JP7848082B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハを加工する加工装置に関する。

ウェーハとウェーハの外径より大きい内径のリングフレームとにテープを貼着して一体化させたワークセットを搬送する搬送装置がある（例えば、特許文献１参照）。この搬送装置には、リングフレームの上面を吸引する吸盤が等角度に４つ配置されている。搬送装置は、吸盤でリングフレームを吸引し、一体化されているワークセットを搬送する。

ワークセットのウェーハは、例えば、ウェーハに対して吸収性の波長を有するレーザ光線を照射されることで、ウェーハの上面に溝が形成される。この際に、ウェーハの溶融物をデバイスに付着させないために、ウェーハの上面に水溶性の保護膜が形成されている。

保護膜は、ワークセットをテーブルに保持させ、ウェーハの上面の中心に液状樹脂を滴下させ、テーブルを高速回転させ、液状樹脂を遠心力で広げることによって、形成されている。遠心力を受けた液状樹脂は、ウェーハの外周から外に飛散し、リングフレームの上面に付着する。

また、上記のようにレーザ加工したあと、ワークセットをテーブルに保持させ、ウェーハに水を噴射して、テーブルを回転させることによって、保護膜が除去されている。保護膜が除去される際にも、水で溶けた保護膜、つまり液状樹脂が、リングフレームの上面に付着する。

このように、リングフレームの上面に液状樹脂が付着するため、リングフレームの上面に水をかけることによって、リングフレームの上面に付着した液状樹脂が除去されている（例えば、特許文献２及び３参照）。

特開２０１９－０５７６１８号公報 特開２０１９－１４５６４２号公報 特開２０１７－０９２３７９号公報

しかし、上述のように保護膜を除去しても、リングフレームの上面に保護膜が残ることがある。そのため、リングフレームの上面を吸引する吸盤に保護膜が付着する。

繰り返しワークセットを搬送することによって、吸盤に付着した保護膜が多くなると、保護膜の粘着力によって、吸盤からワークセットを離間できなくなるという問題がある。

本発明の目的は、リングフレームの上面を吸引する吸盤に付着した保護膜を除去することができる加工装置を提供することである。

１つの態様では、加工装置は、テープによってリングフレームにウェーハが支持されたワークセットを保持するスピンナテーブルをスピン回転させワークセットを洗浄するスピン洗浄機構と、ワークセットを該スピン洗浄機構に対し搬入および搬出する搬送機構と、制御部と、を備える加工装置である。該搬送機構は、リングフレームの上面を吸引する２つ以上の吸盤を所定の間隔で配設した搬送パッドと、該搬送パッドを昇降させる昇降機構とを備える。該スピン洗浄機構は、該スピンナテーブルと、該スピンナテーブルを回転させるテーブル回転機構と、該スピンナテーブルに保持されたワークセットに水を供給するノズルと、該ノズルを水平方向に移動させるノズル水平移動機構と、を備える。該スピンナテーブルは、吸引面でウェーハを貼着した部分のテープを吸引する吸引テーブルと、該吸引テーブルの外周から外方向に延在してリングフレームの下面を支持するブロックと、該ブロックの外端に配置されリングフレームの外周縁を該ブロックとにより把持するクランプと、該吸盤に対応した位置に２つ以上配置し該吸盤を収容する凹部と、を備える。該制御部は、該ノズル水平移動機構で該ノズルを該凹部の回転軌跡上に配置させることと、該テーブル回転機構で該ノズルの真下に該凹部を位置づけることと、該ノズルから水を供給して該凹部に水を溜めることと、該昇降機構で該搬送パッドを下降させて該凹部に溜められた水に該吸盤を着水させることを制御して、該吸盤を洗浄する。

前記態様によれば、リングフレームの上面を吸引する吸盤に付着した保護膜を除去することができる。

一実施の形態に係る加工装置を示す斜視図である。 一実施の形態におけるスピンナテーブル等を示す斜視図である。 一実施の形態におけるスピンナテーブル、搬送パッド等を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の一実施の形態に係る加工装置について説明する。

