JP7845927B2 - 研削装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハのような板状の被加工物を研削する際に用いられる研削装置に関する。

ウェーハのような板状の被加工物を研削する際には、この被加工物を保持できる保持面を有するチャックテーブルと、複数の研削砥石が配列された研削ホイールがボルト等で装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、を備える研削装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。研削ユニットは、ボールねじ式の研削送り機構によって支持されており、この研削送り機構が保持面と交差する方向に研削ホイールを移動させ、チャックテーブル上の被加工物に研削砥石を接触させることで、被加工物が研削される。

上述のような研削装置では、研削ホイールの研削砥石がチャックテーブルの保持面に接触する位置を研削送り機構の基準位置に設定することで、研削後の被加工物の厚みが高精度に制御されている。研削装置への基準位置の設定は、チャックテーブルに所定の厚みのブロックゲージが配置された状態で、作業者が研削砥石をチャックテーブルに接近させる手法により行われる。なお、この基準位置は、研削ホイールの脱着によってずれるので、基準位置の設定は、研削ホイールが交換される度に行われる。

特開２００３－１８１７６７号公報

ところで、研削ホイールの交換に代表される研削装置のメンテナンスには、トルクレンチをはじめとする交換用の工具、ウェスやアルコール等の清掃用具、基準位置設定用の工具である上述したブロックゲージ等の複数の道具が必要になる。そこで、研削装置のメンテナンスの際には、これらの道具を載せることができる作業台が使用されている。

しかしながら、研削装置のメンテナンスの度に、作業台を持ち運んでその用意や片付け等をするのでは、作業の効率が悪い。また、使用された後の作業台を保管するために、研削装置からそれほど離れていない保管用の場所を、研削装置が設置される場所とは別に確保しておく必要もある。

よって、本発明の目的は、研削装置のメンテナンスにかかる作業の効率を高められるとともに、省スペース化に有利な研削装置を提供することである。

本発明の一側面によれば、被加工物を研削する際に用いられる研削装置であって、該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、複数の研削砥石が環状に配列された研削ホイールが装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、該研削ユニットに対面する開口部、及び該開口部を覆うことができる扉を有し、該チャックテーブル及び該研削ユニットの両方を覆う外装カバーと、を含み、該開口部が該扉によって覆われる閉状態で該研削ユニットに対面する該扉の内側の面には、該閉状態で該研削ユニットと干渉しないように折り畳まれる作業台と、該研削ホイールを収容するケースが載置される棚と、が設けられている研削装置が提供される。

本発明の一側面にかかる研削装置は、外装カバーの開口部を覆う扉の内側の面に、研削ユニットと干渉しないように折り畳まれる作業台を有している。よって、開口部が露出した状態で行われる研削装置のメンテナンスの度に、作業台を持ち運んでその用意や片付け等をする必要がない。また、開口部が扉によって覆われる閉状態では、作業台が外装カバーの内側に収容されるので、研削装置が設置される場所とは別に、作業台を保管するための場所を確保する必要もない。

このように、本発明の一側面によれば、研削装置のメンテナンスにかかる作業の効率を高められるとともに、省スペース化に有利な研削装置が提供される。

図１は、研削装置の構造を模式的に示す斜視図である。 図２は、研削装置の外観を模式的に示す斜視図である。 図３は、扉が開かれた状態の研削装置を模式的に示す斜視図である。 図４は、扉、作業台、及び棚を、扉の内側から見た正面図である。 図５は、扉、作業台、及び棚の側面図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態の研削装置２の構造を模式的に示す斜視図である。なお、図１では、研削装置２を構成する一部の要素が機能ブロックで表現されている。また、以下の説明において使用されるＸ軸（前後の方向に沿う軸）、Ｙ軸（左右の方向に沿う軸）、及びＺ軸（上下の方向に沿う軸）は、互いに垂直である。

