JPS583578B2 - イオンビ−ム発生装置 - Google Patents
イオンビ−ム発生装置Info
- Publication number
- JPS583578B2 JPS583578B2 JP52147927A JP14792777A JPS583578B2 JP S583578 B2 JPS583578 B2 JP S583578B2 JP 52147927 A JP52147927 A JP 52147927A JP 14792777 A JP14792777 A JP 14792777A JP S583578 B2 JPS583578 B2 JP S583578B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe
- electron beam
- ion beam
- ion
- focusing electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims description 19
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004157 plasmatron Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はイオンビーム発生装置に関する。
上記のイオンビーム発生装置は、密閉された高真空(一
般に10−2〜10−3Torr程度)容器内にアルゴ
ン(Ar)、ヘリウム(He)等の不活性気体を送り込
み、該容器内に電極を置いて放電すると上記気体がイオ
ンと電子になることを利用したものである。
般に10−2〜10−3Torr程度)容器内にアルゴ
ン(Ar)、ヘリウム(He)等の不活性気体を送り込
み、該容器内に電極を置いて放電すると上記気体がイオ
ンと電子になることを利用したものである。
このとき、上記のイオンは電場により加速されて陰極に
衡突するが、この際に陰極表面の物質をたたき出す現象
(いわゆるスパッタリング現象)が起こる。
衡突するが、この際に陰極表面の物質をたたき出す現象
(いわゆるスパッタリング現象)が起こる。
そこで、例えば上記陰極に基板を据えておくことにより
、該基板表面は清浄化される。
、該基板表面は清浄化される。
このことは、一般にイオンボンバートとして知られてい
る。
る。
従って、被膜しようとする金属等を溶かして蒸発させる
ことにより、イオン化して基板に被着せしめ薄膜パター
ン等を形成せしめることにも応用できるものである。
ことにより、イオン化して基板に被着せしめ薄膜パター
ン等を形成せしめることにも応用できるものである。
従来より上記のイオンビーム発生装置としては、高周波
放電形、電子衡撃形、デュオプラズマトロン等を使用し
たものが知られている。
放電形、電子衡撃形、デュオプラズマトロン等を使用し
たものが知られている。
また、上記したアルゴン(Ar) 、ヘリウム(He)
ガス等の不活性気体をイオン化する場合は、一般に上記
した高周波放電形が使用されている。
ガス等の不活性気体をイオン化する場合は、一般に上記
した高周波放電形が使用されている。
しかしこの高周波放電形のものにおいては、イオン引き
出し系が複雑で大がかりなものになるとともに、イオン
化したものをビーム状に集束させるために磁界を使用す
るため装置全体が大型化するといった欠点がある。
出し系が複雑で大がかりなものになるとともに、イオン
化したものをビーム状に集束させるために磁界を使用す
るため装置全体が大型化するといった欠点がある。
このため、上記したアルゴン(Ar)、ヘリウム(He
)等の不活性気体やその他金属蒸気等をビーム状に集束
するとともに、効率よくイオン化する装置として簡単な
構造で小型化されたものが要望されている。
)等の不活性気体やその他金属蒸気等をビーム状に集束
するとともに、効率よくイオン化する装置として簡単な
構造で小型化されたものが要望されている。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ガス流
入通路内に電子ビーム集束用電極を配設せしめるととも
に、上記ガス流入通路内にフィラメント(陰極)からの
放出熱電子を土記ビーム集束用電極の一点に集中させて
たたきつける如く構成することにより、構成簡単にして
かつ小型化できるイオンビーム発生装置を提供すること
を目的とする。
入通路内に電子ビーム集束用電極を配設せしめるととも
に、上記ガス流入通路内にフィラメント(陰極)からの
放出熱電子を土記ビーム集束用電極の一点に集中させて
たたきつける如く構成することにより、構成簡単にして
かつ小型化できるイオンビーム発生装置を提供すること
を目的とする。
以下、本発明による一実施例を図面を参照しながら説明
する。
する。
図は本発明に係るイオンビーム発生装置の概略断面図で
あり、これらが密閉された真空容器内に収納されている
ことは言うまでもないが、図では上記の真空容器は省略
されている。
