts 30 for each position in the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned.

制御装置80は、さらに、幅方向Yに並ぶ複数の調整ボルト30のそれぞれの中心の位置を取得する。図7は、調整ボルト30の中心位置Cを取得する方法についての説明図である。図7は、調整ボルト30における、回転装置50のソケット53が嵌合する部分であるボルト頭30aが位置する側から、調整ボルト30の軸方向に調整ボルト30を見た状態を示している。 The control device 80 further acquires the center position of each of the multiple adjustment bolts 30 arranged in the width direction Y. Figure 7 is an explanatory diagram of the method for acquiring the center position C of the adjustment bolts 30. Figure 7 shows the adjustment bolt 30 viewed in the axial direction of the adjustment bolt 30 from the side where the bolt head 30a, the part into which the socket 53 of the rotating device 50 is fitted, is located.

レーザ変位センサ70は、走行装置60によって幅方向Yに移動しながら調整ボルト30の有無を検出する。レーザ変位センサ70は、例えば、調整ボルト30におけるレーザ変位センサ70に対向する部分であるボルト頭30aの有無を、幅方向Yに移動しながら検出する。具体的には、レーザ変位センサ70が調整ボルト30を検出する際には、レーザ変位センサ70の移動方向におけるボルト頭30aの上流側の端部と、ボルト頭30aの下流側の端部との間の部分を、調整ボルト30が配置されている位置として検出する。 The laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 while moving in the width direction Y by the traveling device 60. For example, the laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the bolt head 30a, which is the portion of the adjustment bolt 30 facing the laser displacement sensor 70, while moving in the width direction Y. Specifically, when the laser displacement sensor 70 detects the adjustment bolt 30, it detects the position of the adjustment bolt 30 as the portion between the upstream end and the downstream end of the bolt head 30a in the direction of movement of the laser displacement sensor 70.

このうち、レーザ変位センサ70の移動方向におけるボルト頭30aの上流側の端部は、レーザ変位センサ70が幅方向Yに移動しながら調整ボルト30の有無を検出する際に、調整ボルト30を検出していない状態から、調整ボルト30の検出を開始する検出開始位置Pになっている。また、レーザ変位センサ70の移動方向におけるボルト頭30aの下流側の端部は、レーザ変位センサ70が幅方向Yに移動しながら調整ボルト30の有無を検出する際に、調整ボルト30を検出している状態から、調整ボルト30の検出が終了する検出終了位置Pになっている。 Of these, the upstream end of the bolt head 30a in the direction of movement of the laser displacement sensor 70 is the detection start position P1 , where the laser displacement sensor 70 starts detecting the adjustment bolt 30 when it detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 while moving in the width direction Y, from a state where the adjustment bolt 30 is not detected. Also, the downstream end of the bolt head 30a in the direction of movement of the laser displacement sensor 70 is the detection end position P2, where the detection of the adjustment bolt 30 ends, when the laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 while moving in the width direction Y , from a state where the adjustment bolt 30 is detected, to a state where the detection of the adjustment bolt 30 ends.

自動調整装置40の制御部45より、幅方向Yにおける位置ごとのレーザ変位センサ70での検出結果を取得した制御装置80は、検出開始位置Pと検出終了位置Pとより、調整ボルト30の中心位置Cを算出する。制御装置80は、各調整ボルト30におけるそれぞれの検出開始位置Pと検出終了位置Pとの間の位置を、それぞれの調整ボルト30の中心位置Cとして算出する。これにより、制御装置80は、ダイ20の幅方向Yに並んで配置される複数の調整ボルト30のそれぞれの中心位置Cの幅方向Yにおける位置を算出し、制御装置80が有するRAM等の記憶部で記憶する。 The control device 80, having acquired detection results from the laser displacement sensor 70 at each position in the width direction Y from the control unit 45 of the automatic adjustment device 40, calculates the center position C of the adjustment bolt 30 from the detection start position P1 and the detection end position P2 . The control device 80 calculates the position between the respective detection start position P1 and detection end position P2 for each adjustment bolt 30 as the center position C of each adjustment bolt 30. In this way, the control device 80 calculates the position in the width direction Y of the center position C of each of the multiple adjustment bolts 30 arranged in the width direction Y of the die 20 and stores it in a storage unit such as RAM in the control device 80.

制御装置80で、これらのように調整ボルト30の中心位置Cを算出して制御装置80の記憶部に記憶する際には、制御装置80は、レーザ変位センサ70の位置と回転装置50が有するソケット53の幅方向Yにおける距離を加算、または減算して記憶する。つまり、制御装置80で算出する幅方向Yにおける調整ボルト30の中心位置Cは、自動調整装置40で走行装置60によって回転装置50を幅方向Yに移動させ、回転装置50のソケット53を調整ボルト30に嵌合させる際に用いる位置になっている。即ち、自動調整装置40で回転装置50のソケット53を調整ボルト30に嵌合させる際には、ソケット53の幅方向Yにおける位置が、幅方向Yにおける調整ボルト30の中心位置Cと同じ位置になるように走行装置60で回転装置50を移動させる。 When the control device 80 calculates the center position C of the adjustment bolt 30 and stores it in its memory, the control device 80 adds or subtracts the distance in the width direction Y of the socket 53 of the rotating device 50 from the position of the laser displacement sensor 70 and stores the result. In other words, the center position C of the adjustment bolt 30 in the width direction Y calculated by the control device 80 is the position used when the automatic adjustment device 40 moves the rotating device 50 in the width direction Y using the travel device 60 and fits the socket 53 of the rotating device 50 onto the adjustment bolt 30. That is, when the automatic adjustment device 40 fits the socket 53 of the rotating device 50 onto the adjustment bolt 30, the travel device 60 moves the rotating device 50 so that the position of the socket 53 in the width direction Y is the same as the center position C of the adjustment bolt 30 in the width direction Y.

このように、制御装置80で算出する調整ボルト30の中心位置Cは、回転装置50のソケット53を調整ボルト30に嵌合させる際に用いるため、制御装置80は、レーザ変位センサ70での検出結果に基づいて算出した調整ボルト30の中心位置Cの位置を、回転装置50のソケット53に対応する位置に換算して記憶部で記憶する。 Thus, the center position C of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80 is used when fitting the socket 53 of the rotating device 50 onto the adjustment bolt 30. Therefore, the control device 80 converts the position of the center position C of the adjustment bolt 30, calculated based on the detection result of the laser displacement sensor 70, to the position corresponding to the socket 53 of the rotating device 50 and stores it in the memory unit.

ここで、レーザ変位センサ70から照射するレーザ光Lは、レーザ変位センサ70からの距離に応じて僅かに拡散することがある。一方で、レーザ光Lが照射される調整ボルト30は、ダイ20のスリット25の間隔を調整する際には、調整ボルト30の軸方向に移動するため、レーザ変位センサ70に対するボルト頭30aの距離が変化する。レーザ光Lによって調整ボルト30の有無を検出する際における検出開始位置Pと検出終了位置Pとは、レーザ光Lの拡散が小さく、レーザ光Lが照射する範囲が小さくなるに従って、高い精度で検出することができる。このため、レーザ変位センサ70は、軸方向に移動する調整ボルト30のボルト頭30aに対して照射されるレーザ光Lが、ボルト頭30aの軸方向への移動範囲に位置するボルト頭30aに対しては拡散が小さくなり、照射する範囲が小さくなる位置に配置されるのが好ましい。 Here, the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 may diffuse slightly depending on the distance from the laser displacement sensor 70. On the other hand, when adjusting the spacing of the slits 25 in the die 20, the adjustment bolt 30 irradiated with the laser beam L moves in the axial direction of the adjustment bolt 30, so the distance of the bolt head 30a to the laser displacement sensor 70 changes. When detecting the presence or absence of the adjustment bolt 30 using the laser beam L, the detection start position P1 and detection end position P2 can be detected with higher accuracy as the diffusion of the laser beam L decreases and the range irradiated by the laser beam L decreases. For this reason, it is preferable that the laser displacement sensor 70 is positioned such that the laser beam L irradiated onto the bolt head 30a of the adjustment bolt 30 moving in the axial direction diffuses less and the irradiated range decreases for bolt heads 30a located within the axial movement range of the bolt head 30a.

制御装置80は、レーザ変位センサ70での検出結果に基づいて調整ボルト30の有無を検出するのみでなく、これらのように、調整ボルト30の中心位置Cの算出も行う。このため、レーザ変位センサ70は、照射するレーザ光Lが調整ボルト30の軸方向に略平行となり、レーザ光Lが調整ボルト30の中心位置Cを通ることのできる位置関係で配置されている。 The control device 80 not only detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 based on the detection results from the laser displacement sensor 70, but also calculates the center position C of the adjustment bolt 30, as shown above. Therefore, the laser displacement sensor 70 is positioned such that the irradiated laser beam L is approximately parallel to the axial direction of the adjustment bolt 30, and the laser beam L passes through the center position C of the adjustment bolt 30.