図１に示されるように、研削装置２は、この研削装置２を構成する各種の要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面前端側には、上端が基台４の上面に開口した凹状の収容部４ａが設けられており、この収容部４ａ内には、板状の被加工物１１の搬送に使用される第１搬送機構６が収容されている。第１搬送機構６は、代表的には、複数の関節を持つロボットアームであり、被加工物１１を搬送できるだけでなく、被加工物１１の上下を反転させることもできる。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハである。つまり、この被加工物１１は、円形状の表面１１ａと、表面１１ａとは反対側の円形状の裏面１１ｂと、を有している。被加工物１１の表面１１ａ側は、例えば、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）で複数の小領域に区画されており、各小領域には、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

本実施形態の研削装置２は、例えば、この被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する際に使用される。なお、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する際には、樹脂等の材料で構成される保護部材が被加工物１１の表面１１ａ側に貼付されることが望ましい。被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材が貼付されることで、裏面１１ｂ側の研削の際に表面１１ａ側に加わる衝撃が緩和され、被加工物１１のデバイス等が保護される。

また、本実施形態では、シリコン等の半導体材料で構成される円盤状のウェーハが被加工物１１として用いられているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等は、この態様に制限されない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料で構成される基板等が被加工物１１として用いられ得る。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等も、上述の態様に制限されない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。

図１に示されるように、収容部４ａの前方には、複数の被加工物１１を収容できるカセット８が載せられる２つのカセット載置領域１０が設けられている。収容部４ａの斜め後方には、被加工物１１の位置を調整するための位置調整機構１２が設けられている。位置調整機構１２は、被加工物１１に比べて直径が小さい円盤状の位置調整用テーブルと、位置調整用テーブルの周囲に配置された複数のピンと、を含んでいる。

位置調整用テーブルの径方向に沿って複数のピンを移動させることで、例えば、カセット８から第１搬送機構６によって搬出され位置調整用テーブルに載せられた被加工物１１の中心が、Ｘ軸に沿う方向及びＹ軸に沿う方向で所定の位置に合わせられる。なお、被加工物１１は、その被研削面（本実施形態では、裏面１１ｂ）が上方に露出するように、位置調整用テーブルに載せられる。

位置調整機構１２の側方には、被加工物１１を保持して後方に搬送する第２搬送機構１４が設けられている。第２搬送機構１４は、例えば、アームと、アームの先端部に接続され被加工物１１の上面（被研削面）側を吸引して保持できる保持パッドと、を含み、アームによって保持パッドを旋回させることで、位置調整機構１２で位置が調整された被加工物１１を後方に搬送する。

第２搬送機構１４の後方には、ターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、この回転駆動源の動力によって、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル１６の上面には、円盤状の３組のチャックテーブル１８が、ターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等しい角度の間隔で設けられている。ただし、チャックテーブル１８の数や配置等は、この態様に制限されない。

各チャックテーブル１８は、例えば、セラミックス等の材料によって構成された円盤状の枠体を含む。枠体の上部には、上端が枠体の上面に円形状に開口した凹部が設けられている。この凹部には、セラミックス等の材料で多孔質の円盤状に構成された保持板が固定されている。

保持板の上面（保持面）１８ａは、例えば、円錐の側面に相当する形状に構成されており、被加工物１１を保持する保持面として機能する。なお、円錐の頂点に相当する保持板の上面１８ａの中心と、保持板の上面１８ａの外周縁と、の高さの差（高低差）は、１０μｍ～３０μｍ程度である。

保持板の下面側は、枠体の内部に設けられた流路や、枠体の外部に配置されたバルブ等を介して、エジェクタ等の吸引源に接続されている。そのため、保持板の上面１８ａに被加工物１１等が接触した状態で、バルブが開かれ、吸引源の負圧が作用すると、このチャックテーブル１８により被加工物１１が吸引される。つまり、被加工物１１は、チャックテーブル１８の保持面により保持される。

各チャックテーブル１８は、モーター等の回転駆動源（不図示）に接続されており、この回転駆動源の動力によって、Ｚ軸に対して概ね平行な回転軸、又はＺ軸に対して僅かに傾いた回転軸の周りに回転する。なお、各チャックテーブル１８は、角度調整機構（不図示）を介してターンテーブル１６に支持されており、各チャックテーブル１８の回転軸の角度は、この角度調整機構によって調整される。

