Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP7845151B2 - 設備状態監視システム - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP7845151B2 - 設備状態監視システム - Google Patents

設備状態監視システム

Info

Publication number
JP7845151B2
JP7845151B2 JP2022184237A JP2022184237A JP7845151B2 JP 7845151 B2 JP7845151 B2 JP 7845151B2 JP 2022184237 A JP2022184237 A JP 2022184237A JP 2022184237 A JP2022184237 A JP 2022184237A JP 7845151 B2 JP7845151 B2 JP 7845151B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
equipment
unit
signal
threshold range
monitoring system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022184237A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2024073168A (ja
JP2024073168A5 (ja
Inventor
和明 馬渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2022184237A priority Critical patent/JP7845151B2/ja
Priority to TW112138664A priority patent/TWI871042B/zh
Priority to PCT/JP2023/041090 priority patent/WO2024106465A1/ja
Priority to CN202380079379.7A priority patent/CN120303539A/zh
Priority to EP23891612.6A priority patent/EP4621366A4/en
Publication of JP2024073168A publication Critical patent/JP2024073168A/ja
Publication of JP2024073168A5 publication Critical patent/JP2024073168A5/ja
Priority to US19/209,341 priority patent/US20250269482A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7845151B2 publication Critical patent/JP7845151B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Program-control systems
    • G05B19/02Program-control systems electric
    • G05B19/04Program control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Program control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0224Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
    • G05B23/0227Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
    • G05B23/0235Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0256Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults injecting test signals and analyzing monitored process response, e.g. injecting the test signal while interrupting the normal operation of the monitored system; superimposing the test signal onto a control signal during normal operation of the monitored system
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/06Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/87Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/20Pc systems
    • G05B2219/25Pc structure of the system
    • G05B2219/25428Field device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
  • Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)