あり、これらが密閉された真空容器内に収納されている
ことは言うまでもないが、図では上記の真空容器は省略
されている。
またこの真空容器内は10−5Torr程度の真空度に
保たれている。
保たれている。
図中1はガス流の通路となるパイプであり、この装置の
ほぼ中央部に配設されている。
ほぼ中央部に配設されている。
上記のパイプ1には流入側P1よりガス流(あるいは金
属性ガス流)が送り込まれ、該パイプ1内において後述
する如くイオン化されて、イオンビームとしてその吐出
側P2より取り出される。
属性ガス流)が送り込まれ、該パイプ1内において後述
する如くイオン化されて、イオンビームとしてその吐出
側P2より取り出される。
また上記パイプ1の上記吐出側近傍はノズル部2のよう
に形成されており、上記のイオンがその流れを乱すこと
なくビーム状になるように構成されている。
に形成されており、上記のイオンがその流れを乱すこと
なくビーム状になるように構成されている。
更に上記パイプ1内には流入側より送り込まれる上記ガ
ス流をイオン化するための、電子ビーム集束用電極4が
介在せしめられるとともに、パイプ1に設けられた電子
入射口3よりフィラメント(陰極)5からの放出電子が
パイプ1内に入射せしめられる。
ス流をイオン化するための、電子ビーム集束用電極4が
介在せしめられるとともに、パイプ1に設けられた電子
入射口3よりフィラメント(陰極)5からの放出電子が
パイプ1内に入射せしめられる。
このフィラメント5は、上記パイプ1に設けられた電子
入射口3を包囲する形で環状に配設されている。
入射口3を包囲する形で環状に配設されている。
また、電子ビーム集束用電極4は、上記ガス流の乱れを
起こすことのないように針状構造(飛行機の翼の形状)
となっており、パイプ1内に絶縁ステム6により支持さ
れ、該電子ビーム集束用電極4の電極針4Aでパイプ1
と該パイプ1のノズル部2とを支持する構成となってい
る。
起こすことのないように針状構造(飛行機の翼の形状)
となっており、パイプ1内に絶縁ステム6により支持さ
れ、該電子ビーム集束用電極4の電極針4Aでパイプ1
と該パイプ1のノズル部2とを支持する構成となってい
る。
上記フィラメント5からの放出電子はパイプ1の電子入
射口3を通してパイプ1内に入射されることは上記した
如くであるが、このフィラメント5と電子入射口3との
相互の位置関係は、フィラメント5から放出される熱電
子が電子ビーム集束用電極4に直進する配置となってい
る。
射口3を通してパイプ1内に入射されることは上記した
如くであるが、このフィラメント5と電子入射口3との
相互の位置関係は、フィラメント5から放出される熱電
子が電子ビーム集束用電極4に直進する配置となってい
る。
上記の電子ビーム集束用電極4ならびにフィラメント5
はそれぞれ電極プラグ7,8により配設され、ソケット
9によって連結されてプラグ止めねじ10により固定さ
れている。
はそれぞれ電極プラグ7,8により配設され、ソケット
9によって連結されてプラグ止めねじ10により固定さ
れている。
尚、図中の11はフィラメントカバー、12は水冷パイ
プである。
プである。
而して、上記した構造からなる装置において、10−5
Torrの真空度中で接地されたフィラメント5を加熱
することにより熱電子放出を行ない、該熱電子をパイプ
1に設けられた電子入射口3よりパイプ1内に入射し、
ガス流の乱れを起こすことのない構造となした上記の電
子ビーム集束用電極4にバイアス電圧を印加して、上記
フィラメント5からの熱電子をたたきつけることにより
、パイプ1を通路として送り込まれるガス流がイオン化
される。
Torrの真空度中で接地されたフィラメント5を加熱
することにより熱電子放出を行ない、該熱電子をパイプ
1に設けられた電子入射口3よりパイプ1内に入射し、
ガス流の乱れを起こすことのない構造となした上記の電
子ビーム集束用電極4にバイアス電圧を印加して、上記
フィラメント5からの熱電子をたたきつけることにより
、パイプ1を通路として送り込まれるガス流がイオン化
される。
すなわち、上記フィラメント5から放出される熱電子は
パイプ1内に配設された電子ビーム集束電極4の一点に
集中してたたきつけられ、ここに高密度、高エネルギー
を有する熱電子の上記電子ビーム集束用電極4への衝撃
によって生ずる2次電子放出も考えられるが、該電子ビ
ーム集束用電極4には100■程度のバイアス電圧が印
加されているため、この2次電子は上記電子ビーム集束
用電極4の周囲に保持されより高密度の電子雲が形成さ
れることになる。
パイプ1内に配設された電子ビーム集束電極4の一点に
集中してたたきつけられ、ここに高密度、高エネルギー
を有する熱電子の上記電子ビーム集束用電極4への衝撃
によって生ずる2次電子放出も考えられるが、該電子ビ
ーム集束用電極4には100■程度のバイアス電圧が印
加されているため、この2次電子は上記電子ビーム集束
用電極4の周囲に保持されより高密度の電子雲が形成さ
れることになる。
この状態(パイプ1内の電子ビーム集束用電極4近傍は
