JPS583209B2 - 光↓−電気変換素子と光フアイバの位置合わせ法 - Google Patents
光↓−電気変換素子と光フアイバの位置合わせ法Info
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- JPS583209B2 JPS583209B2 JP54001234A JP123479A JPS583209B2 JP S583209 B2 JPS583209 B2 JP S583209B2 JP 54001234 A JP54001234 A JP 54001234A JP 123479 A JP123479 A JP 123479A JP S583209 B2 JPS583209 B2 JP S583209B2
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光一電気変換素子と光ファイバとを、微動調整
機構を用いず位置合わせする方法に関する。
機構を用いず位置合わせする方法に関する。
従来、光一電気変換素子と光ファイバを位置合わせする
方法としては、例えば第１図に示すように発光ダイオー
ド（素子）１から所望の間隔を保つように光ファイバ２
を固定した支持体３と、素子１を搭載したヘツダ４とを
つき合わせ、微動調整機構を用いて、最大の出力が得ら
れるように位置合わせする方法が採られている。
方法としては、例えば第１図に示すように発光ダイオー
ド（素子）１から所望の間隔を保つように光ファイバ２
を固定した支持体３と、素子１を搭載したヘツダ４とを
つき合わせ、微動調整機構を用いて、最大の出力が得ら
れるように位置合わせする方法が採られている。
しかしながらこの方法では、位置合わせ作業に熟練を要
する欠点があった。
する欠点があった。
さらにこの方法を複数個の発光ダイオードと多心の光フ
ァイバの一括接続に適用するには、位置合わせに時間を
費やし、部品コストが増大する欠点があった。
ァイバの一括接続に適用するには、位置合わせに時間を
費やし、部品コストが増大する欠点があった。
本発明は前述の欠点を除去するため、光ファイバと平行
に設置したガイドピンを、光一電気変換素子の支持体に
設置した位置合わせ用凹部に嵌合せしめることを特徴と
し、その目的は微動調整機構を用いることなく、一括処
理で光一電気変換素子と光ファイバを高精度に位置合わ
せすることにある。
に設置したガイドピンを、光一電気変換素子の支持体に
設置した位置合わせ用凹部に嵌合せしめることを特徴と
し、その目的は微動調整機構を用いることなく、一括処
理で光一電気変換素子と光ファイバを高精度に位置合わ
せすることにある。
第２図ａは本発明の一実施例図であって、１は発光ダイ
オード、２は光ファイバ、５はシリコン基材、６はエッ
チングマスク、７はガイドピン、８は位置合わせ用凹部
、９は接着層である。
オード、２は光ファイバ、５はシリコン基材、６はエッ
チングマスク、７はガイドピン、８は位置合わせ用凹部
、９は接着層である。
まず発光ダイオードを搭載する位置合わせ用凹部付きシ
リコン基材５の製造法について説明する。
リコン基材５の製造法について説明する。
単結晶のシリコン基材５の〔１００〕面に熱酸化または
Ｃ．Ｖ．Ｄ．（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｕｒＤｅｐ一
ｏｄｉｔｉｏｎ）等でＳｉＯ２膜もしくはＳｉ２Ｎ３膜
のエッチングマスク６を形成する。
Ｃ．Ｖ．Ｄ．（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｕｒＤｅｐ一
ｏｄｉｔｉｏｎ）等でＳｉＯ２膜もしくはＳｉ２Ｎ３膜
のエッチングマスク６を形成する。
次にガイドピン７（例えば直径２５０μｍのエリンバ）
が嵌合する部分のエッチングマスクを除去した後、さら
にシリコンの異方性エッチング液として１１５℃に加熱
したＫＯＨ（３０％水溶液）を用い、所望の形状の凹部
となるようにエッチング加工し、第２図ａに示すように
、二つの位置合わせ用凹部８を形成する。
が嵌合する部分のエッチングマスクを除去した後、さら
にシリコンの異方性エッチング液として１１５℃に加熱
したＫＯＨ（３０％水溶液）を用い、所望の形状の凹部
となるようにエッチング加工し、第２図ａに示すように
、二つの位置合わせ用凹部８を形成する。
この平面図を第２図ｂに示す。なお凹部８の形状は第２
図ｃに示すように、シリコン基材５の（１１１）面８１
１１がテーパ状になっているので、ガイドピン７を挿入
する時の位置ずれがあっても、ガイドピン７は矢印方向
に移動し、凹部８の中心で停止する。
図ｃに示すように、シリコン基材５の（１１１）面８１
１１がテーパ状になっているので、ガイドピン７を挿入
する時の位置ずれがあっても、ガイドピン７は矢印方向
に移動し、凹部８の中心で停止する。
このように、ガイドピン７と凹部８の嵌合精度をゆるめ