図8は、レーザ変位センサ70から照射するレーザ光Lが調整ボルト30の軸方向に対して傾斜する向きで配置される状態を示す説明図である。図9は、図8に示すレーザ変位センサ70で調整ボルト30の検出を行う際の調整ボルト30に対する検出位置を示す説明図である。図9は、図8に示す調整ボルト30を、ボルト頭30aが位置する側から調整ボルト30の軸方向に見た状態を示している。図8に示すように、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、調整ボルト30の軸方向に対して傾斜している場合、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lは、調整ボルト30に対して中心位置Cから離れた位置に当たることがある。 Figure 8 is an explanatory diagram showing a state in which the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 is positioned at an angle to the axial direction of the adjustment bolt 30. Figure 9 is an explanatory diagram showing the detection position relative to the adjustment bolt 30 when the adjustment bolt 30 is detected by the laser displacement sensor 70 shown in Figure 8. Figure 9 shows the adjustment bolt 30 shown in Figure 8 as viewed in the axial direction of the adjustment bolt 30 from the side where the bolt head 30a is located. As shown in Figure 8, when the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 is at an angle to the axial direction of the adjustment bolt 30, the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 may strike the adjustment bolt 30 at a position away from the center position C.

つまり、調整ボルト30は、ダイ20のスリット25の間隔を調整する際に回転させることにより、軸方向に移動する。このため、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、調整ボルト30の軸方向に対して傾斜している場合、ボルト頭30aにおけるレーザ変位センサ70に対向する面における、幅方向Yに直交する方向における位置が、レーザ変位センサ70からの調整ボルト30の距離に応じて変化する。これにより、調整ボルト30のボルト頭30aに対してレーザ光Lが当たる位置によっては、調整ボルト30の有無の検出に用いられるレーザ光Lは、ボルト頭30aの実際の中心位置Cを通らないことがある。この場合、調整ボルト30の中心位置Cを高い精度で算出し難くなる。 In other words, the adjustment bolt 30 moves axially when rotated to adjust the spacing of the slits 25 in the die 20. Therefore, if the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 is inclined relative to the axial direction of the adjustment bolt 30, the position of the bolt head 30a on the surface facing the laser displacement sensor 70 in the direction perpendicular to the width direction Y changes depending on the distance of the adjustment bolt 30 from the laser displacement sensor 70. As a result, depending on the position where the laser beam L strikes the bolt head 30a of the adjustment bolt 30, the laser beam L used to detect the presence or absence of the adjustment bolt 30 may not pass through the actual center position C of the bolt head 30a. In this case, it becomes difficult to calculate the center position C of the adjustment bolt 30 with high accuracy.

例えば、図9においてレーザ光経路Laとして示すように、幅方向Yに移動しながらレーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、調整ボルト30の中心位置Cからずれた位置を通る場合、レーザ光Lによる検出開始位置Pと検出終了位置Pとより算出される算出中心Caは、幅方向Yにおける位置が調整ボルト30の実際の中心位置Cからずれることがある。即ち、調整ボルト30のボルト頭30aは、本実施形態では正六角形の形状で形成されているため、調整ボルト30の回転方向における向きによって、レーザ変位センサ70に対向するボルト頭30aの正六角形の向きも変わる。このため、調整ボルト30の回転方向における向きによって、ボルト頭30aの正六角形に対する、レーザ光Lによる検出開始位置Pと検出終了位置Pとの位置が変化する。 For example, as shown as the laser beam path La in Figure 9, if the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 moves in the width direction Y and passes through a position offset from the center position C of the adjustment bolt 30, the calculated center Ca, calculated from the detection start position P1 and detection end position P2 by the laser beam L, may have a position in the width direction Y that is offset from the actual center position C of the adjustment bolt 30. That is, since the bolt head 30a of the adjustment bolt 30 is formed in the shape of a regular hexagon in this embodiment, the orientation of the regular hexagon of the bolt head 30a facing the laser displacement sensor 70 changes depending on the orientation of the adjustment bolt 30 in the rotation direction. Therefore, the positions of the detection start position P1 and detection end position P2 by the laser beam L with respect to the regular hexagon of the bolt head 30a change depending on the orientation of the adjustment bolt 30 in the rotation direction.

その際に、図9のレーザ光経路Laで示すように、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、調整ボルト30の中心位置Cからずれた位置を通る場合は、検出開始位置Pと検出終了位置Pとは、調整ボルト30の実際の中心位置Cからの幅方向Yにおける距離が、互いに異なることがある。このため、検出開始位置Pと検出終了位置Pとより算出される算出中心Caの幅方向Yにおける位置が、調整ボルト30の実際の中心位置Cの幅方向Yにおける位置とは異なる位置になることがあり、調整ボルト30の中心位置Cの幅方向Yにおける位置を算出できない場合がある。このような場合は、レーザ光Lが調整ボルト30の中心を捉えるようにレーザ変位センサ70を設置すればよい。具体的には、例えば、図10及び図11において説明する態様等が挙げられる。 In this case, as shown in the laser beam path La in Figure 9, if the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 passes through a position offset from the center position C of the adjustment bolt 30, the distance in the width direction Y from the actual center position C of the adjustment bolt 30 at the detection start position P1 and the detection end position P2 may be different. Therefore, the position in the width direction Y of the calculated center Ca calculated from the detection start position P1 and the detection end position P2 may be different from the position in the width direction Y of the actual center position C of the adjustment bolt 30, and it may not be possible to calculate the position in the width direction Y of the center position C of the adjustment bolt 30. In such cases, the laser displacement sensor 70 should be installed so that the laser beam L captures the center of the adjustment bolt 30. Specifically, examples include the embodiments described in Figures 10 and 11.

図10は、レーザ変位センサ70から照射するレーザ光Lが調整ボルト30の軸方向に対して平行な向きで配置される状態を示す説明図である。図11は、図10に示すレーザ変位センサ70で調整ボルト30の検出を行う際の調整ボルト30に対する検出位置を示す説明図である。図11は、図10に示す調整ボルト30を、ボルト頭30aが位置する側から調整ボルト30の軸方向に見た状態を示している。図10に示すように、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、調整ボルト30の軸方向に対して平行となり、且つ、調整ボルト30を軸方向に見た場合における中心位置Cをレーザ光Lが通ることができる場合、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lは、調整ボルト30の軸方向における位置や回転角度に関わらず、中心位置Cを通ることができる。これにより、調整ボルト30の中心位置Cを高い精度で算出することができる。 Figure 10 is an explanatory diagram showing the state in which the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 is positioned parallel to the axial direction of the adjustment bolt 30. Figure 11 is an explanatory diagram showing the detection position relative to the adjustment bolt 30 when the adjustment bolt 30 is detected by the laser displacement sensor 70 shown in Figure 10. Figure 11 shows the adjustment bolt 30 shown in Figure 10 as viewed in the axial direction of the adjustment bolt 30 from the side where the bolt head 30a is located. As shown in Figure 10, if the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 is parallel to the axial direction of the adjustment bolt 30, and the laser beam L can pass through the center position C when the adjustment bolt 30 is viewed in the axial direction, then the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 can pass through the center position C regardless of the axial position or rotation angle of the adjustment bolt 30. This allows the center position C of the adjustment bolt 30 to be calculated with high accuracy.

つまり、レーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、調整ボルト30の軸方向に対して平行となる場合は、幅方向Yに移動しながらレーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lは、調整ボルト30の軸方向における位置に関わらず調整ボルト30の中心位置Cを通ることができる。 In other words, if the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 is parallel to the axial direction of the adjustment bolt 30, the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 while moving in the width direction Y can pass through the center position C of the adjustment bolt 30 regardless of its position in the axial direction of the adjustment bolt 30.

また、幅方向Yに移動しながらレーザ変位センサ70から照射されるレーザ光Lが、図11においてレーザ光経路Laで示すように調整ボルト30の中心位置Cを通る場合、レーザ光Lによる検出開始位置Pと検出終了位置Pとは、調整ボルト30の中心位置Cからの幅方向Yにおける距離が、互いに同じ大きさになる。即ち、検出開始位置Pと検出終了位置Pとは、ボルト頭30aの正六角形の向きに関わらず、調整ボルト30の中心位置Cからの幅方向Yにおける距離が互いに同じ大きさになる。 Furthermore, when the laser beam L emitted from the laser displacement sensor 70 while moving in the width direction Y passes through the center position C of the adjustment bolt 30 as shown by the laser beam path La in Figure 11, the detection start position P1 and the detection end position P2 by the laser beam L will be the same distance from the center position C of the adjustment bolt 30 in the width direction Y. That is, regardless of the orientation of the regular hexagon of the bolt head 30a, the detection start position P1 and the detection end position P2 will be the same distance from the center position C of the adjustment bolt 30 in the width direction Y.

このため、検出開始位置Pと検出終了位置Pとより算出される算出中心Caの幅方向Yにおける位置は、ボルト頭30aの形状である正六角形の回転方向における向きに関わらず、調整ボルト30の中心位置Cの幅方向Yにおける位置と同じ位置で算出される。従って、制御装置80は、各調整ボルト30の中心位置Cの幅方向Yにおける位置を、レーザ変位センサ70から照射するレーザ光Lによる検出開始位置Pと検出終了位置Pとに基づいて算出することができる。 Therefore, the position of the calculation center Ca in the width direction Y, calculated from the detection start position P1 and the detection end position P2 , is calculated at the same position as the position of the adjustment bolt 30's center position C in the width direction Y, regardless of the rotational orientation of the regular hexagon shape of the bolt head 30a. Accordingly, the control device 80 can calculate the position of each adjustment bolt 30's center position C in the width direction Y based on the detection start position P1 and detection end position P2 emitted by the laser light L from the laser displacement sensor 70.

