JPS5837646B2 - リ−ドリレ−

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【発明の詳細な説明】この発明はリードリレーに関するものである。

従来のリードリレーは、コイル空間と接点空間とが隔離
されていないために、コイルから発生する有機ガスが接
点表面に有機膜またはブラウンパウダーを形成し、接点
の接触抵抗の増大をまねいていた。

そして、コイルから有機ガスの発生を防ぐ方法として、
コイルを真空乾燥する方法が行なわれてきたが、この方
法は、多数の工程を必要とするのでコストが高くなると
いう欠点があった。

したがって、この発明の目的は、コストアップすること
なくコイルの発生有機ガスによる接点の接触抵抗の増大
を防止することができるリードリレーを提供することで
ある。

第１図はこの発明のリードリレーの一実施例の分解斜祝
図であり、第２図はその部分拡大斜視図である。

これらの図において、１はコイル枠２の胴部に巻回され
たコイル３およびコイル枠２のフランジ部４，５から構
成されるコイルブロックである。

６は一端に可動接点７が形成され他端に支持部８が形成
されている接点はねで、コイル枠２のフランジ部４，５
に形成されたコイル穴９内に装入される。

１０は接点はね６を装入しているコイルブロック１が装
入されるケースで、コイルブロック１を装入したのち超
音波溶接によってコイルブロック１がケース１０に固着
される。

このケース１０には、コイル枠２のフランジ部４，５と
嵌合する溝１１．１２がそれぞれ形成されていて、コイ
ルブロック１をケース１０に装入すると、フランジ部４
，５と溝１１．１２が嵌合するように構成されている
。

１３はケース１０の取付室１４に取付けられる永久磁石
、１５．１６は可動接点７が接触する固定接点である。

固定接点１５は、第２図に図示するようにケース１０の
端子板１７の表面に固定され、固定接点１６は端子板１
８の裏面に固定されている（第１図では端子板１８は隠
れていて見えない）。

そして、接点はね６は、その支持部８（第１図）が端子
板１９（第１図）に支持され、可動接点７（第１図）が
固定接点１５，１６の間に位置決めされて配設され、コ
イル３の発生磁束によって固定接点１５または１６と接
触するように構成されている。

端子板１７〜１９は、ケース１０と端子板材料２０とを
同時成型することにより形成される。

端子板材料２０の不要部分は後の工程で除去される。

２１はケース１０の上側に装着され超音波溶接される上
側カバ、２２はケース１０の下側に装着され同じく超音
波溶接される下側カバーである。

これらのカバ−２Ｌ２２には、コイル枠２のフランジ部
４，５と嵌合する溝２３，２４が形成されていて（上側
カバー２１に形成されている溝２３．２４は見えない）
、カバー２１，２２をケース１０に装着すると、ケー
ス１０に装入されているコイル枠２のフランジ部４，５
と嵌合するように構或されている。

すなわち、コイル枠２のフランジ部４，５とケース１０
およびカバー２１．２２の溝１１，１２，２３．
２４とが嵌合し、ケース１０内においてコイル３空間と
、接点７，１５．１６空間とを隔離している。

このように、この実施例のリードリレーは、ケース１０
およびカバー２１．２２に形或される溝１１，１２，
２３，２４にコイル枠２のフランジ部４，５を嵌合して
、コイル３空間と接点７，１５，１６空間とを隔離する
ので、コイル３から有機ガスが発生してもその有機ガス
が接点７，１５，１６空間へ移行しない。

そのため接点７，１５，１６面に有機膜またはブラウン
パウダーが形成されないので接触抵抗が安定し接触信頼
性が向上する。

以上のように、この発明のり−ドリレーは、コストアッ
プすることなくコイルの発生有機ガスによる接点の接触
抵抗の増大を防止することができ、さらに、コイル枠と
ケースおよびカバーとが一体化されることによって組立
後に作用する外力に対して強度が高くなり、特性変化を
少くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のリードリレーの一実施例の分解斜視
図、第２図はその部分拡大斜視図である。２・・・コイル枠、３・・・コイル、４，５・・・フラ
ンジ部、６・・・接点ばね、７・・・可動接点、８・・
・支持部、１０・・・ケース、１５，１６・・・固定接
点、２１・・・上側カバー２２・・・下側カバー。

【特許請求の範囲】