、しかもガイドピン７が凹部８の中心に位置することか
ら、光ファイバ２と発光ダイオード（素子）１を高精度
に対向させることが可能である。
、しかもガイドピン７が凹部８の中心に位置することか
ら、光ファイバ２と発光ダイオード（素子）１を高精度
に対向させることが可能である。
次に接着層９に、Ａｕ−Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ、またはＡｕ
−Ｇｅ等の合金ろう材を用いて、二つの位置合わせ用凹
部８を結ぶ直線上の所望の位置に発光ダイオード１を接
着固定する。
−Ｇｅ等の合金ろう材を用いて、二つの位置合わせ用凹
部８を結ぶ直線上の所望の位置に発光ダイオード１を接
着固定する。
次にガイドピン付き光ファイバ支持体（例えばシリコン
基材）１０の製造法を第３図により説明する。
基材）１０の製造法を第３図により説明する。
前述のエッチングマスクを形成した単結晶のシリコン基
材５と、例えば同様のシリコン基材１０を用い、光ファ
イバ２とガイドピン７を埋め込む部分のエッチングマス
クを除去し、前記と同様の方法で、シリコンの異方性エ
ッチングを行って、Ｖ溝１１を形成する。
材５と、例えば同様のシリコン基材１０を用い、光ファ
イバ２とガイドピン７を埋め込む部分のエッチングマス
クを除去し、前記と同様の方法で、シリコンの異方性エ
ッチングを行って、Ｖ溝１１を形成する。
このようにエッチング加工してＶ溝を形成した２枚のシ
リコン基材１０の間に、第３図に示すようにガイドピン
７キ光ファイバ２をエポキシ系の接着剤１２で接着固定
する。
リコン基材１０の間に、第３図に示すようにガイドピン
７キ光ファイバ２をエポキシ系の接着剤１２で接着固定
する。
この際ガイドピン７の周りにはワセリン１３を塗布して
、接着剤の侵入を防止するとともに、接着剤が凝固した
後においても、適度の摩擦力を有して、ガイドピン７の
出し入れを行うことができるようにする。
、接着剤の侵入を防止するとともに、接着剤が凝固した
後においても、適度の摩擦力を有して、ガイドピン７の
出し入れを行うことができるようにする。
次に光ファイバ２およびガイトピン７の軸と直角の方向
に切断・研磨し、所望の長さだけガイドピン７をシリコ
ン基板１０の端面より突き出させる。
に切断・研磨し、所望の長さだけガイドピン７をシリコ
ン基板１０の端面より突き出させる。
最後に第２図ａに示す実施例のように、ガイドピン７を
位置合わせ用凹部８に嵌合させることにより、複数個の
発光ダイオードと複数本の光ファイバを高精度に位置合
わせする。
位置合わせ用凹部８に嵌合させることにより、複数個の
発光ダイオードと複数本の光ファイバを高精度に位置合
わせする。
次に第４図に他の実施例を示す。
この実施例は位置合わせ用凹部をシリコン基材５に形成
する代わりに、異方性エッチング（こより位置合わせ用
凹部を形成したチツプ１４を、発光ダイオードと同時に
シリコン基材５の所望の位置に搭載したものである。
する代わりに、異方性エッチング（こより位置合わせ用
凹部を形成したチツプ１４を、発光ダイオードと同時に
シリコン基材５の所望の位置に搭載したものである。
この実施例では、シリコン単結晶の異方性エッチングを
製造法牛して用いているが、本発明の位置合わせ法はこ
の実施例に限定されるものでない。
製造法牛して用いているが、本発明の位置合わせ法はこ
の実施例に限定されるものでない。
また以上の説明では発光ダイオードと光ファイバの位置
合わせについて述べたが、その他の光一電気変換素子、
例えば受光素子と光ファイバについても本発明の位置合
わせ法が適用できることはもち論である。
合わせについて述べたが、その他の光一電気変換素子、
例えば受光素子と光ファイバについても本発明の位置合
わせ法が適用できることはもち論である。
以上説明したように、本発明の光一電気変換素子と光フ
ァイバの位置合わせ法は、位置合わせ用凹部とガイドピ
ンを利用することにより、微動調整機構を用いることな
く、一括処理で複数本の光ファイバと複数個の光−電気
変換素子を高精度に位置合わせすることができ、組立コ
ストを低減できる利点がある。
ァイバの位置合わせ法は、位置合わせ用凹部とガイドピ
ンを利用することにより、微動調整機構を用いることな
く、一括処理で複数本の光ファイバと複数個の光−電気
変換素子を高精度に位置合わせすることができ、組立コ
ストを低減できる利点がある。
第１図は従来の発光ダイオードと光ファイバを位置合わ
せする方法の説明図、第２図ａは本発明の一実施例図、
第２図ｂは第２図ａの平面図、第２図Ｃは位置合わせ用
凹部の側断面図、第３図はガイドピン付き光ファイバ支
持体の製造法の説明図、第４図は本発明の他の実施例図
である。 １……発光ダイオード、２……光ファイバ、３……支持
体、４…ヘッダ、５……シリコン基材、６……エッチン
グマスク、７……ガイドピン、８……位置合わせ用凹部
、９……接着層、８……シリコン基材の〔１００〕面、