ここで、制御装置80によって算出する調整ボルト30の幅方向Yにおける位置は、走行装置60によって幅方向Yに移動するレーザ変位センサ70による調整ボルト30の有無の検出結果と、走行装置60でレーザ変位センサ70を移動させる際における幅方向Yの位置とに基づいて算出する。レーザ変位センサ70と制御装置80との間や、自動調整装置40が有する制御部45と制御装置80との間では、それぞれ有線または無線の通信によって情報が伝達されるが、これらの通信では僅かに遅れが発生する。 Here, the position of the adjustment bolt 30 in the width direction Y, calculated by the control device 80, is determined based on the detection result of the presence or absence of the adjustment bolt 30 by the laser displacement sensor 70, which is moved in the width direction Y by the traveling device 60, and the position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y when the traveling device 60 moves it. Information is transmitted between the laser displacement sensor 70 and the control device 80, and between the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 and the control device 80, respectively, by wired or wireless communication, but a slight delay occurs in these communications.

図12は、通信ラグDによる情報のずれについての説明図である。図12の(a)は、図5、図6に示すグラフと同様に、レーザ変位センサ70が幅方向Yに移動しながら調整ボルト30の有無の検知を行う際における検出結果のグラフになっている。図12の(b)は、自動調整装置40の制御部45がレーザ変位センサ70での検出結果を取得した時点でのレーザ変位センサ70の幅方向Yにおける位置に基づいて、制御装置80で取得した調整ボルト30の幅方向Yにおける位置についてのグラフになっている。 Figure 12 is an explanatory diagram of the information shift due to communication lag D. Figure 12(a) is a graph of the detection results when the laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 while moving in the width direction Y, similar to the graphs shown in Figures 5 and 6. Figure 12(b) is a graph of the position of the adjustment bolt 30 in the width direction Y, acquired by the control device 80, based on the position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y at the time the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 acquired the detection result from the laser displacement sensor 70.

つまり、レーザ変位センサ70による調整ボルト30の有無の検出結果が制御装置80を介して自動調整装置40の制御部45に伝達されて、制御部45で取得する時刻は、通信の遅れによって、レーザ変位センサ70が調整ボルト30の有無を検知した時間よりも遅くなる。一方で、自動調整装置40の制御部45は、走行装置60によってレーザ変位センサ70を幅方向Yに移動させながら検知を行う。このため、レーザ変位センサ70による調整ボルト30の有無の検出結果が制御部45に伝達された時点でのレーザ変位センサ70の位置は、レーザ変位センサ70が調整ボルト30の有無の検知した時点における位置に対して、幅方向Yに移動した位置となる。 In other words, the detection result of the presence or absence of the adjustment bolt 30 by the laser displacement sensor 70 is transmitted to the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 via the control device 80. The time acquired by the control unit 45 is delayed due to communication delays, compared to the time the laser displacement sensor 70 detected the presence or absence of the adjustment bolt 30. Meanwhile, the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 performs detection while moving the laser displacement sensor 70 in the width direction Y using the travel device 60. Therefore, the position of the laser displacement sensor 70 at the time the detection result of the presence or absence of the adjustment bolt 30 is transmitted to the control unit 45 is the position after moving in the width direction Y compared to the position at the time the laser displacement sensor 70 detected the presence or absence of the adjustment bolt 30.

従って、レーザ変位センサ70の幅方向Yにおける位置とレーザ変位センサ70での検出結果とに基づいて制御装置80で取得する、複数の調整ボルト30の幅方向Yにおける位置は、レーザ変位センサ70が調整ボルト30の有無を検知した際における位置とは異なる位置になる。即ち、制御装置80で取得する調整ボルト30の幅方向Yにおける位置は、レーザ変位センサ70と制御装置80との間の通信の遅れや、自動調整装置40の制御部45と制御装置80との間の通信の遅れ、さらに、制御装置80や制御部45での処理時間による通信ラグDにより、レーザ変位センサ70が調整ボルト30の有無を検知した位置からは、僅かにずれた位置になる。 Therefore, the positions of the multiple adjustment bolts 30 in the width direction Y, acquired by the control device 80 based on the position of the laser displacement sensor 70 in the width direction Y and the detection results from the laser displacement sensor 70, will be different from the positions at which the laser displacement sensor 70 detected the presence or absence of the adjustment bolts 30. That is, the positions of the adjustment bolts 30 acquired by the control device 80 in the width direction Y will be slightly shifted from the positions at which the laser displacement sensor 70 detected the presence or absence of the adjustment bolts 30, due to communication delays between the laser displacement sensor 70 and the control device 80, communication delays between the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 and the control device 80, and communication lag D due to processing time in the control device 80 and the control unit 45.

本実施形態に係る厚み調整装置100では、通信ラグDに起因する、制御装置80で取得する調整ボルト30の位置のずれが、回転装置50のソケット53を調整ボルト30に嵌合させる際に許容される、回転装置50の移動方向におけるソケット53と調整ボルト30とのずれの範囲内に収まるように制御を行う。つまり、厚み調整装置100は、レーザ変位センサ70の移動速度と、通信ラグDとを調整することにより、調整ボルト30にソケット53を嵌合させることが可能な、ソケット53と調整ボルト30との幅方向Yにおけるずれの範囲内に、制御装置80で取得する調整ボルト30の位置のずれが収まるように制御を行う。 In the thickness adjustment device 100 according to this embodiment, the control device 80 controls the positional deviation of the adjustment bolt 30, which is acquired by the control device 80 due to the communication lag D, so that it remains within the range of deviation between the socket 53 and the adjustment bolt 30 in the direction of movement of the rotating device 50 that is permissible when fitting the socket 53 of the rotating device 50 onto the adjustment bolt 30. In other words, the thickness adjustment device 100 controls the positional deviation of the adjustment bolt 30, acquired by the control device 80, by adjusting the movement speed of the laser displacement sensor 70 and the communication lag D, so that the deviation of the adjustment bolt 30, acquired by the control device 80, remains within the range of deviation in the width direction Y between the socket 53 and the adjustment bolt 30, which allows the socket 53 to be fitted onto the adjustment bolt 30.

この場合における通信ラグDは、レーザ変位センサ70で調整ボルト30の有無を検出してから、調整ボルト30の有無の検出結果に基づいて調整ボルト30の幅方向Yにおける位置を制御装置80で算出して取得するまでに要する時間であるボルト位置取得時間になっている。ボルト位置取得時間は、レーザ変位センサ70と制御装置80との間の通信時間、及び自動調整装置40の制御部45と制御装置80との間の通信時間と、制御装置80や制御部45における情報の処理時間とを合わせた時間になっている。 In this case, the communication lag D is the bolt position acquisition time, which is the time required from the detection of the presence or absence of the adjustment bolt 30 by the laser displacement sensor 70 until the control device 80 calculates and acquires the position of the adjustment bolt 30 in the width direction Y based on the detection result of the presence or absence of the adjustment bolt 30. The bolt position acquisition time is the sum of the communication time between the laser displacement sensor 70 and the control device 80, the communication time between the control unit 45 of the automatic adjustment device 40 and the control device 80, and the information processing time in the control device 80 and the control unit 45.

詳しくは、レーザ変位センサ70の移動速度及びボルト位置取得時間を、制御装置80で算出した調整ボルト30の位置と、実際の調整ボルト30の位置とのずれが、ソケット53が調整ボルト30に嵌合する際に許容されるソケット53と調整ボルト30との間の許容隙間の範囲内となるような移動速度及びボルト位置取得時間にする。即ち、回転装置50のソケット53が、調整ボルト30のボルト頭30aに嵌合した際におけるソケット53とボルト頭30aとの間には隙間があるため、回転装置50と調整ボルト30とは、ソケット53とボルト頭30aとの間の隙間の分、双方のずれを許容することができる。 In detail, the movement speed and bolt position acquisition time of the laser displacement sensor 70 are set such that the difference between the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80 and the actual position of the adjustment bolt 30 is within the allowable gap between the socket 53 and the adjustment bolt 30 when the socket 53 is fitted onto the adjustment bolt 30. That is, because there is a gap between the socket 53 and the bolt head 30a when the socket 53 of the rotating device 50 is fitted onto the bolt head 30a of the adjustment bolt 30, the rotating device 50 and the adjustment bolt 30 can both tolerate a difference equal to the gap between the socket 53 and the bolt head 30a.

このため、厚み調整装置100は、制御装置80で算出した調整ボルト30の位置と、実際の調整ボルト30の位置とのずれが、ソケット53が調整ボルト30に嵌合する際に許容されるソケット53と調整ボルト30との間の許容隙間に収まるように、レーザ変位センサ70の移動速度と、制御装置80で調整ボルト30の位置を取得するまでのボルト位置取得時間とを調整する。つまり、制御装置80で算出した調整ボルト30の位置と、実際の調整ボルト30の位置とのずれが、ソケット53とボルト頭30aとの間の隙間によって嵌合可能なソケット53と調整ボルト30との間の幅方向Yにおけるずれの範囲内に収まるように、レーザ変位センサ70の移動速度を遅めにし、レーザ変位センサ70と制御装置80との間や制御部45と制御装置80との間での通信時間を短くする。 Therefore, the thickness adjustment device 100 adjusts the movement speed of the laser displacement sensor 70 and the bolt position acquisition time until the control device 80 acquires the position of the adjustment bolt 30, so that the difference between the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80 and the actual position of the adjustment bolt 30 falls within the allowable gap between the socket 53 and the adjustment bolt 30 that is permitted when the socket 53 is fitted onto the adjustment bolt 30. In other words, the movement speed of the laser displacement sensor 70 is slowed down, and the communication time between the laser displacement sensor 70 and the control device 80, and between the control unit 45 and the control device 80, is shortened so that the difference between the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80 and the actual position of the adjustment bolt 30 falls within the range of the difference in the width direction Y between the socket 53 and the adjustment bolt 30 that can be fitted by the gap between the socket 53 and the bolt head 30a.