ターンテーブル１６が回転することにより、各チャックテーブル１８は、例えば、第２搬送機構１４に隣接する搬入搬出領域Ａ、搬入搬出領域Ａの後方の粗研削領域Ｂ、粗研削領域Ｂの側方の仕上げ研削領域Ｃ、及び搬入搬出領域Ａの順に移動する。第２搬送機構１４は、保持パッドで保持した被加工物１１を、位置調整機構１２の位置調整用テーブルから、搬入搬出領域Ａに配置されたチャックテーブル１８へと搬送する。

図１に示されるように、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃの後方（つまり、ターンテーブル１６の後方）には、それぞれ、柱状の支持構造２０が設けられている。各支持構造２０の前面側には、Ｚ軸移動機構２２が設けられている。各Ｚ軸移動機構２２は、Ｚ軸に対して概ね平行な一対のガイドレール２４を備えており、ガイドレール２４には、移動プレート２６がスライドできる態様で取り付けられている。

各移動プレート２６の後面側（裏面側）には、ボールねじを構成するナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、ガイドレール２４に対して概ね平行なねじ軸２８が回転できる態様で連結されている。各ねじ軸２８の一端部には、モーター等の回転駆動源３０が接続されている。回転駆動源３０によってねじ軸２８を回転させることで、移動プレート２６は、ガイドレール２４に沿って移動する。

各移動プレート２６の前面（表面）には、研削ユニット３２が支持されている。各研削ユニット３２は、移動プレート２６に固定されたスピンドルハウジング３４を備える。各スピンドルハウジング３４には、Ｚ軸に対して平行な回転軸、又はＺ軸に対して僅かに傾いた軸心を持つスピンドル３６が、その軸心の周りに回転できる態様で収容されている。

各スピンドル３６の下端部は、スピンドルハウジング３４の下端面から露出しており、この下端部には、円盤状のマウント３８が固定されている。例えば、各マウント３８の外縁部には、マウント３８を厚みの方向に貫通する複数の孔（不図示）が設けられており、各孔には、固定具であるボルト（不図示）が挿入される。

粗研削領域Ｂ側の研削ユニット３２のマウント３８の下面には、粗研削用の研削ホイール４０がボルトで取り付けられている。つまり、粗研削領域Ｂ側のスピンドル３６には、粗研削用の研削ホイール４０が装着されている。また、粗研削領域Ｂ側の研削ユニット３２のスピンドルハウジング３４の上部には、スピンドル３６の上端側に接続されるモーター等の回転駆動源４２が設けられている。この回転駆動源４２の動力によって、スピンドル３６とともに粗研削用の研削ホイール４０が回転する。

一方で、仕上げ研削領域Ｃ側の研削ユニット３２のマウント３８の下面には、仕上げ研削用の研削ホイール４０がボルトで取り付けられている。つまり、仕上げ研削領域Ｃ側のスピンドル３６には、仕上げ研削用の研削ホイール４０が装着されている。また、仕上げ研削領域Ｃ側の研削ユニット３２のスピンドルハウジング３４の上部には、スピンドル３６の上端側に接続されるモーター等の回転駆動源４２が設けられている。この回転駆動源４２の動力によって、スピンドル３６とともに仕上げ研削用の研削ホイール４０が回転する。

各研削ホイール４０は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属を用いて形成された環状のホイール基台４０ａを含む。ホイール基台４０ａの下面には、ダイヤモンド等の砥粒がビトリファイドやレジノイド等の結合剤に分散されてなる複数の研削砥石４０ｂが、ホイール基台４０ａの周方向に沿って環状に配列されるように固定されている。

なお、仕上げ研削用の研削ホイール４０が備える研削砥石４０ｂに含まれる砥粒の平均粒径は、粗研削用の研削ホイール４０が備える研削砥石４０ｂに含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。これにより、粗研削に適した研削ホイール４０と、仕上げ研削に適した研削ホイール４０と、が実現されている。具体的な砥粒の大きさは、研削後の被加工物１１に求められる品質等に応じて適切に設定される。