図１は、一実施の形態に係る加工装置１を示す斜視図である。図２は、加工装置１のスピンナテーブル１１等を示す斜視図である。図３は、加工装置１のスピンナテーブル１１、搬送パッド２１等を示す斜視図である。

なお、図１～図３の各図に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向は、互いに垂直な関係にある。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平な方向であり、Ｚ軸方向は上下方向（垂直方向）である。各図において、Ｘ軸方向を示す両矢線のうち、＋Ｘの文字が付されている側を前方とし、－Ｘの文字が付されている側を後方とする。Ｙ軸方向を示す両矢線のうち、＋Ｙ側を左方とし、－Ｙの文字が付されている側を右方とする。Ｚ軸方向を示す両矢線のうち、＋Ｚの文字が付されている側を上方とし、－Ｚの文字が付されている側を下方とする。

図１に示すように、加工装置１は、スピン洗浄機構１０と、搬送機構２０と、加工部３０と、制御部４０とを備える。加工装置１の加工対象は、ウェーハＷ（図１では加工装置１の右側にワークセットＳの一部として図示）である。このウェーハＷは、テープＴによってリングフレームＦに支持されている。これらのウェーハＷと、テープＴと、リングフレームＦとを一体化させたものをワークセットＳと呼ぶ。このワークセットＳは、例えば加工装置１の右前部の上面に載置されるカセットＣ（図１では加工装置１の右側に図示）に対して、図示しないロボットアームなどにより出し入れされる。なお、スピン洗浄機構１０と搬送機構２０と制御部４０とを備える装置を洗浄装置と捉えることができる。

スピン洗浄機構１０は、スピンナテーブル１１と、テーブル回転機構１２（図２参照）と、ノズル１３と、ノズル回転軸１４と、洗浄ベース部１５とを備え、ワークセットＳを保持するスピンナテーブル１１をスピン回転させワークセットＳを洗浄する。

図２に示すように、スピンナテーブル１１は、吸引テーブル１１１と、４つのブロック１１２と、４つのクランプ１１３と、４つの凹部１１４と、フレーム載置面１１５とを備える。

吸引テーブル１１１は、図示しない吸引源に連通する多孔質部材によって形成された上面の吸引面で、ウェーハＷを貼着した部分のテープＴの下面を吸引する。これにより、吸引テーブル１１１にワークセットＳが吸着される。

４つのブロック１１２は、スピンナテーブル１１の鉛直方向（Ｚ軸方向）を回転中心とする回転方向Ｒにおいて９０度間隔で設けられ、吸引テーブル１１１の外周から外方向（径方向）に延在してリングフレームＦの下面を支持する。ブロック１１２は、例えば、水平な矩形板状を呈し、リングフレームＦが載置されるフレーム載置面１１５と同じ厚さ（高さ）でフレーム載置面１１５と一体に設けられている。

４つのクランプ１１３のそれぞれは、ブロック１１２の外端に配置され、リングフレームＦの外周縁をブロック１１２とにより把持する。４つのクランプ１１３のそれぞれは、錘１１３１と、回転軸１１３２とを有する。錘１１３１は、クランプ１１３の上部をクランプ部分と捉えた場合のクランプ１１３の下部に相当する部分である。回転軸１１３２は、ブロック１１２を水平方向（スピンナテーブル１１の回転方向Ｒの接線に平行な方向）に貫通し、ブロック１１２に対してクランプ１１３を回転可能にする。クランプ１１３は、スピンナテーブル１１の回転中に生じる遠心力で錘１１３１が跳ね上げられることにより、リングフレームＦを押圧してリングフレームＦの横ズレを抑える。