Description

本発明は、設備の異常を検出する設備状態監視システムに関するものである。
従来より、圧電素子がケーシングに配置された圧電装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、この圧電素子は、振動領域を有する構成とされており、振動領域に印加される音圧に応じた検出信号を送信する。そして、上記のような圧電装置は、設備の状態に応じて発生する音圧が振動領域に印加されるように、設備としての加工設備や搬送設備等に取り付けられる。
特許第7156558号公報
上記のような圧電装置を設備に取り付けて設備の異常を検出する場合には、例えば、圧電素子と接続される制御部を備え、制御部にて検出信号に基づいた設備の異常判定を行うようにすることが考えられる。この場合、制御部は、検出信号と所定の閾値範囲とを比較し、検出信号が閾値範囲外であれば設備に異常が発生していると判定する。
しかしながら、検出信号は、圧電装置自体に異常が発生することで閾値範囲外となる可能性がある。したがって、このような異常判定では、設備に異常が発生していないにも関わらず異常であると誤判定する可能性がある。
本発明は上記点に鑑み、誤判定することを抑制できる設備状態監視システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するための請求項1では、設備状態監視システムであって、設備(30)の状態に応じた検出信号を送信するセンサ素子(10)を有するセンサ装置(S10)と、検出信号に基づいて所定の処理を行う制御部(210)と、を備え、制御部は、検出信号と設備の状態を把握するための第1閾値範囲とを比較し、検出信号が第1閾値範囲外にある際に検出信号が異常であると判定する第1異常判定と、第1異常判定で異常であると判定した際にセンサ装置の特性を示す信号であり、検出信号と異なる特性信号とセンサ装置の状態を把握するための第2閾値範囲とを比較し、特性信号が第2閾値範囲外にある際に特性信号が異常であり、センサ装置に異常が発生していると判定する第2異常判定と、を行う
これによれば、検出信号が第1閾値範囲外にある場合、センサ装置の特性に基づく特性信号が第2閾値範囲内にあるか否かを判定する第2異常判定を行う。このため、センサ装置に異常があるにも関わらずに設備が異常であると判定することを抑制でき、設備が異常であると誤判定することを抑制できる。
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第1実施形態における設備状態監視システムのブロック図である。 圧電素子の断面図である。 圧電素子の平面図である。 圧電装置の断面図である。 第1判定部が実行するフローチャートである。 第2判定部が実行するフローチャートである。 第1実施形態の変形例における設備状態監視システムのブロック図である。 第2実施形態における設備状態監視システムのブロック図である。 圧電素子の平面図である。 圧電装置の断面図である。 第2判定部が実行するフローチャートである。 第2実施形態の変形例における圧電装置の断面図である。 第3実施形態における設備状態監視システムのブロック図である。 第2判定部が実行するフローチャートである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の設備状態監視システムは、所定の製造物を製造する設備に備えられ、設備の異常を検出するのに用いられると好適である。例えば、本実施形態の設備状態監視システムは、刃具を有する加工設備に備えられ、刃具の摩耗や破壊等の異常を検出するのに利用される。但し、判定対象となる設備30は、適宜変更可能であり、搬送設備等であってもよい。
設備状態監視システムS1は、図1に示されるように、圧電素子10および制御部210を有する回路部20等を備えて構成されている。なお、本実施形態では、圧電素子10および回路部20は、後述するケーシング300内に共に配置され、一体化された圧電装置S10を構成する。また、本実施形態では、圧電素子10がセンサ素子に相当する。
圧電装置S10(すなわち、圧電素子10)は、設備30に備えられて設備30にて発生する音圧に応じた検出信号を出力する。なお、本実施形態の設備30は、上記のように刃具を有する加工設備とされている。
以下、本実施形態の圧電素子10について、図2および図3を参照しつつ説明する。圧電素子10は、支持体110と、振動部120とを備え、平面形状が矩形状とされている。支持体110は、一面111aおよび他面111bを有する支持基板111と、支持基板111の一面111a上に形成された絶縁膜112とを有している。なお、支持基板111は、例えば、シリコン基板等で構成され、絶縁膜112は、酸化膜等で構成されている。
振動部120は、支持体110上に配置されている。そして、支持体110には、振動部120における内縁側を浮遊させるための凹部110aが形成されている。このため、振動部120は、支持体110上に配置された支持領域121aと、支持領域121aと繋がっていると共に凹部110a上で浮遊する浮遊領域121bとを有する構成となっている。なお、本実施形態の凹部110aは、振動部120側の開口端の形状が平面矩形状とされている。したがって、浮遊領域121bの全体は、平面矩形状とされている。
浮遊領域121bには、当該浮遊領域121bを厚さ方向に貫通するスリット130が形成されている。本実施形態のスリット130は、浮遊領域121bを4分割するように形成されている。詳しくは、スリット130は、浮遊領域121bの中心部C1を通り、浮遊領域121bの相対する角部に向かって延設されるように、2本形成されている。言い換えると、スリット130は、平面矩形状とされた浮遊領域121bの各角部から中心部C1に向かって延設されると共に、中心部C1にて各スリット130が交差するように形成されている。これにより、浮遊領域121bは、略平面三角形状とされた4つの振動領域122に分離されている。特に限定されるものではないが、本実施形態では、各振動領域122同士の間隔(すなわち、スリット130の幅)が1μm程度とされている。
そして、各振動領域122は、支持領域121a側の端部が固定端とされ、支持領域121aと反対側の先端部が自由端とされたカンチレバーとされている。以下では、振動領域122における支持体110と反対側の面を振動領域122の一面122aとし、振動領域122における支持体110側の面を振動領域122の他面122bとして説明する。
振動部120は、圧電膜140および圧電膜140と接続される電極膜150を有する構成とされている。具体的には、圧電膜140は、下層圧電膜141と、下層圧電膜141上に積層される上層圧電膜142とを有している。なお、下層圧電膜141および上層圧電膜142は、窒化スカンジウムアルミニウム(ScAlN)や、窒化アルミニウム(AlN)等の鉛フリーの圧電セラミックス等を用いて構成されている。
電極膜150は、圧電膜140と接続されるように振動領域122の所定箇所に形成されており、モリブデン、銅、プラチナ、白金、チタン等を用いて構成されている。本実施形態では、電極膜150として、下層圧電膜141の下方に形成された下層電極膜151と、下層圧電膜141と上層圧電膜142との間に形成された中間電極膜152と、上層圧電膜142の上方に形成された上層電極膜153とが形成されている。なお、下層電極膜151と中間電極膜152とは、下層圧電膜141を挟んで対向するように配置されている。中間電極膜152と上層電極膜153とは、上層圧電膜142を挟んで対向するように配置されている。そして、下層電極膜151、中間電極膜152、および上層電極膜153は、振動領域122の一面122aに対する法線方向において(以下では、単に法線方向ともいう)、同様の形状とされている。なお、振動領域122の一面122aに対する法線方向においてとは、言い換えると、振動領域122の一面122aに対する法線方向から視たときということもできる。