図13は、回転装置50のソケット53に形成される嵌合孔53aと調整ボルト30のボルト頭30aとの隙間についての説明図である。本実施形態では、回転装置50のソケット53はソケット状に形成されているため、ソケット53には、略正六角形の形状で形成されるボルト頭30aに嵌る嵌合孔53aが、略正六角形の形状で形成されている。ソケット53の嵌合孔53aは、ボルト頭30aよりも大きさが僅かに大きい略正六角形の形状で形成されている。このため、ソケット53は、嵌合孔53aをボルト頭30aに嵌めることにより、相対回転がほぼ不可となってボルト頭30aに嵌合することができる。これにより、回転装置50は、嵌合孔53aをボルト頭30aに嵌合させた状態でソケット53を回転させることにより、調整ボルト30を回転させることができる。 Figure 13 is an explanatory diagram of the gap between the fitting hole 53a formed in the socket 53 of the rotating device 50 and the bolt head 30a of the adjustment bolt 30. In this embodiment, since the socket 53 of the rotating device 50 is formed in a socket shape, the fitting hole 53a that fits into the bolt head 30a, which is formed in a substantially regular hexagon shape, is formed in the socket 53. The fitting hole 53a of the socket 53 is formed in a substantially regular hexagon shape that is slightly larger in size than the bolt head 30a. Therefore, by fitting the fitting hole 53a into the bolt head 30a, the socket 53 can be fitted into the bolt head 30a with relative rotation almost impossible. As a result, the rotating device 50 can rotate the adjustment bolt 30 by rotating the socket 53 with the fitting hole 53a fitted into the bolt head 30a.

ソケット53の嵌合孔53aと、ボルト頭30aとの間の隙間は、具体的には、図13に示すように、嵌合孔53aとボルト頭30aとのそれぞれの形状である正六角形が、回転方向において互いに1°ずれている状態で嵌り合うことができる程度の大きさになっている。ソケット53の嵌合孔53aは、ボルト頭30aに対して、このように回転方向において正六角形の向きが僅かにずれた状態で嵌ることができる隙間がボルト頭30aとの間に形成される大きさで、ボルト頭30aに対して僅かに大きくなっている。 The gap between the fitting hole 53a of the socket 53 and the bolt head 30a is, specifically, as shown in Figure 13, large enough to allow the hexagonal shapes of the fitting hole 53a and the bolt head 30a to fit together with a 1° offset from each other in the rotational direction. The fitting hole 53a of the socket 53 is slightly larger than the bolt head 30a, creating a gap between it and the bolt head 30a that allows for this slight rotational offset of the hexagonal shapes.

これにより、ソケット53の嵌合孔53aは、ソケット53の移動方向における位置が、ボルト頭30aに対して僅かにずれている状態でも、嵌合孔53aとボルト頭30aとの回転方向における正六角形の向きが同じ向きである場合には、嵌合孔53aはボルト頭30aに嵌ることが可能になっている。このように、嵌合孔53aとボルト頭30aとの回転方向における正六角形の向きが同じ向きである状態における嵌合孔53aとボルト頭30aと間の隙間によりソケット53が調整ボルト30に対して嵌合可能な、ソケット53の移動方向におけるソケット53と調整ボルト30との最大ずれ量が、許容隙間になっている。 As a result, even if the position of the socket 53's fitting hole 53a is slightly misaligned with the bolt head 30a in the direction of movement of the socket 53, the fitting hole 53a can still fit onto the bolt head 30a if the orientation of the regular hexagons of the fitting hole 53a and the bolt head 30a is the same in the direction of rotation. Thus, the maximum amount of misalignment between the socket 53 and the adjustment bolt 30 in the direction of movement of the socket 53, when the orientation of the regular hexagons of the fitting hole 53a and the bolt head 30a is the same in the direction of rotation, is the allowable clearance.

レーザ変位センサ70の移動速度と、ボルト位置取得時間とは、これらのように嵌合時に隙間があるソケット53の嵌合孔53aと調整ボルト30のボルト頭30aとの間の許容隙間の範囲内に、制御装置80で算出した調整ボルト30の位置と、実際の調整ボルト30の位置とのずれが収まるように設定される。本実施形態では、例えば、レーザ変位センサ70の移動速度は20mm/secに設定され、レーザ変位センサ70で調整ボルト30の有無を検出してから制御装置80で調整ボルト30の位置を算出するまでの時間であるボルト位置取得時間は、1msに設定されている。 The movement speed of the laser displacement sensor 70 and the bolt position acquisition time are set so that the difference between the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80 and the actual position of the adjustment bolt 30 falls within the allowable gap between the fitting hole 53a of the socket 53 (which has a gap when fitted) and the bolt head 30a of the adjustment bolt 30. In this embodiment, for example, the movement speed of the laser displacement sensor 70 is set to 20 mm/sec, and the bolt position acquisition time, which is the time from when the laser displacement sensor 70 detects the presence or absence of the adjustment bolt 30 until the control device 80 calculates the position of the adjustment bolt 30, is set to 1 ms.

本実施形態では、これらのようにレーザ変位センサ70を幅方向Yに移動させながら検出する調整ボルト30の有無に基づいて算出する、ダイ20に配置される複数の調整ボルト30が並ぶ方向における調整ボルト30ごとの位置の情報一式を、ボルト位置のレシピ、と称する。厚み調整装置100は、押出成形装置1によって樹脂フィルムFの製造を行う前に、レーザ変位センサ70での検出結果に基づいて調整ボルト30ごとの位置を制御装置80により算出し、ボルト位置のレシピを作成する。ボルト位置のレシピは、例えば、回転装置50移動範囲における基準位置からの調整ボルト30の幅方向Yにおける位置を、調整ボルト30ごとに示す情報になっている。作成したボルト位置のレシピは、制御装置80の記憶部で記憶する。 In this embodiment, the set of positional information for each adjustment bolt 30 in the direction in which the multiple adjustment bolts 30 arranged on the die 20 are aligned, calculated based on the presence or absence of the adjustment bolts 30 detected while moving the laser displacement sensor 70 in the width direction Y, is referred to as the "bolt position recipe." Before the extrusion molding apparatus 1 manufactures the resin film F, the thickness adjustment device 100 calculates the position of each adjustment bolt 30 based on the detection results of the laser displacement sensor 70 using the control device 80, and creates a bolt position recipe. The bolt position recipe, for example, indicates the position of each adjustment bolt 30 in the width direction Y from a reference position within the movement range of the rotating device 50. The created bolt position recipe is stored in the storage unit of the control device 80.

次に、実施形態に係る押出成形装置1の動作と、樹脂フィルムFの厚み調整方法について説明する。押出成形装置1で樹脂フィルムFの製造を行う際には、樹脂フィルムFの材料であるペレット状等の樹脂が押出機11に投入され、押出機11内で樹脂を溶融する。押出機11内で溶融された樹脂は、ダイ20に向けて押し出される。 Next, the operation of the extrusion molding apparatus 1 according to this embodiment and the method for adjusting the thickness of the resin film F will be described. When manufacturing the resin film F with the extrusion molding apparatus 1, the resin material for the resin film F, such as pelletized resin, is fed into the extruder 11 and melted within the extruder 11. The molten resin in the extruder 11 is extruded toward the die 20.

押出機11から押し出された溶融樹脂は、ダイ20の上面に形成される投入部21からダイ20に投入される。ダイ20に投入された溶融樹脂は、導入流路22の縦流路22aを通って横流路22bに流れ、横流路22bでダイ20の幅方向Yに広がって流れる。横流路22bに流れた溶融樹脂は、横流路22bに接続されるスリット25に流れ、スリット25で薄膜状になってスリット25からダイ20の下側に向けて吐出される。即ち、溶融樹脂は、ダイ20に形成されるスリット25から、薄膜状の樹脂フィルムFの形態で吐出される。 The molten resin extruded from the extruder 11 is fed into the die 20 through the input section 21 formed on the upper surface of the die 20. The molten resin fed into the die 20 flows through the vertical channel 22a of the introduction channel 22 to the horizontal channel 22b, where it spreads out in the width direction Y of the die 20. The molten resin flowing in the horizontal channel 22b flows into the slit 25 connected to the horizontal channel 22b, where it becomes a thin film and is discharged from the slit 25 toward the lower side of the die 20. In other words, the molten resin is discharged from the slit 25 formed in the die 20 in the form of a thin resin film F.