４つの凹部１１４は、後述する搬送機構２０の図１及び図３に示す４つの吸盤２１３に対応した位置に４つ配置され、吸盤２１３を収容する。凹部１１４は、ブロック１１２の上面において、上方に開口するように設けられている。図３に示すように、凹部１１４は、回転方向Ｒにおける凹部１１４の長さＬ１が回転方向Ｒにおける吸盤２１３の長さＬ２（吸盤２１３の直径）よりも長くなるように、スピンナテーブル１１の回転方向Ｒに延在しているとよい。なお、凹部１１４は、ブロック１１２に設けられるのではなく、スピンナテーブル１１のうちブロック１１２から離間した位置に設けられていてもよい。また、凹部１１４の数は、例えば吸盤２１３の数と同数の２つ以上の任意の数であってよい。

フレーム載置面１１５は、例えば円形の吸引テーブル１１１を取り囲む円形枠形状を呈し、図１に示すワークセットＳのリングフレームＦが載置される。なお、フレーム載置面１１５は、吸引テーブル１１１の一部と捉えることもできる。そのため、上述のブロック１１２は、フレーム載置面１１５の外周から外方向に延在するが、吸引テーブル１１１の外周から外方向に延在するとも捉えることができる。

図２に示すテーブル回転機構１２は、図１に示す洗浄ベース部１５でかくれた部分に位置するため、かくれ線（破線）で表されている。テーブル回転機構１２は、モータ１２１と、エンコーダ１２２と、回転ベース１２３とを備え、スピンナテーブル１１を回転させる。

モータ１２１は、回転ベース１２３を回転方向Ｒに回転させる。エンコーダ１２２は、モータ１２１による回転ベース１２３の回転角度を検出する。この回転角度は、後述する制御部４０によるスピンナテーブル１１の回転の制御に用いられる。回転ベース１２３は、吸引テーブル１１１（スピンナテーブル１１）の下部に連結され、スピンナテーブル１１と一体に回転方向Ｒに回転する。なお、テーブル回転機構１２の構成は任意であり、スピンナテーブル１１を回転させるものであればよい。

ノズル１３は、スピンナテーブル１１に保持されたワークセットＳに水Ｌを供給する。ノズル１３は、例えば、ウェーハＷに形成された水溶性の保護膜を除去するため、或いは、保護膜の形成時にリングフレームＦに付着した保護膜を除去するためにワークセットＳに水を供給する。また、図２に示すように、ノズル１３は、４つの凹部１１４のそれぞれに水Ｌを供給する。なお、ノズル１３によって供給される水Ｌは、添加物が加えられた洗浄液などの液体であってよい。また、水Ｌを供給するノズル１３に加えて、ウェーハＷに保護膜を形成するための水溶性樹脂を供給するノズルが配置されてもよい。この場合、スピン洗浄機構１０は、保護膜形成機構として機能する。なお、スピン洗浄機構１０が保護膜形成機構として機能する場合には、例えば、ウェーハＷの上面中央に水溶性樹脂を供給し、スピンナテーブル１１が高速回転することによって水溶性樹脂を遠心力でウェーハＷの上面の全面に行き渡らせるとよい。

図１に示すノズル回転軸１４は、ノズル１３を水平方向に移動させるノズル水平移動機構の一例であり、ノズル１３の水平アーム部分に連結され、Ｚ軸方向を回転中心として回転する。これにより、ノズル回転軸１４は、ノズル１３を回転させ、ノズル１３を水平方向に移動させる。なお、ノズル回転軸１４は、このノズル回転軸１４を回転させるモータ等のアクチュエータとともにノズル水平移動機構の一例として機能する。但し、ノズル水平移動機構の構成は任意であり、ノズル１３を水平方向に移動させるものであればよい。

洗浄ベース部１５は、上面において上方に開口し、この開口部分に上述のスピンナテーブル１１、テーブル回転機構１２等が収容される。なお、洗浄ベース部１５は、ノズル１３よりも上方まで延び、ノズル１３が供給する水などがスピンナテーブル１１の回転によって吹き飛ぶのを防ぐ壁として機能するとよい。