ここで、上記のように振動領域122が片持ち支持されている場合、振動領域122(すなわち、圧電膜140)が振動した際に発生する応力は、振動領域122が支持されている固定端側が自由端側より大きくなり易い。このため、振動領域122は、応力が大きくなり易い第1領域R1と、応力が小さくなり易い第2領域R2とに分けられている。そして、本実施形態では、第1領域R1および第2領域R2のそれぞれに電極膜150が形成されている。なお、第1領域R1に形成される電極膜150と第2領域R2に形成される電極膜150とは、互いに絶縁された状態となっている。
そして、第1領域R1に形成されている電極膜150は、特に図示しないが、支持領域121aに形成された配線等を介し、図示しない電極部と接続されている。本実施形態では、各振動領域122の第1領域R1における電荷の変化を1つの検出信号として出力するように、各振動領域122におけるそれぞれの下層電極膜151、中間電極膜152、上層電極膜153が電極部と接続されている。
また、第2領域R2に形成された下層電極膜151、中間電極膜152、および上層電極膜153は、各電極部と電気的に接続されておらず、フローティング状態となっている。このため、第2領域R2に形成される下層電極膜151、中間電極膜152、および上層電極膜153は、必ずしも必要ではないが、本実施形態では、下層圧電膜141および上層圧電膜142のうちの第2領域R2に位置する部分を保護するために設けてある。
なお、第1領域R1および第2領域R2に形成されている下層電極膜151、中間電極膜152、および上層電極膜153は、それぞれスリット130に達しないように形成されている。つまり、下層電極膜151、中間電極膜152、および上層電極膜153は、振動領域122におけるスリット130から露出する側面よりも内側で終端するように形成されている。言い換えると、下層電極膜151、中間電極膜152、および上層電極膜153は、振動領域122の一面122aに対する法線方向において、スリット130よりも内側に配置されている。
さらに、本実施形態の振動部120は、下層圧電膜141および下層電極膜151が配置される下地膜160を有している。つまり、支持体110上には、下地膜160を介して圧電膜140および電極膜150が配置されている。そして、本実施形態では、各振動領域122の他面122bが下地膜160で構成されている。
下地膜160は、必ずしも必要なものではないが、下層圧電膜141等を成膜する際の結晶成長をし易くするために備えられている。なお、本実施形態では、下地膜160は窒化アルミニウム等で構成される。また、圧電膜140は、厚さが1μm程度とされており、下地膜160は、厚さが数十nm程度とされている。つまり、下地膜160は、圧電膜140に対して極めて薄くされている。
以上が本実施形態における圧電素子10の構成である。このような圧電素子10は、各振動領域122に音圧が印加されると、各振動領域122が振動する。この場合、例えば、各振動領域122の自由端側が上方に変位した場合、下層圧電膜141には引張応力が発生する共に上層圧電膜142には圧縮応力が発生し、下層圧電膜141および上層圧電膜142の電荷が変化する。したがって、下層圧電膜141および上層圧電膜142の電荷に基づいて振動領域122に印加された音圧が検出される。
この際、振動領域122(すなわち、圧電膜140)に発生する応力は、自由端側では応力が解放されるため、固定端側の方が自由端側より大きくなる。つまり、自由端側は、電荷の発生が少なくなり、信号とノイズの比であるSN比が小さくなり易い。このため、本実施形態の圧電素子10では、上記のように、各振動領域122が、応力が大きくなり易い第1領域R1と、応力が小さくなり易い第2領域R2とに分けられている。そして、圧電素子10では、第1領域R1に配置されている下層電極膜151、上層電極膜153、中間電極膜152から第1領域R1に位置する下層圧電膜141および上層圧電膜142に発生する電荷が取り出されるようにしている。これにより、ノイズの影響が大きくなることを抑制できる。
回路部20は、図1に示されるように、増幅部200および制御部210等を有する構成とされている。
そして、圧電素子10および回路部20は、本実施形態では図4に示されるように、共にケーシング300に収容されて圧電装置S10を構成している。具体的には、ケーシング300は、圧電素子10および回路部20が搭載されるプリント基板310と、圧電素子10および回路部20を収容するようにプリント基板310に固定される蓋部320とを有している。なお、プリント基板310は、被実装部材ともいえる。
プリント基板310は、特に図示しないが、配線部やスルーホール電極等が適宜形成された構成とされており、必要に応じて図示しないコンデンサ等の電子部品等も搭載されている。圧電素子10は、支持基板111の他面111bが接着剤等の接合部材330を介してプリント基板310の一面310aに搭載されている。そして、本実施形態では、プリント基板310のうちの振動領域122と対向する部分に貫通孔311が形成されている。
回路部20は、導電性部材で構成される接合部材340を介してプリント基板310の一面310aに搭載されている。そして、圧電素子10と回路部20とは、ボンディングワイヤ301を介して電気的に接続されている。蓋部320は、金属、プラスチック、樹脂等で構成されており、圧電素子10および回路部20を収容するように、図示しない接着剤等の接合部材を介してプリント基板310に固定されている。
このような圧電装置S10は、設備30から発生する音圧が貫通孔311を介して振動領域122に印加されるように配置される。そして、圧電素子10は、貫通孔311から導入された音圧(すなわち、圧力)に応じた検出信号を回路部20に送信する。
次に、本実施形態の回路部20の構成について具体的に説明する。回路部20は、上記のように増幅部200および制御部210等を有する構成とされている。
増幅部200は、圧電素子10からの検出信号を受信すると、検出信号を増幅して制御部210および外部回路部40に送信する。
制御部210は、CPUや、ROM、RAM、フラッシュメモリ、HDD等の非遷移的実体的記憶媒体で構成される記憶部等を備えたマイクロコンピュータ等で構成されており、判定部220および特性取得部230を有している。CPUは、Central Processing Unitの略であり、ROMは、Read Only Memoryの略であり、RAMは、Random Access Memoryの略であり、HDDはHard Disk Driveの略である。ROM等の記憶媒体は、非遷移的実体的記憶媒体である。
本実施形態の判定部220は、第1判定部221および第2判定部222を有している。第1判定部221は、増幅された検出信号と所定の第1閾値範囲とを比較する第1異常判定を行う。具体的には、第2判定部222は、検出信号が第1閾値範囲内であれば検出信号が正常であると判定し、検出信号が第1閾値範囲外であれば検出信号が異常であると判定する。例えば、設備30における刃具の状態を検出する場合、刃具の摩耗が大きくなると貫通孔311から導入される音圧が大きくなる。したがって、第1判定部221は、検出信号が大きくなって第1閾値範囲外となると検出信号が異常であると判定する。そして、第1判定部221は、検出信号が異常であると判定すると、第2判定部222に特性判定信号を送信する。また、第1判定部221は、検出信号が第1閾値範囲内であると判定した場合には、設備30が正常であるため、外部回路部40に正常信号を送信する。なお、第1閾値範囲は、例えば、刃具の摩耗を検出できるように、刃具の材質や形状等に基づいて適宜設定される。