、高密度のプラズマ状態となっている。
、高密度のプラズマ状態となっている。
)のところに、ガス流が送り込まれると効率よくイオン
化が促進され、このイオン化されたものがノズル部2よ
り吐出される。
化が促進され、このイオン化されたものがノズル部2よ
り吐出される。
上記の装置においては、フィラメント5からの熱放射に
よる真空系の他の装置部分へ及ぼす影響を考慮して、フ
ィラメント力バー11は水冷パイプ12により水冷され
、上記フィラメント5から放射される熱の影響を十分に
防止している。
よる真空系の他の装置部分へ及ぼす影響を考慮して、フ
ィラメント力バー11は水冷パイプ12により水冷され
、上記フィラメント5から放射される熱の影響を十分に
防止している。
また上記したイオン発生源からのイオンを加速する場合
は、ノズル部2の先端に必要に応じて加速電極を数段設
けることにより容易に加速できるものであり、また上記
電極上に集束コイルを配設することにより、上記イオン
の集束も容易に行なうことができる。
は、ノズル部2の先端に必要に応じて加速電極を数段設
けることにより容易に加速できるものであり、また上記
電極上に集束コイルを配設することにより、上記イオン
の集束も容易に行なうことができる。
尚、本発明は上記したイオンビーム発生装置としての一
実施例のみならず、イオンプルーブ・アナライザー等の
イオン発生源としても応用できるものであり、その他イ
オン蒸着源としても応用できる。
実施例のみならず、イオンプルーブ・アナライザー等の
イオン発生源としても応用できるものであり、その他イ
オン蒸着源としても応用できる。
例えば本発明のイオンビーム発生装置を上記イオン蒸着
源に応用した場合は、10−5Torr以下の高真空状
態での使用が可能であり、イオンビームの平均自由行程
が長く、マスクとの忠実度が太きいため金属蒸気のイオ
ン蒸着を行なうに際しては微細なパターン(基板上への
薄膜パターン等)を形成することができる。
源に応用した場合は、10−5Torr以下の高真空状
態での使用が可能であり、イオンビームの平均自由行程
が長く、マスクとの忠実度が太きいため金属蒸気のイオ
ン蒸着を行なうに際しては微細なパターン(基板上への
薄膜パターン等)を形成することができる。
また、上記の如く基板上にイオン蒸着を施す場合は、該
基板上の表面温度を上昇させることにより上記イオンの
被着力が大きくなることから、上記した装置のフィラメ
ント5から発せられる光放射を回動ミラー等により、上
記基板の表面に集束させる如く構成することにより基板
の表面温度を上昇せしめて良好なイオン蒸着が可能とな
る。
基板上の表面温度を上昇させることにより上記イオンの
被着力が大きくなることから、上記した装置のフィラメ
ント5から発せられる光放射を回動ミラー等により、上
記基板の表面に集束させる如く構成することにより基板
の表面温度を上昇せしめて良好なイオン蒸着が可能とな
る。
更に本発明のイオンビーム発生源を高真空スパッタリン
グに応用する場合には、ターゲットに高密度イオンを衝
突せしめ、10−5Torr程度の高真空中にて局所的
にプラズマ状態を維持させるためのエネルギー源として
上記したフィラメント5(光源)の光放射の集束は有効
なものである。
グに応用する場合には、ターゲットに高密度イオンを衝
突せしめ、10−5Torr程度の高真空中にて局所的
にプラズマ状態を維持させるためのエネルギー源として
上記したフィラメント5(光源)の光放射の集束は有効
なものである。
以上記載した如く本発明によれば、簡単な構造かつ小型
でありなから10−5Torr以下の高真空状態での使
用が可能であり、イオン蒸着源、イオンプルーブ・アナ
ライザー、スパッタリング等への応用が可能な、ドライ
エッチング用のイオンビームを容易に発生することので
きるイオンビーム発生装置を提供することができる。
でありなから10−5Torr以下の高真空状態での使
用が可能であり、イオン蒸着源、イオンプルーブ・アナ
ライザー、スパッタリング等への応用が可能な、ドライ
エッチング用のイオンビームを容易に発生することので
きるイオンビーム発生装置を提供することができる。
図は本発明のイオンビーム発生装置を示す概略断面図で
ある。 1:パイブ、2:ノズル部、3:電子入射口、4:電子
ビーム集束用電極、5:フィラメント。
ある。 1:パイブ、2:ノズル部、3:電子入射口、4:電子
ビーム集束用電極、5:フィラメント。
Claims (1)
- 1 パイプ中に流入されるガス流をイオン化してビーム
状となす如くなしたイオンビーム発生装置において、上
記パイプ中のガス流の流通路内に配設された針状電極構
造を有する電子ビーム集束用電極と、該電子ビーム集束
用電極のほぼ中央位置の上記パイプ周面上に放射状に設
けられた電子入射口と、該電子入射口を包囲する形で上
記パイプの外周部に配設された環状のフィラメントとを
備え、上記パイプの上記針状電極構造を有する電子ビー
ム集束用電極が配設された先端部近傍はノズル状に形成
されるとともに、上記フィラメントから放出される熱電
