JPS584616B2 - Mold monitoring device - Google Patents
Mold monitoring deviceInfo
- Publication number
- JPS584616B2 JPS584616B2 JP53040855A JP4085578A JPS584616B2 JP S584616 B2 JPS584616 B2 JP S584616B2 JP 53040855 A JP53040855 A JP 53040855A JP 4085578 A JP4085578 A JP 4085578A JP S584616 B2 JPS584616 B2 JP S584616B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- product
- brightness
- image
- movable side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチック、アルミ合金等の成形機に用いら
れる金型を監視する金型監視装置、さらに詳細には金型
の可動側金型のみを監視することにより、可動側金型お
よび固定側金型のいずれに製品が残っていてもこれを検
出して、製品が残ったままで次の型締が行なわれるのを
防止することができるようにした金型監視装置に関する
ものである。Detailed Description of the Invention The present invention provides a mold monitoring device for monitoring molds used in molding machines for plastics, aluminum alloys, etc. More specifically, by monitoring only the movable side mold of the mold, Related to a mold monitoring device that can detect whether product remains in either the side mold or the fixed mold and prevent the next mold clamping from being performed with the product remaining. It is something.
プラスチックの射出成形機には、可動側金型と固定側金
型(以下、それぞれ単に可動側、固定側という)の2つ
の金型が用いられており、可動側を固定側に強く押し付
けて型締を行なってから、溶融したプラスチック材料を
金型キャビテイ内に加圧充填する。Plastic injection molding machines use two molds, a movable side mold and a fixed side mold (hereinafter simply referred to as the movable side and fixed side, respectively), and the movable side is strongly pressed against the fixed side to form the mold. After tightening, molten plastic material is pressurized and filled into the mold cavity.
プラスチック材料が冷却、固化してから可動側を固定側
から離して型開きを行なう。After the plastic material has cooled and solidified, the movable side is separated from the fixed side and the mold is opened.
このとき成型された製品は、可動側に成ったままになっ
ている。At this time, the molded product remains on the movable side.
次いて、型開き後に突出しピンを突き出して可動側に残
っている製品を取り出し、しかる後可動側を固定側へ移
動させて再度型締を行なう。Next, after opening the mold, the ejector pin is pushed out to take out the product remaining on the movable side, and then the movable side is moved to the fixed side and the mold is clamped again.
このプラスチック射出成形機は、型締力がかなり強いた
め、金型内に製品やランナー等が残ったままになってい
ると、型締を行なったときに、高価な金型が破壊された
り、あるいは製品が不良品になったりする。This plastic injection molding machine has a fairly strong mold clamping force, so if the product or runner remains in the mold, the expensive mold may be destroyed when the mold is clamped. Or the product may become defective.
そこで、金型内に製品やランナーが残っていないかどう
かを監視するため、射出成形機には一般に金型監視装置
が設置されている。Therefore, a mold monitoring device is generally installed in an injection molding machine to monitor whether there is any product or runner left in the mold.
従来このような監視装置としては秤量式のものが多く用
いられていた。Conventionally, many of these monitoring devices have been of the weighing type.
この秤量式の監視装置は落下した、あるいは取り出され
たプラスチック材料の総重量を予め設定された基準の重
量と比較し、その基準の重量より軽かった場合に品物や
ランナーもしくはその一部が金型内に残っているとして
、型締を防止する信号を成形機の制御系に与えるように
したものである。This weighing-type monitoring device compares the total weight of dropped or removed plastic material with a preset standard weight, and if the item, runner, or part thereof is lighter than the standard weight, the item, runner, or part thereof is removed from the mold. This system is designed to send a signal to the control system of the molding machine to prevent mold clamping if the mold remains in the mold.
しかしながらこの秤量式の監視装置においては、製品の
単重が極めて小さいとき等には重量差による確認が困難
であり、また品物の落下速度による誤作動を防止するた
めに、秤量計の揺れが止まるのを待たなければならず、
したがって確認に長時間を要するという欠点があった。However, with this weighing-type monitoring device, it is difficult to confirm the difference in weight when the unit weight of the product is extremely small, and in order to prevent malfunctions due to the falling speed of the product, the weighing scale stops shaking. have to wait for
Therefore, there was a drawback that confirmation required a long time.
周知のように射出成形においては秒単位のサイクルで極
めて多数の製品を成形するため、1秒2秒のロスタイム
は大きなコストアップにつながる。As is well known, in injection molding, an extremely large number of products are molded in a cycle measured in seconds, so a loss time of 1 second or 2 seconds leads to a significant increase in costs.
また、例えばLEDとフォトトランジスターからなる光
電スイッチによって一そのLEDとフォトトランジスタ
ーの間を製品が通過したことを確認して型締を許すよう
にした装置も提案されているが、この装置は製品の一部
が金型内に残ったときや、多数個取りの場合に一部の製
品しか取り出されなかったようなときに、誤作動する恐
れがある。Furthermore, a device has been proposed in which, for example, a photoelectric switch consisting of an LED and a phototransistor is used to confirm that the product has passed between the LED and the phototransistor and then permit mold clamping. There is a risk of malfunction if part of the product remains in the mold, or if only part of the product is ejected in the case of multi-piece molding.
本発明は上記欠点に鑑み、成形された製品もしくはその
一部が可動側および.固定側のいずれに残っているとき
でも、それを正・確にかつ短時間で検出することができ
るようζζした金型監視装置を提供することを目的とす
るものである。In view of the above-mentioned drawbacks, the present invention has been developed in such a way that the molded product or a part thereof is located on the movable side and on the movable side. It is an object of the present invention to provide a mold monitoring device that is capable of accurately and accurately detecting a mold remaining on any fixed side in a short period of time.
さらに、本発明は一台の金型監視装置で金型の固定側お
よび可動側の両方を監視することができるようにした金
型監視装置を提供することを目的とするものである。A further object of the present invention is to provide a mold monitoring device that can monitor both the fixed side and the movable side of a mold with one mold monitoring device.
. 1本発明の金型監視装置は、テレビカメラ、光
学系等の結像手段で型開き完了時(もしくは型開き工程
中)および製品突出し完了時(もしくは型締工程中)の
所定位置にて金型の可動側を監視し、その内面の像をブ
ラウン管、焦点板等の結像媒体上に結像させ、この結像
媒体上の像の輝度を適当な測定手段で測定して両時点で
の輝度を比較し、またはこれらの輝度と基準輝度とを比
較することにより、製品が可動側と固定側のいずれに残
っているを、および製品が可動側から正しく突き出され
たかどうかを監視するようにしたことを特徴とするもの
である。.. 1 The mold monitoring device of the present invention uses an imaging means such as a television camera or an optical system to monitor the mold at a predetermined position when mold opening is completed (or during the mold opening process) and when product ejection is completed (or during the mold clamping process). Monitor the movable side of the mold, form an image of its inner surface onto an imaging medium such as a cathode ray tube or focus plate, and measure the brightness of the image on this imaging medium with a suitable measuring means to determine the brightness at both points. By comparing the brightness or comparing these brightness with the reference brightness, monitor whether the product remains on the movable side or the fixed side and whether the product is correctly ejected from the movable side. It is characterized by the fact that
すなわち、金型像と製品像の輝度の相違から、金型内に
製品が残っているかどうかを光電的に検出するものであ
る。That is, it photoelectrically detects whether a product remains in the mold based on the difference in brightness between the mold image and the product image.
金型内に製品が残っている場合には、結像媒体上に製品
像が、残っていない場合には金型像が結像されることに
なる。If the product remains in the mold, the product image is formed on the imaging medium, and if no product remains, the mold image is formed on the imaging medium.
したがって製品の有無により輝度が異なってくるから、
基準輝度を金型像と製品像の輝度の範囲内で適当に選ん
で結像媒体上の像の輝度と基準輝度とを比較すれば、金
型内に製品が残っているかどうかを知ることができる。Therefore, the brightness will vary depending on the presence or absence of the product.
