JPS5841346B2 - メツキ方法 - Google Patents
メツキ方法Info
- Publication number
- JPS5841346B2 JPS5841346B2 JP5267476A JP5267476A JPS5841346B2 JP S5841346 B2 JPS5841346 B2 JP S5841346B2 JP 5267476 A JP5267476 A JP 5267476A JP 5267476 A JP5267476 A JP 5267476A JP S5841346 B2 JPS5841346 B2 JP S5841346B2
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- Japan
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- plating
- plated
- current
- chemical
- plating solution
- Prior art date
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- Expired
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- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は新規なメッキ方法に関する。
一般に知られているメッキ法として電気メッキと化学メ
ッキがある。
ッキがある。
電気メッキの場合、メッキ速度が非常に速く、そのため
工業的に広く使われている。
工業的に広く使われている。
しかし、電気メッキではプラスチックのような絶縁物に
は直接メッキすることができず、薄い化学メッキを施し
てから電気メッキを行うことが必要である。
は直接メッキすることができず、薄い化学メッキを施し
てから電気メッキを行うことが必要である。
またプリント回路のような浮き島の多いものに電気メッ
キを行うには、個々の浮き島に電極を設けなければなら
ず、作業は非常に面倒になる。
キを行うには、個々の浮き島に電極を設けなければなら
ず、作業は非常に面倒になる。
一方、化学メッキの場合は電界を全く必要としないため
浮き島の多いプリント回路でも簡単に均一なメッキを施
すことができる。
浮き島の多いプリント回路でも簡単に均一なメッキを施
すことができる。
しかし、化学メッキは電気メッキに比べるとメッキ速度
が極端に遅く、一般に市販されているメッキ液で１時間
当り１μｍ〜３，５μｍのものが大部分のようである。
が極端に遅く、一般に市販されているメッキ液で１時間
当り１μｍ〜３，５μｍのものが大部分のようである。
従って、２０〜３０μｍもの厚さが必要な場合には、数
時間〜３０時間もの開被メッキ物をメッキ液に浸漬しな
ければならないという欠点がある。
時間〜３０時間もの開被メッキ物をメッキ液に浸漬しな
ければならないという欠点がある。
この発明は原理的に化学メッキ法でありながらメッキ速
度が遅いという欠点を除去したメッキ方法を提供しよう
とするもので、その特徴とするところは、化学メッキ液
中に被メッキ物と共に一対の電極を設け、両電極間に電
流を流してメッキすることにある。
度が遅いという欠点を除去したメッキ方法を提供しよう
とするもので、その特徴とするところは、化学メッキ液
中に被メッキ物と共に一対の電極を設け、両電極間に電
流を流してメッキすることにある。
例えば、図に示すように化学メッキ液１中に一対の電極
２１．２２ を設け、これらの電極２１゜２□間に被メ
ッキ物３ａ 、 ３ｂ・・・・・・３ｅを化学メッキ液
１の流通が十分よく行われる程度の間隔で設置し、電極
２１，２□間に電源４から電流を流しながらメッキを行
うのである。
２１．２２ を設け、これらの電極２１゜２□間に被メ
ッキ物３ａ 、 ３ｂ・・・・・・３ｅを化学メッキ液
１の流通が十分よく行われる程度の間隔で設置し、電極
２１，２□間に電源４から電流を流しながらメッキを行
うのである。
この場合、電流は化学メッキ液５００ｒｆＬｌ当り０．
０５〜１０Ａの範囲で適宜調整すればよい。
０５〜１０Ａの範囲で適宜調整すればよい。
望ましい電流値はメッキ液５００ＴＬｌ当り０．２〜３
Ａ程度であるが、化学メッキ液の種類によって最適値を
求めることが一層望ましい。
Ａ程度であるが、化学メッキ液の種類によって最適値を
求めることが一層望ましい。
何故なら、メッキ速度の速い液に大きな電流を流すと短
時間で液が分解することがあるからである。
時間で液が分解することがあるからである。
。電流は交流、直流の何れでもよく、メッキ速度は電流
値あるいは電界強度に応じて変化するが、後述する実施
例から明らかなように、おおよその値として交流ＩＡ１
５ｏｏｍｌで約３〜３．５倍速度が上昇する。
値あるいは電界強度に応じて変化するが、後述する実施
例から明らかなように、おおよその値として交流ＩＡ１
５ｏｏｍｌで約３〜３．５倍速度が上昇する。
勿論、メッキ液の種類によって多少異なる。
また、流す電流が交流の場合と直流の場合とではメッキ
のされ方にそれぞｎ特徴がある。
のされ方にそれぞｎ特徴がある。
まず、交流の場合は、被メッキ物の両面に均一にメッキ
層が形成される。
層が形成される。
これに対して直流の場合は正電極に対向した面に多くメ
ッキされ、負電極に対向した面にはごく僅かメッキされ
るか、またはメッキされない。
ッキされ、負電極に対向した面にはごく僅かメッキされ
るか、またはメッキされない。
例えば銅メッキ液に対し被メッキ物がステンレスあるい
はニッケルのようなメッキされにくい金属の場合、直流
をかけても負電極に対向する面には全くメッキされなか
った。
はニッケルのようなメッキされにくい金属の場合、直流
をかけても負電極に対向する面には全くメッキされなか
った。
メッキ液に電流を流すことによってメッキ速度が速くな
る理由は、現在のところ明確ではないが、電流あるいは
電界によって化学メッキ液がかなり活性化されることは
間違いないようである。
る理由は、現在のところ明確ではないが、電流あるいは
電界によって化学メッキ液がかなり活性化されることは
間違いないようである。
例えば日立化成製の化学銅メッキ液に−５を用い、無電
界でステンレス板をメッキしようとしても全くメッキさ
れないが、交流または直流電流をＬＡ１５００ＴＬｌ程
度流すことによってメッキされたことからも実証されよ
う。
界でステンレス板をメッキしようとしても全くメッキさ
れないが、交流または直流電流をＬＡ１５００ＴＬｌ程
度流すことによってメッキされたことからも実証されよ
う。