第2判定部222は、第1判定部221から特性判定信号を受信すると、特性取得部230に特性取得信号を送信する。そして、第2判定部222は、後述するように、特性取得部230から特性信号を受信すると、特性信号と第2閾値範囲とを比較する第2異常判定を行う。具体的には、第2判定部222は、特性信号が第2閾値範囲内であれば特性信号が正常であると判定し、特性信号が第2閾値範囲外であれば特性信号が異常であると判定する。より詳しくは、第2判定部222は、特性信号が第2閾値範囲内であれば圧電装置S10が正常であると判定すると共に設備30が異常であると判定し、特性信号が第2閾値範囲外であれば圧電装置S10が異常であると共に設備30が正常であると判定する。つまり、第2判定部222は、圧電装置S10の自己診断を行う。例えば、上記のような圧電素子10では、振動領域122に異物が付着したり、振動領域122が破損したり等すると、質量が増加するために共振周波数が変化する。したがって、第2判定部222は、共振周波数に基づく特性信号が変化して第2閾値範囲外となると異常であると判定する。なお、第2閾値範囲は、振動領域122の感度等に基づいて適宜設定される。
そして、第2判定部222は、圧電装置S10が正常であると判定した場合には、設備30が異常であることを示す設備異常信号を外部回路部40に送信する。また、第2判定部222は、圧電装置S10が異常であると判定した場合には、圧電装置S10が異常であることを示す圧電装置異常信号を外部回路部40に送信する。
特性取得部230は、本実施形態では、抵抗、コイル、コンデンサ等を有するRLC回路を備えて構成されている。そして、特性取得部230は、第2判定部222から特性取得信号を受信すると、圧電素子10の特性を示す特性信号を送信する。本実施形態では、特性取得部230は、圧電素子10における振動領域122の共振周波数に基づく特性信号を第2判定部222に送信する。なお、振動領域122の共振周波数に基づく特性信号は、上記のように、振動領域122に異物が付着したり、振動領域122が破損したり等すると変化する。
外部回路部40は、受信する信号に応じて所定の処理を行う。例えば、外部回路部40は、作業者が視認可能な表示装置等に接続され、表示装置に設備30および圧電装置S10の状態を表示させる。
具体的には、外部回路部40は、第1判定部221から正常信号を受信した場合には、設備30および圧電装置S10が正常である内容を表示させる。一方、外部回路部40は、第2判定部222から設備異常信号を受信した場合には、表示装置に設備30に異常が発生している内容を表示させる。また、外部回路部40は、第2判定部222から圧電装置異常信号を受信した場合には、表示装置に圧電装置S10に異常が発生している内容を表示させる。
以上が本実施形態における設備状態監視システムの構成である。次に、上記制御部210が実行する作動について説明する。まず、第1判定部221の作動について、図5を参照しつつ説明する。
第1判定部221は、ステップS101にて、増幅部200から増幅された検出信号を受信する。次に、第1判定部221は、ステップS102にて、判定タイミングか否かを判定する。例えば、判定タイミングは、設備30の稼働開始時や稼働終了時、所定タイミング毎とされる。但し、第1判定部221の判定タイミングは、適宜変更可能である。そして、第1判定部221は、判定タイミングでないと判定した場合には(すなわち、ステップS102:NO)、そのまま処理を終了する。
第1判定部221は、判定タイミングであると判定した場合には(すなわち、ステップS102:YES)、ステップS103にて、検出信号と第1閾値範囲とを比較する第1異常判定を行う。そして、第1判定部221は、検出信号が第1閾値範囲内であり、検出信号に異常がないと判定した場合には(すなわち、ステップS103:NO)、ステップS104にて正常信号を外部回路部40に送信して処理を終了する。一方、第1判定部221は、検出信号が第1閾値範囲外であって検出信号に異常があると判定した場合には(すなわち、ステップS103:YES)、ステップS105にて特性判定信号を第2判定部222に送信して処理を終了する。
以上が第1判定部221の作動である。次に、第2判定部222の作動について、図6を参照しつつ説明する。
第2判定部222は、ステップS201にて、特性判定信号を受信したか否かを判定し、特性判定信号を受信していないと判定した場合には(すなわち、ステップS201:NO)、処理を終了する。一方、第2判定部222は、特性判定信号を受信したと判定した場合には(すなわち、ステップS201:YES)、ステップS202にて特性取得部230に特性取得信号を送信する。これにより、特性取得部230が圧電素子10における振動領域122の共振周波数に基づく特性信号を第2判定部222に送信する。なお、上記のように、振動領域122に基づく特性信号は、振動領域122に異物が付着したり、振動領域122が破損したり等すると変化する。
次に、第2判定部222は、ステップS203にて、特性信号を受信したか否かを判定し、特性信号を受信していないと判定した場合には(すなわち、ステップS203:NO)、再びステップS203の処理を実行する。すなわち、第2判定部222は、特性信号を受信するまで待機する。
第2判定部222は、特性信号を受信したと判定した場合には(すなわち、ステップS203:YES)、ステップS204にて、特性信号と第2閾値範囲とを比較する第2異常判定を行う。つまり、圧電装置S10の自己診断を行う。そして、第2判定部222は、特性信号が第2閾値範囲内にないと判定した場合には(すなわち、ステップS204:YES)、特性信号が異常であるため、ステップS205にて圧電装置S10が異常であることを示す圧電装置異常信号を外部回路部40に送信する。一方、第2判定部222は、特性信号が第2閾値範囲内にあると判定した場合には(すなわち、ステップS204:NO)、特性信号が正常であるため、設備30に異常があると判定し、ステップS206にて設備30に異常があることを示す設備異常信号を外部回路部40に送信する。
以上説明した本実施形態によれば、検出信号が第1閾値範囲外にある場合、圧電装置S10の特性に基づく特性信号が第2閾値範囲内にあるか否かを判定する第2異常判定を行う。このため、圧電装置S10に異常があるにも関わらずに設備30が異常であると判定することを抑制できる。つまり、設備30が異常であると誤判定することを抑制できる。
(第1実施形態の変形例)
第1実施形態の変形例について説明する。上記第1実施形態において、図7に示されるように、音圧を発生させる音源等で構成され、特性取得部230と接続される特性作動部240を備えるようにしてもよい。なお、特性作動部240は、振動領域122における共振周波数に対応できるように、複数の異なる周波数の音圧を発生可能な構成とされる。この場合、特性取得部230は、特性取得信号を受信すると、特性作動部240を作動させることで発生する検出信号に基づいて圧電素子10の共振周波数に基づく特性信号を導出し、導出した特性信号を第2判定部222に送信する構成とすればよい。このように、機械的に特性信号としての共振周波数を取得するようにしてもよい。
(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、復帰作動を行うようにしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図8に示されるように、設備状態監視システムS1は、素子用復帰部250、ケーシング用復帰部260、および復帰作動部270をさらに備えている。
具体的には、本実施形態の圧電素子10は、図9に示されるように、各振動領域122に、素子用復帰部250として、温度に応じた温度検出信号を出力する温度検出素子251、および通電されることで発熱する発熱素子252が配置されている。本実施形態では、各振動領域122の第2領域R2に温度検出素子251および発熱素子252が形成されている。より詳しくは、本実施形態では、第2領域R2には、中間電極膜152が形成されていない。そして、温度検出素子251および発熱素子252は、下層圧電膜141と上層圧電膜142との間に位置する部分に形成されている。つまり、温度検出素子251および発熱素子252は、上記第1実施形態における中間電極膜152が形成されていた部分に形成されている。