搬送機構２０は、搬送パッド２１と、昇降機構２２と、水平移動機構２３とを備え、ワークセットＳをスピン洗浄機構１０に対し搬入および搬出する。例えば、搬送機構２０は、ワークセットＳをスピンナテーブル１１とチャックテーブル３１との間で搬送する。

搬送パッド２１は、図１及び図３に示すように、２本の保持アーム２１１と、連結アーム２１２と、４つの吸盤２１３とを備える。

２本の保持アーム２１１は、互いに平行に配置され、水平の矩形板状を呈する。連結アーム２１２は、水平の矩形板状を呈し、２本の保持アーム２１１の中心部間を連結する。なお、２本の保持アーム２１１と１本連結アーム２１２とは、平面視において全体としてＨ字形状を呈する。４つの吸盤２１３は、２本の保持アーム２１１のそれぞれの両端下部に１つずつ配置されている。４つの吸盤２１３は、図示しない吸引源に接続され、この吸引源のエアの吸引によって、リングフレームＦの上面を吸引する。上述の４つの凹部１１４と同様に、４つの吸盤２１３は、スピンナテーブル１１の回転方向Ｒにおいて、所定の間隔（吸盤２１３が４つの場合、９０度間隔）で配設されている。また、吸盤２１３は、凹部１１４の数と同様に、２つ以上の任意の数で設けられればよい。

昇降機構２２は、搬送パッド２１を昇降させる。例えば、昇降機構２２は、エアシリンダ等のアクチュエータである。昇降機構２２は、例えば下部から下方に突出するロッドにおいて搬送パッド２１の連結アーム２１２の中央に連結され、ロッドを上下動させることによって搬送パッド２１を昇降させる。なお、昇降機構２２の構成は任意であり、エアシリンダに限られず、搬送パッド２１を昇降させるものであればよい。例えば、モータと、ボールネジと、ガイドレールとを備え、モータによってボールネジを回転させ搬送パッド２１を昇降させてもよい。

水平移動機構２３は、モータ２３１と、ボールネジ２３２と、スライダ２３３と、上下一対の２本のガイドレール２３４とを備える。水平移動機構２３は、昇降機構２２を水平方向（Ｙ軸方向）に移動させる。

モータ２３１は、ボールネジ２３２の右端に配置され、ボールネジ２３２を回転させる。このボールネジ２３２は、Ｙ軸方向に配置されており、ボールネジ２３２が回転すると、ボールネジ２３２に螺合するスライダ２３３が２本のガイドレール２３４に沿ってＹ軸方向に移動する。スライダ２３３には、上述の昇降機構２２が固定されている。そのため、スライダ２３３がＹ軸方向に水平移動すると、昇降機構２２と、この昇降機構２２に連結された搬送パッド２１とが水平方向（Ｙ軸方向）に移動する。上下一対の２本のガイドレール２３４は、後述する装置ベース５０のコラム５２の前面に固定され、ボールネジ２３２の上部と下部とのそれぞれでＹ軸方向に延びる。なお、水平移動機構２３の構成は任意であり、搬送パッド２１を水平移動させるものであればよい。

加工部３０は、チャックテーブル３１と、レーザ照射部３２と、撮像部３３と、ケーシング３４と、Ｙ軸移動機構３５と、Ｘ軸移動機構３６とを備え、加工対象であるウェーハＷにレーザ加工を行う。

チャックテーブル３１は、例えば、図示しない吸引源に連通する多孔質部材によって形成された上面においてワークセットＳを吸引する。

レーザ照射部３２は、ケーシング３４の内部に収容された発振器が発振するレーザ光線を集光し、鉛直下方（－Ｚ軸方向）にウェーハＷに照射する。このレーザ光線は、例えば、ウェーハＷに対して吸収性の波長を有する。ウェーハＷは、保護膜が形成された上面において、レーザ照射部３２によってレーザ光を照射されることによって、例えば分割予定ラインに沿って溝が形成される。