電極材料については特に限定されないが、化学メッキ液
に悪影響を及ぼさず、しかもメッキがつきにくい物質で
あることが望ましい。
に悪影響を及ぼさず、しかもメッキがつきにくい物質で
あることが望ましい。
以下、実施例によりこの発明の効果を明らかにする。
実施例 １
日立化成製の化学銅メッキ液に−５を標準組成で建浴し
たもの５００縦用意し、メッキ液が５０℃になるように
ウォータバスで調整し、マグネチツクスクーラーで攪拌
しながら図示の方法で交流０．２人の電流を流しながら
１５分間メッキを行った。
たもの５００縦用意し、メッキ液が５０℃になるように
ウォータバスで調整し、マグネチツクスクーラーで攪拌
しながら図示の方法で交流０．２人の電流を流しながら
１５分間メッキを行った。
被メッキ物には６關Ｘ ４ｍｍｘＯ，０５ｍｍのニッケ
ル板１枚を用い、電極には０．８間厚のステンレス板を
用いた。
ル板１枚を用い、電極には０．８間厚のステンレス板を
用いた。
この結果、ニッケル板の両面に均一な銅メッキがなされ
た。
た。
メッキ層は片面１ｃ１１１当り０．７７■であった。
実施例 ２
交通電流を０．５Ａにした以外、実施例１と同様の処理
を行った。
を行った。
この結果、両面に均一な銅メッキがなされ、メッキ層は
片面１ｄ当り１．１■であった。
片面１ｄ当り１．１■であった。
実施例 ３
交流電流をＩＡにした以外、実施例１と同様の処理を行
った。
った。
この結果、両面に均一な銅メッキがなされ、メッキ層は
片面１ｄ当り１．６８１１１９であった。
片面１ｄ当り１．６８１１１９であった。
実施例 ４
交流電流を１．５Ａにした以外、実施例１と同様の処理
を行った。
を行った。
この結果、両面に均一に銅メッキがなされ、メッキ層は
片面ＩＣ１？Ｌ当り２．２７１ｎ９であった。
片面ＩＣ１？Ｌ当り２．２７１ｎ９であった。
実施例 ５
実施例１に記載した被メッキ物を３枚にした以外は実施
例３と同様の処理を行った。
例３と同様の処理を行った。
この結果、３枚とも両面に均一に銅メッキがなされ、メ
ッキ層は片面１−当り１６５〜１．７ｒｆｕ？であった
。
ッキ層は片面１−当り１６５〜１．７ｒｆｕ？であった
。
実施例 ６
直流電流０．５Ａにした以外は実施例１と同様の処理を
行った。
行った。
この結果、正電極に対向する面のみメッキされ、そのメ
ッキ層は１−当り１．０５ｍ９であった。
ッキ層は１−当り１．０５ｍ９であった。
実施例 ７
直流電流ＩＡにした以外は実施例１と同様の処理を行っ
た。
た。
この結果、実施例６と同様、正電極に対向する面のみメ
ッキされたが、メッキ層は１ｄ当り１．３５ｍｇであっ
た。
ッキされたが、メッキ層は１ｄ当り１．３５ｍｇであっ
た。
実施例 ８
化学メッキ液を常温（約２０°Ｃ）にした以外は実施例
１と同様の処理を行った。
１と同様の処理を行った。
この結果は殆んどメッキされなかった。
しかし、交流電流をＩＡに変えたところ、両面に均一な
メッキがなされた。
メッキがなされた。
メッキ層は片面で１−当り約０．７９１ｒ１９であった
。
。
比較例
完全な無電界にした以外は実施例１と同様の処理を行っ
た。
た。
一応両面にメッキがなされたが、そのメッキ層は片面で
１ｃｆ？Ｌ当り０．５７ｒ１９であり、実施例１に比べ
てかなりメッキ速度が遅いことが実証された。
１ｃｆ？Ｌ当り０．５７ｒ１９であり、実施例１に比べ
てかなりメッキ速度が遅いことが実証された。
図はこの発明に係るメッキ方法を説明するためのもので
ある。 １・・・・・・化学メッキ液、２１，２２・・・・・・
電極、８ａ〜３ｅ・・・・・・被メッキ物、４・・・・
・・電源。
ある。 １・・・・・・化学メッキ液、２１，２２・・・・・・
電極、８ａ〜３ｅ・・・・・・被メッキ物、４・・・・
・・電源。
Claims (1)
- １ 化学メッキ液中に被メッキ物と共に一対の電極を設
け、両電極間に電流を流してメッキすることを特徴とす
るメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5267476A JPS5841346B2 (ja) | 1976-05-08 | 1976-05-08 | メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5267476A JPS5841346B2 (ja) | 1976-05-08 | 1976-05-08 | メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52134824A JPS52134824A (en) | 1977-11-11 |
| JPS5841346B2 true JPS5841346B2 (ja) | 1983-09-12 |
Family
ID=12921413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5267476A Expired JPS5841346B2 (ja) | 1976-05-08 | 1976-05-08 | メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841346B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03207885A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-09-11 | Sky Alum Co Ltd | 亜鉛系メッキアルミニウム板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5323829A (en) * | 1976-08-19 | 1978-03-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Plating method |
-
1976
- 1976-05-08 JP JP5267476A patent/JPS5841346B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03207885A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-09-11 | Sky Alum Co Ltd | 亜鉛系メッキアルミニウム板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52134824A (en) | 1977-11-11 |
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