By appropriately selecting the reference brightness within the range of the brightness of the mold image and the product image and comparing the brightness of the image on the imaging medium with the standard brightness, it is possible to know whether there is any product remaining in the mold. can.
また、製品は可動側に残ったまま型開きが行なわれるか
ら、可動側のみを監視すれば、製品が固定側に残ったと
きでも、これを間接的に検出することができる。Further, since the mold is opened while the product remains on the movable side, by monitoring only the movable side, even if the product remains on the fixed side, this can be indirectly detected.
したがって、一台の監視装置で可動側と固定側の両方を
監視する効果を得ることができる。Therefore, it is possible to obtain the effect of monitoring both the movable side and the fixed side with one monitoring device.
また、本発明は金型の像を結像媒体上に一旦結像させ、
この結像媒体上の像の輝度を測定するようにしているか
ら、所望の測定部分を結像媒体上で容易に選択、変更す
ることができるから、設置時に操作が極めて容易となり
、実用上便利である。In addition, the present invention involves once forming an image of the mold on an imaging medium,
Since the brightness of the image on the imaging medium is measured, the desired measurement area can be easily selected and changed on the imaging medium, making it extremely easy to operate during installation and convenient for practical use. It is.
前記結像手段としては、テレビや光学系を使用すること
ができ、前者の場合は結像媒体はブラウン管であり、後
者の場合には焦点板である。As the imaging means, a television or an optical system can be used; in the former case, the imaging medium is a cathode ray tube, and in the latter case, a focus plate.
特にテレビすなわちテレビカメラと受像機の組合せを使
用すると、
(1) 画面のコントラスト調整と輝度調整が自由にで
き、センサー(測定手段)とのマッチングを極めて容易
に行なうことができる。In particular, when a combination of a television, that is, a television camera and a receiver is used, (1) the contrast and brightness of the screen can be adjusted freely, and matching with the sensor (measuring means) can be performed extremely easily.
(2)画面のコントラスト調整をして、製品像と金型像
の輝度差を大きくすることにより、極めて容易に検出感
度を高めることができる。(2) By adjusting the contrast of the screen and increasing the brightness difference between the product image and the mold image, detection sensitivity can be extremely easily increased.
(3)自動輝度調整装置を付加することによって、外光
の変化に追従して輝度レベルを自動的に調整し、センサ
ーへの入力レベルを一定にすることができる。(3) By adding an automatic brightness adjustment device, the brightness level can be automatically adjusted following changes in external light, and the input level to the sensor can be kept constant.
(4)カラーテレビを用いると、色相調整、色信号のレ
ベル調整等も可能であり、製品像と金型像の輝度差をさ
らに大きくすることができる。(4) When a color television is used, hue adjustment, color signal level adjustment, etc. can be performed, and the difference in brightness between the product image and the mold image can be further increased.
等の利点がある。There are advantages such as
前記測定手段としては、CdS、シリコンブルーセル等
の輝度センサーが用いられる。As the measuring means, a brightness sensor such as CdS or silicon blue cell is used.
輝度センサーは、成形される製品が1回に1個の場合は
1個でもよいが、複数個使用してこれを像面全体にマト
リックス状に配すると、部分的に製品が残った場合も検
出できるので望ましい。If only one product is being molded at a time, a single brightness sensor may be sufficient, but if you use multiple brightness sensors and arrange them in a matrix over the entire image plane, it will be possible to detect even if a part of the product remains. It is desirable because it can be done.
金型が多数個取りの場合は、複数個の輝度センサーを用
いて製品毎に監視するのが望ましい。If the mold has multiple molds, it is desirable to use multiple brightness sensors to monitor each product.
なお金型の全面を監視しないで、製品の一部が残り易い
個所だけを監視してもよい。Instead of monitoring the entire surface of the mold, it is possible to monitor only the areas where part of the product is likely to remain.
結像媒体の像画上に輝度センサーを保持する方法として
は種々の方法が考えられるが、例えば吸盤を利用しても
よいし、格子状または蜂の巣状の複数の挿入孔を有する
保持枠を適当な方法によって結像媒体に保持しておき、
その挿入孔内に輝度センサーを挿入して保持するように
してもよい。Various methods can be considered for holding the brightness sensor on the image of the imaging medium, for example, a suction cup may be used, or a holding frame having a plurality of insertion holes in a grid or honeycomb shape may be used. held on the imaging medium by a method of
A brightness sensor may be inserted and held within the insertion hole.
以下、図面を参照して本発明の実施例について詳細に説
明する。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図は射出成形機の一部とテレビカメラとを示すもの
である。FIG. 1 shows a part of the injection molding machine and a television camera.
射出成形機1は、その金型が固定側2と可動側3とに2
分されている。The injection molding machine 1 has two molds on a fixed side 2 and a movable side 3.
divided.
可動側3は、型締時にタイパー4に案内されて前進(図
中右方へ移動)し、固定側2に重なる。The movable side 3 moves forward (moves to the right in the figure) guided by the tieper 4 during mold clamping, and overlaps the fixed side 2.
この可動側3と固定側2とによって形成されたキャビテ
イ内に、固定側2に取り付けたノズル5から、熱溶融し
たプラスチック材料が充填される。The cavity formed by the movable side 3 and the fixed side 2 is filled with a hot melted plastic material from a nozzle 5 attached to the fixed side 2.
成形された製品が固化、冷却してから可動側3が後退(
図中左方へ移動)して型開きが行なわれる。After the molded product has solidified and cooled, the movable side 3 moves back (
(to the left in the figure), and the mold is opened.
可動側3が後退して突出し部7に当たると、可動側3に
設けた突出しピン8が突出し部7によって前進して製品
を可動側3から突き出す。When the movable side 3 moves back and hits the protrusion 7, the protrusion pin 8 provided on the movable side 3 is advanced by the protrusion 7 to eject the product from the movable side 3.
この製品突出し後に可動側3が再び前進して型締が行な
われる。After this product is ejected, the movable side 3 moves forward again to perform mold clamping.
前記可動側3が所定位置にあるとき、この可動側3の内
面を撮影するために、テレビカメラ9が設置されており
、可動側の状態を監視する。A television camera 9 is installed to photograph the inner surface of the movable side 3 when the movable side 3 is in a predetermined position, and monitors the state of the movable side.
可動側3が前記所定位置(以下監視位置と呼ぶ)にある
ことを検出するために、位置検出用リミットスイッチ1
0が設けられ、可動側3が監視位置にある時ONLて監
視装置に監視指令の信号を送る。In order to detect that the movable side 3 is at the predetermined position (hereinafter referred to as the monitoring position), a position detection limit switch 1 is used.
0 is provided, and when the movable side 3 is in the monitoring position, ONL sends a monitoring command signal to the monitoring device.
なお、プラスチック射出成形機には、可動側3が型開き
開始後一定位置即ち型開き完了位置まで後退すると型開
き完了信号を発して一端停止し、突き出し部7が油圧駆
動により前進して突き出しピン8を押して製品を突き出
し、7が元の位置まで後退すると突き出し完了信号を発
して型締めを開始させる機構のものがあり、これを油圧
エジエクター付き射出成形機と呼んでいる。In addition, in the plastic injection molding machine, when the movable side 3 retreats to a certain position after the start of mold opening, that is, to the mold opening completion position, it issues a mold opening completion signal and temporarily stops, and the ejecting part 7 moves forward by hydraulic drive and closes the ejecting pin. There is a mechanism that ejects the product by pressing 8, and when 7 returns to its original position, it issues an ejection completion signal and starts mold clamping, and this is called an injection molding machine with a hydraulic ejector.
このような油圧エジエクター付き成形機においては、前
記監視位置を型開き完了位置に選べば、監視指令信号は
型開き完了信号及び突き出し完了信号として成形機内部
より取り出すことが可能となり、前記リミットスイッチ
10を特別に設ける必要はない。In such a molding machine with a hydraulic ejector, if the monitoring position is selected as the mold opening completion position, the monitoring command signal can be taken out from inside the molding machine as a mold opening completion signal and an ejection completion signal, and the limit switch 10 There is no need to provide a special setting.
