JPS5844705B2 - フンタイトリヨウベ−スヨウジユシソセイブツ - Google Patents
フンタイトリヨウベ−スヨウジユシソセイブツInfo
- Publication number
- JPS5844705B2 JPS5844705B2 JP50040586A JP4058675A JPS5844705B2 JP S5844705 B2 JPS5844705 B2 JP S5844705B2 JP 50040586 A JP50040586 A JP 50040586A JP 4058675 A JP4058675 A JP 4058675A JP S5844705 B2 JPS5844705 B2 JP S5844705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- acid
- polyester
- ethylene glycol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は粉体塗料ベース用の新規な樹脂組成物に関する
ものである。
ものである。
さらに詳しくいえば、本発明は貯蔵安定性がすぐれ、触
媒や硬化剤の存在なしに単に空気の存在によって容易に
硬化し良質の塗膜を与える樹脂組成物に関するものであ
る。
媒や硬化剤の存在なしに単に空気の存在によって容易に
硬化し良質の塗膜を与える樹脂組成物に関するものであ
る。
これまで、室温で固体状の不飽和ポリエステルに、ラジ
カル触媒と室温で固体状のビニルモノマーを添加して粉
体塗料ベース用樹脂組成物とすることは知られている。
カル触媒と室温で固体状のビニルモノマーを添加して粉
体塗料ベース用樹脂組成物とすることは知られている。
この樹脂組成物では、その中のどニルモノマーが架橋剤
として作用し、硬化反応により高度に架橋した硬化塗膜
を形成するが、焼付けの際に特有の臭気を発散したり、
貯蔵安定性が低いという欠点がある。
として作用し、硬化反応により高度に架橋した硬化塗膜
を形成するが、焼付けの際に特有の臭気を発散したり、
貯蔵安定性が低いという欠点がある。
また、一般に粉体塗料はベース用樹脂、顔料、流展剤な
どを溶融混練し、粉砕し、ふるい分けして調製されるが
、触媒を添加した場合には混練をその触媒の分解温度よ
りはるかに低い温度で行う必要があるため、混線温度が
制限される。
どを溶融混練し、粉砕し、ふるい分けして調製されるが
、触媒を添加した場合には混練をその触媒の分解温度よ
りはるかに低い温度で行う必要があるため、混線温度が
制限される。
その結果、必然的に使用しうるポリエステル樹脂は融点
の低いものに限られ、そのポリエステル樹脂の製造原料
である酸やアルコールの種類、使用量の選択範囲が制限
されることになる。
の低いものに限られ、そのポリエステル樹脂の製造原料
である酸やアルコールの種類、使用量の選択範囲が制限
されることになる。
しかもこのように融点が低い樹脂がベースとなっている
ため、粉体塗料自体は軟化点が低くなるのを免れず、ま
た貯蔵安定性が劣化する傾向があるし、もちろん高融点
樹脂や高融点添加剤を成分として使用することは不可能
になる。
ため、粉体塗料自体は軟化点が低くなるのを免れず、ま
た貯蔵安定性が劣化する傾向があるし、もちろん高融点
樹脂や高融点添加剤を成分として使用することは不可能
になる。
本発明者らは、このような従来の触媒を含む粉体塗料ベ
ース用樹脂組成物がもつ欠点を除去し、貯蔵安定性がよ
く、任意の融点の物質と併用することができ、しかも良
質の塗膜を与えうる樹脂組成物を開発するために、鋭意
研究を重ねた結果、室温で固体状の不飽和ポリエステル
とフルボルネン環をもつポリエステルとを組み合わせれ
ば、ラジカル触媒及びビニルモノマーを添加しなくても
粉体塗料ベースとして使用しうろことを見出し、この知
見に基いて本発明をなすに至った。
ース用樹脂組成物がもつ欠点を除去し、貯蔵安定性がよ
く、任意の融点の物質と併用することができ、しかも良
質の塗膜を与えうる樹脂組成物を開発するために、鋭意
研究を重ねた結果、室温で固体状の不飽和ポリエステル
とフルボルネン環をもつポリエステルとを組み合わせれ
ば、ラジカル触媒及びビニルモノマーを添加しなくても
粉体塗料ベースとして使用しうろことを見出し、この知
見に基いて本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は（４）室温で固体の不飽和ポリエス
テル（！：（Ｂ）ノルボルネン環をもつポリエステルか
ら成る粉体塗料ベース用樹脂組成物を提供するものであ
る。
テル（！：（Ｂ）ノルボルネン環をもつポリエステルか
ら成る粉体塗料ベース用樹脂組成物を提供するものであ
る。
この組成物は空気硬化性であるという特徴を有し、密閉
型ニーダ−で、あるいは不活性ガス雰囲気中で混練すれ
ば硬化は進行しない。
型ニーダ−で、あるいは不活性ガス雰囲気中で混練すれ
ば硬化は進行しない。
本発明の（４）成分として用いられる不飽和ポリエステ
ルは、分子中にα、β−エチレン性不飽和カルボン酸又
はα−エチレン性不飽和カルボン酸から誘導されたエス
