JPS5843919B2 - バイア−ホ−ルの形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、バイアホールの形成方法１こ関し、更に詳し
くは、メタルマスクのたわみを除去することにより金属
ボールをメタルマスク孔に正確ｔζ配列せしめてバイア
ホールを形成する方法１こ関する。

各種電子装置におけるセラミックプリント板の製造に当
たり、配線変更等の設計変更１こより、該プリント板の
改造を行なう場合、セラミックプリント板に配線の変更
及びバイアホールを設けることが行なわれている。

このバイアホールの形成にあたっては、バイアホールの
より微細化が要求されており、このために加圧力により
セラミックの如き絶縁層内に金属ボールを精度良く充填
することが必要とされる。

バイアホールの形成ｔこあたって、メタルマスクを用い
る方法が従来行なわれていた。

すなわち、第１図１こ示される如き多数の小孔を有する
メタルマスク１′を生シート２′上に載置し金属ボール
を配列していた。

しかるに該メタルマスク１はその厚みが約０．０５ｍｔ
ｎと非常に薄いものであるため、ボール配列前にそりが
生じ該メタルマスク１′と該生シート２′間の密着が不
十分となっていた。

このため、メタルマスク１′に設けられた孔に複数個の
金属ボールが配列される等、ボールの配列が不正確とな
っていた。

また、メタルマスク１′の孔径が金属ボール径に対して
適切でないため正確に配列されるボールの割合が低い等
の欠点があった。

本発明は、かかる欠点を除去するためになされたもので
、絶縁層上にメタルマスクを載置すると共ｔζメタルマ
スクの周縁部全体を絶縁層上に押圧し、次いでメタルマ
スクの孔に金属ボールを配列し、次いで加圧力によって
絶縁層内（こ金属ボールを充填することを特徴とする。

更に、本発明）こおいては、配列される金属ボ−ルの直
径対メタルマスクの孔径比を０．５〜０．８１ζ採択す
ることにより、金属ボールの最適配列率を得ることがで
きたものである。

以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。

第２図は、金属ボール配列用治具Ａの斜視図である。

該ボール配列用治具Ａは、アルミニウムの如き金属製フ
レーム３１ζメタルマスク１の周ａｍを、例えば接着剤
等を用いて固着せしめて製造される。

更１コ、かかる金属ボール配列用治具Ａの四隅１（ガイ
ドホール４を設ける。

更に又、該メタルマスク１の複数孔の孔径については、
配列される金属ボールの直径対談メタルマスクの孔径の
割合（孔径比）を０．５〜０．８とする。

例えば、直径０．１間の金属ボールを配列せんとする場
合、孔径比０．７１コ設定すれば、孔径０．１４ｍｍの
メタルマスクを使用することとなる。

金属ボールを絶縁層（セラミックプリント板の生シート
）２内に充填するには、先ず絶縁層２を金型５上ｔζ配
置する。

次いで金属ボール配列中治具Ａを生シートの如き絶縁層
２上１こ載置Ｌ１ガイドピン６をガイドホール４１コ押
通し位置合わせを行ない絶縁層２上ｌζセツトする。

上述の如く、本発明の一例として金属製フレーム３ｔこ
メタルマスク１を張り合わせ固定せしめているので、メ
タルマスク１はたわむことはないっこの場合、金属製フ
レーム３自体一種の重しとなり、絶縁層２とメタルマス
ク１との密着性が向上する。

次いで、例えば孔径０．Ｌ４ｍｒｎのメタルマスク１こ
あって孔径比０．７とする場合、直径０．１ ａｍの金
属ボールを例えば１６００個メタルマスク１上ｔζ配列
する。

次いで金型５（こ対応した所定形状の押し型）コて加圧
し金属ボール（例えば金ペーストで作成したもの）７を
絶縁層２内に充填しバイアホールを形成する。

上記のよう１こしてバイアホールの形成された絶縁層上
に、厚膜でパターンを形成し回路基板を作成Ｌ１それら
の回路基板を積層Ｃプレスし、焼成して多層回路基板を
作ることができる。

上記の実施例（孔径比０．７）における金属ボールの配
列率は９８多であった。

ここで配列率は、絶縁層上に金属ボールを配列し、所定
位置（ζ１個だけ金属ボールが配列される割合である。

測定にあたっては、顕微鏡を用いて絶縁層全域を観察し
、所定位置の金属ボール数をカウントした。

尚、従来方法による場合は、６５．２優の配列率であっ
た。

第４図に、金属ボール径対メタルマスク孔径の割合を変
化させた場合の金属ボールの配列率を示す。

同図より上記金属ボール径／メタルマスク孔径が０．５
〜０．８である場合、好ましい配列率を得ることができ
ることが判明した。

尚、金属ボールの径１ζかかわらず上記の結果が得られ
ることも判明した。

本発明は、以上の如くメタルマスクの周縁部全体を絶縁
層上ｌこ抑圧してメタルマスクの孔１こ金属ボールを配
列することとしたものであるから、メタルマスクのたわ
みを完全に除去することができ、かつ該メタルマスクと
絶縁層との密着性を著しく向上させる効果を奏する。

従って、金属ボールの配列が正確となる効果を奏する。

更に又、金属ボール径対メタルマスク孔径の割合を所定
範囲内１こ設定することにより、金属ボールの配列率を
向上せしめることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、絶縁層にメタルマスクを単に載置した状態を
示す斜視図、第２図は、金属ボール配列用治具の斜視図
、第３図は、メタルマスクの周縁部全体を絶縁層上に押
圧した状態を示す一部断面斜視図、第４図は、配列率と
金属ボール径／メタルマスク孔径の関係を示すグラフで
ある。 １・・・・・・メタルマスク、２・・・・・・絶縁層、
７・・・・・・金属ボール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ セラミックプリント板の生シート上に、配列すべき
   金属ボールの直径対孔径比が０．５〜０，８であるメタ
   ルマスクを載置すると共にメタルマスクの周縁部全体を
   該セラミックプリント板の生シート上に押圧し、次いで
   メタルマスクの孔に金属ボールを配列し、次いで加圧力
   によって該セラミックプリント板の生シート内に金属ボ
   ールを充填することを特徴とする、バイアーホールの形
   成方法。