しかしこの場合でもリミットスイッチ10を設けて全く
同様な監視を行なうことも可能である。However, even in this case, it is also possible to provide the limit switch 10 and perform the same monitoring.
第2図は像の輝度を測定する測定部の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a measuring section that measures the brightness of an image.
テレビカメラ9で撮像した可動側3の映像信号は、ブラ
ウン管21を有する受像機12に送られる。A video signal of the movable side 3 captured by a television camera 9 is sent to a receiver 12 having a cathode ray tube 21.
本実施例においては、可動側3が8個取りの金型であり
、8つのコア部13〜20を有している。In this embodiment, the movable side 3 is an eight-cavity mold, and has eight core parts 13-20.
この8つのコア部13〜20の、ブラウン管21上の像
22〜29の上に、この像22〜29の輝度をそれぞれ
測定する輝度センサー30〜37が取り付けられている
。Brightness sensors 30 to 37 are attached above the images 22 to 29 of the eight core parts 13 to 20 on the cathode ray tube 21 to measure the brightness of these images 22 to 29, respectively.
第3図は本発明による装置の概略を示すブロック図であ
る。FIG. 3 is a block diagram schematically showing an apparatus according to the present invention.
可動側3の内面は、ブラウン管21に映し出され、この
ブラウン管21を媒体として可動側3の内面からの光が
輝度センサー30〜37で測定される。The inner surface of the movable side 3 is projected onto a cathode ray tube 21, and the light from the inner surface of the movable side 3 is measured by brightness sensors 30 to 37 using the cathode ray tube 21 as a medium.
輝度センサー30〜37で測定された輝度信号は、比較
器38〜45で基準輝度レベルと比較され、その大小関
係が判定される。The brightness signals measured by the brightness sensors 30 to 37 are compared with reference brightness levels by comparators 38 to 45 to determine their magnitude.
この基準輝度レベル設定器46によって設定される。It is set by this reference brightness level setter 46.
基準輝度レベルは、金型に製品が残っているかどうかを
判定するための基準値であるから、金型像の輝度から製
品像の輝度までの範囲内で設定される。The reference brightness level is a reference value for determining whether a product remains in the mold, and is therefore set within the range from the brightness of the mold image to the brightness of the product image.
基準輝度を金型像の輝度に設定した場合には、輝度セン
サーからの輝度信号が基準輝度レベルに一致したときに
、金型内に製品がなしと判定され、そうでないときに金
型内に製品が有りと判定される。When the standard brightness is set to the brightness of the mold image, when the brightness signal from the brightness sensor matches the standard brightness level, it is determined that there is no product in the mold, and when it does not, there is no product in the mold. It is determined that the product is present.
これとは逆に、基準輝度を製品像の輝度に設定した場合
は、両輝度が一致したときに、金型内に製品が有りと判
定される。On the contrary, when the reference brightness is set to the brightness of the product image, it is determined that there is a product in the mold when both brightnesses match.
また、基準輝度を金型像と製品像との中間値に設定した
場合は、基準輝度レベルと輝度センサーからの輝度信号
の大小関係に応じて製品の有無が判定される。Furthermore, when the reference brightness is set to an intermediate value between the mold image and the product image, the presence or absence of the product is determined according to the magnitude relationship between the reference brightness level and the brightness signal from the brightness sensor.
例えば、製品像の輝度の方が金型像の輝度に比べて高い
時は、センサーからの輝度信号が基準輝度より大きいと
きに製品が有りと判定され、小さいときに無しと判定さ
れる。For example, when the brightness of the product image is higher than the brightness of the mold image, it is determined that the product is present when the brightness signal from the sensor is greater than the reference brightness, and it is determined that the product is absent when it is smaller.
このように製品像と金型像との輝度の相違から製品の有
無を検出するものであるから、輝度差の小さい場合には
これを拡大する方法を採用するのが望ましく、その方法
として金型面への塗料の塗布、カラーフィルターの使用
、結像手段への光入力と輝度センサー出力とのリニア一
度即ちγ値を可変する方法等がある。In this way, the presence or absence of a product is detected from the difference in brightness between the product image and the mold image, so if the brightness difference is small, it is desirable to adopt a method of enlarging this difference. There are methods such as applying paint to the surface, using a color filter, and linearly changing the input of light to the imaging means and the output of the brightness sensor, that is, varying the γ value.
カラーフィルターの使用は、製品が着色されたものの場
合に特に有効で、製品と同色もしくは補色のフィルター
を結像手段の前面もしくは輝度センサーの前面に配し、
製品像と金型像の輝度差を拡大する方法である。The use of color filters is particularly effective when the product is colored.A filter of the same color or complementary color as the product is placed in front of the imaging means or in front of the brightness sensor.
This is a method of increasing the brightness difference between the product image and the mold image.
またγ値を可変する方法は結像手段にテレビカメラを、
結像媒体はテレビ受像機を用いる場合に特に有効である
。In addition, the method of varying the γ value is to use a television camera as the imaging means,
The imaging medium is particularly useful when using a television receiver.
γ値は、結像手段への光入力をし、結像媒体上に配した
輝度センサーの出力をEとおくと、
E=CLr
なる関係式で定義される定数であり、ここにCは比例定
数である。The γ value is a constant defined by the relational expression E=CLr, where the light is input to the imaging means and the output of the brightness sensor placed on the imaging medium is E. Here, C is a proportional It is a constant.
γ−1の時は、入力と出力は比例関係となり、忠実な輝
度再現ができる。When γ-1, the input and output are in a proportional relationship, and faithful brightness reproduction can be achieved.
γ〉1の時は出力は入力と比して白レベル即ち明るい入
力が拡大され黒レベル即ち暗い入力が縮小され、γ〈l
の時はその反対となる。When γ〉1, the output is compared to the input by expanding the white level, that is, the bright input, and reducing the black level, that is, the dark input, and γ〈l.
The opposite is true when .
従って製品像と金型像の光入力を比較して、製品像の方
が金型像よりわずかでも明るい時は、γ値を適当な手段
で調整してγ〉1となるような操作を施すと、製品像と
金型像より得られるセンサー出力は拡大される。Therefore, compare the light input of the product image and the mold image, and if the product image is even slightly brighter than the mold image, adjust the γ value by appropriate means so that γ>1. Then, the sensor output obtained from the product image and mold image will be magnified.
製品像が金型像より暗い時は逆にγ〈1となるように調
整すればよい。When the product image is darker than the mold image, the adjustment should be made so that γ<1.
上記のようなγ値の可変調整は、テレビカメラとテレビ
受像機を使用した場合は、映像信号を適当な電子回路で
処理することによってきわめて容易に実現できる。Variable adjustment of the γ value as described above can be achieved very easily when a television camera and television receiver are used by processing the video signal with an appropriate electronic circuit.
第3図ないし第6図に示す実施例では、基準輝度LOを
、製品像の輝度L1と金型像の輝度L2の中間値(Ll
>LO>L2またはLl<LO<L2)に設定してある
。In the embodiments shown in FIGS. 3 to 6, the reference brightness LO is set to the intermediate value (Ll
>LO>L2 or Ll<LO<L2).
したがって前記比較器38〜45は、ブラウン管21上
の画像からの輝度をLとすれば、L>L0のときに、各
出力端子1A〜8Aが「1」、各出力端子1B〜8Bが
「0」の信号を出力する。Therefore, if the luminance from the image on the cathode ray tube 21 is L, the comparators 38 to 45 output the output terminals 1A to 8A as "1" and the output terminals 1B to 8B as "0" when L>L0. ” signal is output.
また、L<LOのときに、各出力端子1A〜8Aが「0
」、各出力端子1B〜8Bが「1」の信号を出力する。Also, when L<LO, each output terminal 1A to 8A is "0".
”, each of the output terminals 1B to 8B outputs a signal of “1”.
各比較器38〜45の出力端子1A〜8Aの信号は、製
品突出し完了信号によって作動する第1ロジックゲート
47に入力されている。Signals from the output terminals 1A to 8A of the comparators 38 to 45 are input to a first logic gate 47 which is activated by the product ejection completion signal.