８……シリコン基材の（１１１）面、１０……光ファイ
バ支持体、１１…Ｖ溝、１２……エポキシ系接着剤、１
３……ワセリン、１４……位置合わせ用溝付きチップ。
せする方法の説明図、第２図ａは本発明の一実施例図、
第２図ｂは第２図ａの平面図、第２図Ｃは位置合わせ用
凹部の側断面図、第３図はガイドピン付き光ファイバ支
持体の製造法の説明図、第４図は本発明の他の実施例図
である。 １……発光ダイオード、２……光ファイバ、３……支持
体、４…ヘッダ、５……シリコン基材、６……エッチン
グマスク、７……ガイドピン、８……位置合わせ用凹部
、９……接着層、８……シリコン基材の〔１００〕面、
８……シリコン基材の（１１１）面、１０……光ファイ
バ支持体、１１…Ｖ溝、１２……エポキシ系接着剤、１
３……ワセリン、１４……位置合わせ用溝付きチップ。
Claims (1)
- １ １本または複数本の光ファイバおよびこの光ファイ
バと所定の間隔をもって、光ファイバと平行に鰻置され
た２本以上のガイドピンを有する光ファイバ支持体にお
いて、前記光ファイバの端面は前記光ファイバ支持体の
端面と同一平面をなし、前記ガイドピンの端面は光ファ
イバ支持体の端面より所定の長さだけ突き出させてあり
、前記光ファイバに対応する光一電気変換素子の発光面
または受光面の中心と所定の間隔をもって設置され、か
つ露光技術を用いてパターン形成し、異方性エッチング
により形状加工した２個以上の位置合わせ用凹部を設け
たシリコン基材を、前記光ファイバ支持体と対向させ、
前記ガイドピンの先端を前記位置合わせ用凹部に嵌合さ
せることにより、光−電気変換素子の発光面または受光
面の中心と光ファイバの光軸とを一致させ、かつ光一電
気変換素子の発光面または受光面と光ファイバの端面間
を所定の間隔とすることを特徴とする光一電気変換素子
と光ファイバの位置合わせ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54001234A JPS583209B2 (ja) | 1979-01-12 | 1979-01-12 | 光↓−電気変換素子と光フアイバの位置合わせ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54001234A JPS583209B2 (ja) | 1979-01-12 | 1979-01-12 | 光↓−電気変換素子と光フアイバの位置合わせ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5595916A JPS5595916A (en) | 1980-07-21 |
| JPS583209B2 true JPS583209B2 (ja) | 1983-01-20 |
Family
ID=11495767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54001234A Expired JPS583209B2 (ja) | 1979-01-12 | 1979-01-12 | 光↓−電気変換素子と光フアイバの位置合わせ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583209B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2719353B2 (ja) * | 1988-07-04 | 1998-02-25 | 日本電信電話株式会社 | 多心光端子 |
| JP2843338B2 (ja) * | 1988-11-04 | 1999-01-06 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路・光ファイバ接続コネクタ |
| JP2851796B2 (ja) * | 1994-07-28 | 1999-01-27 | 日本碍子株式会社 | 光ファイバアレイの基板への固定方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3892962A (en) * | 1972-10-06 | 1975-07-01 | Xerox Corp | Thermal chamber for a developability regulating apparatus |
| JPS605924B2 (ja) * | 1977-05-30 | 1985-02-14 | 富士通株式会社 | 多芯光フアイバのコネクタ |
-
1979
- 1979-01-12 JP JP54001234A patent/JPS583209B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5595916A (en) | 1980-07-21 |
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