JPS5832766B2 - 非直線抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法 - Google Patents
非直線抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法Info
- Publication number
- JPS5832766B2 JPS5832766B2 JP53101122A JP10112278A JPS5832766B2 JP S5832766 B2 JPS5832766 B2 JP S5832766B2 JP 53101122 A JP53101122 A JP 53101122A JP 10112278 A JP10112278 A JP 10112278A JP S5832766 B2 JPS5832766 B2 JP S5832766B2
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- Japan
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- linear resistor
- insulating layer
- forming
- external flash
- preventing external
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えば酸化亜鉛を主成分とする非直線抵抗
体の側面に外部閃絡防止用の絶縁体層を形成する方法に
関するものである。
体の側面に外部閃絡防止用の絶縁体層を形成する方法に
関するものである。
非直線抵抗素子は図のようであり、円柱もしくは円板状
に成形、高温で焼結された非直線抵抗体1とその上下面
に設けられた電極2及び側面に設けられた絶縁体層3よ
りなる。
に成形、高温で焼結された非直線抵抗体1とその上下面
に設けられた電極2及び側面に設けられた絶縁体層3よ
りなる。
絶縁体層3は、これがない場合に起る衝激犬電流の吸収
時における空気放電等、非直線抵抗体1の外部閃絡を防
止するためにもうけられる。
時における空気放電等、非直線抵抗体1の外部閃絡を防
止するためにもうけられる。
絶縁体層3を構成する物質としては、有機系のレジンや
無機系の例えば、非直線抵抗体1そのものと反応するB
i2O3−8b203−8iO2系、又は低融性の封着
ガラスなどが使用される。
無機系の例えば、非直線抵抗体1そのものと反応するB
i2O3−8b203−8iO2系、又は低融性の封着
ガラスなどが使用される。
有機系のレジンを使用する場合には、非直線抵抗体との
膨張係数が異なる点から、はがれやコロナ放電によるレ
ジンの炭化などが起り、一般的な使用には困難がある。
膨張係数が異なる点から、はがれやコロナ放電によるレ
ジンの炭化などが起り、一般的な使用には困難がある。
そこで無機系の絶縁物の利用が行われるが、一般には次
のような工程行われる。
のような工程行われる。
酸化亜鉛を主成分として他添加物を加え混合成形した成
形体側面に、絶縁皮膜を形成する物質として例えば5b
2o3S t 02 B s 203 の混合粉末
とエチルセルロース、ブチルカルピトール、酢酸ノルマ
ルブチルの適当な粘度を有する有機バインダとをよく混
合し、泥しよう状にしたものを。
形体側面に、絶縁皮膜を形成する物質として例えば5b
2o3S t 02 B s 203 の混合粉末
とエチルセルロース、ブチルカルピトール、酢酸ノルマ
ルブチルの適当な粘度を有する有機バインダとをよく混
合し、泥しよう状にしたものを。
ブレード法、ディップ法、又はスプレー法などにより塗
布する。
布する。
溶剤乾燥後、上記側面に絶縁性物質を塗布した成形体は
炉内にみちびかれ、1000℃〜1500℃の高温で焼
結される。
炉内にみちびかれ、1000℃〜1500℃の高温で焼
結される。
その結果、無機成分からのみなる側面絶縁体層を有する
非直線抵抗体が得られる。
非直線抵抗体が得られる。
このように、無機系の物質では一般に粉体を取り扱うこ
とが多いが、粉体自身には接着力がなく、そのため成形
体と一体化する必要上から、有機バインダ及び溶剤を含
む湿式法で、表面塗布がおこなわれる。
とが多いが、粉体自身には接着力がなく、そのため成形
体と一体化する必要上から、有機バインダ及び溶剤を含
む湿式法で、表面塗布がおこなわれる。
この溶剤、有機バインダは、高温中で分解脱離し、無機
成分が成形体そのものと反応固着する。
成分が成形体そのものと反応固着する。
以上のべたように、従来の湿式法の場合には■ 作成工
程が、やや複雑で、大量生産には不向きであること。
程が、やや複雑で、大量生産には不向きであること。
■ 乾燥の迅速化のため、揮発性溶剤を使用するが、こ
の溶剤は有害性があり火災の危険性があること。
の溶剤は有害性があり火災の危険性があること。
■ 塗布する泥しようの性状のうち特に粘度が、揮発成
分のあるために変化すること、温度によってかなり変化
し、その結果一定の膜厚の皮膜が得にくいこと。
分のあるために変化すること、温度によってかなり変化