また、各出力端子1B〜8Bの信号は、型開き完了信号
によって作動する第2ロジックゲート48に入力されて
いる。Further, the signals from each of the output terminals 1B to 8B are input to a second logic gate 48 which is activated by a mold opening completion signal.
これらの第1および第2ロジックゲート47,48は、
NORゲートから構成されており、全ての入力信号が「
0」のときにのみ型締を許し、1つでも「1」のときに
は型締を阻止する。These first and second logic gates 47, 48 are
It consists of a NOR gate, and all input signals are
Mold clamping is allowed only when the value is "0", and mold clamping is prevented when even one of the values is "1".
なお輝度センサーが1個だけのときには、これらのロジ
ックゲートを省略することができる。Note that when there is only one brightness sensor, these logic gates can be omitted.
前記第1および第2ロジックゲート47、48の出力端
子は、射出成形機制御系49に接続されており、出力信
号が「1」のときに型締を許し(シーケンス制御の続行
)、また「0」のときに型締を阻止(シーケンス制御の
停止)する。The output terminals of the first and second logic gates 47 and 48 are connected to an injection molding machine control system 49, and when the output signal is "1", mold clamping is permitted (continuation of sequence control), and when the output signal is "1", mold clamping is permitted (continuation of sequence control). 0", mold clamping is prevented (sequence control is stopped).
製品像が金型像よりも明るい(Ll>LO)L2)とき
には上記判定回路はつぎのように作動する。When the product image is brighter than the mold image (L1>LO) L2), the determination circuit operates as follows.
可動側3が後退して型開きが完了すると、可動側3に製
品が残ったままになっているから、輝度センサー30〜
37は製品像の輝度L1をそれぞれ測定する。When the movable side 3 retreats and the mold opening is completed, the product remains on the movable side 3, so the brightness sensor 30~
37 measures the brightness L1 of each product image.
したがってこの製品像の輝度L1が比較器38〜45で
基準輝度LOと比較される。Therefore, the brightness L1 of this product image is compared with the reference brightness LO by comparators 38-45.
ここでLl>LOであるから、各比較器38〜45はそ
の出力端子1A〜8Aが「1」、出力端子1B〜8Bが
「0」になる。Here, since Ll>LO, the output terminals 1A to 8A of each comparator 38 to 45 become "1" and the output terminals 1B to 8B become "0".
型開き完了時には、第2ロジックゲート48のみが作動
しており、この第2ロジックゲート48の入力信号は全
て「0」であるから、その出力信号が「1」になる。When the mold opening is completed, only the second logic gate 48 is operating, and since all the input signals of this second logic gate 48 are "0", its output signal becomes "1".
この第2ロジックゲート48の出力信号が「1」になり
、正常であると判断されると、型締が許され、射出成形
機がそのまま作動する。When the output signal of the second logic gate 48 becomes "1" and is determined to be normal, mold clamping is permitted and the injection molding machine continues to operate.
しかし、可動側3のコア13〜20のいずれか1つに製
品が入っていないとき、すなわち型開き時に8個取りの
製品のうちその1個が固定側2に残ってしまったときに
は、そのコア部を監視する輝度センサーは、金型像から
の輝度L2を測定する。However, when any one of the cores 13 to 20 on the movable side 3 does not contain a product, that is, when one of the eight products remains on the fixed side 2 when the mold is opened, the core A brightness sensor monitoring the part measures the brightness L2 from the mold image.
したがってこの輝度センサーに接続された比較器は、出
力端子Aが「0」出力端子Bが「1」になる。Therefore, in the comparator connected to this brightness sensor, output terminal A becomes "0" and output terminal B becomes "1".
このように製品の一部が固定側に残ると、比較器38〜
45の出力端子1B〜8Bは全て「0」にはならないで
、そのうちの少なくとも1つが「1」になる。If part of the product remains on the fixed side in this way, the comparators 38 to 38
All of the output terminals 1B to 8B of 45 do not become "0", but at least one of them becomes "1".
その結果、第2ロジックゲート48の出力信号が「0」
となり、型締が阻止される。As a result, the output signal of the second logic gate 48 becomes "0".
This prevents mold clamping.
突出しピン8で製品が可動側3から突き出されると、各
輝度センサー30〜37は金型像の輝度L2を測定する
。When the product is ejected from the movable side 3 by the ejector pin 8, each brightness sensor 30-37 measures the brightness L2 of the mold image.
したがって製品突出し完了時には、各比較器38〜45
の出力端子1A〜8Aが「0」、出力端子1B〜8Bが
「1」になる。Therefore, when the product ejection is completed, each comparator 38 to 45
The output terminals 1A to 8A of the output terminals 1A to 8A become "0" and the output terminals 1B to 8B become "1".
この製品突出し完了時には、第2ロジックゲート48に
代わって第1ロジックゲート47が作動するから、第1
ロジックゲート47の出力信号が「1」になり、型締が
許容される。When this product ejection is completed, the first logic gate 47 operates instead of the second logic gate 48, so the first logic gate 47 operates instead of the second logic gate 48.
The output signal of the logic gate 47 becomes "1" and mold clamping is permitted.
しかし、突出しピン8が正常に作動しないため、製品の
一部が可動側3に残ったままになっていると、その部分
を監視している比較器は、出力端子Aが「1」、出力端
子Bが「0」になる。However, if a part of the product remains on the movable side 3 because the ejecting pin 8 does not operate normally, the comparator monitoring that part will indicate that the output terminal A is "1" and the output Terminal B becomes "0".
したがって第1ロジックゲート47の入力信号は、全て
「0」ではないから、その出力信号が「0」になり、型
締が阻止される。Therefore, since the input signals of the first logic gate 47 are not all "0", its output signal becomes "0", and mold clamping is prevented.
製品像が金型像よりも暗い(Ll<LO<L2)ときに
は、比較器38〜45の出力信号が前記と逆になる。When the product image is darker than the mold image (Ll<LO<L2), the output signals of the comparators 38 to 45 are opposite to the above.
従って各出力端子1A〜8Aを第2ロジックゲート48
に、各出力端子1B〜8Bを第1ロジックゲート47に
接続する。Therefore, each output terminal 1A to 8A is connected to the second logic gate 48.
Then, each output terminal 1B to 8B is connected to the first logic gate 47.
あるいは型開き完了信号を第1ロジックゲートに、製品
突き出し信号を第2ロジックゲートに接続してもよい。Alternatively, the mold opening completion signal may be connected to the first logic gate, and the product ejecting signal may be connected to the second logic gate.
第4図は比較器の実施例を示すものであり、輝度センサ
ー30と比較器38を例にとってある。FIG. 4 shows an embodiment of the comparator, taking a brightness sensor 30 and a comparator 38 as an example.
輝度センサー30としてはCdS光導電素子が用いられ
ており、この輝度センサー30が抵抗50,51と直列
に接続されている。A CdS photoconductive element is used as the brightness sensor 30, and this brightness sensor 30 is connected in series with resistors 50 and 51.
この輝度センサー30と抵抗50の接続点52に、カレ
ントスイッチ回路を構成する一方のトランジスタ53の
ベースが接続されている。The base of one transistor 53 constituting the current switch circuit is connected to the connection point 52 between the brightness sensor 30 and the resistor 50.
カレントスイッチ回路を構成する他方のトランジスタ5
4のベースは、入力端子1Cを介して基準輝度レベル設
定器46に接続されている。The other transistor 5 forming the current switch circuit
4 is connected to a reference brightness level setter 46 via an input terminal 1C.
このカレントスイッチ回路によって輝度センサー30で
測定した輝度信号と基準輝度信号とが比較される。This current switch circuit compares the brightness signal measured by the brightness sensor 30 with a reference brightness signal.
接続点52の電位がICの電位即ち基準輝度レベルより
も高いときには、トランジスタ53がONL、トランジ
スタ54がOFFする。When the potential of the connection point 52 is higher than the potential of the IC, that is, the reference brightness level, the transistor 53 is turned ON and the transistor 54 is turned OFF.