スリット25から吐出された、固化前の樹脂フィルムFは、ダイ20の下側に配置されるキャストロール13に接触し、キャストロール13で搬送されながら冷却される。これにより、固化前で溶融状態だった樹脂フィルムFは固化する。キャストロール13で固化した搬送ロール14で樹脂フィルムFの搬送方向における下流側に搬送される。 The unsolidified resin film F, discharged from the slit 25, comes into contact with the cast roll 13 located below the die 20 and is cooled while being conveyed by the cast roll 13. This solidifies the resin film F, which was in a molten state before solidification. The resin film F, solidified by the cast roll 13, is then conveyed downstream in the conveying direction by the conveying roll 14.

このように搬送される樹脂フィルムFの搬送経路には、厚み計15が配置されており、厚み計15は、ダイ20のスリット25から吐出されてキャストロール13で固化した樹脂フィルムFの厚みを測定する。その際に厚み計15は、樹脂フィルムFの厚みを、樹脂フィルムFの幅方向における複数の位置で測定する。樹脂フィルムFの厚みを測定した厚み計15は、測定した樹脂フィルムFの厚みを制御装置80に出力する。制御装置80は、厚み計15で測定した厚みを、樹脂フィルムFの幅方向における位置ごとに記憶する。 A thickness gauge 15 is positioned along the transport path of the resin film F being conveyed in this manner. The thickness gauge 15 measures the thickness of the resin film F that has been discharged from the slit 25 of the die 20 and solidified by the cast roll 13. At this time, the thickness gauge 15 measures the thickness of the resin film F at multiple positions in the width direction of the resin film F. After measuring the thickness of the resin film F, the thickness gauge 15 outputs the measured thickness to the control device 80. The control device 80 stores the thickness measured by the thickness gauge 15 for each position in the width direction of the resin film F.

厚み計15によって厚みが測定された樹脂フィルムFは、搬送ロール14で搬送されることにより巻取機16の位置まで搬送され、巻取機16により巻き取られる。 The resin film F, whose thickness has been measured by the thickness gauge 15, is transported by the transport roll 14 to the position of the winding machine 16, where it is wound up by the winding machine 16.

押出成形装置1で、樹脂フィルムFの製造を行う際には、これらのように厚み計15により樹脂フィルムFの厚みを測定しながら行うが、厚み調整装置100では、測定した厚みに基づいて、ダイ20に形成されるスリット25の間隔を調整する。つまり、厚み調整装置100は、ダイ20に配置される複数の調整ボルト30によってリップ部23に対して付与する押圧力を、測定した樹脂フィルムFの厚みに基づいて調整することにより、スリット25の間隔を調整する。スリット25の間隔を調整は、押出成形装置1で樹脂フィルムFの製造を行う前に調整ボルト30ごとの位置を予め算出し、予め作成したボルト位置のレシピを用いて行う。 When manufacturing the resin film F in the extrusion molding apparatus 1, the thickness of the resin film F is measured using the thickness gauge 15 as described above. The thickness adjustment device 100 adjusts the spacing of the slits 25 formed in the die 20 based on the measured thickness. Specifically, the thickness adjustment device 100 adjusts the spacing of the slits 25 by adjusting the pressing force applied to the lip portion 23 by multiple adjustment bolts 30 positioned on the die 20, based on the measured thickness of the resin film F. The adjustment of the slit spacing 25 is performed by pre-calculating the position of each adjustment bolt 30 before manufacturing the resin film F in the extrusion molding apparatus 1, and using a pre-created bolt position recipe.

厚み調整装置100によるスリット25の間隔を調整は、厚み計15により測定した、樹脂フィルムFの幅方向における位置ごとの厚みに基づいて、スリット25の幅方向Yにおける位置ごとに調整を行う。つまり、厚み調整装置100は、スリット25の間隔を調整する際には、制御装置80で算出した調整ボルト30ごとの位置に基づいて、回転装置50が有するソケット53を調整ボルト30に嵌合させて調整ボルト30を回転させることにより、スリット25の間隔の調整を行う。 The thickness adjustment device 100 adjusts the spacing of the slits 25 based on the thickness of the resin film F at each position in the width direction Y, as measured by the thickness gauge 15. In other words, when adjusting the spacing of the slits 25, the thickness adjustment device 100 adjusts the spacing of the slits 25 by fitting the socket 53 of the rotating device 50 onto the adjustment bolt 30 and rotating the adjustment bolt 30, based on the position of each adjustment bolt 30 calculated by the control device 80.

例えば、樹脂フィルムFの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも厚い場合には、スリット25の幅方向Yにおいて、当該厚い部分に対応する位置に配置される調整ボルト30による、ダイ20のリップ部23に対する押圧力を大きくする。これにより、樹脂フィルムFの幅方向において、厚みが所定の厚みよりも厚くなっている部分に対応する部分のスリット25の間隔を狭くし、樹脂フィルムFにおける厚みが厚くなっている部分の厚みを薄くする。 For example, if the thickness of the resin film F at a certain position in the width direction exceeds a predetermined thickness, the pressing force of the die 20 against the lip portion 23 is increased by the adjustment bolt 30, which is positioned in the width direction Y of the slit 25 corresponding to the thickened portion. This narrows the spacing of the slit 25 in the portion of the resin film F corresponding to the thickened portion, thereby reducing the thickness of the thickened portion of the resin film F.

反対に、樹脂フィルムFの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも薄い場合には、スリット25の幅方向Yにおいて、当該薄い部分に対応する位置に配置される調整ボルト30による、ダイ20のリップ部23に対する押圧力を小さくする。これにより、樹脂フィルムFの幅方向において、厚みが所定の厚みよりも薄くなっている部分に対応する部分のスリット25の間隔を広くし、樹脂フィルムFにおける厚みが薄くなっている部分の厚みを厚くする。 Conversely, if the thickness of the resin film F at a certain position in the width direction is thinner than a predetermined thickness, the pressing force of the die 20 against the lip portion 23 is reduced by the adjustment bolt 30, which is positioned in the width direction Y of the slit 25 corresponding to the thin portion. This widens the spacing of the slit 25 in the portion of the resin film F corresponding to the portion where the thickness is thinner than the predetermined thickness, thereby increasing the thickness of the thin portion of the resin film F.

リップ部23に対する調整ボルト30の押圧力を調整することによるスリット25の間隔の調整は、自動調整装置40により行う。自動調整装置40は、制御装置80により制御をする。制御装置80は、自動調整装置40の制御部45を介して走行装置60を制御することにより走行装置60を作動させ、回転装置50を幅方向Yに移動させる。これにより、回転装置50のソケット53が、押圧力の調整を行う調整ボルト30の幅方向Yにおける位置に位置するように、回転装置50を幅方向Yに移動させる。 The spacing of the slits 25 is adjusted by adjusting the pressing force of the adjustment bolt 30 against the lip portion 23, which is performed by the automatic adjustment device 40. The automatic adjustment device 40 is controlled by the control device 80. The control device 80 operates the traveling device 60 by controlling it via the control unit 45 of the automatic adjustment device 40, thereby moving the rotating device 50 in the width direction Y. This moves the rotating device 50 in the width direction Y so that the socket 53 of the rotating device 50 is positioned in the width direction Y of the adjustment bolt 30 that adjusts the pressing force.

走行装置60による回転装置50の幅方向Yへの移動は、予め作成したボルト位置のレシピを用いて行う。ボルト位置のレシピは、レーザ変位センサ70での検出結果に基づいて調整ボルト30ごとの幅方向Yにおける位置を高い精度で算出したものになっているため、制御装置80は、ボルト位置のレシピを用いて走行装置60を制御することにより、回転装置50を高い精度で、目的とする調整ボルト30の位置に移動させることができる。 The movement of the rotating device 50 in the width direction Y by the traveling device 60 is performed using a pre-created bolt position recipe. Since the bolt position recipe calculates the position of each adjustment bolt 30 in the width direction Y with high precision based on the detection results from the laser displacement sensor 70, the control device 80 can move the rotating device 50 to the desired adjustment bolt 30 position with high precision by controlling the traveling device 60 using the bolt position recipe.

回転装置50を、幅方向Yにおいて目的とする調整ボルト30が配置されている位置まで移動させたら、制御装置80は、回転装置50の回転装置アクチュエータ51を制御して軸部52を伸ばし、ソケット53を調整ボルト30のボルト頭30aに嵌合させる。 Once the rotating device 50 has been moved to the position where the target adjustment bolt 30 is located in the width direction Y, the control device 80 controls the rotating device actuator 51 of the rotating device 50 to extend the shaft portion 52 and fit the socket 53 onto the bolt head 30a of the adjustment bolt 30.

回転装置50のソケット53をボルト頭30aに嵌合させたら、制御装置80は、回転装置アクチュエータ51を動作させることにより軸部52を回転させ、ソケット53が嵌合する調整ボルト30を回転させる。これにより、ダイ20のリップ部23に対する当該調整ボルト30による押圧力を調整し、幅方向Yにおいて当該調整ボルト30が配置されている位置のスリット25の間隔を調整する。 Once the socket 53 of the rotating device 50 is fitted onto the bolt head 30a, the control device 80 rotates the shaft 52 by operating the rotating device actuator 51, thereby rotating the adjustment bolt 30 into which the socket 53 is fitted. This adjusts the pressing force applied by the adjustment bolt 30 against the lip portion 23 of the die 20, and adjusts the spacing of the slits 25 at the position where the adjustment bolt 30 is located in the width direction Y.