各研削ホイール４０の傍には、チャックテーブル１８に保持された被加工物１１と研削砥石４０ｂとが接触する部分に純水等の液体（研削液）を供給できるノズル（不図示）が配置されている。なお、このノズルの代わりに、又は、このノズルとともに、液体の供給に使用される液体供給口が研削ホイール４０等に設けられてもよい。

また、粗研削領域Ｂ及び仕上げ研削領域Ｃの側方には、それぞれ、研削中の被加工物１１の厚み等を測定する際に用いられる厚み測定器４４が配置されている。厚み測定器４４は、代表的には、チャックテーブル１８の枠体の上面の高さを測定できる第１ハイトゲージと、チャックテーブル１８に保持された被加工物１１の上面の高さを測定できる第２ハイトゲージと、を含んでいる。第１ハイトゲージの測定値と、第２ハイトゲージの測定値と、の差が、被加工物１１の厚みとして採用される。

粗研削領域Ｂのチャックテーブル１８に保持されている被加工物１１は、上述した粗研削領域Ｂ側の研削ユニット３２で上面側を研削される。また、仕上げ研削領域Ｃのチャックテーブル１８に保持されている被加工物１１は、上述した仕上げ研削領域Ｃ側の研削ユニット３２で上面側を研削される。

つまり、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８が、搬入搬出領域Ａ、粗研削領域Ｂ、及び仕上げ研削領域Ｃの順に移動することで、被加工物１１の粗研削と、粗研削の後の仕上げ研削と、が連続的に行われる。被加工物１１の仕上げ研削が終了すると、仕上げ研削領域Ｃのチャックテーブル１８は、再び搬入搬出領域Ａに配置される。

搬入搬出領域Ａの前方、且つ第２搬送機構１４の側方の位置には、研削後の被加工物１１を保持して前方に搬送する第３搬送機構４６が設けられている。第３搬送機構４６は、被加工物１１の上面側を吸引して保持する保持パッドと、この保持パッドに接続されたアームと、を含み、アームによって保持パッドを旋回させることで、研削後の被加工物１１を搬入搬出領域Ａのチャックテーブル１８から前方に搬送する。

第３搬送機構４６の側方には、第３搬送機構４６で搬出された被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４８が設けられている。洗浄ユニット４８は、例えば、被加工物１１の下面側を保持した状態で回転するスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルによって保持された被加工物１１の上面側に洗浄用の流体を噴射する洗浄用ノズルと、を含む。

洗浄ユニット４８で使用される洗浄用の流体は、代表的には、水とエアとが混合した混合流体（二流体）である。もちろん、エアと混合していない水等が洗浄用の流体として用いられてもよい。洗浄ユニット４８で洗浄された被加工物１１は、第１搬送機構６で搬送され、例えば、搬送元のカセット８に収容される。

研削装置２の各要素には、制御ユニット５０が接続されている。この制御ユニット５０は、例えば、処理装置５０ａと、記憶装置５０ｂと、を含むコンピュータによって構成され、被加工物１１が適切に研削されるように、上述した研削装置２の各要素の動作等を制御する。

処理装置５０ａは、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、上述した要素を制御するために必要な種々の処理を行う。記憶装置５０ｂは、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含む。この制御ユニット５０の機能は、例えば、記憶装置５０ｂに記憶されているプログラム等のソフトウェアに従い処理装置５０ａが動作することによって実現される。

図２は、研削装置２の外観を模式的に示す斜視図である。図２に示されるように、基台４の上面側には、中空の直方体状に構成された外装カバー５２が設けられている。研削装置２を構成するチャックテーブル１８や研削ユニット３２等の要素は、この外装カバー５２によって覆われている。

外装カバー５２は、扉５４を含んでいる。図３は、扉５４が開かれた状態の研削装置２を模式的に示す斜視図である。図３に示されるように、扉５４は、例えば、外装カバー５２に設けられた矩形状の開口部５６を覆うことができる板状に構成される。この開口部５６は、代表的には、研削ユニット３２に対面する位置に配置されており、扉５４が開かれ開口部５６が露出する開状態では、外装カバー５２の外部からオペレーターが開口部５６を通じて内部の研削ユニット３２にアクセスできる。