撮像部３３は、ウェーハＷを撮像する。撮像部３３によって撮像されたウェーハＷの画像は、例えば、後述する制御部４０に送られ、この制御部４０がウェーハＷに対するレーザ光線の照射位置を決定するために用いられる。

ケーシング３４は、後述する装置ベース５０のコラム５２の前面から前方に突出する。ケーシング３４の先端である前端には、上述のレーザ照射部３２及び撮像部３３が固定されている。

Ｙ軸移動機構３５は、モータ３５１と、ボールネジ３５２と、スライダ３５３と、前後一対の２本のガイドレール３５４とを備える。Ｙ軸移動機構３５は、チャックテーブル３１をＹ軸方向に移動させる。

モータ３５１は、ボールネジ３５２の右端に配置され、ボールネジ３５２を回転させる。このボールネジ３５２は、Ｙ軸方向に配置されており、ボールネジ３５２が回転すると、ボールネジ３５２に螺合するスライダ３５３が２本のガイドレール３５４に沿ってＹ軸方向に移動する。スライダ３５３の上面には、上述のチャックテーブル３１が固定されている。そのため、スライダ３５３がＹ軸方向に水平移動すると、チャックテーブル３１がＹ軸方向に移動する。前後一対の２本のガイドレール３５４は、後述するＸ軸移動機構３６のスライダ３６３の上面に固定され、ボールネジ３５２の前部と後部とのそれぞれでＹ軸方向に延びる。なお、Ｙ軸移動機構３５の構成は任意であり、チャックテーブル３１をＹ軸方向に移動させるものであればよい。

Ｘ軸移動機構３６は、モータ３６１と、ボールネジ３６２と、スライダ３６３と、左右一対の２本のガイドレール３６４とを備える。Ｘ軸移動機構３６は、Ｙ軸移動機構３５及びこのＹ軸移動機構３５に固定されたチャックテーブル３１をＸ軸方向に移動させる。

モータ３６１は、ボールネジ３６２の前端に配置され、ボールネジ３６２を回転させる。このボールネジ３６２は、Ｘ軸方向に配置されており、ボールネジ３６２が回転すると、ボールネジ３６２に螺合するスライダ３６３が２本のガイドレール３６４に沿ってＸ軸方向に移動する。スライダ３６３の上面には、上述のようにガイドレール３５４（Ｙ軸移動機構３５）が固定されている。そのため、スライダ３６３がＸ軸方向に水平移動すると、Ｙ軸移動機構３５及びチャックテーブル３１がＸ軸方向に移動する。左右一対の２本のガイドレール３６４は、装置ベース５０の基台５１の上面に固定され、ボールネジ３６２の左部と右部とのそれぞれでＸ軸方向に延びる。なお、Ｘ軸移動機構３６の構成は任意であり、チャックテーブル３１をＸ軸方向に移動させるものであればよい。

なお、ウェーハＷに加工を行う上述の加工部３０は、レーザ照射部３２を備え、ウェーハＷにレーザ加工を行うものに限られず、ウェーハＷを研磨する研磨機構などの他の加工部であってもよい。

