JPS5824912B2 - Surge absorber - Google Patents
Surge absorberInfo
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- JPS5824912B2 JPS5824912B2 JP7621073A JP7621073A JPS5824912B2 JP S5824912 B2 JPS5824912 B2 JP S5824912B2 JP 7621073 A JP7621073 A JP 7621073A JP 7621073 A JP7621073 A JP 7621073A JP S5824912 B2 JPS5824912 B2 JP S5824912B2
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- soldering
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- lead wires
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Description
【発明の詳細な説明】
整流子を用いるモーターにおいては、回転時における整
流子と刷子の離接により電機子巻線に逆起電力が誘起さ
れて、整流子・刷子間に火花が生じ、これが電気雑音の
原因となったり、また刷子と整流子の摩耗に大きく作用
してモータの寿命を短くしていた。Detailed Description of the Invention In a motor using a commutator, a back electromotive force is induced in the armature winding due to contact and separation between the commutator and the brushes during rotation, and sparks are generated between the commutator and the brushes. This caused electrical noise and greatly affected brush and commutator wear, shortening the life of the motor.
この整流子・刷子間の火花電流を防止するために、セレ
ン素子の逆特性を利用したモータ保護用サージアブソー
バを用いることが知られている。In order to prevent this spark current between the commutator and the brushes, it is known to use a motor protection surge absorber that utilizes the reverse characteristics of selenium elements.
これは、表面処理を施したアルミ板にサージアブソーバ
用のセレン素子数枚を特殊半田を用いて半田付けを行な
い、さらに端子の半田付けを行ない、その上に表面処理
を施したものである。This is made by soldering several selenium elements for a surge absorber to a surface-treated aluminum plate using a special solder, then soldering the terminals, and then surface-treated.
セレン素子よりリード線を数本取り出す場合、360゜
をその本数で除した角度毎に出していた。When several lead wires were taken out from a selenium element, they were taken out at each angle obtained by dividing 360° by the number of lead wires.
量産化、コストダウンを図る際、こういう角度では治具
化が困難であり、一工程で多数のリード線を半田付けす
るのが難しく、工数増加の原因となっていた。When aiming for mass production and cost reduction, it is difficult to use a jig at this angle, and it is difficult to solder a large number of lead wires in one process, causing an increase in man-hours.
本発明は端子を次のようにして半田付けすることにより
、従来の欠点を改良しようとするものである。The present invention attempts to improve the conventional drawbacks by soldering the terminals in the following manner.
即ち、まずリード線を蛇行状に折り曲げてテーピングし
、然る後にリード線の折り曲げ部分の少なくとも一方を
切断する。That is, first, the lead wire is bent into a meandering shape and taped, and then at least one of the bent portions of the lead wire is cut.
この折り曲げ部分というのは、蛇行状に折り曲げたリー
ド線のテープと並行する部分である。This bent portion is a portion of the lead wire that is bent in a meandering manner and is parallel to the tape.
次にリード線の切断された先端に予備半田を施し、帯状
導体に所定の間隔を置いて取り付けられた複数個のセレ
ン素子の、前記導体に接するのと反対側の電極に、予備
半田を施した個所においてリード線を半田付けする。Next, pre-solder is applied to the cut end of the lead wire, and pre-solder is applied to the electrodes on the opposite side of the conductor of the plurality of selenium elements attached to the strip-shaped conductor at predetermined intervals. Solder the lead wires at the locations where you have done so.
この後、樹脂付けをして、帯状導体を所定の個所で切断
し、デーピングされたリード線を分離する。Thereafter, resin is applied, and the band-shaped conductor is cut at predetermined locations to separate the tapered lead wires.
以下、本発明を図面に示す実施例について詳細に説明す
る。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第1図、第2図は従来のモータ保護用サージアブソーバ
の例である。FIGS. 1 and 2 are examples of conventional motor protection surge absorbers.
この図のように、回転子軸にはめ込むための穴を有する
基盤1,5上の各セレン素子2,3,4或は6. 7.
8よりリード線を例えば計3本取り出す場合は、各リ
ード線間の角度は120°となる。As shown in this figure, each selenium element 2, 3, 4 or 6. on the base plate 1, 5 has a hole for fitting into the rotor shaft. 7.
If, for example, a total of three lead wires are taken out from 8, the angle between each lead wire is 120°.
この角度では、量産化、コストダウンを図るべく自動機
によりリード線を治具を用いて取り付けるのが困難であ
り、一工程で多数のリード線を半田付けすることが難し
い。At this angle, it is difficult to attach the lead wires using an automatic machine using a jig in order to achieve mass production and cost reduction, and it is difficult to solder a large number of lead wires in one process.
第3図aないしCは、本発明の方法の一実施例を工程を
追って示す。Figures 3a to 3c show step-by-step an embodiment of the method of the invention.
まず、第3図aの如く、リード線9を蛇行状に折り曲げ
、これを粘着テープに貼り付けてテーピングを行ない、
第3図すのようにリード線の折り曲げ部分で切断する。First, as shown in Fig. 3a, the lead wire 9 is bent into a meandering shape, and this is pasted on adhesive tape to perform taping.
Cut the lead wire at the bent part as shown in Figure 3.
この例では、テープ10の両側の折り曲げ部分を切断し
ている。In this example, the bent portions on both sides of the tape 10 are cut.