外装カバー５２の前部には、ユーザーインターフェースとなるタッチスクリーン（入出力装置）５８が、外装カバー５２の外部から操作できる態様で配置されている。また、外装カバー５２の上部には、光を発する表示灯６０が、外装カバー５２の外部から視認できる態様で配置されている。これらのタッチスクリーン５８や表示灯６０も、制御ユニット５０に接続されている。

例えば、被加工物１１を研削する際に適用される種々の条件は、タッチスクリーン５８を介してオペレーターから制御ユニット５０に入力される。また、例えば、研削装置２に何らかの異常が生じた場合には、表示灯６０が発光し、又は点滅して、その旨をオペレーターに報知する。なお、入力装置と出力装置（表示装置）とが一体になったタッチスクリーン５８の代わりに、キーボードやマウス等の入力装置と、液晶ディスプレイ等の出力装置（表示装置）と、が採用されてもよい。

本実施形態にかかる研削装置２では、図３に示されるように、開口部５６が扉５４に覆われる閉状態で研削ユニット３２に対面する扉５４の内側の面５４ａに、折り畳み式の作業台６２と、棚６４と、が設けられている。図４は、扉５４、作業台６２、及び棚６４を、扉５４の内側から見た正面図であり、図５は、扉５４、作業台６２、及び棚６４の側面図である。

図４に示されるように、矩形の平板状に構成された扉５４の一方の側辺部分には、蝶番５４ｂ及び蝶番５４ｃが設けられている。扉５４は、蝶番５４ｂ及び蝶番５４ｃを介して、開閉自在な態様で外装カバー５２に連結される。例えば、研削装置２のメンテナンスの際には、開口部５６を露出させるように扉５４が開かれる（開状態）。これにより、オペレーターは、開口部５６を通じて内部の研削ユニット３２にアクセスできる。メンテナンスが終了すると、開口部５６が扉５４で覆われるように扉５４が閉じられる（閉状態）。

扉５４の内側の面５４ａに設けられた作業台６２は、矩形の平板状に構成された第１板６２ａを有している。例えば、第１板６２ａの上辺部分が、扉５４の内側の面５４ａに固定又は連結される。第１板６２ａの下辺部分には、矩形の平板状に構成された第２板６２ｂの下辺部分が、蝶番等の連結部材（不図示）を介して連結されている。そのため、第２板６２ｂは、この連結部材を回転の中心として回転する。

図５に示されるように、第１板６２ａの下辺部分、連結部材、及び第２板６２ｂの下辺部分に対応する位置には、第１板６２ａを支持するとともに、第２板６２ｂが回転できる角度の範囲を規制する規制部材６２ｃが設けられている。なお、第２板６２ｂが回転できる角度の範囲が他の部材や方法等で規制されている場合には、この規制部材６２ｃは、省略されてよい。

このように構成される作業台６２の使用時には、例えば、連結部を回転の中心に第２板６２ｂを回転させて、第２板６２ｂの上辺部分の高さが下辺部分の高さと同程度に調整される。これにより、第２板６２ｂの上を向いた被載置面が概ね水平になり、この被載置面に、メンテナンス等に使用される種々の道具を載せることができる。

一方で、作業台６２の収容時には、例えば、連結部を回転の中心に第２板６２ｂを回転させて、第２板６２ｂの上辺部分の高さが第１板６２ａの上辺部分の高さと同程度に調整されることで、作業台６２が折り畳まれる。すなわち、第２板６２ｂの被載置面と、第１板６２ａの一方の面と、が接触するように、第１板６２ａに第２板６２ｂが重ねられる。これにより、扉５４が閉じられた閉状態でも、作業台６２が研削ユニット３２と干渉しなくなる。

面５４ａの作業台６２よりも上方の部分には、図４に示されるように、研削ホイール４０を収容できるケース２１が載置される棚６４が設けられている。棚６４は、例えば、矩形の平板状に構成された棚板６４ａを含む。棚板６４ａは、ケース２１が載置される平坦な載置面を有し、この載置面が上を向くように面５４ａに固定されている。