なお、温度検出素子251は、例えば、温度に応じて抵抗値が変化する感温抵抗体を用いて構成され、発熱素子252は、例えば、通電されることで発熱する発熱抵抗体を用いて構成される。本実施形態では、温度検出素子251および発熱素子252は、例えば、白金で構成される。
また、ケーシング300には、図10に示されるように、ケーシング用復帰部260として、温度検出部261、発熱部262、および振動部263が備えられている。
発熱部262は、例えば、抵抗加熱式ヒータ等で構成されている。温度検出部261は、サーミスタ等で構成されている。振動部263は、圧電素子等で構成されている。そして、図示を省略しているが、温度検出部261、発熱部262、および振動部263は、それぞれ回路部20とワイヤ等を介して電気的に接続されている。
なお、図10では、振動部263がケーシング300内に配置され、温度検出部261および発熱部262がケーシング300外に配置されている例を示している。しかしながら、これらの配置場所は特に限定されるものではなく、振動部263がケーシング300外に配置されていてもよいし、温度検出部261および発熱部262がケーシング300内に配置されていてもよい。
復帰作動部270は、素子用復帰部250およびケーシング用復帰部260と接続されており、後述するように第2判定部222から復帰開始信号を受信すると、素子用復帰部250およびケーシング用復帰部260を作動させる。
具体的には、復帰作動部270は、圧電素子10の温度検出素子251および発熱素子252を制御し、温度検出素子251(すなわち、圧電素子10)の温度が所定温度となるようにする。これにより、水等の異物が振動領域122に付着している場合には、水等の異物を蒸発させることができる。また、復帰作動部270は、圧電素子10に所定電圧を印加し、振動領域122を振動させる。これにより、振動領域122に異物等が付着している場合には、異物を払い落とすことができる。なお、本実施形態では、素子用復帰部250に対する対象体が圧電素子10となる。
同様に、復帰作動部270は、ケーシング300に配置されている温度検出部261および発熱部262を制御し、温度検出部261(すなわち、ケーシング300)の温度が所定温度となるようにする。これにより、水等の異物がケーシング300に付着している場合には、水等の異物を蒸発させることができる。また、復帰作動部270は、ケーシング300に配置されている振動部263に所定電圧を印加し、ケーシング300を振動させる。これにより、水等の異物がケーシング300に付着している場合には、水等の異物を払い落とすことができる。なお、ケーシング300に付着している異物は、特にケーシング300の貫通孔311に付着していると導入される音圧が変化するため、検出信号に対する影響が大きくなる。また、本実施形態では、ケーシング用復帰部に対する対象体がケーシング300となる。
第2判定部222は、特性判定信号を受信すると、復帰作動部270に復帰開始信号を送信する。これにより、復帰作動部270は、上記作動を行う。そして、第2判定部222は、復帰処理を行った後の特性信号と第2閾値範囲とを比較する第2異常判定を行う。
以上が本実施形態における設備状態監視システムS1の構成である。次に、本実施形態における第2判定部222の作動について、図11を参照しつつ説明する。なお、上記第1実施形態と同様の部分については、説明を省略する。
第2判定部222は、ステップS201にて特性判定信号を受信したと判定すると(すなわち、S201:YES)、ステップS210にて、復帰開始信号を復帰作動部270に送信する。これにより、復帰作動部270は、素子用復帰部250およびケーシング用復帰部260を作動させ、異物等が付着している場合には異物を除去する作動を行う。
その後、ステップS211にて、所定の復帰時間が経過したか否かを判定する。すなわち、復帰作動が完了したか否かを判定する。復帰時間が経過していないと判定した場合には(すなわち、ステップS211:NO)、再びステップS211の処理を行う。つまり、復帰時間が経過するまで待機する。
第2判定部222は、復帰時間が経過したと判定した場合には(すなわち、ステップS211:YES)、ステップS202~ステップS206の処理を行う。この場合、ステップS204の処理では、復帰作動が行われた後の特性信号と第2閾値とを比較する。つまり、異物等が付着していることを抑制した特性信号と第2閾値とを比較する。したがって、特性信号に対する異常判定の精度を向上できる。
以上説明した本実施形態によれば、検出信号が第1閾値範囲外にある場合、圧電装置S10の特性に基づく特性信号が第2閾値範囲内にあるか否かを判定する第2異常判定を行う。このため、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(1)本実施形態では、第2異常判定を行う前に圧電装置S10の復帰作動を行っている。このため、圧電装置S10に異物等が付着していることによる異常を除くことができ、さらに圧電装置S10が異常であると誤判定することを抑制できる。
(第2実施形態の変形例)
上記第2実施形態の変形例について説明する。上記第2実施形態において、第2判定部222は、復帰開始信号を送信していない場合、振動領域122が所定温度で一定となるように温度検出素子251および発熱素子252を制御する調整信号を復帰作動部270に送信してもよい。同様に、第2判定部222は、復帰開始信号を送信していない場合、ケーシング300が所定温度で一定となるように温度検出部261および発熱部262を制御する調整信号を復帰作動部270に送信してもよい。これにより、圧電素子10からの検出信号は、所定温度で維持された状態での信号となる。したがって、検出精度がばらつくことを抑制できる。
また、素子用復帰部250およびケーシング用復帰部260の構成は適宜変更可能である。例えば、ケーシング用復帰部260は、図12に示されるように、ケーシング300の貫通孔311に所定の風圧を印加するエアブロー装置264で構成されていてもよい。また、特に図示しないが、ケーシング300に、圧電素子10に風圧を印加するエアブロー装置が配置されていてもよい。さらに、素子用復帰部250は、温度検出素子251および発熱素子252のうちの発熱素子252のみを有する構成としてもよいし、ケーシング用復帰部260は、温度検出部261および発熱部262のうちの発熱部262のみを有する構成としてもよい。
さらに、上記第2実施形態では、復帰部として素子用復帰部250およびケーシング用復帰部260を備える例について説明したが、素子用復帰部250およびケーシング用復帰部260のいずれか一方のみを備える構成としてもよい。
(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対し、設備30の周囲状態を検出するようにしたものである。その他に関しては、第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態の設備状態監視システムS1は、図13に示されるように、周囲用検出部としての周囲用温度検出部280を備えている。周囲用温度検出部280は、サーミスタ等で構成され、第2判定部222と接続されている。そして、周囲用温度検出部280は、例えば、設備30の近傍に配置され、設備30の周囲の状態(すなわち、温度)に応じた状態信号を第2判定部222に送信する。
第2判定部222は、特性判定信号を受信すると、状態信号と第3閾値範囲とを比較する第3異常判定を行う。具体的には、第2判定部222は、状態信号が第3閾値範囲内であれば状態信号が正常であると判定し、状態信号が第3閾値範囲外であれば状態信号が異常であると判定する。より詳しくは、第2判定部222は、状態信号が第3閾値範囲内であれば設備30の周囲状態が正常であると判定し、状態信号が第3閾値範囲外であれば周囲状態が異常であると判定する。そして、第2判定部222は、状態信号が第3閾値範囲外であると判定した場合には、周囲状態が異常であるため、外部回路部40に周囲異常信号を送信する。