子を上記電子入射口より上記電子ビーム集束用電極の一
点に集中して衝撃するようになしたことを特徴とするイ
オンビーム発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52147927A JPS583578B2 (ja) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | イオンビ−ム発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52147927A JPS583578B2 (ja) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | イオンビ−ム発生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5480068A JPS5480068A (en) | 1979-06-26 |
| JPS583578B2 true JPS583578B2 (ja) | 1983-01-21 |
Family
ID=15441219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52147927A Expired JPS583578B2 (ja) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | イオンビ−ム発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583578B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013199314A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Toppan Printing Co Ltd | 加圧加熱殺菌用包装材料の製造方法 |
-
1977
- 1977-12-08 JP JP52147927A patent/JPS583578B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5480068A (en) | 1979-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5656141A (en) | Apparatus for coating substrates | |
| US5017835A (en) | High-frequency ion source | |
| US4885070A (en) | Method and apparatus for the application of materials | |
| JP2002117780A (ja) | イオン注入装置用のイオン源およびそのためのリペラ | |
| US5288386A (en) | Sputtering apparatus and an ion source | |
| JPH11273580A (ja) | イオン源 | |
| US11004649B2 (en) | Ion source device | |
| US4876984A (en) | Apparatus for forming a thin film | |
| JP3345009B2 (ja) | 加熱により製造された材料蒸気のイオン化方法及び該方法を実施する装置 | |
| EP0094473B1 (en) | Apparatus and method for producing a stream of ions | |
| US5180477A (en) | Thin film deposition apparatus | |
| US6169288B1 (en) | Laser ablation type ion source | |
| JPS583578B2 (ja) | イオンビ−ム発生装置 | |
| US4939425A (en) | Four-electrode ion source | |
| JP2637948B2 (ja) | ビームプラズマ型イオン銃 | |
| JP3359447B2 (ja) | イオン銃 | |
| JP3406769B2 (ja) | イオンプレーティング装置 | |
| JPH01219161A (ja) | イオン源 | |
| JP3431174B2 (ja) | サブストレートのコーティング装置 | |
| JP3318595B2 (ja) | レーザイオンプレーティング装置 | |
| JP2778227B2 (ja) | イオン源 | |
| JP2777657B2 (ja) | プラズマ付着装置 | |
| JP2637947B2 (ja) | ビームプラズマ型イオン銃 | |
| JPS595732Y2 (ja) | イオンプレ−ティング装置 | |
| JP2671219B2 (ja) | 高速原子線源 |