次に、第3図すに示されているリード線のA・・・Oの
先端に予備半田(例えばSn42 %。Next, apply preliminary solder (for example, 42% Sn) to the tips of the lead wires A...O shown in Figure 3.
B158%半田)を施し、帯状導体に予め所定の間隔を
置いて取り付けられている複数個のセレン素子の前記導
体に接するのと反対側の電極に、第3図Cの如く、リー
ド線の予備半田個所を半田付けする。B158% solder) and attach a spare lead wire to the electrode on the opposite side of the conductor of the plurality of selenium elements attached to the strip conductor at predetermined intervals, as shown in Fig. 3C. Solder the solder points.
然る後に樹脂付けを行ない、帯状導体を切り離し、テー
ピングされたリード線を分離する。After that, resin is attached, the band-shaped conductor is cut off, and the taped lead wires are separated.
第4図は上述の方法によって作られたサージアブソーバ
を示す。FIG. 4 shows a surge absorber made by the method described above.
図でわかるように、リード線が各セレン素子2,3,4
に平行に接続されている。As you can see in the figure, the lead wires are connected to each selenium element 2, 3, and 4.
connected in parallel.
第5図は円型の基盤を用いた例を示す。FIG. 5 shows an example using a circular base.
本発明によると、次のような効果がある。According to the present invention, there are the following effects.
即ち、多数のリード線がテーピングされているので、一
度に予備半田を施すことができ、一度に固定することか
り能となる。That is, since a large number of lead wires are taped, preliminary soldering can be applied at one time, making it possible to fix them all at once.
また、第3図Cに示すような連続型基盤を用いることが
可能になり、これにより一工程で多数のリード線を半田
付けすることが可能となるので、半田付けの均一性が向
上し、工数が大幅に低減する。In addition, it becomes possible to use a continuous board as shown in Figure 3C, which makes it possible to solder a large number of lead wires in one process, improving the uniformity of soldering. Man-hours are significantly reduced.
即ち、量産化、コストダウンが達成される。That is, mass production and cost reduction can be achieved.
又、形状上の理由から各工程における保管、取り扱いが
極めて容易になる。Moreover, storage and handling in each process are extremely easy due to the shape.
なお、第3図すにおいて、本例ではリード線の両側を切
断したが、片側のみを切断する方法もある。Although both sides of the lead wire are cut in this example in FIG. 3, there is also a method in which only one side is cut.
この方法を用いると、リード線の半田付けの際、リード
線が動きにくいという特徴がある。When this method is used, the lead wires are difficult to move during soldering.
また、半田付けの後、テープをリード線からはがす工程
と、リード線のつながっている部分を切断する工程は、
いずれが先でもよくなる。Also, after soldering, the process of peeling off the tape from the lead wire and cutting the connected part of the lead wire is as follows:
Whichever comes first will be better.
第1図および第2図はセレン素子を用いた従来のモータ
保護用サージアブソーバを示す平面図、第3図aないし
第3図Cは本発明の実施例を工程を追って示す平面図、
第4図および第5図は本発明の方法により製造されたサ
ージアブソーバの平面図である
1と5は基盤、2,3,4,6,7および8はセレン素
子、9はリード線、10はテープである。1 and 2 are plan views showing a conventional motor protection surge absorber using selenium elements, and FIGS. 3A to 3C are plan views showing an embodiment of the present invention step by step.
4 and 5 are plan views of a surge absorber manufactured by the method of the present invention. 1 and 5 are bases, 2, 3, 4, 6, 7 and 8 are selenium elements, 9 is a lead wire, and 10 is a tape.
Claims (1)
程と、リード線の折り曲げ部分の少なくとも一方を切断
する工程と、その先端に予備半田を施す工程と、帯状導
体に所定の間隔を置いて取り付けられた複数個のセレン
素子の、前記導体に接するのと反対側の電極に、予備半
田個所において前記リード線を半田付けする工程と、帯
状導体を所定の個所において切断する工程と、テーピン
グされた前記リード線を分離する工程を含むことを特徴
とするサージアブソーバの製造方法。1. The process of bending the lead wire into a meandering shape and chipping it, the process of cutting at least one of the bent parts of the lead wire, the process of applying preliminary solder to the tip, and the process of attaching the lead wire to the strip conductor at a predetermined interval. a step of soldering the lead wire at a preliminary soldering point to an electrode on the opposite side of the conductor of a plurality of selenium elements; a step of cutting the strip-shaped conductor at a predetermined point; and the taped lead wire. A method for manufacturing a surge absorber, comprising a step of separating wires.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7621073A JPS5824912B2 (en) | 1973-07-06 | 1973-07-06 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7621073A JPS5824912B2 (en) | 1973-07-06 | 1973-07-06 | Surge absorber |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5026005A JPS5026005A (en) | 1975-03-18 |
| JPS5824912B2 true JPS5824912B2 (en) | 1983-05-24 |
Family
ID=13598796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7621073A Expired JPS5824912B2 (en) | 1973-07-06 | 1973-07-06 | Surge absorber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824912B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158622A (en) * | 1974-11-16 | 1976-05-22 | Koshuha Netsuren Kk | Koshuhahenseikino jiro |
| JPH01161315U (en) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 |
-
1973
- 1973-07-06 JP JP7621073A patent/JPS5824912B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5026005A (en) | 1975-03-18 |
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