逆に、接続点52の電位がICの電位より低ければトラ
ンジスタ54がONL、トランジスタ53がOFFにな
る。Conversely, if the potential of the connection point 52 is lower than the potential of the IC, the transistor 54 is turned ON and the transistor 53 is turned OFF.
そこで、製品像を測定したときに現われる接続点52の
電位をE1とし、金型像を測定したときの電位をE2と
すれば、入力端子ICを介してトランジスタ54のベー
スに印加される基準輝度レベルの電位E0は、電位E1
とE2の中間の値になるように設定される。Therefore, if the potential at the connection point 52 that appears when the product image is measured is E1, and the potential when the mold image is measured is E2, then the reference brightness applied to the base of the transistor 54 via the input terminal IC is The level potential E0 is the potential E1
and E2.
製品像が金型像よりも明るいときには(E1〉EO >
E2 )、可動側3に製品が残っていると、輝度セン
サー30では製品像の輝度が測定される。When the product image is brighter than the mold image (E1>EO>
E2) If the product remains on the movable side 3, the brightness sensor 30 measures the brightness of the product image.
したがって接続点52の電位がEl. (El > E
O )になるから、トランジスタ53がONし、トラン
ジスタ54がOFFする。Therefore, the potential of the connection point 52 is El. (El > E
O ), so the transistor 53 is turned on and the transistor 54 is turned off.
トランジスタ53がONすると、このトランジスタ53
のコレクタにベースを接続したトランジスタ56がON
になる。When the transistor 53 is turned on, this transistor 53
The transistor 56 whose base is connected to the collector of is turned on.
become.
これにより、トランジスタ56のコレクタに接続した出
力端子1Aの電位がEVになる。As a result, the potential of the output terminal 1A connected to the collector of the transistor 56 becomes EV.
一方トランジスタ54がOFFであるから、このトラン
ジスタ54に接続したトランジスタ57もOFFになり
、このトランジスタ57のコレクタに接続した出力端子
1Bの電位は雰■(アース電位)になる。On the other hand, since the transistor 54 is OFF, the transistor 57 connected to this transistor 54 is also OFF, and the potential of the output terminal 1B connected to the collector of this transistor 57 becomes an atmosphere (earth potential).
また、可動側3に製品が残っていないときには、金型像
が輝度センサー30で測定されるから、接続点52の電
位がE2(EO>E2)になる。Furthermore, when no product remains on the movable side 3, the mold image is measured by the brightness sensor 30, so the potential at the connection point 52 becomes E2 (EO>E2).
このときには、トランジスタ53がOFFL、トランジ
スタ54がONするから、出力端子1Aが雰■に、また
出力端子1BがEVになる。At this time, since the transistor 53 is OFF and the transistor 54 is ON, the output terminal 1A becomes the atmosphere and the output terminal 1B becomes the EV.
なお、金型像が製品像より明るいときには、El<EO
<E2になるから、前記出力端子I A,1Bからの信
号は逆になる。Note that when the mold image is brighter than the product image, El<EO
Since <E2, the signals from the output terminals IA and 1B are reversed.
第5図は比較器の別の実施例を示すものである。FIG. 5 shows another embodiment of the comparator.
この実施例ではトランジスタ56がONしたときに、O
Nするトランジスタ58を設けてシュミット、トリガー
回路とし、このトランジスタ58がONしたときに、カ
レントスイッチ回路を構成するトランジスタ54のベー
ス電位を下げてこれをOFFするようにしたものである
。In this embodiment, when the transistor 56 is turned on, O
A Schmitt trigger circuit is provided by providing a transistor 58 which is turned on, and when the transistor 58 is turned on, the base potential of the transistor 54 constituting the current switch circuit is lowered to turn it off.
したがってカレントスイッチ回路を構成する一方のトラ
ンジスタ53がONのときには、他方のトランジスタ5
4が必ずOFFになるから、スイッチング動作が確実に
なる。Therefore, when one transistor 53 constituting the current switch circuit is ON, the other transistor 53
4 is always OFF, the switching operation is ensured.
第6図は比較器の別の実施例を示すものであるこの実施
例は、金型からの柊射光が同一でない場合には、それに
応じて各比較器の基準輝度レベルを変更することができ
るようにしたものである。FIG. 6 shows another embodiment of the comparator. In this embodiment, if the light emitted from the mold is not the same, the reference brightness level of each comparator can be changed accordingly. This is how it was done.
トランジスタ59ど60が直列接続されており、一方の
トランジスタ160は、ポテンショメータ61によって
ベース電位を調節することができるこれらのトランジス
タ59と60の接続点62に基準輝度レベルが入力され
る入力端子1Cが接続されている。Transistors 59 and 60 are connected in series, and one transistor 160 has an input terminal 1C to which a reference brightness level is input to a connection point 62 between these transistors 59 and 60 whose base potential can be adjusted by a potentiometer 61. It is connected.
したがってポテンショメータ61を調節することにより
、トラジジスタ60のコレクタ電流が変わり、接続点6
2の電位が変化する。Therefore, by adjusting the potentiometer 61, the collector current of the transistor 60 is changed and the connection point 6
The potential of 2 changes.
この接続点62は、エミッタをカレントスイッチを構成
する一方のトランジスタ54に接続したトランジスタ6
3のベースに接続されている。This connection point 62 is connected to a transistor 6 whose emitter is connected to one transistor 54 constituting a current switch.
It is connected to the base of 3.
したがってポテンショメータ61を調節することにより
、トランジスタ54のベース電位を変えることができる
。Therefore, by adjusting potentiometer 61, the base potential of transistor 54 can be changed.
第7図は基準輝度レベル設定器の実施例を示すものであ
る。FIG. 7 shows an embodiment of the reference brightness level setter.
トランジスタ64のベースに、ポテンショメータ65が
接続されており、ベース電位を調節することができるよ
うになっている。A potentiometer 65 is connected to the base of the transistor 64 so that the base potential can be adjusted.
このベース電位を変えると、これに応じてトランジスタ
64のエミツタ電位が変化する。When this base potential is changed, the emitter potential of transistor 64 changes accordingly.
そこで、使用する金型、プラスチック材料に応じてポテ
ンショメータ65を調節して前記基準輝度レベルの電位
EOに設定する。Therefore, the potentiometer 65 is adjusted depending on the mold and plastic material used to set the potential EO at the reference brightness level.
ーこのトランジスタ64のエミツタには、比
較器38〜45の入力端子1C〜8Cがそれぞれ接続さ
れている。- The emitter of this transistor 64 is connected to input terminals 1C to 8C of comparators 38 to 45, respectively.
基準輝度レベルは、外光の変化、あるいはブラウン管の
明るさの経年変化等によって修正しなければならない。The reference brightness level must be corrected due to changes in external light or changes in the brightness of the cathode ray tube over time.
1第8図は金型の可動側が結像される位
置にCdS光導電素子70を設けて、基準輝度レベルを
自動修正するようにした実施例を示すものである。1. FIG. 8 shows an embodiment in which a CdS photoconductive element 70 is provided at a position where the movable side of the mold is imaged to automatically correct the reference brightness level.
CdS光導電素子70と直列に抵抗71,72が接続さ
れており、CdS光導電素子70に入射する光に応じた
電位が接続点73に現われる。Resistors 71 and 72 are connected in series with the CdS photoconductive element 70, and a potential corresponding to the light incident on the CdS photoconductive element 70 appears at a connection point 73.
この接続点73に増幅用トランジスタ74のベースが接
続されている。The base of an amplification transistor 74 is connected to this connection point 73.
このトランジスタ74のエミツタは、直列に接続したト
ランジスタ75.76の接続点77に接続されている。The emitter of this transistor 74 is connected to a connection point 77 of transistors 75 and 76 connected in series.