図１に破線で示す制御部４０は、スピン洗浄機構１０（テーブル回転機構１２、ノズル１３、ノズル回転軸１４等）や搬送機構２０（昇降機構２２等）などの加工装置１の各部の動作を制御したり、或いは、エンコーダ１２２や撮像部３３などの各部から情報（例えば、検出結果や撮像画像）を取得したりする演算処理装置として機能するプロセッサ（例えばＣＰＵ：Central Processing Unit）を備える。また、制御部４０は、所定の制御プログラムが予め記録されている読み出し専用半導体メモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）、プロセッサが各種の制御プログラムを実行する際に必要に応じて作業用記憶領域として使用される随時書き込み読み出し可能な半導体メモリであるＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリを備える。なお、制御部４０は、例えば、スピン洗浄機構１０、搬送機構２０、加工部３０などのそれぞれに１つ以上設けられることによって、加工装置１が複数の制御部４０を備えてもよい。また、他の装置の制御部が加工装置１の制御部４０を兼ねてもよいし、加工装置１と他の装置とを制御する制御部が配置されてもよい。

装置ベース５０は、基台５１及びコラム５２を備える。基台５１は、直方体形状を呈する。基台５１の上面には、上述のガイドレール３６４（加工部３０のＸ軸移動機構３６）が固定されている。コラム５２は、前後方向に短い直方体形状を呈し、基台５１の後部に配置されている。コラム５２の前面には、上述の加工部３０のケーシング３４や、搬送機構２０の水平移動機構２３のガイドレール２３４が固定されている。

次に、吸盤２１３の洗浄処理について、上述の説明と重複する事項を適宜省略して説明する。

以下で述べる吸盤２１３の洗浄処理は、搬送パッド２１がワークセットＳを１つ搬送する度に行われてもよいが、例えば、１つのカセットＣのワークセットＳの搬送が完了したとき、設定時間が到来したとき、ユーザが洗浄指示を行ったときなどの任意のタイミングで行われればよい。

まず、制御部４０は、ノズル回転軸１４でノズル１３を４つの凹部１１４の回転軌跡上に配置させる。次に、制御部４０は、テーブル回転機構１２で図２に示すようにノズル１３の真下に４つの凹部１１４のいずれかを位置づけるようにスピンナテーブル１１を回転させる。そして、制御部４０は、ノズル１３から水を供給して凹部１１４に水Ｌを溜める。凹部１１４が４つ設けられているため、スピンナテーブル１１を回転させ、凹部１１４に水Ｌを溜める動作を４回繰り返すとよい。

そして、制御部４０は、昇降機構２２で搬送パッド２１を下降させ、４つの凹部１１４に溜められた水Ｌに４つの吸盤２１３を着水させる。これにより、吸盤２１３に付着した水溶性の保護膜を除去し、吸盤２１３を洗浄することができる。なお、吸盤２１３に保護膜が付着するのは、保護膜の形成時にリングフレームＦに付着したり、或いは保護膜の除去時にリングフレームＦに付着したりした保護膜が、吸盤２１３によるリングフレームＦの上面の吸引時に吸盤２１３に付着するためである。

４つの凹部１１４のうち一部の凹部１１４のみに水Ｌが溜められ、スピンナテーブル１１を９０度ずつ回転方向Ｒに回転させ、４つの吸盤２１３の洗浄が行われてもよいが、スピンナテーブル１１を９０度ずつ回転させ、４つの凹部１１４のすべてに水Ｌが溜められることが望ましい。

吸盤２１３を凹部１１４に溜められた水Ｌに着水させる場合には、制御部４０は、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３を着水させることと、水Ｌに着水している状態の吸盤２１３を水Ｌから離脱させることとを例えば２回ずつ以上繰り返すように搬送パッド２１を昇降させるよう昇降機構２２を制御し、吸盤２１３を洗浄するとよい。

また、制御部４０は、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３を着水させることと、吸盤２１３を水Ｌに着水している状態でスピンナテーブル１１を所定の角度範囲（上述のように、凹部１１４の回転方向Ｒにおける長さＬ１が、吸盤２１３の回転方向Ｒにおける長さＬ２よりも長くなっていることで、吸盤２１３が回転方向Ｒに揺動可能な範囲）において往復回転させることとを制御して、吸盤２１３を洗浄するとよい。なお、上述のように、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３を着水させることと、水Ｌに着水している状態の吸盤２１３を水Ｌから離脱させることとを例えば２回ずつ以上繰り返しながら、上述のように、吸盤２１３を着水させる度に所定の角度範囲でスピンナテーブル１１を回転させてもよい。