なお、設備30の周囲状態が異常である場合とは、設備30や設備30周辺の装置等が異常に高温になっている場合等である。また、第3閾値範囲は、通常使用時に設備30の周囲の温度がなり得る範囲に基づいて設定される。
外部回路部40は、第2判定部222から周囲異常信号を受信した場合には、表示装置に設備30の周囲温度が異常である内容を表示させる。
以上が本実施形態における設備状態監視システムS1の構成である。次に、本実施形態における第2判定部222の作動について、図14を参照しつつ説明する。なお、上記第1実施形態と同様の部分については、説明を省略する。
第2判定部222は、ステップS201にて特性判定信号を受信すると、ステップS220にて、状態信号と第3閾値範囲とを比較する第3異常判定を行う。
そして、第2判定部222は、状態信号が第3閾値範囲内にないと判定した場合には(すなわち、ステップS220:YES)、設備30の周囲状態が異常であるため、ステップS221にて周囲異常信号を外部回路部40に送信する。一方、第2判定部222は、状態信号が第3値範囲内にあると判定した場合には(すなわち、ステップS200:NO)、設備30の周囲状態は正常であるため、ステップS202~S206の処理を行う。
以上説明した本実施形態によれば、検出信号が第1閾値範囲外にある場合、圧電装置S10の特性に基づく特性信号が第2閾値範囲内にあるか否かを判定する第2異常判定を行う。このため、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(1)本実施形態では、検出信号に異常がある場合、周囲状態を判定するようにしている。このため、周囲の影響も加味でき、さらに誤判定をすることを抑制できる。
(第3実施形態の変形例)
上記第3実施形態の変形例について説明する。上記第3実施形態では、周囲用検出部として周囲用温度検出部280が備えられる例について説明した。しかしながら、周囲用検出部の構成は適宜変更可能であり、例えば、周囲の湿度を検出する湿度検出部、周囲の振動を検出する振動検出部、周囲の音を検出する音検出部、および周囲の照度を検出する照度検出部等で構成されていてもよい。
また、上記第3実施形態では、周囲用検出部としての周囲用温度検出部280が設備30の周囲に配置される例について説明した。しかしながら、周囲用検出部は、圧電装置S10内に配置されていてもよい。なお、圧電装置S10は、設備30の状態に応じた検出信号を出力するものであり、設備30の周囲に配置される。このため、周囲用温度検出部280が圧電装置S10内に配置されていても、周囲用温度検出部280は、設備30の周囲の状態に応じた状態信号を送信するといえる。
さらに、上記第3実施形態では、第2異常判定を行う前に第3異常判定を行う例を説明したが、第2異常判定を行った後に第3異常判定を行うようにしてもよい。
(他の実施形態)
本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
例えば、上記各実施形態では、制御部210が第1判定部221および第2判定部222を有する構成を例に挙げて説明したが、第1判定部221および第2判定部222は一体化されていてもよい。
また、上記各実施形態では、制御部210が回路部20に搭載されている例について説明したが、制御部210は、例えば、外部回路部40に備えられていてもよい。さらに、回路部20は、ケーシング300外に配置されていてもよい。
さらに、上記各実施形態では、センサ素子としての圧電素子10を有する例について説明したが、センサ素子は、加速度検出素子、角速度検出素子、温度検出素子、光検出素子、湿度検出素子等で構成されていてもよい。また、異なる物理量に応じた検出信号が送信されるように、センサ素子を複数備えるようにしてもよい。例えば、圧電素子および湿度検出素子等を備え、各検出信号を組み合わせて上記判定を行うようにしてもよい。これによれば、さらに誤判定することを抑制できる。
本開示に記載の制御部及びその手法は、コンピュータプログラムにより具体化された一つ乃至は複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサ及びメモリーを構成することによって提供された専用コンピュータにより、実現されてもよい。あるいは、本開示に記載の制御部及びその手法は、一つ以上の専用ハードウエア論理回路によってプロセッサを構成することによって提供された専用コンピュータにより、実現されてもよい。もしくは、本開示に記載の制御部及びその手法は、一つ乃至は複数の機能を実行するようにプログラムされたプロセッサ及びメモリーと一つ以上のハードウエア論理回路によって構成されたプロセッサとの組み合わせにより構成された一つ以上の専用コンピュータにより、実現されてもよい。また、コンピュータプログラムは、コンピュータにより実行されるインストラクションとして、コンピュータ読み取り可能な非遷移有形記録媒体に記憶されていてもよい。
(本発明の特徴)
[請求項1]
設備状態監視システムであって、
設備(30)の状態に応じた検出信号を送信するセンサ素子(10)を有するセンサ装置(S10)と、
前記検出信号に基づいて所定の処理を行う制御部(210)と、を備え、
前記制御部は、前記検出信号と前記設備の状態を把握するための第1閾値範囲とを比較し、前記検出信号が第1閾値範囲外にある際に前記検出信号が異常であると判定する第1異常判定と、前記第1異常判定で異常であると判定した際に前記センサ装置の特性を示す特性信号と前記センサ装置の状態を把握するための第2閾値範囲とを比較し、前記特性信号が第2閾値範囲外にある際に前記特性信号が異常であり、前記センサ装置に異常が発生していると判定する第2異常判定と、を行う設備状態監視システム。
[請求項2]
前記センサ装置に備えられる復帰部(250、260)を有し、
前記制御部は、前記第1異常判定で異常であると判定した際、前記第2異常判定を行う前に、前記復帰部を制御して前記センサ装置の状態を復帰させる復帰作動を行わせ、前記復帰作動が終了した後に、前記第2異常判定を行う請求項1に記載の設備状態監視システム。
[請求項3]
前記センサ装置は、前記センサ素子と、前記センサ素子を収容するケーシング(300)とを有し、
前記復帰部は、前記センサ素子に備えられて前記センサ素子の状態を復帰させるセンサ素子用復帰部(250)である請求項1または2に記載の設備状態監視システム。
[請求項4]
前記センサ装置は、前記センサ素子と、前記センサ素子を収容するケーシング(300)とを有し、
前記復帰部は、前記ケーシングに備えられて前記ケーシングの状態を復帰させるケーシング用復帰部(260)である請求項1または2に記載の設備状態監視システム。
[請求項5]
前記復帰部は、発熱して対象体を加熱するものである請求項3または4に記載の設備状態監視システム。
[請求項6]
前記復帰部は、対象体を振動させるものである請求項3ないし5のいずれか1つに記載の設備状態監視システム。
[請求項7]
前記復帰部は、対象体に風圧を印加するものである請求項3ないし6のいずれか1つに記載の設備状態監視システム。
[請求項8]
前記設備の周囲に応じた状態信号を送信する周囲用検出部(270)を有し、
前記制御部は、前記第1異常判定で異常であると判定した際、前記状態信号と前記設備の周囲状態を把握するための第3閾値範囲とを比較し、前記状態信号が前記第3閾値範囲外にある際に前記設備の周囲状態が異常であると判定する第3異常判定を行う請求項1ないし7のいずれか1つに記載の設備状態監視システム。
[請求項9]
前記センサ素子は、複数備えられ、異なる物理量に応じた前記検出信号をそれぞれ送信する請求項1ないし8のいずれか1つに記載の設備状態監視システム。
10 圧電素子(センサ素子)
30 設備
220 制御部
S10 圧電装置(センサ装置)