一方のトランジスタ76のベースにはポテンショメータ
78が接続されており、このポテンショメータ78を調
節することにより、接続点77のレベルを変えることが
できるようになっている。A potentiometer 78 is connected to the base of one transistor 76, and by adjusting this potentiometer 78, the level of the connection point 77 can be changed.
したがってCdS光導電素子70で測定した輝度信号は
、・ポテンショメータ78によってレベル調節される。The luminance signal measured by the CdS photoconductive element 70 is therefore level-adjusted by the potentiometer 78.
このレベル調節された信号がトランジスタ79のベース
に印加され、その信号に応じてエミツタ電位が変化する
。This level-adjusted signal is applied to the base of transistor 79, and the emitter potential changes in accordance with the signal.
このトランジスタ79のエミツタに各比較器38〜45
の入力端子1C〜8Cが接続されており、外光、ブラウ
ン管の明るさに応じて修正された基準輝度信号が各比較
器38〜45に入力される。Each comparator 38 to 45 is connected to the emitter of this transistor 79.
are connected to input terminals 1C to 8C, and a reference luminance signal corrected according to external light and the brightness of the cathode ray tube is input to each comparator 38 to 45.
第9図はロジックゲートと射出成形機の制御系の実施例
を示すものである。FIG. 9 shows an embodiment of a logic gate and control system for an injection molding machine.
前記比較器38〜45の出力端子1A〜8Aは、ダイオ
ード80〜87をそれぞれ介してトランジスタ88のベ
ースに接続されており、このダイオード80〜87と、
トランジスタ88によって第1ロジックゲート47が構
成される。The output terminals 1A to 8A of the comparators 38 to 45 are connected to the base of a transistor 88 via diodes 80 to 87, respectively.
The transistor 88 constitutes the first logic gate 47 .
同様に、比較器38〜45の出力端子1B〜8Bも、:
ダイオード89〜96をそれぞれ介してトランジスタ9
7のベースに接続されており、これらによって第2ロジ
ックゲート48が構成される。Similarly, the output terminals 1B to 8B of the comparators 38 to 45 are also:
Transistor 9 via diodes 89 to 96, respectively.
7, and these constitute the second logic gate 48.
前記トランジスタ88に、型締工程中にONするスイッ
チ98が直列に接続されており、またトランジスタ97
に型開き工程中にONするスイッチ99が直列に接続さ
れており、工程に応じてトランジスタ88と97に電圧
が印加される。A switch 98 that is turned on during the mold clamping process is connected in series to the transistor 88, and a transistor 97 is connected in series to the transistor 88.
A switch 99 that is turned on during the mold opening process is connected in series to the transistors 88 and 97, and a voltage is applied to the transistors 88 and 97 depending on the process.
前述したように、基準輝度が金型像と製品像からの輝度
の中間値に設定してあるから、可動側3の状態が同じで
も金型像と製品像の明るさがどちらが大きいかで比較器
の出力信号が異なってくる。As mentioned above, the reference brightness is set to the intermediate value between the brightness from the mold image and the product image, so even if the state of the movable side 3 is the same, the brightness of the mold image and the product image can be compared to see which is greater. The output signal of the device becomes different.
そのため、トランジスタ88.97と、スイッチ98.
99の接続を切り換える切換スイッチ100が設けられ
ている。Therefore, transistors 88.97 and switches 98.
A changeover switch 100 for switching the connection of 99 is provided.
前記スイッチ98と99は、並列に接続されており、こ
れらに第1図で示した位置検出リミットスイッチ10と
、異常検出リレー102が直列に接続されている。The switches 98 and 99 are connected in parallel, and the position detection limit switch 10 shown in FIG. 1 and the abnormality detection relay 102 are connected in series.
このリレー102が作動するとリレースイッチ103が
開かれ、射出成形機の駆動部104の作動を停止する。When this relay 102 is activated, a relay switch 103 is opened and the operation of the drive section 104 of the injection molding machine is stopped.
具体的には、駆動部104がモータのときにはその電源
をOFFにし、また油圧シリンダーの場合にはバルブを
開いて可動側の移動を停止させる。Specifically, when the drive section 104 is a motor, its power is turned off, and when it is a hydraulic cylinder, a valve is opened to stop the movement of the movable side.
なお、リレースイッチ103は、いったんONすると自
己保持されるようになっている。Note that once the relay switch 103 is turned on, it is self-maintained.
そしてこの自己保持は、リセットスイッチ105をON
して、リレー106を作動することによって解除される
。This self-holding is achieved by turning on the reset switch 105.
It is released by activating relay 106.
つぎの上記回路の作動について第10図および第11図
を参照して説明する。Next, the operation of the above circuit will be explained with reference to FIGS. 10 and 11.
製品像が金型像よりも明るいときには、型開き時に可動
側3に製品が残っているから、輝度センサー30〜37
で測光された輝度信号の方が、基準輝度レベルよりも高
い。When the product image is brighter than the mold image, the product remains on the movable side 3 when the mold is opened, so the brightness sensors 30 to 37
The luminance signal photometered in is higher than the reference luminance level.
したがって各比較器38〜45は出力端子1A〜8Aが
「1」であるEVに、また出力端子1B〜8Bが「0」
であるアース電位になっている。Therefore, each comparator 38-45 outputs an EV whose output terminals 1A-8A are "1" and output terminals 1B-8B which are "0".
It is at ground potential.
型開き工程中は、スイッチ99がONになっており、ス
イッチ98がOFFになっているから、位置検出リミッ
トスイッチ10がONすると、この期間中トランジスタ
97のみが作動状態となる。During the mold opening process, the switch 99 is on and the switch 98 is off, so when the position detection limit switch 10 is turned on, only the transistor 97 is activated during this period.
しかし、可動側3に製品が残っている正常な状態では、
出力端子1B〜8Bが全てアース電位になっているから
、トランジスタ97がONしない。However, under normal conditions with the product remaining on the movable side 3,
Since the output terminals 1B to 8B are all at ground potential, the transistor 97 is not turned on.
型開きが完了し、製品の突出しが行なわれると型締が開
始され、この型締工程中にスイッチ98がONし、スイ
ッチ99がOFFになる。When the mold opening is completed and the product is ejected, mold clamping is started, and during this mold clamping process, switch 98 is turned on and switch 99 is turned off.
製品が突き出されると、輝度センサー30〜37には、
金型像からの光が入射するから、比較器38〜45が反
転し、各出力端子1A〜8Aがアース電位に、また出力
端子1B〜8BがEVになる。When the product is pushed out, the brightness sensors 30 to 37
Since the light from the mold image is incident, the comparators 38-45 are inverted, each output terminal 1A-8A is at ground potential, and each output terminal 1B-8B is at EV.
型締工程中に、位董検出リミットスイッチ10がONす
ると、トランジスタ88が作動状態になるが、しかし比
較器38〜45の出力端子1A〜8Aが全てアース電位
になっているから、トランジスタ88はONにならない
。During the mold clamping process, when the holder detection limit switch 10 is turned on, the transistor 88 is activated, but since the output terminals 1A to 8A of the comparators 38 to 45 are all at ground potential, the transistor 88 is It doesn't turn on.
第11図は型開き工程時に異常が生じた場合を示すタイ
ムチャートである。FIG. 11 is a time chart showing a case where an abnormality occurs during the mold opening process.
型開き開始後に製品の一部が固定側に残ると、その部分
の可動側の像は金型像になる。If a part of the product remains on the fixed side after the mold opening starts, the image of that part on the movable side becomes the mold image.
したがってその部分を監視する輝度センサーからの輝度
信号は、基準輝度レベルよりも小さくなるから、この輝
度センサーに接続された比較器だけが反転する。Therefore, since the brightness signal from the brightness sensor monitoring that part will be lower than the reference brightness level, only the comparator connected to this brightness sensor will be inverted.
このように一部にでも異常が生じると、比較器38〜4
5の出力端子1B〜8Bは全てアース電位にならず、少
なくとも1つはEVになる。In this way, if an abnormality occurs in even a part, the comparators 38 to 4
None of the output terminals 1B to 8B of No. 5 are at ground potential, and at least one is at EV.