なお、吸盤２１３の洗浄が完了した後、凹部１１４に溜められた水Ｌは、スピンナテーブル１１を高速回転させることによって吹き飛ばしてもよいし、溜めたまま放置し、例えば、吸盤２１３から除去された保護膜がスピンナテーブル１１の回転時に吹き飛ばされるようにしてもよい。

以上説明した本実施の形態では、加工装置１は、テープＴによってリングフレームＦにウェーハＷが支持されたワークセットＳを保持するスピンナテーブル１１をスピン回転させワークセットＳを洗浄するスピン洗浄機構１０と、ワークセットＳをスピン洗浄機構１０に対し搬入および搬出する搬送機構２０と、制御部４０と、を備える。搬送機構２０は、リングフレームＦの上面を吸引する２つ以上の吸盤２１３を所定の間隔で配設した搬送パッド２１と、この搬送パッド２１を昇降させる昇降機構２２とを備える。スピン洗浄機構１０は、スピンナテーブル１１と、このスピンナテーブル１１を回転させるテーブル回転機構１２と、スピンナテーブル１１に保持されたワークセットＳに水を供給するノズル１３と、このノズル１３を水平方向に移動させるノズル水平移動機構の一例であるノズル回転軸１４と、を備える。スピンナテーブル１１は、吸引面でウェーハＷを貼着した部分のテープＴを吸引する吸引テーブル１１１と、この吸引テーブル１１１の外周から外方向に延在してリングフレームＦの下面を支持するブロック１１２と、このブロック１１２の外端に配置されリングフレームＦの外周縁をブロック１１２とにより把持するクランプ１１３と、吸盤２１３に対応した位置に２つ以上配置し吸盤２１３を収容する凹部１１４と、を備える。制御部４０は、ノズル回転軸１４でノズル１３を凹部１１４の回転軌跡上に配置させることと、テーブル回転機構１２でノズル１３の真下に凹部１１４を位置づけることと、ノズル１３から水Ｌを供給して凹部１１４に水Ｌを溜めることと、昇降機構２２で搬送パッド２１を下降させて凹部１１４に溜められた水に吸盤２１３を着水させることを制御して、吸盤２１３を洗浄する。

したがって、保護膜の形成時や除去時にリングフレームＦの上面に付着した保護膜が、リングフレームＦの上面を吸引する吸盤２１３に付着しても、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３を着水させることによって、吸盤２１３を洗浄し、吸盤２１３から保護膜を除去することができる。これにより、ワークセットＳを繰り返し搬送することによって、吸盤２１３に付着した保護膜が多くなり、保護膜の粘着力によって、吸盤２１３からワークセットＳを離間できなくなるのを防止することができる。

また、本実施の形態では、制御部４０は、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３を着水させることと、水Ｌに着水している状態の吸盤２１３を水Ｌから離脱させることとを繰り返すように搬送パッド２１を昇降させるよう昇降機構２２を制御して、吸盤２１３を洗浄する。

これにより、凹部１１４に溜められた水Ｌへの吸盤２１３の着水及び離脱の繰り返しで、吸盤２１３に付着した保護膜をより確実に除去することができる。

また、本実施の形態では、凹部１１４は、スピンナテーブル１１の回転方向Ｒに延在していて、制御部４０は、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３を着水させることと、吸盤２１３を水Ｌに着水している状態でスピンナテーブル１１を所定の角度範囲において往復回転させることとを制御して、吸盤２１３を洗浄する。

これにより、凹部１１４に溜められた水Ｌに吸盤２１３が着水している状態でのスピンナテーブル１１の往復回転で、吸盤２１３に付着した保護膜をより確実に除去することができる。