し、その結果一定の膜厚の皮膜が得にくいこと。
■ 厚みの制御も、自由に行うことが困難であること。
などの問題点があった。
この発明は上記従来法の欠点を排除するためになされた
ものであり、溶剤の使用を不要とし、従って有害性、火
災の危険性を排除し、容易に膜厚の均一な絶縁皮膜が得
られる外部閃絡防止用の絶縁体層の形成方法を提供する
ものである。
ものであり、溶剤の使用を不要とし、従って有害性、火
災の危険性を排除し、容易に膜厚の均一な絶縁皮膜が得
られる外部閃絡防止用の絶縁体層の形成方法を提供する
ものである。
即ち本発明は、例えば酸化亜鉛を主成分とし、種々の添
加物を加えて1000℃〜1500℃で焼結された公知
の従来技術による非直線抵抗体の所定部分、もしくは焼
結によって非直線抵抗体を形成する成形体の所定部分に
、外部閃絡防止用の絶縁体層を形成すべき無機質粉末と
、加熱によって分解し得る有機樹脂との混合物によって
形成されたシート、テープなどの薄葉材料を被覆し、し
かる後この被覆物を所定温度で加熱することにより非直
線抵抗体の所定部分に所望の厚さの閃絡防止用絶縁体層
を形成することを特徴とするものである。
加物を加えて1000℃〜1500℃で焼結された公知
の従来技術による非直線抵抗体の所定部分、もしくは焼
結によって非直線抵抗体を形成する成形体の所定部分に
、外部閃絡防止用の絶縁体層を形成すべき無機質粉末と
、加熱によって分解し得る有機樹脂との混合物によって
形成されたシート、テープなどの薄葉材料を被覆し、し
かる後この被覆物を所定温度で加熱することにより非直
線抵抗体の所定部分に所望の厚さの閃絡防止用絶縁体層
を形成することを特徴とするものである。
以下実施例についてこの発明をさらに具体的に説明する
。
。
実施例 l
Bi203(8mol % )、5b203 (20m
o1%)、5in2(72mol % )からなる無機
絶縁層を形成する物質と、等重量のエチレン酢酸ビニー
ルゴムとをロール式混線器により十分混練、分散させ、
0.5mrIL程度の厚さのシート状に成形する。
o1%)、5in2(72mol % )からなる無機
絶縁層を形成する物質と、等重量のエチレン酢酸ビニー
ルゴムとをロール式混線器により十分混練、分散させ、
0.5mrIL程度の厚さのシート状に成形する。
酸化亜鉛に各種微量添加物を添加し混合成形した直径7
0m71L、高さ30朋の大きさにあわせて上記シート
を裁断しテープ状とする。
0m71L、高さ30朋の大きさにあわせて上記シート
を裁断しテープ状とする。
素体を100℃に加熱し、このテープを熱収縮性と、粘
着性を利用して貼りつける。
着性を利用して貼りつける。
これを1000℃〜1500℃で焼成すると、素体は焼
結ち密化し、あわせて無機絶縁層も焼結体表面に形成さ
れた。
結ち密化し、あわせて無機絶縁層も焼結体表面に形成さ
れた。
なお焼成過程でゴムは分解し、飛散する。
実施例 2
酸化亜鉛を主成分とし、種々の添加物を加え、1000
℃〜1500℃で焼成した焼結体に、実施例1に用いた
B 1203 5b2o3S 102 のかわりに、P
bO−S 102− ZnO−B2O3系の低融性ガラ
スを使用し、全く同様な方法でテープを作り、側面に貼
りつける。
℃〜1500℃で焼成した焼結体に、実施例1に用いた
B 1203 5b2o3S 102 のかわりに、P
bO−S 102− ZnO−B2O3系の低融性ガラ
スを使用し、全く同様な方法でテープを作り、側面に貼
りつける。
これを500℃程度の封着作業温度に加熱することによ
り、焼結体上に低融性ガラスを有する、非直線抵抗体が
得られた。
り、焼結体上に低融性ガラスを有する、非直線抵抗体が
得られた。
従来は、有機バインダ及び溶剤を使用した、いわば湿式
法にて素体表面に、絶縁皮膜層を形成した。
法にて素体表面に、絶縁皮膜層を形成した。
本発明の方法では、実施例にも示したように、無機質絶
縁物と有機レジンを機械的に混合し、シート又はテープ
などの薄葉材料を作り、これを素体に熱圧着するもめで
、いわば乾式法といえよう。
縁物と有機レジンを機械的に混合し、シート又はテープ
などの薄葉材料を作り、これを素体に熱圧着するもめで
、いわば乾式法といえよう。
本発明の方法では、有機レジンと、絶縁用無機質粉末と
の比をかえること。
の比をかえること。
又は薄葉材料の厚みをかえることにより、容易に絶縁体
層の厚みを変え得ること、またその作業が簡便なために
有機レジンと、無機質粉末の比、薄葉材料の厚さを固定
すれば、一様な膜厚が得られ、個々のばらつきを小さな
ものに抑え得るなどの利点がある。
層の厚みを変え得ること、またその作業が簡便なために
有機レジンと、無機質粉末の比、薄葉材料の厚さを固定
すれば、一様な膜厚が得られ、個々のばらつきを小さな
ものに抑え得るなどの利点がある。
加うるに、作業性の向上・機械化の容易さも湿式法より
すぐれ、めんどうな粘度管理も不要となる。
すぐれ、めんどうな粘度管理も不要となる。
なお上記実施例においては、無機質絶縁物質として、2
つの例を示したが、最終的に素体と固着反応を起す絶縁
性のものであれば何であってもよい。