その結果ダイオードが順方向にバイアスされ、トランジ
スタ97がONする。As a result, the diode is forward biased and transistor 97 is turned on.
このトランジスタ97がONすると、異常検出リレー1
02が励磁され、リレースイッチ103をOFFにして
、型締を阻止する。When this transistor 97 turns on, the abnormality detection relay 1
02 is excited, and the relay switch 103 is turned OFF to prevent mold clamping.
第12図は製品突出し工程時に異常が生じた場合のタイ
ムチャートを示すものである。FIG. 12 shows a time chart when an abnormality occurs during the product ejection process.
製品突出し時に、製品の一部が可動側に残ったままにな
っていると、比較器38〜45の出力端子1A〜8Aが
全てアース電位にならず、少なくとも1つがEVになっ
ているから、トランジスタ88がONする。If part of the product remains on the movable side when the product is ejected, all of the output terminals 1A to 8A of the comparators 38 to 45 will not be at ground potential, and at least one will be at EV. Transistor 88 is turned on.
その結果、リレースイッチ103がOFFになり、型締
が阻止される。As a result, the relay switch 103 is turned off and mold clamping is prevented.
製品像が金型像よりも暗い場合には、比較器38〜45
の出力が反転した状態になっている。If the product image is darker than the mold image, comparators 38 to 45
The output is inverted.
このときには切換スイッチ100を切り換えるだけで、
前述した製品像が金型像よりも明るい場合と同様に各回
路が作動して異常を検出することができる。At this time, simply switch the changeover switch 100.
As in the case where the product image is brighter than the mold image, each circuit operates to detect an abnormality.
前述した実施例では、輝度センサーで測定した輝度信号
を基準輝度レベルに比較して、型開き時と型締時の両時
点で金型が正常であるかどうかを検出するようになって
いる。In the embodiment described above, the brightness signal measured by the brightness sensor is compared with a reference brightness level to detect whether the mold is normal at both times of mold opening and mold clamping.
ところで、型開き時には可動側に製品が残っており、型
締開始時には製品が突き出されているはずである。Incidentally, when the mold is opened, the product remains on the movable side, and when the mold starts clamping, the product should be pushed out.
したがって製品が固定側2に残っているときには、型開
き完了時と製品突出完了時では輝度センサーの受光量が
等しくなり、また製品突出し完了時に可動側に製品が残
っていると、輝度センサーの受光量が等しくなる。Therefore, when the product remains on the fixed side 2, the amount of light received by the brightness sensor will be the same when the mold opening is completed and when the product ejection is completed, and if the product remains on the movable side when the product is ejected, the amount of light received by the brightness sensor will be the same. The quantities become equal.
そして正常に作動したときには、型開き完了時に製品像
が、製品突出し完了時には金型像が輝度センサーで測定
される。When operating normally, the brightness sensor measures the product image when the mold is opened, and the mold image when the product is ejected.
第1表は可動側3と製品の状態を示すものである。Table 1 shows the state of the movable side 3 and the product.
上記状態は、製品像が金型像よりも明るいときには、輝
度センサーの受光量が第2表のようになる。In the above state, when the product image is brighter than the mold image, the amount of light received by the brightness sensor is as shown in Table 2.
したがって両時点での輝度信号を比較することにより、
金型の異常を検出することができる。Therefore, by comparing the luminance signals at both times,
It is possible to detect mold abnormalities.
第13図は型開き完了時と製品突出し完了時に測定した
輝度を比較するようにした実施例を示すものである。FIG. 13 shows an embodiment in which the brightness measured when the mold opening is completed and when the product ejection is completed is compared.
輝度センサー30からの輝度信号は,サンプリングホー
ルド回路110と、第1サンプリングゲート111に送
られる。A brightness signal from the brightness sensor 30 is sent to a sampling hold circuit 110 and a first sampling gate 111.
サンプリングホールド回路110は、型開き完了時t0
で作動し、その時点での輝度信号を記憶する。The sampling hold circuit 110 operates at t0 when the mold opening is completed.
The brightness signal at that point in time is stored.
このサンプリングホールド回路110に接続された第2
サンプリングゲート112と、第1サンプリングゲート
111は、製品突出し完了時t2と型締開始時t3との
間でゲートを開くようになっている。A second circuit connected to this sampling hold circuit 110
The sampling gate 112 and the first sampling gate 111 are opened between the time t2 when ejection of the product is completed and the time t3 when mold clamping is started.
これらのサシプリングゲート111と112を通った型
開き完了時t0での輝度信号と、製品突出し完了時t2
での輝度信号は、比較器113で比較される。The luminance signal at t0 when the mold opening is completed through these sash pulling gates 111 and 112, and the luminance signal at t2 when the product ejection is completed.
The luminance signals at are compared by a comparator 113.
比較器113は、入力信号がないときには、出力端子A
, Bはともに「0」になっている。Comparator 113 outputs output terminal A when there is no input signal.
, B are both “0”.
そして第2表のIのときに、すなわち第2サンプリング
ゲート112からの入力信号の方がレベルが高いときに
出力端子Aが「0」、出力端子Bが「1」になる。Then, at I in Table 2, that is, when the input signal from the second sampling gate 112 has a higher level, the output terminal A becomes "0" and the output terminal B becomes "1".
そして両入力信号が等しいときに、出力端子Aが「1」
になる。When both input signals are equal, output terminal A becomes "1".
become.
この出力端子Aが「1」のときは、ロジックゲートh1
14の出力信号が「0」になり、射出成形機制御系49
は、型締が阻止される。When this output terminal A is "1", logic gate h1
14 becomes "0", and the injection molding machine control system 49
, mold clamping is prevented.
つぎに、上記回路の作動について第14図および第15
図を参照して説明する。Next, the operation of the above circuit will be explained in Figures 14 and 15.
This will be explained with reference to the figures.
第14図は金型が正常なときのタイムチャートを示すも
のである。FIG. 14 shows a time chart when the mold is normal.
製品像が金型像よりも明るいときには、型開き完了時に
サンプリングホールド回路110に、製品像からの輝度
が記憶される。When the product image is brighter than the mold image, the brightness from the product image is stored in the sampling and hold circuit 110 when the mold opening is completed.
一方、製品突出し完了時t2には金型像の輝度が輝度セ
ンサー30で測定される。On the other hand, at the time t2 when ejection of the product is completed, the brightness of the mold image is measured by the brightness sensor 30.
そして製品突出し完了時t2と型締開始時t3の間で第
1および第2サンプリングゲ−ト111,112が同時
に開いて、両輝度信号が比較器113で比較される。The first and second sampling gates 111 and 112 are simultaneously opened between the time t2 when ejecting the product is completed and the time t3 when mold clamping is started, and both luminance signals are compared by the comparator 113.
その結果比較器113の出力端子Aが「0」になるから
、ロジックゲート114の出力信.号が「1」になり、
型締が許容される。As a result, the output terminal A of the comparator 113 becomes "0", so the output terminal A of the logic gate 114 becomes "0". The number becomes "1",
Mold clamping is allowed.
第15図は製品突出し完了時に製品が残ったままになっ
ている状態を示すタイムチャートである。FIG. 15 is a time chart showing a state in which the product remains when ejecting the product is completed.
このときには、第1サンプリングゲート111から製品
像を測定した輝度信号が出力され、比較器113の2つ
の入力信号が同じになるからその出力端子Aが「1」に
なる。At this time, a luminance signal obtained by measuring the product image is output from the first sampling gate 111, and since the two input signals of the comparator 113 are the same, its output terminal A becomes "1".
これによりロジツクゲート114が「0」になり、型締
が阻止される。As a result, the logic gate 114 becomes "0" and mold clamping is prevented.
また固定側に製品が残っていると、上記と同じように、
2つの入力信号が等しくなるから、型締が阻止される。Also, if there is any product left on the fixed side, the same problem as above will occur.
Since the two input signals are equal, mold clamping is prevented.