テル単位をもつ室温で固体の不飽和ポリエステルである
。
ルは、分子中にα、β−エチレン性不飽和カルボン酸又
はα−エチレン性不飽和カルボン酸から誘導されたエス
テル単位をもつ室温で固体の不飽和ポリエステルである
。
このものは、例えば無水マレイン酸、フマル酸、イタコ
ン酸のような不飽和ジカルボン酸あるいはこれとフタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタリンジカルボ
ン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ酸、トリメ
リット酸のような脂肪族飽和ジカルボン酸や芳香族ポリ
カルボン酸との混合物とエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、クリセリン、ペンタエリトリット、トリ
メチロールプロパン、ブタンジオール、ジエチレングリ
コール、ビス〔４−〔β−ヒドロキシプロピルノーフェ
ニル〕−フロパン、ビスフェノールＡのようなポリオー
ルとを縮合することによって製造される。
ン酸のような不飽和ジカルボン酸あるいはこれとフタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタリンジカルボ
ン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ酸、トリメ
リット酸のような脂肪族飽和ジカルボン酸や芳香族ポリ
カルボン酸との混合物とエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、クリセリン、ペンタエリトリット、トリ
メチロールプロパン、ブタンジオール、ジエチレングリ
コール、ビス〔４−〔β−ヒドロキシプロピルノーフェ
ニル〕−フロパン、ビスフェノールＡのようなポリオー
ルとを縮合することによって製造される。
この際の縮合成分としては、上記のもののほか、安息香
酸、ｐ−オキシ安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸の
ようなモノカルボン酸を付加的に用いることができる。
酸、ｐ−オキシ安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸の
ようなモノカルボン酸を付加的に用いることができる。
また、ノ）成分として用いられるポリエステルは、主鎖
、側鎖又は末端部のいずれかに、式 （式中のＲは水素原子又はメチル基である）で表わされ
るノルボルネン環をもつものである、このものは、例え
ば一般式 （式中のＲは前記と同じ意味をもち、Ｒ′は水素原子、
メチル基又はエチル基である） で表わされるノルボルネン誘導体の中から選はれる成分
と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタリ
ンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ
酸、安息香酸、ｐ−オキシ安息香酸、トリメリット酸、
フマル酸、無水マレイン酸のようなカルボン酸の中から
選ばれる成分と、エチレングリコール、プロピレングリ
コール、クリセリン、ペンタエリドリフト、トリメチロ
ールプロパン、ブタンジオール、ジエチレンクリコール
、ビス（４，−（β−ヒドロキシプロピルノーフェニル
〕−プロパン、ビスフェノールＡのよウナポリオールの
中から選ばれる成分とを縮合させることによって製造さ
れる。
、側鎖又は末端部のいずれかに、式 （式中のＲは水素原子又はメチル基である）で表わされ
るノルボルネン環をもつものである、このものは、例え
ば一般式 （式中のＲは前記と同じ意味をもち、Ｒ′は水素原子、
メチル基又はエチル基である） で表わされるノルボルネン誘導体の中から選はれる成分
と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタリ
ンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンニ
酸、安息香酸、ｐ−オキシ安息香酸、トリメリット酸、
フマル酸、無水マレイン酸のようなカルボン酸の中から
選ばれる成分と、エチレングリコール、プロピレングリ
コール、クリセリン、ペンタエリドリフト、トリメチロ
ールプロパン、ブタンジオール、ジエチレンクリコール
、ビス（４，−（β−ヒドロキシプロピルノーフェニル
〕−プロパン、ビスフェノールＡのよウナポリオールの
中から選ばれる成分とを縮合させることによって製造さ
れる。
本発明の組成物は、前記の（４）成分と（８）成分とを
９：１ないし１：９好ましくは８：２ないし２：８の範
囲の重量比で公知の方法により混合され、調製される。
９：１ないし１：９好ましくは８：２ないし２：８の範
囲の重量比で公知の方法により混合され、調製される。
たとえば、溶融混合法としてコニーダー、二軸ニーダ−
などを用いるのが有利である。
などを用いるのが有利である。
また、溶液混合法、重合混合法、機械的混合法なども使
用することができる。
用することができる。