棚板６４ａの一端部には、矩形の平板状に構成され棚６４の収容範囲の一端側を規定する側板６４ｂの下端が接続されている。同様に、棚板６４ａの他端部には、矩形の平板状に構成され棚６４の収容範囲の他端側を規定する側板６４ｃの下端が接続されている。側板６４ｂと側板６４ｃとは、いずれも面５４ａに固定されている。

更に、側板６４ｂと側板６４ｃとには、棚板６４ａに載せられたケース２１の落下を防ぐ落下防止バー６４ｄが固定されている。このような棚６４を扉５４に設けることで、例えば、研削ホイール４０を交換する作業が更に効率よく進められ得る。なお、この棚６４も、扉５４が閉じられた閉状態で、研削ユニット３２と干渉しない大きさ、形状に構成される。

以上のように、本実施形態にかかる研削装置２は、外装カバー５２の開口部５６を覆う扉５４の内側の面５４ａに、研削ユニット３２と干渉しないように折り畳まれる作業台６２を有している。よって、開口部５６が露出した状態で行われる研削装置２のメンテナンスの度に、作業台を持ち運んでその用意や片付け等をする必要がない。また、開口部５６が扉５４によって覆われる閉状態では、作業台６２が外装カバー５２の内側に収容されるので、研削装置２が設置される場所とは別に、作業台を保管するための場所を確保する必要もない。つまり、研削装置２のメンテナンスにかかる作業の効率が高まるとともに、省スペース化にも有利になる。

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、研削装置２に設けられる扉５４の数や配置等は、上述した態様に制限されない。研削装置２に設けられる扉５４の数は、１でもよいし、２以上でもよい。また、複数の扉５４が存在する場合には、全ての扉５４に作業台６２や棚６４が設けられてもよいし、その一部の扉５４だけに作業台６２や棚６４が設けられてもよい。また、少なくとも作業台６２が設けられていれば、扉５４には、棚６４が設けられていなくてもよい。

その他、上述の実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施され得る。

２ ：研削装置
４ ：基台
４ａ ：収容部
６ ：第１搬送機構
８ ：カセット
１０ ：カセット載置領域
１２ ：位置調整機構
１４ ：第２搬送機構
１６ ：ターンテーブル
１８ ：チャックテーブル
１８ａ ：上面（保持面）
２０ ：支持構造
２２ ：Ｚ軸移動機構
２４ ：ガイドレール
２６ ：移動プレート
２８ ：ねじ軸
３０ ：回転駆動源
３２ ：研削ユニット
３４ ：スピンドルハウジング
３６ ：スピンドル
３８ ：マウント
４０ ：研削ホイール
４０ａ ：ホイール基台
４０ｂ ：研削砥石
４２ ：回転駆動源
４４ ：厚み測定器
４６ ：第３搬送機構
４８ ：洗浄ユニット
５０ ：制御ユニット
５０ａ ：処理装置
５０ｂ ：記憶装置
５２ ：外装カバー
５４ ：扉
５４ａ ：面
５４ｂ ：蝶番
５４ｃ ：蝶番
５６ ：開口部
５８ ：タッチスクリーン（入出力装置）
６０ ：表示灯
６２ ：作業台
６２ａ ：第１板
６２ｂ ：第２板
６２ｃ ：規制部材
６４ ：棚
６４ａ ：棚板
６４ｂ ：側板
６４ｃ ：側板
６４ｄ ：落下防止バー
１１ ：被加工物
１１ａ ：表面
１１ｂ ：裏面
２１ ：ケース
Ａ ：搬入搬出領域
Ｂ ：粗研削領域
Ｃ ：仕上げ研削領域

Claims (1)

1. 被加工物を研削する際に用いられる研削装置であって、
   該被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
   複数の研削砥石が環状に配列された研削ホイールが装着されるスピンドルを有する研削ユニットと、
   該研削ユニットに対面する開口部、及び該開口部を覆うことができる扉を有し、該チャックテーブル及び該研削ユニットの両方を覆う外装カバーと、を含み、
   該開口部が該扉によって覆われる閉状態で該研削ユニットに対面する該扉の内側の面には、該閉状態で該研削ユニットと干渉しないように折り畳まれる作業台と、該研削ホイールを収容するケースが載置される棚と、が設けられている研削装置。