ここで、回転装置50が有するソケット53に形成される嵌合孔53aと、調整ボルト30のボルト頭30aとは、いずれも略正六角形の形状で形成されているため、ソケット53とボルト頭30aとで、正六角形の向きが回転方向において互いに異なっている場合、ソケット53をボルト頭30aに嵌合させることができなくなる。即ち、ソケット53とボルト頭30aとは、回転方向における位相の差が、嵌合孔53aとボルト頭30aとの隙間により許容できる以上に大きい場合、双方を嵌合させることができなくなる。この場合、制御装置80は、ボルト頭30aに対してソケット53が嵌合するまで、回転装置50の軸部52を少しずつ回転させてソケット53を回転させることを繰り返す。 Here, since both the fitting hole 53a formed in the socket 53 of the rotating device 50 and the bolt head 30a of the adjustment bolt 30 are formed in a substantially regular hexagonal shape, if the orientation of the regular hexagons of the socket 53 and the bolt head 30a are different in the direction of rotation, the socket 53 cannot be fitted onto the bolt head 30a. In other words, if the phase difference between the socket 53 and the bolt head 30a in the direction of rotation is greater than what can be tolerated by the gap between the fitting hole 53a and the bolt head 30a, the two cannot be fitted together. In this case, the control device 80 repeatedly rotates the shaft portion 52 of the rotating device 50 little by little to rotate the socket 53 until the socket 53 is fitted onto the bolt head 30a.

つまり、制御装置80は、回転装置50の軸部52を伸ばしてソケット53をボルト頭30aに嵌合させる動作を回転装置アクチュエータ51に行わせた際に、ソケット53がボルト頭30aに当接することにより軸部52を一定以上に伸ばすことが出来ない場合、ソケット53とボルト頭30aとで回転方向に位相が異なっている判断する。ソケット53とボルト頭30aとで回転方向に位相が異なっていると判断した場合、制御装置80は、軸部52を一旦縮めて軸部52を僅かに回転させ、再度軸部52を伸ばしてソケット53をボルト頭30aに嵌合させる動作を行わせる。 In other words, when the control device 80 instructs the rotating device actuator 51 to extend the shaft 52 of the rotating device 50 to fit the socket 53 onto the bolt head 30a, if the socket 53 abuts against the bolt head 30a and prevents the shaft 52 from extending beyond a certain point, the control device 80 determines that the socket 53 and the bolt head 30a are out of phase in the rotational direction. If the control device 80 determines that the socket 53 and the bolt head 30a are out of phase in the rotational direction, it temporarily retracts the shaft 52, rotates it slightly, and then extends the shaft 52 again to fit the socket 53 onto the bolt head 30a.

制御装置80は、ソケット53とボルト頭30aとで回転方向に位相が異なっていると判断した場合は、例えば、軸部52を一旦縮めて軸部52を約1°回転させて、ソケット53をボルト頭30aに嵌合させる動作を再度行わせる。制御装置80は、ソケット53がボルト頭30aに嵌合するまで、回転装置50に対してこの動作を繰り返し行わせる。 If the control device 80 determines that the rotational phases of the socket 53 and the bolt head 30a are different, it will, for example, retract the shaft 52, rotate it by approximately 1°, and then repeat the operation to fit the socket 53 onto the bolt head 30a. The control device 80 will cause the rotating device 50 to repeat this operation until the socket 53 is fitted onto the bolt head 30a.

制御装置80は、スリット25の間隔を調整する際には、算出した調整ボルト30ごとの位置に基づいて、これらのように回転装置50が有するソケット53を調整ボルト30に嵌合させて調整ボルト30を回転させることにより、スリット25の間隔の調整を行う。即ち、制御装置80は、厚み計15による樹脂フィルムFの検出結果に基づいて、自動調整装置40に対してこれらの動作を行わせることにより、ダイ20に配置される複数の調整ボルト30のうち所望の調整ボルト30を回転させて、樹脂フィルムFの厚みを調整する。 When adjusting the spacing of the slits 25, the control device 80 adjusts the spacing of the slits 25 by fitting the socket 53 of the rotating device 50 onto the adjustment bolt 30 and rotating the adjustment bolt 30, based on the calculated position of each adjustment bolt 30. In other words, based on the detection result of the resin film F by the thickness gauge 15, the control device 80 causes the automatic adjustment device 40 to perform these operations, thereby rotating the desired adjustment bolt 30 from among the multiple adjustment bolts 30 arranged on the die 20 to adjust the thickness of the resin film F.

押出成形装置1による樹脂フィルムFの製造時には、加熱して溶融した樹脂を押出機11からダイ20に供給し、ダイ20のスリット25から薄膜状にして吐出する。ダイ20には、このように加熱された樹脂が供給されるため、ダイ20の温度も上昇する。ダイ20の温度が上昇すると、ダイ20の熱膨張によって、ダイ20に配置される複数の調整ボルト30の、基準位置からの距離が変化することがある。 During the production of the resin film F using the extrusion molding apparatus 1, heated and molten resin is supplied from the extruder 11 to the die 20, and then extruded in a thin film form through the slit 25 of the die 20. Because heated resin is supplied to the die 20 in this way, the temperature of the die 20 also rises. When the temperature of the die 20 rises, the thermal expansion of the die 20 may cause a change in the distance of the multiple adjustment bolts 30 positioned on the die 20 from their reference positions.

このため、厚み調整装置100は、押出成形装置1によって樹脂フィルムFの製造を開始した後、定期的に調整ボルト30ごとの位置を制御装置80により算出し、ボルト位置のレシピを更新する。この場合における調整ボルト30ごとの位置の算出は、押出成形装置1によって樹脂フィルムFの製造を行う前に、厚み調整装置100によって行う算出と同様の手法で行う。 Therefore, after the extrusion molding apparatus 1 starts manufacturing the resin film F, the thickness adjustment device 100 periodically calculates the position of each adjustment bolt 30 using the control device 80 and updates the bolt position recipe. In this case, the calculation of the position of each adjustment bolt 30 is performed using the same method as the calculation performed by the thickness adjustment device 100 before the extrusion molding apparatus 1 manufactures the resin film F.

厚み調整装置100は、押出成形装置1によって樹脂フィルムFの製造を開始した後、定期的にボルト位置のレシピを更新し、スリット25の間隔を調整する際には、更新したボルト位置のレシピを用いて、回転装置50によって所望の調整ボルト30を回転させる。これにより、押出成形装置1によって樹脂フィルムFの製造を行う際におけるダイ20の熱膨張によって、調整ボルト30の位置が樹脂フィルムFの製造開始前と比較して僅かに変化する場合でも、回転装置50のソケット53を適切に調整ボルト30の位置に移動させることができる。 The thickness adjustment device 100 periodically updates the bolt position recipe after the extrusion molding device 1 has started manufacturing the resin film F. When adjusting the spacing of the slits 25, it uses the updated bolt position recipe to rotate the desired adjustment bolt 30 using the rotating device 50. This allows the socket 53 of the rotating device 50 to be appropriately moved to the position of the adjustment bolt 30, even if the position of the adjustment bolt 30 changes slightly compared to before the start of resin film F manufacturing due to thermal expansion of the die 20 during the manufacturing of the resin film F by the extrusion molding device 1.

従って、調整ボルト30の位置が、樹脂フィルムFの製造開始前と比較して僅かに変化した場合でも、回転装置50によって調整ボルト30を回転させることができ、スリット25の間隔を適切に調整することができる。 Therefore, even if the position of the adjustment bolt 30 changes slightly compared to before the start of manufacturing the resin film F, the adjustment bolt 30 can be rotated by the rotating device 50, and the spacing of the slits 25 can be appropriately adjusted.

以上の実施形態に係る厚み調整装置100は、ダイ20に複数配置される調整ボルト30を回転させる回転装置50と共に移動するレーザ変位センサ70により調整ボルト30の有無を検出し、レーザ変位センサ70の検出結果に基づいて、複数の調整ボルト30が並ぶ方向における調整ボルト30ごとの位置を制御装置80によって算出している。これにより、スリット25の間隔を調整する調整ボルト30を回転させる回転装置50を、複数の調整ボルト30が並ぶ方向に走行装置60によって移動させる際に、制御装置80で算出した調整ボルト30ごとの位置に基づいて移動させることにより、目的とする調整ボルト30の位置に回転装置50を高い精度で移動させることができる。従って、ダイ20のリップ部23に対する調整ボルト30の押圧力を調整してスリット25の間隔を調整する際に、回転装置50のソケット53を目的の調整ボルト30に対して嵌合させることができ、回転装置50によって目的の調整ボルト30を回転させることができる。この結果、樹脂フィルムFの厚みを容易に調整することができる。 The thickness adjustment device 100 according to the above embodiment detects the presence or absence of adjustment bolts 30 using a laser displacement sensor 70 that moves together with a rotating device 50 that rotates multiple adjustment bolts 30 arranged on the die 20. Based on the detection result of the laser displacement sensor 70, the control device 80 calculates the position of each adjustment bolt 30 in the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned. Therefore, when the rotating device 50 that rotates the adjustment bolts 30 that adjust the spacing of the slits 25 is moved by the traveling device 60 in the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are aligned, the device is moved based on the position of each adjustment bolt 30 calculated by the control device 80, allowing the rotating device 50 to be moved to the desired position of the adjustment bolt 30 with high precision. Consequently, when adjusting the pressing force of the adjustment bolts 30 against the lip portion 23 of the die 20 to adjust the spacing of the slits 25, the socket 53 of the rotating device 50 can be fitted onto the desired adjustment bolt 30, and the rotating device 50 can rotate the desired adjustment bolt 30. As a result, the thickness of the resin film F can be easily adjusted.