なお、製品像が金型像よりも暗いときには、比較器11
3の出力信号が反転するから、出力端子Bの信号を用い
る。Note that when the product image is darker than the mold image, the comparator 11
Since the output signal of No. 3 is inverted, the signal of output terminal B is used.
上記構成を有する本発明によれば、可動側の像を監視し
、それが金型像であるか、製品像であるかを判定して、
型開き完了時および製品突出し完了時に金型に製品が残
っているかどうかを検出するものであるから、短時間で
かつ正確に金型内の成形品の残りを検知することができ
る。According to the present invention having the above configuration, the image on the movable side is monitored, it is determined whether it is a mold image or a product image,
Since it is detected whether a product remains in the mold when the mold opening is completed and the product is ejected, it is possible to accurately detect the molded product remaining in the mold in a short time.
さらに、可動側のみを監視することにより、固定側の状
態も知ることができるから、1台の監視装置で可動側と
固定側の両金型を監視することができる。Furthermore, by monitoring only the movable side, the status of the fixed side can also be known, so that both the movable side and the fixed side molds can be monitored with one monitoring device.
また型開き完了時と製品突出し完了時の輝度を比較して
その輝度の大小関係から製品の取出し状態を検出するよ
うにしたから、外光等の測定条件が変化した場合でも支
障が生じない。In addition, since the brightness at the time of completion of mold opening and the time of completion of product ejection is compared and the state of product removal is detected from the magnitude relationship of the brightness, there is no problem even if measurement conditions such as external light change.
また、型開き完了時の輝度信号を記憶するメモリーは、
記憶時間が約5秒以下であるから、構成が簡単なサンプ
ルホールド回路を使用することができる。In addition, the memory that stores the brightness signal when the mold opening is completed is
Since the storage time is approximately 5 seconds or less, a sample and hold circuit with a simple configuration can be used.
第1図は射出成形機にテレビカメラを設置した状態を示
す概略図、第2図は本発明の測定部の実施例を示す側面
図、第3図は本発明の概略図を示すブロック図、第4図
ないし第6図は比較器の実施例をそれぞれ示す回路図、
第7図および第8図は基準光量レベル設定器の実施例を
それぞれ示す回路図、第9図はロジックゲートと射出成
形機制御系を示す回路図、第10図ないし第12図はそ
のタイムチャート、第13図は別の発明の実施例を示す
ブロック図、第14図および第15図はそのタイムチャ
ートである。
1・・・・・・射出成形機、2・・・・・・固定側、3
・・・・・・可動側、8・・・・・・突出しピン、9・
・・・・・テレビカメラ、10・・・・・・位置検出リ
ミットスイッヂ、12・・・・・・受像機、13〜20
・・・・・クア部、21・・・・・・ブラウン管、22
〜29・・・・・・コア部の像、30〜37・・・・・
・輝度センサー、102・・・・・・異常検出リレー。FIG. 1 is a schematic diagram showing a television camera installed in an injection molding machine, FIG. 2 is a side view showing an embodiment of the measuring section of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram showing a schematic diagram of the present invention. 4 to 6 are circuit diagrams showing embodiments of the comparator, respectively;
Figures 7 and 8 are circuit diagrams showing examples of the reference light level setting device, Figure 9 is a circuit diagram showing the logic gate and injection molding machine control system, and Figures 10 to 12 are time charts thereof. , FIG. 13 is a block diagram showing another embodiment of the invention, and FIGS. 14 and 15 are time charts thereof. 1...Injection molding machine, 2...Fixed side, 3
...Movable side, 8...Protrusion pin, 9.
...TV camera, 10...Position detection limit switch, 12...Television receiver, 13-20
・・・・・・Curr part, 21・・・・・・Brown tube, 22
~29...Image of the core part, 30-37...
・Brightness sensor, 102... Abnormality detection relay.
Claims (1)
残っているかどうかを監視する金型監視装置において、
前記可動側の像を結像媒体上に結像させる結像手段、こ
の結像媒体上に結像された像の輝度を測定する測定手段
、この測定手段で測定した金型の型開き完了時の輝度情
報を記憶する記憶手段、およびこの記憶手段に記憶され
ている輝度情報と、前記測定手段で測定した製品突出し
完了時の輝度情報とを比較して製品突出し完了後の金型
内の製品の有無を判定する判定手段を設けたことを特徴
とする金型監視装置。 2 前記記憶手段がサンプリングホールド回路であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の金型監視装
置。 3 前記結像手段が、テレビカメラと受像機とからなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の金型監視
装置。 4 前記測定手段が、受像機のブラウン管の表示面の任
意の位置に着脱自在に取り付けられていることを特徴と
する特許請求の範囲第3項記載の金型監視装置。[Claims] 1. A mold monitoring device that monitors whether a product remains after molding in a mold consisting of a movable side and a fixed side,
Imaging means for forming the image of the movable side onto an imaging medium; measuring means for measuring the brightness of the image formed on the imaging medium; and upon completion of mold opening of the mold measured by this measuring means. a storage means for storing brightness information of the product; and a storage means for comparing the brightness information stored in the storage means with the brightness information measured by the measuring means at the time of completion of ejection of the product to determine the product in the mold after the ejection of the product is completed. A mold monitoring device characterized in that it is provided with a determination means for determining the presence or absence of. 2. The mold monitoring device according to claim 1, wherein the storage means is a sampling and holding circuit. 3. The mold monitoring device according to claim 1, wherein the image forming means comprises a television camera and a receiver. 4. The mold monitoring device according to claim 3, wherein the measuring means is detachably attached to any position on a display surface of a cathode ray tube of a television receiver.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53040855A JPS584616B2 (en) | 1978-04-07 | 1978-04-07 | Mold monitoring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53040855A JPS584616B2 (en) | 1978-04-07 | 1978-04-07 | Mold monitoring device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54133556A JPS54133556A (en) | 1979-10-17 |
| JPS584616B2 true JPS584616B2 (en) | 1983-01-27 |
Family
ID=12592164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53040855A Expired JPS584616B2 (en) | 1978-04-07 | 1978-04-07 | Mold monitoring device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584616B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08132503A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Etou Denki Kk | Mold monitoring device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2530429B2 (en) * | 1986-03-01 | 1996-09-04 | シグマツクス 株式会社 | Injection molding machine monitoring device |
-
1978
- 1978-04-07 JP JP53040855A patent/JPS584616B2/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08132503A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Etou Denki Kk | Mold monitoring device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54133556A (en) | 1979-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4236181A (en) | Defect detecting device | |
| US5412425A (en) | Electronic still camera with power conservation facility | |
| DE3787359T2 (en) | Electronic still camera. | |
| US4689689A (en) | Image sensing apparatus | |
| EP0535829B1 (en) | Black balance adjustment for video cameras having several solid-state imager | |
| US5471242A (en) | Still image pickup apparatus with shortened exposure time | |
| US5168364A (en) | Image sensing apparatus | |
| US4454532A (en) | White balance control for color video camera | |
| JPS55121779A (en) | Pickup device | |
| JPS584616B2 (en) | Mold monitoring device | |
| US3767853A (en) | Automatic iris control | |
| US5081535A (en) | Exposure control apparatus for electronic still camera having a through the lens light measuring system | |
| DE3304249C2 (en) | ||
| EP0466929B1 (en) | Still picture imaging apparatus | |
| JP2002166457A (en) | Injection molding machine | |
| EP0010110A1 (en) | Defect detecting device | |
| US5392068A (en) | Imaging apparatus having start-of-imaging signal dependent color temperature measurement for white-balance | |
| JPS5839058B2 (en) | Mold monitoring method | |
| US5064043A (en) | Vision system | |
| JP3828822B2 (en) | Imaging apparatus, image processing system, imaging method, and program | |
| JPS63295227A (en) | Monitoring device for injection molding machine | |
| JP3617057B2 (en) | Electronic still camera | |
| JPS6437699A (en) | Method for discriminating kind of motorbicycle and device for executing said method | |
| JPH0574988B2 (en) | ||
| KR820002100B1 (en) | Defect detecting device |