Claims (9)

  1. 設備状態監視システムであって、
    設備(30)の状態に応じた検出信号を送信するセンサ素子(10)を有するセンサ装置(S10)と、
    前記検出信号に基づいて所定の処理を行う制御部(210)と、を備え、
    前記制御部は、前記検出信号と前記設備の状態を把握するための第1閾値範囲とを比較し、前記検出信号が第1閾値範囲外にある際に前記検出信号が異常であると判定する第1異常判定と、前記第1異常判定で異常であると判定した際に前記センサ装置の特性を示す信号であり、前記検出信号と異なる特性信号と前記センサ装置の状態を把握するための第2閾値範囲とを比較し、前記特性信号が第2閾値範囲外にある際に前記特性信号が異常であり、前記センサ装置に異常が発生していると判定する第2異常判定と、を行う設備状態監視システム。
  2. 前記センサ装置に備えられる復帰部(250、260)を有し、
    前記制御部は、前記第1異常判定で異常であると判定した際、前記第2異常判定を行う前に、前記復帰部を制御して前記センサ装置の状態を復帰させる復帰作動を行わせ、前記復帰作動が終了した後に、前記第2異常判定を行う請求項1に記載の設備状態監視システム。
  3. 前記センサ装置は、前記センサ素子と、前記センサ素子を収容するケーシング(300)とを有し、
    前記復帰部は、前記センサ素子に備えられて前記センサ素子の状態を復帰させるセンサ素子用復帰部(250)である請求項に記載の設備状態監視システム。
  4. 前記センサ装置は、前記センサ素子と、前記センサ素子を収容するケーシング(300)とを有し、
    前記復帰部は、前記ケーシングに備えられて前記ケーシングの状態を復帰させるケーシング用復帰部(260)である請求項に記載の設備状態監視システム。
  5. 前記復帰部は、発熱して対象体を加熱するものである請求項またはに記載の設備状態監視システム。
  6. 前記復帰部は、対象体を振動させるものである請求項またはに記載の設備状態監視システム。
  7. 前記復帰部は、対象体に風圧を印加するものである請求項またはに記載の設備状態監視システム。
  8. 前記設備の周囲に応じた状態信号を送信する周囲用検出部(270)を有し、
    前記制御部は、前記第1異常判定で異常であると判定した際、前記状態信号と前記設備の周囲状態を把握するための第3閾値範囲とを比較し、前記状態信号が前記第3閾値範囲外にある際に前記設備の周囲状態が異常であると判定する第3異常判定を行う請求項1ないし4のいずれか1つに記載の設備状態監視システム。
  9. 前記センサ素子は、複数備えられ、異なる物理量に応じた前記検出信号をそれぞれ送信する請求項1ないし4のいずれか1つに記載の設備状態監視システム。
JP2022184237A 2022-11-17 2022-11-17 設備状態監視システム Active JP7845151B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022184237A JP7845151B2 (ja) 2022-11-17 2022-11-17 設備状態監視システム
TW112138664A TWI871042B (zh) 2022-11-17 2023-10-11 設備狀態監視系統
CN202380079379.7A CN120303539A (zh) 2022-11-17 2023-11-15 设备状态监视系统
EP23891612.6A EP4621366A4 (en) 2022-11-17 2023-11-15 EQUIPMENT CONDITION MONITORING SYSTEM
PCT/JP2023/041090 WO2024106465A1 (ja) 2022-11-17 2023-11-15 設備状態監視システム
US19/209,341 US20250269482A1 (en) 2022-11-17 2025-05-15 Equipment state monitoring system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022184237A JP7845151B2 (ja) 2022-11-17 2022-11-17 設備状態監視システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2024073168A JP2024073168A (ja) 2024-05-29
JP2024073168A5 JP2024073168A5 (ja) 2024-11-13
JP7845151B2 true JP7845151B2 (ja) 2026-04-14