また、厚み調整装置100は、レーザ変位センサ70の移動速度と、ボルト位置取得時間が、制御装置80で算出した調整ボルト30の位置と、実際の調整ボルト30の位置とのずれを、ソケット53が調整ボルト30に嵌合する際に許容されるソケット53と調整ボルト30との間の許容隙間の範囲内にすることのできる移動速度及びボルト位置取得時間になっている。これにより、制御装置80で算出した調整ボルト30の位置に基づいて回転装置50を幅方向Yに移動させ、回転装置50のソケット53を調整ボルト30に嵌合させる際に、ソケット53を調整ボルト30に嵌合させることができる。従って、ダイ20のリップ部23に対する調整ボルト30の押圧力を調整してスリット25の間隔を調整する際に、回転装置50によって目的の調整ボルト30を回転させることができる。この結果、樹脂フィルムFの厚みを容易に調整することができる。 Furthermore, the thickness adjustment device 100's laser displacement sensor 70's movement speed and bolt position acquisition time are set to ensure that the discrepancy between the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80 and the actual position of the adjustment bolt 30 is within the allowable gap between the socket 53 and the adjustment bolt 30 when the socket 53 is fitted onto the adjustment bolt 30. This allows the rotating device 50 to be moved in the width direction Y based on the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control device 80, and the socket 53 of the rotating device 50 to be fitted onto the adjustment bolt 30. Therefore, when adjusting the pressing force of the adjustment bolt 30 against the lip portion 23 of the die 20 to adjust the spacing of the slits 25, the target adjustment bolt 30 can be rotated by the rotating device 50. As a result, the thickness of the resin film F can be easily adjusted.

また、走行装置60により回転装置50と共に移動して移動方向における調整ボルト30の有無を検出するボルト検出部に、レーザ変位センサ70を用いているため、調整ボルト30からのレーザ変位センサ70の距離が変化しても、調整ボルト30を適切に検出することができる。つまり、調整ボルト30は、軸方向に移動することによりダイ20のスリット25の間隔を調整するため、軸方向に移動した際には、レーザ変位センサ70との距離が変化する。一方で、レーザ変位センサ70は、レーザ光Lを用いて調整ボルト30を検出するため、調整ボルト30の検出を行う際にピントを合わせる必要が無く、調整ボルト30の検出を行う際における距離の許容範囲が大きくなっている。このため、レーザ変位センサ70は、軸方向に移動する調整ボルト30の軸方向における位置に関わらず、調整ボルト30を適切に検出することができ、スリット25の間隔を調整する際に、回転装置50によって目的の調整ボルト30を回転させることを可能にできる。この結果、樹脂フィルムFの厚みを容易に調整することができる。 Furthermore, since a laser displacement sensor 70 is used in the bolt detection unit, which moves together with the rotating device 50 via the traveling device 60 to detect the presence or absence of the adjustment bolt 30 in the direction of movement, the adjustment bolt 30 can be appropriately detected even if the distance from the adjustment bolt 30 to the laser displacement sensor 70 changes. In other words, since the adjustment bolt 30 adjusts the spacing of the slits 25 in the die 20 by moving axially, the distance from the laser displacement sensor 70 changes when it moves axially. On the other hand, since the laser displacement sensor 70 detects the adjustment bolt 30 using laser light L, there is no need to focus when detecting the adjustment bolt 30, and the tolerance range for distance when detecting the adjustment bolt 30 is large. Therefore, the laser displacement sensor 70 can appropriately detect the adjustment bolt 30 regardless of its axial position when moving axially, and it is possible to rotate the target adjustment bolt 30 by the rotating device 50 when adjusting the spacing of the slits 25. As a result, the thickness of the resin film F can be easily adjusted.

また、実施形態に係る厚み調整方法は、樹脂フィルムFの製造時に樹脂フィルムFの厚みを測定し、測定した樹脂フィルムFの厚みに基づいて、調整ボルト30によりリップ部23に対して付与する押圧力を調整することによりスリット25の間隔を調整する。その際に、調整ボルト30が並ぶ方向における調整ボルト30ごとの位置を、レーザ変位センサ70による検出結果に基づいて予め算出し、算出した調整ボルト30ごとの位置に基づいて、回転装置50のソケット53を調整ボルト30に嵌合させて調整ボルト30を回転させることによりスリット25の間隔の調整を行う。これにより、樹脂フィルムFの製造時に、目的とする調整ボルト30を回転させてスリット25の間隔を調整することができる。この結果、樹脂フィルムFの厚みを容易に調整することができる。 Furthermore, the thickness adjustment method according to this embodiment involves measuring the thickness of the resin film F during its manufacture and adjusting the spacing of the slits 25 by adjusting the pressing force applied to the lip portion 23 using the adjustment bolts 30 based on the measured thickness of the resin film F. At this time, the position of each adjustment bolt 30 in the direction in which the adjustment bolts 30 are aligned is calculated in advance based on the detection results from the laser displacement sensor 70. Based on the calculated positions of each adjustment bolt 30, the socket 53 of the rotating device 50 is fitted onto the adjustment bolt 30, and the adjustment bolt 30 is rotated to adjust the spacing of the slits 25. This allows the spacing of the slits 25 to be adjusted by rotating the desired adjustment bolt 30 during the manufacture of the resin film F. As a result, the thickness of the resin film F can be easily adjusted.

[変形例]
なお、上述した実施形態では、レーザ変位センサ70による調整ボルト30の検出結果に基づいて調整ボルト30ごとの位置を算出する制御装置80と、自動調整装置40の動作を制御する制御部45とは、それぞれ独立して設けられているが、これらは1つ装置によって双方の機能を実現してもよい。例えば、自動調整装置40の動作を制御する制御部45がボルト位置算出部としても設けられ、複数の調整ボルト30が並ぶ方向における調整ボルト30ごとの位置をレーザ変位センサ70による調整ボルト30の検出結果に基づいて算出してもよい。
[Variations]
In the above-described embodiment, the control device 80, which calculates the position of each adjustment bolt 30 based on the detection result of the adjustment bolt 30 by the laser displacement sensor 70, and the control unit 45, which controls the operation of the automatic adjustment device 40, are provided independently of each other. However, both functions may be realized by a single device. For example, the control unit 45 that controls the operation of the automatic adjustment device 40 may also be provided as a bolt position calculation unit, and the position of each adjustment bolt 30 in the direction in which the multiple adjustment bolts 30 are lined up may be calculated based on the detection result of the adjustment bolt 30 by the laser displacement sensor 70.

これにより、調整ボルト30ごとの位置を算出するボルト位置算出部である制御部45と、レーザ変位センサ70との距離を短くすることができるため、レーザ変位センサ70と制御部45との間での通信の遅れを小さくすることができる。従って、レーザ変位センサ70と、調整ボルト30ごとの位置を算出する制御部45との間の通信の遅れが小さくなるのに伴って通信ラグDを小さくすることができ、制御部45で算出する調整ボルト30の位置と、実際の調整ボルト30の位置とのずれを小さくすることができる。この結果、樹脂フィルムFの厚みを容易に調整することができる。 This allows the distance between the control unit 45, which calculates the position of each adjustment bolt 30, and the laser displacement sensor 70 to be shortened, thereby reducing the communication delay between the laser displacement sensor 70 and the control unit 45. Consequently, as the communication delay between the laser displacement sensor 70 and the control unit 45 is reduced, the communication lag D can be reduced, and the discrepancy between the position of the adjustment bolt 30 calculated by the control unit 45 and the actual position of the adjustment bolt 30 can be reduced. As a result, the thickness of the resin film F can be easily adjusted.

また、上述した実施形態では、走行装置60により回転装置50と共に移動して移動方向における調整ボルト30の有無を検出するボルト検出部としてレーザ変位センサ70が用いられているが、ボルト検出部にはレーザ変位センサ70以外を用いてもよい。ボルト検出部には、例えば、撮影した映像を電気信号として出力するカメラを用いてもよい。ボルト検出部にカメラを用いることにより、調整ボルト30の位置のみでなく、撮影した画像データより、調整ボルト30が有するボルト頭30aの回転方向における位相も検出することができる。 Furthermore, in the above-described embodiment, a laser displacement sensor 70 is used as a bolt detection unit that moves together with the rotating device 50 by the traveling device 60 to detect the presence or absence of the adjustment bolt 30 in the direction of movement. However, a device other than the laser displacement sensor 70 may be used for the bolt detection unit. For example, a camera that outputs captured video as an electrical signal may be used for the bolt detection unit. By using a camera for the bolt detection unit, not only the position of the adjustment bolt 30 but also the phase of the bolt head 30a of the adjustment bolt 30 in the direction of rotation can be detected from the captured image data.