つの例を示したが、最終的に素体と固着反応を起す絶縁
性のものであれば何であってもよい。
一方有機レジン、ゴムもエチレン酢酸ビニールゴムに限
らず、要は無機質絶縁物質と混線でき、シート状に加工
できうるものであればよい。
らず、要は無機質絶縁物質と混線でき、シート状に加工
できうるものであればよい。
例えばこれらの例として、アクリルゴム、ブチルゴム、
アクリルレジン等をあげることができる。
アクリルレジン等をあげることができる。
このように本発明の方法による絶縁体層の形式は、従来
の湿式法に比較して、絶縁体層の厚みの制御が容易なこ
と、厚みが安定化し歩留りが向上すること、作業の能率
化すること及び、安全上にもすぐれているなど多くの利
点を有するものである。
の湿式法に比較して、絶縁体層の厚みの制御が容易なこ
と、厚みが安定化し歩留りが向上すること、作業の能率
化すること及び、安全上にもすぐれているなど多くの利
点を有するものである。
図は酸化亜鉛非直線抵抗体の一般的な構造を示す断面図
である。 図中、1・・・・・・非直線抵抗体、 ・・・絶縁体層を示す。 2・・・・・・電極、 3・・・
である。 図中、1・・・・・・非直線抵抗体、 ・・・絶縁体層を示す。 2・・・・・・電極、 3・・・
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 焼結によって形成された非直線抵抗体もしくは焼結
によって非直線抵抗体を形成する成形体の所定部分に外
部閃絡防止用の絶縁体層を形成すべき無機質粉末と、加
熱によって分解し得る有機樹脂との混合物によって形成
された薄葉材料を被覆し、しかる後上記薄葉材料を被覆
したものを所定温度で加熱することを特徴とする非直線
抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法。 2 無機質粉末は低融性ガラスを形成するものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の非直線抵抗
体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法。 3 加熱によって分解し得る有機樹脂はゴムであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の
非直線抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53101122A JPS5832766B2 (ja) | 1978-08-18 | 1978-08-18 | 非直線抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53101122A JPS5832766B2 (ja) | 1978-08-18 | 1978-08-18 | 非直線抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5527668A JPS5527668A (en) | 1980-02-27 |
| JPS5832766B2 true JPS5832766B2 (ja) | 1983-07-15 |
Family
ID=14292259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53101122A Expired JPS5832766B2 (ja) | 1978-08-18 | 1978-08-18 | 非直線抵抗体の外部閃絡防止用絶縁体層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832766B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57128904A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | Method of forming protective film layer for nonlinear resistor |
| JPH0738326B2 (ja) * | 1985-03-01 | 1995-04-26 | 三菱電機株式会社 | 非直線抵抗体の製造方法 |
| JPH01222403A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-05 | Ngk Insulators Ltd | 電圧非直線抵抗体の製造方法 |
| JP2744016B2 (ja) * | 1988-06-27 | 1998-04-28 | 株式会社東芝 | 非直線抵抗体の製造方法 |
-
1978
- 1978-08-18 JP JP53101122A patent/JPS5832766B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5527668A (en) | 1980-02-27 |
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