Family

ID=91084506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022184237A Active JP7845151B2 (ja) 2022-11-17 2022-11-17 設備状態監視システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20250269482A1 (ja)
EP (1) EP4621366A4 (ja)
JP (1) JP7845151B2 (ja)
CN (1) CN120303539A (ja)
TW (1) TWI871042B (ja)
WO (1) WO2024106465A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005172685A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Nsk Ltd 機械設備の監視システム
JP2009236596A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Jfe Steel Corp 振動センサ及び振動センサの状態判別方法
JP4366781B2 (ja) 1999-09-30 2009-11-18 株式会社デンソー 車両用空調装置
JP5832814B2 (ja) 2011-08-11 2015-12-16 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ 異常検出装置、異常検出方法、異常検出プログラム
JP6081867B2 (ja) 2013-06-07 2017-02-15 能美防災株式会社 構造物劣化診断システム

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59128414A (ja) * 1983-01-14 1984-07-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd 舶用機器センサの故障診断装置
US6510397B1 (en) * 1999-03-13 2003-01-21 Textron Systems Corporation Method and apparatus for self-diagnosis of a sensor
WO2008004582A1 (en) * 2006-07-04 2008-01-10 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostrictive film type sensor
GB0813014D0 (en) * 2008-07-16 2008-08-20 Groveley Detection Ltd Detector and methods of detecting
JP2011038673A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Shimizu Corp 脱臭空調システム
JP5489968B2 (ja) * 2010-12-09 2014-05-14 日本発條株式会社 圧電素子のクラック検出方法及びその装置
GB2515718B (en) * 2013-02-14 2015-09-09 Roger Thomas Hurrey Piezoelectric Sensor Compression Assembly, Self-Test and Background Sensitivity
JP6031577B2 (ja) * 2015-10-28 2016-11-24 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ 異常検出装置、異常検出方法、異常検出プログラム
JP6587941B2 (ja) * 2016-01-14 2019-10-09 株式会社デンソーテン 入力装置、表示装置、および、入力装置の振動状態検出方法
CN107491374B (zh) * 2017-08-11 2020-06-05 安徽容知日新科技股份有限公司 一种设备停机状态的判断方法及计算设备
JP2021012129A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 三菱重工業株式会社 軸振動監視システム、回転機械
EP4082961A4 (en) 2019-12-25 2023-10-25 Denso Corporation PIEZOELECTRIC ELEMENT, PIEZOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC ELEMENT
CN111522804A (zh) * 2020-04-15 2020-08-11 国网江苏省电力有限公司 一种变压器设备状态监测异常数据清洗方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4366781B2 (ja) 1999-09-30 2009-11-18 株式会社デンソー 車両用空調装置
JP2005172685A (ja) 2003-12-12 2005-06-30 Nsk Ltd 機械設備の監視システム
JP2009236596A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Jfe Steel Corp 振動センサ及び振動センサの状態判別方法
JP5832814B2 (ja) 2011-08-11 2015-12-16 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ 異常検出装置、異常検出方法、異常検出プログラム
JP6081867B2 (ja) 2013-06-07 2017-02-15 能美防災株式会社 構造物劣化診断システム

Also Published As

Publication number Publication date
US20250269482A1 (en) 2025-08-28
JP2024073168A (ja) 2024-05-29
CN120303539A (zh) 2025-07-11
TW202434867A (zh) 2024-09-01
EP4621366A4 (en) 2026-04-01
TWI871042B (zh) 2025-01-21
EP4621366A1 (en) 2025-09-24
WO2024106465A1 (ja) 2024-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5222457B2 (ja) センサおよびセンサモジュール
US9503823B2 (en) Capacitive microphone with insulated conductive plate
US20250066186A1 (en) Environmental sensor and method for operating an environmental sensor
CN110118612B (zh) 检测超声波转换器的振动元件的温度的方法及装置
CN116075696A (zh) 用于评估传感器的状态的方法以及传感器系统和用于运行传感器系统的方法
US20130305804A1 (en) Microelectromechanical component and method for testing a microelectromechanical component
JP7845151B2 (ja) 設備状態監視システム
CN112114009B (zh) 一种具备自我诊断功能的湿度传感器芯片及湿度传感器芯片的自我诊断方法
JP4205116B2 (ja) 感熱式流量センサの流量検出素子
JP7377101B2 (ja) 放熱経路診断装置
JP2003294508A (ja) 感熱式流量検出素子およびその製造方法
US10837845B2 (en) Detection of strain direction in an integrated circuit
JP2005114440A (ja) 故障診断可能な静電容量検出型加速度センサ
US6796176B2 (en) Inertial sensor with an integrated temperature probe
US20230341282A1 (en) Sensor element and sensor device having same
JP7354639B2 (ja) 超音波センサ
WO2022080368A1 (ja) 超音波センサ
US12470875B2 (en) Piezoelectric element, piezoelectric device, and manufacturing method of piezoelectric element
JP2002162411A (ja) 半導体加速度センサおよび半導体加速度センサの検査方法
US20250297909A1 (en) Environmental sensor and method for operating an environmental sensor
US20150137981A1 (en) Method for early detection of cooling-loss events
WO2012017532A1 (ja) 半導体センサ
JP2007278761A (ja) タイヤ空気圧検出装置
HK40010665B (en) Method and device for detecting the temperature of the vibrating element of an ultrasonic converter
JP2005098796A (ja) メンブレンを有するセンサ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20241105

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20241105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20251113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20260303

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20260316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7845151

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150