これにより、回転装置50が有するソケット53の回転方向における位相を、ボルト頭30aの回転方向における位相に合わせて予め回転させてからソケット53をボルト頭30aに嵌合させることができるため、ソケット53を容易にボルト頭30aに嵌合させることができる。従って、調整ボルト30からダイ20のリップ部23に付与する押圧力を調整することによるスリット25の間隔の調整を容易に行うことができ、樹脂フィルムFの厚みを容易に調整することができる。 This allows the rotational phase of the socket 53 of the rotating device 50 to be pre-rotated to match the rotational phase of the bolt head 30a before fitting the socket 53 onto the bolt head 30a. Therefore, the socket 53 can be easily fitted onto the bolt head 30a. Consequently, the spacing of the slits 25 can be easily adjusted by adjusting the pressing force applied from the adjustment bolt 30 to the lip portion 23 of the die 20, and the thickness of the resin film F can be easily adjusted.

また、上述した実施形態では、回転装置50は、嵌合部がソケット53により形成され、調整ボルト30のボルト頭30aに対してソケット53を外側から嵌めることにより、調整ボルト30にソケット53を嵌合させることが可能になっているが、これ以外の形態で嵌合部を調整ボルト30に嵌合可能に構成されていてもよい。例えば、調整ボルト30のボルト頭30aに、略正六角形の孔が形成され、回転装置50の嵌合部は、軸方向に見た断面が略正六角形の棒状の形状で形成され、ボルト頭30aに形成される孔に挿し込まれることにより、嵌合部が調整ボルト30に嵌合可能に構成されていてもよい。回転装置50の嵌合部は、調整ボルト30に嵌合して調整ボルト30を回転させることができれば、嵌合の形態は問わない。 Furthermore, in the above-described embodiment, the rotating device 50 has a fitting portion formed by a socket 53, and the socket 53 can be fitted onto the adjustment bolt 30 by fitting the socket 53 onto the bolt head 30a of the adjustment bolt 30 from the outside. However, the fitting portion may be configured to be fitted onto the adjustment bolt 30 in other ways. For example, a substantially hexagonal hole may be formed in the bolt head 30a of the adjustment bolt 30, and the fitting portion of the rotating device 50 may be formed in a rod shape with a substantially hexagonal cross-section when viewed in the axial direction, and the fitting portion may be configured to be fitted onto the adjustment bolt 30 by being inserted into the hole formed in the bolt head 30a. The form of fitting is not limited as long as the fitting portion of the rotating device 50 can be fitted onto the adjustment bolt 30 and rotate the adjustment bolt 30.

1 押出成形装置
11 押出機
12 供給部材
13 キャストロール
14 搬送ロール
15 厚み計
16 巻取機
20 ダイ
21 投入部
22 導入流路
22a 縦流路
22b 横流路
23 リップ部
23a 固定側リップ
23b 可動側リップ
25 スリット
30 調整ボルト
30a ボルト頭
31 ボルト支持部
40 自動調整装置
41 調整装置支持部
45 制御部
50 回転装置
51 回転装置アクチュエータ
52 軸部
53 ソケット
53a 嵌合孔
60 走行装置
61 走行装置アクチュエータ
62 回転装置支持部
63 走行レール
64 ベルト
70 レーザ変位センサ(ボルト検出部)
80 制御装置(ボルト位置算出部)
100 厚み調整装置
1 Extrusion molding apparatus 11 Extruder 12 Supply member 13 Cast roll 14 Conveyor roll 15 Thickness gauge 16 Winding machine 20 Die 21 Input section 22 Inlet channel 22a Vertical channel 22b Horizontal channel 23 Lip section 23a Fixed side lip 23b Movable side lip 25 Slit 30 Adjustment bolt 30a Bolt head 31 Bolt support section 40 Automatic adjustment device 41 Adjustment device support section 45 Control unit 50 Rotating device 51 Rotating device actuator 52 Shaft section 53 Socket 53a Fitting hole 60 Traveling device 61 Traveling device actuator 62 Rotating device support section 63 Traveling rail 64 Belt 70 Laser displacement sensor (bolt detection section)
80 Control device (bolt position calculation unit)
100 Thickness adjustment device

Claims (2)

離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、
前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して押圧力を付与することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、
前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、
複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、
前記走行装置により前記回転装置と共に移動し、移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部と、
前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、
を備え
前記走行装置による前記ボルト検出部の移動速度と、前記ボルト検出部で前記調整ボルトの有無を検出してから前記ボルト位置算出部で前記調整ボルトの位置を算出するまでに要する時間であるボルト位置取得時間は、
前記走行装置によって移動しながら前記調整ボルトの有無を検出する前記ボルト検出部による検出結果が通信によって前記ボルト位置算出部に伝達されて前記ボルト位置算出部で算出した前記調整ボルトの位置と、実際の前記調整ボルトの位置とのずれが、
前記嵌合部が前記調整ボルトに嵌合する際に許容される前記嵌合部と前記調整ボルトとの間の許容隙間の範囲内となるような前記移動速度及び前記ボルト位置取得時間である厚み調整装置。
A die that extrudes a resin film from a slit formed between a pair of separated lip portions,
Multiple adjustment bolts are arranged in a line along the extending direction of the lip portion, and the spacing between the slits is adjusted by applying a pressing force to the lip portion.
A rotating device having a fitting portion that engages with the adjustment bolt, and which rotates the adjustment bolt by fitting the fitting portion onto the adjustment bolt,
A traveling device that moves the rotating device along the direction in which the multiple adjustment bolts are aligned,
A bolt detection unit moves together with the rotating device via the aforementioned traveling device and detects the presence or absence of the adjustment bolt in the direction of movement,
A bolt position calculation unit calculates the position of each adjustment bolt in the direction in which multiple adjustment bolts are aligned, based on the detection result of the adjustment bolts by the bolt detection unit.
Equipped with ,
The moving speed of the bolt detection unit by the traveling device and the bolt position acquisition time, which is the time required from the detection of the presence or absence of the adjustment bolt by the bolt detection unit until the position of the adjustment bolt is calculated by the bolt position calculation unit, are
The bolt detection unit, which detects the presence or absence of the adjustment bolt while moving with the aforementioned traveling device, transmits the detection result to the bolt position calculation unit via communication, and the difference between the position of the adjustment bolt calculated by the bolt position calculation unit and the actual position of the adjustment bolt is,
A thickness adjustment device having a moving speed and a bolt position acquisition time such that the moving speed and bolt position acquisition time are within the range of the allowable gap between the fitting portion and the adjustment bolt that is permitted when the fitting portion is fitted onto the adjustment bolt.
離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットを有するダイの前記スリットから吐出された樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、
前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置される調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、
を含む厚み調整方法であって、
前記調整ボルトを回転させる回転装置と共に複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って移動して移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部による検出結果に基づいて、前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部により前記調整ボルトごとの位置を予め算出し、
前記スリットの間隔を調整する際に、前記ボルト位置算出部によって算出した前記調整ボルトごとの位置に基づいて、前記回転装置が有する嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより前記スリットの間隔の調整を行い、
前記調整ボルトごとの位置を算出する際における、前記ボルト検出部の移動速度と、前記ボルト検出部で前記調整ボルトの有無を検出してから前記ボルト位置算出部で前記調整ボルトの位置を算出するまでに要する時間であるボルト位置取得時間とは、
移動しながら前記調整ボルトの有無を検出する前記ボルト検出部による検出結果が通信によって前記ボルト位置算出部に伝達されて前記ボルト位置算出部で算出した前記調整ボルトの位置と、実際の前記調整ボルトの位置とのずれが、
前記嵌合部が前記調整ボルトに嵌合する際に許容される前記嵌合部と前記調整ボルトとの間の許容隙間の範囲内となるような前記移動速度及び前記ボルト位置取得時間である厚み調整方法。
A procedure for measuring the thickness of a resin film discharged from a slit in a die having a slit formed between a pair of separated lip portions,
A procedure for adjusting the spacing of the slits by adjusting the pressing force applied to the lip portion using adjustment bolts arranged in a row along the extending direction of the lip portion, based on the measured thickness of the resin film,
A thickness adjustment method including,
Based on the detection results from a bolt detection unit that moves along the direction in which the multiple adjustment bolts are aligned together with a rotating device that rotates the adjustment bolts and detects the presence or absence of the adjustment bolts in the direction of movement, a bolt position calculation unit calculates the position of each adjustment bolt in the direction in which the adjustment bolts are aligned, and pre-calculates the position of each adjustment bolt .
When adjusting the spacing of the slits, the spacing of the slits is adjusted by fitting the fitting portion of the rotating device onto the adjustment bolt and rotating the adjustment bolt based on the position of each adjustment bolt calculated by the bolt position calculation unit .
When calculating the position of each adjustment bolt, the moving speed of the bolt detection unit and the bolt position acquisition time, which is the time required from the detection of the presence or absence of the adjustment bolt by the bolt detection unit until the bolt position calculation unit calculates the position of the adjustment bolt, are:
The bolt detection unit detects the presence or absence of the adjustment bolt while moving, and the detection result is transmitted via communication to the bolt position calculation unit. The difference between the position of the adjustment bolt calculated by the bolt position calculation unit and the actual position of the adjustment bolt is then determined.
A thickness adjustment method in which the moving speed and the bolt position acquisition time are such that the moving speed and bolt position acquisition time are within the range of the allowable gap between the fitting portion and the adjustment bolt that is permitted when the fitting portion is fitted onto the adjustment bolt.
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