本発明の組成物には、その使用目的に応じ、種々の顔料
、流展剤、軟化剤、充てん剤などを溶融下に添加するこ
とが可能である。
、流展剤、軟化剤、充てん剤などを溶融下に添加するこ
とが可能である。
このものは混線操作中において全くゲル化を生じないの
で、広い範囲で添加剤を選択しうるという利点がある。
で、広い範囲で添加剤を選択しうるという利点がある。
不発明の組成物は、薄膜状に塗布し、酸素の存在下で加
熱すると急激に硬化が進行して、物性、外観共にすぐれ
た塗膜を与える。
熱すると急激に硬化が進行して、物性、外観共にすぐれ
た塗膜を与える。
例えばこの組成物を流動浸せき法、静電噴霧法などの慣
用技術により適当な表面に塗布し、約１３０℃以上、好
ましくは１５０〜２２０℃の温度に加熱するとすぐれた
性質をもつ塗膜が得られる。
用技術により適当な表面に塗布し、約１３０℃以上、好
ましくは１５０〜２２０℃の温度に加熱するとすぐれた
性質をもつ塗膜が得られる。
本発明の粉体塗料ベース用樹脂組成物は、触媒、硬化剤
を含まないため貯蔵安定性がよく、また高温での混練操
作中にゲル化、凝集の発生などがないし、任意の軟化温
度の樹脂や添加物を併用しうるので塗料性能の選択範囲
が広いという利点がある。
を含まないため貯蔵安定性がよく、また高温での混練操
作中にゲル化、凝集の発生などがないし、任意の軟化温
度の樹脂や添加物を併用しうるので塗料性能の選択範囲
が広いという利点がある。
さらに触媒や硬化剤を用いずに、単に空気の存在だけで
硬化反応が進行するため、コスト的にも非常に有利であ
る。
硬化反応が進行するため、コスト的にも非常に有利であ
る。
次に実施例により本発明をさらに詳細に謀明する。
参考例 １
テレフタル酸ジメチル１９４重量部とエチレングリコー
ル６８．２重量部とプロピレングリコール８９．６重量
部とを混合し、２１０℃で３時間エステル交換反応させ
、続いてフマル酸１１６ 重量部を加え反応させること
により、融点８０℃の不飽和ポリエステル樹脂を調製し
た。
ル６８．２重量部とプロピレングリコール８９．６重量
部とを混合し、２１０℃で３時間エステル交換反応させ
、続いてフマル酸１１６ 重量部を加え反応させること
により、融点８０℃の不飽和ポリエステル樹脂を調製し
た。
参考例 ２
テレフタル酸ジメチル１９４重量部とエチレンクリコー
ル１３６重量部とを混合し、２１０℃にて３時間エステ
ル交換反応させ、続いて、無水マレイン酸４９重量部を
加えて２００℃で２時間脱水反応させる。
ル１３６重量部とを混合し、２１０℃にて３時間エステ
ル交換反応させ、続いて、無水マレイン酸４９重量部を
加えて２００℃で２時間脱水反応させる。
次いで２００℃、０．６ ＭＨｇの減圧下に１．５時間
エチレングリコールを留去し、縮合度を上げることによ
り、融点１２０℃の不飽和ポリエステル樹脂を調製した
。
エチレングリコールを留去し、縮合度を上げることによ
り、融点１２０℃の不飽和ポリエステル樹脂を調製した
。
参考例 ３
ビス（β−ヒドロキジエチノリテレフタレート２５４重
量部とナフタリンジカルボン酸８６．４重量部と無水マ
レイン酸２９．４重量部とペンタエリトリツ）１３．６
重量部とを混合し、２００℃にて２時間反応させたのち
、減圧下にエチレングリコールを留去し、縮重合を進め
ることにより、融点１４７℃の不飽和ポリエステル樹脂
を調製した。
量部とナフタリンジカルボン酸８６．４重量部と無水マ
レイン酸２９．４重量部とペンタエリトリツ）１３．６
重量部とを混合し、２００℃にて２時間反応させたのち
、減圧下にエチレングリコールを留去し、縮重合を進め
ることにより、融点１４７℃の不飽和ポリエステル樹脂
を調製した。
参考例 ４
テレフタル酸ジメチル１９４重量部とプロピレングリコ
ール３０．４重量部とエチレングリコール１１１重量部
とを混合し、２２０℃にて３時間エステル交換反応させ
、さらに５−ノルボルネン２．３−ジカルボン酸無水物
１１５重量部とイソフクル酸４１．５重量部とアジピン
酸７．３重量部とを加え２時間反応を続ける。
ール３０．４重量部とエチレングリコール１１１重量部
とを混合し、２２０℃にて３時間エステル交換反応させ
、さらに５−ノルボルネン２．３−ジカルボン酸無水物
１１５重量部とイソフクル酸４１．５重量部とアジピン
酸７．３重量部とを加え２時間反応を続ける。
次いで減圧下にエチレングリコールを留去することによ
り、融点１３３℃のポリエステル樹脂を調製した。
り、融点１３３℃のポリエステル樹脂を調製した。
参考例 ５
テレフタル酸ジメチル１９４重量部とエチレングリコー
ル１３６重量部とを混合し、２１０℃で３時間エステル
交換反応させたのち、５−ノルボルネン−２，３−ジカ
ルボン酸無水物８２重量部を添加し２時間反応させた。
ル１３６重量部とを混合し、２１０℃で３時間エステル
交換反応させたのち、５−ノルボルネン−２，３−ジカ
ルボン酸無水物８２重量部を添加し２時間反応させた。
次いで減圧下にエチレングリコールを留去することによ
り、融点１５３℃のポリエステル樹脂を調製した。
り、融点１５３℃のポリエステル樹脂を調製した。
参考例 ６
ビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレート２５４重
量部とトリメチロールプロパン１３．４重量部と５−ノ
ルボルネン−２−メチル−２−カルボン酸４５．６重量
部とを混合し、２１０℃にて３．５時間反応させ、続い
て減圧下にエチレングリコールを留去することにより融
点８９℃のポリエステル樹脂を調製した。
量部とトリメチロールプロパン１３．４重量部と５−ノ
ルボルネン−２−メチル−２−カルボン酸４５．６重量
部とを混合し、２１０℃にて３．５時間反応させ、続い
て減圧下にエチレングリコールを留去することにより融
点８９℃のポリエステル樹脂を調製した。
参考例 ７
ビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレート５５９ｚ
ｚ部と５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物
１４８重量部とフマル酸１１．６重量部とアジピン酸１
４．５重量部とを混合し、２１０℃にて２．５時間反応
させ、さらに減圧下にエチレングリコールを留去して縮
合度を上げることにより融点１３０℃のポリエステル樹
脂を調製した。
ｚ部と５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物
１４８重量部とフマル酸１１．６重量部とアジピン酸１
４．５重量部とを混合し、２１０℃にて２．５時間反応
させ、さらに減圧下にエチレングリコールを留去して縮
合度を上げることにより融点１３０℃のポリエステル樹
脂を調製した。
実施例 １
参考例１で調製したポリエステル樹脂３０重量部と、参
考例４で調製したポリエステル樹脂７０重量部と、ルチ
ル型酸化チタン３３重量部とモダフロー１重量部とをブ
スコニーダーＰＲ４６により溶融下に混練した。
考例４で調製したポリエステル樹脂７０重量部と、ルチ
ル型酸化チタン３３重量部とモダフロー１重量部とをブ
スコニーダーＰＲ４６により溶融下に混練した。
冷却後、マイクロパンタンミル（細用鉄工所製）によっ
て粉砕し１５０メツシユパスの粉体を調製した。
て粉砕し１５０メツシユパスの粉体を調製した。
このようにしテ得り粉体塗料をランズバーグ静電ハンド
ガンを用いて静電塗布し、２００℃の焼付は炉で３０分
処理したところエリクセン８．５７Ｍｔ、デュポン（５
００，９１／２）４５Ｃｍ１光沢８９の塗膜を得た。
ガンを用いて静電塗布し、２００℃の焼付は炉で３０分
処理したところエリクセン８．５７Ｍｔ、デュポン（５
００，９１／２）４５Ｃｍ１光沢８９の塗膜を得た。
実施例 ２〜６
実施例１と同様の方法を用いて、第１表の配合（重量部
）により粉体塗料を調製した。
）により粉体塗料を調製した。
実施例１と同様の方法を用いて静電塗布し、焼付は硬化
させることにより第２表に示す諸物性をもつ塗膜を得た
。
させることにより第２表に示す諸物性をもつ塗膜を得た
。
Claims (1)
- １ （４）室温で固体の不飽和ポリエステルとの）ノル
ボルネン環をもつポリエステルから成る粉体塗料ベース
用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50040586A JPS5844705B2 (ja) | 1975-04-03 | 1975-04-03 | フンタイトリヨウベ−スヨウジユシソセイブツ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50040586A JPS5844705B2 (ja) | 1975-04-03 | 1975-04-03 | フンタイトリヨウベ−スヨウジユシソセイブツ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51115537A JPS51115537A (en) | 1976-10-12 |
| JPS5844705B2 true JPS5844705B2 (ja) | 1983-10-05 |
Family
ID=12584592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50040586A Expired JPS5844705B2 (ja) | 1975-04-03 | 1975-04-03 | フンタイトリヨウベ−スヨウジユシソセイブツ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844705B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645951B2 (ja) * | 1973-05-21 | 1981-10-29 |
-
1975
- 1975-04-03 JP JP50040586A patent/JPS5844705B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51115537A (en) | 1976-10-12 |
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