なお、本発明に係る加工装置は、上述の実施の形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

以上説明したように、本発明では、リングフレームの上面を吸引する吸盤に付着した保護膜を除去することができる。そのため、ウェーハに保護膜を形成してウェーハの加工を行う加工装置に特に有用である。

１：加工装置
１０：スピン洗浄機構
１１：スピンナテーブル
１１１：吸引テーブル
１１２：ブロック
１１３：クランプ
１１３１：錘
１１３２：回転軸
１１４：凹部
１１５：フレーム載置面
１２：テーブル回転機構
１２１：モータ
１２２：エンコーダ
１２３：回転ベース
１３：ノズル
１４：ノズル回転軸（ノズル水平移動機構）
１５：洗浄ベース部
２０：搬送機構
２１：搬送パッド
２１１：保持アーム
２１２：連結アーム
２１３：吸盤
２２：昇降機構
２３：水平移動機構
２３１：モータ
２３２：ボールネジ
２３３：スライダ
２３４：ガイドレール
３０：加工部
３１：チャックテーブル
３２：レーザ照射部
３３：撮像部
３４：ケーシング
３５：Ｙ軸移動機構
３５１：モータ
３５２：ボールネジ
３５３：スライダ
３５４：ガイドレール
３６：Ｘ軸移動機構
３６１：モータ
３６２：ボールネジ
３６３：スライダ
３６４：ガイドレール
４０：制御部
５０：装置ベース
５１：基台
５２：コラム
Ｃ：カセット
Ｆ：リングフレーム
Ｌ：水
Ｒ：回転方向
Ｓ：ワークセット
Ｔ：テープ
Ｗ：ウェーハ

Claims (3)

1. テープによってリングフレームにウェーハが支持されたワークセットを保持するスピンナテーブルをスピン回転させワークセットを洗浄するスピン洗浄機構と、ワークセットを該スピン洗浄機構に対し搬入および搬出する搬送機構と、制御部と、を備える加工装置であって、
   該搬送機構は、
   リングフレームの上面を吸引する２つ以上の吸盤を所定の間隔で配設した搬送パッドと、該搬送パッドを昇降させる昇降機構とを備え、
   該スピン洗浄機構は、
   該スピンナテーブルと、該スピンナテーブルを回転させるテーブル回転機構と、該スピンナテーブルに保持されたワークセットに水を供給するノズルと、該ノズルを水平方向に移動させるノズル水平移動機構と、を備え、
   該スピンナテーブルは、
   吸引面でウェーハを貼着した部分のテープを吸引する吸引テーブルと、該吸引テーブルの外周から外方向に延在してリングフレームの下面を支持するブロックと、該ブロックの外端に配置されリングフレームの外周縁を該ブロックとにより把持するクランプと、該吸盤に対応した位置に２つ以上配置し該吸盤を収容する凹部と、を備え、
   該制御部は、
   該ノズル水平移動機構で該ノズルを該凹部の回転軌跡上に配置させることと、
   該テーブル回転機構で該ノズルの真下に該凹部を位置づけることと、
   該ノズルから水を供給して該凹部に水を溜めることと、
   該昇降機構で該搬送パッドを下降させて該凹部に溜められた水に該吸盤を着水させることを制御して、該吸盤を洗浄する、加工装置。
2. 該制御部は、該凹部に溜められた該水に該吸盤を着水させることと、該水に着水している状態の該吸盤を該水から離脱させることとを繰り返すように該搬送パッドを昇降させるよう該昇降機構を制御して、該吸盤を洗浄する、請求項１記載の加工装置。
3. 該凹部は、該スピンナテーブルの回転方向に延在していて、
   該制御部は、該凹部に溜められた該水に該吸盤を着水させることと、該吸盤を該水に着水している状態で該スピンナテーブルを所定の角度範囲において往復回転させることとを制御して、該吸盤を洗浄する、請求項１記載の加工装置。